KR20110013397A - 코팅 조성물 - Google Patents

코팅 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20110013397A
KR20110013397A KR1020107025441A KR20107025441A KR20110013397A KR 20110013397 A KR20110013397 A KR 20110013397A KR 1020107025441 A KR1020107025441 A KR 1020107025441A KR 20107025441 A KR20107025441 A KR 20107025441A KR 20110013397 A KR20110013397 A KR 20110013397A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
coating composition
weight
compound
composition according
Prior art date
Application number
KR1020107025441A
Other languages
English (en)
Inventor
뤼디거 노바크
토마스 쉴로써
라이너 바르투쉬
Original Assignee
에보니크 데구사 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에보니크 데구사 게엠베하 filed Critical 에보니크 데구사 게엠베하
Publication of KR20110013397A publication Critical patent/KR20110013397A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

본 발명은, A) 비스페놀 A 및/또는 비스페놀 F와 에피클로로히드린의 반응 생성물을 구성하는 에폭시 수지 5.0 중량％ 내지 50.0 중량％, B) 물로 희석 가능한 에폭시 수지 경화제 5.0 중량％ 내지 55.0 중량％, C) 섬유 0.1 중량％ 내지 10.0 중량％, D) 왁스계 개방 시간 연장제 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 5.0 중량％, E) 유동학적 첨가제 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 5.0 중량％, F) 충전제 5.0 중량％ 내지 70 중량％, G) 물 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 20.0 중량％, 및 H) 추가의 첨가제 및/또는 가공조제 0 중량％ 내지 70 중량％를 포함하며, 여기서 성분 A) 내지 H)의 중량％의 합은 100 중량％이고, 상기 유동학적 첨가제(성분 E) 또는 충전제(성분 F)는 HMDS(헥사메틸디실라잔)에 의해 소수성화된 후에 볼밀에 의해 구조적으로 개질된 발연 실리카로 대체되는 것인, 코팅 조성물에 관한 것이다.

Description

코팅 조성물{COATING COMPOSITION}
본 발명은 코팅 조성물에 관한 것이다.
수성 및 무용매 열경화성 2성분 에폭시 시스템을 액상 캐스팅(casting) 수지 용도, 바닥 레벨링용(levelling) 조성물 및 콘크리트 방부 시스템에 사용하는 용도가 기술 문헌을 통해 잘 알려져 있으며(참조예: [E. Foglianisi, R. Grutzmacher, R. Hofer: Wofur eignen sich Fussbodenbeschichtungen aus Polyurethan-und Epoxy-Harzen? (What are suitable applications for floor coatings made from polyurethane resins and epoxy resins?), Industriebau, Suppl. Industrie-Boden-Technik 43, [2], March/April 1997, pages 18-20]); 여기에는 수성 시스템도 이미 언급되어 있다.
자동차 산업에서 양이온 전착 도장용으로, 또한 캔 코팅 및 항부식 프라이머(primer)용으로 사용되는 수성 에폭시 시스템이 비교적 오래전부터 알려진 것이다(예: [J.L. Chou, Novel Corrosion-Resistant Waterborne Epoxy Coatings, Polymers Paint Colour Journal, 1994(Vol. 184), pages 413 and 416-417]).
에폭시 수지 에멀젼을 제조하기 위해서, 이론적으로는 유화 중합 방법에 의해 열가소성 중합체 분산액을 제조하는데 이미 사용되었던 것과 동일하고 예를 들면 문헌 [C. Baumann, D. Feustel, U. Held, R. Hofer, Stabilisierungssysteme fur die Herstellung von Polymer-Dispersion(Stabilizing systems for the preparation of polymer dispersions), Welt der Farben, 2/1996, pages 15-21]에 개시된 것과 같은 표면 활성 화합물을 선택할 수 있다.
전술한 바와 같이, 당업자들이 용매계 및 수성 에폭시 수지에 대하여 잘 파악하고 있고 이와 같은 수지가 이미 경우에 따라 도료 및 코팅 목적으로 건축 분야에 사용된 바 있다는 사실에도 불구하고, 이와 같은 수지의 절연 및 레벨링용 화합물로서의 용도에 관해서는 부족한 점이 여전히 발견되고 있으며, 그것은 바로 우수한 가공성, 내알칼리성, 내수성, 초기 내수성, 충분한 개방 시간 및 이와 동시에 가공 가능 종료 시점에 언제 도달했는지를 용이하게 파악할 수 있는 특성, 자체 레벨링 특성, 높은 압축 강도, 저장 안정성 및 침강 안정성과 함께 높은 충전제 결합 용량 및 환경 및 독성학적 적합성의 필수적인 조합을 이루지 못한다는 점이다.
본 발명의 목적은 종래 기술을 통해 공지된 시스템에 비해서 개선된 성능면에서 구별되는 절연 및 레벨링용 화합물을 제공하는 것이다.
본 명세서에서 레벨링 및 절연 화합물이라 함은 더욱 구체적으로 콘크리트, 목재 또는 다른 기재에 도포되었을 때 신속하고 용이하게 높이를 조절하여 평탄한 표면을 생성하는 에폭시 수지를 주성분으로 한 바닥 코팅 화합물을 의미한다. 이와 같은 화합물은 독일 정부 건축 법규에 의하면 방음 및 보온에도 기여할 수 있다(예: ["Die neue Bauordnung fur Hessen", published by Hessischer Stadte- and Gemeindebund, Kommunale Schriften fur Hessen 45, quoted by H. Klopfer, Muss man Industriefussboden warmedammen?(Do industrial floors require thermal insulation?) in Industriefussboden '95, Techn. Akademie Esslingen, Ostfildern, 1995]). 이와 같은 정의로부터 알 수 있는 바와 같이, 레벨링 및 절연 화합물은 코팅 조성물에 포함되어야 함이 자명하다.
본 발명은
A) 비스페놀 A 및/또는 비스페놀 F와 에피클로로히드린의 반응 생성물을 구성하는 에폭시 수지 5.0 중량％ 내지 50.0 중량％,
B) 물로 희석 가능한 에폭시 수지 경화제 5.0 중량％ 내지 55.0 중량％,
C) 섬유 0.1 중량％ 내지 10.0 중량％,
D) 왁스계 개방 시간 연장제 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 5.0 중량％,
E) 유동학적 첨가제 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 5.0 중량％,
F) 충전제 5.0 중량％ 내지 70.0 중량％,
G) 물 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 20.0 중량％, 및
H) 추가의 첨가제 및/또는 가공조제 0 중량％ 내지 70 중량％
를 포함하는 코팅 조성물을 제공하며, 여기서 성분 A) 내지 H)의 중량％의 합은 100 중량％이고, 상기 유동학적 첨가제(성분 E) 또는 충전제(성분 F)는 헥사메틸디실라잔(HMDS)에 의해 소수성화된 후에 볼밀(ball mill)에 의해 구조적으로 개질된 발연 실리카로 대체된다.
상기 실리카는 DE 196 16 781 A1호를 통해 알려져 있다.
발연, HMDS-소수성화 및 볼밀-구조 개질된 실리카인 에어로실(AEROSIL) R 8200을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.
상기 실리카의 물리화학적 파라미터는 다음과 같다:
Figure pct00001
성분 A) 내지 F)에 관한 한, 각 경우에 각각의 유형의 성분 또는 이와 같은 유형의 성분들의 혼합물을 사용할 수 있음을 알아야 한다. 그러므로, 각 경우에 1종 또는 2종 이상의 에폭시 수지 A)에 대하여, 에폭시 수지 경화제 B), 섬유 C), 개방 시간 연장제 D), 유동학적 첨가제 E) 및/또는 충전제 F)가 사용될 수 있다.
