JPH10282013A - Defect inspection of surface of disc, direction of grinding recognition device and method of using the same - Google Patents

Defect inspection of surface of disc, direction of grinding recognition device and method of using the same

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JPH10282013A
JPH10282013A JP9260097A JP9260097A JPH10282013A JP H10282013 A JPH10282013 A JP H10282013A JP 9260097 A JP9260097 A JP 9260097A JP 9260097 A JP9260097 A JP 9260097A JP H10282013 A JPH10282013 A JP H10282013A
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JP
Japan
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light
disk
light receiving
disk surface
polishing direction
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Application number
JP9260097A
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Japanese (ja)
Inventor
Masatoshi Toda
正利 戸田
Masaki Fuse
正樹 布施
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the detecting accuracy of a defect by providing a direction of grinding recognizing part or the like which recognizes the direction of grinding of a disc depending on changes in the output of a photodetecting part to inhibit changes in image data when the direction of grinding changes. SOLUTION: A first light emitting section 2 illuminates light onto the surface of a disc 10 held by a first disc holding part 1 and a first photodetecting section 3 receives the reflected light from the surface of the disc 10. A first moving mechanism 4 changes the relative positional relationship between a system containing the light emitting section 2 and the photodetecting section 3 and the disc 10 so that the angle of emission in the horizontal direction continuously varies between the emitted light and the direction of grinding of the disc 10. The direction of grinding recognizing section 5 recognizes the direction of grinding of the disc 10 depending on changes in the output of the photodetecting section 3. A lighting apparatus illuminates the surface of the disc 10 only within a specified range of an angle of emission in the horizontal direction between the second emitted light and the direction of grinding. A second moving mechanism alters a relative positional relationship so that the surface of the disc 10 is scanned over the entire range of inspection by a second photodetecting section.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、アルミニウム磁気
ディスク等の表面の欠陥検査装置及び方法に関する。
The present invention relates to an apparatus and a method for inspecting a surface of an aluminum magnetic disk or the like for defects.

【0002】[0002]

【従来の技術】ディスク表面の欠陥検査装置や方法とし
ては特開平4ー276641号公報、特開昭62−26
9049号公報等が開示されている。特開平4−276
641号公報は、アルミニウム磁気ディスク基板の表面
へ照射された光の正反射光を受光部で受光する明視野法
を採用している。即ち正反射光を撮像装置で受光して基
板表面の画像を撮影し、得られた画像の濃淡から表面欠
陥の有無を検出している。特開昭62−269049号
公報はディスク基板の表面に照射された光の正反射光を
受光しない位置に受光部を設け、欠陥に起因する乱反射
光のみを受光する暗視野法を採用している。
2. Description of the Related Art Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-276664 and Japanese Patent Application Laid-Open No.
No. 9049 is disclosed. JP-A-4-276
Japanese Patent No. 641 employs a bright field method in which a light receiving portion receives specularly reflected light of light applied to the surface of an aluminum magnetic disk substrate. That is, the image of the substrate surface is captured by receiving the specularly reflected light by the imaging device, and the presence or absence of a surface defect is detected from the density of the obtained image. Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-269049 discloses a dark field method in which a light receiving portion is provided at a position that does not receive specularly reflected light of light applied to the surface of a disk substrate and receives only irregularly reflected light due to defects. .

【0003】一方画像処理方式によって、ディスク研磨
方向と出射光とがなす角度の変化が受光部の出力値にも
たらす影響を除去するものとして電子情報通信学会論文
誌vol.J78−D−II、No.4、597頁〜60
7頁がある。
[0003] On the other hand, the image processing system removes the influence of a change in the angle between the polishing direction of the disk and the emitted light on the output value of the light receiving section. J78-D-II, no. 4, 597 ~ 60
There are seven pages.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、アルミニウ
ム磁気ディスクの表面は、一定方向に研磨されており、
ディスク研磨方向とディスク面に投影された出射光とが
なす角度が異なれば、光の反射態様は異なる。しかし特
開平4ー276641号公報、特開昭62−26904
9号公報は、ディスク研磨方向とディスク面に投影され
た出射光の角度の変化を考慮せずにディスクを検査する
ものである。そのためこの角度の変化に伴い、研磨面の
画像データが明視野法の場合に数十%程度の変化が発生
し、暗視野法をとる場合には研磨面と出射光との角度が
90度付近で大幅な変化が発生するため、欠陥検出精度
が低下するという問題があった。また、電子情報通信学
会論文誌の技術は傷の角度がわからないと該画像処理を
行うことができないという問題があり、自動検査を行う
ことができなかった。
The surface of an aluminum magnetic disk is polished in a certain direction.
If the angle formed by the disc polishing direction and the emitted light projected on the disc surface is different, the light reflection mode is different. However, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-2766641, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-26904
Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-205509 inspects a disk without considering the change in the disk polishing direction and the angle of the emitted light projected on the disk surface. Therefore, with the change of the angle, the image data of the polished surface changes by about several tens of percent when the bright field method is used, and when the dark field method is used, the angle between the polished surface and the emitted light is around 90 degrees. However, there is a problem that the defect detection accuracy is reduced because a large change occurs. In addition, the technology of the IEICE Transactions has a problem that the image processing cannot be performed unless the angle of the flaw is known, so that the automatic inspection cannot be performed.

【0005】このように、あらかじめ研磨方向を認識し
て、研磨方向が変化した場合の画像データの変動を抑制
した、欠陥検出精度に優れた自動検査装置及び方法は提
供されていない。また、ディスクの研磨方向を検出する
装置及び方法も提供されていない。
As described above, an automatic inspection apparatus and method which recognize the polishing direction in advance and suppress the fluctuation of the image data when the polishing direction changes, and which have excellent defect detection accuracy have not been provided. Also, no apparatus or method for detecting the polishing direction of the disk is provided.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、第一の
ディスク保持部1と、ディスク面に光を出射する第一の
光出射部2と、ディスク面からの反射光を受光する第一
の受光部3と、第一の出射光とディスクの研磨方向とが
なす水平方向出射角が連続的に変化するように第一の光
出射部2及び第一の受光部3を含む系とディスクとの相
対的位置関係を変える第一の移動機構4と、前記第一の
受光部3の出力の変化によってディスクの研磨方向を認
識する研磨方向認識部5と、第二のディスク保持部11
と、一つ以上の第二の光出射部12を有し出射光と研磨
方向とがなす水平方向出射角が所定範囲以内である光の
みをディスク面上に照射するように光の照射方向を相対
的に変更する照明装置15と、ディスク面からの反射光
を受光する少なくとも一つの第二の受光部13と、前記
第二の受光部13によってディスク表面の被検査範囲が
全て走査されるように第二の受光部13とディスクの相
対的な位置関係を変更する第二の移動機構14と、前記
第二の受光部13からの信号を処理する画像処理部16
を有するディスク表面欠陥検査装置である。
The gist of the present invention is to provide a first disk holding unit 1, a first light emitting unit 2 for emitting light to a disk surface, and a first light emitting unit 2 for receiving light reflected from the disk surface. A light receiving unit 3 and a system including the first light emitting unit 2 and the first light receiving unit 3 so that the horizontal emission angle formed by the first emission light and the polishing direction of the disc continuously changes. A first moving mechanism 4 for changing the relative positional relationship with the disk, a polishing direction recognition unit 5 for recognizing a polishing direction of the disk based on a change in the output of the first light receiving unit 3, and a second disk holding unit 11
And, the irradiation direction of the light so as to irradiate only a light having one or more second light emitting portions 12 and having a horizontal emission angle between the emitted light and the polishing direction within a predetermined range on the disk surface. The illumination device 15 that changes relatively, at least one second light receiving unit 13 that receives reflected light from the disk surface, and the second light receiving unit 13 scans the entire inspection area on the disk surface. A second moving mechanism 14 for changing the relative positional relationship between the second light receiving unit 13 and the disk; and an image processing unit 16 for processing a signal from the second light receiving unit 13.
Is a disk surface defect inspection apparatus having the following.

【0007】また本発明の要旨は、ディスク表面の研磨
方向を認識する研磨方向認識手段7と、第二のディスク
保持部11と、一つ以上の第二の光出射部12を有し出
射光と研磨方向とがなす水平方向出射角が所定範囲以内
の光のみを照射するように光の照射方向を相対的に変更
しながらディスク面に対して光を照射する照明装置15
と、ディスク面からの反射光を受光する少なくとも一つ
の第二の受光部13と、前記第二の受光部13によって
ディスク表面の被検査範囲が全て走査されるように、照
明装置15及び第二の受光部13を含む系とディスクと
の相対的な位置関係を変更する第二の移動機構14と、
前記第二の受光部13からの信号を処理する画像処理部
16と、からなるディスク表面欠陥検査装置である。
Further, the gist of the present invention is to provide a polishing direction recognizing means 7 for recognizing a polishing direction of a disk surface, a second disk holding portion 11, and one or more second light emitting portions 12 for emitting light. Illuminating device 15 that irradiates light to the disk surface while relatively changing the direction of light irradiation so that the horizontal direction emission angle between the polishing direction and the polishing direction irradiates only light within a predetermined range.
And at least one second light receiving unit 13 for receiving the reflected light from the disk surface; and the illuminating device 15 and the second light receiving unit 13 so that the inspection range on the disk surface is completely scanned by the second light receiving unit 13. A second moving mechanism 14 for changing the relative positional relationship between the system including the light receiving unit 13 and the disk;
An image processing unit 16 for processing a signal from the second light receiving unit 13 is a disk surface defect inspection apparatus.

【0008】更に本発明の要旨は、前記ディスク表面欠
陥検査装置を用いてディスク表面の研磨方向を認識した
あと、照明装置によって、出射光と研磨方向とがなす水
平方向出射角が所定範囲以内の光をディスク面に照射し
てディスクの表面の欠陥を検査する方法である。
Further, the gist of the present invention is that, after recognizing the polishing direction of the disk surface using the disk surface defect inspection apparatus, the illumination device sets the horizontal output angle between the output light and the polishing direction within a predetermined range. This is a method of irradiating the disk surface with light to inspect the disk surface for defects.

【0009】また本発明の要旨は、第一のディスク保持
部1と、ディスク面に光を出射する少なくとも一つの第
一の光出射部2と、ディスク面からの反射光を受光す
る、第一の光出射部と対をなす第一の受光部3と、出射
光とディスクの研磨方向とがなす水平方向出射角が連続
的に変化するように第一の光出射部2及び第一の受光部
3を含む系とディスクとの相対的位置関係を変える第一
の移動機構4と、前記第一の受光部3の出力の変化から
ディスクの研磨方向を認識する研磨方向認識部5とを有
する研磨方向認識装置である。
The gist of the present invention is to provide a first disk holding unit 1, at least one first light emitting unit 2 for emitting light to a disk surface, and a first light receiving unit 2 for receiving reflected light from the disk surface. A first light receiving portion 3 paired with the first light emitting portion, and a first light emitting portion 2 and a first light receiving portion such that a horizontal emitting angle between the emitted light and the polishing direction of the disk continuously changes. It has a first moving mechanism 4 for changing the relative positional relationship between the system including the unit 3 and the disk, and a polishing direction recognition unit 5 for recognizing the polishing direction of the disk from a change in the output of the first light receiving unit 3. This is a polishing direction recognition device.

【0010】更に本発明の要旨は、前記研磨方向認識装
置を用いた研磨方向認識方法である。
Further, the gist of the present invention is a polishing direction recognition method using the polishing direction recognition device.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下本発明を具体的に説明する。
なお本発明において研磨方向認識に用いる光出射部、受
光部、移動機構についてそれぞれ「第一の光出射部」、
「第一の受光部」、「第一の移動機構」といい、欠陥検
出に用いる光出射部、受光部、移動機構についてそれぞ
れ「第二の光出射部」、「第二の受光部」、「第二の移
動機構」という。また、第一の光出射部、第二の光出射
部から出射される光をそれぞれ「第一の出射光」、「第
二の出射光」という。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be specifically described below.
In the present invention, the light emitting unit used for recognition of the polishing direction, the light receiving unit, and the moving mechanism are referred to as “first light emitting unit”, respectively.
"First light receiving unit", referred to as "first moving mechanism", the light emitting unit used for defect detection, the light receiving unit, the moving mechanism for "second light emitting unit", "second light receiving unit", respectively This is referred to as a “second movement mechanism”. Lights emitted from the first light emitting portion and the second light emitting portion are referred to as “first emitted light” and “second emitted light”, respectively.

【0012】図1は、第一の光出射部及び第一の受光部
を通り、ディスク面に垂直な面において、研磨方向を認
識する工程に用いる各部の位置関係の一例を示した図で
ある。図1に示すように以下の説明において、第一の光
出射部の出射光とディスク面との交点における垂線と、
出射方向がなす角を「第一出射角a1」といい、この垂
線と第一の受光部の受光方向がなす角を「第一受光角b
1」という。
FIG. 1 is a diagram showing an example of the positional relationship of each part used in the step of recognizing the polishing direction on a plane passing through the first light emitting part and the first light receiving part and perpendicular to the disk surface. . As shown in FIG. 1, in the following description, a perpendicular line at the intersection of the light emitted from the first light emitting portion and the disk surface,
The angle formed by the emission direction is referred to as “first emission angle a 1 ”, and the angle formed by this perpendicular and the light receiving direction of the first light receiving portion is referred to as “first light receiving angle b”.
1 ".

【0013】図5は第二の光出射部及び第二の受光部を
通り、ディスク面に垂直な面において、ディスクの欠陥
を検査する工程に用いる各部の位置関係の一例を示した
図である。図5に示すように以下の説明において、第二
の光出射部の出射光とディスク面との交点における垂線
と出射方向がなす角を「第二出射角a2」といい、この
垂線と、受光方向がなす角を「第二受光角b2」とい
う。また、本発明において「ポイントセンサ」は受光部
分のみを指すものとする。
FIG. 5 is a diagram showing an example of the positional relationship of the respective parts used in the step of inspecting the disk for defects on a plane passing through the second light emitting part and the second light receiving part and perpendicular to the disk surface. . As shown in FIG. 5, in the following description, an angle between a perpendicular line at the intersection of the light emitted from the second light emitting unit and the disk surface and the emission direction is referred to as a “second emission angle a 2 ” The angle formed by the light receiving directions is referred to as “second light receiving angle b 2 ”. Further, in the present invention, the “point sensor” indicates only the light receiving portion.

【0014】まず図によって光出射方向とディスク研磨
方向との関係について説明する。図2は第一の光出射部
と第一の受光部の配置と反射パターンの関係を説明する
ための図である。ディスク10の一つの半径の上方に第
一の光出射部2と第一の受光部3を配置した場合におい
て、ディスク10の垂直方向上方からディスクをみたと
きの状態を例示したものである。なお、第一の光出射部
2と第一の受光部3を含む系とディスクの研磨方向の相
対的な位置関係が異なる場合を示すため、便宜的に3対
の第一の光出射部及び第一の受光部を図示し、それぞれ
の配置状態をx,y,zと表示している。
First, the relationship between the light emitting direction and the disk polishing direction will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a diagram for explaining the relationship between the arrangement of the first light emitting unit and the first light receiving unit and the reflection pattern. FIG. 3 illustrates a state in which the first light emitting unit 2 and the first light receiving unit 3 are arranged above one radius of the disk 10 and the disk is viewed from above the disk 10 in the vertical direction. In order to show a case where the relative positional relationship between the system including the first light emitting unit 2 and the first light receiving unit 3 and the polishing direction of the disc is different, three pairs of the first light emitting unit and The first light receiving unit is illustrated, and the respective arrangement states are indicated as x, y, and z.

【0015】この場合3対の第一の光出射部及び第一の
受光部は、x,y,zいずれの配置状態においてもディ
スク半径の垂直方向上方に配置されている。また、図2
において、ディスク10の研磨方向は紙面の左右方向で
ある。
In this case, the three pairs of the first light emitting portion and the first light receiving portion are arranged vertically above the disk radius in any of the x, y, and z arrangement states. FIG.
In the above, the polishing direction of the disk 10 is the left-right direction on the paper surface.

【0016】第一出射角a1は30度、第一受光角b1
0度であり、第一の出射光は第一の受光部3の真下を含
む範囲を照らすようになっている。また、第一の受光部
3の先端には、反射パターン6を受光しやすくするため
レンズを配置している。なお「反射パターン」はディス
ク面に対して垂直方向に反射する光が存在する範囲をデ
ィスク面上に図示したものである。反射パターン6も、
第一の光出射部及び第一の受光部の配置状態x,y,z
のそれぞれに対応して3つ図示している。
The first outgoing angle a 1 is 30 degrees, the first light receiving angle b 1 is 0 degrees, and the first outgoing light illuminates a range including immediately below the first light receiving section 3. In addition, a lens is arranged at the tip of the first light receiving unit 3 to make it easy to receive the reflection pattern 6. Note that the “reflection pattern” is an illustration of the area on the disk surface where light reflected in the direction perpendicular to the disk surface exists. The reflection pattern 6 also
Arrangement state x, y, z of first light emitting unit and first light receiving unit
3 are shown corresponding to each of FIG.

【0017】一般に研磨されたディスク面に光を照射し
た場合、ディスク面に投影された出射光と研磨方向がな
す角度(以下このような角度を「水平方向出射角」とい
う)がほぼ90度のときに、ディスク面に対して垂直方
向に光が反射する。第一の出射光はディスク面上の一定
の範囲を照射する。このため、ディスク面上の照射範囲
のうち水平方向出射角が約90度である光の照射範囲が
反射パターンとして現れることになる。
In general, when light is applied to a polished disk surface, the angle between the emitted light projected on the disk surface and the polishing direction (hereinafter, such an angle is referred to as a "horizontal emission angle") is approximately 90 degrees. Sometimes, light is reflected in a direction perpendicular to the disk surface. The first outgoing light irradiates a certain area on the disk surface. For this reason, the irradiation range of light having a horizontal emission angle of about 90 degrees in the irradiation range on the disk surface appears as a reflection pattern.

