KR20110066282A - 연삭 휠 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 연삭 휠에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연삭 휠은 휠 몸체, 상기 휠 몸체의 하면의 테두리부에 동심원으로 장착되는 복수열의 연삭 부재, 상기 복수열의 연삭 부재 사이에 형성되는 적어도 하나의 제1 쿨런트 공급구를 포함한다.
웨이퍼, 연삭, 휠
Description
본 발명은 연삭용 휠, 특히 반도체 웨이퍼를 연삭하는 연삭 휠에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼를 연삭하는 연삭 휠은 통상 디스크 형상의 연삭 몸체와 그 하면에 장착되는 연삭 부재로 구성된다. 연삭 부재는 연삭 몸체의 하면 테두리에 원형으로 배열된다. 반도체 웨이퍼를 연삭하기 위하여 연삭 휠은 고속으로 회전하는데, 이 때 연삭 몸체의 하면에 장착되는 연삭 부재와 반도체 웨이퍼의 연삭면 사이의 마찰에 의하여 반도체 웨이퍼의 연삭면에 대한 연삭이 수행된다. 연삭 과정에서, 연삭 휠의 고속 회전에 따른 연삭 부재와 반도체 웨이퍼의 연삭면 사이의 마찰에 의하여 불필요하게 온도가 상승하는 문제가 발생한다. 연삭 과정 중의 온도 상승을 방지하기 위하여 쿨런트가 쿨런트 공급 수단에 의하여 공급된다. 쿨런트 공급 수단은 연삭 휠의 외부에 배치되어 쿨런트를 공급하거나, 연삭 휠의 회전축에 배치되어 연삭 휠의 중심부를 통하여 쿨런트를 공급한다.
상술한 종래의 연삭 휠은 연삭 몸체의 하면에 장착되는 연삭 부재가 단일열형태를 가지며, 이로 인하여 연삭 효율을 극대화할 수 없는 문제점을 갖는다. 또한 종래의 연삭 휠은 쿨런트 공급 수단이 상대적으로 연삭 부재에 이격되어 설치되기 때문에 직접 쿨런트를 마찰이 발생하는 연삭 부재 부위에 공급하는 것이 아니라, 공급된 쿨런트가 간접적으로 마찰이 발생하는 연삭 부재 부위에 이동되어 냉각 기능을 수행하기 때문에, 냉각 효율이 떨어지는 문제점이 있다.
상술한 문제점을 극복하기 위하여 본 발명은 연삭 몸체의 하면의 테두리부에 복수열의 연삭 부재가 동심원으로 장착됨으로써 연삭 효율을 극대화할 수 있는 연삭 휠을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 연삭 몸체의 하면의 테두리부에 복수열로 장착되는 연삭 부재 사이에 적어도 하나의 제1 쿨런트 공급구를 형성하며, 이를 통하여 쿨런트를 공급함으로써 연삭 과정에서 마찰이 발생하는 연삭 부재 부위에 직접 쿨런트를 공급함으로써 냉각 효율을 높일 수 있는 연삭 휠을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 연삭 몸체의 하면의 테두리부에 복수열로 장착되는 연삭 부재에 인접하며, 휠 몸체 하면의 내주부에 제2 쿨런트 공급구를 형성하며, 이를 통하여 제1 쿨런트 공급구와 더불어 추가적으로 쿨런트를 공급함으로써 냉각 효율을 더욱 높일 수 있는 연삭 휠을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 복수의 연삭 부재 사이에 연삭 부재와 휠 몸체의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제1 이격부를 형성하며, 또한 연삭 부재 각각이 소정의 이격 거리를 갖는 복수의 연삭 패드를 포함하며 소정의 이격 거리를 갖는 연삭 패드 사이에 연삭 부재와 휠 몸체의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제2 이격부를 형성함으로써, 제1 쿨런트 공급구나 제2 쿨런트 공급구를 통하여 공급되는 쿨런트가 제1 이격부 및 제2 이격부의 홈을 통하여 연삭 과정에서 마찰이 발생하는 연삭 부재 부위에 넓고 고르게 분포함으로써 냉각 효율을 극대화할 수 있는 연삭 휠을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 휠 몸체, 상기 휠 몸체의 하면의 테두리부에 동심원으로 장착되는 복수열의 연삭 부재, 상기 복수열의 연삭 부재 사이에 형성되는 적어도 하나의 제1 쿨런트 공급구를 포함하는 연삭 휠을 제공할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 연삭 휠은 상기 복수열의 연삭 부재에 인접하는 상기 휠 몸체 하면의 내주부에 형성되는 적어도 하나의 제2 쿨런트 공급구를 더 포함할 수 있다. 또한 상기 복수열은 3열인 것을 특징으로 한다. 또한 상기 연삭 부재는 다이아몬드 재질인 것을 특징으로 한다. 또한 상기 연삭 부재 사이에는 상기 연삭 부재와 상기 휠 몸체의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제1 이격부가 형성되는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 연삭 부재 각각은 소정의 이격 거리를 갖는 복수의 연삭 패드를 포함하되, 상기 소정의 이격 거리를 갖는 연삭 패드 사이에는 상기 연삭 부재와 상기 휠 몸체의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제2 이격부가 형성되는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 휠 몸체 내주에는 상기 제1 쿨런트 공급구에 연결되며, 쿨런트 공급을 가이딩하는 제1 쿨런트 공급로가 형성되는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 휠 몸체 내주에는 상기 제2 쿨런트 공급구에 연결되며, 쿨런트 공급을 가이딩하는 제2 쿨런트 공급로가 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
본 발명에 의하여, 연삭 몸체의 하면의 테두리부에 복수열의 연삭 부재가 동심원으로 장착됨으로써 연삭 효율을 극대화할 수 있는 연삭 휠을 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 의하여, 연삭 몸체의 하면의 테두리부에 복수열로 장착되는 연삭 부재 사이에 적어도 하나의 제1 쿨런트 공급구를 형성하며, 이를 통하여 쿨런트를 공급함으로써 연삭 과정에서 마찰이 발생하는 연삭 부재 부위에 직접 쿨런트를 공급함으로써 냉각 효율을 높일 수 있는 연삭 휠을 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 의하여, 연삭 몸체의 하면의 테두리부에 복수열로 장착되는 연삭 부재에 인접하며, 휠 몸체 하면의 내주부에 제2 쿨런트 공급구를 형성하며, 이를 통하여 제1 쿨런트 공급구와 더불어 추가적으로 쿨런트를 공급함으로써 냉각 효율을 더욱 높일 수 있는 연삭 휠을 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 의하여, 복수의 연삭 부재 사이에 연삭 부재와 휠 몸체의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제1 이격부를 형성하며, 또한 연삭 부재 각각이 소정의 이격 거리를 갖는 복수의 연삭 패드를 포함하며 소정의 이격 거리를 갖는 연삭 패드 사이에 연삭 부재와 휠 몸체의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제2 이격부를 형성함으로써, 제1 쿨런트 공급구나 제2 쿨런트 공급구를 통하여 공급되는 쿨런트가 제1 이격부 및 제2 이격부의 홈을 통하여 연삭 과정에서 마찰이 발생하는 연삭 부재 부위에 넓고 고르게 분포함으로써 냉각 효율을 극대화할 수 있는 연삭 휠을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연삭 휠의 하면의 형상을 나타내는 하면도이며, 도 2는 도 1의 A 부분에 대한 부분 확대도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 연삭 휠(100)은 휠 몸체(Wheel Body, 105), 휠 몸체(105)의 하면의 테두리부에 동심원으로 장착되는 복수열의 연삭 부재(110)를 포함한다. 휠 몸체(105)는 알루미늄 재질인 것이 바람직하다. 휠 몸체(105)의 상면은 디스크 형상이며, 하면은 평평한 중심부와 중심부에 비하여 돌출되는 테두리부의 형상을 갖는다. 휠 몸체(105) 하면의 테두리부에는 소정의 높이를 갖는 복수열의 연삭 부재(110)가 장착되는데, 바람직하게는 3열의 연삭 부재(110)가 장착된다. 본 발명에 따른 연삭 휠(100)이 연삭 몸체(105)의 하면의 테두리부에 복수열의 연삭 부재(110)가 동심원으로 장착됨으로써 연삭 효율을 극대화할 수 있다. 각 연삭 부재(110)는 소정의 이격 거리를 갖는 복수의 연삭 패드(111)를 포함한다. 연삭 부재(110) 또는 연삭 패드(111)는 다이아몬드 재질인 것이 바람직하다.
복수열의 연삭 부재(110) 사이에는 소정의 높이를 갖는 연삭 부재(110)와 휠 몸체(105), 특히 테두리부의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제1 이격부(113)가 형성된다. 복수열의 연삭 부재(110) 사이에, 특히 제1 이격부(113)의 소정 위치에 적어도 하나의, 바람직하게는 복수의 제1 쿨런트 공급구(120)가 형성된다. 연삭 과정에서 본 발명에 따른 제1 쿨런트 공급구(120)를 통하여 쿨런트를 공급한다. 본 발명에 따른 연삭 휠(100)에 의하여, 연삭 과정에서 마찰이 발생하는 연삭 부재(110) 부위에 직접 쿨런트를 공급함으로써 냉각 효율을 높일 수 있는 효과를 갖는다.
본 발명에 따른 연삭 휠(100)에 있어서, 복수열의 연삭 부재(110)에 인접하며, 휠 몸체(105) 하면의 내주부에 형성되는 적어도 하나의, 바람직하게는 복수의 제2 쿨런트 공급구(130)가 형성된다. 연삭 과정에서 본 발명에 따른 제2 쿨런트 공급구(130)를 통하여 쿨런트를 더 공급할 수 있다. 본 발명에 따른 연삭 휠(100)에 의하여, 연삭 과정에서 제1 쿨런트 공급구(120)와 더불어 제2 쿨런트 공급구(130)를 통하여 추가적으로 쿨런트를 공급함으로써 냉각 효율을 더욱 높일 수 있는 효과를 갖는다.
각각의 연삭 부재(110)에 포함되는 소정의 이격 거리를 갖는 복수의 연삭 패드(111)에 있어서, 소정의 이격 거리를 갖는 연삭 패드(111) 사이에는 소정의 높이를 갖는 연삭 부재(110)와 휠 몸체(105), 특히 테두리부의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제2 이격부(115)가 형성된다. 본 발명에 따른 연삭 휠(100)에 제1 이격부 (113) 및 제2 이격부(115)가 형성됨으로써, 제1 쿨런트 공급구(120)나 제2 쿨런트 공급구(130)를 통하여 공급되는 쿨런트가 제1 이격부(113) 및 제2 이격부(115)의 홈을 통하여 연삭 과정에서 마찰이 발생하는 연삭 부재 부위에 넓고 고르게 분포함으로써 냉각 효율을 극대화할 수 있는 효과를 갖는다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연삭 휠의 측단면도이며, 도 4는 도 3의 B 부분에 대한 부분 확대도이다. 휠 몸체(105), 연삭 부재(110), 제1 쿨런트 공급구(120), 제2 쿨런트 공급구(130)는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바 있으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 연삭 휠(100)에 있어서, 휠 몸체(105), 특히 테두리부의 내주에 제1 쿨런트 공급구(120)에 연결되며, 쿨런트 공급을 가이딩하는 제1 쿨런트 공급로(121)가 형성된다. 제1 쿨런트 공급로(121)는 상대적으로 큰 직경을 갖는 제1 쿨런트 유로(121a) 및 제1 쿨런트 유로(121a)에서 분기되며 제1 쿨런트 공급구(120)에 상응하도록 형성될 뿐만 아니라 제1 쿨런트 유로(121a)에 비하여 상대적으로 작은 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 쿨런트 유로(121b)를 포함한다.
본 발명에 따른 연삭 휠(100)에 있어서, 휠 몸체(105), 특히 테두리부의 내주에 제2 쿨런트 공급구(130)에 연결되며, 쿨런트 공급을 가이딩하는 제2 쿨런트 공급로(131)가 형성된다. 제2 쿨런트 공급로(131)는 제2 쿨런트 공급구(130)에 상응하도록 휠 몸체(105)의 테두리부에서 제1 쿨런트 공급로(121)에 비하여 상대적으로 중심부에 가까운 위치에 형성된다. 제2 쿨런트 공급로(131)는 상대적으로 큰 직 경을 갖는 제3 쿨런트 유로(131a) 및 제2 쿨런트 공급구(130)에 상응하도록 형성될 뿐만 아니라 제3 쿨런트 유로(131a)에 비하여 상대적으로 작은 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 쿨런트 유로(131b)를 포함한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연삭 휠의 하면의 형상을 나타내는 하면도.
도 2는 도 1의 A 부분에 대한 부분 확대도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연삭 휠의 측단면도.
도 4는 도 3의 B 부분에 대한 부분 확대도.
Claims (8)
- 휠 몸체;상기 휠 몸체의 하면의 테두리부에 동심원으로 장착되는 복수열의 연삭 부재;상기 복수열의 연삭 부재 사이에 형성되는 적어도 하나의 제1 쿨런트 공급구를 포함하는 연삭 휠.
- 제1항에 있어서,상기 복수열의 연삭 부재에 인접하는 상기 휠 몸체 하면의 내주부에 형성되는 적어도 하나의 제2 쿨런트 공급구를 더 포함하는 연삭 휠.
- 제1항에 있어서,상기 복수열은 3열인 것을 특징으로 하는 연삭 휠.
- 제1항에 있어서,상기 연삭 부재는 다이아몬드 재질인 것을 특징으로 하는 연삭 휠.
- 제1항에 있어서,상기 연삭 부재 사이에는 상기 연삭 부재와 상기 휠 몸체의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제1 이격부가 형성되는 것을 특징으로 하는 연삭 휠.
- 제1항 또는 제5항에 있어서,상기 연삭 부재 각각은 소정의 이격 거리를 갖는 복수의 연삭 패드를 포함하되, 상기 소정의 이격 거리를 갖는 연삭 패드 사이에는 상기 연삭 부재와 상기 휠 몸체의 단차에 의하여 홈을 형성하는 제2 이격부가 형성되는 것을 특징으로 하는 연삭 휠.
- 제1항에 있어서,상기 휠 몸체 내주에는 상기 제1 쿨런트 공급구에 연결되며, 쿨런트 공급을 가이딩하는 제1 쿨런트 공급로가 형성되는 것을 특징으로 하는 연삭 휠.
- 제2항 또는 제7항에 있어서,상기 휠 몸체 내주에는 상기 제2 쿨런트 공급구에 연결되며, 쿨런트 공급을 가이딩하는 제2 쿨런트 공급로가 형성되는 것을 특징으로 하는 연삭 휠.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090122863A KR101164498B1 (ko) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | 연삭 휠 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090122863A KR101164498B1 (ko) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | 연삭 휠 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110066282A true KR20110066282A (ko) | 2011-06-17 |
KR101164498B1 KR101164498B1 (ko) | 2012-07-18 |
Family
ID=44399141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090122863A KR101164498B1 (ko) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | 연삭 휠 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101164498B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
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WO2023030774A1 (de) | 2021-09-01 | 2023-03-09 | Siltronic Ag | Verfahren zum schleifen von halbleiterscheiben |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101164498B1 (ko) | 2012-07-18 |
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180627 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190610 Year of fee payment: 8 |