KR20110075154A - Led illumination lamp - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 조명등에 관한 것으로, 특히 방열 능력을 향상시키도록 한 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp, and more particularly, to an LED lamp to improve the heat dissipation ability.
일반적으로 형광등은 우리 주변에서 가장 많이 사용되는 것으로 우리에게 가장 친숙한 광원이라고 할 수 있으며, 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되어 있다. In general, fluorescent lamps are the most commonly used light source around us, which is the most familiar light source. These fluorescent lamps are composed of separate parts such as fluorescent lamps and ballasts.
상기 형광램프는 형광물질을 바르고 그 속에 아르곤 가스와 수은증기를 넣고 밀봉한 관 형상이며, 전기가 공급되면 그 전기로 인하여 점등관(바이메탈)이 뜨겁게 달구어져 붙게 되고, 또 형광등은 방전이 시작되면 관전류가 점점 증가하여 전극을 파괴하여 버리므로, 전류를 어느 값 이하로 제한하기 위하여 초크코일 등의 안정기를 사용한다.The fluorescent lamp is a tube shape in which fluorescent material is applied and argon gas and mercury vapor are sealed therein, and when electricity is supplied, a lighting tube (bimetal) is heated and attached to the tube, and the fluorescent lamp is a tube current when discharge starts. Is gradually increased to destroy the electrode, and a ballast such as a choke coil is used to limit the current to a certain value or less.
상기와 같은 형광등을 조명등으로 대부분 사용하고 있으며, 이러한 종래의 형광등은 주파수가 60Hz를 사용하여 구동하므로 형광등의 빛이 1초에 60회의 깜빡거림으로 인하여 장시간 사용시 사용자가 눈의 피로감을 많이 느끼고, 장시간 사용시 자체의 발열로 인해 주변온도를 상승시킴에 따라 높은 전력손실을 초래하며, 과 열시에는 형광램프가 쉽게 파손되는 단점이 있다. Most of the above-mentioned fluorescent lamps are used as illumination lamps, and the conventional fluorescent lamps are driven using a frequency of 60 Hz, so that the user may feel a lot of eye fatigue when using the lamps for a long time due to flickering 60 times per second. In use, it generates high power loss due to the increase of the ambient temperature due to its own heat generation, and there is a disadvantage that the fluorescent lamp is easily broken during overheating.
결국, 종래의 형광등과 같은 조명등은 온도상승 및 높은 전력손실로 인해 사용수명이 단축되고, 사용되는 부품이 많아 교체비용이 많이 드는 문제가 있었다.As a result, a conventional lamp such as a fluorescent lamp has a problem in that the service life is shortened due to a temperature rise and a high power loss, and a lot of parts are used, and thus, replacement cost is high.
이러한 형광등의 대체용으로 LED 형광등이 개발되었는데, 이는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명등으로 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.LED fluorescent lamps have been developed to replace these fluorescent lamps, which are highly efficient in converting electric power into light, and are more economically effective than unit incandescent lamps and fluorescent lamps. In addition, since the amount of light can be obtained as desired, the stability is excellent, so the use of the lamp is gradually increasing.
즉, 대부분의 가정이나 사무실 등에서 사용되는 기존의 형광등이 갖고 있는 문제점을 해소하기 위해 개발된 LED 형광등은 형광물질을 사용하는 형광등보다 전력소비량이 20%에 불과하다. 또한, 10년에 달하는 수명과 납이나 수은 같은 중금속을 사용하지 않아 환경을 파괴하지 않는다는 장점을 갖는다.In other words, LED fluorescent lamps developed to solve the problems of existing fluorescent lamps used in most homes or offices have a power consumption of only 20% than fluorescent lamps using fluorescent materials. It also has the advantage of not destroying the environment because of its life span of 10 years and no heavy metals such as lead or mercury.
이러한 LED 형광등을 구성하는 LED는 반도체의 빛나는 성질을 이용한 것으로, 주로 휴대폰의 액정표시장치나 전광판, 자동차 계기판 등에 쓰이고 있지만, 자동차 실내등, 간판, 액정표시장치의 백라이트유닛, 일반 조명 등에도 널리 사용되고 있다.The LED constituting the fluorescent lamp uses the shining property of the semiconductor, and is mainly used in liquid crystal display devices, electronic display panels, automobile instrument panels of mobile phones, but is widely used in interior lighting, signboards, backlight units of liquid crystal display devices, and general lighting. .
그러나, LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 좋은 반면에 그 발광부위가 반도체 소자로 이루어져 있으므로 필라멘트를 사용하는 백열등이나 음극선을 이용한 형광등 등의 발광소자에 비해 상대적으로 열에 취약하다는 단점이 있다. However, the LED has a high efficiency of converting power to light, but the light emitting part is made of a semiconductor device, and thus has a disadvantage in that the LED is relatively vulnerable to heat compared to light emitting devices such as incandescent lamps using filaments or fluorescent lamps using cathode rays.
다시 말해서, LED는 장시간 사용시 그 발광소자로부터 발생되는 자체열에 의 한 열적 스트레스로 인하여 반도체 소자가 쉽게 열화(degradation)되어 그 성능이 떨어지게 된다. In other words, the LED is easily degraded due to thermal stress caused by self-heat generated from the light emitting device when the LED is used for a long time, resulting in poor performance.
따라서, LED에 대용량의 전류를 흘려 보내주기 위해서는 그로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조가 대단히 중요한 요소가 된다.Therefore, in order to send a large amount of current to the LED, a heat dissipation structure for effectively dissipating heat generated therefrom becomes a very important factor.
종래의 LED 소자에 있어서는 리드프레임의 표면적이 상대적으로 작고 또한, 방열체 등과 같은 별도의 방열구조가 구비되어 있지 않아 LED 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시켜 주기가 매우 어렵다.In the conventional LED device, the surface area of the lead frame is relatively small, and since a separate heat dissipation structure such as a heat sink is not provided, it is very difficult to effectively dissipate heat generated from the LED device.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 소켓에 에어벤트(air bent)를 구성하여 자연 냉각을 유도함으로써 방열 능력을 향상시키도록 한 LED 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an LED lamp to improve the heat dissipation ability by inducing natural cooling by configuring an air vent (air bent) in the socket to solve the conventional problems as described above.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 조명등은 다수의 방열 날개부를 갖고 구성된 반구 형상의 방열판과, 상기 방열판을 덮으면서 반구 형상으로 이루어져 빛이 투과되는 튜브와, 상기 방열판 위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 PCB 기판과, 상기 방열판을 포함한 상기 튜브의 양단을 감싸면서 형성되는 베이스와, 상기 베이스에 형성되어 외부의 소켓과 연결되는 접속핀과, 상기 베이스의 표면을 관통하여 상기 방열판과 대응되는 다수의 홀로 이루어진 에어벤트와, 상기 방열판의 방열 날개부 사이에 상기 방열판의 길이방향으 로 삽입되는 적어도 하나의 흑연패턴 라인을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp according to the present invention for achieving the above object is a hemispherical heat sink having a plurality of heat dissipation wing portion, the tube is made of hemispherical shape while transmitting the heat sink and cover the heat dissipation, and a constant distance on the heat sink A PCB substrate having a plurality of LEDs mounted thereon, a base formed surrounding both ends of the tube including the heat sink, a connection pin formed at the base and connected to an external socket, and penetrating the surface of the base It characterized in that it comprises an air vent consisting of a plurality of holes corresponding to the heat sink and at least one graphite pattern line is inserted in the longitudinal direction of the heat sink between the heat dissipation wing of the heat sink.
본 발명에 의한 LED 조명등은 다음과 같은 효과가 있다.LED lighting according to the present invention has the following effects.
즉, LED 회로 기판의 배면에 다수의 방열 날개부를 갖는 방열판과 튜브의 양단에 다수의 홀로 이루어진 에어벤트를 갖는 베이스를 구성하고, 상기 방열 날개부 사이에 적어도 하나의 흑연패턴 라인을 구성함으로써 LED 구동시 발생하는 열을 보다 효율적으로 방열할 수 있다.That is, a base having a heat sink having a plurality of heat dissipation vanes on a rear surface of the LED circuit board and an air vent formed of a plurality of holes at both ends of the tube, and at least one graphite pattern line are formed between the heat dissipation vanes. The heat generated during heat dissipation can be more efficiently.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 LED 조명등을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the LED lamp according to the present invention.
도 1은 본 발명에 의한 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 LED 조명등을 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명등을 나타낸 분해 단면도이고, 도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명등을 나타낸 결합 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing an LED lamp according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing an LED lamp according to the present invention, Figure 3 is an exploded cross-sectional view showing an LED lamp along the line II-II 'of FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a LED lamp along the line II-II ′ of FIG. 1.
본 발명에 의한 LED 조명등(100)은 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 표면에 다수의 방열 날개부(111)를 갖고 구성된 반구 형상의 방열판(110)과, 상기 방열판(110)을 덮으면서 반구 형상의 투명 재질로 이루어진 튜브(120)와, 상기 방열판(110)위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED(131)를 실장한 금속 PCB 기판(130)과, 상기 방열판(110)을 포함한 상기 튜브(120)의 양단을 감싸면서 형성되 는 베이스(140)와, 상기 베이스(140)에 형성되어 소켓(도시되지 않음)과 연결되는 접속핀(141)과, 상기 베이스(140)의 표면을 관통하여 상기 방열판(110)과 대응되는 다수의 홀로 이루어진 에어벤트(142)와, 상기 방열판(110)의 방열 날개부(111) 사이에 상기 방열판(110)의 길이방향으로 삽입되는 적어도 하나의 흑연패턴 라인(160)을 포함하여 구성되어 있다.1 to 4, the
여기서, 상기 방열판(110)은 양단에서 내향하며 절곡형성된 연장부(112)를 포함하여 구성되고, 상기 다수의 방열 날개부(111)는 방열면적을 넓혀 방열효율을 높이기 위해 구성되어 있다.Here, the
또한, 상기 흑연패턴 라인(160)은 열용량이 큰 재질로서, 상기 각 LED(131)가 발광하여 열이 발생했을 때 보다 신속하게 열을 흡수하여 외부로 방열함으로써 방열시간을 단축할 수가 있다.In addition, the
상기 흑연패턴 라인(160)은 상기 방열판(110)에 형성된 다수의 방열 날개(111) 사이에 소정깊이로 홈이 형성되어 있고, 상기 홈 내부에 흑연이 매립된 구조를 갖게 된다.The
한편, 상기 흑연패턴 라인(160)은 상기 방열 날개부(111) 사이에 슬라이딩 방식으로 체결되어 고정될 수도 있다.Meanwhile, the
상기 방열판(110)은 상기 금속 PCB 기판(130)이 부착되는 면과 반대면에 방열 효과를 극대화하기 위하여 다수의 방열 날개부(111)가 일정한 간격을 갖고 형성된 면을 갖는다.The
상기 방열 날개부(111)가 형성된 면에는 일정한 간격을 갖고 다수의 흑연패 턴 라인(160)이 삽입되어 상기 금속 PCB 기판(130)에 실장된 LED(131)의 발광시 발생된 열을 보다 신속하게 흡수하여 방출하는 역할을 하게 된다.The
상기 방열판(110)의 연장부(112)에 얹혀지며 상기 금속 PCB 기판(130)이 탑제되도록 표면에 평탄한 구조를 갖는 플레이트(113)와 상기 플레이트(113) 양측에 연결된 수용돌기(114)를 포함하여 이루어진 고정부(115)가 구성된다.It includes a
상기 고정부(115)의 수용돌기(114) 사이에 상기 금속 PCB 기판(130)이 탑제된다.The
상기 방열판(110)의 상측 양측단에는 삽입부(116)가 형성되고, 상기 튜브(120)의 하측 양단부에는 상기 삽입부(116)에 결합되는 대응삽입부(121)가 형성되어 있다.
또한, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리시 상기 삽입부(116)와 상기 대응삽입부(121)가 탄성을 발휘하여 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합 및 분리용이성을 보장하기 위해 구성되어 있다.In addition, when the
상기 방열판(110)은 내부에 수용부(117)가 형성되고, 양단에서 내향하며 상부로 절곡형성된 연장부(112)로 이루어지데, 상기 방열판(110)은 반원형상으로 이루어진 슬림 또는 스틱타입으로 소정의 길이를 갖도록 형성되고, 본 발명에서 LED(131)를 이용한 조명등의 주된 몸체를 형성하게 된다.The
그리고 상기 수용부(117)는 상기 방열판(110) 내부를 관통하면서 길이방향을 따라 형성되고, 상기 연장부(112)는 서로 마주하는 한 쌍으로 길이방향을 따라 소정의 폭을 이루며 형성되어 상기 고정부(115)가 상기 연장부(112) 위에 얹혀지게 된다.The
또한, 상기 수용부(117) 내부에는 컨버터(150)가 내장되고, 상기 고정부(115)의 플레이트(114) 하부에 배열되어 상기 각 LED(131)과 연결되는데, 상기 컨버터(150)는 이미 설치되어 있는 수은방전관 형광등 프레임의 양측 소켓 어느 쪽에서 전원이 입력되더라도 각 LED(131)를 점등시킬 수 있어 LED 조명등을 프레임에 설치시 그 결합방향을 고려할 필요가 없어 소비자의 편의성을 증진시키고, 입력전원의 과전압 및 과전류를 차단하고 외부에서 유입되는 서지전압 및 노이즈를 제거하고 항상 일정 크기의 안정적인 정전류를 LED(131)에 공급하여 각 LED(131)이 일정한 조도를 갖고 깜박이 없이 점등될 수 있도록 하는 양방향 입력전원 처리가 가능하게 된다.In addition, a
한편, 본 발명의 실시예에서는 상기 컨버터(150)를 내장하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 상기 컨버터(150)를 외부의 소켓에 탑제할 수도 있다.On the other hand, in the embodiment of the present invention has been described that the built-in
상기 방열 날개부(111)는 상기 방열판(110) 외측 표면에 길이방향을 따라 형성되고, 방열면적을 넓혀 방열효율을 높일 수 있도록 형성되는데, 상기 방열 날개부(111)는 상기 방열판(110)의 수용부(117) 내측벽면에 다수의 방열날개를 형성하여 방열면적을 최대한 확보할 수 있도록 상기 방열판(110)의 수용부(117)의 공간이 허용하는 한 최대 다수로 형성하여 방열효율을 높여, 과열로 인한 조명등의 손상을 막고, 아울러 화재발생의 위험을 미연에 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The
상기 고정부(115)는 상기 방열판(110)의 연장부(112)에 얹혀지는 플레이트(113)와, 그리고 상기 플레이트(113) 양측에 연결된 수용돌기(114)를 포함하여 이루어진다. 즉 상기 고정부(115)에서 상기 플레이트(113)와 상기 플레이트(113) 양측에 연결된 수용돌기(114)가 상부로 돌출형성되고, 따라서 상기 플레이트(113) 상부면과 상기 각 수용돌기(114) 사이에는 일정한 공간이 형성되어, 상기 금속 PCB 기판(130)이 수용된다.The
이 경우 상기 수용돌기(114)의 상부 내측 및 외측에는 테이퍼(114a)를 형성하여 상기 금속 PCB 기판(130)의 결합과, 이하에서 설명하는 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입돌기(122)에 형성된 경사부(124)와 대응하여 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 분리 및 결합용이성을 보장할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In this case, a
상기 금속 PCB 기판(130)은 상기 고정부(115)의 수용돌기(114) 사이에 안착되고, 다수의 LED(131)가 일정한 간격을 갖고 실장되는데, 상기 금속 PCB 기판(130)은 소정의 길이를 갖도록 형성되며, 상기 금속 PCB 기판(130) 상부에는 다수의 LED(131)가 실장되고, 길이방향을 따라 LED(131)가 소정의 간격으로 이격되어 형성된다.The
이 경우 상기 LED(131)는 상기 금속 PCB 기판(130)상에 일렬로 형성될 수 있으며, 더 나아가 LED(131)가 양방향으로 지그재그 형상으로 배열될 수 있고, 또는 상기 금속 PCB 기판(130)이 플렉스블한 부재로 형성되어 일정한 구배를 형성하고 이러한 금속 PCB 기판(130)에 다수 열을 갖도록 LED(131)가 배열되어 조사범위를 확장할 수 있도록 형성될 수 있다.In this case, the
상기 금속 PCB 기판(130) 중 각 LED(131)가 실장된 부분을 제외하고 표면 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PEN, PET 중에서 어느 하나를 사용하여 백색 코팅을 하거나 별도의 반사판을 부착하여 각 LED(131) 발광시 광원을 반사시킬 수도 있다.Except for each
이때 상기 LED(131)는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W)의 발광다이오드 중에서 적어도 하나 또는 다수의 발광다이오드를 혼합하여 사용할 수가 있다. At this time, the
상기 튜브(120)는 상기 방열판(110)을 덮고 반구형상으로 이루어지며, 상부 중심보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성되어, 양측부로 방사되는 빛의 투과량을 높여 상기 각 LED(131)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장시킬 수 있도록 형성된다.The
즉, 상기 튜브(120)는 상기 방열판(110) 상부를 덮을 수 있도록 반구형상으로 이루어지며, 또 상기 튜브(120)의 상부 중심의 두께보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성하여 튜브(120)의 양측부로 방사되는 빛의 투과량을 높여 상기 각 LED(131)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장하여 조명등의 조명효율을 높일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.That is, the
그리고 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리를 위한 구성은 이하에서 설명하는 탈착수단에 의하여 구현되므로 함께 설명하기로 한다.And the configuration for the coupling and separation of the
더 나아가 상기 튜브(120)는 투명 재질로 이루어는 것을 설명했지만, 이에 한정하지 않고 각 LED(131)로부터 조사되는 광원의 투과량을 보정하기 위한 반투명부재로 이루어질 수 있는데, 이는 상기 각 LED(131)의 직사광을 반투명부재로 형성된 튜브(120)를 통하여 투과함으로써 보다 자연스럽고 은은한 조명이 가능하여 사 용자 눈의 피로감을 줄일 수 있게 된다.Furthermore, although the
상기 탈착수단은 상기 방열판(110)의 상단부에는 삽입부(116)가 형성되고, 상기 튜브(120)에 하단부에는 상기 삽입부(116)에 결합되는 대응삽입부(121)가 형성되어, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 탈착시 상기 삽입부(116)와 상기 대응삽입부(121)가 탄성을 발휘하여 탈착됨으로써 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합 및 분리용이성을 보장할 수 있게 된다.The detachable means has an
그리고 이를 구현하기 위한 탈착수단에서 상기 삽입부(116)는 상기 방열판(110)의 양측 상단부에서 연장형성되고, 내측을 향해 절곡되어 삽입돌기(116a)와, 상기 삽입돌기(116a)와 상기 연장부(112) 및 상기 수용돌기(114)에 의하여 형성되는 삽입홈(116b)이며, 상기 대응삽입부(121)는 상기 튜브(120)의 양측하단부에서 내측 및 아래 방향으로 연속 절곡형성되고, 외측으로 돌출되어 상기 삽입홈(116b)에 결합되는 대응삽입돌기(122)와, 상기 대응삽입돌기(121) 상부에 형성되어 상기 삽입돌기(116a)가 결합되는 대응삽입홈(123)으로 이루어진다.And in the detachable means for implementing the
즉, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리시 상기 삽입부(116)의 삽입돌기(116a)는 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입홈(123)에 탄성을 발휘하여 탈착가능하고, 아울러 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입돌기(122)는 상기 삽입부(116)의 삽입홈(116b)에 탄성을 발휘하여 탈착가능하게 형성되어, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리를 보다 용이하고 간편하게 구현할 수 있게 된다.That is, when the
따라서 이를 통해 LED(131)를 이용한 조명등, 예컨데 LED(131)가 파손되거나 손상되는 경우, 또는 금속 PCB 기판(130)의 이상이 발생하는 경우 이들을 교체하거나 수리하기 위해 방열판(110)과 튜브(120)의 탈착이 신속하고 간편하게 그 편의성을 보장할 수 있게 된다.Therefore, the lighting lamp using the
특히 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합시 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입돌기(122)는 상기 고정부(115)의 수용돌기(114) 외측면과 접하고 이를 타고 결합되는데, 이 경우 상기 대응삽입돌기(122) 내측 하부에는 외측으로 경사진 경사부(124)가 형성되어, 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합시 그 결합용이성을 보장하여 보다 신뢰할 수 있는 제품을 제공할 수 있게 된다.Particularly, when the
상기 베이스(140)는 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 양측단에 결합되고 이들의 양단에 결합되어 이들을 고정하게 된다.The
여기서, 상기 베이스(140)는 금속 재질 또는 절연 재질로 형성되고, 본 발명의 실시예에서 금속 재질로 이루어진 베이스를 구성하여 방열판(110)과 함께 연결되어 보다 각 LED(131) 발광시 발생한 열을 보다 신속하게 외부로 배출할 수 있고,상기 베이스(140)와 접속핀(141)은 일체형으로 이루어진다.Here, the
그리고 상기 베이스(140) 중심에는 외부에서 제공되는 전원을 조명등에 공급하기 위한 접속핀(141)이 결합되는데, 이 경우 상기 접속핀(141)을 위한 핀홀(도시되지 않음)이 형성되어 LED 조명등에 전기적인 연결을 가능하게 한다.And the center of the
한편, 상기 접속핀(141)을 조명등에 전원을 인가하기 위해 설치하지 않고 단순히 지지역할을 하고, LED 조명등에 공급되는 전원은 별도의 커넥트(도시되지 않음)를 통해 공급할 수도 있다.On the other hand, the
또한, 상기 베이스(140)에는 상기 방열판(110)과 대응되면서 상기 각 LED(131)의 발광시 발생하는 열을 상기 방열판(110)을 통해 외부로 방출할 때 보다 신속하게 방열할 수 있도록 다수의 홀을 갖는 에어벤트(142)가 구성되어 있다. 여기서, 상기 에어벤트(142)는 상기 방열판(110) 및 튜브(120) 양측단에 구성된 베이스(140)에 구성되어 있으므로 외부의 공기가 유입하거나 내부의 공기가 외부로 방출이 용이하여 방열판(110)만을 사용하는 것보다 방열 능력을 한층더 향상시킬 수 있다.In addition, the
상기 방열판(110)위에 탑제되는 금속 PCB 기판(130)은 상기 방열판(110)의 배면을 관통하거나 상기 금속 PCB 기판(130)을 관통하여 스크류 체결 방식을 통해 고정된다.The
이에 한정하지 않고 상기 방열판(110)위에 상기 금속 PCB 기판(130)이 일측에서 삽입되도록 길이방향을 따라 슬라이딩홈(도시되지 않음)을 구성하고, 상기 슬라이딩홈에 금속 PCB 기판(130)을 삽입하여 별도의 고정수단을 사용하지 않고도 고정할 수 있다.Without being limited to this, a sliding groove (not shown) is formed along the length direction so that the
또한, 상기 금속 PCB 기판(130)과 방열판(110) 사이에 별도로 금속 재질로 이루어진 열흡열판(도시되지 않음)을 구성할 수 있는데, 이때 상기 열흡열판은 0.2㎜의 두께를 가지면서 상기 LED(131)로부터 발생된 열을 흡수하는 역할을 하고, 상기 각 LED(131)는 0.19W 밝기를 갖는다. In addition, a heat absorbing plate (not shown) made of a metal material may be separately configured between the
상기 열흡열판은 상기 금속 PCB 기판(130)을 관통하여 상기 LED(131)의 배면에 연결되어 상기 LED(131) 발광시 열을 상기 방열판(110)을 전달할 수도 있다.The heat absorbing plate may be connected to the rear surface of the
한편, 상기 열흡열판의 두께는 0.2㎜로 한정되지 않고 필요에 따라 그 두께를 두껍게 하거나 얇게 구성할 수 있으며, 상기 LED(131)의 밝기도 0.19W로 한정하지 않고, 사용용도에 따라 당업자가 적절하게 선택하여 사용할 수가 있다.On the other hand, the thickness of the heat absorbing plate is not limited to 0.2mm and can be made thick or thin as needed, the brightness of the
또한, 상기 튜브(120)의 재질은 합성수지 또는 유리이고, 상기 합성수지는 아크릴, PE 또는 PVC, 폴리카보네이트 중 어느 하나이며, 상기 합성수지에는 광확산제가 혼합되어 있다.In addition, the material of the
상기 금속 PCB 기판(130)은 열 전도성이 우수한 알루미늄 재질의 기판을 사용하고 있다.The
상기 튜브(120)는 상기 방열판(110)의 전면에 고정 설치되어 상기 금속 PCB 기판(130)에 실장된 LED(131)를 보호하고, 상기 LED(131)로부터 조사된 빛을 외부로 조사하도록 구성되어 있다.The
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등은 도 5에 도시한 바와 같이, 도 4의 LED 조명등과 비교하여 방열판(110)의 내부에 길이방향으로 다수의 홀(118)이 구성되고, 상기 다수의 홀(118) 중 적어도 어느 하나의 홀(118) 내부에 흑연패턴 라인(160)을 구성하는 것을 제외하면 동일한 구조를 갖는다.LED lamp according to another embodiment of the present invention, as shown in Figure 5, as compared with the LED lamp of Figure 4 a plurality of
즉, 도 4의 LED 조명등에서는 방열 날개부(111) 사이에 방열판(110)의 길이방향으로 흑연패턴 라인(160)을 구성하여 열을 흡수하여 방열하고 있지만, 도 5의 LED 조명등은 방열판(110)의 내부에 길이방향으로 다수의 홀(118)을 형성하고, 상기 흑연패턴 라인(160)을 상기 다수의 홀(118) 중 적어도 어느 하나의 홀(118) 내 부에 삽입하여 방열을 하고 있다.That is, in the LED lamp of FIG. 4, the
이때 도 4의 컨버터(150)는 상기 방열판(110)의 배면에 내장할 수도 있고 외부의 소켓에 내장할 수도 있다.In this case, the
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등을 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등은 도 6에 도시한 바와 같이, 도 4의 LED 조명등과 비교하여 방열판(110)의 구조를 제외하면 동일하다.As shown in FIG. 6, the LED lamp according to another embodiment of the present invention is the same as the LED lamp of FIG. 4 except for the structure of the
즉, 도 6에서와 같이, 튜브(120)와 결합되는 방열판(110)은 표면에 일정한 간격을 갖고 다수의 방열 날개부(111)가 형성되어 있고, 상기 방열 날개부(111) 사이에 상기 방열판(110)의 표면을 기준으로 소정깊이로 연장되게 흑연패턴 라인(160)이 구성되어 있다.That is, as shown in FIG. 6, the
한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention It will be apparent to those skilled in the art.
도 1은 본 발명에 의한 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 사시도1 is a perspective view schematically showing an LED lamp according to the present invention
도 2는 본 발명에 의한 LED 조명등을 나타낸 분해 사시도Figure 2 is an exploded perspective view showing the LED lamp according to the present invention
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명등을 나타낸 분해 단면도3 is an exploded cross-sectional view showing an LED lamp along the line II-II 'of FIG.
도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명등을 나타낸 결합 단면도4 is a cross-sectional view illustrating an LED lamp along line II-II ′ of FIG. 1.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등을 나타낸 결합 단면도5 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명등을 나타낸 결합 단면도6 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to another embodiment of the present invention.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
110 : 방열판 120 : 튜브110: heat sink 120: tube
130 : 금속 PCB 기판 140 : 베이스130: metal PCB substrate 140: base
150 : 컨버터 160 : 흑연패턴 라인150: converter 160: graphite pattern line
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