KR20110021418A - 본딩 와이어 안테나 통신 모듈 - Google Patents

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Abstract

본딩 와이어 안테나 통신 모듈이 제공된다. 본딩 와이어 안테나 통신 모듈은 기판 상에 배치된 본딩 패드들을 포함하는 반도체 칩 및 상기 본딩 패드들과 전기적으로 연결된 본딩 와이어 안테나들을 포함한다. 상기 통신 모듈의 상기 반도체 칩은 저렴한 CMOS 증폭기가 구비할 수 있고, 각각의 증폭기는 최고 효율로 동작할 수 있어 저가격, 고효율에 최적화된 고집적 통신 모듈이 제공될 수 있다.
반도체 칩, 본드 와이어, 안테나

Description

본딩 와이어 안테나 통신 모듈{Bonding Wire Antenna Communication Module}
본 발명의 실시 예는 통신 모듈에 관한 것이다.
고속 전송 무선 네트워크에서 통신 서비스의 품질, 보안, 신뢰성 및 고속 전송비는 통신 모듈에 의해 좌우될 수 있다. 통신 모듈에서 안테나는 통신 시스템의 품질을 결정하는 주요 구성이다. 무선 통신 네트워크 환경이 구축됨에 따라, 품질이 우수한 안테나를 갖는 통신모듈에 대한 수요가 증가하고 있다. 특히, 휴대용 기기들 및 기타 전자 기기들 사이의 무선 네트워크의 구축을 위해 고집적화 및 고효율화에 최적화된 통신모듈이 각광받고 있다.
통신 모듈의 소형화 추세에 맞추어 안테나를 소형화하여 고집적화된 통신 모듈을 제공하기 위한 많은 연구들이 진행 중이다. 다만, 안테나의 길이는 일반적으로 사용하는 파장의 1/4의 길이를 필요로 하여 소형 안테나의 구현에는 제약이 있다.
하지만, 무선 개인 영역 네트워크(WPAN: Wireless Personal Area Network)에서는 주로 밀리미터 주파수 대역의 신호를 사용하여, 초소형의 안테나의 구현이 가능하다. 무선 개인 영역 네트워크(WPAN) 환경을 구축하기 위하여 고신뢰성, 저가격 및 고효율에 최적화된 소형 안테나를 가지는 통신 모듈을 구현하기 위한 많은 연구들이 진행 중이다.
본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 소형 안테나를 구비하는 통신 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 고효율에 최적화된 통신 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 저렴한 가격에 생산이 가능한 통신 모듈을 제공하는 데 있다.
본딩 와이어 안테나 통신 모듈이 제공된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 모듈은 기판, 기판 상의 반도체 칩, 상기 반도체 칩 상의 복수의 본딩 패드, 상기 복수의 본딩 패드와 전기적으로 연결되고, 신호를 송수신하는 복수의 본딩 와이어 안테나를 포함한다.
상기 반도체 칩은 상기 본딩 패드들과 전기적으로 연결된 복수의 증폭기를 포함할 수 있다.
상기 복수의 증폭기는 파워 증폭기(Power Amplifier) 및 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 복수의 증폭기 중에서 적어도 어느 하나의 증폭기는 CMOS 공정을 이용하여 제공될 수 있다.
상기 반도체 칩은 상기 복수의 증폭기와 연결된 송수신부를 포함할 수 있다.
상기 본딩 와이어 안테나는 일정한 간격으로 이격되어 배치되고, 상기 송수신부에서 상기 복수의 증폭기로 입력되는 각각의 신호들은 위상의 차이를 가지고, 상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 빔포밍(Beamforming)에 사용될 수 있다.
상기 복수의 증폭기 및 상기 송수신부를 연결하는 스위치를 더 포함할 수 있다.
상기 스위치는 트랜지스터를 포함할 수 있다.
상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 동일한 위상을 갖는 신호를 출력할 수 있다.
상기 복수의 본딩 와이어 안테나에서 출력되는 출력 신호들은 하나의 광역 신호를 구성할 수 있다.
상기 복수의 증폭기 각각의 동작 여부는, 상기 광역 신호의 출력파워에 따라서 조절될 수 있다.
상기 본딩 와이어 안테나 통신 모듈은 상기 기판 상에 배치된 접속 패드들을 더 포함하되, 상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 상기 접속 패드들과 연결될 수 있다.
상기 복수의 본동 와이어 안테나의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 복수의 본딩 와이어 안테나의 길이는 0.8mm ~1mm 일 수 있다.
상기 본딩 패드와 전기적으로 연결된 본딩 와이어를 더 포함하고, 상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 상기 본딩 와이어와 동일한 공정에서 제공될 수 있다.
상기 기판 및 상기 반도체칩 사이에 개재된 추가 반도체칩들을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 본딩 와이어 안테나 통신 모듈은 기판, 상기 기판 상의 복수의 증폭기 및 상기 복수의 증폭기와 연결된 송수신부를 포함하는 반도체 칩, 상기 반도체 칩 상의 제1 본딩 패드 및 상기 복수의 증폭기와 연결된 복수의 제2 본딩 패드, 상기 제1 본딩 패드와 전기적으로 연결된 본딩 와이어 및 상기 복수의 제2 본딩 패드와 전기적으로 연결되고, 신호를 송수신하는 복수의 본딩 와이어 안테나를 포함한다.
본 발명에 따른 통신 모듈은 기판, 상기 기판 상에 배치되고, 복수의 증폭기 및 송수신부를 포함하는 반도체 칩, 상기 반도체 칩 상의 복수의 본딩 패드, 상기 복수의 본딩 패드와 전기적으로 연결되고, 출력 신호들을 각각 출력하는 복수의 본딩 와이어 안테나를 포함하되, 상기 출력 신호들은 하나의 광역 신호를 구성하고, 상기 복수의 증폭기 각각의 동작 여부는 상기 광역 신호의 출력파워에 따라 제어된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 반도체 칩 상에 복수의 본딩 와이어 안테나들 및 증폭기들이 배치되고, 각각의 저렴한 CMOS 로 구현된 증폭기들은 최대 출력으로 동작할 수 있어, 고효율, 고집적화 및 저가격에 최적화된 통신 모듈이 제공될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해 질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 실시 예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 막이 다른 막 또는 기판상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다. 본 명세서에서 '및/또는' 이란 표현은 전후에 나열된 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 모듈이 설명된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2 는 도 1 의 I-I'를 따라 취한 단면도이고, 도 3 은 도 1 의 평면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3 을 참조하면, 기판(100)이 제공된다. 상기 기판(100)은 패키지용 기판일 수 있다. 상기 기판(100)의 하부에 절연물질(134)이 배치될 수 있다. 상기 기판(100)의 하부에 접합 전극(136)이 배치될 수 있다. 상기 기판(100)의 하부에 상기 접합 전극(136)과 연결된 솔더볼(138)들이 배치될 수 있다. 상기 기 판(100) 상에 반도체칩(200)이 배치될 수 있다. 상기 반도체 칩(200) 및 상기 기판(100) 사이에 접착패드(130)가 개재될 수 있다. 상기 접착패드(130)는 도전물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 접착패드(130)는 그라운드와 연결을 위해 사용될 수 있다. 이와는 달리, 상기 접착패드(130)는 절연물질일 수 있다. 상기 접착패드(130) 및 상기 반도체 칩(200) 사이에 접착물질(132)이 개재될 수 있다. 상기 반도체 칩(200)은 상기 기판(100) 상에 상기 접착 물질(132)에 의해 고정될 수 있다. 상기 반도체 칩(200)은 상기 기판(100) 상에 볼 그리드 어레이 패키지 구조로 실장될 수 있다. 상기 반도체 칩(200)은 집적회로를 포함할 수 있다.
상기 기판(100) 상에 제1 접속 패드(110)들 및 제2 접속 패드(120)들이 배치될 수 있다. 상기 제1 접속 패드(110)들 및 제2 접속 패드(120)들은 도전성을 갖는 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이와는 달리, 상기 제1 접속 패드(110)들 및 상기 제2 접속 패드(120)들은 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 접속 패드(120)들은 절연성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 접속패드(120)들은 상기 기판(100)과 전기적으로 절연될 수 있다.
상기 반도체 칩(200) 상에 제1 본딩 패드(240)들 및 제2 본딩 패드(245)들이 배치될 수 있다. 상기 본딩 패드들(240, 245)은 상기 반도체 칩(200)의 가장 자리에 배치될 수 있다. 상기 본딩 패드들(240, 245)은 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 본딩 패드들(240. 245)은 도전성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
상기 기판(100) 상에 상기 제1 본딩 패드들(240)과 전기적으로 연결된 본딩 와이어(260)들이 배치될 수 있다. 상기 본딩 와이어(260)들은 상기 제1 접속 패 드(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 접속 패드(110)는 상기 솔더볼(138)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 본딩 와이어(260)들은 상기 반도체 칩(200)의 집적회로 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
상기 기판(100) 상에 상기 제2 본딩 패드(245)들과 전기적으로 연결된 복수의 본딩 와이어 안테나(250)들이 배치될 수 있다. 상기 본딩 와이어 안테나(250)들은 통신 모듈의 안테나로 사용될 수 있다. 상기 본딩 와이어 안테나(250)들은 상기 제2 접속 패드(120)와 연결될 수 있다. 도면에 도시된 바와는 달리, 상기 본딩 와이어 안테나(250)들은 상기 제2 접속 패드(120)와 연결되지 않을 수 있다. 상기 본딩 와이어 안테나(250)들의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 본딩 와이어 안테나(250)들의 길이는 0.8mm~1mm 일 수 있다. 상기 본딩 와이어 안테나(250)들은 신호를 송수신할 수 있다. 일반적으로 안테나의 길이는 λ/4 (λ:파장)일 수 있다. 따라서, 상기 본딩 와이어 안테나(250)들의 길이가 0.8mm~1mm인 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 모듈은 60Ghz 또는 77GHz 대역의 주파수를 사용하는 통신 시스템에 사용될 수 있다. 상기 본딩 와이어 안테나(250)들은 상기 본딩 와이어(260)와 동일한 공정에서 제공될 수 있다.
도면 상에는 4개의 본딩 와이어 안테나(250)들이 도시되었지만, 2~3개 또는 이보다 많은 본딩 와이어 안테나가 배치될 수 있다. 도면 상에는, 상기 반도체 칩(200)의 일변에 상기 본딩 와이어 안테나들(250)이 배치되었지만, 상기 반도체 칩(200)의 각각의 변에 본딩 와이어 안테나들이 배치될 수 있다.
상기 반도체 칩(200)은 복수의 증폭기(230)들을 포함할 수 있다. 상기 증폭 기(230)들은 파워 증폭기(Power Amplifier) 및 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier) 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 파워 증폭기(Power Amplifier)는 상기 본딩 와이어 안테나(250)들이 신호를 송신하기 위해 사용될 수 있다. 상기 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier)는 상기 본딩 와이어 안테나(250)들이 신호를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 상기 증폭기(230)들 중에서 적어도 어느 하나의 증폭기는 CMOS공정을 이용하여 제공될 수 있다.
상기 반도체 칩(200)은 송수신부(210)를 포함할 수 있다. 상기 송수신부(210)는 상기 증폭기(230)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 증폭기(230)들 및 상기 송수신부(210) 사이에 스위치(220)들이 배치될 수 있다. 상기 스위치(220)들은 트랜지스터를 포함할 수 있다.
상기 송수신부(210)로부터 상기 증폭기(230)들로 신호들이 입력될 수 있다. 상기 증폭기(230)들로 입력된 신호들은 상기 제2 본딩 패드(245)들을 경유하여 상기 본딩 와이어 안테나(250)들에서 출력될 수 있다. 이 경우, 상기 증폭기(230)들은 파워 증폭기(PA)일 수 있다. 상기 본딩 와이어 안테나(250)에서 출력 신호들(10, 20, 30, 40)이 출력될 수 있다. 상기 출력 신호들(10, 20, 30, 40)이 동일한 위상을 가질 수 있도록, 상기 송수신부(210)에서 상기 증폭기(230)들로 입력되는 신호의 위상은 동일할 수 있다. 상기 출력 신호들(10, 20, 30, 40)이 동일한 위상을 가짐으로써, 상기 출력 신호들(10, 20, 30, 40)은 서로 보강 간섭될 수 있다. 상기 출력 신호들(10, 20, 30, 40)이 합쳐져, 하나의 광역 신호가 구성될 수 있다.
상기 반도체 칩(200)이 CMOS 공정을 이용하여 제공된 하나의 증폭기를 포함 하는 경우, 증폭기의 출력파워에 의한 제약으로, 증폭기의 신뢰성이 저하될 수 있다. 예를 들어, CMOS 공정을 이용하여 제공된 증폭기의 경우 핫 캐리어 이펙트(Hot Carrier Effect) 등에 의한 제약으로, 신뢰성을 가지고 사용할 수 있는 출력 파워는 10dBm 내외 일 수 있다. 이에 따라, CMOS 공정을 이용하여 제공된 증폭기는 30dBm 내외의 출력 파워를 요구하는 통신 시스템에 사용될 수 없는 제약이 있다. 이에 따라, 종래 30dBm 내외의 출력 파워를 요구하는 통신 시스템에서는 화합물 반도체로 구현된 증폭기가 사용되었다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 본딩 와이어 안테나(250)들이 각각 동일한 위상을 갖는 상기 출력 신호들(10, 20, 30, 40)을 출력하여 하나의 상기 광역 신호를 구성함으로써, 상기 증폭기(230)들의 각각의 출력파워들은, 상기 반도체 칩(200) 상에 하나의 증폭기가 배치되는 경우와 비교하여, 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 칩(200)이 10dBm 의 출력 파워를 갖는 CMOS 공정을 이용하여 제공된 6개의 증폭기를 포함하는 경우, 각각의 증폭기가 출력하는 10dBm의 출력신호들은 하나의 28dBm 내외의 고출력 광역 신호로 합쳐질 수 있다. 이에 따라, 28dBm의 출력파워를 갖는 증폭기 배치된 것과 동일한 효과를 현출할 수 있다. 따라서, 상기 증폭기(230)들은 화합물 반도체로 구현될 수 있음은 물론, 가격이 저렴한 CMOS로 구현될 수도 있어, 저렴한 가격의 본딩 와이어 안테나 통신 모듈이 제공될 수 있다.
일반적으로 통신 모듈에 포함된 증폭기를 설계하는 경우, 상기 증폭기는 통신 모듈의 최대 출력파워에 상응하는 출력파워를 갖도록 설계된다. 이에 따라, 최대 출력파워에서 최고 효율을 나타내는 증폭기의 특성상, 통신 모듈이 최대 출력파 워에 비하여 낮은 출력파워로 동작하는 경우, 상기 증폭기의 효율이 낮아질 수 있다. 반면, 본 발명에 따르면, 상기 반도체 칩(200) 상에 상기 송수신부(210) 및 상기 증폭기(230)들을 연결하는 스위치(220)들이 배치됨으로써, 상기 각각의 증폭기(230)들의 동작 여부가 제어될 수 있다. 따라서, 필요한 상기 광역 신호의 출력의 세기에 따라, 상기 증폭기(230)들의 동작이 상기 스위치(220)에 의해 조절될 수 있다. 즉, 각각의 증폭기들의 동작 여부를 제어하여, 통신 모듈이 필요로 하는 출력신호의 최대 출력파워를 구현할 수 있어, 최대 출력 파워보다 낮은 출력 파워로 통신 모듈이 동작하는 경우에도, 각각의 증폭기들은 최대의 출력 파워를 가지고 동작할 수 있다. 예를 들어, 필요한 상기 광역 신호의 세기가 28dBm이고, 각각의 상기 증폭기들(230)이 최대 출력이 10dBm이고, 상기 반도체 칩(200)이 8개의 증폭기를 포함하는 경우, 상기 8개의 증폭기 중에서 6개의 증폭기들이 10dBm로 동작하여, 28dBm의 광역 신호를 출력할 수 있다. 통신 모듈에서 필요한 출력파워에 따라, 상기 증폭기(230)들은 최대 출력파워로 동작할 수 있다. 이에 따라, 복수개의 증폭기 중에서 동작하는 증폭기들은 최고 효율에서 동작할 수 있고, 따라서, 고효율에 최적화된 통신 모듈이 제공될 수 있다.
상기 본딩 와이어 안테나(250)들을 통해 신호들이 수신될 수 있다. 상기 본딩 와이어 안테나(250)들에서 수신된 신호들은 상기 증폭기(230)들을 거쳐 상기 송수신부(210)로 입력될 수 있다. 이 경우, 상기 증폭기(230)들은 저잡음 증폭기(LNA)일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예의 변형 예에 따른 통신 모듈이 설명된다.
도 1 을 다시 참조하면, 상기 본딩 와이어 안테나(250)들은 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어 상기 본딩 와이어 안테나(250)들은 λ/2 (λ: 본 발명이 사용되는 통신 주파수의 파장)의 간격을 가지고, 일정하게 이격될 수 있다. 상기 송수신부(210) 내부에는 위산 천이(phase shift)를 통하여 신호를 지연시키고, 상기 지연된 신호들을 중첩하는 기능 블럭들이 구비될 수 있다. 상기 송수신부(210)에서 상기 증폭기(230)들로 입력되는 신호들의 위상은 상이할 수 있다. 상기 증폭기(230)들로 입력되는 신호들은 각각 일정한 위상의 차이를 가질 수 있다. 상기 본딩 와이어 안테나(250)들의 상기 출력 신호들(10, 20, 30, 40)의 위상은 각각 일정한 차이를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 출력 신호들(10, 20, 30, 40)은 각각 45°의 위상차이를 가질 수 있다. 이로써, 상기 본딩 와이어 안테나(250)들은 빔포밍(Beamfirming)에 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예의 다른 변형 예에 따른 통신 모듈이 설명된다.
도 4 는 본 발명의 일 실시 예의 다른 변형 예에 따른 통신 모듈을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2 의 부호와 동일한 부호는 동일한 구성에 해당한다.
도 4 를 참조하면, 반도체 칩(200)의 하부 및 기판(100)의 상부에 도전 패드(124)들이 배치될 수 있다. 상기 반도체 칩(200)의 도전 패드(124)들과 상기 기판(100)의 도전 패드(124)들 사이에 범프(126)들이 배치될 수 있다. 상기 기판(100) 및 상기 반도체 칩(200) 사이의 공간은 언더필(122)로 채워질 수 있다. 상 기 언더필(122)은 에폭시를 포함할 수 있다. 상기 반도체 칩(200)의 집적회로는 상기 기판(100)과 상기 도전 패드(124)들 및 상기 범프(126)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 범프(126)들을 이용하여 상기 반도체 칩(200) 및 상기 기판(100)이 전기적으로 연결됨으로써, 본딩 와이어들이 생략될 수 있다. 상기 반도체 칩(200) 상에 배치된 본딩 패드(240)들에는 복수개의 본딩 와이어 안테나(250)들이 각각 연결될 수 있다. 상기 복수의 본딩 와이어 안테나(250)들은 상기 반도체 칩(200)의 송수신부 및 증폭기들과 연결되어, 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 통신 모듈이 설명된다.
도 5 는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 통신 모듈을 설명하기 위한 사시도이다. 도 6는 본 발명의 다른 실시 예에 다른 통신 모듈을 설명하기 위해 도 5 의 II-II'를 따라 취한 단면도이다. 도 1의 부호와 동일한 부호는 동일한 구성에 해당한다.
본 발명의 다른 실시 예는 복수의 칩이 적층된 패키지 구조에 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 모듈이 적용된 경우이다.
도 5 및 도 6 를 참조하면, 기판(100) 및 반도체칩(200) 사이에 추가 반도체 칩들(300, 400)이 개재될 수 있다. 상기 반도체 칩(200) 및 상기 제1 추가 반도체 칩(300) 사이에 접착물질(132)이 개재될 수 있다. 상기 제1 추가 반도체칩(300) 및 상기 제2 추가 반도체 칩(400) 사이에 제1 추가 접착 물질(340)이 개재될 수 있다. 상기 제2 추가 반도체 칩(400) 및 절연막(130) 사이에 제2 추가 접착 물질(440)이 개재될 수 있다.
상기 반도체 칩들(200, 300, 400) 상에 본딩 패드들(240, 245, 340, 440)이 배치될 수 있다. 상기 본딩 패드들(240, 245, 340, 440)은 상기 반도체 칩들(200, 300, 400)의 가장 자리에 배치될 수 있다.
상기 추가 반도체 칩들(300, 400) 상에 배치된 추가 본딩 패드들(340, 440)과 전기적으로 연결된 추가 본딩 와이어들(360, 460)이 배치될 수 있다. 상기 추가 본딩 와이어들(360, 460)은 접속 패드들(110, 120)과 연결될 수 있다. 상기 추가 본딩 와이어들(360, 460)은 상기 추가 반도체 칩들(300, 400) 및 상기 기판(100)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본딩 와이어 안테나들(250)의 길이는, 상기 추가 반도체 칩(300, 400)이 상기 반도체 칩(200) 및 상기 기판(100) 사이에 개재되지 않은 경우와 비교하여, 길어질 수 있다. 본 발명의 다른 실시 예에 따른 통신 모듈은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 모듈이 사용되는 주파수 대역의 통신 시스템보다, 낮은 주파수 대역의 통신 시스템에 사용될 수 있다.
이와는 달리, 상기 추가 반도체 칩들(300, 400)과 연결된 추가 본딩 와이어들(360, 460)의 일부가 본딩 와이어 안테나로 사용될 수 있다.
도 7 은 본 발명의 실시 예들이 적용 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 을 참조하면, 핸드폰(1100), MP3 플레이어(1200), 카메라(1300), DVD(1400), TV(1500), PC(1600) 및 스피커(1700)등에 본 발명의 실시 예들에 따른 통신 모듈이 포함될 수 있다. 상기 열거된 전자 기기들이 본 발명의 실시 예들에 따른 통신 모듈을 포함하고 있어, 각각의 전자 기기 사이에 무선 네트워크가 구축될 수 있다. 예를 들어, 상기 핸드폰(1100) 및 상기 TV(1500)은 본 발명의 실시 예들에 따른 통신 모듈을 포함하고 있어, 상기 핸드폰(1100) 및 상기 TV(1500) 사이에 대용량 데이터 파일(예를 들어, 동영상 파일)이 무선으로 교환될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 카메라(1300) 및 상기 PC(1600) 사이에 이미지 파일들이 상호 교환될 수 있고, 상기 스피커(1700) 및 상기 MP3 플레이어(1200) 사이에 사운드 파일이 교환되어, 상기 MP3 플레이어(1200)에 내재된 사운드가 상기 스피커(1700)를 통해 출력될 수 있다.
특히, 본 발명의 실시 예들에 따른 통신 모듈은 고집적화 및 고효율에 최적화되어, 상기 핸드폰(1100) 및 상기 MP3 플레이어(1200)와 같은 휴대용 전자기기에 적극 사용될 수 있다.
도1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도2 는 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 모듈을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시 예의 다른 변형 예에 따른 통신 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 통신 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도 6 는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 통신 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 실시 예들에 따른 적용 예들을 설명하기 위한 도면이다.

Claims (18)

  1. 기판;
    상기 기판 상의 반도체 칩;
    상기 반도체 칩 상의 복수의 본딩 패드;
    상기 복수의 본딩 패드와 전기적으로 연결되고, 신호를 송수신하는 복수의 본딩 와이어 안테나를 포함하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 상기 복수의 본딩 패드와 전기적으로 연결된 복수의 증폭기를 포함하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 증폭기는 파워 증폭기(Power Amplifier) 및 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier) 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 본딩 와이어 안테나통신 모듈.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 증폭기 중에서 적어도 어느 하나의 증폭기는 CMOS공정을 이용하여 제공되는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 상기 복수의 증폭기와 연결된 송수신부를 포함하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 일정한 간격으로 이격되어 배치되고, 상기 송수신부에서 상기 복수의 증폭기로 입력되는 각각의 신호들은 위상의 차이를 가지고, 상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 빔포밍(Beamforming)에 사용되는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 증폭기 및 상기 송수신부를 연결하는 스위치를 더 포함하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 스위치는 트랜지스터를 포함하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 동일한 위상을 갖는 신호를 출력하는 본 딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 본딩 와이어 안테나에서 출력되는 출력 신호들은 하나의 광역 신호를 구성하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 복수의 증폭기 각각의 동작 여부는, 상기 광역 신호의 출력파워에 따라서 조절되는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치된 접속 패드들을 더 포함하되, 상기 복수의 본딩 와이어 안테나들은 상기 접속 패드들과 연결된 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 본딩 와이어 안테나의 길이는 실질적으로 동일한 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 복수의 본딩 와이어 안테나의 길이는 0.8mm ~1mm 인 본딩 와이어 안테 나 통신 모듈.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 본딩 패드와 전기적으로 연결된 본딩 와이어를 더 포함하고,
    상기 복수의 본딩 와이어 안테나는 상기 본딩 와이어와 동일한 공정에서 제공되는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 반도체칩 사이에 개재된 추가 반도체칩들을 더 포함하는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
  17. 기판;
    상기 기판 상의 복수의 증폭기 및 상기 복수의 증폭기와 연결된 송수신부를 포함하는 반도체 칩;
    상기 반도체 칩 상의 제1 본딩 패드 및 상기 복수의 증폭기와 연결된 복수의 제2 본딩 패드;
    상기 제1 본딩 패드와 전기적으로 연결된 본딩 와이어 및 상기 복수의 제2 본딩 패드와 전기적으로 연결되고, 신호를 송수신하는 복수의 본딩 와이어 안테나를 포함하는 통신 모듈.
  18. 기판;
    상기 기판 상에 배치되고, 복수의 증폭기 및 송수신부를 포함하는 반도체 칩;
    상기 반도체 칩 상의 복수의 본딩 패드;
    상기 복수의 본딩 패드와 전기적으로 연결되고, 출력 신호들을 각각 출력하는 복수의 본딩 와이어 안테나를 포함하되,
    상기 출력 신호들은 하나의 광역 신호를 구성하고, 상기 복수의 증폭기 각각의 동작 여부는 상기 광역 신호의 출력파워에 따라 제어되는 본딩 와이어 안테나 통신 모듈.
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