KR20110070061A - A device and a method of preventing flowing of coating liquid for slit die, and a slit die and a coating apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A coating liquid flowing prevention apparatus for a slit die, and the slit die and a coater including thereof are provided to maintain the uniform coating height throughout the entire area on a substrate. CONSTITUTION: A coating liquid flowing prevention apparatus for a slit die comprises the following: a first coating liquid guiding member(230a) located on one side of an outlet on the slit die(220); and a second coating liquid guiding member(230b) located on the other side of the outlet. The first coating liquid guiding member includes a first bar(232a), a first connection member(234a), and a first mounting member(236a) detachably mounting the first connection member to a pair of ribs for forming the slit die.

Description

슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치 및 방법, 및 이를 구비한 슬릿 다이 및 코팅 장치{A Device and A Method of Preventing Flowing of Coating Liquid for Slit Die, and A Slit Die and A Coating Apparatus Having the Same}A device and a method of preventing flowing of coating liquid for slit die, and a slit die and a coating apparatus having the same

본 발명은 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치 및 방법, 및 이를 구비한 슬릿 다이 및 코팅 장치에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 슬릿 다이에서 도액이 립의 돌출면을 따라 중앙 부분으로 흐르는 현상을 방지하기 위해 토출구 양단에 한 쌍의 도액 가이드 부재를 제공함으로써 도액이 한 쌍의 도액 가이드 부재를 따라 흐르도록 함으로써, 도액이 토출구의 중앙 부분으로 집중되는 것을 방지하고, 기판의 전체 영역에 걸쳐 균일한 코팅 높이를 유지하며, 기판의 변형 및/또는 이물에 의한 기판 및 슬릿 다이의 손상 또는 파손을 방지할 수 있는 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치 및 방법, 및 이를 구비한 슬릿 다이 및 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for preventing liquid flow of a slit die, and to a slit die and a coating apparatus having the same. More specifically, the present invention provides a pair of liquid guide members at both ends of the discharge port to prevent the liquid from flowing from the slit die to the central portion along the protruding surface of the lip, thereby allowing the liquid to form along the pair of liquid guide members. By flowing, it prevents the coating liquid from concentrating on the central portion of the discharge port, maintains a uniform coating height over the entire area of the substrate, and prevents damage or breakage of the substrate and slit die by deformation and / or foreign matter of the substrate. The present invention relates to an apparatus and method for preventing liquid flow of a slit die, and to a slit die and a coating apparatus having the same.

일반적으로 PDP 또는 LCD를 제조하기 위해서는 글래스 또는 작업물(work piece)과 같은 기판(이하 "기판"이라 합니다) 상에 도액을 도포하기 위해서는 슬릿 다이(slit die)를 구비한 코팅 장치가 사용된다.In general, a coating apparatus having a slit die is used to apply a coating liquid onto a substrate such as glass or a work piece (hereinafter referred to as a “substrate”) to manufacture a PDP or LCD.

좀 더 구체적으로, 도 1a에 개략적으로 도시된 PDP 또는 LCD를 제조하기 위 해 사용되는 테이블 코팅 장치(table coater)(100)(이하 "코팅 장치"라 합니다)에서는 코팅할 작업물인 기판(110)을 스테이지 또는 석션 테이블(suction table: 112)(이하 "스테이지"라 합니다) 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)(125)에 부착된 슬릿 다이(120)를 수평방향으로 이동시키면서 기판(110) 상에 필요한 도액을 도포시키는 방법이 사용되고 있다.More specifically, in the table coater 100 (hereinafter referred to as "coating apparatus") used to manufacture the PDP or LCD schematically shown in FIG. 1A, the substrate 110 as the workpiece to be coated. On the stage or suction table 112 (hereinafter referred to as "stage") and then move the slit die 120 attached to the gantry 125 in the horizontal direction on the substrate 110. The method of apply | coating the coating liquid required for this is used.

도 1b는 상술한 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 코팅 장치에 사용되는 도액을 토출하는 슬릿 다이의 일 실시예가 도시되어 있다.FIG. 1B shows one embodiment of a slit die for discharging a coating liquid used in the coating apparatus according to the prior art shown in FIG. 1A described above.

도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립(lip)(122a) 및 제 2 립(122b)으로 구성된다. 제 1 립(122a)의 내부에는 도액 공급부(127), 및 챔버(126)가 형성되어 있다. 제 1 립(122a)의 챔버(126) 하단부의 제 1 립(122a) 내측면과 이에 대응하는 제 2 립(122b)의 내측면 사이에는 갭(L)이 형성되어 있으며, 갭(L)의 하부 바깥쪽으로 개구된 슬릿 형상의 토출구(128)가 형성되어 있다. 도액은 토출구(128)를 통해 토출되어 기판(110)(도 1a 참조)의 표면에 도막을 형성한다. 도막의 형성에 있어서, 슬릿 다이(120)와 기판(110)은 상대적으로 이동하게 된다(도 1a 참조). 하나의 예로, 컬러 필터는 기판(110) 상에 검정, 빨강, 파랑, 초록의 도액을 순차적으로 도포함으로써 제조된다. 이러한 컬러 필터의 제조 공정은 포토레지스트의 도막을 형성한 후, 포토리소그래피 가공에 의해 패턴 가공을 한 후, 컬러 필터와 기판(110) 사이에 주입되는 액정의 스페이스를 형성하는 기둥을 형성하는 공정, 또는 표면의 요철을 아주 작게 하기 위한 오버코팅 도막을 형성하는 공정을 포함한다.Referring to FIG. 1B, the slit die 120 according to the prior art is composed of a pair of first lips 122a and second lips 122b facing each other. The coating liquid supply part 127 and the chamber 126 are formed in the 1st lip 122a. A gap L is formed between an inner surface of the first lip 122a of the lower end of the chamber 126 of the first lip 122a and an inner surface of the second lip 122b corresponding thereto. The slit-shaped discharge port 128 opened to the lower outer side is formed. The coating liquid is discharged through the discharge port 128 to form a coating film on the surface of the substrate 110 (see FIG. 1A). In forming the coating film, the slit die 120 and the substrate 110 are moved relatively (see FIG. 1A). As an example, the color filter is manufactured by sequentially applying black, red, blue, and green coating liquids onto the substrate 110. The manufacturing process of the color filter is a step of forming a pillar for forming a space of the liquid crystal injected between the color filter and the substrate 110 after the pattern processing by a photolithography process after forming a coating film of the photoresist, Or forming an overcoating coating film for making the surface irregularities very small.

도 1c는 종래 기술에 따른 슬릿 다이의 정면도를 도시한 도면이다.1C is a front view of a slit die according to the prior art.

도 1c를 참조하면, 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)는 토출구(128)의 하부에 돌출면(124)을 구비하고 있다. 통상적으로 도액이 슬릿 다이(120)의 토출구(128)를 통해 토출되는 경우, 액상의 도액은 영역 A에서 도시된 바와 같이 돌출면(124)의 길이 방향을 따라 중앙 부분(C)으로 흐르게 된다. 따라서, 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)는 다음과 같은 문제점이 발생한다.Referring to FIG. 1C, the slit die 120 according to the related art has a protruding surface 124 under the discharge port 128. Typically, when the coating liquid is discharged through the discharge port 128 of the slit die 120, the liquid liquid flows to the central portion C along the longitudinal direction of the protruding surface 124 as shown in the region A. Therefore, the slit die 120 according to the prior art has the following problems.

1. 도액이 돌출면(124)을 따라 중앙 부분(C)으로 흐르게 되므로, 중앙 부분(C)에 도액이 집중된다. 그 결과, 중앙 부분(C)에서는 도액은 기판(110) 상에 접촉한 상태인 반면, 양쪽 단부(E)에서는 도액이 기판(110) 상에 비접촉 상태를 유지하여 도액의 코팅 높이가 불균일하게 된다.1. Since the coating liquid flows along the protruding surface 124 to the central portion C, the coating liquid is concentrated on the central portion C. As a result, in the center portion C, the coating liquid is in contact with the substrate 110, whereas at both ends E, the coating liquid remains in a non-contact state on the substrate 110, resulting in uneven coating height of the coating liquid. .

2. 상술한 문제점을 해결하기 위해 슬릿 다이(120)를 기판(110) 표면으로부터 일정 높이만큼 상승시켜 도액을 코팅하는 경우, 슬릿 다이(120)로부터 기판(110) 상으로 토출되는 도액의 양이 많아진다. 그 결과, 슬릿 다이(120)와 기판(110) 표면 간의 도액의 최적 코팅 높이를 매번 조정하여야 하며, 그에 따른 코팅 높이 조정에 따른 전체 코팅 공정 시간(tact time)이 증가한다. 또한, 슬릿 다이(120)를 기판(110) 표면으로부터 상승시킨 경우에도 도액이 중앙 부분(C)에 집중되는 현상은 동일하게 발생한다.2. In order to solve the above problems, when the slit die 120 is raised by a certain height from the surface of the substrate 110 to coat the coating liquid, the amount of the coating liquid discharged from the slit die 120 onto the substrate 110 is increased. Increases. As a result, the optimum coating height of the coating liquid between the slit die 120 and the surface of the substrate 110 must be adjusted each time, thereby increasing the overall coating process time due to the coating height adjustment. In addition, even when the slit die 120 is raised from the surface of the substrate 110, the phenomenon in which the coating liquid concentrates on the central portion C occurs similarly.

3. 도액의 코팅 높이의 조정에 따른 코팅 높이의 변경과 무관하게 기판(110) 상에 도포된 도액의 양이 돌출면(124)의 중앙 부분(C)에서 두껍고, 돌출면(124)의 양단에서 얇게 도포되어 도액의 코팅 두께 또는 코팅 높이의 균일성(uniformity)을 유지하는 것이 불가능하여 얼룩(즉, 두께 차이)이 발생한다. 그 결과, 최종 제품에 불량이 발생하여 비용이 증가한다.3. The amount of the coating liquid applied on the substrate 110 is thick at the central portion C of the protruding surface 124, regardless of the change in the coating height according to the adjustment of the coating height of the coating liquid, and both ends of the protruding surface 124. It is impossible to maintain the coating thickness or uniformity of the coating height of the coating liquid by applying a thin coating at, resulting in staining (ie, thickness difference). As a result, defects occur in the final product and the cost increases.

4. 도액이 돌출면(124)의 중앙 부분(C)으로 집중됨에 따라, 세정을 자주 하여야 하므로 세정 시간이 증가하고 또한 도액의 코팅 동작이 중단되므로, 전체 코팅 공정 시간(tact time)이 추가로 증가한다.4. As the coating liquid is concentrated to the central portion C of the protruding surface 124, the cleaning time must be increased frequently, so that the cleaning time is increased and the coating operation of the coating liquid is stopped, so that the overall coating process time is further increased. Increases.

