JP2007313417A - Die head and coating method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、平板状の基材やウェブ状の基材に対してストライプ状の塗布を行うために用いるダイヘッド及びそのダイヘッドを用いた塗布方法に関する。 The present invention relates to a die head used for performing striped coating on a flat substrate or a web-shaped substrate, and a coating method using the die head.
従来から、互いに向かい合わせて組み付けることによって、塗布液を吐出するためのスリットを形成する構造の一対のダイヘッド半体を備えたダイヘッドが知られており、そのダイヘッドを用いて塗布対象の基材に対して一定幅での塗布を行うことが知られている。また、ダイヘッド先端部吐出口に、吐出する箇所と吐出しない箇所を設け、そのダイヘッドを用いてストライプ状の塗布を行うことも知られている。図5、図6は、ストライプ状の塗布に用いられる従来のダイヘッド1を示すものである。ダイヘッド1は、互いに向かい合わせてボルト(図示せず)等で組み付けることによって、塗布液を吐出するためのスリット7を形成する構造の一対のダイヘッド半体2、3と、その両端に取り付けられる側板4、4と、一対のダイヘッド半体2、3の間にはさみ込まれるシム5を備えている。一方のダイヘッド半体2は、マニホールド板とも呼ばれるもので、塗布液をスリットに供給するためのマニホールド6を備えている。他方のダイヘッド半体3は、平板とも呼ばれるもので、相手側のダイヘッド半体2に面する面を平坦面としている。シム5は、図6でマニホールド6の下側の全域に配置されるベース部5aと、スリット7を複数の領域に分割するための枝部5bを備えている。
Conventionally, a die head having a pair of die head halves having a structure for forming a slit for discharging a coating solution by being opposed to each other is known, and the die head is used to apply to a substrate to be coated. On the other hand, it is known to apply at a constant width. In addition, it is also known that a discharge portion and a non-discharge portion are provided in the die head tip discharge port, and stripe-like coating is performed using the die head. 5 and 6 show a
この構成のダイヘッド1では、スリット7内の枝部5bの存在する領域では塗布液が吐出されないが、枝部5bの間の領域からは塗布液が吐出されることで、ストライプ状の塗布を行うことができる。シム5を用いたダイヘッド1では、所望のストライプ幅、ストライプピッチでの塗布を可能とする形状のシム5を製作することで、所望のストライプ幅、ストライプピッチでの塗布に対応でき、ダイヘッド半体2、3には手を加える必要がないので、低コストで製造できるといった利点を有している。また、シム5を用いる代わりに、一方のダイヘッド半体の、スリットを形成する面に直接複数の溝を形成して、一対のダイヘッド半体を組み付けた時に液吐出箇所と吐出しない箇所が形成される構成としたダイヘッドも知られている。このダイヘッドは、ダイヘッド半体自体に高精度で多数の溝を加工するため高コストとはなるが、作業性が良いといった利点を有している。これらのダイヘッドを用いてストライプ状の塗布を行う場合も、全面塗布を行う場合と同様に、低粘度液においては、できる限り塗布ギャップ(ダイヘッド先端と基材との間隔)を狭めた方が、面質が向上し且つ塗布が安定するため、望ましく、基材のうねりや装置の走行精度を考慮して、一般的には安全性を考慮して、塗布ギャップを50〜100μmに設定して塗布を行っている。
In the
しかしながら、従来のダイヘッドを用いてストライプ状の塗布を行う場合、ストライプ幅の細さに限界があった。例えば、シム5を用いる場合、枝部5bの幅を1mm、枝部5bと枝部5bの間隔を1mm程度とすることが限界であり、従ってストライプ幅1mm、ストライプの間隔(塗布されていない領域の幅)1mm程度が限界であった。また、ダイヘッド半体に直接溝を形成する場合は、溝加工にきわめてコストがかかるため、あまり微細な溝加工は経済的に不利となり、やはり、ストライプ幅1mm、ストライプの間隔1mm程度が限界であった。このため、更に微細なストライプ状の塗布が望まれても対応できない状況であった。
However, when stripe-like coating is performed using a conventional die head, the stripe width is limited. For example, when the
本発明はかかる状況に鑑みてなされたもので、きわめて微細なストライプ状の塗布を行うことを可能とする簡単な構造のダイヘッド並びにそのダイヘッドを用いた塗布方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a die head having a simple structure capable of performing extremely fine stripe-shaped coating and a coating method using the die head.
本発明者らは微細なストライプ幅での塗布を行うべく種々検討した結果、次の事項を見出した。すなわち、通常のダイヘッドを用いて一定幅での全面塗布を行っている状況において、ダイヘッドを上昇させて塗布ギャップを徐々に拡大させてゆくと、膜状に塗布されていた塗布液が割れてストライプ状となり、条件によってはきわめて微細なストライプ状となる。この際、膜状の塗布液が割れる位置はランダムに生じ且つ再現性も見られないが、ダイヘッド先端のランド部に溝を形成しておくと、その溝が塗布液の割れるきっかけとなり、膜状の塗布液を安定して且つ再現性よく、溝の位置で分割してストライプ状とすることができる。従って、ダイヘッドのランド部に所望のピッチで溝を刻んでおくことで、所望ピッチのストライプ状の塗布を行うことができる。 As a result of various studies to perform coating with a fine stripe width, the present inventors have found the following matters. That is, in a situation where the entire surface is applied with a constant width using a normal die head, when the die head is raised and the coating gap is gradually widened, the coating solution applied in the form of a film breaks and stripes. Depending on the conditions, it becomes a very fine stripe. At this time, the position at which the film-like coating liquid breaks randomly occurs and reproducibility is not observed, but if a groove is formed in the land part at the tip of the die head, the groove becomes a trigger for the coating liquid to break, and the film-like liquid is broken. The coating liquid can be stably and reproducibly divided into stripes at the groove positions. Accordingly, by forming grooves at a desired pitch in the land portion of the die head, it is possible to apply stripes at a desired pitch.
本発明はかかる知見に基づいてなされたもので、請求項1に係る発明は、塗布液をストライプ状に塗布するためのダイヘッドであって、塗布液を吐出するスリットと、該スリットの先端両側に形成されたランド部を備え、前記スリットの先端両側のランド部の少なくと一方に、塗布液で形成するストライプの境界に対応するように複数の溝を形成していることを特徴とする。
The present invention has been made on the basis of such knowledge, and the invention according to
請求項2に係る発明は、上記した請求項1に係る発明において、前記ランド部に形成される複数の溝のピッチを、0.5〜2mm、溝の幅を、0.1〜0.5mm、溝の深さを、0.1〜1mmとしたものである。
The invention according to
請求項3に係る発明は、上記した請求項1又は2に係るダイヘッドのスリットから塗布液を一定幅で吐出しながら、該ダイヘッドを塗布対象の基材に対して相対的にかつ前記溝を形成したランド部が後ろ側となるように移動させ、塗布液をストライプ状に塗布することを特徴とする塗布方法である。
The invention according to
請求項4に係る発明は、上記した請求項3に係る塗布方法において、塗布液の吐出開始時には、前記ダイヘッドのランド部と前記基材との間の塗布ギャップを、前記ランド部と基材との間に塗布幅方向につながったビードが形成されるように、小さく設定しておき、ビード形成後、前記塗布ギャップを、ストライプ状の塗布が行われるように大きくすることを特徴とするものである。 According to a fourth aspect of the present invention, in the coating method according to the third aspect, when the discharge of the coating liquid is started, the coating gap between the land portion of the die head and the base material is set to the land portion and the base material. It is characterized in that it is set small so that a bead connected in the coating width direction is formed in between, and after the bead formation, the coating gap is enlarged so that striped coating is performed. is there.
本発明のダイヘッドは、これを塗布対象の基材に対向、配置し、前記ダイヘッドのランド部と前記基材との間の塗布ギャップを、前記ランド部と基材との間に塗布幅方向につながったビードが形成されるように、小さく設定した状態で塗布液の吐出を開始し且つダイヘッドを基材に対して相対的に移動させることでダイヘッド全幅に渡る全面塗布を開始し、次いでダイヘッドを上昇させて塗布ギャップを拡げることで、膜状に塗布されている塗布液をダイヘッド先端のランド部の溝に対応する位置で分割し、ストライプ状の塗布を行うことができる。かくして、ダイヘッド先端のランド部に形成している溝のピッチと等しいピッチでのストライプ状の塗布を行うことができ、その溝のピッチを0.5〜2mmとしておくことで、ストライプのピッチが0.5〜2mmといったきわめて微細なストライプ状の塗布を行うことができる。ここで、ダイヘッドは、少なくとも塗布液が流れる側のランド部に複数の溝を刻んでおけばよいので、低コストで製造可能である。 The die head of the present invention is disposed so as to face the substrate to be coated, and a coating gap between the land portion of the die head and the substrate is arranged in the coating width direction between the land portion and the substrate. In order to form a connected bead, discharge of the coating liquid is started in a small state, and the entire surface of the die head is applied by moving the die head relative to the substrate. By increasing the coating gap by raising, it is possible to divide the coating solution applied in the form of a film at a position corresponding to the groove of the land portion at the tip of the die head and perform striped coating. Thus, a stripe-like coating can be applied at a pitch equal to the pitch of the groove formed in the land portion at the tip of the die head. By setting the groove pitch to 0.5 to 2 mm, the stripe pitch is 0. Application of extremely fine stripes of 5 to 2 mm can be performed. Here, the die head can be manufactured at a low cost because it is sufficient to cut a plurality of grooves at least in the land portion on the side where the coating liquid flows.
以下、図面に示す本発明の好適な実施の形態を説明する。図1(a)、(b)は本発明の実施の形態に係るダイヘッドを備えた塗布装置の主要部分を、異なる塗布動作中の状態で示す概略斜視図、図2(a)、(b)は図1に示す塗布装置のダイヘッド及び基材の一部を、異なる塗布動作中の状態で示す概略斜視図、図3は本発明の実施の形態に係るダイヘッドの一部を示す概略斜視図、図4(a)は図1に示すダイヘッドの先端部分の概略断面図、(b)はダイヘッド半体の先端部分の概略斜視図である。全体を参照符号11で示すダイヘッドは、互いに向かい合わせてボルト(図示せず)等で組み付けることによって、塗布液を吐出するためのスリット17を形成する構造の一対のダイヘッド半体12、13と、その両端に取り付けられる側板14を備えている。一方のダイヘッド半体12は、マニホールド板とも呼ばれるもので、マニホールド16を備えると共にそのマニホールド16の片側(図3では上側)にスリット17を形成するための平坦なスリット面12aを、反対側に当接面12bを備えている。他方のダイヘッド半体13は平板とも呼ばれるもので、ダイヘッド半体12に向かい合う全面を平坦面13aとしており、その平坦面13aの、ダイヘッド半体12のスリット面12aに向かい合う領域がスリット面となり、当接面12bに向かい合う領域が当接面となっている。ダイヘッド半体12のスリット面12aと当接面12bにはスリット17のギャップ寸法に相当する段差が設けられている。この構成により、一対のダイヘッド半体12、13を向かい合わせ、それぞれの当接面を突き合わせて組み付けることにより、所定のギャップ寸法のスリット17を形成できる。また、このスリット17は、平坦なスリット面12a、13aで形成されているので、全幅から均一な厚さで塗布液を吐出することができる構成である。これらの構成は、従来の全幅塗布に用いるダイヘッドと同様である。なお、ダイヘッド半体12のスリット面12aと当接面12bに段差を設けてスリットを形成する代わりに、スリット面12aと当接面12bを同一面としておき、ダイヘッド半体12、13の当接面間に所望厚さのシムを挟み込むことで、ダイヘッド半体12、13間に所望のギャップ寸法のスリット17を形成する構成としてもよい。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention shown in the drawings will be described. 1 (a) and 1 (b) are schematic perspective views showing main parts of a coating apparatus provided with a die head according to an embodiment of the present invention during different coating operations, and FIGS. 2 (a) and 2 (b). FIG. 3 is a schematic perspective view showing a part of the die head and the substrate of the coating apparatus shown in FIG. 1 in a state during different coating operations, FIG. 3 is a schematic perspective view showing a part of the die head according to the embodiment of the present invention, 4A is a schematic cross-sectional view of the tip portion of the die head shown in FIG. 1, and FIG. 4B is a schematic perspective view of the tip portion of the die head half. A die head generally indicated by
ダイヘッド半体12、13は、スリット17の先端両側に、スリット17に直角な平面で形成されるランド部12c、13cを備えており、そのランド部12c、13cに多数の溝21を一定ピッチで形成している。この溝21は、スリット17から膜状に吐出される塗布液を分離させるためのきっかけを与えるために設けるものであり、ストライプ状の塗布を行う際のストライプの境界に対応するように設けている。溝21のサイズは、スリット17から膜状に吐出される塗布液を分離させるためのきっかけを与えることができるものであれば任意であるが、好適な例としては、幅wが0.1〜0.5mm、深さdが0.1〜1mmを挙げることができる。なお、溝21の断面形状は、図面では長方形としているが、これに限らず、三角形、半円形等任意である。また、溝21をランド部12c、13cを完全に横切るように形成しているが、この構造に限らず、ランド部12c、13cの一部領域のみに(例えば、スリット17に面する側の角部のみに)形成してもよい。溝21のピッチpは任意であり、ストライプ状の塗布を行う際に要求されるストライプのピッチとなるように定めればよいが、ストライプ幅を0.3mm未満とするとストライプ塗布の安定性に欠け、また、ストライプ間の寸法(塗布されていない領域の寸法)を0.3mm未満とすると隣同士のストライプが接することがあり、結局、ストライプ形成の再現性が低下する。このため、ピッチpは0.5mm以上とすることが好ましい。一方、ピッチpの上限はないが、本発明がきわめて微細なストライプピッチでの塗布にきわめて有効である点から、2mm程度以下に設定することが好ましい。ダイヘッド11のスリット17のギャップ寸法Gとしては、30〜100μm、ランド部12c、13cの幅Wとしては、0.05〜1mm程度とすることが好ましい。
The
このダイヘッド11を用いてストライプ状の塗布を行う塗布液としては、あまり粘度が低いと塗膜が形成できず、塗布不能となり、一方、粘度が高すぎると連続した塗膜が割れず、ストライプ状とならない。これらを考慮して、塗布液粘度としては、0.1〜10cP程度とすることが好ましい。また、同様に、塗布液の表面張力としては、20〜30dyn/cm程度とすることが好ましい。
As a coating solution for performing striped coating using this
次に、上記構成のダイヘッド11を用いた塗布方法を説明する。図1(a)、図2(a)において、基材支持台23上面にガラス板等の基材24を吸着保持させた状態で、基材24の塗布開始位置の上方にダイヘッド11を対向、配置し、そのダイヘッド11を基材24との間に微小寸法g1 の塗布ギャップが形成される位置に降下させ、塗布液の吐出を開始すると共にダイヘッド11を基材24に沿って矢印A方向に移動させる。この際の塗布ギャップ寸法g1 としては、ダイヘッド11のランド部と基材24との間に塗布幅方向につながったビードが形成されるように、50〜100μm程度に設定しておく。この状態で塗布を開始することで、図1(a)、図2(a)に示すように、基材24状には塗布幅方向につながった塗膜25が形成される。次いで、ダイヘッド11を矢印A方向に移動させながら上昇させてゆき、塗布ギャップを拡げて行く。一般に、塗布幅方向につながった塗膜25を安定して形成可能な塗布ギャップは、塗布液の特性にもよるが、0.1〜10cP程度の低粘度の塗布液の場合、150μm程度が上限であり、これ以上に塗布ギャップを大きくすると、ダイヘッド11から膜状に吐出されている塗布液が割れてしまい、塗布幅方向につながった塗膜を形成できなくなる。このため、通常の全面塗布を行う場合には塗布ギャップを150μm以下に抑えて塗布を行うが、本発明では、塗布ギャップを更に大きくしてゆく。これにより、ダイヘッド11から膜状に吐出されている塗布液が、ダイヘッド11のランド部に形成している溝21の位置で割れることとなり、図1(b)、図2(b)に示すように、基材24上には、ダイヘッド11の溝21に対応した位置に切れ目27を有するストライプ状の塗膜26が形成される。この切れ目27の幅は、塗布ギャップを大きくするほど広くなる傾向があるので、塗布ギャップを大きくするほど確実に切れ目27が形成され、ストライプ状の塗布が安定する。そして、このストライプ状の塗膜26が安定して形成される塗布ギャップ(多くの場合、ギャップ寸法g2 :200〜300μm程度)が確保される位置までダイヘッド11を上昇させた時点で、ダイヘッド11の上昇を停止させ、その後はその塗布ギャップに保った状態で塗布を継続してゆく。以上のようにして、基材24に対してストライプ状の塗布を行うことができ、また、ダイヘッド11のランド部に形成する溝21のピッチを小さくしておくことで、小さいピッチでのストライプ状の塗布を行うことができる。
Next, a coating method using the
なお、上記した実施の形態に係るダイヘッド11では、スリット17の両側のランド部12c、13cにそれぞれ、溝21を形成しているが、溝21は必ずしもスリット17の両側に設ける必要はなく、少なくとも、ダイヘッド11を基材24に対して相対的に移動させる際に後ろ側(塗布液が流れる側)となるランド部に設けておけばよい。
In the
図1に示す枚葉式ダイコータを用いた。ダイヘッド11は、塗布幅350mmの全面塗布用であり、そのダイヘッド11のランド面12c、13cに、幅0.5mm、深さ0.1mmの溝21を1mmピッチで形成した。ダイヘッド11に対する液供給はシリンジポンプ(配管内径4mmφ)、基材24はガラス板、塗布液はアクリル系樹脂(粘度:5cP)とした。
塗布開始時には、初期ビードを形成させるため、塗布ギャップを50μmに設定し、液吐出開始から遅れて0.2秒後に塗布ギャップを200〜250μmとした。これにより、塗布開始時に形成された350mm幅のつながったビードは、溝21の位置で分割され、0.5mm幅でピッチ1mmのストライプ状の塗膜が基材24上に形成される状態となった。この状態で塗布を継続し、塗布終了部に達した時点で、ダイヘッド11を更に上昇させて塗布ギャップを1mmとして、塗布を終了した。これにより、塗布開始時には連続した塗膜25が形成されるが、その後の領域では、塗布終了部までストライプ状の塗膜26が形成された。塗膜乾燥後のストライプ高さは1.5μmで、ストライプは0.5mmの等間隔で形成されていた。
A single wafer die coater shown in FIG. 1 was used. The
In order to form an initial bead at the start of coating, the coating gap was set to 50 μm, and the coating gap was set to 200 to 250 μm 0.2 seconds after the start of liquid discharge. As a result, the 350 mm wide connected bead formed at the start of coating is divided at the position of the
以上に本発明の好適な実施の形態及び実施例を説明したが、本発明はこの実施の形態や実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲内で適宜変更可能である。例えば、上記の実施の形態では基材支持台23上に保持した平板状の基材に対してストライプ状の塗布を行う場合を説明したが、本発明のダイヘッドはこの場合に限らず、ローラで搬送されているウェブ状の基材に対してストライプ状の塗布を行う場合にも適用可能である。
The preferred embodiments and examples of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these embodiments and examples, and can be appropriately changed within the scope of the claims. . For example, in the above embodiment, the case where the stripe-shaped coating is applied to the flat substrate held on the
