KR101653861B1

KR101653861B1 - Drawing data generating method, drawing method, drawing data generating apparatus and drawing apparatus

Info

Publication number: KR101653861B1
Application number: KR1020140029483A
Authority: KR
Inventors: 히로아키 가쿠마; 료 야마다
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date: 2013-03-15
Filing date: 2014-03-13
Publication date: 2016-09-02
Also published as: KR20140113449A; JP2014178536A

Abstract

(과제) 기판 형상의 측정에 걸리는 시간을 단축시키고, 또한 직묘 처리의 묘화 품질을 저하시키지 않는 묘화 데이터 생성 방법, 묘화 방법, 묘화 데이터 생성 장치, 및 묘화 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(해결 수단) 묘화 장치(1)에서는, 1로트의 기판(S) 중 초반에 처리되는 소정 장수의 기판에 대해서 촬상부(34)에서 촬상함으로써 얻어지는 제1 실측 데이터(DR1)를 기초로, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)의 위치 정보로부터 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보를 추측하는 추측 데이터(DI)가 생성된다. 그리고, 추측 데이터(DI)가 생성된 후의 묘화 처리에서는, 추측 데이터(DI)를 이용함으로써, 촬상부(34)에 의한 얼라인먼트 마크(Ma)의 촬상점을 줄일 수 있다. 이로써, 얼라인먼트 마크(Ma)의 촬상 시간이 단축되어 묘화 장치(1)의 스루풋이 향상된다.An object of the present invention is to provide a drawing data generation method, a drawing method, a drawing data generation apparatus, and a drawing apparatus which shortens the time required for measurement of the substrate shape and does not deteriorate the drawing quality of the seamless processing.
(Drawing) FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a drawing device according to a first embodiment of the present invention. FIG. From the positional information of the first group of alignment marks Ma1, speculative data DI for guessing the positional information of the second group of alignment marks Ma2 is generated. In the imaging process after the speculative data DI is generated, the imaging point of the alignment mark Ma by the imaging unit 34 can be reduced by using the speculative data DI. As a result, the imaging time of the alignment mark Ma is shortened and the throughput of the imaging apparatus 1 is improved.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a drawing data generation method, a drawing method, a drawing data generation apparatus, and a drawing apparatus.

본 발명은, 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등을 묘화 대상으로 하는 직접 묘화 장치에 관한 것이며, 특히, 묘화 데이터에 대해 행하는 보정 처리에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a direct drawing apparatus that draws a printed substrate, a semiconductor substrate, a liquid crystal substrate, and the like, and more particularly relates to a correction process performed on drawing data.

레이저광 등의 노광용 광을 주사하면서 조사함으로써 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등의 묘화 대상(이하, 단순히 기판이라고 부름)에 국소적인 노광을 연속적으로 행함으로써, 원하는 회로 패턴을 묘화하는 직접 묘화 장치(직묘 장치)가, 종래부터 공지이다.(Hereinafter simply referred to as a substrate) such as a printed circuit board, a semiconductor substrate, or a liquid crystal substrate by continuously irradiating the light for exposure such as a laser beam while scanning the object to be exposed, (Plain weaving machine) have been conventionally known.

직묘 장치에 의한 회로 패턴의 묘화는, 회로 패턴의 설계 데이터로부터 변환된, 직묘 장치가 처리 가능한 기술 형식을 갖는 데이터인 묘화 데이터에 따라서 행해진다. 단, 상술한 바와 같은 기판에 있어서는, 휨, 비틀림이나, 전 공정에서의 처리에 따른 일그러짐 등의 변형이 발생한 경우가 있으나, 설계 데이터는, 통상, 이들 변형을 고려하지 않고 작성되고 있기 때문에, 변환된 묘화 데이터를 그대로 이용하여 회로 패턴을 묘화했다고 해도, 충분한 묘화 품질을 얻지 못해, 수율을 향상시킬 수 없다.The drawing of the circuit pattern by the machine tool apparatus is performed in accordance with the drawing data which is data converted from the design data of the circuit pattern and is data having a descriptive processing format of the machine tool. However, in the above-described substrate, there is a case where distortion such as warpage, twist, or distortion due to processing in the previous step occurs. However, since design data is usually created without taking these variations into consideration, Even if a circuit pattern is drawn using the rendering data as it is, sufficient rendering quality can not be obtained and the yield can not be improved.

그 때문에, 직묘 장치에 있어서는, 미리 묘화 대상인 기판의 형상을 측정해 두고, 이들의 측정 결과를 반영하여 묘화 처리를 행할 필요가 있다.구체적으로는, 상기 측정 결과를 제어 인자에 추가해 직묘 장치의 동작 기구를 제어하여 묘화 처리를 실행하는 양태나, 상기 측정 결과에 의거해 묘화 데이터를 보정하고 보정 후의 묘화 데이터를 이용하여 묘화 처리를 실행하는 양태 등을 들 수 있다.Therefore, it is necessary to measure the shape of the substrate to be drawn in advance and to perform the drawing process in such a manner that the result of measurement is reflected in the apparatus. Specifically, the drawing result is added to the control factor to control the operation mechanism of the machine tool rotation apparatus, and the drawing operation is performed. The drawing operation is performed based on the drawing data after the correction of the drawing data based on the measurement result And the like.

전자의 경우, 예를 들면, 노광용 광의 주사에 앞서 기판의 형상이 측정되고, 그 측정 결과를 기초로, 노광 처리시의 광원의 이동 동작이나 기판을 유지하는 테이블의 이동 동작이 제어된다.In the case of the former, for example, the shape of the substrate is measured prior to the scanning of the exposure light, and the movement of the light source in the exposure process and the movement of the table holding the substrate are controlled based on the measurement result.

또, 후자를 실현하는 데이터 보정 처리로서, 예를 들면 특허 문헌 1에는, 초기 설정시의 묘화 데이터가 표현하는 묘화 대상 화상을 포함하는 묘화 영역을 복수의 분할 영역으로 가상적으로 분할한 분할 묘화 데이터를 생성해 두고, 묘화시에는, 묘화 대상이 되는 기판의 형상이 측정되고, 그 측정 결과를 기초로 상기 복수의 분할 영역을 기판의 형상에 따라 재배치하도록 상기 분할 묘화 데이터를 보정하고, 하나의 묘화 데이터를 생성하는 양태가 나타나 있다.As a data correcting process for realizing the latter, for example, Patent Document 1 discloses a data correcting process for realizing the above-described data correcting process in which divided writing data obtained by virtually dividing a drawing area including a drawing object image represented by drawing data at the time of initial setting into a plurality of The shape of the substrate to be drawn is measured at the time of drawing and the division drawing data is corrected so as to rearrange the plurality of divided areas according to the shape of the substrate based on the measurement result, Is generated.

일본국 특허 공개 2010-204421호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-204421

기판의 형상을 측정하는 방법으로서, 전형적으로는, 기판에 미리 설치된 복수의 얼라인먼트 마크의 위치를 촬상하고, 상기 촬상 결과에 의거해 기판의 형상을 측정하는 방법이 알려져 있다. 그리고, 이미 기술한 바와 같이, 묘화 처리에 앞서 묘화 대상인 기판의 형상을 측정해 두고, 이에 의거해 직묘 처리를 실행함으로써 충분한 묘화 품질을 얻을 수 있다.As a method for measuring the shape of a substrate, a method is known in which a position of a plurality of alignment marks previously provided on a substrate is sensed, and a shape of the substrate is measured based on the sensing result. As described above, the shape of the substrate to be drawn prior to the drawing operation is measured, and the coquetry processing is performed on the basis of the measured shape, thereby obtaining a sufficient drawing quality.

한편, 기판 형상의 측정에 걸리는 시간은, 새로운 기판에 묘화 처리를 개시할 때마다 발생하는 대기 시간이 되기 때문에, 스루풋 향상의 관점에서 상기 측정 시간을 단축하는 것이 요구된다.On the other hand, since the time taken to measure the shape of the substrate is the waiting time that occurs every time the imaging operation is started on the new substrate, it is required to shorten the above-mentioned measurement time from the viewpoint of improving the throughput.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 기판 형상의 측정에 걸리는 시간을 단축시키고, 또한 직묘 처리의 묘화 품질을 저하시키지 않는 묘화 데이터 생성 방법, 묘화 방법, 묘화 데이터 생성 장치, 및 묘화 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems and has as its object to provide a drawing data generating method, drawing method, drawing data generating apparatus, and drawing apparatus which shortens the time required for measuring the shape of a substrate and does not lower the drawing quality of the seamless processing The purpose is to provide.

상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1에 기재된 발명은, 기판에 형성된 복수의 얼라인먼트 마크의 위치에 의거해 상기 기판의 피묘화면에 화상을 형성하는 묘화 장치용의, 묘화 데이터를 생성하는 방법으로서, (A) 소정의 검출 수단을 제어하여, 소정 장수의 기판의 각각에 대해서, 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하여 제1 실측 데이터를 생성하고, 소정의 정보 처리 수단에 의해서, 상기 소정 장수의 기판에 대한 상기 제1 실측 데이터에 통계적 처리를 행하여, 상기 복수의 얼라인먼트 마크 중 제1군의 얼라인먼트 마크의 위치 정보로부터, 상기 복수의 얼라인먼트 마크 중 제2군의 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 추측하기 위한 추측 규칙을 특정하는 추측 규칙 특정 공정과, (B) 상기 검출 수단을 제어하여, 상기 소정 장수의 기판과 동일 화상을 묘화해야 할 새로운 피묘화 기판에 대해서 적어도 상기 제1군의 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하여, 제2 실측 데이터를 생성하고, 상기 정보 처리 수단에 의해서, 상기 추측 규칙과 상기 제2 실측 데이터에 의거해, 상기 피묘화 기판에 대한 상기 제2군의 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 추측하는 추측 공정과, (C) 상기 정보 처리 수단에 의해서, 상기 피묘화 기판에 대해서, 상기 제2 실측 데이터와, 상기 추측 공정에 의해서 추측된 상기 제2군의 얼라인먼트 마크의 각각의 위치 정보에 의거해, 소정의 초기 묘화 데이터에 대해서 보정을 행함으로써, 상기 피묘화 기판용의 묘화 데이터를 생성하는 묘화 데이터 생성 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 생성 방법이다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of generating drawing data for an imaging apparatus that forms an image on a tombstone image of a substrate based on a position of a plurality of alignment marks formed on a substrate, A) detecting a position of each of the plurality of alignment marks with respect to each of a predetermined number of substrates by controlling a predetermined detection means to generate first measured data, and by the predetermined information processing means, To estimate the positional information of the second group of alignment marks among the plurality of alignment marks from the positional information of the first group of alignment marks among the plurality of alignment marks, And (B) controlling the detecting means so as to identify the predetermined number of boards And the second actual data is generated by the information processing means based on the inference rule and the second actual data, and the second actual data is generated by the information processing means by detecting the position of at least the alignment marks of the first group on the new object- And (C) the information processing means performs the inferring of the positional information of the second group of alignment marks with respect to the drawing board by using the second actual data and the second actual data with respect to the drawing board, A drawing data generating step of generating drawing data for the drawing board by correcting predetermined initial drawing data based on position information of each of the alignment marks of the second group estimated by the guessing process And generating the rendering data.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 묘화 데이터 생성 방법에 따라 묘화 데이터를 생성하는 공정과, (D) 상기 묘화 데이터 생성 공정에서 얻은 상기 묘화 데이터를 소정의 묘화 처리 장치에 부여해, 상기 피묘화 기판의 피묘화면에 화상을 형성하는 묘화 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 묘화 방법이다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of generating image data, comprising the steps of: generating rendering data according to the rendering data generation method of claim 1; and (D) providing the rendering data obtained in the rendering data generation step to a predetermined rendering device, And an image drawing step of forming an image on an ephemeris image of the substrate.

청구항 3에 기재된 발명은, 기판에 형성된 복수의 얼라인먼트 마크의 위치에 의거해 상기 기판의 피묘화면에 화상을 형성하기 위한 묘화 데이터를 생성하는 장치로서, 기판을 유지하는 기판 유지 수단과, 상기 기판 유지 수단에 의해서 유지된 상기 기판에 대해서, 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치의 일부 또는 전부를 검출하여, 상기 검출의 대상이 된 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 특정하는 검출 수단과, 소정 장수의 기판의 각각에 대해서, 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 위치를 상기 검출 수단에 의해서 검출하여 제1 실측 데이터를 생성하는 제1 실측 데이터 생성 수단과, 상기 소정 장수의 기판에 대해서 얻어진 상기 제1 실측 데이터에 통계적 처리를 행함으로써, 상기 복수의 얼라인먼트 마크 중 제1군의 얼라인먼트 마크의 위치 정보로부터, 상기 복수의 얼라인먼트 마크 중 제2군의 얼라인먼트 마크의 위치를 추측하기 위한 추측 규칙을 특정하는 추측 규칙 특정 수단과, 상기 소정 장수의 기판과 동일 화상을 묘화해야 할 새로운 피묘화 기판에 대해서 적어도 상기 제1군의 얼라인먼트 마크의 위치를 상기 검출 수단에 의해서 검출하여 제2 실측 데이터를 생성하는 제2 실측 데이터 생성 수단과, 상기 추측 규칙과 상기 제2 실측 데이터에 의거해, 상기 피묘화 기판에 대한 상기 제2군의 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 추측하는 추측 데이터를 생성하는 추측 데이터 생성 수단과, 상기 피묘화 기판에 대해, 상기 제2 실측 데이터와 상기 추측 데이터에 의거해, 소정의 초기 묘화 데이터에 대해 보정을 행함으로써, 상기 피묘화 기판용의 묘화 데이터를 생성하는 묘화 데이터 생성 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 묘화 데이터 생성 장치이다.According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus for generating drawing data for forming an image on a grain boundary image of a substrate on the basis of positions of a plurality of alignment marks formed on the substrate, comprising: substrate holding means for holding a substrate; Detecting means for detecting a part or all of the positions of the plurality of alignment marks with respect to the substrate held by the means and specifying the positional information of the alignment mark to be detected; First actual data generating means for detecting the positions of the plurality of alignment marks by the detecting means and generating first actual data, and second actual data generating means for performing statistical processing on the first real data obtained for the predetermined number of substrates From the positional information of the first group of alignment marks among the plurality of alignment marks, An inference rule specifying means for specifying an inference rule for inferring the position of the second group of alignment marks among the plurality of alignment marks; Second actual data generating means for generating a second actual data by detecting the position of the group of alignment marks by the detecting means, and second actual data generating means for generating, based on the inference rule and the second actual data, Based on the second actual data and the speculative data, on the basis of the positional information of the alignment mark of the second group, And drawing data generating means for generating drawing data for the drawing board by performing correction It is the rendering data generation apparatus according to claim.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 묘화 데이터 생성 장치로서, 상기 추측 규칙 특정 수단은, 상기 소정 장수의 기판에 대한 상기 제1 실측 데이터에, 서로 상이한 복수의 통계 처리 방식을 이용함으로써, 상기 제1군의 얼라인먼트 마크의 위치 정보로부터 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 각각의 추측 위치를 여러가지로 추측하는 예비 추측 수단과, 상기 여러가지의 추측 위치를 소정의 평가 기준에 의해서 평가함으로써, 상기 제2군의 얼라인먼트 마크의 각각에 대해서 개별적으로, 상기 추측 규칙의 기초가 되는 하나의 통계 처리 방식을 상기 복수의 통계 처리 방식 중에서 선택하는 선택 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.According to a fourth aspect of the present invention, in the imaging data generation apparatus according to the third aspect, the inferring rule specifying means may use a plurality of different statistical processing methods for the first actual data for the predetermined number of substrates, A preliminary estimating means for estimating each of the guess positions of the plurality of alignment marks based on the positional information of the alignment marks of the first group; And a selecting means for selecting one statistical processing method as a basis of the speculation rule among the plurality of statistical processing methods individually for each of the marks.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 묘화 데이터 생성 장치로서, 상기 피묘화 기판의 상기 복수의 얼라인먼트 마크에는, 상기 검출 수단을 이용한 위치 검출의 대상은 되지만, 상기 검출에 의해서 얻은 위치 정보가 상기 제2군의 얼라인먼트 마크의 위치의 추측에는 사용되지 않는 제3군의 얼라인먼트 마크가 존재하는 것을 특징으로 한다.According to a fifth aspect of the present invention, in the imaging data generation apparatus according to the third aspect, the plurality of alignment marks of the imaging substrate are subject to position detection using the detection means, And an alignment mark of a third group which is not used is present in the estimation of the position of the alignment mark of the second group.

청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 묘화 데이터 생성 장치로서, 일련의 피묘화 기판 중 일부를 샘플링 기판으로 하여, 상기 샘플링 기판에 대해서는 상기 검출 수단에 의한 상기 제2군의 얼라인먼트 마크의 검출을 행하여 실측 위치를 얻는 샘플링 수단과, 상기 샘플링 기판에 대해, 상기 제2군의 얼라인먼트 마크에 관한 상기 실측 위치와 상기 추정 위치를 비교해, 양자의 불일치도가 소정의 허용 기준을 넘었을 때 경고 표시를 실시하는 경고 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.According to a sixth aspect of the present invention, in the imaging data generation apparatus according to the third aspect, a part of the drawing substrate is used as a sampling substrate, and detection of the second group of alignment marks by the detection means is performed And comparing the measured position and the estimated position with respect to the alignment mark of the second group on the sampling substrate and displaying a warning when the degree of discrepancy between the actual position and the estimated position exceeds a predetermined allowable standard And a warning means for performing the warning.

청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 6에 기재된 묘화 데이터 생성 장치로서, 상기 제1군의 얼라인먼트 마크는 상기 묘화 영역의 끝가장자리를 따라서 2차원적으로 배열되어 있으며, 상기 제2군의 얼라인먼트 마크는, 상기 제1군의 얼라인먼트 마크의 2차원적인 배열이 둘러싸는 영역의 내부에 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.According to a seventh aspect of the present invention, in the imaging data generation apparatus according to the sixth aspect, the first group of alignment marks are two-dimensionally arranged along the end edge of the imaging area, And the two-dimensional arrangement of the first group of alignment marks is arranged inside the surrounding area.

청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 3 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 묘화 데이터 생성 장치와, 상기 기판 유지 수단에 유지된 상기 피묘화 기판의 피묘화면에 대해, 상기 묘화 데이터에 따라 화상을 형성하는 묘화 처리 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치이다.The invention described in claim 8 is the image forming apparatus according to any one of claims 3 to 7, further comprising: an image forming apparatus for forming an image according to the imaging data with respect to an ephemeris image of the imaging substrate held by the substrate holding unit And an image drawing processing device.

청구항 1 내지 청구항 8에 기재된 발명에서는, 정보 처리 수단에 의해서, 소정 장수의 기판의 각각에 대해서 복수의 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 특정하는 제1 실측 데이터를 생성하고, 상기 제1 실측 데이터에 통계적 처리를 행하고, 상기 복수의 얼라인먼트 마크 중 제1군의 얼라인먼트 마크의 위치 정보로부터, 상기 복수의 얼라인먼트 마크 중 제2군의 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 추측하기 위한 추측 규칙을 특정한다.According to the first to eight eighth aspects of the present invention, the information processing means generates the first actual data for specifying the position information of the plurality of alignment marks for each of the predetermined number of substrates, and the first actual data is statistically processed And an inference rule for specifying the positional information of the second group of alignment marks among the plurality of alignment marks is specified from the positional information of the first group of alignment marks among the plurality of alignment marks.

이 추측 규칙이 특정된 후의 피묘화 기판에 대해서는, 적어도 제1군의 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하여 제2 실측 데이터를 생성하고, 추측 규칙과 제2 실측 데이터에 의거해, 피묘화 기판에 대한 제2군의 얼라인먼트 마크의 각각의 위치 정보를 추측한다. 그리고, 피묘화 기판에 대해서, 제2 실측 데이터와, 추측된 제2군의 얼라인먼트 마크의 각각의 위치 정보에 의거해, 상기 기판에 묘화 처리를 실시할 때의 묘화 데이터를 생성한다.The position of the alignment mark of at least the first group is detected and the second actual data is generated for the substrate to be drawn after the speculation rule is specified and based on the speculation rule and the second measured data, And estimates the position information of each of the two alignment marks. Then, on the substrate to be imaged, imaging data is generated when the imaging processing is performed on the substrate, based on the second actual data and the estimated position information of the second group of alignment marks.

이와 같이, 제1 실측 데이터에 통계적 처리를 행함으로써 추측 규칙을 특정하고, 그 후의 피묘화 기판에 대해서는, 묘화 처리에 앞서 취득해야 할 복수의 얼라인먼트 마크의 위치 정보 중, 그 일부의 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하여, 이 검출 결과와 추측 규칙을 기초로 제2군의 얼라인먼트 마크의 각각의 위치 정보를 추측한다. 이 결과, 각 기판에 대한 얼라인먼트 마크의 실측에 있어서의 촬상점을 줄일 수 있다. 얼라인먼트 마크의 촬상 시간은 묘화 처리를 개시할 수 없는 장치의 대기 시간이므로, 상기 촬상 시간을 단축할 수 있는 결과, 묘화 장치(1)의 스루풋이 향상된다.In this manner, the speculation rule is specified by performing the statistical processing on the first measured data, and with respect to the subsequent drawing substrate, of the position information of the plurality of alignment marks to be obtained before the drawing operation, And estimates the position information of each of the alignment marks of the second group on the basis of the detection result and the guess rule. As a result, it is possible to reduce the number of imaging points in the actual measurement of the alignment mark for each substrate. Since the imaging time of the alignment mark is the waiting time of the apparatus which can not start the imaging operation, the imaging time can be shortened, and the throughput of the imaging apparatus 1 is improved.

또, 청구항 4에 기재된 발명은, 소정 장수의 기판의 제1 실측 데이터에, 서로 상이한 복수의 통계 처리 방식을 이용함으로써, 제1군의 얼라인먼트 마크의 위치 정보로부터 상기 복수의 얼라인먼트 마크의 각각의 추측 위치를 여러가지로 추측한다. 그리고, 얻어진 여러가지의 추측 위치를 소정의 평가 기준에 의해서 평가함으로써, 제2군의 얼라인먼트 마크의 각각에 대해서 개별적으로, 추측 규칙의 기초가 되는 하나의 통계 처리 방식을 상기 복수의 통계 처리 방식 중에서 선택한다.According to a fourth aspect of the present invention, a plurality of statistical processing systems that are different from each other are used for first actual data of a predetermined number of substrates, and each of the plurality of alignment marks is estimated from position information of the first group of alignment marks I guess the position in various ways. Then, by evaluating the obtained various estimated positions by a predetermined evaluation criterion, one statistical processing method serving as a basis of an inference rule is selected for each of the second group of alignment marks from among the plurality of statistical processing methods do.

이 때문에, 상기 평가 기준(예를 들면, 얼라인먼트 마크의 실측과 추측의 위치 어긋남의 허용치)을 적절하게 설정함으로써, 혹은 통계적 처리의 대상이 되는 기판 장수(상기 소정 장수)를 적절하게 설정함으로써, 기판에 대한 실질적으로 충분한 묘화 정밀도를 유지한 후에, 처리 속도를 중시할지 묘화 정밀도를 중시할지 조정할 수 있다.Therefore, by appropriately setting the evaluation criterion (for example, the actual value of the alignment mark and the tolerance value of the positional deviation of the guess), or appropriately setting the number of boards (the predetermined number of times) It is possible to adjust whether the emphasis is placed on the processing speed or on the drawing accuracy after maintaining a substantially sufficient imaging accuracy.

도 1은 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 2는 실시형태에 따른 정보 처리 장치(2)의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 3은 실시형태에 따른 스테이지(32)와 촬상부(34)의 위치 관계를 나타내는 상면도이다.
도 4는 실시형태에 따른 초기 설정 루틴 RTa의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 5는 실시형태에 따른 기판(S)의 분할 영역(RE)을 나타내는 도면이다.
도 6은 실시형태에 따른 전체 측정 묘화 루틴 RTb의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 7은 변형이 발생하지 않은 이상적인 형상의 기판(S)에 해당되는 얼라인먼트 마크(Ma) 및 기준 위치(Ms)를 나타내는 도면이다.
도 8은 변형이 발생한 기판(S)에 해당되는 얼라인먼트 마크(Ma) 및 기준 위치(Ms)를 나타내는 도면이다.
도 9는 실시형태에 따른 제1 실측 데이터(DR1)를 표 형식으로 나타내는 도면이다.
도 10은 실시형태에 따른 분할 영역(RE)의 재배치의 모습을 나타내는 도면이다.
도 11은 실시형태에 따른 묘화 데이터(DD)가 규정하는 묘화 영역(RE2)을 나타내는 도면이다.
도 12는 실시형태에 따른 추측 루틴 RTc의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 13은 실시형태에 따른 추측 데이터 생성 수단(24)의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 14는 실시형태에 따른 통계 처리 데이터(DB)를 표 형식으로 나타내는 도면이다.
도 15는 실시형태에 따른 추측 데이터(DI)를 표 형식으로 나타내는 도면이다
도 16은 실시형태에 따른 추측 묘화 루틴 RTd의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 17은 실시형태에 따른 제2 실측 데이터(DR2)를 표 형식으로 나타내는 도면이다.
도 18은 실시형태에 있어서의 제1군, 제2군, 및 제3군의 얼라인먼트 마크의 위치를 예시하는 도면이다.1 is a block diagram showing a configuration of a drawing apparatus 1 according to the embodiment.
2 is a block diagram showing a configuration of the information processing apparatus 2 according to the embodiment.
3 is a top view showing the positional relationship between the stage 32 and the imaging unit 34 according to the embodiment.
4 is a diagram showing the flow of an initialization routine RTa according to the embodiment.
5 is a view showing a divided region RE of the substrate S according to the embodiment.
6 is a diagram showing the flow of the entire measurement drawing routine RTb according to the embodiment.
Fig. 7 is a view showing an alignment mark Ma and a reference position Ms corresponding to an ideal shape substrate S in which no deformation has occurred.
8 is a view showing an alignment mark Ma and a reference position Ms corresponding to the substrate S on which deformation has occurred.
9 is a diagram showing the first actual data DR1 according to the embodiment in a table format.
10 is a diagram showing a state of rearrangement of the divided area RE according to the embodiment.
Fig. 11 is a drawing showing the drawing area RE2 defined by the drawing data DD according to the embodiment.
12 is a diagram showing the flow of the speculative routine RTc according to the embodiment.
13 is a block diagram showing a configuration of a speculative data generating means 24 according to the embodiment.
14 is a diagram showing statistical process data (DB) in the form of a table according to the embodiment.
Fig. 15 is a diagram showing speculative data DI in the form of a table according to the embodiment
16 is a diagram showing the flow of the speculation drawing routine RTd according to the embodiment.
17 is a diagram showing the second actual data DR2 in the form of a table according to the embodiment.
Fig. 18 is a diagram exemplifying the positions of the alignment marks of the first group, the second group, and the third group in the embodiment.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시의 형태에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

<1 실시형태><Embodiment 1>

<1.1 묘화 장치(1)의 전체 구성·전체 동작><1.1 Construction of the Drawing Apparatus 1 / Overall Operation>

도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 묘화 장치(1)는, 노광용 광인 레이저광 LB를 주사하면서 조사함으로써 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등의 묘화 대상인 기판(S)에 국소적인 노광을 연속적으로 행함으로써, 기판(S) 상에 원하는 회로 패턴에 대한 노광 화상을 묘화하는 직접 묘화 장치(직묘 장치)이다.1 is a diagram showing a schematic configuration of a drawing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The drawing apparatus 1 sequentially applies local exposure to a substrate S to be a drawing object such as a printed substrate, a semiconductor substrate, or a liquid crystal substrate by irradiating while scanning the laser light LB as exposure light, Is a direct drawing apparatus (straight line drawing apparatus) for drawing an exposed image with respect to a circuit pattern.

묘화 장치(1)는 주로, 묘화 데이터(DD)를 생성하는 정보 처리 장치(2)와, 묘화 데이터(DD)에 의거해 실제로 묘화(노광)를 행하는 노광 장치(3)(묘화 처리 장치)로 구성된다. 또한, 정보 처리 장치(2)와 노광 장치(3)는 일체로 설치될 필요는 없고, 양자간의 데이터의 수수(授受)가 가능하게 되어 있는 한, 물리적으로 이격하고 있어도 된다.The drawing apparatus 1 mainly includes an information processing apparatus 2 for generating drawing data DD and an exposure apparatus 3 (drawing processing apparatus) for actually drawing (exposure) based on the drawing data DD . The information processing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 need not be integrally provided but may be physically separated as long as data can be exchanged between them.

정보 처리 장치(2)는, 예를 들면 CAD 등의 패턴 설계 장치(4)에 의해서 작성된 회로 패턴의 설계 데이터인 패턴 데이터(DP)에 의거해, 노광 장치(3)에 있어서의 처리 데이터인 묘화 데이터(DD)를 생성하는 장치이다. 패턴 데이터(DP)는, 통상, 폴리곤 등의 벡터 데이터로서 기술된다. 한편, 노광 장치(3)는, 일반적으로 래스터 데이터로서 기술되는 묘화 데이터(DD)에 의거해 노광을 행하므로, 정보 처리 장치(2)는, 적어도 패턴 데이터(DP)를 래스터 데이터로 변환할 필요가 있다.The information processing apparatus 2 performs processing such as drawing processing which is processing data in the exposure apparatus 3 based on pattern data DP which is design data of a circuit pattern created by a pattern designing apparatus 4 such as CAD And generates data (DD). The pattern data DP is usually described as vector data such as a polygon. On the other hand, since the exposure apparatus 3 performs exposure based on the drawing data DD generally described as raster data, the information processing apparatus 2 needs to convert at least the pattern data DP into raster data .

또한, 본 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 경우, 각 기판에 대해서 묘화 처리에 앞서 상기 기판의 형상을 측정하고, 이 측정 결과에 의거해 패턴 데이터(DP)에 보정 처리를 행한 후에 묘화 데이터(DD)를 생성한다. 이 때문에, 기판(S)에 변형이 발생한 경우라도, 원하는 바의 회로 패턴을 기판(S)에 묘화할 수 있다.In the case of the drawing apparatus 1 according to the present embodiment, the shape of the substrate is measured prior to the drawing process for each substrate, the correction processing is performed on the pattern data DP based on the measurement result, (DD). Therefore, even when the substrate S is deformed, a desired circuit pattern can be drawn on the substrate S.

<정보 처리 장치(2)>&Lt; Information processing device (2) >

정보 처리 장치(2)(정보 처리 수단)는, 데이터 변환 수단(21)과, 데이터 분할 수단(22)과, 실측 데이터 생성 수단(23)과, 추측 데이터 생성 수단(24)과, 기준 위치 특정 수단(25)과, 묘화 데이터 생성 수단(26)을 주로 구비한다.The information processing apparatus 2 (information processing means) includes data conversion means 21, data dividing means 22, actual data generating means 23, speculative data generating means 24, Means 25, and rendering data generation means 26. [

도 2는, 본 실시형태의 정보 처리 장치(2)의 하드웨어로서의 구성을 나타내는 블럭도이다. 정보 처리 장치(2)의 하드웨어로서의 구성은 일반적인 컴퓨터와 동일하다.2 is a block diagram showing the hardware configuration of the information processing apparatus 2 according to the present embodiment. The hardware configuration of the information processing apparatus 2 is the same as that of a general computer.

즉, 정보 처리 장치(2)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU(61), 기본 프로그램을 기억하는 독출 전용의 메모리인 ROM(62), 각종 정보를 기억하는 읽기와 쓰기가 가능한 메모리인 RAM(63), 및 처리 프로그램이나 데이터 등을 기억해 두는 고정 디스크(64)를 버스 라인(69)에 접속하여 구성되어 있다.That is, the information processing apparatus 2 includes a CPU 61 that performs various computations, a ROM 62 that is a read-only memory that stores a basic program, and a RAM 63 that is a readable and writable memory ), And a fixed disk 64 for storing a processing program, data, and the like are connected to the bus line 69.

또, 버스 라인(69)에는, 패턴 설계 장치(4) 및 노광 장치(3)가 접속되어 있다. 그리고, CPU(61)가 고정 디스크(64)에 저장되어 있는 처리 프로그램을 실행함으로써, 상기 각 수단(21~26)에 대응하는 처리가 실행되고, 묘화 데이터(DD)가 생성된다.The pattern designing apparatus 4 and the exposure apparatus 3 are connected to the bus line 69. Then, the CPU 61 executes the processing program stored in the fixed disk 64, whereby the processing corresponding to each of the means 21 to 26 is executed, and the drawing data DD is generated.

또, 버스 라인(69)에는, 입력부(65) 및 표시부(66)가 전기적으로 접속되어 있다. 입력부(65)는, 예를 들면 키보드나 마우스 등을 이용하여 구성되어 있으며, 커맨드나 파라미터 등의 입력을 접수한다. 표시부(66)는, 예를 들면 액정 디스플레이 등을 이용하여 구성되어 있으며, 처리 결과나 메시지 등의 다양한 정보를 표시한다.An input unit 65 and a display unit 66 are electrically connected to the bus line 69. The input unit 65 is configured using, for example, a keyboard or a mouse, and accepts input of commands, parameters, and the like. The display unit 66 is configured by using, for example, a liquid crystal display or the like, and displays various information such as a processing result and a message.

정보 처리 장치(2)의 사용자는, 표시부(66)에 표시된 내용을 확인하면서 입력부(65)로부터 커맨드나 파라미터 등의 입력을 행할 수 있다. 또한, 입력부(65)와 표시부(66)를 일체화하여 터치 패널로서 구성하도록 해도 된다.The user of the information processing apparatus 2 can input commands and parameters from the input unit 65 while confirming the contents displayed on the display unit 66. [ The input unit 65 and the display unit 66 may be integrated to form a touch panel.

또한, 버스 라인(69)에는, DVD나 CD-ROM 등의 기록 매체(RM)로부터 기록 내용을 판독하는 판독 장치(67)가 접속되어 있다. 처리 프로그램은, 기록 매체(RM)로부터 판독 장치(67)에 의해서 독출되어 고정 디스크(64)에 저장되도록 해도 된다. 또, 네트워크 경유로 외부의 정보 처리 장치로부터 다운로드되도록 해도 된다.The bus line 69 is connected to a reading device 67 for reading the recorded contents from a recording medium RM such as a DVD or a CD-ROM. The processing program may be read out from the recording medium RM by the reading device 67 and stored in the fixed disk 64. [ Alternatively, it may be downloaded from an external information processing apparatus via a network.

또, 상기 각 수단(21~26)에 있어서의 각종 데이터의 통신은, 직접적으로 행해져도 되고, 기억부(ROM(62), RAM(63), 고정 디스크(64) 등)를 통해 행해져도 된다.Communication of various data in the above-mentioned means 21 to 26 may be directly performed or may be performed through a storage unit (ROM 62, RAM 63, fixed disk 64, etc.) .

이하, 도 1을 참조하면서, 상기 각 수단(21~26)에 있어서의 데이터 처리의 개요를 설명한다.The outline of the data processing in each of the means 21 to 26 will be described below with reference to Fig.

데이터 변환 수단(21)은, 패턴 설계 장치(4)로부터 패턴 데이터(DP)를 취득하고, 이것을 노광 장치(3)에서 처리 가능한 래스터 형식의 데이터인 초기 묘화 데이터(D1)로 변환한다. 이러한 변환 처리에는, 공지 다양한 기술을 이용 가능하다.The data converting means 21 acquires the pattern data DP from the pattern designing device 4 and converts the pattern data DP into the initial rendering data D1 which is raster format data that can be processed by the exposure apparatus 3. [ Various known techniques can be used for such conversion processing.

데이터 분할 수단(22)은, 정보 처리 장치(2)에 미리 주어진 분할 조건 데이터(DC)에 따라, 초기 묘화 데이터(D1)가 표현하는 회로 패턴(묘화 대상 화상)을 포함하는 묘화 영역을 가상적으로 복수의 분할 영역(RE)(도 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는 36개의 직사각형의 영역)으로 가상적으로 분할하고, 복수의 분할 영역(RE)의 각각에 대한 묘화 영역에 있어서의 배치 위치와 묘화 내용을 관련지은 분할 묘화 데이터(D2)를 생성한다.The data dividing unit 22 divides the drawing area including the circuit pattern (the drawing object image) represented by the initial drawing data D1 in a virtual manner in accordance with the division condition data DC given in advance to the information processing apparatus 2 (36 rectangular regions in this embodiment, as shown in Fig. 5), and the arrangement positions in the drawing region for each of the plurality of divided regions RE And generates the division drawing data D2 associated with the drawing contents.

실측 데이터 생성 수단(23)은, 기판(S)의 피묘화면(Sa)에 설치되어 있는 얼라인먼트 마크(Ma)(도 3에 십자로 표시되는 16점의 위치 결정 마크)의 위치를, 후술하는 촬상부(34)에 의해서 얻어진 그 촬상 화상인 마크 촬상 데이터(DM)에 의거해, 상기 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 정보를 특정하는 실측 데이터(DR)를 생성한다.The actual data generating means 23 compares the position of the alignment mark Ma (sixteen-point positioning marks indicated by crosses in FIG. 3) provided on the embroidery screen Sa of the substrate S with the position Actual data DR for specifying the positional information of the alignment mark Ma on the basis of the mark image pickup data DM which is the picked-up image obtained by the image pickup section 34. [

그리고, 후술하는 전체 측정 묘화 루틴 RTb에서는, 실측 데이터 생성 수단(23)은, 소정 장수(본 실시형태에서는 10장)의 기판(S)의 각각에 대해서, 16점의 얼라인먼트 마크의 위치를 촬상부(34)에 의해서 검출하여 제1 실측 데이터를 생성한다. 또, 후술하는 추측 묘화 루틴 RTd에서는, 상기 소정 장수의 기판(S)과 동일 화상을 묘화해야 할 새로운 피묘화 기판에 대해서 적어도 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)(도 7, 도 8에 나타낸 네 모서리의 얼라인먼트 마크(Ma))의 위치를 촬상부(34)에 의해서 검출하여 제2 실측 데이터를 생성한다. 이와 같이, 실측 데이터 생성 수단(23)은, 본 발명에 있어서의 제1 실측 데이터 생성 수단 및 제2 실측 데이터 생성 수단으로서 기능하지만, 그 상세한 사항에 대해서는 후술한다.In the entire measurement drawing routine RTb to be described later, the actual data generating means 23 calculates the positions of the 16 alignment marks with respect to each of the predetermined number of substrates S (10 in this embodiment) (34) to generate first actual data. In the speculative imaging routine RTd to be described later, at least a first group of alignment marks Ma1 (see FIG. 7 and FIG. 8) for a new imaging substrate to which the same image as the predetermined number of substrates S is to be drawn And the position of the corner alignment mark Ma) is detected by the image pickup section 34 to generate the second actual data. In this way, the actual data generating means 23 functions as the first actual data generating means and the second actual data generating means of the present invention, and the details thereof will be described later.

추측 데이터 생성 수단(24)은, 제1 실측 데이터(DR1)에 통계적 처리를 행하고, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)의 위치 정보로부터, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보를 추측하기 위한 추측 규칙을 특정하여, 추측 데이터(DI)를 생성하는 수단이다.The speculative data generating means 24 performs statistical processing on the first actual data DR1 and estimates the positional information of the second group of alignment marks Ma2 from the positional information of the first group of alignment marks Ma1 , And generates speculative data DI.

추측 규칙이 특정된 후의 데이터 처리(후술하는 추측 묘화 루틴 RTd)에 있어서는, 이 추측 규칙과, 적어도 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)를 포함하는 피처리 기판(S)에 대한 위치 정보(제2 실측 데이터(DR2))에 의거해, 상기 피묘화 기판(S)에 대한 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보를 추측하는 추측 데이터(DI)가 생성된다(도 15).In the data processing after the speculation rule is specified (the speculation drawing routine RTd to be described later), the position information on the target substrate S including at least the first group of alignment marks Ma1 The estimated data DI for estimating the positional information of the second group of alignment marks Ma2 with respect to the substrate S is generated based on the actually measured data DR2 (FIG. 15).

따라서, 후술하는 추측 묘화 루틴 RTd(도 16)에서는, 묘화 대상이 되는 기판(S)에 형성되는 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 모두에 대해서 실측 데이터(DR)를 생성하지 않아도, 추측 데이터(DI)의 생성에 측정이 필요한 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)와, 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 중 제1군 및 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)에 속하지 않는 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma3)(추측 데이터(DI)에 의해서 좌표가 특정되지 않는 얼라인먼트 마크(Ma)의 군)에 대한 실측 데이터(DR)(제2 실측 데이터(DR2))를 생성하면 된다.Therefore, in the speculative drawing routine RTd (Fig. 16) to be described later, the speculative data DI can be obtained without generating the actual data DR for all the 16 alignment marks Ma formed on the substrate S to be drawn, A third group of alignment marks Ma3 that do not belong to the first and second groups of alignment marks Ma2 among the 16 alignment marks Ma, (Second actual data DR2) for the actual data DR (group of the alignment marks Ma whose coordinates are not specified by the speculative data DI).

한편, 추측 규칙이 특정되는 전단층인 전체 측정 묘화 루틴 RTb(도 6)에서는, 묘화 대상이 되는 기판(S)에 형성되는 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 모두에 대해서 제1 실측 데이터(DR1)를 생성할 필요가 있다.On the other hand, in the entire measurement rendering routine RTb (Fig. 6), which is a shear layer in which the speculation rule is specified, first actual data DR1 is obtained for all 16 alignment marks Ma formed on the substrate S to be rendered You need to create it.

기준 위치 특정 수단(25)은, 추측 묘화 루틴 RTd에서는, 제2 실측 데이터(DR2)와 추측 데이터(DI)에 의거해 특정된 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 모든 좌표 데이터에 따라, 묘화를 행할 때의 복수의 분할 영역(RE)의 각각의 기준 위치(Ms)를 특정한다(도 7, 도 8). 그리고, 각각의 분할 영역(RE)과 기준 위치(Ms)를 대응시킨 기준 위치 데이터(DS)를 생성한다. 한편, 전체 측정 묘화 루틴 RTb에서는, 제1 실측 데이터(DR1)에 의거해 특정된 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 모든 좌표 데이터에 따라 기준 위치 데이터(DS)를 생성한다.The reference position specifying means 25 determines that the drawing is to be performed in accordance with all the coordinate data of the 16 alignment points Ma specified on the basis of the second measured data DR2 and the speculative data DI in the speculative drawing routine RTd (Refer to Figs. 7 and 8) of each of the plurality of divided regions RE of the recording medium. Then, reference position data DS in which each of the divided regions RE and the reference position Ms are associated is generated. On the other hand, in the whole measurement rendering routine RTb, the reference position data DS is generated in accordance with all coordinate data of 16 points of the alignment marks Ma specified based on the first measured data DR1.

묘화 데이터 생성 수단(26)은, 기준 위치 데이터(DS)(추측 묘화 루틴 RTd에서는, 제2 실측 데이터(DR2)와 추측 데이터(DI)에 의해서 얻어짐)에 의거해 분할 묘화 데이터(D2)에 대해서 복수의 분할 영역(RE)을 재배치하는 보정을 행함으로써, 바꿔 말하면, 분할 묘화 데이터(D2)에 대해서 복수의 분할 영역(RE)을 기준 위치 데이터(DS)에 기술된 기준 위치에 따라 배치시킨 상태에서 각 분할 영역(RE)의 기술 내용을 합성함으로써, 피묘화 기판(S)용의 묘화 데이터(DD)를 생성한다(도 10, 도 11).The rendering data generation means 26 generates the rendering data D2 based on the reference position data DS (obtained by the second actual data DR2 and the speculative data DI in the speculative rendering routine RTd) In other words, by arranging the plurality of divided regions RE with respect to the divided drawing data D2 in accordance with the reference position described in the reference position data DS by performing correction for rearranging the plurality of divided regions RE with respect to the divided drawing data D2 The drawing contents data DD for the drawing board S is generated by synthesizing the description contents of the respective divided regions RE in the state of FIG. 10 (FIG. 10 and FIG. 11).

정보 처리 장치(2)에 있어서, 이들 데이터 변환 수단(21), 데이터 분할 수단(22), 실측 데이터 생성 수단(23), 추측 데이터 생성 수단(24), 기준 위치 특정 수단(25), 묘화 데이터 생성 수단(26)이 행하는 처리의 상세한 내용에 대해서는 후술한다.The information processing apparatus 2 is provided with the data conversion means 21, the data dividing means 22, the actual data generating means 23, the speculative data generating means 24, the reference position specifying means 25, Details of the processing performed by the generating means 26 will be described later.

<노광 장치(3)>&Lt; Exposure Apparatus (3) >

노광 장치(3)는, 정보 처리 장치(2)로부터 부여된 묘화 데이터(DD)에 따라, 기판(S)에 대한 묘화를 행하는 장치이다.The exposure apparatus 3 is an apparatus that performs drawing on the substrate S in accordance with the drawing data DD given from the information processing apparatus 2. [

노광 장치(3)는, 대략적으로, 각 부의 동작을 제어하는 묘화 컨트롤러(31)와, 그 상면에 기판(S)이 올려지고 상기 기판(S)을 유지하기 위한 스테이지(32)(유지 수단)와, 스테이지(32)에 올려진 기판(S)의 피묘화면(Sa)에 묘화 데이터(DD)에 따라 레이저광 LB를 출사하여 화상을 형성하는 광원(33)과, 스테이지(32)에 올려진 기판(S)의 피묘화면(Sa)을 촬상하는 촬상부(34)를 구비한다.The exposure apparatus 3 roughly comprises a drawing controller 31 for controlling the operation of each section, a stage 32 (holding means) for holding the substrate S on which the substrate S is mounted, A light source 33 which emits a laser beam LB in accordance with the imaging data DD to form an image on the ephemeris image Sa of the substrate S placed on the stage 32, And an imaging section (34) for picking up an ephemeris image (Sa) of the substrate (S).

노광 장치(3)에 있어서는, 스테이지(32)와 광원(33) 중 적어도 한쪽이, 서로 직교하는 수평 2축 방향인 주 주사 방향과 부 주사 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이에 의해, 기판(S)을 스테이지(32)에 올린 상태로, 스테이지(32)와 광원(33)을 주 주사 방향으로 상대적으로 이동시키면서 광원(33)으로부터 레이저광 LB를 조사할 수 있도록 되어 있다.In the exposure apparatus 3, at least one of the stage 32 and the light source 33 is movable in the main scanning direction and the sub-scanning direction which are the horizontal two-axis directions orthogonal to each other. The laser light LB can be irradiated from the light source 33 while the stage 32 and the light source 33 are relatively moved in the main scanning direction with the substrate S placed on the stage 32 .

또, 스테이지(32)는 수평면 내에서 회전 이동 가능하게 되어 있다. 이 때문에, 기판(S)이 스테이지(32)에 올려졌을 때에, 수평면에 있어서의 기판(S)의 회전 각도가 묘화 처리에 있어서 이상적인 상태가 아닌 경우에도, 그 수평면 내의 회전 방향의 재치 어긋남에 대해서는 스테이지(32)의 회전에 의해서 교정 가능하다.In addition, the stage 32 is rotatably movable in a horizontal plane. Therefore, even when the rotation angle of the substrate S on the horizontal plane is not an ideal state in the drawing process when the substrate S is placed on the stage 32, the deviation in the rotational direction in the horizontal plane And can be corrected by the rotation of the stage 32.

또, 사용하는 레이저광 LB의 종류는, 묘화 대상인 기판(S)의 종류 등에 따라서 적절하게 정해져도 된다.The kind of the laser beam LB to be used may be appropriately determined in accordance with the type of the substrate S to be imaged.

또, 광원(33)에는 예를 들면 DMD(디지털 미러 디바이스) 등의 변조 수단(33a)이 구비되어 있으며, 변조 수단(33a)에 의한 변조를 받으면서 광원(33)으로부터 출사된 레이저광 LB가 스테이지(32) 상의 기판(S)에 조사되도록 되어 있다. 보다 구체적으로는, 묘화에 앞서, 우선, 묘화 컨트롤러(31)에 의해, 화소 위치마다의 노광의 유무가 설정되어 있는 묘화 데이터(DD)의 기술 내용에 따른, 변조 수단(33a)의 변조 단위마다의 레이저광 LB의 조사의 온/오프 설정이 행해진다. 광원(33)이 스테이지(32)에 대해(그 위에 올려진 기판(S)에 대해) 주 주사 방향으로 상대적으로 이동하고 있는 동안에, 이 온/오프 설정에 따라서 광원(33)으로부터 레이저광 LB가 출사됨으로써, 스테이지(32) 상의 기판(S)에, 묘화 데이터(DD)에 의거하는 변조를 받은 레이저광 LB가 조사되게 된다.The laser beam LB emitted from the light source 33 undergoes modulation by the modulation means 33a and is incident on the stage 33. The light source 33 is provided with a modulation means 33a such as a DMD Is irradiated onto the substrate (S) on the substrate (32). More specifically, prior to drawing, the drawing controller 31 first calculates the amount of exposure for each pixel unit based on the description contents of the drawing data DD in which the presence or absence of exposure for each pixel position is set, for each modulation unit of the modulation means 33a The on / off setting of the irradiation of the laser light LB is performed. The laser beam LB is emitted from the light source 33 in accordance with the ON / OFF setting while the light source 33 is relatively moved with respect to the stage 32 (with respect to the substrate S placed thereon) in the main scanning direction The laser beam LB modulated based on the imaging data DD is irradiated onto the substrate S on the stage 32. [

부 주사 방향을 따른 어느 위치에 대해서 주 주사 방향으로 레이저광 LB가 주사되어 상기 위치에 대한 노광이 종료되면, 부 주사 방향으로 소정 거리만큼 광원(33)이 상대 이동하고, 다시 주 주사 방향으로 레이저광 LB가 주사된다. 이것을 반복함으로써, 기판(S) 상에 묘화 데이터(DD)에 따른 화상(노광 화상)이 형성된다.When the laser beam LB is scanned in the main scanning direction at any position along the sub-scanning direction and exposure to the position is completed, the light source 33 moves relative to the main scanning direction by a predetermined distance in the sub-scanning direction, The light LB is scanned. By repeating this, an image (exposure image) in accordance with the imaging data DD is formed on the substrate S.

도 3은, 노광 장치(3)에 이러한 구성 중, 그 상면에 기판(S)이 올려진 스테이지(32)와 촬상부(34)에 이러한 구성을 나타낸 개략적인 상면도이다. 본 실시형태에 있어서는, 도 3에 나타낸 바와 같이 복수의 얼라인먼트 마크(Ma)가, 직교하는 수평 2축 방향(XY방향)에 있어서 각각 등 간격으로 설치되어 있는 경우를 예로 하여 설명한다.3 is a schematic top view showing such a structure in the stage 32 and the imaging section 34 on which the substrate S is mounted on the upper surface of the exposure apparatus 3 in such an arrangement. In this embodiment, as shown in Fig. 3, a case where a plurality of alignment marks Ma are provided at regular intervals in the horizontal two-axis directions (X and Y directions) at equal intervals will be described as an example.

촬상부(34)(본 실시형태에서는 4개)는, 스테이지(32) 상에 올려지는 기판(S)의 상방에, 수평 일방향(Y방향)으로 왕복 이동 가능하게 배치되는 카메라에 의해서 구성되고, 그 주된 역할은, 스테이지(32) 상에 올려진 기판(S)의 피묘화면(Sa)에 형성된 얼라인먼트 마크(Ma)를 촬상하는 것이다. 또, 스테이지(32)는 촬상부(34)와 서로 직교하는 수평 방향(X방향)으로 이동 가능하게 되어 있다. 이 때문에, 촬상부(34) 및 스테이지(32)의 이동을 제어함으로써, 스테이지(32) 상에 올려지는 기판(S)의 각 얼라인먼트 마크(Ma)를 촬상(얼라인먼트 마크(Ma)의 위치를 검출)할 수 있다.The imaging section 34 (four in the present embodiment) is constituted by a camera arranged so as to be capable of reciprocating in one horizontal direction (Y direction) above the substrate S placed on the stage 32, The main role is to capture an alignment mark Ma formed on the ephemeris image Sa of the substrate S placed on the stage 32. [ The stage 32 is movable in the horizontal direction (X direction) orthogonal to the imaging unit 34. Therefore, by controlling the movement of the imaging section 34 and the stage 32, the respective alignment marks Ma of the substrate S placed on the stage 32 are picked up (detection of the position of the alignment mark Ma) )can do.

이와 같이, 촬상부(34)는, 스테이지(32)에 의해서 유지된 기판(S)에 대해서, 16점의 얼라인먼트 마크의 위치의 일부 또는 전부를 검출하여, 상기 검출의 대상이 된 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 특정하는 검출 수단으로서 기능한다.As described above, the imaging unit 34 detects part or all of the positions of the 16 alignment marks with respect to the substrate S held by the stage 32, and detects the position of the alignment mark And functions as detecting means for specifying information.

그리고, 얼라인먼트 마크(Ma)의 촬상 화상은, 마크 촬상 데이터(DM)로서 상술한 바와 같이 정보 처리 장치(2)의 실측 데이터 생성 수단(23)에 제공된다. 물론, 촬상부(34)가 다른 목적을 위해서 촬상을 행할 수 있는 양태여도 된다.The picked-up image of the alignment mark Ma is provided to the actual data generating means 23 of the information processing apparatus 2 as the mark pickup data DM as described above. Of course, the image pickup section 34 may be an image pickup device for another purpose.

또한, 기판(S)에 있어서의 얼라인먼트 마크(Ma)의 형성 양태는, 그 위치를 정확하게 특정할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 관통 구멍 등, 기계적 가공에 의해 형성된 얼라인먼트 마크(Ma)를 이용하는 양태여도 되고, 인쇄 프로세스나 포트리소그래피 프로세스 등에 의해서 패터닝된 얼라인먼트 마크(Ma)를 이용하는 양태여도 된다. 본 실시형태에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이 상면에서 봤을 때 십자형으로 나타나는 위치 결정 마크를 얼라인먼트 마크(Ma)로 하고 있다.The formation of the alignment mark Ma in the substrate S is not particularly limited as long as the position can be accurately specified. For example, an alignment mark Ma formed by a mechanical process such as a through hole may be used, or an alignment mark Ma patterned by a printing process, a photolithography process, or the like may be used. In the present embodiment, as shown in Fig. 3, a positioning mark appearing in a cross shape when viewed from the top is an alignment mark Ma.

<1.2 보정 처리의 기본 개념><1.2 Basic Concept of Calibration Processing>

다음에, 묘화 데이터(DD)를 생성하는 경우에 행해지는 보정 처리에 대해서, 그 기본 개념을 설명한다.Next, the basic concept of the correction process performed when the rendering data DD is generated will be described.

일반적으로, 패턴 데이터(DP)는, 변형이 없고 피묘화면(Sa)이 평탄한 이상적인 형상의 기판을 상정하여 작성되고 있는데, 실제의 기판(S)에는, 휨, 비틀림이나, 전 공정에서의 처리에 따른 일그러짐 등의 변형이 발생했다. 그 때문에, 패턴 데이터(DP)에서 설정되어 있는 배치 위치인 채로 기판(S)에 회로 패턴을 묘화해도, 원하는 회로 패턴을 얻을 수 없으므로, 기판(S)의 형상에 알맞은 회로 패턴이 형성되도록, 회로 패턴의 형성 위치 좌표를 기판(S)의 형상에 따라 변환하는 처리가 필요하다. 본 실시형태에 있어서 묘화 데이터(DD)를 생성할 때에 행하는 패턴 데이터(DP)의 보정 처리란, 단적으로 말하면, 좌표 변환 처리이다.In general, the pattern data DP is created on the assumption that the substrate has an ideal shape with no deformation and a smooth embossed surface Sa, and the actual substrate S is subjected to warping and twisting, And distortion caused by the distortion. The desired circuit pattern can not be obtained even if the circuit pattern is drawn on the substrate S with the arrangement position set in the pattern data DP so that a circuit pattern suitable for the shape of the substrate S is formed. Processing for converting the position coordinates of the pattern to be formed on the basis of the shape of the substrate S is required. In the present embodiment, the correction processing of the pattern data DP that is performed when generating the rendering data DD is simply coordinate conversion processing.

구체적으로는, 패턴 데이터(DP)로부터 얻어진 초기 묘화 데이터(D1)에 의해서 표현되는 회로 패턴 전체를, 노광 분해능으로 허용되는 패턴의 변형 정도에 따라 각각의 종횡의 길이가 정해지는 복수의 직사각형 영역(본 실시형태에서는, 도 5에 나타낸 36개의 분할 영역(RE))으로 미리 분할한 분할 묘화 데이터(D2)를 생성해 둔다. 이 분할 묘화 데이터(D2)의 생성에 대해서는, 공지의 기술(예를 들면, 특허 문헌 1)을 이용할 수 있다.Specifically, the entire circuit pattern represented by the initial rendering data D1 obtained from the pattern data DP is divided into a plurality of rectangular areas (for example, In the present embodiment, the divided drawing data D2 previously divided into the 36 divided regions RE shown in Fig. 5) is generated. A known technique (for example, Patent Document 1) can be used to generate the division drawing data D2.

그리고, 피묘화 기판(S)마다 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 모든 위치를 좌표 데이터로서 취득하고, 기준 위치 특정 수단(25)에 의해서 도 5에 나타낸 36개의 기준 위치(Ms)를 특정하는 기준 위치 데이터(DS)를 생성한다. 그 후, 이 기준 위치 데이터(DS)(도 8)와 분할 묘화 데이터(D2)(도 5)에 의거해, 각각의 분할 영역(RE)마다 좌표 변환을 행하고(각 분할 영역(RE)의 재배치를 행하고), 묘화 데이터(DD)를 얻도록 하고 있다(도 10, 11).All the positions of the alignment marks Ma are acquired as coordinate data for each of the substrate S and the reference position specifying means 25 sets the reference positions Ms shown in FIG. And generates data (DS). Thereafter, coordinate conversion is performed for each of the divided regions RE (based on the reference position data DS (Fig. 8) and the divided drawing data D2 (Fig. 5) To obtain the drawing data DD (Figs. 10 and 11).

이들 일련의 처리가, 본 실시형태에 있어서의 보정 처리에 상당한다. 또한, 본 실시형태의 정보 처리 장치(2)에서는, 어느 기판(S)에 대한 기준 위치 데이터(DS)의 생성에 있어서, 기판(S)에 선행하여 묘화 처리가 실시된 소정 장수의 기판(본 실시형태에서는 10장의 기판)에 대한 통계적 데이터(추측 데이터(DI))를 이용하여, 상기 기판(S)에 대한 실측 데이터(DR)를 생성할 때의 얼라인먼트 마크(Ma)의 실측점(촬상점)의 수를 줄이는 데 특징이 있다.These series of processes correspond to the correction process in the present embodiment. In the information processing apparatus 2 according to the present embodiment, in generating the reference position data DS for a certain substrate S, a predetermined number of substrates (Imaging point) of the alignment mark Ma at the time of generating the actual data DR for the substrate S by using the statistical data (speculative data DI) ).

<1.3 묘화 장치(1)에 있어서의 처리>&Lt; 1.3 Processing in drawing apparatus 1 >

다음에, 실제로 묘화 장치(1)에 있어서 행해지는 처리에 대해서 상세하게 설명한다.Next, the processing performed in the drawing apparatus 1 will be described in detail.

본 실시형태에 있어서, 묘화 장치(1)에 있어서 행해지는 처리 루틴은,In the present embodiment, the processing routine performed in the drawing apparatus 1 is a processing routine,

1) 초기 설정 루틴 RTa;1) Initial setting routine RTa;

2) 전체 측정 묘화 루틴 RTb;2) full measurement drawing routine RTb;

3) 추측 루틴 RTc; 및3) guessing routine RTc; And

4) 추측 묘화 루틴 RTd;4) guess drawing routine RTd;

로 크게 나뉜다..

이하, 이들 크게 나뉜 루틴에 대해서 그 세부를 설명한다.Hereinafter, these largely divided routines will be described in detail.

<초기 설정 루틴 RTa><Initial setting routine RTa>

초기 설정 루틴 RTa는, 패턴 설계 장치(4)에서 설계되는 패턴 데이터(DP)를 기초로 정보 처리 장치(2)에 의해서 분할 묘화 데이터(D2)를 생성하는 루틴이며, 복수의 기판(S)에 동일한 회로 패턴을 묘화하고자 하는 경우에, 묘화에 앞서 미리 한 번만 행해진다. 그리고, 초기 설정 루틴 RTa에 의해 얻어지는 분할 묘화 데이터(D2)는, 동일한 회로 패턴을 묘화하는 한, 개개의 기판(S)에 대한 회로 패턴의 묘화에 공통으로 이용된다.The initial setting routine RTa is a routine for generating the division drawing data D2 by the information processing apparatus 2 on the basis of the pattern data DP designed in the pattern designing apparatus 4, In the case where the same circuit pattern is to be drawn, it is performed only once before drawing. The division drawing data D2 obtained by the initial setting routine RTa are used in common for drawing a circuit pattern for each substrate S as long as the same circuit pattern is drawn.

일반적으로, 묘화 장치(1)에 의해서 묘화 처리를 실행하는 경우, 로트라 불리는 단위로 동일 규격의 복수장의 기판(S)에 대해서 동일한 회로 패턴(동일 화상)을 묘화한다. 그래서, 1로트(본 실시형태에서는 100장의 기판)의 묘화 처리에 있어서는, 100장의 동일 규격의 기판에 대해서 동일한 회로 패턴이 묘화되고, 초기 설정 루틴 RTa는 1로트에 있어서의 1장째의 기판(S)의 묘화 처리시에 한 번만 행해지는 처리가 된다.Generally, when drawing operation is performed by the drawing apparatus 1, the same circuit pattern (same image) is drawn for a plurality of boards S of the same standard in a unit called a lot. Therefore, in the drawing process of one lot (100 sheets in the present embodiment), the same circuit pattern is drawn for 100 sheets of the same standard, and the initial setting routine RTa is performed on the first substrate S ) Is performed only once at the time of rendering processing of the image data.

도 4는, 묘화 장치(1)에 있어서 행해지는 초기 설정 루틴 RTa의 흐름을 나타내는 도면이다.Fig. 4 is a diagram showing the flow of an initialization routine RTa performed in the drawing apparatus 1. Fig.

최초에, 데이터 변환 수단(21)이, 패턴 설계 장치(4)로부터, 벡터 형식으로 기술된 회로 패턴 데이터인 패턴 데이터(DP)를 취득하고(단계 ST1), 이것을 래스터 형식의 데이터인 초기 묘화 데이터(D1)로 변환한다(단계 ST2). 본 명세서 중에서는, 패턴 데이터(DP)가 표현하는 회로 패턴은, 기판(S)의 피묘화면(Sa)에 설정되는 직사각형의 묘화 영역 내에 묘화되는 것으로 한다.First, the data conversion means 21 acquires the pattern data DP which is the circuit pattern data described in the vector format (step ST1) from the pattern designing device 4, and acquires the pattern data DP as the initial rendering data (D1) (step ST2). In the present specification, it is assumed that the circuit pattern represented by the pattern data DP is drawn in a rectangular drawing area set on the embroidery screen Sa of the substrate S.

초기 묘화 데이터(D1)가 얻어지면, 데이터 분할 수단(22)이, 분할 조건 데이터(DC)의 기술 내용에 따라서, 초기 묘화 데이터(D1)로부터 분할 묘화 데이터(D2)를 생성하기 위한 분할 영역의 기본 사이즈(X방향 길이 및 Y방향 길이)를 구한다(단계 ST3). 또한, 분할 조건 데이터(DC)는, 보정 처리시에 회로 패턴에 허용되는 최대의 변형 정도를 특정하는 정보와, 회로 패턴의 묘화에 이용하는 노광 장치(3)에 있어서의 주 주사 방향 및 부 주사 방향에 대한 노광 분해능을 데이터 요소로서 포함하고 있다.When the initial rendering data D1 is obtained, the data dividing unit 22 divides the area of the divided area for generating the division drawing data D2 from the initial rendering data D1 in accordance with the description of the division condition data DC The basic size (length in the X direction and length in the Y direction) is obtained (step ST3). The division condition data DC is information for specifying the maximum degree of deformation allowed in the circuit pattern at the time of the correction processing and information for specifying the degree of deformation of the circuit pattern in the main scanning direction and the sub scanning direction in the exposure apparatus 3 used for drawing the circuit pattern As a data element.

이 기본 사이즈는 상기 노광 분해능을 인자로 하여 구해지며, 데이터 분할 수단(22)은, 초기 묘화 데이터(D1)가 표현하는 회로 패턴을 포함하는 묘화 영역을 복수의 분할 영역(RE)으로 분할하여 분할 묘화 데이터(D2)를 생성한다(단계 ST4:분할 공정).The data dividing means 22 divides the drawing region including the circuit pattern expressed by the initial drawing data D1 into a plurality of divided regions RE and divides the drawing region into a plurality of divided regions RE, And generates drawing data D2 (step ST4: dividing step).

도 5는, 묘화 영역의 분할 영역(RE)(본 실시형태에서는 36개)으로의 분할의 양태를 모식적으로 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 있어서의 분할 묘화 데이터(D2)의 생성에 있어서는, 이웃하는 분할 영역(RE) 사이에서, 부가 영역(RE1)이 오버랩되도록 분할 영역(RE)을 정하도록 한다. 도 5에서는, 파선으로 구획된 직사각형이 기본 영역(RE0)이며, 사선으로 예시한 기본 영역(RE0)의 주위에 구비되는 영역이 부가 영역(RE1)이며, 실선으로 구획된 영역이 분할 영역(RE)이다. 이와 같이 부가 영역(RE1)을 오버랩시키는 양태로 분할을 행하는 것은, 최종적으로 얻어지는 묘화 데이터(DD)에 있어서, 본래이면 패턴이 존재해야 함에도 불구하고 공백이 되는 영역이 발생하는 것을 피하기 위함이다.FIG. 5 is a diagram schematically showing an aspect of division into a division region RE (36 in the present embodiment) of a drawing region. In the generation of the division drawing data D2 in the present embodiment, the division region RE is defined such that the additional region RE1 overlaps the neighboring division regions RE. 5, the rectangle partitioned by the broken line is the basic area RE0, the area provided around the basic area RE0 illustrated by the oblique line is the additional area RE1, the area divided by the solid line is the divided area RE )to be. The division in which the additional area RE1 is overlapped in this manner is to avoid occurrence of a blank area in the rendering data DD finally obtained even though the original backside pattern should exist.

또한, 개개의 분할 영역(RE)을 특정하는 데이터 요소로서 데이터 분할 수단(22)이 실제로 분할 묘화 데이터(D2)로서 기술하는 것은, 각각의 분할 영역(RE)의 기준 위치(Ms)의 좌표와, 상기 분할 영역(RE)에 있어서의 회로 패턴의 정보와, 분할 영역(RE)의 주 주사 방향과 부 주사 방향의 사이즈 mx, my이다.The data dividing means 22 described as the division drawing data D2 as a data element for specifying the individual divided regions RE means that the coordinates of the reference position Ms of each of the divided regions RE The information of the circuit pattern in the division region RE and the sizes mx and my of the division regions RE in the main scanning direction and the sub scanning direction.

또, 분할 영역(RE)의 기준 위치(Ms)는 임의로 설정 가능하지만, 본 실시형태에 있어서는, 도 5에 나타낸 바와 같이 분할 영역(RE)의 중심을 기준 위치(Ms)로서 취급하는 것으로 한다.The reference position Ms of the divided region RE can be arbitrarily set. In the present embodiment, however, the center of the divided region RE is treated as the reference position Ms as shown in Fig.

이와 같이, 초기 설정 루틴 RTa에서는, 정보 처리 장치(2)에 의해서 묘화 영역을 복수의 분할 영역(RE)으로 가상적으로 분할하고, 복수의 분할 영역(RE)의 각각에 대한 배치 위치와 묘화 내용을 관련지은 분할 묘화 데이터를 생성한다. 분할 묘화 데이터(D2)가 생성되면, 초기 설정 루틴 RTa가 종료된다.As described above, in the initialization routine RTa, the information processing apparatus 2 virtually divides the rendering area into a plurality of divided areas RE, and arranges the arrangement positions and drawing contents for each of the plurality of divided areas RE And the associated rendering drawing data is generated. When the division drawing data D2 is generated, the initialization routine RTa is ended.

<전체 측정 묘화 루틴 RTb><Full measurement drawing routine RTb>

전체 측정 묘화 루틴 RTb는, 본 실시형태에서는 1로트 중 1장째~10장째의 기판(S)에 대해서 행해지는 묘화 루틴이며, 기판(S)마다 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 모든 위치를 실측함으로써 제1 실측 데이터(DR1)(도 9)을 생성한다. 그리고, 분할 묘화 데이터(D2)와 제1 실측 데이터(DR1)에 의거해, 각각의 분할 영역(RE)마다 좌표 변환을 행하고(각 분할 영역(RE)의 재배치를 행하고) 묘화 데이터(DD)를 생성하여, 기판(S)에 묘화 처리를 실시한다. 또한, 본 명세서 중에서는, 묘화 장치(1)에 있어서의 처리 대상으로서 1로트 중 n장째의 기판(S)을 「기판(Sn)」이라고 표현한다.The entire measurement drawing routine RTb is a drawing routine for the first to tenth substrates S in the lot in this embodiment and is a routine for measuring the positions of all the alignment marks Ma 1 actual measurement data DR1 (Fig. 9). Based on the division drawing data D2 and the first actual data DR1, the coordinate conversion is performed for each of the division regions RE (rearrangement of the respective division regions RE) And the substrate S is subjected to imaging processing. In the present specification, the n-th substrate S among the lots to be processed in the drawing apparatus 1 is referred to as " substrate Sn ".

도 6은, 묘화 장치(1)에 있어서 행해지는 전체 측정 묘화 루틴 RTb의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 7은, 회로 패턴 설계시에 상정되고 있는 이상적인 상태에 있어서의 얼라인먼트 마크(Ma)의 배치 위치를 나타내는 도면이다.Fig. 6 is a view showing the flow of the entire measurement rendering routine RTb performed in the imaging apparatus 1. Fig. Fig. 7 is a diagram showing the arrangement positions of the alignment marks Ma in an ideal state assumed at the time of designing a circuit pattern.

또한, 도 7에는, 참고를 위해, 분할 영역(RE)의 기준 위치(Ms)의 배치에 대해서도 아울러 나타내고 있다. 얼라인먼트 마크(Ma)가 상술한 바와 같이 등 간격으로 배치되어 있는 경우에는 통상, 분할 영역(RE)의 기준 위치(Ms)도 등 간격으로 배치된다. 또한, 도 7에 나타낸 실선 및 파선은 도면의 이해를 돕기 위한 것이며, 반드시 이러한 실선 및 파선이 회로 패턴으로서 기술되고, 기판(S)에 있어서 관찰되는 것은 아니다.7, the arrangement of the reference position Ms of the divided region RE is also shown for the sake of reference. When the alignment marks Ma are arranged at regular intervals as described above, the reference positions Ms of the divided regions RE are also arranged at regular intervals. Note that solid lines and broken lines shown in Fig. 7 are for the purpose of helping understanding of the drawings, and such solid lines and broken lines are described as circuit patterns and are not observed on the substrate S.

전체 측정 묘화 루틴 RTb에 있어서는, 우선, 기판(S1)을 노광 장치(3)의 스테이지(32)에 올리고(단계 S11), 촬상부(34)에 의해서, 기판(S1)의 피묘화면(Sa)에 설치된 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 모든 촬상을 행한다(단계 S12). 기판(S)의 반입 및 스테이지(32)로의 재치는, 전용 로봇 등에 의해서 행해져도 되고, 장치의 사용자에 의해서 행해져도 된다.In the entire measurement rendering routine RTb, the substrate S1 is first placed on the stage 32 of the exposure apparatus 3 (step S11), and the imaging section 34 irradiates the epilating screen Sa of the substrate S1 All of the 16 alignment mark marks Ma are set (step S12). The loading of the substrate S and the mounting onto the stage 32 may be performed by a dedicated robot or the like, or may be performed by a user of the apparatus.

촬상부(34)에 의해 얻어진 촬상 화상인 마크 촬상 데이터(DM)는, 묘화 컨트롤러(31)를 통해서 실측 데이터 생성 수단(23)에 부여된다.The mark image pickup data DM which is a picked-up image obtained by the image pickup section 34 is given to the measured data generating means 23 through the drawing controller 31. [

실측 데이터 생성 수단(23)은, 마크 촬상 데이터(DM)를 취득하면, 이에 의거해 기판(S1)에 설치된 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 모든 위치 좌표를 특정한다. 이 위치 좌표의 특정은, 예를 들면, 얼라인먼트 마크(Ma)의 각 점의 촬상 화상에 대해이치화 처리 등의 공지의 화상 처리를 실시함으로써 행하는 것이 적절한 일례이다.The actual data generating means 23 acquires the mark imaging data DM and specifies all the position coordinates of the 16 alignment marks Ma provided on the substrate S1 based on the acquired mark imaging data DM. The specification of the position coordinates is an appropriate example, for example, by performing known image processing such as binarization processing on the picked-up image of each point of the alignment mark Ma.

그리고, 이 위치 좌표의 특정시에는, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중, 적어도 2점, 전형적으로는 네 모서리의 각 점(4점)의 얼라인먼트 마크(Ma)(제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1))의 촬상이 필요하다. 이것은, 일반적으로 스테이지(32) 상에 기판(S)을 올리는 경우에 복수의 기판(S)에 대해서 같은 위치에 올리는 것은 곤란하며, 기판(S)마다의 재치 위치에 기인하여 수평면 내에서의 기판(S)의 회전이나 수평 이동(오프셋)이 발생하는 것에 기인한다. 본 명세서 중에서, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)란, 상술한 재치에 기인하는 기판(S)마다의 위치 어긋남을 보정하여 좌표계를 설정하는 목적으로, 기판(S)에 대해서 매회 실측이 필요한 얼라인먼트 마크(Ma)의 군을 의미한다. 또, 이하의 설명에서는, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)가, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma)의 네 모서리(4점)인 경우에 대해서 설명한다.At the time of specifying the position coordinates, the alignment marks Ma of the at least two points, typically four points (four points), of the fourteen alignment marks Ma (the alignment marks of the first group Ma1) is required. This is because it is difficult to raise the substrate S in the same position with respect to the plurality of substrates S when the substrate S is placed on the stage 32 and it is difficult to raise the substrate S in the horizontal plane (Rotation) or horizontal movement (offset) of the image S is generated. In the present specification, the first group of alignment marks Ma1 refers to alignment marks Ma1 that are required to be actually measured on the substrate S every time for the purpose of setting a coordinate system by correcting the positional deviation of each substrate S due to the above- (Ma). &Lt; / RTI > In the following description, the case where the first group of alignment marks Ma1 is four corners (four points) of the alignment marks Ma of 16 points will be described.

촬상부(34)가 촬상한 기판(S1)에 변형이 없으면, 도 7에 나타낸 바와 같이, 각 얼라인먼트 마크(Ma)는 등 간격으로 위치하고 있지만, 통상, 기판(S1)은 변형되어 있으므로, 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치도 이상적인 위치로부터 어긋나 있다.When the substrate S1 imaged by the imaging section 34 is not deformed, as shown in Fig. 7, the respective alignment marks Ma are located at equal intervals. Usually, the substrate S1 is deformed, (Ma) deviates from the ideal position.

그 변형의 방법은 개개의 기판(S)에 따라서 다양하기 때문에, 노광 장치(3)에 있어서 각각의 기판(S)에 대해 원하는 패턴을 형성하려면, 기판(S)의 변형 지표로서의 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치를 각각의 기판(S)에 대해서 특정하는 것이 필요하다. 도 8은, 기판(S1)에 있어서의 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치의 일례를 나타내는 도면이다. 도 8에 있어서는, 도 7에 나타낸 이상적인 배치의 얼라인먼트 마크(Ma)를 파선 십자 표시로 병기하고 있다. 또한, 실제의 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치가 이상적인 위치인 채로 유지되어 있는 부분에 대해서는, 실선의 십자 표시만을 나타내고 있다.The method of deformation differs depending on the individual substrates S and therefore in order to form a desired pattern on each substrate S in the exposure apparatus 3, an alignment mark Ma To each of the substrates S is required to be specified. 8 is a view showing an example of the position of the alignment mark Ma on the substrate S1. In Fig. 8, the alignment marks Ma in the ideal arrangement shown in Fig. 7 are indicated by broken line cross marks. Only the solid cross mark is shown for the portion where the position of the actual alignment mark Ma is held at the ideal position.

본 실시형태의 실측 데이터 생성 수단(23)은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 촬상된 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 정보를 X축과 Y축에 의해서 규정되는 직교 좌표계를 이용하여 표현하는 제1 실측 데이터(DR1)를 생성한다(단계 S13). 또한, 도 9에 나타낸 「…(3점 리더)」에는, 실측된 각 얼라인먼트 마크(Ma)의 X방향 및 Y방향에 있어서의, 이상적인 위치로부터의 어긋남(단위는 마이크로미터)이 표현된다. 또, 본 명세서 중에서는, 촬상부(34)를 제어하여 16점의 얼라인먼트 마크의 위치 전부를 촬상(검출)하여 생성한 실측 데이터(DR)을 특히 제1 실측 데이터(DR1)라고 부르고, 소정 장수(본 실시형태에서는 10장)의 기판의 각각에 대해서 상기 제1실측 데이터(DR1)가 생성된다.As shown in Fig. 9, the measured data generating means 23 of the present embodiment is configured to generate positional information on the positional information of the picked-up alignment mark Ma on the basis of the first measured And generates data DR1 (step S13). 9, (Unit: micrometer) in the X direction and the Y direction of each of the measured alignment marks Ma is expressed. In the present specification, the actual data DR generated by capturing (detecting) all the positions of the 16 alignment marks by controlling the image pickup section 34 is referred to as first actual data DR1, The first actual data DR1 is generated for each of the substrates (ten in this embodiment).

기준 위치 특정 수단(25)은, 실측 데이터 생성 수단(23)으로부터 기판(S1)에 대한 제1 실측 데이터(DR1)를 취득하면, 개개의 분할 영역(RE)의 배치가 기판(S)의 변형에 대응한 것이 되도록, 분할 영역(RE) 각각의 재배치 위치를 특정한다. 구체적으로는, 개개의 분할 영역(RE)의 기준 위치(Ms)의 위치 좌표가, 주위의 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 좌표에 의거해 특정된다(단계 S14). 이것은 즉, 이상적인 상태에서는 도 7에 나타낸 바와 같이 정연하게 배치되어 있는 분할 영역(RE)을 기판(S)의 형상에 따라 재배치할 때의, 배치 위치를 특정하는 처리를 행하고 있게 된다.The reference position specifying means 25 obtains the first actual data DR1 for the substrate S1 from the actual data generating means 23 so that the arrangement of the individual divided regions RE becomes the deformation The relocation position of each of the divided regions RE is specified. Specifically, the position coordinates of the reference position Ms of each of the divided regions RE are specified based on the position coordinates of the surrounding alignment mark Ma (step S14). That is, in the ideal state, the processing for specifying the arrangement position when rearranging the divided regions RE arranged in a regular manner as shown in Fig. 7 according to the shape of the substrate S is performed.

예를 들면, 도 8에 나타낸 기준 위치(Ms11, Ms21, Ms12, 및 Ms22)의 위치 좌표는, 그 주위에 위치하는 얼라인먼트 마크(Ma11, Ma21, Ma12 및 Ma22)(혹은 그 일부)의 위치 좌표에 의거해 특정된다. 도 8에 있어서는, 이러한 처리에 의해 위치 좌표가 특정된 기준 위치(Ms)가 예시되어 있다. 또한, 기준 위치(Ms)의 위치 좌표의 특정에는 공지의 좌표 변환 수법이 이용 가능하다.For example, the position coordinates of the reference positions Ms11, Ms21, Ms12, and Ms22 shown in Fig. 8 are set to the position coordinates of the alignment marks Ma11, Ma21, Ma12, and Ma22 . In Fig. 8, a reference position Ms in which the position coordinates are specified by this process is illustrated. A known coordinate transformation method can be used for specifying the position coordinates of the reference position Ms.

일례로는, 얼라인먼트 마크(Ma11, Ma21, Ma12)로 이루어지는 삼각형을 생각했을 때에, 도 7에 나타낸 이상적인 배치의 경우의 상기 삼각형으로부터 도 8에 나타낸 실제의 배치에 의거하는 삼각형으로의 아핀 변환을 표시하는 행렬을 구하고, 이 행렬을 이용하여, 기준 위치(Ms)의 좌표 변환을 행하는 양태 등이 있다. 또, 이하의 설명에서는, 기준 위치(Ms) 및 얼라인먼트 마크(Ma)의 특정의 위치를 가리키는 경우의 표기 방법으로서, 상술한 도 7 및 도 8과 동일하게, 도시 좌측 상부에서 봤을 때 m행 n열에 위치하는, 기준 위치(Ms)를 「기준 위치(Msmn)」, 얼라인먼트 마크(Ma)를 「얼라인먼트 마크(Mamn)」라고 표기한다.For example, when a triangle formed of the alignment marks Ma11, Ma21, and Ma12 is considered, the affine transformation from the triangle in the case of the ideal arrangement shown in Fig. 7 to the triangle based on the actual arrangement shown in Fig. 8 is displayed , And the coordinate transformation of the reference position (Ms) is performed using this matrix. In the following description, a marking method for indicating a specific position of the reference position Ms and the alignment mark Ma, as in the above-described Figs. 7 and 8, The reference position Ms positioned in the column is referred to as a "reference position Msmn", and the alignment mark Ma is referred to as an "alignment mark Mamn".

기준 위치 특정 수단(25)은, 이러한 양태에서 36점 모든 분할 영역(RE)에 대한 기준 위치(Ms)의 위치 좌표를 구하고, 각각의 분할 영역(RE)의 위치 좌표와 분할 묘화 데이터(D2)에 기술되어 있는 상기 분할 영역(RE)에 있어서의 묘화 내용을 관련짓는 기준 위치 데이터(DS)를 생성한다.The reference position specifying means 25 obtains the positional coordinates of the reference position Ms for all of the 36-point divided regions RE in this embodiment and calculates the position coordinates of the divisional regions RE and the divisional drawing data D2, The reference position data DS associating the drawing contents in the division region RE described in the reference position data DS.

기준 위치 데이터(DS)가 생성되면, 묘화 데이터 생성 수단(26)이, 기준 위치 데이터(DS)에 의거해 묘화 데이터(DD)를 생성한다(단계 S15). 구체적으로는, 각 분할 영역(RE)의 배치 위치를, 분할 묘화 데이터(D2)에 기술되어 있는 이상적인 위치로부터, 기준 위치 데이터(DS)에 기술되어 있는 기준 위치(Ms)의 배치 위치에 대응시켜 시프트시킨 후에, 개개의 분할 영역(RE)의 묘화 내용을 합성하고, 묘화 영역 전체에 대한 묘화 내용을 표현하는 하나의 묘화 데이터(DD)를 생성한다. 또한, 분할 영역(RE)의 시프트는, 기준 위치(Ms)의 좌표 이동(병진 이동)에 따라 각 분할 영역(RE)을 구성하는 화소의 좌표를 이동시킴으로써 실현된다.When the reference position data DS is generated, the drawing data generating means 26 generates the drawing data DD on the basis of the reference position data DS (Step S15). More specifically, the arrangement position of each of the divided regions RE is made to correspond to the arrangement position of the reference position Ms described in the reference position data DS from the ideal position described in the division drawing data D2 After the shifting, the rendering contents of the individual divided regions RE are synthesized, and one rendering data DD representing the rendering contents for the entire rendering region is generated. The shift of the divided region RE is realized by moving the coordinates of the pixels constituting each divided region RE in accordance with the coordinate shift (translational movement) of the reference position Ms.

도 10은, 기준 위치 데이터(DS)의 기술 내용에 따라 각각의 분할 영역(RE)을 배치한 상태를 나타내는 도면이다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 이웃하는 분할 영역(RE) 사이에서 묘화 내용이 오버랩되는 개소가 생기는데, 이것은, 양자의 곱셈을 취하는 등 소정의 논리 연산을 실행함으로써 조정된다.10 is a diagram showing a state in which each of the divided regions RE is arranged according to the description of the reference position data DS. As shown in FIG. 10, there occurs a portion where the rendering contents overlap between neighboring divided regions RE, which is adjusted by executing a predetermined logic operation such as taking a multiplication of both.

도 11은, 도 10에 나타낸 바와 같이 분할 영역(RE)이 배치되는 경우에, 묘화 데이터 생성 수단(26)에 의해서 생성되는 묘화 데이터(DD)가 규정하는 묘화 영역(RE2)을 예시하는 도면이다. 또한, 도 11에서는 도시를 생략하고 있지만, 실제로는, 이 묘화 영역(RE2) 내에, 분할 묘화 데이터(D2)에 기술된 내용에 의거하여 회로 패턴이 배치된다.11 is a diagram illustrating the drawing area RE2 defined by the drawing data DD generated by the drawing data generating unit 26 when the divided area RE is disposed as shown in Fig. . Although not shown in Fig. 11, a circuit pattern is actually arranged in this drawing area RE2 based on the contents described in the division drawing data D2.

생성된 묘화 데이터(DD)는, 노광 장치(3)에 부여된다. 노광 장치(3)에 있어서는, 취득한 묘화 데이터(DD)에 의거해, 기판(S)에 대한 묘화 처리가 실행된다(단계 ST16). 그리고, 묘화 처리가 종료된 기판(S1)이 스테이지(32)로부터 반출되면(단계 ST17), 같은 회로 패턴에 대한 묘화 대상이 되는 새로운 기판(S2)에 대해서도, 전체 측정 묘화 루틴 RTb(단계 ST11~17)가 반복된다.The generated drawing data DD is given to the exposure apparatus 3. In the exposure apparatus 3, the drawing process for the substrate S is executed based on the obtained drawing data DD (step ST16). When the substrate S1 on which the rendering operation has been completed is carried out of the stage 32 (step ST17), the entire measurement drawing routine RTb (steps ST11 to ST11) is performed on the new substrate S2 to be the object of the same circuit pattern, 17) are repeated.

본 실시형태에서는, 기판(S1)~기판(S10)이 전체 측정 묘화 루틴 RTb의 대상이 되므로, 기판(S10)까지 동일한 처리가 반복된다. 또, 전체 측정 묘화 루틴 RTb에서 기판(S1)~기판(S10)에 대해서 취득되는 제1 실측 데이터(DR1)은, 추측 데이터 생성 수단(24)의 기억 수단(241)(도 13)에 저장되고, 추측 루틴 RTc에 있어서 추측 데이터(DI)를 생성하기 위해서 이용된다.In the present embodiment, since the substrates S1 to S10 are subjected to the entire measurement and drawing routine RTb, the same processing is repeated until the substrate S10. The first actual data DR1 acquired for the substrate S1 to the substrate S10 in the entire measurement rendering routine RTb is stored in the storage means 241 (Fig. 13) of the speculative data generation means 24 , And is used to generate speculative data DI in the speculative routine RTc.

<추측 루틴 RTc><Speculation Routine RTc>

추측 루틴 RTc는, 전체 측정 묘화 루틴 RTb의 종료 후에 한 번만 행해지는 처리이며, 기판(S1)~기판(S10)의 제1 실측 데이터(DR1)에 통계적 처리를 실시함으로써, 기판(S)에 형성되는 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)(본 실시형태에서는, Ma11, Ma14, Ma41, Ma44의 4점)의 위치 정보로부터, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보(본 실시형태에서는, 도 15에 백지 부분으로 나타내는 10점의 좌표 데이터)를 추측하기 위한 추측 규칙(추측 데이터(DI))을 생성하는 루틴이다.The estimation routine RTc is a process to be performed only once after the end of the entire measurement drawing routine RTb and is performed on the substrate S by performing statistical processing on the first actual data DR1 of the substrates S1- From the positional information of the first group of alignment marks Ma1 (four points Ma11, Ma14, Ma41 and Ma44 in this embodiment) among the 16 alignment marks Ma, (Speculative data DI) for estimating the positional information of the second group of alignment marks Ma2 (in this embodiment, coordinate data of ten points indicated by blank portions in Fig. 15).

도 12는, 정보 처리 장치(2)에 있어서 행해지는 추측 루틴 RTc의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 13은, 추측 데이터 생성 수단(24)의 기능적 구성을 나타내는 블럭도이다. 12 is a diagram showing the flow of a speculative routine RTc performed in the information processing apparatus 2. Fig. 13 is a block diagram showing the functional configuration of the speculative data generating means 24. As shown in Fig.

도 13에 나타낸 바와 같이, 추측 데이터 생성 수단(24)은, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)의 위치 정보로부터 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보를 추측하는 복수의 통계 처리 방식 Rl 및 기판(S1)~기판(S10)에 대한 제1 실측 데이터(DR1)를 기억하는 기억 수단(241)과, 제1 실측 데이터(DR1)에 의거해 통계적 처리를 행하고 통계 처리 데이터(DB)를 생성하는 통계 처리 수단(242)과, 통계 처리 데이터(DB)를 소정의 평가 기준에 의해서 평가하는 평가 수단(243)을 구비한다.As shown in Fig. 13, the speculative data generating means 24 generates a plurality of statistical processing methods Rl (i, j) for estimating the positional information of the second group of alignment marks Ma2 from the positional information of the first group of alignment marks Ma1 And first actual data DR1 for the substrate S1 to the substrate S10 and the first actual data DR1 and statistical process data DB A statistical processing means 242 for generating statistical processing data DB, and an evaluation means 243 for evaluating the statistical processing data DB according to a predetermined evaluation criterion.

또한, 기억 수단(241)은, 고정 디스크(64) 등에 의해서 구성되는 기억부이며, 추측 루틴 RTc의 개시시에는 미리 상기 복수의 통계 처리 방식 Rl 및 제1 실측 데이터(DR1)가 저장되어 있다.The storage unit 241 is a storage unit configured by a fixed disk 64 or the like and stores the plurality of statistical processing methods Rl and first actual data DR1 at the start of the speculative routine RTc.

이하의 설명에서는, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)의 위치 정보로부터 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보를 추측하는 복수의 통계 처리 방식 Rl로서, 평균치, 최대 빈수, 경향치를 이용한 경우에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는, 묘화 장치(1)에 있어서 1로트 중 n번째에 처리 대상이 되는 기판(Sn)에 대한 경향치는, n을 독립변수로 하고, 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 좌표(X치 및 Y치)를 종속 변수로 한 회귀 분석에 의해서 규정된다.In the following description, when a plurality of statistical processing methods Rl for estimating the positional information of the second group of alignment marks Ma2 from the positional information of the first group of alignment marks Ma1 are used, Will be described. In the present embodiment, the trend value of the substrate Sn to be processed at the n-th position among the lots in the drawing apparatus 1 is set such that n is an independent variable and the position coordinates X (X) of the alignment mark Ma Value and Y value) as a dependent variable.

추측 루틴 RTc에 있어서는, 전체 측정 묘화 루틴 RTb에 의해서 취득되고 기억 수단(241)에 저장되는 기판(S1)~기판(S10)의 제1 실측 데이터(DR1)에 대해, 통계 처리 수단(242)에 의해서 통계적 처리를 행하고, 통계 처리 데이터(DB)를 생성한다(단계 ST21). In the speculation routine RTc, the first actual data DR1 of the substrates S1 to S10 acquired by the entire measurement rendering routine RTb and stored in the storage means 241 are supplied to the statistical processing means 242 , And generates statistical process data DB (step ST21).

구체적으로는, 통계 처리 수단(242)(예비 추측 수단)은, 기판(S1)~기판(S9)의 제1 실측 데이터(DR1)에 서로 상이한 복수의 통계 처리 방식 Rl(본 실시형태에서는 평균치, 최대 빈수, 경향치)을 이용함으로써, 얼라인먼트 마크(Ma) 16점의 각각에 대한 추측 위치(X치 및 Y치)를 여러가지로(본 실시형태에서는, 통계 처리 방식 Rl과 대응하여 세 가지로) 추측한다.Specifically, the statistical processing means 242 (preliminary estimating means) calculates a plurality of statistical processing methods Rl (average value in this embodiment), which is different from the first actual data DR1 of the substrates S1- (X value and Y value) for each of the sixteen alignment marks Ma are estimated in three ways (in this embodiment, corresponding to the statistical processing system Rl) .

그리고, 기판(S10)에 있어서의 제1 실측 데이터(DR1)와 추측 위치 정보에 의거해, 기판(S10)의 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 각각의 위치 정보(X치 및 Y치)의 추측치와 실측치와 차(어긋남)를 나타내는 통계 처리 데이터(DB)를 생성한다. 이와 같이, 통계 처리 데이터는, 소정 장수(10장)의 기판(S)에 대한 제1 실측 데이터(DR1)에 대해 복수의 통계 처리 방식 Rl에 의거한 통계적 처리가 행해지고, 생성된다.Based on the first measured data DR1 and the estimated position information on the substrate S10, the estimated values (X value and Y value) of the position information (X value and Y value) of each of the sixteen alignment marks Ma of the substrate S10 And statistical processing data (DB) indicating a difference (difference) from the measured value. As described above, the statistical processing data is generated by performing statistical processing based on a plurality of statistical processing methods Rl for the first actual data DR1 for the predetermined number of sheets (10 sheets) of the substrates S. [

도 14(a)는, 단계 ST11에서 취득되는 통계 처리 데이터(DB)의 일례를 나타내는 도면이다. 또한, 도 14(a)에 나타내는 「…(3점 리더)」에는, 기판(S10)의 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 각각에 있어서의 추측치와 실측치의 어긋남(단위는 마이크로미터)이 표현된다.Fig. 14A is a diagram showing an example of statistical process data DB acquired in step ST11. 14 (a). (Unit: micrometer) in each of the sixteen alignment marks Ma of the substrate S10 is expressed by the following expression (3-point reader).

그리고, 통계 처리 데이터(DB)는, 평가 수단(243)에 부여된다.Then, the statistical process data (DB) is given to the evaluation means 243.

평가 수단(243)(선택 수단)은, 통계 처리 데이터(DB)를 소정의 평가 기준에 의해서 평가함으로써, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중 일부를 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)(본 실시형태에서는 도 15에 나타낸 10점)로서 추출하고, 상기 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 각 점에 대해서 개별적으로 추측 규칙의 기초가 되는 하나의 통계 처리 방식 Rl을 선택한다. 그리고, 각 점에 대해서 선택된 통계 처리 방식 Rl과 제2 실측 데이터(제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)의 위치 정보)에 의거해 피묘화 기판(S)에 대한 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보를 추측하는 추측 데이터(DI)(도 15)를 생성한다(단계 ST22:추측 규칙 특정 공정, 추측 공정).The evaluation means 243 (selection means) evaluates the statistical process data DB according to a predetermined evaluation criterion so that a part of the 16 alignment marks Ma is divided into a second group of alignment marks Ma2 15 in Fig. 15), and one statistical processing method R1 which is the basis of the speculation rule is selected for each point of the second group of alignment marks Ma2. The second group of alignment marks Ma2 to the imaging substrate S on the basis of the statistical processing method R1 selected for each point and the second measured data (position information of the first group of alignment marks Ma1) (FIG. 15) for guessing the positional information of the target object (step ST22: speculative rule specifying step, speculative step).

상기 소정의 평가 기준으로는, 예를 들면, 추측치와 실측치의 위치 어긋남에 대한 소정의 역치를 설정하는 방법을 들 수 있다. 이 경우, 우선, 얼라인먼트 마크(Ma)의 각 점에 대해서, 통계 처리 데이터(DB)에 의해서 표현되는 추측치와 실측치의 위치 어긋남을 나타내는 XY치(통계 처리 방식 Rl과 대응하여 3씩 있음) 중, X치와 Y치의 2승의 합이 가장 작게 되는 XY치(이하, 「후보 추측치」라고 부름)가 1개 특정된다. 도 14(b)에, 후보 추측치를 검게 표시한 영역으로 나타낸다. 그리고, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중, 후보 추측치에 있어서의 X치와 Y치의 어긋남의 2승의 합이 상기 소정의 역치보다 작은 점이, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)로서 추출된다. 즉, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 각 점에 대해서 개별적으로, 추측치와 실측치의 차가 작은(추측 정밀도가 높은) 하나의 통계 처리 방식 Rl이 선택된다.As the predetermined evaluation criterion, for example, there can be mentioned a method of setting a predetermined threshold value for the positional deviation between the speculative value and the measured value. In this case, for each point of the alignment mark Ma, an XY value (three corresponding to the statistical processing method Rl) indicating the positional deviation between the estimated value and the measured value expressed by the statistical process data DB , And one XY value (hereinafter referred to as "candidate estimation value") in which the sum of the squares of the X value and the Y value becomes the smallest is specified. Fig. 14 (b) shows the area in which the candidate estimation value is displayed in black. The second group of alignment marks Ma2 is extracted at the point where the sum of the squares of the deviation of the X value and the Y value in the candidate estimation value is smaller than the predetermined threshold value among the 16 alignment marks Ma . That is, one statistical processing method R1 having a small difference between the speculation value and the measured value (high estimation accuracy) is selected for each point of the second group of alignment marks Ma2.

그리고, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 각 점에 상술한 후보 추측치가 부여되고, 16점 중 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)를 제외한 부분에 대해서는 XY치가 부여되지 않은 추측 데이터(DI)(도 15)가 생성된다. 또한, 도 15에 나타낸 「…(3점 리더)」는 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)에 있어서의 각 점의 추측 후보치를 의미하고, 도 15에 나타낸 사선 부분은 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2) 이외의 부분(추측 데이터(DI)에 의한 위치 추측을 행하지 않는 부분)을 의미한다.The above-mentioned candidate estimation value is given to each point of the alignment mark Ma2 of the second group, and the speculative data DI in which no XY value is given to the portion excluding the alignment mark Ma2 of the second group among the 16 points, (Fig. 15) is generated. 15, (3-point leader) " means the estimated candidate value of each point in the alignment mark Ma2 of the second group, and the shaded portion in Fig. 15 indicates a portion other than the alignment mark Ma2 of the second group (The portion where the position estimation by the DI is not performed).

그리고, 추측 데이터 생성 수단(24)은, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 각 점을 나타내는 정보를 묘화 컨트롤러(31)에 송신한다(단계 ST23). The speculative data generating means 24 transmits the information indicating each point of the alignment mark Ma2 of the second group among the 16 alignment marks Ma to the drawing controller 31 (step ST23).

이에 의해, 노광 장치(3)에서는, 추측 데이터(DI)가 생성된 후의 기판(S11)~기판(S100)에 대해서, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)(추측 데이터(DI)에 의해서 추측 가능한 점)에 대해서는, 촬상부(34)에 의한 촬상 처리를 생략 가능하게 된다. 그 결과, 후술하는 추측 묘화 루틴 RTd에서는, 상술한 전체 측정 묘화 루틴 RTb와 같이 기판(S)마다 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 전부를 촬상할(상기 단계 ST12) 필요가 없어지므로, 묘화 장치(1)의 스루풋이 향상된다.Thereby, in the exposure apparatus 3, the second group of alignment marks Ma2 (speculative data DI) can be estimated with respect to the substrates S11 to S100 after the speculative data DI is generated The image pickup processing by the image pickup section 34 can be omitted. As a result, in the speculation drawing routine RTd to be described later, it is not necessary to image all 16 points of the alignment marks Ma (step ST12) for each substrate S as in the whole measurement and drawing routine RTb described above, ) Is improved.

또한, 추측 데이터 생성 수단(24)이 묘화 컨트롤러(31)에 송신하는 내용은, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 각 점을 대신해, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)를 제외한 부분(도 15에 나타낸 사선 부분의 각 점), 바꿔 말하면, 후술하는 추측 묘화 루틴 RTd에 있어서 촬상부(34)에 의해서 촬상할 필요가 있는 점이어도 된다.The content of the speculation data generation means 24 transmitted to the imaging controller 31 is the same as that of the second group of alignment marks Ma among the 16 alignment marks Ma instead of the respective points of the second group of alignment marks Ma2 It is also possible that the portion excluding the mark Ma2 (each point of the oblique line portion shown in Fig. 15), in other words, the image must be picked up by the imaging portion 34 in the speculative imaging routine RTd described later.

이와 같이, 추측 루틴 RTc에서는, 1로트에 있어서의 1장째~10장째의 기판(S)의 제1 실측 데이터(DR1)가 취득된 타이밍에서 한 번만 행해져 추측 데이터(DI)(추측 공정에 의해서 추측된 제2군의 얼라인먼트 마크의 각각의 위치 정보)를 생성하고, 기판(S11)~기판(S100)의 묘화 처리(추측 묘화 루틴 RTd)에서는 상기 추측 데이터(DI)가 이용된다. 또한, 본 실시형태에서는, 추측 데이터 생성 수단(24)이 추측 규칙 특정 수단으로서의 기능을 겸용하고, 추측 규칙과 추측 데이터(DI)를 동일하게 표현하고 있는데, 이에 대해서는 후술하는 <2 변형예>에서 상세하게 설명한다. As described above, in the speculative routine RTc, the first actual data DR1 of the first to tenth substrates S in one lot is obtained only once at the timing of acquisition, and the speculative data DI (speculation , And the speculative data DI is used in the drawing processing (speculative drawing routine RTd) of the substrates S11 to S100. In the present embodiment, the speculative data generation means 24 also functions as speculative rule specifying means and expresses the speculative rule and the speculative data DI in the same manner. This is described in <2 Modified Example> Will be described in detail.

<추측 묘화 루틴 RTd><Guessing Drawing Routine RTd>

추측 묘화 루틴 RTd는, 1로트 중 기판(S11)~기판(S100)에 대해 묘화를 행할 때에, 그때마다 행해지는 처리이다. 추측 묘화 루틴 RTd에서는, 기판(S)마다 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중 일부의 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치를 실측함으로써 제2 실측 데이터(DR2)(도 17)를 생성한다. 그리고, 분할 묘화 데이터(D2)와 제2 실측 데이터(DR2)와 추측 데이터(DI)에 의거해, 각각의 분할 영역마다 좌표 변환을 행하고(각 분할 영역의 재배치를 행하고) 묘화 데이터(DD)를 생성하여, 기판(S)에 묘화 처리를 실시한다.The guessing routine RTd is a process performed every time when drawing is performed on the substrate S11 to the substrate S100 in one lot. In the guessing routine RTd, the second actual data DR2 (Fig. 17) is generated by actually measuring the positions of some of the alignment marks Ma among the 16 alignment marks Ma for each substrate S. Based on the division drawing data D2, the second actual data DR2 and the guess data DI, the coordinate conversion is performed for each of the divided areas (rearrangement of each divided area is performed), and the drawing data DD And the substrate S is subjected to imaging processing.

도 16은, 정보 처리 장치(2)에 있어서 행해지는 추측 묘화 루틴 RTd의 흐름을 나타내는 도면이다. 16 is a diagram showing the flow of the speculation drawing routine RTd performed in the information processing apparatus 2. Fig.

피묘화 기판(S)에 형성되는 16점의 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 정보를 기초로 분할 묘화 데이터(D2)에 보정을 추가해 묘화 데이터(DD)를 생성하고 기판(S)에 묘화 처리를 실시한다고 하는 전체적인 처리의 흐름에 대해서, 추측 묘화 루틴 RTd는 이미 기술한 전체 측정 묘화 루틴 RTb와 동일하다. 한편, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 정보를 전부 촬상부(34)에서 촬상하는 것이 아니라, 그 일부를 촬상하여 나머지 각 점을 추측 데이터(DI)로 보완한다고 하는 점에서, 추측 묘화 루틴 RTd는 전체 측정 묘화 루틴 RTb와는 상이하다. 이하에서는, 전체 측정 묘화 루틴 RTb와 중복되는 설명은 적절히 생략한다.The drawing data DD is generated by adding correction to the division drawing data D2 based on the positional information of the 16 alignment marks Ma formed on the drawing substrate S and drawing processing is performed on the substrate S The guess drawing routine RTd is the same as the entire measurement drawing routine RTb described above. On the other hand, in place of capturing all the position information of the 16 alignment marks Ma by the image pickup section 34, a part of the positional information is captured and the remaining points are supplemented with the speculative data DI, RTd differs from the entire measurement rendering routine RTb. Hereinafter, a description overlapping with the entire measurement drawing routine RTb will be appropriately omitted.

추측 묘화 루틴 RTd에 있어서는, 우선, 기판(S11)을 노광 장치(3)의 스테이지(32)에 올리고(단계 S31), 촬상부(34)에 의해서, 기판(S11)의 피묘화면(Sa)에 설치된 얼라인먼트 마크(Ma) 16점 중, 제1군 및 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma1, Ma3)의 촬상을 행한다(단계 S32).In the speculation rendering routine RTd, the substrate S11 is first placed on the stage 32 of the exposure apparatus 3 (step S31), and the imaging section 34 applies the imaging operation to the ephemeris image Sa of the substrate S11 The imaging of the first and third groups of alignment marks Ma1 and Ma3 is performed among the 16 alignment marks Ma (step S32).

또한, 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma3)란, 피묘화 기판(S)의 16점의 얼라인먼트 마크 중, 촬상부(34)를 이용한 위치 검출의 대상은 되지만, 상기 검출에 의해서 얻은 위치 정보가 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치의 추측에는 사용되지 않는 군을 의미한다. 바꿔 말하면, 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma3)는, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)(재치 어긋남을 보정하기 위해서 측정이 필요하게 되는 점) 또는 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)(추측 데이터(DI)에 의해서 그 위치 정보를 추측 가능한 점) 중 어느 것에도 속하지 않는 얼라인먼트 마크(Ma)의 군(도 17에 사선으로 나타낸 부분)이 된다.The alignment mark Ma3 of the third group is an object of position detection using the image pickup unit 34 among the 16 alignment marks of the imaging substrate S, Quot; means a group which is not used for inferring the position of the alignment mark Ma2 of the second group. In other words, the alignment mark Ma3 of the third group is the alignment mark Ma1 of the first group among the 16 alignment marks Ma (a point at which measurement is necessary to correct the displacement of the substrate) (Part indicated by oblique lines in Fig. 17) of the alignment mark Ma not belonging to any of the alignment mark Ma2 of the group (the point at which the positional information can be estimated by the speculative data DI).

이 때문에, 상기 단계 S32에서, 제1군 및 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma1, Ma3)의 촬상을 행함으로써, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 모든 위치 정보가, 실측(제1군 및 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma1, Ma3)) 혹은 추측(제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2))에 의해서 취득된다. 또, 도 18은, 본 실시형태에 있어서의 제1군, 제2군 및 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma1, Ma2, Ma3)의 일례를 나타내는 도면이다.Therefore, by performing imaging of the first and third groups of alignment marks Ma1 and Ma3 in step S32, all pieces of position information of the 16 alignment marks Ma are actually measured (first and third (The alignment marks Ma1 and Ma3 of the group) or the guess (the alignment marks Ma2 of the second group). 18 is a diagram showing an example of the alignment marks Ma1, Ma2 and Ma3 of the first group, the second group and the third group in the present embodiment.

촬상부(34)에 의해 검출된 촬상 화상인 마크 촬상 데이터(DM)는, 묘화 컨트롤러(31)를 통해서 실측 데이터 생성 수단(23)에 부여된다.The mark image pickup data DM which is the picked-up image detected by the image pickup section 34 is given to the measured data generating means 23 through the drawing controller 31. [

실측 데이터 생성 수단(23)은, 마크 촬상 데이터(DM)를 취득하면, 이에 의거해 기판(S11)에 설치된 제1군 및 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma1, Ma3)의 위치 좌표를 특정한다. 그리고, 도 17에 나타낸 바와 같이, 촬상된 제1군 및 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma1, Ma3)의 위치 정보를, X축과 Y축에 의해서 규정되는 직교 좌표계를 이용하여 표현하는 제2 실측 데이터(DR2)를 생성한다(단계 S33). 또한, 도 17에 나타내는 「…(3점 리더)」에는, 실측된 각 얼라인먼트 마크(Ma)의 X방향 및 Y방향에 있어서의, 이상적인 위치로부터의 어긋남(단위는 마이크로미터)이 표현된다.The actual data generating means 23 obtains the mark imaging data DM and specifies the position coordinates of the first and third groups of alignment marks Ma1 and Ma3 provided on the substrate S11. 17, the positional information of the first and third grouped alignment marks Ma1 and Ma3 is expressed using the orthogonal coordinate system defined by the X-axis and the Y-axis, And generates data DR2 (step S33). 17, (Unit: micrometer) in the X direction and the Y direction of each of the measured alignment marks Ma is expressed.

기준 위치 특정 수단(25)은, 실측 데이터 생성 수단(23)으로부터 기판(S11)에 대한 제2 실측 데이터(DR2)를 취득하면, 제2 실측 데이터(DR2)와 추측 데이터(DI)에 의거해, 개개의 분할 영역(RE)의 배치가 기판(S)의 변형에 대응한 것이 되도록, 분할 영역(RE) 각각의 재배치 위치를 특정한다(단계 S34).The reference position specifying means 25 obtains the second actual data DR2 from the actual data generating means 23 on the basis of the second actual data DR2 and the speculative data DI , And relocation positions of the respective divided regions RE are specified such that the arrangement of the individual divided regions RE corresponds to the deformation of the substrate S (Step S34).

이 때, 도 15에 나타낸 바와 같이, 얼라인먼트 마크(Ma14, Ma44)의 2점은, 제1군과 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 양방에 속한다. 이 때문에, 상기 2점에 대해서는, 제2 실측 데이터(DR2)와 추측 데이터(DI) 중 어느 것을 이용해도 위치 정보를 취득 가능하다. 이러한 경우에는, 제2 실측 데이터(DR2)를 우선적으로 이용하여 상기 2점의 위치 정보를 특정함으로써, 추측 데이터(DI)를 이용하는 것보다도 현실에 가까운 상태에서 기판(S11)의 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 정보를 얻을 수 있다.At this time, as shown in Fig. 15, the two points of the alignment marks Ma14 and Ma44 belong to both of the first and second group alignment marks Ma2. Therefore, with respect to the two points, positional information can be obtained even if either the second actual data DR2 or the speculative data DI is used. In this case, by specifying the two pieces of positional information by preferentially using the second actual data DR2, the alignment marks Ma of the substrate S11 can be obtained in a state closer to reality than using the speculative data DI, Can be obtained.

기준 위치 데이터(DS)가 생성되면, 묘화 데이터 생성 수단(26)이, 상기 기준 위치 데이터(DS)에 의거해 묘화 데이터(DD)를 생성한다(단계 S35:묘화 데이터 생성 공정). 이와 같이, 추측 묘화 루틴 RTd에 있어서의 묘화 데이터(DD)는, 제2 실측 데이터(DR2)와 추측 데이터(DI)에 의거해, 분할 묘화 데이터(D2)에 대한 복수의 분할 영역을 재배치하는 보정을 행함으로써 얻어진다.When the reference position data DS is generated, the drawing data generating means 26 generates the drawing data DD on the basis of the reference position data DS (Step S35: drawing data generating step). As described above, the rendering data DD in the speculation rendering routine RTd is corrected based on the second measured data DR2 and the speculative data DI by using the correction for rearranging the plurality of divided areas for the divided imaging data D2 .

단계 ST35에서 생성된 묘화 데이터(DD)는, 노광 장치(3)(묘화 처리 장치)에 부여된다. 그리고, 노광 장치(3)에 있어서는, 묘화 데이터(DD)에 의거해 기판(S11)에 대한 묘화 처리가 실행된다(단계 ST36:묘화 공정).The rendering data DD generated in step ST35 is given to the exposure apparatus 3 (rendering processor). Then, in the exposure apparatus 3, the drawing process for the substrate S11 is executed based on the drawing data DD (step ST36: drawing process).

그리고, 묘화 처리가 종료된 기판(S11)이 스테이지(32)로부터 반출되면(단계 ST37), 같은 회로 패턴에 대한 묘화 대상이 되는 새로운 기판(S12)에 대해서도, 전체 측정 묘화 루틴 RTb(단계 ST31~37)가 반복된다.When the substrate S11 having been subjected to the drawing process is taken out of the stage 32 (step ST37), the entire measurement drawing routine RTb (steps ST31 to ST31) is performed on the new substrate S12 to be drawn with respect to the same circuit pattern. 37) is repeated.

본 실시형태에서는, 기판(S11)~기판(S100)이 추측 루틴 RTc의 대상이 되기므로, 기판(S100)까지 동일한 처리가 반복된다.In the present embodiment, since the substrates S11 to S100 are subjected to the speculative routine RTc, the same processing is repeated until the substrate S100.

<1.4 본 실시형태의 묘화 장치(1)의 효과>&Lt; 1.4 Effect of drawing apparatus 1 of the present embodiment >

이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 묘화 장치(1)에서는, 1로트의 기판(S) 중 초반에 처리되는 소정 장수의 기판(본 실시형태에서는, 기판(S1)~기판(S10))에 대한 제1 실측 데이터(DR1)를 기초로, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)의 위치 정보로부터 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보를 추측하는 추측 데이터(DI)가 생성된다. 그리고, 추측 데이터(DI)가 생성된 후의 묘화 처리 루틴인 추측 묘화 루틴 RTd에서는, 추측 데이터(DI)를 이용함으로써, 촬상부(34)에 의한 얼라인먼트 마크(Ma)의 촬상점을 줄일 수 있다.As described above, in the drawing apparatus 1 of the present embodiment, a predetermined number of substrates (in this embodiment, the substrate S1 to the substrate S10) to be processed in the early stage among the substrates S in one lot Based on the first actual data DR1 of the first group of data, the speculative data DI for guessing the positional information of the second group of alignment marks Ma2 is generated from the positional information of the first group of alignment marks Ma1. In the speculative drawing routine RTd, which is a drawing processing routine after the speculative data DI is generated, it is possible to reduce the image pickup point of the alignment mark Ma by the image pickup section 34 by using the speculative data DI.

이 때문에, 얼라인먼트 마크(Ma)의 촬상 시간, 바꿔 말하면, 스테이지(32)에 묘화 대상이 되는 기판(S)이 올려지고 나서 묘화를 개시할 때까지의 소요 시간(대기 시간)이 단축된다. 그 결과, 묘화 장치(1)의 스루풋이 향상된다.Therefore, the imaging time of the alignment mark Ma, in other words, the time required for the stage 32 to start drawing after the substrate S to be imaged is raised, is shortened. As a result, the throughput of the drawing apparatus 1 is improved.

또, 추측 데이터(DI)는, 상기 소정 장수의 기판에 대한 제1 실측 데이터(DR1)에 통계적 처리를 행하여 산출한 통계 처리 데이터(DB)에 대해서, 평가 수단(243)으로 소정의 평가 기준에 의해서 평가함으로써 생성된다. 이 때문에, 상기 평가 기준(예를 들면, 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 어긋남의 허용치)을 적절하게 설정함으로써, 혹은 통계적 처리의 대상이 되는 기판 장수(상기 소정 장수)를 적절하게 설정함으로써, 기판(S)에 대한 실질적으로 충분한 묘화 정밀도를 유지한 다음에, 처리 속도를 중시할지 묘화 정밀도를 중시할지 조정할 수 있다.The speculative data DI is obtained by multiplying the statistical process data DB calculated by performing the statistical process on the first measured data DR1 for the predetermined number of substrates by the evaluation means 243 . Therefore, by appropriately setting the evaluation criterion (for example, the allowable value of the positional deviation of the alignment mark Ma), or appropriately setting the number of boards to be statistically processed (the predetermined number of times) S), it is possible to adjust whether the processing speed is emphasized or the drawing accuracy is emphasized.

<2 변형예>&Lt; 2 Modified Example &

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했는데, 이 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한, 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다.Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention can make various changes other than the above-described ones, without departing from the spirit of the present invention.

데이터 변환 수단(21), 데이터 분할 수단(22), 실측 데이터 생성 수단(23), 추측 데이터 생성 수단(24), 기준 위치 특정 수단(25), 및 묘화 데이터 생성 수단(26)이, 컴퓨터로서 구성되는 경우에 대해서 설명했는데, 이들 각 수단(21~26)은 전용의 회로 소자로서 구성되어도 된다. 또, 이들 각 수단(21~26)이 물리적으로 일체로서 구성되지 않고 별개의 복수의 컴퓨터 등에 의해서 구성되는 경우에는, 상기 복수의 컴퓨터 등의 전체로 이루어지는 시스템이 본 발명의 정보 처리 수단에 상당한다.The data conversion means 21, the data dividing means 22, the actual data generating means 23, the speculative data generating means 24, the reference position specifying means 25 and the drawing data generating means 26, However, these means 21 to 26 may be configured as dedicated circuit elements. In the case where each of the means 21 to 26 is not physically integrated but is constituted by a plurality of separate computers or the like, the system constituted by the whole of the plurality of computers or the like corresponds to the information processing means of the present invention .

또, 상기 실시형태의 묘화 장치(1)에서는, 노광 장치(3)가, 실측 데이터(DR)를 생성하는 검출 수단으로서의 구성(촬상부(34))과, 기판(S)에 묘화 처리를 실시하는 묘화 처리 장치로서의 구성(광원(33) 등)을 둘 다 구비하고 있었다. 상기 실시형태와는 다른 양태로서, 상기 실시형태의 묘화 장치(1)로부터 묘화 처리 장치로서의 구성(광원(33) 등)을 제외한 구성을, 묘화 데이터 생성 장치로서 이용해도 된다.In the drawing apparatus 1 of the above-described embodiment, the exposure apparatus 3 includes a configuration (imaging section 34) as detection means for generating actual data DR, (The light source 33 and the like) as a rendering apparatus for rendering the image. As an aspect different from the above embodiment, a configuration excluding the configuration (the light source 33, etc.) as the rendering processor from the rendering apparatus 1 of the above embodiment may be used as the rendering data generation device.

상기 실시형태에서는, 전체 측정 묘화 루틴 RTb의 대상이 되는 기판(S)의 장수를 10장으로 하고 있었지만, 이 장수는 로트 전체의 장수에 상관없이 절대수로 설정해도 되고, 로트 전체에 대한 비율(예를 들면, 로트 전체의 기판 장수의 1할 등)로 설정해도 된다.In the above embodiment, the number of substrates S to be subjected to the entire measurement drawing routine RTb is set to 10. However, the number of substrates S may be set to an absolute number irrespective of the total number of lots, For example, the number of substrates of the entire lot may be set to 1% or the like).

상기 실시형태에서는, 피묘화 기판(S)에 형성된 16점의 얼라인먼트 마크 중 제1군 또는 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma1, 2) 중 어느 것에도 속하지 않는 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma3)가 존재하는 경우에 대해서 설명했는데, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)가, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma) 중 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma)를 제외한 12점을 포함하고 있는 경우에는, 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma3)는 존재하지 않는다. 이 경우, 촬상부(34)에 의해서, 피묘화 기판(S)에 대해서 적어도 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)의 위치를 검출하면, 제2 실측 데이터를 생성할 수 있다.In the above embodiment, the third group of alignment marks Ma3 which do not belong to either the first group or the second group of alignment marks Ma1 and Ma2 among the 16 alignment marks formed on the substrate S However, the present invention is not limited thereto. That is, when the alignment mark Ma2 of the second group includes 12 points excluding the alignment marks Ma of the first group among the 16 alignment marks Ma, the alignment marks Ma3 of the third group ) Does not exist. In this case, when the position of at least the first group of alignment marks Ma1 is detected with respect to the substrate S by the imaging section 34, second actual data can be generated.

상기 실시형태에서는, 추측 데이터(DI)의 생성에 있어서 제1 실측 데이터(DR1)를 취득하는 대상이 되는 소정 장수의 기판(S)(기판(S1)~기판(S10))에 대해서, 16점의 얼라인먼트 마크(Ma)를 촬상하고 제1 실측 데이터(DR1)를 생성하는 공정에 추가해, 상기 기판(S)의 묘화 처리도 실행하고 있었다(전체 측정 묘화 루틴 RTb). 다른 양태로서 예를 들면, 묘화 장치(1)에 있어서 추측 데이터(DI)를 생성할 때까지는 묘화 처리를 행하지 않는 양태를 채용해도 된다.In the above embodiment, for the predetermined number of substrates S (substrates S1 to S10) to which the first actual data DR1 are to be acquired in the generation of the speculative data DI, (The entire measurement drawing routine RTb) in addition to the step of picking up the alignment mark Ma of the substrate S and generating the first actual data DR1. As another aspect, for example, an aspect in which the drawing operation is not performed until the speculative data DI is generated in the drawing apparatus 1 may be adopted.

상기 실시형태에서는, 통계 처리 방식 Rl의 전형예로서, 평균치, 최대 빈수, 경향치의 3종류의 통계치를 이용한 경우에 대해서 설명했는데, 상기 이외의 통계치여도 공지의 다양한 통계치를 이용할 수 있다.In the above embodiment, three types of statistical values such as an average value, a maximum bin number, and a trend value are used as a typical example of the statistical processing method Rl. However, various known statistical values can be used for the statistics other than the above.

상기 실시형태에서는, 추측 루틴 RTc에 있어서, 추측 규칙 특정 공정과 추측 공정이 동시에 달성된다(추측 규칙과 추측 데이터(DI)가 동일한 의미를 갖는다). 이것은, 추측 규칙(추측 데이터(DI))이 실측 데이터(DR)와 공통화된 좌표계의 좌표로서 표현되고 있음에 기인한다.In the above embodiment, in the speculation routine RTc, the speculation rule specification process and the speculation process are simultaneously achieved (the speculation rule and speculative data DI have the same meaning). This is because the guess rule (speculative data DI) is expressed as the coordinates of the coordinate system in common with the actual data DR.

따라서, 예를 들면, 추측 규칙이 상기 실시형태와 같이 좌표 형식으로 나타나는 것이 아니라 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)와의 상대적인 위치 정보로서 규정되어 있는 경우에는, 추측 묘화 루틴 RTd에 있어서의 좌표계의 각 점의 실측 데이터(DR)(제2 실측 데이터(DR2))와 추측 규칙 특정 공정에 의해서 특정된 추측 규칙에 의거해, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보를 추측하는 추측 공정이 필요하다.Therefore, for example, when the guess rule is defined as relative position information with respect to the alignment mark Ma1 of the first group instead of appearing in the coordinate form as in the above-described embodiment, the coordinate of the coordinate system in the speculative drawing routine RTd It is necessary to make an inference process of guessing the positional information of the alignment mark Ma2 of the second group on the basis of the actual data DR of the point (second actual data DR2) and the inference rule specified by the inference rule specifying process Do.

상기 실시형태에서는, 추측 데이터(DI)가 생성된 후의 기판(S11)~기판(S100)에 대한 묘화 처리는, 제1군 및 제3군의 얼라인먼트 마크(Ma1, 3)를 촬상하여 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보에 대해서는 추측 데이터(DI)로 보완하는 추측 묘화 루틴 RTd만을 채용하고 있었는데, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 추측 데이터(DI)가 생성된 후의 묘화 처리에 있어서도, 일련의 피묘화 기판 중 일부를(예를 들면, 기판 10장에 1장의 빈도로) 샘플링 기판으로 하여, 16점 모든 얼라인먼트 마크(Ma)를 촬상하는 전체 측정 묘화 루틴 RTb를 실행해도 된다.In the above embodiment, the drawing process for the substrate S11 to the substrate S100 after the speculative data DI is generated is performed by imaging the first and third groups of alignment marks Ma1 and 3, Only the speculative drawing routine RTd that compensates for the positional information of the alignment mark Ma2 of the image data D0 with the speculative data DI is adopted. For example, even in the drawing process after the speculative data DI is generated, a part of a series of drawing boards (for example, by one sheet of the board) can be used as a sampling board, The entire measurement drawing routine RTb for picking up the image Ma may be executed.

이 경우, 샘플링 기판에 대해서 촬상부(34)에 의한 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 검출을 행하여 실측 위치를 얻는 샘플링 수단과, 샘플링 기판에 대해서, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)에 관한 실측 위치와 추정 위치(추측 데이터(DI))를 비교해, 양자의 불일치도(전형적으로는, 위치 어긋남량)가 소정의 허용 기준을 넘었을 때 표시부(66)에 경고 표시를 행하는 경고 수단을 상술한 정보 처리 장치(2)에 더 구비함으로써, 장치의 사용자는, 상기 경고 표시에 따라 추측 데이터(DI)의 추측 정밀도에 대해서 재검토할 기회를 유효하게 얻을 수 있다.In this case, sampling means for detecting the alignment mark Ma2 of the second group by the image pickup section 34 with respect to the sampling substrate to obtain the measured position, and alignment means for aligning the alignment mark Ma2 of the second group on the sampling substrate (Speculative data DI), and alerting means for performing warning display on the display unit 66 when the degree of discrepancy (typically, positional shift amount) between the measured position and the estimated position DI exceeds a predetermined tolerance standard By providing the information processing apparatus 2 further, the user of the apparatus can effectively obtain an opportunity to reconsider the estimation accuracy of the speculative data DI according to the warning display.

그리고, 추측 정밀도가 낮은(상기 불일치도가 허용 기준을 넘은) 각 점에 대해서 추측 정밀도를 향상시키기 위한 추측 데이터(DI)의 보정으로는, 예를 들면, 추측 데이터(DI)에 의해 추측되는 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 각 점의 위치 정보 중 상기 제1 실측 데이터(DR1)와의 어긋남이 큰 점에 대해서는 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)로부터 제외하는 보정 양태나, 상기 제1 실측 데이터(DR1)를 통계 처리 방식 Rl를 특정하기 위한 인자(후보 추측치를 산출하기 위한 인자)로서 이용하여 새로운 추측 데이터(DI)를 생성하는 보정 양태 등을 들 수 있다. 이 결과, 추측 데이터(DI)에 의해서 추측되는 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)의 위치 정보가 보다 정밀도가 높은 것이 되어, 묘화 정밀도가 향상된다.The correction of the speculative data DI for improving the speculative precision with respect to each point with low speculative precision (the degree of discrepancy exceeding the tolerance standard) includes, for example, The positional information of each point of the alignment mark Ma2 of the second group is larger than that of the first actual data DR1 in the correction mode in which the alignment mark Ma2 is excluded from the second group, A correction mode for generating new speculative data DI by using the data DR1 as a factor for specifying the statistical processing method R1 (a factor for calculating a candidate estimation value), and the like. As a result, the positional information of the second group of alignment marks Ma2 estimated by the speculative data DI is more accurate, and the drawing accuracy is improved.

또, 일반적으로, 기판(S)에 발생하는 휨, 비틀림, 일그러짐 등의 변형은, 기판의 주면 중심측일수록 작고, 끝 가장자리측일수록 큰 경우가 많다. 이 때문에, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)(추측 묘화 루틴 RTd에 있어서도 반드시 측정되는 점)가 묘화 영역의 끝 가장자리를 따라서 2차원적으로 배열되고, 제2군의 얼라인먼트 마크(Ma2)가 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)의 2차원적인 배열이 둘러싸는 영역의 내부에 배열된 경우, 상기 기판(S)에 변형이 발생한 개소의 위치 정보를 추측이 아니라 실측에 의해서 특정할 수 있기 때문에, 고정밀도로 기판(S)의 형상을 파악하기 쉽다.Generally, deformation such as warpage, twist, and distortion generated in the substrate S is smaller toward the center of the main surface of the substrate, and more often toward the end edge. Therefore, the alignment marks Ma1 of the first group (points necessarily measured in the speculation rendering routine RTd) are two-dimensionally arranged along the end edges of the drawing area, and the alignment marks Ma2 of the second group When the two-dimensional array of the alignment marks Ma1 in the first group is arranged in the enclosed area, the positional information of the position where the deformation has occurred in the substrate S can be specified by actual measurement rather than speculation, It is easy to grasp the shape of the substrate S with high precision.

또, 촬상부(34)에 의한 얼라인먼트 마크(Ma)의 촬상의 방법은, 이에 계속되는 처리에 있어서 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치를 특정할 수 있는 양태로 이루어져 있으면, 특별히 제한되지 않는다. 따라서, 상기 실시형태와 같이 일부의 얼라인먼트 마크(Ma)마다 복수회의 촬상을 행하는 양태 외에, 예를 들면, 기판 전체를 한번에 촬상하는 양태여도 된다.The imaging method of the alignment mark Ma by the imaging unit 34 is not particularly limited as long as it is capable of specifying the position of the alignment mark Ma in the subsequent processing. Therefore, in addition to the mode in which imaging is performed a plurality of times for each of the partial alignment marks Ma as in the above embodiment, for example, the entire substrate may be imaged at one time.

또, 상기 실시형태에 있어서의, 기판에 설치되는 얼라인먼트 마크(Ma)의 개수, 분할 영역(RE)(기준 위치(Ms))의 개수, 촬상부(34)의 개수, 제1군의 얼라인먼트 마크(Ma1)로서 설정하는 점(적어도 2점)의 수 등은, 적절하게 변경 가능한 사항이다.The number of alignment marks Ma, the number of division regions RE (reference positions Ms), the number of imaging units 34, the number of alignment marks MA of the first group, The number of points (at least two points) to be set as the first value Ma1 can be appropriately changed.

또, 상기 실시형태에서는, 묘화 영역을 복수의 분할 영역(RE)으로 분할하고, 이러한 분할 영역(RE)을 재배치(합성)함으로써, 분할 묘화 데이터(D2)(초기 묘화 데이터(D1))의 보정을 행하고 묘화 데이터(DD)를 생성하는 양태에 대해서 설명했는데, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 다면 설정되어 있는 복수의 패턴의 위치 결정을 각각의 패턴에 대한 위치 결정 좌표에 의거해 개별적으로 행하고, 개개의 패턴마다 초기 묘화 데이터의 보정(묘화 데이터(DD)의 생성)을 행하는 양태(예를 들면, 일본국 특허 공개 2005-300628호 공보)에도 본 발명은 이용 가능하다. 이와 같이, 기판의 각 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 어긋남에 의거해 소정의 초기 묘화 데이터(D1)에 대해서 보정을 행하고 피묘화 기판용의 묘화 데이터(DD)를 생성하는 양태이면, 본 발명은 공지의 다양한 데이터 보정 방법을 이용할 수 있다.In the above embodiment, the drawing area is divided into a plurality of divided areas RE and the divided areas RE are rearranged (combined) to correct the division drawing data D2 (initial drawing data D1) And the drawing data DD is generated. However, the present invention is not limited to this. For example, the positioning of a plurality of patterns that are set in multiple settings is performed individually on the basis of the positioning coordinates for each pattern, and the correction of the initial rendering data (generation of the rendering data DD) is performed for each of the individual patterns The present invention is also applicable to the mode (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-300628). As described above, in the aspect of correcting the predetermined initial rendering data D1 based on the positional deviation of each alignment mark Ma on the substrate and generating the rendering data DD for the substrate to be imaged, Various data correction methods can be used.

또, 기판의 각 얼라인먼트 마크(Ma)의 위치 어긋남에 의거해 초기 묘화 데이터(D1)를 보정함에 있어서는, 그 위치 어긋남의 전부를 초기 묘화 데이터(D1)의 보정에 반영시키는 양태 외에, 그 위치 어긋남의 일부를 데이터 보정의 인자가 아니라 노광 장치(3)의 동작 제어 인자로서 이용하는 양태를 채용해도 된다. 이 경우, 오프셋이나 회전 등 기판(S) 전체에 균일한 위치 어긋남에 대해서는 상기 동작 제어 인자로서 특히 유효하게 이용할 수 있다.When correcting the initial rendering data D1 based on the positional deviation of each alignment mark Ma on the substrate, in addition to the aspect in which all of the positional shifts are reflected in the correction of the initial rendering data D1, May be used as an operation control factor of the exposure apparatus 3 instead of a factor of data correction. In this case, a uniform displacement of the entire substrate S, such as offset or rotation, can be effectively used as the operation control factor.

1:묘화 장치
2:정보 처리 장치
3:노광 장치
4:패턴 설계 장치
21:표시 수단
22:데이터 분할 수단
23:실측 데이터 생성 수단
24:추측 데이터 생성 수단
25:기준 위치 특정 수단
26:묘화 데이터 생성 수단
31:묘화 컨트롤러
32:스테이지
33:광원
33a:변조 수단
34:촬상부
D1:초기 묘화 데이터
D2:분할 묘화 데이터
DB:통계 처리 데이터
DC:분할 조건 데이터
DD:묘화 데이터
DI:추측 데이터
DM:마크 촬상 데이터
DP:패턴 데이터
DR:실측 데이터
DS:기준 위치 데이터
DR1:제1 실측 데이터
DR2:제2 실측 데이터
LB:레이저광
Ma:얼라인먼트 마크
Ma1:제1군의 얼라인먼트 마크
Ma2:제2군의 얼라인먼트 마크
Ma3:제3군의 얼라인먼트 마크
Ms:기준 위치1: Drawing device
2: Information processing device
3: Exposure device
4: Pattern design device
21: display means
22: data dividing means
23: actual data generating means
24: speculative data generation means
25: reference position specifying means
26: Drawing data generation means
31: Drawing controller
32: stage
33: Light source
33a: modulation means
34:
D1: initial rendering data
D2: Split drawing data
DB: Statistics processing data
DC: Split condition data
DD: Drawing data
DI: speculative data
DM: Mark imaging data
DP: Pattern data
DR: Actual data
DS: Reference position data
DR1: first actual data
DR2: second measured data
LB: laser light
Ma: alignment mark
Ma1: alignment mark of the first group
Ma2: alignment mark of the second group
Ma3: alignment mark of the third group
Ms: Reference position

Claims

There is provided a method of generating drawing data for a drawing apparatus that forms an image on a tombstone screen of a substrate based on positions of a plurality of alignment marks formed on a substrate,
(A) controlling a predetermined detecting means to detect a position of each of the plurality of alignment marks with respect to each of a predetermined number of substrates to generate first actual data as positional information,
The first actual data of the predetermined number of substrates is subjected to statistical processing by predetermined information processing means so that the first actual data of the plurality of alignment marks is obtained from the positional information of the first group of alignment marks among the plurality of alignment marks, An inference rule specifying step of specifying an inference rule for inferring the position information of the alignment marks in the second group,
(B) detecting the position of at least the alignment marks of the first group on a new substrate to be drawn with the same image as the predetermined number of substrates by controlling the detection means, Generate,
An estimation process of estimating positional information of the second group of alignment marks with respect to the substrate to be imaged based on the speculation rule and the second measured data by the information processing unit,
(C) the information processing means performs the predetermined initial processing on the drawing board based on the second actual data and position information of each of the second group of alignment marks estimated by the guessing process, And a drawing data generating step of generating drawing data for the drawing board by correcting the drawing data.

A step of generating drawing data according to the drawing data generating method of claim 1;
(D) a drawing step of giving the drawing data obtained in the drawing data generating step to a predetermined drawing processing device, and forming an image on a tombstone screen of the drawing substrate.

There is provided an apparatus for generating imaging data for forming an image on an ephemeris image of a substrate based on positions of a plurality of alignment marks formed on a substrate,
A substrate holding means for holding a substrate;
Detection means for detecting a part or all of the positions of the plurality of alignment marks with respect to the substrate held by the substrate holding means and specifying positional information of the alignment mark to be detected;
First actual data generating means for detecting the positions of the plurality of alignment marks by the detecting means and generating first actual data as positional information for each of a predetermined number of substrates,
And the first actual data obtained for the predetermined number of substrates is subjected to statistical processing to obtain the second actual data of the second group of alignment marks from the positional information of the first group of alignment marks among the plurality of alignment marks An inference rule specifying means for specifying an inference rule for inferring a position,
A second actual data for generating a second actual data as position information by detecting at least the position of the first group of alignment marks with respect to a new imaging substrate to which the same image as the predetermined number of substrates is to be drawn, Generating means,
Speculative data generating means for generating speculative data for guessing the positional information of the second group of alignment marks with respect to the substrate to be imaged based on the speculation rule and the second measured data;
And drawing data generating means for generating drawing data for the drawing board by performing correction on predetermined initial drawing data on the drawing board based on the second actual data and the speculative data And wherein the drawing data generating unit generates the drawing data.

The method of claim 3,
The speculation rule specifying means comprises:
A plurality of speculative processing methods different from each other are used for the first actual data of the predetermined number of substrates to speculate various positions of the plurality of alignment marks from the positional information of the first group of alignment marks Preliminary estimation means,
And the plurality of speculative positions are evaluated by a predetermined evaluation criterion so that one statistical processing method serving as a basis of the speculative rule is selected among the plurality of statistical processing methods individually for each of the second group of alignment marks And a selection means for selecting one of the plurality of drawing data.

The method of claim 3,
Wherein the plurality of alignment marks of the drawing board are targets of position detection using the detection means but the position information obtained by the detection is not used for inferring the position of the alignment marks of the second group, Wherein the alignment mark is an alignment mark.

The method of claim 3,
Sampling means for taking a part of a series of drawing boards as a sampling board and for detecting the alignment marks of the second group by the detecting means on the sampling board to obtain a measured position;
Warning means for comparing the actual position of the alignment mark of the second group with the estimated position obtained from the speculative data with respect to the sampling substrate and performing warning display when the degree of discrepancy exceeds a predetermined tolerance standard And generating the rendering data.

The method of claim 6,
The first group of alignment marks are two-dimensionally arranged along the end edge of the drawing area,
Wherein the second group of alignment marks are arranged in a region surrounded by a two-dimensional array of the first group of alignment marks.

A drawing data generating device according to any one of claims 3 to 7,
And an image drawing processing device for forming an image in accordance with the drawing data with respect to an embedding screen of the drawing board held by the substrate holding means.