KR20110034073A - 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법 - Google Patents

고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110034073A
KR20110034073A KR1020090091442A KR20090091442A KR20110034073A KR 20110034073 A KR20110034073 A KR 20110034073A KR 1020090091442 A KR1020090091442 A KR 1020090091442A KR 20090091442 A KR20090091442 A KR 20090091442A KR 20110034073 A KR20110034073 A KR 20110034073A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polymer
fiber array
splitter
polymer fiber
groove
Prior art date
Application number
KR1020090091442A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101038223B1 (ko
Inventor
이재철
김장환
장경수
Original Assignee
주식회사 제씨콤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제씨콤 filed Critical 주식회사 제씨콤
Priority to KR1020090091442A priority Critical patent/KR101038223B1/ko
Publication of KR20110034073A publication Critical patent/KR20110034073A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101038223B1 publication Critical patent/KR101038223B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
    • G02B6/2804—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals forming multipart couplers without wavelength selective elements, e.g. "T" couplers, star couplers
    • G02B6/2821—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals forming multipart couplers without wavelength selective elements, e.g. "T" couplers, star couplers using lateral coupling between contiguous fibres to split or combine optical signals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12133—Functions
    • G02B2006/1215—Splitter

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

본 발명은 기존의 반도체 공정으로 제작하는 실리카 1×n 스플리터 칩(splitter chip)을 대체하는 고분자 1×n 스플리터 칩을 제작하고 기존의 사용하고 있는 입력부 및 출력부에 적용되는 실리카 또는 실리콘 섬유 어레이(fiber array)를 고분자 섬유 어레이(fiber array)로 대체하여 상호 접속시켜 패키징함으로써 현재 상용화되고 있는 제품보다 광손실을 줄여서 성능을 향상시킴과 동시에 저가로 대량 제조 가능하게 하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법이 개시된다.

Description

고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법{Interconnection technique of polymer splitter and polymer fiber array}
본 발명은 기존의 섬유 어레이와 실리카 소자를 접속하는 기술을 활용하되 핫 엠보싱 공정을 통한 고분자 스플리터 소자를 제조하고, UV 임프린트 공정을 통한 고분자 섬유 어레이를 제조하며 상기 스플리터 소자의 전/후단에 각각 1개 및 n개의 광도파로를 가진 섬유 어레이를 연결시키는 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법에 관한 것이다.
지식정보화 사회의 고도화에 따라 정보 전송량의 수요를 충족시키기 위하여 고집적화 및 광대역폭의 소자 수요가 늘어나고 있으며, 그 범위와 중요성 또한 매우 증가하고 있다. 이러한 수요를 충족시키기 위하여 최근에 광집적회로(Photonic Integrated Circuit, PIC)에 대한 연구가 활발히 진행 중이며, 광집적회로의 제작 방식은 주로 평면 광회로 형태로 이루어지고 있다. 이런 광집적회로 소자들은 스플리터의 입/출력부의에 각각 섬유 어레이를 접속하고 패키징하여 수요자에게 공급한다.
통신에 있어서 스플리터(splitter)는, 특정된 하나의 신호를 각각 선택된 특 성을 가진 주파수 범위로 분리하여 두 개 이상의 신호를 전송하는 장치로서, 쌍방향 통신의 경우 여러 곳에서 입력되는 신호를 하나의 신호로 재조립하는 기능도 수행한다.
현재까지 스플리터는 실리카 소재를 이용하여 스플리터를 제조하고, 실리콘 또는 실리카를 이용하여 섬유 어레이를 제작하여 스플리터의 입력부에 각각 섬유 어레이를 연결하는 형태로서, 즉 섬유 어레이(입력부)-실리카 소자(스플리터)-섬유 어레이(출력부)와 같은 형태로 정렬하여 광 파워가 가장 최적점이 되는 곳에 정렬하였다.
그러나 실리카 소자는 주로 포토 리소그래피등과 같은 반도체 공정기반으로 이루어지므로 생산성이 좋지 않아 대량 생산에 적합하지 않고, 또한 정밀도에 있어 신뢰성을 유지하기가 힘든 문제점이 있다. 따라서 실리카 스플리터 소자와 섬유 어레이를 접속하고 패키징하여 수요자에게 공급할 경우 최근 급격히 늘어나는 수요에 맞추어 공급하는 것이 어려울 뿐 아니라, 제품이 고가이기 때문에 수요자의 만족도를 저하시키는 문제점이 있다.
한편, 고분자 소자와 실리카나 실리콘 재질의 섬유 어레이를 혼용 사용할 경우 소재의 굴절율 차이에 의해 프래넬 손실이 발생하므로 손실을 줄이기 위해서 같은 굴절율을 가진 소재를 사용하여 제작할 필요성이 있다.
이에 따라 본 발명은 고분자 물질을 이용하는 제작 기술로서, 핫 엠포싱 공정, 소프트리소그래피 공정 그리고 사출성형 등에 의해 고분자 소자들이 제작되고 있고, 이러한 기술을 바탕으로 반도체 공정에서 문제가 되었던 생산성과 정밀성 저하 문제를 크게 개선하였던 바, 이 점에 착안하여 본 발명을 완성하였다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 목적은 지식정보화 사회의 고도화에 따라 정보 전송량의 수요를 충족시키기 위하여 대량생산에 적합하며 고정밀도가 가능한 핫 엠보싱 공정에 의한 고분자 1×n 스플리터 소자 제공하고, UV 임프린트 공정을 이용하여 입출력용 고분자 섬유 어레이를 제작하며, 고분자 스플리터 소자와 고분자 섬유 어레이를 상호 접속시켜 패키징하여서 된 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 해결 수단은, 핫 엠보싱 공정을 통해 1×n의 광도파로를 가진 고분자 스플리터 소자(100)를 제조하는 단계; UV 임프린트(Imprint) 공정을 통해 1개의 V홈이 형성된 고분자 섬유 어레이(200') 및 n개의 V홈이 형성된 고분자 섬유 어레이(200)를 제조하는 단계; 상기 1개의 V홈이 형성된 고분자 섬유 어레이(200')를 고분자 스플리터 소자의 입력측에 연결시키고, n개의 V홈이 형성된 고분자 섬유 어레이(200)를 고분자 스플리터 소자의 출력측에 연결시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때 상기 고분자 스플리터 소자(100)의 핫 엠보싱 공정은, 다수의 돌기(111)가 형성된 가압 마스터(110)를 준비하고 상기 가압 마스터(110)를 이용하여 하부 크래드 시트(120) 상에 코어(121)를 성형하는 코어 성형단계(S1)와, 하부 크래드 시트(120)에서 가압 마스터(110)를 제거하고 코어(121) 형성부에 코어수지(130)를 주입하는 코어수지 충진단계(S2)와, 상부 크래드 시트(140)를 하부 크래드 시트(120) 상에 덮고, UV 광선에 노광시켜서 코어수지(130)를 경화하는 상부크래드 접합단계(S3)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 고분자 섬유 어레이의 UV 임프린트 공정은, n개의 V홈 채널(211)을 가진 금형으로 가이드플레이트(220)에 V홈(221)을 형성하고, 상기 V홈에 광섬유(230)를 안착시킴과 동시에 UV 레진(240)을 도포한 뒤, 평판 금형(250)으로 UV 레진(240)이 도포된 부분을 가압하면서 히팅시키는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시로서 본 발명은, 상기 고분자 스플리터 소자의 양측 단부에 경사단부를 형성하고, 상기 각 고분자 섬유 어레이의 일측 단부에 경사단부를 형성하여 각각의 경사단부를 서로 맞대어 접속시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 반도체 공정을 통한 소자제작에 비하여 핫 엠보싱 공정 및 UV 임프린트 공정 통한 고분자 스플리터 소자와 고분자 섬유 어레이를 간단한 방법으로 짧은 시간에 각 요소의 제작이 가능하고, 이들을 상호 접속시켜서 패키징하면 생산성이 향상됨은 물론 굴절률에 따른 광손실을 최소화할 수 있게 되며 저가공급이 가능하게 되는 이점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하며, 첨부된 도면은 본 발명의 이해를 돕기 위해 바람직한 형태를 보인 예시에 불과하므로, 도면 및 이하의 설명이 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
