KR20110051381A - 액티브 히트 코일 튜브들을 사용한 슈도우 액티브 히트싱크 및 그 제조방법, 이를 이용한 엘이디 조명장치 및 메모리 모듈 - Google Patents

액티브 히트 코일 튜브들을 사용한 슈도우 액티브 히트싱크 및 그 제조방법, 이를 이용한 엘이디 조명장치 및 메모리 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20110051381A
KR20110051381A KR1020090107917A KR20090107917A KR20110051381A KR 20110051381 A KR20110051381 A KR 20110051381A KR 1020090107917 A KR1020090107917 A KR 1020090107917A KR 20090107917 A KR20090107917 A KR 20090107917A KR 20110051381 A KR20110051381 A KR 20110051381A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
active heat
heat sink
active
coil
coil tubes
Prior art date
Application number
KR1020090107917A
Other languages
English (en)
Inventor
김영한
Original Assignee
멘토닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 멘토닉스 주식회사 filed Critical 멘토닉스 주식회사
Priority to KR1020090107917A priority Critical patent/KR20110051381A/ko
Publication of KR20110051381A publication Critical patent/KR20110051381A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

슈도우 액티브 히트싱크를 개시한다. 슈도우 액티브 히트싱크는 일측에 열원이 열적으로 밀결합되고 열전도율이 높은 금속 몸체와, 각각 열전도율이 높은 금속선을 코일 형상으로 감아서 튜브형상으로 형성되고, 금속 몸체의 외주면을 적어도 1겹 이상으로 적층되고, 최소한 그 일부가 서로 밀결합되는 복수의 액티브 히트 코일 튜브들을 포함한다. 따라서 코일 튜브 형상으로 열방출을 위한 표면적을 최대화하고, 열원에 의해 가열된 공기가 액티브 히트 코일 튜브의 내부 통공을 통하여 굴뚝과 유사한 자연대류에 의한 유체 흐름이 유도되므로 무팬 방식으로 방열효과를 극대화 시킬 수 있다.

Description

액티브 히트 코일 튜브들을 사용한 슈도우 액티브 히트싱크 및 그 제조방법, 이를 이용한 엘이디 조명장치 및 메모리 모듈 {Pseudo Active Heat Sink having Active Heat Coil tubes and Method of Manufacturing thereof, and LED Lighting Apparatus and Memory Module}
본 발명은 액티브 히트 코일 튜브들을 사용한 슈도우 액티브 히트싱크 및 그 제조방법, 이를 이용한 엘이디 조명장치 및 메모리 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기전자 제품으로부터 발생되는 열을 신속하게 발산시켜 제품을 냉각시킬 수 있는 슈도우 액티브 히트싱크에 관한 것이다.
최근에 기존 광원에 비해 에너지 절감효과가 뛰어나고 거의 반영구적으로 사용할 수 있는 차세대 광원으로 각광 받고 있는 발광다이오드(LED)를 이용한 조명장치가 주목을 받고 있다.
조명용 LED는 일반 광원용 LED에 비하여 밝기가 더 높은 조건을 만족하여야 하므로 다량의 전류 공급이 요구된다. LED 발광부에 많은 전류가 공급되면서 발열량도 증가되고 이에 발광부의 열적 스트레스로 광특성이 열하되고 수명이 단축되는 문제점이 지적되고 있다.
따라서 LED 조명장치에 있어서 방열설계가 필연적으로 수반되게 되었다.
통상적으로 10W 미만의 조명장치에서는 무팬방식의 알루미늄 방열핀 구조가 채택되고 있으나 10W 이상에서는 팬을 회전시켜서 강제 방열을 하고 있다.
종래의 히트싱크는 반도체소자를 효율적으로 냉각시키기 위해 일반적으로 표면의 형상 등을 고안하고 표면적을 크게 하여 방열성능을 향상시켰다. 예를 들어, 일본특허공개 평08-330483호는 복수의 구멍을 가진 판상의 베이스부에 동일한 모양으로 복수의 구멍을 가진 주상의 핀이 세워서 설치된 핀싱크가 개시되어 있다. 이 기술은 복수의 구멍을 마련하여 표면적을 크게 함에 의해 발열성이 높게 되지만 다이캐스트법 이나 인발법에 의해 제조되기 때문에 시간이 걸리고 또한 제조비용이 높다고 하는 문제점이 있었다. 한편, 일본특허공개 평6-275746호에는 반도체소자와 리드가 전기적으로 접속되어 봉지된 패키지의 상부에 금속판을 마련하고 그 금속판의 상부에 금속세선제의 코일형방열기가 탑재된 반도체장치가 기재되어 있다. 이에 의해 코일을 방열핀으로 하기 때문에 저가로 제조될 수 있다는 이점이 있다. 그러나, 일본특허공개 평6-275746호의 발명은 코일과 금속판이 점접합되어 있기 때문에 금속판으로부터 코일로의 열전도가 충분하지 않고 전체의 방열성능이 낮다고 하는 문제가 있다. 또한, 코일이 차지하는 공간체적이 크기 때문에 금속판 상에 밀접하게 탑재될 수 없어 큰 방열량이 얻어질 수 없다는 문제점이 있다.
공개특허 제2006-126676호에는 코일을 납작하게 편평한 모양으로 눌러서 인접하는 권회 단위가 서로 위치 어긋나게 접촉되게 한 방열 코일 구조를 나타낸다. 그러나 이 발명에서 접촉 면적이 커지고 밀접하게 설치할 수 있으나 각 코일이 개별단위로 독립적인 구조를 가지므로 큰 방열효과를 얻을 수 없었다.
팬을 사용한 강제냉각방식은 냉각효율은 10배정도 향상되지만 팬의 수명이 일만시간 미만이므로 대략 5만시간인 엘이디 수명에 비해 짧기 때문에 조명장치의 수명이 팬에 의해 결정되는 단점이 있다. 또한 팬을 사용할 경우 소음이 발생되고 팬의 설치공간을 확보하거나 구조가 복잡해지고 원가 상승 등의 문제점이 있다.
따라서 무팬 방식의 방열효과가 좋은 히트싱크의 연구개발이 요구되고 있다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 무팬 방식으로 방열효과를 높이기 위하여 자연대류를 유도하는 액티브 히트 코일 튜브를 사용하는 슈도우 액티브 히트 싱크를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 자연대류를 유도하는 액티브 히트 코일 튜브를 사용하는 슈도우 액티브 히트 싱크를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 자연대류를 유도하는 액티브 히트 코일 튜브를 사용하는 슈도우 액티브 히트 싱크를 이용한 엘이디 조명장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 자연대류를 유도하는 액티브 히트 코일 튜브를 사용하는 슈도우 액티브 히트 싱크를 이용한 메모리 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 자연대류를 유도하는 액티브 히트 코일 튜브를 사용하는 슈도우 액티브 히트 싱크를 이용한 전자 부품을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 슈도우 액티브 히트싱크는 일측에 열원이 열적으로 밀결합되고 열전도율이 높은 금속 몸체와, 각각 열전도율이 높은 금속선을 코일 형상으로 감아서 튜브형상으로 형성되고, 금속 몸체의 외주면에 적어도 1겹 이상으로 적층되고, 최소한 그 일부가 서로 밀결합되는 복수의 액티브 히트 코일 튜브들을 구비한 것을 특징으로 한다.
여기서 복수의 액티브 히트 코일 튜브들 각각은 각 권회 단위들 간격은 제로 이거나 적어도 선경 미만의 간격을 가진 것이 단위 체적당 표면적을 극대화 하고 열전도 면적을 최대화 하며 자연대류를 유도하기 위한 굴뚝 역할을 할 수 있게 한다. 여기서 튜브의 내경은 선경 굵기의 130% 이하로 유지하는 것이 굴뚝효과를 유지하는 데 적합하다.
즉 본 발명에서 액티브 히트 코일 튜브로 무팬 방식으로 자연대류를 유도할 수 있는 튜브 형상으로 정의 한다. 그리고 슈도우 액티브 히트싱크는 액티브 히트 코일 튜브를 사용한 히트싱크로 정의 한다.
복수의 액티브 히트 코일 튜브들은 열원 근처의 더운 공기가 튜브 내부의 통공을 통하여 반대편으로 배출되도록 복수의 금속코일 튜브들 각각의 일단이 열원을 향하도록 배치되는 것이 바람직하다.
열원의 방향이 액티브 히트 코일과 수직관계에 있지 않은 경우에는 은, 구리, 알루미늄, 황동과 같이 열전도유을 뛰어난 금속을 열전달매체로 사용하여 수직적 관계를 만드는 것이 바람직하다.
히트싱크는 복수의 액티브 히트 코일 튜브들의 최외곽을 감싸는 열전도율이 높은 금속 필름을 더 구비한 것이 바람직하다.
금속 몸체와 액티브 히트 코일 튜브의 재질은 알루미늄 또는 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 중 어느 하나로 구성한다.
본 발명에서 열원은 고출력 발광다이오드, 고속 동작 집적회로 칩, 전력용 반도체 칩 및 전기전자소자들 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일시예에서는 복수의 액티브 히트 코일 튜브들 각각은 0.8 mm 선경의 알루미늄 선을 외경 2.4mm 코일 형상으로 감아서 형성한 것이 바람직하고 3겹으로 감싸는 것이 좋다.
본 발명의 제조방법은 일측에 열원이 열적으로 밀결합되고 열전도율이 높은 금속 몸체를 준비하고, 각각 열전도율이 높은 금속선을 코일 형상으로 감아서 형성한 복수의 액티브 히트 코일 튜브들을 마련하고, 마련된 복수의 액티브 히트 코일 튜브들을 금속 몸체의 외주면에 적어도 복수겹으로 적층되고 서로 밀결합되게 배치하고, 금속 몸체와 복수의 액티브 히트 코일 튜브들을 일체로 부착시킨다.
여기서 부착은 접착, 솔더링 또는 브레이징 등을 이용할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시예인 전구형 엘이디 조명장치는 소켓에 나사식으로 결합되어 상용교류와 연결되는 캡형 베이스와, 베이스의 하단에 상단이 결합된 케이스와, 케이스 내에 장착되고 베이스를 통해 공급되는 교류를 직류로 변환하기 위한 컨버터 회로부와, 케이스 하단에 상단이 결합되고 외주면에 복수의 액티브 히트 코일 튜브들이 적어도 1겹 이상 둘러싸인 액티브 히트싱크와, 액티브 히트 싱크 하단에 열전도가 가능하게 결합된 엘시디 모듈과, 액티브 히트싱크의 하단에 입구가 결합되어 엘시디 모듈을 감싸는 반구형 광학 커버를 구비한 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 바람직한 다른 실시예인 형광등형 엘이디 조명장치는형광등 소켓에 삽입되는 두개의 컵형 전기 접속부들과, 전기 접속부들 중 어느 하나에 장착되어 교류를 직류로 변환시키는 컨버터 회로부와, 전기 접속부들 각각의 개구부측에 결합된 엘이디 모듈들과, 엘이디 모듈들에 사이에 양단이 결합되고 양측으로 부터 입사된 광을 원주면으로 반사시켜 외부로 출사시키는 광도파관과, 엘이디 모듈들과 전기 접속부들 사이 각각에 결합되고 외주면에 복수의 액티브 히트 코일 튜브들이 적어도 1겹 이상 적층된 슈도우 액티브 히트싱크를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 메모리 모듈은 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에 조립된 복수의 메모리 칩들과, 복수의 메모리 칩들 상에 일면이 면접되는 금속판의 타면에 상단이 금속판의 상단 보다 높게 돌출되게 수직으로 연장되고 수평방향으로 배열된 복수의 액티브 히트코일 튜브들을 접착하여서 된 액티브 히트싱크를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 슈도우 액티브 히트싱크는 따라서 코일 튜브 형상으로 열방출을 위한 표면적을 최대화하고, 열원에 의해 가열된 공기가 액티브 히트 코일 튜브의 내부 통공을 통하여 굴뚝과 유사한 자연대류에 의한 유체 흐름이 유도되므로 무팬 방식으로 방열효과를 극대화 시킬 수 있다. 또한 본 발명의 제조방법은 그 제조방법이 간단하고 용이하여 생산성을 향상시키고 제조원가를 낮출 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명에 의한 슈도우 액티브 히트싱크의 일예를 나타낸 사진이고 도 2는 도 1에 사용된 액티브 히트코일 튜브의 사진을 나타낸다.
슈도우 액티브 히트싱크(100)는 원통형 금속 몸체(110)와, 액티브 히트 코일 튜브(120)와 금속 필름(130)을 포함한다.
원통형 금속 몸체(110)는 열전도율이 좋은 알루미늄 1070 재질로 직경 16.5mm, 길이 40mm의 사이즈로 제작된다. 원통형 금속 몸체(110)의 전단에는 엘이디 모듈(200)이 나사들(220)에 의해 열전도가 잘되게 밀결합된다. 엘이디 모듈(200)의 전면 홈(202) 내부에는 엘이디(210)가 장착되고 엘이디(210)에 전선(230)이 연결되어 전류가 공급된다.
도 2를 참조하면 복수의 액티브 히트 코일 튜브들(120)은 100% 알루미늄 재질의 내경 0.8mm, 외경 2.4mm, 길이 35mm의 튜브 형상으로 선경 0.8mm 알루미늄 선을 코일 형상으로 권회하여 제작된다. 제작된 복수의 액티브 히트 코일 튜브들(120)은 솔더 플럭스를 도포한 후 적정 온도로 가열하면 금속몸체(110)에 고정된다.
금속 필름(130)은 열전도율이 우수한 구리 테이프로 3겹의 액티브 히트 코일 튜브들(120)의 최외곽을 감싸서 고정시킨다. 따라서 금속 필름(130)으로 액티브 히트 코일 튜브들(120)을 감싸서 금속 몸체(110)의 외주면에 액티브 히트 코일 튜브 들(120)이 밀착되게 하여 열전도가 잘 되게 하고 공기 흐름이 액티브 히크 코일 튜브들(120)을 통하여 흐르도록 유도하는 역할을 한다.
따라서 슈도우 액티브 히트싱크(100)는 일측에 열원이 열적으로 밀결합되고 열전도율이 높은 금속 몸체(110)를 준비하고, 각각 열전도율이 높은 금속선을 코일 형상으로 감아서 형성한 복수의 액티브 히트 코일 튜브(120)들을 마련하고, 마련된 복수의 액티브 히트 코일 튜브(120)들을 금속 몸체(110)의 외주면에 3겹으로 둘러싸고 서로 밀착되게 배치하고, 솔더링 플럭스들을 바른 다음에 최외곽을 동 필름(130)으로 감아서 고정시킨 다음에 가열 노 속에 넣고 약 200 내지 400도 정도로 가열하여 금속 몸체(110)와 복수의 액티브 히트 코일 튜브(120)들을 일체로 부착시켜서 완성한다.
도 3은 본 발명의 액티브 히트 코일의 1 권회를 기하학적으로 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면 본 발명에서 액티브 히트 코일의 표면적은 다음과 같이 산출될 수 있다.
액티브 히트 코일 튜브 선경 Dc = 0.8mm
액티브 히트 코일 튜브 내경 Dtin = 0.8mm
코일 튜브 외경 Dt = 2.4mm
그러므로 1 권회 코일의 표면적은
= 선경 원주(3.14 × Dc) × 1회턴 길이(3.14 ×(Dtin + Dc))
= 17.74mm2
으로 산출된다.
따라서 액티브 히트 코일 튜브의 전체 표면적은
= 17.74 × 턴수(41)
= 727.34mm2
으로 산출된다.
비교예로 동일 사이즈의 파이프 형상일 경우에는 히트 파이프의 표면적은
= 외주면(3.14 × Dt × 35mm) + 내주면(3.14 × Dtin × 35mm) + 양단면(3.14 ×(Dt/2)2 - 3.14 × (Dtin/2)2)
= 307.7mm2 + 87.9mm2 +(6.15mm2 - 0.5mm2)
= 401.25mm2
로 산출된다.
727.34 mm2 / 401.25mm2 × 100 = 181.2 %
그러므로 본 발명의 액티브 히트 코일 튜브(120)의 표면적은 일반적인 파이프 형상의 히트 파이프의 표면적에 비하여 대략 80% 정도 증가됨을 알 수 있다.
도 4는 본 발명에 의한 슈도우 액티브 히트 싱크의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 4를 참조하면, 엘이디 모듈의 엘이디를 온시키면 빛과 함께 열이 발생된다. 전체 에너지의 15%정도가 빛으로 변환되고 나머지 에너지들은 모두 열로 발생된다. 엘이디 모듈(200)과 밀결합된 몸체(110)의 전면(114)으로부터 열이 전달되 어 온도가 낮은 후방으로 빠져나가고 동시에 몸체(110)의 원주면(112)를 통해 밀접촉된 액티브 히트 코일 튜브(120)를 통하여 열이 사방으로 전도된다.
전도된 열에 의해 액티브 히트 코일 튜브(120) 내부의 통공(122)의 온도가 올라가게 되므로 하단부 주면의 공기가 튜브(120)의 통공(122) 내부로 빨아 들여지면서 자연스러운 대류현상을 유도한다.
즉 튜브(120) 내부로 흡입된 공기는 좁고 긴 통공 내부를 통과하면서 주변의 열을 빼앗아 더욱 빠르게 상방향으로 흘러 나가게 된다.
이와 같은 동작 원리에 의해 엘이디를 점등 시키면 엘이디 주변에 배치된 튜브(120)가 굴뚝 효과를 발휘하게 되므로 팬이 없어도 자연스러운 대류현상에 의해 방열효과가 커지게 된다.
도 5도는 본 발명에 의한 슈도우 액티브 히트 싱크의 열화상 사진이고 도 6은 종래의 방열핀 구조를 가진 히트 싱크의 열화상 사진이다.
도 5 및 도 6을 비교하면 도 6의 종래의 방열핀 구조의 히트싱크는 히트 싱크 전체가 밝은 보라색으로 온도가 높게 나타난다. 그러나 도 5의 본 발명의 액티브 히트 싱크(100)는 중앙부가 파란색으로 온도가 비교적 낮은 것으로 나타난다.
도 7은 본 발명에 의한 전구형 엘이디 조명장치의 바람직한 일 실시예의 단면도이다.
도 7을 참조하면 본 발명의 전구형 엘이디 조명장치(200)는 캡형 베이스(210), 케이스(220), 컨버터 회로기판(230), 원통형 지지체(240), 액티브 히트싱 크(250), 엘시디 모듈(260), 반구형 광학 커버(270)를 포함한다.
캡형 베이스(210)는 에디슨 소켓에 나사식으로 결합되는 것으로 중앙단자(212)와 원통단자(214)에는 상용 교류가 결합된다.
케이스(220)는 금속 또는 플라스틱 사출물로 형성된 원통형으로 상단은 컵형 베이스의 하단에 용접 또는 나사식으로 결합되고 내부의 수납공간에 컨버터 회로기판(230)을 수납한다.
컨버터 회로기판(230)은 교류를 직류로 변환하기 위한 통상의 컨버터 회로가 실장된다.
원통형 지지체(240)는 상단이 케이스(230) 하단에 용접 또는 나사식으로 결합되고 복수의 통공들(242)들이 형성된다.
원통형 지지체(240)로 둘러싸인 수납공간에 액티브 히트싱크(250)가 배치된다. 액티브 히트싱크(250)는 상술한 구조와 동일한 구조를 가지므로 구체적인 설명은 생략한다. 액티브 히트싱크(250)는 컨버터 회로기판에 나사식으로 결합되고 그 하단 중앙에 엘이디 모듈(260)이 결합된다.
원통형 지지체(240)의 하단에 투명 또는 반투명의 반구형 광학 커버가 장착된다.
엘이디 모듈(260)은 케이블(262)을 통하여 컨버터 회로기판(230)에 전기적으로 연결되어 직류전류를 공급받는다. 엘이디 모듈(260)의 엘이디가 점등되면 열은 액티브 히트싱크(250)를 통하여 외부로 발산된다. 이 때 엘이디 주변의 더운 공기들은 액티브 히트싱크(250)의 액티브 히트 코일 튜브를 통해 상부방향으로 흡입되 어 자연 대류가 이루어지게 된다. 그러므로 액티브 히트 코일 튜브을 통하여 보다 빠르게 열이 전달되어 엘이디의 접합 부위를 냉각시킨다.
도 8은 본 발명에 의한 액티브 히트 싱크를 구비한 메모리 모듈을 나타낸 도면이다.
메모리 모듈(300)은 인쇄회로기판(310), 메모리 칩(320), 액티브 히트싱크(330)를 포함한다. 메모리 모듈(300)은 SIMM 타입으로 8개의 메모리 칩(320)들을 인쇄회로기판(310)에 조립하여 이루어진다. 메모리 칩(320)의 리드 라이트 동작속도가 고속화 되면서 방열 문제가 요구되고 있다. 본 발명에서는 메모리 칩(320)들 상에 본 발명의 액티브 히트 싱크(330)를 장착하여 메모리 칩(320)의 열 방출을 신속하게 하고자 하는 것이다. 즉 액티브 히트싱크(330)는 8개의 메모리 칩(320)들 상에 열전도율이 좋은 한 장의 알루미늄 또는 구리 금속판(332)의 일면을 열전도율이 좋은 접착제로 접착시키고 금속판(332)의 다른 면에 액티브 히트 코일 튜브(334)들을 길이방향이 수직이 되게 하여 수평방향으로 배열 접착시킨다. 액티브 히트 코일 튜브(334)의 길이는 금속판(332)의 높이 보다 더 길어서 상단이 금속판(332) 밖으로 돌출되게 배치된다. 이와 같은 배치구조는 액티브 히트 코일 튜브(334)의 양단 온도차로 인한 굴뚝효과를 유도하여 튜브 내부를 따라 자연 대류가 형성되도록 하여 방열 효과를 높이게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 슈도우 액티브 히트싱크는 자연대류가 생성되므로 팬이 필요 없고 액티브 히트 코일 튜브의 표면적이 180% 정도 증가되므로 방열 효과가 향상되므로 수 와트 내지 수십 와트 엘이디 조명장치에서 무팬 방식으로 적용이 가능하다. 또한 표면적이 증가된 것에 비교하여 전체적인 중량 및 사이즈 증가가 적으므로 소형 경량 제작이 가능하다.
도 1은 본 발명에 의한 슈도우 액티브 히트싱크의 일예를 나타낸 사진이다.
도 2는 도 1에 사용된 액티브 히트코일 튜브의 사진을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 액티브 히트 코일의 1 권회를 기하학적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 의한 슈도우 액티브 히트 싱크의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5도는 본 발명에 의한 슈도우 액티브 히트 싱크의 열화상 사진이고, 도 6은 종래의 방열핀 구조를 가진 히트 싱크의 열화상 사진이다.
도 7은 본 발명에 의한 전구형 엘이디 조명장치의 바람직한 일 실시예의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 의한 슈도우 액티브 히트 싱크를 가진 메모리 모듈의 구성을 나타낸 도면이다.

Claims (8)

  1. 일측에 열원이 열적으로 밀결합되고 열전도율이 좋은 금속 몸체; 및
    각각 열전도율이 높은 금속선을 코일 형상으로 감아서 튜브형상으로 형성되고, 상기 금속 몸체의 외주면에 적어도 1겹 이상으로 적층되고, 최소한 그 일부가 서로 밀결합되는 복수의 액티브 히트 코일 튜브들을 구비한 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 액티브 히트 코일 튜브들 각각은 각 권회 단위들 간격은 제로이거나 적어도 선경 이상으로 벌어지지 않는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 액티브 히트 코일 튜브들은 상기 열원 근처의 더운 공기가 튜브 내부의 통공을 통하여 반대편으로 배출되도록 상기 복수의 금속코일 튜브들 각각의 일단이 상기 열원을 향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  4. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크는 상기 복수의 액티브 히트 코일 튜브들의 최외곽을 감싸는 열전도율이 높은 금속 필름을 더 구비한 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  5. 제4항에 있어서, 상기 금속 몸체와 액티브 히트 코일 튜브의 재질은 알루미늄, 구리 및 이들의 합금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  6. 일측에 열원이 열적으로 밀결합되고 열전도율이 높은 금속 몸체를 준비하는 단계;
    각각 열전도율이 높은 금속선을 코일 형상으로 감아서 형성한 복수의 액티브 히트 코일 튜브들을 마련하는 단계;
    상기 마련된 복수의 액티브 히트 코일 튜브들을 상기 금속 몸체의 외주면에 적어도 1겹 이상으로 적층되고 서로 밀결합되게 배치하는 단계; 및
    상기 금속 몸체와 복수의 액티브 히트 코일 튜브들을 일체로 부착시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 슈도우 액티브 히트싱크의 제조방법.
  7. 소켓에 나사식으로 결합되어 상용교류와 연결되는 캡형 베이스;
    상기 베이스의 하단에 상단이 결합된 케이스;
    상기 케이스 내에 장착되고 상기 베이스를 통해 공급되는 교류를 직류로 변환하기 위한 컨버터 회로부;
    상기 케이스 하단에 상단이 결합되고 외주면에 복수의 액티브 히트 코일 튜브들이 적어도 1겹 이상 적층된 액티브 히트싱크;
    상기 슈도우 액티브 히트 싱크 하단에 열전도가 가능하게 결합된 엘시디 모 듈; 및
    상기 슈도우 액티브 히트싱크의 하단에 입구가 결합되어 상기 엘시디 모듈을 감싸는 반구형 광학 커버;를 구비한 것을 특징으로 하는 슈도우 액티브 히트싱크를 가진 전구형 엘이디 조명장치.
  8. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 조립된 복수의 메모리 칩들; 및
    상기 복수의 메모리 칩들 상에 일면이 면접되는 금속판의 타면에 상단이 상기 금속판의 상단 보다 높게 돌출되게 수직으로 연장되고 수평방향으로 배열된 복수의 액티브 히트코일 튜브들을 접착하여서 된 액티브 히트싱크를 구비한 것을 특징으로 하는 슈도우 액티브 히트싱크 일체형 메모리 모듈.
KR1020090107917A 2009-11-10 2009-11-10 액티브 히트 코일 튜브들을 사용한 슈도우 액티브 히트싱크 및 그 제조방법, 이를 이용한 엘이디 조명장치 및 메모리 모듈 KR20110051381A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090107917A KR20110051381A (ko) 2009-11-10 2009-11-10 액티브 히트 코일 튜브들을 사용한 슈도우 액티브 히트싱크 및 그 제조방법, 이를 이용한 엘이디 조명장치 및 메모리 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090107917A KR20110051381A (ko) 2009-11-10 2009-11-10 액티브 히트 코일 튜브들을 사용한 슈도우 액티브 히트싱크 및 그 제조방법, 이를 이용한 엘이디 조명장치 및 메모리 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110051381A true KR20110051381A (ko) 2011-05-18

Family

ID=44361649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090107917A KR20110051381A (ko) 2009-11-10 2009-11-10 액티브 히트 코일 튜브들을 사용한 슈도우 액티브 히트싱크 및 그 제조방법, 이를 이용한 엘이디 조명장치 및 메모리 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110051381A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101255221B1 (ko) * 2011-12-09 2013-04-23 한국해양대학교 산학협력단 Ｌｅｄ 방폭등 방열 장치
DE112012002293B4 (de) 2011-05-30 2021-08-12 Youn-Seo So Schnurlängen-Einstellvorrichtung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112012002293B4 (de) 2011-05-30 2021-08-12 Youn-Seo So Schnurlängen-Einstellvorrichtung
KR101255221B1 (ko) * 2011-12-09 2013-04-23 한국해양대학교 산학협력단 Ｌｅｄ 방폭등 방열 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2397753B1 (en) Led lamp and a heat sink thereof having a wound heat pipe
JP5097713B2 (ja) 照明装置及び照明装置の製造方法
US20130250585A1 (en) Led packages for an led bulb
US6517218B2 (en) LED integrated heat sink
US8072063B2 (en) LED lamp module and fabrication method thereof
JP5082083B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
US20120002401A1 (en) Liquid cooled led light bulb
JP2013529370A (ja) Ｌｅｄ光モジュール
JP2008277817A (ja) 放熱モジュール及びその製造方法
US20080266869A1 (en) LED module
US20110084612A1 (en) Hybrid chip-on-heatsink device and methods
JP2006019557A (ja) 発光装置とその実装方法、照明器具及びディスプレイ
TW201221830A (en) LED light device with improved thermal and optical characteristics
US20110122630A1 (en) Solid State Lamp Having Vapor Chamber
US20050047140A1 (en) Lighting device composed of a thin light emitting diode module
CN106594579A (zh) 照明装置
JP2011040510A (ja) 発光モジュール用プリント基板
KR20110051381A (ko) 액티브 히트 코일 튜브들을 사용한 슈도우 액티브 히트싱크 및 그 제조방법, 이를 이용한 엘이디 조명장치 및 메모리 모듈
JP5558930B2 (ja) Ｌｅｄ素子の放熱構造
RU2619912C2 (ru) Светодиодный осветительный прибор
JP6551009B2 (ja) 光源装置
CN105299500A (zh) 用于提供定向光束的led照明装置
US20100072491A1 (en) LED chip module
CN101943328A (zh) 一种单颗特大功率led光源照明灯
CN202633383U (zh) 一体式封装led照明灯具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee