KR20110053537A - 광 입/출력 버스 시스템 - Google Patents

광 입/출력 버스 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20110053537A
KR20110053537A KR1020090110106A KR20090110106A KR20110053537A KR 20110053537 A KR20110053537 A KR 20110053537A KR 1020090110106 A KR1020090110106 A KR 1020090110106A KR 20090110106 A KR20090110106 A KR 20090110106A KR 20110053537 A KR20110053537 A KR 20110053537A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
signal
parallel
electrical signal
transmission means
Prior art date
Application number
KR1020090110106A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101077250B1 (ko
Inventor
박효훈
이태우
조무희
김성운
이민혁
Original Assignee
한국과학기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국과학기술원 filed Critical 한국과학기술원
Priority to KR1020090110106A priority Critical patent/KR101077250B1/ko
Priority to US12/705,220 priority patent/US8428459B2/en
Publication of KR20110053537A publication Critical patent/KR20110053537A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101077250B1 publication Critical patent/KR101077250B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/14—Handling requests for interconnection or transfer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/80—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
    • H04B10/801—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

본 발명은 복수의 외부장치와 특정 시스템 내부의 중앙처리장치 또는 메모리를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력 버스 시스템으로서, 상기 중앙처리장치 또는 메모리와 연결되어 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직렬 전기신호로 취합하는 서데스(SerDes, Serializer and Deserializer)와, 상기 서데스와 상기 외부장치 사이에 구비되며, 상기 직/병렬 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 광/전 변환장치와, 상기 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호를 전달하기 위하여 병렬로 배치된 복수의 광 전송수단과, 상기 광/전 변환장치와 각 광 전송수단 사이에 구비되며, 상기 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호의 주소에 따라 상기 복수의 광 전송수단 중 어느 하나의 광 전송수단으로 해당 광 신호가 전달되도록 스위칭하는 광 스위치와, 각 광 전송수단에 접속되며 광신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 광 슬롯부를 포함함으로써, 광 연결 기술을 이용하여 입/출력(I/O) 버스 시스템에서의 왜곡, 간섭, 병목 현상 없이 대용량의 신호를 전송할 수 있는 효과가 있다.
컴퓨터 시스템, 광 PCB, 버스 시스템, 중앙처리장치, 외부장치

