KR20110058560A - 백 노즐 어셈블리 및 이를 구비한 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 처리액을 분사하는 백 노즐이 제공된 노즐 몸체;상기 노즐 몸체를 둘러싸는 노즐 하우징; 및상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이에 형성된 환형의 유로와, 상기 처리액이 상기 유로에 유입되는 것을 방지하도록 상기 유로에 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급부를 가지는 퍼지 유닛을 포함하되,상기 유로는,상기 가스 공급부가 공급하는 상기 퍼지 가스가 충전되는 환형의 버퍼부;상기 버퍼부로부터 상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이의 개방된 상부까지 연장되며, 상기 퍼지 가스의 유동 경로를 제공하는 환형의 제 1 퍼지 유로; 및상기 버퍼부로부터 상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이의 개방된 하부까지 연장되며, 상기 퍼지 가스의 유동 경로를 제공하는 환형의 제 2 퍼지 유로를 포함하는 백 노즐 어셈블리.
- 제 1 항에 있어서,상기 유로는,상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이의 개방된 하부로부터 유입되는 이물질을 포집하도록 상기 제 2 퍼지 유로 상에 형성된 환형의 포집부를 더 포함하는 백 노즐 어셈블리.
- 제 2 항에 있어서,상기 버퍼부와 상기 포집부는 상기 제 2 퍼지 유로보다 큰 측단면적을 가지는 백 노즐 어셈블리.
- 제 3 항에 있어서,상기 퍼지 유닛은 상기 포집부에 포집되는 상기 이물질과 상기 퍼지 가스를 배기하는 배기부를 더 포함하며,상기 배기부는,상기 포집부와 상기 노즐 몸체의 내부 공간이 통하도록 상기 노즐 몸체에 제공되는 복수 개의 배기 홀들을 포함하는 백 노즐 어셈블리.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 가스 공급부는,상기 노즐 몸체의 내부에 제공되며, 퍼지 가스가 충전되어 일시적으로 머무르는 장소를 제공하는 환형의 가스 충전부; 및상기 버퍼부와 상기 가스 충전부를 유체 연통하도록 상기 노즐 몸체에 제공되는 제 1 가스 공급 라인을 포함하는 백 노즐 어셈블리.
- 제 5 항에 있어서,상기 가스 공급부는,상기 제 1 퍼지 유로와 상기 가스 충전부를 유체 연통하도록 상기 노즐 몸체에 제공되는 제 2 가스 공급 라인을 더 포함하는 백 노즐 어셈블리.
- 제 6 항에 있어서,상기 제 1 퍼지 유로는 상기 버퍼부로부터 상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이의 개방된 상부까지 상하 방향으로 지그재그 형상을 가지도록 연장되는 백 노즐 어셈블리.
- 기판을 상향 이격된 상태로 지지하며, 회전 가능한 스핀 헤드; 및상기 스핀 헤드에 지지된 상기 기판의 하면으로 처리액을 분사하는 백 노즐 어셈블리를 포함하되,상기 백 노즐 어셈블리는,상기 스핀 헤드의 중공부에 배치되며, 상기 처리액을 분사하는 백 노즐이 제공된 노즐 몸체;상기 노즐 몸체를 둘러싸며, 상기 스핀 헤드에 결합되는 노즐 하우징; 및상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이에 형성된 환형의 유로와, 상기 백 노즐이 분사한 상기 처리액이 상기 유로에 유입되는 것을 방지하도록 상기 유로에 퍼지 가스를 공급하는 가스 공급부를 가지는 퍼지 유닛을 포함하고,상기 유로는,상기 가스 공급부가 공급하는 상기 퍼지 가스가 충전되는 환형의 버퍼부;상기 버퍼부로부터 상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이의 개방된 상부까지 연장되며, 상기 퍼지 가스의 유동 경로를 제공하는 환형의 제 1 퍼지 유로; 및상기 버퍼부로부터 상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이의 개방된 하부까지 연장되며, 상기 퍼지 가스의 유동 경로를 제공하는 환형의 제 2 퍼지 유로를 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 유로는,상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이의 개방된 하부로부터 유입되는 이물질을 포집하도록 상기 제 2 퍼지 유로 상에 형성된 환형의 포집부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 버퍼부와 상기 포집부는 상기 제 2 퍼지 유로보다 큰 측단면적을 가지는 기판 처리 장치.
- 제 10 항에 있어서,상기 퍼지 유닛은 상기 포집부에 포집되는 상기 이물질과 상기 퍼지 가스를 배기하는 배기부를 더 포함하며,상기 배기부는,상기 포집부와 상기 노즐 몸체의 내부 공간이 통하도록 상기 노즐 몸체에 제공되는 복수 개의 배기 홀들을 포함하는 기판 처리 장치..
- 제 11 항에 있어서,상기 백 노즐 어셈블리는상기 노즐 몸체의 하단에 결합되며, 상기 노즐 몸체의 내부 공간과 통하는 중공부를 가지는 노즐 샤프트를 더 포함하며,상기 복수 개의 배기 홀들을 통해 배기되는 상기 이물질과 상기 퍼지 가스는 상기 노즐 샤프트의 중공부를 통해 외부로 배출되는 기판 처리 장치.
- 제 8 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 가스 공급부는,상기 노즐 몸체의 내부에 제공되며, 퍼지 가스가 충전되어 일시적으로 머무르는 장소를 제공하는 환형의 가스 충전부; 및상기 버퍼부와 상기 가스 충전부를 유체 연통하도록 상기 노즐 몸체에 제공되는 제 1 가스 공급 라인을 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 13 항에 있어서,상기 가스 공급부는,상기 제 1 퍼지 유로와 상기 가스 충전부를 유체 연통하도록 상기 노즐 몸체에 제공되는 제 2 가스 공급 라인을 더 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 14 항에 있어서,상기 제 1 퍼지 유로는 상기 버퍼부로부터 상기 노즐 몸체와 상기 노즐 하우징 사이의 개방된 상부까지 상하 방향으로 지그재그 형상을 가지도록 연장되는 기판 처리 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090115393A KR101045058B1 (ko) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 백 노즐 어셈블리 및 이를 구비한 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090115393A KR101045058B1 (ko) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 백 노즐 어셈블리 및 이를 구비한 기판 처리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110058560A true KR20110058560A (ko) | 2011-06-01 |
KR101045058B1 KR101045058B1 (ko) | 2011-06-29 |
Family
ID=44394034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090115393A KR101045058B1 (ko) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 백 노즐 어셈블리 및 이를 구비한 기판 처리 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101045058B1 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210009888A (ko) * | 2019-07-18 | 2021-01-27 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 회전 어셈블리 |
KR20230029174A (ko) | 2021-08-24 | 2023-03-03 | (주) 디바이스이엔지 | 백 노즐 어셈블리를 포함하는 기판 처리장치 |
KR20230029175A (ko) | 2021-08-24 | 2023-03-03 | (주) 디바이스이엔지 | 백 노즐 스커트를 포함하는 기판 처리장치 |
KR20230037868A (ko) | 2021-09-10 | 2023-03-17 | (주) 디바이스이엔지 | 기판 처리장치 |
KR20240031470A (ko) * | 2022-08-29 | 2024-03-08 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0684776A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Hitachi Ltd | 回転機構 |
-
2009
- 2009-11-26 KR KR1020090115393A patent/KR101045058B1/ko active IP Right Grant
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KR20210009888A (ko) * | 2019-07-18 | 2021-01-27 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 회전 어셈블리 |
US11456191B2 (en) | 2019-07-18 | 2022-09-27 | Semes Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and rotating assembly |
KR20230029174A (ko) | 2021-08-24 | 2023-03-03 | (주) 디바이스이엔지 | 백 노즐 어셈블리를 포함하는 기판 처리장치 |
KR20230029175A (ko) | 2021-08-24 | 2023-03-03 | (주) 디바이스이엔지 | 백 노즐 스커트를 포함하는 기판 처리장치 |
KR20230069068A (ko) | 2021-08-24 | 2023-05-18 | (주) 디바이스이엔지 | 백 노즐 어셈블리를 포함하는 기판 처리장치 |
US12115562B2 (en) | 2021-08-24 | 2024-10-15 | Deviceeng Co., Ltd | Substrate treatment apparatus having back nozzle assembly |
KR20230037868A (ko) | 2021-09-10 | 2023-03-17 | (주) 디바이스이엔지 | 기판 처리장치 |
KR20240031470A (ko) * | 2022-08-29 | 2024-03-08 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR101045058B1 (ko) | 2011-06-29 |
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