【0018】従ってこのとき第一の光出射部2の出射光
のディスク10上での反射パターン6の長手方向は、研
磨方向に対して常に約90度となる。このため、図2の
zの配置状態における反射パターンのように、第一の光
出射部と第一の受光部を結ぶ直線と研磨方向がなす角度
が90度となるとき、第一の受光部の受光量が最大とな
る。
Therefore, at this time, the longitudinal direction of the reflection pattern 6 of the light emitted from the first light emitting portion 2 on the disk 10 is always about 90 degrees with respect to the polishing direction. Therefore, when the angle between the straight line connecting the first light emitting portion and the first light receiving portion and the polishing direction is 90 degrees, as in the reflection pattern in the arrangement state of z in FIG. Is the maximum.

【0019】図3は、図2の場合のディスクの研磨方向
とディスク面に投影された第一の出射光(以下「第一の
投影出射光」という)とがなす角度(以下研磨方向を認
識する装置におけるこの角度を「水平方向出射角c1
という)と、受光部の出力の関係を示す図である。なお
受光部の出力は受光部からの信号を8ビットA/D変換
したものである。受光部の出力は、この場合水平方向出
射角c1が90度±20度、および、270度±20度
の位置で急激に変化している。このように水平方向出射
角c1の変化は光の反射パターンに影響し、受光部の出
力を大きく変化させる。
FIG. 3 shows the angle between the polishing direction of the disk in FIG. 2 and the first emission light projected on the disk surface (hereinafter referred to as "first projection emission light"). This angle in the device to be used is referred to as “horizontal emission angle c 1
FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the output of the light receiving unit. The output of the light receiving unit is obtained by subjecting a signal from the light receiving unit to 8-bit A / D conversion. The output of the light receiving portion, in this case the horizontal emission angle c 1 is 90 degrees ± 20 degrees, and are changing rapidly at the position of 270 degrees ± 20 degrees. Thus in the horizontal emission angle c 1 change affects the reflection pattern of light, greatly change the output of the light receiving portion.

【0020】ディスクの研磨方向を認識するためには水
平方向出射角c1を連続的に変化させながら、その反射
光を第一の受光部で読みとり、その出力の変化を検出し
て、その出力の立ち上がり(この場合70度または25
0度)、または、立ち下がり(この場合110度または
290度)をチェックする。
In order to recognize the polishing direction of the disk, the reflected light is read by the first light receiving portion while the horizontal emission angle c 1 is continuously changed, and the change in the output is detected. Rising (in this case 70 degrees or 25 degrees)
0 degree) or falling (in this case, 110 degrees or 290 degrees).

【0021】なお、ここでは第一の受光部が第一の出射
光の正反射光を受光しないように第一の光出射部及び第
一の受光部を配置した場合を例にとって説明したが、正
反射光を受光するように第一の光出射部及び第一の受光
部を配置した場合においても、水平方向出射角c1を連
続的に変更すると、受光部の出力が急激に変化する角度
がある。そしてそれらの角度の間では出力レベルが高い
状態もしくは低い状態で、出力の変化量は比較的小さ
い。従って同様に受光部の出力の立ち上がりまたは立ち
下がりをチェックすることによりディスクの研磨方向を
認識できる。ただしこの場合出力の変化は前述の場合に
比べて小さく、出力の立ち上がり及び立ち下がりが生じ
る水平方向出射角c1も異なる。
Here, the case where the first light emitting portion and the first light receiving portion are arranged so that the first light receiving portion does not receive the specular reflected light of the first outgoing light has been described as an example. in the case where the regularly reflected light is disposed a first light emitting portion and the first light receiving unit to receive well, changing the horizontal emission angle c 1 continuously, the angle of the output of the light receiving portion changes abruptly There is. The output change is relatively small when the output level is high or low between these angles. Therefore, by similarly checking the rise or fall of the output of the light receiving section, the polishing direction of the disk can be recognized. However, in this case, the change in the output is smaller than in the above-described case, and the horizontal emission angle c 1 at which the output rises and falls differs.

【0022】一方欠陥検出においても以上のような水平
方向出射角と受光部の出力の関係を応用することができ
る。欠陥検出において暗視野法をとる場合、ディスクの
研磨方向とディスク面に投影された第二の出射光(以下
「第二の投影出射光」という)とがなす角度(以下欠陥
検出工程においてこの角度を「水平方向出射角c2」と
する)と受光部の出力の関係は研磨方向認識の場合と同
様の関係を有する。即ち、水平方向出射角c2を連続的
に変更した場合、受光部の出力は特定の角度で急激に変
化し、その間では出力レベルが高い状態もしくは低い状
態で出力の変化量は比較的小さくなる。例えば第二の光
出射部と第二の受光部の配置関係を前記研磨方向認識の
場合と同様に設定すれば、水平方向出射角c2と受光部
の出力の関係は図3と同様になる。
On the other hand, the relationship between the horizontal emission angle and the output of the light receiving section as described above can be applied to defect detection. When the dark field method is used in the defect detection, an angle formed between the polishing direction of the disk and the second emission light projected on the disk surface (hereinafter, referred to as “second projected emission light”) (hereinafter, this angle in the defect detection step). Is referred to as the “horizontal emission angle c 2 ”) and the output of the light receiving section has the same relationship as in the case of recognizing the polishing direction. That is, when you change the horizontal emission angle c 2 continuously outputs of the light receiving portion changes rapidly at a particular angle, a relatively small amount of change in the output in a high state or a low state output level therebetween . For example, by setting the second light emitting portion and the second light-receiving portion of the arrangement relationship as in the case of the polishing direction recognition, relationship between the output of the light receiving portion and the horizontal emission angle c 2 is similar to FIG 3 .

【0023】従って暗視野法をとる場合は受光部の出力
が低くなる範囲の(この図3の例においては水平方向出
射角c2が0度〜70度、110度〜250度、290
度〜360度となるように)光を照射することにより、
受光部の出力は常に低いレベルで安定するため、安定し
た画像データを得ることができる。
Accordingly, when the dark-field method is used, the output of the light receiving section is in a range where the output is low (in the example of FIG. 3, the horizontal emission angle c 2 is 0 to 70 degrees, 110 to 250 degrees, 290).
By irradiating light (so that the angle is between
Since the output of the light receiving unit is always stabilized at a low level, stable image data can be obtained.

【0024】なお明視野法をとる場合、受光部の出力が
高くなる範囲の光を照射する。ただし、研磨方向認識の
場合と同様に、明視野法における第二の受光部の出力に
立ち上がり及び立ち下がりが生じる水平方向出射角c2
は、暗視野法におけるそれとは異なる。従ってこの場合
光を照射する水平方向出射角c2の範囲は暗視野法の場
合と異なる。
When the bright field method is used, light in a range where the output of the light receiving section is high is irradiated. However, in the same manner as in the case of recognizing the polishing direction, the horizontal emission angle c 2 at which the output of the second light receiving unit in the bright field method causes a rise and a fall occurs.
Is different from that in the dark field method. Thus the scope of the horizontal emission angle c 2 irradiating the case light is different from that of the dark field method.

【0025】本発明においては、以上のように1)ディ
スクの研磨方向を認識して、2)水平方向出射角の範囲
を、受光部の出力の変化が少ない範囲、即ち画像データ
の変化が少ない範囲に設定した状態で検査を行う、とい
う二つの工程を有する。本発明の装置においてはディス
クの研磨方向を認識する工程と、欠陥を検査する工程を
別の装置で行うこともでき、一つの装置で行うこともで
きる。
In the present invention, as described above, 1) the polishing direction of the disk is recognized, and 2) the range of the horizontal emission angle is set to a range where the output of the light receiving section is small, that is, the change of the image data is small. Inspection is performed in a state set in the range. In the apparatus of the present invention, the step of recognizing the polishing direction of the disk and the step of inspecting for defects can be performed by another apparatus, or can be performed by one apparatus.

【0026】以下装置の各部についてより詳細に説明す
る。ディスクは、通常その研磨面が上側となるように水
平に設置される。ここでは、便宜上この状態を基本とし
て、装置各部の位置関係を説明する。尚、ディスクの置
き方はこれに限定されない。
Hereinafter, each part of the apparatus will be described in more detail. The disc is usually placed horizontally with its polished surface facing up. Here, for the sake of convenience, the positional relationship between the components of the apparatus will be described based on this state. Incidentally, the method of placing the disk is not limited to this.

【0027】研磨方向を認識する工程においてディスク
は第一のディスク保持部によって保持されている。なお
以下第一のディスク保持部によってディスクを保持した
状態で説明する。
In the step of recognizing the polishing direction, the disk is held by the first disk holder. Hereinafter, a description will be given of a state where the disk is held by the first disk holding unit.

【0028】第一の光出射部と第一の受光部は研磨され
たディスク面の上方に設置される。ディスクの両面が研
磨されている場合、ディスク下方に障害物を設けない形
でディスクを保持すれば、第一の光出射部と第一の受光
部をディスク面の下方に設置することも可能である。
The first light emitting portion and the first light receiving portion are provided above the polished disk surface. If both sides of the disk are polished, the first light emitting part and the first light receiving part can be installed below the disk surface by holding the disk without any obstacles below the disk. is there.