코팅 조성물은 당업자에게 알려진 임의의 방식으로 제조할 수 있다. 더욱 구체적으로, 성분들을 순차적으로 서로 혼합할 수 있다. 그러나, 2종 이상의 성분을 먼저 사전 처리하고 그 형태로 추가의 성분들과 접촉시켜서 그로부터 최종 코팅 조성물을 형성할 수도 있다. 이러한 변형예는 특히 성분 G)(즉, 물)에 적용되며; 본 발명의 코팅 조성물을 제조하는 동안에 여러가지 다양한 방식으로 물(물을 사용한 경우)을 시스템 전체내로 도입할 수 있으며; 예를 들자면 시판되는 화합물 부류 A) 내지 F)를 그들의 수성 공급 형태로 사용할 수 있다. 다시 말해서, 물은 한편으로 그 자체로서 의무적으로 사용되는 코팅 조성물의 다른 성분들과 함께 도입하거나, 다른 방법으로서 물은 각각의 성분 또는 모든 성분 A) 내지 F)를 수성 공급 형태로 사용함으로써 도입할 수 있고; 이 두 가지 방법을 조합한 것도 가능하다.
바람직한 실시양태에서, 코팅 조성물을 제조하는데 사용되는 절차는 다음과 같다: 먼저 모든 성분 B) 내지 H)를 혼합하여 혼합물(I)를 형성한 후에, 성분 A)를 상기 혼합물 (I)에 첨가한다. 이 경우에 혼합물 (I)와 성분 A)의 비율은 (I)중에 존재하는 경화제 B)와 성분 A)가 형성되는 코팅 조성물에 등몰비로 존재하도록 선택되는 것이 바람직하다.
한편, 성분 A) 내지 H)에 대하여 주어진 중량 퍼센트는 항상 각각의 활성 물질 함량을 언급한 것이다. 예를 들어서, 코팅 조성물을 수성 공급 형태로 존재하는 하나 이상의 성분을 사용해서 제조한 경우에는, 전체적인 코팅 조성물의 구성을 특징적으로 나타내고자 할 때 각 성분에 대한 결정적인 인자는, 코팅 조성물을 함수 또는 무수 형태의 특정 성분을 사용해서 제조했는지의 여부가 아니라 각 경우에 존재하는 활성 물질의 양이며; 따라서 성분 G), 즉 물의 분율은 각 경우에 코팅 조성물 전체에 존재하는 물의 합로서 얻어진다.
성분 A)
본 발명의 코팅 조성물의 성분 A)는 비스페놀 A 및/또는 비스페놀 F와 에피클로로히드린의 반응 생성물을 구성하는 에폭시 수지를 포함한다.
이와 같은 반응 생성물은 당업자에게 잘 알려져 있다. 이 점에 대해서 예를 들면 문헌 [Julia Mockel and Udo Fuhrmann, Epoxidharze- Schlusselwerkstoffe fur die moderne Technik (Epoxy resins- key materials for modern technology), Die Bibliothek der Technik, Volume 51, Verlag moderne Industrie, 1990, pages 4-7]을 참조할 수 있다. 이 문헌에는 특히 가장 보편적인 에폭시 수지는 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 축합반응 생성물이고, 이 반응에서 형성된 분자 사슬의 길이는 사용된 출발 성분들의 몰 비율에 좌우되는(이 몰 비율은 지수 n으로서 설명됨) 것으로 언급되어 있다. 사슬 길이가 증가함에 따라서 분자량이 증가하는 동시에 화합물의 점도도 증가한다. 이러한 유형의 개질되지 않은 수지는 20℃(실온에서) 0>n>1에 대하여 액상의 조도를 갖는 반면, 상응하는 고체상 수지의 경우에 n은 2-13 이상이다. 또한 상응하는 비스페놀 F 수지도 상기 문헌에 상세히 설명되어 있다.
액상의 미개질된 비스-A 및 비스-F 에폭시 수지는 무용매이고, 용이하게 가공할 수 있으며, 일반적으로 5000 내지 15,000 mPa.s, 바람직하게는 5000 내지 10,000 mPa.s 범위의 점도를 갖는다(본 명세서에 인용된 점도는 용매 없이 20℃에서 브룩필드(Brookfield) 점도계를 사용하여 측정한 측정치를 말한다). 이러한 수지가 예를 들면 켐-레스(Chem-Res) E30(헨켈 S.p.A, 밀란, I)이라는 상표명으로 시판되고 있다.
필요하다면, 반응성 희석제를 첨가함으로써 상기 수지의 점도를 예컨대 200 mPa.s까지 더 감소시킬 수도 있다. 반응성 희석 수지도 예를 들면 상표명 켐-레스 E97(헨켈 S.p.A, 밀란 I)로 시판되고 있다. 본 발명에 사용하기 위해서, 이와 같은 반응성 희석 수지는 성분 A)와 E)의 혼합물일 수 있는데, 유동학적 첨가제중에는 반응성 희석제가 포함되기 때문이다.
한 실시양태에서, 성분 A)로서 20℃에서 액체인 전술한 유형의 에폭시 수지(비스페놀 A 및/또는 비스페놀 F와 에피클로로히드린의 반응 생성물)가 사용된다.
성분 A)로서는 20℃에서 액체인 비스페놀 A와 에피클로로헤드린의 반응 생성물을 사용하는 것이 바람직하다.
한 실시양태에서, 성분 A)는 5 중량％ 내지 30 중량％의 양으로 사용된다.
성분 B)
본 발명의 코팅 조성물의 성분 B)는 물로 희석 가능한 에폭시 수지 경화제이다. 성분 B)로서, α,β-불포화 카르복실산 에스테르와 모노-, 디- 또는 폴리아미노폴리알킬렌 옥사이드 화합물을 주성분으로 하는 부가생성물로부터 유도된 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 화합물 B)는 이하에 상세히 설명하는 유형 B1) 내지 B3)으로 이루어진 군중에서 선택되는 것이 바람직하다.
유형 B1)의 경화제는,
a) 하기 화학식 I로 표시되는 1종 이상의 α,β-불포화 카르복실산 에스테르와,
b) 1종 이상의 히드록시 화합물을, 트랜스에스테르화 반응 촉매의 존재하에서, 화합물 (a)와 (b)를 (b)중의 히드록시기 대 α,β-불포화 카르복실산 에스테르 (a)중의 에스테르기 COOR1의 당량비가 1.5:1 내지 10:1이 되도록 사용하여 반응시키고:
[화학식 I]
R2R3C=C(R4)COOR1
(상기 식에서 라디칼 R1은 탄소 원자 수가 15개 이하인 방향족 또는 지방족 라디칼이고, 라디칼 R2, R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소원자, 탄소 원자 수가 20개 이하인 직쇄 또는 분지쇄 지방족 또는 방향족 기, 또는 기 -(CH2)n-COOR1이며, 여기서 R1은 앞에서 정의한 바와 같고, n은 0 내지 10의 수이다);
형성된 중간체 Z1과,
c) 1종 이상의 모노-, 디- 또는 폴리아미노폴리알킬렌 옥사이드 화합물을, c)의 아미노 질소 원자상의 반응성 H 원자 대 상기 중간체 화합물 Z1중의 에스테르기의 당량비를 10:1 내지 1:10의 범위로 조정하여 반응시킨 후에,
형성된 중간체 Z2와,
d) 1종 이상의 폴리에폭사이드를, 폴리에폭사이드 (d)중의 옥시란 고리 대 (c)로 사용된 상기 모노-, 디- 또는 폴리아미노폴리알킬렌 옥사이드 화합물의 반응성 수소 원자의 당량비를 100:1 내지 1.5:1의 범위의 값으로 조정하여 반응시키고,
이어서 형성된 중간체 Z3와,
e) 1종 이상의 1급 및/또는 2급 아민을, 중간체 Z3중의 옥시란 고리 대 상기 (e)의 아미노 질소 원자상의 반응성 H 원자의 당량비를 1:1.5 내지 1:20의 범위의 값으로 조정하여 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 경화제의 분자량에 따라서, 본 발명의 경화제는 액상 또는 고체상 물질을 나타낸다.
