KR20110121996A - 음/전 변환 패키지 - Google Patents

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KR20110121996A
KR20110121996A KR1020100041549A KR20100041549A KR20110121996A KR 20110121996 A KR20110121996 A KR 20110121996A KR 1020100041549 A KR1020100041549 A KR 1020100041549A KR 20100041549 A KR20100041549 A KR 20100041549A KR 20110121996 A KR20110121996 A KR 20110121996A
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주식회사 필코씨에스티
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Abstract

본 발명은 음/전 변환 패키지에 관한 것으로, 본 발명에서는 기판의 음향유입구 입구를 용기형태로 가공하여, 음향유입구의 입구에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈을 추가 형성·정의하고, 이를 통해, 생산자 측에서 별도의 복잡한 절차 없이, 단순히, 이물질 차단시트 거치 홈 내에 이물질 차단시트를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 제품 내 유입을 손쉽게 차단할 수 있도록 함으로써, 이물질의 무분별한 유입에 기인하였던 제품의 품질저하 문제점을 효과적으로 해결할 수 있도록 가이드 할 수 있다.

Description

음/전 변환 패키지{Acoustic signal/electric signal converting package}
본 발명은 음/전 변환 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 음향유입구 입구를 용기형태로 가공하여, 음향유입구의 입구에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈을 추가 형성·정의하고, 이를 통해, 생산자 측에서 별도의 복잡한 절차 없이, 단순히, 이물질 차단시트 거치 홈 내에 이물질 차단시트를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 제품 내 유입을 손쉽게 차단할 수 있도록 함으로써, 이물질의 무분별한 유입에 기인하였던 제품의 품질저하 문제점을 효과적으로 해결할 수 있도록 가이드 할 수 있는 음/전 변환 패키지에 관한 것이다.
근래에, 정보통신기기, 음향기기 등과 같은 각종 전자기기의 관련기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향신호(Acoustic signal)를 전기적인 신호(Electric signal)로 변환시키는 음/전 변환 장치(예컨대, 마이크로폰)의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있으며, 이러한 음/전 변환 장치의 수요증가에 따라, 전통적인 케이스형 마이크로폰을 대체할 수 있는 새로운 개념의 음/전 변환 패키지가 개발되어, 폭 넓게 보급되고 있다.
통상, 이러한 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지, 예컨대, 하부 음향유입구 타입 음/전 변환 패키지(70)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 음향유입구(41)를 구비한 상태에서, 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30) 등을 탑재하고 있는 기판(40)과, 이 기판(40) 상에 얹혀져, 음/전 변환 소자(10) 및 신호처리회로세트(30)를 커버하는 커버케이스(60)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.
물론, 이러한 음/전 변환 패키지(70)는 추후, 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 회로보드(300)에 표면 실장되어, 해당 회로보드(300)와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음/전 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다. 이 경우, 음/전 변환 패키지(70) 측 기판(40)은 자신의 음향유입구(41)를 회로보드(300) 측 음향유입홀(301)에 대응시키면서, 해당 회로보드(300)에 표면 실장되는 구조를 취하게 된다.
여기서, 기판(40) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(10)는 MEMS(Micro-ElectroMechanical System) 기술을 통해 제조된 진동판과, 이 진동판을 커버하면서, 음향 홀 및 에어 갭을 구비/형성하는 백 플레이트와, 앞의 진동판, 백 플레이트 등을 지지하면서, 백 챔버(Back chamber)를 형성/정의하는 베이스 플레이트 등이 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다(물론, 이러한 구성은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다).
이 상황에서, 음/전 변환 소자(10) 측에서는 전자기기 측 회로보드(300)에 형성된 음향유입홀(301) 및 기판(40)에 형성된 음향유입구(41)를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 수행하게 된다.
또한, 음/전 변환 소자(10)에 근접 배치된 신호처리회로세트(30) 측에서는 전기연결 와이어(21)를 통해, 음/전 변환 소자(10)와 일련의 전기적인 연결관계를 형성하면서, 음/전 변환 소자(10) 측으로 동작전원을 공급하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 소자(10)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 후속 처리 완료된 전기적인 신호를 전기연결 와이어(22) 및 기판(40)을 통해 음/전 변환 패키지(70)가 실장된 전자기기 측 회로보드(300)로 전달하는 역할도 함께 수행하게 된다.
