JP7184002B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム粒子、及び(C)エラストマーを含む樹脂組成物であって、
(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、20質量%~50質量%である、樹脂組成物。
[2] 樹脂組成物の全成分におけるエポキシ基に対するフェノール性水酸基のモル比(フェノール性水酸基/エポキシ基)が、1以下である、上記[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (A)成分が、固体状エポキシ樹脂であるか、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との組み合わせであり、
液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせる場合、液状エポキシ樹脂に対する固体状エポキシ樹脂の質量比(固体状エポキシ樹脂/液状エポキシ樹脂)が、1以上である、上記[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (A)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、5質量%~60質量%である、上記[1]~[3]の何れかに記載の樹脂組成物。
[5] (B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、35質量%以下である、上記[1]~[4]の何れかに記載の樹脂組成物。
[6] (B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、25質量%以下である、上記[5]に記載の樹脂組成物。
[7] (C)成分が、ポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ(メタ)アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリカーボネート構造から選択される1種以上の構造を有する樹脂である、上記[1]~[6]の何れかに記載の樹脂組成物。
[8] (C)成分が、ポリブタジエン構造を有する樹脂である、上記[7]に記載の樹脂組成物。
[9] (C)成分が、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂を含む、上記[8]に記載の樹脂組成物。
[10] さらに(D)無機充填材を含む、上記[1]~[9]の何れかに記載の樹脂組成物。
[11] (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以下である、上記[10]に記載の樹脂組成物。
[12] (D)成分に対する(B)成分の質量比((B)成分/(D)成分)が、1以下である、上記[10]又は[11]に記載の樹脂組成物。
[13] さらに(E)難燃剤を含む、上記[1]~[12]の何れかに記載の樹脂組成物。
[14] (E)成分が、フェノール性水酸基含有リン系難燃剤を含む、上記[13]に記載の樹脂組成物。
[15] (E)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、4質量%以上である、上記[13]又は[14]に記載の樹脂組成物。
[16] 多層フレキシブル基板の絶縁層形成用である、上記[1]~[15]の何れかに記載の樹脂組成物。
[17] 上記[1]~[16]の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
[18] 支持体と、当該支持体上に設けられた上記[1]~[16]の何れかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
[19] 上記[1]~[16]の何れかに記載の樹脂組成物を硬化して形成される絶縁層を含む多層フレキシブル基板。
[20] 上記[19]に記載の多層フレキシブル基板を備える、半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム粒子、及び(C)エラストマーを含み、(C)成分の含有量が、20質量%~50質量%である。このような樹脂組成物を用いることにより、柔軟性、難燃性及びリフロー耐性に優れた硬化物を得ることができる。また、このような樹脂組成物は、タック性が低く抑えられ、且つ/或いは、その硬化物は、引張特性、銅密着性、及び/又は絶縁信頼性に優れ得る。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂を含む。(A)エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する硬化性樹脂を意味する。
固体状エポキシ樹脂であることがより好ましい。
本発明の樹脂組成物は、(B)シリコーンゴム粒子を含む。(B)シリコーンゴム粒子は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。(B)シリコーンゴム粒子は、球状であることが好ましい。(B)シリコーンゴム粒子は、1種類単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、任意成分として(C)エラストマーを含む場合がある。(C)エラストマーを使用することで、樹脂組成物の硬化物の柔軟性を高めて弾性率を低下させることができ得る。
本発明の樹脂組成物は、任意成分として(D)無機充填材を含む場合がある。(D)無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。
本発明の樹脂組成物は、任意成分として(E)難燃剤を含む場合がある。
本発明の樹脂組成物は、さらに(F)硬化剤を含み得る。(F)硬化剤は、(A)エポキシ樹脂を硬化する機能を有する。ここにおける(F)硬化剤は、(A)成分~(E)成分に該当しない成分である。
本発明の樹脂組成物は、任意成分として(G)硬化促進剤を含む場合がある。(G)硬化促進剤は、(A)エポキシ樹脂の硬化を促進させる機能を有する。
本発明の樹脂組成物は、不揮発性成分として、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、ポリアミド微粒子、シリコーン樹脂粒子等のシリコーンゴム粒子以外の有機充填材;フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂;有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物;フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤;ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤;シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤;ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤;シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤の消泡剤;ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤;尿素シラン等の接着性向上剤;トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤;ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等の酸化防止剤;スチルベン誘導体等の蛍光増白剤;フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤等が挙げられる。添加剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。(H)その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。
本発明の樹脂組成物は、上述した不揮発性成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。(I)有機溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。(I)有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤;テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤;酢酸2-エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ-ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤;乳酸メチル、乳酸エチル、2-ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤;2-メトキシプロパノール、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)等のエーテルアルコール系溶剤;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド系溶剤;ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤;アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤;ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。(I)有機溶剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、例えば、任意の反応容器に(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム粒子、(C)エラストマー、必要に応じて(D)無機充填材、必要に応じて(E)難燃剤、必要に応じて(F)硬化剤、必要に応じて(G)硬化促進剤、必要に応じて(H)その他の添加剤、及び必要に応じて(I)有機溶剤を、任意の順で及び/又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び/又は冷却してもよい。また、各成分を加えて混合する過程において、撹拌又は振盪を行ってもよい。また、加えて混合する際に又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌し、均一に分散させてもよい。
本発明の樹脂組成物は(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム粒子、及び(C)エラストマーを含み、(C)成分の含有量が、20質量%~50質量%であるため、柔軟性、難燃性及びリフロー耐性に優れた硬化物を得ることができる。また、このような樹脂組成物は、タック性が低く抑えられ、且つ/或いは、その硬化物は、引張特性、銅密着性、及び/又は絶縁信頼性に優れ得る。
本発明の樹脂組成物は、プリント配線板、多層フレキシブル基板等の絶縁材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等の広範囲に使用できる。プリント配線板、多層フレキシブル基板等は、例えば、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料を用いて製造することができる。
本発明の樹脂シートは、支持体と、当該支持体上に設けられた本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。
積層シートは、複数の樹脂組成物層を積層及び硬化して製造されるシートである。積層シートは、樹脂組成物層の硬化物としての絶縁層を複数含む。通常、積層シートを製造するために積層される樹脂組成物層の数は、積層シートに含まれる絶縁層の数に一致する。積層シート1枚当たりの具体的な絶縁層の数は、通常2以上、好ましくは3以上、特に好ましくは5以上であり、好ましくは20以下、より好ましくは15以下、特に好ましくは10以下である。
積層シートは、(a)樹脂シートを準備する工程、並びに、(b)樹脂シートを用いて樹脂組成物層を複数積層及び硬化する工程を含む製造方法によって、製造できる。樹脂組成物層の積層及び硬化の順番は、所望の積層シートが得られる限り、任意である。樹脂組成物の含有成分に応じて、例えば、複数の樹脂組成物層を全て積層した後で、積層された複数の樹脂組成物層を一括して硬化させてもよい。また、例えば、ある樹脂組成物層に別の樹脂組成物層を積層する都度、その積層された樹脂組成物層の硬化を行ってもよい。
(II)第一樹脂組成物層を硬化して、第一絶縁層を形成する工程と、
(VI)第一絶縁層に、第二樹脂組成物層を積層する工程と、
(VII)第二樹脂組成物層を硬化して、第二絶縁層を形成する工程と、
を含む。また、工程(b)は、必要に応じて、
(I)シート支持基材に第一樹脂組成物層を積層する工程、
(III)第一絶縁層に、穴あけする工程、
(IV)第一絶縁層に粗化処理を施す工程、
(V)第一絶縁層上に導体層を形成する工程
等の任意の工程を含んでいてもよい。以下、各工程について説明する。
多層フレキシブル基板は、積層シートを含む。多層フレキシブル基板は、積層シートのみを含んでいてもよく、積層シートに組み合わせて任意の部材を含んでいてもよい。任意の部材としては、例えば、電子部品、カバーレイフィルムなどが挙げられる。
半導体装置は、前記の多層フレキシブル基板を備える。半導体装置は、例えば、多層フレキシブル基板と、この多層フレキシブル基板に実装された半導体チップとを備える。多くの半導体装置では、多層フレキシブル基板は、半導体装置の筐体に、その多層フレキシブル基板が含む積層シートの一方の面が向かい合うように折り曲げて収納され得る。
反応容器に、2官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン(日本曹達社製「G-3000」、数平均分子量=3000、ヒドロキシ基当量=1800g/eq.)69gと、芳香族炭化水素系混合溶剤(出光石油化学社製「イプゾール150」)40gと、ジブチル錫ラウレート0.005gとを入れ、混合して均一に溶解させた。均一になったところで60℃に昇温し、更に撹拌しながらイソホロンジイソシアネート(エボニックデグサジャパン社製「IPDI」、イソシアネート基当量=113g/eq.)8gを添加し、約3時間反応を行った。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC-3000-L」、エポキシ当量約269g/eq.)20部、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂(日本化薬社製「WHR-991S」、エポキシ当量約265g/eq.)5部、合成例1で得たフェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂(フェノール性水酸基当量約467g/eq.、固形分50質量%)50部、球形シリカ(デンカ社製「UFP-30」、平均粒径0.1μm、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理)15部、シリコーンゴム粒子(信越化学工業社製「KMP-605」、平均粒径2.0μm)10部、難燃剤(三光社製「HCA-HQ-HST」、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナントレン-10-オキサイド、平均粒径1.5μm、フェノール性水酸基当量約162g/eq.)5部、硬化促進剤(1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール(四国化成工業社製「1B2PZ」)の固形分10質量%のメチルエチルケトン溶液)2部、メチルエチルケトン25部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物を調製した。
球形シリカ(デンカ社製「UFP-30」、平均粒径0.1μm、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理)の使用量を15部から50部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC-3000-L」、エポキシ当量約269g/eq.)の使用量を20部から12部に、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂(日本化薬社製「WHR-991S」、エポキシ当量約265g/eq.)の使用量を5部から3部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
球形シリカ(デンカ社製「UFP-30」、平均粒径0.1μm、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理)15部を、結晶シリカ(Unimin社製「IMSIL A-8」、平均粒子径1.38μm、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製「KBM503」)で表面処理)15部に変更し、シリコーンゴム粒子(信越化学工業社製「KMP-605」、平均粒径2.0μm)10部を、シリコーンゴム粒子(信越化学工業社製「X-52-7030」、平均粒径0.8μm)10部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
硬化促進剤(1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール(四国化成工業社製「1B2PZ」)の固形分10質量%のメチルエチルケトン溶液)2部を、硬化促進剤(4-ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のメチルエチルケトン溶液)4部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC-3000-L」、エポキシ当量約269g/eq.)20部を、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4032SS」、エポキシ当量約144g/eq.)20部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC-3000-L」、エポキシ当量約269g/eq.)の使用量を20部から10部に変更し、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「jER828EL」、エポキシ当量約180g/eq.)10部をさらに使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC-3000-L」、エポキシ当量約269g/eq.)の使用量を20部から10部に変更し、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7760」、エポキシ当量約238g/eq.)10部をさらに使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC-3000-L」、エポキシ当量約269g/eq.)の使用量を20部から10部に変更し、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP-7200L」、エポキシ当量約250g/eq.)10部をさらに使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC-3000-L」、エポキシ当量約269g/eq.)の使用量を20部から10部に変更し、キシレン型エポキシ樹脂(三菱化学社製「YX7700」、エポキシ当量270g/eq.)8部とナフタレン型多官能エポキシ樹脂(DIC社製「HP-4710」、エポキシ当量約170g/eq.)2部をさらに使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC-3000-L」、エポキシ当量約269g/eq.)の使用量を20部から10部に変更し、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP-7200L」、エポキシ当量約250g/eq.)5部とナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(DIC社製「HP-6000」、エポキシ当量約250g/eq.)5部をさらに使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
難燃剤(三光社製「HCA-HQ-HST」、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナントレン-10-オキサイド、平均粒径1.5μm、フェノール性水酸基当量約162g/eq.)の使用量を5部から3部に変更し、難燃剤(大塚化学社製「SPS-100」)2部をさらに使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
活性エステル化合物(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、固形分65質量%のトルエン溶液)4部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、フェノール性水酸基当量約151g/eq.、固形分50質量%の2-メトキシプロパノール溶液)4部をさらに使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
合成例1で得たフェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂(フェノール性水酸基当量約467g/eq.、固形分50質量%)50部をスチレンブタジエン樹脂(旭化成社製「タフテック(登録商標)P2000」の不揮発成分33.3重量%トルエン溶液)75部に変更し、メチルエチルケトン25部を加えなかった以外は、実施例13と同様にして樹脂組成物を調製した。
合成例1で得たフェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂(フェノール性水酸基当量約467g/eq.、固形分50質量%)50部をポリカーボネート系ウレタンアクリレート(根上工業社製「アートレジンUN-5500」、不揮発成分50質量%のメチルエチルケトン溶液)50部に変更した以外は、実施例13と同様にして樹脂組成物を調製した。
球形シリカ(デンカ社製「UFP-30」、平均粒径0.1μm、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理)15部を使用せず、シリコーンゴム粒子(信越化学工業社製「KMP-605」、平均粒径2.0μm)の使用量を10部から20部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
シリコーンゴム粒子(信越化学工業社製「KMP-605」、平均粒径2.0μm)10部をゴム粒子(アイカ工業社製「IM401-4-14」、コアがポリブタジエンでシェルがスチレンとジビニルベンゼンの共重合体であるコアシェル型ゴム粒子)10部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
シリコーンゴム粒子(信越化学工業社製「KMP-605」、平均粒径2.0μm)10部を用いなかった以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
球形シリカ(電気化学工業社製「UFP-30」、平均粒径0.1μm、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理)の使用量を15部から80部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
合成例1で得たフェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂(フェノール性水酸基当量約467g/eq.、固形分50質量%)の使用量を50部から120部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
シリコーンゴム粒子(信越化学工業社製「KMP-605」、平均粒径2.0μm)10部をエポキシ変性シリコーン樹脂(信越化学工業社製「ES-1002T」、不揮発成分60質量%のトルエン溶液)12部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
シリコーンゴム粒子(信越化学工業社製「KMP-605」、平均粒径2.0μm)10部をゴム系シリコーン樹脂(信越化学工業社製「KR-114B」、不揮発成分30質量%のリグロイン溶液)10部に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を調製した。
(1)評価用硬化物の作製
離型剤処理されたPETフィルム(リンテック社製「501010」、厚み50μm、240mm角)の離型剤未処理面に、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(パナソニック社製「R5715ES」、厚み0.7mm、255mm角)を重ね四辺をポリイミド接着テープ(幅10mm)で固定した(以下、「固定PETフィルム」ということがある。)。
評価用硬化物をダンベル状1号形に切り出し、試験片を得た。該試験片を、オリエンテック社製引張試験機「RTC-1250A」を用いて引張強度測定を行い、23℃における引張弾性率および破断伸び率を求めた。測定は、JIS K7127に準拠して実施した。この操作を5回行った。引張弾性率の5回平均が5GPa未満の場合を「○」、5GPa以上の場合を「×」と評価し、破断伸び率の5回平均が5%以上の場合を「○」、5%未満の場合を「×」と評価した。結果を下記表1に示す。下記表1の数値は5回の平均値を示す。
試験例1で得た評価用硬化物を、幅15mm、長さ110mmの試験片に切断し、MIT試験装置((株)東洋精機製作所製、MIT耐折疲労試験機「MIT-DA」)を使用して、荷重2.5N、折り曲げ角90度、折り曲げ半径1.0mm、折り曲げ速度175回/分の測定条件にて折り曲げ試験を行った。評価用硬化物が破断するまでの折り曲げ回数が10,000回以上のものを「○」、10,000回未満のものを「×」と評価した。結果を下記表1に示す。
(1)樹脂付き銅箔シートのラミネート
実施例及び比較例で調製した樹脂組成物を、銅箔(JX金属株式会社製「JDLC」、厚み12μm、240mm角)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコータにて塗布し、80℃~120℃(平均100℃)で10分間乾燥し樹脂付き銅箔シートを得た。この樹脂付き銅箔シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター(名機社製、MVLP-500)を用いて、積層板の両面に樹脂組成物層が接するようにラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaでプレスすることにより行った。
樹脂付き銅箔シートがラミネートされた積層板を、180℃、30分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成した。これを「評価用基板」という。
評価用基板を100mm×50mmの小片に切断し、ピーク温度260℃の半田リフロー温度を再現するリフロー装置(日本アントム社製「HAS-6116」)に10回通した(リフロー温度プロファイルはIPC/JEDEC J-STD-020Cに準拠)。
実施例及び比較例で調製した樹脂組成物を上記「固定PETフィルム」の離型処理面上に乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコータにて塗布し、80℃~120℃(平均100℃)で10分間乾燥し樹脂シートを得た。この樹脂シートを、基板厚み0.2mmの銅張積層板(日立化成社製「MCL-E-700G」)の銅箔をエッチング除去した基材の両面に、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP-500(名機社製商品名)を用いて、積層板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaでプレスすることにより行った。支持体のPETフィルム剥離後、再度厚み40μmの樹脂シートを同条件で両面にラミネートした。その後、PETフィルムを剥離し180℃で90分熱硬化させ、難燃試験用サンプルを得た。幅12.7mm、長さ127mmに切り出し、切り出した面を研磨機(Struers製、RotoPol-22)で研磨した。以上5個のサンプルを一組とし、UL94垂直難燃試験に従って、難燃試験を実施した。評価結果がV-0相当のものを「○」とし、V-1相当のものを「△」とし、それ以外のものを「×」とした。結果を下記表1に示す。
試験例3で得た評価用基板に幅10mm、長さ100mmの切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具(ティー・エス・イー社製のオートコム型試験機「AC-50C-SL」)で掴み、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に20mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm)をJIS C6481に準拠して測定し、HAST前のピール強度を求めた。測定後のサンプルを、高度加速寿命試験装置(楠本化成社製「PM422」)を用いて、130℃、85%RHの条件で100時間の加速環境試験(HAST試験)を実施した。その後、初期ピール強度の測定と同様に測定し、HAST後のピール強度を求めた。HAST前のピール強度については、0.4kgf/cm以上の場合を「〇」、0.4kgf/cm未満の場合を「×」、HAST後のピール強度については、0.3kgf/cm以上の場合を「〇」、0.2kgf/cm以上0.3kgf/cm未満の場合を「△」、0.2kgf/cm未満の場合を「×」と評価した。結果を下記表1に示す。
実施例及び比較例で調製した樹脂組成物を上記「固定PETフィルム」の離型処理面上に乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコータにて塗布し、80℃~120℃(平均100℃)で10分間乾燥し樹脂シートを得た。テスター産業社製、恒温槽付きプローブタックテスター(TE-6002)にてタック力を測定した。25℃恒温槽内に静置した樹脂シートに、SUS製5mmφ円柱状プローブを、コンタクト速度0.5cm/秒で接触させ、1000gf/cm2の荷重下で、1秒間保持後に、プローブを0.5cm/秒で引き離すときの剥離力を測定しプローブタック(タック力)とした。測定は一つのサンプルにつき3回行い、各測定における平均値を求めた。プローブタック(タック力)の平均値が0.4N未満を「〇」、0.4N以上0.6N未満を「△」、0.6N以上を「×」と評価した。結果を下記表1に示す。
実施例及び比較例で調製した樹脂組成物を上記「固定PETフィルム」の離型処理面上に乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコータにて塗布し、80℃~120℃(平均100℃)で10分間乾燥し樹脂シートを得た。櫛歯型電極(ライン/スペース=15ミクロン/15ミクロン)が形成されたイミドフィルムに、樹脂シートの樹脂組成物層が銅回路表面と接するようにし、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP-500(名機社製商品名)を用いてラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaでプレスすることにより行った。支持体のPETフィルム剥離後、180℃で90分熱硬化させ、絶縁信頼性評価用積層体を得た。この評価用積層体を、高度加速寿命試験装置(楠本化成社製「PM422」)に入れ、130℃、85%RH、3.3Vの電圧を印加した状態で100時間経過した後の評価用積層体の絶縁抵抗値を測定した。絶縁抵抗値が1.0×108Ω以上の場合を「○」、1.0×108Ω未満の場合を「×」と評価した。結果を下記表1に示す。
Claims (19)
- (A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム粒子、及び(C)シリコーンゴム粒子以外のエラストマーを含む樹脂組成物であって、
さらに(D)無機充填材を含むか(ただし、水酸化マグネシウム及びシリカの両方を含む場合を除く)、或いは(D)無機充填材を含まず、
(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、15質量%以下であり、
(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、20質量%~50質量%である、樹脂組成物。 - (D)成分を含む場合の(D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、45質量%以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物の全成分におけるエポキシ基に対するフェノール性水酸基のモル比(フェノール性水酸基/エポキシ基)が、1以下である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、固体状エポキシ樹脂であるか、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との組み合わせであり、
液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせる場合、液状エポキシ樹脂に対する固体状エポキシ樹脂の質量比(固体状エポキシ樹脂/液状エポキシ樹脂)が、1以上である、請求項1~3の何れか1項に記載の樹脂組成物。 - (A)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、5質量%~60質量%である、請求項1~4の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、ポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ(メタ)アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリカーボネート構造から選択される1種以上の構造を有する樹脂である、請求項1~5の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、ポリブタジエン構造を有する樹脂である、請求項6に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂を含む、請求項7に記載の樹脂組成物。
- さらに(D)無機充填材を含む、請求項1~8の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以下である、請求項9に記載の樹脂組成物。
- (D)成分に対する(B)成分の質量比((B)成分/(D)成分)が、1以下である、請求項9又は10に記載の樹脂組成物。
- さらに(E)難燃剤を含む、請求項1~11の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- (E)成分が、フェノール性水酸基含有リン系難燃剤を含む、請求項12に記載の樹脂組成物。
- (E)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、4質量%以上である、請求項12又は13に記載の樹脂組成物。
- 多層フレキシブル基板の絶縁層形成用である、請求項1~14の何れか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1~15の何れか1項に記載の樹脂組成物の硬化物。
- 支持体と、当該支持体上に設けられた請求項1~15の何れか1項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
- 請求項1~15の何れか1項に記載の樹脂組成物を硬化して形成される絶縁層を含む多層フレキシブル基板。
- 請求項18に記載の多層フレキシブル基板を備える、半導体装置。
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Citations (5)
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