"당량비"라는 표현은 당업자에게 잘 알려진 것이다. 당량의 발상 이면의 기본 개념은, 반응에 참여하는 각 물질에 대하여, 목적하는 반응에 참여하는 반응성 기를 고려하는 것이다. 당량비를 기재함에 있어서, 사용된 화합물 (x)와 (y)의 전체의 반응성 기들 사이의 수치 비율이 주어진다. 이러한 맥락에서, 반응성 기는 최소한의 가능한 반응성 기임을 알아야 하며- 따라서, 반응성 기의 개념은 작용기의 발상과 일치하는 것은 아니다. 예를 들어 H-산성 화합물의 경우에, 이는 2개의 반응성 H원자가 동일한 질소 원자상에 위치하는 NH2 기가 아니라, OH기 또는 NH기가 이와 같은 반응성 기를 구성함을 의미한다. 여기서, 이론적으로, 두 수소 원자는 작용기 NH2 내의 반응성 기로서 간주되므로, 작용기 NH2는 2개의 반응성 기, 즉, 수소 원자를 함유하는 것이다.
한 실시양태에서, 중간체 화합물 Z1과 화합물 (c)는, (c)의 아미노 질소 원자상의 반응성 H 원자 대 상기 중간체 화합물 Z1내의 에스테르 기의 당량비가 4:1 내지 1:4, 더욱 구체적으로는 2.5:1 내지 1.5:1의 범위가 될 수 있는 양으로 사용된다.
한 실시양태에서, 폴리에폭사이드 (d)내의 옥시란 고리 대 (c)로 사용된 모노-, 디- 또는 폴리아미노폴리알킬렌 옥사이드 화합물의 반응성 수소 원자의 당량비는 50:1 내지 10:1 범위의 값으로 조정된다.
본 발명에 따라 사용하고자 하는 상기 화학식 I의 α,β-불포화 카르복실산 에스테르 (a)의 예로서는, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 디메틸 말레에이트, 디에틸 말레에이트, 디메틸 푸마레이트, 디에틸 푸마레이트, 디메틸 이타코네이트 및 디에틸 이타코네이트를 들 수 있다. 특히, 화합물 (a)로서는, 디알킬 말레에이트, 특히 디에틸 말레에이트 및 디메틸 말레에이트가 바람직하다.
히드록시 화합물 (b)는 지방족 또는 방향족일 수 있다. 화합물 (b)는 트랜스에스테르화 반응 촉매에 대하여 활성이 없어야 한다.
적당한 방향족 화합물 (b)의 예는 다음과 같다: 레소르시놀, 히드로퀴논, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A), 디히드록시디페닐메탄(비스페놀 F)의 이성질체 혼합물, 테트라브로모비스페놀 A, 4,4'-디히드록시디페닐시클로헥산, 4,4'-디히드록시-3,3-디메틸디페닐프로판, 4,4'-디히드록시비페닐, 4,4'-디히드록시벤조페놀, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐이소부탄), 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)에테르, 비스(4-히드록시페닐)설폰 등과 전술한 바와 같은 화합물들의 염소화 및 브롬화 생성물. 비스페놀 A가 방향족 화합물 (b)로서 바람직하다.
한 바람직한 실시양태에서, 히드록시 화합물 (b)는 지방족 알코올, 알칸디올 및 폴리에테르 디올로 이루어진 군중에서 선택된다. 필요에 따라서, 이 화합물들은 알콕시화된 형태로 존재할 수도 있다.
상기 지방족 알코올은 탄소 원자 수가 6 내지 36개인 1급 알코올이며, 포화 또는 올레핀계 불포화된 것일 수 있다. 적당한 지방족 알코올의 예로서는, 헥산올, 헵탄올, 옥탄올, 펠라르고일 알코올, 데칸올, 운데칸올, 라우릴 알코올, 트리데칸올, 미리스틸 알코올, 펜타데칸올, 팔미틸 알코올, 헵타데칸올, 스테아릴 알코올, 노나데칸올, 아라키딜 알코올, 헨아이코산올, 베헤닐 알코올, 트리코산올, 리그노세릴 알코올, 10-운데칸올, 올레일 알코올, 엘라이딜 알코올, 리시노일 알코올, 리놀레일 알코올, 리놀레닐 알코올, 가돌레일 알코올, 아라키도닐 알코올, 에루실 알코올 및 브라시딜 알코올을 들 수 있다.
상기 알칸디올은 일반식 HO-CH2-R5-CH2-OH로 표시되는 화합물이며, 식중 라디칼 R5는 소수성 탄화수소 라디칼이고, 이것은 포화 또는 불포화되거나 직쇄 또는 분지쇄이고 필요에 따라서는 방향족 구조 요소를 함유할 수도 있다. 그 예로서는, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올 및 1,8-옥탄디올을 들 수 있으며, 폴리옥시테트라메틸렌디올(폴리테트라히드로푸란으로도 알려져 있음) 및 이량체 디올로서 알려진 디올을 들 수 있다. 본 발명에서는 이량체 디올이 특히 바람직하다.
이량체 디올은 시판되고 있으며 오래전부터 알려져온 것으로, 예를 들면 이량체 지방산 에스테르의 환원에 의해서 제조된다. 상기 이량체 지방산 에스테르의 원료가 되는 이량체 지방산은 불포화 카르복실산, 일반적으로 올레인산, 리놀린산, 에루신산 등과 같은 지방산의 올리고머화를 통해 얻을 수 있는 카르복실산이다. 이러한 올리고머화 반응은 일반적으로 고온에서 예를 들면 알루미나를 포함하는 촉매의 존재하에서 일어난다. 형성되는 물질은 기술 등급의 이량체 산으로서 이량체화 생성물이 주요 부분을 차지하는 혼합물을 나타낸다. 그러나, 소량의 고급 올리고머, 특히 삼량체 지방산도 존재한다. 이량체 지방산은 시판 제품이며 다양한 조성과 등급으로 이용할 수 있다. 이량체 산에 관한 폭넓은 문헌이 있다. 예를 들면, 다음과 같은 논문을 인용할 수 있다: [Fette & Ole 26 (1994), pages 47-51; Speciality Chemicals 1984 (Mai-Heft), pages 17, 18, 22-24]. 이량체 디올은 당분야에 잘 알려져 있다. 이와 관련하여, 예를 들면 특히 이량체 디올의 제조 방법, 구조 및 화학을 다룬 비교적 최근의 논문인 [Fat Sci. Technol. 95 (1993) No. 3, pages 91-94]를 참조할 수 있다. 본 발명에 있어서, 이량체 함량이 50％ 이상, 보다 특히 75％ 이상이고 이량체 분자 하나당 C 원자의 수가 대부분 36 내지 44 범위인 이량체 디올이 바람직하다.
