KR20110009359A - 보트 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 가스를 공급 및 배기하는 가스 라인을 포함하는 보트가 개시된다. 본 발명에 따른 보트는, 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 제1 메인 바디부(200a); 및 제2 메인 바디부(200b)를 포함하고, 제1 및 제2 메인 바디부(200a, 200b)는 하부 프레임(210a, 210b); 상부 프레임(220a, 220b); 하부 프레임(210a, 210b) 및 상부 프레임(220a, 220b)과 연결되는 복수개의 수직 프레임(230a, 230b); 및 기판(10)을 지지하는 지지 로드(300a, 300b)를 포함하며, 제1 메인 바디부(200a)의 수직 프레임(230a)의 내부에는 제1 가스 라인(400a)이 형성되고, 제2 메인 바디부(200b)의 수직 프레임(230b)의 내부에는 제2 가스 라인(400b)이 형성되며, 제1 가스 라인(400a)을 통해 기판 처리 가스가 공급되고, 제2 가스 라인(400b)을 통해 기판 처리 가스가 배기되는 것을 특징으로 한다.
보트, 기판, 기판 처리, 가스 공급, 가스 배기

Description

보트{Boat}
본 발명은 보트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 기판 처리 가스를 공급 및 배기하는 가스 라인을 내부에 포함하고 있어 기판의 전면적에 걸쳐서 기판 처리 가스를 균일하게 공급할 수 있고 공간 활용 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 시스템에 적용 가능한 보트에 관한 것이다.
최근 평판 디스플레이에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 뿐만 아니라 점점 대화면 디스플레이를 선호하는 경향이 두드러짐에 따라, 평판 디스플레이 제조용 대면적 기판 처리 장치에 대한 관심이 고조되고 있다. 아울러, 평판 디스플레이의 생산성 제고를 위하여 복수개의 기판을 동시에 처리할 수 있는 배치식 기판 처리 장치가 주목을 받고 있다.
평판 디스플레이 제조시 사용되는 기판 처리 장치는 크게 증착 장치와 열처리 장치로 구분될 수 있다.
증착 장치는 평판디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, LPCVD(low pressure chemical vapor deposition) 또는 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition)와 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 증착 장치가 있다. 또한, 열처리 장치는 증착 공정 후에 수반되는 어닐링 단계를 담당하는 장치이다.
이와 같은 증착 장치 또는 열처리 장치에는 가스 공급 장치가 필요하다. 즉, 증착 장치에는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층의 형성에 필요한 소스 가스(예를 들어, 비정질 실리콘 형성시에 필요한 SiH4, PH3, B2H6 가스 등)를, 열처리 장치에는 상황에 맞는 열처리 분위기 조성을 위한 분위기 가스(예를 들어, 비정질 실리콘의 결정화시에 필요한 Ar, N2, H2 가스 등)를 공급하는 장치의 설치가 필수적이다.
그러나, 종래의 배치식 기판 처리 장치에서는 기판 처리 공간을 제공하는 챔버 내부에 복수개의 기판이 로딩되어 있는 보트와 기판 처리 가스를 공급 및 배출하는 노즐이 별도로 설치되어 있었다. 즉, 종래의 기판 처리 장치에서는 챔버의 내부 양측으로 기판 처리 가스의 공급/배기용 노즐이 설치되고, 상기 양측 노즐의 사이에 보트가 설치되어 있었다. 따라서, 상기 보트에 로딩되어 있는 복수개의 기판 전체에 걸쳐 기판 처리 가스가 균일하지 않게 공급되는 문제점이 있었다. 또한, 상기 챔버 내부에 상기 보트와 상기 노즐이 별도의 구조물로 설치되기 때문에 공간이 협소해져 배치식 기판 처리 장치의 공간 활용 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판 처리시(기판 열처리시) 보트의 내부에 가스 라인을 형성하여 보트 자체에서 기판 처리 가스의 공급 및 배기가 이루어지도록 함으로써 기판의 전면적에 걸쳐서 기판 처리 가스를 균일하게 공급할 수 있는 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 보트의 내부에 가스 라인을 형성하여 보트 자체에서 기판 처리 가스의 공급 및 배기가 이루어지도록 함으로써 기판 처리 장치의 공간 활용 효율을 향상할 수 있는 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 보트는, 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 상기 보트는 가스 라인을 포함하고, 상기 가스 라인을 통해 기판 처리 가스를 분사 및 배기하여 상기 기판의 처리가 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 보트는, 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 제1 메인 바디부; 및 제2 메인 바디부를 포함하고, 상기 제1 및 상기 제2 메인 바디부는 하부 프레임; 상부 프레임; 상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임과 연결되는 복수개의 수직 프레임; 및 상기 기판을 지지하는 지지 로드를 포함하며, 상기 제1 메인 바디부의 수직 프레임의 내 부에는 제1 가스 라인이 형성되고, 상기 제2 메인 바디부의 수직 프레임의 내부에는 제2 가스 라인이 형성되며, 상기 제1 가스 라인을 통해 기판 처리 가스가 공급되고, 상기 제2 가스 라인을 통해 상기 기판 처리 가스가 배기되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 메인 바디부의 상기 수직 프레임 상의 상기 지지 로드 사이에 제1 가스 홀이 형성되고, 상기 제2 메인 바디부의 상기 수직 프레임 상의 상기 지지 로드 사이에 제2 가스 홀이 형성될 수 있다.
상기 제1 가스 라인과 상기 제1 가스 홀이 연결되고, 상기 제2 가스 라인과 상기 제2 가스 홀이 연결될 수 있다.
상기 제1 메인 바디부의 상기 제1 가스 홀과 상기 제2 메인 바디부의 상기 제2 가스 홀은 서로 대응되게 형성될 수 있다.
상기 제1 가스 홀 또는 상기 제2 가스 홀의 직경은 상기 수직 프레임의 상부로 갈수록 증가될 수 있다.
본 발명에 따르면, 보트의 내부에 기판 처리 가스의 공급과 배기를 위한 가스 라인을 형성하여 보트에 탑재되어 있는 복수개의 기판 전체에 대하여 균일하게 기판 처리 가스를 공급할 수 있는 효과를 갖는다. 이는 더 나아가 배치식 기판 처리의 균일성, 신뢰성, 생산성 등을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판 처리 가스의 공급/배기를 위한 노즐을 별도로 설치하지 않고 보트를 통해 기판 처리 가스를 공급/배기할 수 있도록 함으로써 배 치식 기판 처리 장치의 공간 활용 효율이 향상되는 효과를 갖는다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)가 적용되는 배치식 기판 처리 장치(1)의 구성을 나타내는 도면이다.
먼저, 배치식 기판 처리 장치(1)에 로딩되는 기판(10)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼, 스테인레스 스틸 등 다양한 재질의 기판(10)이 로딩될 수 있다. 이하에서는 LCD나 OLED와 같은 평판 디스플레이나 박막형 실리콘 태양전지 분야에 가장 일반적으로 사용되는 직사각형 형상의 글래스 기판을 상정하여 설명한다.
도 1을 참조하면, 배치식 기판 처리 장치(1)는 내부에 기판(10)에 대한 열처리 공간이 제공되는 챔버(30), 기판(10)을 가열하기 위한 히터(40) 및 열처리 공정 분위기 조절을 위한 분위기 가스의 공급과 배기를 위한 가스 공급관(미도시) 및 가스 배기관(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 챔버(30)의 하부에는 서셉터(32) 및 매니폴더(34)가 설치될 수 있다. 또한, 챔버(30)의 외측 하부에는 챔버로의 보트 출입을 위해 보트를 승강시키는 승강 수단(미도시)이 설치될 수 있다. 이와 같은 배치식 기판 처리 장치의 구성과 배치식 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 공정은 이 분야에서는 널리 알려져 있는 공지 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
기판(10)은 기판 처리 도중 기판(10)의 변형을 방지하기 위해 홀더(20)에 안 착된 상태에서 보트에 탑재될 수 있으나, 홀더에 안착되지 않은 상태로 보트에 탑재될 수도 있다. 본 발명에서는 기판(10)이 홀더(20)에 안착된 상태에서 보트에 탑재되는 것을 상정하여 설명한다.
본 발명에서는 배치식 기판 처리 장치(1)에서 기판(10)에 대한 기판 처리시 수직 프레임(230a, 230b)에서 기판 처리 가스를 공급 및 배기할 수 있는 보트(100)가 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)의 구성을 나타내는 사시도이다. 참고로, 도 2에서는 편의상 제1 및 제2 가스 라인(400a, 400b)의 도시는 생략하였다.
보트(100)는 기본적으로 제1 메인 바디부(200a) 및 제2 메인 바디부(200b)로 구성된다. 제1 및 제2 메인 바디부(200a, 200b)는 서로 대칭되는 구조로 형성되어 있으며, 소정의 간격을 가지며 분리되어 있는 것이 바람직하다. 이하에서는 제1 메인 바디부(200a)를 중심으로 하여 보트(100)의 기본적인 구성을 상세하게 설명하도록 한다.
제1 메인 바디부(200a)는 하부 및 상부 프레임(210a, 220a), 수직 프레임(230a) 및 수직 프레임(230a)에 복수개로 설치되는 지지 로드(300a)를 포함하여 구성된다.
하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)은 후술할 수직 프레임(230a)과 함께 제1 메인 바디부(200a)의 기본적인 골격을 이룬다. 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)은 각각 소정의 사이즈를 갖는 직사각형의 형상을 가지며, 서로 소정 거 리로 이격되어 보트(100)의 양측으로 평행하게 동일한 방향으로 배치되는 것이 바람직하다.
이때, 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)의 사이즈는 통상적으로 평판 디스플레이 제조용 배치식 기판 처리 장치에 로딩되는 직사각형 형상의 기판(10)의 사이즈를 고려하여 결정되는 것이 좋다.
수직 프레임(230a)은 전술한 하부 프레임(210a) 및 상부 프레임(220a)에 연결되어 제1 메인 바디부(200a)의 기본적인 골격을 이룬다.
수직 프레임(230a)의 양단은 각각 하부 프레임(210a) 및 상부 프레임(220a)과 연결된다. 이때, 수직 프레임(230a)은 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 장변측에 배치되어 하부 및 상부 프레임(210a, 220a)과 연결된다.
수직 프레임(230a)은 복수개가 설치되며 이 경우 수직 프레임(230a)의 형상 및 길이는 모두 동일한 것이 바람직하다.
각각의 수직 프레임(230a)에는 동일한 개수의 지지 로드(300a)가 동일한 간격으로 형성된다. 지지 로드(300a)는 수직 프레임(230a)의 일측에 형성되어 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 장변측을 지지하는 역할을 한다. 이때, 지지 로드(300a)는 기판(10)의 내측 방향을 향하도록 형성된다.
지지 로드(300a)의 길이와 폭은 기판(10)의 장변측을 안정적으로 지지할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.
수직 프레임(230a)당 형성되어 있는 지지 로드(300a)의 개수는 보트(100)에 로딩될 수 있는 기판(10)의 총 개수와 동일한 것이 바람직하다. 따라서, 보 트(100)에 형성되어 있는 지지 로드(300a)의 총 개수는 기판(10) 개수의 6배가 될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조할 때 보트(100)에 27개의 기판(10)이 로딩될 수 있다면 지지 로드(300a)의 총 개수는 162개가 될 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 수직 프레임(230a)의 개수는 기판(10)의 장변측마다 3개씩 모두 6개가 설치되는 것으로 되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다만, 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 안정적인 지지를 위하여 수직 프레임(230a)은 보트(100)의 양측으로 배치된 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)의 네 모서리를 연결할 수 있도록 최소한 4개는 설치하는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)의 다른 예의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3을 참조하면, 수직 프레임(230a)의 개수는 기판(10)의 장변측마다 5개씩 모두 10개가 설치되어 있다. 도시한 바와 같이, 수직 프레임(230a)의 배치 개수를 증가시켜 배치 간격을 줄이면 수직 프레임(230a)에 형성되는 후술하는 제1 가스 홀(410a)의 간격이 줄어들어 기판 전체 면적에 걸쳐 기판 처리 가스의 공급이 더욱 균일해질 수 있다. 특히, 도 3에 도시한 바와 같은 수직 프레임(230a, 230b)의 개수 증가는 대면적 사이즈의 기판 처리시 기판 처리의 균일성 제고 측면에서 더욱 유용하다.
본 발명에서는 보트(100)의 내부에 제1 및 제2 가스 라인(400a, 400b)이 각각 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)에 형성된 제1 및 제2 가스 라인(400a, 400b)과 제1 및 제2 가스 홀(410a, 410b)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 제1 가스 라인(400a)은 제1 메인 바디부(200a)의 수직 프레임(230a)의 내부에 형성되고, 제2 가스 라인(400b)은 제2 메인 바디부(200b)의 수직 프레임(230b)의 내부에 형성된다. 또한, 제1 가스 라인(400a)은 후술하는 제1 가스 홀(410a)과 연결되고, 제2 가스 라인(400b)은 후술하는 제2 가스 홀(410b)과 연결된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 메인 바디부(200a)의 수직 프레임(230a)에 형성된 제1 가스 라인(400a) 및 제1 가스 홀(410a)의 구성을 나타내는 도면이다.
제1 가스 홀(410a)은 제1 가스 라인(400a)을 통해 공급된 기판 처리 가스를 기판(10)으로 분사한다.
도 5를 참조하면, 제1 가스 홀(410a)은 수직 프레임(230a)에 형성되는 지지 로드(300a)의 사이에 형성될 수 있다. 도시한 바에 따르면, 제1 가스 홀(410a)은 수직 프레임(230a) 상에 지지 로드(300a)의 사이마다 단일개로 형성되어 있지만, 필요에 따라서는 제1 가스 홀(410a)은 지지 로드(300a)의 사이마다 복수개로 형성될 수도 있다. 제1 가스 홀(410a)이 지지 로드(300a)의 사이마다 복수개로 형성되는 경우, 제1 가스 홀(410a)의 배열은 기판(10)에 대하여 기판 처리 가스가 균일하게 분사될 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 메인 바디부(200b)의 수직 프레 임(230b)에 형성된 제2 가스 라인(400b) 및 제2 가스 홀(410b)의 구성을 나타내는 도면이다.
제2 가스 홀(410b)은 기판 처리에 사용된 폐가스를 흡입하여 제2 가스 라인(400b)을 통해 외부로 배기한다.
도 6을 참조하면, 제2 가스 홀(410b)은 수직 프레임(230b)에 형성되는 지지 로드(300b)의 사이에 형성될 수 있다. 이때, 제2 가스 홀(410b)은 제1 가스 홀(410a)과 서로 대응되게 형성되는 것이 바람직하다. 도시한 바와 따르면, 제2 가스 홀(410b)은 수직 프레임(230b) 상에 지지 로드(300b)의 사이마다 단일개로 형성되어 있지만, 필요에 따라서는 제2 가스 홀(410b)은 지지 로드(300b)의 사이마다 복수개로 형성될 수도 있다. 제2 가스 홀(410b)이 지지 로드(300b)의 사이마다 복수개로 형성되는 경우, 제2 가스 홀(410b)의 배열은 기판(10)에 대하여 기판 처리 가스가 균일하게 배기될 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.
한편, 제1 및 제2 가스 홀(410a, 410b)을 통한 기판 처리 가스의 균일한 공급과 배기를 위해 지지 로드(300a, 300b)의 간격이 커질 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)의 다른 예의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 수직 프레임(230a, 230b)당 형성되어 있는 지지 로드(300a, 300b)의 개수가 이전에 설명된 보트의 수직 프레임에 형성되어 있는 지지 로드의 개수보다 약 1/2로 형성되어 있고, 지지 로드(300a, 300b)의 형성 간격도 이전보다 약 2배임을 알 수 있다. 이와 같이 지지 로드(300a, 300b)의 사이의 간 격을 확장함으로써 지지 로드(300a, 300b) 사이에 형성되는 제1 및 제2 가스 홀(410a, 410b)의 직경과 개수를 확장하여 기판 전체 면적에 걸쳐 기판 처리 가스의 공급이 더욱 균일해질 수 있다. 특히, 도 7에 도시한 바와 같은 수직 프레임(230a, 230b)에 형성된 지지 로드(300a, 300b)의 간격 증대는 대면적 사이즈의 기판 처리시 기판 처리의 균일성 제고 측면에서 더욱 유용하다.
한편, 수직 프레임(230a)의 상부로 갈수록 가스의 압력이 저하됨으로써 하부에 형성된 제1 가스 홀(410a)과 상부에 형성된 제1 가스 홀(410a)로부터 나오는 기판 처리 가스 양이 상이할 수 있으므로, 수직 프레임(230a)의 상부로 갈수록 제1 가스 홀(410a)의 직경을 증가시켜 제1 가스 홀(410a)의 위치와 관계없이 제1 가스 홀(410a)에서 나오는 기판 처리 가스 양을 일정하게 하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 수직 프레임(230a)에 형성되어 있는 제1 가스 홀(410a) 중 맨 하부에 위치되는 제1 가스 홀(410a)의 직경이 1㎜인 경우, 상부로 갈수록 직경을 점진적으로 증가시켜 최상부의 제1 가스 홀(410a)의 직경은 2㎜가 되도록 할 수 있다.
또한, 제작의 편리성을 위해 수직 프레임(230a)의 하부 1/2에 해당하는 제1 가스 홀(410a)의 직경을 모두 1㎜로 하고, 수직 프레임(230a)의 상부 1/2에 해당하는 제1 가스 홀(410a)의 직경을 모두 2㎜로 형성할 수도 있다.
한편, 제2 가스 홀(410b)은 기판 처리 가스를 흡입하는 기능을 수행하므로 상술한 제1 가스 홀(410a)의 위치에 따른 직경의 변화를 고려할 필요성이 상대적으로 적다. 다만, 제2 가스 홀(410b)을 통해 기판 처리 가스의 회수를 원활히 하기 위해서 제1 가스 홀(410a)에 대응하는 제2 가스 홀(410b)의 직경을 제1 가스 홀(410a)의 직경보다 크게 형성하는 것이 바람직하다.
이하 첨부의 도면을 참조하여 배치식 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기로 한다.
먼저, 복수개의 기판(10)을 보트(100)에 로딩한다. 이후, 승강 수단(미도시)을 이용하여 보트(100)를 챔버(30)의 내부로 장입시키고, 챔버(30)의 내부를 외부 환경과 격리시킨다.
다음으로, 챔버(30)의 외주면에 설치된 히터(40)를 동작시켜 열을 발생시킨다. 히터(40)에서 발생된 열은 기판(10)으로 인가되어 기판(10)을 가열한다. 히터(40)에 의한 기판(10)의 가열 온도는 기판 처리 온도, 예를 들어 LCD 제조용 TFT(thin film transistor)의 액티브층인 폴리 실리콘층 제조시 결정화 온도를 낮추기 위한 금속 촉매층 형성 온도일 수 있다.
이후 기판(10)을 기판 처리 온도로 가열하면서 보트(100)의 제1 메인 바디부(200a)에 형성된 제1 가스 라인(400a)을 통해 기판 처리 가스, 예를 들어 상기 금속 촉매층 형성시 필요한 금속 촉매, 즉 Ni을 포함하는 Ni(CP)2 가스를 기판(10)에 대하여 공급한다. 이때, 기판 처리 가스는 제1 가스 라인(400a)에 연결되어 있는 지지로드(300a)의 사이마다 형성되어 있는 제1 가스 홀(410a)을 통하여 기판(10)으로 공급된다. 이로써, 가열된 기판(10)과 기판 처리 가스가 반응하여 원하는 기판 처리 과정이 진행될 수 있게 된다.
끝으로, 기판 처리에 사용된 폐가스는 제1 메인 바디부(200a)에 대향하고 있는 제2 메인 바디부(200b)의 제2 가스 홀(410b)을 통해 흡입되고, 흡입된 폐가스는 제2 가스 라인(400b)를 통해 배치식 기판 처리 장치(1)의 외부로 배기된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 보트는 내부에 기판 처리 가스의 공급과 배기를 위한 가스 라인을 형성하여 보트에 탑재되어 있는 복수개의 기판 전체에 대하여 균일하게 기판 처리 가스를 공급할 수 있으며, 그 결과 배치식 기판 처리의 균일성, 신뢰성, 생산성 등을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 보트는 기판 처리 가스의 공급/배기를 위한 노즐을 별도로 설치하지 않고 보트를 통해 기판 처리 가스를 공급/배기할 수 있도록 함으로써 배치식 기판 처리 장치의 공간 활용 효율이 향상될 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트가 적용되는 배치식 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트의 구성을 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트의 다른 예의 구성을 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트에 형성된 제1 및 제2 가스 라인과 제1 및 제2 가스 홀의 구성을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 메인 바디부의 수직 프레임에 형성된 제1 가스 라인 및 제1 가스 홀의 구성을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 메인 바디부의 수직 프레임에 형성된 제2 가스 라인 및 제2 가스 홀의 구성을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트의 다른 예의 구성을 나타내는 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 배치식 기판 처리 장치
10: 기판
20: 기판 홀더
30: 챔버
40: 히터
100: 보트
200a: 제1 메인 바디부
200b: 제2 메인 바디부
210a, 210b: 하부 프레임
220a, 220b: 상부 프레임
230a, 230b: 수직 프레임
300a, 300b: 지지 로드
400a: 제1 가스 라인
400b: 제2 가스 라인
410a: 제1 가스 홀
410b: 제2 가스 홀

Claims (6)

  1. 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 상기 보트는 가스 라인을 포함하고, 상기 가스 라인을 통해 기판 처리 가스를 분사 및 배기하여 상기 기판의 처리가 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 보트.
  2. 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서,
    제1 메인 바디부; 및 제2 메인 바디부를 포함하고,
    상기 제1 및 상기 제2 메인 바디부는
    하부 프레임;
    상부 프레임;
    상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임과 연결되는 복수개의 수직 프레임; 및
    상기 기판을 지지하는 지지 로드를 포함하며,
    상기 제1 메인 바디부의 수직 프레임의 내부에는 제1 가스 라인이 형성되고,
    상기 제2 메인 바디부의 수직 프레임의 내부에는 제2 가스 라인이 형성되며,
    상기 제1 가스 라인을 통해 기판 처리 가스가 공급되고,
    상기 제2 가스 라인을 통해 상기 기판 처리 가스가 배기되는 것을 특징으로 하는 보트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 메인 바디부의 상기 수직 프레임 상의 상기 지지 로드 사이에 제1 가스 홀이 형성되고, 상기 제2 메인 바디부의 상기 수직 프레임 상의 상기 지지 로드 사이에 제2 가스 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 보트.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 가스 라인과 상기 제1 가스 홀이 연결되고, 상기 제2 가스 라인과 상기 제2 가스 홀이 연결되는 것을 특징으로 하는 보트.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 메인 바디부의 상기 제1 가스 홀과 상기 제2 메인 바디부의 상기 제2 가스 홀은 서로 대응되게 형성되는 것을 특징으로 하는 보트.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1 가스 홀 또는 상기 제2 가스 홀의 직경은 상기 수직 프레임의 상부로 갈수록 증가되는 것을 특징으로 하는 보트.
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