KR20110007866A - Apparatus and method of coating treatment solution - Google Patents

Apparatus and method of coating treatment solution Download PDF

Info

Publication number
KR20110007866A
KR20110007866A KR1020090065528A KR20090065528A KR20110007866A KR 20110007866 A KR20110007866 A KR 20110007866A KR 1020090065528 A KR1020090065528 A KR 1020090065528A KR 20090065528 A KR20090065528 A KR 20090065528A KR 20110007866 A KR20110007866 A KR 20110007866A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
treatment liquid
unit
substrate
support member
foreign matter
Prior art date
Application number
KR1020090065528A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101094388B1 (en
Inventor
김철우
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090065528A priority Critical patent/KR101094388B1/en
Publication of KR20110007866A publication Critical patent/KR20110007866A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101094388B1 publication Critical patent/KR101094388B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/08Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method for applying treatment fluid are provided to accurately grasp the generation time of foreign material which causes processing liquid applying defects. CONSTITUTION: An apparatus for applying treatment fluid comprises a support member, a head, and a fluid spraying unit(180). Objects are placed in the support member. The support member is vertically movable. The head applies the processing liquid on the object placed in the support member. The fluid spraying unit sprays gas on the surface of the object and removes foreign materials on the surface of the object. The controller senses the time when foreign materials are loaded on the object, using images photographed by the camera unit.

Description

처리액 도포 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD OF COATING TREATMENT SOLUTION}Treatment liquid applying device and method {APPARATUS AND METHOD OF COATING TREATMENT SOLUTION}

본 발명은 기판 상에 처리액을 도포하는 잉크젯 방식의 처리액 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 기판 상에 박막을 형성하는 처리액 도포 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a treatment liquid coating apparatus of an inkjet method for applying a treatment liquid onto a substrate, and more particularly, to a treatment liquid applying apparatus and method for forming a thin film on a substrate.

영상을 표시하는 액정표시장치는 다양한 박막들이 증착된 두 장의 기판 및 두 장의 기판 사이에 개재된 액정층으로 이루어진다. 일반적으로, 각 기판에 형성된 박막들은 다양한 형상의 패턴을 가지므로, 패턴의 정밀도를 위해 증착 공정 및 사진 식각 공정을 통해 형성된다. 이와 같이, 하나의 박막을 형성하기 위해서는 고가의 마스크가 사용되는 사진 식각 공정이 이용되므로, 제조 원가가 상승하고, 제조 공정 시간이 증가한다.A liquid crystal display for displaying an image includes two substrates on which various thin films are deposited and a liquid crystal layer interposed between the two substrates. In general, since the thin films formed on each substrate have patterns of various shapes, they are formed through a deposition process and a photolithography process for the accuracy of the pattern. As such, since a photolithography process using an expensive mask is used to form one thin film, manufacturing cost increases and manufacturing process time increases.

최근, 이러한 박막 형성 방법의 대안으로 잉크젯 프린팅 방식을 이용한 박막 형성 방법이 사용되고 있다. 잉크젯 프린팅 방식은 기판의 특정 위치에 약액을 도포하여 박막을 형성하므로, 별도의 식각 공정을 필요로 하지 않는다. 이러한 잉크젯 프린팅 방식은 액정표시장치의 컬러필터나 배향막 등 다양한 박막을 형성하는 데 사용될 수 있다.Recently, a thin film forming method using an inkjet printing method has been used as an alternative to the thin film forming method. The inkjet printing method forms a thin film by applying a chemical to a specific position on the substrate, and thus does not require a separate etching process. The inkjet printing method may be used to form various thin films such as a color filter or an alignment layer of a liquid crystal display.

일반적으로, 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 약액을 도포하는 헤드 및 이미지를 촬상하는 촬상부를 구비한다. 헤드는 약액을 토출하는 다수의 노즐을 구비하며, 기판의 특정 위치에 약액을 도포한다. 촬상부는 약액 도포 후 도포 상태를 검사하기 위해 기판의 표면을 촬상하고, 이렇게 촬상된 이미지의 분석을 통해 도포 불량 등의 검사가 이루어진다. 이러한 도포 공정은 미세한 박막을 형성하기 때문에 미세 입자의 이물이 기판에 적재될 경우 불량이 발생되며, 이물성 불량이 발생된 시점에 따라 해당 공정 조건을 조절해야한다. 그러나, 이물성 불량은 촬상부를 이용한 검사 과정을 통해 인지가 가능하나, 다수의 공정 단계를 거칠 경우 이물이 발생한 공정 단계를 파악하기가 용이하지 않다.In general, an inkjet printing apparatus includes a head for applying a chemical liquid on a substrate and an image capturing unit for imaging an image. The head has a plurality of nozzles for discharging the chemical liquid and applies the chemical liquid to a specific position on the substrate. The imaging unit picks up the surface of the substrate in order to inspect the application state after applying the chemical liquid, and inspection such as coating failure is performed through analysis of the captured image. Since the coating process forms a fine thin film, defects are generated when foreign particles of fine particles are loaded on the substrate, and the corresponding process conditions must be adjusted according to the time point when the foreign material defects are generated. However, the physical defect may be recognized through the inspection process using the imaging unit, but it is not easy to identify the process step in which the foreign matter has occurred after passing through a plurality of process steps.

본 발명의 목적은 공정 과정에서 발생된 이물을 제거할 수 있는 수 있는 처리액 도포 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a treatment liquid application apparatus capable of removing foreign substances generated in a process.

또한, 본 발명의 목적은 상기한 처리액 도포 장치에서 처리액을 도포하는 방법을 제공하는 것이다.Moreover, the objective of this invention is providing the method of apply | coating a process liquid in the said process liquid application apparatus.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 처리액 도포 장치는 지지부재, 적어도 하나의 헤드, 및 유체 분사부를 구비한다.A treatment liquid application device according to one feature for realizing the object of the present invention described above includes a support member, at least one head, and a fluid ejection portion.

구체적으로, 지지부재는 대상물이 안착되고, 수직 이동이 가능하다. 헤드는 상기 지지부재에 안착된 대상물에 처리액을 도포한다. 유체 분사부는 상기 지지부재에 안착된 대상물의 표면에 기체를 분사하여 상기 대상물 표면의 이물을 제거한다.Specifically, the support member is mounted on the object, the vertical movement is possible. The head applies the treatment liquid to the object seated on the support member. The fluid injection unit sprays gas onto the surface of the object seated on the support member to remove foreign matter on the surface of the object.

또한, 처리액 도포 장치는 촬상부 및 제어부를 더 구비할 수 있다. 촬상부는 상기 지지부재에 안착된 대상물의 처리액 도포 상태를 촬상한다. 제어부는 상기 촬상부에서 촬상한 이미지를 통해 상기 대상물의 처리액 도포 불량 및 이물이 상기 대상물에 적재된 시점을 감지한다.In addition, the processing liquid applying device may further include an imaging unit and a control unit. The imaging unit picks up the processing liquid application state of the object seated on the support member. The controller detects a failure of coating of the processing liquid of the object and a time point at which the foreign matter is loaded on the object through the image captured by the imaging unit.

또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 처리액 도포 방법은 다음과 같다. 먼저, 처리액을 도포할 대상물을 지지부재에 안착시키고, 상기 대상물의 표면에 상기 처리액을 도포한다. 이후, 상기 대상물의 표면에 적재된 이물을 제거하기 위해 상기 대상물의 표면에 기체를 분사한다.In addition, the treatment liquid coating method according to one feature for realizing the above object of the present invention is as follows. First, the object to which the treatment liquid is to be applied is placed on the support member, and the treatment liquid is applied to the surface of the object. Then, gas is sprayed on the surface of the object to remove the foreign matter loaded on the surface of the object.

