KR20110071106A - Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness - Google Patents

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KR20110071106A
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KR1020117010196A
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미하엘 라우스터
마르틴 슈텍마이어
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유미코아 갈바노테히닉 게엠베하
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Abstract

본 발명은 백금과 로듐의 합금을 포함하는 피막을, 특히 장식품 상에 침착시키기 위한 전기화학적 방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 전해 침착된 층들이, 예상과는 달리, 은의 외관에 매우 가까워지는 높은 백색도를 갖게 하는 한정된 조건들이 사용됨을 특징으로 한다. The present invention relates to an electrochemical method for depositing a coating comprising an alloy of platinum and rhodium, in particular on an ornament. The method of the present invention is characterized by the use of limited conditions in which the electrodeposited layers have a high whiteness, which is unexpectedly very close to the appearance of silver.

Description

개선된 백색도를 갖는 백금-로듐 층의 침착방법 {Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness}Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness}

본 발명은 백금과 로듐의 합금을 포함하는 피막을, 특히 장식품(decorative article) 상에 침착시키기 위한 전해 방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 전해적으로 침착된 층이, 예상과는 달리, 은의 외관에 매우 가까워지는 높은 백색도를 가짐을 특징으로 한다. The present invention relates to an electrolytic method for depositing a coating comprising an alloy of platinum and rhodium, in particular on a decorative article. The process of the present invention is characterized in that the electrolytically deposited layer has a high degree of whiteness, which is unexpectedly very close to the appearance of silver.

은 제품은 특히 시간 경과에 따라 변색하여 볼품없어지는 것으로 알려져 있다. 따라서, 특히 장식 분야에서의 은 제품의 사용이 제한되고 있다. 그중에서도 특히, 제품의 잦은 세정은 이의 외관과 미관을 유지하는데 중요하다. 이러한 이유로, 은 제품을, 유사한 외관을 갖고 통상의 조건하에서 불활성인 보호 피막으로 피복시킬 수 있는 것이 유리하다. 이것은 식기(eating utensils) 및 보석류의 피막에 특히 중요하다.Silver products are known to discolor, especially over time. Therefore, the use of silver products in particular in the decorative field is limited. Among other things, frequent cleaning of products is important to maintain their appearance and aesthetics. For this reason, it is advantageous to be able to coat silver products with protective coatings that have a similar appearance and are inert under normal conditions. This is especially important for the coating of eating utensils and jewelry.

다양한 방식으로 이러한 제품에 피막을 도포할 수 있다. 전해 방법에 의한 피막이 전기전도성 제품을 위해 선택된다. 피복시키고자 하는 부분들의 유형과 성질의 함수로서 상이한 피복 방법들이 전기도금 산업에서 통상적으로 사용되고 있다. 방법들은, 그중에서도, 사용될 수 있는 전류 밀도에 있어서 상이하다. 필수적으로 3개의 상이한 피복 방법들을 언급할 수 있다.Coatings can be applied to these products in various ways. The coating by the electrolytic method is selected for the electrically conductive product. Different coating methods are commonly used in the electroplating industry as a function of the type and nature of the parts to be coated. The methods differ among them in terms of current density that can be used. Essentially three different coating methods can be mentioned.

1. 성긴 재료(loose material) 및 대량-생산 부품을 위한 드럼 피복(drum coating): 1. Drum coating for loose material and mass-produced parts:

당해 피복 방법에서는, 비교적 낮은 작업 전류 밀도(working current densities)가 사용된다In this coating method, relatively low working current densities are used.

[크기 정도(order of magnitude): 0.05 - 0.5A/dm2][Order of magnitude: 0.05-0.5A / dm 2 ]

2. 개별 부품을 위한 랙 피복(rack coating): 2. Rack coating for individual parts:

당해 피복 방법에서는, 중간 정도의 작업 전류 밀도가 사용된다In the coating method, a medium working current density is used.

(크기 정도: 0.2 - 5A/dm2)(Size Accuracy: 0.2-5A / dm 2 )

3. 연속 플랜트에서의 스트립 및 와이어를 위한 고속 피복: 3. High speed sheaths for strips and wires in continuous plants:

당해 피복 분야에서는, 매우 높은 작업 전류 밀도가 사용된다In this field of coating, very high working current densities are used.

(크기 정도: 5 - 100A/dm2)(Size degree: 5-100A / dm 2 )

로듐과 백금의 합금을 사용한 금속의 피복은 선행 기술에 이미 공지되어 있다. 독일 특허 제DE-B 1229816호는 백금족 금속의 금속 합금을 포함하고, 50중량% 이상의 백금을 함유하거나 50중량% 이상의 로듐을 함유하거나 또는 애노드용 로듐과 함께 50중량% 이상의 백금을 함유하는 피막을 기재하고 있다. 상기 문헌은 백금 합금이 특히 전기도금에 의해 수득될 수 있음을 단지 언급하고 있다. 이러한 방법으로 형성된 피막은 애노드를 부식으로부터 보호하기 위한 것이다. The coating of metals with alloys of rhodium and platinum is already known in the prior art. German patent DE-B 1229816 comprises a coating containing a metal alloy of platinum group metal and containing at least 50% by weight platinum, at least 50% by weight of rhodium or at least 50% by weight of platinum with rhodium for the anode. It is described. The document only mentions that platinum alloys can be obtained in particular by electroplating. The coating formed in this way is to protect the anode from corrosion.

염기성 욕으로부터 백금-로듐 합금을 침착시키는 방법도 마찬가지로 공지되어 있다. 미국 특허 제4427502호에서는, 폴리아민 리간드가 용액 중의 귀금속을 착화시키는데 사용된다. 로듐과 같은 기타의 귀금속과 함께 10mol% 이상의 백금을 함유할 수 있는 합금이 얻어진다. 영국 특허 제348919호는 아질산염 이온, 염화팔라듐 및 염화로듐을 함유하는 암모니아성 전해질로부터의 백금 90중량%와 로듐 10중량%를 포함하는 백금-로듐 합금의 전해 침착을 기재하고 있다.Methods of depositing platinum-rhodium alloys from basic baths are likewise known. In U.S. Pat.No.4427502, polyamine ligands are used to complex noble metals in solution. With other precious metals, such as rhodium, alloys are obtained which can contain at least 10 mol% platinum. British Patent 348919 describes electrolytic deposition of a platinum-rhodium alloy comprising 90% by weight of platinum and 10% by weight of rhodium from an ammoniacal electrolyte containing nitrite ions, palladium chloride and rhodium chloride.

또한, 이러한 합금은 산성 전해질로부터 수득될 수도 있다. 따라서, 미국 특허 제3671408호는 백금이 풍부하거나 로듐이 풍부한 백금과 로듐의 합금이 어떻게 황산과 설팜산을 함유하는 욕으로부터 전이 금속에 침착될 수 있는지를 기재하고 있다. Pt(NH3)2(NO2)2 및 황산로듐으로 이루어진 백금 착물을 함유하는 산성 욕이 당해 공정에서 사용된다. 로듐-풍부 욕에서는 매우 백색인 침착물이 달성되기 때문에 로듐-풍부 욕이 은 제품의 피복에 특히 적합하다고 명시되어 있다. 이러한 방법으로 침착된 합금은 90중량% 이상의 로듐을 함유한다. 침착은, 그중에서도, 약 10배 과량의 로듐을 함유하는 욕으로부터 수행된다.Such alloys may also be obtained from acidic electrolytes. Thus, US Patent 371408 describes how platinum-rich or rhodium-rich alloys of platinum and rhodium can be deposited on transition metals from a bath containing sulfuric acid and sulfamic acid. An acidic bath containing a platinum complex consisting of Pt (NH 3 ) 2 (NO 2 ) 2 and rhodium sulfate is used in this process. It is stated that rhodium-rich baths are particularly suitable for coating silver products because very white deposits are achieved in rhodium-rich baths. The alloy deposited in this way contains at least 90% by weight of rhodium. Deposition is performed, among others, from a bath containing about 10 times excess of rhodium.

미국 특허 제3748712호는 1 내지 50microinch의 두께를 갖고 91 내지 99중량%의 로듐과 1 내지 9중량%의 백금을 함유하는 합금을 사용한 은 제품의 피복을 기재하고 있다. 전해조(electrolytic bath)는 귀금속의 황산염 화합물 0.5 내지 20g/ℓ를 함유하고, 1 내지 3.5의 pH에서 작동한다고 되어 있다. 인가되는 전류 밀도는 약 0.5 내지 4.3A/dm2인 것으로 보고되어 있다.U. S. Patent No. 3748712 describes a coating of silver products with an alloy having a thickness of 1 to 50 microinch and containing an alloy containing 91 to 99 weight percent rhodium and 1 to 9 weight percent platinum. Electrolytic baths contain 0.5 to 20 g / l of sulfate compounds of precious metals and are said to operate at a pH of 1 to 3.5. The applied current density is reported to be about 0.5 to 4.3 A / dm 2 .

필요한 백색도를 달성하기 위해 피막으로서 매우 로듐-풍부한 합금을 제안하고 있는 것이 상기 두 개의 공보에서 공통적이다. 그러나, 로듐의 가격은 백금에 비해 엄청나게 높다. 공교롭게도, 로듐은 가장 흰 백금족 금속일 뿐만 아니라 가장 비싸다. 따라서, 로듐 1g의 비용은 백금 1g의 비용의 약 5배이다. 이러한 이유로, 많은 보석 제조업자들은 고가의 로듐을 피해서 이를 보다 저렴한 백금으로 대체하려 하고 있다. 그러나, 이것은 통상의 은과는 색과 휘도에 있어서의 차이가 그다지 분명하지 않은 경우에만 가능하다. It is common in the two publications to propose a very rhodium-rich alloy as a coating to achieve the required whiteness. However, the price of rhodium is incredibly high compared to platinum. Unfortunately, rhodium is the most expensive platinum group metal as well as the most expensive. Thus, the cost of 1 g of rhodium is about 5 times the cost of 1 g of platinum. For this reason, many jewelry manufacturers try to avoid expensive rhodium and replace it with cheaper platinum. However, this is possible only if the difference in color and brightness is not so obvious from ordinary silver.

따라서, 은의 백색도에 필적하는 백색도를 갖는 피막을 로듐을 덜 사용하면서 제조할 수 있는 방법을 개발하는 것이 요구되고 있다. 이것은 선행 기술로부터 공지된 방법들보다 우수해야 한다. 특히, 본 발명에 따라 수득되는 피막은 상당히 손상되지 않거나 필적하게 우수하거나 심지어 개선된 부착성, 개선된 내변색성(tarnishing resistance) 및 또한 개선된 색상 및 개선된 색 안정성을 가지면서 제조하는데 보다 유리해야 한다. Therefore, there is a need to develop a method that can produce a film having a whiteness comparable to that of silver with less rhodium. This should be superior to methods known from the prior art. In particular, the coatings obtained according to the invention are more advantageous for manufacturing with significantly intact or comparably good or even improved adhesion, improved tarnishing resistance and also improved color and improved color stability. Should be.

