KR20160097025A - Unit for supplying chemical and Apparatus treating substrate with the unit - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a chemical supplying unit and a substrate treating apparatus having the same. The chemical supplying unit includes an injection member which has housings arranged in a first direction, and nozzle plates which are simultaneously combined with each of the housings. Each of the housings has a flow path along which a process solution flows. The nozzle plate has injection holes connected to the flow path to inject the process solution. So, the misalignment of the injection nozzles can be prevented.

Description

액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Unit for supplying chemical and Apparatus treating substrate with the unit}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid supply unit,

본 발명은 처리액을 공급하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for supplying a treatment liquid.

최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판, 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been widely used in display portions of electronic devices such as portable telephones and portable computers. Such a liquid crystal display device has a structure in which liquid crystal is injected into a space between a black matrix, a color filter, a color filter substrate on which a common electrode and an alignment film are formed, a thin film transistor (TFT), a pixel electrode and an alignment film- To obtain a visual effect.

이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 이러한 도포 장치는 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함한다. 액 공급 유닛은 복수 개의 토출 헤드들을 가진다. 도 1은 일반적인 토출 헤드들을 정면에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 토출 헤드들을 아래에서 바라본 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 토출 헤드들 각각에는 그 저면에 노즐 플레이트가 결합된다. 토출 헤드에 수용된 처리액은 노즐 플레이트에 형성된 토출홀들을 통해 기판으로 공급된다. As an apparatus for applying a treatment liquid such as an alignment liquid or a liquid crystal on the color filter substrate and the array substrate, an inkjet type coating apparatus is used. Such a coating apparatus includes a liquid supply unit for supplying a treatment liquid onto a substrate. The liquid supply unit has a plurality of discharge heads. FIG. 1 is a front view of general discharge heads, and FIG. 2 is a bottom view of the discharge heads of FIG. 1. FIG. Referring to FIGS. 1 and 2, a nozzle plate is coupled to the bottom surface of each of the ejection heads. The processing liquid accommodated in the ejection head is supplied to the substrate through the ejection holes formed in the nozzle plate.

노즐 플레이트에 형성된 토출홀들은 기판 상에 처리액이 공급되는 영역과 연관된다. 이로 인해 기판 처리 공정이 수행되기 전에는 각 노즐 플레이트에 형성된 토출홀들을 정렬시켜야 한다. 따라서 비전 카메라를 이용하여 각 토출홀들이 정렬되도록 토출 헤드들을 정 위치로 이동시킨다. The discharge holes formed in the nozzle plate are associated with a region where the treatment liquid is supplied onto the substrate. Therefore, the discharge holes formed in the respective nozzle plates must be aligned before the substrate processing process is performed. Therefore, by using the vision camera, the discharge heads are moved to the proper positions so that the discharge holes are aligned.

그러나 이러한 각 토출홀들을 촬영하고 이를 설정 데이터에 매칭시키는 과정에서 많은 시간이 소요된다. 또한 노즐 플레이트 및 토출 헤드를 촬영하기 위한 비전 카메라는 기판 처리 장치의 공간을 협소하게 할 뿐만 아니라 그 장치를 더 복잡하게 한다.However, it takes a lot of time to shoot each of the discharge holes and to match them to the setting data. Further, the vision camera for photographing the nozzle plate and the discharge head not only narrows the space of the substrate processing apparatus, but also complicates the apparatus.

한국 공개 특허 번호 2006-0037936Korean Published Patent Application No. 2006-0037936

본 발명은 토출 헤드들로부터 처리액이 토출되는 토출홀들의 정렬이 틀어지는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an apparatus capable of preventing misalignment of discharge holes through which discharge liquids are discharged from discharge heads.

또한 본 발명은 토출홀들의 위치를 정렬시키기 위한 장치를 보다 단순화시키고자 한다.The present invention further simplifies the arrangement for aligning the positions of the discharge holes.

본 발명은 처리액을 공급하는 유닛 및 이를 가지는 장치에 관한 것이다. 액 공급 유닛은 제1방향으로 나열되는 복수 개의 하우징들을 가지는 토출 부재 및 상기 복수 개의 하우징들 각각에 동시 결합되는 노즐 플레이트들을 포함하되, 상기 하우징들 각각은 내부에 처리액이 흐르는 유로가 형성되고, 상기 노즐 플레이트는 처리액이 토출되도록 상기 유로에 연결되는 토출홀들이 형성된다. The present invention relates to a unit for supplying a treatment liquid and an apparatus having the unit. The liquid supply unit includes a discharge member having a plurality of housings arranged in a first direction, and a nozzle plate which is coupled to each of the plurality of housings simultaneously, wherein each of the housings has a flow path through which the process liquid flows, The nozzle plate is formed with discharge holes connected to the flow path for discharging the processing liquid.

상기 토출 부재는 복수 개로 제공되며, 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 나열되고, 상기 노즐 플레이트는 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 토출 부재에 제공될 수 있다. 상기 복수 개의 하우징들 각각에 위치되며, 상기 유로에 흐르는 처리액이 상기 토출홀을 향해 흐르도록 처리액을 가압하는 진동자를 더 포함하되, 상기 하우징들에 대향되는 상기 노즐 플레이트의 영역들 각각에는 상기 토출홀들이 서로 동일한 배열로 형성될 수 있다. 상기 노즐 플레이트의 영역들 중 서로 인접한 2 개의 영역들 간에 형성된 상기 토출홀들의 배열은 상기 제1방향에 대해 어긋나게 위치될 수 있다. 상기 노즐 플레이트에는 상기 제2방향에 대해 적어도 4 개의 상기 토출홀들이 서로 어긋나게 위치될 수 있다. The plurality of discharge members are provided in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above, and the plurality of nozzle plates may be provided to each of the discharge members. Further comprising a vibrator which is located in each of the plurality of housings and presses the processing liquid so that the processing liquid flowing in the flow path flows toward the discharge hole, wherein each of the areas of the nozzle plate opposed to the housings The discharge holes may be formed in the same arrangement with each other. The arrangement of the discharge holes formed between two adjacent regions of the regions of the nozzle plate may be positioned to be shifted with respect to the first direction. At least four of the discharge holes may be disposed on the nozzle plate so as to be offset from each other with respect to the second direction.

기판 처리 장치는 기판을 지지하며, 제1방향으로 반송시키는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판의 반송 경로 상에 위치되며, 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 향하는 길이 방향을 가지는 갠트리, 그리고 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 상기 갠트리에 지지되며, 상기 제1방향으로 나열되는 복수 개의 하우징들을 가지는 토출 부재 및 상기 복수 개의 하우징들 각각에 동시 결합되는 노즐 플레이트들을 포함하되, 상기 하우징들 각각은 내부에 처리액이 흐르는 유로가 형성되고, 상기 노즐 플레이트는 처리액이 토출되도록 상기 유로에 연결되는 토출홀들이 형성된다. The substrate processing apparatus includes a substrate supporting unit for supporting a substrate and transporting the substrate in a first direction, a second supporting member positioned on a conveying path of the substrate supported by the substrate supporting unit and having a second direction perpendicular to the first direction And a liquid supply unit for supplying a treatment liquid onto the substrate supported by the substrate supporting unit, wherein the liquid supply unit is supported by the gantry, and a plurality of And a plurality of housings respectively coupled to the plurality of housings, wherein each of the housings has a flow path through which the process liquid flows, and the nozzle plate is connected to the plurality of housings, The discharge holes are formed.

상기 토출 부재는 상기 제2방향으로 나열되게 복수 개로 제공되며, 상기 노즐 플레이트는 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 토출 부재에 제공될 수 있다. 상기 액 공급 유닛은 상기 복수 개의 하우징들 각각에 위치되며, 상기 유로에 흐르는 처리액이 상기 토출홀을 향해 흐르도록 처리액을 가압하는 진동자를 더 포함하되, 상기 하우징들에 대향되는 상기 노즐 플레이트의 영역들 각각에는 상기 토출홀들이 서로 동일한 배열로 형성될 수 있다. 상기 노즐 플레이트의 영역들 중 서로 인접한 2 개의 영역들 간에 형성된 상기 토출홀들의 배열은 상기 제1방향에 대해 어긋나게 위치될 수 있다. The plurality of discharge members are provided in the second direction, and the plurality of nozzle plates may be provided to each of the discharge members. Wherein the liquid supply unit further includes a vibrator which is located in each of the plurality of housings and presses the processing liquid so that the processing liquid flowing in the flow path flows toward the discharge hole, The discharge holes may be formed in the same arrangement in each of the regions. The arrangement of the discharge holes formed between two adjacent regions of the regions of the nozzle plate may be positioned to be shifted with respect to the first direction.

본 발명의 실시예에 의하면, 노즐 플레이트가 하우징들에 동시 결합함에 따라 토출홀들을 정렬하기 위한 과정을 생략할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to omit the process of aligning the discharge holes as the nozzle plate is simultaneously coupled to the housings.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 토출홀들의 위치를 정렬시키는 과정이 생략되므로, 토출홀들을 정렬시키기 위해 사용된 장치를 간소화할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the process of aligning the positions of the discharge holes is omitted, the apparatus used for aligning the discharge holes can be simplified.

도 1은 일반적인 토출 헤드들을 정면에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 토출 헤드들을 아래에서 바라본 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 방식의 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 액정 토출부를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 4의 액 공급 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 토출 헤드들을 제1방향에서 바라본 단면도이다.
도 8은 도 6의 토출 헤드들을 제2방향에서 바라본 단면도이다.
도 9는 도 6의 토출 헤드들을 아래에서 바라본 도면이다.
1 is a front view of general discharge heads.
Fig. 2 is a view showing the discharge heads of Fig. 1 from below. Fig.
3 is a view showing a configuration of an inkjet type substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing the liquid crystal discharge unit of FIG.
5 is a plan view showing the liquid crystal discharge unit of FIG.
Fig. 6 is a perspective view showing the liquid supply unit of Fig. 4;
7 is a cross-sectional view of the discharge heads of FIG. 6 viewed from a first direction.
8 is a cross-sectional view of the discharge heads of FIG. 6 viewed in the second direction.
FIG. 9 is a view showing the discharge heads of FIG. 6 from below.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. Each drawing has been partially or exaggerated for clarity. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the respective drawings, the same constituent elements are shown to have the same reference numerals as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 실시예에는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다. In this embodiment, a substrate processing apparatus for applying a treatment liquid to an object by an inkjet method for ejecting droplets will be described. The object liquid may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel. The liquid may be a liquid crystal, an alignment liquid, red (R) Green (G), or blue (B) ink. As the alignment liquid, polyimide may be used.

배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.The alignment liquid can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate and the thin film transistor (TFT) substrate, and the liquid crystal can be applied to the entire surface of the color filter (CF) substrate or the thin film transistor (TFT) substrate. The ink may be applied to the interior area of the black matrix arranged in a lattice pattern on a color filter (CF) substrate.

본 실시예의 기판 처리 장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.The substrate processing apparatus 1 of this embodiment is an apparatus for applying liquid crystal (liquid crystal) to a substrate by an inkjet method for ejecting droplets.

기판은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다.The substrate may be a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate of a liquid crystal display panel, and the liquid crystal may be applied to an entire surface of a color filter (CF) substrate or a thin film transistor (TFT) substrate.

도 3은 잉크젯 방식의 기판 처리 장치을 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 3 is a view showing a substrate processing apparatus of an inkjet type. 3, the substrate processing apparatus 1 includes a liquid crystal discharge unit 10, a substrate transfer unit 20, a loading unit 30, an unloading unit 40, a liquid crystal supply unit 50, and a main controller 90 ). The liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20 are arranged in a line in the first direction I and can be positioned adjacent to each other. A liquid crystal supply part 50 and a main control part 90 are disposed at positions facing the substrate transfer part 20 with the liquid crystal discharge part 10 as a center. The liquid crystal supply part 50 and the main control part 90 may be arranged in a line in the second direction II. The loading unit 30 and the unloading unit 40 are disposed at positions facing the liquid crystal discharge unit 10 with the substrate transfer unit 20 as a center. The loading section 30 and the unloading section 40 may be arranged in a line in the second direction II.

여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.Here, the first direction I is an arrangement direction of the liquid crystal discharge portion 10 and the substrate transfer portion 20, the second direction II is a direction perpendicular to the first direction I on the horizontal plane, (III) is a direction perpendicular to the first direction (I) and the second direction (II).

액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.The substrate to which the liquid crystal is to be applied is brought into the loading section 30. The substrate transferring unit 20 transfers the substrate loaded into the loading unit 30 to the liquid crystal discharging unit 10. The liquid crystal discharge portion 10 receives the liquid crystal from the liquid crystal supply portion 50 and discharges the liquid crystal onto the substrate by an inkjet method. When the liquid crystal discharge is completed, the substrate transfer section 20 transfers the substrate from the liquid crystal discharge section 10 to the unloading section 40. The substrate coated with the liquid crystal is taken out of the unloading portion 40. The main control unit 90 controls the overall operations of the liquid crystal discharge unit 10, the substrate transfer unit 20, the loading unit 30, the unloading unit 40, and the liquid crystal supply unit 50.

도 4는 도 3의 액정 토출부를 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 4의 액정 토출부를 보여주는 평면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 액정 토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 액 공급 유닛(500), 헤드 제어 유닛(400), 그리고 검사 유닛(800)을 포함한다.FIG. 4 is a perspective view showing the liquid crystal discharging unit of FIG. 3, and FIG. 5 is a plan view showing the liquid crystal discharging unit of FIG. 4 and 5, the liquid crystal discharging portion 10 includes a base B, a substrate supporting unit 100, a gantry 200, a liquid supply unit 500, a head control unit 400, (800).

베이스(B)는 일정한 높이를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)는 제 1 방향(Ⅰ)을 향하는 길이 방향을 가지며, 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 폭을 가진다. 베이스(B)의 상면은 기판을 처리하기 위한 장치들이 배치되는 공간으로 제공된다.The base (B) can be provided in a rectangular parallelepiped shape having a constant height. The base (B) has a longitudinal direction toward the first direction (I) and a width toward the second direction (II). The upper surface of the base (B) is provided as a space in which the devices for processing the substrate are disposed.

기판 지지 유닛(100)은 베이스(B)의 상면에서 기판(S)을 제 1 방향(Ⅰ)으로 반송시킨다. 기판 지지 유닛(100)은 베이스(B)의 상면에 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 지지판(110), 회전 구동 부재(120), 그리고 직선 구동 부재(130)을 포함한다. 지지판(110)은 기판(S)을 지지한다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다. 지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)과 함께 회전될 수 있다. 액정이 도포될 기판(S)에 형성된 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.The substrate supporting unit 100 conveys the substrate S in the first direction I on the upper surface of the base B. The substrate supporting unit 100 is disposed on the upper surface of the base B. The substrate support unit 100 includes a support plate 110, a rotation drive member 120, and a linear drive member 130. The support plate (110) supports the substrate (S). The support plate 110 may be a rectangular plate. The rotation driving member 120 is connected to the lower surface of the support plate 110. The rotation drive member 120 may be a rotary motor. The rotation driving member 120 rotates the support plate 110 around a rotation center axis perpendicular to the support plate 100. [ When the support plate 110 is rotated by the rotation driving member 120, the substrate S can be rotated together with the support plate 110. When the long side direction of the cell formed on the substrate S to which the liquid crystal is to be applied faces the first direction I, the rotation driving member 120 rotates the substrate such that the long side direction of the cell faces the second direction II .

직선 구동 부재(130)는 지지판(110)과 회전 구동 부재(120)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시킨다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 슬라이더(132)는 회전 구동 부재(120)의 아래에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.The linear driving member 130 linearly moves the supporting plate 110 and the rotation driving member 120 in the first direction I. The linear driving member 130 includes a slider 132 and a guide member 134. The slider 132 is installed below the rotation drive member 120. [ The guide member 134 is elongated in the first direction I in the center of the upper surface of the base B. A linear motor (not shown) may be incorporated in the slider 132 and is linearly moved along the guide member 134 in the first direction I.

갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위 방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다. 갠트리(200)는 지지축(220)에 의해 지지된다. 지지축(220)은 복수 개로 제공되며, 갠트리(200)의 양측 가장자리 영역을 지지한다. 각각의 지지축(220)은 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 예컨대, 지지축(220)은 2 개일 수 있다. 지지축들(220)은 베이스(B)의 상면에 고정 결합된다. 지지축들(220)의 상단에는 갠트리(200)의 양측 가장자리 영역이 결합된다. 선택적으로 지지축(220)은 가이드 레일에 의해 제 1 방향으로 직선 이동되며, 갠트리(200)는 기판 지지 유닛(100)과 상대 위치가 변경될 수 있다.The gantry 200 is provided at an upper portion of a path through which the support plate 110 is moved. The gantry 200 is disposed upwardly away from the upper surface of the base B and the gantry 200 is arranged such that its longitudinal direction is in the second direction II. The gantry 200 is supported by a support shaft 220. A plurality of support shafts 220 are provided and support both side edge regions of the gantry 200. Each support shaft 220 is spaced apart from one another along the second direction II. For example, the support shaft 220 may be two. The support shafts 220 are fixedly coupled to the upper surface of the base B. At the upper end of the support shafts 220, both side edge regions of the gantry 200 are engaged. Alternatively, the support shaft 220 is linearly moved in the first direction by the guide rails, and the gantry 200 can be changed in relative position with the substrate supporting unit 100. [

액 공급 유닛(500)은 기판에 처리액을 공급한다. 예컨대, 처리액은 액정을 포함하는 잉크로 제공될 수 있다. 잉크는 점성을 가지는 액일 수 있다. 액 공급 유닛(500)은 토출 부재(500a,500b,500c) 및 노즐 플레이트(700)(640)를 포함한다. The liquid supply unit 500 supplies the processing liquid to the substrate. For example, the treatment liquid may be provided as an ink containing a liquid crystal. The ink may be a liquid having viscosity. The liquid supply unit 500 includes the discharge members 500a, 500b, and 500c and the nozzle plates 700 and 640.

도 6은 도 4의 액 공급 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 6을 참조하면, 토출 부재(500a,500b,500c)는 기판 지지 유닛(100)에 지지된 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 토출 부재(500a,500b,500c)는 복수 개로 제공된다. 토출 부재들(500a,500b,500c)은 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 일렬로 나란하게 배열되며, 갠트리(200)에 결합된다. 토출 부재들(500a,500b,500c)은 제 2 방향(Ⅱ)에 대해 서로 이격되게 위치된다. 토출 부재들(500a,500b,500c) 각각은 복수 개의 토출 헤드(600)를 포함한다. 본 실시예에는 토출 부재(500a,500b,500c)가 3 개로 제공되며, 개별 토출 부재(500a,500b,500c)는 2 개의 토출 헤드(600)를 가지는 것으로 설명한다. 그러나 토출 부재(500a,500b,500c) 및 토출 헤드(600)의 개수는 이에 한정되지 않으며, 토출 부재(500a,500b,500c)는 2개 이상 그리고 토출 헤드(600)는 3 개 이상으로 제공될 수 있다.Fig. 6 is a perspective view showing the liquid supply unit of Fig. 4; Referring to Fig. 6, the discharging members 500a, 500b, and 500c supply the treating liquid onto the substrate S supported by the substrate supporting unit 100. Fig. The plurality of discharge members (500a, 500b, 500c) are provided. The discharge members 500a, 500b, and 500c are arranged in a line along the second direction II and are coupled to the gantry 200. [ The discharge members 500a, 500b, and 500c are spaced apart from each other with respect to the second direction II. Each of the ejection members 500a, 500b, 500c includes a plurality of ejection heads 600. In this embodiment, three discharge members 500a, 500b, and 500c are provided, and the individual discharge members 500a, 500b, and 500c have two discharge heads 600. FIG. However, the number of the discharging members 500a, 500b, 500c and the discharging heads 600 is not limited to this, and two or more discharging members 500a, 500b, 500c and three or more discharging heads 600 may be provided .

도 7은 도 6의 토출 헤드들을 제1방향에서 바라본 단면도이고, 도 8은 도 6의 토출 헤드들(600)을 제 2 방향에서 바라본 단면도이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 토출 헤드(600)는 하우징(610), 액 공급 라인(652), 액 배출 라인(654), 그리고 진동자(630)를 포함한다. 하우징(610)은 내부에 처리액이 흐르는 유로(612)가 형성된다. 하우징(610)의 상단에는 유입구 및 배출구가 형성되며, 그 저면에는 복수의 토출구(614)들이 형성된다. 예컨대, 토출구(614)는 128 또는 256 개일 수 있다. 유로(612)는 유입구, 토출구(614), 그리고 배출구가 서로 통하도록 각각을 연결한다. 여기서 유입구는 처리액이 하우징(610)의 내부에 유입되는 통로이고, 배출구는 처리액이 하우징(610)의 내부에서 배출되는 통로이다. 토출구(614)는 하우징(610)의 내부에 제공된 처리액이 기판(S) 상으로 토출되는 통로이다. 액 공급 라인(652)은 하우징(610)의 유입구 및 액 공급원을 서로 연결한다. 처리액은 액 공급 라인(652)을 통해 액 공급원에서 하우징(610)의 유로(612)로 공급된다. 액 배출 라인(654)은 하우징(610)의 배출구에 연결된다. 토출 헤드(600)가 대기 시에는 유로(612)에 흐르는 처리액이 액 배출 라인(654)을 통해 배출될 수 있다.FIG. 7 is a cross-sectional view of the discharge heads of FIG. 6 viewed from a first direction, and FIG. 8 is a sectional view of the discharge heads 600 of FIG. 6 viewed from a second direction. 7 and 8, the discharge head 600 includes a housing 610, a liquid supply line 652, a liquid discharge line 654, and a vibrator 630. In the housing 610, a flow path 612 through which the treatment liquid flows is formed. An inlet port and an outlet port are formed at the upper end of the housing 610, and a plurality of discharge ports 614 are formed at the bottom surface thereof. For example, the discharge port 614 may have 128 or 256 discharge ports. The flow path 612 connects the inlet port, the outlet port 614, and the outlet port so as to communicate with each other. Here, the inlet port is a passage through which the process liquid is introduced into the housing 610, and the outlet port is a passage through which the process liquid is discharged from the inside of the housing 610. The discharge port 614 is a passage through which the processing liquid provided inside the housing 610 is discharged onto the substrate S. [ The liquid supply line 652 connects the inlet of the housing 610 and the liquid supply source to each other. The treatment liquid is supplied from the liquid supply source through the liquid supply line 652 to the flow path 612 of the housing 610. The liquid discharge line 654 is connected to the outlet of the housing 610. When the discharge head 600 is in the standby state, the processing liquid flowing in the flow path 612 can be discharged through the liquid discharge line 654.

진동자(630)는 유로(612)에 흐르는 처리액이 토출구(614)를 향해 흐르도록 처리액을 가압한다. 진동자(630)는 토출구(614)를 개방 또는 차단한다. 진동자(630)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 진동자(630)는 토출구(614)와 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 진동자(630)는 전기적으로 연결되며, 전기 신호에 의해 각 토출구(614)를 개방 또는 차단할 수 있다. 각각의 진동자(630)는 독립적으로 제어될 수 있다. 예컨대, 진동자(630)는 압전 소자(630)일 수 있다.The vibrator 630 pressurizes the treatment liquid so that the treatment liquid flowing in the flow path 612 flows toward the discharge port 614. [ The vibrator 630 opens or cuts the discharge port 614. A plurality of vibrators 630 are provided. According to one example, the vibrator 630 may be provided in a number corresponding one-to-one with the discharge port 614. [ The vibrator 630 is electrically connected and can open or shut off the respective ejection openings 614 by an electric signal. Each of the oscillators 630 can be independently controlled. For example, the vibrator 630 may be a piezoelectric element 630. [

도 9는 도 6의 토출 헤드들을 아래에서 바라본 도면이다. 도 9를 참조하면. 노즐 플레이트(700)는 토출 부재(500a,500b,500c)들 각각에 결합된다. 노즐 플레이트(700)는 복수 개로 제공되며, 토출 부재(500a,500b,500c)와 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 노즐 플레이트(700)는 개별 토출 부재(500a,500b,500c)에 제공되는 복수 개의 토출 헤드들(600)에 동시 결합된다. 노즐 플레이트(700)는 하우징(610)의 저면에 고정 결합된다. 노즐 플레이트(700)에는 복수의 영역들 각각에 복수의 토출홀(710)들이 형성된다. 노즐 플레이트(700)의 각 영역은 개별 하우징(610)에 대응되는 대향면으로 제공된다. 일 예에 의하면, 노즐 플레이트(700)는 제1영역 및 제2영역을 가질 수 있다. 제1영역 및 제2영역은 제1방향을 따라 일렬로 제공된다. 제1영역은 토출 헤드들(600) 중 하나에 대향되고, 제2영역은 다른 하나에 대향되게 제공된다. 제1영역 및 제2영역 각각에는 토출홀(710)들이 서로 동일하게 배열된다. 노즐 플레이트(700)는 토출홀(710)이 하우징(610)의 토출구(614)와 일치되도록 하우징(610)에 결합된다. 제1영역 및 제2영역 각각에는 토출홀(710)들이 제2방향을 따라 지그재그 형태로 형성된다. 또한 제1영역의 토출홀(710)들과 제2영역의 토출홀(710)들은 제 1 방향에 대해 서로 어긋나게 위치된다. 제1영역의 제1열에 제공되는 토출홀(710)과 제2영역의 제1열에 제공되는 토출홀(710) 간에는 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 제1간격(D1)으로 이격되게 위치된다. 제2영역의 제1열에 제공되는 토출홀(710)과 제1영역의 제2열에 제공되는 토출홀(710) 간에는 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 제2간격(D2)으로 이격되게 위치된다. 제1간격(D1)과 제2간격(D2)은 동일한 간격으로 제공된다. 따라서 노즐 플레이트(700)에 형성된 토출홀들(710)은 제 1 방향(Ⅰ)에 대해 모두 어긋나게 위치된다. 선택적으로 제1간격(D1) 및 제2간격(D2)은 작업자의 설정에 의해 상이한 간격으로 제공될 수 있다. 또한 제1영역의 제1열에 제공된 토출홀(710)과 제1영역의 제2열에 제공된 토출홀(710)은 제 2 방향(Ⅱ)에 대해 서로 어긋나게 위치된다. 따라서 노즐 플레이트(700)에 형성된 토출홀들(710) 중 4 개는 제 2 방향(Ⅱ)에 대해 어긋나게 위치된다. 선택적으로 토출홀들(710)은 제 2 방향(Ⅱ)에 대해 2 개, 3 개, 그리고 5 개 이상이 제 2 방향에 대해 어긋나게 위치될 수 있다.FIG. 9 is a view showing the discharge heads of FIG. 6 from below. Referring to FIG. The nozzle plate 700 is coupled to each of the discharge members 500a, 500b, and 500c. A plurality of nozzle plates 700 are provided and are provided in a number corresponding one-to-one with the discharge members 500a, 500b, and 500c. The nozzle plate 700 is simultaneously coupled to the plurality of discharge heads 600 provided in the individual discharge members 500a, 500b, and 500c. The nozzle plate 700 is fixedly coupled to the bottom surface of the housing 610. In the nozzle plate 700, a plurality of discharge holes 710 are formed in each of a plurality of regions. Each area of the nozzle plate 700 is provided as an opposed surface corresponding to the individual housing 610. According to one example, the nozzle plate 700 may have a first region and a second region. The first region and the second region are provided in a line along the first direction. The first region is opposed to one of the ejection heads 600, and the second region is opposed to the other. The discharge holes 710 are arranged in the first area and the second area, respectively. The nozzle plate 700 is coupled to the housing 610 such that the discharge hole 710 coincides with the discharge port 614 of the housing 610. In each of the first and second regions, discharge holes 710 are formed in a zigzag shape along the second direction. In addition, the discharge holes 710 of the first area and the discharge holes 710 of the second area are positioned to be shifted from each other with respect to the first direction. A first gap D1 toward the second direction II is provided between the discharge hole 710 provided in the first row of the first region and the discharge hole 710 provided in the first row of the second region. A second gap D2 toward the second direction II between the discharge hole 710 provided in the first row of the second region and the discharge hole 710 provided in the second row of the first region. The first interval D1 and the second interval D2 are provided at equal intervals. Therefore, the discharge holes 710 formed in the nozzle plate 700 are all shifted with respect to the first direction I. Alternatively, the first interval D1 and the second interval D2 may be provided at different intervals depending on the operator's setting. In addition, the discharge holes 710 provided in the first row of the first region and the discharge holes 710 provided in the second row of the first region are positioned offset from each other with respect to the second direction II. Therefore, four of the discharge holes 710 formed in the nozzle plate 700 are positioned to be shifted with respect to the second direction II. Alternatively, two, three, and five or more discharge holes 710 may be positioned in the second direction II with respect to the second direction.

헤드 제어 유닛(400)은 토출 헤드들(600)의 액정 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(400)은 토출 헤드들(600)에 인접하게 액정 토출부(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 제어 유닛(400)은 갠트리(200)의 상단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛(400)이 갠트리(200)의 상단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(400)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 제어 유닛(400)은 각각의 토출 헤드들(600)에 전기적으로 연결되고, 각각의 토출 헤드들(600)로 제어 신호를 인가한다. 헤드 제어 유닛(400)은 각각의 진동자(630)에 연결될 수 있다.The head control unit 400 controls the liquid crystal discharge of the discharge heads 600. The head control unit 400 may be disposed in the liquid crystal discharge portion 10 adjacent to the discharge heads 600. [ For example, the head control unit 400 may be disposed at the top of the gantry 200. In this embodiment, the case where the head control unit 400 is disposed at the upper end of the gantry 200 is described as an example, but the position of the head control unit 400 is not limited thereto. The head control unit 400 is electrically connected to each of the ejection heads 600 and applies a control signal to each of the ejection heads 600. The head control unit 400 may be connected to each of the vibrators 630. [

검사 유닛(800)은 토출 헤드들(600)의 처리액 토출 유량의 이상 유무를 확인한다. 검사 유닛(800)은 각각의 토출 헤드(600)로부터 토출된 처리액의 무게를 판단하여 각 토출구(614)의 이상 유무를 확인한다. 검사 유닛(800)은 복수 개의 무게 측정 부재(810)를 포함한다. 무게 측정 부재(810)는 토출 헤드(600)와 일대일 대응되는 개수로 제공된다. 각각의 무게 측정 부재(810)는 토출 헤드들(600) 각각으로부터 토출되는 처리액을 제공받아 그 무게를 측정한다. 예컨대, 무게 측정 부재(810)는 저울일 수 있다. 무게 측정 부재(810)는 토출된 처리액의 무게가 일정 무게에 미달되는 경우, 일부 토출구(614)가 막히거나 진동자(630)에 이상이 있는 것으로 판단하고, 토출 헤드(600)에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다.The inspection unit 800 confirms whether or not there is an abnormality in the treatment liquid discharge flow rate of the discharge heads 600. [ The inspection unit 800 determines the weight of the treatment liquid discharged from each of the discharge heads 600 and confirms whether or not the discharge ports 614 are abnormal. The inspection unit (800) includes a plurality of weighing members (810). The weighing members 810 are provided in a number corresponding one-to-one with the discharging heads 600. Each weighing member 810 receives the treatment liquid discharged from each of the discharge heads 600 and measures its weight. For example, the weighing member 810 may be a balance. The weight measuring member 810 determines that some of the ejection outlets 614 are clogged or abnormal in the vibrator 630 when the weight of the ejected processing liquid is below a certain weight, .

500a,500b,500c: 토출 부재 600: 토출 헤드
610: 하우징 612: 유로
700: 노즐 플레이트 710: 토출홀
630: 진동자
500a, 500b, 500c: Discharge member 600: Discharge head
610: housing 612:
700: nozzle plate 710: discharge hole
630: oscillator

Claims (9)

제1방향으로 나열되는 복수 개의 하우징들을 가지는 토출 부재와;
상기 복수 개의 하우징들 각각에 동시 결합되는 노즐 플레이트들을 포함하되,
상기 하우징들 각각은 내부에 처리액이 흐르는 유로가 형성되고,
상기 노즐 플레이트는 처리액이 토출되도록 상기 유로에 연결되는 토출홀들이 형성되는 액 공급 유닛.
A discharge member having a plurality of housings arranged in a first direction;
And nozzle plates concurrently coupled to each of the plurality of housings,
Each of the housings has a flow path through which a treatment liquid flows,
Wherein the nozzle plate is formed with discharge holes connected to the flow path for discharging the processing liquid.
제1항에 있어서,
상기 토출 부재는 복수 개로 제공되며, 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 나열되고,
상기 노즐 플레이트는 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 토출 부재에 제공되는 액 공급 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of discharge members are provided in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above,
Wherein the nozzle plate is provided with a plurality of nozzle plates, and the liquid supply unit is provided for each of the discharge members.
제2항에 있어서,
상기 복수 개의 하우징들 각각에 위치되며, 상기 유로에 흐르는 처리액이 상기 토출홀을 향해 흐르도록 처리액을 가압하는 진동자를 더 포함하되,
상기 하우징들에 대향되는 상기 노즐 플레이트의 영역들 각각에는 상기 토출홀들이 서로 동일한 배열로 형성되는 액 공급 유닛.
3. The method of claim 2,
And a vibrator which is located in each of the plurality of housings and pressurizes the treatment liquid so that the treatment liquid flowing in the flow path flows toward the discharge hole,
Wherein the discharge holes are formed in the same arrangement in each of the regions of the nozzle plate facing the housings.
제3항에 있어서,
상기 노즐 플레이트의 영역들 중 서로 인접한 2 개의 영역들 간에 형성된 상기 토출홀들의 배열은 상기 제1방향에 대해 어긋나게 위치되는 액 공급 유닛.
The method of claim 3,
Wherein the arrangement of the discharge holes formed between two adjacent regions of the regions of the nozzle plate is located to be shifted from the first direction.
제4항에 있어서,
상기 노즐 플레이트에는 상기 제2방향에 대해 적어도 4 개의 상기 토출홀들이 서로 어긋나게 위치되는 액 공급 유닛.
5. The method of claim 4,
Wherein at least four of the discharge holes are located on the nozzle plate so as to be offset from each other with respect to the second direction.
기판을 지지하며, 제1방향으로 반송시키는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판의 반송 경로 상에 위치되며, 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 향하는 길이 방향을 가지는 갠트리와;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
상기 갠트리에 지지되며, 상기 제1방향으로 나열되는 복수 개의 하우징들을 가지는 토출 부재와;
상기 복수 개의 하우징들 각각에 동시 결합되는 노즐 플레이트들을 포함하되,
상기 하우징들 각각은 내부에 처리액이 흐르는 유로가 형성되고,
상기 노즐 플레이트는 처리액이 토출되도록 상기 유로에 연결되는 토출홀들이 형성되는 기판 처리 장치.
A substrate supporting unit for supporting the substrate and transporting the substrate in a first direction;
A gantry positioned on a conveying path of the substrate supported by the substrate supporting unit and having a longitudinal direction in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above;
And a liquid supply unit for supplying the processing liquid onto the substrate supported by the substrate supporting unit,
The liquid supply unit includes:
A discharge member supported by the gantry and having a plurality of housings arranged in the first direction;
And nozzle plates concurrently coupled to each of the plurality of housings,
Each of the housings has a flow path through which a treatment liquid flows,
Wherein the nozzle plate is formed with discharge holes connected to the flow path so as to discharge the process liquid.
제6항에 있어서,
상기 토출 부재는 상기 제2방향으로 나열되게 복수 개로 제공되며,
상기 노즐 플레이트는 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 토출 부재에 제공되는 기판 처리 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the plurality of discharge members are arranged in the second direction,
Wherein the plurality of nozzle plates are provided, and each of the plurality of the discharge members is provided.
제7항에 있어서,
상기 액 공급 유닛은,
상기 복수 개의 하우징들 각각에 위치되며, 상기 유로에 흐르는 처리액이 상기 토출홀을 향해 흐르도록 처리액을 가압하는 진동자를 더 포함하되,
상기 하우징들에 대향되는 상기 노즐 플레이트의 영역들 각각에는 상기 토출홀들이 서로 동일한 배열로 형성되는 기판 처리 장치.
8. The method of claim 7,
The liquid supply unit includes:
And a vibrator which is located in each of the plurality of housings and pressurizes the treatment liquid so that the treatment liquid flowing in the flow path flows toward the discharge hole,
Wherein the discharge holes are formed in the same arrangement in each of the areas of the nozzle plate facing the housings.
제8항에 있어서,
상기 노즐 플레이트의 영역들 중 서로 인접한 2 개의 영역들 간에 형성된 상기 토출홀들의 배열은 상기 제1방향에 대해 어긋나게 위치되는 기판 처리 장치.

9. The method of claim 8,
Wherein an array of the discharge holes formed between two adjacent areas of the areas of the nozzle plate is positioned to be shifted with respect to the first direction.

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