JP2001252603A - Cleaning method and cleaning device for coating head and manufacturing method and manufacturing device for color filter using the same - Google Patents

Cleaning method and cleaning device for coating head and manufacturing method and manufacturing device for color filter using the same

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JP2001252603A
JP2001252603A JP2000065453A JP2000065453A JP2001252603A JP 2001252603 A JP2001252603 A JP 2001252603A JP 2000065453 A JP2000065453 A JP 2000065453A JP 2000065453 A JP2000065453 A JP 2000065453A JP 2001252603 A JP2001252603 A JP 2001252603A
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義之 北村
Kiyoshi Minoura
潔 箕浦
Kei Kamiya
径 神谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning method and cleaning device for a coating head, which is capable of performing high quality film forming with high productivity by enabling to clean the peripheral part of a slit die without the wear of a cleaning tool and the slit die or the adverse effect on a coated material due to the deterioration of a coating liquid and a manufacturing method and manufacturing device for a color filter using the cleaning method and cleaning device. SOLUTION: In the method and device of the coating head for cleaning the periphery of the discharge port of the coating head for discharging the coating liquid from the discharge port, a sticking material stuck to the periphery of the discharge port of the coating head is stripped by the collision with a gas and the stripped sticking material and the gas are recovered and the manufacturing method and device for the color filter uses the above cleaning method and device.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばカラー液
晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリ
ント基板、集積回路、半導体等の製造分野に適用される
ものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面
に塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布ヘッドの清
浄方法および清浄装置並びにこれら方法および装置を使
用したカラーフィルタの製造方法および製造装置の改良
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is applied to, for example, the field of manufacturing color filters for color liquid crystal displays, optical filters, printed boards, integrated circuits, semiconductors, and the like. The present invention relates to a method and apparatus for cleaning a coating head for forming a coating film while discharging a coating liquid onto a surface, and a method and apparatus for manufacturing a color filter using the method and apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィ
ルタは、そのガラス基板上に3原色の細かな格子模様を
有しており、このような格子模様はガラス基板上に先ず
黒の塗膜を形成した後、赤、青、緑の塗膜を形成して得
られる。
2. Description of the Related Art A color filter for a color liquid crystal display has a fine lattice pattern of three primary colors on a glass substrate. Such a lattice pattern is formed by first forming a black coating film on a glass substrate. Thereafter, it is obtained by forming red, blue and green coating films.

【0003】それ故、カラーフィルタの製造には、ガラ
ス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を塗布し、これらの
塗布液により塗膜を順次形成していく塗工工程が必要不
可欠となる。この種の塗工工程には、従来塗布装置とし
てスピナー、バーコータあるいはロールコータなどが使
用されていたが、塗布液の消費量を削減し、また、塗膜
の物性向上を図るために近年に至ってはダイコータが使
用されるようになってきている。
[0003] Therefore, in order to manufacture a color filter, a coating step of applying black, red, blue, and green coating liquids on a glass substrate and sequentially forming a coating film with these coating liquids is indispensable. Becomes In this type of coating process, a spinner, a bar coater, a roll coater, or the like has been used as a conventional coating device, but recently, in order to reduce the consumption of the coating liquid and to improve the physical properties of the coating film, Are using die coaters.

【0004】この種のダイコータの一例はたとえば特開
平6−339655号公報に開示されている。この公知
のダイコータは、塗布ヘッドとしてのスリットダイを有
し、このスリットダイの吐出口から塗布液を吐出しなが
ら、一方向に走行する基板などの被塗布部材に塗膜を形
成するものとなっている。
An example of this type of die coater is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-339655. This known die coater has a slit die as a coating head, and forms a coating film on a member to be coated such as a substrate traveling in one direction while discharging a coating liquid from a discharge port of the slit die. ing.

【0005】そして、ダイコータで基板等の枚葉物に繰
り返し安定して塗布するには、各々の塗布前に吐出口周
辺部に残存している塗布液等の付着物を除去して、清浄
化することが必要となる。この塗布前の吐出口周辺部の
清浄化によって、常に同じ状態で塗布を開始できるよう
になるため、塗布開始部分の塗布厚さ分布を常に一定に
保つことが可能となる。さらに、吐出口周辺部から不要
な異物も排除されているので、これらの異物起因の塗布
欠点、例えば異物の塗膜への落下、塗布直後の異物との
接触による筋状欠点の発生等を未然に防止できることと
なる。
In order to repeatedly and stably apply a material such as a substrate with a die coater, the adhering material such as a coating solution remaining around the discharge port is removed before each application to clean the substrate. It is necessary to do. By cleaning the periphery of the discharge port before the application, the application can always be started in the same state, so that the application thickness distribution at the application start portion can always be kept constant. Further, unnecessary foreign matters are also removed from the periphery of the discharge port, so that coating defects caused by these foreign matters, such as dropping of foreign matters on the coating film and occurrence of streak-like defects due to contact with foreign matters immediately after coating, can be prevented. Can be prevented.

【0006】以上の基板等の枚葉物にダイコータで塗布
するときに必須となる吐出口周辺部の清浄化手段として
は、大きく分けて3つのタイプのものが提案されてい
る。
[0006] As means for cleaning the periphery of the discharge port, which is indispensable when applying a sheet material such as a substrate using a die coater, three types of cleaning means have been proposed.

【0007】第1のタイプは、特開平7−168015
号等公報に開示されているもので、耐薬品性のある高分
子材料で吐出口を含むスリットダイの先端部形状になら
う清掃具を作成し、この清掃具をスリットダイ先端部で
スリットダイ長手方向に摺接させて、吐出口周辺部に付
着した余分な塗布液等を排除するものである。
The first type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-168015.
And a cleaning tool that is made of a chemical-resistant polymer material and conforms to the shape of the tip of a slit die including a discharge port. By sliding in the longitudinal direction, excess coating liquid or the like adhering to the periphery of the discharge port is eliminated.

【0008】第2のタイプは、特開平7−80386号
等公報等に記載されているような、溶剤を湿潤させた無
塵布で吐出口周辺部を拭うものである。
The second type wipes the periphery of the discharge port with a dust-free cloth moistened with a solvent as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-80386.

【0009】そして第3のタイプは、特開平7−803
86号、特開平10−308338号、特開平11−7
4179号等公報等に記載されているように、溶剤等か
らなる専用の洗浄液によって吐出口付近にある余分な付
着物を洗い流した後、乾燥用ガス等で乾かすものであ
る。
The third type is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-803.
No. 86, JP-A-10-308338, JP-A-11-7
As described in Japanese Patent Publication No. 4179 or the like, excess extraneous matter near the discharge port is washed away with a dedicated cleaning liquid made of a solvent or the like, and then dried with a drying gas or the like.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】上記した3つのタイプ
の従来手段には、次のような問題点がある。まず第1の
タイプの手段では、清掃具をスリットダイに摺接させる
ため、長時間にわたって清浄化を行なうと、清掃具が摩
耗して清浄化の効果が減少するとともに、摩耗によって
生じるパーティクルや脱落物が塗膜に混ざり込んで、品
質を低下させるという問題がある。
The above three types of conventional means have the following problems. First, in the first type of means, when the cleaning tool is slid into contact with the slit die, if the cleaning tool is cleaned for a long time, the cleaning tool wears and the cleaning effect is reduced. There is a problem that the product is mixed with the coating film to deteriorate the quality.

【0011】また、第2のタイプの手段でも、無塵布を
スリットダイに接触させて付着物を拭うため、無塵布が
摩滅してパーティクルが発生し、同様の塗布物の品質低
下を起こしてしまう。
Also, in the second type of means, since the dust-free cloth is brought into contact with the slit die to wipe off the adhered substances, the dust-free cloth is worn out and particles are generated, and the quality of the coated material is similarly deteriorated. Would.

【0012】さらに第3のタイプの手段では、溶剤等を
吐出口付近に吹き付けるので、摩耗による障害は発生し
ないが、付着物を除去する力が小さいために清浄効果の
点でがやや劣るのと、溶剤が吐出口出口にある塗布液と
接触することで塗布液が変質し(ソルベントショッ
ク)、顔料凝集等の塗布欠点を誘発して、塗布物の品質
低下を引き起こしてしまう。
Furthermore, in the third type of means, since a solvent or the like is sprayed near the discharge port, no trouble due to abrasion occurs, but the cleaning effect is slightly inferior due to a small force for removing the attached matter. When the solvent comes into contact with the coating liquid at the outlet of the discharge port, the coating liquid is degraded (solvent shock), which causes coating defects such as aggregation of pigments, thereby deteriorating the quality of the coated material.

【0013】この発明は、上述の事情に基づいて行った
もので、その目的するところは、清掃具とスリットダイ
の摩耗や、塗布液の変質による塗布物への悪影響なしに
スリットダイの吐出口周辺部の清浄化を実現し、さらに
これによって高品質の塗膜形成を高い生産性で行うこと
ができる塗布ヘッドの清浄方法および清浄装置、並びに
これらの清浄方法および清浄装置を用いたカラーフィル
タの製造方法および製造装置を提供することにある。
The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a discharge port of a slit die without abrasion of a cleaning tool and a slit die, or a bad influence on a coating material due to deterioration of a coating solution. A cleaning method and a cleaning apparatus for a coating head, which realizes cleaning of a peripheral portion and thereby can form a high-quality coating film with high productivity, and a color filter using the cleaning method and the cleaning apparatus. A manufacturing method and a manufacturing apparatus are provided.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、以
下に述べる手段によって達成される。請求項1に係る塗
布ヘッドの清浄方法は、塗布液を吐出口から吐出させる
塗布ヘッドの吐出口周辺を清浄にするための方法であっ
て、前記塗布ヘッドの吐出口周辺に付着している付着物
を、気体との衝突で剥離するとともに、剥離された付着
物と前記気体を回収することを特徴とする方法からな
る。
The object of the present invention is achieved by the following means. The method for cleaning a coating head according to claim 1 is a method for cleaning the vicinity of a discharge port of a coating head that discharges a coating liquid from a discharge port. The method is characterized in that the kimono is separated by collision with a gas, and the separated gas and the gas are recovered.

