KR20110003411A - 보드 커넥터 - Google Patents

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    • H01R12/70Coupling devices
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Abstract

본 발명의 목적은 고무재질의 러버부재에 힘을 인가하여 에프피시를 보드에 압착시켜서 에프피시와 보드를 안정적으로 접속시킴으로써 접촉불량이 방지되는 보드 커넥터를 제공하는 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 소정의 전자회로 그리고 인터페이싱용 접속패턴을 구비하는 보드와, 전자회로의 접속패턴에 접속되어 전자신호를 전달하기 위한 접속패턴이 구비되고 휘어지는 에프피시를 연결시키는 커넥터에 있어서, 보드의 접속패턴과 에프피시의 접속패턴이 서로 접촉되면서 전기적으로 연결되도록 보드와 에프피시를 서로 압착시키는 보드 압착부를 구비함을 특징으로 하는 보드 커넥터를 제공한다

Description

보드 커넥터{Board connector}
본 발명은 보드(PCB, Printed Circuit Board)와 에프피시(FPC, Flexible Printed Circuit)를 전기적으로 접속하는 보드 커넥터(connector)에 관한 것으로서, 특히 고무재질의 압착부재를 통하여 균일하게 힘을 인가함으로써 에프피시를 보드에 안정적으로 접속시키는 보드 커넥터에 관한 것이다.
전자장치가 소형화되면서 전자장치 제어용 전자회로를 구비하는 보드들의 소형화 또한 이루어지고 있다. 이때 협소한 공간에서 보드들을 전기적으로 서로 접속시키거나 또는 공간 절약을 하면서 전자회로를 구현하기 위하여 휘어지는 에프피시가 사용된다.
또한 에프피시는 일단에서 전자신호를 다른 전자회로에 연결시키기 위하여 패턴이 드러난 연결접속부를 구비하는데, 이러한 에프피시의 연결접속부는 보드에 구비되는 슬롯(slot)에 삽입됨으로써 보드를 다른 전자장치와 인터페이스(interface) 시킨다. 그런데, 상기와 같이 슬롯에 접속되는 종래 기술에 따른 에프피시는 사용시간이 경과함에 따라서 에프피시와 슬롯과의 접촉불량이 야기됨으로써 전자장치의 에러를 발생시킬 수 있다는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 고무재질의 러버부재를 이용하여 에프피시와 보드를 안정적으로 접속시킴으로써 들뜸으로 야기되는 접촉불량이 방지되는 보드 커넥터를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 소정의 전자회로 그리고 인터페이싱용 접속패턴을 구비하는 보드와, 상기 전자회로의 접속패턴에 접속되어 전자신호를 전달하기 위한 접속패턴이 구비되고 휘어지는 에프피시를 연결시키는 커넥터에 있어서, 상기 보드의 접속패턴과 상기 에프피시의 접속패턴이 서로 접촉되면서 전기적으로 연결되도록 상기 보드와 상기 에프피시를 서로 압착시키는 보드 압착부를 구비함을 특징으로 하는 보드 커넥터를 제공한다.
바람직하기는, 상기 보드 압착부는 하우징부재; 상기 하우징부재에 지지되면서 상기 하우징부재와 상기 에프피시 사이에 구비되는 러버부재; 및 상기 하우징부재와 상기 보드를 서로 압착시킴으로써 상기 러버부재에 힘을 인가하여 상기 에프피시의 접속패턴을 상기 보드의 접속패턴에 안정적으로 접속시키는 지지부재를 구비한다.
바람직하기는, 상기 지지부재는 상기 하우징부재에 형성되는 관통홀을 통하여 상기 보드에 나사체결되는 조립나사이다.
바람직하기는, 상기 보드 압착부는 상기 에프피시와 상기 보드가 서로 접속 될 때, 상기 에프피시를 상기 보드의 일정한 장소에 위치시키기 위하여, 상기 에프피시를 가이드하면서 상기 보드에 지지되는 를 더 구비한다.
바람직하기는, 상기 하우징부재는 상기 러버부재가 안착되는 안착홈을 더 구비한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 소정의 전자회로 그리고 접속패턴을 구비하는 보드의 접속패턴과 상기 전자회로의 접속패턴에 접속되어 전자신호를 전달하는 접속패턴이 구비되는 에프피시의 접속패턴 또는 상기 보드의 접속패턴과 다른 보드의 접속패턴 또는 상기 에프피시의 접속패턴과 다른 에프피시의 접속패턴이 전기적으로 서로 연결되도록 상기 보드와 상기 에프피시 또는 상기 보드와 상기 다른 보드 또는 상기 에프피시와 상기 다른 에프피시를 나사체결에 의하여 서로 압착시키는 보드 압착부를 구비함을 특징으로 하는 보드 커넥터를 제공한다.
본 발명은 하우징부재와 보드의 압착에 의하여 러버부재를 에프피시에 압착시킴으로써 에프피시의 접속패턴을 들뜸없이 보드의 접속패턴에 안정적으로 접속시킬 수 있다.
따라서, 에프피시의 접속패턴과 보드의 접속패턴의 안정적 접속에 의하여 에프피시와 보드의 접촉불량이 방지됨으로써 전자장치의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 보드 커넥터의 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 보드 커넥터는 보드(110)와 에프피시(120)를 서로 압착시키는 보드 압착부를 구비한다.
상기 보드 압착부는 하우징부재(130), 러버부재(140), 지지부재(150) 및 기준핀부재(160)를 구비한다.
러버부재(140)는 바람직하게는 고무재질로서 하우징부재(130)에 지지되면서 하우징부재(130)와 에프피시(120) 사이에 구비된다.
지지부재(150)는 하우징부재(130)와 보드(110)를 서로 압착시키기 위한 것으로서 바람직하게는 조립나사로 구현되며, 상기 조립나사는 하우징부재(130)에 형성되는 관통홀(131)을 통하여 보드(110)에 구비되는 나사홀(111)에 나사체결된다.
이러한 조립나사에 의한 나사체결은 러버부재(140)를 압착하고, 부드러운 러버부재(140)에 의하여 압박되는 에프피시(120)는 보드(110)에 압착됨으로써 에프피시(120)의 하면에 구비되는 접속패턴(도시되지 않음)과 보드(110)의 상면에 구비되는 접속패턴(도시되지 않음)은 안정적으로 서로 접촉된다.
또한, 기준핀부재(160)는 에프피시(120)와 보드(110)가 서로 접속될 때, 에프피시(120)를 가이드하면서 보드(110)의 일정한 장소에 위치시켜서 에프피시(120)의 접속패턴과 보드(110)의 접속패턴을 정확하게 접속시키기 위하여 구비된다.
즉, 기준핀부재(160)는 일단이 러버부재(140)의 소정 위치에 지지되고, 상기 일단에 대응되는 타단이 보드(110)의 소정 위치에 지지되며, 에프피시(120)에 구비되는 홀(121)을 관통하거나 또는 가이드 하도록 핀부재로 구현됨으로써, 조립시에 에프피시(120)를 보드(110)의 일정한 위치에 정확하게 고정시키도록 한다.
도 1에는 기준핀부재(160)가 에프피시(120)를 관통하는 것으로 도시되어 있으나, 에프피시(120)가 기준핀부재(160) 사이에 위치하여 기준핀부재(160)에 의하여 그 위치가 가이드 되는 구조도 가능하다.
도 2 내지 도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예들의 보드 커넥터 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 다른 실시예들의 보드 커넥터는 제1보드(210,310) 그리고 제1보드(210,310)와 개략 수직 또는 수평으로 구비되는 제2보드(211,311)를 에프피시(220,320)를 이용하여 전기적으로 서로 연결시킨다.
즉, 본 발명에 따른 다른 실시예들의 보드 커넥터는 하우징부재(230,330), 러버부재(240a,240b,340a,340b), 조립나사(250a,250b,350a,350b) 및 기준핀부재(260a,260b,360a,360b)를 구비한다.
하우징부재(230,330)에 구비되는 두 개의 접속면은 각각의 조립나사(250a,250b,350a,350b), 러버부재(240a,240b,340a,340b) 및 기준핀부재(260a,260b,360a,360b)를 사용하여 제1 및 제2보드(210,211,310,311)와 각각 체결된다.
한편, 조립나사(250a,250b,350a,350b), 러버부재(240a,240b,340a,340b) 및 기준핀부재(260a,260b,360a,360b)의 상세한 기능은 도 1을 통하여 이미 설명되었기 때문에 여기서는 생략한다.
바람직한 일실시예로서 하우징부재(230)는 러버부재(240a,240b)가 내부로 삽입됨으로써 안정적으로 고정되도록 하는 안착홈(231)을 더 구비할 수 있다. 안착홈(231)은 러버부재(240a,240b)가 삽입되어도 러버부재(240a,240b)가 안착홈(231)으로부터 약간 더 돌출되도록 형성된다. 그래서, 안착홈(231)보다 돌출된 러버부재(240a,240b)는 에프피시를 누를 수 있으며, 러버부재(240a,240b)의 탄성을 이용하여 에프피시를 확실하게 눌러주므로 에프피시의 들뜸을 방지할 수 있어서 에프피시의 접속패턴을 보드의 접속패턴과 정확하게 접촉시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이들로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 보드 커넥터의 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예들의 보드 커넥터 분해 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110; 보드, 120,220,320; 에프피시
121; 홀, 131; 관통홀
130,230,330; 하우징부재
140,240a,240b,340a,340b; 러버부재
150; 지지부재
160,260a,260b,360a,360b; 기준핀부재
210,310; 제1보드, 211,311; 제2보드
250a,250b,350a,350b; 조립나사

Claims (6)

  1. 소정의 전자회로 그리고 인터페이싱용 접속패턴을 구비하는 보드와, 상기 전자회로의 접속패턴에 접속되어 전자신호를 전달하기 위한 접속패턴이 구비되고 휘어지는 에프피시를 연결시키는 커넥터에 있어서,
    상기 보드의 접속패턴과 상기 에프피시의 접속패턴이 서로 접촉되면서 전기적으로 연결되도록 상기 보드와 상기 에프피시를 서로 압착시키는 보드 압착부를 구비함을 특징으로 하는 보드 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보드 압착부는
    하우징부재;
    상기 하우징부재에 지지되면서 상기 하우징부재와 상기 에프피시 사이에 구비되는 러버부재; 및
    상기 하우징부재와 상기 보드를 서로 압착시킴으로써 상기 러버부재에 힘을 인가하여 상기 에프피시의 접속패턴을 상기 보드의 접속패턴에 안정적으로 접속시키는 지지부재를 구비함을 특징으로 하는 보드 커넥터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 지지부재는
    상기 하우징부재에 형성되는 관통홀을 통하여 상기 보드에 나사체결되는 조립나사임을 특징으로 하는 보드 커넥터.
  4. 제2항에 있어서, 상기 보드 압착부는
    상기 에프피시와 상기 보드가 서로 접속될 때, 상기 에프피시를 상기 보드의일정한 장소에 위치시키기 위하여, 상기 에프피시를 가이드하면서 상기 보드에 지지되는 를 더 구비함을 특징으로 하는 보드 커넥터.
  5. 제2항에 있어서, 상기 하우징부재는,
    상기 러버부재가 안착되는 안착홈을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 보드 커넥터.
  6. 소정의 전자회로 그리고 접속패턴을 구비하는 보드의 접속패턴과 상기 전자회로의 접속패턴에 접속되어 전자신호를 전달하는 접속패턴이 구비되는 에프피시의 접속패턴 또는 상기 보드의 접속패턴과 다른 보드의 접속패턴 또는 상기 에프피시의 접속패턴과 다른 에프피시의 접속패턴이 전기적으로 서로 연결되도록
    상기 보드와 상기 에프피시 또는 상기 보드와 상기 다른 보드 또는 상기 에프피시와 상기 다른 에프피시를 나사체결에 의하여 서로 압착시키는 보드 압착부를 구비함을 특징으로 하는 보드 커넥터.
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