KR20110052937A - 발광 소자 패키지 - Google Patents

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KR20110052937A
KR20110052937A KR1020090109690A KR20090109690A KR20110052937A KR 20110052937 A KR20110052937 A KR 20110052937A KR 1020090109690 A KR1020090109690 A KR 1020090109690A KR 20090109690 A KR20090109690 A KR 20090109690A KR 20110052937 A KR20110052937 A KR 20110052937A
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light emitting
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electrode
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박칠근
김상천
최문구
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엘지전자 주식회사
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본 발명은 발광 소자 패키지에 관한 것으로 특히, 발광 소자의 측방향으로 빛을 출사할 수 있는 발광 소자 패키지에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 적어도 한 쌍의 전극을 포함하는 제1기판; 상기 전극에 전기적으로 결합되는 발광 소자; 상기 발광 소자 상측에 위치하여, 상기 발광 소자에서 출사된 광을 선택적으로 측방향으로 반사시키는 반사층을 포함하는 제2기판; 및 상기 제1기판과 제2기판 사이에 충진되는 충진재를 포함하여 구성된다.
발광 소자, 패키지, 반사층, 기판, 전극.

Description

발광 소자 패키지{light emitting device package}
본 발명은 발광 소자 패키지에 관한 것으로 특히, 발광 소자의 측방향으로 빛을 출사할 수 있는 발광 소자 패키지에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode: 발광 다이오드)는 고효율, 고속응답, 장수명, 소형화, 경량, 저소비 전력에 의한 에너지 절감 등의 장점과 함께, 일산화탄소 발생이 전혀 없고, 무수은 광원이므로 폐기물 처리가 간편한 친환경 광원 등의 우수한 특징을 가지고 있어 많은 용도에 응용되고 있다.
또한 점광원 및 초소형 광소자로 선, 면, 공간 디자인을 자유롭게 할 수 있어서 활용분야가 표시, 신호, 디스플레이, 조명, 바이오, 통신, 휴대전화, LCD, 자동차 산업 등 산업 전반으로 매우 넓으며, 앞으로도 지속성장이 예측된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 발광 소자의 측방향으로 빛을 출사할 수 있고, 나비 날개 또는 박쥐 날개 형태(batwing type)의 광도 분포(intensity)를 가지며 슬림화된 패키지를 제공할 수 있고 균일광을 제공할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공하고자 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 제1관점으로서, 본 발명은, 적어도 한 쌍의 전극을 포함하는 제1기판; 상기 전극에 전기적으로 결합되는 발광 소자; 상기 발광 소자 상측에 위치하여, 상기 발광 소자에서 출사된 광을 선택적으로 측방향으로 반사시키는 반사층을 포함하는 제2기판; 및 상기 제1기판과 제2기판 사이에 충진되는 충진재를 포함하여 구성된다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 제2관점으로서, 본 발명은, 적어도 한 쌍의 전극을 포함하는 제1기판; 상기 전극에 전기적으로 결합되고, 상측에 형광체층을 포함하는 발광 소자; 상기 발광 소자 상측에 위치하여, 상기 발광 소자에서 출사된 광을 측방향으로 반사시키는 반사층을 포함하는 제2기판; 및 상기 제1기판과 제2기판 사이에 충진되는 충진재를 포함하여 구성된다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 제3관점으로서, 본 발명은, 적어도 한 쌍의 전극을 포함하는 제1기판; 상기 전극에 전기적으로 결합되는 발광 소자; 상기 발광 소자 상측에 위치하여, 제1면에 상기 발광 소자에서 출사된 광을 측방향으로 반사 시키는 반사층을 포함하는 제2기판; 상기 제1기판과 제2기판 사이에 충진되는 충진재; 및 상기 제2기판의 제2면에 위치하는 형광체층을 포함하여 구성된다.
본 발명은 다음과 같은 효과가 있는 것이다.
먼저, 본 발명의 발광 소자 패키지를 모바일 폰이나 노트북 뿐만 아니라 특히 LCD TV 등의 대형 백라이트에 직하형 방식으로 적용함으로써 화질이 선명한 직하형 방식의 장점을 취하면서 동시에 제품 두께를 슬림화할 수 있다.
또한 고출력 발광 소자를 채용할 수 있어, 백라이트 적용시 패키지 사용 개수를 크게 줄일 수 있어 제조 비용을 크게 개선하는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다.
층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
비록 제1, 제2 등의 용어가 여러 가지 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또 는 지역들을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 이러한 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들은 이러한 용어에 의해 한정되어서는 안 된다는 것을 이해할 것이다.
도 1에서 도시하는 바와 같이, 발광 소자 패키지(100)는 발광 소자(30)가 장착되는 제1기판(10)과, 이 발광 소자(30) 상에 위치하는 제2기판(40)과, 제1기판(10)과 제2기판(40) 사이에 위치하는 충진재(50)를 포함하여 구성된다.
제1기판(10)에는 적어도 한 쌍 이상의 관통홀(12a, 12b)이 구비된 제1바디(11)로 구성되고, 제1바디(11) 상에는 적어도 한 쌍 이상의 전극(20)이 구비되며, 이 전극(20)은 발광 소자(30)와 전기적으로 결합된다.
이러한 전극(20)은, 제1기판(10)의 상측면에 위치하는 제1전극(21a, 21b)이 포함되며, 이 제1전극(21a, 21b)이 발광 소자(30)의 두 전극과 전기적으로 결합될 수 있다.
또한, 전극(20)은 제1기판(10)의 하측면에 위치하는 제2전극(22a, 22b)을 더 포함할 수 있으며, 이러한 제1전극(21a, 21b) 및 제2전극(22a, 22b)은 제1기판(10)에 형성된 관통홀(12a, 12b)에 위치하는 제3전극(23a, 23b)에 의하여 서로 연결될 수 있다(도 2 참고).
여기서, 제2전극(22a, 22b)는 패키지가 장착되는 PCB 기판의 금속배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1기판(10) 상에는 발광 소자(30)에서 출사되는 빛을 상측으로 반사하는 반 사막(13)이 더 구비될 수 있으며, 이러한 반사막(13)의 적어도 일부는 제1전극(21a, 21b)을 덮을 수 있다.
제2기판(40)은 발광 소자(30)에서 출사된 빛을 측면으로 반사하는 반사층(41)을 포함하는 제2바디(42)로 구성되며, 반사층(41)은 피라미드 또는 원뿔 모양의 기울어진 미러면을 가진다.
이러한 제2기판(40)은 발광 소자(30)측으로 돌출된 돌출부를 포함하여 구성되어, 이 돌출부에 형성된 반사층(41)에 의하여 발광 소자(30)의 빛을 측면으로 반사하게 된다.
상술한 바와 같이, 제2기판(40)의 반사층(41)은 피라미드 또는 원뿔 모양의 기울어진 미러면을 갖는다.
이러한 피라미드 또는 원뿔 모양의 기울기(Θ)는 도 3에서 도시하는 바와 같이, 발광 소자(30)로부터 발광된 상측 방향(A)의 빛을 측면 방향(A')으로 잘 보낼 수 있도록 하기 위하여 45도에서 +15도 -15도의 범위로 한다.
또한 피라미드 또는 원뿔 모양의 높이(H)는 발광 소자(30)에서 발광되는 대부분의 상측 방향(A)으로 향하는 빛이 기울어진 경사면에 부딪쳐 반사 될 수 있도록 하여야 하며, 1mmx1mm 크기의 발광 소자(30) 칩을 사용하고 경사면의 기울기를 45도로 하였을 경우에는 0.5 내지 1.0mm 높이가 적당하다.
한편, 도 4에서와 같이 제2기판(40)은 제1기판(10)과 결합을 용이하게 하기 위하여 가이드 핀(43)을 포함할 수도 있다.
이와 같은 전극(20)이 구비된 제1기판(10)의 제조방법을 도 2를 참고하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 제1바디(11)를 사용하여 관통홀(through hole)(12a, 12b)을 형성 하고, 발광 소자(30)와 전기적 연결을 위한 제1전극(21a, 21b) 및 PCB기판의 금속배선과 전기적 연결을 위한 제2전극(22a, 22b)을 관통홀에 형성된 제3전극(23a, 23b)을 통하여 상호 전기적으로 연결한다.
또한 반사막(13)을 제1기판(10) 상부에 형성하여 발광 소자(30)에서 발광된 빛이 흡수되지 않고 외부로 방출되어 효율이 향상 되게 한다. 이러한 반사막(13) 및 제1전극(21a, 21b), 제2전극(22a, 22b), 및 제3전극(23a, 23bZ)은 양 전극(21a, 22a, 23a)과 음 전극(21b, 22b, 23b)으로 분리되어 전기적으로 절연 될 뿐만 아니라, 제1몸체(11)와도 전기적으로 절연 되게 한다.
제1기판(10)의 제1몸체(11)로는 알루미늄 나이트라이드(aluminum nitride; AlN), 알루미늄 옥사이드(aluminum oxide; AlOx), Al2O3, BeO 등의 세라믹 기판 뿐만 아니라, 실리콘(silicon) 등의 반도체 기판 및 구리(copper), 알루미늄(aluminum), 실버(silver) 등의 메탈기판, PSG(photo sensitive glass), PCB 등과 같은 절연기판을 사용할 수도 있다.
또한 이러한 기판들은 열전도성 특성을 향상시키기 위하여 열전도성 특성이 우수한 재료들을 혼합하여 제작될 수도 있다.
전극용 관통홀(12a, 12b)을 형성하기 위한 방법으로는, 습식식각(wet etching) 방법, 건식식각(dry etching) 방법, 레이저 드릴링(laser drilling) 방법 등이 있으며 벌크 마이크로머시닝(bulk micromachining) 기술을 이용한 이미 널리 사용되고 있는 공정을 사용하여 형성할 수 있다.
또한 제1전극(21a, 21b)및 제2전극(22a, 22b)이 관통홀을 통하여 전기적으로 연결되게 하는 방법으로는 전기도금(Electroplating)에 의한 방법, 리프트-오프(Lift-off)에 의한 방법, 리프트-오프와 전기도금의 혼합 방법 등의 반도체 공정기술의 패턴닝(patterning) 기술을 이용할 수 있다.
전극(20)을 형성하기 위한 다른 방법으로는 전극메탈을 관통홀(12a, 12b) 및 제1몸체(11) 상하면에 형성한 후 레이저 등으로 양 전극(21a, 22a, 23a)과 음 전극(21b, 22b, 23b)으로 전기적으로 절연되게 분리하여 형성하는 방법이 있다. 또한, 스크린프린팅(screen printing), 잉크젯팅(ink jetting)에 의한 방법으로도 형성 할 수 있다.
제1기판(10)의 제1몸체(11)가 실리콘(silicon) 등의 반도체 기판이거나 구리(copper), 알루미늄(aluminum) 등의 메탈 기판인 경우 전기적 절연을 위한 절연층(insulation layer; 미도시)을 관통홀(12a, 12b) 및 제1몸체(11) 상하면에 형성한다.
이러한 절연층의 형성방법으로는 열적 산화(thermal oxidation) 방법에 의한 절연특성이 우수한 실리콘 산화막(silicon oxide film) 및 LPCVD 방법 또는 PECVD 방법 등에 의하여 실리콘 질화막(silicon nitride film)을 형성할 수 있으며, 절연성 기판을 사용하는 경우에는 절연층 형성을 생략할 수 있다.
그 다음, 전극(20)을 형성한 후 발광 소자(30)에서 방출되는 빛의 효율을 향상시키기 위하여 반사막(reflective layer; 13)을 형성한다. 반사막 물질로는 반사도가 우수한 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)을 사용할 수 있다.
이러한 반사막 금속은 양 전극(21a, 22a, 23a)과 음 전극(21b, 22b, 23b)에 동시에 연결되거나 겹쳐지지 않게 형성하여 전기적으로 쇼트가 되지 않게 하며, 발광 소자(30)의 전극과 접합하기 위하여 전극 상에 솔더(solder) 또는 Au stud pump가 형성되는 영역에는 반사막 금속이 형성 되지 않는 것이 유리하다.
제2기판(40)의 제2몸체(42)는 앞서 설명한 제1기판(10)의 제1몸체(11)와 동일한 기판들을 사용할 수 있으며, 또한 동일한 제조방법을 이용하여 제작할 수 있다.
즉, 알루미늄 나이트라이드(aluminum nitride; AlN), 알루미늄 옥사이드(aluminum oxide; AlOx), Al2O3, BeO 등의 세라믹 기판 뿐만 아니라, 실리콘(silicon) 등의 반도체 기판 및 구리(copper), 알루미늄(aluminum), 실버(silver) 등의 메탈기판, PSG(photo sensitive glass), PCB 등과 같은 절연기판을 사용하여 습식식각(wet etching) 방법, 건식식각(dry etching) 방법, 레이저 드릴링(laser drilling) 방법 등을 사용하여 형성 할 수 있다.
이와 같이, 제2몸체(42)는 투명 물질로 형성될 수 있다.
또한 이들 방법들 중 2가지 이상 방법들을 함께 사용하여 형성할 수도 있다. 또한 폴리카보네이트(polycarbonate), 아크릴(acrylic) 등의 고분자 물질을 압출(extrusion molding) 방법이나 다이케스팅(Die casting) 방법, 사출(injection molding) 방법으로 제조할 수 있다.
그 다음 제2기판(40)의 피라미드 경사면을 포함하여 바닥면 전면에 반사층(41)을 형성한다. 이때, 반사층(41)은 피라미드 경사면에만 형성할 수도 있으며, 가이드 핀(43)을 포함하는 경우에는 이 가이드 핀(43)에도 반사층(41)을 형성하는 것이 유리하다.
이때, 반사층(41) 물질로는 반사도가 우수한 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)을 사용할 수 있으며, 필요 시 패터닝(patterning)하여 스퍼터링(sputtering) 방법 또는 이빔 증착(E-beam evaporation) 방법, 전기도금 방법을 이용하여 형성 할 수 있다. 이러한 반사층(41)은 제2기판(40)의 제2몸체(42)와 반사층(41) 사이에 접착력을 향상시키기 위하여 결합층(adhesion layer; 미도시)을 포함할 수 있다.
이하, 도 1과 같은 구조의 수직형 발광 소자(30)를 이용하는 경우에 패키징 방법을 설명하면 다음과 같다.
수직형 발광 소자(30)을 사용 하는 경우에는 제1기판(10)에 위치하는 양 전극(21a) 상에 발광 소자(30)의 하부 전극(31)을 전기적으로 물리적으로 연결될 수 있도록 솔더(34)를 사용하여 결합하고, 상부 전극(32)과 제1기판(10)에 위치하는 음 전극(21b)을 금(Au)이나 알루미늄(Al)와 같은 전도성 와이어(35)를 사용하여 와이어 본딩 방법으로 전기적으로 연결되도록 한다.
한편, 이와 같은 수직형 발광 소자(30) 뿐만 아니라 플립칩(flip chip) 형의 발광 소자를 사용하여 솔더(34)를 사용하여 물리적으로 결합하는 것도 무방하다.
이러한 솔더(34)는 크림솔더 또는 전도성 에폭시(epoxy) 등을 디스펜싱(dispensing) 방법을 이용하여 제1전극(21a)상에 형성하고, 여기에 발광 소자(30)를 위치시킨 후 열을 가하여 리플로우(reflow) 공정으로 접합할 수 있다.
또는 반도체 공정을 이용하여 솔더가 형성될 부분과 그렇지 않고 보호될 부분을 구분하기 위하여 패터닝(pattering) 하고 이빔 증착(E-beam evaporation) 공정 등으로 골드틴(AuSn), 레드틴(PbSn), 실버틴(AgSn) 등의 솔더를 증착하여 형성할 수도 있다.
이러한 솔더(34)는 전도성일 뿐만 아니라 후 공정에서 발광 소자 패키지(100)를 PCB 상에 접합 시 사용되는 솔더보다 리플로우 온도가 높아 변형이 발생하지 않도록 하는 것이 더욱 유리하다.
그 다음, 발광 소자(30)상에 형광체층(phosphor layer; 33)를 형성한다. 이러한 형광체층(33) 형성을 위한 방법으로는 실리콘(silicone) 용액에 형광체 분말을 혼합하고 탈포하여 디스펜싱(dispensing) 또는 스크린 프린팅(screen printing), 잉크젯팅(ink jetting)과 같은 방법으로 형성한다.
또 다른 방법으로는 형광체 시트(phosphor sheet)를 사용하여 실리콘(silicone) 용액 등의 접착제를 사용하여 접합하거나 웨이퍼 레벨(wafer level) 단위로 라미네이션(lamination) 공정을 이용하여 형성할 수도 있다.
그 다음, 발광 소자(30)에 외부 전원 인가 시 발광되도록 패키징 된 제1기 판(10)과 제2기판(40)를 발광 소자(30)로부터 발광된 상측 방향의 빛이 패키지의 측방향 반사될 수 있도록 정렬하고 실리콘 레진(silicone resin)이나 투명 에폭시를 사용하여 몰딩(molding)하여 충진재(50)를 형성함으로써 이들을 결합한다.
한편, 도 5에서는 제2기판(40)의 다른 실시예를 나타내고 있다. 이러한 제2기판(40)은 제2기판(40)이 투명한 제2몸체(42)를 포함하도록 하고, 반사층(44)은 이러한 투명한 제2몸체(42)의 일부가 드러나도록 하는 패턴을 가지도록 형성된다.
즉, 제2몸체(42)를 덮는 반사층(44)을 패터닝하여 발광 소자(30)에서 방출된 빛이 측면 방향의 빛(A) 뿐 아니라 패턴을 통하여 상부로 관통되는 빛(B)을 동시에 가지도록 하는 구조이다. 이때 반사층(44)의 크기 및 간격, 모양, 밀도 등을 조절하여 균일한 조도 분포를 갖도록 할 수 있다.
이때, 제2몸체(42)의 재질로는 글래스, 아크릴, 폴리카보네이트 등이 이용될 수 있다.
또한, 반사층(44)의 형성방법으로는 마스크를 사용하여 이빔 증착(e-beam evaporation) 또는 스퍼터링(sputtering) 방법을 이용하여 증착하거나, 반사 시트를 패터닝하여 부착하거나, 잉크젯 프린팅 방법으로 Ag와 같은 반사물질 잉크를 젯팅하여 형성할 수 있다.
도 6에서는 제2기판(40)의 또 다른 실시예를 나타내고 있으며, 이러한 제2기판(40)은 빛이 상측방향으로 관통하는 다수의 관통홀(45)을 포함한다.
이러한 제2기판(40)의 관통홀(45)은 발광 소자(30)에서 방출된 빛이 측면 방향의 빛(A) 뿐 아니라 패턴을 통하여 상부로 관통되는 빛(B)을 동시에 가지도록 한다.
이때, 관통홀(45)은 홀의 크기 및 간격, 모양, 밀도를 조절하여 균일한 분포를 갖도록 할 수 있다. 도 6에서는 관통홀(45)의 직경이 제2기판(40)의 중앙측에서 멀어질수록 크기가 커지는 예를 나타내고 있다.
관통홀(45)의 형성방법으로는 MEMS 기술을 이용한 건식 식각(dry etching) 및 습식 식각(wet etchig) 방법, PSG(photo sensitive glass)를 이용한 포토 패터닝에 의한 식각방법, 레이저에 의한 가공 방법, 샌딩(sanding) 방법에 의한 물리적 홀 형성방법 등이 다양하게 적용될 수 있다.
도 7에서는 상술한 형광체층(33) 형성 단계를 대체하여, 제1기판(10)과 제2기판(40)을 충진재(50)를 이용하여 몰딩한 후, 형광체층(34)을 제2기판(40) 상에 캡 형태로 패키지를 감싸도록 하여 백색광 또는 다른 색의 광을 구현할 수 있는 실시예를 나타내고 있다.
도시하는 바와 같이, 이러한 형광체층(34)은 제2기판(40)의 외측을 모두 감싸고 제1기판(10)의 일부까지 연장되도록 형성할 수 있다.
한편, 경우에 따라 발광 소자(30) 상에 별도의 실리콘 렌즈(미도시)를 구비할 수도 있다.
이상에서 설명한 발광 소자 패키지(100)의 빔 강도 분포(intensity profile) 를 도 8에 나타내었다. 여기에서, 발광 소자(30)에서 발광된 빛이 좌우로 균일하게 펴져 나비 날개 또는 박쥐 날개 형태를 나타냄을 알 수 있다.
도 9에서는 상술한 바와 같은 발광 소자 패키지(100)를 패키지를 이용한 백라이트(Backlight)를 나타내고 있다.
도 1과 같이, 제2기판(40)의 반사층에 관통홀이나 패턴이 없는 경우에는 상부로 향하는 빛이 차단되므로, 백라이트의 반사판(200) 부분에 상부로 향하도록 하는 반사패턴(210)을 구비한다. 이러한 반사패턴(210)은 패턴의 모양 및 밀도 크기 등을 조절하여 균일한 분포를 갖도록 할 수 있다.
이와 같이 반사패턴(210)에 의하여 상향된 빛과 패키지(100)에서 출사된 빛은 광학 시트(300)에 의하여 균일하게 되어 백라이트의 상측에 위치하는 디스플레이에 균일광을 조사할 수 있다.
이러한 반사패턴(210)의 형성 방법으로는 도 5에서의 반사층(44) 형성시와 동일 방법으로 제작이 가능하며 특히, 잉크젯 프린팅 방법에 의한 은(Ag)과 같은 반사물질 잉크를 젯팅하여 형성함이 유리하다.
상기 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구체적으로 설명하기 위한 일례로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 형태의 변형이 가능하고, 이러한 기술적 사상의 여러 실시 형태는 모두 본 발명의 보호범위에 속함은 당연하다.
도 1은 발광 소자 패키지의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는 제1기판을 나타내는 단면도이다.
도 3은 제2기판을 제1실시예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 제2기판의 제2실시예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 제2기판의 제3실시예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 제2기판의 제4실시예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 발광 소자 패키지의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 8은 발광 소자 패키지의 광도 분포를 나타내는 그래프이다.
도 9는 발광 소자 패키지를 적용한 백라이트의 일례를 나타내는 개략도이다.

Claims (12)

  1. 적어도 한 쌍의 전극을 포함하는 제1기판;
    상기 전극에 전기적으로 결합되는 발광 소자;
    상기 발광 소자 상측에 위치하여, 상기 발광 소자에서 출사된 광을 선택적으로 측방향으로 반사시키는 반사층을 포함하는 제2기판; 및
    상기 제1기판과 제2기판 사이에 충진되는 충진재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1기판에는 적어도 한 쌍의 관통홀이 구비된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전극은,
    상기 제1기판의 제1면에 위치하는 제1전극;
    상기 제1기판의 제2면에 위치하는 제2전극; 및
    상기 관통홀을 통하여 상기 제1전극 및 제2전극과 연결된 제3전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1기판 상에는 반사막이 더 구비된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2기판은 투명 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2기판의 반사층은, 상기 제2기판이 드러나도록 하는 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2기판 및 상기 반사층을 관통하는 다수의 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  8. 제7항에 있어서, 상기 관통홀은 상기 제2기판의 중앙측에서 멀어질수록 크기가 커지는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서, 상기 발광 소자 상측 또는 제2기판 상에는 형광체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2기판에는 상기 제1기판과 결합을 용이하게 하기 위한 가이드 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  11. 적어도 한 쌍의 전극을 포함하는 제1기판;
    상기 전극에 전기적으로 결합되고, 상측에 형광체층을 포함하는 발광 소자;
    상기 발광 소자 상측에 위치하여, 상기 발광 소자에서 출사된 광을 측방향으로 반사시키는 반사층을 포함하는 제2기판; 및
    상기 제1기판과 제2기판 사이에 충진되는 충진재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  12. 적어도 한 쌍의 전극을 포함하는 제1기판;
    상기 전극에 전기적으로 결합되는 발광 소자;
    상기 발광 소자 상측에 위치하여, 제1면에 상기 발광 소자에서 출사된 광을 측방향으로 반사시키는 반사층을 포함하는 제2기판;
    상기 제1기판과 제2기판 사이에 충진되는 충진재; 및
    상기 제2기판의 제2면에 위치하는 형광체층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
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