KR20110007033A - Drawing device, recording medium and drawing method - Google Patents

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KR20110007033A
KR20110007033A KR1020100061813A KR20100061813A KR20110007033A KR 20110007033 A KR20110007033 A KR 20110007033A KR 1020100061813 A KR1020100061813 A KR 1020100061813A KR 20100061813 A KR20100061813 A KR 20100061813A KR 20110007033 A KR20110007033 A KR 20110007033A
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KR1020100061813A
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타쿠야 히라시마
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후지필름 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A drawing apparatus, a recording media, and a drawing method are provided to implement accurate correction by comparing correction amount based on different reference marks. CONSTITUTION: A raster conversion part(50) converts vector data into raster data. A reference position memory part(52) memorizes the setting position information of a reference mark formed on a substrate(12). A drawing position correction part(54) corrects drawing positions based on the position information displaying the position of reference marks. An exposure controller(58) controls an exposure head(30) based on corrected image data.

Description

묘화 장치, 기록 매체 및 묘화 방법{DRAWING DEVICE, RECORDING MEDIUM AND DRAWING METHOD}Writing device, recording medium and drawing method {DRAWING DEVICE, RECORDING MEDIUM AND DRAWING METHOD}

본 발명은 묘화 장치, 기록 매체 및 묘화 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a writing apparatus, a recording medium and a drawing method.

종래, 프린트 배선판에 소정의 배선 패턴을 묘화하는 장치로서, 포토리소그래피 기술을 이용한 노광 장치가 여러 가지 제안되어 있다. 상기와 같은 노광 장치로서는 예를 들면 포토레지스트가 도포된 기판 상에 광빔을 주주사 및 부주사 방향으로 주사시킴과 아울러, 그 광빔을 배선 패턴을 나타내는 화상 데이터에 의거하여 변조시킴으로써 배선 패턴을 묘화하는 디지털 노광 장치가 제안되어 있다.Background Art Conventionally, various exposure apparatuses using photolithography techniques have been proposed as devices for drawing a predetermined wiring pattern on a printed wiring board. As the above-described exposure apparatus, for example, a digital pattern for drawing a wiring pattern by scanning a light beam on a photoresist-coated substrate in the main and sub-scanning directions and modulating the light beam on the basis of image data representing a wiring pattern An exposure apparatus is proposed.

디지털 노광 장치에 의해 묘화되는 프린트 배선판의 배선 패턴은 점차 고선명화가 진행되는 경향이 있다. 배선 패턴은 기판에 대하여 미리 설정된 위치에 묘화된다. 그러나, 다층 프린트 배선판을 형성하는 것과 같은 경우에는 미리 설정된 위치에 각 층의 배선 패턴을 묘화한 것은 각 층의 배선 패턴의 묘화 위치 어긋남이 발생될 우려가 있다. 이 때문에, 각 층의 배선 패턴의 위치 맞춤(얼라인먼트)을 고정밀도로 행할 필요가 있다.The wiring pattern of the printed wiring board drawn by the digital exposure apparatus tends to increase in high definition gradually. The wiring pattern is drawn at a preset position with respect to the substrate. However, in the case of forming a multilayer printed wiring board, drawing the wiring pattern of each layer at a predetermined position may cause a writing position shift of the wiring pattern of each layer. For this reason, it is necessary to perform positioning (alignment) of the wiring pattern of each layer with high precision.

디지털 노광 장치에 한정되지 않고 아날로그 노광 장치에 있어서도 고밀도의 얼라인먼트는 필요하다. 얼라인먼트를 고정밀도로 행하기 위해서 미리 설정된 기준 마크 위치 정보에 의거하여 각 층의 기판에 기준 마크를 형성하고, 묘화 노광시에 이 기준 마크의 위치를 검출하여 검출된 검출 위치 정보와 상기 기준 마크 위치 정보에 의거하여 보정량을 구하고, 얻어진 보정량에 따라 배선 패턴의 묘화 위치를 보정하는 노광 장치가 여러 가지 제안되어 있다.Not only the digital exposure apparatus but also a high density alignment is necessary also in an analog exposure apparatus. In order to perform the alignment with high accuracy, a reference mark is formed on the substrate of each layer on the basis of preset reference mark position information, and the detected position information and the reference mark position information detected by detecting the position of the reference mark during drawing exposure. Various exposure apparatuses which calculate | require a correction amount based on and correct | amend the drawing position of a wiring pattern according to the obtained correction amount are proposed.

예를 들면, 일본 특허 공개 2002-341560호 공보에는 노광 필름의 필름 마크및 기판재의 기판 마크를 검출하는 마크 검출부, 마크 검출부에서 검출된 필름 마크 위치와 기판 마크 위치로부터 얼라인먼트 위치를 연산하는 얼라인먼트 위치 연산부, 필름과 기판재를 얼라인먼트하는 얼라인먼트 지령부, 및 노광을 행하는 노광 지령부를 구비한 노광기의 제어 장치에 있어서, 얼라인먼트 지령부에 의한 얼라인먼트 동작에 앞서, 얼라인먼트 위치 연산부의 연산 결과를 이용하여 필름과 기판재의 얼라인먼트 상태에서의 서로 대응하는 마크 위치의 피치 오차를 산출하고, 피치 오차에 의거하여 얼라인먼트의 가능 또는 불가능을 판별하는 얼라인먼트 불능 판별부를 구비하여 이루어지는 아날로그 노광 장치의 제어 장치가 기재되어 있다.For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-341560 discloses a mark detection unit for detecting a film mark of an exposure film and a substrate mark of a substrate material, and an alignment position calculation unit for calculating an alignment position from the film mark position and the substrate mark position detected by the mark detection unit. In the control apparatus of the exposure machine provided with the alignment command part which aligns a film and a board | substrate material, and the exposure command part which performs exposure, Prior to the alignment operation | movement by an alignment command part, the film and board | substrate are used using the calculation result of an alignment position calculating part. A control apparatus of an analog exposure apparatus is described, which includes an alignment impossibility determining unit that calculates a pitch error of a mark position corresponding to each other in an alignment state of ashes and determines whether alignment is possible or not based on the pitch error.

또한, 일본 특허 공개 2006-303074호 공보에는 프린트 배선판에 대하여 레이저에 의한 천공을 행하는 기능을 갖는 프린트 배선판의 제조 장치에 있어서 촬상부로부터 얻어진 프린트 배선판의 촬상 데이터를 처리하여 프린트 배선판의 측장(測長)을 행하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는 프린트 배선판에 있어서의 미리 정해진 적어도 3개소에 각각 측장을 위해 형성되어 있는 2종류 이상의 측장 마크의 형상을 인식함과 아울러, 적어도 6개의 측장 마크를 인식하는 기능을 갖고, 상기 제어부는 또한 상기 인식 기능에 의해 상기 측장 마크를 이용하여 측장을 행함으로써 얻은 측장 데이터와 상기 측장 마크에 관하여 미리 설정되어 있는 설계값의 비교를 행하여 천공 위치의 보정을 행하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 장치가 기재되어 있다.In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-303074 discloses the measurement of the printed wiring board by processing the imaging data of the printed wiring board obtained from the imaging unit in the apparatus for manufacturing a printed wiring board having a function of perforating the printed wiring board with a laser. And a control unit which recognizes at least six measurement marks while recognizing the shape of two or more types of measurement marks respectively formed for measurement at at least three predetermined locations on the printed wiring board. And the control unit further performs correction of the puncturing position by comparing the measurement data obtained by performing the measurement using the measurement mark by the recognition function and a design value preset for the measurement mark. The manufacturing apparatus of the printed wiring board made into is described.

그러나, 일본 특허 공개 2002-341560호 공보 및 일본 특허 공개 2006-303074호 공보에 기재된 기술은 2종류 이상의 기준 마크를 이용하여 기판의 위치 어긋남(오차)을 검출하는 것이 아니라 기준 마크의 제작 기술이나 제작 환경에 기인하는 오차, 기준 마크의 판독(촬상)에 기인하는 오차 등, 동일한 경향을 갖는 오차는 검출이 곤란하다는 문제가 있다. 기준 마크의 수를 늘려도 이 문제는 해결되지 않는다. 예를 들면, 기준 마크가 기판에 드릴에 의해 구멍을 뚫어서 형성된 복수개의 스루홀인 경우에 기판의 중심 위치에 대하여 동일한 방향으로 버가 발생하는 경향이 있다고 가정한다. 이 경우에는 각 스루홀의 중심 위치가 어긋나도 기판의 중심 위치는 어긋나지 않으므로 오차는 검출되지 않는다. 또한, 촬상 배율이 변동된 경우에도 같은 이유로 오차는 검출되지 않는다.However, the techniques described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-341560 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-303074 use two or more types of reference marks to detect the positional shift (error) of the substrate, but not to manufacture the reference mark. Errors that have the same tendency, such as errors due to the environment and errors due to reading (imaging) of the reference mark, have a problem that detection is difficult. Increasing the number of reference marks does not solve this problem. For example, suppose that the burr tends to occur in the same direction with respect to the center position of the substrate when the reference mark is a plurality of through holes formed by drilling a hole in the substrate. In this case, even if the center position of each through hole is shifted, the center position of the substrate is not shifted, so that no error is detected. In addition, even when the imaging magnification varies, no error is detected for the same reason.

일본 특허 공개 2002-341560호 공보에 기재된 노광 장치에서는 필름과 기판 사이에서 오차 평가를 행하였지만, 복수 종류의 기준 마크에 의한 검출을 행하지 않으므로 동일한 경향을 갖는 오차는 검출이 곤란하다. 또한, 일본 특허 공개 2006-303074호 공보에 기재된 프린트 배선판의 제조 장치에서는 외층 마크와 내층 마크의 2종류의 기준 마크를 사용하고 있지만, 외층 마크는 외층 도체를 박리하여 형성되고, 내층 마크는 이 외층 마크를 통해서 밖에 볼 수 없다. 이 때문에, 2종류 이상의 기준 마크를 이용하여 기판의 위치 어긋남(오차)을 검출하는 것은 불가능하고, 동일한 경향을 갖는 오차는 검출이 곤란하다는 문제가 있다.In the exposure apparatus described in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-341560, error evaluation was performed between the film and the substrate. However, detection with multiple kinds of reference marks is not performed, so that errors having the same tendency are difficult to detect. In addition, although the manufacturing apparatus of the printed wiring board of Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-303074 uses two types of reference marks, an outer layer mark and an inner layer mark, an outer layer mark is formed by peeling an outer layer conductor, and an inner layer mark is this outer layer. You can only see through the mark. For this reason, it is impossible to detect the position shift (error) of a board | substrate using two or more types of reference marks, and the error which has the same tendency is difficult to detect.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 동일한 기판에 대하여 2종류 이상의 기준 마크의 위치를 각각 검출하여 동일한 종류의 기준 마크의 검출 결과로부터 구한 보정량을 다른 종류의 기준 마크에 적용하여 보정량을 평가함으로써 동일한 경향을 갖는 오차를 용이하게 검출하여 적정한 보정을 행할 수 있는 묘화 장치, 기록 매체 및 묘화 방법을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and by detecting the positions of two or more kinds of reference marks on the same substrate, and applying the correction amount obtained from the detection result of the same type of reference mark to other types of reference marks, the correction amount is evaluated. Provided are a drawing apparatus, a recording medium, and a drawing method that can easily detect errors having the same tendency and perform appropriate correction.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 묘화 장치에 의한 발명은 묘화 영역에 패턴 화상이 묘화되는 묘화 대상으로서 상기 묘화 영역의 묘화 위치를 특정하기 위해서 상기 묘화 대상에 형성된 복수개의 제 1 기준 마크 및 복수개의 제 2 기준 마크를 구비한 묘화 대상을 촬상할 수 있는 촬상부, 상기 복수개의 제 1 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 1 설정 위치 정보, 상기 복수개의 제 2 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 2 설정 위치 정보, 상기 묘화 영역의 상기 묘화 위치를 상기 제 1 기준 마크 또는 상기 제 2 기준 마크와 대응시켜서 나타내는 묘화 위치 정보, 및 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크의 보정후의 어긋남량의 허용 범위를 나타내는 역치 정보를 기억하는 기억부, 상기 묘화 대상의 촬상 화상으로부터 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크를 검출하여 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 1 검출 위치 정보와 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 2 검출 위치 정보를 취득하는 취득부, 상기 제 1 검출 위치 정보 및 상기 제 1 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 1 보정량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 검출 위치 정보 및 상기 제 2 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 2 보정량을 연산하는 제 1 연산부, 상기 제 1 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 1 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 2 어긋남량을 연산하는 제 2 연산부, 상기 제 1 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 3 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 4 어긋남량을 연산하는 제 3 연산부, 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량이 각각에 대해서 설정된 역치를 초과하지 않을 경우에 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량 각각에 따라 상기 제 1 보정량 및 상기 제 2 보정량으로부터 상기 제 3 보정량을 구하고, 얻어진 상기 제 3 보정량에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하는 보정부, 및 상기 패턴 화상을 상기 묘화 대상 상의 보정된 묘화 위치에 묘화하는 묘화부를 구비한 묘화 장치이다.In order to achieve the above object, the invention by the drawing apparatus of the present invention provides a plurality of first reference marks and a plurality of first reference marks formed on the drawing target to specify a drawing position of the drawing region as a drawing target on which a pattern image is drawn on the drawing region. An imaging unit capable of imaging a drawing target having a second reference mark, first setting position information indicating setting positions of the plurality of first reference marks, and second setting indicating setting positions of the plurality of second reference marks Position information, drawing position information representing the drawing position of the drawing region by matching the first reference mark or the second reference mark, and an allowable range of the deviation amount after correction of the first reference mark and the second reference mark A storage unit for storing threshold information indicating the first reference mark and the first reference mark from the captured image of the drawing target. An acquisition unit that detects a second reference mark to acquire first detection position information indicating a detection position of the first reference mark and second detection position information indicating a detection position of the second reference mark, wherein the first detection position Calculating a first correction amount for correcting the drawing position based on the information and the first set position information, and correcting the drawing position based on the second detection position information and the second set position information. A first calculation unit for calculating a second correction amount, and calculating a first shift amount indicating a shift from a detection position of the first reference mark when the set position of the first reference mark is corrected by the first correction amount; And a deviation from the detection position of the second reference mark when the setting position of the second reference mark is corrected by the second correction amount. Is a second calculation unit for calculating a second shift amount, and a third shift amount indicating a shift from a detection position of the second reference mark when the set position of the second reference mark is corrected by the first correction amount. In addition, a third calculation unit for calculating a fourth shift amount indicating a shift from the detection position of the first reference mark when the set position of the first reference mark is corrected by the second correction amount, the first shift amount And the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount when the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount do not exceed a threshold set for each. The third correction amount is obtained from the first correction amount and the second correction amount in accordance with each shift amount, and the drawing position is corrected based on the obtained third correction amount. It is imaged by the imaging device comprising a correction unit for drawing in, and the corrected imaging position on the imaging target of the pattern image.

상기 묘화 장치에 있어서 상기 제 1 기준 마크와 상기 제 2 기준 마크는 다른 제작 공정을 거쳐서 상기 묘화 대상에 형성되어 있어도 좋다. 또한, 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크 중 한쪽은 관통 구멍이며, 다른쪽은 묘화면에 개구된 바닥을 갖는 구멍이어도 좋다. 예를 들면, 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크 중 한쪽은 기계적으로 천공된 관통 구멍이며, 다른쪽은 레이저 가공에 의해 묘화면에 오목부를 형성하도록 천공된 바닥을 갖는 구멍인 예를 들 수 있다.In the said drawing apparatus, the said 1st reference mark and the said 2nd reference mark may be formed in the said drawing object through another manufacturing process. One of the first reference mark and the second reference mark may be a through hole, and the other may be a hole having a bottom opened in the seedling screen. For example, one of the first reference mark and the second reference mark is a through-hole mechanically drilled, and the other is a hole having a bottom punched to form a recess in the seedling surface by laser processing. Can be.

