KR20110008813A - An insert for semiconductor package having brake latch - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An insert for a semiconductor package having a brake latch is provided to improve the reliability of the production process by preventing the separation of the inserted semiconductor package. CONSTITUTION: A pair of buttons(220) are installed at the body capable of moving along the upper and lower direction having a pocket in the middle. The buttons has a guide pin. A brake latch(210) is rotatively placed centering around a body. An elastic member(230) exposes the button to the outside using restoration force. The brake latch is not rotated due to an outer forces before the button is pressed.

Description

브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트{An insert for semiconductor package having brake latch}An insert for semiconductor package having brake latch {An insert for semiconductor package having brake latch}

본 발명은 반도체 패키지 수납용 인서트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트 대상 반도체 패키지를 포켓(pocket)에 탑재할 수 있으며 브레이크 기능이 있는 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to inserts for semiconductor package storage, and more particularly, to inserts for semiconductor package storage having a brake latch capable of mounting a semiconductor package to be tested in a pocket and having a brake function.

일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 제조된 반도체 패키지를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.In general, a semiconductor package manufactured by a semiconductor package manufacturing process undergoes reliability tests such as electrical property test and function test before shipment. A handler is mainly used to transfer the manufactured semiconductor package to a test apparatus and to transfer the semiconductor package to classify the tested semiconductor package.

핸들러는 다수의 반도체 패키지를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 패키지를 테스트 소켓을 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트 공정을 진행한다. 그리고 테스트가 완료된 각 반도체 패키지를 테스트 헤드(test head)로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다.The handler carries a plurality of semiconductor packages into a test apparatus, and conducts a test process by electrically contacting each semiconductor package to a test head through a test socket. Each semiconductor package after the test is completed is taken out from the test head and classified according to the test result.

이때 핸들러는 개별적인 반도체 패키지가 각각 수납된 인서트가 수납된 다수 의 테스트 트레이(test tray)를 테스트 챔버 내로 이송시킴으로써, 반도체 패키지를 테스트할 수 있다.In this case, the handler may test the semiconductor package by transferring a plurality of test trays containing inserts, each containing individual semiconductor packages, into the test chamber.

개별적인 반도체 패키지를 수납하기 위한 종래의 반도체 패키지 수납용 인서트는 대부분이 포켓에 반도체 패키지를 수납한 상태에서 래치를 포켓으로 노출되도록 하여 그 래치에 의해 포켓으로부터 반도체 패키지가 이탈되는 것을 방지하도록 하는 구성을 가진다.Conventional semiconductor package accommodating inserts for accommodating individual semiconductor packages have a configuration in which a latch is exposed to a pocket while most of the semiconductor packages are stored in the pocket, thereby preventing the semiconductor package from being detached from the pocket by the latch. Have

