KR20110007866A - Apparatus and method of coating treatment solution - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 상에 처리액을 도포하는 잉크젯 방식의 처리액 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 기판 상에 박막을 형성하는 처리액 도포 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a treatment liquid coating apparatus of an inkjet method for applying a treatment liquid onto a substrate, and more particularly, to a treatment liquid applying apparatus and method for forming a thin film on a substrate.
영상을 표시하는 액정표시장치는 다양한 박막들이 증착된 두 장의 기판 및 두 장의 기판 사이에 개재된 액정층으로 이루어진다. 일반적으로, 각 기판에 형성된 박막들은 다양한 형상의 패턴을 가지므로, 패턴의 정밀도를 위해 증착 공정 및 사진 식각 공정을 통해 형성된다. 이와 같이, 하나의 박막을 형성하기 위해서는 고가의 마스크가 사용되는 사진 식각 공정이 이용되므로, 제조 원가가 상승하고, 제조 공정 시간이 증가한다.A liquid crystal display for displaying an image includes two substrates on which various thin films are deposited and a liquid crystal layer interposed between the two substrates. In general, since the thin films formed on each substrate have patterns of various shapes, they are formed through a deposition process and a photolithography process for the accuracy of the pattern. As such, since a photolithography process using an expensive mask is used to form one thin film, manufacturing cost increases and manufacturing process time increases.
최근, 이러한 박막 형성 방법의 대안으로 잉크젯 프린팅 방식을 이용한 박막 형성 방법이 사용되고 있다. 잉크젯 프린팅 방식은 기판의 특정 위치에 약액을 도포하여 박막을 형성하므로, 별도의 식각 공정을 필요로 하지 않는다. 이러한 잉크젯 프린팅 방식은 액정표시장치의 컬러필터나 배향막 등 다양한 박막을 형성하는 데 사용될 수 있다.Recently, a thin film forming method using an inkjet printing method has been used as an alternative to the thin film forming method. The inkjet printing method forms a thin film by applying a chemical to a specific position on the substrate, and thus does not require a separate etching process. The inkjet printing method may be used to form various thin films such as a color filter or an alignment layer of a liquid crystal display.
일반적으로, 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 약액을 도포하는 헤드 및 이미지를 촬상하는 촬상부를 구비한다. 헤드는 약액을 토출하는 다수의 노즐을 구비하며, 기판의 특정 위치에 약액을 도포한다. 촬상부는 약액 도포 후 도포 상태를 검사하기 위해 기판의 표면을 촬상하고, 이렇게 촬상된 이미지의 분석을 통해 도포 불량 등의 검사가 이루어진다. 이러한 도포 공정은 미세한 박막을 형성하기 때문에 미세 입자의 이물이 기판에 적재될 경우 불량이 발생되며, 이물성 불량이 발생된 시점에 따라 해당 공정 조건을 조절해야한다. 그러나, 이물성 불량은 촬상부를 이용한 검사 과정을 통해 인지가 가능하나, 다수의 공정 단계를 거칠 경우 이물이 발생한 공정 단계를 파악하기가 용이하지 않다.In general, an inkjet printing apparatus includes a head for applying a chemical liquid on a substrate and an image capturing unit for imaging an image. The head has a plurality of nozzles for discharging the chemical liquid and applies the chemical liquid to a specific position on the substrate. The imaging unit picks up the surface of the substrate in order to inspect the application state after applying the chemical liquid, and inspection such as coating failure is performed through analysis of the captured image. Since the coating process forms a fine thin film, defects are generated when foreign particles of fine particles are loaded on the substrate, and the corresponding process conditions must be adjusted according to the time point when the foreign material defects are generated. However, the physical defect may be recognized through the inspection process using the imaging unit, but it is not easy to identify the process step in which the foreign matter has occurred after passing through a plurality of process steps.
본 발명의 목적은 공정 과정에서 발생된 이물을 제거할 수 있는 수 있는 처리액 도포 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a treatment liquid application apparatus capable of removing foreign substances generated in a process.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 처리액 도포 장치에서 처리액을 도포하는 방법을 제공하는 것이다.Moreover, the objective of this invention is providing the method of apply | coating a process liquid in the said process liquid application apparatus.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 처리액 도포 장치는 지지부재, 적어도 하나의 헤드, 및 유체 분사부를 구비한다.A treatment liquid application device according to one feature for realizing the object of the present invention described above includes a support member, at least one head, and a fluid ejection portion.
구체적으로, 지지부재는 대상물이 안착되고, 수직 이동이 가능하다. 헤드는 상기 지지부재에 안착된 대상물에 처리액을 도포한다. 유체 분사부는 상기 지지부재에 안착된 대상물의 표면에 기체를 분사하여 상기 대상물 표면의 이물을 제거한다.Specifically, the support member is mounted on the object, the vertical movement is possible. The head applies the treatment liquid to the object seated on the support member. The fluid injection unit sprays gas onto the surface of the object seated on the support member to remove foreign matter on the surface of the object.
또한, 처리액 도포 장치는 촬상부 및 제어부를 더 구비할 수 있다. 촬상부는 상기 지지부재에 안착된 대상물의 처리액 도포 상태를 촬상한다. 제어부는 상기 촬상부에서 촬상한 이미지를 통해 상기 대상물의 처리액 도포 불량 및 이물이 상기 대상물에 적재된 시점을 감지한다.In addition, the processing liquid applying device may further include an imaging unit and a control unit. The imaging unit picks up the processing liquid application state of the object seated on the support member. The controller detects a failure of coating of the processing liquid of the object and a time point at which the foreign matter is loaded on the object through the image captured by the imaging unit.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 처리액 도포 방법은 다음과 같다. 먼저, 처리액을 도포할 대상물을 지지부재에 안착시키고, 상기 대상물의 표면에 상기 처리액을 도포한다. 이후, 상기 대상물의 표면에 적재된 이물을 제거하기 위해 상기 대상물의 표면에 기체를 분사한다.In addition, the treatment liquid coating method according to one feature for realizing the above object of the present invention is as follows. First, the object to which the treatment liquid is to be applied is placed on the support member, and the treatment liquid is applied to the surface of the object. Then, gas is sprayed on the surface of the object to remove the foreign matter loaded on the surface of the object.
한편, 상기 처리액 도포 방법은 상기 이물 제거한 후에, 상기 대상물의 표면을 촬상하고, 촬상한 이미지를 통해 상기 대상물의 처리액 도포 불량 및 이물이 상기 대상물에 적재된 시점을 감지하는 과정을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the treatment liquid applying method further comprises the step of sensing the surface of the object after the removal of the foreign material, and detecting the failure of coating of the treatment liquid of the object and the point of time when the foreign material is loaded on the object through the captured image. Can be.
또한, 상기 처리액 도포 방법은, 상기 처리액을 도포하기 이전에, 상기 대상물의 표면에 기체를 분사하여 상기 대상물에 표면에 적재된 이물을 제거하는 과정을 더 포함할 수 있다.In addition, the treatment liquid applying method may further include a step of removing the foreign matter loaded on the surface of the object by spraying gas on the surface of the object before applying the treatment liquid.
상술한 본 발명에 따르면, 유체 분사부는 기체를 분사하여 대상물 표면의 이물을 제거하므로, 이물로 인한 공정 불량을 감소시킬 수 있다.According to the present invention described above, since the fluid injection unit removes the foreign matter on the surface of the object by injecting gas, it is possible to reduce the process defects due to the foreign matter.
