KR20110029791A - 전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치 - Google Patents

전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110029791A
KR20110029791A KR1020090087616A KR20090087616A KR20110029791A KR 20110029791 A KR20110029791 A KR 20110029791A KR 1020090087616 A KR1020090087616 A KR 1020090087616A KR 20090087616 A KR20090087616 A KR 20090087616A KR 20110029791 A KR20110029791 A KR 20110029791A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
data
electronic device
alignment
image data
substrate
Prior art date
Application number
KR1020090087616A
Other languages
English (en)
Inventor
백상진
정율교
이두환
이상철
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090087616A priority Critical patent/KR20110029791A/ko
Publication of KR20110029791A publication Critical patent/KR20110029791A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Abstract

전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치가 개시된다. 기판에 장착된 전자소자의 정렬도를 측정하는 방법으로서, 전자소자 배치의 기준이 되는 배치데이터를 제공하는 단계, 전자소자가 장착된 기판을 스캔하여 이미지데이터를 생성하는 단계, 배치데이터와 이미지데이터를 비교하여 전자소자의 정렬도를 측정하는 단계를 포함하는 전자소자 정렬도 측정방법은, 기판을 스캔하는 방식으로 전자소자의 정렬도를 측정함으로써 간단하고 신속하게 전자소자의 정렬도를 측정할 수 있다.
전자소자, 임베디드, 정렬도

Description

전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치{Method for measuring the alignment of a electronic device and apparatus for measuring using the same}
본 발명은 전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치에 관한 것이다.
PCB가 고밀도 집적화 됨에 따라, 기판에 형성된 캐비티(Cavity)에 전자소자를 실장하는 임베디드(Embedded) 기판의 필요성이 증대되고 있다.
도 1은 임베디드 기판에 삽입된 전자소자를 나타낸 단면도이고, 도 2는 임베디드 기판에 삽입된 전자소자를 나타낸 평면도이다.
이러한 임베디드 기판에서는 캐비티 내에 삽입된 전자소자와 기판을 연결하기 위해서 레이저 비아가 이용되는데, 이 때 전자소자가 정확한 위치에 있지 않을 경우 기판과 전자소자의 미스메치에 의해 불량이 발생한다. 따라서, 캐비티에 삽입된 전자소자가 정확하게 정렬되어 있는지 확인하는 방법이 요구된다.
이를 위해, 종래에는 현미경을 이용하여 사람이 직접 전자소자의 정렬도를 측정하거나, 3차원 측정기로 전자소자 각각의 정렬도를 측정하였다. 그런데, 이러한 종래기술은 정렬도 측정에 많은 시간 및 인력을 요하는 문제가 있다.
본 발명은 간단하고 신속하게 기판에 배치된 전자소자의 정렬도를 측정하는 전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 장착된 전자소자의 정렬도를 측정하는 방법으로서, 상기 전자소자 배치의 기준이 되는 배치데이터를 제공하는 단계, 상기 전자소자가 장착된 상기 기판을 스캔하여 이미지데이터를 생성하는 단계, 상기 배치데이터와 상기 이미지데이터를 비교하여 상기 전자소자의 정렬도를 측정하는 단계를 포함하는 전자소자 정렬도 측정방법이 제공된다.
상기 기판은 임베디드(Embedded) 기판이며, 상기 전자소자는 상기 임베디드 기판에 형성된 캐비티에 삽입장착될 수 있다.
상기 정렬도 측정단계는, 상기 기판에 형성된 소정의 기준형상을 기준으로 상기 배치데이터와 상기 이미지데이터를 매칭시키는 단계, 상기 매칭된 상기 배치데이터와 상기 이미지데이터에서 전자소자의 위치 차이를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 배치데이터 제공단계는, 거버(Gerber)파일을 배치데이터로 변환하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 이미지데이터 생성단계는, 상기 배치데이터를 이용하여 스캔 경로를 형성하는 단계, 상기 스캔 경로를 따라 상기 기판을 스캔하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 배치데이터와 상기 측정된 정렬도를 이용하여 보정데이터를 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자소자의 배치의 기준이 되는 배치데이터를 생성하는 배치데이터 생성부, 전자소자가 장착된 기판을 스캔하여 이미지데이터를 생성하는 이미지데이터 생성부, 상기 배치데이터 생성부 및 상기 이미지데이터 생성부와 연결되어 있으며, 상기 배치데이터와 상기 이미지데이터를 비교하여 전자소자의 정렬도를 측정하는 연산부를 포함하는 전자소자 정렬도 측정장치가 제공된다.
상기 이미지데이터 생성부는, AOI(Automated Optical Inspection)검사기를 포함할 수 있다.
상기 배치데이터 생성부는, 거버(Gerber)파일을 배치데이터로 변환시키는 데이터 변환기를 포함할 수 있다.
상기 배치데이터와 상기 측정된 정렬도를 이용하여 보정데이터를 생성하는 보정데이터 생성부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판을 스캔하는 방식으로 전자소자의 정렬도를 측정함으로써, 간단하고 신속하게 전자소자의 정렬도를 측정할 수 있다.
또한, 스캔 및 데이터 비교과정이 모두 자동화가 가능하여 정렬도 측정 공정이 자동화될 수 있다.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정방법을 나타낸 순서도이고, 도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정방법의 각 단계를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정방법은 기판에 장착된 전자소자의 정렬도를 측정하는 방법으로서, 배치데이터 제공단계(S110), 이미지데이터 생성단계(S120) 및 정렬도 측정단계(S130)를 포함한다.
배치데이터 제공단계(S110)에서는 기판에 전자소자를 배치할 때 기준이 되는 배치데이터(10)를 제공한다. 배치데이터(10)에는 기판에서 전자소자가 놓여야 할 위치를 나타내는 위치데이터(13, 15)와 더불어 비교 시에 기준이 되는 기준형상에 대한 데이터(12)가 나타나 있다. 그리고, 배치데이터(10)는 후술할 이미지데이터(20)와 비교가 가능한 데이터 포멧을 가진다.
본 실시예의 기판은 임베디드 기판으로서 기판에 형성된 캐비티에 전자소자가 삽입되어 장착된다. 도 4에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 캐비티 중 하나가 기준형상으로 설정되어 있다. 그리고, 배치데이터(10)에는 각 전자소자의 위치기준점이 표시되어 있다.
특히, 본 실시예에서는 배치데이터(10)는 이미지형식의 데이터로서 기판제조 시에 이용되는 거버(Gerber)파일로부터 얻는다. 이에 따라, 거버파일을 배치데이터(10)로 데이터 포멧을 변환하는 과정이 추가로 포함될 수 있다.
이미지데이터 생성단계(S120)에서는 전자소자가 장착된 기판을 스캔하여 이미지데이터(20)를 생성한다. 이에 따라, 실제로 기판에 배치된 전자소자의 이미지(23, 25) 및 배치데이터(10)와의 비교 시에 기준이 되는 기준형상의 이미지(22)를 얻을 수 있다. 특히, 정렬도 측정에 필요한 이미지데이터(20)를 스캔을 통하여 얻으므로, 임베디드 기판 내에 삽입된 전자소자의 배치까지도 용이하게 파악할 수 있다. 또한, 한번에 다수의 전자소자에 대한 이미지데이터(20)를 생성할 수도 있다.
도 5에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 이미지데이터(20)에는 기준형상이 되는 캐비티의 위치 및 배열된 전자소자의 위치가 나타나 있다.
여기서, 이미지데이터(20)를 효율적으로 얻기 위하여, 도 6에 나타난 바와 같이 배치데이터(10)를 이용하여 기판(5)에서의 스캔경로(30)를 형성한 후에, 스캔경로(30)를 따라 기판(5)을 스캔할 수 있다.
정렬도 측정단계(S130)에서는 배치데이터(10)와 이미지데이터(20)를 비교하여 전자소자의 정렬도를 측정한다. 구체적으로, 기판에 형성된 기준형상을 기준으로 배치데이터(10)와 이미지데이터(20)를 매칭한 후에, 매칭된 배치데이터(10)와 이미지데이터(20)에서 전자소자의 위치 차이를 측정하여 전자소자의 정렬도를 측정할 수 있다. 이에 따라, 기판에 배열된 다수의 전자소자에 대하여 한번에 정렬도를 측정할 수 있어서, 간단하고 신속하게 전자소자의 정렬도를 측정할 수 있다. 또한, 스캔 및 데이터 비교과정이 모두 자동화가 가능하여 정렬도 측정 공정이 자동화될 수 있다.
도 7에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 기준형상으로 삼은 캐비티 형상을 서로 매칭시킨 후에, 배치데이터(10)의 위치데이터(13, 15)와 이미지데이터(20)의 전자소자 이미지(23, 25)를 비교하여 전자소자의 정렬도를 측정한다.
한편, 본 실시예에서는 배치데이터(10) 및 측정된 정렬도를 이용하여, 전자소자의 위치 보정에 필요한 보정데이터를 생성할 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정방법을 구현하는 전자소자 정렬도 측정장치(100)를 설명한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정장치(100)를 나타 낸 개념도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정장치(100)는, 배치데이터 생성부(110), 이미지데이터 생성부(120) 및 연산부(130)를 포함한다.
배치데이터 생성부(110)는 전자소자의 배치의 기준이 되는 배치데이터(10)를 생성하는 부분이다. 특히, 본 실시예에서는 기판 제조에 이용된 거버 파일을 이용하여 배치데이터(10)를 생성하므로, 배치데이터 생성부(110)는 거버(Gerber)파일을 배치데이터(10)로 변환시키는 데이터 변환기(112)를 포함할 수 있다.
이미지데이터 생성부(120)는 전자소자가 장착된 기판을 스캔하여 이미지데이터(20)를 생성하는 부분이다. 본 실시예에서는 기판의 불량검사에 이용되는 AOI(Automated Optical Inspection)검사기(112)를 활용하여 기판을 스캔하고 이로부터 이미지데이터(20)를 얻는다.
연산부(130)는, 배치데이터(10)와 이미지데이터(20)를 비교하여 전자소자의 정렬도를 측정하는 부분으로, 배치데이터(10) 및 이미지데이터(20)를 얻기 위하여 배치데이터 생성부(110) 및 이미지데이터 생성부(120)와 연결되어 있다. 구체적으로, 연산부(130)는 기판에 형성된 기준형상을 기준으로 배치데이터(10)와 이미지데이터(20)를 매칭한 후에, 매칭된 배치데이터(10)와 이미지데이터(20)에서 전자소자의 위치 차이를 측정하여 전자소자의 정렬도를 측정할 수 있다.
이에 따라, 기판에 배열된 다수의 전자소자에 대하여 한번에 정렬도를 측정 할 수 있어서, 간단하고 신속하게 전자소자의 정렬도를 측정할 수 있다. 또한, 스캔 및 데이터 비교과정이 모두 자동화가 가능하여 정렬도 측정 공정이 자동화될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정장치(100)는 배치데이터(10) 및 측정된 정렬도를 이용하여, 전자소자의 위치 보정에 필요한 보정데이터를 생성하는 보정데이터 생성부(140)를 추가로 포함할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 임베디드 기판에 삽입된 전자소자를 나타낸 단면도.
도 2는 임베디드 기판에 삽입된 전자소자를 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정방법을 나타낸 순서도.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정방법의 각 단계를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 정렬도 측정장치를 나타낸 개념도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
5: 기판
10: 배치데이터
20: 이미지데이터
30: 스캔경로
100: 전자소자 정렬도 측정장치
110: 배치데이터 생성부
120: 이미지데이터 생성부
130: 연산부
140: 보정데이터 생성부

Claims (10)

  1. 기판에 장착된 전자소자의 정렬도를 측정하는 방법으로서,
    상기 전자소자 배치의 기준이 되는 배치데이터를 제공하는 단계;
    상기 전자소자가 장착된 상기 기판을 스캔하여 이미지데이터를 생성하는 단계; 및
    상기 배치데이터와 상기 이미지데이터를 비교하여 상기 전자소자의 정렬도를 측정하는 단계를 포함하는 전자소자 정렬도 측정방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 임베디드(Embedded) 기판이며, 상기 전자소자는 상기 임베디드 기판에 형성된 캐비티에 삽입장착된 것을 특징으로 하는 전자소자 정렬도 측정방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 정렬도 측정단계는,
    상기 기판에 형성된 소정의 기준형상을 기준으로 상기 배치데이터와 상기 이미지데이터를 매칭시키는 단계; 및
    상기 매칭된 상기 배치데이터와 상기 이미지데이터에서 전자소자의 위치 차이를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 정렬도 측정방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 배치데이터 제공단계는,
    거버(Gerber)파일을 배치데이터로 변환하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 정렬도 측정방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이미지데이터 생성단계는,
    상기 배치데이터를 이용하여 스캔 경로를 형성하는 단계; 및
    상기 스캔 경로를 따라 상기 기판을 스캔하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 정렬도 측정방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 배치데이터와 상기 측정된 정렬도를 이용하여 보정데이터를 생성하는 단계를 더 포함하는 전자소자 정렬도 측정방법.
  7. 전자소자의 배치의 기준이 되는 배치데이터를 생성하는 배치데이터 생성부;
    전자소자가 장착된 기판을 스캔하여 이미지데이터를 생성하는 이미지데이터 생성부; 및
    상기 배치데이터 생성부 및 상기 이미지데이터 생성부와 연결되어 있으며, 상기 배치데이터와 상기 이미지데이터를 비교하여 전자소자의 정렬도를 측정하는 연산부를 포함하는 전자소자 정렬도 측정장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 이미지데이터 생성부는,
    AOI(Automated Optical Inspection)검사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 정렬도 측정장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 배치데이터 생성부는,
    거버(Gerber)파일을 배치데이터로 변환시키는 데이터 변환기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 정렬도 측정장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 배치데이터와 상기 측정된 정렬도를 이용하여 보정데이터를 생성하는 보정데이터 생성부를 더 포함하는 전자소자 정렬도 측정장치.
KR1020090087616A 2009-09-16 2009-09-16 전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치 KR20110029791A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090087616A KR20110029791A (ko) 2009-09-16 2009-09-16 전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090087616A KR20110029791A (ko) 2009-09-16 2009-09-16 전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110029791A true KR20110029791A (ko) 2011-03-23

Family

ID=43935633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090087616A KR20110029791A (ko) 2009-09-16 2009-09-16 전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110029791A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101321123B1 (ko) * 2012-02-22 2013-10-23 대덕전자 주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판 검사방법
KR20180010378A (ko) * 2016-07-20 2018-01-31 삼성전자주식회사 칩들의 정렬오차 검출 방법, 그를 이용한 팬 아웃 패널 레벨 패키지의 제조 방법 및 팬 아웃 패널 레벨 패키지
KR102379908B1 (ko) * 2021-08-03 2022-03-29 안희인 비전 검사 기반의 인쇄회로기판 제조 시스템 제어 장치 및 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101321123B1 (ko) * 2012-02-22 2013-10-23 대덕전자 주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판 검사방법
KR20180010378A (ko) * 2016-07-20 2018-01-31 삼성전자주식회사 칩들의 정렬오차 검출 방법, 그를 이용한 팬 아웃 패널 레벨 패키지의 제조 방법 및 팬 아웃 패널 레벨 패키지
KR102379908B1 (ko) * 2021-08-03 2022-03-29 안희인 비전 검사 기반의 인쇄회로기판 제조 시스템 제어 장치 및 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10121239B2 (en) Method of assembling an electric equipment having a first connector and a second connector
JP5826707B2 (ja) 基板検査装置および基板検査方法
CN103673901A (zh) 锡膏厚度测试方法和测试仪
KR101121994B1 (ko) 검사 프로그램의 생성 방법
KR101132779B1 (ko) 검사방법
KR20110029791A (ko) 전자소자 정렬도 측정방법 및 전자소자 정렬도 측정장치
JP2011053035A (ja) 基板検査装置
KR20150003783A (ko) X선 검사 방법 및 x선 검사 장치
KR101370839B1 (ko) 단말기 검출 시스템
JP2007198750A (ja) 半導体装置の検査装置
JP5452083B2 (ja) 被測定物の欠陥検出装置及び方法
JP2018085486A (ja) 光学検査方法
JP5772062B2 (ja) 三次元形状計測装置、および三次元形状計測方法
JP2004355521A (ja) 回路基板の外観検査方法及び回路基板の外観検査装置
KR20100089131A (ko) 프로버의 위치 보정 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
JP2018189458A (ja) 電気的接続装置及びその製造方法
JP2009288115A (ja) 検査装置および検査方法
US10641818B2 (en) Shape conformable capacitive coupler
KR101657949B1 (ko) 검사방법
KR20130071082A (ko) 웨이퍼 검사 설정 방법
JP4898600B2 (ja) 寸法検査を効率的におこなうことができるコネクタ。
KR101132787B1 (ko) 기판 검사 방법
JP4543355B2 (ja) 成形部品の検査方法及び検査装置並びに端子高さ検査装置
KR101292047B1 (ko) Ｐｃｂ 카본저항 검사장치
KR20050066413A (ko) 반도체 검사설비의 연결장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application