KR20110033726A

KR20110033726A - 마스크 정렬 장치 및 마스크 정렬 방법

Info

Publication number: KR20110033726A
Application number: KR1020090091321A
Authority: KR
Inventors: 정경훈; 김형민
Original assignee: 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date: 2009-09-25
Filing date: 2009-09-25
Publication date: 2011-03-31
Also published as: KR101107179B1; US8309282B2; US20110076599A1

Abstract

마스크 정렬 방법은 이격 공간을 사이에 두고 제1 기판 상에 마스크를 배치 및 제1 정렬하고, 상기 마스크를 상기 제1 기판에 접촉시킨 후, 상기 제1 기판에 대한 상기 마스크의 정렬 상태를 측정하여 정렬 오차를 검출하고, 상기 정렬 오차에 기초하여 상기 제1 기판에 대해 상기 마스크를 제2 정렬하고, 상기 제1 기판을 다음 공정으로 이송하고, 상기 이격 공간을 사이에 두고 제2 기판 상에 상기 마스크를 배치 및 제3 정렬하고, 상기 마스크를 상기 제2 기판에 접촉시키는 것을 포함한다.

기판, 마스크, 정렬

Description

마스크 정렬 장치 및 마스크 정렬 방법{APPARATUS FOR ALIGNING MASK AND METHOD FOR ALIGNING MASK}

본 발명은 마스크 정렬 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대해마스크를 정렬하는 마스크 정렬 장치 및 마스크 정렬 방법에 관한 것이다.

표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 최근 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있다.

유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.

유기 발광 표시 장치는 투명한 절연 기판 상에 소정의 패턴으로 형성된 제1 전극층, 제 1전극 상에 형성된 유기 발광층, 유기 발광층 상에 형성된 제2 전극층을 포함한다. 이 중, 유기 발광층 및 제2 전극층 등은 증착 공정과 같은 방식으로 형성될 수 있다.

증착 공정은 기판 상에 형성될 소정 패턴에 대응하여 형성된 오픈 영역을 포함한 마스크를 기판 상에 정렬 및 부착시키고, 증발된 패턴 형성용 재료를 오픈 영역을 통해 기판 상에 증착되도록 제어함으로써 수행된다. 이러한 증착 공정에서, 마스크를 기판 상에 오차 없이 정위치에 정렬하여 부착시키는 것이 중요하다.

그런데, 기판 상에 마스크를 정렬했을 때는 마스크가 기판에 대해 정위치에 정렬되었지만, 기판 상에 마스크를 부착하기 위해 마스크를 기판에 접촉했을 때, 마스크가 기판 측으로 이동하므로, 이 이동에 의해 기판에 대한 마스크의 정렬에 미세한 오차가 발생되는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판에 대한 마스크의 정렬 오차를 억제하는 마스크 정렬 장치 및 마스크 정렬 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 제1 측면은 이격 공간을 사이에 두고 제1 기판 상에 마스크를 배치 및 제1 정렬하고, 상기 마스크를 상기 제1 기판에 접촉시킨 후, 상기 제1 기판에 대한 상기 마스크의 정렬 상태를 측정하여 정렬 오차를 검출하고, 상기 정렬 오차에 기초하여 상기 제1 기판에 대해 상기 마스크를 제2 정렬하고, 상기 제1 기판을 다음 공정으로 이송하고, 상기 이격 공간을 사이에 두고 제2 기판 상에 상기 마스크를 배치 및 제3 정렬하고, 상기 마스크를 상기 제2 기판에 접촉시키는 것을 포함하며, 상기 제3 정렬은 상기 마스크가 상기 제2 기판에 대해 상기 제2 정렬된 상태로 정렬되는 것인 마스크 정렬 방법을 제공한다.

상기 제1 정렬은 설정 저장된 제1 정렬 값에 기초하여 상기 제1 기판에 대해 상기 마스크를 최초 정렬하는 것일 수 있다.

상기 검출한 정렬 오차의 값은 저장될 수 있다.

상기 제2 정렬은 상기 제1 기판과 접촉하고 있는 상기 마스크를 제1 기판으로부터 소정 간격 이격시켜 상기 제1 기판에 대해 재정렬하는 것일 수 있다.

상기 소정 간격은 상기 이격 공간 대비 일 방향으로의 폭이 더 작은 것일 수 있다.

상기 제2 정렬은 복수 번 수행될 수 있다.

상기 제3 정렬은 상기 제1 정렬과 상기 제2 정렬을 비교하여 형성된 제3 정렬 값에 기초하여 상기 제2 기판에 대해 상기 마스크를 최초 정렬할 수 있다.

상기 제3 정렬 값은 상기 제1 정렬 값으로부터 상기 정렬 오차의 값을 빼서 형성될 수 있다.

상기 제3 정렬은 상기 마스크가 상기 제2 기판 상에서 상기 제1 정렬 및 상기 제2 정렬이 순차적으로 수행될 수 있다.

상기 제2 기판을 다음 공정으로 이송하고, 상기 이격 공간을 사이에 두고 제3 기판 상에 마스크를 배치 및 제4 정렬하고, 상기 마스크를 상기 제3 기판에 접촉시키는 것을 더 포함하며, 상기 제4 정렬은 상기 마스크가 상기 제3 기판에 대해 상기 제3 정렬된 상태로 정렬되는 것일 수 있다.

상기 제2 기판에 대한 상기 마스크의 정렬 상태를 측정하는 것을 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 제2 측면은 기판을 지지하는 기판 지지부, 마스크를 지지하는 마스크 지지부, 상기 마스크 지지부를 구동시키는 구동부, 상기 기판에 대한 상기 마스크의 정렬 상태를 측정하는 측정부, 및 상기 측정부에 의해 측정된 상기 정렬 상태에 따라 보정된 정렬 값을 형성하며, 상기 보정된 정렬 값에 의해 상기 구동부를 제어하여 상기 기판에 대한 상기 마스크의 정렬을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 보정된 정렬 값은 복수 번의 반복 공정에서 이웃하는 공정 중 전 공정 에서 측정된 상기 기판에 대한 상기 마스크의 정렬 상태를 측정하여 검출한 정렬 오차에 기초하여 형성되는 것인 마스크 정렬 장치를 제공한다.

상기 제어부는 설정된 정렬 값을 기초한 구동 신호를 상기 구동부로 전송하여 상기 마스크 지지부에 지지된 상기 마스크를 상기 기판에 대해 최초 정렬하도록 제어할 수 있다.

상기 제어부는 상기 측정부에 의해 측정된 상기 마스크의 정렬 상태에 따라 새로운 구동 신호를 상기 구동부로 전송하여 상기 마스크 지지부에 지지된 상기 마스크를 상기 기판에 대해 재정렬하도록 제어할 수 있다.

본 발명에 따르면, 기판에 대한 마스크의 정렬 오차가 억제된다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 “위에” 또는 “상에” 있다고 할 때, 이는 다른 부분 “바로 위에” 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 “바로 위에” 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크 정렬 장치를 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크 정렬 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크 정렬 장치는 기판 지지부(10), 마스크 지지부(20), 구동부(30), 측정부(40) 및 제어부(50)를 포함한다.

기판 지지부(10)는 증착 대상인 기판(100)을 지지하는 지지 부재로서, 도 1에는 기판(100)이 기판 지지부(10) 상에 단순히 안착되어 있는 것으로 도시되어 있지만 이러한 도시는 단지 예시적인 것이다. 예컨대, 기판(100)을 증착이 수행되는 증착 챔버(미도시) 내에 도입하는 진공 흡착 수단 등이 기판 지지부(10)가 될 수 있다.

기판(100)은 평판 표시 장치 중의 일 예로서 유기 발광 표시 장치(미도시)를 형성하기 위한 기판이며, 도 1에는 도시되지 않았지만 이 기판(100) 상에는 애노드 전극으로서 기능하는 제1 전극층이 형성되고, 이 제1 전극층 상에 유기 발광층이 형성되며, 유기 발광층 상에 캐소드 전극으로서 기능하는 제2 전극층이 형성된다.

제1 전극층은 기판(100) 상에 진공 증착이나 스퍼터링에 의해 소정 패턴을 가지도록 형성될 수 있고, 제2 전극층은 제1 전극층과 유기 발광층이 형성된 후 진공 증착 등에 의해 소정 패턴으로 성형될 수 있다. 또한, 유기 발광층은 증착, 스핀 코팅, 잉크젯 프린팅 등에 의해 형성될 수 있다. 유기 발광층은 적어도 발광층을 포함하는 다중 적층막의 구조를 가지는 것이 바람직하며, 예컨대 제 2전극층과 유기 발광층 사이에 전자 수송층(electron transfer layer: ETL)이 배치될 수 있고, 제1 전극층과 유기 발광층 사이에 정공 수송층(hole transfer layer: HTL)이 배치될 수 있으며, 또한 제1 전극층과 정공 수송층 사이에 정공 주입층(hole injection layer: HIL)이 배치될 수도 있고, 제2 전극층과 전자 수송층 사이에 전자 주입층(electron injection layer: EIL)이 배치될 수도 있으며, 이러한 다중막 구조로 인해 보다 원활하게 정공 및 전자가 유기 발광층 내로 수송될 수 있다.

한편, 상술한 구성의 유기 발광 표시 장치는 수동 구동형(passive matrix type) 또는 능동 구동형(active matrix type) 등일 수 있다. 능동 구동형 유기 발광 표시 장치의 경우에는 기판(100) 상에 유기 발광층의 발광을 제어하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.

이와 같은 구성을 갖는 유기 발광 표시 장치를 제조함에 있어서, 증착 방법을 채택하는 공정에서는 소정 패턴의 전극층 및 유기 발광층의 형성을 위해 각 패턴에 대응하도록 오픈 영역이 형성된 마스크(200)가 사용된다. 마스크(200)는 마스크 지지부(20)에 지지된다.

마스크 지지부(20)는 마스크(200)를 지지하는 지지 부재로서, 도 1에는 마스크(200)가 마스크 지지부(20)에 단순히 부착되어 있는 것으로 도시되어 있지만 이러한 도시는 예시적인 것이다. 예컨대, 마스크(200)를 흡착하는 진공 흡착 수단 등이 마스크 지지부(20)가 될 수 있다.

마스크 지지부(20)에 지지된 마스크(200)는 증착하고자 하는 대상물의 패턴에 대응하도록 형성된 오픈 영역을 포함하며, 이 오픈 영역은 마스크(200)를 관통하여 형성된 복수개의 슬릿(slit)을 포함할 수 있다. 마스크(200)의 오픈 영역은 제1 전극층, 유기 발광층 및 제2 전극층과 대응하는 형태의 패턴일 수 있다. 설명의 편의를 위해 이 패턴의 형태는 도면에 도시하지 않았다.

마스크 지지부(20)는 구동부(30)와 연결되어 있다.

구동부(30)는 마스크 지지부(20) 및 제어부(50)와 전기적으로 연결되어 있으며, 마스크 지지부(20)를 구동하는 역할을 한다.

여기서, 구동이란, 기판(100)에 대해 마스크(200)가 정렬하거나, 기판(100)에 마스크(200)가 접촉하도록 기판(100) 측으로 마스크(200)가 이동하는 것을 말한다.

구동부(30)는 마스크 지지부(20)를 구동하며, 마스크 지지부(20)가 구동됨으 로써, 마스크 지지부(20)에 지지된 마스크(200)는 기판(100)에 대해 정렬되거나, 기판(100) 측으로 이동하여 기판(100)과 접촉한다. 구동부(30)에 의해 마스크(200)가 기판(100)에 접촉했을 때, 측정부(40)를 통해 기판(100)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태를 측정한다.

측정부(40)는 카메라 및 레이저 등과 같은 측정 수단을 이용하여 기판(100)에 마스크(200)가 접촉 했을 때, 기판(100)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태를 측정한다. 기판(100)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태 확인은 기판(100) 및 마스크(200) 각각에 형성된 얼라인 마크(align mark)들 간의 정합을 확인하여 수행될 수 있다. 측정부(40)가 측정한 기판(100)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태는 데이터로서 변환되어 제어부(50)로 전송된다.

제어부(50)는 최초 설정된 정렬 값을 기초한 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 마스크 지지부(20)에 지지된 마스크(200)가 기판에 대해 최초 정렬하도록 제어한다.

여기서, 최초 정렬이란, 기판(100)과 마스크(200) 사이에 이격 공간을 두고 기판(100)에 대해 마스크(200)를 정렬하는 것을 말한다.

또한, 제어부(50)는 측정부(40)에 의해 측정된 기판(100)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태에 따라 새로운 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 마스크 지지부(20)에 지지된 마스크(200)가 기판(100)에 대해 재정렬하도록 제어한다.

여기서, 재정렬이란, 기판(100)과 접촉하고 있는 마스크(200)를 기판(100)으로부터 소정 간격 이격시켜 다시 정렬하는 것을 말한다.

또한, 제어부(50)는 측정부(40)에 의해 측정된 기판(100)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태에 따른 데이터를 저장하고, 저장된 데이터를 기초로 보정된 정렬 값을 형성한다. 제어부(50)에 의해 형성된 보정된 정렬 값은 다음 공정에 사용될 새로운 기판에 적용된다. 제어부(50)는 새로운 기판을 사용하는 다음 공정에서 보정된 정렬 값에 기초한 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 마스크(200)가 기판(100)에 대해 최초 정렬하도록 제어한다. 즉, 제어부(50)가 형성하는 보정된 정렬 값은 복수 번의 반복 공정에서 이웃하는 공정 중 전 공정에서 측정된 기판(100)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태를 측정하여 검출한 정렬 오차에 기초하여 형성되며, 이 보정된 정렬 값을 다음 공정에 적용한다.

이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크 정렬 장치는 기판(100)에 대한 마스크(200)의 최초 정렬 시 복수 번의 반복 공정 중 이웃하는 공정에서의 각 정렬 상태를 비교하여 형성된 보정된 정렬 값을 이용하여 기판(100)에 대한 마스크(200)의 새로운 보정 정렬을 수행할 수 있다. 즉, 마스크 정렬 장치에 의해 기판(100)에 대한 마스크(200)의 새로운 보정된 정렬이 수행됨으로써, 기판(100)에 대한 마스크의 정렬 오차가 억제된다.

이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 마스크 정렬 방법을 설명한다.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마스크 정렬 방법을 나타낸 순서도이다. 도 3 내지 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마스크 정렬 방법을 설명하기 위한 도면이다.

우선, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110) 상에 마스크(200)를 배치 및 제1 정렬한다(S101).

구체적으로, 마스크(200)를 제1 기판(110)에 접촉시켜 부착하기 위해, 증착 챔버와 같은 챔버 내에 제1 기판(110)을 로딩하고, 이격 공간(S)을 사이에 두고 제1 기판(110) 상에 마스크(200)를 배치하면서 제1 기판(110)에 대해 마스크(200)를 제1 정렬한다.

제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 제1 정렬은 제어부(50)에 설정 저장된 제1 정렬 값에 기초한 구동 신호를 구동부(30)에 전송함으로써 수행된다.

여기서, 제1 정렬이란, 패턴 형성을 위한 증착 공정을 위해 마스크(200)가 이격 공간(S)을 사이에 두고 제1 기판(110) 상에 최초로 정렬되는 것을 말한다.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 마스크(200)를 제1 기판(110)에 접촉시킨 후, 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태를 측정하여 정렬 오차를 검출한다(S102).

구체적으로, 마스크(200)를 제1 기판(110)에 부착하기 위해 이격 공간(S)을 두고 제1 기판(110) 상에 제1 정렬된 마스크(200)를 제1 기판(110)에 접촉시킨 후, 측정부(40)의 측정 수단을 이용하여 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태를 측정한다. 이 때, 마스크(200)가 제1 기판(110)에 접촉하기 위해 이격 공간(S)만큼 이동하였기 때문에, 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 정렬에 미세한 오차가 발생되며, 이 미세한 오차를 측정부(40)가 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 정렬 오차로서 검출한다.

측정부(40)가 검출한 정렬 오차의 값은 제어부(50)로 전송되어 제어부(50)에 저장된다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 정렬 오차에 기초하여 제1 기판(110)에 대해 마스크(200)를 제2 정렬한다(S103).

구체적으로, 제1 기판(110) 상에 기 형성된 패턴의 손상을 방지하기 위해, 마스크(200)를 제1 기판(110)으로부터 소정 간격 이격시킨 후, 정렬 오차에 기초하여 제1 기판(110)에 대해 마스크(200)를 제2 정렬한다. 여기서, 소정 간격이란, 전술한 이격 공간(S) 대비 일 방향으로의 폭이 더 작은 것을 말한다.

즉, 제2 정렬이란, 제1 기판(110)과 접촉하고 있는 마스크(200)를 제1 기판(110)으로부터 소정 간격 이격시켜 상기 제1 기판에 대해 재정렬하는 것을 말한다.

제2 정렬은 측정부(40)에 의해 측정된 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태에 따라 제어부(50)가 새로운 구동 신호를 구동부(30)로 전송하여 마스크 지지부(20)에 지지된 마스크(200)가 제1 기판(110)에 대해 재정렬하여 수행된다.

한편, 상기와 같은 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 제2 정렬은 마스크(200)가 제1 기판(110)에 접촉한 후, 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 정렬이 정위치로 수행되었을 때까지, 복수 번 수행될 수 있다.

다음, 제1 기판(110)을 다음 공정으로 이송한다(S104).

구체적으로, 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 제2 정렬을 수행한 후, 마스크(200)를 제1 기판(110)에 접촉시켜 부착하고, 마스크(200)를 통해 제1 기 판(110) 상에 패턴을 형성한다. 제1 기판(110) 상에 패턴이 형성되고, 마스크(200)를 제1 기판(110)으로부터 회수한 후, 패턴이 형성된 제1 기판(110)을 다음 공정으로 이송한다.

여기서, 다음 공정이란, 제1 기판(110)에 대한 세척 등의 증착 후의 다음 공정을 말한다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 기판(150) 상에 마스크(200)를 배치 및 제3 정렬한다(S105).

구체적으로, 마스크(200)를 새로운 기판인 제2 기판(150)에 접촉시켜 부착하기 위해, 챔버 내에 제2 기판(150)을 로딩하고, 이격 공간(S)을 사이에 두고 제2 기판(150) 상에 마스크(200)를 배치하면서 제2 기판(150)에 대해 마스크(200)를 제3 정렬한다.

여기서, 제3 정렬이란, 패턴 형성을 위한 증착 공정을 위해 마스크(200)가 이격 공간(S)을 사이에 두고 제2 기판(150) 상에 최초로 정렬되는 것을 말한다.

제2 기판(150)에 대한 마스크(200)의 제3 정렬은 제어부(50)에 설정 저장된 제1 정렬 값과 측정부(40)에 의해 검출되어 제어부(50)에 저장된 정렬 오차의 값을 제어부(50)가 비교하여 형성한 제3 정렬 값에 기초한 구동 신호가 제어부(50)로부터 구동부(30)로 전송됨으로써 수행된다. 제어부(50)가 형성한 제3 정렬 값은 제어부(50)에 저장된다.

제1 정렬 값과 정렬 오차의 값의 비교는 제1 정렬 값으로부터 정렬 오차의 값을 빼는 것을 말한다. 즉, 제3 정렬을 위한 제3 정렬 값은 제1 정렬 값으로부터 정렬 오차의 값을 빼서 형성되며, 제3 정렬 값에 기초한 제3 정렬은 마스크(200)가 제2 기판(150)에 대해 제2 정렬된 상태로 정렬되는 것이다.

요컨대, 제2 기판(150)에 대한 마스크(200)의 제3 정렬은 이전 공정 시 사용된 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 제1 정렬 및 제2 정렬을 한번에 수행하는 공정으로서, 이전 기판인 제1 기판(110)에 대한 제1 정렬 시 이동된 마스크(200)의 이동량에 제2 정렬 시 이동된 마스크(200)의 이동량을 빼서 형성된 제3 정렬에 관계된 마스크(200)의 이동량을 결정하여, 다음 기판인 제2 기판(150)에 대한 마스크(200)의 제3 정렬 수행함으로써, 제2 기판(150)에 대한 마스크(200)의 최초 정렬인 제3 정렬이 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 최초 정렬인 제1 정렬에 대비하여 기판에 대해 마스크가 더 정위치에 정렬된다.

다른 실시예에서, 제2 기판(150)에 대한 마스크(200)의 제3 정렬은 상술한 제1 정렬 및 제2 정렬이 순차적으로 수행됨으로써 수행될 수 있다. 보다 상세하게는, 제2 기판(150) 상에서 마스크(200)가 제1 정렬된 후, 제2 정렬됨으로써 제3 정렬이 수행될 수 있다.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 마스크(200)를 제2 기판(150)에 접촉한다(S106)

구체적으로, 마스크(200)를 제2 기판(150)에 부착하기 위해, 이격 공간(S)을 두고 제2 기판(150) 상에 제3 정렬된 마스크(200)를 제2 기판(150)에 접촉시킨 후, 제2 기판(150)에 마스크(200)를 부착한다. 이 때, 측정부(40)에 의해 제2 기판(150)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태가 측정될 수 있으며, 제2 기판(150)에 대 한 마스크(200)의 정렬 오차가 발생했을 때는, 제2 기판 이후의 제3 기판 내지 제N 기판에 대해 다시 상술한 공정이 수행될 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마스크 정렬 방법은 제1 기판(110)의 다음 기판인 제2 기판(150)에 대한 마스크(200)의 최초 정렬인 제3 정렬이 제1 기판(110)에서 수행되었던 정렬 오차를 적용하여 수행됨으로써, 기판에 대한 마스크(200)의 재정렬로 인한 제조 시간 및 제조 비용의 증가가 억제된다.

이하, 도 8을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 마스크 정렬 방법을 설명한다.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마스크 정렬 방법을 나타낸 순서도이다.

우선, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110) 상에 마스크(200)를 배치 및 제1 정렬한다(S201).

다음, 마스크(200)를 제1 기판(110)에 접촉시킨 후, 제1 기판(110)에 대한 마스크(200)의 정렬 상태를 측정하여 정렬 오차를 검출한다(S202).

다음, 정렬 오차에 기초하여 제1 기판(110)에 대해 마스크(200)를 제2 정렬한다(S203).

다음, 제1 기판(110)을 다음 공정으로 이송한다(S204).

다음, 제2 기판(150) 상에 마스크(200)를 배치 및 제3 정렬한다(S205).

다음, 마스크(200)를 제2 기판(150)에 접촉한다(S206).

다음, 제2 기판(150)을 다음 공정으로 이송한다(S207).

구체적으로, 제2 기판(150)에 대한 마스크(200)의 제3 정렬을 수행한 후, 마스크(200)를 제2 기판(150)에 접촉시켜 부착하고, 마스크(200)를 통해 제2 기판(150) 상에 패턴을 형성한다. 제2 기판(150) 상에 패턴이 형성되고, 마스크(200)를 제2 기판(150)으로부터 회수한 후, 패턴이 형성된 제2 기판(150)을 다음 공정으로 이송한다.

여기서, 다음 공정이란, 제2 기판(150)에 대한 세척 등의 증착 후의 다음 공정을 말한다.

다음, 제3 기판 상에 마스크(200)를 배치 및 제4 정렬한다(S208).

구체적으로, 마스크(200)를 새로운 기판인 제3 기판에 접촉시켜 부착하기 위해, 챔버 내에 제2 기판(150)을 로딩하고, 이격 공간(S)을 사이에 두고 제2 기판(150) 상에 마스크(200)를 배치하면서 제2 기판(150)에 대해 마스크(200)를 제4 정렬한다.

여기서, 제4 정렬이란, 패턴 형성을 위한 증착 공정을 위해 마스크(200)가 이격 공간(S)을 사이에 두고 제3 기판 상에 최초로 정렬되는 것을 말한다.

제3 기판에 대한 마스크(200)의 제4 정렬은 상술한 제2 기판(150)에 대한 마스크(200)의 제3 정렬과 실질적으로 동일하다. 즉, 제3 기판에 대한 마스크(200)의 제4 정렬은 마스크(200)가 제3 기판에 대해 제2 정렬된 상태로 정렬되는 것이다.

다음, 마스크(200)를 제3 기판에 접촉한다(S209).

구체적으로, 마스크(200)를 제3 기판에 부착하기 위해, 이격 공간(S)을 두고 제3 기판 상에 제4 정렬된 마스크(200)를 제3 기판에 접촉시킨 후, 제3 기판에 마스크(200)를 부착한다. 이 때, 측정부(40)에 의해 제3 기판에 대한 마스크(200)의 정렬 상태가 측정될 수 있으며, 제3 기판에 대한 마스크(200)의 정렬 오차가 발생했을 때는, 다시 상술한 공정이 수행될 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 마스크 정렬 방법은 제1 기판(110)의 다음 기판인 제2 기판(150) 및 제3 기판에 대한 마스크(200)의 최초 정렬인 제3 정렬 및 제4 정렬이 제1 기판(110)에서 수행되었던 정렬 오차를 적용하여 수행됨으로써, 기판에 대한 마스크(200)의 재정렬로 인한 제조 시간 및 제조 비용의 증가가 억제된다.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마스크 정렬 방법을 나타낸 순서도이다.

도 3 내지 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마스크 정렬 방법을 설명하기 위한 도면이다.

Claims

이격 공간을 사이에 두고 제1 기판 상에 마스크를 배치 및 제1 정렬하고;

상기 마스크를 상기 제1 기판에 접촉시킨 후, 상기 제1 기판에 대한 상기 마스크의 정렬 상태를 측정하여 정렬 오차를 검출하고;

상기 정렬 오차에 기초하여 상기 제1 기판에 대해 상기 마스크를 제2 정렬하고;

상기 제1 기판을 다음 공정으로 이송하고;

상기 이격 공간을 사이에 두고 제2 기판 상에 상기 마스크를 배치 및 제3 정렬하고;

상기 마스크를 상기 제2 기판에 접촉시키는 것;

을 포함하며,

상기 제3 정렬은 상기 마스크가 상기 제2 기판에 대해 상기 제2 정렬된 상태로 정렬되는 것인 마스크 정렬 방법.
제1항에서,

상기 제1 정렬은 설정 저장된 제1 정렬 값에 기초하여 상기 제1 기판에 대해 상기 마스크를 최초 정렬하는 것인 마스크 정렬 방법.
제2항에서,

상기 검출한 정렬 오차의 값은 저장되는 것인 마스크 정렬 방법.
제3항에서,

상기 제2 정렬은 상기 제1 기판과 접촉하고 있는 상기 마스크를 제1 기판으로부터 소정 간격 이격시켜 상기 제1 기판에 대해 재정렬하는 것인 마스크 정렬 방법.
제4항에서,

상기 소정 간격은 상기 이격 공간 대비 일 방향으로의 폭이 더 작은 것인 마스크 정렬 방법.
제5항에서,

상기 제2 정렬은 복수 번 수행되는 것인 마스크 정렬 방법.
제6항에서,

상기 제3 정렬은 상기 제1 정렬과 상기 제2 정렬을 비교하여 형성된 제3 정렬 값에 기초하여 상기 제2 기판에 대해 상기 마스크를 최초 정렬하는 것인 마스크 정렬 방법.
제7항에서,

상기 제3 정렬 값은 상기 제1 정렬 값으로부터 상기 정렬 오차의 값을 빼서 형성되는 것인 마스크 정렬 방법.
제1항에서,

상기 제3 정렬은 상기 마스크가 상기 제2 기판 상에서 상기 제1 정렬 및 상기 제2 정렬이 순차적으로 수행되는 것인 마스크 정렬 방법.
제1항에서,

상기 제2 기판을 다음 공정으로 이송하고;

상기 이격 공간을 사이에 두고 제3 기판 상에 마스크를 배치 및 제4 정렬하고;

상기 마스크를 상기 제3 기판에 접촉시키는 것;

을 더 포함하며,

상기 제4 정렬은 상기 마스크가 상기 제3 기판에 대해 상기 제3 정렬된 상태로 정렬되는 것인 마스크 정렬 방법.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에서,

상기 제2 기판에 대한 상기 마스크의 정렬 상태를 측정하는 것을 더 포함하는 마스크 정렬 방법.
기판을 지지하는 기판 지지부;

마스크를 지지하는 마스크 지지부;

상기 마스크 지지부를 구동시키는 구동부;

상기 기판에 대한 상기 마스크의 정렬 상태를 측정하는 측정부; 및

상기 측정부에 의해 측정된 상기 정렬 상태에 따라 보정된 정렬 값을 형성하며, 상기 보정된 정렬 값에 의해 상기 구동부를 제어하여 상기 기판에 대한 상기 마스크의 정렬을 제어하는 제어부

를 포함하며,

상기 보정된 정렬 값은 복수 번의 반복 공정에서 이웃하는 공정 중 전 공정에서 측정된 상기 기판에 대한 상기 마스크의 정렬 상태를 측정하여 검출한 정렬 오차에 기초하여 형성되는 것인 마스크 정렬 장치.
제12항에서,

상기 제어부는 설정된 정렬 값을 기초한 구동 신호를 상기 구동부로 전송하여 상기 마스크 지지부에 지지된 상기 마스크를 상기 기판에 대해 최초 정렬하도록 제어하는 마스크 정렬 장치.
제13항에서,

상기 제어부는 상기 측정부에 의해 측정된 상기 마스크의 정렬 상태에 따라 새로운 구동 신호를 상기 구동부로 전송하여 상기 마스크 지지부에 지지된 상기 마 스크를 상기 기판에 대해 재정렬하도록 제어하는 마스크 정렬 장치.