KR20110021236A - Treating fluid supplying module and treating fluid discharging apparatus with the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A treatment liquid supply module and a treatment liquid discharging apparatus including the same are provided to easily remove a particle and a bubble and minimize the blocking of a treatment liquid discharging head. CONSTITUTION: A bubble removing member removes a bubble within treatment liquid supplied from a treatment liquid discharging head(270). A treatment liquid tank stores the treatment liquid. A main body is opened in one side of the treatment liquid. A first sidewall is supplied to an incoming port of the treatment liquid. A pressure control port is connected to a pressure control member.

Description

처리액 공급 모듈 및 이를 구비한 처리액 토출 장치{TREATING FLUID SUPPLYING MODULE AND TREATING FLUID DISCHARGING APPARATUS WITH THE SAME}Processing liquid supply module and processing liquid discharge device having same {TREATING FLUID SUPPLYING MODULE AND TREATING FLUID DISCHARGING APPARATUS WITH THE SAME}

본 발명은 처리액 공급 모듈 및 이를 구비한 처리액 토출 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯 방식의 처리액 토출 헤드에 처리액을 공급하는 처리액 공급 모듈과 이를 구비한 처리액 토출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing liquid supply module and a processing liquid discharge device having the same, and more particularly, to a processing liquid supply module for supplying a processing liquid to an inkjet processing liquid discharge head and a processing liquid discharge device including the same. will be.

일반적으로, 액정 표시 장치는 액정 층에 의해서 변조되는 광을 컬러 필터에 통과시킴으로써 풀 컬러를 표시한다. 그리고 컬러 필터는 글래스 기판의 표면에 R(적색), G(녹색), B(청색)의 도트상의 각 색상의 필터 요소를 스트라이프 배열, 델타 배열 또는 모자이크 배열 등으로 배열함에 의해서 형성된다.In general, liquid crystal displays display full color by passing light modulated by the liquid crystal layer through a color filter. The color filter is formed by arranging filter elements of each color on the R (red), G (green), and B (blue) dots on the surface of the glass substrate in a stripe arrangement, a delta arrangement, or a mosaic arrangement.

액정 표시 장치의 제조 공정에서는, 컬러 필터, 배향막 등을 제조하기 위하여, 글래스 기판의 표면에 처리액을 공급, 도포한다. 이러한 처리액을 도포하는 처리액 도포 장치로는 처리액의 액적을 기판의 표면에 토출하여 도포하는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용된다. In the manufacturing process of a liquid crystal display device, in order to manufacture a color filter, an orientation film, etc., a processing liquid is supplied and apply | coated to the surface of a glass substrate. As a treatment liquid applying apparatus for applying such treatment liquid, an inkjet coating apparatus for discharging and applying droplets of the treatment liquid to the surface of a substrate is used.

본 발명은 잉크젯 방식의 처리액 토출 헤드로 공급되는 처리액 내의 파티클과 기포를 용이하게 제거할 수 있는 처리액 공급 모듈 및 이를 구비한 처리액 토출 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a processing liquid supply module that can easily remove particles and bubbles in the processing liquid supplied to the processing liquid discharge head of the inkjet method, and a processing liquid discharge device having the same.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 처리액 공급 모듈은, 잉크젯 방식의 처리액 토출 헤드에 처리액을 공급하는 처리액 공급 모듈에 있어서, 상기 처리액이 저장되는 처리액 탱크; 및 상기 처리액 탱크 내에 설치되며, 상기 처리액 탱크 내의 상기 처리액의 기포를 제거하는 기포 제거 부재를 포함한다.In order to achieve the above object, the processing liquid supply module according to the present invention includes a processing liquid supply module for supplying a processing liquid to a processing liquid discharge head of an inkjet method, the processing liquid tank storing the processing liquid; And a bubble removing member installed in the processing liquid tank to remove bubbles of the processing liquid in the processing liquid tank.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 처리액 공급 모듈에 있어서, 상기 처리액 탱크는 일 방향의 서로 마주보는 면이 개방된 몸체; 상기 몸체의 개방된 일면에 결합되며, 상기 처리액의 유입 포트가 제공된 제 1 측벽; 및 상기 몸체의 개방된 타면에 결합되는 제 2 측벽을 포함할 수 있다.In the treatment liquid supply module according to the present invention having the configuration as described above, the treatment liquid tank has a body facing each other in one direction open; A first sidewall coupled to an open side of the body and provided with an inlet port of the treatment liquid; And a second sidewall coupled to the other open surface of the body.

상기 처리액 탱크는 상기 몸체의 상부 벽에 제공되며, 상기 처리액 탱크에 음압 또는 양압을 제공하는 압력 조절 부재가 연결되는 압력 조절 포트를 더 포함할 수 있다.The treatment liquid tank may further include a pressure control port provided at an upper wall of the body and to which a pressure regulating member for providing a negative pressure or a positive pressure to the treatment liquid tank is connected.

상기 제 1 측벽은 둘레의 가장자리 영역에 단이 형성되도록 내부에 중공부가 형성되며, 상기 유입 포트는 상기 중공부의 상부 벽에 제공될 수 있다.The first side wall may have a hollow portion formed therein so that a stage is formed at a peripheral edge region thereof, and the inflow port may be provided on an upper wall of the hollow portion.

상기 몸체와 상기 제 1 측벽의 사이에 제공되며, 상기 유입 포트를 통해 상 기 몸체로 유입되는 상기 처리액의 파티클을 여과하는 파티클 여과 부재를 더 포함할 수 있다.It may further include a particle filtration member provided between the body and the first side wall, for filtering particles of the treatment liquid flowing into the body through the inlet port.

상기 기포 제거 부재는 일단이 막힌 중공 원통 형상을 가지고 상기 몸체 내에 제공되며, 상기 처리액의 액체 성분을 제외한 기포만을 투과시키는 기포 제거 필터; 및 상기 기포 제거 필터의 개방된 타단에 연결되고 상기 몸체의 측벽에 설치되며, 음압을 제공하는 펌프가 연결되는 어댑터를 포함할 수 있다.The bubble removing member is provided in the body having a hollow cylindrical shape blocked at one end, the bubble removing filter for transmitting only the bubbles excluding the liquid component of the treatment liquid; And an adapter connected to the other open end of the bubble removing filter and installed on a side wall of the body, and connected to a pump providing a negative pressure.

상기 기포 제거 필터의 기공들은 상기 기포 제거 필터의 반경 방향을 따라 내측으로 갈수록 작아질 수 있다.The pores of the bubble removing filter may be smaller toward the inside along the radial direction of the bubble removing filter.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 처리액 토출 장치는 기판이 놓이며 제 1 방향으로 직선 이동 가능한 기판 지지 유닛; 및 상기 기판 지지 유닛이 이동되는 경로 상에 제공되며, 그리고 상기 기판상에 처리액을 토출하는 처리액 토출 헤드 유닛을 포함하되, 상기 처리액 토출 헤드 유닛은 잉크젯 방식으로 상기 처리액을 토출하는 처리액 토출 헤드; 및 상기 처리액 토출 헤드에 처리액을 공급하는 처리액 공급 모듈을 포함하고, 상기 처리액 공급 모듈은 상기 처리액 토출 헤드의 일측에 결합되고, 상기 처리액 토출 헤드의 노즐들에 유체 연통되며, 그리고 상기 처리액이 저장되는 처리액 탱크; 및 상기 처리액 탱크 내에 설치되며, 상기 처리액 탱크 내의 상기 처리액의 기포를 제거하는 기포 제거 부재를 포함한다.In order to achieve the above object, the treatment liquid discharge device according to the present invention includes a substrate support unit on which a substrate is placed and which is linearly movable in a first direction; And a processing liquid discharge head unit provided on a path along which the substrate support unit is moved, and discharging the processing liquid onto the substrate, wherein the processing liquid discharge head unit is a process of discharging the processing liquid by an inkjet method; Liquid discharge heads; And a processing liquid supply module supplying the processing liquid to the processing liquid discharge head, wherein the processing liquid supply module is coupled to one side of the processing liquid discharge head and is in fluid communication with nozzles of the processing liquid discharge head, And a treatment liquid tank in which the treatment liquid is stored. And a bubble removing member installed in the processing liquid tank to remove bubbles of the processing liquid in the processing liquid tank.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 처리액 토출 장치에 있어서, 상기 처리액 탱크는 일 방향의 서로 마주보는 면이 개방된 몸체; 상기 몸체의 개방된 일면에 결합되며, 상기 처리액의 유입 포트가 제공된 제 1 측벽; 및 상기 몸체의 개방된 타면에 결합되는 제 2 측벽을 포함한다.In the treatment liquid discharge device according to the present invention having the configuration as described above, the treatment liquid tank has a body that is open to face each other in one direction; A first sidewall coupled to an open side of the body and provided with an inlet port of the treatment liquid; And a second sidewall coupled to the other open surface of the body.

상기 처리액 탱크는 상기 몸체의 상부 벽에 제공되며, 상기 처리액 탱크에 음압 또는 양압을 제공하는 압력 조절 부재가 연결되는 압력 조절 포트를 더 포함할 수 있다.The treatment liquid tank may further include a pressure control port provided at an upper wall of the body and to which a pressure regulating member for providing a negative pressure or a positive pressure to the treatment liquid tank is connected.

상기 제 1 측벽은 둘레의 가장자리 영역에 단이 형성되도록 내부에 중공부가 형성되며, 상기 유입 포트는 상기 중공부의 상부 벽에 제공될 수 있다.The first side wall may have a hollow portion formed therein so that a stage is formed at a peripheral edge region thereof, and the inflow port may be provided on an upper wall of the hollow portion.

상기 몸체와 상기 제 1 측벽의 사이에 제공되며, 상기 유입 포트를 통해 상기 몸체로 유입되는 상기 처리액의 파티클을 여과하는 파티클 여과 부재를 더 포함할 수 있다.It may further include a particle filtration member provided between the body and the first side wall, for filtering particles of the treatment liquid flowing into the body through the inlet port.

상기 기포 제거 부재는 일단이 막힌 중공 원통 형상을 가지고 상기 몸체 내에 제공되며, 상기 처리액의 액체 성분을 제외한 기포만을 투과시키는 기포 제거 필터; 및 상기 기포 제거 필터의 개방된 타단에 연결되고 상기 몸체의 측벽에 설치되며, 음압을 제공하는 펌프가 연결되는 어댑터를 포함할 수 있다.The bubble removing member is provided in the body having a hollow cylindrical shape blocked at one end, the bubble removing filter for transmitting only the bubbles excluding the liquid component of the treatment liquid; And an adapter connected to the other open end of the bubble removing filter and installed on a side wall of the body, and connected to a pump providing a negative pressure.

상기 기포 제거 필터의 기공들은 상기 기포 제거 필터의 반경 방향을 따라 내측으로 갈수록 작아질 수 있다.The pores of the bubble removing filter may be smaller toward the inside along the radial direction of the bubble removing filter.

본 발명에 의하면, 잉크젯 방식의 처리액 토출 헤드로 공급되는 처리액 내의 파티클과 기포를 용이하게 제거할 수 있다.According to the present invention, particles and bubbles in the processing liquid supplied to the inkjet processing liquid discharge head can be easily removed.

그리고 본 발명에 의하면, 파티클 또는 기포에 의한 처리액 토출 헤드의 막힘을 최소화할 수 있다.According to the present invention, clogging of the processing liquid discharge head due to particles or bubbles can be minimized.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 처리액 공급 모듈 및 이를 구비한 처리액 토출 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a processing liquid supply module and a processing liquid discharge device including the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

( 실시 예 1 )(Example 1)

도 1은 잉크젯 방식 처리액 도포 설비(1)의 평면도이다. 도 1의 처리액 도포 설비(1)는 대상물에 잉크젯 방식으로 처리액을 도포하는 설비이다. 예를 들어, 대상물은 액정 디스플레이 패널의 컬러 필터 기판일 수 있으며, 처리액은 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 등의 잉크일 수 있다.1 is a plan view of an inkjet treatment liquid application equipment 1. 1 is a facility for applying a treatment liquid to an object by an inkjet method. For example, the object may be a color filter substrate of a liquid crystal display panel, and the treatment liquid may be ink such as red (R), green (G), and blue (B) in which pigment particles are mixed in a solvent.

이하에서는 컬러 필터 기판에 잉크를 도포하는 설비를 예로 들어 설명하지만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것으로 해석되어서는 않된다.Hereinafter, a description will be given with an example of applying the ink to the color filter substrate, but the technical idea of the present invention should not be construed as being limited thereto.