1、11 ダイヘッド
2、12 ダイヘッド半体(マニホールド板)
12a スリット面
12b 当接面
12c ランド部
3、13 ダイヘッド半体(平板)
13a 平坦面(スリット面、当接面)
13c ランド部
4、14 側板
5 シム
6、16 マニホールド
7、17 スリット
21 溝
23 基材支持台
24 基材
25 塗膜
26 ストライプ状の塗膜
27 切れ目
1,11
13a Flat surface (slit surface, contact surface)
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006145088A JP2007313417A (en) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | Die head and coating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006145088A JP2007313417A (en) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | Die head and coating method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007313417A true JP2007313417A (en) | 2007-12-06 |
Family
ID=38847762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006145088A Pending JP2007313417A (en) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | Die head and coating method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007313417A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010147108A1 (en) | 2009-06-18 | 2010-12-23 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | Coating method, and organic electroluminescence element |
WO2014077208A1 (en) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | タツモ株式会社 | Coating method |
KR101402787B1 (en) | 2013-07-29 | 2014-06-03 | (주)프로템 | The coating apparatus which has slot-die |
JP2014130813A (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Palo Alto Research Center Inc | Three dimensional co-extruded battery electrodes |
-
2006
- 2006-05-25 JP JP2006145088A patent/JP2007313417A/en active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010147108A1 (en) | 2009-06-18 | 2010-12-23 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | Coating method, and organic electroluminescence element |
US8728950B2 (en) | 2009-06-18 | 2014-05-20 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Coating method, and organic electroluminescence element |
WO2014077208A1 (en) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | タツモ株式会社 | Coating method |
TWI507251B (en) * | 2012-11-14 | 2015-11-11 | Tazmo Co Ltd | Coating method |
JP5908114B2 (en) * | 2012-11-14 | 2016-04-26 | タツモ株式会社 | Application method |
JPWO2014077208A1 (en) * | 2012-11-14 | 2017-01-05 | タツモ株式会社 | Application method |
JP2014130813A (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Palo Alto Research Center Inc | Three dimensional co-extruded battery electrodes |
KR101402787B1 (en) | 2013-07-29 | 2014-06-03 | (주)프로템 | The coating apparatus which has slot-die |
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