도 1은 고분자 스플리터 소자의 제작 과정을 보인 공정도이고, 도 2는 도 1의 공정에 의해 제조된 고분자 스플리터 소자의 사시도로서, 핫 엠보싱 공정에 의해 고분자 스플리터 소자를 제조하는 방법이 개시된다.
도 1 및 도 2를 참조하는 바와 같이, 도 2에 예시된 고분자 스플리터 소자(100)를 제조하기 위해 도 1의 (a)와 같이 다수의 돌기(111)가 형성된 가압 마스터(Imprint master)(110)를 준비하고, 상기 준비된 가압 마스터(110)를 이용하여 도 1의 (b)와 같이 하부 크래드 시트(Under clad sheet)(120) 상에 상기 돌기(111)와 대응하는 코어(121)를 성형한다(S1: 코어 성형단계).
다음으로, 도 1의 (c)와 같이 하부 크래드 시트(120)에서 가압 마스터(110)를 제거한 뒤, 도 1의 (d)와 같이 코어(121)가 형성된 부분에 코어층을 형성하기 위한 코어수지(Core resin)(130)를 주입하여 코어(121)를 채운다(S2: 코어수지 충진단계).
이후, 도 1의 (e)와 같이 평판 형태의 상부 크래드 시트(Upper clad sheet)(140)를 하부 크래드 시트(120) 상에 덮고, UV 광선에 노광시켜서 코어수지(130)를 경화(S3: 상부크래드 접합단계)하면 도 1의 (f)와 같은 단면 형태 및 도 2와 같은 형태의 고분자 스플리터 소자(100)를 제조할 수 있다.
이때, 도 2와 같이 상기 고분자 스플리터 소자(100)의 양쪽 단부를 경사지게 한 경사단부(150)를 형성하는 것이 바람직하며, 이는 후술하는 고분자 섬유 어레이와의 접속을 용이하게 하기 위함이다.
도 1에 예시된 고분자 스플리터는 1×8의 광도파로를 가진 소자이나, 이러한 방법에 의해 1×n으로 다중 분기된 광도파로를 가진 고분자 스플리터 소자의 제조가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
도 3은 고분자 섬유 어레이의 제작 과정을 보인 공정도로서, UV 임프린트 공정에 의해 고분자 섬유 어레이를 제조하는 방법이 개시된다.
도 3을 참조하는 바와 같이 고분자 섬유 어레이(200)를 제조하기 위해, 먼저 복수 개(도면은 8채널의 홈을 가진다)의 V홈 채널(211)을 가진 금형을 이용하여 가이드플레이트(220)에 V홈(221)을 형성하고, 상기 V홈에 광섬유(230)를 안착시킴과 동시에 UV 레진(240)을 도포한 뒤, 평판 금형(250)으로 UV 레진(240)이 도포된 부분을 가압하면서 170~190℃까지 히팅하여 경화시킨다.
이와 같은 공정을 거치면, 가이드플레이트(220)의 V홈(221)에 광섬유가 안착, 고정된 고분자 섬유 어레이(200)를 제조할 수 있으며, 이때 상기 고분자 섬유 어레이의 일측 단부를 경사지게 한 경사단부(260)를 형성하며, 상기 경사단부(260)는 상기 고분자 스플리터 소자(100)의 경사단부(150)의 경사 각도와 대응한다.
도 4는 고분자 스플리터 소자와 고분자 섬유 어레이의 접속 구조를 보인 사시도이고, 도 5는 고분자 스플리터 소자와 고분자 섬유 어레이의 접속 구조를 보인 측면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하는 바와 같이, 도 3의 UV 임프린트 공정에 의해 제조된 8개의 V홈(221)을 가진 고분자 광섬유 어레이(200)를 핫 엠보싱 공정에 의해 제조된 1×8로 분기의 고분자 스플리터 소자(100)의 출력측에 접속시키고, 또한 도 3에 개시된 제조 공정과 동일한 방법으로 제조된 1개의 V홈을 가진 고분자 광섬유 어레이(200')를 고분자 스플리터 소자(100)의 입력측에 접속시키면 신호를 1×8로 분리할 수 있는 고분자 광도파로가 형성된다.
이때 고분자 스플리터 소자(100)와 고분자 광섬유 어레이(200)(200')의 각 경사단부(150)(260)를 서로 맞대어 연결시키며, 이와 같이 1개의 스플리터 소자(100)와 2종의 고분자 광섬유 어레이(200)(200')를 각각 접속시키면 1개의 신호를 특성에 따라 8개의 신호로 분리할 수 있으며, 이때 각각의 소재는 동일한 고분자 소재로 이루어져 있으므로 광손실을 최소화할 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.
도 1은 고분자 스플리터 소자의 제작 과정을 보인 공정도.
도 2는 도 1의 공정에 의해 제조된 고분자 스플리터 소자의 사시도.
도 3은 고분자 섬유 어레이의 제작 과정을 보인 공정도.
도 4는 고분자 스플리터 소자와 고분자 섬유 어레이의 접속 구조를 보인 사시도.
도 5는 고분자 스플리터 소자와 고분자 섬유 어레이의 접속 구조를 보인 측면도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100... 고분자 스플리터 소자
120... 하부 크래드 시트
130... 코어수지
140... 상부 크래드 시트
150, 260... 경사단부
200, 200'... 고분자 섬유 어레이
240... UV레진

