KR20110028835A - Plating apparatus and method for substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A device and a method for plating a substrate are provided to reduce the plating deviation and plating time of a substrate by consecutively plating the substrate inside a plating liquid chamber. CONSTITUTION: A device for plating a substrate comprises rail match units(101), jigs(102), substrate fixing units(103), a plating liquid chamber, and vertical nozzle units. The rail match units are formed in a folium shape. The jigs are movably formed along the rail match units. The substrate fixing units are connected to the jigs and vertically fix substrates. The substrates are vertically inserted into the plating liquid chambers, respectively. The nozzle units are formed inside the plating liquid chambers and inject plating liquid to both surfaces of the substrates.

Description

기판의 도금장치 및 도금방법{PLATING APPARATUS AND METHOD FOR SUBSTRATE}Plate Plating Apparatus and Plating Method {PLATING APPARATUS AND METHOD FOR SUBSTRATE}

본 발명은 기판의 도금장치 및 도금방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus and a plating method of a substrate.

기판에 회로층을 형성하는 방법은 전기도금법, 증착법, 인쇄법 등 여러 방법이 있으나, 피치의 미세화에 따라 미세화가 가능하고 성능이 비교적 안정되어 있는 전기도금법이 많이 사용되고 있다.There are various methods for forming a circuit layer on a substrate, such as an electroplating method, a vapor deposition method, a printing method, etc., but the electroplating method, which is capable of miniaturization and relatively stable performance according to the miniaturization of the pitch, is widely used.

전기도금법에 의하면, 고순도의 금속막이 용이하게 얻어지고, 금속막의 성막 속도가 비교적 빠를뿐만 아니라, 금속막의 두께 제어도 비교적 용이하게 행할 수 있다. 또한 전기도금법은 도금액의 금속이온 공급 속도 분포나 전위 분포를 균일하게 함으로써, 막 두께의 균일성이 우수한 금속막을 얻을 수 있다.According to the electroplating method, a high-purity metal film can be obtained easily, the film formation rate of the metal film is relatively fast, and the thickness control of the metal film can be performed relatively easily. In addition, the electroplating method makes it possible to obtain a metal film having excellent uniformity in film thickness by making the metal ion supply rate distribution and the potential distribution of the plating liquid uniform.

이하, 종래 기술에 따른 기판의 도금장치 및 도금방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a plating apparatus and a plating method of a substrate according to the prior art will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른, 도금액챔버(14), 수직노즐부(16)를 제외한 기판의 도금장치의 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 기판의 도금장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a plating apparatus for a substrate excluding the plating liquid chamber 14 and the vertical nozzle portion 16 according to the prior art, and FIG. 2 is a sectional view of the plating apparatus for a substrate according to the prior art.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 기판의 도금장치는 레일접전대(11), 다수의 지그(12), 다수의 기판고정부(13), 도금액챔버(14), 및 한 쌍의 수직노즐부(16)로 구성된다.As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the conventional plating apparatus of the substrate is a rail contact table 11, a plurality of jig 12, a plurality of substrate fixing portion 13, a plating liquid chamber 14, and a pair The vertical nozzle unit 16 of the.

레일접전대(11)는 폐곡선으로 형성되고, 레일접전대(11)를 따라 다수의 지그(12)가 연결되며, 기판고정부(13)는 지그(12)와 기판(17)을 연결한다. 도금액챔버(14)는 도금액(15)으로 채워지며, 기판(17)이 모두 침지될 수 있는 높이에 형성된다. 도금액챔버(14)의 내부에는 도금액(15)을 분사하는 수직노즐부(16)가 형성된다.The rail contact table 11 is formed in a closed curve, and a plurality of jigs 12 are connected along the rail contact table 11, and the substrate fixing part 13 connects the jig 12 and the substrate 17. The plating liquid chamber 14 is filled with the plating liquid 15 and is formed at a height at which all of the substrates 17 can be immersed. Inside the plating liquid chamber 14, a vertical nozzle part 16 for spraying the plating liquid 15 is formed.

종래의 기판의 도금방법은, 먼저 기판고정부(13)로서 지그(12)와 기판(17)을 연결하고, 레일접전대(11)를 구동하여 기판(17)을 도금액챔버(14) 내부에 형성된 한 쌍의 수직노즐부(16) 간 위치시킨다. 다음, 수직노즐부(16)에서 도금액(15)을 분사하여 기판(17)을 도금한다.In the conventional method of plating a substrate, first, the jig 12 and the substrate 17 are connected as the substrate fixing part 13, and the rail contacting stand 11 is driven to drive the substrate 17 into the plating liquid chamber 14. Position between the pair of vertical nozzle portion 16 formed. Next, the plating liquid 15 is sprayed from the vertical nozzle part 16 to plate the substrate 17.

그러나 상기와 같이, 하나의 레일접전대(11)를 사용하는 경우, 기판의 도금장치의 시공시 전체 점유공간이 클 뿐만 아니라, 단위면적당 생산량이 적어 효율성이 떨어진다.However, as described above, in the case of using one rail contacting table 11, not only the total occupied space is large when the plating apparatus of the substrate is installed, but also the efficiency per unit area is low, resulting in low efficiency.

또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 각 지그(12)의 간격으로 인하여 기판(17)이 연속적으로 도금되지 못하기 때문에, 서로 다른 기판(17) 간 도금편차가 발생하는 문제점이 있다.In addition, as shown in FIG. 1, since the substrates 17 are not plated continuously due to the interval of the jig 12, there is a problem in that plating deviations occur between different substrates 17.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 레일접전대를 다열로 구성하여 설치면적 대비 생산성을 향상시키는 기판의 도금장치 및 도금방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a plating apparatus and a plating method of a substrate to improve the productivity compared to the installation area by configuring the rail contact table in multiple rows.

본 발명의 또 다른 목적은 다열의 레일접전대에서 지속적으로 도금을 하여 기판의 도금편차를 감소시키는 기판의 도금장치 및 도금방법을 제공하기 위한 것이다.It is still another object of the present invention to provide a plating apparatus and a plating method for a substrate which is continuously plated in a rail array of multiple rows to reduce the plating deviation of the substrate.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판의 도금장치는, 폐곡선으로 형성되는 다수의 레일접전대, 상기 다수의 레일접전대를 따라 각각 이동 가능하게 구비되는 다수의 지그, 상기 지그와 연결되되, 기판을 수직으로 고정하는 기판고정부, 각각의 상기 기판이 수직으로 입수되는 도금액챔버, 및 상기 도금액챔버 내부에 형성되되, 각각의 상기 기판 외측에서 각각의 상기 기판 양면에 도금액을 분사하는 각각 한 쌍의 수직노즐부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Plating apparatus for a substrate according to a first embodiment of the present invention, a plurality of rail contacting plate formed in a closed curve, a plurality of jigs are provided to be movable along each of the plurality of rail contacting, the jig, A substrate fixing part for fixing the substrate vertically, a plating liquid chamber in which each of the substrates is obtained vertically, and a pair formed inside the plating liquid chamber, each of which sprays a plating liquid on both sides of each of the substrates outside the substrate; It characterized in that it comprises a vertical nozzle portion.

여기서, 상기 도금액챔버는 하나로 구성되고, 내부에 도금액이 채워진 것을 특징으로 한다.Here, the plating liquid chamber is composed of one, characterized in that the plating liquid is filled inside.

또한, 상기 다수의 레일접전대는 각각의 상측과 하측이 서로 대향되어 수직배열되도록 정렬된 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of rail contact table is characterized in that each of the upper side and the lower side is aligned so as to be arranged vertically.

또한, 상기 도금액챔버의 내부에, 상기 각 쌍의 수직노즐부 사이를 구획하여 형성되는 각각의 전면차폐판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the inside of the plating solution chamber, characterized in that it further comprises a respective front shielding plate formed by partitioning between the pair of vertical nozzles.

또한, 상기 전면차폐판은 상기 도금액 챔버의 상면과 하면에 이격하여 형성되는 것을 특징으로 한다.The front shielding plate may be formed to be spaced apart from an upper surface and a lower surface of the plating solution chamber.

또한, 상기 다수의 레일접전대가 동일한 속도로 구동되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of rail contact table is characterized in that driven at the same speed.

또한, 상기 다수의 레일접전대가 서로 다른 속도로 구동되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of rail contact table is characterized in that it is driven at different speeds.

또한, 상기 기판고정부는 상기 지그와 연결되는 사각형의 고정프레임, 및 상기 고정프레임 각각의 모서리부에 형성되되, 상기 기판을 수직으로 상기 고정프레임에 고정하는 고정수단으로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate fixing portion is formed with a rectangular fixed frame connected to the jig, and a corner portion of each of the fixed frame, characterized in that consisting of the fixing means for fixing the substrate to the fixed frame vertically.

또한, 상기 다수의 레일접전대를 구동시키는 레일접전대 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further comprises a rail contact table drive unit for driving the plurality of rail contact table.

또한, 서로 다른 상기 레일접전대에 있는 상기 지그는 차례로 교차하여 설치된 것을 특징으로 한다.In addition, the jig in the rail contact table different from each other is characterized in that installed in turn.

또한, 상기 도금액챔버 내부의 상기 도금액을 순환시키는 도금액 순환부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a plating liquid circulation unit configured to circulate the plating liquid inside the plating liquid chamber.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판의 도금장치는, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 있어서, 상기 다수의 레일접전대는 내측의 레일접전대를 외측의 레일접전대가 둘러싸도록 정렬된 것을 특징으로 한다.In a plating apparatus for a substrate according to a second preferred embodiment of the present invention, in the first preferred embodiment of the present invention, the plurality of rail holders are arranged such that the outer rail holders surround the inner rail holders. It is done.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판의 도금방법은, (A) 폐곡선으로 형성되는 다수의 레일접전대를 따라 각각 이동가능한 다수의 지그와 연결되는 기판고정부로써, 다수의 기판을 각각 수직으로 고정하는 단계, (B) 내부에 도금액을 분사하기 위한 한 쌍의 수직노즐부를 다수 구비한 도금액챔버를 준비하는 단계, 및 (C) 상기 다수의 레일접전대를 따라 각각의 상기 지그를 이동시켜 상기 다수의 기판을 상기 도금액챔버 내부에 다수 구비된 상기 한 쌍의 수직노즐부 사이에 각각 위치시키고, 상기 각각 한 쌍의 수직노즐부로부터 도금액을 분사하여, 상기 다수의 기판을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, a method of plating a substrate includes: (A) a substrate fixing part connected to a plurality of jigs each movable along a plurality of rail contact bands formed by closed curves, and fixing the plurality of substrates vertically, respectively. (B) preparing a plating solution chamber having a plurality of pairs of vertical nozzles for injecting a plating solution therein, and (C) moving the respective jigs along the plurality of rail contacting plates to form the plurality of plating nozzles. Positioning a plurality of substrates between the pair of vertical nozzle portions provided in the plating liquid chamber, and spraying a plating liquid from each of the pair of vertical nozzle portions to plate the plurality of substrates. It features.

이때, 상기 다수의 레일접전대는 각각의 상측과 하측이 서로 대향되어 수직배열되도록 정렬된 것을 특징으로 한다.In this case, the plurality of rail contact table is characterized in that each of the upper side and the lower side are arranged so as to be aligned vertically.

또한, 상기 다수의 레일접전대는 내측의 레일접전대를 외측의 레일접전대가 둘러싸도록 정렬된 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of rail contact table is characterized in that the outer rail contact table is arranged so as to surround the outer rail contact table.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 도금액챔버의 내부에 상기 각 쌍의 수직노즐부 사이를 구획하는 각각의 전면차폐판이 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step (B), each of the front shielding plate for partitioning between the pair of vertical nozzle portion in the plating solution chamber is characterized in that it is installed.

또한, 상기 다수의 레일접전대가 동일한 속도로 구동되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of rail contact table is characterized in that driven at the same speed.

또한, 상기 다수의 레일접전대가 서로 다른 속도로 구동되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of rail contact table is characterized in that it is driven at different speeds.

또한, 서로 다른 상기 레일접전대에 있는 상기 지그를 교차시켜 설치하는 것 을 특징으로 한다.In addition, the jig in the rail contact table different from each other is characterized in that the installation.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따른 기판의 도금장치 및 도금방법은 다수의 레일접전대를 상부, 하부 또는 내부, 외부로 구성하여, 동일한 면적에서 수 배의 생산성을 도출할 수 있는 장점이 있다.Plating apparatus and plating method of the substrate according to the present invention has the advantage that can be derived several times the productivity in the same area by configuring a plurality of rail contact table in the upper, lower or inside, the outside.

또한, 본 발명에 따르면, 서로 다른 레일접전대에 있는 지그를 교차시켜 설치함으로써, 도금액챔버 내부에서 지속적으로 도금을 하여 기판의 도금편차를 감소할 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, by intersecting the jig in the different rail contacting table, there is an advantage that the plating deviation of the substrate can be reduced by continuously plating in the plating liquid chamber.

또한, 본 발명에 따르면, 도금액챔버 내부의 도금액을 순환시켜 도금시간이 단축되는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, there is an advantage that the plating time is shortened by circulating the plating liquid inside the plating liquid chamber.

또한, 본 발명에 따르면, 각 쌍의 수직노즐부 사이를 구획하는 전면차폐판을 형성하여, 각각의 기판에 상호 도금전류에 의한 영향을 주지 않는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, by forming a front shielding plate for partitioning between the pair of vertical nozzle, there is an advantage that does not affect each substrate by the mutual plating current.

또한, 본 발명에 따르면, 다수의 레일접전대가 동일한 속도로 구동됨으로써, 동일한 제품을 동시에 생산하여 효율성이 증대되는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, a plurality of rail contact table is driven at the same speed, there is an advantage that the efficiency is increased by producing the same product at the same time.

또한, 본 발명에 따르면, 다수의 레일접전대가 다른 속도로 구동됨으로써, 서로 다른 제품을 동시에 하나의 장치에서 생산할 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, a plurality of rail contact table is driven at different speeds, there is an advantage that can produce different products at the same time in one device.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연과되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments which are connected with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

기판의 도금장치 구조Board Plating Equipment Structure

도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른, 도금액챔버(104), 수직노즐부(106), 전면차폐판(108)을 제외한 기판의 도금장치(100a)의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판의 도금장치(100a)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 기판의 도금장치(100a)에 대해 설명하기로 한다. 3 is a perspective view of the plating apparatus 100a of the substrate excluding the plating liquid chamber 104, the vertical nozzle portion 106, and the front shielding plate 108 according to the first preferred embodiment of the present invention, and FIG. A cross-sectional view of a plating apparatus 100a for a substrate according to a first preferred embodiment of the invention. Hereinafter, the plating apparatus 100a of the substrate according to the present embodiment will be described with reference to this.

도 3과 4에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판의 도금장치(100a)는 상, 하로 수직배열된 2개의 레일접전대(101), 다수의 지그(102), 다수의 기판(107)을 고정하는 각각의 기판고정부(103), 다수의 기판(107)이 수직으로 입수되는 도금액챔버(104), 및 각각의 기판(107) 양면에 도금액을 분사하는 각각 한 쌍의 수직노즐부(106)로 구성된다.As shown in Figures 3 and 4, the plating apparatus 100a of the substrate according to the present embodiment includes two rail contacting plates 101, a plurality of jigs 102 and a plurality of substrates 107 vertically arranged up and down. A pair of vertical nozzles for injecting a plating liquid onto both sides of each substrate fixing part 103 fixing each of the substrates 103, a plating liquid chamber 104 in which a plurality of substrates 107 are vertically obtained, and each substrate 107. It consists of 106.

여기서 레일접전대(101)는 다수로 구성되나, 도 3과 4에는 편의상 2개로 구성하였고, 이하의 설명도 편의상 2개로 설명하겠다. 단, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the rail contacting base 101 is composed of a plurality, but in Figures 3 and 4 it was configured as two for convenience, the following description will also be described as two for convenience. However, the present invention is not limited thereto.

레일접전대(101)는 지그(102)를 이동시키고 기판의 도금장치(100a)의 본체가 되는 부분으로서, 폐곡선으로 구성된다. 단, 레일접전대(101)의 형상은 곡선에 한정되는 것은 아니고, 삼각형이나 사각형 등 다각형이라도 폐회로로 구성된다면 가능하다. The rail contact table 101 is a part which moves the jig 102 and becomes the main body of the plating apparatus 100a of a board | substrate, and is comprised by the closed curve. However, the shape of the rail contact table 101 is not limited to the curve, and may be a closed circuit even if it is a polygon such as a triangle or a square.

여기서 제1 레일접전대(101a)와 제2 레일접전대(101b)는 각각 상측과 하측이 서로 대향되어 수직배열되도록 정렬된다. 즉, 제1 레일접전대(101a)의 상부에 제2 레일접전대(101b)가 위치한다. 또한, 제1 레일접전대(101a)와 제2 레일접전 대(101b)는 형상과 크기가 동일한 것이 바람직하다.Here, the first rail contact table 101a and the second rail contact table 101b are aligned so that the upper side and the lower side face each other and are arranged vertically. That is, the second rail contacting table 101b is positioned above the first rail contacting table 101a. In addition, it is preferable that the first rail contacting base 101a and the second rail contacting base 101b have the same shape and size.

또한, 레일접전대(101)는 트랙을 따라 연속적으로 이동하게 되는데, 제1 레일접전대(101a)와 제2 레일접전대(101b)의 이동속도는 동일할 수 있고, 이때 동일제품을 동시에 진행하여 생산성의 향상을 가져올 수 있다. 한편, 제1 레일접전대(101a)와 제2 레일접전대(101b)의 이동속도는 다를 수 있다. 이때는 하나의 도금장치에서 서로 다른 제품을 동시에 진행할 수 있는 장점이 있다.In addition, the rail contact table 101 is continuously moved along the track, and the moving speeds of the first rail contact table 101a and the second rail contact table 101b may be the same, and at this time, the same product may be simultaneously processed. This can lead to an improvement in productivity. Meanwhile, the moving speeds of the first rail contacting table 101a and the second rail contacting table 101b may be different. At this time, there is an advantage that can proceed different products at the same time in one plating apparatus.

한편, 레일접전대(101)를 구동시키는 레일접전대 구동부(111)가 추가적으로 레일접전대(101)에 연결되어 설치될 수 있다.On the other hand, the rail contact table drive unit 111 for driving the rail contact table 101 may be additionally connected to the rail contact table 101 to be installed.

지그(102)는 기판고정부(103)에 의해, 기판(107)과 레일접전대(101)를 연결시키는 부재로서, 기판(107)을 이동시킨다. 여기서, 지그(102)는 ㅡ, ㄱ, 또는 숫자 7의 형상으로 구성하는 것이 레일접전대(101)와 기판(107)의 연결과 기판(107)의 매끄러운 이동에 있어서 바람직하고, 일반적인 바(bar)를 접합하거나 구부린 형상으로 형성될 수 있다. The jig 102 is a member for connecting the substrate 107 and the rail contact table 101 by the substrate fixing part 103 to move the substrate 107. Here, jig 102 is preferably formed in the shape of ㅡ, a, or the number 7 in the connection between the rail contact table 101 and the substrate 107 and the smooth movement of the substrate 107, a general bar (bar) ) May be formed into a bonded or bent shape.

한편, 지그(102)는 일측이 레일접전대(101)와 연결되고, 타측이 기판고정부(103)와 연결된다. 여기서 제1 레일접전대(101a)의 상부에 제2 레일접전대(101b)가 형성되기 때문에, 제1 지그(102a)의 상부에 제2 지그(102b)가 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the jig 102 is one side is connected to the rail contact table 101, the other side is connected to the substrate fixing part 103. Since the second rail contact table 101b is formed above the first rail contact table 101a, it is preferable that the second jig 102b be formed above the first jig 102a.

기판고정부(103)는 기판(107)을 지그(102)에 고정하는 부재로서, 지그(102) 와 연결되며, 도 5와 같이, 사각형의 고정프레임(109)과 고정수단(110)으로 구성될 수 있다.The substrate fixing part 103 is a member for fixing the substrate 107 to the jig 102, and is connected to the jig 102. As shown in FIG. 5, the substrate fixing part 103 includes a rectangular fixing frame 109 and a fixing means 110. Can be.

고정프레임(109)은 기판(107)을 지지하기 위한 부재로서, 기판(107)에 대향되게 형성되며, 기판(107)의 크기보다 조금 크게 형성되는 것이 바람직하다. 이는, 이하에 설명되는 도금과정에 있어 수직노즐부(106)에서 도금액(105)을 분사할 때, 고정프레임(109)이 기판(107)의 일면을 차폐하지 않도록 하기 위함이다. 또는 고정프레임(109)을 가는 부재로 형성하여 기판(107)의 도금공정을 방해하지 않는 것이 가능하다.The fixed frame 109 is a member for supporting the substrate 107 and is formed to face the substrate 107, and is formed slightly larger than the size of the substrate 107. This is to prevent the fixing frame 109 from shielding one surface of the substrate 107 when the plating liquid 105 is injected from the vertical nozzle portion 106 in the plating process described below. Alternatively, the fixing frame 109 may be formed of a thin member so as not to interfere with the plating process of the substrate 107.

고정수단(110)은 고정프레임(109)에 기판(107)을 고정하기 위한 부재로서, 예를 들어, 클램프를 이용할 수 있다. 단, 이에 한정되는 것은 아니고, 기판(107)을 고정하는 어떤 부재라도 사용가능하다.The fixing means 110 is a member for fixing the substrate 107 to the fixing frame 109, for example, may use a clamp. However, it is not limited to this, Any member which fixes the board | substrate 107 can be used.

도금액챔버(104)는 직육면체의 배쓰(bath) 형상으로 지그(102)의 하부에 형성되며, 기판고정부(103)에 의해 고정된 기판(107)이 모두 도금액에 침수될 수 있는 높이에 형성된다.The plating liquid chamber 104 is formed under the jig 102 in the form of a bath of a rectangular parallelepiped, and is formed at a height at which all of the substrates 107 fixed by the substrate fixing part 103 can be immersed in the plating liquid. .

다른 구성요소와는 달리 도금액챔버(104)는 하나로 구성되고, 도금액챔버(104) 내에는 도금액(105)이 채워진다. 여기서, 도금액챔버(104)에 기판(107)이 침수되어 기판(107)의 양면은 전해도금이 되며, 이때, 도금액챔버(104) 내의 도금액(105)을 순환시킬 수 있는 도금액 순환부(112)를 구비하는 것이 더욱 바람직하다. 이는 도금액(105)이 순환되는 경우, 기판(107)의 도금공정의 효율성이 향상되 어 도금시간이 단축될 수 있기 때문이다.Unlike other components, the plating liquid chamber 104 is composed of one, and the plating liquid 105 is filled in the plating liquid chamber 104. Here, the substrate 107 is immersed in the plating liquid chamber 104 so that both surfaces of the substrate 107 are electroplated, and at this time, the plating liquid circulation part 112 capable of circulating the plating liquid 105 in the plating liquid chamber 104. It is more preferable to have a. This is because when the plating solution 105 is circulated, the plating process of the substrate 107 may be improved, thereby reducing the plating time.

수직노즐부(106)는 도금액챔버(104)의 내부에 형성되고, 기판(107)의 양면에 도금액(105)을 분사할 수 있도록 각각 한 쌍으로 형성된다. 도금액챔버(104)에 채워진 도금액(105)과 함께 수직노즐부(106)에 의하여 기판(107)의 양면은 전해도금된다.The vertical nozzle unit 106 is formed inside the plating liquid chamber 104 and is formed in a pair so as to spray the plating liquid 105 on both sides of the substrate 107. Both surfaces of the substrate 107 are electroplated by the vertical nozzle portion 106 together with the plating liquid 105 filled in the plating liquid chamber 104.

여기서 수직노즐부(106)는 각각 하나의 파이프에 다수의 노즐이 형성된 형상일 수 있고, 도 4에는 단위 수직노즐부(106) 당 6개의 노즐이 형성된 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로서 본 발명이 이에 한정되지 않는다.Here, the vertical nozzle unit 106 may have a shape in which a plurality of nozzles are formed in one pipe, respectively, and FIG. 4 illustrates that six nozzles are formed per unit vertical nozzle unit 106. It is not limited to this.

전면차폐판(108)은 각 쌍의 수직노즐부(106) 사이를 구획하여 형성되는 것으로서, 도 4에서는 제1 수직노즐부(106a)와 제2 수직노즐부(106b) 간 형성된다. 전면차폐판(108)은 예를 들어, 제2 기판(107b)이 침수된 부분의 도금액(105)에 흐르는 전류가 제1 기판(107a)이 침수된 부분의 도금액(105)에 흐르는 전류에 영향을 주는 것을 막는 것과 같이, 각각의 기판(107)이 도금될 때 서로 전류에 의하여 영향을 주는 것을 방지하기 위한 부재이다.The front shield plate 108 is formed by partitioning between each pair of vertical nozzle portions 106, and is formed between the first vertical nozzle portion 106a and the second vertical nozzle portion 106b in FIG. The front shielding plate 108 may, for example, influence the current flowing through the plating liquid 105 in the portion where the second substrate 107b is submerged in the plating liquid 105 in the portion where the first substrate 107a is submerged. It is a member for preventing the respective substrates 107 from being influenced by each other when they are plated, such as to prevent giving.

전면차폐판(108)은 전류를 막는 역할을 하기 때문에, 도전 재료인 금속 재료보다는 절연 재료인 것이 바람직하다. 또한, 전면차폐판(108)이 상호 도금액(105)을 막기 위한 것은 아닌바, 도금액챔버(104)의 상면과 하면으로부터 이격되는 것이 도금액(105)의 순환에 있어 바람직하다.Since the front shield plate 108 serves to block the current, the front shield plate 108 is preferably an insulating material rather than a metal material which is a conductive material. In addition, since the front shielding plate 108 is not intended to prevent the mutual plating solution 105, it is preferable that the front shielding plate 108 be spaced apart from the upper and lower surfaces of the plating solution chamber 104 in the circulation of the plating solution 105.

상기와 같이, 레일접전대(101), 지그(102), 기판고정부(103), 도금액챔버(104), 수직노즐부(106), 및 전면차폐판(108)으로서, 도 4에 도시한 기판의 도금장치(100a)가 구성된다.As described above, as the rail contact table 101, the jig 102, the substrate fixing part 103, the plating liquid chamber 104, the vertical nozzle part 106, and the front shielding plate 108, shown in FIG. The plating apparatus 100a of a board | substrate is comprised.

도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른, 도금액챔버(104), 수직노즐부(106), 및 전면차폐판(108)을 제외한 기판의 도금장치(100b)의 사시도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판의 도금장치(100b)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 기판의 도금장치(100b)에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.FIG. 6 is a perspective view of a plating apparatus 100b of a substrate excluding the plating liquid chamber 104, the vertical nozzle portion 106, and the front shielding plate 108, according to the second preferred embodiment of the present invention. A cross-sectional view of a plating apparatus 100b of a substrate according to a second preferred embodiment of the present invention. Hereinafter, the plating apparatus 100b of the substrate according to the present embodiment will be described with reference to this. Here, the same or corresponding components are referred to by the same reference numerals, and descriptions overlapping with the first embodiment will be omitted.

도 6과 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판의 도금장치(100b)는 2개의 레일접전대(101), 지그(102), 기판고정부(103), 도그액챔버(104), 수직노즐부(106), 및 전면차폐판(108)으로 구성되되, 레일접접대(101)는 내측의 레일접전대를 외측의 레일접전대가 둘러싸도록 정렬된 것을 특징으로 한다.As shown in Figs. 6 and 7, the plating apparatus 100b of the substrate according to the present embodiment includes two rail contactors 101, a jig 102, a substrate fixing part 103, and a dog liquid chamber 104. , The vertical nozzle unit 106, and the front shield plate 108, the rail abutment 101 is characterized in that the inner rail contact table is arranged so as to surround the outer rail contact table.

구체적으로 제1 레일접전대(101a)가 제2 레일접전대(101b)의 외부를 둘러싸게 된다. 또한, 그에 따라, 도 7과 같이, 제1 지그(102a)의 외부를 제2 지그(102b)가 둘러싸는 형상이 된다. Specifically, the first rail contacting table 101a surrounds the outside of the second rail contacting table 101b. In addition, as shown in FIG. 7, the second jig 102b surrounds the outside of the first jig 102a.

기판의 도금방법Substrate Plating Method

이하, 도 3과 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 기판의 도금방법에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 편의상 레일접전대(101)가 2개로 형성되는 것으로 설명하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the plating method of the substrate according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. Here, for convenience, it will be described that the rail contacting table 101 is formed of two, but the present invention is not limited thereto.

먼저, 기판고정부(103)로써, 기판(107)을 각각 수직으로 고정한다. 이때, 기판고정부(103)는 폐곡선으로 형성되는 레일접전대(101)를 따라 각각 이동가능한 지그(102)와 연결된다.First, as the substrate fixing part 103, the substrates 107 are fixed vertically, respectively. At this time, the substrate fixing part 103 is connected with the jig 102 which is movable along the rail contacting table 101 formed in a closed curve.

다음, 내부에 한 쌍의 수직노즐부(106)를 다수 구비한 도금액챔버(104)를 준비한다. 이때, 도금액챔버(104) 내부에 각 쌍의 수직노즐부(106) 사이를 구획하는 전면차폐판(108)이 설치되는 것이 더욱 바람직하다.Next, a plating solution chamber 104 having a plurality of pairs of vertical nozzle portions 106 therein is prepared. At this time, it is more preferable that the front shielding plate 108 partitioning between the pair of vertical nozzles 106 is provided inside the plating liquid chamber 104.

다음, 레일접전대(101)를 따라 지그(102)를 이동시켜, 기판(107)을 도금액챔버(104) 내부에 구비된 한 쌍의 수직노즐부(106) 사이에 위치시킨다.Next, the jig 102 is moved along the rail contacting base 101 to position the substrate 107 between the pair of vertical nozzle portions 106 provided in the plating liquid chamber 104.

레일접전대(101)는 레일접전대 구동부(111)에 의하여 구동되며, 레일접전대(101)와 지그(102)는 서로 고정되어 있으므로, 레일접전대(101)가 이동될 때 지그(102)도 같이 이동된다. 지그(102)는 기판고정부(103)와 연결되고, 기판고정부(103)는 기판(107)과 연결되어, 결과적으로 레일접전대(101)를 따라 기판(107)도 이동된다. 기판(107)이 도금액챔버(104) 내부로 이동되면, 기판(107)은 한 쌍의 수직노즐부(106) 사이에 위치된다.Since the rail contact table 101 is driven by the rail contact table drive unit 111, and the rail contact table 101 and the jig 102 are fixed to each other, the jig 102 is moved when the rail contact table 101 is moved. Is moved as shown. The jig 102 is connected with the substrate fixing part 103, and the substrate fixing part 103 is connected with the substrate 107, and as a result, the substrate 107 is also moved along the rail contact table 101. When the substrate 107 is moved into the plating liquid chamber 104, the substrate 107 is positioned between the pair of vertical nozzle portions 106.

다음, 한 쌍의 수직노즐부(106)로부터 도금액(105)을 분사하여, 기판(107)을 도금한다.Next, the plating liquid 105 is sprayed from the pair of vertical nozzle portions 106 to plate the substrate 107.

이때, 도금액챔버(104)의 내부에는 도금액(105)으로 채워지고, 도금액 순환부(112)에 의해 도금액(105)이 계속 순환되는 것이 바람직하다. 따라서 기판(107)의 주된 도금은 수직노즐부(106)의 도금액(105) 분사에 의하여 이루어지고, 부된 도금은 도금액챔버(104) 내의 도금액(105) 순환에 의해서 이루어진다. 여기서, 도금액챔버(104)는 수직노즐부(106)에서 도금액(105)이 분사되기 전부터 도금액(105)이 채워져 있을 수 있다. At this time, it is preferable that the plating liquid 105 is filled in the plating liquid chamber 104, and the plating liquid 105 is continuously circulated by the plating liquid circulation unit 112. Therefore, the main plating of the substrate 107 is performed by spraying the plating liquid 105 on the vertical nozzle portion 106, and the plating is performed by circulation of the plating liquid 105 in the plating liquid chamber 104. Here, the plating liquid chamber 104 may be filled with the plating liquid 105 before the plating liquid 105 is injected from the vertical nozzle unit 106.

한편, 제1 지그(102a)와 제2 지그(102b)를 각각 제1 레일접전대(101a)와 제2 레일접전대(101b) 상에서 교차시켜 배치함으로써, 도금액챔버(104) 내부에서 지속적으로 도금할 수 있다. 이때, 도금이 연속적으로 진행됨으로 인해, 도금편차가 감소된다.Meanwhile, the first jig 102a and the second jig 102b are alternately arranged on the first rail contact table 101a and the second rail contact table 101b, thereby continuously plating in the plating liquid chamber 104. can do. At this time, since the plating proceeds continuously, the plating deviation is reduced.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판의 도금장치 및 도금방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, it is intended to specifically describe the present invention, and the plating apparatus and the plating method of the substrate according to the present invention are not limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1은 종래기술에 따른, 도금액챔버, 수직노즐부를 제외한 기판의 도금장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a plating apparatus of a substrate excluding a plating liquid chamber and a vertical nozzle unit according to the prior art.

도 2는 종래기술에 따른 기판의 도금장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a plating apparatus of a substrate according to the prior art.

도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른, 도금액챔버, 수직노즐부, 및 전면차폐판을 제외한 기판의 도금장치의 사시도이다.3 is a perspective view of a plating apparatus of a substrate excluding a plating liquid chamber, a vertical nozzle portion, and a front shielding plate according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른, 기판의 도금장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a plating apparatus for a substrate according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 5는 도 3에 도시한 기판의 도금장치를 구성하는 기판고정부의 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view of the substrate fixing part constituting the plating apparatus of the substrate shown in FIG.

도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른, 도금액챔버, 수직노즐부, 및 전면차폐판을 제외한 기판의 도금장치의 사시도이다.6 is a perspective view of a plating apparatus of a substrate excluding a plating liquid chamber, a vertical nozzle portion, and a front shielding plate according to a second preferred embodiment of the present invention.

도 7는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판의 도금장치의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a plating apparatus for a substrate according to a second preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

101 : 레일접전대 102 : 지그101: rail contact table 102: jig

103 : 기판고정부 104 : 도금액챔버103: substrate fixing 104: plating solution chamber

105 : 도금액 106 : 수직노즐부105: plating liquid 106: vertical nozzle portion

107 : 기판 108 : 전면차폐판107: substrate 108: front shield plate

109 : 고정프레임 110 : 고정수단109: fixed frame 110: fixing means

111 : 레일접전대 구동부 112 : 도금액 순환부111: rail contact table drive unit 112: plating solution circulation unit

Claims (19)

폐곡선으로 형성되는 다수의 레일접전대;A plurality of rail contact stands formed in a closed curve; 상기 다수의 레일접전대를 따라 각각 이동 가능하게 구비되는 다수의 지그;A plurality of jigs provided to be movable along each of the plurality of rail contact stands; 상기 지그와 연결되되, 기판을 수직으로 고정하는 기판고정부;A substrate fixing part connected to the jig to fix the substrate vertically; 각각의 상기 기판이 수직으로 입수되는 도금액챔버; 및A plating liquid chamber in which each of the substrates is obtained vertically; And 상기 도금액챔버 내부에 형성되되, 각각의 상기 기판 외측에서 각각의 상기 기판 양면에 도금액을 분사하는 각각 한 쌍의 수직노즐부;A pair of vertical nozzle portions formed inside the plating liquid chamber, each of which sprays the plating liquid on both sides of each of the substrates outside the substrate; 를 포함하는 기판의 도금장치.Plating apparatus for a substrate comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 도금액챔버는 하나로 구성되고, 내부에 도금액이 채워진 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.The plating liquid chamber is composed of one, the plating apparatus of the substrate, characterized in that the plating liquid is filled inside. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 다수의 레일접전대는 각각의 상측과 하측이 서로 대향되어 수직배열되도록 정렬된 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.And the plurality of rail contacting plates are arranged so that each of the upper and lower sides of the rail contacting plates is arranged vertically to face each other. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 다수의 레일접전대는 내측의 레일접전대를 외측의 레일접전대가 둘러싸 도록 정렬된 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.And the plurality of rail contacting plates are arranged such that an inner rail contacting table surrounds an outer rail contacting table. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 도금액챔버의 내부에, 상기 각 쌍의 수직노즐부 사이를 구획하여 형성되는 각각의 전면차폐판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.And a respective front shielding plate formed in the plating solution chamber by partitioning between the pair of vertical nozzles. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 전면차폐판은 상기 도금액챔버의 상면과 하면에 이격하여 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.The front shielding plate is a plating apparatus of the substrate, characterized in that formed on the upper and lower surfaces of the plating liquid chamber. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 다수의 레일접전대가 동일한 속도로 구동되는 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.The plating apparatus of the substrate, characterized in that the plurality of rail contact table is driven at the same speed. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 다수의 레일접전대가 서로 다른 속도로 구동되는 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.The plating apparatus of the substrate, characterized in that the plurality of rail contact table is driven at different speeds. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판고정부는 상기 지그와 연결되는 사각형의 고정프레임, 및 상기 고 정프레임 각각의 모서리부에 형성되되, 상기 기판을 수직으로 상기 고정프레임에 고정하는 고정수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.The substrate fixing part is formed with a rectangular fixed frame connected to the jig, and the plating device of the substrate, characterized in that formed in the corner of each of the fixing frame, the fixing means for fixing the substrate to the fixed frame vertically . 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 다수의 레일접전대를 구동시키는 레일접전대 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.Plating apparatus of the substrate further comprising a rail contact table driving unit for driving the plurality of rail contact table. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 서로 다른 상기 레일접전대에 있는 상기 지그는 차례로 교차하여 설치된 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.Plating apparatus for a substrate, characterized in that the jig in the rail contact table different from each other are installed in turn. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 도금액챔버 내부의 상기 도금액을 순환시키는 도금액 순환부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 도금장치.And a plating solution circulation unit configured to circulate the plating solution inside the plating solution chamber. (A) 폐곡선으로 형성되는 다수의 레일접전대를 따라 각각 이동가능한 다수의 지그와 연결되는 기판고정부로써, 다수의 기판을 각각 수직으로 고정하는 단계;(A) a substrate fixing part connected to a plurality of jigs each movable along a plurality of rail contact stands formed in a closed curve, the plurality of substrates being respectively fixed vertically; (B) 내부에 도금액을 분사하기 위한 한 쌍의 수직노즐부를 다수 구비한 도금액챔버를 준비하는 단계; 및(B) preparing a plating solution chamber having a plurality of pairs of vertical nozzles for injecting a plating solution therein; And (C) 상기 다수의 레일접전대를 따라 각각의 상기 지그를 이동시켜 상기 다수 의 기판을 상기 도금액챔버 내부에 다수 구비된 상기 한 쌍의 수직노즐부 사이에 각각 위치시키고, 상기 각각 한 쌍의 수직노즐부로부터 도금액을 분사하여, 상기 다수의 기판을 도금하는 단계;(C) each of the jig is moved along the plurality of rail contact zones and the plurality of substrates are respectively positioned between the pair of vertical nozzle portions provided in the plating solution chamber, respectively, the pair of vertical Spraying a plating liquid from a nozzle unit to plate the plurality of substrates; 를 포함하는 기판의 도금방법.Plating method of the substrate comprising a. 청구항 13에 있어서,14. The method of claim 13, 상기 다수의 레일접전대는 각각의 상측과 하측이 서로 대향되어 수직배열되도록 정렬된 것을 특징으로 하는 기판의 도금방법.And the plurality of rail contacting plates are arranged such that their upper and lower sides face each other and are arranged vertically. 청구항 13에 있어서,14. The method of claim 13, 상기 다수의 레일접전대는 내측의 레일접전대를 외측의 레일접전대가 둘러싸도록 정렬된 것을 특징으로 하는 기판의 도금방법.And the plurality of rail contacting plates are arranged such that an outer rail contacting plate surrounds an inner rail contacting table. 청구항 13에 있어서,14. The method of claim 13, 상기 (B) 단계에서, 상기 도금액챔버의 내부에 상기 각 쌍의 수직노즐부 사이를 구획하는 각각의 전면차폐판이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판의 도금방법.In the step (B), the plating method of the substrate, characterized in that each front shielding plate for partitioning between the pair of vertical nozzle portion is provided in the plating solution chamber. 청구항 13에 있어서,14. The method of claim 13, 상기 다수의 레일접전대가 동일한 속도로 구동되는 것을 특징으로 하는 기판 의 도금방법.The plating method of the substrate, characterized in that the plurality of rail contact table is driven at the same speed. 청구항 13에 있어서,14. The method of claim 13, 상기 다수의 레일접전대가 서로 다른 속도로 구동되는 것을 특징으로 하는 기판의 도금방법.The plating method of the substrate, characterized in that the plurality of rail contact table is driven at different speeds. 청구항 13에 있어서,14. The method of claim 13, 서로 다른 상기 레일접전대에 있는 상기 지그를 차례로 교차시켜 설치하는 것을 특징으로 하는 도금방법.Plating method characterized in that the installation by crossing the jig in the rail contact table different from each other.
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