Description

광 입/출력 버스 시스템{OPTICAL INPUT/OUTPUT BUS SYSTEM}
본 발명은 광 입/출력 버스 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 컴퓨터 시스템 등에서의 입/출력(I/O) 버스 시스템을 광 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 'PCB'라 칭함)과 광 연결 기술을 이용하여 구현함으로써, 기존의 입/출력 버스 시스템에서 발생한 병목현상과 신호 왜곡 현상 없이 대용량의 신호를 전송할 수 있도록 한 광 입/출력 버스 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 컴퓨터 버스 시스템(Computer Bus System)이란 컴퓨터 내부에서 중앙처리장치(Central processing unit, CPU), 메모리(Memory), 입/출력장치를 포함한 외부장치 등이 서로 간에 정보를 전송함에 있어 공동으로 사용하는 정보 전송로를 말한다.
이러한 버스 시스템을 통해 전달되는 정보는 각 장치의 주소(Address)나 메모리 내의 정보가 있어야 할 주소 즉, 주소에 관한 정보나 자료에 관한 정보 등이 있으며, 각각이 적합한 버스에 의해 송수신되어 진다.
또한, 중앙처리장치(CPU)와 내부의 여러 연산장치와 각종 레지스터를 연결하거나 다수의 연산장치 사이를 연결하는데 사용하는 내부 버스와, 다수의 중앙처리장치(CPU)간 혹은 중앙처리장치(CPU)와 메모리를 포함한 외부장치 혹은 외부장치 사이를 연결하는 외부 버스로 나눌 수 있는데, 본 발명에서는 외부 버스에 관한 것으로 좀 더 자세하게는 외부 버스의 물리적인 계층(Physical layer)에서의 연결 방법과 그 구조에 관한 것이다.
한편, 마이크로 프로세서 유닛(Micro Processor Unit, MPU)과 메모리 칩의 속도가 향상됨과 동시에 주변장치가 필요로 하는 정보처리량이 급증하고, 주변장치의 필요 수도 많아짐에 따라 버스에서 전송해야 하는 정보량이 급속히 늘어났음에도 불구하고 입/출력(I/O) 버스의 대역폭은 크게 개선되지 않아 입/출력(I/O) 버스에서의 병목 현상이 심해졌으며, 또한 다수의 외부장치가 병렬로 연결됨에 의해 신호 왜곡 현상이 심각한 문제점이 있다.
또한, 입/출력(I/O) 버스는 외부장치와 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)를 연결해주기 위한 버스로 처리할 수 있는 데이터양과 표준, 시대에 따라 1세대, 2세대, 3세대 버스로 구분하고, 1세대 버스에는 ISA 버스, EISA 버스, MCA 버스 등이 있고, 2세대 버스에는 VESA 버스, PCI 버스, AGP 버스 등이 있으며, 이를 변형한 PCI-X, 64bit PCI가 개발되었으나, 병목현상을 해결할 만한 충분한 대역폭을 지원하지 못하였고, 이에 3세대인 PCI-express나 Hyper-transper와 같은 버스 구조가 창안되었으나, 컴퓨터 내부의 필요 대역폭이 계속해서 늘어나는 만큼 차세대의 버스 방식 고안이 절실하다.
이러한 종래 기술의 입/출력(I/O) 버스 시스템은 컴퓨터의 정보 전송에 있어서, 각 장치가 가지는 상이한 속도와 전송 구조가 가지는 특징으로 인해 비대칭적 정보 전송이 일어나며, 이로 인해 병목현상이 일어나며 특정 부분의 병목현상은 전체 시스템의 속도 저하를 일으키는 문제점이 있다.
또한, 종래 기술의 입/출력(I/O) 버스 시스템은 약 5Gbps 이상의 고속의 전기신호 전송에 있어서, 전자의 고속 이동에 의해 발생하는 EM(Electro Magnetic) 필드에 의한 상호 간섭현상이 일어나며 이에 의한 신호가 손실되는 문제점이 있다.
또한, 종래 기술의 컴퓨터 입/출력(I/O) 버스 시스템에 상이한 다수의 외부장치가 동시에 연결됨으로써 임피던스의 미스 매칭이 일어나며 이로 인해 신호의 심각한 왜곡 현상이 생기게 되며 이에 따라 연결 가능한 외부장치의 수가 제한되는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 컴퓨터 시스템 등에서의 입/출력(I/O) 버스 시스템을 광 PCB와 광 연결 기술을 이용하여 구현함으로써, 기존의 입/출력 버스 시스템에서 발생한 병목현상과 신호 왜곡 현상 없이 대용량의 신호를 전송할 수 있도록 한 광 입/출력 버스 시스템을 제공하는데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 측면은, 복수의 외부장치와 특정 시스템 내부의 중앙처리장치 또는 메모리를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력 버스 시스템으로서, 상기 중앙처리장치 또는 메모리와 연결되어 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직렬 전기신호로 취합하는 서데스(SerDes, Serializer and Deserializer); 상기 서데스와 상기 외부장치 사이에 구비되며, 상기 직/병렬 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 광/전 변환장치; 상기 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호를 전달하기 위하여 병렬로 배치된 복수의 광 전송수단; 상기 광/전 변환장치와 각 광 전송수단 사이에 구비되며, 상기 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호의 주소에 따라 상기 복수의 광 전송수단 중 어느 하나의 광 전송수단으로 해당 광 신호가 전달되도록 스위칭하는 광 스위치; 및 각 광 전송수단에 접속되며 광신호가 입/출력되도록 상 기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 광 슬롯부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템을 제공하는 것이다.
여기서, 상기 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호는 광 PCB를 통해 상기 광 스위치로 전달됨이 바람직하다.
바람직하게, 상기 광 전송수단 중 적어도 어느 하나의 광 전송수단을 통해 상기 광 스위치와 연결되며, 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 적어도 하나의 보조 광/전 변환장치; 상기 보조 광/전 변환장치와 연결되어 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 적어도 하나의 보조 서데스; 및 상기 보조 서데스와 연결되어 상기 직/병렬 전기신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 적어도 하나의 전기 슬롯부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 제2 측면은, 복수의 외부장치와 특정 시스템 내부의 중앙처리장치 또는 메모리를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력 버스 시스템으로서, 상기 중앙처리장치 또는 메모리와 연결되며, 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 제1 서데스(SerDes, Serializer and Deserializer); 상기 제1 서데스와 상기 외부장치 사이에 구비되며, 상기 직/병렬 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 제1 광/전 변환장치; 상기 제1 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호를 전달하기 위하여 병렬로 배치된 복수의 광 전송수단; 상기 제1 광/전 변환장치와 각 광 전송수단 사이에 구 비되며, 상기 제1 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호의 주소에 따라 상기 복수의 광 전송수단 중 어느 하나의 광 전송수단으로 해당 광 신호가 전달되도록 스위칭하는 광 스위치; 각 광 전송수단을 통해 상기 광 스위치와 병렬로 연결되며, 상기 광 전송수단을 통해 전달된 광 신호를 전기신호로 변환하거나 전기신호를 광 신호로 변환하는 복수의 제2 광/전 변환장치; 각 제2 광/전 변환장치와 연결되며, 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 복수의 제2 서데스; 및 각 제2 서데스와 연결되며, 상기 직/병렬 전기신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 전기 슬롯부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템을 제공하는 것이다.
여기서, 상기 제1 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호는 광 PCB를 통해 상기 광 스위치로 전달됨이 바람직하다.
바람직하게, 상기 광 전송수단 중 적어도 어느 하나의 광 전송수단에 접속되며, 광 신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 적어도 하나의 광 슬롯부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 제3 측면은, 복수의 외부장치와 특정 시스템 내부의 중앙처리장치 또는 메모리를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력 버스 시스템으로서, 상기 중앙처리장치 또는 메모리로부터 출력된 전기신호를 광 신호로 변환하는 LD 어레이와, 상기 외부장치로부터 출력된 광 신호를 전기신호로 변환하는 PD 어레이와, 상기 전기신호를 송수신하는 트랜시버 어레이와, 입력 신호의 주소에 따라 상기 중앙처리 장치 또는 메모리와 해당 외부장치를 광 신호로 연결하기 위해 상기 PD 어레이, 상기 LD 어레이 및 상기 트랜시버 어레이를 전체적으로 제어하는 제어부로 이루어진 어레이 모듈; 상기 어레이 모듈로부터 변환된 광 신호를 전달하기 위하여 병렬로 배치된 복수의 광 전송수단; 및 각 광 전송수단에 접속되며 광 신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 광 슬롯부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템을 제공하는 것이다.
여기서, 상기 광 전송수단 중 적어도 어느 하나의 광 전송수단을 통해 상기 어레이 모듈과 연결되며, 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 적어도 하나의 광/전 변환장치; 상기 광/전 변환장치에 연결되어 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 적어도 하나의 서데스(SerDes); 및 상기 서데스에 연결되어 상기 직/병렬 전기신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 적어도 하나의 전기 슬롯부를 더 포함함이 바람직하다.
본 발명의 제4 측면은, 복수의 외부장치와 특정 시스템 내부의 중앙처리장치 또는 메모리를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력 버스 시스템으로서, 상기 중앙처리장치 또는 메모리로부터 출력된 전기신호를 광 신호로 변환하는 LD 어레이와, 상기 외부장치로부터 출력된 광 신호를 전기신호로 변환하는 PD 어레이와, 상기 전기신호를 송수신하는 트랜시버 어레이와, 입력 신호의 주소에 따라 상기 중앙처리장치 또는 메모리와 해당 외부장치를 광 신호로 연결하기 위해 상기 PD 어레이, 상 기 LD 어레이 및 상기 트랜시버 어레이를 전체적으로 제어하는 제어부로 이루어진 어레이 모듈; 상기 어레이 모듈로부터 변환된 광 신호를 전달하기 위해 병렬로 배치된 복수의 광 전송수단; 각 광 전송수단을 통해 상기 어레이 모듈에 병렬로 연결되며, 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 복수의 광/전 변환장치; 각 광/전 변환장치와 연결되며, 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 복수의 서데스(SerDes); 및 각 서데스에 연결되며, 상기 직/병렬 전기신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 전기 슬롯부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템을 제공하는 것이다.
여기서, 상기 광 전송수단 중 적어도 어느 하나의 광 전송수단에 접속되며, 광 신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 광 슬롯부를 더 포함함이 바람직하다.
바람직하게, 상기 특정 시스템은 컴퓨터 시스템으로 이루어질 수 있다.
바람직하게, 상기 광 전송수단은 광섬유 또는 폴리머로 구성된 광도파로를 PCB에 적층하여 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 광 PCB를 이용한 광 입/출력 버스 시스템에 따르면, 컴퓨터 시스템 등에서의 입/출력(I/O) 버스 시스템을 광 PCB와 광 연결 기술을 이용하여 구현함으로써, 테라급의 대역폭을 제공할 수 있고, 이로써 입/출력(I/O) 장치의 고속화로 인한 컴퓨터 내부의 병목현상을 효과적으로 해소할 수 있으며, EM 필드의 최소화로 크로스-토크(Cross-talk)를 최소화할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 컴퓨터 입/출력(I/O) 버스의 정보 전송을 전기 전송에서 광 전송을 사용하여 대체함으로써, 병목현상을 줄이고, 이로 인해 컴퓨터 전체의 데이터 전송 속도를 효과적으로 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 의하면, 광 신호를 이용한 입/출력(I/O) 버스의 경우에 전송 속도에서도 전송로가 임피던스(impedance)로 작용하지 않아 임피던스 매칭이 필요 없어 다수의 병렬로 연결된 외부장치를 사용할 시에도 임피던스 매칭에 자유로운 광자의 특성으로 인해 임피던스 미스매칭에 의한 신호의 왜곡 현상을 효과적으로 해소할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 광 신호는 전기 정보 전달에 비해 월등히 높은 정보 전달 속도를 지원할 수 있으며, 이로 인해 데이터 처리량(Throughput)의 불균형이 일어날지라도 병목현상 없이 데이터를 전송할 수 있는 이점이 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하 기 위하여 제공되어지는 것이다.
먼저, 본 발명의 광 입/출력 버스 시스템은, 크게 광 신호와 전기신호가 상호 변환되는 수단과, 신호의 다중화와 역다중화를 수행하는 수단과, 광 신호를 전송하는 광 전송수단과, 광 신호를 전송한 광 전송수단 간의 스위칭을 수행하는 수단 등으로 이루어진다.
즉, 본 발명의 광 입/출력 버스 시스템은, 급격히 늘어나는 컴퓨터 내부의 전송 용량에 의한 전기적 연결의 한계를 극복하기 위한 것으로서, 특히 광 연결 기술을 이용하여 입/출력(I/O) 버스에서의 왜곡, 간섭, 병목 현상 등을 극복할 수 있도록 한 광 입/출력 버스 시스템의 구조와 구현에 관한 것이다.
또한, 본 발명에서 적용된 광 연결 기술은 광전 변환 기술과 신호의 처리를 포괄하여 PCB 내에 적층된 광도파로를 통해 광 신호를 전달하는 기술을 말한다.
즉, 상기 광 연결 기술은 현재 광섬유(Optical fiber) 혹은 폴리머(Polymer) 등을 PCB 내에 적층하여 광도파로를 전기 전송로 대신 사용할 수 있는 광 PCB 기술이 있으며, 이러한 광 PCB를 최소의 손실로 적절히 외부장치와 연결하기 위해 구부리고 연결하는 기술, 외부의 전기적 장치에 연결하기 위해 적절한 모듈을 구성하여 조립하는 것에 대한 기술이 제안되었다.
본 발명의 광 입/출력 버스 시스템을 구현하기 위해서는, 전기 소자 및 광 소자가 필요한데 전기장치와 광 PCB 간의 신호를 적절히 변환하기 위해서는 레이저 다이오드(Laser Diode, LD)와 포토 다이오드(Photonic Diode, PD)가 필요하며, 변환된 신호를 적절한 신호 레벨로 전송하기 위한 트랜스미터(Transmitter) IC 혹은 리시버(Receiver) IC가 필요하다. 또, 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 디먹싱(DeMuxing) 하거나, 병렬 전기신호를 직렬 전기신호로 먹싱(Muxing)하는 서데스(SerDes, Serializer and Deserializer)와, 주어진 어드레스(Address)에 따라 스위칭을 하는 신호처리장치 및 스위칭 기술을 필요로 한다.
본 발명의 실시예들에서는 특정 시스템 예컨대, 컴퓨터 시스템 내에서의 중앙처리장치(CPU)로부터 외부장치와 연결되는 슬롯(Slot)까지의 버스 시스템을 광 전송수단(예컨대, 광 PCB 등)을 이용하여 광 입/출력(I/O) 버스로 구성한다.
한편, 본 발명의 실시예들에서는 특정 시스템을 통상의 컴퓨터 시스템에 적용하였지만, 이에 국한하지 않으며, 중앙처리장치(CPU) 및/또는 메모리를 포함한 모든 시스템(예컨대, PDA, 휴대폰 또는 오디오 시스템 등)에도 적용 가능하다.
(제1 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광 입/출력 버스 시스템을 개략적으로 설명하기 위한 블록 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광 입/출력 버스 시스템은, 복수의 외부장치(예컨대, USB, PCI, 핸드폰, PDA 장치 등)와 특정 시스템 예컨대, 컴퓨터 시스템 내부의 중앙처리장치(CPU) 및/또는 메모리 사이를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력(I/O) 버스 시스템으로서, 크게 제1 서데스(SerDes, Serializer and Deserializer)(100), 제1 광/전 변환장치(110), 광 스위치(120), 복수의 광 전송모듈(130-1 내지 130-n), 복수의 제2 광/전 변환장치(140-1 내지 140-n), 복수의 제2 서데스(SerDes)(150-1 내지 150-n), 복수의 전기 슬롯부(160-1 내지 160-n) 등을 포함하여 이루어진다.
여기서, 제1 서데스(100)는 직/병렬 신호를 변환하는 것으로서, 예컨대, 컴퓨터 시스템의 중앙처리장치(CPU) 및/또는 메모리(Memory)와 연결되어 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직렬 전기신호로 취합하는 기능을 수행한다.
즉, 제1 서데스(100)는 중앙처리장치(CPU) 및/또는 메모리가 지원하는 N bit의 신호를 취합하여 N배의 전송 속도를 가지는 1bit의 신호로 혹은 N/2배의 속도를 가지는 2bit의 신호로 바꾸거나 그 역으로 N배의 전송 속도를 가지는 1bit의 신호 혹은 N/2배의 속도를 가지는 2bit의 신호를 N bit 혹은 N/2 bit의 신호로 분할하는 기능을 수행한다.
또한, 제1 서데스(100)는 래치(Latch)와 멀티플렉서(Multiplexor, Mux) 등으로 이루어져 병렬 전기신호를 직렬 전기신호로 취합하거나 그 반대 작용을 하는 회로로, 본 발명에서는 바람직하게 약 40Gbps 이상의 동작 속도를 지원하는 고속의 서데스(SerDes)를 필요로 하지만, 본 발명을 구성하기에는 그 이하의 속도를 지원하는 서데스(SerDes)도 가능하다.
제1 광/전 변환장치(110)는 제1 서데스(100)에 직렬로 연결되어 제1 서데스(100)와 외부장치(예컨대, USB, PCI, 핸드폰, PDA 장치 등)(미도시) 사이에 구비되어 있으며, 제1 서데스(100)로부터 취합된 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 기능을 수행한다.
