KR20110002012A - Device and method for forming cutting line in glass plate - Google Patents
Device and method for forming cutting line in glass plate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110002012A KR20110002012A KR1020107021233A KR20107021233A KR20110002012A KR 20110002012 A KR20110002012 A KR 20110002012A KR 1020107021233 A KR1020107021233 A KR 1020107021233A KR 20107021233 A KR20107021233 A KR 20107021233A KR 20110002012 A KR20110002012 A KR 20110002012A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- glass plate
- cutting
- cutter
- cutters
- guide member
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
유리판을 직사각형 형상으로 가공하기 위하여, 커터를 주행시켜 유리판의 표면에 4개의 절선을 가공하는 유리판의 절선 가공 장치에 있어서, 상기 커터는 상기 4개의 절선에 대응하여 4대 구비되고, 상기 4대의 커터가 각각 주행 이동 수단을 갖고 있다.In the cutting board processing apparatus of the glass plate which runs a cutter and processes four cutting lines on the surface of a glass plate in order to process a glass plate in a rectangular shape, The said cutter is provided with four pieces corresponding to the said four cutting lines, The said four cutters Each has a traveling movement means.
Description
본 발명은 유리판의 절선 가공 장치 및 절선 가공 방법에 관한 것으로, 특히 소정 크기의 유리판을, FPD(Flat Panel Display)에 사용되는 직사각형 형상 유리 기판의 크기로 절단하기 위하여, 유리판의 4변에 절선을 가공하는 유리판의 절선 가공 장치 및 절선 가공 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting line processing device and a cutting line processing method of a glass plate, and in particular, in order to cut a glass plate having a predetermined size to a size of a rectangular glass substrate used for a flat panel display (FPD), cutting lines are formed on four sides of the glass plate. It relates to a cutting line processing apparatus and a cutting line processing method of a glass plate to process.
액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 FPD용 유리 기판은, 꺾음 절단 공정에서 유리판을 소정의 직사각형 형상 크기로 꺾음 절단 가공하고, 이를 모따기 공정에서 에지부를 모따기 가공함으로써, 제품 외형 치수의 유리 기판으로 가공된다. 그리고, 이 유리 기판은, 모따기 공정의 후단에 배치된 세정 공정, 및 검사 공정을 거쳐서 표면 연마 공정으로 이송되고, 여기서 제품 두께의 유리 기판으로 가공된다.FPD glass substrates, such as a liquid crystal display and a plasma display, are processed into the glass substrate of a product external dimension by bending-processing a glass plate to a predetermined rectangular shape magnitude | size in a bending cutting process, and chamfering this edge part in a chamfering process. And this glass substrate is conveyed to the surface grinding | polishing process through the washing | cleaning process arrange | positioned at the rear end of a chamfering process, and an inspection process, and is processed into the glass substrate of a product thickness here.
그런데, 상기 꺾음 절단 공정에 설치된 유리판의 절선 가공 장치는, 유리판을 직사각형 형상으로 가공하기 위하여 유리판의 표면 상에서 커터를 주행시켜 유리판의 표면에, X 방향의 2개의 절선과, X 방향에 직교하는 Y 방향의 2개의 절선을 가공하는 장치이며, 하기 특허문헌 1 등에 그 일례가 개시되어 있다.By the way, the cutting line processing apparatus of the glass plate provided in the said bending cutting process runs a cutter on the surface of a glass plate in order to process a glass plate into a rectangular shape, and the two cutting lines of the X direction and Y orthogonal to the surface of a glass plate in the X direction It is an apparatus which processes two cutting lines of a direction, and the example is shown by following patent document 1 etc.
특허문헌 1의 유리판의 절선 가공 장치는, 브리지 프레임에 구비되어 커터를 X축 방향으로 직선 이동시키는 X 방향 직선 이동 수단과, 상기 브리지 프레임을 볼 나사 장치에 의해 Y축 방향으로 직선 이동시키는 Y축 직선 이동 수단으로 구성되어 있다.The cutting line processing apparatus of the glass plate of patent document 1 is equipped with the bridge frame, The X-direction linear movement means which linearly moves a cutter to an X-axis direction, and the Y-axis which linearly moves the bridge frame to a Y-axis direction by a ball screw device. It consists of linear movement means.
즉, 특허문헌 1의 절선 가공 장치는, 상기 X 방향 직선 이동 수단 및 Y축 직선 이동 수단에 의해 1대의 커터를 유리판의 표면 상에 있어서 X, Y 방향으로 교대로 주행시킴으로써, 유리판의 표면에 4개의 절선을 가공하는 장치이다.That is, in the cutting line processing apparatus of patent document 1, the said X direction linear movement means and the Y-axis linear movement means move four cutters on the surface of a glass plate alternately in the X, Y direction, and the surface of the glass plate 4 It is a device for cutting two cutting lines.
한편, 다른 절선 가공 장치로서, X 방향으로 이동하는 X 프레임에 2대의 커터가 탑재됨과 함께, Y 방향으로 이동하는 Y 프레임에 2대의 커터가 탑재된 절선 가공 장치가 알려져 있다. 이 절선 가공 장치는, 우선, X 프레임을 유리판 상에서 이동시켜, X 프레임의 2대의 커터에 의해 유리판에 X 방향의 2개의 절선을 가공하고, 다음에, Y 프레임을 유리판 상에서 이동시켜, Y 프레임의 2대의 커터에 의해 유리판에 Y 방향의 2개의 절선을 가공한다. 이에 의해, 유리판에 4개의 절선이 가공된다.On the other hand, as another cutting machine, the cutting machine which mounts two cutters to the X frame which moves to a X direction, and mounts two cutters to the Y frame which moves to a Y direction is known. The cutting line processing apparatus first moves an X frame on a glass plate, processes two cutting lines in the X direction on the glass plate by two cutters of the X frame, and then moves the Y frame on the glass plate to obtain the Y frame. Two cutting lines in the Y direction are processed on the glass plate by two cutters. Thereby, four cutting lines are processed to a glass plate.
그러나, 특허문헌 1의 절선 가공 장치는, 1대의 커터를 X, Y 방향으로 주행시켜 유리판에 4개의 절선을 가공하는 것이므로 절선 가공에 시간이 걸린다는 결점이 있었다. 이와 같이 절선 가공에 장시간을 필요로 하면, 이 절선 가공 공정이 유리 기판 제조 라인의 율속 단계가 되므로, 유리 기판의 생산 효율을 악화시키고 있었다.However, since the cutting line processing apparatus of patent document 1 processes four cutting lines on a glass plate by running one cutter in X and Y directions, there existed a drawback that cutting process takes time. Thus, when a long time is required for a cutting process, since this cutting process becomes a rate regulation step of a glass substrate manufacturing line, the production efficiency of a glass substrate was deteriorated.
한편, X 프레임 및 Y 프레임에 각각 2대의 커터가 설치된 절선 가공 장치는, X 프레임을 X 방향으로 이동시키고, Y 프레임을 Y 방향으로 이동시키는 것만으로 4개의 절선을 유리판에 가공할 수 있으므로, 특허문헌 1의 절선 가공 장치와 비교하여 절선 가공 시간을 단축할 수 있다. 그러나, 이 절선 가공 장치는, 한 변이 2000㎜를 초과하는 대형의 유리판의 경우(한 변의 절선이 긴 경우)에는, 절선 가공 시간에 역시 장시간을 필요로 하게 되고, 이것도 또한 유리 기판의 생산 효율을 악화시키는 요인으로 되어 있었다.On the other hand, the cutting line processing apparatus provided with two cutters in each of the X frame and the Y frame can process four cutting lines on the glass plate only by moving the X frame in the X direction and moving the Y frame in the Y direction. Compared with the cutting machine of the document 1, cutting line processing time can be shortened. However, this cutting line processing apparatus requires a long time in cutting line processing time too in the case of a large glass plate with one side exceeding 2000 mm (when the cutting line of one side is long), and this also improves the production efficiency of a glass substrate. It was a deteriorating factor.
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 유리 기판의 생산 효율을 향상시킬 수 있는 유리판의 절선 가공 장치 및 절선 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, and an object of this invention is to provide the cutting line processing apparatus and the cutting line processing method of a glass plate which can improve the production efficiency of a glass substrate.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위하여, 유리판을 직사각형 형상으로 가공하기 위하여, 커터를 주행시켜 유리판의 표면에 4개의 절선을 가공하는 유리판의 절선 가공 장치에 있어서, 상기 커터는 상기 4개의 절선에 대응하여 4대 구비되고, 상기 4대의 커터가 각각 주행 이동 수단을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 유리판의 절선 가공 장치를 제공한다.In the present invention, in order to achieve the above object, in order to process the glass plate into a rectangular shape, a cutting line processing apparatus of a glass plate for processing four cutting lines on the surface of the glass plate by running the cutter, wherein the cutter is applied to the four cutting lines Correspondingly, four are provided, and the four cutters each have a traveling movement means.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위하여, 유리판을 직사각형 형상으로 가공하기 위하여, 커터를 주행시켜 유리판의 표면에 4개의 절선을 가공하는 유리판의 절선 가공 방법에 있어서, 상기 4개의 절선에 대응하여 구비된 4대의 커터를, 상기 4대의 커터가 각각 갖는 주행 이동 수단에 의해 동시에 주행 이동시킴으로써, 4개의 절선을 동시에 가공하는 것을 특징으로 하는 유리판의 절선 가공 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a cutting line processing method of a glass plate in which four cutting lines are processed on a surface of a glass plate by running a cutter to process the glass plate in a rectangular shape. The four cutting lines are processed simultaneously by the traveling movement means which the said four cutters respectively have, and the four cutting lines provide the cutting method of the glass plate characterized by the above-mentioned.
본 발명에 따르면, 4개의 절선에 대응하여, 각각의 주행 이동 수단에 의해 주행 이동하는 커터를 4대 구비하고, 그 4대의 커터를 동시에 주행 이동시켜 4개의 절선을 동시에 가공한다. 이에 의해, 본 발명은, 절선 1개분의 가공 시간에 전체(4개)의 절선을 가공하므로, 절선 가공 시간을 대폭 단축할 수 있다. 따라서, 본 발명은 유리 기판의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, four cutters traveling by each traveling movement means are provided corresponding to four cutting lines, and the four cutters are simultaneously moved to process four cutting lines. Thereby, in this invention, since the whole (four) cutting lines are processed by the processing time for one cutting line, the cutting line processing time can be shortened significantly. Therefore, this invention can improve the productivity of a glass substrate.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 커터는, 상기 커터의 주행 방향에 대하여 직교 방향으로 이동 가능하게 지지되고, 상기 직교 방향의 이동량이 제어되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 본 발명은 4개의 절선의 직각도와 평행도의 미묘한 정밀도 보정이 가능해진다.Moreover, in this invention, it is preferable that the said cutter is supported so that a movement to the orthogonal direction with respect to the running direction of the cutter is possible, and the movement amount of the said orthogonal direction is controlled. As a result, the present invention enables subtle precision correction of the squareness and parallelism of the four cut lines.
또한, 본 발명에 있어서, 인접하는 상기 커터의 주행 안내 부재가 높이를 다르게 하여 배치되고, 낮은 측의 주행 안내 부재에 지지된 커터가 높은 측의 주행 안내 부재의 하방 위치를 주행 이동함과 함께, 높은 측의 주행 안내 부재에 지지된 커터가 낮은 측의 주행 안내 부재의 상방 위치를 주행 이동하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 본 발명은, 커터가 유리 기판의 단부까지 주행 이동할 수 있으므로, 4개의 절선을 유리판의 한쪽 단부로부터 다른 쪽 단부까지 가공할 수 있고, 인접하는 절선이 연결된 것으로 되므로, 꺾음 공정에 있어서 절결 등이 없는 품질이 좋은 유리 기판을 제조할 수 있다.Moreover, in this invention, while the travel guide member of the said adjacent cutter is arrange | positioned with a different height, the cutter supported by the travel guide member of the low side travels and moves the downward position of the travel guide member of the high side, It is preferable that the cutter supported by the travel guide member on the high side travels and moves upward of the travel guide member on the low side. As a result, in the present invention, since the cutter can travel to the end of the glass substrate, four cut lines can be processed from one end portion to the other end portion of the glass plate, and adjacent cut lines are connected to each other. It is possible to manufacture a glass substrate having good quality without back light.
본 발명에 관한 유리판의 절선 가공 장치 및 절선 가공 방법에 따르면, 4개의 절선마다, 각각 단독으로 주행 이동하는 커터를 4대 구비하고, 그 4대의 커터를 동시에 주행 이동시켜 4개의 절선을 동시에 가공하도록 하였으므로, 절선 가공 시간을 대폭 단축할 수 있고, 이에 의해 유리 기판의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the cutting line processing apparatus and the cutting line processing method of the glass plate which concern on this invention, each four cutting lines are equipped with four cutters which drive independently each other, and the four cutters drive | move and move simultaneously, so that four cutting lines can be processed simultaneously. Since the cutting process time can be shortened significantly, the productivity of a glass substrate can be improved by this.
도 1은 실시 형태의 커팅기의 전체 구조를 도시한 사시도이다.
도 2는 실시 형태의 커팅기의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 커팅기의 구성을 도시하는 블록도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which shows the whole structure of the cutting machine of embodiment.
2 is a plan view of the cutting machine of the embodiment.
3 is a block diagram showing the configuration of the cutting machine shown in FIG.
이하, 첨부 도면에 따라서 본 발명의 실시 형태에 관한 유리판의 절선 가공 장치 및 절선 가공 방법의 바람직한 형태에 대하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the preferable form of the cutting line processing apparatus and the cutting line processing method of the glass plate which concerns on embodiment of this invention is demonstrated in detail according to an accompanying drawing.
도 1은, 실시 형태의 유리판의 커팅기(절선 가공 장치)(10)를 도시한 전체 사시도이며, 도 2는 커팅기(10)의 평면도이다.FIG. 1: is a whole perspective view which shows the cutting machine (cut line processing apparatus) 10 of the glass plate of embodiment, and FIG. 2 is a top view of the
이들 도면에 도시하는 커팅기(10)는, 베이스(12) 상에 유리 흡착 테이블(14)이 수평하게 설치되고, 이 유리 흡착 테이블(14)에 흡착 유지된 유리판(16) 상에서 4대의 커터 헤드(18, 20, 22, 24)가 소정 방향으로 주행 이동함으로써, X 방향의 2개의 절선과, X 방향의 절선과 대략 직각으로 교차하는 Y 방향의 2개의 절선인 4개의 절선 A, B, C, D를 유리판(16)에 가공하는 장치이다. 이에 의해, 유리판(16)으로부터 직사각형 형상의 유리 기판이 잘라내어진다. 또한, 커터 헤드(18, 20, 22, 24)의 하부에는, 회전 가능한 원반 형상의 커터(19, 21, 23, 25)가 설치되어 있다. 이들 커터(19, 21, 23, 25)가 소정의 압력으로 유리판(16)의 표면에 가압되고, 후술하는 주행 이동 수단에 의해 유리판(16)의 각 변(16A, 16B, 16C, 16D)을 따라 단독으로 동시에 주행 이동됨으로써, 절선 A 내지 D가 유리판(16)의 각 변(16A 내지 16D)을 따라 동시에 가공된다. 또한, 유리 흡착 테이블(14)은, 표면이 직사각형 형상으로 형성됨과 함께 전체가 상자형으로 구성되어 있고, 그의 평탄한 표면에 형성된 도시하지 않은 흡인 구멍에 직사각형 형상의 유리판(16)이 흡착 유지되어 위치 결정되어 있다. 또한, 커팅기(10)에 의해 절선이 가공되어 잘라내어지는 유리판(16)의 적합한 크기는, 1500×1800㎜ 이상의 크기로 두께가 0.1 내지 3.0㎜인 유리판이다.The
커터 헤드(18, 20, 22, 24)는 로드(26, 28, 30, 32)를 개재하여 슬라이더(34, 36, 38, 40)에 설치되어 있다. 또한, 로드(26, 28, 30, 32)는, 절선 A 내지 D에 대하여 직교하는 방향으로 이동 가능하게 슬라이더(34, 36, 38, 40)에 지지되어 있고, 도 3에 도시하는 서보 기구(50, 52, 54, 56)에 의해 상기 직교하는 방향의 이동량이 절선 A 내지 D의 위치에 따라서 제어되고 있다. 이에 의해, 커터(19, 21, 23, 25)의 주행 방향의 직선 이동 궤적을, 미리 설정된 절선 궤적에 합치하도록 보완할 수 있다.The cutter heads 18, 20, 22, and 24 are attached to the
도 3에 도시하는 제어부(58)는, 커팅기(10)의 구동부 전반을 통괄 제어하는 마이크로컴퓨터이며, 외부 기억 장치인 기억부(60)에 기억된 보완 정보에 기초하여 서보 기구(50, 52, 54, 56)를 제어하고 있다. 즉, 기억부(60)에는, 커터(19, 21, 23, 25)의 주행 방향의 직선 이동 궤적을 미리 설정된 절선 궤도에 합치시키기 위한, 커터 주행 위치에 따른 보완 정보가 기억되어 있다. 제어부(58)는, 그 보완 정보에 기초하여 서보 기구(50, 52, 54, 56)를 제어하고, 커터(19, 21, 23, 25)의 주행 방향의 직선 이동 궤적을 미리 설정된 절선 궤적에 합치시켜 절선 A 내지 D를 가공한다.The
도 1, 도 2에 도시한 바와 같이 슬라이더(34, 38)는 유리 흡착 테이블(14)의 측면이며, 유리판(16)의 변(16A, 16C)을 따라 평행하게 부설된 가이드 레일(주행 안내 부재)(42, 46)에 슬라이드 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 주행 이동 수단인 도 3의 나사 이송 장치(62, 66)의 나사 막대(도시하지 않음)가 가이드 레일(42, 46)과 평행하게 배치되어 슬라이더(34, 38)에 나사 결합되어 있다. 따라서, 슬라이더(34, 38)는 나사 이송 장치(62, 66)의 구동력에 의해, 유리판(16)의 판의 변(16A, 16C)의 한쪽 단부의 전방으로부터 다른 쪽 단부를 넘어 이동된다. 이 이동에 의해, 커터(19)가 유리판(16)의 변(16A, 16C)을 따라 주행 이동되므로, 절선 A, C가 유리판(16)에 가공된다. 또한, 상기 나사 막대는 유리 흡착 테이블(14)에 설치되어 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the
슬라이더(36, 40)는 유리판(16)의 변(16B, 16D)을 따라 평행하게 수직 설치된 가이드 레일(주행 안내 부재)(44, 48)에 슬라이드 이동 가능하게 설치되어 있다. 이 가이드 레일(44, 48)은 베이스(12) 상에 수직 설치되어 있다. 또한, 주행 이동 수단인 도 3의 나사 이송 장치(64, 68)의 나사 막대(도시하지 않음)가 가이드 레일(44, 48)에 설치됨과 함께, 가이드 레일(44, 48)과 평행하게 배치되어 슬라이더(36, 40)에 나사 결합되어 있다. 따라서, 슬라이더(36, 40)는 나사 이송 장치(64, 68)가 구동되면, 유리판(16)의 판의 변(16B, 16D)의 한쪽 단부의 전방으로부터 다른 쪽 단부를 넘어 이동된다. 이 이동에 의해, 커터(21, 25)가 유리판(16)의 변(16B, 16D)을 따라 주행 이동되므로, 절선 B, D가 유리판(16)에 가공된다.The
이와 같이 구성된 커팅기(10)에 따르면, 4개의 절선 A 내지 D에 대응하는, 각각의 주행 이동 수단인 나사 이송 장치(62, 64, 66, 68)에 의해 단독으로 주행 이동하는 커터(19, 21, 23, 25)를 4대 구비하고 있다. 그리고, 제어부(58)가 나사 이송 장치(62, 64, 66, 68)를 동시에 구동 제어하고, 4대의 커터(19, 21, 23, 25)를 동시에 주행 이동시켜 4개의 절선 A 내지 D를 동시에 가공한다. 또한, 주행 이동 수단은, 벨트 이송 장치이어도 되고, 커터를 소정의 속도로 이동시킬 수 있는 것이면 된다.According to the
이에 의해, 실시 형태의 커팅기(10)는 절선 1개분의 가공 시간에 4개의 절선 A 내지 D를 가공할 수 있으므로, 종래의 절선 가공 장치와 비교하여 절선 가공 시간을 대폭 단축할 수 있다. 따라서, 실시 형태의 커팅기(10)에 따르면, 유리 기판의 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 절선 가공은 각각의 커터 헤드가 간섭하지 않으면 동시에 동작 개시하지 않아도 되고, 타이밍을 바꾸어 동작해도 된다. 또한, 절선 가공 속도는, 같은 속도이어도 되지만, 유리판의 X 방향과 Y 방향의 변의 길이가 다른 경우, 절선 가공 시간이 맞도록, 절선 가공 속도를 X 방향과 Y 방향에서 바꾸어도 된다.Thereby, since the cutting
또한, 이 커팅기(10)의 커터(19, 21, 23, 25)는, 전술한 바와 같이 절선 A 내지 D에 따른 주행 방향에 대하여 직교하는 방향의 이동량이 서보 기구(50, 52, 54, 56)에 의해 제어되고 있으므로, 커터(19, 21, 23, 25)의 주행 방향의 직선 이동 궤적을, 미리 설정된 절선 궤적에 합치하도록 보완할 수 있다. 이에 의해, 실시 형태의 커팅기(10)는 미리 설정된 절선 궤적을 따라 커터(19, 21, 23, 25)가 주행 이동하므로, 유리판이 미리 설정된 치수로 꺾음 절단된다.In addition, as described above, the
그런데, 서보 기구(50, 52, 54, 56)에 의해 커터(19, 21, 23, 25)의 직선 이동 궤적을 전술한 바와 같이 보완하지 않는 경우, 커터(19, 21, 23, 25)는 가이드 레일(42, 44, 46, 48)의 직진 정밀도에만 의존하여 주행 이동하게 된다. 최근 유리 기판의 치수 정밀도는, 한 변이 2000㎜를 초과하는 것에 대해서도, 그 폭 치수의 오차가 ±0.1㎜(한쪽측±0.05㎜) 정도가 필요하게 되어 있고, 상기 정밀도를 만족하도록 가이드 레일(42, 44, 46, 48)을 조정하는 것은 곤란하다.By the way, when the linear movement trajectories of the
따라서, 실시 형태의 커팅기(10)에서는, 커터(19, 21, 23, 25)의 주행 방향의 직선 이동 궤적을, 미리 설정된 절선 궤적에 합치하도록, 커터(19, 21, 23, 25)의 주행 방향과 직교하는 방향의 이동량을 서보 기구(50, 52, 54, 56)에 의해 보완(가이드 레일의 정밀도를 보완)할 수 있으므로, 가이드 레일(42, 44, 46, 48)의 미묘한 조정이 불필요하고, 보다 고정밀도의 절단 치수의 유리를 얻을 수 있다.Therefore, in the cutting
이 효과는, 다음 공정의 모따기 공정에 파급된다. 즉, 전공정의 꺾음 절단 공정에서 유리판(16)이 보다 고정밀도로 꺾음 절단되므로, 다음 공정의 모따기 공정에 있어서는, 모따기의 연삭값도 각 변에서 균등해지고, 또한 소량이 된다. 따라서, 모따기 공정에 있어서의 모따기 가공 시간을 단축할 수 있고, 또한 모따기 지석의 장기 수명화를 도모할 수 있다는 효과도 얻어진다.This effect spreads to the chamfering process of the next process. That is, since the
또한, 실시 형태의 커팅기(10)에 따르면, 도 1에 도시한 바와 같이 인접하는 커터(19, 21, 23, 25)의 가이드 레일(42, 44, 46, 48)이 높이를 다르게 하여 배치되어 있다. 즉, 가이드 레일(42)에 대하여 가이드 레일(44)이 높게, 가이드 레일(44)에 대하여 가이드 레일(46)이 낮게, 가이드 레일(46)에 대하여 가이드 레일(48)이 높게 설정되어 있다. 또한, 가이드 레일(42)과 가이드 레일(46)이 같은 높이로, 가이드 레일(44)과 가이드 레일(48)이 같은 높이로 설정되어 있다.Moreover, according to the cutting
그리고, 낮은 측의 가이드 레일(42, 46)에 지지된 커터 헤드(18, 22)가, 그의 주행 이동 단부에 있어서 도 1과 같이 높은 측의 가이드 레일(44, 48)의 하방을 주행 이동할 수 있음과 함께, 높은 측의 가이드 레일(44, 48)에 지지된 커터 헤드(22, 24)가 낮은 측의 가이드 레일(42, 46)의 상방 위치를 주행 이동할 수 있다.And the cutter heads 18 and 22 supported by the guide rails 42 and 46 of the lower side can travel downward of the guide rails 44 and 48 of the high side like FIG. In addition, the cutter heads 22 and 24 supported by the guide rails 44 and 48 on the high side can travel and move upward of the guide rails 42 and 46 on the low side.
상기 가이드 레일 구조의 이점을 설명한다.The advantages of the guide rail structure will be described.
도 1과 같이 유리판(16)을 유리 흡착 테이블(14)에 수평하게 고정하고, 4대의 커터 헤드(18, 20, 22, 24)를 각각 가이드 레일(42, 44, 46, 48)에 지지시켜 주행 이동시키는 커팅기(10)이며, 4개의 절선 A 내지 D를 유리판(16)에 가공하여 직사각형 형상의 유리 기판을 잘라내는 커팅기(10)의 경우, 각 가이드 레일(42, 44, 46, 48)의 높이를 모두 같은 높이로 설정하면, 커터(19, 21, 23, 25)의 주행 이동 단부에 있어서 인접하는 가이드 레일(42, 44, 46, 48)의 단부끼리가 간섭하므로, 커터 헤드(18, 20, 22, 24)를 주행 이동 단부까지 주행 이동시킬 수 없어, 4개의 절선을 교차시키는 것이 곤란해진다. 4개의 절선을 교차시키지 않으면, 꺾음 공정에서 유리 기판의 코너부에 결함이 발생하는 경우가 있어, 품질이 좋은 유리 기판의 제조가 곤란해진다. 따라서, 4개의 절선을 교차시키기 위하여, 커터 헤드(18, 20, 22, 24)에 다른 일축 구동 장치를 설치하는 등의 대책이 필요하게 되어 장치의 구조가 복잡해진다.As shown in FIG. 1, the
따라서, 실시 형태의 커팅기(10)에서는, 인접하는 가이드 레일(42, 44, 46, 48)의 높이를 다르게 하여 배치함으로써, 낮은 측의 가이드 레일(42, 46)에 지지된 커터 헤드(18, 22)가, 높은 측의 가이드 레일(44, 48)의 하방을 주행 이동 가능하게 하고, 높은 측의 가이드 레일(44, 48)에 지지된 커터 헤드(20, 24)가 낮은 측의 가이드 레일(42, 46)의 상방을 주행 이동 가능하게 하였다.Therefore, in the cutting
이에 의해, 실시 형태의 커팅기(10)는, 간단한 구조로 커터 헤드(18, 20, 22, 24)가 유리판(16)의 한 변의 한쪽 단부로부터 다른 쪽 단부까지 주행 이동할 수 있으므로, 인접하는 4개의 절선 A 내지 D가 교차하고, 꺾음 공정에 있어서 절결 등이 없는 품질이 좋은 유리 기판을 제조할 수 있다.Thereby, since the cutter heads 18, 20, 22, and 24 of the embodiment of the cutting
또한, 절선 가공의 방법은 휠 커터에 한정되지 않고, 레이저 커팅이어도 된다.In addition, the method of cutting line processing is not limited to a wheel cutter, Laser cutting may be sufficient.
본 발명을 상세하게 또한 특정 실시 형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 사상과 범위를 일탈하지 않고 다양하게 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명확하다. 본 출원은, 2008년 3월 26일 출원의 일본 특허 출원(일본 특허 출원 제2008-080268)에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 인용하기로 한다.Although this invention was detailed also demonstrated with reference to the specific embodiment, it is clear for those skilled in the art that various changes and correction can be added without deviating from the mind and range of this invention. This application is based on the JP Patent application (Japanese Patent Application No. 2008-080268) of an application on March 26, 2008, The content is taken in here as a reference.
10: 커팅기
12: 베이스
14: 유리 흡착 테이블
16: 유리판
16A, 16B, 16C, 16D: 유리판의 변
18, 20, 22, 24: 커터 헤드
19, 21, 23, 25: 커터
26, 28, 30, 32: 로드
34, 36, 38, 40: 슬라이더
42, 44, 46, 48: 가이드 레일
50, 52, 54, 56: 서보 기구
58: 제어부
60: 기억부
62, 64, 66, 68: 나사 이송 장치 10: cutting machine
12: base
14: glass adsorption table
16: glass plate
16A, 16B, 16C, 16D: sides of the glass plate
18, 20, 22, 24: cutter head
19, 21, 23, 25: cutter
26, 28, 30, 32: loading
34, 36, 38, 40: slider
42, 44, 46, 48: guide rail
50, 52, 54, 56: servo mechanism
58: control unit
60: memory
62, 64, 66, 68: thread feeder
Claims (5)
상기 커터는 상기 4개의 절선에 대응하여 4대 구비되고, 상기 4대의 커터가 각각 주행 이동 수단을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 유리판의 절선 가공 장치. In the cutting line processing apparatus of the glass plate which runs a cutter and processes four cutting lines on the surface of a glass plate, in order to process a glass plate in a rectangular shape,
Four cutters are provided corresponding to the four cutting lines, and each of the four cutters has a traveling movement means.
상기 4개의 절선에 대응하여 구비된 4대의 커터를, 상기 4대의 커터가 각각 갖는 주행 이동 수단에 의해 동시에 주행 이동시킴으로써, 4개의 절선을 동시에 가공하는 것을 특징으로 하는 유리판의 절선 가공 방법. In the cutting line processing method of the glass plate which runs a cutter and processes four cutting lines on the surface of a glass plate, in order to process a glass plate in a rectangular shape,
And cutting four cutting lines simultaneously by traveling four cutters provided corresponding to the four cutting lines at the same time by traveling moving means each of the four cutters.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008080268A JP5333816B2 (en) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | Glass plate cutting apparatus and method |
JPJP-P-2008-080268 | 2008-03-26 | ||
PCT/JP2009/056012 WO2009119694A1 (en) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | Device and method for forming cutting line in glass pplate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110002012A true KR20110002012A (en) | 2011-01-06 |
KR101442885B1 KR101442885B1 (en) | 2014-09-19 |
Family
ID=41113884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020107021233A KR101442885B1 (en) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | Device and method for forming cutting line in glass plate |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5333816B2 (en) |
KR (1) | KR101442885B1 (en) |
CN (1) | CN101980982B (en) |
TW (1) | TWI461377B (en) |
WO (1) | WO2009119694A1 (en) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5418983B2 (en) * | 2010-02-26 | 2014-02-19 | 旭硝子株式会社 | Method and apparatus for inspecting cracks in rectangular plate |
JP5168673B2 (en) * | 2010-06-29 | 2013-03-21 | 旭硝子株式会社 | Plate-shaped object conveyance amount detection apparatus, conveyance amount detection method, plate-shaped object cutting line processing apparatus, and line cutting method |
EP2754524B1 (en) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Method of and apparatus for laser based processing of flat substrates being wafer or glass element using a laser beam line |
EP2781296B1 (en) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from flat substrates using a laser |
CN104416683A (en) * | 2013-08-19 | 2015-03-18 | 郎洪明 | Magnesite roof plate trimming device |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
KR20170028943A (en) | 2014-07-14 | 2017-03-14 | 코닝 인코포레이티드 | System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter |
EP3274306B1 (en) | 2015-03-24 | 2021-04-14 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
US11186060B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-11-30 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
KR102078294B1 (en) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | Apparatus and method for laser machining transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
WO2018081031A1 (en) * | 2016-10-24 | 2018-05-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
CN109591199B (en) * | 2018-11-22 | 2020-09-22 | 江苏科技大学 | Multi-spindle glass magnesium flat plate edge cutting machine and edge cutting method |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5187522A (en) * | 1975-01-29 | 1976-07-31 | Shirai Tekkosho Kk | GARASUSETSUDANKINIOKERU KATSUTAANOKUIKOMIRYOKONTOROORUSOCHI |
JPH08197402A (en) * | 1995-01-25 | 1996-08-06 | Mitsuboshi Daiyamondo Kogyo Kk | Polishing method and device for glass substrate |
JPH11343133A (en) * | 1998-03-31 | 1999-12-14 | Shirai Tekkosho:Kk | Apparatus for cutting sheet glass |
KR100748159B1 (en) * | 2001-01-17 | 2007-08-09 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Scribing and breaking apparatus and system therefor |
JP4189992B2 (en) * | 2002-10-22 | 2008-12-03 | 株式会社シライテック | Glass substrate cutting device |
JP5165221B2 (en) * | 2006-09-11 | 2013-03-21 | 東ソー・クォーツ株式会社 | Transparent quartz glass ring manufacturing method and transparent quartz glass ring |
-
2008
- 2008-03-26 JP JP2008080268A patent/JP5333816B2/en active Active
-
2009
- 2009-03-25 WO PCT/JP2009/056012 patent/WO2009119694A1/en active Application Filing
- 2009-03-25 CN CN2009801107766A patent/CN101980982B/en active Active
- 2009-03-25 KR KR1020107021233A patent/KR101442885B1/en active IP Right Grant
- 2009-03-26 TW TW098109973A patent/TWI461377B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI461377B (en) | 2014-11-21 |
WO2009119694A1 (en) | 2009-10-01 |
JP2009234819A (en) | 2009-10-15 |
CN101980982A (en) | 2011-02-23 |
CN101980982B (en) | 2013-08-28 |
KR101442885B1 (en) | 2014-09-19 |
TW200951086A (en) | 2009-12-16 |
JP5333816B2 (en) | 2013-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20110002012A (en) | Device and method for forming cutting line in glass plate | |
JP5473129B2 (en) | Scribing apparatus and scribing method | |
KR101352243B1 (en) | Apparatus and method for irradiating polarized light for light alignment | |
JP2011178651A (en) | Scribing device for substrate | |
US9844170B2 (en) | Component mounting machine | |
JP4315295B2 (en) | Paste applicator | |
TWI248392B (en) | Inscribing device for brittle material substrates, processing machine for brittle material substrates, polishing device for brittle material substrates and system for cutting brittle material substrates | |
KR100863438B1 (en) | Apparatus And Method for Scribing Substrate Using Synchronized Multi-axis | |
US10087014B2 (en) | Pallet conveying apparatus | |
JP2008188727A (en) | Alignment method and its apparatus | |
KR20110058734A (en) | Method and apparatus for machining glass substrate | |
JP2000033600A (en) | Drill device provided with at least two machining heads for machining printed circuit board | |
KR100863439B1 (en) | Apparatus And Method for Scribing Substrate | |
WO2021014982A1 (en) | Blade interval adjustment device | |
JP4494910B2 (en) | Surface mount equipment | |
JP3192536U (en) | Substrate scribing equipment | |
JP2015164774A (en) | Scribe device | |
JP4952992B2 (en) | Glass plate scribing method and glass plate scribing apparatus | |
JP5436801B2 (en) | Multi-processing unit in processing machine | |
JP5731942B2 (en) | Mother board cutting method | |
JP2020064904A (en) | Component supply device and component loading device | |
CN203888502U (en) | Laser engraving machine | |
CN209577213U (en) | A kind of high-precision dot gluing equipment | |
JP2009266850A (en) | Cutting method and device for substrate | |
JP2007251047A (en) | Mounter for surface-mounting component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170908 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190906 Year of fee payment: 6 |