KR20110048451A - 발광 다이오드 램프 - Google Patents

발광 다이오드 램프 Download PDF

Info

Publication number
KR20110048451A
KR20110048451A KR1020100082347A KR20100082347A KR20110048451A KR 20110048451 A KR20110048451 A KR 20110048451A KR 1020100082347 A KR1020100082347 A KR 1020100082347A KR 20100082347 A KR20100082347 A KR 20100082347A KR 20110048451 A KR20110048451 A KR 20110048451A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat dissipation
fixing member
radiating element
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020100082347A
Other languages
English (en)
Inventor
쯔-밍 라이
위빈 류우
Original Assignee
폭스세미콘 인티그리티드 테크놀로지, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 폭스세미콘 인티그리티드 테크놀로지, 인코포레이티드 filed Critical 폭스세미콘 인티그리티드 테크놀로지, 인코포레이티드
Priority to KR1020100082347A priority Critical patent/KR20110048451A/ko
Publication of KR20110048451A publication Critical patent/KR20110048451A/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 기판과, 상기 기판의 한 표면에 설치되어 있는 발광 다이오드와, 상기 기판의 상기 발광 다이오드가 설치되어 있는 표면에 대향하는 다른 표면에 열접속되고 상기 발광 다이오드에 의해 발생되어 상기 기판에 전달된 열량을 발산시키는 제1방열소자를 구비하는 발광 다이오드 광원; 및, 제2방열소자 및 상기 제1방열소자를 착탈가능하게 상기 제2방열소자에 장착시켜 상기 제2방열소자와 상기 제1방열소자가 열접속되도록 하는 고정부재를 구비하는 램프 홀더를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프를 제공한다.

Description

발광 다이오드 램프{LIGHT EMITTING DIODE LAMP}
본 발명은, 발광 다이오드 램프에 관한 것이다.
현재, 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 여러 영역(특히, 조명영역)에 널리 사용되고 있다.
LED 램프의 작업시간이 길어짐에 따라 발생되는 열량이 점점 많아져, LED의 온도가 일정한 정도에 도달하면, LED의 내부 양자효율이 낮아지게 되어 LED의 사용수명을 대폭 단축시킨다. 또한, LED가 파손된 후 LED의 교체가 어렵다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 방열효과가 우수하고, 조립 및 교체가 편리한 발광 다이오드 램프를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판과, 상기 기판의 한 표면에 설치되어 있는 발광 다이오드와, 상기 기판의 상기 발광 다이오드가 설치되어 있는 표면에 대향하는 다른 표면에 열접속되고 상기 발광 다이오드에 의해 발생되어 상기 기판에 전달된 열량을 발산시키는 제1방열소자를 구비하는 발광 다이오드 광원; 및,
제2방열소자 및 상기 제1방열소자를 착탈가능하게 상기 제2방열소자에 장착시켜 상기 제2방열소자와 상기 제1방열소자가 열접속되도록 하는 고정부재를 구비하는 램프 홀더를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프를 제공한다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 램프에 있어서, LED가 발생한 열을 제1방열소자에 의해 램프 홀더의 제2방열소자에 전달한 다음 상기 램프 홀더에 의해 발산하므로, 방열효과가 우수하다. 그리고, 상기 제1방열소자는 착탈가능하게 상기 제2방열소자에 장착되므로 발광 다이오드 광원의 조립 및 교체가 편리하다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 램프의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 램프의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 램프의 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 발광 다이오드 램프의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 다이오드 램프의 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 발광 다이오드 램프의 분해도이다.
도 7은 도 5에 도시된 발광 다이오드 램프의 변형예를 도시한 도면이다.
이하, 예시도면을 참조하면서 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프에 대해 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하여 보면, 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 램프(10)는 LED 광원(11) 및 램프 홀더(12)를 구비한다.
상기 LED 광원(11)은 기판(110), LED(112) 및 제1방열소자(114)를 구비한다.
상기 기판(110)은 인쇄회로기판으로, 상기 LED(112)를 지지하는 한편 상기 LED(112)에 전력을 제공한다. 본 실시예에 있어서, 상기 기판(110)은 평판모양의 기판이다.
상기 LED(112)는 1개 또는 복수개일 수 있으며, 상기 기판(110)의 평탄한 표면에 설치된다. 본 실시예에 있어서, 상기 기판(110)에는 복수개의 LED(112)가 설치되어 있다.
상기 제1방열소자(114)는 상기 LED(112)가 설치되어 있는 표면에 대향하는 상기 기판(110)의 다른 평탄한 표면에 설치되고, 상기 기판(110)에 열접속되어 상기 LED(112)가 발생하여 상기 기판(110)에 전달한 열량을 발산시킨다. 상기 제1방열소자(114)는 열전도율이 높은 재료(예컨대, 알루미늄, 금, 은, 동, 강 등과 같은 금속 또는 그들의 합금)에 의해 제조된다. 본 실시예에 있어서, 상기 제1방열소자(114)는 "+"자 모양을 이루고, 그 열복사 계수를 0.8보다 크거나 같게 하여 방열효율을 확보한다.
상기 램프 홀더(12)는 제2방열소자(120) 및 고정부재(122)를 구비한다.
상기 제2방열소자(120)는 열전도 재료(상기 제1방열소자(114)의 재료와 같음)에 의해 제조된다. 본 실시예에 있어서, 상기 제2방열소자(120)는 무지개모양을 갖추며, 비교적 큰 방열면적을 가지므로 열량을 신속히 발산시키는 것에 유리하다.
상기 고정부재(122)는 상기 제2방열소자(120)에 고정하거나 상기 제2방열소자(120)와 일체로 성형될 수 있다. 상기 고정부재(122)는 상기 제1방열소자(114)를 수납하여 상기 제1방열소자(114)를 상기 제2방열소자(120)에 고정시킨다. 상기 고정부재(122)도 열전도 재료로 제조되고, 방열효율을 확보하기 위해 그 열복사 계수를 0.8보다 크거나 같도록 한다. 본 실시예에 있어서, 상기 고정부재(122)는 상기 "+"자 모양의 제1방열소자(114)의 형상에 대응하는 지지부를 갖는 프레임으로, 열전도성이 우수한 탄성재료(탄성편(彈性片))에 의해 제조된다.
또한, 상기 제1방열소자(114) 및 상기 고정부재(122)의 모양은 "+"자 모양에만 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 양자는 서로 대응하는 형상을 가질 수 있다.
상기 LED 램프(10)의 조립과정에 있어서, 상기 제1방열소자(114)를 상기 고정부재(122)에 견고히 수납시키는 것에 의해 나사, 리벳 또는 용접 등과 같은 고정방식이 필요없게 되어 조립과정이 간략화된다. 그리고, 상기 제1방열소자(114)는 상기 고정부재(122)에 의해 열량을 상기 제2방열소자(120)에 전달시키므로 상기 LED(112)가 발생한 열량을 신속히 외부에 발산시켜 상기 LED(112)는 저온 환경에서 작업할 수 있게 된다.
광원의 교체과정에 있어서, 파손된 LED 광원(11)의 제1방열소자(114)를 상기 고정부재(122)로부터 꺼내기만 하면, 상기 고정부재(122)는 자신의 탄성력에 의해 원래의 형태로 복귀한다. 다음으로, 새로운 LED 광원(11)의 제1방열소자(114)를 상기 고정부재(122)에 수납시키면, 상기 고정부재(122)의 탄성력에 의해 상기 제1방열소자(114)는 상기 고정부재(122)의 지지부에 견고히 지지되는 한편, 상기 제2방열소자(122)와 우수한 열적 접속을 형성한다.
도 3 및 도 4를 참조하여 보면, 본 발명의 제2실시예에 따른 LED 램프(20)는 LED 광원(21) 및 램프 홀더(22)를 구비한다.
상기 LED 광원(21)은 기판(210), LED(212) 및 제1방열소자(214)를 구비한다.
상기 기판(210)은 인쇄회로기판으로, 상기 LED(212)를 지지하는 한편 상기 LED(212)에 전력을 제공한다. 본 실시예에 있어서, 상기 기판(210)은 평판모양의 기판이다.
상기 LED(212)는 1개 또는 복수개일 수 있으며, 상기 기판(210)의 평탄한 표면에 설치된다. 본 실시예에 있어서, 상기 기판(210)에는 복수개의 LED(212)가 설치되어 있다.
상기 제1방열소자(214)는 상기 LED(212)가 설치되어 있는 표면에 대향하는 상기 기판(210)의 다른 평탄한 표면에 설치되고, 상기 기판(210)에 열접속되어 상기 LED(212)가 발생하여 상기 기판(210)에 전달한 열량을 발산시킨다. 상기 제1방열소자(214)는 상기 기판(210)으로부터 멀어지는 방향으로 연신된 복수개의 방열핀(2140)을 구비한다. 상기 제1방열소자(214)는 열전도율이 높은 재료(예컨대, 알루미늄, 금, 은, 동, 강 등과 같은 금속 또는 그들의 합금)에 의해 제조된다. 본 실시예에 있어서, 상기 제1방열소자(214)의 열복사 계수를 0.8보다 크거나 같게 하여 방열효율을 확보한다.
상기 램프 홀더(22)는 본체(220), 제2방열소자(222) 및 고정부재(224)를 구비한다.
상기 본체(220)는 상기 제2방열소자(222)를 지지한다. 상기 본체(220)는 상기 램프 홀더(22)의 하우징일 수도 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 본체(220)는 평판모양을 가지지만, 그 형상은 도 3 및 도 4에 도시된 형상에만 한정되는 것은 아니다.
상기 제2방열소자(222)는 열전도 재료(상기 제1방열소자(214)의 재료와 같음)에 의해 제조되고, 상기 본체(220)로부터 멀어지는 방향으로 연신된 복수개의 방열핀(2220)을 구비한다. 즉, 상기 방열핀(2140)과 상기 방열핀(2220)은 서로 대향하는 방향으로 연신된다.
상기 고정부재(224)는 집게이고, 상기 제1방열소자(214)의 방열핀(2140)과 상기 제2방열소자(222)의 방열핀(2220)을 서로 중첩접합시킨 후, 상기 두 방열핀(2140, 2220)을 집어서 고정시킨다.
본 실시예에 있어서, 상기 고정부재(224)는 열전도성이 우수한 탄성편을 구부려 형성한 대략 "π"자형을 갖는 집게이다. 상기 집게는 연결부(2240) 및 상기 연결부(2240)의 양단으로부터 절곡연신되어 형성된 2개의 집게팔(2242, 2244)를 구비한다. 상기 2개의 집게팔(2242, 2244)의 상기 연결부(2240)로부터 멀리 떨어진 단부는 서로 격리되어 있고, 상기 2개의 집게팔(2242, 2244)의 중앙부는 탄성 격리가능하게 접촉되어 있다. 상기 고정부재(224)로서의 집게의 형상은 "π"자형에만 한정되는 것은 아니고, 상기 제1방열소자(214)의 방열핀(2140)과 상기 제2방열소자(222)의 방열핀(2220)을 집어서 고정시킬 수만 있다면 여타의 형상일 수도 있다.
상기 LED 램프(20)의 조립과정에 있어서, 상기 제1방열소자(214)의 복수개의 방열핀(2140)과 상기 제2방열소자(222)의 복수개의 방열핀(2220)을 하나하나 서로 중첩접합시킨 후, 상기 고정부재(224)로서의 집게를 이용하여 상기 서로 중첩접합된 상기 제1방열소자(214)의 방열핀(2140)과 상기 제2방열소자(222)의 방열핀(2220)을 하나하나 고정시킨다. 상기 집게의 사용이 편리하므로 조립과정이 간략화된다. 그리고, 상기 제1방열소자(214)의 방열핀(2140)과 상기 제2방열소자(222)의 방열핀(2220)이 서로 중첩접합되어 열적 접속을 형성하므로 상기 LED(212)가 발생한 열량을 신속히 외부에 발산시켜 상기 LED(212)는 저온 환경에서 작업할 수 있다.
광원의 교체과정에 있어서, 상기 집게를 제거하면, 파손된 LED 광원(21)의 제1방열소자(214)와 상기 램프 홀더(22)의 제2방열소자(222)는 분리된다. 다음으로, 상기한 조립과정에 따라 새로운 LED 광원(21)의 제1방열소자(214)와 상기 램프 홀더(22)의 제2방열소자(222)를 서로 중첩접합시킨 다음 상기 집게로 고정시켜, 상기 제1방열소자(214)와 상기 제2방열소자(222)를 열접속시킨다.
도 5 및 도 6을 참조하여 보면, 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 램프(30)는 LED 광원(31) 및 램프 홀더(32)를 구비한다.
상기 LED 광원(31)은 기판(310), LED(312) 및 제1방열소자(314)를 구비한다.
상기 기판(310)은 인쇄회로기판으로, 상기 LED(312)를 지지하는 한편 상기 LED(312)에 전력을 제공한다. 본 실시예에 있어서, 상기 기판(310)은 평판모양의 기판이다.
상기 LED(312)는 1개 또는 복수개일 수 있고, 상기 기판(310)의 평탄한 표면에 설치된다. 본 실시예에 있어서, 상기 기판(310)에 복수개의 LED(312)가 설치되어 있다.
상기 제1방열소자(314)는 상기 LED(312)가 설치되어 있는 표면에 대향하는 상기 기판(310)의 다른 평탄한 표면에 설치되고, 상기 기판(310)과 열접속되어 상기 LED(312)가 발생하여 상기 기판(310)에 전달한 열량을 발산시킨다. 상기 제1방열소자(314)는 열전도율이 높은 재료(예컨대, 알루미늄, 금, 은, 동, 강 등과 같은 금속 또는 그들의 합금)에 의해 제조된다. 본 실시예에 있어서, 상기 제1방열소자(314)의 열복사 계수를 0.8보다 크거나 같게 하여 방열효율을 확보한다. 상기 제1방열소자(314)는 상기 기판(310)으로부터 멀리 떨어져 있는 평탄한 방열면(3140)을 구비한다. 상기 방열면(3140)에는 상기 기판(310) 및 상기 제1방열소자(314)를 관통하는 사이즈가 균일한 적어도 하나의 관통공(3142)이 설치되어 있다.
상기 램프 홀더(32)는 본체(320), 제2방열소자(322) 및 고정부재(324)를 구비한다.
상기 본체(320)는 상기 제2방열소자(322)를 지지한다. 상기 본체(320)는 상기 램프 홀더(32)의 하우징일 수도 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 본체(320)는 평판모양을 가지지만, 그 형상은 도 5 및 도 6에 도시된 것에만 한정되는 것은 아니다.
상기 제2방열소자(322)는 열전도 재료(상기 제1방열소자(314)의 재료와 같음)에 의해 제조된다. 본 실시예에 있어서, 상기 제2방열소자(322)는 상기 본체(320)의 평탄한 표면에 설치되고, 상기 제2방열소자(322)는 상기 본체(320) 측으로 오목형상으로 형성된 수용부(3220) 및 측변에 수평방향으로 연신되어 형성된 복수개의 방열핀(3222)을 구비한다.
상기 수용부(3220)의 형상 및 사이즈는 상기 제1방열소자(314)의 형상 및 사이즈와 같으며, 상기 제1방열소자(314)를 수납하는데 사용된다. 상기 수용부(3220)의 바닥면(3224)은 열접수면으로서 상기 제1방열소자(314)의 방열면(3140)과 긴밀히 접촉되어 상기 제1방열소자(314)로부터의 열량을 접수한다. 즉, 상기 수용부(3220)의 바닥면(3224)과 상기 제1방열소자(314)의 방열면(3140)은 우수한 열접속을 형성한다. 상기 본체(320)의 상기 제2방열소자(322)가 설치되어 있지 않은 표면에는 상기 본체(320) 및 상기 제2방열소자(322)를 관통하는 적어도 하나의 계단식 관통공(3226)이 형성되어 있다. 상기 계단식 관통공(3226)과 상기 제1방열소자(314)의 관통공(3142)은 개수가 같으며, 서로 마주하여 상기 본체(320), 상기 제2방열소자(322), 상기 제1방열소자(314) 및 상기 기판(310)을 연통시킨다. 상기 계단식 관통공(3226)에 있어서, 상기 수용부(3220)의 바닥면(3224)에 접근하는 측의 직경은 상기 제1방열소자(314)의 관통공(3142)의 직경과 같지만, 상기 수용부(3220)의 바닥면(3224)으로부터 멀어지는 측의 직경보다는 작다.
상기 고정부재(224)에 있어서, 재질은 교질(膠質)재료이고, 양단에 있는 추형부(錐形部, 3240) 및 상기 2 개의 추형부(3240) 사이에 있는 기둥부(3242)를 구비한다. 상기 기둥부(3242)의 사이즈는 상기 관통공(3142)의 사이즈와 같고, 상기 추형부(3240)의 아래면의 사이즈는 상기 기둥부의 사이즈보다 크다. 상기 추형부(3240)는 도 6에 도시된 화살표 방향에 따르는 누름압력을 받으면, 일정한 정도로 탄성변형되어 그 사이즈가 작아진다.
상기 LED 램프(30)의 조립과정에 있어서, 상기 제1방열소자(314)를 상기 제2방열소자(322)의 수용부(3220)에 수납시켜 상기 관통공(3142)과 상기 계단식 관통공(3226)이 연통되도록 한 다음, 상기 교질의 고정부재(324)를 상기 연통된 관통공(3142) 및 계단식 관통공(3226)에 압입(壓入)한다. 상기 압입과정에 있어서, 상기 추형부(3240)는 상기 관통공들의 내벽의 압력에 의해 일정한 정도로 변형되어 사이즈가 작아지기 때문에 상기 고정부재(324)는 상기 2개의 관통공에 순조롭게 압입된다. 또한, 상기 고정부재의 추형부(3240)가 상기 계단식 관통공(3226)의 직경이 큰 곳에 도달하였을 때, 그 곳의 직경이 상기 추형부(3240)의 아래면의 직경보다 크므로 관통공 내벽의 구속을 받지 않아 원래의 형태로 복귀되어 고정부재(324)의 2개의 추형부(3240)는 각각 상기 계단식 관통공(3226)의 턱 및 상기 기판(310)의 상기 LED(312)가 설치되는 표면에 걸린다. 따라서, 상기 제1방열소자(314)를 상기 제2방열소자(322)의 수용부(3220)에 고정시킨다. 이 때, 상기 수용부(3220)의 바닥면(3224)과 상기 제1방열소자(314)의 방열면(3140)은 우수한 열접속을 갖게 된다. 이와 같은 고정부재(324)를 사용하는 것에 의해 조립과정이 간략화된다. 그리고, 상기 제1방열소자(314)의 방열면(3140)과 상기 제2방열소자(322)의 수용부(3220)의 바닥면(3224)의 우수한 열접속에 의해 상기 LED(312)가 발생한 열량을 신속히 외부에 발산시켜 상기 LED(312)는 저온 환경에서 작업할 수 있다.
광원의 교체과정에 있어서, 외부에 노출된 추형부(3240)(즉, 상기 기판(310)의 상기 LED(312)가 설치되는 표면에 노출된 추형부)를 절삭하면, 파손된 LED 광원(31)의 제1방열소자(314)가 상기 램프 홀더(32)의 제2방열소자(322)의 수용부(3220)로부터 분리된다. 그 다음으로, 상기한 조립과정에 따라 새로운 LED 광원(31)의 제1방열소자(314)를 상기 램프 홀더(32)의 제2방열소자(322)의 수용부(3220)에 고정시켜, 상기 제1방열소자(314)와 상기 제2방열소자(322)를 열접속시킨다.
또한, 상기 고정부재(324)의 추형부(3240)를 다각추형 또는 원추형으로 하여 상기 고정부재(324)의 삽입을 편리하도록 한다. 또한, 상기 고정부재(324)의 2개의 추형부(3240) 중의 2개 또는 1개에 도 7에 도시한 바와 같은 요홈을 설치하여 상기 추형부(3240)가 비교적 작은 작용력 하에서도 비교적 크게 변형되도록 한다. 광원을 교체할 때, 도 7에 도시된 화살방향으로 상기 추형부(3240)를 쉽게 크게 변형하여 관통공(3142)에 밀어 넣을 수 있으므로, 상기 추형부(3240)를 절삭하지 않아도 상기 고정부재(324)를 상기 본체(320)로부터 제거할 수 있는 한편, 상기 고정부재(324)를 재이용할 수도 있다. 또한, 상기 계단식 관통공(3226)을 상기 관통공(3142)과 동등한 구멍(형상 및 직경이 동등함)으로 대체할 수 있다. 이 때, 2개의 추형부(3240)는 각각 상기 기판(310)의 LED(312)가 설치되어 있는 표면 및 상기 본체(320)의 상기 제2방열소자(322)로부터 멀리 떨어진 표면에 걸릴 수 있다. 또한, 상기 고정부재(324)의 고정작용을 감안해서 상기 수용부(3220)의 사이즈를 상기 제1방열소자(314)의 사이즈보다 크도록 할 수 있다. 또한, 방열효율을 확보하기 위해, 상기 제1방열소자(114, 214, 314)의 표면 및 상기 제2방열소자(120, 222, 322)의 표면의 열복사 계수를 0.8보다 크거나 같게 할 수 있다.
상기 LED 램프(10, 20, 30)의 LED(112, 212, 312)가 발생한 열을 상기 제1방열소자(114, 214, 314)에 의해 상기 램프 홀더(12, 22, 32)의 제2방열소자(120, 222, 322)에 전달한 다음 상기 램프 홀더(12, 22, 32)에 의해 발산하므로, 방열효과가 우수하다. 그리고, 상기 제1방열소자(114, 214, 314)는 착탈가능하게 상기 제2방열소자(120, 222, 322)에 장착되므로 발광 다이오드 광원의 조립 및 교체가 편리하다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시형태를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
10 --- LED 램프
11 --- LED 광원
110 --- 기판
112 --- LED
114 --- 제1방열소자
12 --- 램프 홀더
120 --- 제2방열소자
122 --- 고정부재
20 --- LED 램프
21 --- LED 광원
210 --- 기판
212 --- LED
214 --- 제1방열소자
2140 --- 제1방열핀
22 --- 램프 홀더
220 --- 본체
222 --- 제2방열소자
2220 --- 제2방열핀
224 --- 고정부재
2240 --- 연결부
2242 --- 집게팔
2244 --- 집게팔
30 --- LED 램프
31 --- LED 광원
310 --- 기판
312 --- LED
314 --- 제1방열소자
3140 --- 방열면
3142 --- 관통공
32 --- 램프 홀더
320 --- 본체
322 --- 제2방열소자
3220 --- 수용부
3222 --- 방열핀
3224 --- 바닥면
3226 --- 계단식 관통공
324 --- 고정부재
3240 --- 추형 단부
3242 --- 기둥부

Claims (7)

  1. 기판과, 상기 기판의 한 표면에 설치되어 있는 발광 다이오드와, 상기 기판의 상기 발광 다이오드가 설치되어 있는 표면에 대향하는 다른 표면에 열접속되고 상기 발광 다이오드에 의해 발생되어 상기 기판에 전달된 열량을 발산시키는 제1방열소자를 구비하는 발광 다이오드 광원; 및,
    제2방열소자 및 상기 제1방열소자를 착탈가능하게 상기 제2방열소자에 장착시켜 상기 제2방열소자와 상기 제1방열소자가 열접속되도록 하는 고정부재를 구비하는 램프 홀더를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고정부재는 열전도성 재료에 의해 제조된 탄성 프레임인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1방열소자 및 상기 제2방열소자는 각각 복수개의 방열핀을 구비하고, 상기 제1방열소자의 방열핀과 상기 제2방열소자의 방열핀은 서로 중첩되어 열적접합을 형성한 채 상기 고정부재에 의해 고정상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  4. 제3항에 있어서,
    고정부재는 열전도성이 우수한 탄성편을 절곡하여 형성한 집게이고, 연결부 및 상기 연결부의 양단으로부터 절곡연신되어 형성된 2개의 집게팔을 구비하며, 상기 2개의 집게팔의 상기 연결부로부터 멀리 떨어진 단부는 서로 격리되어 있고, 상기 2개의 집게팔의 중앙부는 탄성 격리가능하게 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1방열소자는 방열면을 갖추고, 상기 제2방열소자는 상기 방열면과 긴밀히 접합되는 열접수면을 갖추며, 상기 고정부재는 2개의 추형부 및 상기 2개의 추형부 사이에 위치하는 기둥부를 구비하는 부재이고,
    상기 제1방열소자는 상기 부재를 통해 상기 방열면이 상기 열접수면에 열접속되도록 상기 제2방열소자에 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1방열소자의 방열면에는 상기 제1방열소자 및 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 제1관통공이 형성되어 있고, 상기 제2방열소자의 열접수면에는 상기 제1관통공과 연통되는 적어도 하나의 제2관통공이 형성되어 있으며,
    상기 제1관통공, 상기 제2관통공 및 상기 고정부재의 기둥부의 사이즈가 같고, 상기 추형부의 사이즈는 상기 제1관통공, 상기 제2관통공 및 상기 고정부재의 기둥부의 사이즈보다 크며,
    상기 고정부재는 상기 제1관통공 및 상기 제2관통공에 압입되어 기둥부가 상기 관통공들의 내부에 수납되고 추형부가 상기 관통공들의 외부의 턱에 걸리는 것에 의해 상기 제1방열소자가 상기 제2방열소자에 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 추형부의 단부에 요홈이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.
KR1020100082347A 2009-11-02 2010-08-25 발광 다이오드 램프 KR20110048451A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100082347A KR20110048451A (ko) 2009-11-02 2010-08-25 발광 다이오드 램프

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910309215.0 2009-11-02
KR1020100082347A KR20110048451A (ko) 2009-11-02 2010-08-25 발광 다이오드 램프

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110048451A true KR20110048451A (ko) 2011-05-11

Family

ID=44239601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100082347A KR20110048451A (ko) 2009-11-02 2010-08-25 발광 다이오드 램프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110048451A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3143732U (ja) 発光ダイオードランプ
JP5465898B2 (ja) 光半導体デバイス、ソケットおよび光半導体ユニット
US7572033B2 (en) Light source module with high heat-dissipation efficiency
US7663229B2 (en) Lighting device
US7926982B2 (en) LED illumination device and light engine thereof
JP3132536U (ja) Ledモジュール
JP6325685B2 (ja) 照明器具
CA2971717C (en) Improved efficiency lighting apparatus with led directly mounted to a heatsink
WO2011108500A1 (ja) 照明器具
JP3144283U (ja) 発光ダイオードランプ
KR20110092637A (ko) 엘이디 램프 방열기
KR101028357B1 (ko) 방열구조를 구비한 엘이디 조명기구
KR20080000241U (ko) Led 모듈
US20110069500A1 (en) Heat Dissipation Module For Bulb Type LED Lamp
JP4812828B2 (ja) Led照明装置
JP2011096658A (ja) 発光ダイオードランプ
JP3148089U (ja) Led照明ランプの改良構造
JP2013182692A (ja) 照明装置
KR20110048451A (ko) 발광 다이오드 램프
EP3290790B1 (en) Heatsink
JP2004127716A (ja) 照明装置
JP4813829B2 (ja) 放熱装置、および放熱方法
JP2008147592A (ja) 半導体レーザ装置
KR101516615B1 (ko) Pcb 그라운드를 이용하는 방열시스템을 구비한 led 조명등 제조방법.
CN218379335U (zh) 一种散热组件及具有其的照明灯具

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination