KR101137432B1 - LED illumination Lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 본체 케이스에 방열판을 슬라이드 체결하여 본체 케이스와 방열판을 접촉하도록 하여 방열판과 함께 본체 케이스를 통해 발광다이오드의 발광시 발생된 열을 외부로 방열함으로써 방열 능력을 향상시키도록 한 LED 조명등에 관한 것으로서, 내측의 양단에 소켓을 구비한 본체 케이스와, 상기 본체 케이스의 내부에 장착되는 금속 재질로 이루어진 반사갓과, 상기 반사갓의 표면과 방열판이 접하고 양단에 형성된 베이스가 상기 소켓에 삽입되면서 광을 발생하는 LED 형광등과, 상기 LED 형광등에 전원을 공급하는 컨버터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an LED lamp that slides a heat sink to a body case to contact the body case and a heat sink to improve heat dissipation ability by radiating heat generated during light emission of the light emitting diode to the outside through the body case together with the heat sink. The main body case having a socket at both ends of the inner side, a reflection shade made of a metal material mounted inside the body case, and a base formed at both ends in contact with a surface of the reflection shade and a heat sink are inserted into the socket to generate light. It is characterized in that it comprises a LED fluorescent lamp, and a converter for supplying power to the LED fluorescent lamp.

Description

ＬＥＤ 조명등{LED illumination Lamp}LED lighting lamp

본 발명은 조명등에 관한 것으로, 특히 방열 능력을 향상시키도록 한 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp, and more particularly, to an LED lamp to improve the heat dissipation ability.

일반적으로 형광등은 우리 주변에서 가장 많이 사용되는 것으로 우리에게 가장 친숙한 광원이라고 할 수 있으며, 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되어 있다. In general, fluorescent lamps are the most commonly used light source around us, which is the most familiar light source. These fluorescent lamps are composed of separate parts such as fluorescent lamps and ballasts.

상기 형광램프는 형광물질을 바르고 그 속에 아르곤 가스와 수은증기를 넣고 밀봉한 관 형상이며, 전기가 공급되면 그 전기로 인하여 점등관(바이메탈)이 뜨겁게 달구어져 붙게 되고, 또 형광등은 방전이 시작되면 관전류가 점점 증가하여 전극을 파괴하여 버리므로, 전류를 어느 값 이하로 제한하기 위하여 초크코일 등의 안정기를 사용한다.The fluorescent lamp is a tube shape in which fluorescent material is applied and argon gas and mercury vapor are sealed therein, and when electricity is supplied, a lighting tube (bimetal) is heated and attached to the tube, and the fluorescent lamp is a tube current when discharge starts. Is gradually increased to destroy the electrode, and a ballast such as a choke coil is used to limit the current to a certain value or less.

상기와 같은 형광등을 조명등으로 대부분 사용하고 있으며, 이러한 종래의 형광등은 주파수가 60Hz를 사용하여 구동하므로 형광등의 빛이 1초에 60회의 깜빡거림으로 인하여 장시간 사용시 사용자가 눈의 피로감을 많이 느끼고, 장시간 사용시 자체의 발열로 인해 주변온도를 상승시킴에 따라 높은 전력손실을 초래하며, 과열시에는 형광램프가 쉽게 파손되는 단점이 있다. Most of the above-mentioned fluorescent lamps are used as illumination lamps, and the conventional fluorescent lamps are driven using a frequency of 60 Hz, so that the user may feel a lot of eye fatigue when using the lamp for a long time due to flickering 60 times per second. In use, it generates high power loss due to the increase of the ambient temperature due to its own heat generation, and there is a disadvantage that the fluorescent lamp is easily broken when overheated.

결국, 종래의 형광등과 같은 조명등은 온도상승 및 높은 전력손실로 인해 사용수명이 단축되고, 사용되는 부품이 많아 교체비용이 많이 드는 문제가 있었다.As a result, a conventional lamp such as a fluorescent lamp has a problem in that the service life is shortened due to a temperature rise and a high power loss, and a lot of parts are used, and thus, replacement cost is high.

이러한 형광등의 대체용으로 LED 형광등이 개발되었는데, 이는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명등으로 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.LED fluorescent lamps have been developed to replace these fluorescent lamps, which are highly efficient in converting electric power into light, and are more economically effective than unit incandescent lamps and fluorescent lamps. In addition, since the amount of light can be obtained as desired, the stability is excellent, so the use of the lamp is gradually increasing.

즉, 대부분의 가정이나 사무실 등에서 사용되는 기존의 형광등이 갖고 있는 문제점을 해소하기 위해 개발된 LED 형광등은 형광물질을 사용하는 형광등보다 전력소비량이 20%에 불과하다. 또한, 10년에 달하는 수명과 납이나 수은 같은 중금속을 사용하지 않아 환경을 파괴하지 않는다는 장점을 갖는다.In other words, LED fluorescent lamps developed to solve the problems of existing fluorescent lamps used in most homes or offices have a power consumption of only 20% than fluorescent lamps using fluorescent materials. It also has the advantage of not destroying the environment because of its life span of 10 years and no heavy metals such as lead or mercury.

이러한 LED 형광등을 구성하는 LED는 반도체의 빛나는 성질을 이용한 것으로, 주로 휴대폰의 액정표시장치나 전광판, 자동차 계기판 등에 쓰이고 있지만, 자동차 실내등, 간판, 액정표시장치의 백라이트유닛, 일반 조명 등에도 널리 사용되고 있다.The LED constituting the fluorescent lamp uses the shining property of the semiconductor, and is mainly used in liquid crystal display devices, electronic display panels, automobile instrument panels of mobile phones, but is widely used in interior lighting, signboards, backlight units of liquid crystal display devices, and general lighting. .

그러나, LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 좋은 반면에 그 발광부위가 반도체 소자로 이루어져 있으므로 필라멘트를 사용하는 백열등이나 음극선을 이용한 형광등 등의 발광소자에 비해 상대적으로 열에 취약하다는 단점이 있다. However, the LED has a high efficiency of converting power to light, but the light emitting part is made of a semiconductor device, so it is relatively weak to heat compared to light emitting devices such as incandescent lamps using filaments or fluorescent lamps using cathode rays.

다시 말해서, LED는 장시간 사용시 그 발광소자로부터 발생되는 자체열에 의한 열적 스트레스로 인하여 반도체 소자가 쉽게 열화(degradation)되어 그 성능이 떨어지게 된다. In other words, the LED is easily degraded due to thermal stress caused by self-heat generated from the light emitting device when the LED is used for a long time, and its performance is degraded.

따라서, LED에 대용량의 전류를 흘려 보내주기 위해서는 그로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조가 대단히 중요한 요소가 된다.Therefore, in order to send a large amount of current to the LED, a heat dissipation structure for effectively dissipating heat generated therefrom becomes a very important factor.

종래의 LED 소자에 있어서는 리드프레임의 표면적이 상대적으로 작고 또한, 방열체 등과 같은 별도의 방열구조가 구비되어 있지 않아 LED 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시켜 주기가 매우 어렵다.In the conventional LED device, the surface area of the lead frame is relatively small, and since a separate heat dissipation structure such as a heat sink is not provided, it is very difficult to effectively dissipate heat generated from the LED device.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 본체 케이스에 방열판을 슬라이드 체결하여 본체 케이스와 방열판을 접촉하도록 하여 방열판과 함께 본체 케이스를 통해 발광다이오드의 발광시 발생된 열을 외부로 방열함으로써 방열 능력을 향상시키도록 한 LED 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above by sliding the heat sink to the main body case by contacting the main body case and the heat sink to heat the heat generated during the light emission of the light emitting diode through the body case with the heat sink to the outside It is an object of the present invention to provide an LED lamp to improve the heat dissipation ability.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 조명등은 내측의 양단에 소켓을 구비한 본체 케이스와, 상기 본체 케이스의 내부에 장착되는 금속 재질로 이루어진 반사갓과, 상기 반사갓의 표면과 방열판이 접하고 양단에 형성된 베이스가 상기 소켓에 삽입되면서 광을 발생하는 LED 형광등과, 상기 LED 형광등에 전원을 공급하는 컨버터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp according to the present invention for achieving the above object is a main body case having a socket at both ends of the inner side, a reflection shade made of a metal material mounted on the inside of the main body case, the surface of the reflecting shade and the heat sink contact A base formed at both ends is inserted into the socket and generates an LED fluorescent light, characterized in that it comprises a converter for supplying power to the LED fluorescent lamp.

본 발명에 의한 LED 조명등은 다음과 같은 효과가 있다.LED lighting according to the present invention has the following effects.

즉, 본체 케이스에 방열판을 슬라이드 체결하여 본체 케이스와 방열판을 첩촉하도록 하여 방열판과 함께 본체 케이스를 통해 발광다이오드의 발광시 발생된 열을 보다 효과적으로 방열할 수 있다.That is, by sliding the heat sink to the main body case so as to contact the main body case and the heat sink, it is possible to more effectively dissipate heat generated when the light emitting diodes emit light through the main body case together with the heat sink.

도 1은 본 발명에 의한 반사갓이 장착된 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 반사갓이 장착된 LED 조명등을 나타낸 분해 사시도
도 3은 도 1의 A-A선에 따른 LED 조명등의 단면도
도 4는 도 1의 LED 형광등을 개략적으로 나타낸 사시도
도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 형광등을 나타낸 단면도
도 6은 도 1의 PCB 기판상에 실장되는 LED 소자를 나타낸 단면도
도 7은 도 1의 PCB 기판상에 실장되는 LED 소자를 나타낸 다른 실시예에 따른 단면도
도 8은 도 1의 본체 케이스 내부의 양측단에 구성되어 도 4의 베이스의 접속핀 및 고정핀이 접속되는 소켓을 나타낸 사시도
도 9는 도 8의 소켓을 분해한 분해 사시도1 is a perspective view schematically showing an LED lamp equipped with a reflector according to the present invention
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the LED lamp equipped with the reflector of FIG.
3 is a cross-sectional view of the LED lamp along the line AA of FIG.
4 is a perspective view schematically showing the LED fluorescent lamp of FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view of an LED fluorescent lamp taken along line II-II ′ of FIG. 4.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an LED device mounted on the PCB substrate of FIG. 1. FIG.
7 is a cross-sectional view according to another embodiment of an LED device mounted on the PCB substrate of FIG. 1.
FIG. 8 is a perspective view illustrating a socket configured at both ends of the main body case of FIG. 1 to which a connection pin and a fixing pin of the base of FIG. 4 are connected.
9 is an exploded perspective view illustrating the socket of FIG. 8.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 LED 조명등을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the LED lamp according to the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 반사갓이 장착된 LED 조명등을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 반사갓이 장착된 LED 조명등을 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A선에 따른 LED 조명등의 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing an LED lamp with a reflector according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing an LED lamp with a reflector of Figure 1, Figure 3 is an LED lamp according to AA line of Figure 1 It is a cross section of.

본 발명에 의한 LED 조명등(100)은 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 내측의 양단에 소켓(도 8의 180)을 구비한 본체 케이스(110)와, 상기 본체 케이스(110)의 내부에 장착되는 금속 재질로 이루어진 반사갓(120)과, 상기 반사갓(120)의 표면과 방열판(140)이 접하고 양단에 형성된 베이스(170)가 상기 소켓(180)에 삽입되면서 광을 발생하는 LED 형광등(130)과, 상기 LED 형광등(130)에 전원을 공급하는 컨버터(도시되지 않음)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the LED lamp 100 according to the present invention includes a main body case 110 having sockets (180 of FIG. 8) at both ends of the inner side, and an interior of the main body case 110. LED fluorescent lamp that generates light while the reflection shade 120 made of a metal material mounted on the surface, the surface of the reflection shade 120 and the heat sink 140 and the base 170 formed at both ends are inserted into the socket 180 ( 130 and a converter (not shown) for supplying power to the LED fluorescent lamp 130.

여기서, 상기 컨버터는 내장형 또는 외장형으로 구성되어 있다.In this case, the converter is built-in or external.

상기 반사갓(120)은 일정한 간격을 갖고 요철 구조를 갖고 있는데, 요(凹)부에 상기 LED 형광등(130)의 일면이 슬라이딩 체결된다. 이때 상기 LED 형광등(130)은 일측은 평면 구조의 방열판이 구비되어 있고, 상기 방열판과 체결되도록 반원 형상의 투명 재질로 이루어진 튜브로 이루어져 있다.The reflection shade 120 has a predetermined gap with a predetermined interval, one surface of the LED fluorescent lamp 130 is sliding fastened to the recess (부 에). At this time, one side of the LED fluorescent lamp 130 is provided with a heat sink having a flat structure, and is made of a tube made of a semi-circular transparent material to be fastened with the heat sink.

상기 LED 형광등(130)은 방열판(140), 상기 방열판(140)과 체결되는 투명 재질의 튜브(150)와, 상기 방열판(140)에 결합되고 상기 튜브(150)를 통해 감싸지면서 LED 소자(161)가 실장된 PCB 기판(160)과, 상기 방열판(140) 및 튜브(150)의 양단을 감싸면서 형성되는 베이스(170)와, 상기 방열판(140)의 외부 표면에 형성된 다수의 방열핀(141) 및 상기 방열판(140)의 외부 표면 중앙부에 돌출된 형태로 일정한 간격을 갖고 형성되는 슬라이드홈(142)을 포함하여 구성되어 있다.The LED fluorescent lamp 130 is a heat sink 140, a tube 150 of a transparent material fastened to the heat sink 140, and coupled to the heat sink 140 and wrapped through the tube 150, the LED element 161 ) Is mounted on the PCB substrate 160, the base 170 formed to surround both ends of the heat sink 140 and the tube 150, and a plurality of heat sink fins (141) formed on the outer surface of the heat sink 140 And a slide groove 142 formed at a predetermined interval in a form protruding from the center of the outer surface of the heat sink 140.

상기 방열판(140)의 상측 양측단에는 삽입부(143)가 형성되고, 상기 튜브(150)의 하측 양단부에는 상기 삽입부(143)에 결합되는 대응삽입부(151)가 형성되어 있다.Inserts 143 are formed at both ends of the upper side of the heat sink 140, and corresponding inserts 151 are coupled to the inserts 143 at both ends of the tube 150.

또한, 상기 방열판(140)과 상기 튜브(150)의 결합 및 분리시 상기 삽입부(143)와 상기 대응삽입부(151)가 탄성을 발휘하여 상기 방열판(140)과 튜브(150)의 결합 및 분리용이성을 보장하기 위해 구성되어 있다.In addition, when the heat sink 140 and the tube 150 is coupled and separated, the insertion portion 143 and the corresponding insertion portion 151 exert elasticity, so that the heat sink 140 and the tube 150 are coupled and It is configured to ensure the ease of separation.

상기 방열판(140)은 내부에 공간부(144)가 형성되고, 상기 공간부(144)는 상기 방열판(140) 내부를 관통하면서 길이방향을 따라 형성된다.The heat sink 140 has a space portion 144 formed therein, and the space portion 144 is formed along the longitudinal direction while penetrating the inside of the heat sink 140.

또한, 상기 방열판(140) 또는 튜브(150) 내부에 컨버터(도시되지 않음)를 구성할 수도 있는데, 이는 상기 방열판(140)의 하부에는 평탄 구조를 갖는 플레이트(145)가 형성되고 있고, 상기 플레이트(145)상에 LED 소자(161)가 실장된 PCB 기판(160)이 결합되어 있다.In addition, a converter (not shown) may be configured inside the heat sink 140 or the tube 150, which is formed with a plate 145 having a flat structure under the heat sink 140. The PCB substrate 160 on which the LED element 161 is mounted is coupled on the 145.

상기 플레이트(145) 양측에 하부로 돌출되면서 내측으로 구부러진 수용돌기(146)를 포함하여 이루어진다. 즉, 상기 플레이트(145) 양측에 연결된 수용돌기(146)가 하부로 돌출 형성되고, 따라서 상기 플레이트(145) 상부면과 상기 각 수용돌기(146) 사이에는 일정한 공간이 형성되어, 상기 PCB 기판(160)이 수용된다. It includes a receiving protrusion 146 bent inward while protruding downward on both sides of the plate 145. That is, the receiving protrusions 146 connected to both sides of the plate 145 are formed to protrude downward, and thus, a predetermined space is formed between the upper surface of the plate 145 and each of the receiving protrusions 146 to form the PCB substrate ( 160 is accommodated.

상기 PCB 기판(160)은 수용돌기(146) 사이에 안착되고, 다수의 LED 소자(161)가 일정한 간격을 갖고 실장되는데, 상기 PCB 기판(160)은 소정의 길이를 갖도록 형성되며, 상기 PCB 기판(160) 상부에는 다수의 LED 소자(161)가 실장되고, 길이방향을 따라 LED 소자(131)가 소정의 간격으로 이격되어 형성된다.The PCB substrate 160 is seated between the receiving protrusions 146, and a plurality of LED elements 161 are mounted at regular intervals, and the PCB substrate 160 is formed to have a predetermined length and the PCB substrate. A plurality of LED elements 161 are mounted on the upper portion 160, and the LED elements 131 are formed to be spaced apart at predetermined intervals along the length direction.

이 경우 상기 LED 소자(161)는 상기 PCB 기판(160)상에 일렬로 형성될 수 있으며, 더 나아가 LED 소자(161)가 양방향으로 지그재그 형상으로 배열될 수 있고, 또는 상기 PCB 기판(160)이 플렉스블한 부재로 형성되어 일정한 구배를 형성하고 이러한 PCB 기판(160)에 다수 열을 갖도록 LED 소자(161)가 배열되어 조사범위를 확장할 수 있도록 형성될 수 있다.In this case, the LED elements 161 may be formed in a line on the PCB substrate 160, and furthermore, the LED elements 161 may be arranged in a zigzag shape in both directions, or the PCB substrate 160 may be The LED device 161 may be arranged to form a predetermined gradient and have a plurality of rows on the PCB substrate 160 so that the irradiation range may be extended.

상기 PCB 기판(160) 중 각 LED 소자(161)가 실장된 부분을 제외하고 표면 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PEN, PET 중에서 어느 하나를 사용하여 백색 코팅을 하거나 별도의 반사판을 부착하여 각 LED 소자(131) 발광시 광원을 반사시킬 수도 있다.Except for the parts in which the LED elements 161 are mounted on the PCB substrate 160, a white coating is performed using any one of the surface Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PEN, PET, or a separate reflector. The light source may be reflected when the LEDs 131 emit light.

이때 상기 LED 소자(161)는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W)의 발광다이오드 중에서 적어도 하나 또는 다수의 발광다이오드를 혼합하여 사용할 수가 있다. In this case, the LED device 161 may be used by mixing at least one or a plurality of light emitting diodes of red (R), green (G), blue (B) and white (W).

상기 튜브(150)는 상기 방열판(140)을 덮고 반구형상으로 이루어지며, 상부 중심보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성되어, 양측부로 방사되는 빛의 투과량을 높여 상기 각 LED 소자(161)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장시킬 수 있도록 형성된다.The tube 150 covers the heat sink 140 and has a hemispherical shape, and the thickness of both sides is relatively thinner than the upper center, thereby increasing the amount of light emitted to both sides and irradiating the LEDs 161. It is formed to extend the directing angle of the light.

즉, 상기 튜브(150)는 상기 방열판(140) 상부를 덮을 수 있도록 반구형상으로 이루어지며, 또한 상기 튜브(150)의 상부 중심의 두께보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성하여 튜브(150)의 양측부로 방사되는 빛의 투과량을 높여 상기 각 LED 소자(161)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장하여 조명등의 조명효율을 높일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.That is, the tube 150 is formed in a hemispherical shape so as to cover the upper portion of the heat sink 140, and also the thickness of both sides is formed relatively thinner than the thickness of the upper center of the tube 150 of the tube 150 It is preferable to increase the transmission amount of light emitted to both sides to extend the directing angle of the light irradiated from the respective LED elements 161 to increase the lighting efficiency of the lamp.

그리고 상기 방열판(140)과 상기 튜브(150)의 결합 및 분리를 위한 구성은 이하에서 설명하는 탈착수단에 의하여 구현되므로 함께 설명하기로 한다.And the configuration for coupling and separation of the heat sink 140 and the tube 150 is implemented by the detachment means described below will be described together.

더 나아가 상기 튜브(150)는 투명 재질로 이루어는 것을 설명했지만, 이에 한정하지 않고 각 LED 소자(161)로부터 조사되는 광원의 투과량을 보정하기 위한 반투명부재로 이루어질 수 있는데, 이는 상기 각 LED 소자(161)의 직사광을 반투명부재로 형성된 튜브(150)를 통하여 투과함으로써 보다 자연스럽고 은은한 조명이 가능하여 사용자 눈의 피로감을 줄일 수 있게 된다.Furthermore, although the tube 150 has been described as being made of a transparent material, the present invention is not limited thereto, and the tube 150 may be made of a semi-transparent member for correcting a transmission amount of a light source irradiated from each LED element 161. By transmitting the direct light of the 161 through the tube 150 formed of a translucent member, more natural and soft lighting is possible, thereby reducing fatigue of the user's eyes.

상기 반사갓(120)의 표면에는 길이 방향으로 상기 방열판(140)의 슬라이드홈(142)이 슬라이딩 체결되도록 돌출되는 슬라이드 체결부(121)가 형성되어 있다.The surface of the reflection shade 120 is formed with a slide fastening portion 121 which protrudes so that the slide groove 142 of the heat sink 140 in the longitudinal direction to the sliding fastening.

상기 컨버터는 이미 설치되어 있는 수은방전관 형광등 프레임의 양측 소켓 어느 쪽에서 전원이 입력되더라도 각 LED 소자(161)를 점등시킬 수 있어 LED 조명등을 프레임에 설치시 그 결합방향을 고려할 필요가 없어 소비자의 편의성을 증진시키고, 입력전원의 과전압 및 과전류를 차단하고 외부에서 유입되는 서지전압 및 노이즈를 제거하고 항상 일정 크기의 안정적인 정전류를 LED 소자(161)에 공급하여 각 LED 소자(161)가 일정한 조도를 갖고 깜박이 없이 점등될 수 있도록 하는 양방향 입력전원 처리가 가능하게 된다.The converter can turn on each LED element 161 even if power is input from either socket of the mercury discharge tube fluorescent lamp frame that is already installed, so it is not necessary to consider the coupling direction when installing the LED lamp to the frame. It prevents over voltage and over current of input power, removes surge voltage and noise from outside and supplies stable constant current of constant size to LED element 161 so that each LED element 161 flickers with constant illuminance. Bi-directional input power processing is enabled so that it can be turned on without lighting.

상기 LED 형광등(130)의 방열판(140)이 상기 반사갓(120)의 일부와 접하게 되는데, 이는 LED 형광등(130)의 발광시 발생한 열을 방열판(140)을 통해 전달받아 금속 재질로 이루어진 반사갓(120)과 본체 케이스(110)를 통해 외부로 신속하게 방열하기 위해서이다.The heat sink 140 of the LED fluorescent lamp 130 is in contact with a portion of the reflector 120, which receives the heat generated during the emission of the LED fluorescent lamp 130 through the heat sink 140 made of a metallic material 120 In order to quickly dissipate to the outside through the body case 110).

상기 본체 케이스(110)와 반사갓(120)에 도포되어 광의 반사율을 높이는 반사층(도시되지 않음)을 추가로 형성할 수도 있다.A reflection layer (not shown) may be further formed on the main body case 110 and the reflection shade 120 to increase the reflectance of light.

상기 방열핀(141)은 상기 방열판(140) 외측 표면에 길이방향을 따라 형성되고, 방열면적을 넓혀 방열효율을 높일 수 있도록 형성되는데, 상기 방열핀(141)은 상기 방열판(140)의 공간부(144) 내측벽면에 다수의 방열날개를 형성하여 방열면적을 최대한 확보할 수 있도록 상기 방열판(140)의 공간부(144)의 공간이 허용하는 한 최대 다수로 형성하여 방열효율을 높여, 과열로 인한 조명등의 손상을 막고, 아울러 화재발생의 위험을 미연에 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The heat dissipation fin 141 is formed along the longitudinal direction on the outer surface of the heat dissipation plate 140, and is formed to increase the heat dissipation area to increase heat dissipation efficiency. The heat dissipation fin 141 is a space portion 144 of the heat dissipation plate 140. ) A plurality of heat dissipation wings are formed on the inner wall surface to increase the heat dissipation efficiency by forming a maximum number as much as the space of the space portion 144 of the heat dissipation plate 140 allows to secure the heat dissipation area as much as possible. It is desirable to prevent damage and to prevent the risk of fire.

도 4는 도 1의 LED 형광등을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 형광등을 나타낸 단면도이다.4 is a perspective view schematically illustrating the LED fluorescent lamp of FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the LED fluorescent lamp along the line II-II ′ of FIG. 4.

도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, LED 형광등(130)은 표면에 길이방향으로 다수의 방열핀(141) 및 슬라이드홈(142)을 갖고 내부에 길이방향으로 공간부(144)를 갖으면서 구성되는 방열판(140)과, 상기 방열판(140)을 덮으면서 반구 형상의 투명 재질로 이루어진 튜브(150)와, 상기 방열판(140)의 공간부(144) 위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED 소자(161)를 실장한 PCB 기판(160)과, 상기 방열판(140)의 양단을 포함하여 상기 튜브(150)의 양단을 감싸면서 절연성 재질로 형성되는 베이스(170)와, 상기 베이스(170)의 외측 표면에 일정한 간격을 갖고 돌출된 형태로 형성되어 소켓(도시되지 않음)의 고정홀에 삽입되는 절연성 재질로 이루어진 고정핀(171)과, 상기 고정핀(171) 사이의 상기 베이스(170) 표면에 돌출된 형태로 형성되어 상기 소켓의 접속홀에 삽입되는 도전성 재질로 이루어진 접속핀(172)을 포함하여 구성되어 있다.4 and 5, the LED fluorescent lamp 130 has a plurality of heat radiation fins 141 and slide grooves 142 in the longitudinal direction on the surface and having a space 144 in the longitudinal direction therein A plurality of LED elements arranged at regular intervals on the heat dissipating plate 140, the tube 150 made of a semi-spherical transparent material covering the heat dissipating plate 140, and the space 144 of the heat dissipating plate 140. PCB (160) mounted with a (161), a base 170 formed of an insulating material while covering both ends of the tube 150, including both ends of the heat sink 140, and of the base 170 A fixing pin 171 made of an insulating material formed in a protruding form at regular intervals on the outer surface and inserted into a fixing hole of a socket (not shown), and a surface of the base 170 between the fixing pin 171. Conductive formed in the form of protruding into the insertion hole of the socket It is configured to include a connecting pin 172 made of a material.

상기 베이스(170) 중심에는 외부에서 제공되는 전원을 조명등에 공급하기 위한 접속핀(172)이 결합되는데, 이 경우 상기 접속핀(172)이 접속되기 위해 소켓의 접속홀이 도전성 재질로 코팅되게 형성되어 접속핀(172)의 접속에 의해 LED 형광등에 전기적인 연결을 가능하게 한다.The center of the base 170 is coupled to the connection pin 172 for supplying the power supplied from the outside to the lighting, in this case formed so that the connection hole of the socket is coated with a conductive material in order to connect the connection pin 172 By the connection of the connection pin 172 to enable the electrical connection to the LED fluorescent lamp.

즉, 상기 베이스(170) 중심에는 외부에서 제공되는 전원을 조명등에 공급하기 위한 접속핀(172)이 결합되는데, 이 경우 상기 접속핀(172)을 위한 핀홀(도시되지 않음)이 형성되어 LED 형광등에 전원을 공급하게 된다..That is, the center of the base 170 is coupled to the connection pin 172 for supplying power supplied from the outside to the lighting, in this case a pinhole (not shown) for the connection pin 172 is formed LED fluorescent lamp To supply power.

도 6은 도 1의 PCB 기판상에 실장되는 LED 소자를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an LED device mounted on the PCB substrate of FIG. 1.

도 6에 도시한 바와 같이, 다수의 LED 소자(161)가 일정한 간격을 갖고 실장된 PCB 기판(160)과, 상기 각 LED 소자(161)에 대응하게 홀(163)을 갖으면서 상기 PCB 기판(160)상에 형성되어 상기 각 LED 소자(161)에서 발생된 광을 반사시키는 반사판(162)과, 상기 반사판(162)과 일체형으로 형성되며 상기 각 LED 소자(161)와 인접하게 형성되어 상기 각 LED 소자(161)에서 발생된 광을 다(多)각도로 반사시키는 반사 돌기(164)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 6, a plurality of LED elements 161 are mounted at regular intervals and have a PCB substrate 160 and holes 163 corresponding to the LED elements 161. A reflection plate 162 formed on the reflective plate 162 to reflect light generated by each of the LED elements 161, and integrally formed with the reflection plate 162 and formed adjacent to each of the LED elements 161. And a reflection protrusion 164 reflecting light generated by the LED element 161 at various angles.

상기 반사판(162)의 두께는 상기 PCB 기판(160)에 실장되어 돌출된 각 LED 소자(161)의 두께보다 낮은 두께로 형성되는데, 상기 홀(163)에 삽입되는 상기 LED 소자(161)는 상기 반사판(162)의 표면보다 더 높게 돌출된 구조를 갖는다.The thickness of the reflector plate 162 is formed to be lower than the thickness of each LED element 161 mounted on the PCB substrate 160 and protruded, the LED element 161 inserted into the hole 163 is the It has a structure that protrudes higher than the surface of the reflector plate 162.

상기 반사판(162)에 형성된 상기 홀(163)은 원형으로 형성하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 사각형, 다각형 중에서 어느 하나로 형성할 수도 있다.Although the hole 163 formed in the reflective plate 162 is described as being formed in a circular shape, the hole 163 may be formed in any one of a rectangle and a polygon without being limited thereto.

상기 반사판(162)은 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PET 등과 같이 반사효율이 우수한 화이트(white) 재질로 이루어진다.The reflective plate 162 is made of a white material having excellent reflection efficiency, such as Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PET, and the like.

상기 반사 돌기(164)는 상기 반사판(162)과 일체형으로 형성되면서, 본 발명의 실시예에서는 원뿔 형상으로 이루어지는데, 이에 한정하지 않고 삼각뿔, 사각뿔, 다각뿔 등과 같이 다양한 형태로 뿔 구조로 형성할 수도 있다.The reflective protrusion 164 is formed integrally with the reflective plate 162, in the embodiment of the present invention is formed in a conical shape, not limited to this may be formed in a horn structure in various forms, such as triangular pyramid, square pyramid, polygonal pyramid, etc. have.

또한, 상기 반사 돌기(164)는 하측에서 상측으로 갈수록 좁아지는 형상으로 이루어져 있다.In addition, the reflection protrusion 164 is formed in a shape that becomes narrower from the lower side to the upper side.

따라서 상기 각 LED 소자(161)가 발광했을 때 상기 반사판(162) 및 반사판(162)과 일체형으로 원뿔 형상을 갖는 반사 돌기(164)를 통해 상부로 반사시키어 출사함으로써 휘도를 향상시킬 수가 있다.Therefore, when the LED elements 161 emit light, the luminance is improved by reflecting upward through the reflecting protrusion 164 having a conical shape integrally with the reflecting plate 162 and the reflecting plate 162.

도 7은 도 1의 PCB 기판상에 실장되는 LED 소자를 나타낸 다른 실시예에 따른 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view of another LED device mounted on the PCB substrate of FIG. 1. FIG.

도 7에 도시한 바와 같이, 도 6의 반사 돌기(164) 대신에 반사판(162)과 일체형으로 상기 각 LED 소자(161) 주위를 감싸면서 소정높이로 돌출되게 형성되며 상기 각 LED 소자(161)에서 발생된 광을 집광하여 반사시키는 반사 그루브(groove)(165)를 제외하면 동일한 구성을 갖는다.As shown in FIG. 7, the LEDs 161 are integrally formed with the reflecting plates 162 instead of the reflective protrusions 164 of FIG. 6 and are formed to protrude to a predetermined height while surrounding the LED elements 161. Except for a reflective groove 165 for condensing and reflecting light generated by the light source, the same configuration is provided.

상기 반사 그루브(165)는 본 발명의 실시예에서는 벌집 구조로 이루어지면서 일정한 기울기를 가지므로 상기 각 LED 소자(161)에서 발광된 빛을 반사시킴과 동시에 모아서 상측으로 출사시킬 수가 있다.In the embodiment of the present invention, since the reflective groove 165 has a predetermined slope while having a honeycomb structure, the reflective groove 165 reflects the light emitted from each of the LED elements 161 and collects the light to be emitted upward.

한편, 상기 반사 그루브(165)를 벌집 구조로 형성하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 사각틀, 다각틀과 같이 틀 형상으로 상기 LED 소자(161)의 주위를 감싸는 형태로 형성되어 있다.Meanwhile, although the reflective groove 165 is formed in a honeycomb structure, the present invention is not limited thereto, and the reflective groove 165 is formed in a shape of surrounding the LED element 161 in a frame shape such as a rectangular frame and a polygonal frame.

따라서 상기 각 LED 소자(161)가 발광했을 때 상기 반사판(162) 및 반사판(162)과 일체형으로 벌집 구조를 갖는 반사 그루브(165)를 통해 상부로 집광하여 반사시킴으로써 휘도를 향상시킬 수가 있다.Accordingly, when the LED elements 161 emit light, the luminance may be improved by condensing and reflecting upwards through the reflection groove 165 having a honeycomb structure integrally with the reflection plate 162 and the reflection plate 162.

상기 반사 그루브(165)를 반원 형상으로 형성 즉, 상기 반사 그루브(165)가 일정한 곡률을 갖도록 함으로써 상기 각 LED 소자(161)에서 발광된 빛을 반사시킴과 동시에 모아서 상측으로 출사시킬 수가 있다.The reflective groove 165 may be formed in a semi-circular shape, that is, the reflective groove 165 may have a constant curvature so that the light emitted from each of the LED elements 161 may be reflected and collected and emitted upward.

한편, 도 6 및 도 7의 반사판(162)은 절연 물질 또는 도전성 물질로 이루어져 있는데, 본 발명의 실시예에서는 절연물질로 이루어지면서 표면에 반사 물질이 코팅되거나 반사율이 좋은 재질로 형성되어 있다.Meanwhile, the reflective plate 162 of FIGS. 6 and 7 is made of an insulating material or a conductive material. In the embodiment of the present invention, the reflective material is coated on the surface or formed of a material having good reflectance.

상기 방열판(140)위에 탑제되는 PCB 기판(160)은 상기 방열판(140)의 배면을 관통하거나 상기 PCB 기판(160)을 관통하여 스크류 체결 방식을 통해 고정할 수도 있다.The PCB substrate 160 mounted on the heat sink 140 may pass through the rear surface of the heat sink 140 or penetrate the PCB board 160 to be fixed by a screw fastening method.

상기 PCB 기판(160)과 방열판(140) 사이에 별도로 금속 재질로 이루어진 열흡열판(도시되지 않음)을 구성할 수 있는데, 이때 상기 열흡열판은 0.2㎜의 두께를 가지면서 상기 LED 소자(161)로부터 발생된 열을 흡수하는 역할을 하고, 상기 각 LED 소자(161)는 0.19W 밝기를 갖는다. A heat absorbing plate (not shown) made of a metal material may be separately formed between the PCB substrate 160 and the heat sink 140, wherein the heat absorbing plate has a thickness of 0.2 mm and the LED element 161. And absorbs heat generated from each other. Each LED element 161 has a brightness of 0.19 W.

상기 열흡열판은 상기 PCB 기판(160)을 관통하여 상기 LED 소자(161)의 배면에 연결되어 상기 LED 소자(161) 발광시 열을 상기 방열판(140)을 전달할 수도 있다.The heat absorbing plate may be connected to the rear surface of the LED element 161 through the PCB substrate 160 to transfer heat to the heat sink 140 when the LED element 161 emits light.

한편, 상기 열흡열판의 두께는 0.2㎜로 한정되지 않고 필요에 따라 그 두께를 두껍게 하거나 얇게 구성할 수 있으며, 상기 LED 소자(161)의 밝기도 0.19W로 한정하지 않고, 사용용도에 따라 당업자가 적절하게 선택하여 사용할 수가 있다.On the other hand, the thickness of the heat absorbing plate is not limited to 0.2mm and can be thickened or thin as necessary, and the brightness of the LED element 161 is not limited to 0.19W, depending on the intended use Can be selected and used appropriately.

또한, 상기 튜브(120)의 재질은 합성수지 또는 유리이고, 상기 합성수지는 아크릴, PE 또는 PVC, 폴리카보네이트 중 어느 하나이며, 상기 합성수지에는 광확산제가 혼합되어 있다.In addition, the material of the tube 120 is synthetic resin or glass, the synthetic resin is any one of acrylic, PE or PVC, polycarbonate, the light diffusion agent is mixed with the synthetic resin.

상기 PCB 기판(160)은 열 전도성이 우수한 알루미늄 재질의 기판을 사용하고 있다.The PCB substrate 160 uses an aluminum substrate having excellent thermal conductivity.

도 8은 도 1의 본체 케이스 내부의 양측단에 구성되어 도 4의 베이스의 접속핀 및 고정핀이 접속되는 소켓을 나타낸 사시도이고, 도 9는 도 8의 소켓을 분해한 분해 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view illustrating a socket that is connected to both ends of the main body case of FIG. 1 and to which a connection pin and a fixing pin of the base of FIG. 4 are connected, and FIG. 9 is an exploded perspective view illustrating the socket of FIG. 8.

도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 소켓(180)은 일면이 개구되고 절연성 재질로 이루어진 하우징(181)과, 상기 하우징(181)의 저면에 일정한 간격을 갖고 소정높이로 돌출되는 돌출부(182)와, 상기 돌출부(182)에 일측이 삽입되어 결합되는 스프링(183)과, 상기 스프링(183)의 타측이 결합되고 상기 하우징(181)의 일부를 덮으며 외부 표면에 베이스(170)의 고정핀(171)이 결합되도록 일정한 간격을 갖고 고정홀(184)과 접속핀(172)이 결합되는 접속홀(185)을 갖는 제 1 덮개(186)와, 상기 하우징(181) 내부의 측면에 돌출된 형태를 갖고 형성되는 슬라이드부(187)와, 상기 제 1 덮개(186)에 구성되고 상기 슬라이드부(187)를 따라 상기 스프링(183)의 완충작용에 의해 슬라이드되는 슬라이드홈(188)과, 상기 제 1 덮개(186)의 일부와 함께 상기 하우징(181)을 덮는 제 2 덮개(189)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the socket 180 has a housing 181 having one surface open and made of an insulating material, and a protrusion 182 protruding at a predetermined height at regular intervals from a bottom surface of the housing 181. ), A spring 183, one side of which is inserted into the protrusion 182 and coupled thereto, and the other side of the spring 183 is coupled to cover a portion of the housing 181, and fixing the base 170 to an outer surface thereof. A first cover 186 having a predetermined gap to engage the pin 171 and a connection hole 185 to which the fixing hole 184 and the connection pin 172 are coupled, and protruding from a side surface of the housing 181. A slide portion 187 formed to have a predetermined shape, a slide groove 188 formed on the first cover 186 and sliding along the slide portion 187 by a buffering action of the spring 183; A second cover 189 covering the housing 181 together with a portion of the first cover 186. There is sex.

여기서, 상기 슬라이드부(187)의 최상측에는 다른 부분보다 더 두껍게 돌출된 형태의 헤드부(187a)를 갖는데, 상기 헤드부(187a)는 상기 제 1 덮개(186)의 슬라이드홈(188)에 형성된 단턱(188a)에 의해 제 1 덮개(186)가 상하로 슬라이드될 때 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다.Here, the upper side of the slide portion 187 has a head portion 187a having a shape protruding thicker than the other portion, the head portion 187a is formed in the slide groove 188 of the first cover 186 The first cover 186 is prevented from being separated when the first cover 186 slides up and down by the stepped 188a.

상기 소켓(180)에 스프링(183)을 구성함으로써 LED 형광등(130)의 베이스(170)에 구성된 고정핀(171) 및 접속핀(172)을 소켓(180)의 고정홀(184) 및 접속홀(185)에 결합할 때 완충 작용을 통해 보다 안정적으로 결합할 수가 있다.A spring 183 is formed in the socket 180 to fix the fixing pin 171 and the connecting pin 172 formed on the base 170 of the LED fluorescent lamp 130 to the fixing hole 184 and the connecting hole of the socket 180. When binding to (185) can be more stably coupled through a buffer action.

또한, 일반적인 소켓의 경우에 전원이 인가되는 단자가 일정한 간격을 갖고 2개의 접점을 가지고 있지만, 본 발명에 의한 소켓(180)은 하나의 접점만을 갖고 양측에 LED 형광등을 지지하기 위한 고정홀(184)을 통해 보다 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 소켓(180)은 컨버터 외장형용 소켓이다.In addition, in the case of a general socket, a terminal to which power is applied has two contacts at regular intervals, but the socket 180 according to the present invention has only one contact and fixing holes 184 for supporting LED fluorescent lamps on both sides. ) Can be supported more stably. The socket 180 is a converter external socket.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

110 : 본체 케이스 120 : 반사갓
130 : LED 형광등 140 : 방열판
150 : 튜브 160 : PCB 기판
170 : 베이스 180 : 소켓110: body case 120: reflector
130: LED fluorescent lamp 140: heat sink
150: tube 160: PCB substrate
170: base 180: socket

Claims (12)

내측의 양단에 소켓을 구비한 본체 케이스와,
상기 본체 케이스의 내부에 장착되는 금속 재질로 이루어진 반사갓과,
표면에 길이방향으로 다수의 방열핀 및 슬라이드홈을 갖고 내부에 길이방향으로 공간부를 갖으면서 상기 반사갓의 내측에 인접하여 슬라이딩 결합되는 방열판과, 상기 방열판을 덮으면서 반구 형상의 투명 재질로 이루어진 튜브와, 상기 방열판의 공간부 위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED 소자를 실장한 PCB 기판과, 상기 방열판의 양단을 포함하여 상기 튜브의 양단을 감싸면서 절연성 재질로 형성되는 베이스와, 상기 베이스의 외측 표면에 일정한 간격을 갖고 돌출된 형태로 형성되어 소켓의 고정홀에 삽입되는 절연성 재질로 이루어진 고정핀과, 상기 고정핀 사이의 상기 베이스 표면에 돌출된 형태로 형성되어 상기 소켓의 접속홀에 삽입되는 도전성 재질로 이루어진 접속핀을 포함하는 LED 형광등과,
상기 LED 형광등에 전원을 공급하는 컨버터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The main body case which has a socket in both ends of an inner side,
A reflection shade made of a metal material mounted inside the main body case;
A heat dissipation plate having a plurality of heat dissipation fins and slide grooves in a longitudinal direction on the surface thereof, and having a space portion in the longitudinal direction therein, the heat dissipation plate sliding adjacent to the inner side of the reflection shade; A PCB substrate mounted with a plurality of LED elements arranged at regular intervals on the space portion of the heat sink, a base formed of an insulating material covering both ends of the tube, including both ends of the heat sink, and an outer surface of the base. A fixed pin formed of an insulating material inserted into the fixing hole of the socket and having a predetermined gap therebetween, and a conductive pin formed into the connection hole of the socket to protrude into the base surface between the fixing pins. LED fluorescent light including a connection pin made of a material,
LED lamp comprising a converter for supplying power to the LED fluorescent lamp. 제 1 항에 있어서, 상기 반사갓은 일정한 간격을 갖고 요철 구조를 갖고 있는데, 요(凹)부에 상기 LED 형광등의 방열판이 슬라이딩 체결되어 접하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The LED lamp of claim 1, wherein the reflecting shade has an uneven structure at regular intervals, and the heat sink of the LED fluorescent lamp is in sliding contact with the uneven portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 각 LED 소자에 대응하게 홀을 갖으면서 상기 PCB 기판상에 형성되어 상기 각 LED 소자에서 발생된 광을 반사시키는 반사판과, 상기 반사판과 일체형으로 형성되며 상기 각 LED 소자와 인접하게 형성되어 상기 각 LED 소자에서 발생된 광을 다(多)각도로 반사시키는 반사 돌기를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The LED display device of claim 1, further comprising: a reflector formed on the PCB substrate having holes corresponding to the respective LED elements and reflecting the light generated by the LED elements; LED light, characterized in that it comprises a reflection protrusion formed adjacent to reflect the light generated by each of the LED elements at multiple angles. 제 1 항에 있어서, 상기 각 LED 소자 주위를 감싸도록 마련되는 반사판으로부터 소정높이로 돌출되게 일체형으로 형성되어 상기 각 LED 소자에서 발생된 광을 집광하여 반사시키는 반사 그루브를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The method of claim 1, further comprising a reflecting groove formed integrally to protrude to a predetermined height from the reflecting plates provided to surround the respective LED elements to condense and reflect light generated by each of the LED elements. LED lighting. 제 1 항에 있어서, 상기 소켓은
일면이 개구되고 절연성 재질로 이루어진 하우징과,
상기 하우징의 저면에 일정한 간격을 갖고 소정높이로 돌출되는 돌출부와,
상기 돌출부에 일측이 삽입되어 결합되는 스프링과,
상기 스프링의 타측이 결합되고 상기 하우징의 일부를 차폐하도록 덮으며 외측면에 상기 고정핀이 삽입되어 결합될 수 있도록 일정한 간격을 두고 상기 고정홀이 형성되고, 상기 접속핀이 삽입되어 결합될 수 있도록 상기 접속홀이 형성되는 제 1 덮개와,
상기 하우징 내부의 측면에 돌출된 형태를 갖고 형성되는 슬라이드부와,
상기 제 1 덮개에 구성되고 상기 슬라이드부를 따라 상기 스프링의 완충작용에 의해 슬라이드되는 슬라이드홈과,
상기 제 1 덮개의 일부와 함께 상기 하우징을 덮는 제 2 덮개를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The method of claim 1, wherein the socket is
A housing having one surface open and made of an insulating material;
Protrusions protruding at a predetermined height at a predetermined interval on the bottom of the housing,
One side is inserted into the protrusion and coupled to the spring,
The other side of the spring is coupled to cover a portion of the housing and the fixing hole is formed at regular intervals so that the fixing pin is inserted and coupled to the outer surface, so that the connecting pin is inserted and coupled A first cover in which the connection hole is formed;
A slide part formed to protrude on a side surface of the housing;
A slide groove which is formed in the first cover and slides by the buffering action of the spring along the slide portion;
And a second cover covering the housing together with a portion of the first cover. 제 11 항에 있어서, 상기 슬라이드부의 최상측에는 다른 부분보다 더 두껍게 돌출된 형태의 헤드부를 갖고, 상기 헤드부는 상기 제 1 덮개의 슬라이드홈에 형성된 단턱에 의해 제 1 덮개가 상하로 슬라이드될 때 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.12. The method of claim 11, wherein the uppermost portion of the slide portion has a head portion protruding thicker than the other portion, the head portion is separated when the first cover slides up and down by a step formed in the slide groove of the first cover LED lighting, characterized in that to prevent.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090034056A (en) * 2007-10-02 2009-04-07 한성엘컴텍 주식회사 Bar-shaped light emitting device
KR100926040B1 (en) * 2009-05-19 2009-11-11 주식회사 케이디파워 LED lighting
KR100938888B1 (en) * 2009-07-31 2010-01-27 김용철 One body type led light apparatus
KR100976374B1 (en) * 2010-03-05 2010-08-18 (주)세계에스엠티 Illumination fixture with emergency power source, direction and intensity of lighting

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090034056A (en) * 2007-10-02 2009-04-07 한성엘컴텍 주식회사 Bar-shaped light emitting device
KR100926040B1 (en) * 2009-05-19 2009-11-11 주식회사 케이디파워 LED lighting
KR100938888B1 (en) * 2009-07-31 2010-01-27 김용철 One body type led light apparatus
KR100976374B1 (en) * 2010-03-05 2010-08-18 (주)세계에스엠티 Illumination fixture with emergency power source, direction and intensity of lighting

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101580672B1 (en) 2014-09-02 2015-12-31 주식회사 이츠웰 water proof and heat exchaging light emitting diode lighting module

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