이때, 커버케이스(60)는 기판(40)의 전후좌우면, 상부면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 기판(40)의 상부에 <외부와 분리된 일련의 챔버영역(S)>을 정의하고, 이를 통해, 음향유입홀(301) 및 음향유입구(41)를 통과한 음향이 음/전 변환 소자(10) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(70)가 전자기기 측에 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 기판(40) 측의 음/전 변환 소자(10), 신호처리회로세트(30) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할도 수행하게 된다.
이러한 종래의 체제 하에서, 통상, <음/전 변환 패키지(70)를 전자기기 측 회로보드(300)에 표면 실장하는 과정>, 또는, <전자기기의 실제 사용 과정> 중에는 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)이 불가피하게 발생할 수밖에 없게 되며, 만약, 이러한 이물질들이 음/전 변환 패키지(70)의 내부로 유입될 경우, 음/전 변환 패키지(70) 내부의 구조물들은 해당 이물질들의 영향으로 인하여, 그 기능이 크게 저하될 수밖에 없게 된다.
그러나, 상황이 이러함에도 불구하고, 종래의 음/전 변환 패키지(70) 측에서는 이물질의 차단을 위한 아무런 차단요소도 지원 받지 못하였기 때문에, 종래의 체제 하에서, <음/전 변환 패키지(70)를 전자기기 측 회로보드(300)에 표면 실장하는 과정>, 또는, <전자기기의 실제 사용 과정> 중에 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)이 발생될 경우, 해당 이물질들은 아무런 차단요소 없이, 음향유입홀(301) 및 음향유입구(41)를 통해, 커버케이스(60)의 내부로 대량 유입될 수밖에 없었으며, 결국, 생산자(음/전 변환 패키지 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 이들 이물질의 악 영향으로 인하여, 음/전 변환 패키지(70)의 기능이 대폭 저하되는 피해를 피할 수 없었다.
따라서, 본 발명의 목적은 기판의 음향유입구 입구를 용기형태로 가공하여, 음향유입구의 입구에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈을 추가 형성·정의하고, 이를 통해, 생산자 측에서 별도의 복잡한 절차 없이, 단순히, 이물질 차단시트 거치 홈 내에 이물질 차단시트를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 제품 내 유입을 손쉽게 차단할 수 있도록 함으로써, 이물질의 무분별한 유입에 기인하였던 제품의 품질저하 문제점을 효과적으로 해결할 수 있도록 가이드 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 음향유입홀을 가지는 전자기기의 회로보드에 표면 실장되는 음/전 변환 패키지에 있어서, 음향유입구를 구비한 상태에서, 상기 음향유입구를 상기 회로보드 측 음향유입홀에 대응시키면서, 상기 전자기기의 회로보드에 표면 실장되는 기판과; 상기 기판을 커버하여, 외부와 분리된 챔버영역을 정의하는 커버케이스와; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 음향유입홀 및 음향유입구를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 음/전 변환 소자를 포함하며, 상기 음향유입구 입구에는 거치대 기능을 가지는 이물질 차단시트 거치 홈이 정의되며, 상기 이물질 차단시트 거치 홈 내에는 상기 음향유입구를 커버하여, 이물질의 커버케이스 내 유입을 차단하는 이물질 차단시트가 삽입·배치되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지를 개시한다.
본 발명에서는 기판의 음향유입구 입구를 용기형태로 가공하여, 음향유입구의 입구에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈을 추가 형성·정의하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 생산자 측에서는 별도의 복잡한 절차 없이, 단순히, 이물질 차단시트 거치 홈 내에 이물질 차단시트를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 제품 내 유입을 손쉽게 차단할 수 있게 되며, 결국, 이물질의 무분별한 유입에 기인하였던 제품의 품질저하 문제점을 효과적으로 해결할 수 있게 된다.
도 1은 종래의 기술에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 3은 도 2를 뒤집어 도시한 예시도.
도 4는 2의 결합 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시에 따른 음/전 변환 패키지를 도시한 예시도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시에 따른 솔더크림 분산유도 랜드를 도시한 예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 음/전 변환 패키지, 예를 들어, 예컨대, 하부 음향유입구 타입 음/전 변환 패키지(200)는 음향유입구(141)를 구비한 상태에서, 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등을 탑재하고 있는 기판(140)과, 이 기판(140) 상에 얹혀져, 음/전 변환 소자(110) 및 신호처리회로세트(130)를 커버하는 커버케이스(160)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.
물론, 이러한 본 발명의 음/전 변환 패키지(200)는 추후, 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 회로보드(300)에 표면 실장되어, 해당 회로보드(300)와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음/전 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다. 이 경우, 음/전 변환 패키지(200) 측 기판(140)은 자신의 음향유입구(141)를 회로보드(300) 측 음향유입홀(301)에 대응시키면서, 해당 회로보드(300)에 표면 실장되는 구조를 형성하게 된다(도 4 참조).
이때, 기판(140) 상에 탑재된 음/전 변환 소자(110)는 MEMS(Micro-ElectroMechanical System) 기술을 통해 제조된 진동판과, 이 진동판을 커버하면서, 음향 홀 및 에어 갭을 구비/형성하는 백 플레이트와, 앞의 진동판, 백 플레이트 등을 지지하면서, 백 챔버(Back chamber)를 형성/정의하는 베이스 플레이트 등이 유기적으로 조합된 구성을 취하게 된다(물론, 이러한 구성은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다).
이 상황에서, 음/전 변환 소자(110) 측에서는 전자기기 측 회로보드(300)에 형성된 음향유입홀(301) 및 기판(140)에 형성된 음향유입구(141)를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 역할을 수행하게 된다.
또한, 음/전 변환 소자(110)에 근접 배치된 신호처리회로세트(130) 측에서는 전기연결 와이어(121)를 통해, 음/전 변환 소자(110)와 일련의 전기적인 연결관계를 형성하면서, 음/전 변환 소자(110) 측으로 동작전원을 공급하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 소자(110)에 의해 변환·생성된 전기적인 신호를 후속 처리한 후, 후속 처리 완료된 전기적인 신호를 전기연결 와이어(122), 전기연결패드(181), 기판(140) 등을 통해 음/전 변환 패키지(200)가 실장된 전자기기 측 회로보드(300)로 전달하는 역할도 함께 수행하게 된다.
이때, 커버케이스(160)는 기판(140)의 전후좌우면, 상부면 등을 견고하게 커버하는 구조를 통해, 기판(140)의 상부에 <외부와 분리된 일련의 챔버영역(S)>을 정의하고, 이를 통해, 음향유입홀(301) 및 음향유입구(141)를 통과한 음향이 음/전 변환 소자(110) 측에 정상적으로 전달될 수 있도록 가이드 하는 역할을 수행함과 아울러, 음/전 변환 패키지(200)가 전자기기 측에 표면 실장되는 국면에서, 해당 전자기기에 구비된 각종 디바이스들로부터 일련의 전자파가 출력된다 하더라도, 이 전자파가 기판(140) 측의 음/전 변환 소자(110), 신호처리회로세트(130) 등에 별다른 악영향을 미치지 않도록 보호하는 일련의 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐체 역할도 수행하게 된다.
이러한 본 발명의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, <음/전 변환 패키지(200)를 전자기기 측 회로보드(300)에 표면 실장하는 과정>, 또는, <전자기기의 실제 사용 과정> 중에는 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)이 불가피하게 발생할 수밖에 없기 때문에, 만약, 별도의 조치가 취해지지 않는 경우, 이와 같은 이물질들은 음향유입홀(301) 및 음향유입구(141)를 통해, 커버케이스(160)의 내부로 대량 유입되어, 내부 구조물들의 기능이 저하되는 주요한 원인으로 작용하게 된다(도 4 참조).
이러한 민감한 상황에서, 앞의 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 기판(140)의 음향유입구(141) 입구를 용기형태로 가공하여, 음향유입구(141)의 입구에 일련의 거치대 기능을 수행할 수 있는 이물질 차단시트 거치 홈(210)을 추가로 형성·정의하는 조치를 강구함과 아울러, 이러한 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 거치구조 내에 <음향유입구(141)를 커버하여, 이물질의 커버케이스(160) 내 유입을 차단하는 이물질 차단시트(191)>를 삽입·배치시키는 조치를 강구하게 된다.
이 경우, 본 발명의 이물질 차단시트(191)로는 예컨대, 금속재질의 망사형 부직포(예를 들어, 니켈로 이루어진 망사형 부직포 또는 니켈이 도금되어 있는 망사형 부직포 등)가 선택될 수 있다.
이처럼, 본 발명의 이물질 차단시트 거치 홈(210), 이물질 차단시트(191) 등이 음향유입구(141)의 입구에 추가 배치된 상황에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 해당 기판(140)이 자신의 음향유입구(141)를 회로보드(300) 측 음향유입홀(301)에 대응시키면서, 회로보드(300)에 표면 실장되는 구조를 형성하게 되는 경우, 이물질 차단시트(191)는 기판(140) 측 표면실장랜드(142) 및 회로보드(300) 측 솔더크림(303)이 접합됨과 동시에, 회로보드 측 솔더크림(302)에 접합되어, 음향학적으로 실링(Sealing)되는 구조를 자연스럽게 형성할 수 있게 된다.
이때, 본 발명의 이물질 차단시트 거치 홈(210)은 음향유입구(141)를 포함하는 지지면을 정의하여, 이물질 차단시트(191)의 거치 시, 해당 이물질 차단시트(191)의 밑면 지지체로써 작용하는 거치바닥체(212)와, 이 거치바닥체(212)의 주변을 에워싼 상태에서, 이물질 차단시트(191)의 거치 시, 해당 이물질 차단시트(191)의 옆면 지지체로써 작용하는 거치벽체(211)가 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.
물론, 이러한 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 추가 형성·정의 상황에서, 음/전 변환 패키지 생산자 측에서는 별도의 복잡한 절차 없이, 단순히, 거치바닥체(212) 및 거치벽체(211)로 이루어지는 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 거치구조 내에 이물질 차단시트(191)를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 커버케이스(160) 내 유입을 손쉽게 차단할 수 있게 되며, 결국, 이물질의 무분별한 유입에 기인하였던 제품의 품질저하 문제점을 효과적으로 해결할 수 있게 된다.
이때, 본 발명에서는 상황에 따라, 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 거치바닥체(212) 또는 거치벽체(211)에 고정 접착제(230)를 추가 도포하는 조치를 추가로 취함으로써, 이물질 차단시트 거치(210) 홈 내에 거치 된 이물질 차단시트(191)가 좀더 견고한 거치구조를 이룰 수 있도록 보조하게 된다(도 4 참조).
한편, 상술한 바와 같이, 본 발명의 체제 하에서, 이물질 차단시트(191)는 기판(140) 측 표면실장랜드(142) 및 회로보드(300) 측 솔더크림(303)이 접합됨과 동시에, 회로보드 측 솔더크림(302)에 접합되어, 음향학적으로 실링(Sealing)되는 구조를 자연스럽게 형성할 수 있게 되는 바, 이때, 만약, 별도의 조치가 취해지지 않을 경우, 회로보드 측 솔더크림(302)이 이물질 차단시트 거치 홈(210) 또는 음향유입구(141) 측으로 무분별하게 유입되는 문제점이 야기될 수도 있게 된다.
이러한 민감한 상황에서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 주변에 회로보드 측 솔더크림(302)과 유사 또는 동일 재질을 가지는 솔더크림 분산유도 랜드(220)를 추가 배치하는 조치를 강구하게 된다.
이처럼, 솔더크림 분산유도 랜드(220)가 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 주변에 추가 배치된 상황에서, 기판(140)이 전자기기의 회로보드(300)에 표면 실장되고, 이에 따라, 이물질 차단시트(191)가 회로보드 측 솔더크림(302)에 접합되는 국면이 조성되는 경우, 솔더크림 분산유도 랜드(220) 측에서는 자신과 유사 또는 동일 재질을 가지고 있던 회로보드 측 솔더크림(302)을 자신 쪽으로 끌어들여, 이 회로보드 측 솔더크림(302)의 자연스러운 분산을 유도하게 된다.
당연히, 이러한 솔더크림 분산유도 랜드(220)의 분산기능 수행 하에서, 회로보드 측 솔더크림(302)은 이물질 차단시트(191)가 자신과 접합되는 국면이 조성된다 하더라도, 이물질 차단시트 거치 홈(210) 또는 음향유입구(141) 측으로 무분별하게 유입되지 않은 체, 솔더크림 분산유도 랜드(220) 측으로 대폭 분산될 수 있게 되며, 결국, 생산자 측에서는 회로보드 측 솔더크림(302)이 이물질 차단시트 거치 홈(210) 또는 음향유입구(141) 측으로 무분별하게 유입되는 문제점을 손쉽게 해결할 수 있게 된다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 본 발명의 이물질 차단시트(191)를 절연재질의 망사형 부직포(예를 들어, 섬유재질의 망사형 부직포)로 교체시키는 조치를 취할 수도 있다.
물론, 이러한 변화된 상황에서도, 기판(140)이 자신의 음향유입구(141)를 회로보드(300) 측 음향유입홀(301)에 대응시키면서, 회로보드(300)에 표면 실장되는 구조를 형성하게 되는 경우, 이물질 차단시트(191)는 기판(140) 측 표면실장랜드(142) 및 회로보드(300) 측 솔더크림(303)이 접합됨과 동시에, 물리적으로 압축되어, 음향학적으로 실링(Sealing)되는 구조를 자연스럽게 형성할 수 있게 된다.
당연히, 이러한 본 발명의 다른 구현환경 하에서도, 생산자 측에서는 별도의 복잡한 절차 없이, 단순히, 거치바닥체(212) 및 거치벽체(211)로 이루어지는 이물질 차단시트 거치 홈(210)의 거치구조 내에 이물질 차단시트(191)를 삽입·거치시키는 매우 심플한 절차만으로도, 각종 이물질들(예컨대, 습기, 침, 먼지, 가스 등)의 커버케이스(160) 내 유입을 손쉽게 차단할 수 있게 되며, 결국, 이물질의 무분별한 유입에 기인하였던 제품의 품질저하 문제점을 효과적으로 해결할 수 있게 된다.
이러한 본 발명은 상황에 따라, 다양한 변형을 이룰 수 있다.
예를 들어, 본 발명에서는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 솔더크림 분산유도 랜드(220)를 원형, 또는, 톱니형 등의 다양한 모습으로 변형시킬 수도 있다.
물론, 이러한 각각의 변화된 상황 하에서도, 솔더크림 분산유도 랜드(220) 측에서는 이물질 차단시트(191)가 회로보드 측 솔더크림(302)에 접합되는 국면의 조성 시, 자신과 유사 또는 동일 재질을 가지고 있던 회로보드 측 솔더크림(302)을 자신 쪽으로 끌어들여, 이 회로보드 측 솔더크림(302)의 자연스러운 분산을 유도할 수 있게 되며, 결국, 생산자 측에서는 회로보드 측 솔더크림(302)이 이물질 차단시트 거치 홈(210) 또는 음향유입구(141) 측으로 무분별하게 유입되는 문제점을 손쉽게 해결할 수 있게 된다.
상술한 본 발명은 이물질 차단시트를 필요로 하는 다양한 유형의 전자/전기 소자에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.
110: 음/전 변환 소자 121,122: 전기연결 와이어
130: 신호처리회로세트 140: 기판 141: 기판 측 음향유입구
142: 표면실장랜드 160: 커버케이스 191: 이물질 차단시트
210: 이물질 차단시트 거치 홈 211: 거치벽체 212: 거치바닥체
220: 솔더크림 분산유도 랜드 230: 고정 접착제
300: 전자기기 측 회로보드 301: 회로보드 측 음향유입홀
302,303: 회로보드 측 솔더크림

Claims (4)

  1. 음향유입홀을 가지는 전자기기의 회로보드에 표면 실장되는 음/전 변환 패키지에 있어서,
    음향유입구를 구비한 상태에서, 상기 음향유입구를 상기 회로보드 측 음향유입홀에 대응시키면서, 상기 전자기기의 회로보드에 표면 실장되는 기판과;
    상기 기판을 커버하여, 외부와 분리된 챔버영역을 정의하는 커버케이스와;
    상기 기판 상에 배치되며, 상기 음향유입홀 및 음향유입구를 통해, 음향이 유입되는 경우, 해당 음향을 전기적인 신호로 변환·생성하는 음/전 변환 소자를 포함하며,
    상기 음향유입구 입구에는 거치대 기능을 가지는 이물질 차단시트 거치 홈이 정의되며, 상기 이물질 차단시트 거치 홈 내에는 상기 음향유입구를 커버하여, 이물질의 커버케이스 내 유입을 차단하는 이물질 차단시트가 삽입·배치되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 이물질 차단시트 거치 홈 내에는 상기 이물질 차단시트를 고정시키기 위한 고정 접착제가 추가 도포되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 이물질 차단시트 거치 홈 주변에는 상기 기판이 상기 전자기기의 회로보드에 표면 실장될 때, 상기 회로보드 측 솔더크림의 분산을 유도하여, 해당 회로보드 측 솔더크림이 상기 이물질 차단시트 거치 홈 또는 음향유입구 측으로 유입되지 않도록 차단하는 솔더크림 분산유도 랜드가 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 이물질 차단시트는 절연재질의 망사형 부직포 또는 금속재질의 망사형 부직포인 것을 특징으로 하는 음/전 변환 패키지.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108184197A (zh) * 2018-03-23 2018-06-19 苏州登堡电子科技有限公司 振壁传声装置

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