즉, 제1 광/전 변환장치(110)는 중앙처리장치(CPU) 및/또는 메모리, 외부장치에서 사용되는 전기신호를 광 전송모듈(130-1 내지 130-n)을 통해 전달될 광 신호로 적절하게 변환시켜 주기 위한 장치로서, 광 신호를 전기신호로 변환해주는 포토 다이오드(PD), 전기신호를 광 신호로 변환해주는 레이저 다이오드(LD), 전기신호를 송수신하도록 구비된 트랜시버(Transceiver) 혹은 트랜스미터(Transmitter)와 리시버(Receiver)로 구성될 수 있다.
광 스위치(120)는 중앙처리장치(CPU) 및/또는 메모리 등과 연결된 시스템 버스와 외부장치가 연결된 입/출력(I/O) 버스를 적절히 소통시키기 위한 것으로서, 제1 광/전 변환장치(110)와 복수의 광 전송모듈(130-1 내지 130-n) 사이에 연결되어 있으며, 제1 광/전 변환장치(110)로부터 변환된 광 신호의 주소(Address)에 따라 복수의 광 전송모듈(130-1 내지 130-n) 중 어느 하나의 광 전송모듈(130-1 내지 130-n)로 적합한 해당 광 신호가 전달되도록 스위칭(Switching)하는 기능을 수행한다.
이러한 광 스위치(120)는 바람직하게 레이튼시(latency)가 작고 약 40Gbps 이상을 지원하는 고속의 스위치이지만, 구성에 있어서는 그 이하의 속도를 지원하는 스위치도 가능하다.
또한, 제1 광/전 변환장치(110)로부터 변환된 광 신호는 예컨대, 광 PCB를 통해 광 스위치(120)로 전달됨이 바람직하다.
복수의 광 전송모듈(130-1 내지 130-n)은 광 스위치(120)에 병렬로 연결되어 있으며, 제1 광/전 변환장치(110)로부터 변환된 광 신호를 원활하게 전달하는 기능 을 수행한다.
이러한 광 전송모듈(130-1 내지 130-n)은 바람직하게 광 PCB로 구현될 수 있는데, 상기 광 PCB는 PCB 내에 광도파로를 적층시킨 형태로 예컨대, 폴리머(Polymer), 파이버(Fiber), 웨이브-가이드(Wave-guide) 등의 광도파로를 PCB 내에 적층하고 이 도파로를 통해 광 신호를 전달할 수 있도록 구성된 것이다.
한편, 상기 광 PCB를 통하여 광 신호를 전송함이 바람직하지만, 이에 국한하지 않으며, 본 발명의 목적을 달성하기 위해 다른 형태의 광도파로를 이용할 수도 있다.
즉, 상기 광 PCB는 MT 페룰(ferrule), 파이버(Fiber) 혹은 폴리머(Polymer) 등으로 구성되어 있으며, 광 버스를 구성함에 있어서 사용되는 광 PCB는 파이버(Fiber)나 폴리머(Polymer)를 PCB 내에 적층시킨 형태로 파이버(Fiber)나 폴리머(Polymer)의 재질은 다양할 수 있으며, PCB를 적층하고 신호를 송수신하는 구조도 다양할 수 있다.
복수의 제2 광/전 변환장치(140-1 내지 140-n)는 각각의 광 전송모듈(130-1 내지 130-n)을 통해 광 스위치(120)와 병렬로 연결되어 있으며, 전술한 제1 광/전 변환장치(110)와 마찬가지로 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 기능을 수행한다.
복수의 제2 서데스(150-1 내지 150-n)는 전기 슬롯부(160-1 내지 160-n)의 표준에 맞게 고속의 광 신호를 분할해주는 장치로서, 각각의 제2 광/전 변환장치(140-1 내지 140-n)와 연결되어 있으며, 제1 서데스(100)와 마찬가지로 직렬 전 기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 기능을 수행한다.
즉, 제2 서데스(150-1 내지 150-n)는 먹싱(Muxing), 디먹싱(Demuxing)을 수행하여 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하고, 병렬 전기신호를 직렬 전기신호로 취합하는 기능을 수행하는 장치로서, 상기 외부장치의 N Bits 신호를 고속의 1bit 신호로 취합하거나 1bit의 고속 신호를 N Bits의 전기 신호로 분할하는 작용을 하는데, 여기서 N은 시스템의 표준에 따라 다르겠지만 현재는 일반적으로 32 bits 혹은 64 bits 이다.
복수의 전기 슬롯부(160-1 내지 160-n)는 각각의 제2 서데스(150-1 내지 150-n)와 연결되며, 직/병렬 전기신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위하여 기존의 전기 장치와 호환되는 슬롯이다.
추가적으로, 복수의 광 전송모듈(130-1 내지 130-n) 중 적어도 어느 하나의 광 전송모듈(130-1 내지 130-n)에 접속되어 있으며, 광 신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 적어도 하나의 광 슬롯부(170)를 더 포함할 수도 있다.
즉, 상기 외부장치가 광 신호를 호환하는 장치라면, 제2 광/전 변환장치(140-1 내지 140-n)와 제2 서데스(150-1 내지 150-n)는 필요로 하지 않게 되고, 상기 외부장치까지 광 전송모듈(130-1 내지 130-n) 및 광 슬롯부(170)를 통해 고속의 광 신호를 전달할 수 있으므로 추가적인 성능의 향상을 기대할 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에서는 복수의 전기 슬롯부(160-1 내지 160-n)와 적어도 하나의 광 슬롯부(170)를 구비할 경우에 대해서 구현하였지만, 이에 국한하 지 않으며, 복수의 전기 슬롯부(160-1 내지 160-n)만을 구비할 경우, 복수의 광 슬롯부(170)만을 구비할 경우, 또는 복수의 광 슬롯부(170)와 적어도 하나의 전기 슬롯부(160-1 내지 160-n)를 구비할 경우에도 구현할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광 입/출력 버스 시스템의 동작을 구체적으로 설명하면, 광범위하게 사용되고 있는 64bit PCI의 신호 체계를 따르는 광 입/출력(I/O) 시스템의 경우, 노스브릿지(north bridge)에서의 64bit 신호가 제1 서데스(100)로 전송되며, 제1 서데스(100)에서는 1bit 혹은 2bit의 취합된 고속의 신호로 변환하여 제1 광/전 변환장치(110)로 전송한다. 이후, 제1 광/전 변환장치(110)에 의해 광 신호로 변환되고, 광 PCB를 통해 광 스위치(120)로 전달된다.
그런 다음, 광 스위치(120)는 신호의 주소(Address)에 따라 복수의 광 전송모듈(130-1 내지 130-n)로 이루어진 입/출력(I/O) 버스에서 적합한 광 전송모듈(130-1 내지 130-n)에 신호를 전달하게 된다.
이러한 광 신호는 해당 광 전송모듈(130-1 내지 130-n)을 통해 슬롯(Slot)에 전달되는데, 광 신호를 입/출력할 수 있는 슬롯 즉, 광 슬롯부(170)로 이루어짐이 바람직하지만, 통상의 그렇지 않은 슬롯 즉, 전기 슬롯부(160-1 내지 160-n)에 대해서는 슬롯의 전단에서 다시 제2 광/전 변환장치(140-1 내지 140-n)와 제2 서데스(150-1 내지 150-n)를 통한 신호 처리를 필요로 한다.
즉, 제2 광/전 변환장치(140-1 내지 140-n)에 의해 광 신호가 전기신호로 변환된 후, 제2 서데스(150-1 내지 150-n)에 의해 64bit의 신호로 분할되어 전기 슬롯부(160-1 내지 160-n)에 연결된 외부장치로 전달된다. 상기 외부장치의 신호 전 송에 있어서는 전술한 과정의 역의 과정을 거치게 된다.
(제2 실시예)
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 입/출력 버스 시스템을 개략적으로 설명하기 위한 블록 구성도이고, 도 3은 도 2의 어레이 모듈을 구체적으로 설명하기 위한 블록 구성도이다.
먼저, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 입/출력 버스 시스템은, 전술한 제1 실시예와 비교하여 노스브릿지(North Bridge)와 소통하는 제1 서데스(100), 제1 광/전 변환장치(110) 및 광 스위치(120)를 대체하는 어레이 모듈(Array Module)(200)로 구현한 구조로서, 제1 서데스(100)에서 발생하는 지연을 효과적으로 제거할 수 있으며, 어레이 모듈(200)이 동시에 스위치의 역할을 할 수 있는 장점을 가진다.
설명의 편의를 위해서 도 1의 실시예와의 차이점을 위주로 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 입/출력 버스 시스템은, 크게 어레이 모듈(200), 복수의 광 전송모듈(210-1 내지 210-n), 복수의 광/전 변환장치(220-1 내지 220-n), 복수의 서데스(SerDes)(230-1 내지 230-n), 복수의 전기 슬롯부(240-1 내지 240-n) 등을 포함하여 이루어진다.
여기서, 어레이 모듈(200)은 중앙처리장치(CPU), 메모리 또는 PCI에서 노스브릿지(North Bridge)에 연결된 PCB와 입/출력(I/O)에 연결된 다수의 광 전송모듈(210-1 내지 210-n)을 주소(Address)에 따라 연결할 수 있는 작용을 수행한다.
이러한 어레이 모듈(200)은 중앙처리장치(CPU) 및/또는 메모리로부터 출력된 전기신호를 광 신호로 변환하는 복수개의 레이저 다이오드(LD)가 어레이(Array) 형태로 구성된 LD 어레이(201)와, 외부장치로부터 출력된 광 신호를 전기신호로 변환하는 복수개의 포토 다이오드(PD)가 어레이 형태로 구성된 PD 어레이(202)와, 상기 전기신호를 송수신하는 복수개의 트랜시버(Transceiver)가 어레이 형태로 구성된 트랜시버 어레이(203)와, 입력 신호의 주소에 따라 상기 중앙처리장치 및/또는 메모리와 해당 외부장치를 광 신호로 연결하기 위해 LD 어레이(201), PD 어레이(202) 및 트랜시버 어레이(203)를 전체적으로 제어하는 제어부(204)로 이루어진다.
즉, 어레이 모듈(200)은 다수의 트랜시버(Transceiver) 및 포토 다이오드/레이저 다이오드(PD/LD)를 어레이 형태로 구성하여 각각의 전기적인 라인(Electrical line)과 광 전송모듈(210-1 내지 210-n) 예컨대, 광 PCB에 연결된 장치로서, 전술한 제1 실시예에 적용된 광 스위치(120)와 제1 광/전 변환장치(110)의 기능을 동시에 수행하는 효과가 있다.
한편, 나머지 구성요소들 즉, 복수의 광 전송모듈(210-1 내지 210-n), 복수의 광/전 변환장치(220-1 내지 220-n), 복수의 서데스(SerDes)(230-1 내지 230-n), 복수의 전기 슬롯부(240-1 내지 240-n) 및 광 슬롯부(250) 등은 전술한 본 발명의 제1 실시예와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 의해 컴퓨터의 입/출력(I/O) 버스가 광 연결에 의한 광 입/출력(I/O) 버스로 대체될 경우, 전술하였듯이 버스간의 데이터 전송량 차이로 인한 병목 현상이 해소될 수 있고, 이로 인해 각 장치의 성능을 최 대로 발휘할 수 있는 기반 환경을 제공해줄 수 있다.
특히, 이더넷 인터페이스 등 광 신호를 직접 사용하는 광 채널 인터페이스의 경우, 광/전 변환 없이 시스템에 직접 연결할 수 있어 레이튼시(latency)를 줄일 수 있는 효과가 있으며, 고속화되어 가는 입/출력(I/O) 장치의 데이터 처리량(Data throughput)에 대한 충분한 대역폭을 제공함으로써 고속의 입/출력(I/O) 장치의 신호 수신에 있어서 최대 동작 속도를 구현할 수 있는 효과가 있다.
예를 들어, 40기가의 서데스(SerDes)를 사용하고 이에 준하는 성능을 지니는 광 스위치(Optical Switch) 혹은 그에 준하는 장치로 본 발명이 구성될 수 있으며, 62bit의 데이터를 전송할 경우 채널당 624Mbps의 속도의 전송을 지원할 수 있으며, 본 발명을 구성하는 장치에 따라 그 이상의 속도를 지원할 수도 있다.
또한, 본 발명에 의한 광 연결은 EM(Electro Magnetic) 필드를 발생시키지 않으므로 고속의 장치간의 크로스-토크(Cross-talk)를 해결하여 다수의 고속 장치를 가까운 거리에 집적시킬 수 있는 환경을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 적용된 광도파로는 구리 등의 전기 배선과는 달리 임피던스로 작용하지 않아 연결 장치와의 임피던스 매칭을 고려할 필요가 없고 이로 인해 다수의 외부장치를 동시에 연결했을 때 일어나는 임피던스 미스 매칭이 일어나지 않아 임피던스 미스 매칭에 의한 신호 왜곡 현상에도 자유로운 신호 전송을 할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 본 발명에 의한 광 연결의 경우 바람직하게는 광 PCB를 이용하여 광도파로를 내부에 적층하므로 PCB 외부의 공간을 활용하기 용이하며 외관상 깨끗하 고 외부의 물리적, 화학적 충격에 안정성을 보장할 수 있는 효과도 있다.
전술한 본 발명에 따른 광 입/출력 버스 시스템에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광 입/출력 버스 시스템을 개략적으로 설명하기 위한 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 입/출력 버스 시스템을 개략적으로 설명하기 위한 블록 구성도이다.
도 3은 도 2의 어레이 모듈을 구체적으로 설명하기 위한 블록 구성도이다.

Claims (12)

  1. 복수의 외부장치와 특정 시스템 내부의 중앙처리장치 또는 메모리를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력 버스 시스템으로서,
    상기 중앙처리장치 또는 메모리와 연결되어 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직렬 전기신호로 취합하는 서데스(SerDes, Serializer and Deserializer);
    상기 서데스와 상기 외부장치 사이에 구비되며, 상기 직/병렬 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 광/전 변환장치;
    상기 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호를 전달하기 위하여 병렬로 배치된 복수의 광 전송수단;
    상기 광/전 변환장치와 각 광 전송수단 사이에 구비되며, 상기 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호의 주소에 따라 상기 복수의 광 전송수단 중 어느 하나의 광 전송수단으로 해당 광 신호가 전달되도록 스위칭하는 광 스위치; 및
    각 광 전송수단에 접속되며 광신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 광 슬롯부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호는 광 PCB를 통해 상기 광 스위치로 전달되는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 광 전송수단 중 적어도 어느 하나의 광 전송수단을 통해 상기 광 스위치와 연결되며, 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 적어도 하나의 보조 광/전 변환장치;
    상기 보조 광/전 변환장치와 연결되어 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 적어도 하나의 보조 서데스; 및
    상기 보조 서데스와 연결되어 상기 직/병렬 전기신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 적어도 하나의 전기 슬롯부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  4. 복수의 외부장치와 특정 시스템 내부의 중앙처리장치 또는 메모리를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력 버스 시스템으로서,
    상기 중앙처리장치 또는 메모리와 연결되며, 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 제1 서데스(SerDes, Serializer and Deserializer);
    상기 제1 서데스와 상기 외부장치 사이에 구비되며, 상기 직/병렬 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 제1 광/전 변환장치;
    상기 제1 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호를 전달하기 위하여 병렬로 배치된 복수의 광 전송수단;
    상기 제1 광/전 변환장치와 각 광 전송수단 사이에 구비되며, 상기 제1 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호의 주소에 따라 상기 복수의 광 전송수단 중 어느 하나의 광 전송수단으로 해당 광 신호가 전달되도록 스위칭하는 광 스위치;
    각 광 전송수단을 통해 상기 광 스위치와 병렬로 연결되며, 상기 광 전송수단을 통해 전달된 광 신호를 전기신호로 변환하거나 전기신호를 광 신호로 변환하는 복수의 제2 광/전 변환장치;
    각 제2 광/전 변환장치와 연결되며, 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 복수의 제2 서데스; 및
    각 제2 서데스와 연결되며, 상기 직/병렬 전기신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 전기 슬롯부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 광/전 변환장치로부터 변환된 광 신호는 광 PCB를 통해 상기 광 스 위치로 전달되는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 광 전송수단 중 적어도 어느 하나의 광 전송수단에 접속되며, 광 신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 적어도 하나의 광 슬롯부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  7. 복수의 외부장치와 특정 시스템 내부의 중앙처리장치 또는 메모리를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력 버스 시스템으로서,
    상기 중앙처리장치 또는 메모리로부터 출력된 전기신호를 광 신호로 변환하는 LD 어레이와, 상기 외부장치로부터 출력된 광 신호를 전기신호로 변환하는 PD 어레이와, 상기 전기신호를 송수신하는 트랜시버 어레이와, 입력 신호의 주소에 따라 상기 중앙처리장치 또는 메모리와 해당 외부장치를 광 신호로 연결하기 위해 상기 PD 어레이, 상기 LD 어레이 및 상기 트랜시버 어레이를 전체적으로 제어하는 제어부로 이루어진 어레이 모듈;
    상기 어레이 모듈로부터 변환된 광 신호를 전달하기 위하여 병렬로 배치된 복수의 광 전송수단; 및
    각 광 전송수단에 접속되며 광 신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결 하기 위한 복수의 광 슬롯부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 광 전송수단 중 적어도 어느 하나의 광 전송수단을 통해 상기 어레이 모듈과 연결되며, 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 적어도 하나의 광/전 변환장치;
    상기 광/전 변환장치에 연결되어 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 적어도 하나의 서데스(SerDes); 및
    상기 서데스에 연결되어 상기 직/병렬 전기신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 적어도 하나의 전기 슬롯부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  9. 복수의 외부장치와 특정 시스템 내부의 중앙처리장치 또는 메모리를 광 신호로 연결하기 위한 광 입/출력 버스 시스템으로서,
    상기 중앙처리장치 또는 메모리로부터 출력된 전기신호를 광 신호로 변환하는 LD 어레이와, 상기 외부장치로부터 출력된 광 신호를 전기신호로 변환하는 PD 어레이와, 상기 전기신호를 송수신하는 트랜시버 어레이와, 입력 신호의 주소에 따 라 상기 중앙처리장치 또는 메모리와 해당 외부장치를 광 신호로 연결하기 위해 상기 PD 어레이, 상기 LD 어레이 및 상기 트랜시버 어레이를 전체적으로 제어하는 제어부로 이루어진 어레이 모듈;
    상기 어레이 모듈로부터 변환된 광 신호를 전달하기 위해 병렬로 배치된 복수의 광 전송수단;
    각 광 전송수단을 통해 상기 어레이 모듈에 병렬로 연결되며, 전기신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기신호로 변환하는 복수의 광/전 변환장치;
    각 광/전 변환장치와 연결되며, 직렬 전기신호를 병렬 전기신호로 분할하거나 병렬 전기신호를 직결 전기신호로 취합하는 복수의 서데스(SerDes); 및
    각 서데스에 연결되며, 상기 직/병렬 전기신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 전기 슬롯부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 광 전송수단 중 적어도 어느 하나의 광 전송수단에 접속되며, 광 신호가 입/출력되도록 상기 외부장치를 연결하기 위한 복수의 광 슬롯부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  11. 제1 항, 제4 항, 제7 항 또는 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 특정 시스템은 컴퓨터 시스템인 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
  12. 제1 항, 제4 항, 제7 항 또는 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 전송수단은 광섬유 또는 폴리머로 구성된 광도파로를 PCB에 적층하여 이루어진 광 PCB인 것을 특징으로 하는 광 입/출력 버스 시스템.
KR1020090110106A 2009-11-16 2009-11-16 광 입/출력 버스 시스템 KR101077250B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090110106A KR101077250B1 (ko) 2009-11-16 2009-11-16 광 입/출력 버스 시스템
US12/705,220 US8428459B2 (en) 2009-11-16 2010-02-12 Optical I/O bus system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090110106A KR101077250B1 (ko) 2009-11-16 2009-11-16 광 입/출력 버스 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110053537A true KR20110053537A (ko) 2011-05-24
KR101077250B1 KR101077250B1 (ko) 2011-10-27

Family

ID=44011359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090110106A KR101077250B1 (ko) 2009-11-16 2009-11-16 광 입/출력 버스 시스템

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8428459B2 (ko)
KR (1) KR101077250B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9059808B2 (en) 2012-01-11 2015-06-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Microprocessor chip, data center, and computing system

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101990856B1 (ko) 2012-05-21 2019-06-19 삼성전자주식회사 광-연결 메모리 모듈을 포함하는 광 메모리 시스템 및 이를 포함하는 컴퓨팅 시스템
KR101931566B1 (ko) 2012-06-07 2018-12-21 삼성전자주식회사 인터페이스 회로, 이를 포함하는 인터페이스 시스템 및 인터페이싱 방법
KR102131070B1 (ko) 2014-01-21 2020-07-07 삼성전자주식회사 코히런트 수신을 수행하는 광 인터페이스 모듈, 이를 포함하는 광 메모리 모듈 및 광 메모리 시스템
US11388268B1 (en) * 2020-01-30 2022-07-12 Marvell Asia Pte Ltd. Network systems and methods for CXL standard

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100652355B1 (ko) 1999-03-10 2006-11-30 삼성전자주식회사 광전송을 위한 송수신기를 내장한 커넥터 및 케이블
US7941056B2 (en) 2001-08-30 2011-05-10 Micron Technology, Inc. Optical interconnect in high-speed memory systems
US7161964B2 (en) * 2002-09-11 2007-01-09 Lucent Technologies Inc. Reconfigurable ADD/DROP, multiplexer/demultiplexer using a transceiver with loop-back function
US7453835B1 (en) * 2005-04-14 2008-11-18 At&T Intellectual Property Ii, L.P. Arrangement for overlaying optical (such as FSO) and radio frequency (such as WiMAX) communications networks
US7452236B2 (en) * 2007-02-01 2008-11-18 Aprius, Inc. Cabling for rack-mount devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9059808B2 (en) 2012-01-11 2015-06-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Microprocessor chip, data center, and computing system

Also Published As

Publication number Publication date
US8428459B2 (en) 2013-04-23
KR101077250B1 (ko) 2011-10-27
US20110116795A1 (en) 2011-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101231670B1 (ko) 스몰 폼 팩터, 교체가능한 ｏｎｕ
US8989590B2 (en) Pluggable OLT in Ethernet passive optical networks
US7769297B2 (en) Driving multiple transceiver modules with a single SERDES transceiver chip
CN107113064B (zh) 光电交换机
KR101077250B1 (ko) 광 입/출력 버스 시스템
WO2012057749A1 (en) Receivers and transceivers for optical multibus systems
US8606112B2 (en) Pluggable module with bi-directional host-module optical interface
CN113114367A (zh) 模块化高密度数字光纤星载收发设备
GB2530833A (en) Optoelectronic switch
KR100901704B1 (ko) 다양한 데이터 양을 가지는 고속 데이터 송수신 장치
WO2017162146A1 (zh) 一种实现板间通信的方法和装置
CN111052636A (zh) 可插拔光模块和主机板
CN203166928U (zh) 基于sfp封装的两路光收发一体模块
CN112152743A (zh) 一种超低时延数据广播系统及方法
CN110635847B (zh) 一种光网络装置和光模块
Cao et al. A crosstalk-aware wavelength assignment method for optical network-on-chip
WO2023273759A1 (zh) 光互连系统及通信设备
CN111935564B (zh) 线卡、光模块和光线路终端
US20240178929A1 (en) Systems and methods for optically connecting processing devices and interfaces
Miyoshi et al. A 400Gbps Backplane Switch with 10Gbps/port Optical I/O Interfaces based on OIP (Optical interconnection as IP of a CMOS Library)
WO2024002078A1 (zh) 发送信号的方法、接收信号的方法、装置、系统及介质
CN111953419B (zh) 光模块
KR100406490B1 (ko) 라우터 시스템에서 버스구조에 대한 보드간의 인터페이스변환 장치
CN217011017U (zh) 一种多载荷光电系统光纤传输装置
CN219227609U (zh) 基于光纤介质的jesd204b数据传输系统

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140930

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee