KR20110030528A - 기판 제조 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은, 다수의 공정챔버에 대한 배치 및 수에 대한 제한을 개선하고, 기판의 면적 증가에 따른 이송챔버 및 공정챔버의 증가 비율을 개선할 수 있는 기판 제조 장치 및 이를 이용한 기판 운송 방법을 제공함에 있다.
본 발명은, 일방향으로 연장되며, 내부가 진공상태로 유지되는 이송챔버와 상기 이송챔버의 장축방향을 따라 상기 이송챔버의 측 방향에 연결되는 하나 이상의 공정챔버와 상기 이송챔버의 측면에 연결되어 기판을 이송하는 하나 이상의 로드락챔버를 포함하는 기판 제조 장치를 제공한다.
본 발명은, 공정챔버와 로드락챔버를 필요에 따라 이송챔버에 자유롭게 연결할 수 있어 공정챔버에 대한 배치 및 수에 대한 제한을 개선할 수 있고, 기판을 클러스터 방식과 달리 인라인 방식으로 이송하게 되어 기판의 면적 증가에 따라 이송챔버 및 공정챔버의 증가 비율을 종래에 비해 상당히 개선할 수 있는 효과가 있다.
Description
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 제조 장치의 구성도.
도 3a는 도 2의 Ⅲ-Ⅲ을 따라 도시한 단면도.
도 3b는 도 3a에서 이송챔버 로봇의 측면도
도 4는 제1,2 로봇암 사이에 차단부재가 설치된 모습을 도시한 단면도
도 5는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ을 따라 도시한 단면도
도 6 내지 도 9는 여러가지 유형의 로봇암을 도시한 단면도
도 10a 및 도 10b는 이송챔버의 일 측방으로만 기판을 이송하는 로봇암의 유형을 예시한 단면도
도 11a는 도 2의 Ⅴa-Ⅴa를 따라 도시한 단면도.
도 11b는 도 2의 Ⅴb-Ⅴb 단면을 따라 도시한 측면도.
도 12은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판수용부의 동작 과정을 도시한 도면.
도 13은 공정챔버와 로드락챔버를 이층구조로 배치한 도면.
도 14는 이층구조의 로드락챔버와 이송챔버의 단면도
도 15는 이층구조의 공정챔버와 이층구조의 이송챔버의 단면도.
도 16은 도 2와 다른 유형의 기판저장부를 포함하는 기판제조장치의 구성도
도 17은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 제조 장치의 구성도.
< 도면의 주요 부호에 대한 설명 >
100, 300 : 기판 210 : 기판저장부
212 : 저장부 로봇 220 : 로드락챔버
224 : 기판 슬롯 230 : 공정챔버
240 : 이송챔버 245, 246 : 도어
250 : 이송챔버 로봇
250-1, 250-2 : 상층, 하층 로봇암
251 : 수평이동축 252 : 수직이동축
253a, 253b : 제1,2 로봇암 지지부재
254 : 결합부재 255 : 제1 로봇암
255a : 제1 로봇암 몸체 255b : 제1 로봇암 안치부
256 : 제2 로봇암 256a : 제2 로봇암 몸체
256b : 제2 로봇암 안치부 257 : 제1 이동레일
258 : 제2 이동레일 259 : 수직이동가이드
260 : 기판수용부 265 : 기판회전수단
270 : 기판전달부 290 : 차단부재
Claims (9)
- 장축방향을 포함하고 내부가 진공상태로 유지되는 이송챔버;
상기 장축방향을 따라 상기 이송챔버의 측면에 연결되는 하나 이상의 공정챔버;
상기 이송챔버의 측면에 연결되는 하나 이상의 로드락챔버; 및
기판을 이송하기 위하여, 상기 장축방향을 따라 직선운동하고, 상기 수평 이동축의 방향과 수직하게 상하로 직선운동하며, 상기 이송챔버와 상기 하나의 공정챔버 또는 상기 하나 이상의 로드락 챔버 사이에서 직선운동하는 이송챔버 로봇;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
- 제1항에 있어서,
상기 이송챔버의 내부에서 상기 장축방향을 따라 연장되고 상기 이송챔버 로봇과 연결되는 수평 이동축을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
- 제2항에 있어서,
상기 수평 이동축과 수직이고 상기 이송챔버 로봇을 수직으로 이동시키는 수직 이동축을 포함하는 것을 특징으로 기판제조장치.
- 제3항에 있어서,
상기 이송챔버 로봇을 상기 수직이동축에 연결시키는 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
- 제1항에 있어서,
상기 이송챔버 로봇은 서로 다른 높이를 가지는 상층 및 하층 로봇암을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
- 제5항에 있어서,
상기 상층 및 하층 로봇암 사이에 차단부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
- 제5항에 있어서,
상기 상층 및 하층 로봇암 각각은 상층 및 하층 지지부재를 포함하고, 상기 상층 로봇암은 상기 상층 지지부재 상에 위치한 제 1 및 제 2 이동레일과 상기 제 1 및 제 2 이동레일을 따라 이동하는 제 1 및 제 2 로봇암을 포함하고, 상기 하층 로봇암은 상기 하층 지지부재 상에 위치한 제 3 및 제 4 이동레일과 상기 제 3 및 제 4 이동레일을 따라 이동하는 제 3 및 제 4 로봇암을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
- 제7항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 4 로봇암은 각각 제 1 내지 제 4 이동레일에 결합하는 로봇암 몸체와 상기 기판이 직접 안치되는 안치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
- 제8항에 있어서,
제 1 이동레일은 상기 상층 지지부재의 외곽에 위치되고, 상기 제 2 이동레일은 상기 상층 지지부재의 내부에 위치되고, 제 3 이동레일은 상기 하층 지지부재의 외곽에 위치되고, 상기 제 4 이동레일은 상기 하층 지지부재의 내부에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판제조장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020110019364A KR101069537B1 (ko) | 2011-03-04 | 2011-03-04 | 기판 제조 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110019364A KR101069537B1 (ko) | 2011-03-04 | 2011-03-04 | 기판 제조 장치 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040059042A Division KR101039231B1 (ko) | 2004-03-24 | 2004-07-28 | 기판 제조 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110030528A true KR20110030528A (ko) | 2011-03-23 |
KR101069537B1 KR101069537B1 (ko) | 2011-10-05 |
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KR1020110019364A KR101069537B1 (ko) | 2011-03-04 | 2011-03-04 | 기판 제조 장치 |
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CN115246262A (zh) * | 2021-04-26 | 2022-10-28 | 系统科枝公司 | 层压系统 |
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2011
- 2011-03-04 KR KR1020110019364A patent/KR101069537B1/ko active IP Right Grant
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CN115246262A (zh) * | 2021-04-26 | 2022-10-28 | 系统科枝公司 | 层压系统 |
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KR101069537B1 (ko) | 2011-10-05 |
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