본 발명에 사용되는 폴리에테르 디올은 일반식 HO-CH2-R6-CH2-OH로 표시되는 디올이며, 여기서 라디칼 R6는 포화 또는 불포화, 직쇄 또는 분지쇄이고 임의로 방향족 구조 요소를 더 함유할 수 있는 소수성 탄화수소 라디칼이고, 반드시 하나 이상의 CH2 단위가 각각 산소 원자로 치환된다.
특히 중요한 폴리에테르 디올의 한 부류는 알칸디올, 예컨대 1,2-에탄디올, 1,3-프로판디올, 1,2-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올 및 1,8-옥탄디올, 폴리옥시테트라메틸렌디올(폴리테트라히드로푸란) 및 이량체 디올의 알콕시화 반응을 통해 얻을 수 있다. 이러한 알콕시화 디올을 제조하는데 있어서 일반적으로 수행되는 방법은 다음과 같다: 제 1 단계에서, 소정의 디올을 에틸렌 옥사이드 및/또는 프로필렌 옥사이드와 접촉시키고, 이 혼합물을 알칼리 촉매의 존재하에 20 내지 200℃ 범위의 온도에서 반응시킨다. 이런 식으로, 에틸렌 옥사이드(EO) 및/또는 프로필렌 옥사이드(PO)와 사용된 디올의 부가생성물이 얻어진다. 그러므로, 상기 부가생성물은 각각의 디올의 EO 부가생성물 또는 PO 부가생성물 또는 EO/PO 부가생성물이며; EO/PO 부가생성물의 경우에, EO 및 PO의 부가반응은 통계적으로 또는 블록 형태로 일어난다.
화합물 (a)와 (b)의 반응에 적합한 트랜스에스테르화 반응 촉매로는 당해 기술 분야의 수준에서 당업자에게 알려진 모든 트랜스에스테르화 반응 촉매 자체를 들 수 있다. 적당한 촉매의 예로는, 나트륨 메톡사이드, 디부틸주석 디아세테이트 및 테트라이소프로필 오르토티타네이트를 들 수 있다. 트랜스에스테르화 반응 이후에, 촉매를 필요에 따라 불활성화시킬 수 있지만, 이것이 절대적으로 필요한 것은 아니다.
아미노 성분 (c)로서 작용하는 것은 모노-, 디- 또는 폴리아미노폴리알킬렌 옥사이드 화합물이다. 이것은 상기 화합물이 하나, 둘 또는 그 이상의 아미노 작용기(NH 또는 NH2 작용기)를 가지며, 알킬렌 옥사이드 단위도 함유한다는 것을 의미한다. 알킬렌 옥사이드 단위는 구체적으로 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드 및 부틸렌 옥사이드이고, 에틸렌 옥사이드와 프로필렌 옥사이드가 특히 바람직하다. 화합물 (c)는 20℃하에 물에 적어도 부분적으로 용해 가능한 물질이다.
화합물 (c)의 제조 방법은 종래 기술을 통해 알려져 있으며, 그러한 방법으로서는 히드록시 함유 화합물과 알킬렌 옥사이드를 반응시키고, 차후에 형성된 말단 히드록시기를 아미노기로 전환시키는 방법을 들 수 있다.
히드록시 함유 화합물과 알킬렌 옥사이드의 반응에 관해서는, 에톡시화 및 프로폭시화 반응이 특히 중요하다. 이 경우에 일반적인 방법은 다음과 같다: 제 1 단계에서, 소정의 히드록시 함유 화합물을 에틸렌 옥사이드 및/또는 프로필렌 옥사이드와 접촉시키고, 이 혼합물을 20 내지 200℃ 범위의 온도에서 알칼리 촉매의 존재하에 반응시킨다. 이 반응에 의하면 에틸렌 옥사이드(EO) 및/또는 프로필렌 옥사이드(PO)의 부가생성물이 생성된다. 상기 부가생성물은 각각의 히드록시 함유 화합물과 EO 부가생성물 또는 PO 부가생성물 또는 EO/PO 부가생성물인 것이 바람직하고, EO/PO 부가생성물의 경우 EO 및 PO의 부가 반응은 통계학적으로 또는 블록 형태로 일어난다.
한 실시양태에서, 일반식 R8-O-R9-CH2-CH(R10)-NH2로 표시되는 물질을 화합물 (c)로 사용한다. 상기 식에서, R8은 지방족, 시클로지방족 또는 방향족일 수 있는 탄소 원자 수 1-12의 1가 유기 기이고, R9는 5-200개의 폴리옥시알킬렌 단위, 특히 EO 및/또는 PO 단위로 이루어진 폴리옥시알킬렌 기이고, R10은 수소원자 또는 탄소 원자 수가 4개 이하인 지방족 라디칼이다.
본 발명에서 화합물 (c)로서 특히 적합한 대표적인 예는 당업자에게 알려져 있고 시판되는 물질인 "제파민(Jeffamines)"이다. 여기서 언급할 수 있는 일례는 "제파민 2070"이며, 이것은 텍사코(Texaco)에 의하면 메탄올과 에틸렌 옥사이드 및 프로필렌 옥사이드의 반응 및 초기 중간체의 말단 히드록시기의 아민기로의 전환 반응에 의해서 제조된다(WO 96/20971호, 제 10면, 12-15행 참조).
화합물 (c)는 148 내지 5000 범위, 더욱 구체적으로 400 내지 2000 범위의 평균 분자량(수평균 분자량; Mn)을 갖는 것이 바람직하다.
에폭사이드 화합물 (d)은 분자 하나당 2개 이상의 에폭사이드 기를 평균적으로 갖는 폴리에폭사이드이다. 이러한 에폭사이드 화합물은 포화 또는 불포화, 지방족, 시클로지방족, 방향족 또는 헤테로시클릭일 수 있으며, 히드록시기도 함유할 수 있다. 또한, 상기 에폭사이드 화합물은 혼합 및 반응 조건하에서 지장을 주는 부반응을 일으키지 않는 치환체를 함유할 수 있으며, 그러한 치환체의 예로서는 알킬 또는 아릴 성분, 에테르 부분 등을 들 수 있다. 상기 에폭사이드 화합물은 다가, 바람직하게는 2가 알코올, 페놀, 이러한 페놀의 수소첨가 생성물 및/또는 노보락(1가 또는 다가 페놀과 알데히드, 특히 포름알데히드를 산성 촉매 존재하에 반응시켜 얻은 생성물)을 주성분으로 하는 폴리글리시딜 에테르인 것이 바람직하다. 상기 에폭사이드 화합물의 에폭사이드 당량은 160 내지 500, 구체적으로 170 내지 250인 것이 바람직하다. 어떤 물질의 에폭사이드 당량은 옥시란 고리 1몰을 함유하는 물질의 양(그램 단위)으로 정의된다.
적당한 다가 페놀은 다음과 같은 화합물인 것이 바람직하다: 레소르시놀, 히드로퀴논, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A), 디히드록시디페닐메탄(비스페놀 F)의 이성질체 혼합물, 테트라브로모비스페놀 A, 4,4'-디히드록시디페닐시클로헥산, 4,4'-디히드록시-3,3-디메틸디페닐프로판, 4,4'-디히드록시비페닐, 4,4'-디히드록시벤조페놀, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)이소부탄, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)에테르, 비스(4-히드록시페닐)설폰 등, 및 전술한 화합물의 염소화 및 브롬화 생성물. 비스페놀 A가 특히 바람직하다.