【0015】ここで、付着物の剥離後に、さらに塗布液
を溶解する溶媒を前記塗布ヘッドの吐出口周辺に接触さ
せた後、残存している付着物及び溶媒を気体との衝突で
除去すること、除去された付着物及び溶媒と前記気体を
回収すること、付着物と気体との衝突位置は、塗布ヘッ
ドの長手方向に移動させること、溶媒の塗布ヘッドとの
接触位置、および残存している付着物及び溶媒の気体と
の衝突位置を塗布ヘッドの長手方向に移動させること
が、望ましい。
Here, after the adhered substance is peeled off, a solvent for dissolving the coating liquid is brought into contact with the periphery of the discharge port of the coating head, and the remaining adhered substance and the solvent are removed by collision with gas. Collecting the removed deposits and the solvent and the gas, the collision position between the deposits and the gas is moved in the longitudinal direction of the coating head, the contact position of the solvent with the coating head, and remaining It is desirable to move the collision position of the deposit and the solvent with the gas in the longitudinal direction of the coating head.

【0016】請求項6に係る塗布ヘッドの清浄方法は、
塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッドの吐出口周辺
を清浄にするための方法であって、塗布液を溶解する溶
媒を前記塗布ヘッドの吐出口周辺に付着している付着物
に接触させた後に、塗布ヘッドの吐出口周辺部に残存し
ている付着物及び溶媒を気体との衝突で除去するととも
に、除去された付着物と溶媒と前記気体を回収すること
を特徴とする方法からなる。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method for cleaning a coating head.
A method for cleaning the periphery of a discharge port of a coating head that discharges a coating liquid from a discharge port, in which a solvent that dissolves the coating liquid is brought into contact with a substance attached to the periphery of the discharge port of the coating head. Thereafter, the method is characterized in that the deposits and the solvent remaining around the discharge port of the coating head are removed by collision with the gas, and the removed deposits, the solvent and the gas are recovered.

【0017】ここで、前記溶媒と付着物との衝突位置、
および塗布ヘッドの吐出口周辺に残存している付着物及
び溶媒と気体との衝突位置を、塗布ヘッドの長手方向に
移動させることが望ましい。
Here, the collision position between the solvent and the attached matter,
In addition, it is desirable to move the collision position between the gas and the deposits and the solvent remaining around the discharge port of the coating head in the longitudinal direction of the coating head.

【0018】請求項8に係るカラーフィルターの製造方
法では、上記のような塗布ヘッドの清浄方法を用いてカ
ラーフィルターを製造するので、高い品質のカラーフィ
ルターを製造できる。
In the method of manufacturing a color filter according to claim 8, since the color filter is manufactured by using the above-described method of cleaning the coating head, a high quality color filter can be manufactured.

【0019】請求項9に係る塗布ヘッドの清浄装置は、
塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッドの吐出口周辺
部を清浄にするための塗布ヘッドの清浄装置であって、
前記塗布ヘッドの吐出口周辺に付着している付着物を剥
離するための気体吐出手段と、剥離された付着物と前記
気体を回収する回収手段を有することを特徴とするもの
からなる。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for cleaning a coating head.
A cleaning device for a coating head for cleaning a peripheral portion of a coating head for discharging a coating liquid from a discharging port,
The apparatus is characterized in that it comprises a gas discharging means for peeling off the deposits adhering around the discharge port of the coating head, and a collecting means for collecting the peeled off deposits and the gas.

【0020】ここで、前記気体吐出手段と回収手段は、
塗布ヘッドの長手方向に移動自在であること、さらに塗
布液を溶解する溶媒を前記塗布ヘッドの吐出口周辺に接
触させる溶媒吐出手段と、残存している付着物及び溶媒
を気体との衝突で除去するための第2気体吐出手段を有
すること、さらにまた溶媒気体吐出手段と第2気体吐出
手段は塗布ヘッドの長手方向に移動自在であること、そ
してさらに除去された付着物及び溶媒と前記気体を回収
する溶媒・気体回収手段を有すること、前記溶媒・気体
回収手段は、塗布ヘッドの長手方向に移動自在であるこ
と、が好ましい。
Here, the gas discharging means and the collecting means are:
It is movable in the longitudinal direction of the coating head, and a solvent discharging means for bringing a solvent for dissolving the coating liquid into contact with the vicinity of the discharge port of the coating head; and removing remaining deposits and the solvent by collision with gas. And a solvent gas discharging means and the second gas discharging means are movable in the longitudinal direction of the coating head, and further remove the adhered substance, the solvent and the gas. It is preferable to have a solvent / gas recovery unit for recovery, and that the solvent / gas recovery unit be movable in the longitudinal direction of the coating head.

【0021】請求項15に係る塗布ヘッドの清浄装置
は、塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッドの吐出口
周辺部を清浄にするための塗布ヘッドの清浄装置であっ
て、塗布液を溶解する溶媒を前記塗布ヘッドの吐出口周
辺に付着している付着物に接触させる溶媒吐出手段と、
付着物との衝突後に塗布ヘッドの吐出口周辺に残存して
いる付着物及び溶媒を気体との衝突で除去する気体吐出
手段と、除去された付着物と溶媒と前記気体を回収する
回収手段を有することを特徴とするものからなる。ここ
で、さらに全ての手段が塗布ヘッドの長手方向に移動自
在であることが望ましい。
According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a cleaning apparatus for cleaning a coating head for cleaning a peripheral portion of a coating head for discharging a coating liquid from a discharge port, wherein the coating liquid is dissolved. Solvent discharging means for bringing the solvent into contact with the attached matter around the discharge port of the coating head,
Gas ejecting means for removing adhering matter and solvent remaining around the discharge port of the coating head after collision with the adhering matter by collision with gas; and collecting means for collecting the removed adhering matter, solvent and the gas. It is characterized by having. Here, it is desirable that all means can be moved in the longitudinal direction of the coating head.

【0022】請求項17に係るカラーフィルターの製造
装置では、上記のような塗布ヘッドの清浄装置を使用し
てカラーフィルターを製造するので、高い品質のカラー
フィルターを製造できる。
In the apparatus for manufacturing a color filter according to the seventeenth aspect, since the color filter is manufactured by using the above-described apparatus for cleaning a coating head, a high quality color filter can be manufactured.

【0023】請求項1、6に係る塗布ヘッドの清浄方
法、および請求項9、15に係る塗布ヘッドの清浄装置
によれば、スリットダイの吐出口周辺部に清掃具を接触
することなく、非接触で吐出口周辺部を清浄化できると
ともに、スリットダイ吐出口出口にある塗布液と溶剤の
接触による塗布液の変質を、両者の接触時間を最小限と
することで防止することができる。
According to the method for cleaning a coating head according to the first and sixth aspects and the cleaning apparatus for a coating head according to the ninth and fifteenth aspects, the cleaning tool does not come into contact with the periphery of the discharge port of the slit die without contact. The peripheral portion of the discharge port can be cleaned by the contact, and the deterioration of the coating liquid due to the contact between the coating liquid and the solvent at the exit of the slit die discharge port can be prevented by minimizing the contact time between the two.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態について、図面に基づいて説明する。図1は、この
発明に係る清浄装置の全体概略斜視図、図2は図1のス
テージ6とスリットダイ40回りの構成図、図3は本発
明に係る清浄装置の一実施例を示す正面断面図、図4、
5は図3の各々の部分の側面断面図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall schematic perspective view of a cleaning apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram around a stage 6 and a slit die 40 in FIG. 1, and FIG. 3 is a front sectional view showing an embodiment of the cleaning apparatus according to the present invention. FIG. 4, FIG.
5 is a side sectional view of each part of FIG.

【0025】図1には、本発明になるカラー液晶ディス
プレイ用カラーフィルタの製造に適用される塗布装置、
すなわち、いわゆるダイコータ1が示されている。この
ダイコータ1は基台2を備えている。また、基台2上に
は一対のガイド溝レール4が設けられており、これらガ
イド溝レール4上には一対のスライド脚9を介して保持
体としてのステージ6が配置されている。このステージ
6の上面10は走行方向に対して長く、真空吸引によっ
て被塗布部材である基板Aが固定可能なサクション面と
して構成されている。ステージ6はガイド溝レール4上
を水平方向に往復動自在となっている。
FIG. 1 shows a coating apparatus used for manufacturing a color filter for a color liquid crystal display according to the present invention.
That is, a so-called die coater 1 is shown. The die coater 1 has a base 2. A pair of guide groove rails 4 are provided on the base 2, and a stage 6 as a holding body is disposed on the guide groove rails 4 via a pair of slide legs 9. The upper surface 10 of the stage 6 is long in the running direction, and is configured as a suction surface to which the substrate A as a member to be coated can be fixed by vacuum suction. The stage 6 is reciprocally movable in the horizontal direction on the guide groove rail 4.

【0026】一対のガイド溝レール4の間には、図2に
示す送りねじ機構14、16、18とこれを内蔵するケ
ーシング12が配置されており、ケーシング12はガイ
ド溝レール4に沿って水平方向に延びている。送りねじ
機構は、図2に示されているようにボールねじからなる
フィードスクリュー14を有しており、フィードスクリ
ュー14はステージ6の下面に固定されたナット状のコ
ネクタ16にねじ込まれているとともに、このコネクタ
16を貫通して延び、その両端部は図示しない軸受に回
転自在に支持され、その一端にはACサーボモータ18
が連結されている。なお、ケーシング12の上面にはコ
ネクタ16の移動を許容する開口が形成されているが、
図1にはその開口が省略されている。
Between the pair of guide groove rails 4, feed screw mechanisms 14, 16, and 18 and a casing 12 containing the same are arranged, as shown in FIG. Extending in the direction. The feed screw mechanism has a feed screw 14 composed of a ball screw as shown in FIG. 2, and the feed screw 14 is screwed into a nut-shaped connector 16 fixed to the lower surface of the stage 6. The connector 16 extends through the connector 16 and both ends thereof are rotatably supported by bearings (not shown).
Are connected. In addition, although the opening which allows the movement of the connector 16 is formed in the upper surface of the casing 12,
In FIG. 1, the opening is omitted.

【0027】図1に示されているように、基台2の上面
には、そのほぼ中央に逆L字形のダイ支柱24が配置さ
れている。ダイ支柱24の先端はステージ6の往復動経
路の上方に位置付けられており、その先端には昇降機構
26が取り付けられている。昇降機構26は昇降可能な
昇降ブラケット(図示しない)を備えており、この昇降
ブラケットはケーシング28内の一対のガイドロッドに
昇降自在に取り付けられている。また、ケーシング28
内にはガイドロット間にボールねじからなるフィードス
クリュー(図示しない)もまた回転自在にして配置され
ており、このフィードスクリューに対しナット型のコネ
クタを介して昇降ブラケットが連結されている。フィー
ドスクリューの上端にはACサーボモータ30が接続さ
れており、このACサーボモータ30はケーシング28
の上面に取り付けられている。
As shown in FIG. 1, on the upper surface of the base 2, an inverted L-shaped die support 24 is disposed substantially at the center thereof. The tip of the die post 24 is positioned above the reciprocating path of the stage 6, and the lifting mechanism 26 is attached to the tip. The elevating mechanism 26 includes an elevating bracket (not shown) that can be moved up and down. The elevating bracket is attached to a pair of guide rods in a casing 28 so as to be able to move up and down. Also, the casing 28
A feed screw (not shown) composed of a ball screw is also rotatably disposed between the guide lots, and a lifting bracket is connected to the feed screw via a nut-type connector. An AC servomotor 30 is connected to the upper end of the feed screw.
It is attached to the upper surface of.

【0028】昇降ブラケットには支持軸(図示しない)
を介してダイホルダ32が取り付けられており、このダ
イホルダ32はコの字形をなし、かつ、一対のガイド溝
レール4の上方をこれらの間に亘って水平に延びてい
る。ダイホルダ32は支持軸によって昇降ブラケット内
にて回転自在に支持されているから、垂直面内で回転可
能となっている。
A support shaft (not shown) is mounted on the lifting bracket.
A die holder 32 is attached via a pair of guide rails 32. The die holder 32 has a U-shape and extends horizontally above the pair of guide groove rails 4 therebetween. Since the die holder 32 is rotatably supported in the lifting bracket by the support shaft, it is rotatable in a vertical plane.

【0029】昇降ブラケットには水平バー36も固定さ
れている。この水平バー36はダイホルダ32の上方に
位置し、ダイホルダ32に沿って延びている。水平バー
36の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエータ
38がそれぞれ取り付けられている。これらリニアアク
チュエータ38は水平バー36の下面から突出する伸縮
ロッドを有しており、その伸縮ロッドの下端がダイホル
ダ32の両端にそれぞれ当接されている。
A horizontal bar 36 is also fixed to the lifting bracket. The horizontal bar 36 is located above the die holder 32 and extends along the die holder 32. At both ends of the horizontal bar 36, electromagnetically actuated linear actuators 38 are respectively attached. These linear actuators 38 have telescopic rods projecting from the lower surface of the horizontal bar 36, and the lower ends of the telescopic rods are respectively in contact with both ends of the die holder 32.

【0030】ダイホルダ32内には塗布ヘッドとしての
スリットダイ40が保持されており、図1から明らかな
ように、スリットダイ40はステージ6の往復動方向と
直交する方向、つまり、ダイホルダ32の長手方向に水
平に延び、そして、その両端にてダイホルダ32に支持
されている。
A slit die 40 as a coating head is held in the die holder 32. As is apparent from FIG. 1, the slit die 40 is in a direction orthogonal to the reciprocating direction of the stage 6, that is, the longitudinal direction of the die holder 32. And supported at both ends by a die holder 32.

【0031】図2に示されているように、スリットダイ
40からは塗布液の供給ホース42が延びており、この
供給ホース42の先端はシリンジポンプ44内にある電
磁切換え弁46の供給ポートに接続されている。電磁切
換え弁46の吸引ポートからは吸引ホース48が延びて
おり、この吸引ホース48の先端部は、塗布液70を蓄
えたタンク50内に挿入されている。
As shown in FIG. 2, a supply hose 42 for the coating liquid extends from the slit die 40. The tip of the supply hose 42 is connected to a supply port of an electromagnetic switching valve 46 in a syringe pump 44. It is connected. A suction hose 48 extends from a suction port of the electromagnetic switching valve 46, and the tip of the suction hose 48 is inserted into a tank 50 storing a coating liquid 70.

【0032】シリンジポンプ44のシリンジ80内の塗
布液は、電磁切換え弁46の切換え作動により、供給ホ
ース42および吸引ホース48の一方に選択的に接続可
能となっている。またピストン52は、図示しない駆動
源によって上下方向に往復動自在となっており、電磁切
換え弁46との組合せにより、シリンジ80内の塗布液
をスリットダイ40の方に供給したり、タンク50内の
塗布液70をシリンジ80内に充填したりすることがで
きる。そして、これら電磁切換え弁46およびピストン
52の図示しない駆動源は、コンピュータ54に電気的
に接続されており、このコンピュータ54からの制御信
号を受けて、これらの作動が制御される。
The application liquid in the syringe 80 of the syringe pump 44 can be selectively connected to one of the supply hose 42 and the suction hose 48 by the switching operation of the electromagnetic switching valve 46. The piston 52 is reciprocally movable up and down by a drive source (not shown), and in combination with the electromagnetic switching valve 46, supplies the coating liquid in the syringe 80 to the slit die 40 or Can be filled in the syringe 80. Driving sources (not shown) of the electromagnetic switching valve 46 and the piston 52 are electrically connected to a computer 54, and the operation thereof is controlled in response to a control signal from the computer 54.

【0033】さらに、シリンジポンプ44の作動を制御
するため、コンピュータ54にはシーケンサ56もまた
電気的に接続されている。このシーケンサ56は、ステ
ージ6側のフィードスクリュー14を駆動するACサー
ボモータ18や、昇降機構26側のACサーボモータ3
0、また、リニアアクチュエータ38の作動をシーケン
ス制御するものであり、そのシーケンス制御のために、
シーケンサ56にはACサーボモータ18、30の作動
状態を示す信号、ステージ6の移動位置を検出する位置
センサ58からの信号、そして、スリットダイ40の作
動状態を検出するセンサ(図示しない)からの信号など
が入力されるようになっている。一方、シーケンサ56
からはシーケンス動作を示す信号がコンピュータ54に
出力されるようになっている。
Further, a sequencer 56 is also electrically connected to the computer 54 to control the operation of the syringe pump 44. The sequencer 56 includes an AC servomotor 18 for driving the feed screw 14 on the stage 6 side and an AC servomotor 3 for the lift mechanism 26.
0, and controls the operation of the linear actuator 38 in a sequence.
The sequencer 56 receives a signal indicating an operation state of the AC servomotors 18 and 30, a signal from a position sensor 58 for detecting a moving position of the stage 6, and a sensor (not shown) for detecting an operation state of the slit die 40. A signal or the like is input. On the other hand, the sequencer 56
, A signal indicating the sequence operation is output to the computer 54.

【0034】次に図2に概略的に示されているように、
スリットダイ40はステージ6の往復動方向と直交する
方向、すなわち幅方向に長尺なブロックであるフロント
リップ59およびリアリップ60を有している。これら
リップ59、60はステージ6の往復動方向に向かい合
わされ、図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体
的に結合されている。両リップ59、60の結合によ
り、スリットダイ40の下部は斜面66、68を有して
先細形状をなすとともに、最下面は塗布液の吐出部とし
て形成される。
Next, as schematically shown in FIG.
The slit die 40 has a front lip 59 and a rear lip 60 which are long blocks in the direction orthogonal to the reciprocating direction of the stage 6, that is, in the width direction. The lips 59 and 60 face each other in the reciprocating direction of the stage 6, and are integrally connected to each other by a plurality of connecting bolts (not shown). Due to the combination of the two lips 59 and 60, the lower portion of the slit die 40 has a sloped surface 66 and 68 to form a tapered shape, and the lowermost surface is formed as a coating liquid discharge portion.

【0035】スリットダイ40内にはその中央部分に位
置してマニホールド62が形成されており、このマニホ
ールド62はスリットダイ40の幅方向に水平に延びて
いる。マニホールド62は前述した塗布液の供給ホース
42に内部通路(図示しない)を介して常時接続されて
おり、これにより、マニホールド62は塗布液の供給を
受けることができる。
A manifold 62 is formed in the slit die 40 at a central portion thereof, and the manifold 62 extends horizontally in the width direction of the slit die 40. The manifold 62 is always connected to the above-described coating liquid supply hose 42 via an internal passage (not shown), so that the manifold 62 can receive the supply of the coating liquid.

【0036】スリットダイ40の内部にはその上端がマ
ニホールド62に連通したスリット64が形成されてお
り、このスリット64の下端がスリットダイ40の下面
74にて開口して、スリットダイ40の吐出口72とし
て形成されている。スリット64はフロントリップ59
とリアリップ60との間に挟み込んだ図示していないシ
ムによって確保されている。
A slit 64 whose upper end communicates with the manifold 62 is formed inside the slit die 40, and the lower end of the slit 64 opens at the lower surface 74 of the slit die 40. 72. The slit 64 is the front lip 59
The rear lip 60 is secured by a shim (not shown) sandwiched between the rear lip 60 and the rear lip 60.

【0037】再度、図1を参照すると、基台2の上面に
はダイ支柱24よりも手前側にセンサ柱20が配置され
ている。このセンサ支柱20もまた前述したダイ支柱2
4と同様に逆L字形をなし、ブラケット21を介して厚
みセンサー22をその先端がステージ6の往復動経路の
上方に位置付けられように保持している。
Referring to FIG. 1 again, a sensor column 20 is disposed on the upper surface of the base 2 at a position closer to the near side than the die column 24. This sensor support 20 is also the die support 2 described above.
4, a thickness sensor 22 is held via a bracket 21 so that its tip is positioned above the reciprocating path of the stage 6.

【0038】この厚みセンサ22は、ステージ6上に基
板Aが載置されたとき、その厚さを光学的に検出し、そ
の厚さに対応した検出信号をコンピュータ54に出力す
る。また、ステージ6の先端には、ステージの吸着面と
スリットダイ40の下面74との距離を測るセンサー7
6が左右一対備えられている。
When the substrate A is mounted on the stage 6, the thickness sensor 22 optically detects the thickness of the substrate A, and outputs a detection signal corresponding to the thickness to the computer 54. A sensor 7 for measuring the distance between the suction surface of the stage and the lower surface 74 of the slit die 40 is provided at the tip of the stage 6.
6 are provided on the left and right.

【0039】図1をさらに参照すると、センサ支柱20
とダイ支柱24との間の基台2上に、清浄化装置100
が設けられている。この清浄化装置100は、その本体
102がスリットダイ40の長手方向(幅方向)、つま
りステージ6の往復動方向と直交する方向に延びてい
る。この本体102には、矩形のキャリア106がガイ
ド口110を直線案内部にして摺動自在にて取り付けら
れている。さらにこのキャリア106の下部は図示して
いないボールねじで貫通されている。そのボールネジは
キャリア106の摺動方向に沿って延びており、その一
端は電動モータ104の出力軸に連結されている。
Still referring to FIG. 1, the sensor support 20
The cleaning device 100 is mounted on the base 2 between the
Is provided. The main body 102 of the cleaning apparatus 100 extends in the longitudinal direction (width direction) of the slit die 40, that is, in the direction orthogonal to the reciprocating direction of the stage 6. A rectangular carrier 106 is slidably attached to the main body 102 with the guide port 110 as a linear guide. Further, the lower portion of the carrier 106 is penetrated by a ball screw (not shown). The ball screw extends in the sliding direction of the carrier 106, and one end thereof is connected to the output shaft of the electric motor 104.

【0040】さらにキャリア106には、4本の昇降ガ
イド108を介して平板バー112が取り付けられてい
る。この平板バー112には図示していないエアーシリ
ンダー等の駆動源が接続されており、上下方向に自在に
移動することができる。また平板バー112の先端部に
は清浄化ユニット120が、スリットダイ40と一定の
すきまを設けるように取り付けられている。清浄化ユニ
ット120はキャリア106の動作によりスリットダイ
40長手方向に移動して、スリットダイ40の下面74
に全長にわたって相対することができる。清浄化ユニッ
ト120の動作は図2に示すシーケンサ56によって制
御される。
Further, a flat plate bar 112 is attached to the carrier 106 via four lifting guides 108. A drive source such as an air cylinder (not shown) is connected to the flat bar 112 and can move freely in the up-down direction. Further, a cleaning unit 120 is attached to the tip of the flat bar 112 so as to provide a certain clearance with the slit die 40. The cleaning unit 120 is moved in the longitudinal direction of the slit die 40 by the operation of the carrier 106 and the lower surface 74 of the slit die 40 is moved.
Can be opposed over the entire length. The operation of the cleaning unit 120 is controlled by the sequencer 56 shown in FIG.

【0041】清浄化ユニット120の一実施態様例が図
3、4、5に示す清浄化ユニットA130である。清浄
化ユニットA130は溶剤吐出・回収ユニット140と
エアー噴射・回収ユニット160より構成される。
One example of an embodiment of the cleaning unit 120 is the cleaning unit A130 shown in FIGS. The cleaning unit A130 includes a solvent discharge / collection unit 140 and an air injection / collection unit 160.

【0042】溶剤吐出・回収ユニット140は、スリッ
トダイ40の斜面66、68に対してその吐出口が水平
方向に向けられている1対の溶剤ノズル142A、B、
溶剤ノズル142A、Bより吐出された溶剤152がス
リットダイ40の下面74に付着している塗布液150
と衝突して、その落下物154を回収する塗布液・溶剤
回収ボックス144より構成される。塗布液・溶剤回収
ボックス144は連結口146を通じて、図示しない吸
引源に接続されており、塗布液・溶剤回収ボックス14
4の内部156を負圧として、落下物154を外部にも
らすことなく回収することができる。また溶剤ノズル1
42A、Bも図示しない溶剤供給源に接続されている。
The solvent discharge / recovery unit 140 has a pair of solvent nozzles 142A, 142B whose discharge ports are directed horizontally to the inclined surfaces 66, 68 of the slit die 40.
The solvent 152 discharged from the solvent nozzles 142A and 142B has the coating liquid 150 adhering to the lower surface 74 of the slit die 40.
And a recovery box 144 for recovering the falling object 154 by colliding with the liquid. The coating liquid / solvent recovery box 144 is connected to a suction source (not shown) through a connection port 146.
The falling object 154 can be collected without sending the falling object 154 to the outside by setting the inside 156 of the container 4 to a negative pressure. Solvent nozzle 1
42A and 42B are also connected to a solvent supply source (not shown).

【0043】またエアー噴射・回収ユニット160は、
これもまたスリットダイ40の斜面66、68に対して
そのエアー吐出口が水平方向に向けられている1対のエ
アーノズル162A、B、エアーノズル162A、Bよ
り噴射されたエアー174がスリットダイ40の下面7
4に付着している液体付着物176と衝突して発生する
液体落下物178を回収する液体回収ボックス165、
並びにエアー174を回収するエアー回収ボックス16
4より構成されている。液体回収ボックス165、エア
ー回収ボックス164は各々連結口172、170を有
しており、各々別々の図示しない吸引源に接続されて、
液体回収ボックス165の内部166、エアー回収ボッ
クス164の内部168を負圧にして、液体落下物17
8、とエアー174を外部に漏らすことなく確実に回収
することができる。またエアーノズル162A、Bも図
示しないエアー供給源に接続されている。
The air injection / collection unit 160
This also has a pair of air nozzles 162A, B whose air discharge ports are directed horizontally to the inclined surfaces 66, 68 of the slit die 40, and the air 174 injected from the air nozzles 162A, B is formed by the slit die 40. Lower surface 7
A liquid recovery box 165 for recovering a liquid falling object 178 generated by colliding with the liquid adhering substance 176 adhering to the liquid container 4;
Air collection box 16 for collecting air 174
4. The liquid recovery box 165 and the air recovery box 164 have connection ports 172 and 170, respectively, and are connected to separate suction sources (not shown), respectively.
The inside 166 of the liquid recovery box 165 and the inside 168 of the air recovery box 164 are set to a negative pressure, and
8, and the air 174 can be reliably collected without leaking to the outside. The air nozzles 162A and 162B are also connected to an air supply source (not shown).

【0044】この清浄化ユニットA130を用いた清浄
化方法は次のようにして行う。まず清浄化装置100の
電動モータ104を駆動して平板バー112を移動さ
せ、平板バー112の上にのせた清浄化ユニットA13
0を、スリットダイ40の長手方向端部(どちら側でも
よい)に動かして停止させる。続いて図示していない吸
引源を始動して塗布液・溶剤回収ボックス144の内部
156を負圧にするとともに、溶剤ノズル142A、B
から溶剤を吐出して、清浄化ユニットA130をスリッ
トダイ40の反対側の端部にむけて移動し、スリットダ
イ40の下面74や斜面66、68に付着している塗布
液150、その他のものを洗い落とし、溶剤とともに塗
布液・溶剤回収ボックス144に回収する(溶剤洗浄ス
テップ)。
The cleaning method using the cleaning unit A130 is performed as follows. First, the electric motor 104 of the cleaning device 100 is driven to move the flat plate bar 112, and the cleaning unit A13 placed on the flat bar 112
0 is moved to the longitudinal end of the slit die 40 (either side) and stopped. Subsequently, a suction source (not shown) is started to make the inside 156 of the coating liquid / solvent recovery box 144 negative pressure, and the solvent nozzles 142A, 142B
, The cleaning unit A130 is moved toward the opposite end of the slit die 40, and the coating liquid 150 attached to the lower surface 74 and the inclined surfaces 66 and 68 of the slit die 40, and others. And is collected together with the solvent in the coating solution / solvent collection box 144 (solvent washing step).

【0045】スリットダイ40の反対側端部に達したら
停止するとともに、溶剤ノズル142A、Bからの溶剤
吐出も停止する。続いてエアーノズル162A、Bから
エアーを噴射するとともに、別の図示しない吸引源を始
動して連結口172、170から吸引を行ってエアー回
収ボックス164の内部168と、液体回収ボックス1
65の内部168とを負圧にする。この状態で清浄化ユ
ニットA130をスリットダイ40の最初にいた端部ま
で移動して、スリットダイ40の下面74や斜面66、
68に残存している溶剤等の液体付着物176を吹き飛
ばして、噴射したエアーともども液体回収ボックス16
5及びエアー回収ボックス164から回収する(残存溶
剤回収ステップ)。このときエアーを残存している溶剤
等に直接噴射すると、溶剤等が噴霧状になってスリット
ダイ40の下面74等に再付着するので、溶剤等が付着
していない乾燥したスリットダイ40の各面にエアーを
噴射してスリットダイ40の長手方向に流れるエアー流
を作り出し、これによって溶剤等を吹き飛ばすようにエ
アーノズル162A、Bの位置調整をすることが肝要で
ある。
When the opposite end of the slit die 40 is reached, the operation is stopped, and the discharge of the solvent from the solvent nozzles 142A and 142B is also stopped. Subsequently, while injecting air from the air nozzles 162A and 162B, another suction source (not shown) is started to perform suction from the connection ports 172 and 170, and the inside 168 of the air collection box 164 and the liquid collection box 1
A negative pressure is applied to the inside 168 of the tube 65. In this state, the cleaning unit A130 is moved to the first end of the slit die 40, and the lower surface 74 and the slope 66 of the slit die 40,
68, the liquid adhering substance 176 such as a solvent remaining in the liquid collecting box
5 and from the air recovery box 164 (residual solvent recovery step). At this time, if the air is directly sprayed onto the remaining solvent or the like, the solvent or the like is sprayed and adheres again to the lower surface 74 and the like of the slit die 40. It is important to inject air onto the surface to create an air flow that flows in the longitudinal direction of the slit die 40, and to adjust the positions of the air nozzles 162A and 162B so as to blow off the solvent and the like.

【0046】また溶剤洗浄ステップから残存溶剤回収ス
テップまでの時間を短くすることにより、溶剤がスリッ
トダイ40の吐出口72の出口にある塗布液との接触時
間を短くし、塗布液変質のための時間的余裕を与えない
ことが好ましい。
Further, by shortening the time from the solvent cleaning step to the residual solvent recovery step, the contact time of the solvent with the coating liquid at the outlet of the discharge port 72 of the slit die 40 is shortened, and It is preferable not to give time margin.

【0047】以上の各ステップで使用する溶剤は、塗布
液を構成している溶剤であることが好ましい。塗布液が
乾燥して固体膜となってスリットダイ40の吐出口部周
辺に付着していても、溶解作用によって洗い流すことが
できるからである。
The solvent used in each of the above steps is preferably a solvent constituting the coating solution. This is because even if the coating solution is dried and becomes a solid film and adheres to the vicinity of the discharge port of the slit die 40, it can be washed away by the dissolving action.

【0048】また上記においては、溶剤洗浄ステップ、
残存溶媒回収ステップとも各1回行う例を示したが、完
全に清浄化できるまで複数回行ってもよく、2つのステ
ップを交互に行っても、続けて同じステップを何回も繰
り返してもよい。
Also, in the above, a solvent washing step,
Although the example in which the residual solvent recovery step is performed once each time is shown, the residual solvent recovery step may be performed a plurality of times until it can be completely cleaned, the two steps may be performed alternately, or the same step may be continuously repeated many times. .

【0049】次に以上の塗布ヘッドの清浄方法を用いた
塗布方法について説明する。まず塗布装置における各作
動部の原点復帰が行われるとステージ6、スリットダイ
40はスタンバイの位置に移動する。この時、タンク5
0〜スリットダイ40まで塗布液はすでに充満されてお
り、スリットダイ40を上向きにして塗布液を吐出して
内部の残留エアーを排出するという、いわゆるエアー抜
き作業も既に終了している。そして、ステージ6の表面
には図示しないリフトピンが上昇し、この上に図示しな
いローダから基板Aが載置されるとリフトピンを下降さ
せて基板Aをステージ6の上面10に載置し、基板Aを
吸着する。
Next, a coating method using the above-described coating head cleaning method will be described. First, when the return of the origin of each operation unit in the coating apparatus is performed, the stage 6 and the slit die 40 move to the standby position. At this time, tank 5
The coating liquid has already been filled from 0 to the slit die 40, and the so-called air bleeding operation of discharging the coating liquid with the slit die 40 facing upward and discharging the remaining air inside has already been completed. Then, lift pins (not shown) rise on the surface of the stage 6, and when the substrate A is placed from a loader (not shown) thereon, the lift pins are lowered to place the substrate A on the upper surface 10 of the stage 6. To adsorb.

【0050】続いて清浄化ユニットA130を清浄化ユ
ニット120に使用した清浄化装置100を作動させ、
上記した清浄化方法によって、スリットダイ40の下面
74、斜面66、68をきれいに清浄化する。清浄化作
業が完了したら、ステージ6を駆動して基板Aの塗布開
始部をスリットダイ40の吐出口72の真下まで移動し
て停止させる。この停止状態の時に厚みセンサ22で基
板Aの基板厚みを測定し、その厚さに基づき、基板A〜
スリットダイ40の下面74間のクリアランスがあらか
じめ与えた値になるように、スリットダイ40を下降す
る。
Subsequently, the cleaning device 100 using the cleaning unit A 130 as the cleaning unit 120 is operated,
The lower surface 74 and the slopes 66 and 68 of the slit die 40 are cleanly cleaned by the above-described cleaning method. When the cleaning operation is completed, the stage 6 is driven to move the application start portion of the substrate A to just below the discharge port 72 of the slit die 40 and stop it. In this stopped state, the thickness of the substrate A is measured by the thickness sensor 22 and, based on the thickness, the substrates A to
The slit die 40 is lowered so that the clearance between the lower surfaces 74 of the slit die 40 becomes a predetermined value.

【0051】一方、シリンジポンプ44はこの間にタン
ク50から所定量の塗布液70を吸引しており、クリア
ランスの設定確認後、塗布液70をシリンジポンプ44
からスリットダイ40に送り込む。シリンジポンプ44
の送り込み動作開始と同時に、コンピュータ54内のタ
イマーがスタートし、スリットダイ40の下面74と基
板Aとの間に塗布液ビードCを形成するための定められ
た時間の後に、コンピュータ54からシーケンサ56に
対してスタート信号が出され、ステージ6が塗布速度で
移動を開始し、塗布が開始される。
On the other hand, the syringe pump 44 sucks a predetermined amount of the coating solution 70 from the tank 50 during this time.
To the slit die 40. Syringe pump 44
Simultaneously with the start of the feeding operation, the timer in the computer 54 is started, and after a predetermined time for forming the coating liquid bead C between the lower surface 74 of the slit die 40 and the substrate A, the sequencer 56 , A start signal is issued, the stage 6 starts moving at the coating speed, and the coating is started.

【0052】基板Aの塗布終了位置がスリットダイ40
の吐出口72の真下にきたら、シリンジポンプ44に対
してコンピュータ54から停止指令を出してスリットダ
イ40からの塗布液の吐出を停止するとともに、スリッ
トダイ40を上昇させて完全に塗布液ビードCをたちき
る。
The application end position of the substrate A is determined by the slit die 40
Of the application liquid from the computer 54 to the syringe pump 44 to stop the discharge of the application liquid from the slit die 40 and raise the slit die 40 to completely stop the application liquid bead C. Swiftly.

【0053】これらの動作中ステージ6は動きつづけ、
基板Aが終点位置にきたら停止し、基板Aの吸着を解除
してリフトピンを上昇させて基板Aを持ち上げる。この
時図示されないアンローダによって基板Aは次の工程に
搬送される。この後ステージ6はリフトピンを下降させ
原点位置に復帰する。これと同時にシリンジポンプ44
は吸引動作を行ってタンク50から新たに塗布液70を
充満させる。ついで次の基板Aが来るのを待ち、同じ動
作をくりかえす。上記の塗布方法のうち、塗布が終了し
た段階で、スリットダイ40の吐出口72の周辺には塗
布液が付着して残っている。この残存塗布液は、上記し
た塗布サイクルにしたがって、次の塗布開始前に清浄化
装置100によって除去されることになる。ただし、塗
布液が蒸発しやすくてすぐに乾燥するものである場合に
は、塗布を終了した直後に清浄化装置100によって残
存塗布液を除去して、スリットダイ40の吐出口72の
周辺部を清浄化することが望ましい。
During these operations, the stage 6 continues to move,
When the substrate A comes to the end position, the substrate A is stopped, the suction of the substrate A is released, and the lift pins are lifted to lift the substrate A. At this time, the substrate A is transported to the next step by an unloader (not shown). Thereafter, the stage 6 lowers the lift pins and returns to the origin position. At the same time, syringe pump 44
Performs a suction operation to refill the application liquid 70 from the tank 50. Next, the same operation is repeated until the next substrate A comes. In the above-mentioned application method, at the stage where the application is completed, the application liquid remains around the discharge port 72 of the slit die 40. The remaining coating liquid is removed by the cleaning device 100 before the start of the next coating according to the above-described coating cycle. However, in the case where the coating liquid is easily evaporated and dries immediately, immediately after the coating is completed, the remaining coating liquid is removed by the cleaning device 100 and the peripheral portion of the discharge port 72 of the slit die 40 is removed. It is desirable to clean.

【0054】次に図6〜図9を参照して、本発明の別の
実施態様例である清浄化ユニットB200について説明
する。図6は清浄化ユニットB200の正面断面図、図
7及び図8は図6での各々異なる位置での側面断面図、
図9は清浄化ユニットB200による清浄工程を示した
ものである。
Next, a cleaning unit B200 as another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a front sectional view of the cleaning unit B200, FIGS. 7 and 8 are side sectional views at different positions in FIG.
FIG. 9 shows a cleaning process by the cleaning unit B200.

【0055】まず図6〜8を参照すると、清浄化ユニッ
トB200には、エアー222噴射用にスリットダイ4
0の斜面66、68に対してそのエアー吐出口が水平方
向に向けられている1対のエアーノズル208A、B
と、スリットダイ40の下面74に向けられている下側
ノズル212がある。さらにこれらのノズルのちょうど
反対側に、同じくエアー222噴射用にスリットダイ4
0の斜面66、68に対して吐出口が水平方向に向けら
れている一対のエアーノズル206A、Bと、スリット
ダイ40の下面74に向けて溶剤224を吐出する下側
溶剤ノズル210が備えられている。以上のエアーノズ
ル206A、B、208A、Bや下側溶剤ノズル210
は、それぞれ図示しないエアー供給源や溶剤供給源に接
続されている。
Referring first to FIGS. 6 to 8, the cleaning unit B200 has a slit die 4 for jetting air 222.
A pair of air nozzles 208A, 208B whose air discharge ports are directed horizontally to the slopes 66, 68
And a lower nozzle 212 directed toward the lower surface 74 of the slit die 40. Further, on the opposite side of these nozzles, a slit die 4 is also used for jetting air 222.
A pair of air nozzles 206A and 206B whose discharge ports are directed horizontally to the 0 slopes 66 and 68, and a lower solvent nozzle 210 that discharges the solvent 224 toward the lower surface 74 of the slit die 40 are provided. ing. The above air nozzles 206A, B, 208A, B and the lower solvent nozzle 210
Are connected to an air supply source and a solvent supply source (not shown).

【0056】以上の各ノズルはエアーの吸引回収口でも
ある本体202に保持されているが、この本体202を
平板バー112上に固定することで、スリットダイ40
の長手方向への移動ができるようになる。本体202の
スリットダイ40長手方向の両端部はスリットダイ40
の吐出口先端部にならった形状をして、一定の隙間をお
いて配置されている。さらに本体202の中央部は内部
空間216を備えており、各エアーノズルから噴射され
るエアーを回収できるようにしている。内部空間216
は接続口220と通じているので、図示していない吸引
源と接続することにより、内部空間216を負圧にし
て、各ノズルから噴射されたエアーを外部に漏らすのを
防止することができる。
Each of the above nozzles is held by a main body 202 which is also an air suction / recovery port. By fixing the main body 202 on the flat plate bar 112, the slit die 40
Can be moved in the longitudinal direction. Both ends of the main body 202 in the longitudinal direction of the slit die 40 are slit die 40.
Are arranged at a certain gap with a shape similar to the tip of the discharge port. Further, a central portion of the main body 202 is provided with an internal space 216 so that air jetted from each air nozzle can be collected. Internal space 216
Since is connected to the connection port 220, by connecting to a suction source (not shown), it is possible to make the internal space 216 a negative pressure and prevent the air ejected from each nozzle from leaking to the outside.

【0057】また、内部空間216の中央部には液体回
収口204も配置されている。この液体回収口204は
接続口218を介して図示しない吸引源に通じており、
吸引作用によって内部214を負圧にして、溶剤等の液
体を外部に漏らすことなく回収することができる。
A liquid recovery port 204 is also provided at the center of the internal space 216. The liquid recovery port 204 communicates with a suction source (not shown) via a connection port 218.
A negative pressure is applied to the interior 214 by the suction action, and a liquid such as a solvent can be collected without leaking to the outside.

【0058】以上の清浄化ユニットB200を用いた清
浄化方法を図9を参照しながら説明する。図9は清浄化
の工程を示した模式図である。
A cleaning method using the above-described cleaning unit B200 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic view showing a cleaning step.

【0059】まず清浄化装置100の清浄化ユニット1
20として清浄化ユニットB200を平板バー112に
取り付ける。次いで電動モータ104を駆動して平板バ
ー112を移動させ、清浄化ユニットB200を図9に
示すスリットダイ40の長手端部のうち、左側端部に移
動して停止させる(図9のステップa)。
First, the cleaning unit 1 of the cleaning device 100
At 20, the cleaning unit B 200 is attached to the flat bar 112. Next, the electric motor 104 is driven to move the flat bar 112, and the cleaning unit B200 is moved to the left end of the longitudinal ends of the slit die 40 shown in FIG. 9 and stopped (step a in FIG. 9). .

【0060】そして図示していない吸引源を始動して液
体回収口204の内部214と、本体202の内部空間
216を負圧にするとともに、エアーノズル206A、
Bからエアーの噴射を開始する。この状態で清浄化ユニ
ットB200をスリットダイ40の反対側の端部(図9
の右側端部)にむけて移動し、スリットダイ40の下面
74や斜面66、68に付着している塗布液、その他の
ものをエアーの噴射によって吹き飛ばし、吹き飛ばした
塗布液等よりなる落下物214を液体回収口204で回
収し(図9のステップb)、スリットダイ40の反対側
端部に達したらそこで停止する。以上の工程でスリット
ダイ40の吐出口72周辺部からは塗布液はほぼ除去さ
れ、後には塗布液が乾燥したものが少し残存する。
Then, a suction source (not shown) is started to make the interior 214 of the liquid recovery port 204 and the internal space 216 of the main body 202 a negative pressure.
Air injection is started from B. In this state, the cleaning unit B200 is connected to the end opposite to the slit die 40 (FIG. 9).
To the right end of the slit die 40, the coating liquid adhering to the lower surface 74 and the slopes 66, 68 of the slit die 40, and other objects are blown off by air jet, and the falling object 214 made of the blown coating liquid or the like is blown off. Is collected at the liquid recovery port 204 (step b in FIG. 9), and stops when it reaches the opposite end of the slit die 40. In the above steps, the coating liquid is almost removed from the periphery of the discharge port 72 of the slit die 40, and a little dried coating liquid remains afterward.

【0061】清浄化ユニットB200がスリットダイ4
0の反対側の端部に達した時点でエアーノズル206
A、Bからエアーの噴射を停止し、かわりにエアーノズ
ル208A、B、下側ノズル212からエアー噴射を開
始するとともに、下側溶剤ノズル210からの溶剤の吐
出も開始する(図9のステップc)。下側溶剤ノズル2
10からの溶剤吐出は吐出された溶剤がスリットダイ4
0の下面74だけではなくて、斜面66、68にも達す
る程度の吐出速度で行う。この状態で清浄化ユニットB
200をスリットダイ40のもといた端部(図9の左側
端部)にむけて移動する。この動作によって、溶剤22
4がスリットダイ40の下面74および斜面66、68
に付着されて、ここに乾燥して付着している塗布液の膜
が溶解して下面74および斜面66、68から剥離し、
それがエアーノズル208A、B、下側ノズル212か
ら噴射されるエアーによって、溶剤ともども吹き飛ばさ
れて落下物232となり、それが液体回収口204およ
び本体202に回収される(図9のステップd)。
The cleaning unit B200 is a slit die 4
When the air nozzle 206 reaches the end opposite to
The injection of air from A and B is stopped, and instead the air injection is started from the air nozzles 208A and B and the lower nozzle 212, and the discharge of the solvent from the lower solvent nozzle 210 is also started (step c in FIG. 9). ). Lower solvent nozzle 2
The solvent is discharged from the slit die 4
The discharge speed is such that it reaches not only the lower surface 74 of the “0” but also the slopes 66 and 68. In this state, the cleaning unit B
The member 200 is moved toward the end of the slit die 40 (the left end in FIG. 9). By this operation, the solvent 22
4 is a lower surface 74 of the slit die 40 and slopes 66 and 68.
The coating film that is dried and adhered to the coating solution is dissolved and peeled off from the lower surface 74 and the slopes 66 and 68,
It is blown off together with the solvent by the air jetted from the air nozzles 208A and B and the lower nozzle 212 to become a falling object 232, which is collected in the liquid collecting port 204 and the main body 202 (step d in FIG. 9).

【0062】清浄化ユニットB200はスリットダイ4
0のもといた端部(図8の左側端部)に達したら停止
し、エアーノズル208A、B、下側ノズル212から
エアー噴射、下側溶剤ノズル210からの溶剤の吐出を
停止するとともに、図示しない吸引源も停止し、液体回
収口204および本体202からの吸引も停止する(図
9のステップe)。
The cleaning unit B200 is a slit die 4
When it reaches the end where it was zero (the left end in FIG. 8), it stops, stops the air injection from the air nozzles 208A and B, the lower nozzle 212, and the discharge of the solvent from the lower solvent nozzle 210. The suction source not to be used is also stopped, and suction from the liquid recovery port 204 and the main body 202 is also stopped (step e in FIG. 9).

【0063】以上の清浄化方法でも、清浄化ユニットA
130を用いた清浄化方法と同じ理由で、溶剤等が付着
していない乾燥したスリットダイ40の各面にエアーを
噴射してスリットダイ40の長手方向に流れるエアー流
を作り出し、これによって溶剤等を吹き飛ばすように各
エアーノズルの位置調整をすることが肝要である。さら
に当然ながら、溶剤224は塗布液を構成している溶剤
であることが好ましい。
In the above cleaning method, the cleaning unit A
For the same reason as the cleaning method using 130, air is sprayed on each surface of the dried slit die 40 to which no solvent or the like has adhered to create an air flow that flows in the longitudinal direction of the slit die 40, thereby forming a solvent or the like. It is important to adjust the position of each air nozzle so as to blow off air. Further, as a matter of course, the solvent 224 is preferably a solvent constituting the coating solution.

【0064】また上記の実施態様例では、溶剤224を
スリットダイ40の下面74、斜面66、68に付着さ
せた直後に、エアー噴射によって溶剤等を除去している
ので、溶剤がスリットダイ40の吐出口72の出口にあ
る塗布液との接触時間が短く、塗布液の変質発生を防止
できる。
In the above embodiment, the solvent or the like is removed by air injection immediately after the solvent 224 is attached to the lower surface 74 and the slopes 66 and 68 of the slit die 40. The contact time with the coating liquid at the outlet of the discharge port 72 is short, so that the deterioration of the coating liquid can be prevented.

【0065】なお本発明が適用できる塗布液としては粘
度が1cps〜100000cps、望ましくは10c
ps〜500cpsであり、ニュートニアンが塗布性か
ら好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用でき
る。また塗布液の乾燥速度にも特に依存せず、RGB色
用の塗布液の他、レジスト、O/C材に対しても、ダイ
コータで塗布するときのスリットダイ清浄手段に本発明
を適用できる。基板である被塗布部材としてはガラスの
他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハ
ー等を用いてもよい。さらに使用する塗布状態として
は、クリアランスが40〜500μm、より好ましくは
80〜300μm、塗布速度が0.1m/分〜10m/
分、より好ましくは0.5m/分〜6m/分、ダイのリ
ップ間隙は50〜1000μm、より好ましくは100
〜600μm、塗布厚さが5〜400μm、より好まし
くは20〜250μmである。
The coating liquid to which the present invention can be applied has a viscosity of 1 cps to 100,000 cps, preferably 10 cps.
ps to 500 cps, and Newtonian is preferable from the viewpoint of applicability, but it can also be applied to a thixotropic coating solution. Further, the present invention can be applied to a slit die cleaning means when applying a resist or an O / C material with a die coater, in addition to a coating solution for RGB color, without depending on a drying speed of the coating solution. As a member to be coated as a substrate, a metal plate such as aluminum, a ceramic plate, a silicon wafer, or the like may be used in addition to glass. Further, as a coating state to be used, a clearance is 40 to 500 μm, more preferably 80 to 300 μm, and a coating speed is 0.1 m / min to 10 m / m.
Min, more preferably 0.5 m / min to 6 m / min, the die lip gap is 50 to 1000 μm, more preferably 100 m / min.
600600 μm, the coating thickness is 5 to 400 μm, more preferably 20 to 250 μm.

【0066】また清浄化のための条件としては、各ノズ
ルから噴射するエアーの吐出速度は1〜300m/s、
望ましくは10〜100m/sである。エアーノズルお
よび溶剤吐出ノズルのエアー吐出部および溶剤吐出部の
形状は丸型でもスリット状の矩形形状でもいかなる形状
のものでもよい。丸形の場合は吐出部の内径が丸0.1
〜10mm、好ましくは0.5〜5mm、矩形の場合に
は、間隙が0.05〜5mm、より好ましくは0.1〜
5mmである。
The conditions for cleaning are as follows: the discharge speed of the air injected from each nozzle is 1 to 300 m / s;
Desirably, it is 10 to 100 m / s. The shape of the air discharge portion and the solvent discharge portion of the air nozzle and the solvent discharge nozzle may be round, slit-shaped rectangular, or any shape. In the case of a round shape, the inner diameter of the discharge section is 0.1
10 to 10 mm, preferably 0.5 to 5 mm, and in the case of a rectangle, the gap is 0.05 to 5 mm, more preferably 0.1 to 5 mm.
5 mm.

【0067】溶剤の吐出量としてはできるだけ少ない方
がよく、好ましくは0.1cc/s〜50cc/s、よ
り好ましくは0.5cc/s〜10cc/sである。
The discharge amount of the solvent is preferably as small as possible, preferably 0.1 cc / s to 50 cc / s, more preferably 0.5 cc / s to 10 cc / s.

【0068】また、溶剤、塗布液、エアーの回収のため
に、負圧とする部分は10Pa〜50kPa、望ましく
は100Pa〜10kPaである。液体や溶剤の回収口
の基板走行方向の長さは、スリットダイ40の下面74
より若干大きい方が好ましい。
In order to recover the solvent, the coating liquid and the air, the pressure at the negative pressure is 10 to 50 kPa, preferably 100 to 10 kPa. The length of the liquid or solvent recovery port in the substrate traveling direction is the lower surface 74 of the slit die 40.
A slightly larger one is preferred.

【0069】さらに各ノズルとスリットダイとの設置角
度であるが、エアー用、溶剤用とも小さい側で20〜9
0度、より好ましくは45〜75度である。
The setting angle between each nozzle and the slit die is 20 to 9 on the smaller side for both air and solvent.
0 degrees, more preferably 45 to 75 degrees.

【0070】また、清浄化ユニットの移動速度は、好ま
しくは0.1〜50m/分、より好ましくは0.5〜1
5m/分である。
The moving speed of the cleaning unit is preferably 0.1 to 50 m / min, more preferably 0.5 to 1 m / min.
5 m / min.

【0071】[0071]

【実施例】360×465mmで厚さ0.7mmの無ア
ルカリガラス基板上に、基板の幅方向にピッチが254
μm、基板の長手方向にピッチが85μm、線幅が20
μm、RGB画素数が4800(基板長手方向)×12
00(基板幅方向)、対角の長さが20インチ(基板幅
方向に305mm、基板長手方向に406mm)となる
格子形状で、厚さが1μmとなるブラックマトリックス
膜を作成した。ブラックマトリックス膜は、チタン酸窒
化物を遮光材、ポリアミック酸をバインダーとして用い
たものであった。
EXAMPLE On a non-alkali glass substrate of 360 × 465 mm and thickness of 0.7 mm, a pitch of 254 was set in the width direction of the substrate.
μm, pitch 85 μm in the longitudinal direction of the substrate, line width 20
μm, number of RGB pixels is 4800 (longitudinal direction of substrate) × 12
A black matrix film having a lattice shape of 00 (substrate width direction) and a diagonal length of 20 inches (substrate width direction 305 mm, substrate longitudinal direction 406 mm) and a thickness of 1 μm was prepared. The black matrix film used titanium oxynitride as a light-shielding material and polyamic acid as a binder.

【0072】続いてウェット洗浄によって基板上のパー
ティクルを除去後、ポリアミック酸をバインダー、γ−
ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドンと3−メ
チル−3−メトキシブタノールの混合物を溶媒、ピグメ
ントレッド177を顔料にして固形分濃度10%で混合
し、さらに粘度を50cpsに調整したR色の塗布液
を、20μmの厚さで速度3m/分にて、図1に示すダ
イコータで全面均一に塗布した。ここで、ダイコータの
スリットダイはスリットの間隙が100μm、スリット
の幅が305mm、スリットダイと基板との間隔(クリ
アランス)は100μmであった。この時スリットダイ
の吐出口清浄手段として図6に示す清浄化ユニットBを
用いて、塗布前にスリットダイの吐出口周辺部を必ず清
浄化した。ここで各エアーノズルには断面が同心円状で
内径が1mmの丸ノズル、溶剤を付着させる下側溶剤ノ
ズルには断面が同心円状で内径が1.5mmの丸ノズ
ル、液体回収口は30mm(スリットダイ長手方向)×
10mm(基板走行方向)、本体の回収部は60mm
(スリットダイ長手方向)×20mm(基板走行方向)
の、それぞれ矩形形状とした。それぞれの作動条件は、
各エアーノズルからは吐出風速20m/sでエアーを、
下側溶剤ノズルからは吐出速度0.5m/sでγ−ブチ
ロラクトンを吐出し、液体回収口は2kPa、本体の回
収部は1kPaの負圧となるように吸引した。さらに清
浄化ユニットBのスリットダイ長手方向への移動速度は
10m/分にした。
Subsequently, after removing particles on the substrate by wet cleaning, a polyamic acid was used as a binder and γ-
A mixture of butyrolactone, N-methyl-2-pyrrolidone and 3-methyl-3-methoxybutanol as a solvent, Pigment Red 177 as a pigment and a solid content concentration of 10%, and a viscosity of 50 cps adjusted to R color. The liquid was applied uniformly at a speed of 3 m / min with a die coater shown in FIG. 1 at a thickness of 20 μm. Here, the slit die of the die coater had a slit gap of 100 μm, a slit width of 305 mm, and a gap (clearance) between the slit die and the substrate of 100 μm. At this time, the cleaning unit B shown in FIG. 6 was used as a means for cleaning the discharge port of the slit die, and the periphery of the discharge port of the slit die was always cleaned before coating. Here, each air nozzle is a round nozzle having a concentric cross section and an inner diameter of 1 mm, a lower solvent nozzle for adhering a solvent is a round nozzle having a concentric cross section and an inner diameter of 1.5 mm, and a liquid recovery port is 30 mm (slit). Die longitudinal direction) ×
10mm (substrate running direction), recovery part of main body is 60mm
(Slit die longitudinal direction) x 20mm (substrate running direction)
, Each having a rectangular shape. Each operating condition is
Air is discharged from each air nozzle at a discharge wind speed of 20 m / s,
Γ-butyrolactone was discharged from the lower solvent nozzle at a discharge speed of 0.5 m / s, and the liquid recovery port was suctioned at 2 kPa and the recovery part of the main body was suctioned at a negative pressure of 1 kPa. Further, the moving speed of the cleaning unit B in the longitudinal direction of the slit die was set to 10 m / min.

【0073】塗布終了後にホットプレートを使用した乾
燥装置で100℃で20分乾燥後、固形分濃度10%、
粘度8%のレジスト液を10μm塗布し、90℃のホッ
トプレートで10分乾燥後、露光・現像・剥離を行っ
て、R画素部にのみ色塗膜を残し、260度のホットプ
レートで30分加熱して、キュアを行った。
After completion of the coating, the coating was dried at 100 ° C. for 20 minutes using a drying apparatus using a hot plate, and then the solid content was 10%.
A resist solution having a viscosity of 8% is applied at 10 μm, dried on a hot plate at 90 ° C. for 10 minutes, exposed, developed, and peeled, leaving a color coating film only on the R pixel portion, and heated at a 260 ° hot plate for 30 minutes. It was heated and cured.

【0074】同様の色塗膜の形成をG、B色について
も、R色と同様にダイコータと上記の清浄手段、さらに
その塗布条件と清浄条件、その他同じ工程を用いて、
G、B色の色塗膜を形成した。ここでG色の塗布液に
は、R色の塗布液で顔料をピグメントグリーン36にし
て固形分濃度10%で粘度を40cpsに調整したも
の、B色の塗布液には、R色の塗布液で顔料をピグメン
トブルー15にして固形分濃度10%で粘度を50cp
sに調整したもの、を用いた。
For the formation of the same color coating film, for the G and B colors, similarly to the R color, using a die coater and the above-mentioned cleaning means, the application conditions and the cleaning conditions, and other similar steps,
Color coating films of G and B colors were formed. Here, the G coating liquid is a coating liquid of R color, the pigment is made into Pigment Green 36, and the viscosity is adjusted to 40 cps at a solid concentration of 10%. The B coating liquid is an R coating liquid. The pigment is changed to Pigment Blue 15 and the viscosity is 50 cp at a solid concentration of 10%.
s adjusted to s.

【0075】そして最後にITOをスパッタリングで付
着させ、カラーフィルターを作成した。えられたカラー
フィルターは、顔料の凝集物や摩耗粉等の異物もなく、
色度も基板全面にわたって均一で、品質的に申し分ない
ものであった。
Finally, ITO was deposited by sputtering to form a color filter. The obtained color filter has no foreign matters such as pigment aggregates and abrasion powder,
The chromaticity was uniform over the entire surface of the substrate, and the quality was satisfactory.

【0076】[0076]

【発明の効果】以上本発明による塗布ヘッドの清浄方法
及び清浄装置では、上記のように優れた方法及び装置構
成を取っているので、清掃具とスリットダイの摩耗や、
塗布液の変質による塗布物への悪影響なしにスリットダ
イの吐出口周辺部の清浄化を実現し、さらにこの清浄方
法および清浄装置を用いた塗布方法および塗布装置によ
って高品質の塗膜形成を高い生産性で行うことができ
る。
As described above, in the method and apparatus for cleaning the coating head according to the present invention, since the excellent method and apparatus configuration are employed as described above, the wear of the cleaning tool and the slit die are reduced.
Cleans the periphery of the discharge port of the slit die without adversely affecting the coating material due to deterioration of the coating liquid, and further enhances the formation of a high-quality coating film by the coating method and the coating device using the cleaning method and the cleaning device. Can be done with productivity.

【0077】さらに本発明になるカラーフィルタの製造
方法および製造装置によれば、上記の優れた塗布ヘッド
の清浄方法および清浄装置を用いてカラーフィルターを
製造するのであるから、清浄化による欠点のない品質の
高いカラーフィルタを高い生産性で製造することが可能
となる。
Further, according to the method and apparatus for manufacturing a color filter according to the present invention, since the color filter is manufactured using the above-described method and apparatus for cleaning a coating head, there is no defect due to cleaning. High quality color filters can be manufactured with high productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施態様に係るダイコータの全体概
略斜視図である。
FIG. 1 is an overall schematic perspective view of a die coater according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のダイコータを塗布液の供給系を含めて示
した概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing the die coater of FIG. 1 including a coating liquid supply system.

【図3】本発明の一実施態様に係る清浄装置を示す正面
断面図である。
FIG. 3 is a front sectional view showing a cleaning device according to an embodiment of the present invention.

【図4】図3のX−X線に沿う側面断面図である。FIG. 4 is a side sectional view taken along line XX of FIG. 3;

【図5】図3のY−Y線に沿う側面断面図である。FIG. 5 is a side sectional view taken along line YY of FIG. 3;

【図6】本発明の別の実施態様に係る清浄装置を示す正
面断面図である。
FIG. 6 is a front sectional view showing a cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

【図7】図6のX−X線に沿う側面断面図である。FIG. 7 is a side sectional view taken along line XX of FIG. 6;

【図8】図6のY−Y線に沿う側面断面図である。FIG. 8 is a side sectional view taken along line YY of FIG. 6;

【図9】清浄化の工程を示した模式図である。FIG. 9 is a schematic view showing a cleaning step.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ダイコータ 2 基台 6 ステージ 14 フィードスクリュー 22 厚みセンサ 40 スリットダイ(塗布ヘッド) 44 シリンジポンプ 50 タンク 62 マニホールド 64 スリット 66、68 斜面 72 吐出口 74 下面 100 清浄化装置 102 本体 104 電動モータ 106 キャリア 108 昇降ガイド 110 ガイド口 112 平板バー 120 清浄化ユニット 130 清浄化ユニットA 140 溶剤吐出・回収ユニット 142A、142B 溶剤ノズル 144 塗布液・溶剤回収ボックス 160 エアー噴射・回収ユニット 162A、162B エアーノズル 164 エアー回収ボックス 165 液体回収ボックス 174 エアー 178 液体落下物 200 清浄化ユニットB 202 本体 204 液体回収口 206A、206B エアーノズル 208A、208B エアーノズル 210 下側溶剤ノズル 212 下側ノズル A 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Die coater 2 Base 6 Stage 14 Feed screw 22 Thickness sensor 40 Slit die (coating head) 44 Syringe pump 50 Tank 62 Manifold 64 Slit 66, 68 Slope 72 Discharge port 74 Lower surface 100 Cleaning device 102 Main body 104 Electric motor 106 Carrier 108 Elevating guide 110 Guide opening 112 Flat bar 120 Cleaning unit 130 Cleaning unit A 140 Solvent discharge / collection unit 142A, 142B Solvent nozzle 144 Coating liquid / solvent recovery box 160 Air injection / collection unit 162A, 162B Air nozzle 164 Air recovery box 165 Liquid recovery box 174 Air 178 Liquid falling object 200 Purification unit B 202 Main body 204 Liquid recovery port 206A, 206B Air nozzle 208A, 208B air nozzle 210 under the solvent nozzle 212 lower nozzle A substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B05D 7/00 B05D 7/00 H G02B 5/20 101 G02B 5/20 101 (72)発明者 神谷 径 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Fターム(参考) 2H048 BA02 BA45 BB02 BB14 BB44 4D075 AC04 AC84 DA06 DC21 DC22 4F041 AA06 AB02 BA35 BA60 CA03 CA11 CA17 CA22 4F042 AA07 CB08 CB19 CC04 CC08 CC28 DF04 DF27 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int. Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B05D 7/00 B05D 7/00 H G02B 5/20 101 G02B 5/20 101 (72) Inventor Kazumi Kamiya Shiga 1-1-1, Sonoyama, Otsu City, Toray F-term (reference) in Shiga Plant of Toray Industries, Inc. 2H048 BA02 BA45 BB02 BB14 BB44 4D075 AC04 AC84 DA06 DC21 DC22 4F041 AA06 AB02 BA35 BA60 CA03 CA11 CA17 CA22 4F042 AA07 CB08 CC28 CC04 DF04 DF27

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッ
ドの吐出口周辺を清浄にするための方法であって、前記
塗布ヘッドの吐出口周辺に付着している付着物を、気体
との衝突で剥離するとともに、剥離された付着物と前記
気体を回収することを特徴とする、塗布ヘッドの清浄方
法。
1. A method for cleaning the periphery of a discharge port of a coating head that discharges a coating liquid from a discharge port, wherein a substance adhering to a periphery of the discharge port of the coating head is collided with a gas. A method for cleaning a coating head, wherein the method removes the adhered substance and the gas.
【請求項2】 付着物の剥離後に、さらに塗布液を溶解
する溶媒を前記塗布ヘッドの吐出口周辺に接触させた
後、残存している付着物及び溶媒を気体との衝突で除去
することを特徴とする、請求項1に記載の塗布ヘッドの
清浄方法。
2. The method according to claim 1, further comprising: contacting a solvent for dissolving the coating solution around the discharge port of the coating head after removing the deposits, and removing the remaining deposits and the solvent by collision with a gas. The method for cleaning an application head according to claim 1, wherein
【請求項3】 さらに除去された付着物及び溶媒と前記
気体を回収することを特徴とする、請求項2に記載の塗
布ヘッドの清浄方法。
3. The method for cleaning an application head according to claim 2, further comprising recovering the attached matter, the solvent, and the gas that have been removed.
【請求項4】 付着物と気体との衝突位置を、塗布ヘッ
ドの長手方向に移動させることを特徴とする、請求項1
に記載の塗布ヘッドの清浄方法。
4. The apparatus according to claim 1, wherein a collision position between the deposit and the gas is moved in a longitudinal direction of the coating head.
3. The method for cleaning an application head according to item 1.
【請求項5】 溶媒の塗布ヘッドとの接触位置、および
残存している付着物及び溶媒の気体との衝突位置を塗布
ヘッドの長手方向に移動させることを特徴とする、請求
項2または3に記載の塗布ヘッドの清浄方法。
5. The method according to claim 2, wherein the contact position of the solvent with the coating head and the collision position of the remaining deposits and the solvent with the gas are moved in the longitudinal direction of the coating head. The method for cleaning a coating head according to the above.
【請求項6】 塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッ
ドの吐出口周辺を清浄にするための方法であって、塗布
液を溶解する溶媒を前記塗布ヘッドの吐出口周辺に付着
している付着物に接触させた後に、塗布ヘッドの吐出口
周辺部に残存している付着物及び溶媒を気体との衝突で
除去するとともに、除去された付着物と溶媒と前記気体
を回収することを特徴とする、塗布ヘッドの清浄方法。
6. A method for cleaning the periphery of a discharge port of a coating head that discharges a coating liquid from a discharge port, wherein a solvent dissolving the coating liquid is attached around the discharge port of the coating head. After being brought into contact with the kimono, the deposits and the solvent remaining around the discharge port of the coating head are removed by collision with a gas, and the removed deposits, the solvent, and the gas are recovered. To clean the coating head.
【請求項7】 前記溶媒と付着物との衝突位置、および
塗布ヘッドの吐出口周辺に残存している付着物及び溶媒
と気体との衝突位置を、塗布ヘッドの長手方向に移動さ
せることを特徴とする、請求項6に記載の塗布ヘッドの
清浄方法。
7. The method according to claim 1, wherein the collision position between the solvent and the deposit and the collision position between the deposit and the solvent remaining around the discharge port of the coating head and the gas are moved in the longitudinal direction of the coating head. The method for cleaning a coating head according to claim 6, wherein:
【請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載の塗布ヘ
ッドの清浄方法を用いて、カラーフィルターを製造する
ことを特徴とする、カラーフィルターの製造方法。
8. A method for producing a color filter, comprising producing a color filter using the method for cleaning a coating head according to claim 1.
【請求項9】 塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘッ
ドの吐出口周辺部を清浄にするための塗布ヘッドの清浄
装置であって、前記塗布ヘッドの吐出口周辺に付着して
いる付着物を剥離するための気体吐出手段と、剥離され
た付着物と前記気体を回収する回収手段を有することを
特徴とする塗布ヘッドの清浄装置。
9. A cleaning device for a coating head for cleaning a peripheral portion of a discharge port of a coating head for discharging a coating liquid from a discharge port, wherein an adhering substance around the discharge port of the coating head is removed. An apparatus for cleaning a coating head, comprising: a gas discharging unit for separating, and a collecting unit for collecting the separated attached matter and the gas.
【請求項10】 前記気体吐出手段と回収手段は、塗布
ヘッドの長手方向に移動自在であることを特徴とする、
請求項9に記載の塗布ヘッドの清浄装置。
10. The gas discharge means and the recovery means are movable in the longitudinal direction of the coating head.
An apparatus for cleaning a coating head according to claim 9.
【請求項11】 さらに塗布液を溶解する溶媒を前記塗
布ヘッドの吐出口周辺に接触させる溶媒吐出手段と、残
存している付着物及び溶媒を気体との衝突で除去するた
めの第2気体吐出手段を有することを特徴とする、請求
項9または10に記載の塗布ヘッドの清浄装置
11. A solvent discharging means for bringing a solvent for dissolving the coating liquid into contact with the periphery of the discharge port of the coating head, and a second gas discharging for removing remaining deposits and the solvent by collision with a gas. The apparatus for cleaning a coating head according to claim 9, wherein the apparatus has means.
【請求項12】 溶媒吐出手段と第2気体吐出手段は、
塗布ヘッドの長手方向に移動自在であることを特徴とす
る、請求項11に記載の塗布ヘッドの清浄装置。
12. The solvent discharging means and the second gas discharging means,
The cleaning apparatus for an application head according to claim 11, wherein the apparatus is movable in a longitudinal direction of the application head.
【請求項13】 さらに除去された付着物及び溶媒と前
記気体を回収する溶媒・気体回収手段を有することを特
徴とする、請求項11または12に記載の塗布ヘッドの
清浄装置。
13. The apparatus for cleaning a coating head according to claim 11, further comprising a solvent / gas recovery means for recovering the adhered matter and the solvent removed and the gas.
【請求項14】 前記溶媒・気体回収手段は、塗布ヘッ
ドの長手方向に移動自在であることを特徴とする、請求
項13に記載の塗布ヘッドの清浄装置。
14. The coating head cleaning apparatus according to claim 13, wherein the solvent / gas recovery unit is movable in a longitudinal direction of the coating head.
【請求項15】 塗布液を吐出口から吐出させる塗布ヘ
ッドの吐出口周辺部を清浄にするための塗布ヘッドの清
浄装置であって、塗布液を溶解する溶媒を前記塗布ヘッ
ドの吐出口周辺に付着している付着物に接触させる溶媒
吐出手段と、付着物との衝突後に塗布ヘッドの吐出口周
辺に残存している付着物及び溶媒を気体との衝突で除去
する気体吐出手段と、除去された付着物と溶媒と前記気
体を回収する回収手段を有することを特徴とする塗布ヘ
ッドの清浄装置。
15. A coating head cleaning apparatus for cleaning a peripheral portion of a coating head for discharging a coating liquid from a discharging port, wherein a solvent for dissolving the coating liquid is supplied around the discharging port of the coating head. Solvent ejecting means for contacting the attached matter; gas ejecting means for removing the attached matter and solvent remaining around the ejection opening of the coating head after collision with the attached matter by collision with gas; A cleaning unit for recovering the adhered matter, the solvent and the gas.
【請求項16】 さらに全ての手段が塗布ヘッドの長手
方向に移動自在であることを特徴とする、請求項15に
記載の塗布ヘッドの清浄装置。
16. The coating head cleaning apparatus according to claim 15, wherein all the means are movable in the longitudinal direction of the coating head.
【請求項17】 請求項9〜16のいずれかに記載の塗
布ヘッドの清浄装置を使用してカラーフィルターを製造
することを特徴とするカラーフィルターの製造装置。
17. An apparatus for manufacturing a color filter, wherein the apparatus for cleaning a coating head according to claim 9 is used to manufacture a color filter.
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