KR20110040866A

KR20110040866A - Critical flaw detecting method

Info

Publication number: KR20110040866A
Application number: KR1020117002037A
Authority: KR
Inventors: 마사토시 사사이
Original assignee: 가부시키가이샤 메가 트레이드
Priority date: 2008-07-11
Filing date: 2009-06-30
Publication date: 2011-04-20
Also published as: WO2010004914A1; JP2010019730A; JP5435904B2

Abstract

[과제] 연마상 등과 같이 규칙성이 있는 모양의 방향을 모르는 경우에도, 그 모양을 소거하여 치명상만을 추출한다.
[해결 수단] 화상 취득 수단(3)에 의해 취득된 화상의 미소 검사 영역(SQ) 내에서 제1 검사 방향 D1에 늘어선 화소의 휘도 정보를 취득하고, 이 제1 검사 방향 D1을 변화시킴으로써 당해 제1 검사 방향 D1과 직교하는 방향에 있어서 휘도 변화값이 소정값보다 큰 방향을 검출한다. 그리고 이 검출된 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도에 기초하여 상기 취득된 휘도를 평탄화시키도록 했으므로, 연마상(21)의 방향과 휘도 정보를 취득하는 제1 검사 방향 D1이 일치한 경우에, 그 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도가 가장 크게 변화하기 때문에, 연마상(21)의 방향을 검출할 수 있다. [Problem] Even if the direction of a regular pattern, such as a grinding | polishing phase, is not known, the shape is erased and only a fatal image is extracted.
[Resolution] The luminance information of the pixels lining the first inspection direction D1 is acquired in the microscopic inspection area SQ of the image acquired by the image acquiring means 3, and the first inspection direction D1 is changed to change the first information. In the direction orthogonal to one inspection direction D1, a direction in which the luminance change value is larger than a predetermined value is detected. Since the obtained brightness is made flattened on the basis of the brightness in the direction orthogonal to the detected direction, when the direction of the polishing image 21 and the first inspection direction D1 acquiring the brightness information coincide, Since the luminance changes most greatly in the direction orthogonal to the direction, the direction of the polished image 21 can be detected.

Description

CRITICAL FLAW DETECTING METHOD

본 발명은 물품의 표면에 연마상(硏磨傷) 등과 같은 규칙성이 있는 모양이 존재하고 있는 경우에도, 그 규칙성이 있는 모양을 유효하게 제거하여 치명적인 상처(이하, 「치명상」이라 함)를 추출할 수 있는 치명상의 검출 방법에 관한 것이다. In the present invention, even when a regular shape such as an abrasive grain is present on the surface of an article, the regular shape is effectively removed and a fatal wound (hereinafter referred to as "fatal wound"). It relates to a detection method of a fatal wound that can be extracted.

일반적으로, 형성된 물품 상태를 검사하는 경우, 그 표면의 화상을 취득하고, 그 취득된 화상으로부터 얻어진 검사 데이터와 미리 기억부에 기억되어 있는 기준 데이터와 비교하는 것에 의해 물품의 형성 상태를 판정한다. In general, in the case of inspecting the formed article state, an image of the surface is acquired, and the formation state of the article is determined by comparing the inspection data obtained from the acquired image with reference data previously stored in the storage unit.

이것을 프린트 기판 검사의 경우에 대해 설명하면, 우선 프린트 기판의 형성 상태를 검사하는 경우는, 제조된 프린트 기판으로부터 표면의 화상을 취득하고, 소정의 휘도값으로부터 배선 패턴이나 패드 등의 금속 영역이나, 솔더 레지스트가 도포된 레지스트 영역, 실크 인쇄된 실크 영역을 추출한다. 그리고 이와 같이 추출된 영역 내에 있어서 미소 검사 영역의 휘도와 그 화소수로 이루어진 휘도 분포 그래프를 생성하고, 그 휘도 분포 그래프에 기초한 데이터와 기준 데이터를 비교함으로써 그 영역에 있어서 형성 상태의 양부(良否)를 판정한다. 그리고 이 영역을 순차로 지연시키면서 전 영역에 걸쳐서 검사하는 것에 의해, 프린트 기판의 형성 상태의 양부를 판단한다. In the case of the inspection of the printed board, first, when the state of formation of the printed board is inspected, an image of the surface is acquired from the manufactured printed board, and metal regions such as wiring patterns and pads are obtained from predetermined luminance values, The resist areas coated with solder resist and silk printed silk areas are extracted. In the region thus extracted, a luminance distribution graph consisting of the luminance of the micro inspection region and the number of pixels thereof is generated, and the quality of the formed state in the region is compared by comparing the data and the reference data based on the luminance distribution graph. Determine. Then, by inspecting the entire area while sequentially delaying this area, it is determined whether the printed circuit board is formed.

그런데 이와 같은 물품의 표면 화상을 취득하여 순차로 검사하는 경우, 다음과 같은 문제가 있다. However, when acquiring the surface image of such an article and inspecting it sequentially, there are the following problems.

즉, 일반적으로, 물품을 제조하는 공정에 있어서는 그 표면을 깨끗히 하기 위해 연마 처리를 행하는 일이 있다. 그렇지만 이와 같이 물품의 표면을 연마하면, 검사 공정에 있어서, 그 연마에 의해 생긴 상처(이하, 연마상이라 함)를 치명상으로 판단해 버릴 가능성이 있다. 이 때문에, 종래에서는 자동 검사 장치에 의해 치명상이라고 판단되어 버린 경우는, 사후적으로 육안 검사로 품질상 문제가 있는지의 여부를 검사하여, 품질상 문제가 없으면 우량품으로 하고 있었지만, 이것으로는 검사의 효율이 나빠진다고 하는 문제가 있었다. That is, generally, in the process of manufacturing an article, a polishing process may be performed in order to clean the surface. However, if the surface of the article is polished in this manner, in the inspection step, there is a possibility that the wound (hereinafter, referred to as polishing) caused by the polishing is judged to be fatal. For this reason, in the past, when it was judged as a fatal injury by the automatic inspection device, after visual inspection, it was checked whether there was a quality problem, and if there was no quality problem, it was made into a good product, There was a problem of getting worse.

한편, 물품의 표면에 연마상이 존재하고 있는 경우에, 그 연마에 의한 노이즈를 저감시켜서 검사할 수 있도록 한 검사 방법도 제안되고 있다. On the other hand, when an abrasive | polishing phase exists on the surface of an article, the inspection method which made the inspection by reducing the noise by the grinding | polishing is also proposed.

예를 들어, 하기의 특허 문헌에는 연마상의 방향을 사전에 알고 있는 경우에, 그 연마상의 방향을 따라서 광을 조사시키고, 이로 인해 연마상에 의한 난반사(亂反射)를 방지하여 검사 대상물로부터 치명상의 화상만을 취득할 수 있도록 한 방법이 개시되고 있다. For example, in the following patent document, when the direction of the polishing phase is known in advance, light is irradiated along the direction of the polishing phase, thereby preventing diffuse reflection due to the polishing phase to prevent fatal injury from the inspection object. A method is disclosed in which only an image can be acquired.

특허 문헌 1 : 일본 특개평 08-304300호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-304300

그렇지만 이와 동일한 방법에서는 연마상의 방향을 모르면 광의 조사 방향을 설정하지 못하여, 오히려 시간이 걸린다고 하는 문제를 일으킨다. 또, 광의 조사 방향과 연마상의 방향을 정확하게 일치시키는 것은 매우 어렵고, 또 회전 연마하는 경우는, 동심원 형상의 연마상이 발생하기 때문에, 상처의 방향을 특정할 수 없게 되어, 연마상에 의한 난반사를 방지할 수 없다고 하는 문제가 있다. In this same method, however, the direction of irradiation of light cannot be set without knowing the polishing direction, which causes a problem that it takes time. In addition, it is very difficult to accurately match the direction of irradiation of light with the direction of the polishing phase, and in the case of rotation polishing, a concentric polishing image occurs, so that the direction of the wound cannot be specified, thereby preventing diffuse reflection by the polishing phase. There is a problem that cannot be done.

그래서 본 발명은 상기 과제에 주목하여 이루어진 것으로, 연마상 등과 같이 규칙성이 있는 모양의 방향을 모르는 경우에도, 그 모양을 소거하여 치명상만을 추출할 수 있는 치명상의 검출 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for detecting a fatal image, which is capable of extracting only a fatal image by erasing the shape even when the direction of a regular pattern such as an abrasive grain is unknown. .

즉, 본 발명의 검사 방법은 상기 과제를 해결하기 위해, 우선, 검사 대상물로부터 표면 화상을 취득하고, 그 취득된 화상의 미소 검사 영역에서 검사 방향에 늘어선 화소의 휘도 정보를 취득하고, 그 검사 방향을 변화시킴으로써 당해 검사 방향과 직교하는 방향에 있어서 소정값보다 휘도 변화값이 큰 방향을 검출하고, 그 검출된 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도에 기초하여 상기 취득된 화상의 휘도를 수정하도록 한 것이다. That is, in order to solve the said subject, the inspection method of this invention acquires the surface image from an inspection object, acquires the luminance information of the pixel lined up in the inspection direction in the micro inspection area of the acquired image, and the inspection direction Is to detect a direction in which the luminance change value is larger than a predetermined value in the direction orthogonal to the inspection direction, and correct the luminance of the acquired image based on the luminance in the direction orthogonal to the detected direction. .