이러한 목적들 및 선행 기술에 언급되지 않았지만 명백한 방식으로 당업자에 의해 인식될 수 있는 추가의 목적들은 청구항 제1항의 특징을 갖는 방법에 의해 달성된다. 본 발명의 방법의 바람직한 양태는 제1항을 인용하는 청구항들에서 정의된다.
These objects and further objects which are not mentioned in the prior art but can be recognized by one skilled in the art in an obvious manner are achieved by a method having the features of claim 1. Preferred embodiments of the method of the invention are defined in the claims citing claim 1.

명시된 목적은 특히 놀랍게도, 백금과 로듐의 합금을, 특히 장식품 상에 전해 침착 방법에서 전기분해에 의해 간단하면서도 유리한 방식으로 달성되며, 여기서, 합금의 로듐 함량은 40중량% 이상 내지 85중량% 이하, 바람직하게는 45중량% 내지 80중량%, 특히 바람직하게는 48중량% 내지 70중량%, 매우 특히 바람직하게는 49중량% 내지 60중량%, 극히 바람직하게는 약 50중량%이고, pH ≤ 1 및 전류 밀도 ≥ 2A/dm2에서 The stated purpose is particularly surprisingly achieved in a simple and advantageous manner by electrolysis of an alloy of platinum and rhodium, in particular in an electrolytic deposition method on an ornament, wherein the rhodium content of the alloy is from 40% to 85% by weight, It is preferably 45% to 80% by weight, particularly preferably 48% to 70% by weight, very particularly preferably 49% to 60% by weight, very preferably about 50% by weight, pH ≤ 1 and At current density ≥ 2 A / dm 2

전해조로서 As an electrolytic cell

a) 백금 이온 0.4 - 5.0g/ℓ, a) 0.4-5.0 g / l platinum ion,

b) 로듐 이온 1.0 - 5.0g/ℓ 및 b) rhodium ions 1.0-5.0 g / l and

임의로, c) 지지 전해질(supporting electrolyte), 광택제, 계면활성제, 습윤제, 귀금속을 착화시키는 리간드 및 안정화제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제Optionally c) at least one additive selected from the group consisting of a supporting electrolyte, a brightening agent, a surfactant, a wetting agent, a ligand complexing a noble metal and a stabilizer

를 포함하는 수용액 속에서 수행된다. 본 발명의 방법은, 백금-로듐 코팅 중의 더 적은 로듐으로 수행되며 그럼에도 불구하고 적절한 상품 및 제품 상에서 여전히 매력적이고 은처럼 보이는 단단하게 부착된 안정한 피막을 얻을 수 있게 한다. 상기 피막은 순수 로듐의 비율로부터 이론적으로 예상되는 것보다 일반적으로 2 명도 유니트(lightness unit)(Cielab system에 따름 - http://www.cielab.de/)만큼 더 밝다. It is carried out in an aqueous solution containing. The process of the invention makes it possible to obtain a firmly attached stable coating which is carried out with less rhodium in the platinum-rhodium coating and nevertheless still looks attractive and silver on appropriate goods and products. The coating is generally brighter by two lightness units (according to the Cielab system-http://www.cielab.de/) than would be theoretically expected from the ratio of pure rhodium.

또한, 본 발명의 방법에서 사용되는 백금-로듐 전해질의 균일 전착성(throwing power)이 특히 우수하다. 전기도금에서, 균일 전착성은 전해질이 불균일한 전류 분포에도 불과하고 피복시키고자 하는 가공물(workpiece) 상에 개선된 피막 분포를 달성할 수 있는 능력이다. 상세하게 말해서, 마크로 및 마이크로 균일 전착성으로 분류된다. 마크로 균일 전착성은 전해조가 하부 영역을 포함한 가공물의 전체 표면에 걸쳐 대략 균일한 층 두께를 달성할 수 있는 능력이다. 마이크로 균일 전착성은 전해조가 세공 및 스크래치에 금속을 침착시킬 수 있는 능력이다. In addition, the uniform throwing power of the platinum-rhodium electrolyte used in the process of the invention is particularly excellent. In electroplating, uniform electrodeposition is the ability of the electrolyte to achieve an improved coating distribution on the workpiece to be coated, even with a nonuniform current distribution. Specifically, it is classified into macro and micro uniform electrodeposition. Macro uniform electrodeposition is the ability of an electrolytic cell to achieve a substantially uniform layer thickness over the entire surface of the workpiece, including the bottom region. Microhomogeneous electrodeposition is the ability of an electrolytic cell to deposit metal in pores and scratches.