Claims (4)

  1. 핫 엠보싱 공정을 통해 1×n의 광도파로를 가진 고분자 스플리터 소자(100)를 제조하는 단계;
    UV 임프린트 공정을 통해 1개의 V홈이 형성된 고분자 섬유 어레이(200') 및 n개의 V홈이 형성된 고분자 섬유 어레이(200)를 제조하는 단계;
    상기 1개의 V홈이 형성된 고분자 섬유 어레이(200')를 고분자 스플리터 소자의 입력측에 연결시키고, n개의 V홈이 형성된 고분자 섬유 어레이(200)를 고분자 스플리터 소자의 출력측에 연결시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 고분자 스플리터 소자(100)의 핫 엠보싱 공정은, 다수의 돌기(111)가 형성된 가압 마스터(110)를 준비하고 상기 가압 마스터(110)를 이용하여 하부 크래드 시트(120) 상에 코어(121)를 성형하는 코어 성형단계(S1)와,
    하부 크래드 시트(120)에서 가압 마스터(110)를 제거하고 코어(121) 형성부에 코어수지(130)를 주입하는 코어수지 충진단계(S2)와,
    상부 크래드 시트(140)를 하부 크래드 시트(120) 상에 덮고, UV 광선에 노광시켜서 코어수지(130)를 경화하는 상부크래드 접합단계(S3)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 고분자 섬유 어레이의 UV 임프린트 공정은, 1개 또는 n개의 V홈 채널(211)을 가진 금형으로 가이드플레이트(220)에 V홈(221)을 형성하고, 상기 V홈에 광섬유(230)를 안착시킴과 동시에 UV 레진(240)을 도포한 뒤, 평판 금형(250)으로 UV 레진(240)이 도포된 부분을 가압하면서 히팅시키는 것을 특징으로 하는 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 고분자 스플리터 소자의 양측 단부에 경사단부를 형성하고, 상기 각 고분자 섬유 어레이의 일측 단부에 경사단부를 형성하여 각각의 경사단부를 서로 맞대어 접속시키는 것을 특징으로 하는 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법.
KR1020090091442A 2009-09-28 2009-09-28 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법 KR101038223B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090091442A KR101038223B1 (ko) 2009-09-28 2009-09-28 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090091442A KR101038223B1 (ko) 2009-09-28 2009-09-28 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110034073A true KR20110034073A (ko) 2011-04-05
KR101038223B1 KR101038223B1 (ko) 2011-05-31

Family

ID=44042709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090091442A KR101038223B1 (ko) 2009-09-28 2009-09-28 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101038223B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101458151B1 (ko) * 2012-05-24 2014-11-04 주식회사 제씨콤 광섬유어레이 연결용 블록 및 그의 제조방법
KR101954372B1 (ko) 2018-10-12 2019-03-05 한국벤토나이트 주식회사 유기성 폐기물을 함유하는 연료탄의 제조방법.
CN111504499A (zh) * 2020-06-29 2020-08-07 之江实验室 一种基于nv色心的阵列式表头及温度传感装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100393622B1 (ko) * 2001-10-06 2003-08-02 삼성전자주식회사 평면 도파로 소자 모듈
KR100444180B1 (ko) * 2002-10-29 2004-08-11 한국전자통신연구원 핫엠보싱 공정을 이용하여 2차원 고분자 광도파로를제작하는 방법
KR100934239B1 (ko) * 2008-02-12 2009-12-24 부산대학교 산학협력단 임프린트용 대면적 스탬프 제작방법
KR100914996B1 (ko) 2009-04-28 2009-09-02 에프엔엔(주) 평면 광도파로형 광소자의 제조 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101458151B1 (ko) * 2012-05-24 2014-11-04 주식회사 제씨콤 광섬유어레이 연결용 블록 및 그의 제조방법
KR101954372B1 (ko) 2018-10-12 2019-03-05 한국벤토나이트 주식회사 유기성 폐기물을 함유하는 연료탄의 제조방법.
CN111504499A (zh) * 2020-06-29 2020-08-07 之江实验室 一种基于nv色心的阵列式表头及温度传感装置
CN111504499B (zh) * 2020-06-29 2020-10-13 之江实验室 一种基于nv色心的阵列式表头及温度传感装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101038223B1 (ko) 2011-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6470117B1 (en) Compression-molded three-dimensional tapered universal waveguide couplers
KR100696178B1 (ko) 광 도파로 마스터 및 그 제조 방법
JPH063545A (ja) 光伝走路ネットワーク用デバイスの製造方法およびこの方法により製造したデバイス
US9393718B2 (en) Method of forming single-mode polymer waveguide array assembly
KR101038223B1 (ko) 고분자 스플리터와 고분자 섬유 어레이의 제작 및 접속방법
WO2021071573A1 (en) Simultaneous electrical and optical connections for flip chip assembly
JPH10177118A (ja) モード進化光カプラ及びその製造方法
CN207742371U (zh) 一种波长选择开关
JP7372578B2 (ja) 光モジュール
US5166993A (en) Molded polymeric resin-filled optical coupler
KR100479371B1 (ko) 커넥터 몸체
KR100486836B1 (ko) 광전기 소자 제조 방법 및 이 방법에 따라 제조된 광전기 소자
US7296934B2 (en) Optical transmission module and manufacturing method thereof
JPH11305151A (ja) 光スイッチの結合部及びその製造方法
JPWO2002079831A1 (ja) 光ファイバーアレイ及びその製造方法
Yasuda et al. Replicated polymer optical waveguides
US5311608A (en) Molding of optical components using optical fibers to form a mold
JPH08327844A (ja) 光導波路の作製方法
Cho et al. Polymer waveguide with integrated reflector mirrors for an inter-chip link system
JP2010286549A (ja) 光信号処理回路、光信号処理回路付半導体装置および光信号処理回路の製造方法
KR20080023473A (ko) 배열된 도파로 격자 및 그 제조 방법
KR101068527B1 (ko) 파이버 어레이 블럭 구조 및 그의 제조방법
CN118832893A (en) Processing method of micro-nano structure of end face of optical channel array, optical element and die
Hayamizu et al. Passive devices for FTTH systems based on replicated polymer optical waveguides
Bauer et al. Micro-optical Components for Information Technology fabricated via LIGA Technique

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140527

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151125

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170224

Year of fee payment: 6

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170530

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180525

Year of fee payment: 8