또한, 처리액 도포 방법은 도포 공정 후 대상물 표면의 이물을 제거하므로, 처리액 도포 불량을 유발한 이물의 발생 시점을 정확하게 파악할 수 있고, 이를 방지하기 위해 해당 단계의 공정 조건을 조절할 수 있다.In addition, since the treatment liquid coating method removes the foreign matter on the surface of the object after the coating process, it is possible to accurately determine the occurrence time of the foreign matter that caused the treatment liquid application failure, and to control the process conditions of the step to prevent this.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 이하에서는 처리액 도포 장치로서, 액정표시장치의 컬러필터를 형성하기 위한 잉크젯 프린트 장치를 일례로하여 설명하나, 처리액 도포 장치는 컬러필터 이외에 다양한 박막들을 형성할 수 있으며, 액정표시장치 이외의 다양한 장치에 박막을 형성하거나 특정 패턴을 형성하는 데 다양하게 사용될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, an inkjet printing apparatus for forming a color filter of a liquid crystal display device as a processing liquid application device will be described as an example. However, the processing liquid application device may form various thin films in addition to the color filter, It can be used in various ways to form a thin film in a device or to form a specific pattern.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 형성 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a thin film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 박막 형성 장치(1000)는 잉크젯 프린트부(100), 처리액 공급부(200), 로더부(300), 언로더부(400), 인덱서부(500), 베이크부(600), 및 메인 제어부(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the thin
잉크젯 프린트부(100)는 기판 상에 처리액, 예컨대, RGB 잉크들을 도포하여 기판 상에 컬러필터를 형성한다. 이 실시예에 있어서, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 RGB 잉크들을 도포하여 컬러필터를 형성한다. 그러나, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 RGB 잉크들 이외에 다양한 종류의 처리액을 도포할 수 있으며, 이에 따라, 처리액에 대응하는 박막, 예컨대, 배향막 등 다양한 박막들을 기판 상에 형성 할 수 있다.The
상기 잉크젯 프린트부(100) 일측에 설치된 상기 메인 제어부(700)는 상기 잉크젯 프린트부(100)의 공정 조건을 제어하며, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 상기 메인 제어부(700)의 제어에 따라 도포 공정을 진행한다.The
상기 잉크젯 프린트부(100)의 일측에는 상기 처리액 공급부(200)가 설치된다. 상기 처리액 공급부(200)는 상기 잉크젯 프린트부(100)에서 기판에 도포할 처리액을 저장하고, 상기 처리액을 상기 잉크젯 프린트부(100)에 제공한다. 이 실시예에 있어서, 상기 처리액 공급부(200)는 상기 RGB 잉크들을 서로 혼색되지 않게 개별 저장한다.The processing
상기 잉크젯 프린트부(100)의 타측에는 외부로부터 공정 대기중인 기판을 제공받아 적재하는 상기 로더부(300)와 상기 박막 형성 장치(1000)에서 공정 완료된 기판을 적재하는 상기 언로더부(400)가 나란히 설치된다.On the other side of the
상기 로더부(300) 및 상기 언로더부(400)는 상기 인덱서부(500)의 일측에 설치되며, 상기 로더부(300) 및 상기 언로더부(400)는 상기 인덱서부(500)를 사이에두고 상기 잉크젯 프린트부(100)와 마주한다. 상기 인덱서부(500)는 상기 잉크젯 프린트부(100), 상기 로더부(300), 상기 언로더부(400), 및 베이크부(600)와 연통되며, 상기 잉크젯 프린트부(100), 상기 로더부(300), 상기 언로더부(400), 및 베이크부(600) 간에 기판을 이송한다.The
구체적으로, 상기 인덱서부(500)는 기판을 이송하는 이송 로봇(미도시)을 구비하고, 상기 이송 로봇은 상기 로더부(300)로부터 기판을 인출하여 상기 잉크젯 프린트부(100)로 이송한다. 상기 잉크젯 프린트부(100)에서 상기 기판의 RGB 잉크 도포가 완료되면, 상기 이송 로봇은 상기 잉크젯 프린트부(100)로부터 컬러필터가 형성된 기판을 인출하여 상기 베이크부(600)로 이송한다. 상기 베이크부(600)는 인입된 기판을 가열하여 상기 기판에 형성된 박막, 즉, 컬러필터를 경화시키고, 이로써, 박막 형성 장치(1000)에 의한 박막 형성 공정이 완료된다. 상기 이송 로봇은 상기 베이크부(600)로부터 공정 완료된 기판을 인출한 후 상기 언로더부(400)로 이송한다. 상기 언로더부(400)에 적재된 기판은 반송 장치에 의해 외부로 반출된다.In detail, the
이상에서는 박막 형성 장치(1000)의 구성에 대해 개략적으로 설명하였으며, 이하, 도면을 참조하여 상기 잉크젯 프린트부(100)에 대해 구체적으로 설명한다.In the above, the configuration of the thin
도 2는 도 1에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 평면도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the inkjet print unit shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view illustrating the inkjet print unit illustrated in FIG. 2.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 스테이지(110), 기판 지지부(120), 갠트리(Gantry)(130), 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b), 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152), 제1 세정 유닛(160), 제2 세정 유닛(170), 유체 분사부(180), 및 촬상부(190)를 포함할 수 있다.2 and 3, the
상기 스테이지(110) 상에는 상기 처리액 도포를 위한 설비들, 즉, 기판 지지부(120), 갠트리(Gantry)(130), 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b), 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152), 제1 세정 유닛(160), 및 제2 세정 유닛(170)이 설치된다. 상기 스테이지(110)에는 상기 스테이지(110)의 일 변을 따라 연장된 중앙 레 일(111)이 설치되고, 상기 중앙 레일(111)에는 상기 기판 지지부(120)가 결합된다. 상기 기판 지지부(120)는 상기 처리액이 도포될 기판을 지지하고, 상기 중앙 레일(111)을 따라 이동 가능하다. 또한, 상기 기판 지지부(120)는 상기 기판이 안착되는 지지대가 회전 가능하게 설치될 수 있으며, 처리액 도포 공정시 상기 기판을 상기 지지대에 고정시킨다.On the
한편, 상기 스테이지(110)는 상기 중앙 레일(111)을 사이에 두고 서로 마주하게 설치되는 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)을 구비할 수 있다. 상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b) 각각은 상기 중앙 레일(111)과 동일한 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 방향(D1)으로 연장된 상기 스테이지(110)의 일변과 거의 동일한 길이를 갖는다.The
상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)에는 상기 갠트리(130)가 결합된다. 상기 갠트리(130)는 양 단부가 상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)에 각각 결합되고, 상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)을 따라 수평 이동할 수 있다.The
상기 갠트리(130)에는 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 고정 설치된다. 상기 갠트리(130)의 수평 이동 시, 상기 갠트리(130)에 설치된 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 함께 이동되며, 이에 따라, 상기 제1 방향(D1)으로 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 위치를 변경시킬 수 있다.The first and
상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 처리액 공급부(200)로부터 상기 처리액을 제공받아 상기 기판 지지대(120)에 고정된 기판에 상기 처리액을 토출한다. 이 실시예에 있어서, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 두 개의 헤드 어셈블리(140a, 140b)를 구비하나, 상기 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 개수는 공정 효율 및 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 크기에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.The first and
상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 제1 방향(D1)으로 병렬 배치되며, 서로 이격되어 위치한다. 이 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 서로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 상기 제1 헤드 어셈블리(140a)의 구성에 대해 구체적으로 설명하고, 상기 제2 헤드 어셈블리(140b)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The first and
상기 제1 헤드 어셈블리(140a)는 상기 제1 방향(D1)과 수평 방향으로 직교하는 제2 방향(D2)으로 나란하게 배치된 상기 제1, 제2 및 제3 헤드(141a, 142a, 143a)를 구비하고, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a) 각각은 처리액을 토출하는 다수의 노즐을 구비한다.The
이 실시예에 있어서, 상기 제1 헤드 어셈블리(140a)는 세개의 헤드(141a, 142a, 143a)를 구비하나, 상기 헤드(141a, 142a, 143a)의 개수는 공정 효율 및 처리액의 종류 개수에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.In this embodiment, the
상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)는 서로 다른 색을 갖는 잉크를 토출하여 상기 기판 상에 컬러필터를 형성한다. 구체적으로, 상기 제1 헤드(141a)는 빨간색을 갖는 R 잉크를 토출하고, 상기 제2 헤드(142a)는 초록색을 갖는 G 잉크를 토출하며, 상기 제3 헤드(143a)는 파란색을 갖는 B 잉크를 토출한다. 여기서, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)의 잉크 배열는 상기 컬러필터의 색화소 배열에 따라 변경될 수 있다. The first to
상기 각 헤드(141a, 142a, 143a)는 각 헤드(141a, 142a, 143a)의 중심축을 기준으로 회전 가능하다.Each of the
상기 처리액 도포 공정 시, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)가 동시에 잉크를 토출할 수도 있고, 한번에 어느 하나의 헤드에서만 잉크를 토출할 수도 있다. 또한, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)가 교대로 잉크를 토출할 수도 있다.In the treatment liquid applying process, the first to
또한, 상기 처리액 도포 공정 시, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 동시에 구동되어 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)로부터 잉크가 동시에 토출될 수도 있고, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 교대로 잉크를 토출할 수도 있다. 또한, 제1 또는 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)를 먼저 구동시켜 잉크를 도포한 후 해당 헤드 어셈블리에 공급된 잉크가 모두 소진되면, 나머지 헤드 어셈블리를 구동시켜 잉크를 도포할 수도 있다.In addition, during the process liquid applying process, the first and
한편, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 제1 헤드 이동부(151)에 고정 설치되며, 상기 제1 헤드 이동부(151)에는 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 제1 이동 레일들이 구비된다. 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 서로 다른 제1 이동 레일에 결합되며, 결합된 제1 이동 레일을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 왕복 이동이 가능하다. 여기서, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 헤드들은 결합된 제1 이동 레일을 따라 개별 이동이 가능하다.Meanwhile, the first and
상기 제1 헤드 이동부(151)는 상기 제2 헤드 이동부(152)에 고정 설치되며, 상기 제2 헤드 이동부(152)에는 제2 이동 레일(미도시)이 설치된다. 상기 제2 이동 레일은 상기 제1 및 제2 방향(D1, D2)과 수직하는 방향(D3), 즉, 상기 스테이지(110)의 상면에 대해 수직하는 제3 방향(D3)으로 연장된다. 상기 제1 헤드 이동부(151)는 상기 제2 이동 레일에 결합되며, 상기 제2 이동 레일을 따라 상/하 방향(D2)으로 왕복 이동이 가능하다. 상기 제2 헤드 이동부(152)는 상기 갠트리(130)에 고정 설치된다. 상기 갠트리(130)에는 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 제3 이동 레일이 설치된다. 상기 제2 헤드 이동부(152)는 상기 제3 이동 레일에 결합되며, 상기 제3 이동 레일을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 왕복 이동이 가능하다.The first
이와 같이, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 14b)는 상기 갠트리(130)와 상기 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152)에 의해 상기 제1 내지 제3 방향(D1, D2, D3)으로의 이동이 가능하다. 즉, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 갠트리(130)의 수평 이동에 의해 상기 제1 방향(D1)으로 이동 가능하고, 제2 헤드 이동부(152)의 이동에 의해 상기 제2 방향(D2)으로 이동 가능하며, 상기 제1 헤드 이동부(151)의 이동에 의해 상기 제3 방향(D3)으로 이동 가능하다. 또한, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 헤드들은 대응하는 제1 이동 레일을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 이동 가능하다.As such, the first and
상기 처리액 도포 공정시, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 상기 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152) 및 상기 갠트리(130)에 의해 이동하면서 상기 기판에 잉크를 도포할 수 있다. 또한, 상기 기판 지지대(120)가 상기 중앙 레일(111)을 따라 상기 제1 방향(D1)으로 이동하고, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블 리(140a, 140b)는 상기 제2 및 제3 방향(D2, D3)으로만 이동하여 잉크 도포가 이루어질 수도 있다.In the process liquid applying process, the first and
한편, 상기 스테이지(110)의 상기 중앙 레일(111)과 상기 제2 가이드 레일(112b) 사이에 마련된 유지 보수 영역에는 상기 제1 및 제2 세정 유닛(160, 170)이 설치된다. Meanwhile, the first and
상기 제1 세정 유닛(160)은 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)에 잔류하는 잉크를 긁어내어 제거한다. 구체적으로, 상기 제1 세정 유닛(160)은 상기 각 헤드의 노즐들에 잔존하는 잉크를 수거하여 외부로 배출하는 퍼지 탱크를 구비하고, 상기 퍼지 탱크 상단에는 상기 각 헤드의 노즐들에 잔존하는 잉크를 긁어 내기 위한 블레이드들이 설치된다. 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 한 매의 기판에 잉크 도포가 완료되면, 상기 갠트리(130)에 의해 상기 제1 세정 유닛(160)의 상부로 이송되고, 상기 노즐들의 토출면이 블레이드들과 인접하게 배치된 상태에서 상기 제1 방향(D1)으로 이동한다. 이때, 상기 블레이드들은 상기 노즐들의 토출면에 잔존하는 잉크와 접촉되고, 표면 장력에 의해 상기 잔류 잉크가 상기 블레이드들의 상단으로 이끌려가 상기 노즐들의 토출면에서 제거된다.The
또한, 공정 대기 시간이 길 경우, 각 노즐 내부에 잔류하는 잉크가 응고될 수 있다. 이를 제거하기 위해 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 각 노즐 내부에 잔류하는 잉크를 상기 퍼지 탱크에 토출하여 제거한다. 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 내부의 잔류 잉크를 토출하면, 상기 블레이드들은 상기 노즐들의 토출면을 세정하는 과정과 동일한 방법으로 각 노즐의 토출면에 묻은 잉크 를 제거한다.In addition, when the process waiting time is long, ink remaining in each nozzle may solidify. To remove this, the first and
상기 퍼지 탱크에는 세정액이 제공될 수도 있다. 상기 세정액은 상기 퍼지 탱크 내벽에 잔류하는 잉크를 상기 퍼지 탱크의 내벽으로부터 분리시켜 잔류 잉크가 외부로 배출되도록 유도한다. The purge tank may be provided with a cleaning liquid. The cleaning liquid separates the ink remaining in the inner wall of the purge tank from the inner wall of the purge tank to induce the residual ink to be discharged to the outside.
한편, 상기 제1 세정 유닛(160)의 일측에는 상기 제2 세정 유닛(170)이 설치된다. 상기 갠트리(130)가 홈 위치에 위치시, 제2 세정 유닛(170)은 상기 제1 세정 유닛(160)을 사이에 두고 상기 갠트리(130)와 마주한다. 상기 제2 세정 유닛(170)은 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 노즐에 묻은 잉크를 닦아내어 제품의 수율을 향상시킨다. 여기서, 상기 제2 세정 유닛(170)은 상기 제1 세정 유닛(160)에 의해 1차 세정된 노즐들을 2차 세정할 수도 있고, 상기 제1 세정 유닛(160)에 의해 세정되지 않은 노즐들을 세정할 수도 있다.On the other hand, the
상기 제2 세정 유닛(170)은 공급 롤러와, 회수 롤러 및 와이퍼(wiper)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 공급 롤러와 상기 회수 롤러는 상기 와이퍼를 통해 연결된다. 상기 와이퍼는 테이프 형상을 갖고, 제1 단부가 상기 공급 롤러에 고정되며, 제2 단부가 상기 회수 롤러에 고정된다. 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b) 세정시, 상기 와이퍼는 각 노즐의 토출면과 접촉되어 상기 노즐에 잔류하는 잉크를 닦아낸다. 상기 와이퍼는 상기 공급 롤러에 감겨진 상태로 공급되며, 상기 노즐의 세정에 의해 오염된 부분은 상기 회수 롤러에 감겨진다. 즉, 상기 공급 롤러는 오염되지 않은 와이퍼를 제공하고, 상기 회수 롤러는 오염된 와이퍼를 회수한다.The
한편, 상기 갠트리(130)에는 상기 유체 분사부(180)가 이동 가능하게 설치된다. 구체적으로, 상기 유체 분사부(180)는 상기 기판 지지부(120)에 안착된 기판(10) 표면에 공기를 분사하여 상기 기판(10) 표면에 안착된 이물을 제거한다. 상기 유체 분사부(180)는 상기 갠트리(130)에 구비된 제4 이동 레일(131)에 고정 설치되어 상기 제4 이동 레일(131)을 따라 상기 제2 방향으로 이동 가능하다. 상기 제4 이동 레일(131)은 상기 갠트리(130)의 상기 유체 공급부(180)가 고정 설치되는 면에 설치되고, 상기 제2 방향(D2)으로 연장된다. On the other hand, the
상기 기판(10) 표면에 공기 분사시, 상기 유체 분사부(180)는 상기 제4 이동 레일(131)을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 이동하면서 분사하며, 상기 갠트리(130) 또는 상기 기판 지지부(120)가 상기 제1 방향(D1)으로 이동한다. 이에 따라, 상기 기판(10)의 전 영역에 상기 공기가 균일하게 분사될 수 있다.When the air is sprayed on the surface of the
이 실시예에 있어서, 상기 유체 분사부(180)는 상기 갠트리(130)에 고정 설치되나, 상기 스테이지(110)에 이동 가능하게 설치될 수도 있다.In this embodiment, the
또한, 이 실시예에 있어서, 상기 유체 분사부(180)는 공기를 분사하여 상기 기판(10) 표면의 이물을 제거하나, 세정 효율 및 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)에서 토출되는 처리액의 종류에 따라 공기 이외의 다른 기체를 분사할 수도 있다.In addition, in this embodiment, the
이와 같이, 상기 유체 분사부(180)는 상기 기판(10) 표면의 이물을 제거하므로, 상기 기판(10) 표면의 이물로 인해 이후 공정 과정에서 발생할 수 있는 불량을 방지할 수 있고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As such, since the
한편, 상기 촬상부(190)는 상기 스테이지(110)에 설치된다. 상기 촬상부(190)는 상기 제1 가이드 레일(112a)과 인접하게 위치하며, 상기 중앙 레일(111)을 기준으로 상기 유지 보수 영역의 반대편에 설치된다. 상기 촬상부(190)는 상기 기판 지지부(120)에 안착된 기판(10)의 표면을 촬상한 후, 촬상된 이미지를 상기 메인 제어부(700)에 제공하고, 상기 메인 제어부(700)는 상기 촬상된 이미지를 통해 상기 기판(10)의 처리액 도포 공정이 정상적으로 이루어졌는지를 검사한다. 즉, 상기 촬상부(190)는 상기 R, G, B 잉크가 도포된 상기 기판(10)을 촬상하여 상기 메인 제어부(700)에 제공하고, 상기 메인 제어부(700)는 상기 촬상된 이미지를 통해 상기 기판(10)의 표면 검사, 즉, 상기 상기 R, G, B 잉크의 정위치 도포 및 상기 R, G, B 잉크의 도포 균일도 등을 검사한다.Meanwhile, the
상기 촬상부(190)의 이미지 촬상은 상기 유체 분사부(180)가 공기를 분사하는 과정에서도 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 이물 제거 과정에서 이물과 함께 상기 기판(10)에 도포된 처리액, 즉, 박막의 일부분이 함께 떨어져 제거될 경우, 검사 과정에서 촬상된 이미지 통해 확인된 불량이 도포 공정 후 발생된 이물로 인한 것임을 알 수 있다. 또한, 도포 공정 이전 공정에서 이물이 증착된 후 그 위에 상기 처리액 도포되면, 이물이 증착된 부분이 돌출되어 불량으로 인지된다. 이러한 경우, 상기 박막 아래에 이물이 있으므로, 이물이 상기 유체 분사부(180)에서 분사되는 공기에 의해 제거되지 못한다.Image capturing of the
이와 같이, 상기 기판(10)의 표면 검사 이전에 공기 분사를 통한 이물을 제거가 이루어지므로, 상기 기판(10)의 불량을 발생시킨 이물이 도포 공정 단계와 그 이전 공정 단계 중 어느 단계에서 발생된 것인지 알 수 있다. 이에 따라, 상기 박막 형성 장치(1000)는 상기 이물이 발생된 공정 단계를 정확하게 인지할 수 있고, 이를 방지하기 위해 해당 단계의 공정 조건을 조절할 수 있다.As described above, since foreign matters are removed by air injection before the surface inspection of the
이하, 도면을 참조하여 처리액 도포 후 기판(10)의 표면을 검사하는 과정을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a process of inspecting the surface of the
도 4는 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부가 처리액을 도포하는 과정을 나타낸 흐름도이고, 도 5는 도 3에 도시된 유체 분사부에서 기판 표면에 공기를 분사하는 과정을 나타낸 단면도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating a process of applying the treatment liquid by the inkjet print unit illustrated in FIG. 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a process of spraying air onto the surface of the substrate in the fluid ejection unit illustrated in FIG. 3.
도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저, 기판 지지부(120)의 지지 플레이트(121)에 기판(10)을 안착시킨다(단계 S110). 여기서, 상기 기판 지지부(120)는 상기 지지 플레이트(121)의 아래에 설치된 지지축(121)을 구비하고, 상기 지지축(121)은 수직 방향, 즉, 상기 제3 방향(D3)으로 이동하여 상기 기판(10)의 수직 위치를 조절한다.2, 4, and 5, first, the
이후, 상기 갠트리(130)가 상기 제1 방향(D1)으로 이동하여 상기 유체 분사부(180)를 상기 기판(10)의 상부에 배치시키고, 상기 유체 분사부(180)가 상기 제2 방향(D2)으로 이동하면서 상기 기판(10)의 표면에 공기를 분사함과 동시에 상기 기판 지지부(120)가 상기 중앙 레일(111)을 따라 상기 제1 방향(D1)으로 이동한다(단계 S120). 이에 따라, 상기 유체 분사부(180)로부터의 공기가 상기 기판(10)의 전 영역에 균일하게 제공되며, 상기 기판(10) 표면의 이물이 제거된다.Thereafter, the
이어, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 상기 기판(10)에 상기 처리액을 토출하고, 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)의 상면에 박막(11)이 형성된다(단계 S130).Subsequently, the first and
이와 같이, 상기 유체 분사부(180)는 상기 처리액을 도포하는 도포 공정 전에 상기 기판(10) 표면의 이물을 제거하므로, 이전 공정 단계에서 증착된 이물로 인한 도포 공정의 불량을 감소시킬 수 있다.As such, since the
이 실시예에 있어서, 상기 처리액의 도포 이전에 상기 유체 분사부(180)에 의한 기판(10) 표면의 이물을 제거하는 과정(단계 S120)가 이루어지나, 상기 처리액 도포전 이물 제거 과정(단계 S120)은 공정 효율에 따라 생략할 수도 있다.In this embodiment, the process of removing the foreign matter on the surface of the
상기 처리액의 도포가 완료되면, 상기 갠트리(130)는 상기 제1 방향(D1)으로 이동하여 상기 유체 분사부(180)를 상기 박막(11)이 형성된 기판(10)의 상부에 배치시킨다. 이어, 상기 유체 분사부(180)가 상기 제2 방향(D2)으로 이동하면서 상기 기판(10)의 표면에 공기를 분사함과 동시에, 상기 기판 지지부(120)가 상기 중앙 레일(111)을 따라 상기 제1 방향(D1)으로 이동한다(단계 S140). 이에 따라, 상기 유체 분사부(180)로부터의 공기가 상기 기판(10)의 전 영역에 균일하게 제공되며, 상기 박막(11)의 상면에 안착된 이물(20)이 제거된다. 이때, 상기 촬상부(190)에 의한 기판(10) 표면의 촬상이 함께 이루어질 수도 있다.When the application of the treatment liquid is completed, the
이어, 상기 촬상부(190)가 상기 기판(10)을 촬상하여 상기 메인 제어부(700)에 제공한다(단계 S150)Subsequently, the
상기 메인 제어부(700)에 제공된 이미지를 통해 상기 처리액 도포 불량을 검 사하고, 상기 기판(10) 상에 이물이 적재된 시점을 파악한다(단계 S160).The processing liquid application failure is inspected through the image provided to the
이와 같이, 상기 유체 분사부(180)는 도포 공정 후 상기 기판(10) 표면의 이물을 제거하므로, 처리액 도포 불량을 유발한 이물의 발생 시점을 정확하게 파악할 수 있고, 이를 방지하기 위해 해당 단계의 공정 조건을 조절할 수 있다.As such, since the
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 형성 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a thin film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the inkjet print unit shown in FIG. 1.
도 3은 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating the inkjet print unit illustrated in FIG. 2.
도 4는 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부가 처리액을 도포하는 과정을 나타낸 흐름도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating a process of applying the treatment liquid by the inkjet print unit shown in FIG. 2.
도 5는 도 3에 도시된 유체 분사부에서 기판 표면에 공기를 분사하는 과정을 나타낸 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a process of injecting air onto a substrate surface in the fluid ejection unit illustrated in FIG. 3.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 잉크젯 프린트부 200 : 약액 공급부100: inkjet print portion 200: chemical liquid supply portion
300 : 로더부 400 : 언로더부300: loader part 400: unloader part
500 : 인덱서부 600 : 베이크부500: indexer 600: baking unit
700 : 메인 제어부700: main control unit
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