구체적으로, 카메라에 의해 취득된 화상의 미소 검사 영역 내에서 제1 검사 방향에 늘어선 화소의 휘도 정보를 취득하고, 이 제1 검사 방향을 회전시키는 것에 의해 당해 제1 검사 방향과 직교하는 방향을 따른 휘도 분포 그래프의 휘도 변화값이 소정값보다 큰 방향을 검출한다. 그리고 이 검출된 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도에 기초하여 상기 취득된 휘도 변화를 평탄화시키도록 한다. Specifically, in the microscopic inspection area of the image acquired by the camera, the luminance information of the pixels lining up in the first inspection direction is acquired and the first inspection direction is rotated so that the direction perpendicular to the first inspection direction is obtained. The direction in which the luminance change value of the luminance distribution graph is larger than the predetermined value is detected. Then, the obtained luminance change is flattened based on the luminance in the direction orthogonal to the detected direction.

이와 같이 하면, 연마상의 방향과 휘도 정보를 취득하는 제1 검사 방향이 일치한 경우에, 도 3에 나타내는 바와 같이, 그 방향과 직교하는 방향을 따른 휘도 분포 그래프의 휘도 변화가 가장 커지기 때문에, 연마상의 방향을 검출할 수 있다. 그리고 이와 같이 검출된 제1 검사 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도에 기초하여 휘도 변화를 평탄화시킴으로써 연마상을 소거시켜서 치명상만을 추출할 수 있게 된다. In this case, when the polishing image direction and the first inspection direction for acquiring the luminance information coincide with each other, as shown in FIG. 3, the luminance change in the luminance distribution graph along the direction orthogonal to the direction is greatest, so that polishing is performed. The direction of the image can be detected. Then, by flattening the luminance change based on the luminance in the direction orthogonal to the detected first inspection direction, the abrasive image can be erased to extract only the fatal image.

또, 다른 실시 형태에서는 상기 미소 검사 영역에 있어서 제2 검사 방향에 늘어선 화소의 휘도 정보를 취득함과 아울러, 도 4에 나타내는 바와 같이, 그 제2 검사 방향을 회전시키는 것에 의해 당해 제2 검사 방향과 직교하는 방향을 따른 휘도 분포 그래프의 휘도 변화의 소정값보다 큰 방향을 검출한다. 그리고 이 검출된 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도에 기초하여 휘도 변화를 증폭시키도록 한다. In another embodiment, the second inspection direction is obtained by rotating the second inspection direction as shown in FIG. 4 while acquiring luminance information of the pixels arranged in the second inspection direction in the micro-inspection region. A direction greater than a predetermined value of the luminance change of the luminance distribution graph along the direction orthogonal to is detected. The luminance change is amplified based on the luminance in the direction orthogonal to the detected direction.

이와 같이 하면, 치명상의 방향과 휘도 정보를 취득하는 제2 검사 방향이 일치한 경우에, 그 제2 검사 방향과 직교하는 방향을 따른 휘도 분포 그래프의 휘도 변화가 가장 커지고, 이에 따라 치명상의 방향을 검출하는 것이 가능하다. 그리고 이 치명상을 가지는 화소의 휘도를 증폭시키는 것에 의해 치명상을 강조시켜서 검사할 수 있다. In this case, when the direction of the fatal image and the second inspection direction for acquiring the luminance information coincide, the luminance change of the luminance distribution graph along the direction orthogonal to the second inspection direction is the largest, whereby It is possible to detect. The fatal image can be emphasized and examined by amplifying the luminance of the pixel having the fatal image.

또한, 제1 검사 방향에 늘어선 화소를 소정 화소수마다 휘도값을 취득하여, 휘도값을 합계한다. In addition, luminance values are acquired for every predetermined pixel number of pixels arranged in the first inspection direction, and the luminance values are summed.

이와 같이 하면, 모든 화소의 휘도값을 취득하여 합계하는 경우에 비해 연산수를 줄일 수 있어, 고속으로 연산 처리를 할 수 있게 된다. In this way, the number of operations can be reduced as compared with the case where the luminance values of all the pixels are acquired and summed, and the calculation processing can be performed at high speed.

또, 제1 검사 방향을 변화시키는 경우, 제1 각도마다 상기 제1 검사 방향을 변화시켜서 휘도 변화가 가장 큰 방향을 검출하고, 당해 검출된 방향을 기준으로 하여 상기 제1 각도보다 작은 각도에서 제1 검사 방향을 변화시켜서 휘도 변화값이 소정의 기준값보다 큰 위치의 각도를 검출한다. In the case of changing the first inspection direction, the first inspection direction is changed for each first angle to detect a direction in which the luminance change is greatest, and the first inspection direction is changed at an angle smaller than the first angle based on the detected direction. 1 The inspection direction is changed to detect an angle at a position where the luminance change value is larger than a predetermined reference value.

이와 같이 하면, 우선은 대략적으로 휘도 변화가 큰 각도를 검출하고, 그 전후에서 치밀하게 휘도 변화가 가장 큰 각도를 검출함으로써, 연산 처리를 줄여서 고속으로 가장 휘도 변화가 큰 각도를 검출할 수 있게 된다. In this way, by first detecting an angle with a large change in luminance and detecting an angle with the largest change in luminance before and after, it is possible to reduce an arithmetic processing and detect an angle with the largest change in luminance at high speed. .

또한, 새로운 미소 검사 영역을 검사하는 경우, 이미 인접하는 미소 검사 검사 영역에서 구해진 제1 검사 방향을 이용하도록 한다. In addition, when inspecting a new micro inspection area, the first inspection direction obtained from the adjacent micro inspection area is to be used.

이와 같이 하면, 이미 구해져 있는 연마상의 방향을 이용하여 연마상을 소거할 수 있기 때문에, 인접하는 검사 영역에서 고속으로 치명상을 추출할 수 있게 된다. In this way, since the polished image can be erased using the direction of the polished image already obtained, the fatal image can be extracted at high speed in the adjacent inspection region.

본 발명의 검사 방법에 의하면, 규칙성이 있는 모양의 방향과 휘도 정보를 취득하는 제1 검사 방향이 일치한 경우에, 그 제1 검사 방향과 직교하는 방향을 따른 휘도 분포 그래프의 휘도 변화가 가장 커지기 때문에, 이에 따라 그 모양의 방향을 검출할 수 있다. 그리고 이 검출된 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도에 기초하여 휘도 변화를 평탄화시킴으로써, 그 모양을 소거시켜서 치명상만을 추출할 수 있게 된다. 또, 다른 발명에서는 그 모양의 방향과 휘도 정보와 취득하기 위한 제2 검사 방향이 일치한 경우에, 그 제2 검사 방향과 직교하는 방향을 따른 휘도 분포 그래프에 있어서 휘도 변화가 가장 커지고, 이에 따라 치명상의 방향을 검출하는 것이 가능하다. 그리고 이 치명상을 가지는 화소의 휘도를 증폭시킴으로써 치명상을 강조시켜서 그 상태를 검사할 수 있다. According to the inspection method of the present invention, when the direction of the regular pattern and the first inspection direction for acquiring the luminance information coincide, the luminance change of the luminance distribution graph along the direction orthogonal to the first inspection direction is the most. Since it becomes large, the direction of the shape can be detected by this. By flattening the luminance change based on the luminance in the direction orthogonal to the detected direction, it is possible to erase the shape and extract only the fatal image. Further, in another invention, when the direction of the shape and the luminance information and the second inspection direction for acquisition coincide, the luminance change is greatest in the luminance distribution graph along the direction orthogonal to the second inspection direction, whereby It is possible to detect the fatal direction. The condition can be inspected by emphasizing the fatal image by amplifying the luminance of the pixel having the fatal image.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태를 나타내는 검사 장치의 기능 블록도.
도 2는 동 형태에 있어서 취득 화상과 미소 검사 영역의 관계를 나타내는 도면.
도 3은 동 형태에 있어서 미소 검사 영역 내 연마상의 방향을 검출하는 방법을 나타내는 도면.
도 4는 동 형태에 있어서 미소 검사 영역 내 치명상의 방향을 검출하는 방법을 나타내는 도면.
도 5는 동 형태에 있어서 연마상의 소거 방법을 나타내는 도면.
도 6은 동 형태에 있어서 치명상의 강조 처리를 나타내는 도면.
도 7은 동 형태에 있어서 검사의 처리를 나타내는 플로차트.
도 8은 동 형태에 있어서 인접하는 미소 검사 영역의 연마상의 소거 방법을 나타내는 플로차트.
도 9는 동 형태에 있어서 인접하는 미소 검사 영역의 검사 방법을 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The functional block diagram of the inspection apparatus which shows one Embodiment of this invention.
2 is a diagram illustrating a relationship between an acquired image and a microscopic inspection area in the same form.
FIG. 3 is a diagram showing a method of detecting the direction of the polishing image in the micro inspection region in the same embodiment. FIG.
4 is a diagram illustrating a method of detecting a fatal image direction in a microscopic inspection area in the same form.
Fig. 5 is a diagram showing a method for erasing an abrasive phase in the same form.
Fig. 6 is a diagram illustrating fatal highlighting processing in the same form.
7 is a flowchart showing a process of inspection in the same form.
Fig. 8 is a flowchart showing a method of erasing an abrasive phase of adjacent minute inspection regions in the same aspect.
9 is a diagram illustrating a method of inspecting adjacent microscopic inspection regions in the same form.

이하, 본 발명의 일 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 실시 형태에 있어서 검사 장치(1)의 기능 블록도이고, 도 2는 검사 대상물(2)로부터 취득된 화상과 미소 검사 영역(SQ)의 관계를 나타낸 것이다. 또, 도 3이나 도 4는 미소 검사 영역(SQ)에 있어서 연마상(21)의 검출 방법이나 치명상(22)의 검출 방법과 그 휘도 분포 그래프를 나타낸 것이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described with reference to drawings. FIG. 1 is a functional block diagram of the inspection apparatus 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 shows the relationship between the image acquired from the inspection object 2 and the micro inspection region SQ. 3 and 4 show a method for detecting the abrasive image 21, a method for detecting the fatal image 22 and a graph of luminance distribution thereof in the microscopic inspection area SQ.

이 실시 형태에 있어서 검사 장치(1)는 화상 취득 수단(3)에 의해 취득된 검사 대상물(2)의 표면의 화상을 직사각 형상의 미소 검사 영역(SQ)으로 분할하고, 그 미소 검사 영역(SQ) 내에서 화소의 휘도 정보를 취득함으로써 연마상(21)과 치명상(22)의 방향을 검출할 수 있도록 한 것이다. 또한, 여기서 미소 검사 영역(SQ)으로서는, 예를 들어, 이 실시 형태에서 회전 연마된 경우에도, 그 연마상(21)을 거의 직선 형상의 상처로 간주하는 것이 가능한 정도의 미소 영역을 나타낸다. 그리고 이 검사 장치(1)에서는 구체적으로, 각 미소 검사 영역(SQ)의 화상으로부터 도 3에 나타내는 제1 검사 방향 D1을 따른 화소의 휘도 정보를 수집하고, 그 방향과 직교하는 검사 위치의 방향을 횡축으로 하는 휘도 분포 그래프(히스토그램)를 생성한다. 또한, 도 4에 있어서, 파선으로 도시된 것은 연마상(21)을 나타내고, 굵은 실선으로 도시된 것은 치명상(22)을 나타낸다. 이 때, 제1 검사 방향 D1과 연마상(21)의 방향이 일치하고 있지 않는 경우는, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 검사 방향과 수직인 화소의 위치를 횡축으로 하고, 종축을 휘도값의 합계로 한 휘도 분포 그래프에 있어서, 거의 평탄한 형상의 휘도 분포 그래프가 형성된다. 한편, 그 제1 검사 방향 D1을 회전시키는 것에 의해 연마상(21)의 방향과 제1 검사 방향 D1이 일치한 경우는, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 연마상이 존재하는 부분에만 볼록부(또는 오목부)가 있는 빗모양의 휘도 분포 그래프가 형성된다. 이것에 주목하여, 제1 검사 방향 D1을 회전시키는 것에 의해 빗모양 형상을 이루는 휘도 분포 그래프가 형성되는 검사 방향을 검출한다. 다음에, 그 연마상(21)을 미소 검사 영역(SQ)의 화상으로부터 소거하기 위해, 도 5에 나타내는 바와 같이, 휘도 분포 그래프에 있어서 휘도를 평탄화하여, 연마상(21)을 소거한다. 한편, 이러한 공정과는 별도로, 치명상(22)의 방향을 특정하기 위해, 도 4에 나타내는 바와 같이, 미리 설정된 제2 검사 방향 D2를 따른 미소 검사 영역(SQ)의 화소를 적산(積算)한 휘도 분포 그래프를 생성하여, 이 제2 검사 방향 D2를 변화시킨다. 이 때, 제2 검사 방향 D2와 치명상(22)의 방향이 일치하고 있지 않는 경우는 도 4(a)에 나타내는 바와 같이 평탄한 휘도 분포 그래프가 생성되고, 또한 치명상(22)과 일치한 경우는 도 4(b)에 나타내는 바와 같이 돌출한 피크를 가지는 휘도 분포 그래프가 생성된다. 그리고 이 제2 검사 방향 D2를 변화시킴으로써 치명상(22)의 방향을 검출함과 아울러, 그 치명상(22)을 강조시킬 수 있도록, 그 치명상(22)이 존재하는 좌표의 휘도를 증폭한다. 그 후, 그 치명상(22)의 길이가 기준값보다 긴지의 여부 등을 검출함으로써, 우량품ㆍ불량품을 검출하도록 한 것이다. 이하, 본 발명의 구체적 구성에 대해 상세하게 설명한다. In this embodiment, the inspection apparatus 1 divides the image of the surface of the inspection object 2 acquired by the image acquisition means 3 into a rectangular microscopic inspection area SQ, and the microscopic inspection area SQ. By obtaining the luminance information of the pixel in the (), the directions of the abrasive image 21 and the fatal image 22 can be detected. In addition, as micro-inspection area | region SQ here, even in the case of rotation polishing by this embodiment, the micro area | region of the grade which can consider the abrasive | polishing image 21 as a substantially linear wound is shown, for example. In this inspection apparatus 1, specifically, luminance information of pixels along the first inspection direction D1 shown in FIG. 3 is collected from the images of the respective micro inspection regions SQ, and the direction of the inspection position orthogonal to the direction is collected. A luminance distribution graph (histogram) on the horizontal axis is generated. In addition, in FIG. 4, what is shown with the broken line shows the grinding | polishing image 21, and what is shown with the thick solid line shows the fatal image 22. As shown in FIG. At this time, when the direction of the 1st test | inspection direction D1 and the grinding | polishing image 21 do not correspond, as shown in FIG.3 (a), the position of the pixel perpendicular | vertical to a test | inspection direction is made into the horizontal axis, and the vertical axis | shaft is luminance. In the luminance distribution graph which is the sum of the values, an almost flat luminance distribution graph is formed. On the other hand, when the direction of the polishing image 21 and the first inspection direction D1 coincide by rotating the first inspection direction D1, as shown in FIG. 3B, the convex portion is present only in the portion where the abrasive image exists. (Or concave portions) a comb-shaped luminance distribution graph is formed. By paying attention to this, by rotating the first inspection direction D1, the inspection direction in which the luminance distribution graph forming the comb-like shape is formed is detected. Next, in order to erase the polished image 21 from the image of the micro inspection area SQ, as shown in FIG. 5, the luminance is flattened in the luminance distribution graph to erase the polished image 21. On the other hand, apart from such a step, in order to specify the direction of the fatal image 22, the luminance obtained by integrating the pixels of the microscopic inspection area SQ along the preset second inspection direction D2 as shown in FIG. 4. A distribution graph is generated to change this second inspection direction D2. At this time, when the direction of the second inspection direction D2 and the fatal wound 22 do not coincide with each other, a flat luminance distribution graph is generated as shown in FIG. 4 (a), and when the fatal wound 22 coincides with the fatal wound 22. As shown in 4 (b), a luminance distribution graph having a protruding peak is generated. By changing this second inspection direction D2, the direction of the fatal wound 22 is detected, and the luminance of the coordinates in which the fatal wound 22 is present is amplified so that the fatal wound 22 can be emphasized. Subsequently, by detecting whether or not the length of the fatal wound 22 is longer than the reference value, the quality product or the defective product is detected. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the specific structure of this invention is demonstrated in detail.

화상 취득 수단(3)은 검사 대상물(2)로부터 그 표면의 화상을 취득한다. 이 표면으로부터 취득하는 화상은 연마상(21)의 방향과는 관계없이, 기울기로부터 광을 조사하여, 검사 대상물(2)의 위쪽에 마련된 라인 센서나 에어리어 카메라 등에 의해 화상을 취득한다. 이와 같이 취득된 화상은 소정 휘도마다의 영역, 또는 컬러로 화상을 취득하는 경우 RGB마다의 영역으로 분할된다. 이로 인해, 예를 들어, 프린트 기판의 형성 상태를 검사하는 경우는, 노출 패드나 배선 패턴, 실크, 레지스트 등의 영역으로 분리된 화상을 추출한다. The image acquisition means 3 acquires the image of the surface from the inspection object 2. The image acquired from this surface irradiates light from an inclination irrespective of the direction of the grinding | polishing image 21, and acquires an image by the line sensor, the area camera, etc. provided in the upper part of the test | inspection object 2, and so on. The image thus obtained is divided into regions for each predetermined luminance, or regions for RGB when an image is acquired in color. For this reason, for example, when examining the formation state of a printed board, the image isolate | separated into the area | regions, such as an exposure pad, a wiring pattern, silk, and a resist, is extracted.

이와 같이 취득된 화상은 검사 영역 추출 수단(4)에 의해 미소 검사 영역(SQ)으로 분할된다. 이 미소 검사 영역(SQ)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 격자 형상의 영역으로 이루어지고, 동심원 형상으로 연마된 경우에도, 그 연마상(21)을 거의 직선과 근사할 수 있는 영역에 설정된다. 이 추출된 미소 검사 영역(SQ)은 영역마다 식별 번호가 부가되고, 예를 들어, 취득 화상의 좌상(左上)을 원점으로 하여 우측에 X축, 아래쪽에 Y축을 취한 좌표 번호가 부여된다. 이로 인해, 가장 좌단(左端)의 미소 검사 영역(SQ)은 (0,0)의 식별 번호가 부가되고, 순차로 우측에 (1,0)(2,0)ㆍㆍㆍ으로 식별 번호가 부여된다. The image thus obtained is divided into the microscopic inspection regions SQ by the inspection region extraction means 4. As shown in FIG. 2, this micro inspection area | region SQ consists of a grid | lattice-shaped area | region, and is set in the area | region which can approximate the grinding | polishing image 21 almost straight, even when it grinds in concentric shape. . The extracted micro-inspection area SQ is provided with an identification number for each area. For example, a coordinate number obtained by taking the X-axis on the right side and the Y-axis on the bottom side is given to the upper left of the acquired image as an origin. For this reason, in the leftmost micro inspection area SQ, an identification number of (0,0) is added, and an identification number is assigned to (1,0) (2,0) ... on the right side sequentially. do.

제1 휘도 정보 추출 수단(51)은 이와 같이 추출된 미소 검사 영역(SQ)에 있어서 연마상(21)의 방향을 검출한다. 제1 휘도 정보 추출 수단(51)에서는, 우선 이 연마상(21)의 방향을 검출하기 위해, 미소 검사 영역(SQ) 내에서 미리 설정된 직선 방향인 제1 검사 방향 D1을 따른 화소의 휘도 정보를 취득한다. 도 3에 있어서는 오른쪽 기울기 45도 방향에 이 제1 검사 방향 D1을 설정하고, 이 방향에 늘어선 화소의 휘도를 가산한다. 그리고 그 가산된 휘도값을 그 방향과 직교하는 방향에 늘어놓고, 횡축이 검사 방향 위치, 종축이 휘도 합계값으로 되는 휘도 분포 그래프를 생성한다. 이 때, 제1 검사 방향 D1을 따라서 각 화소의 휘도값을 가산하면, 연산량이 커져 버릴 가능성이 있기 때문에, 간헐적으로 화소를 추출하여 휘도값을 가산한다. 이와 같이 휘도 분포 그래프를 생성하면, 제1 검사 방향 D1의 방향과 연마상(21)의 방향이 일치하고 있지 않는 경우는 도 3(a)에 나타내는 평탄한 휘도 분포 그래프가 생성되고, 또한 제1 검사 방향 D1의 방향에 연마상(21)이 존재하고 있는 경우는 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 빗모양을 이루는 휘도 분포 그래프가 생성된다. 그래서 이 제1 휘도 정보 추출 수단(51)은 제1 검출 방향을 변화시켜서 복수의 검사 방향에 있어서 휘도 분포 그래프를 생성하여, 가장 빗모양 형상에 가까운 휘도 분포 그래프를 생성하는 검사 방향을 검출한다. 이 제1 검출 방향을 변화시킬 때, 미소 검사 영역(SQ)의 화상을 고정한 상태에서 제1 검출 방향을 회전시키도록 해도 좋으며, 또는 제1 검출 방향을 고정하고 미소 검사 영역(SQ)의 화상을 회전시키도록 해도 좋지만, 본 실시 형태에서는 미소 검사 영역(SQ)의 화상을 회전시키는 방법을 채용한다. 이 휘도 분포 그래프를 생성하는 경우, 미리 정해진 대략적으로 설정된 각도 θ1마다 미소 검사 영역(SQ)을 회전시켜서 휘도 분포 그래프를 생성하고, 그 후 연마상의 방향을 거의 특정한 경우에, 그 각도 θ1의 근방에서 더욱 세세한 각도 θ12에서 휘도 분포 그래프를 생성하여, 연마상의 방향을 특정한다. The first brightness information extracting means 51 detects the direction of the polished image 21 in the micro inspection region SQ thus extracted. In the first luminance information extracting means 51, first, in order to detect the direction of the polished image 21, luminance information of the pixel along the first inspection direction D1 which is a preset linear direction in the microscopic inspection region SQ is obtained. Acquire. In FIG. 3, this 1st test | inspection direction D1 is set to 45 degree of right inclination, and the luminance of the pixel lined in this direction is added. The added luminance value is arranged in a direction orthogonal to the direction, and a luminance distribution graph is generated in which the horizontal axis is the inspection direction position and the vertical axis is the sum of the luminance values. At this time, if the luminance value of each pixel is added along the first inspection direction D1, the calculation amount may increase, so that the pixels are intermittently extracted and the luminance value is added. When the luminance distribution graph is generated in this manner, when the direction of the first inspection direction D1 and the direction of the abrasive grains 21 do not coincide, the flat luminance distribution graph shown in FIG. 3A is generated, and the first inspection When the abrasive grain 21 exists in the direction of the direction D1, as shown in FIG.3 (b), the comb-shaped brightness | luminance distribution graph is produced | generated. Thus, the first luminance information extracting means 51 changes the first detection direction to generate the luminance distribution graph in the plurality of inspection directions, and detects the inspection direction for generating the luminance distribution graph closest to the comb-shaped shape. When the first detection direction is changed, the first detection direction may be rotated while the image of the microscopic inspection area SQ is fixed, or the first detection direction is fixed and the image of the microscopic inspection area SQ is fixed. Although it may be made to rotate, in this embodiment, the method of rotating the image of the micro inspection area | region SQ is employ | adopted. When generating the luminance distribution graph, the microscopic inspection area SQ is rotated every predetermined approximately set angle θ 1 to generate the luminance distribution graph. Then, when the polishing phase is almost specified, the angle θ 1 of A luminance distribution graph is generated at a more detailed angle θ 12 in the vicinity, and the direction of the polishing phase is specified.

제1 검사 방향 검출 수단(52)은 이와 같이 생성된 각도마다의 휘도 분포 그래프에 기초하여, 가장 빗모양 형상에 가까운 휘도 분포 그래프를 생성하는 검사 방향을 검출한다. 휘도 분포 그래프가 빗모양 형상인지의 여부를 검출하려면, 여러 가지의 방법을 이용할 수 있지만, 예를 들어, 휘도값 합계의 분산값을 구하고, 그 값 중에서 가장 큰 분산값을 가지는 것을 빗모양 형상이라고 판단하는 방법을 이용한다. 단, 연마상(21)이 존재하지 않는 경우도 생각할 수 있기 때문에, 기정값보다 큰 분산값이 존재하고 있는지의 여부를 판단하고, 그 기정값보다 큰 분산이 존재하는 경우에만, 그 중에서 가장 분산값이 큰 휘도 분포 그래프를 생성하는 검사 방향을 연마상(21)의 방향으로 특정한다. The first inspection direction detecting means 52 detects an inspection direction for generating a luminance distribution graph closest to the comb-shaped shape based on the luminance distribution graph for each angle generated in this way. Various methods can be used to detect whether the luminance distribution graph is in the shape of a comb, but, for example, obtaining a variance of the sum of the luminance values and having the largest dispersion value among them is called a comb shape. Use the method of judgment. However, since the grinding | polishing phase 21 does not exist, it can also be considered, and it is judged whether the dispersion value larger than a predetermined value exists, and only when there is a dispersion larger than this predetermined value, the most dispersed among them The inspection direction for generating a luminance distribution graph having a large value is specified in the direction of the abrasive grain 21.

그리고 제1 화상 처리 수단(53)은 이와 같이 연마상(21)의 방향이 특정된 후에, 그 연마상(21)을 미소 검사 영역(SQ)의 화상으로부터 소거하기 위한 처리를 행한다. 이 연마상(21)의 화상을 소거하는 경우, 연마상(21)의 방향을 따라서 생성된 휘도 분포 그래프로부터, 그 방향을 따른 각 화소의 평균 휘도를 구하고, 휘도 분포 그래프 상에서 돌출하고 있으면 검출된 방향에 늘어선 화소로부터 그 평균 휘도를 감산한다. 또는 휘도 분포 그래프 상에서 휘도가 오목해 있는 경우는, 그 휘도값이 오목해 있다고 판단된 방향 및 장소에 늘어선 화소로부터 그 평균 휘도를 가산한다. 이로 인해, 연마상(21)의 화소가 주위의 화소와 동화(同化)하여 연마상(21)을 소거할 수 있고, 도 5의 가장 아래 도면에 나타내는 평탄한 휘도 분포 그래프를 얻을 수 있게 된다. After the direction of the polished image 21 is specified in this manner, the first image processing means 53 performs a process for erasing the polished image 21 from the image of the microscopic inspection area SQ. In the case of erasing the image of this abrasive image 21, the average luminance of each pixel along the direction is calculated | required from the luminance distribution graph produced along the direction of the abrasive image 21, and it is detected if it protrudes on the luminance distribution graph. The average brightness is subtracted from the pixels arranged in the direction. Alternatively, when the luminance is concave on the luminance distribution graph, the average luminance is added from the pixels arranged in the direction and the location where the luminance value is determined to be concave. As a result, the pixel of the polishing image 21 can be assimilated with the surrounding pixels to erase the polishing image 21, so that the flat luminance distribution graph shown in the lowermost figure of FIG. 5 can be obtained.

한편, 이와 같이 연마상(21)의 화소의 휘도를 수정하면, 치명상(22)의 화소의 휘도도 수정되어 버릴 가능성도 있다. 이 때문에, 미소 검사 영역(SQ)으로부터 치명상(22)의 방향을 검출하고, 이 검출된 방향을 따라서 치명상(22)의 화소의 휘도를 강조하는 수정 처리를 행한다. On the other hand, if the luminance of the pixel of the abrasive image 21 is corrected in this way, the luminance of the pixel of the fatal image 22 may also be corrected. For this reason, the direction of the fatal image 22 is detected from the micro inspection area SQ, and the correction process which emphasizes the brightness of the pixel of the fatal image 22 is performed along this detected direction.

제2 휘도 정보 추출 수단(61)은 이 치명상(22)의 방향을 검출하기 위해, 미리 설정된 직선 방향인 제2 검사 방향 D2를 따른 화소의 휘도 정보를 취득한다. 이 제2 검사 방향 D2는 제1 검사 방향 D1과 동일해도 좋으며, 다르게 되어 있어도 좋다. 도 4에 있어서는 왼쪽 기울기 45도 방향에 이 제2 검사 방향 D2를 설정하고 있다. 그리고 제2 휘도 정보 추출 수단(61)은 연마상(21)이 소거된 미소 검사 영역(SQ)의 화상으로부터 이 제2 검사 방향 D2에 늘어선 화소의 휘도를 가산한다. 이 때, 그 가산된 휘도값을 그 방향과 직교하는 방향에 늘어놓고, 횡축이 위치, 종축이 휘도 합계값으로 되는 휘도 분포 그래프를 도 4와 같이 생성한다. 이 경우에도, 제2 검사 방향 D2를 따라서 각 화소의 휘도값을 가산하면, 연산량이 커져 버릴 가능성이 있기 때문에, 미리 설정된 간헐적인 화소마다 휘도값을 추출하고, 이것을 합계한다. 이와 같이 휘도 분포 그래프를 생성하면, 그 방향에 치명상(22)이 존재하는 경우는 도 4(b)에 나타내는 바와 같이 돌출한 휘도값을 가지는 휘도 분포 그래프가 생성되고, 또한 치명상(22)의 방향과 일치하지 않는 경우는 도 4(a)에 나타내는 거의 평탄한 휘도 분포 그래프가 생성된다. 그리고 이 제2 휘도 정보 검출 수단에 의해, 제2 검출 방향을 변화시켜서 복수의 방향에 있어서 휘도 분포 그래프를 생성하고, 가장 높은 피크를 가지는 휘도 분포 그래프를 생성하는 제2 검사 방향을 검출한다. 이 제2 검출 방향을 변화시킬 때는 동일하게 미소 검사 영역(SQ)의 화상을 고정한 상태에서 제2 검출 방향을 회전시키도록 해도 좋지만, 본 실시 형태에서는 제2 검출 방향을 고정하여 미소 검사 영역(SQ)의 화상을 회전시키도록 하고 있다. In order to detect the direction of this fatal image 22, the 2nd brightness information extraction means 61 acquires the brightness information of the pixel along the 2nd test direction D2 which is a preset linear direction. This second inspection direction D2 may be the same as or different from the first inspection direction D1. In FIG. 4, this 2nd inspection direction D2 is set to 45 degree of left inclination directions. The second luminance information extracting means 61 adds the luminance of the pixels lining the second inspection direction D2 from the image of the microscopic inspection region SQ from which the polished image 21 has been erased. At this time, the added luminance value is arranged in a direction orthogonal to the direction, and a luminance distribution graph is generated in which the horizontal axis is the position and the vertical axis is the luminance total value as shown in FIG. Also in this case, since the calculation amount may increase when the luminance value of each pixel is added along the second inspection direction D2, the luminance value is extracted for each predetermined intermittent pixel, and the sum is performed. When the luminance distribution graph is generated in this manner, when the fatal image 22 exists in the direction, the luminance distribution graph having the luminance value protruding is generated as shown in Fig. 4B, and the fatal image 22 direction is generated. If it does not coincide with, the almost flat luminance distribution graph shown in Fig. 4A is generated. The second luminance information detecting means changes the second detection direction to generate a luminance distribution graph in a plurality of directions, and detects a second inspection direction for generating a luminance distribution graph having the highest peak. When the second detection direction is changed, the second detection direction may be rotated in the same state in which the image of the microscopic inspection area SQ is fixed. In the present embodiment, the second detection direction is fixed to fix the microscopic inspection area SQ. ) Is rotated.

제2 검사 방향 검출 수단(62)은 이와 같이 소정 각도마다 생성된 휘도 분포 그래프로부터 소정의 기준값보다 큰 피크를 가지는 휘도 분포 그래프를 생성하는 제2 검사 방향 D2를 검출한다. 이 방향을 검출하는 경우, 미리 기억 수단(8)에 문턱값으로 되는 휘도값 합계를 기억하게 하고, 이것보다 큰 피크를 가지는 휘도 분포 그래프를 생성하는 제2 검사 방향 D2를 검출한다. 이 경우, 치명상(22)은 하나로 한정되지 않기 때문에, 제2 검사 방향 D2가 복수 검출되는 경우도 있다. The second inspection direction detecting means 62 detects the second inspection direction D2 for generating a luminance distribution graph having a peak larger than a predetermined reference value from the luminance distribution graph generated for each predetermined angle. In the case of detecting this direction, the storage means 8 stores the sum of the luminance values serving as thresholds in advance, and detects the second inspection direction D2 for generating a luminance distribution graph having a peak larger than this. In this case, since the fatal wound 22 is not limited to one, a plurality of second inspection directions D2 may be detected.

제2 화상 처리 수단(63)은 이와 같이 검출된 제2 검사 방향 D2에 있어서 피크를 형성한 부분의 화소 휘도를 강조하는 휘도 수정을 행한다. 이 휘도 수정에 있어서는 피크를 형성한 제2 검사 방향에 늘어선 각 화소의 휘도의 분산을 구하고, 도 6에 나타내는 바와 같이, 그 방향의 화소의 휘도값을 정수배하여 휘도를 강조한다. 또는 그 화소의 휘도값에 소정의 휘도값을 가산하는 것 등에 의해 휘도를 강조한다. The second image processing means 63 performs luminance correction for emphasizing the pixel luminance of the portion where the peak is formed in the detected second inspection direction D2. In this luminance correction, the dispersion of the luminance of each pixel arranged in the second inspection direction in which the peak is formed is obtained. As shown in FIG. 6, the luminance value is emphasized by integrally multiplying the luminance values of the pixels in the direction. Alternatively, the luminance is emphasized by adding a predetermined luminance value to the luminance value of the pixel.

다음에, 검사 수단(7)은 이와 같이 하여 연마상(21)의 소거와 치명상(22)의 강조가 행해진 화상에 기초하여 치명상(22)의 양부를 판단한다. 이 검사를 행하는 경우, 치명상(22)으로 판단된 화소의 길이를 검출하고, 이 길이가 기준값보다 긴지의 여부에 의해 판단한다. 또, 길이의 판단뿐만 아니라, 치명상(22)으로 판단된 화소의 폭치수도 검출하고, 이 폭치수가 규정값보다 굵은지의 여부, 또는 치명상(22)의 면적 등에 의해서도 판단한다. 그리고 치명상(22)으로 판단된 경우는, 이 미소 검사 영역(SQ)의 식별 번호와 함께 출력한다. Next, the inspection means 7 judges the quality of the fatal image 22 based on the image in which the polishing image 21 is erased and the fatal image 22 is emphasized. When this inspection is performed, the length of the pixel determined as the fatal image 22 is detected, and it is judged by whether or not the length is longer than the reference value. In addition to the determination of the length, the width dimension of the pixel determined as the fatal image 22 is also detected, and the judgment is made based on whether the width dimension is thicker than the prescribed value or the area of the fatal image 22. When it is determined that the fatal injury 22 is made, the output is output together with the identification number of the micro inspection area SQ.

이와 같이 구성된 검사 장치(1)에 있어서 검사의 플로차트에 대해 도 7 내지 도 9를 이용하여 설명한다. The flowchart of inspection in the inspection apparatus 1 configured as described above will be described with reference to FIGS. 7 to 9.

우선, 검사 대상물(2)의 형성 상태를 검사하는 경우, 검사 대상물(2)로부터 화상을 취득하고(단계 S1), 그 화상을 휘도마다 또는 RGB마다의 화상으로 나눈 후에, 미소 검사 영역(SQ)으로 분할한다. 그리고 이 미소 검사 영역(SQ) 중에서, 이미 구한 미소 검사 영역(SQ)을 추출하고(단계 S2), 제1 검사 방향 D1을 따른 화소를 간헐적으로 수집하여 휘도 정보를 수집하고, 그 휘도값을 합계하여 그 방향에 있어서 휘도값 합계를 연산한다. 그리고 이 연산값을, 상기 제1 검사 방향 D1과 수직인 방향을 횡축으로 한 검사 방향 위치에 휘도값 합계를 늘어놓아 휘도 분포 그래프를 생성한다(단계 S3). 또, 이 휘도 분포 그래프를 생성한 후에, 각 검사 방향 위치에 있어서 휘도값 합계의 분산을 구하고(단계 S4), 이것을 기억 수단(8)에 격납한다. 다음에, 동일한 처리를 행할 수 있도록, 앞의 검사 각도로부터 θ1을 더한 각도에서(단계 S5), 제1 검사 방향 D1을 따른 휘도값 정보의 수집과 휘도 분포 그래프의 생성하고, 분산의 연산 등을 행한다. 그리고 이러한 처리를 180도분 전체에 행한 후(단계 S6), 기억 수단(8)에 기억되어 있던 분산 중에서, 소정의 기준값보다 큰 분산이며 가장 큰 값을 가지는 분산을 독출하고, 이 분산을 생성한 검사 방향을 임의 연마상(21)의 방향(각도

')으로 간주한다(단계 S7). 다음에, 더욱 세세하게 연마상(21)의 방향을 검사하기 위해,

'를 기준으로 하여 더욱 세세한 각도 θ12마다 검사 방향을 변화시켜서 휘도 분포 그래프의 생성이나 분산의 연산을 행하고(단계 S8), 소정의 기준값보다 큰 분산이며 가장 큰 분산을 독출하고, 그 검사 방향을 연마상(21)의 방향(각도

)으로 간주한다(단계 S9). First, when inspecting the formation state of the inspection object 2, an image is acquired from the inspection object 2 (step S1), and after dividing the image into the image for every luminance or for every RGB, the micro inspection area SQ Divide into From the micro inspection area SQ, the micro inspection area SQ already obtained is extracted (step S2), the pixels along the first inspection direction D1 are intermittently collected to collect luminance information, and the luminance values are summed. The sum of the luminance values in the direction is calculated. Then, the calculated luminance value is generated by arranging the sum of the luminance values at the inspection direction positions having the horizontal axis as the direction perpendicular to the first inspection direction D1 (step S3). In addition, after generating this luminance distribution graph, the dispersion of the sum of the luminance values at each inspection direction position is obtained (step S4), and this is stored in the storage means 8. Next, at the angle obtained by adding θ1 from the previous inspection angle (step S5), the collection of luminance value information along the first inspection direction D1 and the generation of a luminance distribution graph, the calculation of the dispersion Is done. After this process is performed for the whole 180 degrees (step S6), among the variances stored in the storage means 8, a variance having a larger value than the predetermined reference value and having the largest value is read out to generate the variance. Direction (the angle of the arbitrary abrasive phase 21)

') (Step S7). Next, in order to examine the direction of the abrasive grain 21 more finely,

Change the inspection direction for every finer angle θ12 , and generate the luminance distribution graph or calculate the variance (step S8), and read out the variance larger than the predetermined reference value and the largest variance. Direction (angle) of the abrasive phase 21

(Step S9).

다음에, 이 연마상(21)의 방향(각도

)을 따라서 생성된 휘도 분포 그래프로부터 연마상(21)의 존재에 의해 휘도값이 높아진 화소의 휘도를 평탄화하기 위해, 소정의 문턱값보다 큰 휘도값 합계를 가지는 부분에 있어서 휘도값 합계로부터 전체 영역에 있어서 휘도값 합계 평균값을 감산하고, 그 감산값으로부터 그 방향에 늘어선 각 화소의 휘도 평균값을 연산하고 그 방향의 각 화소의 휘도값으로부터 감산한다(단계 S10). 그러면, 휘도 분포 그래프가 평탄화되고, 그 연마상(21)을 가지는 장소 및 방향에 있어서 노이즈를 소거할 수 있다. Next, the direction (angle) of this abrasive grain 21

In order to flatten the luminance of the pixel whose luminance value is increased due to the presence of the abrasive grains 21 from the luminance distribution graph generated along), the entire area from the sum of the luminance values in the portion having the sum of the luminance values larger than the predetermined threshold value. In this case, the sum of the luminance value average values is subtracted, and the luminance average value of each pixel in the direction is calculated from the subtracted value and subtracted from the luminance value of each pixel in the direction (step S10). As a result, the luminance distribution graph is flattened, and noise can be canceled in the place and the direction having the polished image 21.

다음에, 이와 같이 연마상(21)에 의한 노이즈를 소거한 후, 치명상(22)의 검사를 행한다. 치명상(22)의 검사를 행하는 경우, 도 8에 나타내는 바와 같이, 연마상(21)이 소거된 미소 검사 영역(SQ)의 화상을 추출하고(단계 T1), 미리 정해진 제2 방향의 화소 정보를 취득한다(단계 T2). 그리고 제2 검사 방향 D2를 따른 화소를 간헐적으로 수집하여 휘도 정보를 수집하고, 그 휘도값을 합계하고 그 방향에 있어서 휘도값 합계를 연산함과 아울러, 그 연산값을, 상기 제2 검사 방향 D2와 수직인 방향을 횡축으로 한 검사 방향 위치에 휘도값 합계를 늘어놓아 휘도 분포 그래프를 생성한다. 그리고 이와 같이 휘도 분포 그래프를 생성한 후에, 소정의 문턱값보다 휘도값 합계가 큰 검사 방향 위치를 검출하고(단계 T3), 그 방향을 기억 수단(8)에 기억하여 다음의 검사 각도로의 치명상(22)의 검사를 행한다. 이 다음의 각도에서 검사를 행하는 경우, 최초의 각도로부터 θ2의 각도를 더해 검사한다(단계 T4). 그리고 180도 전체에 걸쳐 검사한 후(단계 T5), 기억 수단(8)으로부터 상기 소정의 문턱값보다 휘도값 합계보다 큰 피크를 가지는 휘도 분포 그래프를 생성한 각도를 추출하여 치명상(22)의 방향(각도 β)으로 하고(단계 T6), 그 각도마다 그 치명상(22)의 강조 처리를 행한다(단계 T7). 이 강조 처리에 있어서는 그 치명상(22)이 존재하는 각도 β와 그 휘도값 합계의 피크를 가지는 위치에 있어서 화소의 휘도 정보를 추출하고, 각 화소의 휘도값의 분산을 구한다. 그리고 소정의 기준값보다 휘도값이 큰 화소의 휘도값을 정수배로 되는 것 등에 의해 증폭하고, 이로 인해 치명상(22)을 강조한다. 그리고 각 치명상(22)에 대해 동일한 처리를 행한 후, 다음의 검사 공정에서, 그 치명상(22)의 길이, 굵기, 면적 등을 구하고, 기준값과 비교함으로써 불량품인지의 여부를 판단한다(단계 T8). Next, after canceling the noise by the abrasive image 21 in this manner, the fatal image 22 is inspected. In the case of inspecting the fatal wound 22, as shown in FIG. 8, the image of the microscopic inspection region SQ from which the polished image 21 is erased is extracted (step T1), and pixel information in the second predetermined direction is extracted. Acquisition (step T2). Then, the pixels along the second inspection direction D2 are intermittently collected to collect luminance information, the luminance values are summed, the luminance values are calculated in the direction, and the calculated value is calculated in the second inspection direction D2. The luminance distribution graph is generated by arranging the sum of the luminance values at the inspection direction positions having the direction perpendicular to the horizontal axis. After generating the luminance distribution graph in this way, the inspection direction position at which the sum of the luminance values is larger than the predetermined threshold value is detected (step T3), the direction is stored in the storage means 8, and the fatal image at the next inspection angle is detected. (22) is inspected. When the inspection is performed at this next angle, the inspection is performed by adding the angle θ 2 from the initial angle (step T4). After inspection over the entirety of 180 degrees (step T5), the angle from which the luminance distribution graph having a peak larger than the sum of the luminance values is extracted from the storage means 8 and the direction of the fatal injury 22 is extracted. (Angle β ) (step T6), the process of emphasizing the fatal image 22 is performed for each angle (step T7). In this emphasis processing, the luminance information of the pixel is extracted at the position having the peak of the sum of the luminance value and the angle β at which the fatal image 22 exists, and the dispersion of the luminance value of each pixel is obtained. Then, the luminance value of the pixel whose luminance value is larger than the predetermined reference value is multiplied by an integer multiple, thereby accentuating the fatal wound 22. After the same treatment is performed on each fatal wound 22, the next inspection step determines the length, thickness, area and the like of the fatal wound 22, and compares it with a reference value to determine whether or not it is a defective product (step T8). .

이하, 순차로, 인접한 미소 검사 영역(SQ)의 검사를 행한다. 이 인접하는 미소 검사 영역(SQ)의 검사를 행하는 경우, 이미 미소 검사 영역(SQ)에서 검출된 연마상(21)의 방향을 이용하여 고속으로 검사한다. 도 9에 그 검사 방법에 대해 설명한다. Hereinafter, the inspection of the adjacent micro inspection area SQ is performed sequentially. When the inspection of the adjacent minute inspection region SQ is performed, inspection is performed at high speed using the direction of the polished image 21 already detected in the micro inspection region SQ. The inspection method is demonstrated in FIG.

다음의 미소 검사 영역(SQ)을 검사하는 경우, 우선 인접하는 제1 미소 검사 영역(SQ)에서 추출된 연마상(21)의 방향(각도

)을 기준으로 하고(단계 U1), 도 9에 나타내는 바와 같이, 그 방향이나, 그 방향으로부터 θ1보다 작은 각도(θ12)에서 전후 소정의 각도 θa만큼 휘도 정보를 수집한다(단계 U2). 그리고 분산의 연산(단계 U3)을 행하고, 그 값을 기억하게 한다. 다음에, 동일하게 θ12의 각도 회전시켜서 θa의 범위 내에서 화소 정보의 취득이나 분산의 연산 처리를 행하고(단계 U2 ~ U3), 기억된 분산 중에서, 소정의 기준값보다 큰 분산이며 가장 큰 값을 가지는 분산을 독출하고, 그 분산을 생성한 검사 방향을 그 미소 검사 영역(SQ)에 있어서 연마상(21)의 방향(각도

)으로 간주한다(단계 U6). 그리고 이 연마상(21)의 방향을 따라서 생성된 휘도 분포 그래프로부터 연마상(21)의 존재에 의해 휘도값이 높아진 화소의 휘도를 평탄화하기 위해, 소정의 문턱값보다 큰 휘도값 합계를 가지는 부분에 있어서 휘도값 합계로부터 전체 영역에 있어서 휘도값 합계 평균값을 감산하고, 그 감산값으로부터 그 방향에 늘어선 각 화소의 휘도 평균값을 연산하고 그 방향의 각 화소의 휘도값으로부터 감산한다(단계 U7). In the case of inspecting the next microscopic inspection area SQ, first, the direction (angle) of the polished image 21 extracted from the adjoining first microscopic inspection area SQ.

), And as shown in FIG. 9, the luminance information is collected by the predetermined angle θa before and after at the direction or at an angle θ 12 smaller than θ 1 from the direction (step U2). . Then, arithmetic operations (step U3) are performed to store the values. Next, similarly, the angle rotation of θ 12 is performed to perform the pixel information acquisition or dispersion processing within the range of θ a (steps U2 to U3). Read out the dispersion having the?, And the inspection direction in which the dispersion is generated is the direction (angle) of the abrasive image 21 in the micro inspection region SQ.

(Step U6). And a portion having a sum of luminance values larger than a predetermined threshold in order to flatten the luminance of a pixel whose luminance value is increased due to the presence of the abrasive grain 21 from the luminance distribution graph generated along the direction of the abrasive grain 21. In the subtracted from the sum of the luminance values in the entire region, the sum of the average values of the luminance values is subtracted from the subtracted values, and the luminance average value of each pixel in the direction is calculated from the subtracted values and subtracted from the luminance values of the respective pixels in the direction (step U7).

그리고 이와 같이 연마상(21)을 소거한 후, 그 제2 미소 검사 영역(SQ)에 대해 치명상(22)의 검사를 행할 수 있도록 도 8에 나타내는 처리와 동일한 처리를 행한다. 또, 이 때, 미소 검사 영역(SQ)의 경계 부분에 치명상(22)이 존재하는 경우는, 그 경계 부분에 접하는 미소 검사 영역(SQ)에서의 연속하는 치명상(22)을 포함하도록 미소 검사 영역(SQ)을 다시 설정하여 재검사하거나, 또는 그 연속하는 치명상(22)의 길이 등을 가산하거나 양부를 판단한다. After the polishing image 21 is erased in this manner, the same processing as that shown in FIG. 8 is performed so that the fatal image 22 can be inspected for the second minute inspection region SQ. At this time, in the case where the fatal wound 22 exists in the boundary portion of the microscopic inspection region SQ, the microscopic inspection region includes the continuous fatal image 22 in the microscopic inspection region SQ in contact with the boundary portion. (SQ) is set again to retest, the length of the subsequent fatal wound 22, etc. are added, or the quality is judged.

이와 같이 상기 실시 형태에 의하면, 화상 취득 수단(3)에 의해 취득된 화상의 미소 검사 영역(SQ) 내에서 제1 검사 방향 D1에 늘어선 화소의 휘도 정보를 취득하고, 이 제1 검사 방향 D1을 변화시킴으로써 당해 제1 검사 방향 D1과 직교하는 방향에 있어서 휘도 변화값이 소정값보다 큰 방향을 검출한다. 그리고 이 검출된 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도에 기초하여 상기 취득된 휘도를 평탄화시키도록 했으므로, 연마상(21)의 방향과 휘도 정보를 취득하는 제1 검사 방향 D1이 일치한 경우에, 그 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도가 가장 크게 변화하기 때문에, 연마상(21)의 방향을 검출할 수 있다. 그리고 이와 같이 검출된 제1 검사 방향 D1과 직교하는 방향에 있어서 휘도에 기초하여 휘도 변화를 평탄화시킴으로써 연마상(21)을 소거시켜서 치명상(22)만을 추출할 수 있게 된다. In this manner, according to the embodiment, the luminance information of the pixels arranged in the first inspection direction D1 is acquired in the microscopic inspection region SQ of the image acquired by the image acquisition means 3, and the first inspection direction D1 is obtained. By changing, the direction where the luminance change value is larger than the predetermined value in the direction orthogonal to the first inspection direction D1 is detected. Since the obtained brightness is made flattened on the basis of the brightness in the direction orthogonal to the detected direction, when the direction of the polishing image 21 and the first inspection direction D1 acquiring the brightness information coincide, Since the luminance changes most greatly in the direction orthogonal to the direction, the direction of the polished image 21 can be detected. Then, by flattening the luminance change based on the luminance in the direction orthogonal to the detected first inspection direction D1, only the fatal image 22 can be extracted by erasing the abrasive image 21.

또, 그 미소 검사 영역(SQ)에 있어서 제2 검사 방향 D2에 늘어선 화소의 휘도 정보를 취득함과 아울러, 그 제2 검사 방향 D2를 변화시킴으로써 당해 제2 검사 방향 D2와 직교하는 방향에 있어서 휘도 변화가 가장 큰 방향을 검출한다. 그리고 이 검출된 방향과 직교하는 방향에 있어서 휘도에 기초하여 휘도 변화를 증폭시키도록 했으므로, 치명상(22)의 방향과 휘도 정보와 취득하는 제2 검사 방향 D2가 일치한 경우에, 그 제2 검사 방향 D2와 직교하는 방향에 있어서 휘도 변화가 가장 커지고, 이에 따라 치명상(22)의 방향을 검출하는 것이 가능하다. 그리고 이 치명상(22)을 가지는 화소의 휘도를 증폭시키는 것에 의해 치명상(22)을 강조시켜서 그 길이 등을 검사할 수 있다. Moreover, in the micro inspection area SQ, the luminance information of the pixels lining the second inspection direction D2 is obtained, and the second inspection direction D2 is changed to change the luminance in the direction orthogonal to the second inspection direction D2. Detect the direction in which the change is greatest. Since the luminance change is amplified based on the luminance in the direction orthogonal to the detected direction, the second inspection is performed when the direction of the fatal image 22 and the luminance information and the acquired second inspection direction D2 coincide with each other. The luminance change is greatest in the direction orthogonal to the direction D2, whereby the direction of the fatal image 22 can be detected. By amplifying the luminance of the pixel having the fatal image 22, the fatal image 22 can be emphasized to check the length and the like.

또한, 제1 검사 방향 D1에 늘어선 화소를 소정 화소수마다 휘도값을 취득하여, 휘도값을 합계하도록 했으므로, 모든 화소의 휘도값을 취득하여 합계하는 경우에 비해 연산수를 줄일 수 있어, 고속으로 연산 처리를 할 수 있게 된다. In addition, since the luminance values of the pixels arranged in the first inspection direction D1 are acquired for each predetermined number of pixels, and the luminance values are summed, the number of operations can be reduced compared to the case where the luminance values of all the pixels are acquired and summed. Operation processing can be performed.

또, 인접하는 미소 검사 영역(SQ)에서 연마상(21)의 방향을 검출하는 경우, 이미 구해진 제1 검사 방향 D1을 기준으로 하여 인접하는 미소 검사 영역(SQ)에서 간헐적으로 검사된 각도보다 작은 각도에서 제1 검사 방향 D1을 변화시켜서 연마상(21)의 방향을 검사하도록 했으므로, 이미 구해져 있는 연마상(21)의 방향을 이용하여 연마상(21)을 소거할 수 있기 때문에, 인접하는 검사 영역에서 고속으로 치명상(22)을 추출할 수 있게 된다. Moreover, when detecting the direction of the grinding | polishing image 21 in the adjacent micro inspection area SQ, it is smaller than the angle intermittently inspected in the adjacent micro inspection area SQ on the basis of the 1st inspection direction D1 calculated | required already. Since the direction of the polishing image 21 is inspected by changing the first inspection direction D1 at an angle, since the polishing image 21 can be erased using the direction of the polishing image 21 already obtained, The fatal wound 22 can be extracted at a high speed from the inspection area.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 일 없이, 각종 양태로 실시 할 수 있다. In addition, this invention can be implemented in various aspects, without being limited to the said embodiment.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는 미소 검사 영역(SQ)으로부터 연마상(21)을 소거한 후에 치명상(22)을 추출하도록 했지만, 치명상(22)만을 추출하여 검사할 수도 있다. For example, in the above embodiment, the fatal wound 22 is extracted after the abrasive grain 21 is erased from the microscopic inspection region SQ, but only the fatal wound 22 can be extracted and inspected.

또, 상기 실시 형태에서는 인접하는 제2 미소 검사 영역(SQ)을 검사하는 경우, 이미 구한 미소 검사 영역(SQ)의 연마상(21)의 각도

를 이용하여 검사하도록 했지만, 그 각도

를 그대로 이용하도록 하고, 미소 검사 영역(SQ)에서 치명상(22)으로 판단된 수가 기준값 이상으로 된 경우에, 재차 연마상(21)을 동일한 방법으로 소거하도록 해도 좋다. Moreover, in the said embodiment, when inspecting the adjoining 2nd micro inspection area | region SQ, the angle of the grinding | polishing image 21 of the micro inspection area | region SQ which was already calculated | required.

I used to check, but the angle

May be used as it is, and when the number determined as the fatal image 22 in the microscopic inspection area SQ is equal to or more than the reference value, the polishing image 21 may be erased again in the same manner.

또한, 상기 실시 형태에서는 프린트 기판을 검사하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 프린트 기판으로 한정되지 않으며, 반도체 웨이퍼나 반도체 칩의 검사, 필름 표면의 검사, 세라믹 표면의 검사, 글라스 표면의 검사, 금속 가공물의 검사에도 적용할 수 있다. In addition, although the above-mentioned embodiment demonstrated the case where a printed circuit board is examined as an example, it is not limited to a printed board, It is not limited to a printed circuit board, The inspection of a semiconductor wafer or a semiconductor chip, The inspection of a film surface, The inspection of a ceramic surface, The inspection of a glass surface, A metal workpiece The same applies to the examination of.

또, 상기 실시 형태에서는 규칙성이 있는 모양으로 하여 연마상(21)을 예로 들어 설명했지만, 연마상(21)뿐만 아니라 디자인적인 모양, 물품의 형성 시에 발생한 줄기 모양 등으로도 적용할 수 있다. In addition, in the above embodiment, the abrasive grain 21 is described as an example in the form of regularity, but it is applicable not only to the abrasive grain 21 but also to a design shape, a stem shape generated when the article is formed, and the like. .

또, 상기 실시 형태에서는 빗모양 형상의 휘도 분포 그래프로부터 연마상(21)의 방향을 검출하는 경우, 분산의 연산 등을 행하여 빗모양 형상인지의 여부를 판단하도록 하고 있지만, 자기 상관 함수를 구하고, 규칙성이 있는 휘도 분포 그래프인지의 여부를 판단하도록 해도 좋으며, 또는 다른 방법을 이용하도록 해도 좋다. Moreover, in the said embodiment, when detecting the direction of the grinding | polishing image 21 from a comb-shaped brightness distribution graph, calculation of dispersion | distribution etc. is made to judge whether it is comb-shaped, but the autocorrelation function is calculated | required, It may be judged whether it is a luminance distribution graph with regularity, or you may use another method.

또, 상기 실시 형태에서는 연마상을 소거하는 경우, 검출된 검사 방향의 각도

에 늘어선 휘도 평균값을 구하고, 그 방향에 있어서 화소로부터 그 평균값을 감산하여 모든 화소의 휘도를 가지런히 하도록 해도 좋다. 또는 모든 화소의 휘도를 소수배(小數倍)하여 휘도 분포 그래프의 요철(凹凸)을 없애도록 해도 좋다. Moreover, in the said embodiment, when erasing an abrasive | polishing image, the angle of the detected inspection direction

The luminance average value lined at may be obtained, and the average value may be subtracted from the pixel in the direction to align the luminance of all the pixels. Alternatively, the luminance of all pixels may be reduced by a few times so as to eliminate the irregularities of the luminance distribution graph.

또, 상기 실시 형태에 있어서 컬러 화상에서 검사하는 경우, RGB로 분리하여 검사하는 것으로 하고 있지만, RGB 각각의 화상의 동일한 개소(箇所)에서 치명상이 존재한다고 판단된 경우에, 그 치명상의 양부를 판단하도록 해도 좋다. In the embodiment described above, the inspection is performed separately from RGB. However, when it is determined that a fatal image exists at the same location of each of the RGB images, the determination of the fatality is judged. You may do so.

또, 상기 실시 형태에서는 격자 형상의 미소 검사 영역(SQ) 내에 치명상이 존재하는지의 여부를 검출하는 경우, 모든 미소 검사 영역(SQ)에 대해 검사 방향의 회전을 행하여 치명상의 유무나 그 방향 등을 검사하도록 했지만, 이 방법에서는 치명상이 전혀 존재하지 않는 경우에도 많은 연산 처리가 필요하다. 그래서 각 미소 검사 영역(SQ) 또는 소정개 모은 미소 검사 영역(SQ)마다 휘도의 분산을 구하고, 분산이 큰 미소 검사 영역(SQ)에 대해서만 치명상의 유무나 그 방향 등을 검사하도록 해도 좋다. 또, 이 분산을 구할 때, 평균값으로부터의 2승에 의한 경우뿐만 아니라, 1/2승(표준 편차), 4승, 6승ㆍㆍㆍ이어도 좋다. In the above embodiment, when detecting whether or not a fatal image exists in the lattice-shaped micro-inspection area SQ, the inspection direction is rotated for all the micro-inspection areas SQ to determine the presence or absence of the fatal state, the direction thereof, and the like. In this method, a lot of computation is required even if no fatal injury exists. Therefore, luminance dispersion may be determined for each micro inspection region SQ or the predetermined micro inspection region SQ, and only the micro inspection region SQ having a large dispersion may be inspected for the presence or absence of a fatality or its direction. In addition, when obtaining this dispersion | variation, not only the case by the square of a mean value, but it may be 1/2 square (standard deviation), 4th square, 6th square ...

1ㆍㆍㆍ검사 장치
2ㆍㆍㆍ검사 대상물
21ㆍㆍㆍ연마상
22ㆍㆍㆍ치명상
3ㆍㆍㆍ화상 취득 수단
4ㆍㆍㆍ검사 영역 추출 수단
51ㆍㆍㆍ제1 휘도 정보 추출 수단
52ㆍㆍㆍ제1 검사 방향 검출 수단
53ㆍㆍㆍ제1 화상 처리 수단
61ㆍㆍㆍ제2 휘도 정보 추출 수단
62ㆍㆍㆍ제2 검사 방향 검출 수단
63ㆍㆍㆍ제2 화상 처리 수단
7ㆍㆍㆍ검사 수단
8ㆍㆍㆍ기억 수단

ㆍㆍㆍ연마상의 방향
βㆍㆍㆍ치명상의 방향
D1ㆍㆍㆍ제1 검사 방향
D2ㆍㆍㆍ제2 검사 방향
P1ㆍㆍㆍ취득 화상
SQㆍㆍㆍ미소 검사 영역1. Inspection device
2. Test object
21 ...
22 ... fatal wounds
3. Image acquisition means
4. Inspection area extraction means
51 ... first luminance information extracting means
52... First inspection direction detecting means
53 ... first image processing means
61 ... second luminance information extracting means
62 ... second inspection direction detecting means
63 ... second image processing means
7. Inspection means
8 storage means

Grinding direction
β...
D1 ... first inspection direction
D2 ... second inspection direction
P1 ... acquisition image
SQ ... micro inspection area

Claims

In the fatality detection method which acquires an image from the surface of a printed board, and removes the regular pattern which exists in the surface of a printed board from the said acquired image from the acquired image, and detects another wound,
Extracting an image of the divided micro inspection region from the obtained image of the printed board,
Acquiring luminance information of pixels arranged in a predetermined inspection direction in the extracted microscopic inspection region;
Detecting a detection direction in which a luminance change value is larger than a predetermined value in a direction orthogonal to the inspection direction by changing the inspection direction for acquiring the luminance information;
And correcting the luminance of the pixel in the detection direction using the luminance information in the detection direction.

In the fatality detection method which acquires an image from the surface of a printed board, and removes the regular pattern which exists in the surface of a printed board from the said acquired image from the acquired image, and detects another wound,
Extracting an image of the divided micro inspection region from the obtained image of the printed board,
Acquiring luminance information of pixels arranged in a first inspection direction in the extracted microscopic inspection region;
Detecting a direction in which the luminance change value is larger than a predetermined value in a direction orthogonal to the first inspection direction by changing the first inspection direction;
And flattening the acquired luminance change based on luminance information in a direction orthogonal to the detected direction.

In the fatality detection method which acquires an image from the surface of a printed circuit board, and removes the regular pattern which exists in the surface of a printed circuit board from the acquired image from the image of a printed circuit board, and detects another wound,
Extracting an image of the divided micro inspection region from the obtained image of the printed board,
Acquiring luminance information of pixels arranged in a second inspection direction in the extracted microscopic inspection region;
Detecting a direction having a luminance value larger than a predetermined luminance value by changing the second inspection direction;
And amplifying a luminance value larger than the predetermined luminance value based on the luminance information in the direction orthogonal to the detected direction.

The fatal injury according to any one of claims 1 to 3, wherein the step of acquiring luminance information of the pixels arranged in the inspection direction is to acquire luminance values for every predetermined pixel number of the pixels arranged in the inspection direction and sum the luminance values. Detection method.

The detecting method according to any one of claims 1 to 3, wherein the detecting of the direction in which the luminance change is larger than the predetermined value in the direction orthogonal to the inspection direction changes the inspection direction for each first angle to detect the direction in which the luminance change is greatest. And changing the inspection direction at an angle smaller than the first angle on the basis of the detected direction to detect an angle at a position where the luminance change value is larger than a predetermined reference value.

The method according to claim 2,
In the case of inspecting a new microscopic inspection area, a method of detecting a fatal wound using the first inspection direction obtained from an adjacent microscopic examination area.