한편, 상기 처리액 도포 방법은 상기 이물 제거한 후에, 상기 대상물의 표면을 촬상하고, 촬상한 이미지를 통해 상기 대상물의 처리액 도포 불량 및 이물이 상기 대상물에 적재된 시점을 감지하는 과정을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the treatment liquid applying method further comprises the step of sensing the surface of the object after the removal of the foreign material, and detecting the failure of coating of the treatment liquid of the object and the point of time when the foreign material is loaded on the object through the captured image. Can be.

또한, 상기 처리액 도포 방법은, 상기 처리액을 도포하기 이전에, 상기 대상물의 표면에 기체를 분사하여 상기 대상물에 표면에 적재된 이물을 제거하는 과정을 더 포함할 수 있다.In addition, the treatment liquid applying method may further include a step of removing the foreign matter loaded on the surface of the object by spraying gas on the surface of the object before applying the treatment liquid.

상술한 본 발명에 따르면, 유체 분사부는 기체를 분사하여 대상물 표면의 이물을 제거하므로, 이물로 인한 공정 불량을 감소시킬 수 있다.According to the present invention described above, since the fluid injection unit removes the foreign matter on the surface of the object by injecting gas, it is possible to reduce the process defects due to the foreign matter.

또한, 처리액 도포 방법은 도포 공정 후 대상물 표면의 이물을 제거하므로, 처리액 도포 불량을 유발한 이물의 발생 시점을 정확하게 파악할 수 있고, 이를 방지하기 위해 해당 단계의 공정 조건을 조절할 수 있다.In addition, since the treatment liquid coating method removes the foreign matter on the surface of the object after the coating process, it is possible to accurately determine the occurrence time of the foreign matter that caused the treatment liquid application failure, and to control the process conditions of the step to prevent this.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 이하에서는 처리액 도포 장치로서, 액정표시장치의 컬러필터를 형성하기 위한 잉크젯 프린트 장치를 일례로하여 설명하나, 처리액 도포 장치는 컬러필터 이외에 다양한 박막들을 형성할 수 있으며, 액정표시장치 이외의 다양한 장치에 박막을 형성하거나 특정 패턴을 형성하는 데 다양하게 사용될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, an inkjet printing apparatus for forming a color filter of a liquid crystal display device as a processing liquid application device will be described as an example. However, the processing liquid application device may form various thin films in addition to the color filter, It can be used in various ways to form a thin film in a device or to form a specific pattern.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 형성 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a thin film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 박막 형성 장치(1000)는 잉크젯 프린트부(100), 처리액 공급부(200), 로더부(300), 언로더부(400), 인덱서부(500), 베이크부(600), 및 메인 제어부(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the thin film forming apparatus 1000 includes an inkjet print unit 100, a processing liquid supply unit 200, a loader unit 300, an unloader unit 400, an indexer unit 500, and a baking unit 600. ), And the main controller 700.

잉크젯 프린트부(100)는 기판 상에 처리액, 예컨대, RGB 잉크들을 도포하여 기판 상에 컬러필터를 형성한다. 이 실시예에 있어서, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 RGB 잉크들을 도포하여 컬러필터를 형성한다. 그러나, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 RGB 잉크들 이외에 다양한 종류의 처리액을 도포할 수 있으며, 이에 따라, 처리액에 대응하는 박막, 예컨대, 배향막 등 다양한 박막들을 기판 상에 형성 할 수 있다.The inkjet print unit 100 forms a color filter on the substrate by applying a processing liquid, for example, RGB inks, onto the substrate. In this embodiment, the inkjet print unit 100 applies RGB inks to form a color filter. However, the inkjet print unit 100 may apply various types of processing liquids in addition to RGB inks, and thus, various thin films, such as an alignment layer, may be formed on a substrate.

상기 잉크젯 프린트부(100) 일측에 설치된 상기 메인 제어부(700)는 상기 잉크젯 프린트부(100)의 공정 조건을 제어하며, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 상기 메인 제어부(700)의 제어에 따라 도포 공정을 진행한다.The main controller 700 installed at one side of the inkjet print unit 100 controls process conditions of the inkjet print unit 100, and the inkjet print unit 100 is applied under the control of the main controller 700. Proceed with the process.

상기 잉크젯 프린트부(100)의 일측에는 상기 처리액 공급부(200)가 설치된다. 상기 처리액 공급부(200)는 상기 잉크젯 프린트부(100)에서 기판에 도포할 처리액을 저장하고, 상기 처리액을 상기 잉크젯 프린트부(100)에 제공한다. 이 실시예에 있어서, 상기 처리액 공급부(200)는 상기 RGB 잉크들을 서로 혼색되지 않게 개별 저장한다.The processing liquid supply unit 200 is installed at one side of the inkjet print unit 100. The processing liquid supply unit 200 stores the processing liquid to be applied to the substrate in the inkjet printing unit 100, and provides the processing liquid to the inkjet printing unit 100. In this embodiment, the processing liquid supply unit 200 stores the RGB inks separately from each other.

상기 잉크젯 프린트부(100)의 타측에는 외부로부터 공정 대기중인 기판을 제공받아 적재하는 상기 로더부(300)와 상기 박막 형성 장치(1000)에서 공정 완료된 기판을 적재하는 상기 언로더부(400)가 나란히 설치된다.On the other side of the inkjet print unit 100, the loader 300 for receiving and loading a substrate waiting for processing from the outside and the unloader 400 for loading a substrate processed in the thin film forming apparatus 1000 are provided. Installed side by side.

상기 로더부(300) 및 상기 언로더부(400)는 상기 인덱서부(500)의 일측에 설치되며, 상기 로더부(300) 및 상기 언로더부(400)는 상기 인덱서부(500)를 사이에두고 상기 잉크젯 프린트부(100)와 마주한다. 상기 인덱서부(500)는 상기 잉크젯 프린트부(100), 상기 로더부(300), 상기 언로더부(400), 및 베이크부(600)와 연통되며, 상기 잉크젯 프린트부(100), 상기 로더부(300), 상기 언로더부(400), 및 베이크부(600) 간에 기판을 이송한다.The loader unit 300 and the unloader unit 400 are installed at one side of the indexer unit 500, and the loader unit 300 and the unloader unit 400 are interposed between the indexer unit 500. The inkjet print unit 100 faces the inkjet print unit 100. The indexer unit 500 communicates with the inkjet print unit 100, the loader unit 300, the unloader unit 400, and the bake unit 600, and the inkjet print unit 100 and the loader. The substrate 300 is transferred between the unit 300, the unloader unit 400, and the bake unit 600.

구체적으로, 상기 인덱서부(500)는 기판을 이송하는 이송 로봇(미도시)을 구비하고, 상기 이송 로봇은 상기 로더부(300)로부터 기판을 인출하여 상기 잉크젯 프린트부(100)로 이송한다. 상기 잉크젯 프린트부(100)에서 상기 기판의 RGB 잉크 도포가 완료되면, 상기 이송 로봇은 상기 잉크젯 프린트부(100)로부터 컬러필터가 형성된 기판을 인출하여 상기 베이크부(600)로 이송한다. 상기 베이크부(600)는 인입된 기판을 가열하여 상기 기판에 형성된 박막, 즉, 컬러필터를 경화시키고, 이로써, 박막 형성 장치(1000)에 의한 박막 형성 공정이 완료된다. 상기 이송 로봇은 상기 베이크부(600)로부터 공정 완료된 기판을 인출한 후 상기 언로더부(400)로 이송한다. 상기 언로더부(400)에 적재된 기판은 반송 장치에 의해 외부로 반출된다.In detail, the indexer 500 includes a transfer robot (not shown) for transferring a substrate, and the transfer robot draws the substrate from the loader 300 and transfers the substrate to the inkjet print unit 100. When the inkjet printing unit 100 completes the RGB ink coating of the substrate, the transfer robot draws the substrate on which the color filter is formed from the inkjet printing unit 100 and transfers the substrate to the baking unit 600. The bake unit 600 heats the inserted substrate to cure the thin film formed on the substrate, that is, the color filter, thereby completing the thin film forming process by the thin film forming apparatus 1000. The transfer robot withdraws the processed substrate from the bake unit 600 and transfers it to the unloader unit 400. The board | substrate mounted in the said unloader part 400 is carried out by a conveying apparatus.

이상에서는 박막 형성 장치(1000)의 구성에 대해 개략적으로 설명하였으며, 이하, 도면을 참조하여 상기 잉크젯 프린트부(100)에 대해 구체적으로 설명한다.In the above, the configuration of the thin film forming apparatus 1000 has been schematically described. Hereinafter, the inkjet print unit 100 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 도 1에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 평면도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the inkjet print unit shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view illustrating the inkjet print unit illustrated in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 스테이지(110), 기판 지지부(120), 갠트리(Gantry)(130), 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b), 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152), 제1 세정 유닛(160), 제2 세정 유닛(170), 유체 분사부(180), 및 촬상부(190)를 포함할 수 있다.2 and 3, the inkjet print unit 100 may include a stage 110, a substrate support 120, a gantry 130, first and second head assemblies 140a and 140b, The first and second head moving parts 151 and 152, the first cleaning unit 160, the second cleaning unit 170, the fluid injection unit 180, and the imaging unit 190 may be included.

상기 스테이지(110) 상에는 상기 처리액 도포를 위한 설비들, 즉, 기판 지지부(120), 갠트리(Gantry)(130), 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b), 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152), 제1 세정 유닛(160), 및 제2 세정 유닛(170)이 설치된다. 상기 스테이지(110)에는 상기 스테이지(110)의 일 변을 따라 연장된 중앙 레 일(111)이 설치되고, 상기 중앙 레일(111)에는 상기 기판 지지부(120)가 결합된다. 상기 기판 지지부(120)는 상기 처리액이 도포될 기판을 지지하고, 상기 중앙 레일(111)을 따라 이동 가능하다. 또한, 상기 기판 지지부(120)는 상기 기판이 안착되는 지지대가 회전 가능하게 설치될 수 있으며, 처리액 도포 공정시 상기 기판을 상기 지지대에 고정시킨다.On the stage 110, facilities for applying the treatment liquid, that is, the substrate support 120, the gantry 130, the first and second head assemblies 140a and 140b, and the first and second heads are provided. The moving parts 151 and 152, the first cleaning unit 160, and the second cleaning unit 170 are installed. The stage 110 is provided with a central rail 111 extending along one side of the stage 110, and the substrate support 120 is coupled to the central rail 111. The substrate support part 120 supports the substrate on which the treatment liquid is to be applied and is movable along the center rail 111. In addition, the substrate support 120 may be rotatably installed on the support on which the substrate is mounted, and fixes the substrate to the support during the treatment liquid application process.

한편, 상기 스테이지(110)는 상기 중앙 레일(111)을 사이에 두고 서로 마주하게 설치되는 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)을 구비할 수 있다. 상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b) 각각은 상기 중앙 레일(111)과 동일한 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 방향(D1)으로 연장된 상기 스테이지(110)의 일변과 거의 동일한 길이를 갖는다.The stage 110 may include first and second guide rails 112a and 112b that face each other with the center rail 111 interposed therebetween. Each of the first and second guide rails 112a and 112b extends in the same first direction D1 as the center rail 111 and extends in the first direction D1. It has almost the same length as one side of.

상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)에는 상기 갠트리(130)가 결합된다. 상기 갠트리(130)는 양 단부가 상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)에 각각 결합되고, 상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)을 따라 수평 이동할 수 있다.The gantry 130 is coupled to the first and second guide rails 112a and 112b. Both ends of the gantry 130 may be coupled to the first and second guide rails 112a and 112b, respectively, and may move horizontally along the first and second guide rails 112a and 112b.

상기 갠트리(130)에는 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 고정 설치된다. 상기 갠트리(130)의 수평 이동 시, 상기 갠트리(130)에 설치된 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 함께 이동되며, 이에 따라, 상기 제1 방향(D1)으로 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 위치를 변경시킬 수 있다.The first and second head assemblies 140a and 140b are fixed to the gantry 130. When the gantry 130 is horizontally moved, the first and second head assemblies 140a and 140b installed in the gantry 130 are moved together, and accordingly, the first and the first and second heads D1 are moved in the first direction D1. The position of the two head assemblies 140a and 140b may be changed.

상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 처리액 공급부(200)로부터 상기 처리액을 제공받아 상기 기판 지지대(120)에 고정된 기판에 상기 처리액을 토출한다. 이 실시예에 있어서, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 두 개의 헤드 어셈블리(140a, 140b)를 구비하나, 상기 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 개수는 공정 효율 및 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 크기에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.The first and second head assemblies 140a and 140b receive the treatment liquid from the treatment liquid supply part 200 and discharge the treatment liquid to the substrate fixed to the substrate support 120. In this embodiment, the inkjet print unit 100 has two head assemblies 140a and 140b, but the number of the head assemblies 140a and 140b is a process efficiency and the size of the head assemblies 140a and 140b. May increase or decrease depending on the

상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 제1 방향(D1)으로 병렬 배치되며, 서로 이격되어 위치한다. 이 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 서로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 상기 제1 헤드 어셈블리(140a)의 구성에 대해 구체적으로 설명하고, 상기 제2 헤드 어셈블리(140b)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The first and second head assemblies 140a and 140b are disposed in parallel in the first direction D1 and are spaced apart from each other. In this embodiment, the first and second head assemblies 140a and 140b have the same configuration. Therefore, hereinafter, the configuration of the first head assembly 140a will be described in detail, and the detailed description of the second head assembly 140b will be omitted.

상기 제1 헤드 어셈블리(140a)는 상기 제1 방향(D1)과 수평 방향으로 직교하는 제2 방향(D2)으로 나란하게 배치된 상기 제1, 제2 및 제3 헤드(141a, 142a, 143a)를 구비하고, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a) 각각은 처리액을 토출하는 다수의 노즐을 구비한다.The first head assembly 140a is arranged in parallel with the first direction D1 in the second direction D2 perpendicular to the horizontal direction, and the first, second and third heads 141a, 142a, and 143a are arranged side by side. Each of the first to third heads 141a, 142a, and 143a includes a plurality of nozzles for discharging the processing liquid.

이 실시예에 있어서, 상기 제1 헤드 어셈블리(140a)는 세개의 헤드(141a, 142a, 143a)를 구비하나, 상기 헤드(141a, 142a, 143a)의 개수는 공정 효율 및 처리액의 종류 개수에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.In this embodiment, the first head assembly 140a includes three heads 141a, 142a, and 143a, but the number of the heads 141a, 142a, and 143a depends on the process efficiency and the number of types of treatment liquid. May increase or decrease accordingly.

상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)는 서로 다른 색을 갖는 잉크를 토출하여 상기 기판 상에 컬러필터를 형성한다. 구체적으로, 상기 제1 헤드(141a)는 빨간색을 갖는 R 잉크를 토출하고, 상기 제2 헤드(142a)는 초록색을 갖는 G 잉크를 토출하며, 상기 제3 헤드(143a)는 파란색을 갖는 B 잉크를 토출한다. 여기서, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)의 잉크 배열는 상기 컬러필터의 색화소 배열에 따라 변경될 수 있다. The first to third heads 141a, 142a, and 143a discharge ink having different colors to form a color filter on the substrate. Specifically, the first head 141a discharges R ink having a red color, the second head 142a discharges G ink having a green color, and the third head 143a has B ink having a blue color. To discharge. Here, the ink arrangement of the first to third heads 141a, 142a, and 143a may be changed according to the color pixel arrangement of the color filter.

상기 각 헤드(141a, 142a, 143a)는 각 헤드(141a, 142a, 143a)의 중심축을 기준으로 회전 가능하다.Each of the heads 141a, 142a, and 143a is rotatable based on the central axis of each of the heads 141a, 142a, and 143a.

상기 처리액 도포 공정 시, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)가 동시에 잉크를 토출할 수도 있고, 한번에 어느 하나의 헤드에서만 잉크를 토출할 수도 있다. 또한, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)가 교대로 잉크를 토출할 수도 있다.In the treatment liquid applying process, the first to third heads 141a, 142a, and 143a may discharge ink at the same time, or ink may be discharged from only one head at a time. In addition, the first to third heads 141a, 142a, and 143a may alternately discharge ink.

또한, 상기 처리액 도포 공정 시, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 동시에 구동되어 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)로부터 잉크가 동시에 토출될 수도 있고, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 교대로 잉크를 토출할 수도 있다. 또한, 제1 또는 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)를 먼저 구동시켜 잉크를 도포한 후 해당 헤드 어셈블리에 공급된 잉크가 모두 소진되면, 나머지 헤드 어셈블리를 구동시켜 잉크를 도포할 수도 있다.In addition, during the process liquid applying process, the first and second head assemblies 140a and 140b may be driven simultaneously to eject ink from the first and second head assemblies 140a and 140b simultaneously. The first and second head assemblies 140a and 140b may alternately eject ink. In addition, when the first or second head assembly (140a, 140b) is first driven to apply ink, and then all the ink supplied to the head assembly is exhausted, the remaining head assembly may be driven to apply ink.

한편, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 제1 헤드 이동부(151)에 고정 설치되며, 상기 제1 헤드 이동부(151)에는 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 제1 이동 레일들이 구비된다. 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 서로 다른 제1 이동 레일에 결합되며, 결합된 제1 이동 레일을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 왕복 이동이 가능하다. 여기서, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 헤드들은 결합된 제1 이동 레일을 따라 개별 이동이 가능하다.Meanwhile, the first and second head assemblies 140a and 140b are fixedly installed on the first head moving part 151, and the first head moving part 151 extends in the second direction D2. 1 moving rails are provided. The first and second head assemblies 140a and 140b may be coupled to different first moving rails and may reciprocate in the second direction D2 along the combined first moving rails. Here, the heads of the first and second head assemblies 140a and 140b are individually movable along the combined first moving rail.

상기 제1 헤드 이동부(151)는 상기 제2 헤드 이동부(152)에 고정 설치되며, 상기 제2 헤드 이동부(152)에는 제2 이동 레일(미도시)이 설치된다. 상기 제2 이동 레일은 상기 제1 및 제2 방향(D1, D2)과 수직하는 방향(D3), 즉, 상기 스테이지(110)의 상면에 대해 수직하는 제3 방향(D3)으로 연장된다. 상기 제1 헤드 이동부(151)는 상기 제2 이동 레일에 결합되며, 상기 제2 이동 레일을 따라 상/하 방향(D2)으로 왕복 이동이 가능하다. 상기 제2 헤드 이동부(152)는 상기 갠트리(130)에 고정 설치된다. 상기 갠트리(130)에는 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 제3 이동 레일이 설치된다. 상기 제2 헤드 이동부(152)는 상기 제3 이동 레일에 결합되며, 상기 제3 이동 레일을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 왕복 이동이 가능하다.The first head moving part 151 is fixed to the second head moving part 152, and a second moving rail (not shown) is installed in the second head moving part 152. The second moving rail extends in a direction D3 perpendicular to the first and second directions D1 and D2, that is, in a third direction D3 perpendicular to the upper surface of the stage 110. The first head moving part 151 is coupled to the second moving rail, and can be reciprocated in the up / down direction D2 along the second moving rail. The second head moving part 152 is fixed to the gantry 130. A third moving rail extending in the second direction D2 is installed in the gantry 130. The second head moving part 152 is coupled to the third moving rail, and reciprocating in the second direction D2 is possible along the third moving rail.

이와 같이, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 14b)는 상기 갠트리(130)와 상기 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152)에 의해 상기 제1 내지 제3 방향(D1, D2, D3)으로의 이동이 가능하다. 즉, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 갠트리(130)의 수평 이동에 의해 상기 제1 방향(D1)으로 이동 가능하고, 제2 헤드 이동부(152)의 이동에 의해 상기 제2 방향(D2)으로 이동 가능하며, 상기 제1 헤드 이동부(151)의 이동에 의해 상기 제3 방향(D3)으로 이동 가능하다. 또한, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 헤드들은 대응하는 제1 이동 레일을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 이동 가능하다.As such, the first and second head assemblies 140a and 14b may be formed by the gantry 130 and the first and second head moving parts 151 and 152 in the first to third directions D1 and D2. , D3). That is, the first and second head assemblies 140a and 140b are movable in the first direction D1 by the horizontal movement of the gantry 130, and by the movement of the second head moving unit 152. It is movable in the second direction D2, and is movable in the third direction D3 by the movement of the first head moving part 151. In addition, the heads of the first and second head assemblies 140a and 140b are movable in the second direction D2 along the corresponding first moving rail.

상기 처리액 도포 공정시, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 상기 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152) 및 상기 갠트리(130)에 의해 이동하면서 상기 기판에 잉크를 도포할 수 있다. 또한, 상기 기판 지지대(120)가 상기 중앙 레일(111)을 따라 상기 제1 방향(D1)으로 이동하고, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블 리(140a, 140b)는 상기 제2 및 제3 방향(D2, D3)으로만 이동하여 잉크 도포가 이루어질 수도 있다.In the process liquid applying process, the first and second head assemblies 140a and 140b move by the first and second head moving parts 151 and 152 and the gantry 130 to apply ink to the substrate. It can be applied. In addition, the substrate support 120 moves along the center rail 111 in the first direction D1, and the first and second head assemblies 140a and 140b move in the second and third directions. The ink application may be performed only by moving to (D2, D3).

한편, 상기 스테이지(110)의 상기 중앙 레일(111)과 상기 제2 가이드 레일(112b) 사이에 마련된 유지 보수 영역에는 상기 제1 및 제2 세정 유닛(160, 170)이 설치된다. Meanwhile, the first and second cleaning units 160 and 170 are installed in a maintenance area provided between the center rail 111 and the second guide rail 112b of the stage 110.

상기 제1 세정 유닛(160)은 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)에 잔류하는 잉크를 긁어내어 제거한다. 구체적으로, 상기 제1 세정 유닛(160)은 상기 각 헤드의 노즐들에 잔존하는 잉크를 수거하여 외부로 배출하는 퍼지 탱크를 구비하고, 상기 퍼지 탱크 상단에는 상기 각 헤드의 노즐들에 잔존하는 잉크를 긁어 내기 위한 블레이드들이 설치된다. 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 한 매의 기판에 잉크 도포가 완료되면, 상기 갠트리(130)에 의해 상기 제1 세정 유닛(160)의 상부로 이송되고, 상기 노즐들의 토출면이 블레이드들과 인접하게 배치된 상태에서 상기 제1 방향(D1)으로 이동한다. 이때, 상기 블레이드들은 상기 노즐들의 토출면에 잔존하는 잉크와 접촉되고, 표면 장력에 의해 상기 잔류 잉크가 상기 블레이드들의 상단으로 이끌려가 상기 노즐들의 토출면에서 제거된다.The first cleaning unit 160 scrapes and removes the ink remaining in the first and second head assemblies 140a and 140b. Specifically, the first cleaning unit 160 includes a purge tank which collects the ink remaining in the nozzles of the heads and discharges the ink to the outside, and the ink remaining in the nozzles of the heads on the top of the purge tanks. Blades for scraping off are installed. The first and second head assemblies 140a and 140b are transferred to the upper portion of the first cleaning unit 160 by the gantry 130 when ink is applied to a single substrate, and the nozzles are discharged. The surface moves in the first direction D1 while the surface is disposed adjacent to the blades. At this time, the blades are in contact with the ink remaining on the discharge surface of the nozzles, the residual ink is drawn to the top of the blades by the surface tension is removed from the discharge surface of the nozzles.

또한, 공정 대기 시간이 길 경우, 각 노즐 내부에 잔류하는 잉크가 응고될 수 있다. 이를 제거하기 위해 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 각 노즐 내부에 잔류하는 잉크를 상기 퍼지 탱크에 토출하여 제거한다. 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 내부의 잔류 잉크를 토출하면, 상기 블레이드들은 상기 노즐들의 토출면을 세정하는 과정과 동일한 방법으로 각 노즐의 토출면에 묻은 잉크 를 제거한다.In addition, when the process waiting time is long, ink remaining in each nozzle may solidify. To remove this, the first and second head assemblies 140a and 140b discharge and remove ink remaining in each nozzle in the purge tank. When the first and second head assemblies 140a and 140b discharge the remaining ink therein, the blades remove the ink on the discharge surface of each nozzle in the same manner as the cleaning of the discharge surfaces of the nozzles.

상기 퍼지 탱크에는 세정액이 제공될 수도 있다. 상기 세정액은 상기 퍼지 탱크 내벽에 잔류하는 잉크를 상기 퍼지 탱크의 내벽으로부터 분리시켜 잔류 잉크가 외부로 배출되도록 유도한다. The purge tank may be provided with a cleaning liquid. The cleaning liquid separates the ink remaining in the inner wall of the purge tank from the inner wall of the purge tank to induce the residual ink to be discharged to the outside.

한편, 상기 제1 세정 유닛(160)의 일측에는 상기 제2 세정 유닛(170)이 설치된다. 상기 갠트리(130)가 홈 위치에 위치시, 제2 세정 유닛(170)은 상기 제1 세정 유닛(160)을 사이에 두고 상기 갠트리(130)와 마주한다. 상기 제2 세정 유닛(170)은 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 노즐에 묻은 잉크를 닦아내어 제품의 수율을 향상시킨다. 여기서, 상기 제2 세정 유닛(170)은 상기 제1 세정 유닛(160)에 의해 1차 세정된 노즐들을 2차 세정할 수도 있고, 상기 제1 세정 유닛(160)에 의해 세정되지 않은 노즐들을 세정할 수도 있다.On the other hand, the second cleaning unit 170 is installed on one side of the first cleaning unit 160. When the gantry 130 is positioned at the home position, the second cleaning unit 170 faces the gantry 130 with the first cleaning unit 160 interposed therebetween. The second cleaning unit 170 wipes the ink on each nozzle of the first and second head assemblies 140a and 140b to improve the yield of the product. Here, the second cleaning unit 170 may secondary clean the nozzles first cleaned by the first cleaning unit 160, and clean the nozzles not cleaned by the first cleaning unit 160. You may.

상기 제2 세정 유닛(170)은 공급 롤러와, 회수 롤러 및 와이퍼(wiper)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 공급 롤러와 상기 회수 롤러는 상기 와이퍼를 통해 연결된다. 상기 와이퍼는 테이프 형상을 갖고, 제1 단부가 상기 공급 롤러에 고정되며, 제2 단부가 상기 회수 롤러에 고정된다. 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b) 세정시, 상기 와이퍼는 각 노즐의 토출면과 접촉되어 상기 노즐에 잔류하는 잉크를 닦아낸다. 상기 와이퍼는 상기 공급 롤러에 감겨진 상태로 공급되며, 상기 노즐의 세정에 의해 오염된 부분은 상기 회수 롤러에 감겨진다. 즉, 상기 공급 롤러는 오염되지 않은 와이퍼를 제공하고, 상기 회수 롤러는 오염된 와이퍼를 회수한다.The second cleaning unit 170 may include a supply roller, a recovery roller, and a wiper. Specifically, the feed roller and the recovery roller is connected through the wiper. The wiper has a tape shape, a first end is fixed to the feed roller, and a second end is fixed to the recovery roller. When the first and second head assemblies 140a and 140b are cleaned, the wiper contacts the discharge surface of each nozzle to wipe off the ink remaining in the nozzle. The wiper is supplied while being wound on the supply roller, and a portion contaminated by the cleaning of the nozzle is wound on the recovery roller. That is, the feed roller provides an uncontaminated wiper, and the recovery roller recovers a contaminated wiper.

한편, 상기 갠트리(130)에는 상기 유체 분사부(180)가 이동 가능하게 설치된다. 구체적으로, 상기 유체 분사부(180)는 상기 기판 지지부(120)에 안착된 기판(10) 표면에 공기를 분사하여 상기 기판(10) 표면에 안착된 이물을 제거한다. 상기 유체 분사부(180)는 상기 갠트리(130)에 구비된 제4 이동 레일(131)에 고정 설치되어 상기 제4 이동 레일(131)을 따라 상기 제2 방향으로 이동 가능하다. 상기 제4 이동 레일(131)은 상기 갠트리(130)의 상기 유체 공급부(180)가 고정 설치되는 면에 설치되고, 상기 제2 방향(D2)으로 연장된다. On the other hand, the gantry 130, the fluid injection unit 180 is installed to be movable. In detail, the fluid sprayer 180 removes foreign matters seated on the surface of the substrate 10 by spraying air on the surface of the substrate 10 seated on the substrate support 120. The fluid injection unit 180 is fixed to the fourth moving rail 131 provided in the gantry 130 and is movable in the second direction along the fourth moving rail 131. The fourth moving rail 131 is installed on a surface on which the fluid supply part 180 of the gantry 130 is fixedly installed and extends in the second direction D2.

상기 기판(10) 표면에 공기 분사시, 상기 유체 분사부(180)는 상기 제4 이동 레일(131)을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 이동하면서 분사하며, 상기 갠트리(130) 또는 상기 기판 지지부(120)가 상기 제1 방향(D1)으로 이동한다. 이에 따라, 상기 기판(10)의 전 영역에 상기 공기가 균일하게 분사될 수 있다.When the air is sprayed on the surface of the substrate 10, the fluid spraying unit 180 sprays while moving in the second direction D2 along the fourth moving rail 131, and the gantry 130 or the substrate The support part 120 moves in the first direction D1. Accordingly, the air may be uniformly sprayed on the entire area of the substrate 10.

이 실시예에 있어서, 상기 유체 분사부(180)는 상기 갠트리(130)에 고정 설치되나, 상기 스테이지(110)에 이동 가능하게 설치될 수도 있다.In this embodiment, the fluid injection unit 180 is fixed to the gantry 130, but may be installed to be movable on the stage (110).

또한, 이 실시예에 있어서, 상기 유체 분사부(180)는 공기를 분사하여 상기 기판(10) 표면의 이물을 제거하나, 세정 효율 및 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)에서 토출되는 처리액의 종류에 따라 공기 이외의 다른 기체를 분사할 수도 있다.In addition, in this embodiment, the fluid injection unit 180 injects air to remove foreign substances on the surface of the substrate 10, but the cleaning efficiency and discharge from the first and second head assembly (140a, 140b) Depending on the kind of processing liquid to be used, other gases other than air may be injected.

이와 같이, 상기 유체 분사부(180)는 상기 기판(10) 표면의 이물을 제거하므로, 상기 기판(10) 표면의 이물로 인해 이후 공정 과정에서 발생할 수 있는 불량을 방지할 수 있고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As such, since the fluid injection unit 180 removes foreign substances on the surface of the substrate 10, foreign substances on the surface of the substrate 10 may prevent defects that may occur in subsequent processes, and thus yield of products. Can improve.

한편, 상기 촬상부(190)는 상기 스테이지(110)에 설치된다. 상기 촬상부(190)는 상기 제1 가이드 레일(112a)과 인접하게 위치하며, 상기 중앙 레일(111)을 기준으로 상기 유지 보수 영역의 반대편에 설치된다. 상기 촬상부(190)는 상기 기판 지지부(120)에 안착된 기판(10)의 표면을 촬상한 후, 촬상된 이미지를 상기 메인 제어부(700)에 제공하고, 상기 메인 제어부(700)는 상기 촬상된 이미지를 통해 상기 기판(10)의 처리액 도포 공정이 정상적으로 이루어졌는지를 검사한다. 즉, 상기 촬상부(190)는 상기 R, G, B 잉크가 도포된 상기 기판(10)을 촬상하여 상기 메인 제어부(700)에 제공하고, 상기 메인 제어부(700)는 상기 촬상된 이미지를 통해 상기 기판(10)의 표면 검사, 즉, 상기 상기 R, G, B 잉크의 정위치 도포 및 상기 R, G, B 잉크의 도포 균일도 등을 검사한다.Meanwhile, the imaging unit 190 is installed in the stage 110. The imaging unit 190 is positioned adjacent to the first guide rail 112a and is installed on the opposite side of the maintenance area with respect to the center rail 111. The imaging unit 190 captures the surface of the substrate 10 seated on the substrate support unit 120, and then provides the captured image to the main control unit 700, and the main control unit 700 captures the image. The processed image is inspected whether the process of applying the treatment liquid of the substrate 10 is normally performed. That is, the imaging unit 190 photographs the substrate 10 coated with the R, G, and B inks and provides the same to the main control unit 700, and the main control unit 700 uses the captured image. Surface inspection of the substrate 10, that is, application of the R, G, and B in-situ application and uniformity of the R, G, and B inks are examined.

상기 촬상부(190)의 이미지 촬상은 상기 유체 분사부(180)가 공기를 분사하는 과정에서도 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 이물 제거 과정에서 이물과 함께 상기 기판(10)에 도포된 처리액, 즉, 박막의 일부분이 함께 떨어져 제거될 경우, 검사 과정에서 촬상된 이미지 통해 확인된 불량이 도포 공정 후 발생된 이물로 인한 것임을 알 수 있다. 또한, 도포 공정 이전 공정에서 이물이 증착된 후 그 위에 상기 처리액 도포되면, 이물이 증착된 부분이 돌출되어 불량으로 인지된다. 이러한 경우, 상기 박막 아래에 이물이 있으므로, 이물이 상기 유체 분사부(180)에서 분사되는 공기에 의해 제거되지 못한다.Image capturing of the imaging unit 190 may also be performed while the fluid injector 180 injects air. Therefore, when a portion of the processing liquid applied to the substrate 10 together with the foreign material, that is, the thin film is removed together while being removed, the defect confirmed through the image captured in the inspection process is generated after the application process. It can be seen that due to. In addition, when the foreign matter is deposited in the process before the coating process and the treatment liquid is applied thereon, the portion on which the foreign matter is deposited protrudes and is recognized as defective. In this case, since the foreign material is under the thin film, the foreign material cannot be removed by the air injected from the fluid injection unit 180.

이와 같이, 상기 기판(10)의 표면 검사 이전에 공기 분사를 통한 이물을 제거가 이루어지므로, 상기 기판(10)의 불량을 발생시킨 이물이 도포 공정 단계와 그 이전 공정 단계 중 어느 단계에서 발생된 것인지 알 수 있다. 이에 따라, 상기 박막 형성 장치(1000)는 상기 이물이 발생된 공정 단계를 정확하게 인지할 수 있고, 이를 방지하기 위해 해당 단계의 공정 조건을 조절할 수 있다.As described above, since foreign matters are removed by air injection before the surface inspection of the substrate 10, the foreign matters causing the defects of the substrate 10 are generated at any one of the application process step and the previous process step. I can see. Accordingly, the thin film forming apparatus 1000 may accurately recognize the process step in which the foreign matter is generated, and may adjust the process conditions of the corresponding step to prevent this.

이하, 도면을 참조하여 처리액 도포 후 기판(10)의 표면을 검사하는 과정을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a process of inspecting the surface of the substrate 10 after the treatment liquid is applied will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부가 처리액을 도포하는 과정을 나타낸 흐름도이고, 도 5는 도 3에 도시된 유체 분사부에서 기판 표면에 공기를 분사하는 과정을 나타낸 단면도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating a process of applying the treatment liquid by the inkjet print unit illustrated in FIG. 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a process of spraying air onto the surface of the substrate in the fluid ejection unit illustrated in FIG. 3.

도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저, 기판 지지부(120)의 지지 플레이트(121)에 기판(10)을 안착시킨다(단계 S110). 여기서, 상기 기판 지지부(120)는 상기 지지 플레이트(121)의 아래에 설치된 지지축(121)을 구비하고, 상기 지지축(121)은 수직 방향, 즉, 상기 제3 방향(D3)으로 이동하여 상기 기판(10)의 수직 위치를 조절한다.2, 4, and 5, first, the substrate 10 is seated on the support plate 121 of the substrate support part 120 (step S110). Here, the substrate support 120 has a support shaft 121 installed below the support plate 121, the support shaft 121 is moved in a vertical direction, that is, the third direction (D3) The vertical position of the substrate 10 is adjusted.

이후, 상기 갠트리(130)가 상기 제1 방향(D1)으로 이동하여 상기 유체 분사부(180)를 상기 기판(10)의 상부에 배치시키고, 상기 유체 분사부(180)가 상기 제2 방향(D2)으로 이동하면서 상기 기판(10)의 표면에 공기를 분사함과 동시에 상기 기판 지지부(120)가 상기 중앙 레일(111)을 따라 상기 제1 방향(D1)으로 이동한다(단계 S120). 이에 따라, 상기 유체 분사부(180)로부터의 공기가 상기 기판(10)의 전 영역에 균일하게 제공되며, 상기 기판(10) 표면의 이물이 제거된다.Thereafter, the gantry 130 moves in the first direction D1 to place the fluid injector 180 on the substrate 10, and the fluid injector 180 may move in the second direction (D). While moving to D2), air is blown onto the surface of the substrate 10 and the substrate support part 120 moves along the center rail 111 in the first direction D1 (step S120). As a result, air from the fluid injection unit 180 is uniformly provided to the entire area of the substrate 10, and foreign matter on the surface of the substrate 10 is removed.

이어, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 상기 기판(10)에 상기 처리액을 토출하고, 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)의 상면에 박막(11)이 형성된다(단계 S130).Subsequently, the first and second head assemblies 140a and 140b discharge the processing liquid onto the substrate 10. Accordingly, as illustrated in FIG. 5, a thin film (or thin film) may be formed on the upper surface of the substrate 10. 11) is formed (step S130).

이와 같이, 상기 유체 분사부(180)는 상기 처리액을 도포하는 도포 공정 전에 상기 기판(10) 표면의 이물을 제거하므로, 이전 공정 단계에서 증착된 이물로 인한 도포 공정의 불량을 감소시킬 수 있다.As such, since the fluid ejection unit 180 removes foreign matter on the surface of the substrate 10 before the application process of applying the treatment liquid, the defect of the application process due to the foreign matter deposited in the previous process step can be reduced. .

이 실시예에 있어서, 상기 처리액의 도포 이전에 상기 유체 분사부(180)에 의한 기판(10) 표면의 이물을 제거하는 과정(단계 S120)가 이루어지나, 상기 처리액 도포전 이물 제거 과정(단계 S120)은 공정 효율에 따라 생략할 수도 있다.In this embodiment, the process of removing the foreign matter on the surface of the substrate 10 by the fluid injection unit 180 before the application of the treatment liquid (step S120) is made, but the foreign material removal process before the treatment liquid application ( Step S120 may be omitted depending on the process efficiency.

상기 처리액의 도포가 완료되면, 상기 갠트리(130)는 상기 제1 방향(D1)으로 이동하여 상기 유체 분사부(180)를 상기 박막(11)이 형성된 기판(10)의 상부에 배치시킨다. 이어, 상기 유체 분사부(180)가 상기 제2 방향(D2)으로 이동하면서 상기 기판(10)의 표면에 공기를 분사함과 동시에, 상기 기판 지지부(120)가 상기 중앙 레일(111)을 따라 상기 제1 방향(D1)으로 이동한다(단계 S140). 이에 따라, 상기 유체 분사부(180)로부터의 공기가 상기 기판(10)의 전 영역에 균일하게 제공되며, 상기 박막(11)의 상면에 안착된 이물(20)이 제거된다. 이때, 상기 촬상부(190)에 의한 기판(10) 표면의 촬상이 함께 이루어질 수도 있다.When the application of the treatment liquid is completed, the gantry 130 moves in the first direction D1 to place the fluid ejection unit 180 on the substrate 10 on which the thin film 11 is formed. Subsequently, the fluid injector 180 injects air to the surface of the substrate 10 while moving in the second direction D2, and at the same time, the substrate support unit 120 follows the center rail 111. The motor moves in the first direction D1 (step S140). Accordingly, the air from the fluid injection unit 180 is uniformly provided to the entire region of the substrate 10, and the foreign matter 20 seated on the upper surface of the thin film 11 is removed. In this case, imaging of the surface of the substrate 10 by the imaging unit 190 may be performed together.

이어, 상기 촬상부(190)가 상기 기판(10)을 촬상하여 상기 메인 제어부(700)에 제공한다(단계 S150)Subsequently, the imaging unit 190 picks up the substrate 10 and provides it to the main control unit 700 (step S150).

상기 메인 제어부(700)에 제공된 이미지를 통해 상기 처리액 도포 불량을 검 사하고, 상기 기판(10) 상에 이물이 적재된 시점을 파악한다(단계 S160).The processing liquid application failure is inspected through the image provided to the main controller 700, and a time point in which a foreign material is loaded on the substrate 10 is determined (step S160).

이와 같이, 상기 유체 분사부(180)는 도포 공정 후 상기 기판(10) 표면의 이물을 제거하므로, 처리액 도포 불량을 유발한 이물의 발생 시점을 정확하게 파악할 수 있고, 이를 방지하기 위해 해당 단계의 공정 조건을 조절할 수 있다.As such, since the fluid ejection unit 180 removes the foreign matter on the surface of the substrate 10 after the application process, it is possible to accurately grasp the occurrence time of the foreign matter causing the treatment liquid application failure, and to prevent this from occurring. Process conditions can be controlled.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 형성 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a thin film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the inkjet print unit shown in FIG. 1.

도 3은 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating the inkjet print unit illustrated in FIG. 2.

도 4는 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부가 처리액을 도포하는 과정을 나타낸 흐름도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating a process of applying the treatment liquid by the inkjet print unit shown in FIG. 2.

도 5는 도 3에 도시된 유체 분사부에서 기판 표면에 공기를 분사하는 과정을 나타낸 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a process of injecting air onto a substrate surface in the fluid ejection unit illustrated in FIG. 3.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 잉크젯 프린트부 200 : 약액 공급부100: inkjet print portion 200: chemical liquid supply portion

300 : 로더부 400 : 언로더부300: loader part 400: unloader part

500 : 인덱서부 600 : 베이크부500: indexer 600: baking unit

700 : 메인 제어부700: main control unit

Claims (10)

대상물이 안착되고, 수직 이동이 가능한 지지부재;A support member on which an object is mounted and which can be vertically moved; 상기 지지부재에 안착된 대상물에 처리액을 도포하는 적어도 하나의 헤드; 및At least one head for applying a treatment liquid to an object seated on the support member; And 상기 지지부재에 안착된 대상물의 표면에 기체를 분사하여 상기 대상물 표면의 이물을 제거하는 유체 분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.And a fluid ejection unit for spraying gas onto the surface of the object seated on the support member to remove foreign matter from the surface of the object. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지부재에 안착된 대상물의 처리액 도포 상태를 촬상하는 촬상부; 및An imaging unit which picks up a processing liquid application state of the object seated on the support member; And 상기 촬상부에서 촬상한 이미지를 통해 상기 대상물의 처리액 도포 불량 및 이물이 상기 대상물에 적재된 시점을 감지하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.And a control unit for detecting a failure of coating of the processing liquid of the object and a time point at which the foreign matter is loaded on the object through the image picked up by the imaging unit. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 지지부재에서 상기 대상물을 지지하는 지지면의 일변과 동일한 방향으로 연장되고, 상기 헤드 및 상기 유체 분사부가 결합 설치되는 갠트리를 더 포함하고,The gantry extending in the same direction as one side of the support surface for supporting the object in the support member, the head and the fluid injection unit is further installed, 상기 헤드 및 상기 유체 분사부는 상기 갠트리의 길이 방향으로 수평 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.The head and the fluid injection unit is a treatment liquid applying device, characterized in that the horizontal movement in the longitudinal direction of the gantry. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 갠트리의 길이 방향과 수직하는 방향으로 연장된 적어도 하나의 가이드 레일을 더 포함하고,Further comprising at least one guide rail extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the gantry, 상기 갠트리는 상기 가이드 레일에 결합되어 상기 가이드 레일을 따라 수평 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.The gantry is coupled to the guide rail treatment liquid applying device, characterized in that the horizontal movement along the guide rail. 처리액을 도포할 대상물을 지지부재에 안착시키는 단계;Mounting an object to be coated with a treatment liquid on a support member; 상기 대상물의 표면에 상기 처리액을 도포하는 단계; 및Applying the treatment liquid to the surface of the object; And 이후, 상기 대상물의 표면에 적재된 이물을 제거하기 위해 상기 대상물의 표면에 기체를 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 방법.Thereafter, the step of spraying a gas on the surface of the object to remove the foreign matter loaded on the surface of the object. 제5항에 있어서, 상기 기체 분사 단계 이후에,The method of claim 5, wherein after the gas injection step, 상기 대상물의 표면을 촬상하는 단계; 및Imaging the surface of the object; And 촬상한 이미지를 통해 상기 대상물의 처리액 도포 불량 및 이물이 상기 대상물에 적재된 시점을 감지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 방법.Detecting the treatment liquid coating failure of the object and the point of time when the foreign matter is loaded on the object through the captured image. 제6항에 있어서, 상기 이물의 적재 시점을 감지하는 단계는,The method of claim 6, wherein the detecting of the loading time of the foreign material is performed. 상기 기체 분사 완료 후 촬상한 이미지 상에서 상기 대상물에 상기 이물이 잔존하는 것으로 감지되면, 상기 이물이 상기 처리액 도포 전에 상기 대상물에 적재된 것으로 인지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 방법.And recognizing that the foreign matter is loaded on the object before the treatment liquid is applied, if it is detected that the foreign material remains on the object on the captured image after completion of the spraying of the gas. 제7항에 있어서, 상기 기체를 분사하는 단계는,The method of claim 7, wherein injecting the gas, 상기 대상물의 표면에 상기 기체를 분사하는 동안 상기 대상물의 표면을 촬상하는 단계; 및Imaging the surface of the object while injecting the gas onto the surface of the object; And 상기 기체를 분사하는 동안 촬상한 이미지 상에서 상기 대상물의 표면에 안착된 이물과 함께 상기 대상물에 도포된 박막이 일부분 제거된 것으로 감지되면, 상기 이물이 상기 처리액 도포 후 적재된 것으로 인지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 방법.If it is detected that the thin film applied to the object is partially removed together with the foreign matter deposited on the surface of the object on the image taken while spraying the gas, the step of recognizing that the foreign material is loaded after the treatment liquid is applied. Treatment liquid coating method comprising a. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 처리액 도포 방법은 상기 처리액 도포 단계와 상기 기체 분사 단계 사이에,The treatment liquid applying method is between the treatment liquid applying step and the gas injection step, 상기 대상물의 표면을 촬상하는 단계를 더 포함하고,Imaging the surface of the object; 상기 이물의 적재 시점을 감지하는 단계는,Detecting the loading time of the foreign material, 상기 기체 분사 단계 이전에 촬상한 이미지와 상기 상기 기체 분사 단계 이후에 촬상한 이미지를 비교하여 상기 이물의 적재 시점을 판단하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 방법.And a time point at which the foreign material is loaded, by comparing the image captured before the gas injection step with the image captured after the gas injection step. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리액 도포 단계 이전에,The method according to any one of claims 5 to 9, wherein before the treatment liquid application step, 상기 대상물의 표면에 기체를 분사하여 상기 대상물에 표면에 적재된 이물을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 방법.And spraying a gas onto the surface of the object to remove the foreign matter loaded on the surface of the object.
KR1020090065528A 2009-07-17 2009-07-17 Method of coating treatment solution KR101094388B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090065528A KR101094388B1 (en) 2009-07-17 2009-07-17 Method of coating treatment solution

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090065528A KR101094388B1 (en) 2009-07-17 2009-07-17 Method of coating treatment solution

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110007866A true KR20110007866A (en) 2011-01-25
KR101094388B1 KR101094388B1 (en) 2011-12-15

Family

ID=43614229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090065528A KR101094388B1 (en) 2009-07-17 2009-07-17 Method of coating treatment solution

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101094388B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102123333B1 (en) * 2020-03-16 2020-06-16 홍유길 Assembly method for solar module support structure
KR102123334B1 (en) * 2020-03-16 2020-06-16 홍유길 Installation method for solar module support structure
KR20200071643A (en) * 2018-12-10 2020-06-19 선전 진신 테크놀로지 컴퍼니., 리미티드 Interactive dual table inkjet machine
KR102134588B1 (en) * 2020-03-11 2020-07-16 홍유길 Contruction method for post base embedded solar module structure
KR20220088055A (en) * 2020-12-18 2022-06-27 (주)에스티아이 Chuck cleaning apparatus, chuck cleaning metohd and inkjet print system using the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100590705B1 (en) * 2005-09-26 2006-06-19 주식회사 탑 엔지니어링 Paste dispenser for manufacturing flat type display

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200071643A (en) * 2018-12-10 2020-06-19 선전 진신 테크놀로지 컴퍼니., 리미티드 Interactive dual table inkjet machine
KR102134588B1 (en) * 2020-03-11 2020-07-16 홍유길 Contruction method for post base embedded solar module structure
KR102123333B1 (en) * 2020-03-16 2020-06-16 홍유길 Assembly method for solar module support structure
KR102123334B1 (en) * 2020-03-16 2020-06-16 홍유길 Installation method for solar module support structure
KR20220088055A (en) * 2020-12-18 2022-06-27 (주)에스티아이 Chuck cleaning apparatus, chuck cleaning metohd and inkjet print system using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR101094388B1 (en) 2011-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101540350B1 (en) A method and apparatus for inspecting ink-jet head
US20070263026A1 (en) Methods and apparatus for maintaining inkjet print heads using parking structures
KR101094388B1 (en) Method of coating treatment solution
KR101053144B1 (en) Apparatus and method of coating treatment solution
JP2007296522A (en) Method and apparatus for maintaining inkjet print head using parking structure with spray mechanism
US20070256709A1 (en) Methods and apparatus for operating an inkjet printing system
TW200914137A (en) Application apparatus
TWI404573B (en) Coating device
KR101197590B1 (en) Cleaning unit, treatment solution coating apparatus having the same and cleaning method using the same
JP2004337709A (en) Droplet discharging apparatus, color filter production apparatus, color filter and its production method, liquid crystal device, and electronic device
KR101160171B1 (en) Cleaning unit and treatment solution coating apparatus having the same
JP2005324123A (en) Coating apparatus with cleaning device
KR101081903B1 (en) Treatment solution coating apparatus and method for cleaning head of the same
JP5839670B2 (en) Coating device and landing state inspection method
KR101134652B1 (en) Treatment solution coating apparatus
JP5274389B2 (en) Maintenance device and discharge device
KR101099608B1 (en) Cleaning unit, chemical coating apparatus having the same and cleaning method using the same
KR102641833B1 (en) Inkjet printing equipment capable of inspecting droplet
TW202310936A (en) Droplet release device and droplet release method
JP2001252603A (en) Cleaning method and cleaning device for coating head and manufacturing method and manufacturing device for color filter using the same
JP2021151736A (en) Nozzle observation device, nozzle observation method, nozzle inspection device and nozzle inspection method
JPH10268127A (en) Manufacture of color filter and its manufacturing device
CN116985535A (en) Treatment liquid spraying method and treatment liquid spraying apparatus
KR20240066088A (en) Droplet discharging system, droplet discharging method and droplet discharging apparatus
KR20110035881A (en) Inkjet applying apparatus and inkjet head cleaning method of the inkjet applying apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141209

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151209

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161209

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171206

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191129

Year of fee payment: 9