5. 통상적으로 종래 기술의 슬릿 다이(120)와 기판(110) 표면 간의 거리(코팅 높이 갭)가 대략 100 내지 300㎛의 범위를 가지며, 기판(110) 자체의 평탄도(flatness)는 대략 ±0.5mm이다. 따라서, 종래 기술에서는 기판(110)의 변형이 발생하거나 또는 이물이 기판(110)의 표면 상에 존재하는 경우, 대략 100 내지 300㎛의 범위의 매우 낮은 범위의 코팅 높이 갭으로 인하여 슬릿 다이(120)와 기판(110) 간의 충돌 발생 가능성이 상당히 높아져 슬릿 다이(120) 및 기판(11)의 손상 또는 파손 발생 가능성이 상당히 높아진다. 5. Typically, the distance between the slit die 120 of the prior art and the surface of the substrate 110 (coating height gap) has a range of approximately 100 to 300 µm, and the flatness of the substrate 110 itself is approximately ± 0.5mm. Thus, in the prior art, when deformation of the substrate 110 occurs or foreign matter is present on the surface of the substrate 110, the slit die 120 due to a very low range of coating height gaps in the range of approximately 100 to 300 mu m. ), The possibility of collision between the substrate 110 and the substrate 110 is significantly increased, thereby increasing the possibility of damage or breakage of the slit die 120 and the substrate 11.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 슬릿 다이에서 도액이 립의 돌출면을 따라 중앙 부분으로 흐르는 현상을 방지하기 위해 토출구의 양단에 한 쌍의 도액 가이드 부재를 제공함으로써 도액이 한 쌍의 도액 가이드 부재를 따라 흐르도록 함으로써, 도액이 돌출면의 중앙 부분으로 집중되는 것을 방지하고, 기판의 전체 영역에 걸쳐 균일한 코팅 높이를 유지하며, 기판의 변형 및/또는 이물에 의한 기판 및 슬릿 다이의 손상 또는 파손을 방지할 수 있는 슬릿 다 이의 도액 흐름 방지 장치 및 방법, 및 이를 구비한 슬릿 다이를 제공하기 위한 것이다. The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, by providing a pair of coating guide members at both ends of the discharge port in order to prevent the liquid flowing from the slit die to the center portion along the protruding surface of the lip. The flow along the pair of liquid guide members prevents the liquid from concentrating on the central portion of the protruding surface, maintains a uniform coating height over the entire area of the substrate, and results in substrate deformation due to deformation and / or foreign matter on the substrate. And a liquid slit die preventing device and method for preventing damage or breakage of the slit die, and a slit die having the same.

본 발명의 제 1 특징에 따르면, 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치에 있어서, 상기 슬릿 다이의 토출구의 일측단에 제공되는 제 1 도액 가이드 부재; 및 상기 토출구의 타측단에 제공되는 제 2 도액 가이드 부재를 포함하는 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치를 제공하기 위한 것이다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a device for preventing flow of a slit die, comprising: a first liquid guiding member provided at one end of a discharge port of the slit die; And a second plating solution guide member provided at the other end of the discharge port.

본 발명의 제 2 특징에 따르면, 슬릿 다이에 있어서, 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립 중의 어느 하나의 내부에 형성되는 도액 공급부; 상기 도액 공급부와 연결되는 챔버; 상기 제 1 립의 하부 내측면과 상기 제 2 립의 하부 내측면 사이에 형성되며, 하부에 돌출면을 구비한 슬릿 형상의 토출구; 및 상기 토출구의 길이 방향의 양단에 제공되는 도액 흐름 방지 장치를 포함하는 슬릿 다이를 제공하기 위한 것이다.According to a second aspect of the invention there is provided a slit die, comprising: a pair of first and second lips facing each other; A coating liquid supply part formed inside any one of the first lip or the second lip; A chamber connected with the coating liquid supply part; A slit-shaped outlet formed between the lower inner surface of the first lip and the lower inner surface of the second lip and having a protruding surface at a lower portion thereof; And it is to provide a slit die comprising a coating liquid flow preventing device provided at both ends in the longitudinal direction of the discharge port.

본 발명의 제 3 특징에 따르면, 코팅 장치에 있어서, 스테이지; 상기 스테이지 상에 위치되는 기판; 상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및 상기 갠트리에 부착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 슬릿 다이를 포함하고, 상기 슬릿 다이는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립 중의 어느 하나의 내부에 형성되는 도액 공급부; 상기 도액 공급부와 연결되는 챔버; 상기 제 1 립의 하부 내측면과 상기 제 2 립의 하부 내측면 사이에 형성되며, 하부에 돌출면을 구비한 슬릿 형상의 토출구; 및 상기 토출구의 길이 방향의 양단에 제공되는 도액 흐름 방지 장치를 포함하는 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.According to a third aspect of the invention, there is provided a coating apparatus comprising: a stage; A substrate located on the stage; A gantry for linear reciprocating motion on the stage; And a slit die attached to the gantry, the slit die for applying a coating liquid onto the substrate, wherein the slit die comprises a pair of first and second lips facing each other; A coating liquid supply part formed inside any one of the first lip or the second lip; A chamber connected with the coating liquid supply part; A slit-shaped outlet formed between the lower inner surface of the first lip and the lower inner surface of the second lip and having a protruding surface at a lower portion thereof; And it is to provide a coating apparatus comprising a coating liquid flow preventing device provided at both ends in the longitudinal direction of the discharge port.

본 발명의 제 4 특징에 따르면, 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 방법에 있어서, 도액을 기판 상에 도포할 때 상기 도액이 상기 슬릿 다이의 토출구의 양단에 제공되는 한 쌍의 도액 가이드 부재를 구성하는 제 1 바 및 제 2 바를 따라 흐르는 것을 특징으로 하는 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 방법을 제공하기 위한 것이다.According to a fourth aspect of the present invention, in the method of preventing liquid flow of a slit die, the liquid constituting a pair of liquid guide members provided with the liquid at both ends of the discharge port of the slit die when the liquid is applied onto a substrate. It is to provide a method for preventing the liquid flow of the slit die, characterized in that flowing along the first bar and the second bar.

본 발명의 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치 및 방법, 및 이를 구비한 슬릿 다이 및 코팅 장치에서는 다음과 같은 장점이 달성된다.The following advantages are achieved in the apparatus and method for preventing liquid flow of the slit die of the present invention, and the slit die and coating apparatus having the same.

1. 도액이 도액 가이드 부재를 따라 흐르므로 돌출면의 중앙 부분(C)으로 집중되는 현상이 방지된다.1. As the coating liquid flows along the coating liquid guide member, the phenomenon of concentrating on the central portion C of the protruding surface is prevented.

2. 돌출면을 따라 흐르는 도액의 양이 최소화되므로 토출구를 통해 토출되는 도액 토출양이 돌출면의 전체 길이 방향을 따라 실질적으로 균일하게 되어 도액의 코팅 높이가 달성된다.2. Since the amount of coating liquid flowing along the protruding surface is minimized, the coating liquid discharging amount discharged through the discharge port becomes substantially uniform along the entire length direction of the protruding surface, thereby achieving a coating height of the coating liquid.

3. 도액 가이드 부재의 높이에 따라 슬릿 다이를 기판 표면으로부터 일정 높이만큼 상승시켜 도액을 코팅하는 경우에도 도액의 토출양이 돌출면의 전체 길이 방향을 따라 실질적으로 균일하므로 슬릿 다이와 기판 표면 간의 도액의 최적 코팅 높이를 매번 조정할 필요가 없다. 따라서, 전체 코팅 공정 시간(tact time)이 상당히 감소된다.3. Even when coating the coating liquid by raising the slit die by a certain height according to the height of the coating liquid guide member, the amount of coating liquid is substantially uniform along the entire length direction of the protruding surface. There is no need to adjust the optimum coating height each time. Thus, the overall coating process time is significantly reduced.

4. 도액의 코팅 두께 또는 코팅 높이의 균일성(uniformity)을 유지하는 것이 가능하여 얼룩(즉, 두께 차이)이 발생할 가능성이 최소화되므로, 최종 제품에 불량 발생 가능성 및 그에 따른 비용이 현저하게 감소된다.4. It is possible to maintain the uniformity of the coating thickness or coating height of the coating liquid, thereby minimizing the possibility of staining (ie, thickness difference), thereby significantly reducing the likelihood of defects in the final product and the resulting cost. .

5. 도액이 돌출면의 중앙 부분(C)으로 집중 현상이 방지됨에 따라, 세정을 자주할 필요가 없으므로 세정 시간이 감소되고 또한 도액의 코팅 동작의 중단 회수도 감소되므로 전체 코팅 공정 시간(tact time)이 추가로 감소된다.5. As the coating liquid is prevented from concentrating to the central portion C of the protruding surface, the cleaning time is not necessary and the cleaning time is reduced, and the number of interruptions of the coating operation of the coating liquid is also reduced, so that the overall coating process time (tact time). ) Is further reduced.

6. 도액이 돌출면의 중앙 부분(C)으로 집중 현상이 방지됨에 따라, 슬릿 다이와 기판 표면 간의 거리(코팅 높이 갭)가 종래 기술이 비해 현저하게 증가한다. 즉, 슬릿 다이와 기판 표면 간의 거리가 큰 경우에도 도액의 코팅 두께 또는 코팅 높이의 균일성을 유지하는 것이 가능하다.6. As the plating liquid is prevented from concentrating to the central portion C of the protruding surface, the distance between the slit die and the substrate surface (coating height gap) increases significantly compared with the prior art. That is, even when the distance between the slit die and the substrate surface is large, it is possible to maintain uniformity of coating thickness or coating height of the coating liquid.

7. 도액 가이드 부재의 사용에 따라 슬릿 다이와 기판 표면 간의 큰 코팅 높이 갭의 확보가 가능하므로 기판의 변형 및/또는 이물에 의한 기판 및 슬릿 다이의 손상 또는 파손 발생 가능성이 최소화되거나 완전히 방지된다. 따라서, 기판의 생산성이 향상되고 비용이 절감된다.7. The use of the plating liquid guide member ensures a large coating height gap between the slit die and the substrate surface, thereby minimizing or completely preventing the substrate and the slit die from being damaged and / or broken by the deformation and / or foreign matter of the substrate. Thus, the productivity of the substrate is improved and the cost is reduced.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 기술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이의 정면도를 도시한 도면이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이의 측단면도를 도시한 도면이다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이(220)는 한 쌍 의 도액 가이드 부재(230a,230b)를 제외하고는 도 1b 및 도 1c에 도시된 종래 기술의 슬릿 다이(120)와 실질적으로 동일하다.FIG. 2A illustrates a front view of a slit die according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B illustrates a side cross-sectional view of the slit die according to an embodiment of the present invention. The slit die 220 according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 2A and 2B is a slit die of the prior art shown in FIGS. 1B and 1C except for a pair of liquid guide members 230a and 230b. Substantially the same as 120.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이(220)는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립(222a) 및 제 2 립(222b); 상기 제 1 립(222a) 또는 상기 제 2 립(222b) 중 어느 하나의 내부에 형성되는 도액 공급부(227); 상기 도액 공급부(227)와 연결되는 챔버(226); 상기 제 1 립(222a)의 하부 내측면과 상기 제 2 립(222b)의 하부 내측면 사이에 형성되며, 하부에 돌출면(224)을 구비한 슬릿 형상의 토출구(228); 및 상기 토출구(228)의 길이 방향의 양단에 제공되는 도액 흐름 방지 장치(230)를 포함한다. 도 2a 및 도 2b의 실시예에서는 도액 공급부(227)가 제 1 립(222a)의 내부에 형성되는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 도액 공급부(227)가 제 2 립(222b)의 내부에 형성될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.2A and 2B, a slit die 220 according to one embodiment of the present invention includes a pair of first lips 222a and a second lip 222b facing each other; A coating liquid supply part 227 formed inside one of the first lip 222a or the second lip 222b; A chamber 226 connected to the coating liquid supply part 227; A slit-shaped discharge port 228 formed between the lower inner surface of the first lip 222a and the lower inner surface of the second lip 222b and having a protruding surface 224 therein; And a coating liquid flow preventing device 230 provided at both ends of the discharge port 228 in the longitudinal direction. In the embodiment of FIGS. 2A and 2B, the coating liquid supply 227 is exemplarily shown to be formed inside the first lip 222a, but those skilled in the art will appreciate that the coating liquid supply 227 may be formed inside the second lip 222b. It will be appreciated that it can be formed in the.

또한, 도 2a 및 2b를 도 1a 내지 도 1c와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 스테이지(112); 상기 스테이지(112) 상에 위치되는 기판(110); 상기 스테이지(112) 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리(115); 및 상기 갠트리(115)에 부착되며, 상기 기판(110) 상에 도액을 도포하기 위한 슬릿 다이(220)를 포함한다. 여기서, 슬릿 다이(220)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이(220)로 구현된다.2A and 2B together with FIGS. 1A-1C, a coating apparatus 200 according to an embodiment of the present invention may include a stage 112; A substrate (110) positioned on the stage (112); A gantry 115 performing linear reciprocating motion on the stage 112; And a slit die 220 attached to the gantry 115 and configured to apply a coating liquid onto the substrate 110. Here, the slit die 220 is implemented with a slit die 220 according to an embodiment of the present invention shown in Figures 2a and 2b.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이(220) 및 코팅 장치(200)는 한 쌍의 도액 가이드 부재(230a,230b)를 제외하고는 도 1b 및 도 1c에 도시된 종래 기 술의 슬릿 다이(120) 및 코팅 장치(100)와 실질적으로 동일하다는 점에 유의하여야 한다.The slit die 220 and the coating apparatus 200 according to the embodiment of the present invention described above are slits of the prior art shown in FIGS. 1B and 1C except for a pair of the liquid guide members 230a and 230b. It should be noted that the die 120 and coating apparatus 100 are substantially the same.

이하에서는 본 발명에 따른 도액 흐름 방지 장치(230)의 구성 및 동작을 상세히 기술한다.Hereinafter, the configuration and operation of the coating liquid flow preventing apparatus 230 according to the present invention will be described in detail.

다시 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명에 따른 도액 흐름 방지 장치(230)는 슬릿 다이(220)의 토출구(288)의 양단에 제공되는 한 쌍의 도액 가이드 부재(230a,230b)로 구현된다. 한 쌍의 도액 가이드 부재(230a,230b)는 토출구(288)의 일측단에 제공되는 제 1 도액 가이드 부재(230a) 및 토출구(288)의 타측단에 제공되는 제 2 도액 가이드 부재(230b)로 구성된다. 제 1 도액 가이드 부재(230a)는 제 1 바(bar: 232a); 상기 제 1 바(232a)를 연결하는 제 1 연결 부재(234a); 및 상기 제 1 연결 부재(234a)를 상기 제 1 및 제 2 립(222a,222b)의 하부에 착탈 가능하게 장착하는 제 1 장착 부재(236a)로 구성된다. 또한, 제 2 도액 가이드 부재(230b)는 제 2 바(232b); 상기 제 2 바(232b)를 연결하는 제 2 연결 부재(234b); 및 상기 제 2 연결 부재(234b)를 상기 제 1 및 제 2 립(222a,222b)의 하부에 착탈 가능하게 장착하는 제 2 장착 부재(236b)로 구성된다. 여기서 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b)는 사용되는 도액의 특성(예를 들어 친수성 도액 또는 소수성 도액)에 따라 도액이 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b)로 용이하게 흐르도록 친수성 또는 소수성 코팅막을 구비할 수도 있다. 이러한 코팅막은 선택 사양으로 필수적으로 사용되어야 하는 것은 아니다. 또한, 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b)는 각각 토출구(228)의 돌출면(224)에 접하도록 제공되는 것이 바람직하다.2A and 2B, the liquid flow preventing apparatus 230 according to the present invention is implemented by a pair of liquid guide members 230a and 230b provided at both ends of the discharge port 288 of the slit die 220. do. The pair of liquid guide members 230a and 230b are the first liquid guide member 230a provided at one end of the discharge port 288 and the second liquid guide member 230b provided at the other end of the discharge port 288. It is composed. The first liquid guide member 230a may include a first bar 232a; A first connection member 234a connecting the first bar 232a; And a first mounting member 236a that detachably mounts the first connecting member 234a to the lower portions of the first and second lips 222a and 222b. In addition, the second plating guide member 230b may include a second bar 232b; A second connecting member 234b connecting the second bar 232b; And a second mounting member 236b for detachably mounting the second connecting member 234b to the lower portions of the first and second lips 222a and 222b. Here, the first bar 232a and the second bar 232b may be easily coated with the first bar 232a and the second bar 232b according to the characteristics of the coating liquid used (for example, a hydrophilic or hydrophobic coating liquid). It may be provided with a hydrophilic or hydrophobic coating film to flow. Such coatings do not necessarily have to be used as options. In addition, the first bar 232a and the second bar 232b are preferably provided to contact the protruding surface 224 of the discharge port 228, respectively.

상술한 본 발명에 따른 도액 흐름 방지 장치(230)에서는 도액이 토출구(228)를 통해 토출될 때 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b)를 따라 흐르게 된다. 따라서, 도액 토출량이 돌출면(224)의 전체 길이 방향을 따라 실질적으로 균일하게 되어 도액이 기판(210) 상에 균일한 높이로 도포된다.In the coating liquid flow preventing apparatus 230 according to the present invention described above, when the liquid is discharged through the discharge port 228, the liquid flows along the first bar 232a and the second bar 232b. Accordingly, the amount of the liquid discharge of the liquid is substantially uniform along the entire length direction of the protruding surface 224 so that the liquid is uniformly applied onto the substrate 210.

또한, 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b)의 길이(H)는 대략 50 내지 100mm의 범위를 갖는다. 따라서, 기판(210)이 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b)의 사이에 제공될 때, 기판(210) 표면이 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b)의 상단부 높이(H1)에서 하단부 높이(H2) 사이의 임의의 높이에 위치하더라도, 도액이 기판(210) 상에 균일한 높이로 도포되는 것이 가능해진다. 즉, 도액 흐름 방지 장치(230)의 사용에 따라 슬릿 다이(220)와 기판(210)간의 거리인 코팅 높이 갭이 종래 기술(대략 100 내지 300㎛의 범위)에 비해 최대 대략 50 내지 100mm의 범위로 현저하게 증가한다. 즉 본 발명에 따른 슬릿 다이(220)와 기판(210)간의 코팅 높이 갭은 100㎛ 내지 100mm의 범위를 갖는다. 따라서, 기판(210) 표면을 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b) 사이의 소정 높이(예를 들어 10mm)에 위치시켜 도액을 코팅하는 경우 균일한 코팅 높이를 얻는 것이 가능할 뿐만 아니라, 대략 ±0.5mm의 평탄도를 갖는 기판(210)에 변형이 발생하거나 또는 기판(210)의 표면 상에 이물이 존재하는 경우에도 슬릿 다이(220)와 기판(210) 간의 충돌 발생 가능성이 최소화되거나 방지되므로 슬릿 다이(220) 및 기판의 손상 또는 파손이 방지된다.In addition, the length H of the first bar 232a and the second bar 232b ranges from approximately 50 to 100 mm. Thus, when the substrate 210 is provided between the first bar 232a and the second bar 232b, the surface of the substrate 210 has the height of the top end of the first bar 232a and the second bar 232b. Even if it is located at any height between H1 and the lower end height H2, the coating liquid can be applied on the substrate 210 at a uniform height. That is, the coating height gap, which is the distance between the slit die 220 and the substrate 210, in accordance with the use of the plating liquid flow preventing device 230, is in the range of up to approximately 50 to 100 mm as compared to the prior art (range of about 100 to 300 µm). Increases significantly. That is, the coating height gap between the slit die 220 and the substrate 210 according to the present invention has a range of 100 μm to 100 mm. Therefore, when coating the coating liquid by placing the surface of the substrate 210 at a predetermined height (for example, 10 mm) between the first bar 232a and the second bar 232b, it is not only possible to obtain a uniform coating height, The possibility of collision between the slit die 220 and the substrate 210 is minimized even when deformation occurs in the substrate 210 having a flatness of approximately ± 0.5 mm or foreign matter is present on the surface of the substrate 210. This prevents damage or breakage of the slit die 220 and the substrate.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 방법은 도액을 기판(110) 상에 도포할 때 상기 도액이 상기 슬릿 다이(220)의 토출구(288)의 양단에 제공되는 한 쌍의 도액 가이드 부재(230a,230b)를 구성하는 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b)를 따라 흐르는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the coating liquid flow prevention method of the slit die according to an embodiment of the present invention when the coating liquid is applied to the substrate 110, a pair of the coating liquid is provided at both ends of the discharge port 288 of the slit die 220 It is characterized by flowing along the first bar 232a and the second bar 232b constituting the coating liquid guide member (230a, 230b).

상술한 바와 같은 본 발명의 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치 및 방법, 및 이를 구비한 슬릿 다이 및 코팅 장치에서는, 도액이 토출구(228)를 통해 토출되는 경우 돌출면(224)을 따라 중앙 부분(C)(도 1c 참조)으로 흐르는 대신 제 1 바(232a) 및 제 2 바(232b)를 따라 흐르게 되어, 중앙 부분(C)으로 집중되는 것이 방지된다.In the apparatus and method for preventing liquid flow of the slit die of the present invention as described above, and the slit die and coating apparatus having the same, the central portion C along the protruding surface 224 when the liquid is discharged through the discharge port 228. (See FIG. 1C), instead of flowing along the first bar 232a and the second bar 232b, it is prevented from concentrating on the central portion C.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이(220)에서는, 한 쌍의 도액 가이드 부재(230a,230b)로 구성되는 도액 흐름 방지 장치(230)의 사용에 따라 슬릿 다이(220)를 기판의 표면 상으로부터 일정 높이만큼 상승시켜 도액을 코팅하는 경우에도, 도액의 토출양이 돌출면(224)의 전체 길이 방향을 따라 실질적으로 균일하므로, 슬릿 다이(220)와 기판 표면 간의 도액의 최적 코팅 높이를 매번 조정할 필요가 없다.In addition, in the slit die 220 according to the embodiment of the present invention, the slit die 220 is formed by the use of the liquid flow preventing device 230 composed of a pair of liquid guide members 230a and 230b. Even when the coating liquid is coated by raising a predetermined height from the surface, the amount of coating liquid discharged is substantially uniform along the entire length direction of the protruding surface 224, so that the optimum coating height of the coating liquid between the slit die 220 and the substrate surface is There is no need to adjust it every time.

나아가, 슬릿 다이(220)를 기판의 표면 상으로부터 일정 높이만큼 상승시켜 도액을 코팅하는 경우 도액의 토출양이 돌출면(224)의 전체 길이 방향을 따라 실질적으로 균일하므로, 해당 높이에서 도액의 최적 토출양이 일단 설정되면 도액의 코팅 두께 또는 코팅 높이의 균일성(uniformity)을 유지하는 것이 가능해진다.Furthermore, when the coating liquid is coated by raising the slit die 220 by a predetermined height from the surface of the substrate, the amount of coating liquid is substantially uniform along the entire length direction of the protruding surface 224, so that the optimum of the coating liquid at the corresponding height is achieved. Once the discharge amount is set, it becomes possible to maintain the uniformity of the coating thickness or coating height of the coating liquid.

아울러, 도액 흐름 방지 장치(230)의 사용에 따라 슬릿 다이(220)와 기판 간의 일정한 도액 코팅 높이(H)가 확보되므로 기판의 변형이 발생하거나 또는 이물이 기판의 표면 상에 존재하더라도, 도액 도포시 슬릿 다이(220)와 기판 간의 충돌 발 생 가능성이 최소화되고 그에 따라 슬릿 다이(220) 및 기판의 손상 또는 파손이 방지될 수 있다.In addition, since the constant liquid coating height H between the slit die 220 and the substrate is secured according to the use of the liquid flow preventing device 230, even if the substrate is deformed or foreign matter is present on the surface of the substrate, the coating liquid is applied. The possibility of collision between the slit die 220 and the substrate may be minimized, and thus damage or breakage of the slit die 220 and the substrate may be prevented.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

도 1a는 종래 기술의 PDP 또는 LCD 제조용 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1A is a view schematically showing a coating apparatus for manufacturing a PDP or LCD of the prior art.

도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 코팅 장치에 사용되는 도액을 토출하는 슬릿 다이의 일 실시예를 도시한 도면이다. FIG. 1B is a view showing an embodiment of a slit die for discharging a coating liquid used in the coating apparatus according to the related art shown in FIG. 1A.

도 1c는 종래 기술에 따른 슬릿 다이의 정면도를 도시한 도면이다.1C is a front view of a slit die according to the prior art.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이의 정면도를 도시한 도면이다.2A is a front view of a slit die, according to one embodiment of the invention.

도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿 다이의 측단면도를 도시한 도면이다.2B is a side cross-sectional view of a slit die in accordance with one embodiment of the present invention.

Claims (15)

슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치에 있어서,In the liquid flow prevention device of the slit die, 상기 슬릿 다이의 토출구의 일측단에 제공되는 제 1 도액 가이드 부재; 및 A first plating liquid guide member provided at one end of the discharge port of the slit die; And 상기 토출구의 타측단에 제공되는 제 2 도액 가이드 부재Second liquid guide member provided at the other end of the discharge port 를 포함하는 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치.Liquid flow preventing device of the slit die comprising a. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제 1 도액 가이드 부재는 The first coating liquid guide member 제 1 바; First bar; 상기 제 1 바를 연결하는 제 1 연결 부재; 및 A first connecting member connecting the first bar; And 상기 제 1 연결 부재를 상기 슬릿 다이를 구성하는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립(lip) 및 제 2 립의 하부에 착탈 가능하게 장착하는 제 1 장착 부재A first mounting member detachably attaching the first connecting member to a lower portion of the pair of first lip and second lip facing each other constituting the slit die; 로 구성되고,Consisting of, 상기 제 2 도액 가이드 부재는 The second coating liquid guide member 제 2 바; Second bar; 상기 제 2 바를 연결하는 제 2 연결 부재; 및 A second connecting member connecting the second bar; And 상기 제 2 연결 부재를 상기 제 1 및 상기 제 2 립의 하부에 착탈 가능하게 장착하는 제 2 장착 부재A second mounting member for detachably mounting the second connecting member to the lower portions of the first and second lips; 로 구성되는 Composed of 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치.Device prevents liquid flow of the slit die. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 제 1 바 및 상기 제 2 바는 각각 친수성 또는 소수성 코팅막을 구비하는 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치.And the first bar and the second bar each have a hydrophilic or hydrophobic coating film. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 제 1 바 및 상기 제 2 바는 각각 상기 토출구의 돌출면에 접하도록 제공되는 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 장치.And the first bar and the second bar are respectively provided in contact with the protruding surface of the discharge port. 슬릿 다이에 있어서,In the slit die, 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립;A pair of first and second lips facing each other; 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립 중의 어느 하나의 내부에 형성되는 도액 공급부;A coating liquid supply part formed inside any one of the first lip or the second lip; 상기 도액 공급부와 연결되는 챔버;A chamber connected with the coating liquid supply part; 상기 제 1 립의 하부 내측면과 상기 제 2 립의 하부 내측면 사이에 형성되며, 하부에 돌출면을 구비한 슬릿 형상의 토출구; 및A slit-shaped outlet formed between the lower inner surface of the first lip and the lower inner surface of the second lip and having a protruding surface at a lower portion thereof; And 상기 토출구의 길이 방향의 양단에 제공되는 도액 흐름 방지 장치Coating liquid flow preventing devices provided at both ends in the longitudinal direction of the discharge port 를 포함하는 슬릿 다이.Slit die comprising a. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 도액 흐름 방지 장치는 상기 토출구의 일측단에 제공되는 제 1 도액 가이드 부재, 및 상기 토출구의 타측단에 제공되는 제 2 도액 가이드 부재를 포함하고,The liquid flow preventing device includes a first liquid guide member provided at one end of the discharge port, and a second liquid guide member provided at the other end of the discharge port. 상기 제 1 도액 가이드 부재는 제 1 바, 상기 제 1 바를 연결하는 제 1 연결 부재, 및 상기 제 1 연결 부재를 상기 제 1 및 제 2 립의 하부에 착탈 가능하게 장착하는 제 1 장착 부재로 구성되고,The first plating guide member includes a first bar, a first connecting member connecting the first bar, and a first mounting member detachably mounting the first connecting member to the lower portions of the first and second lips. Become, 상기 제 2 도액 가이드 부재는 제 2 바, 상기 제 2 바를 연결하는 제 2 연결 부재, 및 상기 제 2 연결 부재를 상기 제 1 및 제 2 립의 하부에 착탈 가능하게 장착하는 제 2 장착 부재로 구성되는The second plating guide member includes a second bar, a second connecting member connecting the second bar, and a second mounting member detachably attaching the second connecting member to the lower portions of the first and second lips. felled 슬릿 다이.Slit die. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제 1 바 및 상기 제 2 바는 각각 친수성 또는 소수성 코팅막을 구비하는 슬릿 다이.And the first bar and the second bar each have a hydrophilic or hydrophobic coating film. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 제 1 바 및 상기 제 2 바는 각각 상기 토출구의 돌출면에 접하도록 제공되는 슬릿 다이.And the first bar and the second bar are provided to abut on the protruding surface of the discharge port. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 슬릿 다이와 상기 기판 간의 코팅 높이 갭은 100㎛ 내지 100mm의 범위를 갖는 슬릿 다이.The slit die having a coating height gap between the slit die and the substrate in the range of 100 μm to 100 mm. 코팅 장치에 있어서,In the coating apparatus, 스테이지;stage; 상기 스테이지 상에 위치되는 기판;A substrate located on the stage; 상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및A gantry for linear reciprocating motion on the stage; And 상기 갠트리에 부착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 슬릿 다이A slit die attached to the gantry, for applying a coating liquid onto the substrate 를 포함하고,Including, 상기 슬릿 다이는The slit die is 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; A pair of first and second lips facing each other; 상기 제 1 립 또는 상기 제 2 립 중의 어느 하나의 내부에 형성되는 도액 공급부;A coating liquid supply part formed inside any one of the first lip or the second lip; 상기 도액 공급부와 연결되는 챔버;A chamber connected with the coating liquid supply part; 상기 제 1 립의 하부 내측면과 상기 제 2 립의 하부 내측면 사이에 형성되며, 하부에 돌출면을 구비한 슬릿 형상의 토출구; 및 A slit-shaped outlet formed between the lower inner surface of the first lip and the lower inner surface of the second lip and having a protruding surface at a lower portion thereof; And 상기 토출구의 길이 방향의 양단에 제공되는 도액 흐름 방지 장치Coating liquid flow preventing devices provided at both ends in the longitudinal direction of the discharge port 를 포함하는Containing 코팅 장치.Coating device. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 도액 흐름 방지 장치는 상기 토출구의 일측단에 제공되는 제 1 도액 가이드 부재, 및 상기 토출구의 타측단에 제공되는 제 2 도액 가이드 부재를 포함하고,The liquid flow preventing device includes a first liquid guide member provided at one end of the discharge port, and a second liquid guide member provided at the other end of the discharge port. 상기 제 1 도액 가이드 부재는 제 1 바, 상기 제 1 바를 연결하는 제 1 연결 부재, 및 상기 제 1 연결 부재를 상기 제 1 및 제 2 립의 하부에 착탈 가능하게 장착하는 제 1 장착 부재로 구성되고,The first plating guide member includes a first bar, a first connecting member connecting the first bar, and a first mounting member detachably mounting the first connecting member to the lower portions of the first and second lips. Become, 상기 제 2 도액 가이드 부재는 제 2 바, 상기 제 2 바를 연결하는 제 2 연결 부재, 및 상기 제 2 연결 부재를 상기 제 1 및 제 2 립의 하부에 착탈 가능하게 장착하는 제 2 장착 부재로 구성되는The second plating guide member includes a second bar, a second connecting member connecting the second bar, and a second mounting member detachably attaching the second connecting member to the lower portions of the first and second lips. felled 코팅 장치.Coating device. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 제 1 바 및 상기 제 2 바는 각각 친수성 또는 소수성 코팅막을 구비하는 코팅 장치.And the first bar and the second bar each have a hydrophilic or hydrophobic coating film. 제 11항 또는 제 12항에 있어서,The method of claim 11 or 12, 상기 제 1 바 및 상기 제 2 바는 각각 상기 토출구의 돌출면에 접하도록 제공되는 코팅 장치.The first bar and the second bar is provided in contact with the projecting surface of the discharge port, respectively. 제 11항 또는 제 12항에 있어서,The method of claim 11 or 12, 상기 슬릿 다이와 상기 기판 간의 코팅 높이 갭은 100㎛ 내지 100mm의 범위를 갖는 코팅 장치.Coating height gap between the slit die and the substrate has a range of 100㎛ 100mm. 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 방법에 있어서,In the method of preventing the liquid flow of the slit die, 도액을 기판 상에 도포할 때 상기 도액이 상기 슬릿 다이의 토출구의 양단에 제공되는 한 쌍의 도액 가이드 부재를 구성하는 제 1 바 및 제 2 바를 따라 흐르는 것을 특징으로 하는 슬릿 다이의 도액 흐름 방지 방법.A method for preventing liquid flow of a slit die when the liquid is applied onto a substrate, wherein the liquid flows along first and second bars constituting a pair of liquid guide members provided at both ends of a discharge port of the slit die. .
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