【0029】装置全体をより単純に構成するためには、
第一の光出射部と第一の受光部はディスク直径の垂直方
向上方または下方に対をなすように設置することが好ま
しい。前述のように第一の光出射部と第一の受光部は、
第一の光出射部からの正反射光を受光しないように配置
する場合と受光するように配置する場合が考えられる。
受光部の出力が急激に変化する角度において、その変化
量が大きい前者の配置状態が望ましい。
In order to make the whole apparatus simpler,
It is preferable that the first light emitting portion and the first light receiving portion are installed so as to form a pair vertically above or below the disk diameter. As described above, the first light emitting unit and the first light receiving unit are:
It is conceivable to arrange so as not to receive the regular reflection light from the first light emitting unit or to arrange so as to receive the regular reflection light.
At an angle at which the output of the light receiving portion rapidly changes, the former arrangement state in which the change amount is large is desirable.

【0030】第一の光出射部は、出射角度を正確に制御
するため比較的小さな点光源が望ましく、例えば光ファ
イバーライトガイドなどがあげられる。第一の光出射部
の照射範囲については、第一の受光部の位置や読みとり
範囲等の状況から決定される。また、第一の光出射部
は、第一の受光部を含むディスク面に垂直な面を通るよ
うに配置され、第一の受光部が読みとるディスク面上の
範囲を第一の出射光が照射する。第一出射角a1は特に
限定されないが、30度〜60度の範囲であることが好
ましい。
The first light emitting portion is desirably a relatively small point light source for accurately controlling the light emitting angle, such as an optical fiber light guide. The irradiation range of the first light emitting unit is determined based on the position of the first light receiving unit, the reading range, and the like. Further, the first light emitting portion is arranged so as to pass through a surface perpendicular to the disk surface including the first light receiving portion, and the first light emitting portion irradiates an area on the disk surface read by the first light receiving portion. I do. Although the first output angle a 1 is not particularly limited, it is preferably in the range of 30 to 60 degrees.

【0031】第一の受光部は研磨方向を正確に認識する
ためにはできるだけ狭い範囲の光を検出するもの、例え
ばポイントセンサなどが好ましい。第一受光角b1は特
に限定されないが、第一の光出射部からの正反射光を受
光しない構成とする場合、約0度であることが好まし
い。正反射光を受光する構成の場合は、第一受光角b1
は第一出射角a1と等しく設定する。反射光を効果的に
受光するためには第一の受光部の先端にレンズを配する
ことが望ましい。
The first light receiving portion preferably detects a light in as narrow a range as possible, for example, a point sensor in order to accurately recognize the polishing direction. Although the first light-receiving angle b 1 is not particularly limited, when not receiving the regular reflection light arrangement from the first light emitting portion is preferably approximately 0 degrees. In the case of a configuration that receives specularly reflected light, the first light receiving angle b 1
Is set equal to the first emission angle a 1 . In order to receive the reflected light effectively, it is desirable to arrange a lens at the tip of the first light receiving unit.

【0032】受光部の出力は、研磨方向認識部に入力さ
れる。研磨方向認識部は受光部の出力の変化によって研
磨方向を認識する。研磨方向認識部には各種情報処理装
置などが利用される。装置を簡略化するため情報処理装
置として簡便なシーケンサー等を用いることが好まし
い。
The output of the light receiving section is input to the polishing direction recognizing section. The polishing direction recognition unit recognizes the polishing direction based on a change in the output of the light receiving unit. Various information processing devices and the like are used for the polishing direction recognition unit. It is preferable to use a simple sequencer or the like as the information processing device in order to simplify the device.

【0033】研磨方向認識部は、図2、図3を用いて説
明したように、受光部の出力が大きく変化した場合に研
磨方向を認識する。なお図2、図3の場合は水平方向出
射角c1が90度±20度、および、270度±20度
で出力が急激に変化したが、第一の受光部の出力が急激
に変化する水平方向出射角c1は、用いる光出射範囲の
大きさ、第一の光出射部と第一の受光部の位置設定等の
諸条件によって異なる。
As described with reference to FIGS. 2 and 3, the polishing direction recognition unit recognizes the polishing direction when the output of the light receiving unit changes greatly. Note 2, the horizontal emission angle c 1 in the case of FIG. 3 is 90 degrees ± 20 degrees, and, the output at 270 ° ± 20 ° abruptly changes, the output of the first light receiving portion rapidly changes horizontal emission angle c 1 varies depending on various conditions of the size, position setting of the first light emitting portion and the first light receiving portion and the like of the light emitting range used.

【0034】従って、研磨方向を認識する際には第一投
影出射光とディスクの研磨方向がなす角度が連続的に変
化するように、かつ第一の出射光がディスク面を照射す
るように、第一の光出射部及び第一の受光部とを含む系
と、ディスクとの相対的な位置関係を、第一の移動機構
を用いて移動させる。第一の移動機構としては、例えば
ディスクを、または第一の光出射部と第一の受光部を含
む系を、ディスクの中心を通るディスク面に対する垂線
(以下「ディスクの中心軸」という)を回転軸として回
転させるものがあげられる。装置を簡便に構成するため
には、ディスクを回転させる機構であることが好まし
い。
Therefore, when recognizing the polishing direction, the angle between the first projection output light and the polishing direction of the disk changes continuously, and the first output light irradiates the disk surface. The relative positional relationship between the system including the first light emitting unit and the first light receiving unit and the disk is moved using the first moving mechanism. As the first moving mechanism, for example, a disk or a system including a first light emitting portion and a first light receiving portion is defined by a perpendicular to a disk surface passing through the center of the disk (hereinafter, referred to as “central axis of the disk”). One that rotates as a rotation axis is given. In order to easily configure the apparatus, a mechanism for rotating a disk is preferable.

【0035】研磨方向認識部が受光部の出力の立ち上が
り立ち下がりを判定する際に、より単純に判定を行うた
めには、ある閾値を設定し、その閾値以下から以上に、
または以上から以下に出力が変化した場合に立ち上が
り、または立ち下がりを判定する方式をとることが望ま
しい。この方式をとる場合、受光部の出力値は出射光の
光量等の諸条件により異なるため、前記閾値はそれらの
状況に応じて随時設定する。立ち上がりと立ち下がり、
または立ち下がりと立ち上がりの間の出力の微量の変化
により研磨方向を誤認しない程度に大きな値に設定する
ことが望ましい。例えば見本のディスクを用いて、その
水平方向出射角c1を0度〜360度まで変化させた場
合の受光部の出力の最小値の3倍の値に閾値を設定す
る。
In order for the polishing direction recognizing unit to determine the rise and fall of the output of the light receiving unit more simply, a certain threshold is set.
Alternatively, it is desirable to adopt a method of determining rising or falling when the output changes from the above to the following. In the case of using this method, the output value of the light receiving unit differs depending on various conditions such as the amount of emitted light, and the threshold value is set as needed according to the situation. Rising and falling,
Alternatively, it is desirable to set the value to a value large enough that the polishing direction is not erroneously recognized due to a small change in the output between the fall and the rise. For example using disk samples, setting the threshold to 3 times the value of the minimum value of the output of the light receiving portion when the have a horizontal emission angle c 1 is varied from 0 to 360 degrees.

【0036】なお、受光部の出力はディスクの欠陥によ
っても変化するため、閾値の設定値によっては、ディス
クの欠陥によって研磨方向を誤認することもある。しか
しこのような値に閾値を設定しても、このような欠陥が
あるディスクについてはディスク表面の欠陥を検査する
工程において欠陥ありという判定がされるため、欠陥の
過剰検出および見逃しには影響せず、問題は生じない。
また前記移動は連続的なものであっても、断続的なもの
であっても良い。
Since the output of the light receiving section also changes depending on the disc defect, the polishing direction may be erroneously recognized due to the disc defect depending on the set value of the threshold value. However, even if a threshold value is set for such a value, the disk having such a defect is judged to be defective in the process of inspecting the defect on the disk surface, which does not affect excessive detection and oversight of the defect. No problem occurs.
Further, the movement may be continuous or intermittent.

【0037】研磨方向を効果的に認識するためには研磨
方向認識手段を以上説明したような各部から構成するこ
とが好ましいが、本発明の研磨方向認識手段は必ずしも
これに限定されるものではない。
In order to effectively recognize the polishing direction, it is preferable that the polishing direction recognizing means is composed of the above-described components, but the polishing direction recognizing means of the present invention is not necessarily limited to this. .

【0038】ディスク表面の欠陥を検査する工程におい
てはディスクは第二のディスク保持部によって保持され
ている。なお以下第二のディスク保持部によってディス
クを保持した状態で説明する。また後述のように第一の
移動機構と第二の移動機構を兼用する場合には第一のデ
ィスク保持部と第二のディスク保持部も兼用できる。
In the step of inspecting the disk surface for defects, the disk is held by a second disk holding unit. Hereinafter, a description will be given of a state where the disk is held by the second disk holding unit. Further, when the first moving mechanism and the second moving mechanism are used as described later, the first disk holding unit and the second disk holding unit can also be used.

【0039】第二の光出射部と第二の受光部は研磨され
たディスク面の上方に設置される。ディスクの両面が研
磨されている場合、ディスク下方に障害物を設けない形
でディスクを保持すれば、第二の光出射部と第二の受光
部をディスク面の下方に設置することも可能である。
The second light emitting section and the second light receiving section are installed above the polished disk surface. If both sides of the disk are polished, the second light emitting part and the second light receiving part can be installed below the disk surface if the disk is held without any obstacle below the disk. is there.

【0040】照明装置から発する出射光の第二出射角a
2は特に限定されない。実用的には30度〜60度の範
囲であることが好ましく、ディスク面上の広い範囲を照
射しようとする場合は他の装置が出射光の障害にならな
いように考慮することが好ましく、45度程度に設定す
るのが更に好ましい。
The second emission angle a of the emitted light emitted from the illumination device
2 is not particularly limited. Practically, the angle is preferably in the range of 30 degrees to 60 degrees. When it is intended to irradiate a wide area on the disk surface, it is preferable to consider that other devices do not hinder the emitted light, It is more preferable to set the degree.

【0041】本発明の照明装置は、水平方向出射角c2
が「所定範囲」以内の出射光のみがディスク面を照射す
るように働く。水平方向出射角c2の制御には各種情報
処理装置を用いることができ、より簡便なシーケンサな
どを用いることもできる。制御方法は欠陥検査装置全体
の構成により最適な方法が採用される。
The illumination device of the present invention has a horizontal emission angle c 2.
Works so that only the outgoing light within the “predetermined range” irradiates the disk surface. Can be used various kinds of information processing apparatus to control the horizontal emission angle c 2, it can also be used as a more convenient sequencer. An optimal control method is adopted according to the configuration of the entire defect inspection apparatus.

【0042】例えば前述のような第一の光出射部と第一
の受光部の組み合わせを複数対設けることにより研磨方
向を都度認識し、研磨方向認識結果から水平方向出射角
2を制御することも可能である。しかし正確な制御の
ためには第一の光出射部及び第一の受光部が多数対必要
になり、数を減らせば、光照射方向の制御の正確性を欠
く。従って例えば研磨方向を一度認識した後、照明装置
と第二の受光部とを含む系と、ディスクとの相対的な移
動量から水平方向出射角c2が所定範囲内となるような
出射光のみがディスク面を照射するように照明装置を制
御することが望ましい。なお、照明装置の制御装置、研
磨方向認識部、は必ずしも装置として明確に分かれてい
なくてもよく、一つの装置でこれらの処理を行うことも
できる。
For example, by providing a plurality of pairs of the first light emitting portion and the first light receiving portion as described above, the polishing direction is recognized each time, and the horizontal emission angle c 2 is controlled based on the polishing direction recognition result. Is also possible. However, for accurate control, a large number of first light emitting units and first light receiving units are required. If the number is reduced, the control of the light irradiation direction lacks accuracy. Therefore, for example, after once recognizing the polishing direction, only a system including the illuminating device and the second light receiving unit, and only the emission light such that the horizontal emission angle c 2 is within a predetermined range from the relative movement amount with respect to the disk It is desirable to control the lighting device so that the light illuminates the disk surface. Note that the control device of the lighting device and the polishing direction recognition unit do not necessarily need to be clearly separated as devices, and these processes can be performed by one device.

【0043】ところで水平方向出射角c2を連続的に変
化させながらディスク面を照射して、第二受光部の出力
を測定した場合、研磨方向の認識の場合と同じ原理で第
二受光部の出力にもある角度を境に大きな変化がみられ
る。なお、前述のように、第二受光部が照明装置からの
光の正反射光を受光するか否かによって第二の受光部の
出力変化の態様は異なる。
By irradiating the disk surface while continuously changing the horizontal emission angle c 2 , and measuring the output of the second light receiving portion, the output of the second light receiving portion is measured in the same principle as in the case of recognizing the polishing direction. The output also shows a large change at a certain angle. As described above, the mode of the output change of the second light receiving unit differs depending on whether or not the second light receiving unit receives the regular reflection light of the light from the lighting device.

【0044】ここで前記「所定範囲」とは出力の立ち下
がりと立ち上がりまたは立ち上がりと立ち下がりの間で
あって、比較的出力の変化量が小さい水平方向出射角c
2の範囲のうち、出力レベルが低い範囲または高い範囲
のいずれかである。なお受光部の出力の立ち上がりない
し立ち下がりがみられる際の水平方向出射角c2は、用
いる欠陥検出方式、光出射範囲の大きさ、第二の光出射
部と第二の受光部の位置設定等の諸条件によって異なる
ので、前記所定範囲はこれらの条件に鑑みて決定され
る。「所定範囲」として、前記の比較的出力の変化量が
小さい範囲のうち、出力レベルが低い範囲、高い範囲の
いずれを選択するかは、欠陥検出方式として明視野法、
暗視野法のどちらを採用するかによって決定される。
Here, the "predetermined range" is between the fall and rise of the output or between the rise and fall of the output, and the output angle c in the horizontal direction where the amount of change in the output is relatively small.
In the range of 2 , the output level is either a low range or a high range. Note that the horizontal emission angle c 2 when the output of the light receiving section rises or falls is determined by the defect detection method used, the size of the light emitting range, and the position setting of the second light emitting section and the second light receiving section. The predetermined range is determined in view of these conditions. As the “predetermined range”, the range in which the output change amount is relatively small among the ranges in which the output level is low or the range in which the output level is high is selected.
It is determined by which of the dark-field methods is adopted.

【0045】暗視野法を用いる場合には「所定範囲」と
して第二受光部の出力レベルが低い範囲を選択する。即
ち照明装置は第二受光部が受光する光量レベルが低い値
を示す位置からのみ照明する。例えば第二出射角a2
30度〜60度程度に設定し、第二受光角b2を約0度
に設定した場合、水平方向出射角c2が0度〜70度、
110度〜250度、290度〜360度となるように
照明装置を設計するのが望ましい。更に望ましくは0度
〜60度、120度〜240度、280度〜360度で
ある。明視野法を用いる場合には逆に「所定範囲」とし
て第二受光部の出力レベルが高い範囲を選択する。即ち
該照明装置は第二受光部が受光する光量レベルが高い値
を示す位置からのみディスク面を照射する。本発明にお
いては明視野法、暗視野法のいずれも用いることができ
るが、暗視野法を用いるほうが、より細かな欠陥を検出
することが可能であるため、好ましい。
When the dark field method is used, a range where the output level of the second light receiving section is low is selected as the "predetermined range". That is, the illumination device illuminates only from the position where the level of the amount of light received by the second light receiving unit indicates a low value. For example the second output angle a 2 is set to about 30 to 60 degrees, if you set the second acceptance angle b 2 to about 0 degrees, the horizontal emission angle c 2 0 to 70 degrees,
It is desirable to design the lighting device to be 110 to 250 degrees, 290 to 360 degrees. More desirably, the angles are 0 to 60 degrees, 120 to 240 degrees, and 280 to 360 degrees. When the bright field method is used, a range in which the output level of the second light receiving unit is high is selected as the “predetermined range”. That is, the illuminating device irradiates the disk surface only from the position where the level of the amount of light received by the second light receiving unit has a high value. In the present invention, either the bright-field method or the dark-field method can be used, but the dark-field method is preferable because finer defects can be detected.

【0046】このような照明装置としては、様々な水平
方向出射角c2を有する光を出射する複数の第二の光出
射部を有し、水平方向出射角c2が所定範囲以内の光を
出射する出射部のみを点灯する構造にしたもの、水平方
向出射角c2が所定範囲外の光を出射する出射部からの
光を遮光装置によって遮光する構造のもの、水平方向出
射角c2が所定範囲以内の光を出射する位置に出射部が
移動する構造のものなどが例示される。これらの中でも
遮光部を有するものが、構造が簡素であり好ましい。ま
たディスク面上の被検査範囲をより均一にカバーするよ
うに光を照射するためには、被検査範囲の中央部に中心
をとり、同心円状に複数個の第二の光出射部を設置する
ことが好ましい。
Such an illuminating device has a plurality of second light emitting portions for emitting light having various horizontal emission angles c 2, and emits light whose horizontal emission angle c 2 is within a predetermined range. A structure in which only the emission section that emits light is turned on, a structure in which the horizontal emission angle c 2 is configured to block light from the emission section that emits light outside a predetermined range by a light shielding device, and a structure in which the horizontal emission angle c 2 is An example is a structure in which an emission unit moves to a position where light is emitted within a predetermined range. Of these, those having a light-shielding portion are preferable because of their simple structure. Further, in order to irradiate light so as to cover the inspection area on the disk surface more uniformly, a plurality of second light emitting parts are installed concentrically with the center at the center of the inspection area. Is preferred.

【0047】例えば、ディスクのひとつの直径上の二つ
の点であってディスクの外径と内径の中点となる二つの
点(例えば図6のO1及びO2)、のそれぞれを中心とす
る同心円の上方であってO1、O2を通る垂直軸(中心
軸)に対して一定角度の間隔をおいて複数の第二の光出
射部を配置すると共に、これらそれぞれの中心軸を軸と
して回転可能な遮光部を配置して、水平方向出射角C2
が所定範囲外となる第二の出射光を遮光する構造のもの
があげられる。また開閉可能な遮光部を各々の第二の出
射部の先端に取り付け、これらをソレノイドのON,O
FFで開閉するという構造にすることも可能である。こ
の場合第二の出射部の数が多いほど出射角度の細かな調
整が可能になるが、多すぎると構造が複雑になるので、
前記同心円の中心軸に対して30度間隔程度に、延べ角
度が180度程度となるように設置するのが好ましい。
For example, two points on one diameter of the disk and two points (for example, O 1 and O 2 in FIG. 6) which are the midpoints of the outer diameter and the inner diameter of the disk are centered. A plurality of second light emitting portions are arranged above the concentric circles at a fixed angle interval with respect to a vertical axis (central axis) passing through O 1 and O 2 , and these respective central axes are set as axes. A rotatable light-shielding part is arranged, and the horizontal emission angle C 2
Has a structure that shields the second outgoing light that is out of the predetermined range. In addition, a light-shielding part that can be opened and closed is attached to the tip of each second emission part, and these are turned on and off by solenoids.
It is also possible to adopt a structure of opening and closing by FF. In this case, the finer adjustment of the emission angle becomes possible as the number of the second emission portions increases, but if the number is too large, the structure becomes complicated.
It is preferable that the concentric circles are installed so as to have an interval of about 30 degrees and a total angle of about 180 degrees with respect to the central axis.

【0048】第二受光部としてはポイントセンサ、ライ
ンセンサなどの各種センサが使用可能である。狭い範囲
のみの光を受光するセンサを用いるとディスク面の全体
を検査するために複雑な装置を必要とするため、ライン
センサ、エリアセンサなどが好ましい。また、欠陥検査
方式として暗視野法を用いる場合はあまり広い範囲を検
出するセンサを用いると正常部分の反射光も受光してし
まう可能性があるので、ポイントセンサ、ラインセンサ
などを用いることが好ましい。この場合装置を容易に構
成するために更に好ましいのはラインセンサである。第
二受光角b2は特に限定されないが、欠陥検出方式とし
て暗視野法を用いる場合、約0度であることが好まし
い。明視野法を用いる場合は第二出射角a2とほぼ同じ
角度に設定する。
Various sensors such as a point sensor and a line sensor can be used as the second light receiving section. When a sensor that receives light in only a narrow range is used, a complicated device is required to inspect the entire disk surface. Therefore, a line sensor, an area sensor, and the like are preferable. When a dark-field method is used as the defect inspection method, if a sensor that detects a very wide range is used, reflected light of a normal portion may be received. Therefore, it is preferable to use a point sensor, a line sensor, or the like. . In this case, a line sensor is more preferable in order to easily configure the apparatus. Although the second acceptance angle b 2 is not particularly limited, when using the dark field method as a defect detection method, is preferably approximately 0 degrees. When using the bright field method set to approximately the same angle as the second output angle a 2.

【0049】ある検査状態において、第二受光部の読み
とり範囲がディスク面の被検査範囲の全てをカバーして
いない場合にはディスク面の被検査範囲の全てを検査す
るために、ディスク面の被検査範囲の全てを走査するよ
うにディスクと第二受光部が読みとる範囲とを相対的に
移動させる第二の移動機構が配置される。被検査範囲は
ディスク全面に設定して一度に検査することもでき、例
えばディスク表面を1/2ずつに分けて被検査範囲を設
定し、2回に分けて検査することもできる。この場合2
回の検査を別の装置で行うこともできる。なお、第二の
受光部の読みとり範囲がディスク面の被検査範囲の全て
をカバーしている場合には第二の移動機構は不要であ
る。そしてこの場合照明装置は所定範囲以内の角度から
ディスクを照射するように固定される。
In a certain inspection state, if the reading range of the second light receiving unit does not cover the entire inspection range of the disk surface, the inspection of the disk surface is performed to inspect the entire inspection range of the disk surface. A second moving mechanism for relatively moving the disk and the range read by the second light receiving unit so as to scan the entire inspection range is arranged. The inspection range can be set on the entire surface of the disk and can be inspected at once. For example, the inspection surface can be set by dividing the disk surface into halves and the inspection can be performed twice. In this case 2
The inspection can be performed by another device. When the reading range of the second light receiving unit covers the entire inspection range on the disk surface, the second moving mechanism is unnecessary. In this case, the lighting device is fixed so as to irradiate the disk from an angle within a predetermined range.

【0050】前記照明装置の光出射方向の変更を容易に
行うためには、研磨方向が連続的に変化するような装
置、例えばディスクの中心軸を回転軸としてディスクを
回転させる回転装置などが好ましい。また、第一の移動
機構と第二の移動機構の移動態様が同じである場合に
は、両者を兼用することもできる。
In order to easily change the light emitting direction of the illuminating device, a device in which the polishing direction is continuously changed, for example, a rotating device for rotating the disk around the center axis of the disk is preferable. . If the first moving mechanism and the second moving mechanism have the same moving mode, both can be used as well.

【0051】画像処理装置としては公知のものが使用可
能である。
Known image processing apparatuses can be used.

【0052】[0052]

【実施例】まずはじめにディスクの研磨方向を認識する
装置について図1を用いて説明する。検査するディスク
は、3.5インチのアルミニウム製磁気ディスクであっ
た。サイズは、外径95mm、内径25mmである。研
磨方向は不定であるが、一つの方向に向かって研磨され
ていた。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an apparatus for recognizing the polishing direction of a disk will be described with reference to FIG. The disks to be inspected were 3.5 inch aluminum magnetic disks. The size is an outer diameter of 95 mm and an inner diameter of 25 mm. Although the polishing direction is not fixed, it was polished in one direction.

【0053】第一の光出射部2と第一の受光部3はディ
スクの一つの半径の垂直方向上方にそれぞれ一つずつ設
置され、第一出射角a1は約30度、第一受光角b1は約
0度であり、第一の出射部2は第一の受光部3の真下を
照らすようになっていた。第一の光出射部2とディスク
及び第一の受光部3とディスクとの距離はそれぞれ13
mmであった。第一の光出射部2および第一の受光部3
として、SUNX社製ファイバーセンサーFX4を用い
た。第一の受光部3の先端には、反射パターンを受光し
やすくするためレンズを使用した。
The first light emitting portion 2 and the first light receiving portion 3 are respectively installed one above the radius of the disk in the vertical direction, the first light emitting angle a 1 is about 30 degrees, and the first light receiving angle b 1 was approximately 0 degrees, and the first light emitting portion 2 illuminated directly below the first light receiving portion 3. The distance between the first light emitting unit 2 and the disk and the distance between the first light receiving unit 3 and the disk are each 13
mm. First light emitting unit 2 and first light receiving unit 3
The fiber sensor FX4 manufactured by SUNX was used. A lens was used at the tip of the first light receiving unit 3 to make it easy to receive the reflection pattern.

【0054】第一の移動機構4としてディスク中心を回
転軸としてディスクを回転する回転機構を用いた。第一
のディスク保持部はこの回転機構と連動するように設置
した。第一のディスク保持部の上にディスクを設置し
た。その状態でディスクを5秒/回の速度で回転させな
がら第一の光出射部から光を出射し、反射光を第一の受
光部で受光して、第一の受光部の出力を研磨方向認識部
5に送った。研磨方向認識部5としてはシーケンサーを
用いた。シーケンサーでは、第一の受光部の出力の最小
値の3倍の値を閾値にして、出力値がその閾値以下から
以上に変化した場合に立ち上がりを検出し、ディスクの
回転を止めるようにした。
As the first moving mechanism 4, a rotating mechanism for rotating the disk around the center of the disk as a rotation axis was used. The first disk holding unit was installed so as to interlock with this rotation mechanism. The disk was set on the first disk holder. In this state, the light is emitted from the first light emitting portion while rotating the disk at a speed of 5 seconds / time, the reflected light is received by the first light receiving portion, and the output of the first light receiving portion is polished in the polishing direction. It was sent to the recognition unit 5. A sequencer was used as the polishing direction recognition unit 5. In the sequencer, the threshold value is set to a value three times the minimum value of the output of the first light receiving unit, and when the output value changes from a value lower than the threshold value to a value higher than the threshold value, the rise is detected and the rotation of the disk is stopped.

【0055】次に欠陥検査工程の装置の構成を説明す
る。適宜図4、図5、図6を用いて装置の概略について
説明する。第二の移動機構14としてディスク中心を通
るディスク面への垂線を回転軸としてディスクを回転す
る回転機構を用いた。前述のように研磨方向を一定の方
向に設定したディスク10を、回転機構と連動する第二
のディスク保持部11の上にセットした。この状態で5
秒/回の速度で、回転しながら検査した。ディスクはデ
ィスク一枚の検査につき少なくとも半回転させた。搬送
系19は前記第二のディスク保持部、前記回転機構、デ
ィスク運搬装置、良品と不良品の仕分け装置から構成さ
れている。搬送系19は、ホストコンピュータ17から
制御部18を通して制御した。
Next, the configuration of the apparatus in the defect inspection process will be described. The outline of the apparatus will be described with reference to FIGS. 4, 5 and 6 as appropriate. As the second moving mechanism 14, a rotating mechanism that rotates the disk about a perpendicular to the disk surface passing through the center of the disk as a rotation axis was used. As described above, the disk 10 whose polishing direction was set to a fixed direction was set on the second disk holding unit 11 interlocked with the rotation mechanism. 5 in this state
The inspection was performed while rotating at a speed of seconds / times. The disks were rotated at least half a turn per inspection of the disks. The transport system 19 includes the second disk holding unit, the rotating mechanism, a disk transport device, and a device for sorting non-defective products and defective products. The transport system 19 was controlled from the host computer 17 through the control unit 18.

【0056】第二の光出射部12として、三菱レイヨン
株式会社製光ファイバライトガイド(型名:GB4-2000)
を6本使用した。このライトガイドはそれぞれ先端が二
本に分岐しており、各々の先端に集光レンズを取り付け
た。
As the second light emitting portion 12, an optical fiber light guide (model name: GB4-2000) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.
Were used. Each of the light guides has a tip branched into two, and a condenser lens is attached to each tip.

【0057】図6を用いて照明装置、第二の受光部13
として用いるラインセンサの配置等についてより詳細に
説明する。
Referring to FIG. 6, the lighting device and the second light receiving portion 13 will be described.
The arrangement of a line sensor used as a device will be described in more detail.

【0058】図6はディスクを垂直方向上方からみたと
きの照明装置及びラインセンサの配置を図示したもので
ある。ディスク10は、ディスクの中心Oを中心にして
回転する。ラインセンサのディスク面上における読取範
囲61、62は、ディスクの一つの直径上に設定されて
いる。ラインセンサはこれら読取範囲61、62の垂直
方向上方に設置されている。このため、ディスク10を
半回転させることにより、ディスクの全面を検査するこ
とができた。
FIG. 6 shows the arrangement of the illuminating devices and the line sensors when the disk is viewed from above in the vertical direction. The disk 10 rotates around the center O of the disk. The reading ranges 61 and 62 on the disk surface of the line sensor are set on one diameter of the disk. The line sensor is installed vertically above these reading ranges 61 and 62. For this reason, by rotating the disk 10 by half, the entire surface of the disk could be inspected.

【0059】前記ライトガイドの先端部を41〜46及
び51〜56として図示した。このライトガイドはその
出射光が各種の水平方向出射角を有し、かつ読取範囲6
1、62を照明するように複数台設置した。出射部41
〜46は、O1を中心とする同心円の上方であって、O1
に対して約30度間隔となるように配置した。また、同
様に、出射部51〜56は、O2を中心にする同心円の
上方であって、O2に対して約30度間隔となるように
配置した。なおO1,O2は61、62が位置する直径上
の点であって、内径と外径との中点である。
The tips of the light guides are shown as 41 to 46 and 51 to 56. In this light guide, the emitted light has various horizontal emission angles, and the reading range 6
Plural units were installed so as to illuminate 1, 62. Emission part 41
-46 is an upper concentric circles around the O 1, O 1
Are arranged so as to be at an interval of about 30 degrees. Similarly, the emission unit 51 to 56, a upper concentric circles centered on O 2, was arranged to be about 30 degree intervals with respect to O 2. O 1 and O 2 are points on the diameter where 61 and 62 are located, and are the midpoints between the inner diameter and the outer diameter.

【0060】回転するディスク10の研磨方向に対して
水平方向出射角c2が±70度を超える光を出射する第
二の出射部を遮断するために遮光部31、32をとりつ
けた。遮光部31、32は、それぞれO1,O2を通る垂
線を軸として回転する構造になっており、研磨方向の変
化に伴い水平方向出射角c2が±70度を超える光を遮
断する位置に回転移動するようにシーケンサーによって
制御されていた。
Light-shielding portions 31 and 32 are provided to block a second emission portion that emits light having an emission angle c 2 in the horizontal direction exceeding ± 70 degrees with respect to the polishing direction of the rotating disk 10. The light-shielding portions 31 and 32 are structured to rotate around perpendiculars passing through O 1 and O 2 , respectively, and to block light whose horizontal emission angle c 2 exceeds ± 70 degrees as the polishing direction changes. Was controlled by a sequencer to rotate.

【0061】出射部41〜46及び51〜56の第二の
出射角a2は、いずれも45度程度であり、ラインセン
サの第二の受光角b2は0度程度であった。このため、
ラインセンサは、正常な研磨面ではほとんど反射光を受
光せず、ディスク10に欠陥があると、その散乱反射光
を受光した。光源20は、三菱レイヨン株式会社製光源
装置(型名:ELI-100J)を使用した。
The second emission angles a 2 of the emission sections 41 to 46 and 51 to 56 were all about 45 degrees, and the second light reception angle b 2 of the line sensor was about 0 degrees. For this reason,
The line sensor hardly received the reflected light on the normal polished surface, and received the scattered reflected light if the disk 10 had a defect. As the light source 20, a light source device (model name: ELI-100J) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. was used.

【0062】第二の受光部13としてラインセンサを用
い、ディスク10の反射光を受光した。ラインセンサ
は、三菱レイヨン株式会社製ラインCCDカメラ(型
名:SCD-5000-20)を使用した。ラインセンサの素子数は
5000、ディスクを含む平面に対するラインセンサ長
手方向の読取範囲は150mmであり、ラインセンサが
1台でディスクの一つの直径95mmの範囲をカバーし
ている。素子方向の分解能は、30μm/素子である。
ラインセンサの先端にはディスクからの反射光を効果的
に受光するためのレンズを配置した。そのレンズとして
マクロレンズ(f=50mm)を使用した。ディスクと
ラインセンサの間の距離は326mmであった。ライン
センサの走査周期は0.5msであり、外周部での流れ
方向の分解能は、30μm/画素であった。
A line sensor was used as the second light receiving section 13 to receive the reflected light from the disk 10. As a line sensor, a line CCD camera (model name: SCD-5000-20) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. was used. The number of elements of the line sensor is 5000, the reading range in the longitudinal direction of the line sensor with respect to a plane including the disk is 150 mm, and one line sensor covers a range of one disk with a diameter of 95 mm. The resolution in the element direction is 30 μm / element.
A lens for effectively receiving the reflected light from the disk was disposed at the tip of the line sensor. A macro lens (f = 50 mm) was used as the lens. The distance between the disc and the line sensor was 326 mm. The scanning cycle of the line sensor was 0.5 ms, and the resolution in the flow direction at the outer peripheral portion was 30 μm / pixel.

【0063】ラインセンサで得られた信号は画像処理部
16で処理し欠陥検出を行った。画像処理部16は、三
菱レイヨン株式会社製ライン画像処理装置(型名:LSC-
300)を使用し、ラインセンサのアナログビデオ信号をA
/D変換、2値化、ランレングス符号化を行った後、欠
陥の大きさ、位置等を測定した。欠陥の発生状態はホス
トコンピュータ17で処理し、ディスプレイ21に表示
した。
The signal obtained by the line sensor was processed by the image processing section 16 to detect a defect. The image processing unit 16 is a line image processing device (model name: LSC-
300) and convert the analog video signal of the line sensor to A
After performing / D conversion, binarization, and run-length encoding, the size, position, and the like of the defect were measured. The state of occurrence of the defect was processed by the host computer 17 and displayed on the display 21.

【0064】本実施例の装置により、ディスク10に含
まれるキズ、打痕、研磨不良など各種の欠陥を安定して
検出することができた。また、キズは照明方向により見
え方が変化するが、延べ140度程度(±70度以内)
の範囲から光を照射しているため、各種の角度のキズを
安定して検出することができた。
With the apparatus of this embodiment, various kinds of defects such as scratches, dents and defective polishing contained in the disk 10 could be detected stably. In addition, the appearance of the flaw changes depending on the lighting direction, but a total of about 140 degrees (within ± 70 degrees)
Since the light was irradiated from the range, the flaws at various angles could be detected stably.

【0065】[0065]

【発明の効果】本発明の欠陥検査装置を用いた検査方法
によりあらかじめ研磨方向を認識して、研磨方向が変化
した場合の画像データの変動を抑制し、欠陥検出精度に
優れた自動検査を行うことができる。また、本発明の研
磨方向検出装置及び方法により、ディスクの研磨方向を
効果的に把握することができる。
According to the inspection method using the defect inspection apparatus of the present invention, the polishing direction is recognized in advance, the fluctuation of the image data when the polishing direction is changed is suppressed, and the automatic inspection excellent in the defect detection accuracy is performed. be able to. Further, the polishing direction detecting apparatus and method of the present invention can effectively grasp the polishing direction of the disk.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第一の出射角a1と第一の受光角b1を示す図で
ある。
FIG. 1 is a diagram showing a first emission angle a 1 and a first light reception angle b 1 .

【図2】第一の光出射部と第一の受光部の設置位置と、
ディスクの研磨方向と、反射パターンとの関係を示す図
である。
FIG. 2 shows installation positions of a first light emitting unit and a first light receiving unit,
FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a polishing direction of a disk and a reflection pattern.

【図3】ディスクの研磨方向と光の照射方向とがなす水
平方向出射角と、受光部の出力の関係を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a relationship between an output angle of a light receiving unit and a horizontal emission angle between a polishing direction of a disc and a light irradiation direction.

【図4】検査装置の構成の一例の概略を示す図である。
実施例において別工程で使用される研磨方向認識手段7
も説明の便宜上図示されている。
FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an example of a configuration of an inspection device.
Polishing direction recognition means 7 used in another process in the embodiment
Are also shown for convenience of explanation.

【図5】第二の出射角a2と第二の受光角b2を示す図で
ある。
FIG. 5 is a diagram showing a second emission angle a 2 and a second light reception angle b 2 .

【図6】第二の光出射部と遮光部、照射範囲などを説明
するための図である。
FIG. 6 is a diagram for explaining a second light emitting unit, a light shielding unit, an irradiation range, and the like.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第一のディスク保持部 2 第一の光出射部 3 第一の受光部 4 第一の移動機構 5 研磨方向認識部 6 反射パターン 7 研磨方向認識手段 10 ディスク 11 第二のディスク保持部 12 第二の光出射部 13 第二の受光部 14 第二の移動機構 15 照明装置 31、32 遮光部 41〜46 第二の光出射部 51〜56 第二の光出射部 61、62 第二の受光部の読取位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st disk holding | maintenance part 2 1st light-emitting part 3 1st light receiving part 4 1st moving mechanism 5 polishing direction recognition part 6 reflection pattern 7 polishing direction recognition means 10 disk 11 2nd disk holding part 12th Second light emitting unit 13 Second light receiving unit 14 Second moving mechanism 15 Illumination device 31, 32 Light shielding unit 41-46 Second light emitting unit 51-56 Second light emitting unit 61, 62 Second light receiving Reading position

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第一のディスク保持部(1)と、ディス
ク面に光を出射する第一の光出射部(2)と、ディスク
面からの反射光を受光する第一の受光部(3)と、第一
の出射光とディスクの研磨方向とがなす水平方向出射角
が連続的に変化するように第一の光出射部(2)及び第
一の受光部(3)を含む系とディスクとの相対的位置関
係を変える第一の移動機構(4)と、前記第一の受光部
(3)の出力の変化によってディスクの研磨方向を認識
する研磨方向認識部(5)と、第二のディスク保持部
(11)と、一つ以上の第二の光出射部(12)を有し
出射光と研磨方向とがなす水平方向出射角が所定範囲以
内である光のみをディスク面上に照射するように光の照
射方向を相対的に変更する照明装置(15)と、ディス
ク面からの反射光を受光する少なくとも一つの第二の受
光部(13)と、前記第二の受光部(13)によってデ
ィスク表面の被検査範囲が全て走査されるように第二の
受光部(13)とディスクの相対的な位置関係を変更す
る第二の移動機構(14)と、前記第二の受光部(1
3)からの信号を処理する画像処理部(16)を有する
ディスク表面欠陥検査装置。
1. A first disk holding portion (1), a first light emitting portion (2) for emitting light to a disk surface, and a first light receiving portion (3) for receiving light reflected from the disk surface. And a system including a first light emitting portion (2) and a first light receiving portion (3) such that a horizontal emitting angle between the first emitted light and the polishing direction of the disk continuously changes. A first moving mechanism (4) for changing a relative positional relationship with the disk, a polishing direction recognition unit (5) for recognizing a polishing direction of the disk based on a change in output of the first light receiving unit (3), A disk holding part (11) and one or more second light emitting parts (12), and only light having a horizontal emission angle between the emitted light and the polishing direction within a predetermined range is provided on the disk surface. An illumination device (15) for relatively changing the direction of light irradiation so as to irradiate light onto the disk surface; At least one second light receiving unit (13) that emits light, and a relative position between the second light receiving unit (13) and the disk so that the entire inspection area on the disk surface is scanned by the second light receiving unit (13). A second moving mechanism (14) for changing the physical positional relationship, and the second light receiving unit (1).
3) A disk surface defect inspection apparatus having an image processing section (16) for processing the signal from (3).
【請求項2】 前記第一の受光部(3)としてポイント
センサを用い、前記第一の移動機構(4)として、ディ
スクの中心を通る垂線を回転軸として、ディスクを回転
させる回転機構を用い、前記照明装置(15)を、ディ
スクのひとつの直径上の点であってディスクの外径と内
径の中点となる二つの点O1、O2のそれぞれを中心とす
る二つの同心円の上方に設置された複数の第二の光出射
部(12)と、これらO1、O2のそれぞれを軸として回
転可能であって、第二の光出射部(12)から出射する
光のうち水平方向出射角が前記所定範囲外の光を遮光す
る遮光部(31、32)とから構成し、前記第二の受光
部(13)として、前記直径及びその延長線の垂直方向
上方に設置されたラインセンサを用いることを特徴とす
る請求項1に記載のディスク表面欠陥検査装置。
2. A point sensor is used as the first light receiving section (3), and a rotating mechanism for rotating the disk around a perpendicular passing through the center of the disk is used as the first moving mechanism (4). The illumination device (15) is moved above two concentric circles centered on two points O 1 and O 2 which are points on one diameter of the disk and are the midpoints of the outer and inner diameters of the disk. And a plurality of second light emitting portions (12) installed in the first and second light emitting portions (12), which are rotatable around O 1 and O 2 , respectively. A light-shielding portion (31, 32) for shielding light having a direction emission angle outside the predetermined range, and is installed vertically above the diameter and an extension thereof as the second light-receiving portion (13). 2. The method according to claim 1, wherein a line sensor is used. Disk surface defect inspection apparatus.
【請求項3】 請求項1に記載のディスク表面欠陥検査
装置において、ディスク面からの反射光を受光する少な
くとも一つの第二の受光部(13)と、前記第二の受光
部(13)によってディスク表面の被検査範囲が全て走
査されるように第二の受光部(13)とディスクの相対
的な位置関係を変更する第二の移動機構(14)との代
わりに、ディスク面からの反射光を受光し、ディスク面
上の被検査範囲の全てを読みとることができる第二の受
光部(13)を備えたディスク表面欠陥検査装置。
3. The disk surface defect inspection apparatus according to claim 1, wherein at least one second light receiving section (13) for receiving the reflected light from the disk surface and the second light receiving section (13). Instead of the second light receiving portion (13) and the second moving mechanism (14) for changing the relative positional relationship between the disk so that the entire inspection range on the disk surface is scanned, reflection from the disk surface is performed. A disk surface defect inspection device including a second light receiving unit (13) that receives light and can read the entire inspection range on the disk surface.
【請求項4】 ディスク表面の研磨方向を認識する研磨
方向認識手段(7)と、第二のディスク保持部(11)
と、一つ以上の第二の光出射部(12)を有し出射光と
研磨方向とがなす水平方向出射角が所定範囲以内の光の
みを照射するように光の照射方向を相対的に変更しなが
らディスク面に対して光を照射する照明装置(15)
と、ディスク面からの反射光を受光する少なくとも一つ
の第二の受光部(13)と、前記第二の受光部(13)
によってディスク表面の被検査範囲が全て走査されるよ
うに、照明装置(15)及び第二の受光部(13)を含
む系とディスクとの相対的な位置関係を変更する第二の
移動機構(14)と、前記第二の受光部(13)からの
信号を処理する画像処理部(16)と、からなるディス
ク表面欠陥検査装置。
4. A polishing direction recognizing means (7) for recognizing a polishing direction of a disk surface, and a second disk holding portion (11).
And one or more second light emitting portions (12), and relatively irradiates the light so that the horizontal emission angle between the emitted light and the polishing direction irradiates only light within a predetermined range. Illumination device that irradiates light to disk surface while changing (15)
And at least one second light receiving unit (13) for receiving light reflected from the disk surface; and the second light receiving unit (13).
A second moving mechanism (for changing the relative positional relationship between the system including the illuminating device (15) and the second light receiving unit (13) and the disk so that the entire inspection range on the disk surface is scanned by the 14) and an image processing unit (16) for processing a signal from the second light receiving unit (13).
【請求項5】 請求項1〜請求項4の装置を用いてディ
スク表面の研磨方向を認識したあと、照明装置によっ
て、出射光と研磨方向とがなす水平方向出射角が所定範
囲以内の光をディスク面に照射してディスクの表面の欠
陥を検査する方法。
5. After recognizing the polishing direction of the disk surface using the apparatus according to claim 1, the illumination device emits light whose horizontal emission angle between the emitted light and the polishing direction is within a predetermined range. A method of inspecting the disk surface for defects by irradiating the disk surface.
【請求項6】 第一のディスク保持部(1)と、ディス
ク面に光を出射する少なくとも一つの第一の光出射部
(2)と、ディスク面からの反射光を受光する、第一の
光出射部と対をなす第一の受光部(3)と、出射光とデ
ィスクの研磨方向とがなす水平方向出射角が連続的に変
化するように第一の光出射部(2)及び第一の受光部
(3)を含む系とディスクとの相対的位置関係を変える
第一の移動機構(4)と、前記第一の受光部(3)の出
力の変化からディスクの研磨方向を認識する研磨方向認
識部(5)とを有する研磨方向認識装置。
6. A first disk holding part (1), at least one first light emitting part (2) for emitting light to a disk surface, and a first light receiving part for receiving light reflected from the disk surface. A first light-receiving section (3) paired with the light-emitting section, and a first light-emitting section (2) and a second light-emitting section (2) such that a horizontal emission angle between the emitted light and the polishing direction of the disc continuously changes. A first moving mechanism (4) for changing a relative positional relationship between a system including one light receiving section (3) and the disk, and recognizing a polishing direction of the disk from a change in output of the first light receiving section (3); And a polishing direction recognition unit (5).
【請求項7】 請求項6の装置を用いた研磨方向認識方
法。
7. A method for recognizing a polishing direction using the apparatus according to claim 6.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2010004914A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 株式会社メガトレード Critical flaw detecting method

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WO2010004914A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 株式会社メガトレード Critical flaw detecting method
JP2010019730A (en) * 2008-07-11 2010-01-28 Mega Trade:Kk Critical flaw detecting method

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