또한, 상기 제 1 기준 마크와 상기 제 2 기준 마크는 패턴 인식에 의해 서로 식별 가능하게 할 수 있다. 이 경우, 상기 기억부는 상기 제 1 기준 마크의 형상을 나타내는 제 1 형상 정보 및 상기 제 2 기준 마크의 형상을 나타내는 제 2 형상 정보를 추가로 기억하고 있고, 상기 취득부는 상기 제 1 기준 마크의 형상을 나타내는 제 1 형상 정보 및 상기 제 2 기준 마크의 형상을 나타내는 제 2 형상 정보에 의거하여 패턴 인식에 의해 상기 촬상 화상으로부터 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크를 검출한다.In addition, the first reference mark and the second reference mark may be distinguishable from each other by pattern recognition. In this case, the storage section further stores first shape information indicating the shape of the first reference mark and second shape information indicating the shape of the second reference mark, and the acquiring section is the shape of the first reference mark. The first reference mark and the second reference mark are detected from the picked-up image by pattern recognition based on first shape information indicating a and second shape information indicating a shape of the second reference mark.

상기 묘화 장치에 있어서 상기 보정부는 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량의 합을 총 어긋남량으로 한 경우에 대응하는 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량의 상기 총 어긋남량에 대한 비율에 의거하여 상기 제 1 보정량 및 상기 제 2 보정량을 안분(按分)해서 상기 제 3 보정량을 구할 수 있다.In the drawing apparatus, the correction unit is the first shift amount corresponding to the case where the sum of the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount is the total shift amount, and the The third correction amount can be obtained by subdividing the first correction amount and the second correction amount based on a ratio of the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount to the total shift amount. .

또한, 상기 보정부는 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량의 합을 총 어긋남량으로 한 경우에 대응하는 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량의 상기 총 어긋남량에 대한 비율에 의거하여 상기 제 1 검출 위치 정보 및 상기 제 2 검출 위치 정보 중 한쪽을 안분해서 가상 검출 위치 정보를 산출하고, 상기 가상 검출 위치 정보와 상기 가상 검출 위치 정보에서 대응하는 상기 제 1 설정 위치 정보 및 상기 제 2 설정 위치 정보 중 한쪽에 의거하여 상기 제 3 보정량을 구하여도 좋다.The correction unit may further include the first shift amount and the second shift amount corresponding to the sum of the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount as the total shift amount. Calculating virtual detection position information by dividing one of the first detection position information and the second detection position information based on a ratio of the amount, the third shift amount and the fourth shift amount to the total shift amount; The third correction amount may be obtained based on one of the first setting position information and the second setting position information corresponding to the virtual detection position information and the virtual detection position information.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 기록 매체에 의한 발명은 묘화 영역에 패턴 화상이 묘화되는 묘화 대상으로서 상기 묘화 영역의 묘화 위치를 특정하기 위해서 상기 묘화 대상에 형성된 복수개의 제 1 기준 마크 및 복수개의 제 2 기준 마크를 구비한 묘화 대상을 촬상할 수 있는 촬상부를 구비한 묘화 장치에 적용되어 상기 촬상부의 촬상 화상에 의거하여 패턴 화상을 묘화 대상 상의 보정된 묘화 위치에 묘화하기 위한 프로그램을 기록하는 기록 매체로서, 컴퓨터를 상기 복수개의 제 1 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 1 설정 위치 정보, 상기 복수개의 제 2 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 2 설정 위치 정보, 상기 묘화 영역의 상기 묘화 위치를 상기 제 1 기준 마크 또는 상기 제 2 기준 마크와 대응시켜서 나타내는 묘화 위치 정보, 및 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치로부터의 어긋남량의 허용 범위를 나타내는 역치 정보를 기억하는 기억부, 상기 묘화 대상의 촬상 화상으로부터 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크를 검출하여 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 1 검출 위치 정보와 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 2 검출 위치 정보를 취득하는 취득부, 상기 제 1 검출 위치 정보 및 상기 제 1 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 1 보정량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 검출 위치 정보 및 상기 제 2 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 2 보정량을 연산하는 제 1 연산부, 상기 제 1 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 1 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 2 어긋남량을 연산하는 제 2 연산부, 상기 제 1 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 3 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 4 어긋남량을 연산하는 제 3 연산부, 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량이 각각에 대해서 설정된 역치를 초과하지 않을 경우에 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량 각각에 따라 상기 제 1 보정량 및 상기 제 2 보정량으로부터 상기 제 3 보정량을 구하고, 얻어진 상기 제 3 보정량에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하는 보정부로서 기능시키기 위한 프로그램을 기록하는 기록 매체이다.In order to achieve the above object, the invention by the recording medium of the present invention provides a plurality of first reference marks and a plurality of first reference marks formed on the drawing object to specify a drawing position of the drawing area as a drawing object on which a pattern image is drawn in the drawing area. A recording that is applied to a drawing device having an image capturing unit capable of capturing a drawing object having a second reference mark and records a program for drawing a pattern image at a corrected drawing position on the drawing object based on the captured image of the image capturing unit. As a medium, a computer is provided with first setting position information indicating setting positions of the plurality of first reference marks, second setting position information indicating setting positions of the plurality of second reference marks, and the drawing position of the drawing area. Drawing position information and an image that are associated with a first reference mark or the second reference mark; A storage unit for storing threshold information indicating a permissible range of the deviation amount from the setting position of the first reference mark and the second reference mark, and the first reference mark and the second reference mark from the captured image of the drawing target. An acquisition unit that detects and acquires first detection position information indicating a detection position of the first reference mark and second detection position information indicating a detection position of the second reference mark, the first detection position information and the first setting Calculating a first correction amount for correcting the drawing position based on position information, and calculating a second correction amount for correcting the drawing position based on the second detection position information and the second set position information. A first calculating section and a detection position of the first reference mark when the setting position of the first reference mark is corrected by the first correction amount. A second shift amount indicating a shift from the detection position of the second reference mark when the first shift amount indicating the shift of the rotor is calculated and the setting position of the second reference mark is corrected by the second correction amount; And a second calculation unit for calculating a third shift amount indicating a shift from a detection position of the second reference mark when the set position of the second reference mark is corrected by the first correction amount, and calculating the third shift amount. A third calculation unit for calculating a fourth shift amount indicating a shift from the detection position of the first reference mark when the setting position of the first reference mark is corrected by the second correction amount, the first shift amount, and the second shift The first shift amount, the second shift amount, when the amount, the third shift amount and the fourth shift amount do not exceed the threshold set for each; Obtaining the third correction amount from the first correction amount and the second correction amount according to each of the third shift amount and the fourth shift amount, and functioning as a correction unit for correcting the drawing position based on the obtained third correction amount. A recording medium for recording a program.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 묘화 방법에 의한 발명은 묘화 영역에 패턴 화상이 묘화되는 묘화 대상으로서 상기 묘화 영역의 묘화 위치를 특정하기 위해서 상기 묘화 대상에 형성된 복수개의 제 1 기준 마크 및 복수개의 제 2 기준 마크를 구비한 묘화 대상을 촬상하고, 상기 복수개의 제 1 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 1 설정 위치 정보, 상기 복수개의 제 2 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 2 설정 위치 정보, 상기 묘화 영역의 상기 묘화 위치를 상기 제 1 기준 마크 또는 상기 제 2 기준 마크와 대응시켜서 나타내는 묘화 위치 정보, 및 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치로부터의 어긋남량의 허용 범위를 나타내는 역치 정보를 기억하고, 상기 묘화 대상의 촬상 화상으로부터 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크를 검출하여 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 1 검출 위치 정보와 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 2 검출 위치 정보를 취득하고, 상기 제 1 검출 위치 정보 및 상기 제 1 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 1 보정량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 검출 위치 정보 및 상기 제 2 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 2 보정량을 연산하고, 상기 제 1 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 1 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 2 어긋남량을 연산하고, 상기 제 1 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 3 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 4 어긋남량을 연산하고, 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량이 각각에 대해서 설정된 역치를 초과하지 않을 경우에 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량 각각에 따라 상기 제 1 보정량 및 상기 제 2 보정량으로부터 상기 제 3 보정량을 구하고, 얻어진 상기 제 3 보정량에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하고, 상기 패턴 화상을 상기 묘화 대상 상의 보정된 묘화 위치에 묘화하는 묘화 방법이다.In order to achieve the above object, the invention by the drawing method of the present invention provides a plurality of first reference marks and a plurality of first reference marks formed on the drawing object to specify a drawing position of the drawing area as a drawing object on which a pattern image is drawn in the drawing area. Imaging a drawing object having a second reference mark, first setting position information indicating setting positions of the plurality of first reference marks, second setting position information indicating setting positions of the plurality of second reference marks, and Drawing position information which represents the drawing position of the drawing area in correspondence with the first reference mark or the second reference mark, and indicates a permissible range of the deviation amount from the setting position of the first reference mark and the second reference mark. The threshold information is stored, and the first reference mark and the second device are stored from the captured image of the drawing target. The quasi-mark is detected to obtain first detection position information indicating the detection position of the first reference mark and second detection position information indicating the detection position of the second reference mark, and to obtain the first detection position information and the first detection mark. A first correction amount for correcting the drawing position is calculated based on setting position information, and a second correction amount for correcting the drawing position is calculated based on the second detection position information and the second setting position information. And calculating a first shift amount indicating a shift from the detection position of the first reference mark when the set position of the first reference mark is corrected by the first correction amount, and calculating the first shift amount using the second correction amount. A second shift amount indicating a shift from the detection position of the second reference mark when the setting position of the second reference mark is corrected; A third shift amount representing a shift from the detection position of the second reference mark when the set position of the second reference mark is corrected by the first correction amount is calculated, and the first reference is used as the second correction amount. The fourth shift amount indicating the shift from the detection position of the first reference mark when the set position of the mark is corrected is calculated, and the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the first shift amount are calculated. 4 when the amount of shift does not exceed the threshold set for each, from the first correction amount and the second correction amount according to the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount, respectively. The corrected drawing on the drawing target is obtained by obtaining the third correction amount, correcting the drawing position based on the obtained third correction amount. An imaging method for imaging the location.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 노광 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 노광 장치의 스캐너의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3A는 기판의 노광면 상에 형성되는 노광 완료된 영역을 나타내는 평면도이고, 도 3B는 각 노광 헤드에 의한 노광 에리어의 배열을 나타내는 평면도이다.
도 4는 경사 배치된 미러 디바이스에 의해 얻어진 노광 에리어를 나타내는 모식도이다.
도 5는 노광 장치의 전기 제어계의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 기준 위치 기억부에 기억된 각종 정보를 나타내는 블록도이다.
도 7은 묘화 위치 보정부의 기능 블록도이다.
도 8A는 기판에 형성된 기준 마크를 설명하기 위한 평면도이고, 도 8B는 도 8A의 점선을 따른 단면도이며, 도 8C는 기준 마크의 변형예의 일례를 나타내는 도면이고, 도 8D는 기준 마크의 변형예의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 촬상 화상으로부터 취득된 검출 위치 정보와 미리 설정된 설정 위치 정보를 대비하여 나타내는 평면도이다.
도 10은 묘화 영역의 묘화 위치가 보정되어서 화상 데이터가 보정되는 형태를 나타내는 도면이다.
도 11은 묘화 위치 보정부로서 실행되는 묘화 위치의 보정 처리의 루틴을 나타내는 플로우차트이다.
1 is a perspective view showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the configuration of a scanner of the exposure apparatus.
3A is a plan view showing the exposed area formed on the exposure surface of the substrate, and FIG. 3B is a plan view showing the arrangement of the exposure areas by the respective exposure heads.
It is a schematic diagram which shows the exposure area obtained by the mirror device arrange | positioned obliquely.
5 is a block diagram showing the configuration of an electric control system of the exposure apparatus.
6 is a block diagram showing various kinds of information stored in the reference position storage unit.
7 is a functional block diagram of a drawing position correction unit.
FIG. 8A is a plan view for explaining a reference mark formed on a substrate, FIG. 8B is a cross-sectional view along the dotted line of FIG. 8A, FIG. 8C is a diagram showing an example of modification of the reference mark, and FIG. 8D is an example of a modification of the reference mark. It is a figure which shows.
9 is a plan view showing the detected positional information acquired from the captured image and the preset set positional information.
10 is a diagram illustrating a form in which image data is corrected by correcting a drawing position of a drawing region.
11 is a flowchart showing a routine of a drawing position correcting process executed as a drawing position correcting unit.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 묘화 장치 및 묘화 방법의 실시형태에 의한 노광 장치의 일례를 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, an example of the exposure apparatus by embodiment of the drawing apparatus and the drawing method of this invention is demonstrated in detail with reference to drawings.

<노광 장치의 개략적인 구성><Schematic Configuration of Exposure Device>

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 노광 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다. 이 노광 장치는 복수개의 배선 패턴 등의 화상을 1장의 기판 상에 묘화 노광하는 장치로서 다층 프린트 배선판 등의 다층 기판의 각 층의 배선 패턴을 묘화 노광하는 장치이다. 또한, 본 실시형태에서는 단층의 기판을 대상으로 할 수도 있다. 또한, 기판은 표시 장치용 필터나 반도체 등의 각종 구조체여도 좋다.1 is a perspective view showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. This exposure apparatus is an apparatus which draws and exposes images, such as several wiring patterns, on one board | substrate, and is an apparatus which draws and exposes the wiring pattern of each layer of multilayer boards, such as a multilayer printed wiring board. In this embodiment, a single layer substrate can also be used. The substrate may be various structures such as a filter for a display device and a semiconductor.

노광 장치(10)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(12)을 표면에 흡착하여 유지하는 평판 형상의 이동 스테이지(14)를 구비하고 있다. 그리고, 4개의 다리부(16)에 지지된 두꺼운 판 형상의 설치대(18)의 상면에는 스테이지 이동 방향을 따라 연장된 2개의 가이드(20)가 설치되어 있다. 이동 스테이지(14)는 그 길이 방향이 스테이지 이동 방향을 향하도록 배치됨과 아울러, 가이드(20)에 의해 왕복 이동 가능하게 지지되어 있다.As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 10 includes a flat plate moving stage 14 that adsorbs and holds the substrate 12 on its surface. Then, two guides 20 extending along the stage moving direction are provided on the upper surface of the thick plate-shaped mounting table 18 supported by the four leg portions 16. The movement stage 14 is arrange | positioned so that the longitudinal direction may face a stage movement direction, and is supported by the guide 20 so that reciprocation is possible.

설치대(18)의 중앙부에는 이동 스테이지(14)의 이동 경로를 걸치도록 コ자 형상의 게이트(22)가 설치되어 있다. コ자 형상의 게이트(22)의 단부 각각은 설치대(18)의 양측면에 고정되어 있다. 이 게이트(22)를 사이에 두어 일측에는 스캐너(24)가 설치되고 타측에는 기판(12)의 선단 및 후단과 기판(12)에 미리 형성되어 있는 복수개의 기준 마크(도 1에서는 도시 생략)의 위치를 검지하기 위한 복수개의 카메라(26)가 설치되어 있다. 이 예에서는 3대의 카메라(26)가 설치되어 있다. 또한, 기준 마크에 관해서는 후술한다.In the center portion of the mounting table 18, a U-shaped gate 22 is provided so as to cover the moving path of the moving stage 14. Each end of the U-shaped gate 22 is fixed to both side surfaces of the mounting table 18. A scanner 24 is provided at one side with the gate 22 interposed therebetween, and at the other end of the plurality of reference marks (not shown in FIG. 1) formed in advance at the front and rear ends of the substrate 12 and the substrate 12. A plurality of cameras 26 for detecting the position are provided. In this example, three cameras 26 are provided. In addition, a reference mark is mentioned later.

스캐너(24) 및 카메라(26)는 게이트(22) 각각 장착되어 이동 스테이지(14)의 이동 경로의 상방에 고정 배치되어 있다. 또한, 스캐너(24) 및 카메라(26)는 이들을 제어하는 후술하는 컨트롤러에 접속되어 있다. 도 2는 노광 장치의 스캐너의 구성을 나타내는 사시도이다. 또한, 도 3A는 기판의 노광면 상에 형성되는 노광 완료된 영역을 나타내는 평면도이며, 도 3B는 각 노광 헤드에 의한 노광 에리어의 배열을 나타내는 평면도이다. 스캐너(24)는, 도 2 및 도 3B에 나타낸 바와 같이, 2행 5열의 대략 매트릭스 형상으로 배열된 10개의 노광 헤드(30)(30A~30J)를 구비하고 있다.The scanner 24 and the camera 26 are attached to the gate 22, respectively, and are fixedly arranged above the movement path of the movement stage 14. In addition, the scanner 24 and the camera 26 are connected to the controller mentioned later which controls these. 2 is a perspective view showing the configuration of a scanner of the exposure apparatus. 3A is a top view which shows the exposed area | region formed on the exposure surface of a board | substrate, and FIG. 3B is a top view which shows the arrangement | positioning of the exposure area by each exposure head. 2 and 3B, the scanner 24 includes ten exposure heads 30 (30A to 30J) arranged in a substantially matrix shape in two rows and five columns.

각 노광 헤드(30)의 내부에는 입사된 광빔을 공간 변조하는 공간 광 변조 소자(SLM)인 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD: 등록 상표)로 대표되는 반사형 공간 광 변조 소자인 미러 디바이스(도시되지 않음)가 설치되어 있다. 미러 디바이스는 그 화소열 방향이 주사 방향과 소정의 설정 경사 각도(θ)를 이루도록 장착되어 있다. 따라서, 각 노광 헤드(30)에 의한 노광 에리어(32)는, 도 3A 및 도 3B에 나타낸 바와 같이, 주사 방향에 대하여 경사각(θ)으로 경사진 직사각형 형상의 에리어가 된다. 이동 스테이지(14)의 이동에 따라 기판(12)에는 노광 헤드(30)마다 띠 형상의 노광 완료된 영역(34)이 형성된다. 또한, DMD(등록 상표) 이외의 다른 SLM을 채용하는 것도 가능하다.Inside the exposure head 30 is a mirror device (not shown) which is a reflective spatial light modulation element represented by a digital micromirror device (DMD), which is a spatial light modulation element (SLM) that spatially modulates an incident light beam. ) Is installed. The mirror device is mounted in such a manner that the pixel column direction forms a predetermined set inclination angle θ with the scanning direction. Therefore, the exposure area 32 by each exposure head 30 becomes a rectangular area inclined at the inclination angle (theta) with respect to a scanning direction, as shown to FIG. 3A and FIG. 3B. As the movement stage 14 moves, a strip-shaped exposed area 34 is formed in each of the exposure heads 30 on the substrate 12. It is also possible to employ other SLMs other than DMD (registered trademark).

도 3A 및 도 3B에 나타낸 바와 같이, 띠 형상의 노광 완료된 영역(34) 각각이 인접하는 노광 완료된 영역(34)과 부분적으로 겹치도록 라인 형상으로 배열된 각 행의 노광 헤드(30) 각각은 그 배열 방향으로 소정 간격(노광 에리어의 장변의 자연수배, 본 실시형태에서는 1배) 비켜놓아 배치되어 있다. 이 때문에, 예를 들면 1행째의 가장 좌측에 위치하는 노광 에리어(32A)와 노광 에리어(32A)의 우측에 인접하여 위치하는 노광 에리어(32C) 사이의 노광할 수 없는 부분은 2행째의 가장 좌측에 위치하는 노광 에리어(32B)에 의해 노광된다. 마찬가지로, 노광 에리어(32B)와 노광 에리어(32B)의 우측에 인접하여 위치하는 노광 에리어(32D) 사이의 노광할 수 없는 부분은 노광 에리어(32C)에 의해 노광된다.As shown in Figs. 3A and 3B, each of the exposure heads 30 in each row arranged in a line shape such that each of the stripe-exposed areas 34 partially overlaps with the adjacent exposed area 34 is It arrange | positions so that a predetermined space | interval (natural arrangement of the long side of an exposure area, 1 time in this embodiment) may be shifted in an arrangement direction. For this reason, for example, the part which cannot be exposed between the exposure area 32A located in the leftmost position of the 1st line, and the exposure area 32C located adjacent to the right side of the exposure area 32A is the leftmost of the 2nd line. The exposure area is exposed by the exposure area 32B positioned at. Similarly, the part which cannot be exposed between the exposure area 32B and the exposure area 32D located adjacent to the right side of the exposure area 32B is exposed by the exposure area 32C.

노광 헤드(30) 각각에 설치된 미러 디바이스는 마이크로미러 단위로 온/오프 제어되고, 기판(12)에는 미러 디바이스의 마이크로미러에 대응한 도트 패턴(흑/백)이 노광된다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 노광 에리어(32)는 2차원 배열된 도트에 의해 형성된다. 2차원 배열의 도트 패턴은 주사 방향에 대하여 경사져 있음으로써 주사 방향으로 배열된 도트가 주사 방향과 교차하는 방향으로 배열된 도트 사이를 통과하도록 되어 있어 고해상도화를 도모할 수 있다.The mirror devices provided in each of the exposure heads 30 are controlled on / off in units of micromirrors, and a dot pattern (black / white) corresponding to the micromirrors of the mirror device is exposed on the substrate 12. As shown in Fig. 4, the exposure area 32 is formed by dots two-dimensionally arranged. The dot pattern of the two-dimensional array is inclined with respect to the scanning direction, so that the dots arranged in the scanning direction pass between the dots arranged in the direction intersecting the scanning direction, thereby achieving high resolution.

또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 미러 디바이스를 주사 방향에 대하여 경사각(θ)으로 배치함으로써 노광 에리어(32)의 화살표로 나타낸 동일 주사선 위를 복수개의 마이크로 미러에 의해 반사된 레이저광이 주사되게 된다. 예를 들면 주사선(L1)에 착안하면, 이 주사선(L1) 위를 검정 동그라미 형상으로 나타내는 합계 3개의 반사광상(노광빔 A, B, C)이 주사되어 있다. 즉, 이동 스테이지(14)의 이동에 따라 기판(12) 상의 동일 위치가 노광빔(A, B, C)에 의해 다중 노광되고 있다.In addition, as shown in FIG. 4, by arranging the mirror device at an inclination angle θ with respect to the scanning direction, laser light reflected by a plurality of micromirrors is scanned on the same scan line indicated by the arrow of the exposure area 32. . For example, when paying attention to the scanning line L1, a total of three reflected light images (exposure beams A, B, C), which are displayed on the scanning line L1 in a black circle shape, are scanned. That is, as the movement stage 14 moves, the same position on the substrate 12 is subjected to multiple exposures by the exposure beams A, B, and C. FIG.

<노광 장치의 전기적 구성><Electric Configuration of Exposure Equipment>

이어서, 본 실시형태에 의한 노광 장치의 전기적 구성에 관하여 설명한다.Next, the electrical structure of the exposure apparatus which concerns on this embodiment is demonstrated.

도 5는 노광 장치의 전기 제어계의 구성을 나타내는 블록도이다.5 is a block diagram showing the configuration of an electric control system of the exposure apparatus.

노광 장치(10)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, CAM(Computer Aided Manufacturing) 스테이션을 갖는 데이터 작성 장치(40)로부터 출력된 노광 대상의 배선 패턴을 나타내는 벡터 데이터를 수신하고, 이 벡터 데이터를 래스터 데이터(비트 맵 데이터)로 변환하는 래스터 변환 처리부(50), 기판(12) 상에 형성된 기준 마크의 설정 위치 정보 등이 기억되는 기준 위치 기억부(52), 카메라(26)에 의해 검출된 기준 마크의 위치를 나타내는 검출 위치 정보 등에 의거하여 묘화 위치를 보정하는 묘화 위치 보정부(54), 묘화 위치 보정부(54)에 의해 보정된 묘화 위치에 의거하여 배선 패턴(묘화 영역)의 래스터 데이터를 보정해서 보정 완료된 화상 데이터를 생성하는 화상 데이터 보정부(56), 화상 데이터 보정부(56)에 의해 변환된 보정 완료된 화상 데이터에 의거하여 노광 헤드(30)를 구동 제어하는 묘화 제어부(58), 이동 스테이지(14)를 구동 제어하는 스테이지 제어부(60), 및 본 노광 장치 전체를 제어하는 컨트롤러(70)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 5, the exposure apparatus 10 receives vector data indicating a wiring pattern of an exposure target output from a data generating apparatus 40 having a CAM (Computer Aided Manufacturing) station, and rasterizes this vector data. Raster conversion processing unit 50 for converting into data (bitmap data), reference position storage unit 52 for storing setting position information of a reference mark formed on substrate 12, and the like, and reference detected by camera 26 The raster data of the wiring pattern (drawing area) is based on the drawing position correcting section 54 which corrects the drawing position based on the detected position information indicating the position of the mark, and the drawing position corrected by the drawing position correcting section 54. The exposure head 30 is driven based on the corrected image data converted by the image data corrector 56 and the image data corrector 56 that correct and generate corrected image data. The drawing control part 58 which controls, the stage control part 60 which drive-controls the moving stage 14, and the controller 70 which controls the whole this exposure apparatus are provided.

도 6은 기준 위치 기억부에 기억된 각종 정보를 나타내는 블록도이다.6 is a block diagram showing various kinds of information stored in the reference position storage unit.

본 실시형태에서 사용되는 기준 마크에는 제 1 기준 마크 및 제 2 기준 마크 2종류가 있다. 다른 종류의 기준 마크는 개별적으로 검출하는 것이 가능하면 좋고, 기준 마크의 형태에 특별히 제한은 없다. 본 실시형태에서는 일례로서 제 1 기준 마크와 제 2 기준 마크 각각이 패턴 인식에 의해 서로 식별가능한 형상을 갖고 있는 예에 관하여 설명한다.The reference mark used in this embodiment has two types of a 1st reference mark and a 2nd reference mark. Other types of reference marks need only be able to be detected individually, and there is no particular limitation on the form of the reference marks. In this embodiment, an example is described in which each of the first reference mark and the second reference mark has a shape that can be distinguished from each other by pattern recognition.

기준 위치 기억부(52)에는 표준적인 기판(12)에 있어서의 기준 마크의 위치를 나타내는 기준 마크 위치 정보(52A)가 미리 기억되어 있다. 이 기준 마크 위치 정보(52A)는 설계값이며, 기판(12)에 기준 마크를 형성할 때에 미리 정해진 값이다. 기준 마크의 위치를 나타내는 기준 마크 위치 정보(52A)로서는 기준 마크의 중심 위치의 좌표값, 기준 마크와 주변의 경계를 나타내는 특징점의 좌표값(예를 들면, 기준 마크가 삼각형인 경우에는 각 정점의 좌표값), 기준 마크를 대표하는 대표점의 좌표값(예를 들면, 기준 마크가 十자인 경우에는 교점의 좌표값) 등 여러 가지 값을 사용할 수 있다.In the reference position storage unit 52, reference mark position information 52A indicating the position of the reference mark on the standard substrate 12 is stored in advance. This reference mark position information 52A is a design value, and is a predetermined value when the reference mark is formed on the substrate 12. As the reference mark position information 52A indicating the position of the reference mark, the coordinate value of the center position of the reference mark, the coordinate value of the feature point representing the boundary between the reference mark and the periphery (for example, when the reference mark is a triangle, Coordinate values) and various values such as the coordinate values of the representative point representing the reference mark (for example, the coordinate value of the intersection point when the reference mark is cross).

본 실시형태에서는 일례로서 기준 마크 위치 정보(52A)가 기준 마크의 중심 위치의 좌표값을 나타내는 경우에 관하여 설명한다. 즉, 기준 위치 기억부(52)에는 복수개의 제 1 기준 마크 각각의 중심 위치의 좌표값을 나타내는 정보(제 1 설정 위치 정보)와 복수개의 제 2 기준 마크 각각의 중심 위치의 좌표값을 나타내는 정보(제 2 설정 위치 정보)가 기억되어 있다. 또한, 복수개의 제 1 기준 마크의 중심 위치(좌표값)는 복수개의 제 1 기준 마크 각각의 중심 위치의 좌표값으로부터 산출될 수 있다. 또한, 복수개의 제 2 기준 마크의 중심 위치(좌표값)는 복수개의 제 2 기준 마크 각각의 중심 위치의 좌표값으로부터 산출될 수 있다. 이하에서는 이들 중심 위치를 「설정 중심 위치」라고 한다. 이에 대하여, 검출된 복수개의 기준 마크의 중심 위치는 「검출 중심 위치」라고 한다.In this embodiment, the case where the reference mark position information 52A shows the coordinate value of the center position of a reference mark is demonstrated as an example. That is, the reference position storage unit 52 has information (first set position information) indicating the coordinate value of the center position of each of the plurality of first reference marks and information indicating the coordinate value of the center position of each of the plurality of second reference marks. (Second setting position information) is stored. In addition, the center positions (coordinate values) of the plurality of first reference marks may be calculated from the coordinate values of the center positions of the plurality of first reference marks. In addition, the center positions (coordinate values) of the plurality of second reference marks may be calculated from the coordinate values of the center positions of each of the plurality of second reference marks. Hereinafter, these center positions are called "setting center position." In contrast, the center positions of the detected plurality of reference marks are referred to as "detection center positions".

또한, 본 실시형태에서는, 상술한 바와 같이, 패턴 인식에 의해 제 1 기준 마크와 제 2 기준 마크를 식별한다. 이 때문에, 기준 위치 기억부(52)에는 기준 마크의 형상을 나타내는 기준 마크 형상 정보(52B)가 미리 기억되어 있다. 이 기준 마크 형상 정보(52B)는 예를 들면 기준 마크의 형상의 화상 정보라고 할 수 있다. 본 실시형태에서는 제 1 기준 마크의 형상을 나타내는 정보(제 1 형상 정보) 및 제 2 기준 마크의 형상을 나타내는 정보(제 2 형상 정보)가 기준 마크 형상 정보(52B)으로서 기억되어 있다. 기준 마크 형상 정보(52B)는 기준 마크의 패턴 인식에 사용된다.In the present embodiment, as described above, the first reference mark and the second reference mark are identified by pattern recognition. For this reason, the reference mark shape information 52B which shows the shape of a reference mark is previously memorize | stored in the reference position storage part 52. FIG. This reference mark shape information 52B can be said to be image information of the shape of a reference mark, for example. In this embodiment, the information (first shape information) indicating the shape of the first reference mark and the information (second shape information) indicating the shape of the second reference mark are stored as the reference mark shape information 52B. The reference mark shape information 52B is used for pattern recognition of the reference mark.

또한, 기준 위치 기억부(52)에는 묘화 영역의 묘화 위치 정보(52C)가 미리 기억되어 있다. 여기서, 묘화 영역은 배선 패턴이 형성되는 영역이다. 이 묘화 위치 정보(52C)는 묘화 영역의 경계(외곽)을 정하기 위한 정보이며, 예를 들면 직사각형 형상의 묘화 영역이면 그 정점(코너부)를 묘화 영역의 설정 포인트로 하여 묘화 위치의 좌표값으로 할 수 있다. 즉, 본 실시형태에서 묘화 위치 정보(52C)는 제 1 기준 마크 또는 제 2 기준 마크의 설정 위치와 대응시켜서 나타낸 묘화 위치의 좌표값을 나타내는 정보(화상 위치 정보)이다.In addition, the drawing position information 52C of the drawing area is previously stored in the reference position storage unit 52. Here, the drawing area is an area where the wiring pattern is formed. The drawing position information 52C is information for determining the boundary (outer) of the drawing region. For example, in the case of a rectangular drawing region, the vertex (corner portion) is used as a coordinate value of the drawing position. can do. That is, in this embodiment, drawing position information 52C is information (image position information) which shows the coordinate value of the drawing position shown in correspondence with the setting position of a 1st reference mark or a 2nd reference mark.

또한, 기준 위치 기억부(52)에는 어긋남량의 허용 범위를 나타내는 허용 오차 역치 정보(52D)가 미리 기억되어 있다. 여기서 「어긋남량」은 기준 마크의 설정 위치를 보정하여 얻어지는 보정후 위치의 검출 위치로부터의 어긋남량이다. 이 「어긋남량」에 의해 보정에 의한 오차가 평가된다. 따라서, 이하에서는 적절하게 「어긋남량」을 「오차」로 바꿔 말한다. 즉, 각 기준 마크의 설정 위치를 검출 위치에 근접시키기 위해서 보정량이 구해지지만, 상술한 바와 같이, 기준 마크의 제작 기술이나 제작 환경에 기인하는 오차, 기준 마크의 판독에 기인하는 오차 등, 여러 가지 요인에 의해 오차가 발생한다. 따라서, 각 기준 마크의 보정후의 위치가 검출 위치에 완전히 겹칠 확률은 낮고, 각 기준 마크의 보정후의 위치는 검출 위치로부터 각각 어긋난다. 이들의 어긋남량을 일정한 기준에 따라 구한 것이 상기 「어긋남량」이다.In addition, the tolerance position threshold information 52D which shows the permissible range of the shift | offset | difference quantity is previously memorize | stored in the reference position memory | storage part 52. As shown in FIG. Here, the "shift amount" is a shift amount from the detection position of the post-correction position obtained by correcting the setting position of the reference mark. The error by correction is evaluated by this "shift amount". Therefore, below, the "shift amount" is changed into "error" suitably. That is, a correction amount is obtained to bring the setting position of each reference mark closer to the detection position. Errors are caused by factors. Therefore, the probability that the position after correction | amendment of each reference mark fully overlaps a detection position is low, and the position after correction | amendment of each reference mark is shift | deviated from a detection position, respectively. It is said "deviation amount" that these deviation amounts calculated | required according to the fixed criterion.

또한, 「보정량」은 예를 들면 X 방향 시프트 보정량 「ΔX」, Y 방향 시프트 보정량 「ΔY」, 회전 보정량 「θ」, X 방향의 스케일비 보정량 「ΔkX」, 및 Y 방향의 스케일비 보정량 「ΔkY」등의 각종 보정 파라미터이다. 이들 보정 파라미터는 종래 공지의 방법에 의해 구할 수 있다. 또한, X 방향 및 Y 방향의 확대나 축소를 고려할 필요가 없는 경우에는 스케일비 보정량을 생략하는 등, 보정 파라미터는 적절하게 선택된다.The "correction amount" is, for example, the X-direction shift correction amount "ΔX", the Y-direction shift correction amount "ΔY", the rotation correction amount "θ", the scale ratio correction amount "Δk X " in the X direction, and the scale ratio correction amount " Various correction parameters, such as Δk Y ″. These correction parameters can be calculated | required by a conventionally well-known method. In addition, when it is not necessary to consider the enlargement or reduction of the X direction and the Y direction, the correction parameter is appropriately selected, for example, omitting the scale ratio correction amount.

예를 들면, 각 기준 마크에 대해서 보정후 위치와 검출 위치의 거리를 각각 구한다. 그 총합 또는 평균값, 최대값 등의 대표값을 「어긋남량」이라고 할 수 있다. 보다 구체적으로 예시하면, 복수개의 제 1 기준 마크의 설정 위치 각각을 후술하는 제 1 보정량으로 보정한다고 하면 제 1 보정량으로 보정했을 때의 각 기준 마크의 보정후 위치와 검출 위치의 거리를 각각 구하여 그 최대값을 「어긋남량」이라고 할 수 있다.For example, the distance between the post-correction position and the detection position is obtained for each reference mark, respectively. The representative value, such as the sum total, the average value, or the maximum value, can be referred to as a "shift amount". More specifically, if each of the set positions of the plurality of first reference marks is corrected by the first correction amount described later, the distance between the post-correction position and the detection position of each reference mark when corrected by the first correction amount is obtained, respectively. The maximum value can be referred to as "shift amount".

또한, 예를 들면 확대·축소·변형 등을 보정할 필요성이 낮을 경우에는 복수개의 기준 마크에 대해서 보정후의 중심 위치와 검출 중심 위치의 거리를 「어긋남량」으로 하여도 좋다. 보다 구체적으로 예시하면, 복수개의 제 1 기준 마크의 설정 위치 각각을 후술하는 제 1 보정량으로 보정한다고 하면 제 1 보정량으로 보정했을 때의 복수개의 제 1 기준 마크의 보정후의 중심 위치와 복수개의 제 1 기준 마크의 검출 중심 위치의 거리를 「어긋남량」으로 할 수 있다.For example, when the necessity of correcting enlargement, reduction, deformation, etc. is low, the distance between the center position after correction and the detection center position may be referred to as a "shift amount" for a plurality of reference marks. More specifically, if each of the set positions of the plurality of first reference marks is corrected with the first correction amount described later, the center positions after the correction of the plurality of first reference marks and the plurality of first points when the correction is performed with the first correction amount The distance of the detection center position of a reference mark can be made into the "deviation amount."

본 실시형태에서 허용 오차 역치 정보(52D)는 상기 「어긋남량」의 상한을 정하기 위한 정보이다. 본 실시형태에서는, 후술한 바와 같이, 제 1 기준 마크 및 제 2 기준 마크를 이용하여 제 1 보정량 및 제 2 보정량 2종류의 보정량이 연산되어 제 1 어긋남량 ~ 제 4 어긋남량의 4종류의 어긋남량이 연산된다. 본 실시형태에서 허용 오차 역치 정보(52D)는 이들 복수개의 어긋남량 각각에 대하여 상기 어긋남량의 역치를 나타내는 정보(역치 정보)이다.In the present embodiment, the allowable error threshold information 52D is information for determining an upper limit of the "deviation amount". In the present embodiment, as described later, two kinds of correction amounts are calculated by using the first reference mark and the second reference mark, and four kinds of misalignment of the first to fourth deviation amounts are calculated. Amount is calculated. In the present embodiment, the allowable error threshold information 52D is information (threshold information) indicating the threshold value of the deviation amount with respect to each of these plurality of deviation amounts.

또한, 기준 마크 위치 정보(52A), 기준 마크 형상 정보(52B), 묘화 위치 정보(52C) 및 허용 오차 역치 정보(52D) 각각은 유저에 의해 설정될 수 있다. 예를 들면 기준 마크 위치 정보(52A), 기준 마크 형상 정보(52B) 및 묘화 위치 정보(52C)는 표준적인 기판(12)을 카메라(26)에 의해 촬영한 촬상 화상으로부터 취득하여 설정하도록 하여도 좋다. 허용 오차 역치 정보(52D)는 소정의 보정량을 이용하여 보정한 경우의 수율 등, 실제로 축적된 데이터로부터 취득하여 설정하여도 좋다.In addition, each of the reference mark position information 52A, the reference mark shape information 52B, the drawing position information 52C, and the allowable error threshold information 52D can be set by the user. For example, even if the reference mark position information 52A, the reference mark shape information 52B, and the drawing position information 52C are acquired and set from the picked-up image picked up by the camera 26, the standard board | substrate 12 may be set. good. Tolerance threshold value information 52D may be acquired and set from data actually accumulated, such as a yield when correcting using a predetermined correction amount.

도 7은 묘화 위치 보정부의 기능 블록도이다. 묘화 위치 보정부(54)는 카메라(26)에 의해 검출된 기준 마크의 위치를 나타내는 검출 위치 정보 등에 의거하여 묘화 위치를 보정하는 것이다. 카메라(26)의 촬상 화상으로부터 기준 마크의 검출 위치 정보를 취득하는 정보 취득부(54A), 기준 마크의 검출 위치 정보 및 설정 위치 정보에 의거하여 제 1 보정량 및 제 2 보정량을 연산하는 제 1 연산부(54B), 제 1 어긋남량 및 제 2 어긋남량을 연산하는 제 2 연산부(54C), 제 3 어긋남량 및 제 4 어긋남량을 연산하는 제 3 연산부(54D), 제 1 어긋남량 ~ 제 4 어긋남량과 각각의 역치를 비교하여 묘화의 가부를 판정하는 묘화 가부 판정부(54E), 및 묘화 가능으로 판정된 경우에 제 1 어긋남량 ~ 제 4 어긋남량 각각에 따라 제 3 보정량을 구하고, 얻어진 제 3 보정량에 의거하여 묘화 위치를 보정하는 묘화 위치 보정부(54F)를 구비하고 있다.7 is a functional block diagram of a drawing position correction unit. The drawing position correction unit 54 corrects the drawing position based on detection position information or the like indicating the position of the reference mark detected by the camera 26. An information acquisition unit 54A for acquiring detection position information of the reference mark from the captured image of the camera 26, and a first calculation unit for calculating the first correction amount and the second correction amount based on the detection position information and the setting position information of the reference mark. (54B), the second calculation unit 54C for calculating the first shift amount and the second shift amount, the third calculation unit 54D for calculating the third shift amount and the fourth shift amount, the first shift amount to the fourth shift amount A drawing correction determination unit 54E that determines whether drawing is possible by comparing the amount with each threshold, and the third correction amount is determined according to each of the first to fourth deviation amounts when it is determined that drawing is possible; The drawing position correction part 54F which corrects a drawing position based on 3 correction amounts is provided.

제 1 연산부(54B)는 제 1 기준 마크의 설정 위치 정보와 검출 위치 정보에 의거하여 묘화 위치를 보정하기 위한 「제 1 보정량」을 연산함과 아울러, 제 2 기준 마크의 설정 위치 정보와 검출 위치 정보에 의거하여 묘화 위치를 보정하기 위한 「제 2 보정량」을 연산하는 보정량 연산부이다.The first calculation unit 54B calculates the "first correction amount" for correcting the drawing position based on the setting position information and the detection position information of the first reference mark, and also sets the setting position information and the detection position of the second reference mark. It is a correction amount calculation unit that calculates a "second correction amount" for correcting the drawing position based on the information.

제 2 연산부(54C)는 상기 「제 1 보정량」으로 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 보정후 위치의 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 「제 1 어긋남량」을 연산함과 아울러, 상기 「제 2 보정량」으로 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 보정후 위치의 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 「제 2 어긋남량」을 연산하는 동종 기준 마크 사이의 오차 연산부이다. 「제 1 보정량」은 제 1 기준 마크에 의거하여 얻어진 것이며, 「제 2 보정량」은 제 2 기준 마크에 의거하여 얻어진 것이다.The second calculation unit 54C calculates the "first shift amount" indicating a shift from the detection position of the first reference mark at the post-correction position when the set position of the first reference mark is corrected by the "first correction amount". In addition, the same kind of criterion for calculating the "second shift amount" indicating a shift from the detection position of the second reference mark of the post-correction position when the setting position of the second reference mark is corrected by the "second correction amount". The error calculating unit between the marks. The "first correction amount" is obtained based on the first reference mark, and the "second correction amount" is obtained based on the second reference mark.

이에 대하여, 제 3 연산부(54D)는 상기 「제 1 보정량」으로 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 보정후 위치의 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 「제 3 어긋남량」을 연산함과 아울러, 상기 「제 2 보정량」으로 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 보정후 위치의 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 「제 4 어긋남량」을 연산하는 다른 종류의 기준 마크 사이의 오차 연산부이다.In contrast, the third calculation unit 54D indicates the "third shift amount" indicating a shift from the detection position of the second reference mark at the post-correction position when the set position of the second reference mark is corrected by the "first correction amount". And the "fourth shift amount" indicating a shift from the detection position of the first reference mark at the post-correction position when the set position of the first reference mark is corrected by the "second correction amount". It is an error calculating unit between different kinds of reference marks.

본 실시형태에서는 동일한 기판으로부터 종류가 다른 제 1 기준 마크 및 제 2 기준 마크를 각각 검출하고 있다. 제 3 연산부(54D)에서 실시한 바와 같이, 제 1 기준 마크 및 제 2 기준 마크 중 한쪽의 검출 결과로부터 구한 보정량을 다른쪽의 기준 마크에 적용하여 어긋남량을 구하고, 그 어긋남량으로부터 보정량을 평가하는 것이 가능해진다.In this embodiment, the 1st reference mark and the 2nd reference mark from which the kind differs are respectively detected from the same board | substrate. As the third calculation unit 54D performs, the deviation amount is obtained by applying the correction amount obtained from the detection result of one of the first reference mark and the second reference mark to the other reference mark, and the correction amount is evaluated from the deviation amount. It becomes possible.

즉, 제 1 기준 마크에 의거하여 얻어진 「제 1 보정량」을 제 2 기준 마크의 보정량으로서 적용한 경우의 오차인 「제 3 어긋남량」이 연산된다. 이 「제 3 어긋남량」으로부터 「제 1 보정량」이 평가된다. 또한, 제 2 기준 마크에 의거하여 얻어진 「제 2 보정량」을 제 1 기준 마크의 보정량으로서 적용한 경우의 오차인 「제 4 어긋남량」이 연산된다. 이 「제 4 어긋남량」으로부터 「제 2 보정량」이 평가된다. 이러한 평가를 행함으로써 동일한 경향을 갖는 오차를 용이하게 검출할 수 있게 된다.That is, the "third shift amount" which is an error when the "first correction amount" obtained based on the first reference mark is applied as the correction amount of the second reference mark is calculated. The "first correction amount" is evaluated from this "third shift amount". In addition, the "fourth shift amount" which is an error when the "second correction amount" obtained based on the second reference mark is applied as the correction amount of the first reference mark is calculated. The "second correction amount" is evaluated from this "fourth shift amount". By performing such evaluation, the error which has the same tendency can be detected easily.

<기준 마크><Reference mark>

묘화 영역의 묘화 위치를 특정하기 위해서 미리 설정된 기준 마크 위치 정보 및 기준 마크 형상 정보에 의거하여 기판(12)에는 복수개의 제 1 기준 마크(DM1~DM4)와 복수개의 제 2 기준 마크(LM1~LM4)가 형성되어 있다. 여기서, 기판에 형성되는 기준 마크에 관하여 설명한다. 도 8A는 기판에 형성되는 기준 마크를 설명하기 위한 평면도이다. 도 8B는 도 8A의 점선을 따른 단면도이다. 도 8C 및 도 8D는 기준 마크의 변형예의 일례를 나타내는 도면이다.In order to specify the drawing position of the drawing area, the substrate 12 has a plurality of first reference marks DM 1 to DM 4 and a plurality of second reference marks LM on the basis of preset reference mark position information and reference mark shape information. 1 to LM 4 ) are formed. Here, reference marks formed on the substrate will be described. 8A is a plan view for explaining a reference mark formed on a substrate. 8B is a cross-sectional view along the dashed line in FIG. 8A. 8C and 8D are diagrams showing an example of a modification of the reference mark.

도 8A에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는 평면으로 볼 때 직사각형 형상인 기판(12)을 사용하고 있다. 직사각형 형상의 기판(12)의 4개의 정점을 B1~B4라고 한다. 기판(12)의 표면의 일점 쇄선으로 둘러싸인 평면으로 볼 때 직사각형 형상인 묘화 영역(24A)에 배선 패턴이 형성된다. 직사각형 형상의 묘화 영역(24A)의 4개의 정점을 WA1~WA4라고 한다.As shown in FIG. 8A, in this embodiment, a substrate 12 having a rectangular shape in plan view is used. Four vertices of the rectangular substrate 12 are referred to as B 1 to B 4 . The wiring pattern is formed in the drawing area | region 24A which is a rectangular shape by planar view enclosed by the dashed-dotted line of the surface of the board | substrate 12. As shown in FIG. The four vertices of the rectangular drawing area 24A are called WA 1 to WA 4 .

직사각형 형상의 기판(12)의 4구석 각각에 평면으로 볼 때 원형의 구멍인 제 1 기준 마크(DM)가 형성되어 있다. 기판(12)에는 합계 4개의 제 1 기준 마크(DM1~DM4)가 형성되어 있다. 또한, 제 1 기준 마크(DM1~DM4) 각각을 구별할 필요가 없을 경우에는 제 1 기준 마크(DM)로 총칭한다. 제 1 기준 마크(DM)의 중앙에 도시된 점은 제 1 기준 마크(DM)의 중심점이다. 이 중심점의 좌표값이 제 1 기준 마크(DM)의 위치를 나타내는 위치 정보가 된다.A first reference mark DM, which is a circular hole in plan view, is formed in each of the four corners of the rectangular substrate 12. In total, four first reference marks DM 1 to DM 4 are formed on the substrate 12. When it is not necessary to distinguish each of the first reference marks DM 1 to DM 4 , the first reference marks DM are collectively referred to. The point shown in the center of the first reference mark DM is the center point of the first reference mark DM. The coordinate value of this center point becomes positional information which shows the position of 1st reference mark DM.

또한, 직사각형 형상의 묘화 영역(24A)의 4구석 각각에 평면으로 볼 때 원형 [제 1 기준 마크(DM)보다 작은 직경]인 4개의 구멍을 정사각형의 각 정점에 배치한 제 2 기준 마크(LM)가 형성되어 있다. 기판(12)에는 합계 4개의 제 2 기준 마크(LM1~LM4)가 형성되어 있다. 또한, 제 2 기준 마크(LM1~LM4) 각각을 구별할 필요가 없는 경우에는 제 2 기준 마크(LM)로 총칭한다. 제 2 기준 마크(LM) 중앙에 도시된 점은 제 2 기준 마크(LM)(LM을 구성하는 4개의 구멍)의 중심점이다. 이 중심점의 좌표값이 제 2 기준 마크(LM)의 위치를 나타내는 위치 정보가 된다.In addition, a second reference mark (LM) in which four holes having a circular shape (diameter smaller than the first reference mark DM) in four corners of the rectangular drawing region 24A are disposed at each vertex of the square. ) Is formed. A total of four second reference marks LM 1 to LM 4 are formed on the substrate 12. In addition, when it is not necessary to distinguish each of 2nd reference marks LM 1 to LM 4 , it is generically called 2nd reference mark LM. The point shown in the center of 2nd reference mark LM is the center point of 2nd reference mark LM (four holes which comprise LM). The coordinate value of this center point becomes positional information which shows the position of the 2nd reference mark LM.

도 8B에 나타낸 바와 같이, 기판(12)은 제 1 층(12A) 상에 제 2 층(12B)이 적층된 다층 기판인 것으로 한다. 제 1 기준 마크(DM)는 기판(12)을 관통하는 관통 구멍이며, 드릴에 의한 천공 등으로 기판(12)이 기계적으로 천공되어서 형성되어 있다. 제 1 기준 마크(DM)는 소위 스루홀이다. 제 2 기준 마크(LM)는 기판(12)의 묘화면에 개구된 바닥을 갖는 구멍(오목부)이며, 레이저 가공에 의한 천공 등으로 기판(12)의 제 1 층(12A)이 노출되도록 제 2 층(12B)이 천공되어 형성되어 있다. 제 2 기준 마크(LM)는 소위 레이저 비아(laser via)이다. 제 1 기준 마크(DM) 및 제 2 기준 마크(LM)로서는 랜드, 비아, 에칭 마크 등을 적절하게 사용할 수 있다. 또한, 다층 기판인 경우에는 패턴 화상이 형성되는 층에 이미 형성되어 있는 회로 패턴의 일부를 기준 마크로서 이용하여도 좋다.As shown in Fig. 8B, the substrate 12 is assumed to be a multilayer substrate in which the second layer 12B is laminated on the first layer 12A. The first reference mark DM is a through hole penetrating through the substrate 12, and the substrate 12 is mechanically drilled by punching by a drill or the like. The first reference mark DM is a so-called through hole. The second reference mark LM is a hole (concave) having a bottom opened in the seedling surface of the substrate 12, and is formed so that the first layer 12A of the substrate 12 is exposed by drilling or the like by laser processing. Two layers 12B are perforated and formed. The second reference mark LM is a so-called laser via. As the first reference mark DM and the second reference mark LM, lands, vias, etching marks and the like can be appropriately used. In the case of a multilayer substrate, a part of the circuit pattern already formed in the layer on which the pattern image is formed may be used as the reference mark.

예를 들면, 상기 드릴에 의한 천공과 레이저 가공에 의한 천공은 보통 다른 제작 공정(프로세스)에서 행해진다. 동일한 제작 공정을 거쳐서 형성된 제 1 기준 마크(DM) 사이, 제 2 기준 마크(LM) 사이에서는 기판의 중심 위치에 대하여 기준 마크의 중심 위치가 동일한 방향으로 어긋나는 경우 등, 동일한 경향을 갖는 오차를 검출하는 것이 곤란하다. 이에 대하여, 다른 제작 공정을 거쳐서 형성된 제 1 기준 마크(DM)와 제 2 기준 마크(LM)를 이용하여 제 1 기준 마크 및 제 2 기준 마크 중 한쪽의 검출 결과로부터 구한 보정량을 다른쪽의 기준 마크에 적용한 경우의 어긋남량을 구하고, 그 어긋남량으로부터 보정량을 평가함으로써 동일한 경향을 갖는 오차를 검출하는 것이 용이해진다.For example, the drilling by the drill and the drilling by laser processing are usually performed in different manufacturing processes (processes). An error having the same tendency is detected between the first reference marks DM formed through the same fabrication process and between the second reference marks LM when the center positions of the reference marks are shifted in the same direction with respect to the center position of the substrate. It is difficult to do On the other hand, the correction amount calculated | required from the detection result of one of a 1st reference mark and a 2nd reference mark using the 1st reference mark DM and the 2nd reference mark LM formed through the other manufacturing process, and the other reference mark It is easy to detect an error having the same tendency by obtaining a deviation amount in the case of applying to and evaluating the correction amount from the deviation amount.

상기에서는 평면으로 볼 때 원형인 제 1 기준 마크(DM)가 형성되고, 평면으로 볼 때 원형의 4개의 구멍을 정사각형의 각 정점에 배치한 제 2 기준 마크(LM)가 형성되는 예에 관하여 설명하였지만, 기준 마크의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니다. 상술한 바와 같이, 제 1 기준 마크(DM) 및 제 2 기준 마크(LM)와는 다른 종류의 기준 마크는 개별적으로 검출하는 것이 가능하면 좋고, 기준 마크의 형태에 특별히 제한은 없다. 예를 들면, 제 1 기준 마크(DM)와 제 2 기준 마크(LM)를 패턴 인식에 의해 식별하는 경우에는 서로 식별가능한 형상을 갖고 있으면 좋고, 진원, 타원 등의 원형, 삼각형, 사각형 등의 다각형 등의 임의의 형상으로 할 수 있다.In the above description, an example is described in which a first reference mark DM that is circular in plan view is formed, and a second reference mark LM in which four circular holes are disposed in each vertex of a square in plan view is formed. However, the shape of the reference mark is not limited to this. As mentioned above, the reference mark of a kind different from the 1st reference mark DM and the 2nd reference mark LM should just be detectable separately, and there is no restriction | limiting in particular in the form of a reference mark. For example, in the case where the first reference mark DM and the second reference mark LM are identified by pattern recognition, the first reference mark DM and the second reference mark LM may have shapes that can be distinguished from each other. It can be made into arbitrary shapes, such as these.

예를 들면 제 1 기준 마크(DM)는, 도 8C에 나타낸 바와 같이, 평면으로 볼 때 직사각형 형상인 마크로 할 수 있다. 또한, 제 2 기준 마크(LM)는, 도 8D에 나타낸 바와 같이, 평면으로 볼 때 원형[제 1 기준 마크(DM)보다 작은 직경]인 6개의 마크를 육각형의 각 정점에 배치한 평면으로 볼 때 육각형인 마크로 할 수 있다. 또한, 중앙에 도시된 점은 각 기준 마크의 중심점이다.For example, as shown in FIG. 8C, the first reference mark DM can be a mark having a rectangular shape in plan view. In addition, as shown to FIG. 8D, the 2nd reference mark LM is a plane which arrange | positioned six marks which are circular (diameter smaller than 1st reference mark DM) in each vertex of a hexagon in plan view. When it is hexagonal mark. In addition, the point shown in the center is the center point of each reference mark.

<설정 위치 정보와 검출 위치 정보><Setting position information and detection position information>

도 9는 촬상 화상으로부터 취득된 검출 위치 정보와 미리 설정된 설정 위치 정보를 대비하여 나타내는 평면도이다. 촬상 화상으로부터 취득된 검출 위치 정보는 실선으로 도시하고, 미리 설정된 설정 위치 정보는 점선으로 도시한다. 이하에서는 적절하게 검출 위치 정보를 나타내는 좌표값을 「판독값」이라고 칭하고, 설정 위치 정보를 나타내는 좌표값을 「설정값」이라고 칭한다. 보정량은 그 보정량으로 설정값을 보정하였을 때, 보정값이 판독값에 근접하도록 산출되는 보정 파라미터이다.9 is a plan view showing the detected positional information acquired from the captured image and the preset set positional information. The detection position information acquired from the picked-up image is shown by the solid line, and the preset setting position information is shown by the dotted line. Hereinafter, the coordinate value which shows detection position information suitably is called "reading value", and the coordinate value which shows setting position information is called "setting value". The correction amount is a correction parameter that is calculated so that the correction value approaches the reading value when the setting value is corrected by the correction amount.

여기서, 기판(12)의 묘화 영역(24A)의 묘화 위치를 특정하기 위해서 카메라(26)의 촬상 영역(26A)을 기준으로 하여 기판(12)이 정위치에 배치되었을 때의 기준 마크의 설정 위치 정보 등(각종의 설계값)을 좌표값으로서 설정하고 있다. 촬상 영역(26A)은 평면으로 볼 때 직사각형 형상인 영역이며 직사각형 형상인 영역의 4개의 정점을 A1~A4라고 한다. 4개의 정점 중 1개[여기서는 점(A1)]를 원점으로 한다. 카메라(26)의 촬상 영역(26A)을 기준으로 원점을 정하므로 설정 위치 정보(좌표값)의 원점과 촬상 화상으로부터 취득된 검출 위치 정보(좌표값)의 원점은 반드시 일치한다.Here, in order to specify the drawing position of the drawing area 24A of the board | substrate 12, the setting position of the reference mark when the board | substrate 12 is arrange | positioned in position with respect to the imaging area 26A of the camera 26 here. Information and the like (various design values) are set as coordinate values. Sensing region (26A) is a rectangular shape as viewed in plan in area is referred to as the four vertices of the rectangular shape in area A 1 ~ A 4. One of the four vertices (here point A 1 ) is the origin. Since the origin is determined based on the imaging area 26A of the camera 26, the origin of the set position information (coordinate value) and the origin of the detected position information (coordinate value) acquired from the captured image necessarily coincide.

촬상 영역(26A)의 정점(A1~A4)의 위치 좌표, 제 1 기준 마크(DM1~DM4)(스루홀) 각각의 중심의 위치 좌표, 4개의 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 중심의 위치 좌표, 설정 중심 위치(G)의 좌표, 제 2 기준 마크(LM1~LM4)(레이저 비아) 각각의 중심의 위치 좌표, 및 묘화 영역(24A)의 4개의 정점(WA1~WA4)의 위치 좌표 각각은 하기 표 1 ~ 표 4에 나타낸 바와 같이 미리 설정되어 있다.Position coordinates of the vertices A 1 to A 4 of the imaging area 26A, position coordinates of the center of each of the first reference marks DM 1 to DM 4 (through holes), and four first reference marks DM 1 to The position coordinates of the center of DM 4 ), the coordinates of the set center position G, the position coordinates of the center of each of the second reference marks LM 1 to LM 4 (laser via), and four vertices of the drawing region 24A. Each of the position coordinates of WA 1 to WA 4 is preset as shown in Tables 1 to 4 below.

<촬상 영역의 설정값><Setting value of shooting area> A1(원점)A 1 (Origin) A2 A 2 A3 A 3 A4 A 4 설정값Set value (XA1, YA1)
=(0, 0)
(X A1 , Y A1 )
= (0, 0)
(XA2, YA2)(X A2 , Y A2 ) (XA3, YA3)(X A3 , Y A3 ) (XA4, YA4)(X A4 , Y A4 )

<스루홀의 설정값><Setting value of through hole> DM1 DM 1 DM2 DM 2 DM3 DM 3 DM4 DM 4 설정값Set value (XD1, YD1)(X D1 , Y D1 ) (XD2, YD2)(X D2 , Y D2 ) (XD3, YD3)(X D3 , Y D3 ) (XD4, YD4)(X D4 , Y D4 )

<레이저 비아의 설정값><Setting value of laser via> LM1 LM 1 LM2 LM 2 LM3 LM 3 LM4 LM 4 설정값Set value (XL1, YL1)(X L1 , Y L1 ) (XL2, YL2)(X L2 , Y L2 ) (XL3, YL3)(X L3 , Y L3 ) (XL4, YL4)(X L4 , Y L4 )

<묘화 영역의 설정값><Setting value of drawing area> WA1 WA 1 WA2 WA 2 WA3 WA 3 WA4 WA 4 설정값Set value (XW1, YW1)(X W1 , Y W1 ) (XW2, YW2)(X W2 , Y W2 ) (XW3, YW3)(X W3 , Y W3 ) (XW4, YW4)(X W4 , Y W4 )

정점(WA1~WA4)의 위치 좌표가 묘화 영역(24A)의 묘화 위치를 확정한다. 따라서, 묘화 위치를 보정하기 위해서는 이들 정점(WA1~WA4)의 위치 좌표의 보정값을 구할 필요가 있다. 즉, 보정후의 묘화 영역의 정점(WA1~WA4)의 위치 좌표가 최종적인 연산 목표값이다.The position coordinates of the vertices WA 1 to WA 4 determine the drawing position of the drawing region 24A. Therefore, in order to correct the imaging position, it is necessary to obtain correction values of the position coordinates of these vertices (WA 1 ~ WA 4). In other words, the position coordinates of the vertices WA 1 to WA 4 of the drawing region after correction are final calculation target values.

기판(12)의 4개의 정점(B1~B4)의 위치 좌표도 하기 표 5와 같이 설정되어 있다. 또한, 촬상 화상으로부터 판독된 정점(B1~B4)의 위치 좌표(판독값)도 병기하였다. 기판(12)이 촬상 영역(26A)으로부터 벗어나는 등, 정점(B1~B4)의 검출 위치 좌표(판독값)와 설정 위치 좌표(설정값)의 오차가 허용 범위를 초과한 경우에는 묘화 불가능이 된다. 본 실시형태에서는 기판(12)이 촬상 영역(26A)으로부터 벗어나서 묘화 불가능이 되지 않고, 정점(B1~B4)의 판독값과 설정값의 오차는 허용 범위에 들어가는 것으로서 설명한다.The position coordinates of the four vertices B 1 to B 4 of the substrate 12 are also set as shown in Table 5 below. In addition, the position coordinates (reading values) of the vertices B 1 to B 4 read out from the captured image were also written. In the imaging impossible when the substrate 12 is exceeded, the vertex (B 1 ~ B 4) detects the position coordinates (readouts) and the error is acceptable in the set position coordinate (setting value), such as causing a departure from the imaging region (26A) Becomes Error of the readout and setting of the present embodiment, the substrate 12 is not possible to draw outside from the imaging region (26A), the vertex (B 1 ~ B 4) is described as entering the allowable range.

<기판의 설정값·판독값><Setting value and reading value of the board> B1 B 1 B2 B 2 B3 B 3 B4 B 4 설정값Set value (XB1, YB1)(X B1 , Y B1 ) (XB2, YB2)(X B2 , Y B2 ) (XB3, YB3)(X B3 , Y B3 ) (XB4, YB4)(X B4 , Y B4 ) 판독값Reading (XRB1, YRB1)(X RB1 , Y RB1 ) (XRB2, YRB2)(X RB2 , Y RB2 ) (XRB3, YRB3)(X RB3 , Y RB3 ) (XRB4, YRB4)(X RB4 , Y RB4 )

<노광 장치의 동작><Operation of Exposure Device>

이어서, 도 5를 참조하여 본 실시형태에 의한 노광 장치의 동작에 관하여 설명한다.Next, with reference to FIG. 5, operation | movement of the exposure apparatus by this embodiment is demonstrated.

우선, 데이터 작성 장치(40)에 있어서 기판(12)에 노광해야 할 복수개의 배선 패턴을 포함하는 화상 패턴 전체를 나타내는 벡터 데이터가 작성된다. 작성된 벡터 데이터는 래스터 변환 처리부(50)에 입력되고, 래스터 변환 처리부(50)에 있어서 그 벡터 데이터가 래스터 데이터로 변환되어 화상 데이터 보정부(56)에 입력되고, 화상 데이터 보정부(56)는 입력된 래스터 데이터를 일시 기억한다.First, in the data creation apparatus 40, vector data representing the entire image pattern including a plurality of wiring patterns to be exposed on the substrate 12 is created. The generated vector data is input to the raster conversion processing unit 50, the vector data is converted into raster data in the raster conversion processing unit 50, and input to the image data correction unit 56, and the image data correction unit 56 is Temporarily stores the input raster data.

또한, 상기한 바와 같이 하여 벡터 데이터가 래스터 변환 처리부(50)에 입력되면 노광 장치(10) 전체의 동작을 제어하는 컨트롤러(70)가 스테이지 제어부(60)에 지시 신호를 출력하고, 그 지시 신호에 따라 스테이지 제어부(60)가 스테이지 구동 장치(도시되지 않음)에 제어 신호를 출력한다. 스테이지 구동 장치(도시되지 않음)는 그 제어 신호에 따라 이동 스테이지(14)를 도 1에 나타낸 위치로부터 가이드(20)를 따라 일단 상류측의 소정의 초기 위치까지 이동시킨 후 스테이지 이동 방향으로 소망의 속도로 이동시킨다.When the vector data is input to the raster conversion processing unit 50 as described above, the controller 70 that controls the operation of the entire exposure apparatus 10 outputs an instruction signal to the stage controller 60, and the instruction signal. In response, the stage controller 60 outputs a control signal to the stage driving device (not shown). According to the control signal, the stage driving device (not shown) moves the moving stage 14 from the position shown in FIG. 1 to the predetermined initial position on the upstream side once along the guide 20, and then in the desired stage moving direction. Move at speed.

상술한 바와 같이 이동하는 이동 스테이지(14) 상의 기판(12)이 복수개의 카메라(26) 아래를 통과할 때, 이들 카메라(26)에 의해 기판(12)이 촬영되고 그 촬상 화상을 나타내는 화상 데이터가 묘화 위치 보정부(54)에 입력된다.When the substrate 12 on the moving stage 14 moving as described above passes under the plurality of cameras 26, the image data indicating the substrate 12 is captured by these cameras 26 and represents the captured image. Is input to the drawing position correction unit 54.

묘화 위치 보정부(54)는 이동 스테이지(14) 상에 적재된 기판(12)의 제 1 기준 마크(DM1~DM4), 제 2 기준 마크(LM1~LM4) 등을 검출하여 그 중심 위치를 나타내는 검출 위치 정보를 취득한다. 기준 마크의 검출 방법으로서는 특징 추출에 의한 패턴 인식법 등, 종래 공지의 검출 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 기준 마크 형상 정보에서 설정된 각 기준 마크의 형상에 의거하는 패턴 매칭을 사용할 수 있다.The drawing position correction unit 54 detects the first reference marks DM 1 to DM 4 , the second reference marks LM 1 to LM 4 , and the like of the substrate 12 mounted on the moving stage 14. The detection position information indicating the center position is obtained. As a detection method of a reference mark, a conventionally well-known detection method, such as the pattern recognition method by feature extraction, can be used. For example, pattern matching based on the shape of each reference mark set in the reference mark shape information can be used.

상술한 바와 같이 하여 설정된 기준 마크 위치 정보(52A), 기준 마크 형상 정보(52B), 묘화 위치 정보(52C), 및 허용 오차 역치 정보(52D)는 기준 위치 기억부(52)로부터 묘화 위치 보정부(54)에 출력된다. 묘화 위치 보정부(54)는 제 1 기준 마크(DM1~DM4), 제 2 기준 마크(LM1~LM4)에 대하여 기판(12)의 촬상 화상으로부터 취득된 기준 마크의 검출 위치 정보와 기준 위치 설정부(52)로부터 출력된 기준 마크 위치 정보(52A)(설정 위치 정보)에 의거하여 제 1 보정량 및 제 2 보정량을 구한다.The reference mark position information 52A, the reference mark shape information 52B, the drawing position information 52C, and the allowable error threshold information 52D set as described above are drawn from the reference position storage unit 52. It is output to 54. The drawing position correction unit 54 detects position information of the reference mark acquired from the captured image of the substrate 12 with respect to the first reference marks DM 1 to DM 4 and the second reference marks LM 1 to LM 4 . The first correction amount and the second correction amount are obtained based on the reference mark position information 52A (setting position information) output from the reference position setting unit 52.

이어서, 제 1 보정량 및 제 2 보정량으로부터 제 1 어긋남량 ~ 제 4 어긋남량의 4종류의 어긋남량을 연산하고, 제 1 보정량 및 제 2 보정량 각각을 평가한다. 이 평가 결과(제 1 어긋남량 ~ 제 4 어긋남량)에 의거하여 제 1 보정량 및 제 2 보정량으로부터 묘화 위치 정보(52C)의 보정량(제 3 보정량)을 연산한다. 즉, 묘화 영역(24A)의 4개의 정점(WA1~WA4)의 위치 좌표를 보정하기 위해서 제 3 보정량을 연산한다.Subsequently, four kinds of shift amounts of the first shift amount to the fourth shift amount are calculated from the first correction amount and the second correction amount, and each of the first correction amount and the second correction amount is evaluated. Based on this evaluation result (1st shift amount-4th shift amount), the correction amount (third correction amount) of drawing position information 52C is calculated from a 1st correction amount and a 2nd correction amount. That is, the third correction amount is calculated to correct the position coordinates of the four vertices WA 1 to WA 4 of the drawing region 24A.

여기서, 묘화 영역의 묘화 위치의 보정에 관하여 설명한다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 이 예에서 기판(12) 및 묘화 영역(24A)은 도면 상에서 우상으로 이동함과 아울러 좌회전으로 회전하고 있다. 또한, 기판(12)의 형상은 설계상에서는 대략 정사각형이지만, 촬상 화상상에서는 스케일비의 변동에 의해 직사각형으로 변형되어 있다.Here, correction of the drawing position of a drawing area is demonstrated. As shown in FIG. 9, in this example, the board | substrate 12 and the drawing area | region 24A are rotating to the left while moving to the upper right on the figure. In addition, although the shape of the board | substrate 12 is substantially square in design, on the picked-up image, the shape of the board | substrate 12 is deformed to the rectangle by the variation of a scale ratio.

도 9에 나타낸 기판(12)의 촬상 화상으로부터 4개의 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 중심 위치의 판독값과 상기 표 2에 나타낸 설정값으로부터 제 1 보정량(ΔX1, ΔY1, θ1, ΔkX1, ΔkY1)이 연산된다. 또한, 4개의 제 2 기준 마크(LM1~LM4)의 중심 위치의 판독값과 상기 표 3에 나타낸 설정값으로부터 제 2 보정량(ΔX2, ΔY2, θ2, ΔkX2, ΔkY2)이 연산된다. 이들 제 1 보정량 및 제 2 보정량으로부터, 후술하는 순서로, 묘화 영역(24A)의 묘화 위치를 보정하기 위한 제 3 보정량(ΔX3, ΔY3, θ3, ΔkX3, ΔkY3)이 연산된다.Fig first correction amount from the four first reference mark (DM 1 ~ DM 4) readings and setting values shown in Table 2 of the center position from the captured image of the substrate 12 shown in Fig. 9 (ΔX 1, ΔY 1, θ 1 , Δk X1 , Δk Y1 ) are calculated. Further, the second correction amounts ΔX 2 , ΔY 2 , θ 2 , Δk X2 , Δk Y2 are obtained from the readings of the center positions of the four second reference marks LM 1 to LM 4 and the set values shown in Table 3 above. It is calculated. From these first correction amounts and second correction amounts, third correction amounts ΔX 3 , ΔY 3 , θ 3 , Δk X3 , Δk Y3 are calculated for correcting the drawing position of the drawing region 24A in the order described later.

도 10은 묘화 영역(24A)의 묘화 위치가 보정되어서 화상 데이터가 보정되는 형태를 나타내는 도면이다. 묘화 위치 보정부(54)는, 상술한 바와 같이, 제 3 보정량의 보정 파라미터 ΔX3, ΔY3, θ3, ΔkX3, ΔkY3을 연산하고 이들 보정 파라미터에 의거하여 묘화 영역(24A)의 4개의 정점(WA1~WA4)의 설정값을 보정하여 정점(WA1~WA4)의 보정후의 좌표값을 구한다. 이에 따라, 묘화 영역(24A)의 묘화 위치 정보(52C)가 보정되어서 보정전의 묘화 위치(24B)(설정값)로부터 보정후의 묘화 위치(24A')로 이동한다. 즉, 검출된 묘화 영역(24A)(판독값)에 근접한다. 동시에, 묘화 영역의 래스터 데이터가 보정되어서 보정전의 묘화 위치(24B)에 대응하는 래스터 데이터(34B)가 보정후의 묘화 위치(24A')에 대응하는 래스터 데이터(34A)로 변환된다.FIG. 10 is a diagram showing a mode in which the drawing position of the drawing area 24A is corrected to correct the image data. As described above, the drawing position correction unit 54 calculates the correction parameters ΔX 3 , ΔY 3 , θ 3 , Δk X3 , Δk Y3 of the third correction amount, and based on these correction parameters, 4 of the drawing region 24A. vertex (WA 1 WA ~ 4) correcting the set value of the calculated coordinate values after correction of the vertex (WA 1 ~ WA 4). Thereby, the drawing position information 52C of the drawing area 24A is corrected, and it moves to the drawing position 24A 'after correction from the drawing position 24B (setting value) before correction. Namely, it is close to the detected drawing region 24A (reading value). At the same time, raster data of the drawing area is corrected so that raster data 34B corresponding to the drawing position 24B before correction is converted into raster data 34A corresponding to the drawing position 24A 'after correction.

또한, 도 9 및 도 10에 있어서는 X 방향, Y 방향의 시프트 및 회전에 추가해서 X 방향 및 Y 방향으로 확대 또는 축소되어 있는 경우에 관하여 설명하였다. 따라서, 보정 파라미터로서는 X 방향 시프트 보정량 「ΔX」, Y 방향 시프트 보정량 「ΔY」 및 회전 보정량 「θ」에 추가하여 X 방향의 스케일비 보정량 「ΔkX」 및 Y 방향의 스케일비 보정량 「ΔkY」이 연산된다. 이들 보정 파라미터는 종래 공지의 방법에 의해 구할 수 있다. 이에 따라, 묘화 영역(24A)의 묘화 위치 정보(52C)가 보정되어서 묘화 영역의 래스터 데이터가 X 방향 및 Y 방향으로 변배(變倍)된다.In addition, in FIG. 9 and FIG. 10, the case where it expanded or contracted in the X direction and the Y direction in addition to the shift and rotation of the X direction and the Y direction was demonstrated. Therefore, in addition to the X direction shift correction amount "ΔX", the Y direction shift correction amount "ΔY" and the rotation correction amount "θ", as the correction parameters, the scale ratio correction amount "Δk X " in the X direction and the scale ratio correction amount "Δk Y " in the Y direction Is computed. These correction parameters can be calculated | required by a conventionally well-known method. Thereby, the drawing position information 52C of the drawing area 24A is corrected, and the raster data of the drawing area is shifted in the X direction and the Y direction.

보정된 묘화 위치 정보(52C)는 화상 데이터 보정부(56)에 출력된다. 화상 데이터 보정부(56)는 입력된 보정후의 묘화 위치 정보(52C)에 의거하여 미리 일시 기억된 래스터 데이터에 회전, 시프트, 변배 등의 처리를 실시하여 묘화 영역의 래스터 데이터를 보정한다. 보정 완료된 래스터 데이터가 산출되면 이동 스테이지(14)가 도 1에 나타낸 하류측의 위치로부터 상류측으로 소망의 속도로 이동된다.Corrected drawing position information 52C is output to the image data correction unit 56. The image data correction unit 56 corrects the raster data of the drawing area by performing rotation, shift, shift, and the like on the temporarily stored raster data based on the input correction drawing position information 52C. When the corrected raster data is calculated, the moving stage 14 is moved from the downstream position shown in FIG. 1 to the upstream side at a desired speed.

기판(12)의 선단이 카메라(26)에 의해 검출되면 노광이 개시된다. 구체적으로는, 상술한 바와 같이 하여 산출된 보정 완료된 래스터 데이터가 묘화 제어부(58)에 출력되고, 묘화 제어부(58)는 입력된 보정 완료된 래스터 데이터에 의거하여 스캐너(24)의 각 노광 헤드(30)에 제어 신호를 출력하고, 노광 헤드(30)는 그 제어 신호에 의거하여 미러 디바이스의 마이크로미러를 온·오프시켜서 보정 완료된 래스터 데이터에 따른 배선 패턴을 기판(12) 상에 노광한다. 그리고, 이동 스테이지(14)의 이동에 따라 순차적으로 각 노광 헤드(30)에 제어 신호가 출력되어서 노광이 행해지고 기판(12)의 후단이 카메라(12)에 의해 검출되면 노광이 종료된다.When the tip of the board | substrate 12 is detected by the camera 26, exposure starts. Specifically, the corrected raster data calculated as described above is output to the drawing control unit 58, and the drawing control unit 58 is based on the input corrected raster data and the respective exposure heads 30 of the scanner 24. ), The exposure head 30 turns on / off the micromirror of the mirror device based on the control signal and exposes the wiring pattern according to the corrected raster data on the substrate 12. Then, the control signal is sequentially output to each of the exposure heads 30 in accordance with the movement of the moving stage 14 to perform exposure, and the exposure ends when the rear end of the substrate 12 is detected by the camera 12.

<묘화 위치의 보정 처리><Correction processing of drawing position>

이어서, 본 실시형태에서 실행되는 묘화 위치의 보정 처리에 대하여 상세하게 설명한다. 도 11은 묘화 위치 보정부로서 실행되는 묘화 위치의 보정 처리의 루틴을 나타내는 플로우챠트이다. 이 처리 루틴은 프로그램으로서 묘화 장치의 하드 디스크 장치 등의 도시되지 않은 기억부에 기억되어 있고, 상기 기억부로부터 판독되어 컨트롤러(70)에 의해 실행된다.Next, the correction process of the drawing position performed by this embodiment is demonstrated in detail. 11 is a flowchart showing a routine of a drawing position correction process executed as a drawing position correction unit. This processing routine is stored as a program in a storage unit (not shown) such as a hard disk device of the drawing apparatus, which is read from the storage unit and executed by the controller 70.

우선, 스텝 100에서 카메라(26)로부터 촬상 화상을 취득한다. 계속되는 스텝 102에서 기준 위치 기억부(52)로부터 기준 마크 형상 정보(52B)를 판독하여 패턴 인식 등에 의해 기판(12)의 촬상 화상으로부터 제 1 기준 마크(DM1~DM4), 제 2 기준 마크(LM1~LM4) 등을 검출한다.First, a captured image is acquired from the camera 26 in step 100. FIG. Subsequently, in step 102, the reference mark shape information 52B is read out from the reference position storage unit 52, and the first reference marks DM 1 to DM 4 and the second reference marks from the captured image of the substrate 12 by pattern recognition or the like. (LM 1 to LM 4 ), etc. are detected.

이어서, 스텝 104에서 검출된 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 중심 위치를 나타내는 제 1 검출 위치 정보(판독값)와 제 2 기준 마크(LM1~LM4)의 중심 위치를 나타내는 제 2 검출 위치 정보(판독값)를 취득한다.Next, the first detection position information (read value) indicating the center position of the first reference marks DM 1 to DM 4 detected in step 104 and the first position indicating the center position of the second reference marks LM 1 to LM 4 . 2 Acquire detection position information (reading value).

이어서, 스텝 106에서 기준 마크 위치 정보(52A), 즉 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 중심 위치를 나타내는 제 1 설정 위치 정보(설정값)와 제 2 기준 마크(LM1~LM4)의 중심 위치를 나타내는 제 2 설정 위치 정보(설정값)를 기준 위치 기억부(52)로부터 판독한다.Subsequently, in step 106, the reference mark position information 52A, that is, the first setting position information (setting value) indicating the center position of the first reference marks DM 1 to DM 4 and the second reference marks LM 1 to LM 4. The second set position information (set value) indicating the center position of &quot;

이어서, 스텝 108에서 제 1 기준 마크(DM1~DM4)에 대해서 상기 판독값과 설정값으로부터 제 1 보정량을 연산함과 아울러, 제 2 기준 마크(LM1~LM4)에 대해서 상기 판독값과 설정값으로부터 제 2 보정량을 연산한다(제 1 연산부). 제 1 보정량은 (ΔX1, ΔY1, θ1, ΔkX1, ΔkY1)으로 표시되고, 제 2 보정량은 (ΔX2, ΔY2, θ2, ΔkX2, ΔkY2)으로 나타내어지는 보정 파라미터이다.Subsequently, in step 108, a first correction amount is calculated from the read value and the set value for the first reference marks DM 1 to DM 4 , and the read value for the second reference marks LM 1 to LM 4 . And a second correction amount are calculated from the set value (first calculation unit). The first correction amount is represented by (ΔX 1 , ΔY 1 , θ 1 , Δk X1 , Δk Y1 ), and the second correction amount is a correction parameter represented by (ΔX 2 , ΔY 2 , θ 2 , Δk X2 , Δk Y2 ). .

이어서, 스텝 110에서 제 1 어긋남량[오차(δ1)] 및 제 2 어긋남량[오차(δ2)]을 연산하는 오차 연산 처리를 행한다. 즉, 상기 제 1 보정량으로 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 설정값을 보정한다. 보정값은 판독값에 근접하지만 완전하게는 일치하지 않는다. 그래서, 보정값의 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 판독값으로부터의 오차(δ1)를 연산한다. 마찬가지로, 상기 제 2 보정량으로 제 2 기준 마크(LM1~LM4)의 설정값을 보정하고 보정값의 제 2 기준 마크(LM1~LM4)의 판독값으로부터의 오차(δ1)를 연산한다.Next, in step 110, an error calculation process for calculating the first shift amount (error δ 1 ) and the second shift amount (error δ 2 ) is performed. That is, the set value of the first reference marks DM 1 to DM 4 is corrected by the first correction amount. The correction value is close to the reading but not completely consistent. Thus, the error δ 1 from the read values of the first reference marks DM 1 to DM 4 of the correction value is calculated. Similarly, calculating the error (δ 1) from the reading value of the second reference mark (LM 1 ~ LM 4) set value corrected and a second reference mark of the correction value (LM 1 ~ LM 4) of the said second correction amount do.

오차(어긋남량)의 연산 방법은 여러 가지이다. 예를 들면, 제 1 어긋남량[오차(δ1)]의 연산 처리에 대하여 설명하면, 이미 예시한 바와 같이, 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 설정값 각각을 제 1 보정량으로 보정하고 제 1 기준 마크(DM1~DM4) 각각에 대해서 보정값과 판독값의 거리를 구하여 그 최대값을 「어긋남량」으로 할 수 있다.The calculation method of an error (deviation amount) is various. For example, the calculation processing of the first shift amount (error δ 1 ) will be described. As already illustrated, each of the set values of the first reference marks DM 1 to DM 4 is corrected by the first correction amount. Then, the distance between the correction value and the read value can be obtained for each of the first reference marks DM 1 to DM 4 , and the maximum value thereof can be set as the “deviation amount”.

이어서, 스텝 112에서 제 3 어긋남량[오차(δ3) 및 제 4 어긋남량[오차(δ4)]을 연산하는 오차 연산 처리를 행한다. 즉, 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 판독값과 설정값으로부터 얻어진 상기 제 1 보정량으로 제 2 기준 마크(LM1~LM4)의 설정값을 보정한다. 얻어진 보정값의 제 2 기준 마크(LM1~LM4)의 판독값으로부터의 오차(δ3)를 연산한다. 마찬가지로, 제 2 기준 마크(LM1~LM4)의 판독값과 설정값으로부터 얻어진 상기 제 2 보정량으로 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 설정값을 보정하고 보정값의 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 판독값으로부터의 오차(δ4)를 연산한다.Next, in step 112, an error arithmetic processing for calculating the third shift amount (error δ 3 ) and the fourth shift amount (error δ 4 ) is performed. That is, the set values of the second reference marks LM 1 to LM 4 are corrected by the first correction amount obtained from the read values and the set values of the first reference marks DM 1 to DM 4 . The error δ 3 from the read values of the second reference marks LM 1 to LM 4 of the obtained correction value is calculated. Similarly, the set values of the first reference marks DM 1 to DM 4 are corrected with the second correction amount obtained from the read values and the set values of the second reference marks LM 1 to LM 4 , and the first reference marks of the correction values. It computes the error (δ 4) from the reading value of (DM 1 ~ DM 4).

이어서, 스텝 114에서 기준 위치 기억부(52)로부터 허용 오차 역치 정보(52D)를 판독하고, 연산된 오차(δ1), 오차(δ2), 오차(δ3) 및 오차(δ4) 각각이 미리 정한 역치 이하인지의 여부를 판단한다. 즉, 보정후의 어긋남량이 허용 범위 내에 들어가 묘화가 가능한지의 여부, 묘화의 가부를 판정한다. 스텝 114에서 부정 판정된 경우에는 스텝 120으로 진행되어 스텝 120에서 기판 배제(리젝트)가 지시되어 보정 처리의 루틴이 종료된다. 한편, 스텝 114에서 긍정 판정된 경우에는 스텝 116으로 진행된다.Subsequently, the allowable error threshold information 52D is read out from the reference position storage unit 52 in step 114, and the calculated error δ 1 , the error δ 2 , the error δ 3 , and the error δ 4 , respectively. It is determined whether or not it is equal to or less than this predetermined threshold. That is, it is determined whether or not the deviation amount after correction falls within the allowable range, and whether drawing is possible or not. In the case of a negative determination in step 114, the flow advances to step 120, where the substrate removal (reject) is instructed in step 120, and the routine of the correction process is completed. On the other hand, if affirmative determination is made in step 114, the flow proceeds to step 116.

또한, 본 실시형태에서는 스텝 114에서 연산된 오차(δ1), 오차(δ2), 오차(δ3) 및 오차(δ4) 각각이 역치 이하인지의 여부를 한번에 판단하고 있지만, 오차(δ1), 오차(δ2), 오차(δ3) 및 오차(δ4) 각각이 연산될 때마다 오차(δ1)가 역치 이하인지, 오차(δ2)가 역치 이하인지, 오차(δ3)가 역치 이하인지, 오차(δ4)가 역치 이하인지를 각각 판단하여도 좋다.Further, in the present embodiment, it is determined at a time whether or not each of the error δ 1 , the error δ 2 , the error δ 3 , and the error δ 4 calculated in step 114 is below the threshold, but the error δ 1 ), each time the error δ 2 , error δ 3 and error δ 4 are computed, the error δ 1 is below the threshold, the error δ 2 is below the threshold, or the error δ 3 ) May be determined to be equal to or less than the threshold and whether the error δ 4 is equal to or less than the threshold.

이어서, 스텝 116에서 오차(δ1), 오차(δ2), 오차(δ3) 및 오차(δ4)의 값에 의거하여 상기 제 1 보정량과 제 2 보정량이 안분된 제 3 보정량(ΔX3, ΔY3, θ3, ΔkX3, ΔkY3)을 구한다. 예를 들면, 오차(δ1), 오차(δ2), 오차(δ3) 및 오차(δ4)의 총합(δ1234)를 구하고, 대응하는 오차(δ1), 오차(δ2), 오차(δ3) 및 오차(δ4)의 총합에 대한 비율에 따라 상기 제 1 보정량과 제 2 보정량이 안분된 제 3 보정량을 구한다. 구체적으로는, 보정 파라미터 「ΔX」에 착안하면 (δ13)/(δ1234)에서 제 1 보정량의 ΔX1을, (δ24)/(δ1234)에서 제 2 보정량의 ΔX2를 각각 가중하여 제 3 보정량의 ΔX3을 연산한다.Next, in step 116, the third correction amount ΔX 3 obtained by dividing the first correction amount and the second correction amount based on the values of the error δ 1 , the error δ 2 , the error δ 3 , and the error δ 4 . , ΔY 3 , θ 3 , Δk X3 , Δk Y3 ) are obtained. For example, the error (δ 1), the error (δ 2), the error (δ 3) and the error (δ 4) the sum (δ 1 + δ 2 + δ 3 + δ 4) to obtain the corresponding errors (δ in 1 ), the third correction amount obtained by dividing the first correction amount and the second correction amount is obtained according to the ratio of the sum of the error δ 2 , the error δ 3 , and the error δ 4 . Specifically, when focusing on the correction parameter "ΔX", ΔX 1 of the first correction amount is (δ 2 + δ 4 ) / (δ 1 + δ 3 ) / (δ 1 + δ 2 + δ 3 + δ 4 ). At δ 1 + δ 2 + δ 3 + δ 4 , ΔX 2 of the second correction amount is respectively weighted to calculate ΔX 3 of the third correction amount.

또는, 다른 안분 방법으로서 대응하는 오차(δ1), 오차(δ2), 오차(δ3) 및 오차(δ4)의 총합에 대한 비율에 따라 제 1 기준 마크(DM1~DM4)의 검출 위치 정보(판독값)를 안분하여 가상 검출 위치 정보를 산출하고, 산출한 가상 검출 위치 정보와 제 1 설정 위치 정보(설정값)로부터 제 3 보정량을 구할 수 있다. 마찬가지로, 대응하는 오차(δ1), 오차(δ2), 오차(δ3) 및 오차(δ4)의 총합에 대한 비율에 따라 제 2 기준 마크(LM1~LM4)의 제 2 검출 위치 정보(판독값)를 안분하여 가상 검출 위치 정보를 산출하고, 산출한 가상 검출 위치 정보와 제 2 설정 위치 정보(설정값)로부터 제 3 보정량을 구할 수도 있다.Alternatively, as another dividing method, the first reference marks DM 1 to DM 4 depend on the ratio of the corresponding error δ 1 , the error δ 2 , the error δ 3 , and the error δ 4 . The virtual detection position information is calculated by dividing the detection position information (read value), and a third correction amount can be obtained from the calculated virtual detection position information and the first setting position information (setting value). Similarly, the second detection position of the second reference marks LM 1 to LM 4 according to the ratio to the sum of the corresponding error δ 1 , the error δ 2 , the error δ 3 and the error δ 4 . The virtual detection position information may be calculated by dividing the information (read value), and the third correction amount may be obtained from the calculated virtual detection position information and the second setting position information (set value).

이어서, 스텝 118에서 얻어진 제 3 보정량에 의거하여 묘화 영역의 묘화 위치를 보정하고 묘화 위치의 보정 처리의 루틴을 종료한다. 즉, 설정상의 묘화 영역(24A)의 4개의 정점(WA1~WA4)의 위치 좌표의 보정값을 각각 연산하고 도 5의 묘화 위치 보정부(54)로서 실행되는 묘화 위치의 보정 처리의 루틴이 종료된다.Next, based on the 3rd correction amount obtained in step 118, the drawing position of a drawing area | region is correct | amended, and the routine of the correction process of a drawing position is complete | finished. In other words, four vertices of a rendering area (24A) on the set (WA 1 ~ WA 4) routine of the correction process of the imaging position is executed the correction of position coordinates as each operation, and the imaging position correction unit 54 of FIG. 5 in This ends.

또한, 상기 실시형태에서는 기판의 주변부에 제 1 기준 마크(스루홀)를 형성한 예에 관하여 설명하였지만, 제 1 기준 마크를 형성하는 위치는 주변부에는 한정되지 않는다. 예를 들면, 다층 프린트 배선판 등의 다층 기판에 있어서도 각 층의 배선 패턴에 영향을 주지 않는 위치이면 중앙부에도 제 1 기준 마크를 형성할 수 있다. 또한, 제 2 기준 마크(레이저 비아)에 대해서는, 상술한 바와 같이, 이미 형성되어 있는 회로 패턴의 일부를 제 2 기준 마크로서 이용할 수 있다.In addition, in the said embodiment, although the example which formed the 1st reference mark (through hole) in the peripheral part of the board | substrate was demonstrated, the position which forms a 1st reference mark is not limited to a peripheral part. For example, even in multilayer boards, such as a multilayer printed wiring board, a 1st reference mark can be formed also in a center part as long as it is a position which does not affect the wiring pattern of each layer. In addition, about the 2nd reference mark (laser via), as mentioned above, a part of the circuit pattern already formed can be used as a 2nd reference mark.

또한, 본 실시형태에서는 본 발명을 노광 장치 및 노광 방법에 적용한 경우에 관하여 설명하였지만, 이것에 한정되지 않고 예를 들면 기판의 소정 영역에 솔더 레지스트 등을 도포하는 도포 장치나 도포 방법, 잉크젯 프린터나 잉크젯 방식의 프린트 방법 등에도 사용될 수 있다. 즉, 토출되는 액체 방울의 타점에 의해서 묘화를 행하는 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.In addition, although this embodiment demonstrated the case where this invention was applied to the exposure apparatus and the exposure method, it is not limited to this, For example, the coating apparatus which apply | coats a solder resist etc. to a predetermined area | region of a board | substrate, an application method, an inkjet printer, It can also be used for an inkjet printing method. That is, this invention can be applied also to the apparatus which draws by the spot of the discharged liquid droplet.

Claims (10)

묘화 영역에 패턴 화상이 묘화되는 묘화 대상으로서 상기 묘화 영역의 묘화 위치를 특정하기 위해서 상기 묘화 대상에 형성된 복수개의 제 1 기준 마크 및 복수개의 제 2 기준 마크를 구비한 묘화 대상을 촬상할 수 있는 촬상부;
상기 복수개의 제 1 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 1 설정 위치 정보, 상기 복수개의 제 2 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 2 설정 위치 정보, 상기 묘화 영역의 상기 묘화 위치를 상기 제 1 기준 마크 또는 상기 제 2 기준 마크와 대응시켜서 나타내는 묘화 위치 정보, 및 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크의 보정후의 어긋남량의 허용 범위를 나타내는 역치 정보를 기억하는 기억부;
상기 묘화 대상의 촬상 화상으로부터 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크를 검출하여 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 1 검출 위치 정보와 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 2 검출 위치 정보를 취득하는 취득부;
상기 제 1 검출 위치 정보 및 상기 제 1 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 1 보정량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 검출 위치 정보 및 상기 제 2 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 2 보정량을 연산하는 제 1 연산부;
상기 제 1 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 1 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 2 어긋남량을 연산하는 제 2 연산부;
상기 제 1 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 3 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 4 어긋남량을 연산하는 제 3 연산부;
상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량이 각각에 대해서 설정된 역치를 초과하지 않을 경우에 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량 각각에 따라 상기 제 1 보정량 및 상기 제 2 보정량으로부터 상기 제 3 보정량을 구하고, 얻어진 상기 제 3 보정량에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하는 보정부; 및
상기 패턴 화상을 상기 묘화 대상 상의 보정된 묘화 위치에 묘화하는 묘화부를 구비한 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
Imaging that can capture a drawing target having a plurality of first reference marks and a plurality of second reference marks formed on the drawing target to specify a drawing position of the drawing region as a drawing target on which a pattern image is drawn in the drawing region. part;
First reference position information indicating first setting position information indicating setting positions of the plurality of first reference marks, second setting position information indicating setting positions of the plurality of second reference marks, and the drawing position of the drawing area; A storage unit that stores drawing position information corresponding to the second reference mark, and threshold information indicating an allowable range of the deviation amount after correction of the first reference mark and the second reference mark;
The first reference mark and the second reference mark are detected from the captured image of the drawing target, and the first detection position information indicating the detection position of the first reference mark and the second detection indicating the detection position of the second reference mark. An acquisition unit for acquiring position information;
A first correction amount for correcting the drawing position is calculated based on the first detection position information and the first setting position information, and the drawing is performed based on the second detection position information and the second setting position information. A first calculating unit calculating a second correction amount for correcting a position;
A first shift amount indicating a shift from a detection position of the first reference mark when the set position of the first reference mark is corrected by the first correction amount is calculated, and the second reference amount is used as the second correction amount. A second calculation unit for calculating a second shift amount indicating a shift from the detection position of the second reference mark when the setting position of the mark is corrected;
The third reference amount indicating a deviation from the detection position of the second reference mark when the setting position of the second reference mark is corrected by the first correction amount is calculated, and the first reference value is used as the second correction amount. A third calculation unit for calculating a fourth shift amount indicating a shift from the detection position of the first reference mark when the setting position of the mark is corrected;
The first shift amount, the second shift amount, and the third shift amount, when the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount do not exceed a threshold set for each. A correction unit that obtains the third correction amount from the first correction amount and the second correction amount according to the amount and the fourth shift amount, and corrects the drawing position based on the obtained third correction amount; And
And a drawing unit for drawing the pattern image at a corrected drawing position on the drawing target.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 기준 마크와 상기 제 2 기준 마크는 다른 제작 공정을 거쳐서 상기 묘화 대상에 형성된 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
The method of claim 1,
The drawing apparatus according to claim 1, wherein the first reference mark and the second reference mark are formed on the drawing object through different manufacturing steps.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크 중 한쪽은 관통 구멍이며, 다른쪽은 묘화면에 개구된 바닥을 갖는 구멍인 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The writing apparatus according to claim 1, wherein one of the first reference mark and the second reference mark is a through hole, and the other is a hole having a bottom opened in the seedling surface.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크 중 한쪽은 기계적으로 천공된 관통 구멍이며, 다른쪽은 레이저 가공에 의해 묘화면에 오목부를 형성하도록 천공 된 바닥을 갖는 구멍인 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
The method according to claim 1 or 2,
One of the first reference mark and the second reference mark is a mechanically perforated through hole, and the other is a hole having a bottom perforated to form a recess in the seed surface by laser processing.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 기준 마크와 상기 제 2 기준 마크는 패턴 인식에 의해 서로 식별가능한 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
The method according to claim 1 or 2,
And the first reference mark and the second reference mark are distinguishable from each other by pattern recognition.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기억부는 상기 제 1 기준 마크의 형상을 나타내는 제 1 형상 정보 및 상기 제 2 기준 마크의 형상을 나타내는 제 2 형상 정보를 추가로 기억하고 있고;
상기 취득부는 상기 제 1 기준 마크의 형상을 나타내는 제 1 형상 정보 및 상기 제 2 기준 마크의 형상을 나타내는 제 2 형상 정보에 의거하여 패턴 인식에 의해 상기 촬상 화상으로부터 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크를 검출하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The storage section further stores first shape information indicating the shape of the first reference mark and second shape information indicating the shape of the second reference mark;
The acquiring section obtains the first reference mark and the second reference image from the captured image by pattern recognition based on first shape information indicating the shape of the first reference mark and second shape information indicating the shape of the second reference mark. The drawing apparatus which detects a reference mark.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 보정부는 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량의 합을 총 어긋남량으로 한 경우에 대응하는 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량의 상기총 어긋남량에 대한 비율에 의거하여 상기 제 1 보정량 및 상기 제 2 보정량을 안분해서 상기 제 3 보정량을 구하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The first correction amount corresponding to the case where the sum of the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount is the total shift amount, the first shift amount, the second shift amount, And the third correction amount is obtained by subdividing the first correction amount and the second correction amount based on a ratio of the third shift amount and the fourth shift amount to the total shift amount.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 보정부는 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량의 합을 총 어긋남량으로 한 경우에 대응하는 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량의 상기총 어긋남량에 대한 비율에 의거하여 상기 제 1 검출 위치 정보 및 상기 제 2 검출 위치 정보 중 한쪽을 안분해서 가상 검출 위치 정보를 산출하고, 상기 가상 검출 위치 정보와 상기 가상 검출 위치 정보에 대응하는 상기 제 1 설정 위치 정보 및 상기 제 2 설정 위치 정보 중 한쪽에 의거하여 상기 제 3 보정량을 구하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The first correction amount corresponding to the case where the sum of the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount is the total shift amount, the first shift amount, the second shift amount, Based on the ratio of the third shift amount and the fourth shift amount to the total shift amount, one of the first detection position information and the second detection position information is undivided to calculate virtual detection position information, and the virtual And the third correction amount is obtained based on one of the first set positional information and the second set positional information corresponding to the detected positional information and the virtual detected positional information.
묘화 영역에 패턴 화상이 묘화되는 묘화 대상으로서 상기 묘화 영역의 묘화 위치를 특정하기 위해서 상기 묘화 대상에 형성된 복수개의 제 1 기준 마크 및 복수개의 제 2 기준 마크를 구비한 묘화 대상을 촬상할 수 있는 촬상부를 구비한 묘화 장치에 적용되어 상기 촬상부의 촬상 화상에 의거하여 패턴 화상을 묘화 대상 상의 보정된 묘화 위치에 묘화하기 위한 프로그램을 기록하는 기록 매체로서:
컴퓨터를,
상기 복수개의 제 1 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 1 설정 위치 정보, 상기 복수개의 제 2 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 2 설정 위치 정보, 상기 묘화 영역의 상기 묘화 위치를 상기 제 1 기준 마크 또는 상기 제 2 기준 마크와 대응시켜서 나타내는 묘화 위치 정보, 및 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크의 보정후의 어긋남량의 허용 범위를 나타내는 역치 정보를 기억하는 기억부,
상기 묘화 대상의 촬상 화상으로부터 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크를 검출하여 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 1 검출 위치 정보와 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 2 검출 위치 정보를 취득하는 취득부,
상기 제 1 검출 위치 정보 및 상기 제 1 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 1 보정량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 검출 위치 정보 및 상기 제 2 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 2 보정량을 연산하는 제 1 연산부,
상기 제 1 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 1 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 2 어긋남량을 연산하는 제 2 연산부,
상기 제 1 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 3 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 4 어긋남량을 연산하는 제 3 연산부, 및
상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량이 각각에 대해서 설정된 역치를 초과하지 않을 경우에 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량 각각에 따라 상기 제 1 보정량 및 상기 제 2 보정량으로부터 상기 제 3 보정량을 구하고, 얻어진 상기 제 3 보정량에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하는 보정부로서 기능시키기 위한 프로그램을 기록하는 것을 특징으로 하는 기록 매체.
Imaging that can capture a drawing target having a plurality of first reference marks and a plurality of second reference marks formed on the drawing target to specify a drawing position of the drawing region as a drawing target on which a pattern image is drawn in the drawing region. A recording medium applied to a drawing apparatus having a section, for recording a program for drawing a pattern image at a corrected drawing position on a drawing target based on a captured image of the imaging section:
Computer,
First reference position information indicating first setting position information indicating setting positions of the plurality of first reference marks, second setting position information indicating setting positions of the plurality of second reference marks, and the drawing position of the drawing area; A storage unit that stores drawing position information corresponding to the second reference mark, and threshold information indicating a permissible range of deviation amounts after correction of the first reference mark and the second reference mark;
The first reference mark and the second reference mark are detected from the captured image of the drawing target, and the first detection position information indicating the detection position of the first reference mark and the second detection indicating the detection position of the second reference mark. An acquisition unit for acquiring position information,
A first correction amount for correcting the drawing position is calculated based on the first detection position information and the first setting position information, and the drawing is performed based on the second detection position information and the second setting position information. A first calculating unit for calculating a second correction amount for correcting a position,
A first shift amount indicating a shift from a detection position of the first reference mark when the set position of the first reference mark is corrected by the first correction amount is calculated, and the second reference amount is used as the second correction amount. A second calculation unit that calculates a second shift amount indicating a shift from the detection position of the second reference mark when the setting position of the mark is corrected,
The third reference amount indicating a deviation from the detection position of the second reference mark when the setting position of the second reference mark is corrected by the first correction amount is calculated, and the first reference value is used as the second correction amount. A third calculating unit that calculates a fourth shift amount indicating a shift from the detection position of the first reference mark when the setting position of the mark is corrected, and
The first shift amount, the second shift amount, and the third shift amount, when the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount do not exceed a threshold set for each. Program for causing the third correction amount to be obtained from the first correction amount and the second correction amount in accordance with the amount and the fourth shift amount, respectively, and functioning as a correction unit for correcting the drawing position based on the obtained third correction amount; And a recording medium.
묘화 영역에 패턴 화상이 묘화되는 묘화 대상으로서 상기 묘화 영역의 묘화 위치를 특정하기 위해서 상기 묘화 대상에 형성된 복수개의 제 1 기준 마크 및 복수개의 제 2 기준 마크를 구비한 묘화 대상을 촬상하고;
상기 복수개의 제 1 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 1 설정 위치 정보, 상기 복수개의 제 2 기준 마크의 설정 위치를 나타내는 제 2 설정 위치 정보, 상기 묘화 영역의 상기 묘화 위치를 상기 제 1 기준 마크 또는 상기 제 2 기준 마크와 대응시켜서 나타내는 묘화 위치 정보, 및 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크의 보정후의 어긋남량의 허용 범위를 나타내는 역치 정보를 기억하고;
상기 묘화 대상의 촬상 화상으로부터 상기 제 1 기준 마크 및 상기 제 2 기준 마크를 검출하여 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 1 검출 위치 정보와 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치를 나타내는 제 2 검출 위치 정보를 취득하고;
상기 제 1 검출 위치 정보 및 상기 제 1 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 1 보정량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 검출 위치 정보 및 상기 제 2 설정 위치 정보에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하기 위한 제 2 보정량을 연산하고;
상기 제 1 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 1 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 2 어긋남량을 연산하고;
상기 제 1 보정량으로 상기 제 2 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 2 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 3 어긋남량을 연산함과 아울러, 상기 제 2 보정량으로 상기 제 1 기준 마크의 설정 위치가 보정된 경우의 상기 제 1 기준 마크의 검출 위치로부터의 어긋남을 나타내는 제 4 어긋남량을 연산하고;
상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량이 각각에 대해서 설정된 역치를 초과하지 않을 경우에 상기 제 1 어긋남량, 상기 제 2 어긋남량, 상기 제 3 어긋남량 및 상기 제 4 어긋남량 각각에 따라 상기 제 1 보정량 및 상기 제 2 보정량으로부터 상기 제 3 보정량을 구하고, 얻어진 상기 제 3 보정량에 의거하여 상기 묘화 위치를 보정하고;
상기 패턴 화상을 상기 묘화 대상 상의 보정된 묘화 위치에 묘화하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
Imaging a drawing object having a plurality of first reference marks and a plurality of second reference marks formed on the drawing object to specify a drawing position of the drawing area as a drawing object on which a pattern image is drawn in the drawing area;
First reference position information indicating first setting position information indicating setting positions of the plurality of first reference marks, second setting position information indicating setting positions of the plurality of second reference marks, and the drawing position of the drawing area; Drawing position information corresponding to the second reference mark and threshold information indicating a permissible range of the deviation amount after correction of the first reference mark and the second reference mark;
The first reference mark and the second reference mark are detected from the captured image of the drawing target, and the first detection position information indicating the detection position of the first reference mark and the second detection indicating the detection position of the second reference mark. Acquire location information;
A first correction amount for correcting the drawing position is calculated based on the first detection position information and the first setting position information, and the drawing is performed based on the second detection position information and the second setting position information. Calculate a second correction amount for correcting the position;
A first shift amount indicating a shift from a detection position of the first reference mark when the set position of the first reference mark is corrected by the first correction amount is calculated, and the second reference amount is used as the second correction amount. Calculating a second shift amount indicating a shift from the detection position of the second reference mark when the setting position of the mark is corrected;
The third reference amount indicating a deviation from the detection position of the second reference mark when the setting position of the second reference mark is corrected by the first correction amount is calculated, and the first reference value is used as the second correction amount. Calculating a fourth shift amount indicating a shift from the detection position of the first reference mark when the setting position of the mark is corrected;
The first shift amount, the second shift amount, and the third shift amount, when the first shift amount, the second shift amount, the third shift amount, and the fourth shift amount do not exceed a threshold set for each. Obtaining the third correction amount from the first correction amount and the second correction amount according to the amount and the fourth shift amount, respectively, and correcting the drawing position based on the obtained third correction amount;
And the pattern image is drawn at a corrected drawing position on the drawing target.
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