KR20110056555A

KR20110056555A - 접착제 필름

Info

Publication number: KR20110056555A
Application number: KR1020117009197A
Authority: KR
Inventors: 사또루 모리; 아끼라 나가이; 스스무 가와까미; 시게끼 가또기
Original assignee: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2008-10-22
Filing date: 2009-10-22
Publication date: 2011-05-30
Also published as: JP2010121124A; JP5146438B2; WO2010047374A1; CN102177212A; TW201028454A

Abstract

본 발명은 경화성 수지 조성물과, 평균 입경이 상이한 2종 이상의 절연성 유기 입자를 혼합하여 얻을 수 있는 접착제로 형성된 접착제 필름이며, 2종 이상의 절연성 유기 입자 중 평균 입경이 가장 큰 것의 평균 입경이 2 내지 5 ㎛이고, 평균 입경이 가장 작은 것의 평균 입경이 0.05 내지 0.5 ㎛이며, 상기 접착제 필름에 포함되는 2종 이상의 절연성 유기 입자의 합계량이, 상기 접착제 필름 전체의 질량을 기준으로 10 내지 50 질량％인 접착제 필름을 제공한다.

Description

접착제 필름 {ADHESIVE FILM}

본 발명은 접착제 필름에 관한 것이다.

종래 기판, 그 중에서도 액정 등의 평판 디스플레이(FPD)용 유리 기판에 반도체 소자를 접속하기 위해서, 가열에 의해 경화하는 열경화성의 접착제 필름이 이용되고 있다.

열경화성의 접착제 필름으로는, 열경화성 수지인 에폭시 수지를 함유하는 것이 널리 이용되고 있으며, 에폭시 수지가 가열에 의해 경화하면 기계적 강도가 높은 중합체가 되기 때문에, 반도체 소자와 액정 디스플레이가 상기 접착제 필름에 의해서 견고하게 접속되어, 신뢰성이 높은 전기 장치가 얻어진다. 최근 에폭시 수지와 비교하여, 보다 저온에서 경화할 수 있는 아크릴레이트를 함유하는 접착제 필름도 이용할 수 있게 되었다.

그런데 접착제 필름을 가열할 때에, 열전도에 의해 가열되어 열팽창하기 때문에 반도체 소자가 신장하는 경우가 있어, 가열 종료 후에 전체가 냉각되면 신장된 반도체 소자가 수축하고, 그 수축에 따라 FPD를 구성하는 유리 기판에 휘어짐 등의 변형이 발생하는 경우가 있다. 유리 기판에 변형이 발생하면, 변형된 부분에 위치하는 디스플레이의 표시 화상에 혼란이 발생된다.

지금까지 휘어짐 등의 변형을 억제하기 위해서 여러 수법이 알려져 있다. 예를 들면, 가열 가압툴과 반도체 소자 사이에 필름을 통하는 접속 방법(특허문헌 1), 가열 가압 공정 후에 가열하는 방법(특허문헌 2)이 보고되어 있다.

또한, 접착제 필름에서 응력 완화할 수 있는 재료를 이용하는 수법도 최근 알려지게 되었다(특허문헌 3, 4).

일본 특허 공개 제2006-29124호 공보 일본 특허 공개 제2004-200230호 공보 일본 특허 공개 제2004-277573호 공보 일본 특허 제3477367호 공보

그러나, 응력 완화할 수 있는 재료의 사용에 의해 유리 기판의 변형은 억제될 수 있지만, 접속 신뢰성이 저하된다는 문제가 있었다. 또한, 접착제 필름을 형성할 때의 필름 형성성이 저하되어, 접착제 필름을 안정적으로 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 유리 기판과 반도체 소자와의 접속에 이용되었을 때에, 우수한 접속 신뢰성을 유지하면서 유리 기판의 변형이 억제되고, 게다가 필름 형성성도 우수한 접착제 필름을 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 유리 기판의 변형이 발생하는 것은 실장 후 접착제 필름의 내부 응력이 너무 높은 것에 기인하고, 또한 접속 신뢰성이 저하되는 것은 실장 후 접착제 필름 중에서 탄성률이 지나치게 낮거나 수지의 불균일 분포에 의해 탄성률이 지나치게 낮은 부분이 발생하는 것에 기인한다는 것을 발견하였다. 이러한 지견에 기초하여 더욱 검토하여, 접착제 필름에 평균 입경이 상이한 2종 이상의 절연성 유기 입자의 조합을 첨가함으로써, 고접속신뢰성을 유지하면서도, 유리 기판의 변형을 저하시킬 수 있다는 것을 발견하고, 본 발명의 완성에 이르렀다.

즉, 본 발명은 경화성 수지 조성물과, 평균 입경이 상이한 2종 이상의 절연성 유기 입자를 혼합하여 얻을 수 있는 접착제로 형성된 접착제 필름이며, 2종 이상의 절연성 유기 입자 중 평균 입경이 가장 큰 것의 평균 입경이 2 내지 5 ㎛이고, 평균 입경이 가장 작은 것의 평균 입경이 0.05 내지 0.5 ㎛이며, 상기 접착제 필름에 포함되는 2종 이상의 절연성 유기 입자의 합계량이, 상기 접착제 필름 전체의 질량을 기준으로 10 내지 50 질량％인 접착제 필름에 관한 것이다. 평균 입경이 가장 큰 절연성 유기 입자의 평균 입경과 평균 입경이 가장 작은 절연성 유기 입자의 평균 입경과의 차가 1.5 내지 5.5 ㎛일 수도 있다. 평균 입경이 가장 큰 절연성 유기 입자의 평균 입경의, 평균 입경이 가장 작은 절연성 유기 입자의 평균 입경에 대한 비가 3 내지 100이며, 평균 입경이 가장 큰 절연성 유기 입자의 평균 입경이 6 ㎛ 이하일 수도 있다.

상기 본 발명에 따른 접착제 필름은, 유리 기판과 반도체 소자와의 접속에 이용되었을 때에, 우수한 접속 신뢰성을 유지하면서 유리 기판의 변형이 억제되고, 게다가 필름 형성성도 우수하다.

상기한 2종 이상의 절연성 유기 입자 중 적어도 1종은 실리콘 고무 입자인 것이 바람직하다. 이에 따라, 유리 기판의 휘어짐이 보다 효과적으로 억제된다.

경화성 수지 조성물은 필름 형성재와, 라디칼 중합성 화합물과, 라디칼 발생제를 포함할 수도 있다. 이러한 경화성 수지 조성물은, 즉 경화성을 가지기 때문에, 저온 또한 단시간에 접속할 수 있는 접착제 필름이 얻어진다.

경화성 수지 조성물은 필름 형성재와, 에폭시 수지와, 잠재성 경화제를 포함할 수도 있다. 이에 따라, 고내열성 및 고접착성을 가지는 접착제 필름이 얻어진다.

경화성 수지 조성물은 도전성 입자를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 보다 우수한 전기 접속성이 얻어진다.

상기 접착제 필름에 포함되는 2종 이상의 절연성 유기 입자 및 도전성 입자의 합계량은, 상기 접착제 필름 전체의 질량을 기준으로 80 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 입자량을 제어함으로써, 유리 기판의 변형(휘어짐량) 및 전기 접속성이 모두 더 우수한 접착제 필름이 제공된다.

본 발명에 따른 접착제 필름은, COG 실장에서의 이방 도전성 접착제로서 사용되는 경우에 특히 유용하다.

본 발명에 따르면, 유리 기판과 반도체 소자와의 접속에 이용되었을 때에, 우수한 접속 신뢰성을 유지하면서 유리 기판의 변형이 억제되고, 게다가 필름 형성성도 우수한 접착제 필름이 제공된다.

[도 1] 접합체의 한 실시 형태를 나타내는 단면도이다.
[도 2] 접합체를 제조하는 공정의 한 실시 형태를 나타내는 단면도이다.
[도 3] 유리 기판의 휘어짐의 평가 방법을 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 본 발명이 이하의 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.

도 1은, 반도체 소자와 기판과의 접합체 중 한 실시 형태를 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타내는 접합체는 기판 (1)과, 반도체 소자 (2)와, 이들 사이에 개재하는 경화한 접착제 필름 (3)으로 구성된다. 기판 (1)은 유리 기판 및 상기 유리 기판 상에 설치된 배선 패턴을 가지고 있고, 반도체 소자 (2)는 IC칩 (2a) 및 IC칩 (2a) 상에 설치된 범프 (2b)를 가지고 있다. 기판 (1)과 반도체 소자 (2)가 접착제 필름 (3)에 의해서 접합되어 있다.

도 2는, 접합체를 제조하는 공정 중 한 실시 형태를 나타내는 단면도이다. 기판 (1), 접착제 필름 (3) 및 반도체 소자 (2)가 이 순서대로 적층된 적층체 (200)을 가열 및 가압함으로써, 도 1에 나타내는 접합체가 얻어진다. 적층체 (200)은, 예를 들면 지지체와 이 지지체 상에 설치된 접착제 필름 (3)을 구비하는 회로 접속 재료를, 접착제 필름 (3)이 기판 (1)측이 되는 방향으로 기판 (1)에 가압착한 후, 지지체를 제거하고, 접착제 필름 (3) 위에 반도체 소자 (2)를 적재하는 방법에 의해 얻어진다.

회로 접속 재료에 이용되는 지지체로는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르 등의 내열성 및 내용제성을 가지는 중합체 필름 등을 들 수 있다.

지지체의 두께는 20 내지 75 ㎛인 것이 바람직하다. 이 두께가 20 ㎛ 미만이면, 가압착할 때에 회로 접속 재료를 취급하기 어려워지는 경향이 있고, 75 ㎛를 초과하면, 회로 접속 재료를 권취할 때에 접착제 필름과 지지체 사이에 어긋남이 발생하는 경향이 있다.

접착제 필름은 경화성 수지 조성물과, 평균 입경이 상이한 2종 이상의 절연성 유기 입자를 혼합하여 얻을 수 있는 접착제를 필름상으로 성형한 것이다.

절연성 유기 입자는, 실장 후에 발생하는 응력 등을 탄성 변형함으로써 흡수하고, 유리 기판의 휘어짐량을 감소시킴과 동시에, 접착제 필름 전체적인 탄성률을 저하시키는 것이다.

절연성 유기 입자는, 예를 들면 실리콘 고무, 메틸메타크릴레이트·부타디엔·스티렌(MBS), 아크릴 고무, 폴리메틸메타크릴레이트 또는 폴리부타디엔 고무의 입자이다. 이들 유기물의 구조에 의한 영향의 원인이 해명되어 있지 않지만, 실리콘 고무 입자를 이용한 경우, 특히 현저한 효과가 발휘된다.

또한, 이들 절연성 유기 입자로는 상술한 것 이외에도, 예를 들면 아크릴 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리비닐부티랄, 폴리아릴레이트, 폴리스티렌, NBR, SBR, 실리콘 변성 수지 등이나, 이들을 성분으로서 포함하는 공중합체를 들 수 있다.

절연성 유기 입자는 분자량이 100만 이상인 분자량을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 절연성 유기 입자는 삼차원 가교 구조를 가지는 것이 바람직하다. 이러한 절연성 유기 입자는 경화성 수지 조성물에의 분산성이 높다. 또한, 이러한 절연성 유기 입자를 포함하는 접착제는, 접착성과 경화 후의 응력 완화성이 한층 우수하다. 여기서 "삼차원 가교 구조를 가진다"란, 중합체쇄가 삼차원 메쉬 구조를 가지고 있는 것을 나타내고, 이러한 구조를 가지는 절연성 유기 입자는, 예를 들면 반응점을 복수개 가지는 중합체를 해당 반응점과 결합할 수 있는 관능기를 2개 이상 가지는 가교제로 처리함으로써 얻어진다. 분자량이 100만 이상인 절연성 유기 입자 및 삼차원 가교 구조를 가지는 절연성 유기 입자는, 모두 용매에 대한 용해성이 낮은 것이 바람직하다. 용매에 대한 용해성이 낮은 이들 절연성 유기 입자는, 상술한 효과를 한층 현저히 얻을 수 있다. 또한, 상술한 효과를 한층 현저히 얻는 관점에서는, 분자량이 100만 이상인 절연성 유기 입자 및 삼차원 가교 구조를 가지는 절연성 유기 입자는 (메트)아크릴산알킬-실리콘 공중합체, 실리콘-(메트)아크릴 공중합체 또는 이들 복합체로 이루어지는 절연성 유기 입자인 것이 바람직하다. 또한, 일본 특허 공개 제2008-150573호 공보에 기재되는 폴리아믹산 입자, 폴리이미드 입자 등의 절연성 유기 입자도 사용할 수 있다.

코어셸(core-shell)형의 구조를 가지고, 코어층과 셸층에서 조성이 상이한 절연성 유기 입자를 이용할 수도 있다. 코어셸형의 절연성 유기 입자로서, 구체적으로는 실리콘-아크릴 고무를 코어로 하여 아크릴 수지를 그래프트한 입자, 아크릴 공중합체를 코어로 하여 아크릴 수지를 그래프트로 한 입자 등을 들 수 있다. 또한, WO 2009/051067호에 기재되는 바와 같은 코어셸형 실리콘 미립자나, WO 2009/020005호에 기재되는 바와 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르-부타디엔-스티렌 공중합체 또는 복합체, (메트)아크릴산알킬에스테르-실리콘 공중합체 또는 복합체, 실리콘-(메트)아크릴산 공중합체 또는 복합체 등의 절연성 유기 입자나, 일본 특허 공개 제2002-256037호 공보에 기재되는 바와 같은 코어셸 구조 중합체 입자나, 일본 특허 공개 제2004-18803호 공보에 기재되는 바와 같은 코어셸 구조의 고무 입자 등도 사용할 수 있다. 이들 코어셸형의 절연성 유기 입자는 1종을 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

평균 입경이 1 ㎛ 이하인 절연성 유기 입자만을 이용한 경우, 표면적이 크다는 점에서 절연성 유기 입자의 대량 첨가가 어려워지기 때문에, 충분히 휘어짐량을 감소시킬 수 없다. 한편, 평균 입경 1 ㎛를 초과하는 절연성 유기 입자만을 이용한 경우, 응력을 완화시키기 위해서 절연성 유기 입자가 변형될 때에, 접착제 필름에 포함되는 수지 등과의 사이의 접착력이 약해지고, 대량으로 첨가하면 접속 신뢰성에 악영향을 미칠 우려가 있다. 평균 입경이 상이한 2종 이상의 절연 유기 입자를 이용하면, 높은 접속 신뢰성을 유지하면서, 충분히 휘어짐량을 저하시킬 수 있다.

바람직하게는 1.5 내지 6 ㎛의 평균 입경을 가지는 제1 절연성 유기 입자와, 0.05 내지 0.7 ㎛의 평균 입경을 가지는 제2 절연성 유기 입자와의 조합이 채용된다. 2 내지 5 ㎛의 평균 입경을 가지는 제1 절연성 유기 입자와, 0.05 내지 0.5 ㎛의 평균 입경을 가지는 제2 절연성 유기 입자와의 조합이 보다 바람직하고, 2 내지 4 ㎛의 평균 입경을 가지는 제1 절연성 유기 입자와, 0.05 내지 0.5 ㎛의 평균 입경을 가지는 제2 절연성 유기 입자와의 조합이 특히 바람직하다. 제1 절연성 유기 입자의 평균 입경이 6 ㎛보다 크면, 접속 신뢰성이 저하되는 경향이 있다. 제2 절연성 유기 입자의 평균 입경이 0.05 ㎛보다 작으면 필름 형성성이 저하되고, 필름의 형상을 유지하는 것이 곤란해지는 경향이 있다.

높은 접속 신뢰성을 유지하면서 충분히 휘어짐량을 저하시키기 위해서, 이들 제1 절연성 유기 입자의 평균 입경과, 제2 절연성 유기 입자의 평균 입경과의 차는 1.5 내지 5.5 ㎛인 것이 바람직하고, 2.5 내지 5.5 ㎛인 것이 특히 바람직하다. 또한, 높은 접속 신뢰성을 유지하면서, 충분히 휘어짐량을 저하시키기 위해서, 제1 절연성 유기 입자의 평균 입경의 제2 절연성 유기 입자의 평균 입경에 대한 비는 3 내지 100인 것이 바람직하고, 3 내지 50인 것이 보다 바람직하다.

제1 절연성 유기 입자와 제2 절연성 유기 입자의 질량비는, 바람직하게는 2:8 내지 8:2이고, 보다 바람직하게는 3:7 내지 7:3이다. 이 질량비가 지나치게 편중되면 본 발명에 의한 효과가 저하되는 경향이 있다.

상기 접착제 필름에 포함되는 2종 이상의 절연성 유기 입자의 합계량은, 상기 접착제 필름 전체의 질량을 기준으로 10 내지 50 질량％인 것이 바람직하고, 15 내지 30 질량％인 것이 보다 바람직하다. 절연성 유기 입자의 양이 10 질량％ 미만인 경우, 휘어짐량 억제의 효과가 작아지는 경향이 있고, 50 질량％를 초과하면 접속 신뢰성이 저하되는 경향이 있다.

접착제 필름을 구성하는 경화성 수지 조성물은 필름 형성재, 라디칼 중합성 화합물 및 라디칼 발생제를 포함하는 것이 바람직하다.

필름 형성재는, 액상의 수지 조성물을 고형화하는 작용을 가지는 중합체이다. 필름 형성재를 경화성 수지 조성물에 포함시킴으로써, 접착제를 필름상으로 성형했을 때에 쉽게 찢어지거나 깨지거나 달라붙거나 하지 않는, 취급이 용이한 접착제 필름을 얻을 수 있다.

필름 형성재는, 예를 들면 페녹시 수지, 폴리비닐포르말 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 크실렌 수지 및 폴리우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 중합체이다. 이들 중에서도, 우수한 접착성, 상용성, 내열성, 기계 강도를 가지기 때문에, 페녹시 수지가 바람직하다. 페녹시 수지는 2관능 페놀류와 에피할로히드린을 고분자량이 될 때까지 반응시키거나, 2관능 에폭시 수지와 2관능 페놀류를 중부가 반응시킴으로써 얻어진다. 구체적으로는, 2관능 페놀류 1 몰과 에피할로히드린 0.985 내지 1.015 몰을, 알칼리 금속 수산화물 등의 촉매의 존재하에서, 비반응성 용매 중에서 40 내지 120 ℃의 온도에서 반응시킴으로써 얻을 수 있다.

페녹시 수지를 얻는 중부가 반응은, 접착제 필름의 기계적 특성 및 열적 특성을 양호하게 하는 관점에서, 2관능성 에폭시 수지와 2관능성 페놀류와의 배합 당량비를 에폭시기/페놀 수산기=1/0.9 내지 1/1.1로서 행하는 것이 바람직하다. 또한, 이 중부가 반응은 알칼리 금속 화합물, 유기 인계 화합물, 환상 아민계 화합물 등의 촉매의 존재하에, 비점이 120 ℃ 이상인 아미드계, 에테르계, 케톤계, 락톤계, 알코올계 등의 유기 용제 중에서 원료 고형분을 50 질량부 이하로 하고, 50 내지 200 ℃로 가열하여 행하는 것이 바람직하다.

페녹시 수지를 얻기 위해서 이용되는 2관능 에폭시 수지로는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비페닐디글리시딜에테르, 메틸 치환 비페닐디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 2관능 페놀류로는 2개의 페놀성 수산기를 갖는 것, 예를 들면 하이드로퀴논류, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S, 비스페놀플루오렌, 메틸 치환 비스페놀플루오렌, 디히드록시비페닐, 메틸 치환 디히드록시비페닐 등의 비스페놀류 등을 들 수 있다.

페녹시 수지는 라디칼 중합성의 관능기나, 그 밖의 반응성 화합물에 의해서 변성될 수도 있다. 상술한 여러가지 페녹시 수지를 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

필름 형성재의 배합량은, 필름 형성재와 라디칼 중합성 화합물과의 합계 100 질량부에 대하여 40 내지 60 질량부인 것이 바람직하다. 상기 배합량이 40 질량부 미만인 경우, 접착제 필름이 보관 중에 변형되는 경향이 있고, 60 질량부를 초과하는 경우, 압착할 때의 유동성이 저하되는 경향이 있다.

라디칼 중합성 화합물은 라디칼 중합하는 관능기를 가지는 화합물이고, 예를 들면 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 말레이미드 화합물, 스티렌 유도체 등을 들 수 있다. 라디칼 중합성 화합물로서, 단량체 및 올리고머 중 하나 또는 둘다 사용할 수 있다.

아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 구체예로는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시폴리에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜티닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 이소시아누르산에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트, 이소시아누르산에틸렌옥사이드 변성 트리아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트류, 이들 아크릴레이트에 대응하는 메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 접착제 필름의 내열성을 향상시키는 관점에서, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트는 디시클로펜티닐기, 트리시클로데카닐기 및 트리아진환으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 가지는 것이 바람직하다. 필요에 따라서, 하이드로퀴논, 메틸에테르하이드로퀴논류 등의 중합 금지제를 병용할 수도 있다.

말레이미드 화합물로는, 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 갖는 것이 바람직하다. 그의 구체예로는 1-메틸-2,4-비스말레이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스말레이미드, N,N'-p-페닐렌비스말레이미드, N,N'-m-톨루일렌비스말레이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸-비페닐렌)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디에틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스말레이미드, N,N'-3,3'-디페닐술폰비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐에테르비스말레이미드, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)프로판, 2,2-비스(3-s-부틸-4,8-(4-말레이미드페녹시)페닐)프로판, 1,1-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)데칸, 4,4'-시클로헥실리덴-비스(1-(4-말레이미드페녹시)-2-시클로헥실)벤젠, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)헥사플루오로프로판 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

경화성 수지 조성물은 아크릴산, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 아크릴로니트릴로부터 선택되는 적어도 1종의 단량체의 중합체 또는 공중합체를 함유할 수도 있다. 응력 완화가 우수한 접착제 필름을 얻는 관점에서, 이들 중합체 또는 공중합체와 글리시딜에테르기를 함유하는 글리시딜아크릴레이트나 글리시딜메타크릴레이트를 포함하는 공중합체계 아크릴 고무를 병용하는 것이 바람직하다.

라디칼 중합성 화합물의 배합량은, 필름 형성재와 라디칼 중합성 화합물과의 합계 100 질량부에 대하여 40 내지 60 질량부인 것이 바람직하다. 상기 배합량이 40 질량부 미만인 경우, 접착제 필름이 경화 부족이 되는 경향이 있고, 60 질량부를 초과하는 경우, 접착제 필름을 이용하여 형성된 접속 구조체의 휘어짐이 커지고, 접속 신뢰성이 저하되는 경향이 있다.

라디칼 발생제는 과산화 화합물, 아조계 화합물 등의, 가열에 의해 분해하여 유리 라디칼을 발생하는 화합물이다. 라디칼 발생제는 목적으로 하는 접속 온도, 접속 시간, 가용 시간 등에 따라 적절하게 선정된다. 접착제 필름의 반응성과 가용 시간을 향상시키는 관점에서, 반감기 10 시간의 온도가 40 ℃ 이상, 또한 반감기 1 분의 온도가 180 ℃ 이하인 유기 과산화물이 바람직하고, 반감기 10 시간의 온도가 60 ℃ 이상, 또한 반감기 1 분의 온도가 170 ℃ 이하인 유기 과산화물이 보다 바람직하다.

라디칼 발생제의 구체예로는 디아실퍼옥시드, 퍼옥시디카르보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥시드, 하이드로퍼옥시드, 실릴퍼옥시드 등을 들 수 있다.

회로 접속 재료의 회로 전극의 부식을 억제하기 위해서, 라디칼 발생제에 포함되는 염소 이온이나 유기산은 5000 ppm 이하인 것이 바람직하다. 이 때문에, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥시드, 하이드로퍼옥시드, 실릴퍼옥시드가 바람직하고, 이 중, 반응성 향상의 관점에서 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈이 보다 바람직하다. 상기 라디칼 발생제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

디아실퍼옥시드로는 이소부틸퍼옥시드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥시드, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥시드, 옥타노일퍼옥시드, 라우로일퍼옥시드, 스테아로일퍼옥시드, 숙시닉퍼옥시드, 벤조일퍼옥시톨루엔, 벤조일퍼옥시드 등을 들 수 있다.

퍼옥시디카르보네이트로는 디-n-프로필퍼옥시디카르보네이트, 디이소프로필퍼옥시디카르보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-2-에톡시메톡시퍼옥시디카르보네이트, 디(2-에틸헥실퍼옥시)디카르보네이트, 디메톡시부틸퍼옥시디카르보네이트, 디(3-메틸-3 메톡시부틸퍼옥시)디카르보네이트 등을 들 수 있다.

퍼옥시에스테르로는 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시노에데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노네이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카르보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트 등을 들 수 있다.

퍼옥시케탈로는 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)데칸 등을 들 수 있다.

디알킬퍼옥시드로는 α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 디쿠밀퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, t-부틸쿠밀퍼옥시드 등을 들 수 있다.

하이드로퍼옥시드로는 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥시드, 쿠멘하이드로퍼옥시드 등을 들 수 있다.

실릴퍼옥시드로는 t-부틸트리메틸실릴퍼옥시드, 비스(t-부틸)디메틸실릴퍼옥시드, t-부틸트리비닐실릴퍼옥시드, 비스(t-부틸)디비닐실릴퍼옥시드, 트리스(t-부틸)비닐실릴퍼옥시드, t-부틸트리알릴실릴퍼옥시드, 비스(t-부틸)디알릴실릴퍼옥시드, 트리스(t-부틸)알릴실릴퍼옥시드 등을 들 수 있다.

상술한 여러가지 라디칼 발생제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 라디칼 발생제를 분해 촉진제, 억제제 등과 조합하여 이용할 수도 있다. 가용 시간을 연장하기 위해서는, 라디칼 발생제를 폴리우레탄계, 폴리에스테르계의 고분자 물질 등으로 피복하여 마이크로 캡슐화하는 것이 바람직하다.

라디칼 발생제의 배합량은 접착제 필름의 경화 반응에서, 충분한 반응률에 의해 접속 시간을 단시간(10 초 이하)으로 하는 관점에서, 필름 형성재와 라디칼 중합성 화합물과의 합계 100 질량부에 대하여 0.1 내지 30 질량부인 것이 바람직하고, 1 내지 20 질량부인 것이 보다 바람직하며, 1 내지 5 질량부로 하는 것이 더욱 바람직하다. 라디칼 발생제의 배합량이 0.1 질량부 미만이면, 충분한 반응률을 얻을 수 없으며, 양호한 접착 강도나 작은 접속 저항이 얻어지기 어려워지는 경향이 있다. 라디칼 발생제의 배합량이 30 질량부를 초과하면, 접착제 필름의 유동성이 저하되거나, 접속 저항이 상승하거나, 접착제 조성물의 가용 시간이 짧아지는 경향이 있다.

접착제 필름을 구성하는 경화성 수지 조성물은 필름 형성재, 에폭시 수지 및 잠재성 경화제를 포함하는 것도 바람직하다. 이 경우, 필름 형성재의 배합량은, 필름 형성재와 에폭시 수지와의 합계 100 질량부에 대하여 50 내지 90 질량부인 것이 바람직하다. 상기 배합량이 50 질량부 미만인 경우, 보관할 때에 접착제 필름이 변형되는 경향이 있고, 90 질량부를 초과하는 경우, 압착할 때에 유동성이 저하되는 경향이 있다.

에폭시 수지로는 에피클로로히드린과, 비스페놀 A, 비스페놀 F 및 비스페놀 AD 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 유도되는 비스페놀형 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 페놀노볼락 및 크레졸노볼락 중 하나 또는 둘 다로부터 유도되는 에폭시노볼락 수지, 나프탈렌환을 포함한 골격을 가지는 나프탈렌계 에폭시 수지 및 글리시딜아민, 글리시딜에테르, 비페닐, 지환식 등의 1 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 가지는 각종 에폭시 화합물 등을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 에폭시 수지는 일렉트로마이그레이션 방지, 즉 마이그레이션 방지의 관점에서, 불순물 이온(Na+, Cl- 등)이나, 가수분해성 염소 등을 300 ppm 이하로 감소시킨 고순도품을 이용하는 것이 바람직하다.

에폭시 수지의 배합량은, 필름 형성재와 에폭시 수지와의 합계 100 질량부에 대하여 10 내지 50 질량부인 것이 바람직하다. 상기 배합량이 10 질량부 미만인 경우, 압착할 때에 유동성이 저하되는 경향이 있고, 50 질량부를 초과하는 경우, 보관할 때에 접착제 필름이 변형되는 경향이 있다.

잠재성 경화제로는 이미다졸계, 히드라지드계, 아민이미드 및 디시안디아미드 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 잠재성 경화제를 분해 촉진제, 억제제 등과 조합할 수도 있다. 또한, 가용 시간을 연장하기 위해서는, 잠재성 경화제를 폴리우레탄계, 폴리에스테르계의 고분자 물질 등으로 피복하여 마이크로 캡슐화하는 것이 바람직하다.

잠재성 경화제의 배합량은 경화 반응에서 충분한 반응률을 얻기 때문에, 필름 형성재와 에폭시 수지의 합계 100 질량부에 대하여 0.1 내지 60 질량부인 것이 바람직하고, 40 내지 50 질량부인 것이 보다 바람직하다. 잠재성 경화제의 배합량이 0.1 질량부 미만이면, 충분한 반응률을 얻을 수 없으며, 양호한 접착 강도 및 낮은 접속 저항을 얻기 어려운 경향이 있다. 잠재성 경화제의 배합량이 60 질량부를 초과하면, 접착제 필름의 유동성의 저하, 접속 저항의 상승, 접착제 필름의 가용 시간의 단축 등이 발생하는 경향이 있다.

접착제 필름을 구성하는 경화성 수지 조성물은 필름 형성재, 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 발생제 및 에폭시 수지를 포함할 수도 있고, 잠재성 경화제를 추가로 포함할 수도 있다. 또한, 본 실시 형태의 접착제 필름을 형성하는 경화성 수지 조성물은 커플링제, 충전제, 연화제, 촉진제, 노화 방지제, 난연화제, 색소, 틱소트로픽제, 페놀 수지, 멜라민 수지 및 이소시아네이트류 등을 함유할 수도 있다.

경화성 수지 조성물은 도전성 입자를 포함할 수도 있다. 도전성 입자가 포함되지 않아도, 전자 재료의 접속에서 서로 대향하는 회로 전극의 직접 접촉에 의해 전기적 접속이 얻어진다. 그러나, 경화성 수지 조성물이 도전성 입자를 함유함으로써, 상기 도전성 입자의 변형에 의해 회로 전극의 위치나 높이의 변동이 흡수되는 것 및 접촉 면적이 증가 등이 됨으로써, 한층 안정된 전기적 접속을 얻을 수 있다. 또한, 접착제 필름이 도전성 입자를 함유함으로써, 회로 전극 표면의 산화층이나 부동태층을 돌파한 접촉이 가능해지는 경우가 있어, 전기적 접속의 보다 한층 안정화를 도모할 수 있다.

도전성 입자로는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등의 금속 입자나 카본 입자 등을 들 수 있다. 도전성 입자의 최외층은 충분한 가용 시간을 얻는 관점에서, Ni, Cu 등의 전이 금속류가 아닌, Au, Ag, 백금속의 귀금속류가 바람직하고, 이 중 Au가 보다 바람직하다. 또한, Ni 등의 전이 금속류의 표면을 Au 등의 귀금속류로 피복한 것일 수도 있고, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등에 상술한 금속 등의 도통층을 피복 등에 의해 형성하고, 최외층을 귀금속류로 한 것일 수도 있다.

도전성 입자로서, 플라스틱에 도통층을 피복 등에 의해 형성한 입자 또는 열용융 금속 입자를 이용하는 것이 바람직하다. 이들 입자는 가열 및 가압에 의해 변형성을 가지기 때문에, 접속시 회로 전극과의 접촉 면적의 증가 및 회로 부재의 회로 단자의 두께 변동의 흡수 등의 작용을 가지기 때문에, 회로 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도전성 입자의 최외층에 설치되는 귀금속류의 피복층의 두께는, 접속되는 회로간의 저항을 충분히 감소시키는 관점에서, 100 Å 이상인 것이 바람직하다. 다만, Ni 등의 전이 금속 위에 귀금속류의 피복층을 설치하는 경우, 상기 두께는 300 Å 이상인 것이 바람직하다. 그 이유는, 도전성 입자의 혼합 분산시에 발생하는 귀금속류의 피복층의 결손 등에 의해 Ni 등의 전이 금속이 접착제 필름 중에 노출되고, 상기 전이 금속에 의한 산화환원 작용에 의해 유리 라디칼이 발생하여, 접착제 필름의 보존 안정성을 저하시키기 때문이다. 한편, 귀금속류의 피복층의 두께의 상한은 특별히 제한은 없지만 제조 비용의 관점에서 1 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

도전성 입자의 배합량은, 접착제 필름 중 수지 성분 100 부피부에 대하여 0.1 내지 30 부피부로 하는 것이 바람직하고, 용도에 따라 배합량을 제조할 수 있다. 도전성 입자의 배합량은, 지나친 도전성 입자에 의한 인접 회로의 단락(短絡) 등을 방지하는 관점에서, 0.1 내지 20 부피부로 하는 것이 보다 바람직하다.

접착제 필름에 포함되는 2종 이상의 절연성 유기 입자 및 상기 도전성 입자의 합계량은, 접착제 필름 전체의 질량을 기준으로 80 질량％ 이하인 것이 바람직하다.

접착제 필름의 두께는 10 내지 40 ㎛인 것이 바람직하다. 이 두께가 10 ㎛ 미만이면, 피착체 사이의 공간을 완전히 메울 수 없으며, 접착력이 저하되는 경향이 있고, 40 ㎛를 초과하면 압착할 때에 수지가 넘쳐흘러, 주변 부품을 더럽히는 경향이 있다.

본 실시 형태에 관한 회로 접속 재료, 즉 회로 접속용 접착제 필름은, 상술한 경화성 수지 조성물 및 절연성 유기 입자를 함유하는 접착제를 용제에 용해 또는 분산시켜 얻어진 혼합액을 지지체 상에 도포하여 건조시키고, 지지체 상에 접착제 필름을 설치함으로써 얻어진다. 지지체 상에 접착제 필름을 설치하는 다른 방법으로는, 접착제 필름의 구성 성분을 가열하여 유동성을 확보한 후, 용제를 가하여 지지체 상에 도포하고 건조시키는 방법을 들 수 있다.

지지체 상에 설치되는 접착제 필름은 단층일 수도 있고, 조성이 상이한 접착제 필름을 2층 이상 중첩하여 적층할 수도 있다. 2층 이상을 적층하는 경우에는, 도전성 입자를 포함하지 않는 층(SO1)과 도전성 입자를 포함하는 층(SO2)을 지지체, SO1, SO2의 순서로 적층하는 것이 바람직하지만, 이것으로 제한되는 것은 아니다.

본 실시 형태의 접착제 필름은 COG(Chip On Glass) 등의 실장에서의, 유리 등 비교적 딱딱한 기판과 IC칩을 접합하는 이방 도전성 접착제로서 사용할 수도 있다. 예를 들면, 제1 접속 단자를 가지는 제1 회로 부재와 제2 접속 단자를 가지는 제2 회로 부재를, 제1 접속 단자와 제2 접속 단자가 대향 배치되도록 배치하고, 대향 배치된 제1 접속 단자와 제2 접속 단자 사이에 본 실시 형태의 접착제 필름을 개재시킨 상태로 가열 및 가압하여, 제1 접속 단자와 제2 접속 단자를 전기적으로 접속할 수 있다. 여기서, IC칩 또는 기판의 두께가 500 ㎛ 이하인 것을 사용한 경우, 휘어짐의 문제가 현저해지기 때문에, 본 발명의 접착제 필름을 특히 유효하게 사용할 수 있다. 또한 300 ㎛ 이하의 것을 사용한 경우는, 휘어짐의 문제가 더욱 현저해진다. 하한으로는 IC칩이나 기판으로서의 기계적 강도를 유지할 수 있으면 문제는 없고, 일반적으로는 100 ㎛ 정도이다.

이들 회로 부재에는, 통상 접속 단자가 다수(경우에 따라서는 단수일 수도 있음) 설치되어 있다. 대향 배치된 회로 부재에 설치된 접속 단자의 적어도 일부를 대향 배치하고, 대향 배치된 접속 단자 사이에 본 실시 형태의 접착제 필름을 개재시킨 상태에서 가열 및 가압함으로써 대향 배치된 접속 단자끼리 전기적으로 접속하여 회로판을 얻을 수 있다. 대향 배치된 회로 부재의 적어도 하나를 가열 및 가압함으로써, 대향 배치된 접속 단자끼리는 직접 접촉에 의해 전기적으로 접속된다. 또한, 접착제 필름이 도전성 입자를 함유하는 경우에는, 도전성 입자를 통한 접촉 및 직접 접촉 중 하나 또는 둘 다에 의해 전기적으로 접속된다.

[실시예]

이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해서 더 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명이 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.

경화성 수지 조성물의 준비

경화성 수지 조성물로서 경화 메카니즘이 상이한 하기 a. 및 b.의 2종을 준비하였다.

a. 페녹시 수지(도토 가세이 제조, 제품명 YD-8125): 50 질량부, 비스페놀 A형 에폭시 수지(DIC 제조, 제품명 850-S): 25 질량부, 잠재성 경화제(아사히 가세이 케미컬즈 제조, 제품명 노바큐어): 20 질량부, 실란 커플링제(도레이 다우코닝 제조, 제품명 SH6040): 5 질량부, 도전성 입자(세끼스이 가가꾸 제조, 제품명 마이크로펄 AU): 30 질량부

b. 페녹시 수지(도토 가세이 제조, 제품명 YD-8125): 50 질량부, 우레탄아크릴레이트 올리고머(네가미 고교 제조, 제품명 UN-1255): 40 질량부, 과산화물(니찌유 제조, 제품명 퍼헥사 TMH): 5 질량부, 실란 커플링제(도레이 다우코닝 제조, 제품명 Z-6030) 5 질량부, 도전성 입자(세키스이 가가꾸 제조, 제품명 마이크로펄 AU): 30 질량부

접착제 필름의 준비

상기 a. 및 b.의 경화성 수지 조성물에 하기 표 1에 나타내는 각 조합의 절연성 유기 입자를 첨가한 접착제를 지지체 상에서 필름상으로 성형하여, 두께 25 ㎛의 접착제 필름을 형성시켰다. 그 때, 이하의 기준으로 필름 형성성을 평가하였다.

A: 필름으로 형성되고, 유리에 가접합할 수 있음(70 ℃, 2 s, 1 MPa, 압력은 필름 면적 환산).

B: 필름으로 형성되지만, 유리에 가접합할 수 없다.

C: 필름으로 형성되지 않는다.

입도 분포 측정

각각의 절연성 유기 입자를 1:100의 질량비로 메틸에틸케톤에 분산시키고, 그의 분산액을 이용하여 베크만 코울터(Beckman Coulter)사 제조의 유동 분포 측정 장치(LS13 320)에서 절연성 유기 입자의 평균 입경을 측정하였다. 각각의 절연 유기 미립자의 평균 입경을 표 1에 나타낸다.

기판 및 반도체 소자의 준비

기판으로서, 유리 기판(코닝#1737, 외형 38 mm×28 mm, 두께 0.2 내지 0.5 mm)의 표면에 ITO(Indium Tin Oxide; 인듐 주석 산화물)의 배선 패턴(패턴 폭 50 ㎛, 전극간 스페이스 50 ㎛)을 형성시킨 것을 준비하였다. 반도체 소자로는 IC칩(외형 17 mm×1.7 mm, 두께 0.55 mm, 범프의 크기 50 ㎛×50 ㎛, 범프간 스페이스 50 ㎛)을 준비하였다.

접합체의 제작

세라믹 히터로 이루어지는 스테이지(150 mm×150 mm)와 세라믹 히터로 이루어지는 툴(3 mm×20 mm)로 구성되는 가열 압착구를 이용하여, 상기한 기판과 반도체 소자가 각 접착제 필름을 통해 접착된 접합체를 제작하였다. 이 때, 각각의 접착제 필름에 적합한 온도(필름 a.의 경우 190 ℃, b.의 경우 150 ℃; 접착제 필름의 실측 최고 도달 온도) 및 가중(반도체 소자의 범프 면적 환산으로 70 MPa)으로 가열 및 가압을 행하였다.

휘어짐의 평가

도 3은, 유리 기판의 휘어짐의 평가 방법을 나타내는 모식 단면도이다. 도 3에 나타내는 접합체는 기판 (1), 반도체 소자 (2) 및 이들을 접합하는 경화한 접착제 필름 (3)으로 구성된다. L은 반도체 소자 (2)의 중심에서의 기판 (1)의 하면의 높이를 0으로 했을 때의, 반도체 소자 (2)의 중심으로부터 12.5 mm 떨어진 곳까지의 기판 (1)의 하면의 높이 중 가장 큰 값을 나타낸다. 휘어짐의 평가는 L을 지표로 하여 행하였다. L의 값이 작을수록 휘어짐이 작은 것을 나타낸다. 휘어짐의 평가 결과는 표 1에 나타내었다.

접속 저항의 측정(접속 신뢰성)

제작한 접합체를 이용하여 기판의 회로와 반도체 소자의 전극간의 저항값을 측정하였다. 측정은 멀티미터(장치명: MLR21, ETAC사 제조)를 이용하여 행하였다. 온도 85 ℃, 습도 85 ％RH, 1000 시간의 THT 테스트(Thermal Humidity Test)의 전후로 행하였다. THT 테스트 후 저항값에 기초하여, 접속 신뢰성을 이하의 기준으로 A, C의 2단계로 평가하였다. 각 접합체의 측정 결과는 표 1에 나타낸다.

A: 10 Ω 미만

C: 10 Ω 이상

표 1에 나타낸 바와 같이, 각 실시예의 접착제 필름은 필름 형성성, 휘어짐 및 접속 신뢰성 중 어디에 관해서도 우수한 특성을 나타내었다.

1: 기판
2: 반도체 소자
3: 접착제 필름
100: 접합체

Claims

경화성 수지 조성물과, 평균 입경이 상이한 2종 이상의 절연성 유기 입자를 혼합하여 얻을 수 있는 접착제로 형성된 접착제 필름이며,
상기 2종 이상의 절연성 유기 입자 중 평균 입경이 가장 큰 것의 평균 입경이 1.5 내지 6 ㎛이고, 평균 입경이 가장 작은 것의 평균 입경이 0.05 내지 0.7 ㎛이고,
상기 접착제 필름에 포함되는 상기 2종 이상의 절연성 유기 입자의 합계량이, 상기 접착제 필름 전체의 질량을 기준으로 10 내지 50 질량％인
접착제 필름.
경화성 수지 조성물과, 평균 입경이 상이한 2종 이상의 절연성 유기 입자를 혼합하여 얻을 수 있는 접착제로 형성된 접착제 필름이며,
평균 입경이 가장 큰 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경과 평균 입경이 가장 작은 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경과의 차가 1.5 내지 5.5 ㎛이고,
상기 접착제 필름에 포함되는 상기 2종 이상의 절연성 유기 입자의 합계량이, 상기 접착제 필름 전체의 질량을 기준으로 10 내지 50 질량％인
접착제 필름.
제2항에 있어서, 평균 입경이 가장 큰 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경과 평균 입경이 가장 작은 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경과의 차가 2.5 내지 5.5 ㎛인 접착제 필름.
경화성 수지 조성물과, 평균 입경이 상이한 2종 이상의 절연성 유기 입자를 혼합하여 얻을 수 있는 접착제로 형성된 접착제 필름이며,
평균 입경이 가장 큰 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경의, 평균 입경이 가장 작은 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경에 대한 비가 3 내지 100이고, 평균 입경이 가장 큰 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경이 6 ㎛ 이하이고,
상기 접착제 필름에 포함되는 상기 2종 이상의 절연성 유기 입자의 합계량이, 상기 접착제 필름 전체의 질량을 기준으로 10 내지 50 질량％인
접착제 필름.
제4항에 있어서, 평균 입경이 가장 큰 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경의, 평균 입경이 가장 작은 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경에 대한 비가 3 내지 50인 접착제 필름.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 입경이 가장 큰 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경이 1.5 내지 6 ㎛인 접착제 필름.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 입경이 가장 작은 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경이 0.05 내지 0.7 ㎛인 접착제 필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 입경이 가장 큰 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경이 2 내지 5 ㎛인 접착제 필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 입경이 가장 큰 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경이 2 내지 4 ㎛인 접착제 필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 입경이 가장 작은 상기 절연성 유기 입자의 평균 입경이 0.05 내지 0.5 ㎛인 접착제 필름.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 2종 이상의 절연성 유기 입자 중 적어도 1종이 실리콘 고무 입자인 접착제 필름.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물이 필름 형성재와, 라디칼 중합성 화합물과, 라디칼 발생제를 포함하는, 접착제 필름.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물이 필름 형성재와, 에폭시 수지와, 잠재성 경화제를 포함하는, 접착제 필름.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물이 도전성 입자를 더 포함하는, 접착제 필름.
제14항에 있어서, 상기 접착제 필름에 포함되는 상기 2종 이상의 절연성 유기 입자 및 상기 도전성 입자의 합계량이, 상기 접착제 필름 전체의 질량을 기준으로 80 질량％ 이하인 접착제 필름.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, COG(Chip On Glass) 실장에서의 이방 도전성 접착제로서 사용되는 접착제 필름.