Figure pct00002
비스페놀 A
또한, 다가 알코올의 폴리글리시딜 에테르도 화합물 (d)로서 적당하다. 이와 같은 다가 알코올의 예로서는, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 폴리옥시프로필렌 글리콜(n=1-20), 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부틸렌 글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,2,6-헥산트리올, 글리세롤 및 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실)프로판을 들 수 있다.
또한, 화합물 (d)로서 폴리카르복실산의 폴리글리시딜 에테르를 사용할 수도있으며, 이 화합물은 에피클로로히드린 또는 유사한 에폭시 화합물과 지방족, 시클로지방족 또는 방향족 폴리카르복실산, 예컨대 옥살산, 숙신산, 아디프산, 글루타르산, 프탈산, 테레프탈산, 헥사히드로프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 및 이량체화된 리놀레인산의 반응에 의해 얻어진다. 그 예로서는, 디글리시딜 아디페이트, 디글리시딜 프탈레이트 및 디글리시딜 헥사히드로프탈레이트를 들 수 있다.
적당한 에폭사이드 화합물 (d)의 종합적인 목록은 다음의 문헌에서 찾아볼 수 있다:
[A. M. Paquin, "Epoxidverbindungen und Epoxidharze" Handbook, Springer-Verlag, Berlin 1958, Chapter V, pages 308-461]; 및
[Lee, Neville "Handbook of Epoxy Resins", 1967, Chapter 2, pages 2-1 to 2-33].
또한, 2종 이상의 에폭사이드 화합물 (d)를 사용할 수도 있다.
본 발명에 사용되는 아민 (e)은 1급 및/또는 2급 아민이다. 아민 (e)로서는, 분자 하나당 2개 이상의 질소 원자 및 2개 이상의 활성 아미노 수소 원자를 갖는 폴리아민을 사용하는 것이 바람직하다. 지방족, 방향족, 지방족-방향족, 시클로지방족 및 헤테로시클릭 디아민과 폴리아민을 사용할 수 있다.
적당한 아민 (e)의 예는 다음과 같다: 폴리에틸렌아민(에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테트라에틸렌펜타아민 등), 1,2-프로필렌디아민; 1,3-프로필렌디아민, 1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 1,3-펜탄디아민, 1,6-헥산디아민, 3,3,5-트리메틸-1,6-헥산디아민, 3,5,5-트리메틸-1,6-헥산디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 비스(3-아미노프로필)아민, N,N'-비스(3-아미노프로필)-1,2-에탄디아민, N-(3-아미노프로필)-1,2-에탄디아민, 1,2-디아미노시클로헥산, 1,3-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노시클로헥산, 아미노에틸피페라진, 폴리(알킬렌 옥사이드)디아민 및 트리아민(예를 들면, 제파민 D-230, 제파민 D-400, 제파민 D-2000, 제파민 D-4000, 제파민 T-403, 제파민 EDR-148, 제파민 EDR-192, 제파민 C-346, 제파민 ED-600, 제파민 ED-900, 제파민 ED-2001), 메타크실렌디아민, 페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 톨루엔디아민, 이소포론디아민, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 2,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 메틸렌 브리지를 갖는 폴리(시클로헥실-방향족)아민(MBPCAA로 알려져 있음) 및 폴리아미노아미드.
또한, 화합물 (e)로서는 전술한 아민과 상기 알파,베타-불포화 카르복실산 에스테르 (a)의 반응으로부터 얻은 반응 생성물, 및 전술한 아민과 상기 폴리에폭사이드 화합물 (d)의 반응으로부터 얻은 반응 생성물이 적당하다.
유형 B2)의 경화제는,
a) 하기 화학식 I로 표시되는 1종 이상의 α,β-불포화 카르복실산 에스테르와,
c) 1종 이상의 모노-, 디- 또는 폴리아미노폴리알킬렌 옥사이드 화합물을, 화합물 (a)와 (c)를 (c)의 아미노 질소 원자상의 반응성 H 원자 대 화학식 I에 도시되고 카르복실산 에스테르 (a)중의 COOR1 기에 대하여 α,β위치에 있는 C=C 이중 결합의 당량비가 10:1 내지 1:10의 범위가 되도록 사용하여 반응시키고:
[화학식 I]
R2R3C=C(R4)COOR1
(상기 식에서 라디칼 R1은 탄소 원자 수가 15개 이하인 방향족 또는 지방족 라디칼이고, 라디칼 R2, R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소원자, 탄소 원자 수가 20개 이하인 직쇄 또는 분지쇄 지방족 또는 방향족 기, 또는 기 -(CH2)n-COOR1이며, 여기서 R1은 앞에서 정의한 바와 같고, n은 0 내지 10의 수이다);
이어서 이와 같이 수득한 중간체 Z4와,
d) 1종 이상의 폴리에폭사이드를, 폴리에폭사이드 (d)중의 옥시란 고리 대 (c)로 사용된 상기 모노-, 디- 또는 폴리아미노폴리알킬렌 옥사이드 화합물의 반응성 수소 원자의 당량비를 100:1 내지 1.5:1의 범위의 값으로 조정하여 반응시키고,
이어서 이 경우에 수득한 중간체 Z5와,
e) 1종 이상의 1급 및/또는 2급 아민을, 중간체 Z5중의 옥시란 고리 대 상기 (e)의 아미노 질소 원자상의 반응성 H 원자의 당량비를 1:1.5 내지 1:20의 범위의 값으로 조정하여 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
물질 (a) 및 물질 (c) 내지 (e)에 대해서는, 특별한 언급이 없는 한 앞에서 유형 B1)의 경화제에 대하여 설명한 내용이 적용된다.
유형 B3)의 경화제는,
a) 하기 화학식 I로 표시되는 1종 이상의 α,β-불포화 카르복실산 에스테르와,
c) 1종 이상의 모노-, 디- 또는 폴리아미노폴리알킬렌 옥사이드 화합물을, 화합물 (a)와 (c)를 (c)의 아미노 질소 원자상의 반응성 H 원자 대 화학식 I에 도시되고 카르복실산 에스테르 (a)중의 COOR1 기에 대하여 α,β위치에 있는 C=C 이중 결합의 당량비가 10:1 내지 1:10의 범위가 되도록 사용하여 반응시키고:
[화학식 I]
R2R3C=C(R4)COOR1
(상기 식에서 라디칼 R1은 탄소 원자 수가 15개 이하인 방향족 또는 지방족 라디칼이고, 라디칼 R2, R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소원자, 탄소 원자 수가 20개 이하인 직쇄 또는 분지쇄 지방족 또는 방향족 기, 또는 기 -(CH2)n-COOR1이며, 여기서 R1은 앞에서 정의한 바와 같고, n은 0 내지 10의 수이다);
이어서 수득한 초기 중간체 Z4와,
g) 1종 이상의 폴리히드록시 화합물을, 중간체 화합물 Z4중의 에스테르기 대 폴리히드록시 화합물 (g)중의 히드록시기의 당량비를 1:1.1 내지 1:10 범위의 값으로 조정하여 반응시키고,
이어서 형성된 중간체 Z6와,
d) 1종 이상의 폴리에폭사이드를, 폴리에폭사이드 (d)중의 옥시란 고리 대 중간체 Z6중의 히드록시기의 당량비를 1.5:1 내지 6:1의 범위의 값으로 조정하여 반응시키고,
이어서 이 경우에 수득한 중간체 Z7과,
e) 1종 이상의 1급 및/또는 2급 아민을, 중간체 Z7중의 옥시란 고리 대 상기 (e)의 아미노 질소 원자상의 반응성 H 원자의 당량비를 1:1.5 내지 1:20의 범위의 값으로 조정하여 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
상기 물질 (a) 및 물질 (c) 내지 (e)에 대하여, 특별한 언급이 없는 한 앞에서 유형 B1)의 경화제에 대하여 설명한 내용이 적용된다.
상기 폴리히드록시 화합물 (g)는 지방족 또는 방향족일 수 있다. 한 실시양태에서, 폴리히드록시 화합물 (g)는 특정의 지방족 디올, 구체적으로 알칸디올, 특히 이량체 디올, 폴리에테르 디올 및 폴리에스테르 디올로 이루어진 군중에서 선택된다. 이량체 디올을 비롯한 알칸디올 및 폴리에테르 디올에 대해서는 앞에서 유형 B1)의 경화제에 있어서 성분 (b)에 대하여 설명한 내용이 적용된다. 폴리에스테르 디올에 대해서는 다음과 같이 설명할 수 있다: 본 발명에 사용되는 폴리에스테르 디올은 일반식 HOCH2-R7-CH2OH로 표시되는 디올이고, 식중 라디칼 R7은 포화 또는 불포화, 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 필요에 따라서 방향족 구조 요소를 더 함유할 수 있는 소수성 탄화수소 라디칼이고, 여기서 하나 이상의 CH2 단위는 각각 반드시 COO 단위에 의해서 치환된다. 이러한 폴리에스테르 디올을 제조하기 위해서, 일반적으로 2작용기 폴리올과 디카르복실산 또는 이의 무수물을 반응시킨다. 주로 사용되는 폴리올은 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올이다. 대표적인 디카르복실산은 숙신산, 아디프산, 프탈산 무수물이다. 특히 1,6-헥산디올-아디프산 폴리에스테르가 바람직하다.
한 실시양태에서, 성분 B)는 5 중량％ 내지 25 중량％의 양으로 사용된다.
성분 C)
본 발명의 코팅 조성물의 성분 C)는 섬유를 포함한다.
당업자에게 잘 알려진 바와 같이, "섬유"라는 표현은 분자(또는 미세결정)들이 분자 길이 방향(또는 격자의 직선)에 걸쳐서 동일한 배향을 갖는 가늘고 긴 어셈블리에 대한 집합적인 용어이다. 섬유는 길이가 한정된 섬유 모양의 구조물(단일 섬유 또는 헤어)이거나 실질적으로 연속적이고 단독 또는 다발 형태인 섬유(필라멘트)이다.
다음과 같은 섬유 또는 이의 혼합물이 성분 C)로서 특히 적합하다: 트와론(Twaron) 1091 및 트와론 1094.
섬유 C)는 구체적으로 코팅 조성물의 특성에 영향을 미치는 역할을 한다. 코팅의 화학적, 열적 및 기계적 특성을 향상시킬 뿐만 아니라, 섬유에 의하여 제조 특성에도 중요한 영향을 미치게 된다. 또한, 본 발명의 코팅 조성물은 가공 특성 면에서도 긍정적인 효과를 나타낸다. 코팅 조성물에 섬유 C)가 존재하면, 예컨대, 조성물에 존재하는 섬유가 극히 느리게 침강하거나 전혀 침강하지 않으며, 특히 경화하는 동안에는 침강하지 않는 효과가 제공된다.
본 발명의 조성물내의 섬유 C)의 존재는 섬유가 존재하지 않는 제품에 비해서 코팅 조성물의 기계적 특성을 증가시킨다. 본 발명의 코팅 조성물은 섬유 C)를 코팅 조성물의 모든 성분들의 총 중량을 기준으로 하여 0.1 중량％ 내지 10 중량％의 양으로 함유한다. 섬유 C)는 0.1 중량％ 내지 5.0 중량％의 양으로 사용되는 것이 바람직하다. 0.1 중량％ 내지 2.5 중량％의 범위가 특히 바람직한데, 이러한 범위가 자체 레벨링이 가능한 코팅을 형성하고, 이와 같은 섬유의 분율을 갖는 코팅 조성물이 섬유가 없는 코팅 조성물에 비해서 실질적으로 가요성이 더 크고 보다 큰 굴곡, 인장 및 인열 전개 강도를 나타내는 코팅을 형성하기 때문이다. 반대로, 섬유를 첨가하지 않는다면, 연장성이 없는 취성이 큰 코팅이 얻어지며, 결과적으로 그러한 코팅의 기계적 특성은 측정할 수가 없다.
성분 D)
본 발명의 코팅 조성물의 성분 D)는 왁스를 주성분으로 하는 소위 개방 시간 연장제를 포함한다. 이러한 유형의 시스템이 당분야에 잘 알려져 있다(왁스의 개념에 관해서는 예컨대 문헌 [U. Zorll, Ed., ROMPP-Lexikon, Lacke und Druckfarben, p. 615, Georg Thieme Verlag, Stuttgart, New York, 1998]을 참조할 수 있다). 개방 시간을 연장하고 충전 및 절연 화합물에서 형태일치성과 가소성을 증가시키기 위해서, 실제로 수성 에멀젼 또는 무기 담체 물질상의 고형 공급 형태로 왁스를 사용하여 가공을 수행한다. "왁스"라는 용어는 좁은 의미의 왁스 뿐만 아니라 지방족 알코올도 포함하는 의미를 갖는다.
문헌 [R. Neumann, H. -G. Schulte, R. Hofer, Pulver, das Eigenschaften schafft (Powder that makes properties), Bautenschutz and Bausanierung, Vol. 3/1999, pp. 22-27] 및 [U. Nagorny, Extension of workability of synthetic resin plasters with additives based on fatty raw materials; ConChem-Journal, No. 1/1994, pp. 23-26]은 이러한 유형의 왁스계 가공 첨가제를 심도깊게 설명하고 있다. 분말 형태의 다양한 왁스계 개방 시간 연장제, 특히 고형 담체에 도포된 분자 하나당 탄소 원자 수가 16 내지 72개인 지방족 알코올이 특히 적합하다. 이에 관해서는, WO 98/49114호의 개시 내용을 참조할 수 있다.
특히 적합한 왁스계 개방 시간 연장제는 코그니스 도이치랜드 게엠베하(뒤셀도르프/독일)에서 시판하는 제품인 록사놀(Loxanol)TM 842 DP(수성 분산액) 및 록사놀TM P(무수 분말형 고형물)이다.
한 실시양태에서, 성분 D)는 코팅 조성물의 모든 성분들의 총 중량을 기준으로 하여 0.1 중량％ 내지 2.0 중량％의 양으로 사용된다.
성분 E)
본 발명의 코팅 조성물의 성분 E)는 유동학적 첨가제를 포함한다. 여기서, 당업자에게 알려진 모든 유동학적 첨가제를 사용할 수 있으며, 필로실리케이트 또는 폴리(메트)아크릴레이트 또는 셀룰로오스 에테르 또는 소위 회합성 증점제를 단독으로 또는 혼합물로 사용하는 것이 바람직하다.
필로실리케이트를 소수성 개질된 폴리에테르우레탄(HEUR) 또는 소수성 개질된 폴리에테르(HMPE)와 함께 사용하는 것이 바람직하다. 여기서 소수성 개질이라 함은 앞에서 말한 부류의 물질의 분자에 소수성 기가 존재함을 의미한다. 특히 바람직한 HEUR은 문헌 [G. Schulte, J. Schmitz, P. Hofer, Additive fur wassrige Systeme und umweltfreundliche Lacke(Additives for aqueous systems and eco-friendly paints), Welt der Farben, 28-31 (12/1997)에 설명된 무용매 HEUR, 및DE-A-42 42 687호에 개시된 유사가소성(pseudoplastic) HEUR이다.
한 실시양태에서, 성분 E)는 코팅 조성물의 모든 성분의 총 중량을 기준으로 하여 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 3.0 중량％의 양으로 사용된다.
성분 F)
본 발명의 코팅 조성물의 성분 F)는 충전제를 포함한다. 그 예로서는 예컨대 석영 모래, 중섬광석, 탄산칼슘, 실리케이트, 황산칼슘, 탈크, 고령토, 운모, 장석, 금속 산화물, 수산화알루미늄, 규산알루미늄, 카본 블랙, 흑연, 황산바륨 등을 들 수 있다. 충전제는 코팅 조성물의 모든 성분의 총 중량을 기준으로 하여 5.0 중량％ 내지 70.0 중량％ 범위의 양으로 사용된다.
성분 G)
본 발명의 코팅 조성물의 성분 G)(물)는 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 12.0 중량％, 바람직하게는 1.0 중량％ 내지 10.0 중량％의 양으로 사용된다.
성분 H)
본 발명의 코팅 조성물의 성분 H)로서, 당업자에게 알려진 추가의 가공조제 및/또는 첨가제를 사용할 수 있다. 그 예로서는, 안료, 시멘트, 자갈, 탈기제, 소포제, 분산조제, 침강방지제, 촉진제, 유리된 아민, 흐름 조절 첨가제 및 전도성 향상제를 들 수 있다.
또한, 본 발명은 전술한 바와 같은 본 발명의 코팅 조성물을, 특히 건축 분야에서, 레벨링 및 절연 화합물로 사용하는 용도를 제공한다. 바닥에 대한 용도가 특히 바람직하다.
본 발명의 에폭시 수지계 바닥 코팅 조성물은 다음과 같은 장점을 나타내며, 이러한 장점은 종래 기술에 비해서 현저한 향상을 뜻한다:
- 통상의 유동학적 첨가제와 구조적으로 개질된 에어로실(AEROSIL) 제품 에어로실 R 8200을 비교했을 때 낮은 점도부여 효과가 있다.
- 에어로실 R 8200의 낮은 점도부여 효과에 기인하여 본 발명의 바닥 코팅 조성물은 자체 레벨링이 가능하도록 제제화될 수 있다.
- 에어로실 R 8200의 낮은 점도부여 작용에 기인하여, 25 중량％에 이르는 보다 높은 충전도를 얻을 수 있다.
- 에어로실 R 8200의 보다 높은 충전도에 기인하여, 바닥 코팅 조성물의 기계적 특성이 개선된다.
- 에어로실 R 8200은 통상의 발연 실리카에 비해서 현저하게 더 짧은 혼입 시간을 나타낸다.
- 또한, 에어로실 R 8200은 우수한 분산성을 나타낸다.

Claims (10)

  1. A) 비스페놀 A 및/또는 비스페놀 F와 에피클로로히드린의 반응 생성물을 구성하는 에폭시 수지 5.0 중량％ 내지 50.0 중량％,
    B) 물로 희석 가능한 에폭시 수지 경화제 5.0 중량％ 내지 55.0 중량％,
    C) 섬유 0.1 중량％ 내지 10.0 중량％,
    D) 왁스계 개방 시간 연장제 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 5.0 중량％,
    E) 유동학적 첨가제 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 5.0 중량％,
    F) 충전제 5.0 중량％ 내지 70 중량％,
    G) 물 0 중량％ 또는 0.1 중량％ 내지 20.0 중량％, 및
    H) 추가의 첨가제 및/또는 가공조제 0 중량％ 내지 70 중량％
    를 포함하며, 여기서 성분 A) 내지 H)의 중량％의 합은 100 중량％이고, 상기 유동학적 첨가제(성분 E) 또는 충전제(성분 F)는 헥사메틸디실라잔(HMDS)에 의해 소수성화된 후에 볼밀에 의해 구조적으로 개질된 발연 실리카로 대체되는 것인, 코팅 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 20℃에서 액체인 에폭시 수지를 성분 A)로 사용하는 코팅 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 20℃에서 액체인 에폭시 수지를 성분 A)로 사용하며, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응 생성물인 코팅 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 A)를 5 중량％ 내지 30 중량％의 양으로 사용하는 코팅 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 B)를 5 중량％ 내지 25 중량％의 양으로 사용하는 코팅 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 C)를 0.1 중량％ 내지 2.5 중량％의 양으로 사용하는 코팅 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 D)를 0.1 중량％ 내지 2.0 중량％의 양으로 사용하는 코팅 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 E)를 0.1 중량％ 내지 3.0 중량％의 양으로 사용하는 코팅 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 G)를 1.0 중량％ 내지 12.0 중량％의 양으로 사용하는 코팅 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 코팅 조성물의 레벨링 및 절연 화합물로서의 용도.
KR1020107025441A 2008-05-15 2009-04-14 코팅 조성물 KR20110013397A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008001808A DE102008001808A1 (de) 2008-05-15 2008-05-15 Beschichtungszusammensetzung
DE102008001808.2 2008-05-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110013397A true KR20110013397A (ko) 2011-02-09

Family

ID=41127999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107025441A KR20110013397A (ko) 2008-05-15 2009-04-14 코팅 조성물

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110071256A1 (ko)
EP (1) EP2276787A1 (ko)
JP (1) JP2011521034A (ko)
KR (1) KR20110013397A (ko)
CN (1) CN102015816A (ko)
DE (1) DE102008001808A1 (ko)
WO (1) WO2009138304A1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10362060B4 (de) * 2003-10-21 2009-07-09 Altana Coatings & Sealants Gmbh Verpackungsmaterial mit einer Barriereschicht für Gase
DE102004049427A1 (de) * 2004-10-08 2006-04-13 Degussa Ag Polyetherfunktionelle Siloxane, polyethersiloxanhaltige Zusammensetzungen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
DE102005004872A1 (de) * 2005-02-03 2006-08-10 Degussa Ag Wässrige Emulsionen von funktionellen Alkoxysilanen und deren kondensierten Oligomeren, deren Herstellung und Verwendung zur Oberflächenbehandlung
DE102006013090A1 (de) * 2006-03-20 2007-09-27 Georg-August-Universität Göttingen Kompositwerkstoff aus Holz und thermoplastischem Kunststoff
EP1982964B1 (de) 2007-04-20 2019-02-27 Evonik Degussa GmbH Organosiliciumverbindung enthaltende Mischung und deren Verwendung
DE102007038313A1 (de) * 2007-08-14 2009-02-19 Evonik Degussa Gmbh Anorganisch-modifizierte Polyesterbindemittelzubereitung, Verfahren zur Herstellung und ihre Verwendung
DE102007038314A1 (de) * 2007-08-14 2009-04-16 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur kontrollierten Hydrolyse und Kondensation von Epoxy-funktionellen Organosilanen sowie deren Condensation mit weiteren organofunktionellen Alkoxysilanen
DE102007040246A1 (de) 2007-08-25 2009-02-26 Evonik Degussa Gmbh Strahlenhärtbare Formulierungen
DE102007045186A1 (de) * 2007-09-21 2009-04-09 Continental Teves Ag & Co. Ohg Rückstandsfreies, schichtbildendes, wässriges Versiegelungssystem für metallische Oberflächen auf Silan-Basis
DE602008006681D1 (de) * 2008-05-15 2011-06-16 Evonik Degussa Gmbh Elektronische Verpackung
DE102008001855A1 (de) * 2008-05-19 2009-11-26 Evonik Degussa Gmbh Zweikomponenten-Zusammensetzung zur Herstellung von flexiblen Polyurethan-Gelcoats
DE102008041919A1 (de) * 2008-09-09 2010-03-11 Evonik Degussa Gmbh Verwendung von Silicium enthaltenden Vorläuferverbindungen einer organischen Säure als Katalysator zur Vernetzung von gefüllten und ungefüllten Polymer-Compounds
DE102008041918A1 (de) * 2008-09-09 2010-03-11 Evonik Degussa Gmbh Silanolkondensationskatalysatoren zur Vernetzung von gefüllten und ungefüllten Polymer-Compounds
FR2982263B1 (fr) 2011-11-04 2015-03-27 Coatex Sas Epaississant acrylique associatif contenant des polyglycerols et son utilisation pour augmenter le temps ouvert de films minces ou epais.
CH709106A1 (de) * 2014-01-10 2015-07-15 Synfola Gmbh Zusatzstoffgemisch zur Zugabe in ein Belagsbaustoffgemisch und daraus gebildetes Verbundbelagssystem.
DE102016104983B4 (de) 2015-03-18 2023-09-28 Interbran Systems Ag Beschichtungszusammensetzung, Beschichtung, Beschichtungssystem, Verfahren zur Herstellung einer Beschichtung und Verwendung einer Beschichtung
WO2021120142A1 (en) * 2019-12-20 2021-06-24 Rhodia Operations A method for extending the open time of paints and a paint composition

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4242687B8 (de) 1992-12-17 2006-01-12 Henkel Kgaa Hydrophile Polyurethane
US5648409A (en) 1994-12-29 1997-07-15 Henkel Corporation Aqueous self-dispersible epoxy resin based on epoxy-amine adducts containing aromatic polyepoxide
DE19616781A1 (de) 1996-04-26 1997-11-06 Degussa Silanisierte Kieselsäure
CA2266667C (en) * 1996-09-23 2008-02-12 Textron Systems Corporation Low density, light weight intumescent coating
DE19717936A1 (de) 1997-04-29 1998-11-05 Henkel Kgaa Verwendung von Alkoholen als Additive für Putze und/oder Mörtel
DE19830279A1 (de) * 1998-07-07 2000-01-13 Henkel Kgaa Härter für Epoxidharze
US6248204B1 (en) * 1999-05-14 2001-06-19 Loctite Corporation Two part, reinforced, room temperature curable thermosetting epoxy resin compositions with improved adhesive strength and fracture toughness
EP1195417B1 (de) * 2000-10-05 2009-10-14 Evonik Degussa GmbH Siliciumorganische Nanokapseln
EP1195416A3 (de) * 2000-10-05 2005-12-28 Degussa AG Polymerisierbare siliciumorganische Nanokapseln
DE10049654A1 (de) * 2000-10-07 2002-04-11 Cognis Deutschland Gmbh Beschichtungszusammensetzungen
US20040013810A1 (en) * 2000-10-07 2004-01-22 Rainer Hoefer Coating compositions
DE10056344A1 (de) * 2000-11-14 2002-05-16 Degussa n-Propylethoxysiloxane, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
US6911109B2 (en) * 2000-12-11 2005-06-28 Henkel Corporation Two-part, room temperature curable epoxy resin/ (meth)acrylate compositions and process for using same to bond substrates
DE10100384A1 (de) * 2001-01-05 2002-07-11 Degussa Verfahren zur Modifizierung der Funktionalität von organofunktionellen Substratoberflächen
EP1245627B1 (de) * 2001-03-30 2007-07-04 Degussa GmbH Siliciumorganische Nano-Mikrohybridsysteme oder Mikrohybridsysteme enthaltende Zusammensetzung für kratz- und abriebfeste Beschichtungen
EP1249470A3 (de) * 2001-03-30 2005-12-28 Degussa AG Hochgefüllte pastöse siliciumorganische Nano- und/oder Mikrohybridkapseln enthaltende Zusammensetzung für kratz- und/oder abriebfeste Beschichtungen
DE10141687A1 (de) * 2001-08-25 2003-03-06 Degussa Siliciumverbindungen enthaltendes Mittel zur Beschichtung von Oberflächen
DE10142555A1 (de) * 2001-08-30 2003-03-20 Degussa Mittel für die Verbesserung der Scorch-Bedingungen bei der Herstellung gepfropfter und/oder vernetzter Polymere sowie gefüllter Kunststoffe
DE10159952A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Degussa Verwendung flüssiger oder auf Trägermaterial aufgebrachter ungestättigter Organosilan/-mischungen zur Herstellung von feuchtigkeitsvernetzten und gefüllten Kabelcompounds
US6706405B2 (en) * 2002-02-11 2004-03-16 Analytical Services & Materials, Inc. Composite coating for imparting particel erosion resistance
DE10212523A1 (de) * 2002-03-21 2003-10-02 Degussa Lufttrocknende, silanhaltige Beschichtungsmittel
DE10238369A1 (de) * 2002-08-22 2004-03-04 Degussa Ag Mittel als Haftvermittler für gefüllte und peroxidisch zu vernetzende Gummicompounds
DE10327624B3 (de) * 2003-06-20 2004-12-30 Degussa Ag Organosiliciumverbindungen, Verfahren zu ihrer Herstellung, sowie ihre Verwendung
DE10362060B4 (de) * 2003-10-21 2009-07-09 Altana Coatings & Sealants Gmbh Verpackungsmaterial mit einer Barriereschicht für Gase
CA2540893C (en) * 2003-11-04 2012-08-07 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh Two component curable compositions

Also Published As

Publication number Publication date
CN102015816A (zh) 2011-04-13
EP2276787A1 (en) 2011-01-26
WO2009138304A1 (en) 2009-11-19
DE102008001808A1 (de) 2009-11-19
US20110071256A1 (en) 2011-03-24
JP2011521034A (ja) 2011-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110013397A (ko) 코팅 조성물
JP6053193B2 (ja) 多官能一級アミン、その調製方法、及びその使用
BR112013014596B1 (pt) Composição de epóxi, revestimento termofixado, e, encolamento de fibra
JP4327251B2 (ja) エポキシ硬化試薬
BR112013014588B1 (pt) Composição de amidoamina, e, método para formar uma composição de amidoamina
JP4002838B2 (ja) 自己分散性エポキシ樹脂をベースとする水性塗料組成物
JP2003514947A (ja) 水性被覆組成物
US20040087684A1 (en) Epoxy resin coating compositions containing fibers, and methods of using the same
JP2003514948A (ja) エポキシ樹脂含有水性被覆組成物
JP4002839B2 (ja) エポキシ樹脂をベースとする水性塗料組成物
EP1322716B1 (de) Beschichtungszusammensetzungen
US20040013810A1 (en) Coating compositions
EP2652039A1 (en) Improved epoxy systems and amine polymer systems and methods for making the same

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid