KR20110072991A - 음/전 변환 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 음/전 변환 패키지에 관한 것으로, 본 발명에서는 커버케이스의 음향유입구 표면을 용기형태로 가공하여, 음향유입구의 상부에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈을 추가 형성·정의하고, 이를 통해, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서 커버케이스를 다층으로 구성한 후, 그 층의 일부에 이물질 차단시트를 삽입하는 등의 복잡한 절차 없이, 단순히, 이물질 차단시트 거치 홈 내에 이물질 차단시트를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 해당 이물질 차단시트를 <각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 커버케이스 내 유입을 차단하기 위한 부재>로 손쉽게 활용할 수 있도록 함으로써, 이물질 차단시트의 배치 비효율성에 기인하였던 종래의 제품 생산효율 저하 문제점, 제품 생산비용 증가 문제점 등이 효과적으로 해결될 수 있도록 가이드 할 수 있다.

Description

음/전 변환 패키지{Acoustic signal/electric signal converting package}

본 발명은 음/전 변환 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커버케이스의 음향유입구 표면을 용기형태로 가공하여, 음향유입구의 상부에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈을 추가 형성·정의하고, 이를 통해, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서 커버케이스를 다층으로 구성한 후, 그 층의 일부에 이물질 차단시트를 삽입하는 등의 복잡한 절차 없이, 단순히, 이물질 차단시트 거치 홈 내에 이물질 차단시트를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 해당 이물질 차단시트를 <각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 커버케이스 내 유입을 차단하기 위한 부재>로 손쉽게 활용할 수 있도록 함으로써, 이물질 차단시트의 배치 비효율성에 기인하였던 종래의 제품 생산효율 저하 문제점, 제품 생산비용 증가 문제점 등이 효과적으로 해결될 수 있도록 가이드 할 수 있는 음/전 변환 패키지에 관한 것이다.

근래에, 정보통신기기, 음향기기 등과 같은 각종 전자기기의 관련기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향신호(Acoustic signal)를 전기적인 신호(Electric signal)로 변환시키는 음/전 변환 장치(예컨대, 마이크로폰)의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있으며, 이러한 음/전 변환 장치의 수요증가에 따라, 전통적인 케이스형 마이크로폰을 대체할 수 있는 새로운 개념의 음/전 변환 패키지가 개발되어, 폭 넓게 보급되고 있다.

통상, 이러한 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지(70)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30), 전자파 감쇄소자(91)(예컨대, 캐패시터 소자, 인덕터 소자, 저항소자 등) 등을 탑재하고 있는 기판(40)과, 이 기판(40) 상에 얹혀져, 음/전 변환 소자(10) 및 신호처리회로세트(30)를 커버하는 커버케이스(60)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, 기판(70)으로는 통상의 PCB(Printed Circuit Board)가 활용된다.

이때, 기판(40) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(10)는 MEMS(Micro-ElectroMechanical System) 기술을 통해 제조된 진동판과, 이 진동판을 커버하면서, 음향 홀 및 에어 갭을 구비/형성하는 백 플레이트와, 앞의 진동판, 백 플레이트 등을 지지하면서, 백 챔버(Back chamber)를 형성/정의하는 베이스 플레이트 등이 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다(물론, 이러한 구성은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다). 이 상황에서, 음/전 변환 소자(10) 측에서는 커버케이스(60)에 형성된 음향유입구(61)를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 수행하게 된다.

또한, 음/전 변환 소자(10)에 근접 배치된 신호처리회로세트(30) 측에서는 전기연결 와이어(21)를 통해, 음/전 변환 소자(10)와 일련의 전기적인 연결관계를 형성하면서, 음/전 변환 소자(10) 측으로 동작전원을 공급하는 역할을 수행함과 아 울러, 음/전 변환 소자(10)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 후속 처리 완료된 전기적인 신호를 전기연결와이어(22), 전기연결패드(81) 등을 통해 음/전 변환 패키지(70)가 실장된 전자기기 측 회로보드로 전달하는 역할도 함께 수행하게 된다.

이때, 커버케이스(60)는 기판(40)의 전후좌우면, 상부면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 기판(40)의 상부에 <외부와 분리된 일련의 챔버영역(S)>을 정의하고, 이를 통해, 음향유입구(61)를 통과한 음향이 음/전 변환 소자(10) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(70)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 기판(40) 측의 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할도 수행하게 된다.

이러한 종래의 체제 하에서, 통상, 음/전 변환 패키지(70)를 전자기기 측 회로보드에 표면 실장하는 과정, 또는, 전자기기의 실제 사용 과정 중에는 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)이 불가피하게 발생할 수밖에 없기 때문에, 만약, 별도의 조치가 취해지지 않는 경우, 이와 같은 이물질들은 커버케이스(60)의 음향유입구(61)를 통해, 커버케이스(60)의 내부로 대량 유입되어, 내부 구조물들의 기능이 저하되는 주요한 원인으로 작용하게 된다.

종래 에서는 이러한 문제점의 발생을 감안하여, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 커버케이스(60)의 내부에 이물질의 유입을 차단할 수 있는 이물질 차단시 트(91)를 삽입·배치하는 조치를 추가로 강구하고, 이렇게 삽입된 이물질 차단시트(91)의 일부(91a)가 음향유입구(61)를 커버할 수 있도록 함으로써, 음/전 변환 패키지(70) 측에서 이물질의 유입위험 하에서도, 자신에게 주어진 기능을 안정적으로 보존할 수 있도록 유도하고 있다.

그러나, 이처럼, 이물질 차단시트(91)가 커버케이스(60)의 내부에 삽입·배치되는 경우, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 <커버케이스(60)를 다층으로 구성한 후, 그 층의 일부에 이물질 차단시트(91)를 삽입하는 매우 정교하고 복잡한 절차>를 불가피하게 진행시킬 수밖에 없게 되며, 결국, 전체적인 제품 생산효율, 전체적인 제품 생산비용 등이 상술한 이물질 차단시트(91) 배치공정에 비례하여 크게 악화되는 피해를 피할 수 없게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 커버케이스의 음향유입구 표면을 용기형태로 가공하여, 음향유입구의 상부에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈을 추가 형성·정의하고, 이를 통해, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서 커버케이스를 다층으로 구성한 후, 그 층의 일부에 이물질 차단시트를 삽입하는 등의 복잡한 절차 없이, 단순히, 이물질 차단시트 거치 홈 내에 이물질 차단시트를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 해당 이물질 차단시트를 <각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 커버케이스 내 유입을 차단하기 위한 부재>로 손쉽게 활용할 수 있도록 함으로써, 이물질 차단시트의 배치 비효율성에 기인하였던 제품 생산효율 저하 문제점, 제품 생산비용 증가 문제점 등이 효과적으로 해결될 수 있도록 가이드 하는데 있다.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 기판과; 음향유입구를 구비한 상태로, 상기 기판을 커버하여, 외부와 분리된 챔버영역을 정의하는 커버케이스와; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 음향유입구를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 음/전 변환 소자를 포함하며, 상기 음향유입구 상부에는 거치대 기능을 가지는 이물질 차단시트 거치 홈이 정의되 며, 상기 이물질 차단시트 거치 홈 내에는 상기 음향유입구를 커버하여, 이물질의 커버케이스 내 유입을 차단하는 이물질 차단시트가 삽입·배치되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지를 개시한다.

본 발명에서는 커버케이스의 음향유입구 표면을 용기형태로 가공하여, 음향유입구의 상부에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈을 추가 형성·정의하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 커버케이스를 다층으로 구성한 후, 그 층의 일부에 이물질 차단시트를 삽입하는 등의 복잡한 절차 없이, 단순히, 이물질 차단시트 거치 홈 내에 이물질 차단시트를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 해당 이물질 차단시트를 <각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 커버케이스 내 유입을 차단하기 위한 부재>로 손쉽게 활용할 수 있게 되며, 결국, 이물질 차단시트의 배치 비효율성에 기인하였던 종래의 제품 생산효율 저하 문제점, 제품 생산비용 증가 문제점 등은 효과적으로 해결될 수 있게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지(200)는 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등을 탑재하고 있는 기판(140)과, 이 기판(140) 상에 얹혀져, 음/전 변환 소자(110) 및 신호처리회로세트(130)를 커버하는 커버케이스(160)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.

이때, 기판(140) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(110)는 MEMS(Micro-ElectroMechanical System) 기술을 통해 제조된 진동판과, 이 진동판을 커버하면서, 음향 홀 및 에어 갭을 구비/형성하는 백 플레이트와, 앞의 진동판, 백 플레이트 등을 지지하면서, 백 챔버(Back chamber)를 형성/정의하는 베이스 플레이트 등이 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다(물론, 이러한 구성은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다). 이 상황에서, 음/전 변환 소자(110) 측에서는 커버케이스(160)에 형성된 음향유입구(161)를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 수행하게 된다.

또한, 음/전 변환 소자(110)에 근접 배치된 신호처리회로세트(130) 측에서는 전기연결 와이어(121)를 통해, 음/전 변환 소자(110)와 일련의 전기적인 연결관계를 형성하면서, 음/전 변환 소자(110) 측으로 동작전원을 공급하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 소자(110)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 후속 처리 완료된 전기적인 신호를 전기연결와이어(122), 전기연결패드(181) 등을 통해 음/전 변환 패키지(200)가 실장된 전자기기 측 회로보드로 전달하는 역할도 함께 수행하게 된다.

이때, 커버케이스(160)는 기판(140)의 전후좌우면, 상부면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 기판(140)의 상부에 <외부와 분리된 일련의 챔버영역(S)>을 정의하고, 이를 통해, 음향유입구(161)를 통과한 음향이 음/전 변환 소자(110) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(200)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 기판(140) 측의 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할도 수행하게 된다.

이러한 본 발명의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 음/전 변환 패키지(200)를 전자기기 측 회로보드에 표면 실장하는 과정, 또는, 전자기기의 실제 사용 과정 중에는 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)이 불가피하게 발생할 수밖에 없기 때문에, 만약, 별도의 조치가 취해지지 않는 경우, 이와 같은 이물질들은 커버케이스(161)의 음향유입구(162)를 통해, 커버케이스(161)의 내부로 대량 유입되어, 내부 구조물들의 기능이 저하되는 주요한 원인으로 작용하게 된다.

이러한 민감한 상황에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 커버케이스(161)의 음향유입구(162) 표면을 용기형태로 가공하여, 음향유입구(162)의 상부에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈(210)을 추가로 형성·정의하는 조치를 강구함과 아울러, 이러한 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 거치구조 내에 <음향유입구(162)를 커버하여, 이물질의 커버케이스(161) 내 유입을 차단하는 이물질 차단시트(191)>를 삽입·배치시키는 조치를 강구하게 된다.

이 경우, 본 발명의 이물질 차단시트(191)로는 예컨대, 섬유재질의 망사형 부직포 또는 금속재질의 망사형 부직포가 상황에 따라 선택될 수 있다.

이때, 본 발명의 이물질 차단시트 거치 홈(210)은 음향유입구(162)를 포함하 는 지지면을 정의하여, 이물질 차단시트(191)의 거치 시, 해당 이물질 차단시트(191)의 밑면 지지체로써 작용하는 거치바닥체(212)와, 이 거치바닥체(212)의 주변을 에워싼 상태에서, 이물질 차단시트(191)의 거치 시, 해당 이물질 차단시트(191)의 옆면 지지체로써 작용하는 거치벽체(211)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.

물론, 이러한 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 추가 형성·정의 상황에서, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 <커버케이스를 다층으로 구성한 후, 그 층의 일부에 이물질 차단시트를 삽입하는 등의 복잡한 절차> 없이, 단순히, 거치바닥체(212) 및 거치벽체(211)로 이루어지는 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 거치구조 내에 이물질 차단시트(191)를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 해당 이물질 차단시트(191)를 <각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 커버케이스(161) 내 유입을 차단하기 위한 부재>로 손쉽게 활용할 수 있게 되며, 결국, 종래의 <이물질 차단시트의 배치 비효율성>에 기인하였던 제품 생산효율 저하 문제점, 제품 생산비용 증가 문제점 등을 효과적으로 해결할 수 있게 된다.

이때, 본 발명에서는 상황에 따라, 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 거치바닥체(212) 또는 거치벽체(211)에 고정 접착제를 추가 도포하는 조치를 추가로 취함으로써, 이물질 차단시트 거치(210) 홈 내에 거치 된 이물질 차단시트(191)가 좀더 견고한 거치구조를 이룰 수 있도록 보조하게 된다.

상술한 본 발명은 이물질 차단시트를 필요로 하는 다양한 유형의 전자/전기 소자에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

도 1 및 도 2는 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.

Claims (2)

1. 기판과;

   음향유입구를 구비한 상태로, 상기 기판을 커버하여, 외부와 분리된 챔버영역을 정의하는 커버케이스와;

   상기 기판 상에 배치되며, 상기 음향유입구를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 음/전 변환 소자를 포함하며,

   상기 음향유입구 상부에는 거치대 기능을 가지는 이물질 차단시트 거치 홈이 정의되며, 상기 이물질 차단시트 거치 홈 내에는 상기 음향유입구를 커버하여, 이물질의 커버케이스 내 유입을 차단하는 이물질 차단시트가 삽입·배치되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 이물질 차단시트 거치 홈 내에는 상기 이물질 차단시트를 고정시키기 위한 고정 접착제가 추가 도포되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.

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