본 발명의 전해질에서, 침착시키고자 하는 금속 로듐 및 백금은 이들의 이온으로서 용해된 형태로 존재한다. 이들은 바람직하게는 피로포스페이트, 카보네이트, 하이드록사이드카보네이트, 하이드로겐카보네이트, 설파이트, 설페이트, 포스페이트, 니트라이트, 니트레이트, 할라이드, 하이드록사이드, 옥사이드하이드록사이드, 옥사이드 및 이들의 배합물로 이루어진 그룹으로부터 바람직하게 선택된 수용성 염의 형태로 도입된다. 금속이 피로포스페이트, 카보네이트, 설페이트, 하이드록사이드카보네이트, 옥사이드하이드록사이드, 하이드록사이드 및 하이드로겐카보네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 이온과의 염의 형태로 사용되는 양태가 매우 특히 바람직하다. 전해질에 도입되는 염의 종류와 양도 마찬가지로 생성되는 장식용 피막의 색을 결정할 수 있으며, 소비자 요구에 따라 정할 수 있다. 침착시키고자 하는 금속은, 나타낸 바와 같이, 보석류, 소비재 및 산업용품 상에 장식층을 도포하기 위해 전해질에 이온 용해된 형태로 존재한다. 백금의 이온 농도는 0.4 내지 5.0g/전해질 ℓ, 바람직하게는 0.5 내지 4.0g/전해질 ℓ 범위로 설정할 수 있고, 로듐의 이온 농도는 1.0 내지 5.0g/전해질 ℓ, 바람직하게는 1.5 - 2.5g/전해질 ℓ 범위로 설정할 수 있다. 상품의 업그레이드시, 침착시키고자 하는 금속을, 생성되는 이온 농도가 각각의 경우 전해질 ℓ당 백금 0.5 내지 1.0g 및 로듐 1.0 내지 2.0g 범위로 되도록 설페이트 또는 포스페이트, 카보네이트 또는 하이드록사이드카보네이트로서 도입하는 것이 특히 바람직하다.In the electrolyte of the present invention, the metal rhodium and platinum to be deposited are present in dissolved form as their ions. These are preferably groups consisting of pyrophosphates, carbonates, hydroxide carbonates, hydrogencarbonates, sulfites, sulfates, phosphates, nitrites, nitrates, halides, hydroxides, oxide hydroxides, oxides and combinations thereof It is introduced in the form of a water-soluble salt preferably selected from. Very particular preference is given to the embodiment in which the metal is used in the form of salts with ions selected from the group consisting of pyrophosphates, carbonates, sulfates, hydroxidecarbonates, oxide hydroxides, hydroxides and hydrogencarbonates. The type and amount of salt introduced into the electrolyte can likewise determine the color of the resulting decorative coating, which can be determined according to consumer requirements. The metal to be deposited is present in ionic dissolved form in the electrolyte to apply the decorative layer onto jewelry, consumer goods and industrial goods, as indicated. The ion concentration of platinum can be set in the range of 0.4 to 5.0 g / L electrolyte, preferably 0.5 to 4.0 g / L electrolyte, and the ion concentration of rhodium is 1.0 to 5.0 g / L electrolyte, preferably 1.5-2.5 g /. It can be set in the electrolyte l range. Upon upgrading the product, the metal to be deposited is introduced as sulfate or phosphate, carbonate or hydroxide carbonate such that the resulting ion concentrations in each case range from 0.5 to 1.0 g of platinum and 1.0 to 2.0 g of rhodium per liter of electrolyte. Is particularly preferred.

전해질은 상기한 하나 이상의 첨가제를 함유할 수 있다. 침착시키고자 하는 금속 염 이외에, 지지 전해질(예를 들면, H/Na/K/NH4 설페이트, 포스페이트, 설포네이트 또는 이들의 혼합물(문헌 참조; Handbuch der Galvanotechnik, Carl Hanser Verlag, 1966)), 광택제(방향족 또는 헤테로사이클릭 설폰산, 셀렌산, 알루미늄, 마그네슘 포함(문헌 참조; Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000)), 습윤제(예를 들면, 폴리플루오르화 설폰산, 지방족 설페이트(문헌 참조; A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau)) 또는 안정화제(예를 들면, 설폰산, 설파이트(문헌 참조; A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau)), 귀금속을 착화시키는 리간드(예를 들면, 설페이트, 포스페이트, 메탄설포네이트 또는 이들의 혼합물(문헌 참조; Edelmetalltaschenbuch Degussa, 2nd edition, 1995, Huthig Verlag, Heidelberg)) 또는 계면활성제(음이온성, 양이온성, 비이온성 계면활성제 포함(문헌 참조; A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau))로서 기능하는 유기 첨가제들을 포함한 추가의 첨가제들을 포함한다.The electrolyte may contain one or more of the additives described above. In addition to the metal salts to be deposited, supporting electrolytes (e.g., H / Na / K / NH 4 sulphate, phosphates, sulfonates or mixtures thereof (see Handbuch der Galvanotechnik, Carl Hanser Verlag, 1966)), polishes (Including aromatic or heterocyclic sulfonic acids, selenic acid, aluminum, magnesium (see Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000)), wetting agents (e.g., Polyfluorinated sulfonic acids, aliphatic sulfates (see literature; A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau)) or stabilizers (e.g., sulfonic acids, sulfites (see literature; A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau), ligands complexing precious metals (eg sulfates, phosphates, methanesulfonates or mixtures thereof (see Edelmetalltaschenbuch Degussa, 2 nd edition, 1995). , Huthig Verlag, Heidelberg)) or organic additives that function as surfactants (including anionic, cationic, nonionic surfactants (see literature; A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau)). Additional additives included.

광택제와 습윤제의 첨가는 침착시키고자 하는 장식층의 외관이 특정 요건을 충족시키는 경우에만 특히 바람직하다. 이것은, 침착시키고자 하는 금속들의 비율에 주로 의존하는 피막의 색(도 3) 이외에, 무광 실크(matt silk) 내지 고광택 사이의 모든 그라데이션(gradation)으로 층의 휘도를 조절할 수 있다. 또한, 모노카복실산 및 디카복실산, 알칸설폰산, 베타인, 설팜산, 설파이트, 셀렌산 및 방향족 니트로 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 화합물들을 가하는 것이 바람직하다. 이러한 화합물들은 전해조 안정화제로서 또는 광택제로서 작용한다. 옥살산, 알칸설폰산, 특히 메탄설폰산, 또는 니트로벤조트리아졸 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 적합한 알칸설폰산은 제EP1001054호에서 찾아볼 수 있다. 가능한 카복실산은, 예를 들면, 시트르산 및 이의 Na/K 염이다(문헌 참조; Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000). 사용될 베타인은 바람직하게는 국제 공개공보 제WO2004/005528호에서 찾아볼 수 있는 것이다. 제EP636713호에 기재된 것들을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 이러한 맥락에서, 1-3(3-설포프로필)피리디늄 베타인 또는 1-(3-설포프로필)-2-비닐피리디늄 베타인을 사용하는 것이 매우 특히 바람직하다.The addition of brighteners and wetting agents is particularly preferred only if the appearance of the decorative layer to be deposited meets certain requirements. This can control the brightness of the layer with any gradation between matt silk and high gloss, in addition to the color of the coating (FIG. 3), which mainly depends on the proportion of metals to be deposited. It is also preferred to add one or more compounds selected from the group consisting of monocarboxylic acids and dicarboxylic acids, alkanesulfonic acids, betaines, sulfamic acids, sulfites, selenic acids and aromatic nitro compounds. These compounds act as electrolytic cell stabilizers or as brighteners. Particular preference is given to using oxalic acid, alkanesulfonic acid, in particular methanesulfonic acid, or nitrobenzotriazole or mixtures thereof. Suitable alkanesulfonic acids can be found in EP1001054. Possible carboxylic acids are, for example, citric acid and its Na / K salts (see Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000). Betaines to be used are preferably those found in WO2004 / 005528. Particular preference is given to using those described in EP636713. In this context, very particular preference is given to using 1-3 (3-sulfopropyl) pyridinium betaine or 1- (3-sulfopropyl) -2-vinylpyridinium betaine.

추가로, 지지 전해질을 본 발명의 방법에서 전해질에 가할 수 있다. 가능한 지지 전해질은 피로포스페이트, 카보네이트, 하이드록사이드카보네이트, 하이드로겐카보네이트, 설파이트, 설페이트, 포스페이트, 니트라이트, 니트레이트, 할라이드, 하이드록사이드 또는 카복실레이트 음이온, 포스포네이트 음이온, 설포네이트 음이온과 같은 음이온을 갖는 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 염이다. 이러한 맥락에서 특히, 예를 들면, 로듐 옥사이드 수화물로부터의 로듐 설페이트 또는 포스페이트의 제조시 반응에 과량으로 첨가되는 황산 및 인산을 언급할 수 있다(문헌 참조; Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000).In addition, a supporting electrolyte can be added to the electrolyte in the method of the present invention. Possible supporting electrolytes include pyrophosphate, carbonate, hydroxide carbonate, hydrogencarbonate, sulfite, sulfate, phosphate, nitrite, nitrate, halide, hydroxide or carboxylate anion, phosphonate anion, sulfonate anion. Alkali metal or alkaline earth metal salts with the same anion. In this context in particular, mention may be made of sulfuric acid and phosphoric acid which are added in excess to the reaction, for example, in the preparation of rhodium sulfate or phosphate from rhodium oxide hydrate (see Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue). No. 2 + 4, Volume 91, 2000).

계면활성제(예를 들면, 장기간 매우 낮은 pH를 견디는, 폴리플루오르화 치환체를 갖거나 갖지 않는 음이온성, 양이온성 및/또는 비이온성 계면활성제들(전기도금 화학물질, 제조원; TIB Chemicals AG, Mannheim))를 또한 가할 수 있다.Surfactants (eg, anionic, cationic and / or nonionic surfactants with or without polyfluorinated substituents that withstand very low pH for long periods of time (electroplating chemicals, manufacturer; TIB Chemicals AG, Mannheim) ) Can also be added.

본 발명에 따르는 전해질을 사용하여 장식품, 소비재 및 산업용품에 피막을 도포하는 것은, 나타낸 바와 같이, 전기화학적 공정으로 수행한다. 여기서, 침착시키고자 하는 금속들을, 전기도금이 연속식 공정으로 수행되는지 배치식 공정으로 수행되는지에 관계없이, 공정 동안 용액에 영구적으로 유지하는 것이 중요하다. 이를 확실하게 하기 위해, 본 발명에 따르는 전해질은 착화제를 함유할 수 있다. 귀금속을 착화시키는 리간드로서, 또한 황 원자 또는 인 원자를 갖는 것, 예를 들면, 로듐 옥사이드 수화물로부터의 로듐 설페이트 또는 포스페이트의 제조시 반응에 과량으로 첨가되는 황산 및 인산을 언급할 수 있다(문헌 참조; Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000).Application of the coating to ornaments, consumer goods and industrial articles using the electrolyte according to the invention is carried out in an electrochemical process, as indicated. Here, it is important to keep the metals to be deposited permanently in solution during the process, regardless of whether the electroplating is carried out in a continuous process or in a batch process. To ensure this, the electrolyte according to the invention may contain complexing agents. As ligands for complexing noble metals, mention may also be made of sulfuric acid and phosphoric acid having sulfur or phosphorus atoms, such as sulfuric acid and phosphoric acid added in excess in the reaction in the preparation of rhodium sulfate or phosphate from rhodium oxide hydrate (see literature). ; Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000).

전해질 중의 귀금속을 착화시키는 화합물들의 양은 당업자에 의해 표적화된 방식으로 설정할 수 있다. 이것은 전해질 중의 농도가 관련 효과를 충분한 정도로 달성하기 위한 최소량 이상이어야 한다는 사실에 의해 제한된다.The amount of compounds that complex the noble metals in the electrolyte can be set in a manner targeted by those skilled in the art. This is limited by the fact that the concentration in the electrolyte must be at least above the minimum amount to achieve the relevant effect to a sufficient degree.

전해질의 pH는 이러한 전기도금 용도를 위해 ≤1 범위인 것이 요구된다. 하한치는 전해질이 너무 낮은 pH 값에서 불안정한 경향이 있다는 사실에 의해 정해진다. 따라서, 바람직하게는 0 내지 0.8의 범위이고, 매우 특히 바람직하게는 약 0.2이다. 전해질의 산성화는 일반적으로 무기 산을 사용하여 수행할 수 있다. 이러한 목적을 위해서는 그중에서도 황산을 사용하는 것이 바람직하다. 매우 특히 바람직한 양태에서, 수성 전해조는 100ml/ℓ 이하의 진한 황산을 사용하여 산성화된다.The pH of the electrolyte is required to be in the range ≦ 1 for this electroplating application. The lower limit is set by the fact that electrolytes tend to be unstable at too low pH values. Therefore, it is preferably in the range of 0 to 0.8, very particularly preferably about 0.2. Acidification of the electrolyte can generally be carried out using inorganic acids. It is preferable to use sulfuric acid among these for this purpose. In a very particularly preferred embodiment, the aqueous electrolyzer is acidified with up to 100 ml / l concentrated sulfuric acid.

본 발명의 방법은 당업자들이 자신의 일반적인 기술적 지식을 기초로 하여 선택하는 온도에서 작동할 수 있다. 20 내지 70℃의 범위가 바람직하며, 전기분해 동안 이 온도에서 전해조가 유지된다. 30 내지 50℃의 범위를 선택하는 것이 보다 바람직하다. 당해 방법은 특히 바람직하게는 약 45℃의 온도에서 수행된다.The method of the present invention can operate at a temperature that those skilled in the art select based on their general technical knowledge. A range of 20 to 70 ° C. is preferred and the electrolyzer is maintained at this temperature during electrolysis. It is more preferable to select the range of 30-50 degreeC. The method is particularly preferably carried out at a temperature of about 45 ° C.

본 발명의 방법이 사용되는 경우, 다양한 애노드를 사용할 수 있다. 불용성 애노드가 바람직하다. 불용성 애노드로서, 백금화 티탄(platinised titanium), 흑연, 이리듐-전이금속 혼합 산화물 및 특정 탄소 물질("다이아몬드상 카본(diamond-like carbon)", DLC) 또는 이들 애노드의 배합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 구성된 애노드를 사용하는 것이 유리하다. 이리듐-루테늄 혼합 산화물, 이리듐-루테늄-티탄 혼합 산화물 또는 이리듐-탄탈 혼합 산화물로 이루어진 혼합 산화물 애노드(mixed oxide anode; MMO)가 또한 바람직하다. 추가의 물질은 코블리 에이.제이. 등(Cobley, A.J. et al.)에 의해 찾을 수 있다(문헌 참조; The use of insoluble Anodes in Acid Sulphate Copper Electrodeposition Solutions, Trans IMF, 2001, 79(3), pages 113 and 114). 플라티노드(Platinode)® 177(Umicore Galvanotechnik GmbH로부터 구입할 수 있음) 타입의 MMO를 사용하는 것이 매우 특히 바람직하다.When the method of the invention is used, various anodes can be used. Insoluble anodes are preferred. As an insoluble anode, a material selected from the group consisting of platinum titanium, graphite, iridium-transition metal mixed oxides and certain carbon materials ("diamond-like carbon", DLC) or combinations of these anodes It is advantageous to use an anode consisting of. Preference is also given to a mixed oxide anode (MMO) consisting of an iridium-ruthenium mixed oxide, an iridium-ruthenium-titanium mixed oxide or an iridium-tantalum mixed oxide. Additional substances are Cobly A.J. Cobley, AJ et al., See The use of insoluble Anodes in Acid Sulphate Copper Electrodeposition Solutions, Trans IMF, 2001, 79 (3), pages 113 and 114. Very particular preference is given to using MMOs of the Platinode ® 177 type (available from Umicore Galvanotechnik GmbH).

본 발명의 중요한 이점은 합금 조성물의 침착이 2A/dm2 이상의 광범위한 전류 밀도 범위에 걸쳐 상당히 변하지 않는다는 것이다(도 2). 이것은 또한 랙 도포의 경우 비교적 높은 전류 밀도에서도 충분히 균일해 보이는 표면 품질을 초래한다. 당업자들은 경제적 및 기술적 경계 조건을 기초로 하여 최적으로 간주되는 결과를 수득하도록 전류 밀도 범위를 선택할 것이다. 7.0A/dm2, 바람직하게는 6.0A/dm2 이하의 전류 밀도를 선택하는 것이 유리하며, 전류 밀도가 3.0A/dm2 내지 4.0A/dm2의 범위인 것이 특히 바람직하다.An important advantage of the present invention is that the deposition of the alloy composition does not change significantly over a wide range of current densities of 2 A / dm 2 or greater (FIG. 2). This also results in a surface quality that looks sufficiently uniform even at relatively high current densities for rack applications. Those skilled in the art will select the current density ranges to obtain results that are considered optimal based on economic and technical boundary conditions. 7.0A / dm 2, and preferably it is advantageous to select a current density of 6.0A / dm 2 or less, that the current density in the range of 3.0A / dm 2 to 4.0A / dm 2 is particularly preferred.

백금 이온은 또한 본 발명의 방법에서 미리 착화된 형태로 사용될 수 있다. 이러한 유형의 시판 화합물들은, 예를 들면, 백금의 암모니아 착물 [Pt(NH3)4SO4] 또는 [Pt(NH3)2SO4]이다. 질소-함유 리간드가 전해질에 존재할 수 있기 때문에, 이들은 바람직하게는 상응하는 백금 착물의 형태로 전해질에 도입된다. 따라서, 백금 이온은 바람직하게는 암모니아, 모노아민 또는 올리고아민과 같은 질소 리간드와의 착물 염의 형태로 사용된다. 다좌 리간드(polydentate ligand), 특히 디아민, 트리아민 또는 테트라민을 기본으로 하는 리간드의 사용이 여기서는 유리하다. 2 내지 11개의 탄소원자를 갖는 리간드가 특히 바람직하다. 에틸렌디아민, 트리메틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 1,2-프로필렌디아민, 트리메틸렌테트라민, 헥사메틸렌테트라민으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 리간드를 사용하는 것이 매우 특히 바람직하다. 이러한 목적을 위해서는 에틸렌디아민(EDA)이 가장 바람직하다. Platinum ions can also be used in a precomplexed form in the process of the invention. Commercial compounds of this type are, for example, ammonia complexes of platinum [Pt (NH 3 ) 4 SO 4 ] or [Pt (NH 3 ) 2 SO 4 ]. Since nitrogen-containing ligands may be present in the electrolyte, they are preferably introduced into the electrolyte in the form of the corresponding platinum complexes. Thus, platinum ions are preferably used in the form of complex salts with nitrogen ligands such as ammonia, monoamines or oligoamines. The use of polydentate ligands, in particular ligands based on diamines, triamines or tetramines, is advantageous here. Particular preference is given to ligands having from 2 to 11 carbon atoms. Very particular preference is given to using ligands selected from the group consisting of ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 1,2-propylenediamine, trimethylenetetramine, hexamethylenetetramine. Ethylenediamine (EDA) is most preferred for this purpose.

본 발명의 방법은 백색 백금-로듐 층을 특히 은으로 만든 금속 장식품 상에, 경제적으로 유리한 방식으로 침착시킬 수 있다. 약 50:50 합금의 백색도(명도)가 이론적으로 예상되는 것을 능가하여 상당히 증가하며, >90%의 로듐 금속을 함유하는 합금의 백색도와 비슷하다(개요 1).The process of the present invention allows the white platinum-rhodium layer to be deposited in an economically advantageous manner, especially on metal ornaments made of silver. The whiteness (brightness) of the about 50:50 alloy is significantly increased beyond what is theoretically expected, and is similar to the whiteness of alloys containing> 90% rhodium metal (Overview 1).

개요 1:Outline 1:

합금 시스템 Rh/Pt의 마모 거동 및 절감 가능성(savings potential):Wear behavior and savings potential of alloy system Rh / Pt:

Figure pct00001
Figure pct00001

로듐-백금 합금:Rhodium-Platinum Alloy:

Figure pct00002
Figure pct00002

층의 색과 광학 외관, 예를 들면, 광택(shininess)이 순수 로듐 층의 것들보다 적어도 전혀 상당히 불량하지 않음을 알 수 있다. 이것은 고가의 로듐의 극적인 비율을 절감할 수 있게 한다. 이것은 선행 기술로부터 예상될 수 없었다.
It can be seen that the color and optical appearance of the layer, for example shininess, is at least not significantly worse than those of the pure rhodium layer. This makes it possible to reduce the dramatic proportion of expensive rhodium. This could not be expected from the prior art.

실시예:Example

개선된 백색도를 갖는 전해적으로 침착된 백금 층들 및 이러한 목적을 위한 전해질Electrolytically deposited platinum layers with improved whiteness and electrolyte for this purpose

전해질 조성:Electrolyte Composition:

백금: 0.6g/ℓ Platinum: 0.6g / ℓ

로듐: 1.5g/ℓRhodium: 1.5 g / l

황산, 농도: 40ml/ℓ(= 약 70g/ℓ) Sulfuric acid, concentration: 40 ml / l (= about 70 g / l)

전체 산: 80g/ℓTotal acid: 80 g / ℓ

작업 조건:Working condition:

온도: 45℃ Temperature: 45 ℃

pH: 0.25(45℃에서) 또는 0.2(25℃에서)pH: 0.25 (at 45 ° C) or 0.2 (at 25 ° C)

밀도: 1.046g/cm3(45℃에서) 또는 1.051g/cm3(25℃에서)Density: 1.046 g / cm 3 (at 45 ° C.) or 1.051 g / cm 3 (at 25 ° C.)

전류 밀도: 2.0A/dm2(0.25 - 5.0A/dm2) Current Density: 2.0A / dm 2 (0.25-5.0A / dm 2 )

애노드: MMO(타입 플라티노드® 177; 강산성 로듐 또는 백금 전해질에 대해 혼합 금속 산화물로 피복된 티탄 애노드, 제조원; Umicore Galvanotechnik GmbH)Anode: MMO (Type Platinoid ® 177; Titanium Anode Coated with Mixed Metal Oxide for Strong Acid Rhodium or Platinum Electrolyte, Umicore Galvanotechnik GmbH)

침착 속도: 약 0.084㎛/min(2.0A/dm2에서)Deposition rate: about 0.084 μm / min at 2.0 A / dm 2

침착율: 약 7.1mg/Amin(2.0A/dm2에서) Deposition rate: about 7.1 mg / Amin (at 2.0 A / dm 2 )

합금(대략): Pt:Rh = 50:50(2.0A/dm2에서)Alloy (approx): Pt: Rh = 50:50 (at 2.0 A / dm 2 )

이러한 파라미터에서 작동하는 전해질을 사용하여 백색의 광택있는 층들을 제조할 수 있다. 이들의 색(CIEL*a*b*에 따름)은 Xrite(모델 SP 62)로부터의 색 측정 기기를 사용하여 측정하였다. 여기서, L* 값은 층의 명도를 결정한다(층에 입사하는 광의 반사율 %에 상응함). L* = 0은 전적으로 흑색임을 의미하고, L* = 100은 광의 완전 반사를 의미함(http://www.cielab.de/).Electrolytes operating at these parameters can be used to produce white glossy layers. These colors (according to CIEL * a * b * ) were measured using a color measuring instrument from Xrite (model SP 62). Here, the L * value determines the brightness of the layer (corresponds to the percent reflectance of light incident on the layer). L * = 0 means entirely black, and L * = 100 means complete reflection of light (http://www.cielab.de/).

전류 밀도가 0.25A/dm2에서 약 2.0A/dm2로 증가하는 경우에 명도(백색도)의 급격한 상승이 뚜렷하다. > 2.0A/dm2의 전류 밀도에서, 명도는 단지 약간 증가하거나 일정하다(도 2).
When the current density increases from 0.25 A / dm 2 to about 2.0 A / dm 2 , a sharp increase in brightness (whiteness) is evident. At current densities> 2.0 A / dm 2 , the brightness is only slightly increased or constant (FIG. 2).

[도면의 간단한 설명]BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig.

도 1; 피막의 명도(백색도)가 합금 중의 로듐의 비율의 함수로서 도시되어 있다. 로듐 40% 이상의 비율에서, 합금의 명도가 이론적으로 예상되는 값 이상으로 증가함을 알 수 있다.1; The brightness (whiteness) of the coating is shown as a function of the proportion of rhodium in the alloy. It can be seen that at a ratio of 40% or more of rhodium, the brightness of the alloy increases above the theoretically expected value.

도 2; 인가되는 전류 밀도가 변하는 경우, ≥2A/dm2의 전류 밀도가 선택되는 한, 피막의 명도(백색도)는 대략 일정하다.2; When the applied current density is changed, the brightness (whiteness) of the film is approximately constant as long as a current density of ≧ 2 A / dm 2 is selected.

도 3; 합금의 명도(백색도)는 로듐 약 50% 이상의 비율에서 더 이상 증가하지 않는다. 따라서, 이러한 범위에서의 합금 조성에 있어서의 작은 차이는 별로 중요하지 않다. 3; The brightness (whiteness) of the alloy no longer increases at a ratio of about 50% or more of rhodium. Therefore, small differences in alloy composition in this range are not very important.

도 4; 합금 조성은 ≥2A/dm2 이상의 광범위한 전류 밀도 범위에 걸쳐 대략 일정하다.4; The alloy composition is approximately constant over a wide current density range of ≧ 2 A / dm 2 or greater.

Claims (6)

전기분해가,
pH ≤ 1 및 전류 밀도 ≥ 2A/dm2에서
전해조(electrolytic bath)로서
a) 백금 이온 0.4 - 5.0g/ℓ,
b) 로듐 이온 1.0 - 5.0g/ℓ 및
임의로, c) 지지 전해질(supporting electrolyte), 광택제, 계면활성제, 습윤제, 귀금속을 착화시키는 리간드 및 안정화제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제
를 포함하는 수용액 속에서 수행됨을 특징으로 하는, 백금과 로듐의 합금(여기서, 상기 합금의 로듐 함량은 40중량% 이상 내지 85중량% 이하이다)을, 특히 장식품(decorative article) 상에 전해 침착시키는 방법.
Electrolysis,
at pH ≤ 1 and current density ≥ 2 A / dm 2
As an electrolytic bath
a) 0.4-5.0 g / l platinum ion,
b) rhodium ions 1.0-5.0 g / l and
Optionally c) at least one additive selected from the group consisting of a supporting electrolyte, a brightening agent, a surfactant, a wetting agent, a ligand complexing a noble metal and a stabilizer
Electrolytically depositing an alloy of platinum and rhodium, wherein the rhodium content of the alloy is greater than or equal to 40% by weight to less than or equal to 85% by weight, in particular on a decorative article Way.
제1항에 있어서, 상기 수성 전해조가 100ml/ℓ 이하의 진한 황산에 의해 산성화됨을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1 wherein the aqueous electrolyzer is acidified with up to 100 ml / l of concentrated sulfuric acid. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 온도가 상기 전해 침착 동안 20 내지 70℃의 범위임을 특징으로 하는 방법.The method according to claim 1 or 2, wherein the temperature is in the range of 20 to 70 ° C during the electrolytic deposition. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 혼합 금속 산화물 애노드가 애노드로서 사용됨을 특징으로 하는 방법.The process according to claim 1, wherein a mixed metal oxide anode is used as the anode. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전류 밀도가 7.0A/dm2 이하임을 특징으로 하는 방법.The method of claim 1, wherein the current density is less than 7.0 A / dm 2 . 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 백금 이온이 암모니아, 모노아민 또는 올리고아민과 같은 질소 리간드와의 착물 염의 형태로 사용됨을 특징으로 하는 방법.The process according to claim 1, wherein the platinum ions are used in the form of complex salts with nitrogen ligands such as ammonia, monoamines or oligoamines.
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