도 1을 참조하면, 처리액 도포 설비(1)는 처리액 토출부(10), 기판 이송부(20), 베이크부(30), 로딩부(40), 언로딩부(50), 처리액 공급부(60), 그리고 메 인 제어부(70)를 포함한다. 처리액 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치한다. 처리액 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에 처리액 공급부(60)와 메인 제어부(70)가 배치되며, 처리액 공급부(60)와 메인 제어부(70)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치된다. 기판 이송부(20)를 중심으로 처리액 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(40)와 언로딩부(50)가 배치되며, 로딩부(40)와 언로딩부(50)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치된다. 그리고 베이크부(30)는 기판 이송부(20)의 일측에 인접하게 배치된다.Referring to FIG. 1, the treatment liquid applying apparatus 1 may include a treatment liquid discharge part 10, a substrate transfer part 20, a baking part 30, a loading part 40, an unloading part 50, and a treatment liquid supply part. 60, and the main controller 70. The processing liquid discharge part 10 and the substrate transfer part 20 are arranged in a line in the first direction I and are positioned adjacent to each other. The processing liquid supply unit 60 and the main control unit 70 are disposed at positions facing the substrate transfer unit 20 with respect to the processing liquid discharge unit 10. It is arrange | positioned in 2 directions (II). The loading part 40 and the unloading part 50 are disposed at a position facing the processing liquid discharge part 10 with respect to the substrate transfer part 20, and the loading part 40 and the unloading part 50 are formed of a substrate. It is arrange | positioned in 2 directions (II). The bake unit 30 is disposed adjacent to one side of the substrate transfer unit 20.

여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 처리액 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.Here, the first direction (I) is an arrangement direction of the processing liquid discharge unit 10 and the substrate transfer unit 20, the second direction (II) is a direction perpendicular to the first direction (I) on a horizontal plane, and the third direction The direction III is a direction perpendicular to the first direction I and the second direction II.

처리액(잉크)이 도포될 기판은 로딩부(40)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(40)에 반입된 기판을 처리액 토출부(10)로 이송한다. 처리액 토출부(10)는 처리액 공급부(60)로부터 처리액을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 처리액을 토출한다. 기판 이송부(20)는 처리액 토출부(10)로부터 베이크부(30)로 기판을 이송한다. 베이크부(30)는 기판을 가열하여 기판에 토출된 처리액(잉크)의 고형 성분을 제외한 나머지 액상 물질(용매)을 증발시킨다. 기판 이송부(20)는 베이크부(30)로부터 언로딩부(50)로 기판을 이송한다. 처리액이 도포된 기판은 언로딩부(50)로부터 반출된다. 그리고, 메인 제어부(70)는 처리액 토출부(10), 기판 이송부(20), 베이크부(30), 로딩부(40), 언로딩부(50), 그리고 처리액 공급부(60)의 전반적인 동작을 제어한다.The substrate to which the treatment liquid (ink) is to be applied is loaded into the loading part 40. The substrate transfer unit 20 transfers the substrate loaded into the loading unit 40 to the processing liquid discharge unit 10. The processing liquid discharge unit 10 receives the processing liquid from the processing liquid supply unit 60 and discharges the processing liquid onto the substrate by an inkjet method. The substrate transfer unit 20 transfers the substrate from the processing liquid discharge unit 10 to the bake unit 30. The baking unit 30 heats the substrate to evaporate the remaining liquid substance (solvent) except for the solid component of the processing liquid (ink) discharged on the substrate. The substrate transfer unit 20 transfers the substrate from the bake unit 30 to the unloading unit 50. The substrate to which the treatment liquid is applied is carried out from the unloading part 50. In addition, the main controller 70 may include the overall processing liquid discharge part 10, the substrate transfer part 20, the baking part 30, the loading part 40, the unloading part 50, and the processing liquid supply part 60. Control the operation.

도 2는 도 1의 처리액 토출부(10)의 사시도이다. 도 2를 참조하면, 처리액 토출부(10)는 기판 지지 유닛(100), 처리액 토출 헤드 유닛(200), 그리고 이동 유닛(300)을 포함한다.FIG. 2 is a perspective view of the processing liquid discharge part 10 of FIG. 1. Referring to FIG. 2, the processing liquid discharge part 10 includes a substrate support unit 100, a processing liquid discharge head unit 200, and a moving unit 300.

기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판이다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 모터(120)의 회전 축이 연결된다. 회전 구동 모터(120)는 지지판(110)에 놓인 기판이 기설정된 위치에 정렬되도록 지지판(110)을 회전시킨다. 회전 구동 모터(120)는 슬라이더(130)의 상면에 제공된다. 가이드 부재(140)는 베이스(B)의 상면 중앙부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(130)에는 리니어 모터(미도시)가 내장되고, 슬라이더(130)는 가이드 부재(140)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동한다.The substrate support unit 100 has a support plate 110 on which the substrate S is placed. The support plate 110 is a rectangular plate. The lower surface of the support plate 110 is connected to the rotation axis of the rotation drive motor 120. The rotation drive motor 120 rotates the support plate 110 so that the substrate placed on the support plate 110 is aligned at a predetermined position. The rotation drive motor 120 is provided on the upper surface of the slider 130. The guide member 140 extends in the first direction (I) in the center of the upper surface of the base (B). A linear motor (not shown) is built in the slider 130, and the slider 130 linearly moves in the first direction I along the guide member 140.

처리액 토출 헤드 유닛(200)은 기판 지지 유닛(100)이 이동되는 경로 상에 제공되며, 기판에 처리액(잉크)을 토출한다. 처리액 토출 헤드 유닛(200)은 프레임(210)을 가진다. 프레임(210)은 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 제공된다. 프레임(210)에는 처리액 공급 모듈(220), 처리액 토출 헤드들(270) 및 헤드 제어부(280)가 설치된다. 처리액 토출 헤드들(270)은 프레임(210)의 하단부에 제공될 수 있으며, 기판상으로 처리액을 토출한다. 처리액 공급 모듈(220)은 프레임(210)의 상단부에 제공될 수 있으며, 처리액 토출 헤드 들(270)로 처리액을 공급한다. 헤드 제어부(280)는 처리액 토출 헤드들(270)의 토출 동작을 제어한다.The processing liquid discharge head unit 200 is provided on a path through which the substrate supporting unit 100 moves, and discharges the processing liquid (ink) onto the substrate. The processing liquid discharge head unit 200 has a frame 210. The frame 210 is provided such that the longitudinal direction faces the second direction II perpendicular to the first direction I. The processing liquid supply module 220, the processing liquid discharge heads 270, and the head control unit 280 are installed in the frame 210. The processing liquid discharge heads 270 may be provided at the lower end of the frame 210 and discharge the processing liquid onto the substrate. The treatment liquid supply module 220 may be provided at an upper end of the frame 210, and supplies the treatment liquid to the treatment liquid discharge heads 270. The head controller 280 controls the discharge operation of the processing liquid discharge heads 270.

처리액 토출 헤드 유닛(200)은 베이스(B)상에 움직이지 않도록 고정될 수 있으며, 또한 처리액 토출 헤드 유닛(200)은 이동 유닛(300)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다.The processing liquid discharge head unit 200 may be fixed so as not to move on the base B, and the processing liquid discharge head unit 200 may be linearly moved in the first direction I by the moving unit 300. Can be.

이동 유닛(300)은 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에서 처리액 토출 헤드 유닛(200)을 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시킨다. 제 1 이동 유닛(300)은 가이드 레일(310)과 슬라이더(320)를 포함한다. 가이드 레일(310)은 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하고, 기판 지지 유닛(100)의 가이드 부재(140)를 중심으로 서로 마주보도록 베이스(B) 상면의 양측에 각각 설치될 수 있다. 슬라이더(320)는 가이드 레일(310)상에 설치되며, 리니어 모터(미도시)를 내장할 수 있다. 슬라이더(320)는 리니어 모터(미도시)의 구동에 의해 가이드 레일(310)을 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동할 수 있다.The moving unit 300 linearly moves the processing liquid discharge head unit 200 in the first direction I in the upper portion of the path along which the support plate 110 is moved. The first moving unit 300 includes a guide rail 310 and a slider 320. The guide rails 310 may be installed at both sides of the upper surface of the base B so that the longitudinal direction thereof faces the first direction I and faces each other with respect to the guide member 140 of the substrate support unit 100. The slider 320 is installed on the guide rail 310 and may include a linear motor (not shown). The slider 320 may linearly move in the first direction I along the guide rail 310 by driving of a linear motor (not shown).

처리액 토출 헤드 유닛(200)은 제 1 이동 유닛(300)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동할 수 있고, 기판이 놓이는 지지판(110)은 슬라이더(130) 및 가이드 부재(140)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동할 수 있다. 기판상에 처리액의 토출 시, 지지판(110)과 처리액 토출 헤드 유닛(200) 중 어느 하나를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키면서 처리액 토출 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 처리액 토출 헤드 유닛(200)은 기설정된 위치에 고정되고, 기판이 놓이는 지지판(110)이 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동할 수 있으며, 지지판(110)은 기판에 대한 처리액 토출 공정이 반복적으로 진행될 수 있도록 적어도 2회 이상 직선 왕복 이동할 수 있다. 이와 달리, 기판이 놓이는 지지판(110)이 기설정된 위치에 고정되고, 처리액 토출 헤드 유닛(200)이 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동될 수 있으며, 처리액 토출 헤드 유닛(200)은 기판에 대한 처리액 토출 공정이 반복적으로 진행될 수 있도록 적어도 2회 이상 직선 왕복 이동할 수 있다. 처리액 토출 공정을 2회 이상 반복적으로 진행하는 이유는 기판에 도포되는 처리액의 도포 두께를 균일하게 하기 위함이다.The processing liquid discharge head unit 200 may be linearly moved in the first direction (I) by the first moving unit 300, and the support plate 110 on which the substrate is placed is moved by the slider 130 and the guide member 140. It can move linearly in a 1st direction (I). When discharging the treatment liquid onto the substrate, the treatment liquid discharge process may be performed while linearly moving one of the support plate 110 and the treatment liquid discharge head unit 200 in the first direction (I). For example, the treatment liquid discharge head unit 200 is fixed at a predetermined position, and the support plate 110 on which the substrate is placed may move in the first direction I, and the support plate 110 discharges the treatment liquid to the substrate. The linear reciprocation can be performed at least twice so that the process can be repeated repeatedly. Alternatively, the support plate 110 on which the substrate is placed may be fixed at a predetermined position, and the processing liquid discharge head unit 200 may move in the first direction (I), and the processing liquid discharge head unit 200 may be attached to the substrate. It can be linearly reciprocated at least twice so that the treatment liquid discharge process can be repeatedly performed. The reason why the treatment liquid discharge step is repeatedly performed two or more times is to make the coating thickness of the treatment liquid applied to the substrate uniform.

도 3은 도 2의 처리액 토출 헤드 유닛의 사시도이고, 도 4는 도 2의 처리액 토출 헤드 유닛의 측면도이며, 도 5는 도 2의 처리액 토출 헤드 유닛의 평면도이다.3 is a perspective view of the processing liquid discharge head unit of FIG. 2, FIG. 4 is a side view of the processing liquid discharge head unit of FIG. 2, and FIG. 5 is a plan view of the processing liquid discharge head unit of FIG. 2.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 처리액 토출 헤드 유닛(200)은 프레임(210), 처리액 공급 모듈(220), 처리액 토출 헤드들(270), 그리고 헤드 제어부(280)를 포함한다.3 to 5, the processing liquid discharge head unit 200 includes a frame 210, a processing liquid supply module 220, processing liquid discharge heads 270, and a head controller 280.

프레임(210)은 메인 프레임(212)과 헤드 지지대(214)를 포함한다. 메인 프레임(212)은 보(Beam) 형상의 수평 부재로 구비될 수 있으며, 메인 프레임(212)은 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 제공된다.The frame 210 includes a main frame 212 and a head support 214. The main frame 212 may be provided as a horizontal member having a beam shape, and the main frame 212 is provided such that the longitudinal direction thereof faces the second direction II perpendicular to the first direction I.

메인 프레임(212)의 하부에는 처리액 토출 헤드들(270)을 지지하는 헤드 지지대(214)가 제공된다. 헤드 지지대(214)는 메인 프레임(212)의 하부에 제공되는 헤드 지지판들(215a,215b)을 가진다. 헤드 지지판들(215a,215b)은 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 플레이트일 수 있으며, 헤드 지지판들(215a,215b)은 메인 프레임(212)의 아래에 수평하게 서로 이격 배치될 수 있다. 헤드 지지판들(215a,215b)은 연결 로드들(217)에 의해 메인 프레임(212)에 결합될 수 있다. 연결 로드들(217)은 제 3 방향(Ⅲ)을 향하도록 수직하게 제공될 수 있고, 연결 로드들(217)의 일단은 헤드 지지판들(215a,215b)의 모서리 부분에 결합되고, 연결 로드들(217)의 타단은 메인 프레임(212)의 하면에 결합될 수 있다.A head support 214 supporting the processing liquid discharge heads 270 is provided below the main frame 212. The head support 214 has head support plates 215a and 215b provided under the main frame 212. The head support plates 215a and 215b may be plates having a longitudinal direction in the second direction (II), and the head support plates 215a and 215b may be spaced apart from each other horizontally below the main frame 212. . The head support plates 215a and 215b may be coupled to the main frame 212 by connecting rods 217. The connecting rods 217 may be provided vertically so as to face the third direction III, one end of the connecting rods 217 is coupled to the corner portions of the head supporting plates 215a and 215b, and the connecting rods The other end of 217 may be coupled to the bottom surface of the main frame 212.

프레임(210)에는 하나의 처리액 공급 모듈(220)이 설치되며, 예를 들어 처리액 공급 모듈(220)은 메인 프레임(212)의 상면 중심부에 설치될 수 있다. 처리액 토출 헤드들(270)은 하나의 처리액 공급 모듈(220)에 중앙 집중 방식으로 유체 연통(Fluid Communication)되도록 제공될 수 있다. 즉, 처리액 토출 헤드들(270)은 하나의 처리액 공급 모듈(200)로부터 처리액을 공급받고, 하나의 처리액 공급 모듈(200)을 통해 압력 조절이 가능하도록 제공될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.One processing liquid supply module 220 may be installed in the frame 210. For example, the processing liquid supply module 220 may be installed at a central portion of the upper surface of the main frame 212. The treatment liquid discharge heads 270 may be provided to be in fluid communication with one treatment liquid supply module 220 in a centralized manner. That is, the processing liquid discharge heads 270 may be provided to receive the processing liquid from one processing liquid supply module 200 and to adjust the pressure through one processing liquid supply module 200. A detailed description thereof will be given later.

처리액 토출 헤드들(270)은 기판상에 잉크젯 방식으로 처리액을 토출한다. 처리액 토출 헤드들(270)은 제 1 헤드 지지판(215a)에 그 길이 방향을 따라 배치되는 제 1 토출 헤드들(272)과, 제 2 헤드 지지판(215b)에 그 길이 방향을 따라 배치되는 제 2 토출 헤드들(274)을 가지며, 제 1 및 제 2 토출 헤드들(272,274)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The processing liquid discharge heads 270 discharge the processing liquid on the substrate by an inkjet method. The processing liquid discharge heads 270 are formed on the first head support plate 215a along the longitudinal direction thereof, and the second head support plate 215b along the longitudinal direction thereof. It has two discharge heads 274, the first and second discharge heads (272, 274) can be arranged to face each other.

제 1 토출 헤드들(272)은 제 1 헤드 지지판(215a)상에 지그재그 형상을 이루도록 2렬로 배치될 수 있으며, 서로 간에 끝단이 중첩되도록 배치될 수 있다. 제 1 토출 헤드들(272)의 하면에는 처리액을 토출하는 복수 개의 노즐들(미도시)이 형성되며, 제 1 토출 헤드들(272)의 상면에는 처리액 유입구들(272-2)과 처리액 유출구들(272-1)이 형성된다. 처리액 유입구들(272-2)은 후술할 제 1 분배 부재(260a)의 하부 분배기 유출 포트(266a-2)에 연결될 수 있고, 처리액 유출구들(272-1)은 후술할 제 1 분배 부재(260a)의 상부 분배기 유출 포트(266a-1)에 연결될 수 있다. 그리고 제 1 토출 헤드들(272)의 일측에는 제 1 헤드 제어부(280a)와 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판(273)이 제공될 수 있다. The first discharge heads 272 may be arranged in two rows to form a zigzag shape on the first head support plate 215a, and may be disposed such that the ends overlap each other. A plurality of nozzles (not shown) for discharging the processing liquid are formed on the lower surfaces of the first discharge heads 272, and the processing liquid inlets 272-2 and the processing are disposed on the upper surfaces of the first discharge heads 272. Liquid outlets 272-1 are formed. The processing liquid inlets 272-2 may be connected to the lower distributor outlet port 266a-2 of the first distribution member 260a, which will be described later, and the processing liquid outlets 272-1 are the first distribution member, which will be described later. And may be connected to the upper distributor outlet port 266a-1 of 260a. A flexible circuit board 273 may be provided at one side of the first discharge heads 272 to be electrically connected to the first head controller 280a.

제 2 토출 헤드들(274)은 제 2 헤드 지지판(215b)상에 지그재그 형상을 이루도록 2렬로 배치될 수 있으며, 서로 간에 끝단이 중첩되도록 배치될 수 있다. 제 2 토출 헤드들(274)의 하면에는 처리액을 토출하는 복수 개의 노즐들(미도시)이 형성되며, 제 2 토출 헤드들(274)의 상면에는 처리액 유입구들(274-2)과 처리액 유출구들(274-1)이 형성된다. 처리액 유입구들(274-2)은 후술할 제 2 분배 부재(260b)의 하부 분배기 유출 포트(266b-2)에 연결될 수 있고, 처리액 유출구들(274-1)은 후술할 제 2 분배 부재(260b)의 상부 분배기 유출 포트(266b-1)에 연결될 수 있다. 그리고 제 2 토출 헤드들(274)의 일측에는 제 2 헤드 제어부(280b)와 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판(미도시)이 제공될 수 있다. The second discharge heads 274 may be arranged in two rows to form a zigzag shape on the second head support plate 215b, and may be disposed such that ends thereof overlap each other. A plurality of nozzles (not shown) for discharging the treatment liquid are formed on the lower surfaces of the second discharge heads 274, and the treatment liquid inlets 274-2 and the treatment are disposed on the upper surfaces of the second discharge heads 274. Liquid outlets 274-1 are formed. The processing liquid inlets 274-2 may be connected to the lower distributor outlet port 266b-2 of the second distribution member 260b, which will be described later, and the processing liquid outlets 274-1 are the second distribution member, which will be described later. And may be connected to the upper distributor outlet port 266b-1 of 260b. In addition, a flexible circuit board (not shown) electrically connected to the second head controller 280b may be provided at one side of the second discharge heads 274.

이와 같이 토출 헤드들(272,274)이 프레임(210)의 하단부에 프레임(210)을 중심으로 대칭을 이루도록 배치되면, 토출 헤드들(272,274)의 자중에 의해 프레 임(210)에 가해지는 모멘트 힘들이 서로 상쇄되기 때문에, 토출 헤드들(272,274)과 기판 사이의 간격 조절을 용이하게 할 수 있다.As such, when the discharge heads 272 and 274 are disposed symmetrically about the frame 210 at the lower end of the frame 210, the moment forces applied to the frame 210 by the weight of the discharge heads 272 and 274 may be reduced. Since they cancel each other out, it is possible to facilitate the adjustment of the gap between the discharge heads 272, 274 and the substrate.

헤드 제어부(280)는 제 1 헤드 제어부(280a)와 제 2 헤드 제어부(280b)를 포함한다. 제 1 헤드 제어부(280a)는 메인 프레임(212)의 길이 방향을 따르는 일 측벽, 즉 제 1 헤드 지지판(215a) 측의 측벽에 설치될 수 있다. 제 1 헤드 제어부(280a)에는 제 1 헤드 지지판(215a)상에 설치된 제 1 토출 헤드들(272)이 연성 회로 기판(273)을 통해 전기적으로 연결되며, 제 1 헤드 제어부(280a)는 제 1 토출 헤드들(272)의 동작을 제어한다. The head controller 280 includes a first head controller 280a and a second head controller 280b. The first head controller 280a may be installed on one sidewall of the main frame 212 along the sidewall of the first head support plate 215a. First discharge heads 272 provided on the first head support plate 215a are electrically connected to the first head control unit 280a through the flexible circuit board 273, and the first head control unit 280a is connected to the first head control unit 280a. Control the operation of the discharge heads 272.

제 2 헤드 제어부(280b)는 메인 프레임(212)의 길이 방향을 따르는 타 측벽, 즉 제 2 헤드 지지판(215b) 측의 측벽에 설치될 수 있다. 제 2 헤드 제어부(280b)에는 제 2 헤드 지지판(215b)상에 설치된 제 2 토출 헤드들(274)이 연성 회로 기판(미도시)을 통해 전기적으로 연결되며, 제 2 헤드 제어부(280b)는 제 2 토출 헤드들(274)의 동작을 제어한다. The second head control unit 280b may be installed on the other side wall along the longitudinal direction of the main frame 212, that is, the side wall on the side of the second head support plate 215b. Second discharge heads 274 installed on the second head support plate 215b are electrically connected to the second head controller 280b through a flexible circuit board (not shown). 2 controls the operation of the discharge heads 274.

이와 같이 제 1 및 제 2 헤드 제어부들(280a,280b)이 제어 대상이되는 제 1 및 제 2 토출 헤드들(272,274)과 근접한 위치에 배치되고, 이들 간의 전기적 연결 부분의 길이가 짧아지면, 헤드 제어부들(280a,280b)과 토출 헤드들(272,274) 사이의 제어 신호 전달에 있어서 노이즈 발생을 최소화할 수 있다.As such, when the first and second head controllers 280a and 280b are disposed close to the first and second discharge heads 272 and 274 to be controlled and the length of the electrical connection therebetween becomes short, In the control signal transmission between the controllers 280a and 280b and the discharge heads 272 and 274, noise may be minimized.

도 6은 도 3의 처리액 공급 모듈의 사시도이고, 도 7은 도 6의 처리액 공급 모듈의 분해 사시도이다. 그리고 도 8은 도 7의 몸체의 확대도이며, 도 9는 도 7의 기포 제거 필터의 단면도이다.6 is a perspective view of the processing liquid supply module of FIG. 3, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the processing liquid supply module of FIG. 6. 8 is an enlarged view of the body of FIG. 7, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the bubble removing filter of FIG. 7.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 처리액 공급 모듈(220)은 처리액 탱크(230), 파티클 여과 부재(240), 기포 제거 부재(250), 그리고 제 1 및 제 2 분배 부재(260a,260b)를 포함한다. 6 to 9, the treatment liquid supply module 220 includes a treatment liquid tank 230, a particle filtration member 240, a bubble removing member 250, and first and second distribution members 260a and 260b. ).

처리액 탱크(230)는 기판으로 토출될 처리액을 공급받는다. 파티클 여과 부재(240)는 처리액 탱크(230)로 공급된 처리액 내의 파티클을 여과한다. 기포 제거 부재(250)는 처리액 탱크(230)로 공급된 처리액 내의 기포(Bubble)을 제거한다. 제 1 및 제 2 분배 부재(260a,260b)는 처리액 탱크(230)로 공급된 처리액을 제 1 및 제 2 토출 헤드들(도 5의 도면 참조 번호 273,274)로 분배한다.The treatment liquid tank 230 receives a treatment liquid to be discharged to the substrate. The particle filtration member 240 filters particles in the treatment liquid supplied to the treatment liquid tank 230. The bubble removing member 250 removes bubbles in the processing liquid supplied to the processing liquid tank 230. The first and second dispensing members 260a and 260b distribute the processing liquid supplied to the processing liquid tank 230 to the first and second discharge heads (reference numerals 273 and 274 in FIG. 5).

처리액 탱크(230)는 일 방향의 서로 마주보는 면이 개방된 형상, 즉 'ㅁ'자 형상의 몸체(232)를 가진다. 구체적으로, 몸체(232)는 상부 벽(232a), 하부 벽(232b), 그리고 상부 벽(232a)과 하부 벽(232b)을 연결하는 측벽들(232c,232d)을 가진다. 상부 벽(232a)에는 압력 조절 포트(233-1)와, 레벨 센싱 포트(233-2)가 제공된다. 압력 조절 포트(233-1)에는 처리액 탱크(230)에 음압 또는 양압을 제공하는 압력 조절 부재(미도시)가 연결될 수 있다. 레벨 센싱 포트(233-2)에는 처리액 탱크(230) 내의 처리액의 수위를 감지하는 레벨 센서(미도시)가 설치될 수 있다.The treatment liquid tank 230 has a body 232 having a shape in which the surfaces facing each other in one direction are open, that is, a 'ㅁ' shape. Specifically, the body 232 has an upper wall 232a, a lower wall 232b, and sidewalls 232c and 232d connecting the upper wall 232a and the lower wall 232b. The upper wall 232a is provided with a pressure regulating port 233-1 and a level sensing port 233-2. A pressure regulating member (not shown) for providing a negative pressure or a positive pressure to the treatment liquid tank 230 may be connected to the pressure regulating port 233-1. The level sensing port 233-2 may be provided with a level sensor (not shown) for detecting the level of the processing liquid in the processing liquid tank 230.

처리액 탱크(230)의 측벽들(232c,232d) 중 어느 하나의 측벽(232d)에는 홀(232d-1)이 형성되며, 홀(232d-1)에는 기포 제거 부재(250)가 설치될 수 있다. 기포 제거 부재(250)는 처리액 탱크(230) 내의 처리액의 기포를 제거한다.A hole 232d-1 may be formed in one of the sidewalls 232d of the sidewalls 232c and 232d of the treatment liquid tank 230, and the bubble removing member 250 may be installed in the hole 232d-1. have. The bubble removing member 250 removes bubbles of the processing liquid in the processing liquid tank 230.

기포 제거 부재(250)는 기포 제거 필터(252)와 어댑터(254)를 포함한다. 기포 제거 필터(252)는 일단이 막힌 중공 원통 형상을 가질 수 있으며, 처리액 탱크(230)의 몸체(232) 내에 제공될 수 있다. 기포 제거 필터(252)의 단면 내부에는, 도 9에 도시된 바와 같이, 다수의 기공들(253)이 형성될 수 있다. 기공들(253)은 기포 제거 필터(252)의 반경 방향을 따라 내측으로 갈수록 작아지도록 형성될 수 있다. 기공들(253)을 통해서는 처리액의 액체 성분을 제외한 기포 성분만 투과될 수 있다. 기포 제거 필터(252)의 개방된 타단에는 어댑터(254)가 연결된다. 어댑터(254)는 처리액 탱크(230) 몸체(232)의 측벽(232d)에 형성된 홀(232d-1)에 삽입 설치되며, 어댑터(254)에는 음압을 제공하는 펌프(미도시)가 연결될 수 있다. 펌프(미도시)가 기포 제거 필터(252) 내측의 중공부에 음압을 작용시키면, 처리액 내의 기포가 기포 제거 필터(252)의 기공들(253)을 통해 투과되어 배출된다.The bubble removing member 250 includes a bubble removing filter 252 and an adapter 254. The bubble removing filter 252 may have a hollow cylindrical shape with one end blocked, and may be provided in the body 232 of the treatment liquid tank 230. Inside the cross section of the bubble removing filter 252, as shown in FIG. 9, a plurality of pores 253 may be formed. The pores 253 may be formed to become smaller toward the inside along the radial direction of the bubble removing filter 252. Through the pores 253, only the bubble component except for the liquid component of the treatment liquid may be permeated. An adapter 254 is connected to the other open end of the bubble removing filter 252. The adapter 254 is inserted into and installed in the hole 232d-1 formed in the side wall 232d of the body 232 of the treatment liquid tank 230, and the adapter 254 may be connected with a pump (not shown) to provide a negative pressure. have. When a pump (not shown) exerts a negative pressure on the hollow inside the bubble removing filter 252, bubbles in the processing liquid are transmitted through the pores 253 of the bubble removing filter 252 to be discharged.

처리액 탱크(230)의 몸체(232)의 개방된 일면에는 제 1 측벽(234)이 결합되고, 몸체(232)의 개방된 다른 일면에는 제 2 측벽(238)이 결합된다. 제 1 측벽(234)의 내면에는 둘레의 가장자리 영역에 단이 형성되도록 내부에 중공부(234-1)가 형성될 수 있다. 중공부(234-1)의 상부 벽에는 유입 포트(235)가 제공되며, 유입 포트(235)를 통해 처리액 탱크(230)로 처리액이 공급된다. 그리고 제 1 측벽(234)과 몸체(232)의 사이에는 파티클 여과 부재(240)가 제공될 수 있으며, 파티 클 여과 부재(240)는 유입 포트(235)를 통해 처리액 탱크(230)로 유입되는 처리액의 파티클을 여과한다.The first sidewall 234 is coupled to one open side of the body 232 of the treatment liquid tank 230, and the second sidewall 238 is coupled to the other open side of the body 232. A hollow portion 234-1 may be formed on an inner surface of the first sidewall 234 so that a stage is formed in a peripheral edge region thereof. An inlet port 235 is provided on the upper wall of the hollow portion 234-1, and the treatment liquid is supplied to the treatment liquid tank 230 through the inlet port 235. In addition, a particle filtration member 240 may be provided between the first sidewall 234 and the body 232, and the particle filtration member 240 flows into the treatment liquid tank 230 through the inflow port 235. Particles of the processing liquid to be filtered.

제 1 측벽(234)에는 처리액을 유출하는 제 1 유출 포트(236)가 형성될 수 있다. 제 1 유출 포트(236)는 상부 유출 포트들(236a)과 하부 유출 포트들(236b)을 포함한다. 하부 유출 포트들(236b)은 제 1 측벽(234)의 길이 방향을 따라 제 1 측벽(234)의 하단부에 일렬로 형성될 수 있다. 상부 유출 포트들(236a)은 하부 유출 포트들(236b) 상부의 이격된 위치에 일렬로 형성될 수 있다. 상하 이격된 위치에 제공되는 상부 유출 포트들(236a)과 하부 유출 포트들(236b)은 각기 하나 씩 쌍을 이루도록 제공될 수 있다. 제 1 측벽(234)에는 제 1 유출 포트(236)에 유체 연통되도록 제 1 분배 부재(260a)가 결합되며, 제 1 분배 부재(260a)는 제 1 토출 헤드들(도 5의 도면 참조 번호 272)에 처리액을 분배한다.The first sidewall 234 may have a first outlet port 236 for outflowing the processing liquid. The first outlet port 236 includes upper outlet ports 236a and lower outlet ports 236b. The lower outlet ports 236b may be formed in a line at the lower end of the first sidewall 234 along the length direction of the first sidewall 234. The upper outlet ports 236a may be formed in a line at a spaced position above the lower outlet ports 236b. The upper outlet ports 236a and the lower outlet ports 236b provided at upper and lower spaced positions may be provided in pairs, respectively. A first dispensing member 260a is coupled to the first sidewall 234 so as to be in fluid communication with the first outlet port 236, the first dispensing member 260a having first discharge heads (refer to reference numeral 272 in FIG. 5). Distribute the treatment liquid into

제 2 측벽(238)에는 처리액을 유출하는 제 2 유출 포트(239)가 형성될 수 있다. 제 2 유출 포트(239)는 상부 유출 포트들(239a)과 하부 유출 포트들(239b)을 포함한다. 하부 유출 포트들(239b)은 제 2 측벽(238)의 길이 방향을 따라 제 2 측벽(238)의 하단부에 일렬로 형성될 수 있다. 상부 유출 포트들(239a)은 하부 유출 포트들(239b) 상부의 이격된 위치에 일렬로 형성될 수 있다. 상하 이격된 위치에 제공되는 상부 유출 포트들(239a)과 하부 유출 포트들(239b)은 각기 하나 씩 쌍을 이루도록 제공될 수 있다. 제 2 측벽(238)에는 제 2 유출 포트(239)에 유체 연통되 도록 제 2 분배 부재(260b)가 결합되며, 제 2 분배 부재(260b)는 제 2 토출 헤드들(도 5의 도면 참조 번호 274)에 처리액을 분배한다.A second outlet port 239 may be formed on the second sidewall 238 to allow the treatment liquid to flow out. The second outlet port 239 includes upper outlet ports 239a and lower outlet ports 239b. The lower outlet ports 239b may be formed in a line at the lower end of the second sidewall 238 along the length direction of the second sidewall 238. The upper outlet ports 239a may be formed in a line at a spaced position above the lower outlet ports 239b. The upper outlet ports 239a and the lower outlet ports 239b provided at upper and lower positions may be provided in pairs, respectively. A second dispensing member 260b is coupled to the second sidewall 238 so as to be in fluid communication with the second outlet port 239, and the second dispensing member 260b is connected to the second discharge heads (see FIG. 5 in reference numerals). 274).

도 10a 및 도 10b는 도 6의 분배 부재의 사시도들이고, 도 11은 도 10a와 도 10b의 분배 부재의 단면도이다. 제 1 및 제 2 분배 부재(260a,260b)는 동일한 구조를 가지므로, 이하에서는 제 1 분배 부재(260a)를 예로 들어 설명하다.10A and 10B are perspective views of the distribution member of FIG. 6, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the distribution member of FIGS. 10A and 10B. Since the 1st and 2nd distribution members 260a and 260b have the same structure, it demonstrates below using the 1st distribution member 260a as an example.

도 7, 그리고 도 10a 내지 도 11을 참조하면, 제 1 분배 부재(260a)는 분배기 몸체(262a), 상부 및 하부 분배기 유입 포트들(264a-1, 264a-2), 그리고 상부 및 하부 분배기 유출 포트들(266a-1, 266a-2)을 포함한다. 분배기 몸체(262a)는 내부에 중공부(263)가 형성된 속이 빈 통 형상으로 제공될 수 있으며, 제 1 측벽(234)의 길이에 대응하는 길이를 가질 수 있다.7, and 10A-11, the first dispensing member 260a includes a distributor body 262a, upper and lower distributor inlet ports 264a-1, 264a-2, and upper and lower distributor outlets. Ports 266a-1 and 266a-2. The distributor body 262a may be provided in a hollow cylindrical shape having a hollow portion 263 formed therein, and may have a length corresponding to the length of the first sidewall 234.

상부 및 하부 분배기 유입 포트들(264a-1, 264a-2)은 중공부(263)에 연통되도록 분배기 몸체(262a)의 일측에 제공될 수 있다. 하부 분배기 유입 포트들(264a-2)은 분배기 몸체(262a)의 길이 방향을 따라 하단부에 일렬로 제공되며, 처리액 탱크(230)의 제 1 측벽(234)에 제공된 하부 유출 포트들(236b)에 대응된다. 상부 분배기 유입 포트들(264a-1)은 하부 분배기 유입 포트들(264a-2) 상부의 이격된 위치에 일렬로 제공되며, 처리액 탱크(230)의 제 1 측벽(234)에 제공된 상부 유출 포트들(236a)에 대응된다. Upper and lower distributor inlet ports 264a-1 and 264a-2 may be provided on one side of the distributor body 262a to communicate with the hollow portion 263. Lower distributor inlet ports 264a-2 are provided in a row at the lower end along the longitudinal direction of the distributor body 262a and lower outlet ports 236b provided on the first sidewall 234 of the treatment liquid tank 230. Corresponds to. The upper distributor inlet ports 264a-1 are provided in line at spaced positions above the lower distributor inlet ports 264a-2, and the upper outlet port provided on the first sidewall 234 of the treatment liquid tank 230. Corresponds to field 236a.

상부 및 하부 분배기 유출 포트들(266a-1, 266a-2)은 중공부(263)에 연통되고, 상부 및 하부 분배기 유입 포트들(264a-1, 264a-2)과 마주보도록 분배기 몸 체(262a)의 타측에 제공될 수 있다. 상부 분배기 유출 포트들(266a-1)은 제 1 토출 헤드들(도 5의 도면 참조 번호 272)의 처리액 유출구들(도 5의 도면 참조 번호 272-1)에 연결되고, 하부 분배기 유출 포트들(266a-2)은 제 1 토출 헤드들(272)의 처리액 유입구들(도 5의 도면 참조 번호 272-2)에 연결된다.The upper and lower distributor outlet ports 266a-1 and 266a-2 communicate with the hollow portion 263 and the distributor body 262a to face the upper and lower distributor inlet ports 264a-1, 264a-2. May be provided on the other side. Upper distributor outlet ports 266a-1 are connected to the processing liquid outlets of the first discharge heads (FIG. 5, reference number 272-1), and the lower distributor outlet ports. 266a-2 is connected to the processing liquid inlets of the first discharge heads 272 (reference numeral 272-2 in FIG. 5).

도 11에 도시된 바와 같이, 상부 분배기 유입 포트들(264a-1)은 상부 분배기 유출 포트들(266a-1)보다 연직 방향으로 높은 위치에 제공되고, 하부 분배기 유입 포트들(264a-2)은 하부 분배기 유출 포트들보다 연직 방향으로 높은 위치에 제공될 수 있다.As shown in FIG. 11, the upper distributor inlet ports 264a-1 are provided in a vertical position higher than the upper distributor outlet ports 266a-1, and the lower distributor inlet ports 264a-2 are provided. It may be provided at a position higher in the vertical direction than the lower distributor outlet ports.

제 2 분배 부재(260b)의 구성은 제 1 분배 부재(260a)의 구성과 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 다만, 제 2 분배 부재(260b)와 관련하여, 도 4 및 도 5의 설명되지 않은 도면 참조 번호 266b-1은 상부 분배기 유출 포트들이고, 266b-2는 하부 분배기 유출 포트들이다. 상부 분배기 유출 포트들(266b-1)은 제 2 토출 헤드들(도 5의 도면 참조 번호 274)의 처리액 유출구들(도 5의 도면 참조 번호 274-1)에 연결되고, 하부 분배기 유출 포트들(266b-2)은 제 2 토출 헤드들(274)의 처리액 유입구들(도 5의 도면 참조 번호 274-2)에 연결된다.Since the configuration of the second distribution member 260b is the same as that of the first distribution member 260a, a detailed description thereof will be omitted. However, in connection with the second distribution member 260b, the unexplained reference numerals 266b-1 of FIGS. 4 and 5 are upper distributor outlet ports and 266b-2 are lower distributor outlet ports. Upper distributor outlet ports 266b-1 are connected to the processing liquid outlets (see reference numeral 274-1 of FIG. 5) of the second discharge heads (reference numeral 274 of FIG. 5), and the lower distributor outlet ports 266b-2 is connected to the processing liquid inlets (the reference numeral 274-2 in FIG. 5) of the second discharge heads 274.

이하에서는 처리액 공급부(도 1의 도면 참조 번호 60)로부터 최종단인 처리액 토출 헤드들(도 2의 도면 참조 번호 270)에 처리액이 공급되는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of supplying the processing liquid from the processing liquid supply part (reference numeral 60 in FIG. 1) to the processing liquid discharge heads (reference numeral 270 in FIG. 2) which is the final stage will be described.

먼저, 처리액 공급부(60)로부터 처리액 공급 모듈(220)로 처리액을 공급하는 과정을 설명하면 다음과 같다. 도 12는 처리액 공급 모듈로 처리액을 공급하는 처리액 배관 계통을 보여주는 도면이다.First, the process of supplying the processing liquid from the processing liquid supply unit 60 to the processing liquid supply module 220 will be described below. 12 is a view illustrating a treatment liquid piping system for supplying treatment liquid to a treatment liquid supply module.

도 12를 참조하면, 처리액 공급부(60)는 처리액 공급원(410)과, 처리액 회수 부재(420)를 가지며, 처리액 공급원(410)과 처리액 회수 부재(420)는 메인 공급 라인(430)에 의해 연결된다. 메인 공급 라인(430)으로부터 복수 개의 분기 라인들(440a, 440b,....,440e)이 분기된다. 분기 라인들(440a, 440b,....,440e)에는 처리액 공급 모듈(220)이 연결될 수 있으며, 분기 라인들(440a, 440b,....,440e) 상에는 밸브(442)가 설치된다. 메인 공급 라인(430)의 분기 라인(440e) 후단에는 밸브(432)가 설치되고, 밸브(432)와 처리액 회수 부재(420)의 사이에는 메인 공급 라인(430) 내의 처리액의 유무를 검출하는 감지 부재(434)가 설치된다.Referring to FIG. 12, the processing liquid supply unit 60 includes a processing liquid supply source 410 and a processing liquid recovery member 420, and the processing liquid supply source 410 and the processing liquid recovery member 420 may be provided in a main supply line ( 430). A plurality of branch lines 440a, 440b,..., 440e branch off from the main supply line 430. The treatment liquid supply module 220 may be connected to the branch lines 440a, 440b,..., 440e, and a valve 442 is installed on the branch lines 440a, 440b,..., 440e. do. A valve 432 is provided at the rear end of the branch line 440e of the main supply line 430, and the presence or absence of the processing liquid in the main supply line 430 is detected between the valve 432 and the processing liquid recovery member 420. The sensing member 434 is provided.

분기 라인들(440a, 440b,....,440e) 상의 밸브(442)가 닫히고, 메인 공급 라인(430) 상의 밸브(432)가 열린 상태에서, 처리액 공급원(410)으로부터 메인 공급 라인(430)을 통해 처리액 공급이 시작된다. 처리액은 메인 공급 라인(430)을 따라 감지 부재(434)가 위치한 곳까지 흐른다. 감지 부재(434)는 처리액의 흐름을 검출하고, 검출 결과를 제어부(미도시)로 전송한다. 제어부(미도시)는 메인 공급 라인(430) 상의 밸브(432)를 닫고, 처리액을 공급할 분기 라인(440a)상의 밸브를 열어 처리액이 처리액 공급 모듈(220)로 공급되도록 한다. 이때, 감지 부재(434)를 통과한 처리액은 처리액 회수 부재(420)로 회수된다.With the valve 442 on the branch lines 440a, 440b,..., 440e closed and the valve 432 on the main supply line 430 open, the main supply line ( Through 430, the treatment liquid supply is started. The treatment liquid flows along the main supply line 430 to the place where the sensing member 434 is located. The sensing member 434 detects the flow of the processing liquid, and transmits the detection result to the controller (not shown). The controller (not shown) closes the valve 432 on the main supply line 430 and opens a valve on the branch line 440a to supply the processing liquid so that the processing liquid is supplied to the processing liquid supply module 220. At this time, the treatment liquid passing through the sensing member 434 is recovered to the treatment liquid recovery member 420.

이와 같이, 처리액의 초기 공급시 메인 공급 라인(430)을 처리액으로 충전한 후, 분기 라인(440a)을 통해 처리액을 공급하면, 메인 공급 라인(430) 내의 공기로 인하여 처리액 공급 모듈(220)로 공급되는 처리액에 기포가 발생할 가능성을 최소화할 수 있다.As such, when the main liquid supply line 430 is filled with the treating liquid during the initial supply of the treating liquid, and then the treating liquid is supplied through the branch line 440a, the treating liquid supply module is caused by the air in the main supply line 430. The possibility of bubbles occurring in the treatment liquid supplied to 220 may be minimized.

그리고, 처리액 공급 모듈(220)에는 공압 라인(520)이 연결되며, 공압 라인(520)에는 처리액 공급 모듈(220)에 음압 또는 양압의 압력을 제공하는 압력 조절 부재(510)가 연결될 수 있다. 압력 조절 부재(510)는 처리액 공급 모듈(220)의 토출 헤드들로부터 처리액이 흘러 내리는 것을 방지하기 위해 음압을 제공할 수 있으며, 처리액 공급 모듈(220) 내의 처리액을 외부로 배출시키기 위해 양압을 제공할 수 있다.In addition, a pneumatic line 520 may be connected to the treatment liquid supply module 220, and a pressure regulating member 510 may be connected to the pneumatic line 520 to provide a negative pressure or a positive pressure to the treatment liquid supply module 220. have. The pressure adjusting member 510 may provide a negative pressure to prevent the processing liquid from flowing down from the discharge heads of the processing liquid supply module 220, and discharge the processing liquid in the processing liquid supply module 220 to the outside. To provide a positive pressure.

다음으로, 처리액 공급 모듈(220) 내에서의 처리액의 흐름을 설명하면 다음과 같다. 도 13은 처리액 공급 모듈에 공급된 처리액의 흐름을 보여주는 도면이다.Next, the flow of the processing liquid in the processing liquid supply module 220 will be described. 13 is a view showing the flow of the processing liquid supplied to the processing liquid supply module.

도 12 및 도 13을 참조하면, 분기 라인(440a)을 통해 공급되는 처리액은 유입 포트(235)를 통해 처리액 탱크(230) 내의 중공부(234-1)로 유입된다. 중공부(234-1)로 유입된 처리액은 파티클 여과 부재(240)를 통과하여 처리액 탱크(230)의 몸체(232)로 유입된다. 이때, 파티클 여과 부재(240)는 처리액 내의 파티클을 여과한다.12 and 13, the processing liquid supplied through the branch line 440a is introduced into the hollow part 234-1 in the processing liquid tank 230 through the inflow port 235. The treatment liquid introduced into the hollow part 234-1 is introduced into the body 232 of the treatment liquid tank 230 through the particle filtration member 240. At this time, the particle filtration member 240 filters the particles in the treatment liquid.

다음으로, 처리액 탱크(230)로부터 최종단인 토출 헤드로의 처리액 흐름 과정과, 이 과정에서 처리액 내의 기포를 제거하는 과정을 설명한다. 도 14a 내지 도 14c는 분배 부재를 이용하여 처리액 내의 기포를 제거하는 과정을 보여주는 도면들이다.Next, a process of flowing the processing liquid from the processing liquid tank 230 to the final discharge head and the process of removing bubbles in the processing liquid in this process will be described. 14A to 14C are views illustrating a process of removing bubbles in a treatment liquid by using a distribution member.

도 14a 내지 도 14c를 참조하면, 처리액은 수위가 레벨 1(Level 1)에 이를 때가지 처리액 탱크(230)로 공급된다. 레벨 1의 수위는 처리액 탱크(230)의 하부 유출 포트(236b)를 상회하는 수위이다. 처리액이 레벌 1의 수위에 이르면, 처리액은 하부 유출 포트(236b)와, 이에 연통된 제 1 분배 부재(260a)의 하부 분배기 유입 포트(264a-2)를 통해 제 1 분배 부재(260a)의 중공부(263)로 유입된다. 중공부(263)로 유입된 처리액은 하부 분배기 유출 포트들(266a-2)을 통해 제 1 토출 헤드들(272)의 처리액 유입구(272-2)로 유입된다. 이때, 제 1 토출 헤드들(272) 내의 공기는 처리액에 의해 밀려 처리액 유출구(272-1) 측으로 이동된다.(도 14a)Referring to FIGS. 14A-14C, the treatment liquid is supplied to the treatment liquid tank 230 until the water level reaches Level 1. Level 1 is a level above the lower outflow port 236b of the treatment liquid tank 230. When the treatment liquid reaches the level of Level 1, the treatment liquid is passed through the first outlet member 260a through the bottom outlet port 236b and the bottom distributor inlet port 264a-2 of the first distributor member 260a in communication therewith. Flows into the hollow portion 263. The processing liquid introduced into the hollow part 263 flows into the processing liquid inlet 272-2 of the first discharge heads 272 through the lower distributor outlet ports 266a-2. At this time, the air in the first discharge heads 272 is pushed by the processing liquid and moved to the processing liquid outlet 272-1 (FIG. 14A).

처리액이 처리액 탱크(230)로 지속적으로 공급되어 처리액의 수위가 레벨 2(Level 2)의 수위에 이르면, 제 1 토출 헤드들(272) 내의 처리액은 수압에 의해 제 1 토출 헤드들(272)의 처리액 유출구(272-1)와 제 1 분배 부재(260a)의 상부 분배기 유출 포트(266a-1)를 경유하여 중공부(263)로 유입된다. 이때, 제 1 토출 헤드들(272) 내부의 공기는 처리액에 의해 밀려 제 1 분배 부재(260a)의 중공부(263)로 이동된다. 한편, 레벨 2의 수위는 처리액 탱크(230)의 상부 유출 포트(236a)의 높이에 이르는 수위이므로, 처리액 탱크(230) 내의 처리액은 상부 유출 포트(236a)와 제 1 분배 부재(260a)의 상부 분배기 유입 포트(264a-1)을 통해 제 1 분배 부재(260a)로 유입될 수 있다.(도 14b)When the processing liquid is continuously supplied to the processing liquid tank 230 so that the level of the processing liquid reaches the level of Level 2, the processing liquid in the first discharge heads 272 is discharged by the hydraulic pressure. It flows into the hollow part 263 via the process liquid outlet port 272-1 of 272, and the upper distributor outlet port 266a-1 of the 1st distribution member 260a. At this time, the air inside the first discharge heads 272 is pushed by the processing liquid and moved to the hollow portion 263 of the first distribution member 260a. On the other hand, the level 2 is the water level reaching the height of the upper outlet port 236a of the treatment liquid tank 230, so that the treatment liquid in the treatment liquid tank 230 is the upper outlet port 236a and the first distribution member 260a. ) May be introduced into the first distribution member 260a through the upper distributor inlet port 264a-1 (FIG. 14B).

처리액이 처리액 탱크(230)로 지속적으로 공급되어 처리액의 수위가 상부 유 출 포트(236a)를 상회하는 레벨 3(Level 3)의 수위에 이르면, 제 1 분배 부재(260a) 내의 상층 처리액이 수압에 의해 처리액 탱크(230)로 재유입된다. 이때, 기포도 처리액과 함께 처리액 탱크(230)로 유입된다. 이와 같은 과정을 통해, 제 1 분배 부재(260a), 제 1 토출 헤드들(272) 및 이들을 연결하는 관로상의 공기가 처리액 탱크(230)로 유입되면, 기포는 기포 제거 부재(250)에 제공되는 음압에 의해 기포 제거 부재(250)를 통해 외부로 배출된다.(도 14c)When the treatment liquid is continuously supplied to the treatment liquid tank 230 and the water level of the treatment liquid reaches the level 3 (Level 3) above the upper outlet port 236a, the upper layer treatment in the first distribution member 260a. The liquid flows back into the treatment liquid tank 230 by hydraulic pressure. At this time, the bubble also flows into the treatment liquid tank 230 together with the treatment liquid. Through this process, when air on the first distribution member 260a, the first discharge heads 272, and the pipe connecting the same flows into the treatment liquid tank 230, bubbles are provided to the bubble removing member 250. The negative pressure is discharged to the outside through the bubble removing member 250 (FIG. 14C).

이상에서 설명한 바와 같이, 도 12 내지 도 14c를 참조하여 설명한 과정을 통해 처리액의 기포가 제거될 수 있으며, 이를 통해 토출 헤드들의 노즐이 기포에 의해 막히는 현상을 미연에 방지할 수 있다.As described above, bubbles of the treatment liquid may be removed through the process described with reference to FIGS. 12 to 14C, and thus, the phenomenon in which nozzles of the discharge heads are blocked by bubbles may be prevented.

한편, 하나의 처리액 공급 모듈을 이용하여 복수 개의 토출 헤드들에 처리액을 공급하고, 처리액 공급 모듈에 제공되는 압력을 조절함으로써, 헤드 수의 증가에 따른 설치 비용을 감소시킬 수 있고, 유지 보수(Maintenance)의 용이성을 증대시킬 수 있다. On the other hand, by supplying the processing liquid to the plurality of discharge heads using one processing liquid supply module, and adjusting the pressure provided to the processing liquid supply module, it is possible to reduce the installation cost due to the increase in the number of heads, and to maintain Ease of maintenance can be increased.

이상에서는 복수 개의 처리액 토출 헤드들이 하나의 처리액 공급 모듈에 중앙 집중 방식으로 유체 연통(Fluid Communication)되도록 제공되는 처리액 토출부를 예로 들어 설명하였다. 그러나, 처리액 토출부는 하나의 처리액 토출 헤드가 하나의 처리액 공급 모듈에 일 대 일 방식으로 유체 연통되도록 제공될 수 있다. 이하의 실시 예서는 이와 같은 구성을 가지는 처리액 토출부에 대해 설명한다.In the above, the processing liquid discharge part provided with the plurality of processing liquid discharge heads to be in fluid communication in a centralized manner with one processing liquid supply module has been described as an example. However, the treatment liquid discharge part may be provided such that one treatment liquid discharge head is in fluid communication with one treatment liquid supply module in a one-to-one manner. The following embodiment describes a processing liquid discharge part having such a configuration.

( 실시 예 2 )(Example 2)

도 15는 처리액 토출부(10')의 다른 예를 보여주는 사시도이다.15 is a perspective view showing another example of the processing liquid discharge portion 10 '.

도 15를 참조하면, 처리액 토출부(10')는 기판 지지 유닛(100'), 처리액 토출 헤드 유닛(200'), 이동 유닛(300',400'), 제 1 헤드 세정 유닛(500'), 그리고 제 2 헤드 세정 유닛(600')을 포함한다.Referring to FIG. 15, the processing liquid discharge part 10 ′ may include a substrate support unit 100 ′, a processing liquid discharge head unit 200 ′, moving units 300 ′, 400 ′, and a first head cleaning unit 500. '), And second head cleaning unit 600'.

기판 지지 유닛(100')은 기판(S)이 놓이는 지지판(110')을 가진다. 지지판(110')은 사각형 형상의 판이다. 지지판(110')의 하면에는 회전 구동 모터(120')의 회전 축이 연결된다. 회전 구동 모터(120')는 지지판(110')에 놓인 기판이 기설정된 위치에 정렬되도록 지지판(110')을 회전시킨다. 회전 구동 모터(120')는 슬라이더(130')의 상면에 제공된다. 가이드 부재(140')는 베이스(B)의 상면에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(130')에는 리니어 모터(미도시)가 내장되고, 슬라이더(130')는 가이드 부재(140')를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동한다.The substrate support unit 100 ′ has a support plate 110 ′ on which the substrate S is placed. The support plate 110 'is a rectangular plate. The rotating shaft of the rotation drive motor 120 'is connected to the lower surface of the support plate 110'. The rotation drive motor 120 ′ rotates the support plate 110 ′ so that the substrate placed on the support plate 110 ′ is aligned at a predetermined position. The rotation drive motor 120 'is provided on the upper surface of the slider 130'. The guide member 140 ′ extends long in the first direction I on the upper surface of the base B. FIG. A linear motor (not shown) is built in the slider 130 ', and the slider 130' linearly moves in the first direction I along the guide member 140 '.

처리액 토출 헤드 유닛(200')은 기판에 처리액(잉크)을 토출한다. 처리액 토출 헤드 유닛(200')은 처리액 토출 부재들(201'a, 201'b)과 브라켓(202')을 포함한다. 처리액 토출 부재들(201'a, 201'b) 중 하나의 처리액 토출 부재(201'a)는 브라켓(202')의 제 1 방향(Ⅰ)을 향하는 일 측면에 설치되고, 다른 하나의 처리액 토출 부재(201'b)는 브라켓(202')의 제 1 방향(Ⅰ)을 향하는 다른 일 측면에 설치될 수 있다.The processing liquid discharge head unit 200 'discharges the processing liquid (ink) to the substrate. The treatment liquid discharge head unit 200 ′ includes treatment liquid discharge members 201 ′ a and 201 ′ b and a bracket 202 ′. The treatment liquid discharge member 201'a of the treatment liquid discharge members 201'a and 201'b is provided on one side of the bracket 202 'facing the first direction I and the other The processing liquid discharge member 201'b may be installed on the other side of the bracket 202 'facing the first direction (I).

각각의 처리액 토출 부재들(201'a, 201'b)은 적색(R) 토출 부재(210'a), 녹 색(G) 토출 부재(210'b) 및 청색(B) 토출 부재(210'c)를 가진다. 적색(R) 토출 부재(210'a), 녹색(G) 토출 부재(210'b) 및 청색(B) 토출 부재(210'c)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 배열되며, 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 지지판(110')에 놓인 기판(S)에 처리액을 토출한다.Each of the processing liquid discharge members 201'a and 201'b includes a red (R) discharge member 210'a, a green (G) discharge member 210'b, and a blue (B) discharge member 210. has' c) The red (R) discharge member 210'a, the green (G) discharge member 210'b, and the blue (B) discharge member 210'c are arranged in a row in the second direction (II), and The processing liquid is discharged to the substrate S placed on the support plate 110 ′ by an inkjet method of discharging.

이동 유닛(300',400')들은 지지판(110')이 이동되는 경로의 상부에서 처리액 토출 헤드 유닛(200')을 이동시킬 수 있다. 제 1 이동 유닛(300')은 처리액 토출 헤드 유닛(200')을 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키고, 제 2 이동 유닛(400)은 처리액 토출 헤드 유닛(200')을 제 2 방향(Ⅱ)과 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시킬 수 있다.The moving units 300 ′ and 400 ′ may move the processing liquid discharge head unit 200 ′ at an upper portion of a path along which the support plate 110 ′ is moved. The first moving unit 300 ′ linearly moves the processing liquid discharge head unit 200 ′ in the first direction I and the second moving unit 400 moves the processing liquid discharge head unit 200 ′ to the second direction. The linear movement can be made in the direction II and the third direction III.

제 2 이동 유닛(400')은 수평 지지대(410')와 슬라이더(420')를 포함한다. 수평 지지대(410')는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 베이스(B')의 상부에 위치한다. 수평 지지대(410')에는 길이 방향을 따라 가이드 레일(412')이 제공된다. 슬라이더(420')에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(420')는 가이드 레일(412')을 따라 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다. 처리액 토출 헤드 유닛(200')의 브라켓(202')이 슬라이더(420')에 연결되고, 슬라이더(420')의 직선 이동에 의해 브라켓(202')에 설치된 처리액 토출 부재들(201'a, 201'b)이 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다. 한편, 슬라이더(420')에는 처리액 토출 헤드 유닛(200')의 브라켓(202')을 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동시키는 구동 부재(미도시)가 설치될 수 있다.The second moving unit 400 'includes a horizontal support 410' and a slider 420 '. The horizontal support 410 'is positioned above the base B' such that the longitudinal direction thereof faces the second direction II. The horizontal support 410 'is provided with a guide rail 412' along the longitudinal direction. A linear motor (not shown) may be built in the slider 420 ', and the slider 420' linearly moves in the second direction II along the guide rail 412 '. The bracket 202 'of the treatment liquid discharge head unit 200' is connected to the slider 420 ', and the treatment liquid discharge members 201' are installed in the bracket 202 'by the linear movement of the slider 420'. a and 201'b move linearly in the second direction (II). On the other hand, the slider 420 'may be provided with a driving member (not shown) for linearly moving the bracket 202' of the processing liquid discharge head unit 200 'in the third direction (III).

제 1 이동 유닛(300')은 가이드 레일(310')과 슬라이더(320')를 포함한다. 가이드 레일(310')은 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하고, 기판 지지 유닛(100')의 가이드 부재(140')를 중심으로 베이스(B') 상면의 양측 가장자리부에 각각 설치된다. 슬라이더(320')는 리니어 모터(미도시)를 내장하고, 가이드 레일(310')을 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동한다. 제 2 이동 유닛(400')의 수평 지지대(410')의 양단이 슬라이더(320')에 각각 연결된다. 슬라이더(320')의 직선 이동에 의해 수평 지지대(410')를 포함하는 제 2 이동 유닛(400')이 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동되고, 제 2 이동 유닛(400')의 이동에 의해 제 2 이동 유닛(400')에 연결된 처리액 토출 헤드 유닛(200')이 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.The first moving unit 300 'includes a guide rail 310' and a slider 320 '. The guide rail 310 ′ is provided in both longitudinal edges of the upper surface of the base B ′ about the guide member 140 ′ of the substrate support unit 100 ′ with the longitudinal direction thereof facing the first direction (I). . The slider 320 'includes a linear motor (not shown) and linearly moves in the first direction I along the guide rail 310'. Both ends of the horizontal support 410 'of the second moving unit 400' are connected to the slider 320 ', respectively. By the linear movement of the slider 320 ', the second moving unit 400' including the horizontal support 410 'is moved in the first direction I, and by the movement of the second moving unit 400'. The processing liquid discharge head unit 200 'connected to the second moving unit 400' is linearly moved in the first direction (I).

처리액 토출 헤드 유닛(200')은 제 1 이동 유닛(300')과 제 2 이동 유닛(400')에 의해 제 1 방향(Ⅰ), 제 2 방향(Ⅱ) 및 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동할 수 있고, 기판이 놓이는 지지판(110')은 슬라이더(130') 및 가이드 부재(140')에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동할 수 있다. 기판상에 처리액 토출시, 처리액 토출 헤드 유닛(200')은 기설정된 위치에 고정되고, 기판이 놓이는 지지판(110')이 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동될 수 있다. 이와 달리, 기판이 놓이는 지지판(110')이 기설정된 위치에 고정되고, 처리액 토출 헤드 유닛(200')이 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동될 수 있다.The processing liquid discharge head unit 200 ′ is driven by the first moving unit 300 ′ and the second moving unit 400 ′ in the first direction (I), the second direction (II), and the third direction (III). The substrate 110 may move linearly, and the support plate 110 ′ on which the substrate is placed may linearly move in the first direction I by the slider 130 ′ and the guide member 140 ′. When discharging the treatment liquid onto the substrate, the treatment liquid discharge head unit 200 ′ is fixed at a predetermined position, and the supporting plate 110 ′ on which the substrate is placed may be moved in the first direction (I). Alternatively, the support plate 110 ′ on which the substrate is placed may be fixed at a predetermined position, and the processing liquid discharge head unit 200 ′ may move in the first direction (I).

제 1 및 제 2 헤드 세정 유닛(500',600')은 처리액 토출 부재들(201'a,201'b)의 처리액 토출면, 즉 처리액을 토출하는 노즐들이 형성된 면을 주 기적으로 세정한다. 통상적으로, 1 매의 기판에 대한 처리액 토출 공정이 진행된 후, 처리액 토출 부재들(201'a,201'b)의 처리액 토출면의 세정이 진행될 수 있다.The first and second head cleaning units 500 'and 600' periodically check the processing liquid discharge surfaces of the processing liquid discharge members 201'a and 201'b, that is, the surfaces on which the nozzles for discharging the processing liquid are formed. Clean. Typically, after the process liquid discharge process is performed on one substrate, the process liquid discharge surfaces of the process liquid discharge members 201'a and 201'b may be cleaned.

제 1 헤드 세정 유닛(500')과 제 2 헤드 세정 유닛(600')은 베이스(B') 상면의 기판 지지 유닛(100')의 일측에 제공될 수 있으며, 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치될 수 있다. 처리액 토출 부재들(201'a,201'b)은 제 1 이동 유닛(300')과 제 2 이동 유닛(400')에 의해 제 1 및 제 2 헤드 세정 유닛(500',600')의 상부로 이동되고, 세정 공정의 진행 중 제 1 및 제 2 헤드 세정 유닛(500',600')의 상부에서 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동될 수 있다.The first head cleaning unit 500 'and the second head cleaning unit 600' may be provided on one side of the substrate supporting unit 100 'on the upper surface of the base B', and are arranged in the first direction I in a row. It can be arranged as. The processing liquid discharge members 201'a and 201'b are formed by the first moving unit 300 'and the second moving unit 400' of the first and second head cleaning units 500 'and 600'. It may be moved upward, and may be moved in the first direction I at the top of the first and second head cleaning units 500 'and 600' during the cleaning process.

제 1 헤드 세정 유닛(500')은 퍼징(Purging) 공정과 블레이딩(Blading) 공정을 진행하고, 제 2 헤드 세정 유닛(600')은 블로팅(Blotting) 공정을 진행한다. 퍼징(Purging) 공정, 블레이딩(Blading) 공정, 그리고 블로팅(Blotting) 공정은 순차적으로 진행된다. 퍼징(Purging) 공정은 잉크젯 헤드들(210a,210b)의 내부에 수용된 처리액의 일부를 고압으로 분사하는 공정이다. 블레이딩(Blading) 공정은, 퍼징(Purging) 공정 후, 처리액 토출 부재들(201'a,201'b)의 처리액 토출면에 잔류하는 처리액을 비접촉 방식으로 제거하는 공정이다. 블로팅(Blotting) 공정은, 블레이딩(Blading) 공정 후, 처리액 토출 부재들(201'a,201'b)의 처리액 토출면에 잔류하는 처리액을 접촉 방식으로 제거하는 공정이다.The first head cleaning unit 500 'performs a purging process and a blading process, and the second head cleaning unit 600' performs a blotting process. The purging process, the blading process, and the blotting process are performed sequentially. The purging process is a process of spraying a portion of the processing liquid contained in the inkjet heads 210a and 210b at a high pressure. The blading process is a process of removing the treatment liquid remaining on the treatment liquid discharge surfaces of the treatment liquid discharge members 201'a and 201'b after the purging process in a non-contact manner. The blotting process is a process of removing the treatment liquid remaining on the treatment liquid discharge surfaces of the treatment liquid discharge members 201'a and 201'b after the blading process by a contact method.

도 16은 도 15의 헤드의 일 예를 보여주는 사시도이고, 도 17은 도 16의 처리액 공급 모듈(220')의 분해 사시도이며, 도 18은 도 16의 헤드의 단면도이다.16 is a perspective view illustrating an example of the head of FIG. 15, FIG. 17 is an exploded perspective view of the processing liquid supply module 220 ′ of FIG. 16, and FIG. 18 is a cross-sectional view of the head of FIG. 16.

적색(R) 토출 부재(210'a), 녹색(G) 토출 부재(210'b) 및 청색(B) 토출 부재(210'c) 각각은 동일한 구성을 가지므로, 이하에서는 이들 중 적색(R) 토출 부재(210'a)를 예로 들어 설명하고, 녹색(G) 토출 부재(210'b) 및 청색(B) 토출 부재(210'c)에 대한 설명은 생략한다.Since the red (R) discharge member 210'a, the green (G) discharge member 210'b, and the blue (B) discharge member 210'c each have the same configuration, hereinafter, red (R) ) The discharge member 210'a will be described as an example, and description of the green (G) discharge member 210'b and the blue (B) discharge member 210'c will be omitted.

도 16 내지 도 18을 참조하면, 적색(R) 토출 부재(210'a)는 처리액 공급 모듈(220')과 처리액 토출 헤드(260')를 포함한다. 처리액 공급 모듈(220')은 처리액 토출 헤드(260')로 처리액을 공급하고, 처리액 토출 헤드(260')는 기판상으로 처리액을 토출한다.16 to 18, the red (R) discharge member 210 ′ a includes a processing liquid supply module 220 ′ and a processing liquid discharge head 260 ′. The processing liquid supply module 220 'supplies the processing liquid to the processing liquid discharge head 260', and the processing liquid discharge head 260 'discharges the processing liquid onto the substrate.

처리액 공급 모듈(220')은 처리액 탱크(230'), 파티클 여과 부재(240') 및 기포 제거 부재(250')를 포함한다. 처리액 탱크(230')는 기판으로 토출될 처리액을 공급받아 저장한다. 파티클 여과 부재(240')는 처리액 탱크(230')에 공급된 처리액 내의 파티클을 여과한다. 기포 제거 부재(250')는 처리액 탱크(230')에 공급된 처리액 내의 기포(Bubble)을 제거한다.The treatment liquid supply module 220 ′ includes a treatment liquid tank 230 ′, a particle filtration member 240 ′, and a bubble removing member 250 ′. The treatment liquid tank 230 ′ receives and stores the treatment liquid to be discharged to the substrate. The particle filtration member 240 ′ filters particles in the treatment liquid supplied to the treatment liquid tank 230 ′. The bubble removing member 250 ′ removes bubbles in the processing liquid supplied to the processing liquid tank 230 ′.

처리액 탱크(230')는 일 방향의 서로 마주보는 면이 개방된 형상, 즉 'ㅁ'자 형상의 몸체(232')를 가진다. 몸체(232')의 상부 벽에는 압력 조절 포트(233'-1)와, 레벨 센싱 포트(233'-2)가 제공된다. 압력 조절 포트(233'-1)에는 처리액 탱크(230')에 음압 또는 양압을 제공하는 압력 조절 부재(미도시)가 연결될 수 있다. 레벨 센싱 포트(233'-2)에는 처리액 탱크(230') 내의 처리액의 수위를 감지하는 레벨 센서(미도시)가 설치될 수 있다.The treatment liquid tank 230 ′ has a body 232 ′ having a shape in which faces facing each other in one direction are open, that is, a ㅁ 'shape. The upper wall of the body 232 'is provided with a pressure regulation port 233'-1 and a level sensing port 233'-2. A pressure regulating member (not shown) for providing a negative pressure or a positive pressure to the treatment liquid tank 230 ′ may be connected to the pressure regulating port 233 ′ -1. The level sensing port 233'-2 may be provided with a level sensor (not shown) for detecting the level of the processing liquid in the processing liquid tank 230 '.

처리액 탱크(230')의 측벽들 중 어느 하나의 측벽에 형성된 홀에는 기포 제 거 부재(250')가 설치될 수 있다. 기포 제거 부재(250')는 처리액 탱크(230') 내의 처리액의 기포를 제거한다. 기포 제거 부재(250')는 도 7 및 도 9에 예시된 기포 제거 부재(250)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 여기서, 도 17의 설명되지 않은 도면 번호 252'는 기포 제거 필터이고, 254'는 어댑터이다.A bubble removing member 250 ′ may be installed in a hole formed in one of the side walls of the treatment liquid tank 230 ′. The bubble removing member 250 'removes bubbles of the processing liquid in the processing liquid tank 230'. Since the bubble removing member 250 ′ has the same configuration as the bubble removing member 250 illustrated in FIGS. 7 and 9, a detailed description thereof will be omitted. Here, the unexplained reference numeral 252 'of FIG. 17 is a bubble removing filter, and 254' is an adapter.

처리액 탱크(230')의 몸체(232')의 개방된 일면에는 제 1 측벽(234')이 결합되고, 몸체(232')의 개방된 다른 일면에는 제 2 측벽(238')이 결합된다. 제 1 측벽(234')의 내면에는 둘레의 가장자리 영역에 단이 형성되도록 내부에 중공부(234'-1)가 형성될 수 있다. 중공부(234'-1)의 상부 벽에는 유입 포트(235')가 제공되며, 유입 포트(235')를 통해 처리액 탱크(230')로 처리액이 공급된다. 그리고 제 1 측벽(234')과 몸체(232')의 사이에는 파티클 여과 부재(240')가 제공될 수 있다. 파티클 여과 부재(240')는 유입 포트(235')를 통해 처리액 탱크(230')로 유입되는 처리액의 파티클을 여과한다.The first sidewall 234 'is coupled to an open side of the body 232' of the treatment liquid tank 230 ', and the second sidewall 238' is coupled to the other open side of the body 232 '. . On the inner surface of the first sidewall 234 ', a hollow portion 234'-1 may be formed therein so that a stage is formed at a peripheral edge region thereof. An inlet port 235 'is provided on the upper wall of the hollow portion 234'-1, and the treatment liquid is supplied to the treatment liquid tank 230' through the inlet port 235 '. A particle filtration member 240 ′ may be provided between the first sidewall 234 ′ and the body 232 ′. The particle filtration member 240 ′ filters particles of the treatment liquid introduced into the treatment liquid tank 230 ′ through the inlet port 235 ′.

상기와 같은 구성을 가지는 처리액 공급 모듈(220')에 처리액이 공급되고 저장되는 과정을 설명하면 다음과 같다. 처리액은 유입 포트(235')를 통해 처리액 탱크(230') 내의 중공부(234'-1)로 유입된다. 중공부(234'-1)는 제 1 측벽(234')과 파티클 여과 부재(240') 사이의 공간이다. 중공부(234'-1)로 유입된 처리액은 파티클 여과 부재(240')를 통과하여 처리액 탱크(230')의 몸체(232')로 유입되며, 이때 파티클 여과 부재(240')는 몸체(232')로 유입되는 처리액 내의 파티클을 필터링한다. 이러한 과정을 통해 몸체(232')에는 처리액이 공급되며, 처리액은 일정 수위에 이를 때까지 지속적으로 공급된다. 처리액 탱크(230')의 몸체(232')에 저장된 처리액 내의 기포는 기포 제거 부재(250')에 제공되는 음압에 의해 기포 제거 부재(250')를 통해 외부로 배출된다.The process of supplying and storing the processing liquid to the processing liquid supply module 220 'having the above configuration will be described below. The treatment liquid flows into the hollow portion 234'-1 in the treatment liquid tank 230 'through the inflow port 235'. The hollow portion 234'-1 is a space between the first sidewall 234 'and the particle filtration member 240'. The treatment liquid introduced into the hollow part 234'-1 is introduced into the body 232 'of the treatment liquid tank 230' through the particle filtration member 240 ', wherein the particle filtration member 240' Particles in the treatment liquid flowing into the body 232 'are filtered. Through this process, the treatment liquid is supplied to the body 232 ', and the treatment liquid is continuously supplied until a predetermined level is reached. Bubbles in the processing liquid stored in the body 232 ′ of the processing liquid tank 230 ′ are discharged to the outside through the bubble removing member 250 ′ by a negative pressure provided to the bubble removing member 250 ′.

처리액 토출 헤드(260')는 처리액 공급 모듈(220')의 하단에 결합되며, 처리액 공급 모듈(220')로부터 처리액을 공급받고 이를 기판 표면에 토출한다. 처리액 토출 헤드(260')는 기판과 대향하는 노즐면(264')을 가지며, 노즐면(264')에는 기판으로 처리액을 토출하는 복수 개의 노즐(미도시)들이 제공된다. 노즐들(미도시)은 개별적으로 기판에 처리액을 토출하도록 제어될 수 있고, 또한 복수 개의 노즐들이 그룹화되고 그룹화된 노즐들이 기판에 처리액을 동시에 토출하도록 제어될 수도 있다.The processing liquid discharge head 260 ′ is coupled to the lower end of the processing liquid supply module 220 ′, receives the processing liquid from the processing liquid supply module 220 ′, and discharges the processing liquid to the substrate surface. The processing liquid discharge head 260 'has a nozzle surface 264' facing the substrate, and the nozzle surface 264 'is provided with a plurality of nozzles (not shown) for discharging the processing liquid to the substrate. The nozzles (not shown) may be individually controlled to discharge the processing liquid onto the substrate, and a plurality of nozzles may be grouped and the grouped nozzles may be controlled to simultaneously discharge the processing liquid onto the substrate.

처리액 탱크(230')의 몸체(232')의 바닥 벽에는 노즐들로 처리액을 공급하기 위한 배출구들(232'-1)이 형성되며, 배출구들(232'-1)은 처리액 토출 헤드(260') 내에 제공된 유로(262')와 연통된다. 그리고 노즐들은 유로(262')를 통해 처리액을 공급받는다.Outlets 232'-1 are formed on the bottom wall of the body 232 'of the treatment liquid tank 230' to supply the treatment liquid to the nozzles, and the outlets 232'-1 discharge the treatment liquid. In communication with the flow path 262 'provided in the head 260'. And the nozzles are supplied with the treatment liquid through the flow path (262 ').

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 잉크젯 방식 처리액 도포 설비의 평면도이다.1 is a plan view of an inkjet type treatment liquid application equipment.

도 2는 도 1의 처리액 토출부의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of the processing liquid discharge part of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2의 처리액 토출 헤드 유닛의 사시도이다.3 is a perspective view of the processing liquid discharge head unit of FIG. 2.

도 4는 도 2의 처리액 토출 헤드 유닛의 측면도이다.4 is a side view of the processing liquid discharge head unit of FIG. 2.

도 5는 도 2의 처리액 토출 헤드 유닛의 평면도이다.5 is a plan view of the processing liquid discharge head unit of FIG. 2.

도 6은 도 3의 처리액 공급 모듈의 사시도이다.6 is a perspective view of the treatment liquid supply module of FIG. 3.

도 7은 도 6의 처리액 공급 모듈의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of the processing liquid supply module of FIG. 6.

도 8은 도 7의 몸체의 확대도이다.8 is an enlarged view of the body of FIG.

도 9는 도 7의 기포 제거 필터의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of the bubble removing filter of FIG. 7.

도 10a 및 도 10b는 도 6의 분배 부재의 사시도들이다.10A and 10B are perspective views of the dispensing member of FIG. 6.

도 11은 도 10a와 도 10b의 분배 부재의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of the distribution member of FIGS. 10A and 10B.

도 12는 처리액 공급 모듈로 처리액을 공급하는 처리액 배관 계통을 보여주는 도면이다.12 is a view illustrating a treatment liquid piping system for supplying treatment liquid to a treatment liquid supply module.

도 13은 처리액 공급 모듈에 공급된 처리액의 흐름을 보여주는 도면이다.13 is a view showing the flow of the processing liquid supplied to the processing liquid supply module.

도 14a 내지 도 14c는 분배 부재를 이용하여 처리액 내의 기포를 제거하는 과정을 보여주는 도면들이다.14A to 14C are views illustrating a process of removing bubbles in a treatment liquid by using a distribution member.

도 15는 처리액 토출부의 다른 예를 보여주는 사시도이다.15 is a perspective view showing another example of the processing liquid discharge portion.

도 16은 도 15의 헤드의 일 예를 보여주는 사시도이다.16 is a perspective view illustrating an example of the head of FIG. 15.

도 17은 도 16의 처리액 공급 모듈(220')의 분해 사시도이다.FIG. 17 is an exploded perspective view of the treatment liquid supply module 220 ′ of FIG. 16.

도 18은 도 16의 헤드의 단면도이다.18 is a cross-sectional view of the head of FIG. 16.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100,100': 기판 지지 유닛 200,200': 처리액 토출 헤드 유닛100,100 ': substrate support unit 200,200': treatment liquid discharge head unit

210: 프레임 220,220': 처리액 공급 모듈210: frame 220, 220 ': processing liquid supply module

230,230': 처리액 탱크 240,240': 파티클 여과 부재230,230 ': Treatment liquid tank 240,240': Particle filtration member

250,250': 기포 제거 부재 260a: 제 1 분배 부재250, 250 ': bubble removing member 260a: first dispensing member

260b: 제 2 분배 부재 260',270: 처리액 토출 헤드260b: second distribution member 260 ', 270: processing liquid discharge head

280: 헤드 제어부280: head control unit

Claims (14)

잉크젯 방식의 처리액 토출 헤드에 처리액을 공급하는 처리액 공급 모듈에 있어서,In the processing liquid supply module for supplying the processing liquid to the processing liquid discharge head of the inkjet method, 상기 처리액이 저장되는 처리액 탱크; 및A treatment liquid tank in which the treatment liquid is stored; And 상기 처리액 탱크 내에 설치되며, 상기 처리액 탱크 내의 상기 처리액의 기포를 제거하는 기포 제거 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 모듈.And a bubble removing member installed in the processing liquid tank to remove bubbles of the processing liquid in the processing liquid tank. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 처리액 탱크는,The treatment liquid tank, 일 방향의 서로 마주보는 면이 개방된 몸체;Body that is open to face each other in one direction; 상기 몸체의 개방된 일면에 결합되며, 상기 처리액의 유입 포트가 제공된 제 1 측벽; 및A first sidewall coupled to an open side of the body and provided with an inlet port of the treatment liquid; And 상기 몸체의 개방된 타면에 결합되는 제 2 측벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 모듈.And a second sidewall coupled to the other open surface of the body. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 처리액 탱크는,The treatment liquid tank, 상기 몸체의 상부 벽에 제공되며, 상기 처리액 탱크에 음압 또는 양압을 제공하는 압력 조절 부재가 연결되는 압력 조절 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 모듈.And a pressure regulating port provided at an upper wall of the body and connected to a pressure regulating member for providing a negative pressure or a positive pressure to the treatment liquid tank. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 측벽은 둘레의 가장자리 영역에 단이 형성되도록 내부에 중공부가 형성되며, 상기 유입 포트는 상기 중공부의 상부 벽에 제공되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 모듈.The first side wall has a hollow portion formed therein so that a stage is formed in the peripheral region of the circumference, and the inflow port is provided on the upper wall of the hollow portion. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 몸체와 상기 제 1 측벽의 사이에 제공되며, 상기 유입 포트를 통해 상기 몸체로 유입되는 상기 처리액의 파티클을 여과하는 파티클 여과 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 모듈.And a particle filtration member provided between the body and the first side wall and filtering particles of the processing liquid flowing into the body through the inflow port. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 기포 제거 부재는,The bubble removing member, 일단이 막힌 중공 원통 형상을 가지고 상기 몸체 내에 제공되며, 상기 처리액의 액체 성분을 제외한 기포만을 투과시키는 기포 제거 필터; 및An air bubble removing filter having a hollow cylindrical shape closed at one end thereof and provided in the body and transmitting only air bubbles excluding the liquid component of the treatment liquid; And 상기 기포 제거 필터의 개방된 타단에 연결되고 상기 몸체의 측벽에 설치되며, 음압을 제공하는 펌프가 연결되는 어댑터를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 모듈.And an adapter connected to the other open end of the bubble removing filter and installed on a side wall of the body, and connected to a pump providing a negative pressure. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 기포 제거 필터의 기공들은 상기 기포 제거 필터의 반경 방향을 따라 내측으로 갈수록 작아지는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 모듈.The pores of the bubble removing filter is smaller in the inner direction along the radial direction of the bubble removing filter. 기판이 놓이며 제 1 방향으로 직선 이동 가능한 기판 지지 유닛; 및A substrate support unit on which the substrate is placed and which is linearly movable in the first direction; And 상기 기판 지지 유닛이 이동되는 경로 상에 제공되며, 그리고 상기 기판상에 처리액을 토출하는 처리액 토출 헤드 유닛을 포함하되,A processing liquid discharge head unit provided on a path through which the substrate supporting unit is moved, and discharging the processing liquid onto the substrate; 상기 처리액 토출 헤드 유닛은,The processing liquid discharge head unit, 잉크젯 방식으로 상기 처리액을 토출하는 처리액 토출 헤드; 및A processing liquid discharge head configured to discharge the processing liquid by an inkjet method; And 상기 처리액 토출 헤드에 처리액을 공급하는 처리액 공급 모듈을 포함하고,A processing liquid supply module for supplying a processing liquid to the processing liquid discharge head; 상기 처리액 공급 모듈은,The treatment liquid supply module, 상기 처리액 토출 헤드의 일측에 결합되고, 상기 처리액 토출 헤드의 노즐들에 유체 연통되며, 그리고 상기 처리액이 저장되는 처리액 탱크; 및A processing liquid tank coupled to one side of the processing liquid discharge head, in fluid communication with nozzles of the processing liquid discharge head, and storing the processing liquid; And 상기 처리액 탱크 내에 설치되며, 상기 처리액 탱크 내의 상기 처리액의 기포를 제거하는 기포 제거 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 장치.And a bubble removing member provided in the processing liquid tank to remove bubbles of the processing liquid in the processing liquid tank. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 처리액 탱크는,The treatment liquid tank, 일 방향의 서로 마주보는 면이 개방된 몸체;Body that is open to face each other in one direction; 상기 몸체의 개방된 일면에 결합되며, 상기 처리액의 유입 포트가 제공된 제 1 측벽; 및A first sidewall coupled to an open side of the body and provided with an inlet port of the treatment liquid; And 상기 몸체의 개방된 타면에 결합되는 제 2 측벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 장치.And a second sidewall coupled to the other open surface of the body. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 처리액 탱크는,The treatment liquid tank, 상기 몸체의 상부 벽에 제공되며, 상기 처리액 탱크에 음압 또는 양압을 제공하는 압력 조절 부재가 연결되는 압력 조절 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 장치.And a pressure regulating port provided on the upper wall of the body and connected to a pressure regulating member for providing a negative pressure or a positive pressure to the treatment liquid tank. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제 1 측벽은 둘레의 가장자리 영역에 단이 형성되도록 내부에 중공부가 형성되며, 상기 유입 포트는 상기 중공부의 상부 벽에 제공되는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 장치.And a hollow portion is formed therein so that the first side wall is formed at a peripheral edge thereof, and the inflow port is provided on an upper wall of the hollow portion. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 몸체와 상기 제 1 측벽의 사이에 제공되며, 상기 유입 포트를 통해 상기 몸체로 유입되는 상기 처리액의 파티클을 여과하는 파티클 여과 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 장치.And a particle filtration member provided between the body and the first sidewall and filtering particles of the processing liquid flowing into the body through the inflow port. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12, 상기 기포 제거 부재는,The bubble removing member, 일단이 막힌 중공 원통 형상을 가지고 상기 몸체 내에 제공되며, 상기 처리액의 액체 성분을 제외한 기포만을 투과시키는 기포 제거 필터; 및An air bubble removing filter having a hollow cylindrical shape closed at one end thereof and provided in the body and transmitting only air bubbles excluding the liquid component of the treatment liquid; And 상기 기포 제거 필터의 개방된 타단에 연결되고 상기 몸체의 측벽에 설치되며, 음압을 제공하는 펌프가 연결되는 어댑터를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 장치.And an adapter connected to the other open end of the bubble removing filter and installed on a side wall of the body, and connected to a pump providing a negative pressure. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 기포 제거 필터의 기공들은 상기 기포 제거 필터의 반경 방향을 따라 내측으로 갈수록 작아지는 것을 특징으로 하는 처리액 토출 장치.The pores of the bubble removing filter is smaller toward the inner side in the radial direction of the bubble removing filter.
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