그런데, 종래의 반도체 패키지 수납용 인서트에 설치되는 래치는 반도체 패키지 수납용 인서트의 상부로부터 승강 가능하게 설치되는 버튼의 눌림 동작에 의해 연동되어 회동되도록 구성되어 있는 동시에, 반도체 패키지가 임의의 외력에 의해 튐 동작이 발생시, 그 반도체 패키지의 튐 동작에 의해서도 래치가 들려져서(회동되어) 움직일 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 반도체 패키지를 안정되게 클램핑한 상태로 유지시키는 것이 불가능하며, 수납용 인서트를 뒤집거나, 또는 테스트 과정에서 반도체 패키지에 힘이 가해질 경우 반도체 패키지가 튀는 힘에 의해 래치가 들어 올려져서 반도체 패키지의 포켓에 대한 장착상태가 변경되거나 이탈되는 등의 에러가 발생되는 문제점이 있다.By the way, the latch provided in the conventional insert for storing a semiconductor package is configured to rotate in conjunction with a pressing operation of a button installed so as to be liftable from an upper portion of the insert for storing a semiconductor package, and the semiconductor package is subject to any external force. Since the latch is lifted (rotated) to move even when the semiconductor package is generated, it is impossible to keep the semiconductor package in a stable clamped state. In addition, when a force is applied to the semiconductor package during the test process, an error such as a latch is lifted by the force of the semiconductor package to be lifted and a mounting state of the pocket of the semiconductor package is changed or is released.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 포켓 내부에 반도체 패키지가 안착된 상태에서 외부에서의 임의적인 힘에 의해 반도체 패키지를 잡고 있는 래치 및 버튼이 움직이는 것을 근본적으로 방지할 수 있도록 구조가 개선된 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and has a structure to fundamentally prevent the latch and the button holding the semiconductor package by an arbitrary force from the outside in the state that the semiconductor package is seated inside the pocket It is an object of the present invention to provide an insert for receiving a semiconductor package having an improved brake latch.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트는, 테스트할 반도체 패키지를 수납하기 위한 포켓을 가지는 몸체부와; 상기 포켓을 사이에 두고 양측에 대칭되게 설치되며, 수납된 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 래치부;를 포함하며, 상기 래치부는, 상기 포켓을 사이에 두고 한 쌍이 상기 몸체부에 상하 이동 가능하게 설치되며, 가이드핀을 가지는 버튼과; 상기 몸체부에 고정축을 기준으로 회동 가능하게 설치되며, 타단이 상기 포켓으로 노출되어 수납된 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 클램핑위치와 상기 타단이 상기 포켓에서 벗어나서 반도체 패키지의 이동을 허용하는 해제위치로 이동 가능하며, 상기 버튼의 승하강 동작에 의해서만 연동하여 상기 고정축을 중심으로 회동되도록 상기 가이드핀에 연결되는 가이드홈을 가지는 브레이크용 래치; 및 상기 버튼을 상기 몸체부의 외부로 노출되도록 복귀력을 제공하는 탄성부재;를 포함하여, 상기 버튼이 눌린 상태에서 상기 브레이크용 래치가 상기 해제위치로 회동되어 반도체 패키지를 상기 포켓으로 수납 및 분리 가능한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor package accommodating insert having a brake latch includes: a body part having a pocket for accommodating a semiconductor package to be tested; And a latch unit disposed symmetrically on both sides with the pocket interposed therebetween, wherein the latch unit prevents the detached semiconductor package from being separated. The latch unit includes a pair between the pockets so that the pair is movable upward and downward. A button having a guide pin; The body is rotatably installed on the fixed shaft, and the other end is exposed to the pocket, and a clamping position for preventing detachment of the contained semiconductor package and the other end to a release position to allow movement of the semiconductor package away from the pocket. A brake latch that is movable and has a guide groove connected to the guide pin to rotate about the fixed shaft in association with only the lifting and lowering operation of the button; And an elastic member providing a return force to expose the button to the outside of the body portion, wherein the brake latch is rotated to the release position while the button is pressed to accommodate and detach the semiconductor package into the pocket. It is characterized by.

여기서, 상기 가이드홈은, 상기 클램핑위치에서 상기 버튼의 승강 방향과 나란하게 상하방향으로 형성되는 직선부와; 상기 직선부에서 곡선형으로 상기 고정축 쪽으로 연장되며, 상기 직선부보다 긴 궤도를 가지는 곡선부;를 포함하며, 상기 클램핑위치에서 상기 가이드핀이 상기 직선부를 따라 이동하는 동안에는 상기 브레이크용 래치는 클램핑위치를 유지하고, 상기 가이드핀이 상기 곡선부에 접촉하는 시점부터 상기 브레이크용 버튼의 하강동작에 연동하여 상기 브레이크용 래치의 회동이 이루어지며, 상기 클램핑위치에서 상기 브레이크용 래치의 타단이 들어올려지는 방향으로 힘을 받을 때 상기 가이드핀과 상기 직선부와의 접촉에 의한 반발력에 의해 상기 래치의 회동이 방지되는 것이 바람직하다.Here, the guide groove, a straight portion formed in the vertical direction in parallel with the lifting direction of the button in the clamping position; And a curved portion extending from the straight portion to the fixed shaft and having a longer track than the straight portion, wherein the brake latch is clamped while the guide pin moves along the straight portion at the clamping position. The position of the brake latch is rotated in conjunction with the lowering operation of the brake button from the time when the guide pin contacts the curved portion, and the other end of the latch for the brake is lifted from the clamping position. When the force is applied in the losing direction, it is preferable that the rotation of the latch is prevented by the repulsive force caused by the contact between the guide pin and the straight portion.

또한, 상기 가이드핀은 상기 해제위치 및 클램핑위치 각각에서 상기 고정축보다 높은 위치에 위치되도록 형성되며, 상기 직선구간은, 상기 브레이크용 래치의 상기 타단에서 가장 먼 일단 쪽에 치우치게 형성된 것이 좋다. In addition, the guide pin is formed so as to be positioned at a position higher than the fixed shaft in each of the release position and the clamping position, the straight section is preferably formed to be biased toward the farthest end from the other end of the latch for the brake.

본 발명의 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트에 따르면, 래치가 자중이나 외력에 의해 힘을 받더라도 버튼을 누르기 전에는 회동되는 것이 근본적으로 억제되도록 할 수 있기 때문에, 작업시에 수납된 반도체 패키지가 이탈되는 것을 방지하여 작업의 신뢰성을 높일 수 있다.According to the insert for a semiconductor package containing the brake latch of the present invention, since the latch can be essentially suppressed before the button is pressed even if the latch is subjected to force by its own weight or external force, the semiconductor package stored at the time of operation This prevents deviations and increases the reliability of the work.

즉, 버튼을 눌러서 브레이크용 래치를 회동시키는 동작 이외에는, 브레이크용 래치는 예를 들어 포켓에 장착된 반도체 패키지가 임의의 외부 힘에 의해 튐 발 생시, 그 반도체 패키지의 튐에 의한 힘이 발생 되더라도 브레이크용 래치와 버튼의 연결구조 및 브레이크용 래치에 형성된 가이드홈의 형상에 의해서 가동축과 가이드홈 간의 마찰력에 의해 버튼이 이동되는 것이 차단되어 결국 래치의 회동이 방지될 수 있게 되고, 반도체 패키지의 이탈을 방지하여 작업의 신뢰성을 높일 수 있는 이점이 있다.That is, except for the operation of rotating the brake latch by pressing a button, the brake latch is braked even when a force caused by the shock of the semiconductor package is generated, for example, when the semiconductor package mounted in the pocket is generated by any external force. Due to the connection structure of the latch and the button and the shape of the guide groove formed in the brake latch, the movement of the button is blocked by the friction force between the movable shaft and the guide groove, so that the latch can be prevented from turning and the semiconductor package is removed. There is an advantage that can increase the reliability of the operation by preventing.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an insert for receiving a semiconductor package having a brake latch according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트는, 중심부분에 반도체 패키지(10)가 삽입되어 탑재되는 포켓(110)이 형성되는 몸체부(100)와, 상기 포켓(110)의 마주보는 양쪽에 설치되어 포켓(110)에 수납된 반도체 패키지(10)의 이탈을 방지하는 래치부(200)를 구비한다.1, 2, 3, 4, 5, and 6, a semiconductor package accommodating insert having a brake latch according to an embodiment of the present invention has a semiconductor package 10 inserted into a central portion thereof. And a body part 100 having a pocket 110 to be mounted thereon, and a latch part 200 installed on both sides of the pocket 110 to prevent separation of the semiconductor package 10 accommodated in the pocket 110. ).

상기 몸체부(100)에는 반도체 패키지(10)가 탑재되는 포켓(110)이 그 중앙부분에 형성되며, 상하로 관통되게 형성된다.The body part 100 has a pocket 110 on which the semiconductor package 10 is mounted, and is formed in the center portion thereof and penetrates up and down.

상기 포켓(110)은 대략 4각 틀 형태로 형성된다. 포켓(110)의 하단 테두리 부분에는 포켓(110)의 상부를 통해 유입된 반도체 패키지(10)의 테두리가 안착되어 지지되는 안착리브(111)가 형성된다.The pocket 110 is formed in an approximately quadrangular frame shape. The bottom rib portion of the pocket 110 is provided with a seating rib 111 in which the edge of the semiconductor package 10 introduced through the top of the pocket 110 is seated and supported.

상기 래치부(200)는 브레이크용 래치(210)와, 버튼(220) 및 탄성부재(230)를 구비한다.The latch unit 200 includes a brake latch 210, a button 220, and an elastic member 230.

상기 브레이크용 래치(210)는 몸체부(100)에 회동가능하게 설치되며, 회동위치에 따라서 그 타단(212)이 포켓(110)으로 돌출되어 안착리브(111)에 안착된 반도체 패키지(10)의 이탈을 방지하는 클램핑위치(도 1의 상태)와, 타단(212)이 포켓(110)으로 노출되지 않도록 상기 포켓(110) 안쪽으로 완전히 숨겨진 해제위치(도 5의 상태)가 되도록 회동 가능하게 설치된다. 상기 브레이크용 래치(210)는 일단이 상기 버튼(220)에 형성된 가이드핀(222)에 의해 연동되어 회전 가능하게 연결된다. 그리고 브레이크용 래치(210)는 몸체부(100)에 고정된 고정축(214)를 중심으로 하여 회동된다.The brake latch 210 is rotatably installed in the body portion 100, and the other end 212 protrudes into the pocket 110 according to the rotational position, and thus the semiconductor package 10 seated on the seating rib 111. The clamping position (the state of FIG. 1) to prevent the separation of the other end 212, so that the other end is not exposed to the pocket 110, so as to be completely hidden release position (state of FIG. 5) inside the pocket (110) Is installed. The brake latch 210 is rotatably connected to one end by a guide pin 222 formed on the button 220. The brake latch 210 is rotated around the fixed shaft 214 fixed to the body portion 100.

상기 브레이크용 래치(210)에는 상기 가이드핀(222)이 결합되며 가이드핀(222)이 버튼(220)과 함께 이동시 브레이크용 래치(210)가 연동되어 회동될 수 있도록 하는 가이드홈(216)이 형성된다.The guide pin 222 is coupled to the brake latch 210, and the guide groove 216 allows the brake latch 210 to be rotated in conjunction with the guide pin 222 when the guide pin 222 moves together with the button 220. Is formed.

즉, 상기 브레이크용 래치(210)는 버튼(220)의 상하 이동시, 가이드핀(222)의 위치가 상하로 변경됨에 따라서, 가이드핀(222)과 가이드홈(216)에 의해 연결된 브레이크용 래치(210)는 가이드핀(222)에 의해 캠 가이드되고, 결국 타단(212)은 앞서 설명한 클램핑위치와 해제위치로 위치 이동될 수 있게 된다.That is, the brake latch 210 is a brake latch connected by the guide pin 222 and the guide groove 216 as the position of the guide pin 222 is changed up and down when the button 220 is moved up and down. 210 is cam guided by the guide pin 222, and the other end 212 can be moved to the clamping position and the release position described above.

여기서 상기 고정축(214)은 가이드핀(222) 보다 낮은 위치에 설치되며, 버튼(220)이 눌릴 때 가이드핀(222)과 고정축(214)이 서로 가까워지고, 버튼(220)이 눌린 상태에서 다시 상부로 복귀할 때 가이드핀(222)과 고정축(214)은 서로 멀어지게 된다.Here, the fixed shaft 214 is installed at a lower position than the guide pin 222, when the button 220 is pressed, the guide pin 222 and the fixed shaft 214 are close to each other, the button 220 is pressed When the guide pin 222 and the fixed shaft 214 is far away from each other when returning to the top again.

상기 가이드핀(222)이 연결되는 가이드홈(216)은 도 6 및 도 7에 도시된 바 와 같이, 직선부(216a)와 곡선부(216b)를 구비한다. 직선부(216a)는 클램핑위치에서 상하 방향 즉, 버튼(220)의 이동 방향과 나란하게 위치되게 형성된다. 따라서 클램핑위치에서 버튼(220)이 소정 거리 하강하는 동안에는 가이드핀(222)은 직선부(216a)를 자연스럽게 이동하고, 곡선부(216b)에 가이드핀(222)이 접촉되기 전까지는 브레이크용 래치(210)는 가이드핀(222)에 의해 캠 가이드되어 회동되지 않고 클램핑자세를 그대로 유지하게 된다. 이러한 직선부(216a)는 브레이크용 래치(210)의 타단(212)에서 가장 먼 일단(211) 쪽에 치우치게 형성된다.The guide groove 216 to which the guide pin 222 is connected has a straight portion 216a and a curved portion 216b as shown in FIGS. 6 and 7. The straight portion 216a is formed to be positioned in parallel with the moving direction of the button 220 in the clamping position. Therefore, while the button 220 is lowered by a predetermined distance from the clamping position, the guide pin 222 naturally moves the straight portion 216a, and until the guide pin 222 contacts the curved portion 216b, the latch for the brake ( 210 is cam guided by the guide pin 222 to maintain the clamping position without being rotated. The straight portion 216a is formed to be biased toward one end 211 farthest from the other end 212 of the brake latch 210.

상기 곡선부(216b)는 소정곡률로 형성되며 상기 직선부(216a)보다는 긴 궤적을 갖도록 형성된다. 구체적으로 곡선부(216b)는 직선부(216a)에서 곡선형으로 고정축(214) 쪽에 가깝게 연장되어 형성된다. 이 곡선부(216b)는 래치(210)가 클램핑 위치에 있을 때, 가이드핀(222)의 상하 방향으로의 이동궤적에서 벗어나게 형성되어 있으므로, 버튼(220)의 상하 이동시 가이드핀(222)의 이동궤적에 곡선부(216b)가 구속된 상태이므로 가이드핀(222)에 캠가이드되어 래치(210)가 연동되어 회동되도록 한다.The curved portion 216b is formed to have a predetermined curvature and is formed to have a longer trajectory than the straight portion 216a. Specifically, the curved portion 216b is formed extending from the straight portion 216a to be curved and closer to the fixed shaft 214 side. Since the curved portion 216b is formed to be out of the movement track in the vertical direction of the guide pin 222 when the latch 210 is in the clamping position, the guide pin 222 moves when the button 220 moves up and down. Since the curved portion 216b is constrained to the locus, the cam is guided to the guide pin 222 so that the latch 210 is interlocked and rotated.

상기 버튼(220)은 몸체부(100)에 상하로 형성된 승강홀(120)에 승강 이동 가능하게 설치되며, 상기 가이드핀(222)을 가진다. 이 버튼(220)은 평상시에는 탄성부재(230)에 의해 몸체부(100)의 상부로 일부(상단부)가 도 1에 도시된 바와 같이, 돌출된 자세를 취함으로써 상부에서 미도시된 누름부재 등의 누름동작에 의해 눌려서 도 5와 같이 하강 이동될 수 있다.The button 220 is installed to be moved up and down in the lifting hole 120 formed up and down in the body portion 100, and has the guide pin 222. The button 220 is a part (upper end) to the upper portion of the body portion 100 by the elastic member 230 as usual, as shown in Figure 1, by taking a protruding posture, such as a pressing member not shown at the top Pressed by the pressing operation of can be moved downward as shown in FIG.

상기 탄성부재(230)는 몸체부(100)에 설치되어 버튼(220)을 상부 방향 즉, 도 1과 같은 상태를 유지하도록 탄성력을 제공하고, 도 5의 상태에서 버튼(220)을 누르는 힘이 제거되었을 때 버튼(220)이 브레이크용 래치(210)를 연동시키면서 상승하여 초기위치로 복귀할 수 있도록 탄성력을 제공한다. 이러한 탄성부재(230)는 코일스프링인 것이 바람직하다.The elastic member 230 is installed in the body portion 100 to provide an elastic force to maintain the button 220 in the upper direction, that is, as shown in Figure 1, the force to press the button 220 in the state of Figure 5 When removed, the button 220 provides an elastic force so that the button 220 may be raised to return to the initial position while interlocking the brake latch 210. The elastic member 230 is preferably a coil spring.

이하 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 수납용 인서트의 작용 효과를 보다 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the effect of the insert for receiving a semiconductor package according to another embodiment of the present invention having the configuration as described above will be described in more detail.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 브레이크용 래치(210)는 초기의 클램핑위치에서 버튼(220)이 눌려지게 되면, 그 버튼(220)이 눌려져서 하강된다. 이때 가이드핀(222)도 함께 하강되는데 어느 정도 깊이까지는 가이드핀(222)이 도 2와 같이 가이드홈(216)의 직선부(216a)를 따라 이동되므로 직선부(216b)의 하단까지 이동될 때까지는 브레이크용 래치(210)는 크램핑위치를 그대로 유지하게 된다.First, as shown in FIG. 1, when the button 220 is pressed in the initial clamping position, the button 220 is pressed and lowered. At this time, the guide pin 222 is also lowered together to a certain depth when the guide pin 222 is moved along the straight portion 216a of the guide groove 216 as shown in FIG. 2 when it is moved to the bottom of the straight portion 216b. Until the brake latch 210 is to maintain the clamping position.

도 2의 상태에서 버튼(220)이 더 눌리게 되면, 이때부터는 가이드핀(222)이 가이드홈(126)의 곡선부(126b)에 접촉되어 간섭하게 되므로, 브레이크용 래치(210)는 도 3 내지 도 5와 같이 순차적으로 버튼(220) 쪽으로 기울어지게 회동되어 해제위치로 이동된다. 이와 같이 버튼(220)의 하강시 래치(210)가 연동되어 해제위치로 회동될 수 있는 것은, 가이드핀(222)이 브레이크용 래치(210)의 고정축(214)을 기준으로 하여 이격된 위치에 있는 가이드홈(126)의 곡선부(126b)를 눌러서 연동시킴으로써, 브레이크용 래치(210)에는 고정축(214)으로부터 이격된 위치에서 회전모멘트가 작용하게 되고, 회전모멘트는 반발력을 받지 않고 브레이크용 래치(210)로 전달되어 브레이크용 래치(210)의 연동회동이 자연스럽게 이루어질 수 있기 때문이 다.When the button 220 is further pressed in the state of FIG. 2, since the guide pin 222 is in contact with the curved portion 126b of the guide groove 126 from this time, the brake latch 210 of FIG. As shown in Figure 5 to sequentially rotate toward the button 220 is inclined to move to the release position. As such, when the latch 220 descends, the latch 210 may be interlocked and rotated to a release position, where the guide pin 222 is spaced apart based on the fixed shaft 214 of the brake latch 210. By interlocking by pressing the curved portion 126b of the guide groove 126 on the brake 210, a rotation moment acts on the brake latch 210 at a position spaced apart from the fixed shaft 214, and the rotation moment does not receive a repulsive force. This is because the interlocking rotation of the latch 210 for the brake may be naturally transmitted to the latch 210 for the brake.

도 5와 같이 브레이크용 래치(210)가 완전히 회동되면 그 타단(212)이 포켓(110)에서 완전히 벗어나게 됨으로써, 포켓(110)에서 반도체 패키지를 꺼내거나, 또는 비어 있는 포켓(110)에 테스트할 반도체 패키지를 수납할 수 있으며, 이때 이동되는 반도체 패키지는 브레이크용 래치(210)에 간섭되지 않으므로 포켓(110)에 안정되고 바른 자세로 수납될 수 있게 된다.As shown in FIG. 5, when the brake latch 210 is completely rotated, the other end 212 is completely removed from the pocket 110, so that the semiconductor package may be removed from the pocket 110 or tested in the empty pocket 110. The semiconductor package may be accommodated. In this case, since the semiconductor package is not interfered with the brake latch 210, the semiconductor package may be accommodated in the pocket 110 in a stable and correct posture.

그리고 도 5와 같은 해제위치에서 버튼(220)을 눌러주었던 외력이 제거되면, 버튼(220)은 탄성부재(230)의 탄성복원력에 의해 상부로 밀리면서 다시 도 1의 상태로 복귀하게 된다. 이때에도 가이드핀(222)은 가이드홈(126)을 캠가이드하여 간섭함으로써 브레이크용 래치(210)에 모멘트가 작용하도록 하여 도 1과 같은 자세로 회동되어 복귀되도록 할 수 있다.And when the external force that pressed the button 220 in the release position as shown in Figure 5 is removed, the button 220 is pushed upward by the elastic restoring force of the elastic member 230 to return to the state of FIG. In this case, the guide pin 222 may be rotated in the posture as shown in FIG. 1 by acting as a moment acting on the brake latch 210 by interfering with the guide groove 126 by cam guide.

한편, 도 1과 같이 래치(210)가 클램핑위치에 위치되어 반도체 패키지(10)의 상부를 간섭하여 포켓(110)에서 이탈되지 않도록 한 상태에서, 테스트과정 및 이송 과정 등의 공정 중에 반도체 패키지(10)의 하부 쪽으로 임의의 외력이 가해질 수 있다. 이 경우 반도체 패키지(10)는 상방향으로 튐 동작이 발생하게 되어 브레이크용 래치(210)의 타단(212)으로 도 6의 화살표 A 방향으로 힘이 가해질 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the latch 210 is positioned at the clamping position to prevent the latch 210 from being separated from the pocket 110 by interfering with the upper portion of the semiconductor package 10. Any external force can be applied towards the bottom of 10). In this case, the semiconductor package 10 may be squeezed upward, and a force may be applied to the other end 212 of the latch 210 for brake in the direction of arrow A of FIG. 6.

즉, 브레이크용 래치(210)의 타단(212)에 A 방향으로 힘이 작용하게 되어 래치(210)는 고정축(214)을 중심으로 B 방향으로의 모멘트를 받게 된다.That is, a force acts in the A direction on the other end 212 of the brake latch 210 so that the latch 210 receives a moment in the B direction about the fixed shaft 214.

그러나, 도 1의 상태에서는 브레이크용 래치(210)의 가이드홈(126)의 직선부(126a)에 가이드핀(222)이 위치되어 있기 때문에, 직선부(126a)가 가이드핀(222) 에 의해 화살표 C 방향으로 반발력을 받게 된다. 즉, 브레이크용 래치(210)가 B 방향으로의 모멘트에 의해 회동하기 위해서는 가이드핀(222)의 위치가 상하 방향이 아닌 화살표 D 방향으로 이동되거나 또는 버튼(220)이 하강될 때처럼, 화살표 E 방향으로 가이드핀(222)이 이동되어야 하는데, 브레이크용 래치(210)에 B 방향으로 작용하는 모멘트에 의해서 가이드핀(222)에는 E 방향으로의 힘이 작용되지 못하고, 실질적으로 C의 반대방향으로 힘이 작용하게 되므로, 결국 브레이크용 래치(210)는 그 반발력이 C 방향으로의 힘에 의해 전혀 움직이지 못하고 클램핑 위치를 유지할 수 밖에 없다.However, in the state of FIG. 1, since the guide pin 222 is positioned in the straight portion 126a of the guide groove 126 of the brake latch 210, the straight portion 126a is formed by the guide pin 222. Repulsion is received in the direction of arrow C. That is, in order for the brake latch 210 to be rotated by the moment in the B direction, the position of the guide pin 222 is moved in the direction of arrow D rather than in the vertical direction, or when the button 220 is lowered, the arrow E The guide pin 222 should be moved in the direction, but the force in the E direction is not applied to the guide pin 222 by the moment acting in the B direction on the latch 210 for the brake. Since the force acts, the brake latch 210 in the end does not move at all due to the force in the C direction and can not help but maintain the clamping position.

결국 도 1과 같은 클램핑위치에서는 버튼(220)을 눌러서 브레이크용 래치(210)를 회동시키기 전에는 몸체부(100)가 뒤집히거나 자세 변경되어 중력을 받거나, 외력에 의해서 반도체 패키지(10)가 브레이크용 래치(210)를 밀어 올리려고 하는 힘에 의해 튐이 발생하더라도 브레이크용 래치(210)는 회동되지 않고 클램핑위치를 유지하게 된다.As a result, in the clamping position as shown in FIG. 1, the body portion 100 is turned upside down or changed in posture by pressing the button 220 to rotate the brake 210, or the semiconductor package 10 is braked by an external force. The brake latch 210 does not rotate but maintains the clamping position even when shock occurs due to a force to push up the latch 210.

따라서, 브레이크용 래치(210)의 타단쪽에 중력, 반도체 패키지의 튐 등에 의한 힘이 가해지더라도 버튼(220)이 하강 될 수 없도록 구속됨으로써 브레이크용 래치(210)는 자동으로 해제위치로 회동되지 못하게 되어 반도체 패키지의 이탈 및 틀어짐 등을 방지하여 보다 신뢰성 있는 인서트를 제공할 수 있게 된다.Therefore, the brake latch 210 is not automatically rotated to the release position by being restrained so that the button 220 cannot be lowered even when a force due to gravity, the force of the semiconductor package, etc. is applied to the other end of the brake latch 210. It is possible to provide more reliable inserts by preventing the semiconductor package from coming off and twisting.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 수정과 변형실시 가 가능하다 할 것이다.As mentioned above, although the preferred embodiment of the present invention has been shown and described, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the claims. Various modifications and variations will be possible.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트를 각 동작 상태별로 나타내 보인 도면.1 to 5 are diagrams showing the insert for receiving a semiconductor package having a brake latch according to an embodiment of the present invention for each operating state.

도 6은 도 1에 도시된 래치부를 발췌하여 보인 도면.6 is a view showing an extract of the latch unit shown in FIG.

도 7은 도 6의 브레이크용 래치를 발췌하여 보인 도면.7 is a view showing an extract of the latch for the brake of FIG.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

10..반도체 패키지 100..몸체부10. Semiconductor package 100. Body

110..포켓 200..래치부110.Pocket 200.Latch

210.. 브레이크용래치 220..버튼210 .. Brake latch 220 .. Button

230..탄성부재230. Elastic member

Claims (3)

테스트할 반도체 패키지를 수납하기 위한 포켓을 가지는 몸체부와;A body portion having a pocket for containing a semiconductor package to be tested; 상기 포켓을 사이에 두고 양측에 대칭되게 설치되며, 수납된 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 래치부;를 포함하며,And a latch unit disposed symmetrically on both sides with the pocket interposed therebetween to prevent separation of the semiconductor package. 상기 래치부는,The latch unit, 상기 포켓을 사이에 두고 한 쌍이 상기 몸체부에 상하 이동 가능하게 설치되며, 가이드핀을 가지는 버튼과;A button installed between the pocket and the pair so as to be movable upward and downward, and having a guide pin; 상기 몸체부에 고정축을 기준으로 회동 가능하게 설치되며, 타단이 상기 포켓으로 노출되어 수납된 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 클램핑위치와 상기 타단이 상기 포켓에서 벗어나서 반도체 패키지의 이동을 허용하는 해제위치로 이동 가능하며, 상기 버튼의 승하강 동작에 의해서만 연동하여 상기 고정축을 중심으로 회동되도록 상기 가이드핀에 연결되는 가이드홈을 가지는 브레이크용 래치; 및The body is rotatably installed on the fixed shaft, and the other end is exposed to the pocket, and a clamping position for preventing detachment of the contained semiconductor package and the other end to a release position to allow movement of the semiconductor package away from the pocket. A brake latch that is movable and has a guide groove connected to the guide pin to rotate about the fixed shaft in association with only the lifting and lowering operation of the button; And 상기 버튼을 상기 몸체부의 외부로 노출되도록 복귀력을 제공하는 탄성부재;를 포함하여, 상기 버튼이 눌린 상태에서 상기 브레이크용 래치가 상기 해제위치로 회동되어 반도체 패키지를 상기 포켓으로 수납 및 분리 가능한 것을 특징으로 하는 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트.An elastic member providing a return force so that the button is exposed to the outside of the body portion, wherein the brake latch is rotated to the release position while the button is pressed to receive and detach the semiconductor package from the pocket. An insert for storing a semiconductor package having a latch for brakes. 제1항에 있어서, 상기 가이드홈은,The method of claim 1, wherein the guide groove, 상기 클램핑위치에서 상기 버튼의 승강 방향과 나란하게 상하방향으로 형성 되는 직선부와;A straight portion formed in an up-down direction in parallel with a lifting direction of the button at the clamping position; 상기 직선부에서 곡선형으로 상기 고정축 쪽으로 연장되며, 상기 직선부보다 긴 궤도를 가지는 곡선부;를 포함하며,And a curved portion extending from the straight portion toward the fixed shaft in a curved shape and having a longer track than the straight portion. 상기 클램핑위치에서 상기 가이드핀이 상기 직선부를 따라 이동하는 동안에는 상기 브레이크용 래치는 클램핑위치를 유지하고, 상기 가이드핀이 상기 곡선부에 접촉하는 시점부터 상기 버튼의 하강동작에 연동하여 상기 브레이크용 래치의 회동이 이루어지며,The brake latch maintains the clamping position while the guide pin moves along the straight portion at the clamping position, and the brake latch is interlocked with the lowering operation of the button from the time when the guide pin contacts the curved portion. The meeting of 상기 클램핑위치에서 상기 브레이크용 래치의 타단이 들어올려지는 방향으로 힘을 받을 때 상기 가이드핀과 상기 직선부와의 접촉에 의한 반발력에 의해 상기 브레이크용 래치의 회동이 방지되는 것을 특징으로 하는 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트.Brake, characterized in that the rotation of the latch for the brake is prevented by the repulsive force caused by the contact of the guide pin and the straight portion when the force in the direction of lifting the other end of the brake latch in the clamping position. An insert for storing a semiconductor package having a latch. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가이드핀은 상기 해제위치 및 클램핑위치 각각에서 상기 고정축보다 높은 위치에 위치되도록 형성되며,The guide pin is formed to be located at a position higher than the fixed shaft in each of the release position and the clamping position, 상기 직선구간은, 상기 브레이크용 래치의 상기 타단에서 가장 먼 일단 쪽에 치우치게 형성된 것을 특징으로 하는 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트.And the straight section is biased toward one end furthest from the other end of the brake latch.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101974172B1 (en) * 2018-06-01 2019-04-30 (주) 나노에이스 Displacement type support for inspection of semiconductor chips of different sizes
KR102144806B1 (en) * 2020-04-24 2020-08-14 티씨에스 주식회사 Socket for electronic component testing apparatus
KR20220040568A (en) * 2020-09-23 2022-03-31 주식회사 디에이치솔루션 pin block support

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10297654B4 (en) * 2002-03-06 2010-08-05 Advantest Corp. Holding insert and handling device with such a holding insert for electronic components
KR100613168B1 (en) * 2004-10-01 2006-08-17 삼성전자주식회사 Insert block for testing semiconductor device
KR20070062085A (en) * 2005-12-12 2007-06-15 삼성전자주식회사 Insert for semiconductor package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101974172B1 (en) * 2018-06-01 2019-04-30 (주) 나노에이스 Displacement type support for inspection of semiconductor chips of different sizes
KR102144806B1 (en) * 2020-04-24 2020-08-14 티씨에스 주식회사 Socket for electronic component testing apparatus
KR20220040568A (en) * 2020-09-23 2022-03-31 주식회사 디에이치솔루션 pin block support

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