KR20100138492A - 디스펜서 장치 - Google Patents

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황기호
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Abstract

본 발명은 디스펜서 장치를 개시한다. 디스펜서 장치는 물질의 디스펜싱을 위한 디스펜서 헤드부; 상기 물질을 저장하며 상기 디스펜서 헤드부로 상기 물질을 공급하는 실린지부; 상기 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 무게를 측정하는 무게 측정부; 및 상기 무게 측정부로부터 제공된 무게에 따라 상기 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱되는 물질의 양을 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
디스펜서, 디스펜서 헤드부, 무게, 양, 보정

Description

디스펜서 장치{Dispenser apparatus}
본 발명은 디스펜서 장치에 관한 것으로, 구체적으로 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 무게를 측정한 후, 상기 무게에 대한 정보를 이용하여 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 양을 제어할 수 있는 디스펜서 장치에 관한 것이다.
발광다이오드 소자는 필라멘트에 기초한 발광 소자에 비해 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 우수한 초기 구동특성등의 여러 장점을 가진다. 이에 더하여, 발광다이오드 소자는 소형 경량화가 가능하여 표시 용도를 중심으로 그 응용분야가 점점 확대되고 있다.
발광다이오드 소자는 패키지 형태로 사용되고 있다. 즉, 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 칩과, 상기 발광다이오드 칩이 실장된 리드 프레임과, 상기 리드 프레임을 수용하며, 상기 발광다이오드 칩을 노출하는 캐비티를 갖는 몰드와, 상기 몰드의 캐비티 내부에 배치된 봉지제를 포함한다. 여기서, 봉지제는 디스펜서 장치를 통해 형성할 수 있다.
여기서, 디스펜서 장치는 리드 프레임에 실장된 발광다이오드 칩상에 봉지제를 형성하기 위한 물질을 디스펜싱한다. 이때, 디스펜서 장치는 봉지제를 디스펜싱하기 위한 디스펜서 헤드부 및 디스펜서 헤드부로 봉지제를 공급하는 실린지를 포함할 수 있다.
여기서, 실린지에 봉지제가 가득차 있을 경우에 실린지가 디스펜서 헤드부로 봉지제를 공급하는 양과 디스펜싱이 어느 정도 진행되어 실린지에 저장된 봉지제의 양이 줄어든 경우에 실린지가 디스펜서 헤드부로 봉지제를 공급하는 양의 차이가 있어, 디스펜서 장치는 항상 일정한 양의 봉지제를 디스펜싱할 수 없다.
이에 따라, 이와 같은 디스펜싱 장치를 이용하여 제조된 발광다이오드 패키지는 제품간의 편차를 가지게 될 뿐만 아니라, 불량을 초래할 수 있다.
따라서, 본 발명은 종래 디스펜서 장치에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 무게를 측정한 후, 상기 무게에 대한 정보를 이용하여 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 양을 제어할 수 있는 디스펜서 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 디스펜서 장치를 제공하는 것이다. 상기 디스펜서 장치는 물질의 디스펜싱을 위한 디스펜서 헤드부; 상기 물질을 저장하며 상기 디스펜서 헤드부로 상기 물질을 공급하는 실린지부; 상기 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 무게를 측정하는 무게 측정부; 및 상기 무게 측정부로부터 제공된 무게에 따라 상기 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱되는 물질의 양을 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제어부는 상기 무게 측정부로부터 제공된 물질의 무게와 기존에 설정된 설정값을 비교 및 판단하여 보정값을 산출한 후, 상기 설정값으로부터 상기 보정값만큼 재산정하여 얻은 재설정값에 따라 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 제어할 수 있다.
또한, 상기 디스펜서 헤드부는 상기 제어부로부터 제공된 구동신호에 따라 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 조절하는 디스펜싱 엑추에이터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스펜싱 엑추에이터는 상기 디스펜서 헤드부에 구비된 노즐의 개폐시간을 조절하여 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 조절할 수 있다.
또한, 상기 디스펜싱 엑추에이터는 상기 디스펜서 헤드부에 구비된 스크류의 회전 속도를 조절하여 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 조절할 수 있다.
또한, 상기 디스펜싱 엑추에이터는 상기 디스펜서 헤드부에 가해지는 압력을 조절하여 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 조절할 수 있다.
또한, 상기 물질은 발광다이오드 패키지의 봉지제 또는 형광체일 수 있다.
또한, 상기 디스펜서 헤드부와 일정 간격을 가지며 이격된 컨베이어를 더 포 함하며, 상기 무게 측정부는 상기 컨베이어의 일측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 실린지부의 내부에 저장된 물질의 양을 측정하는 부피 측정부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 디스펜서 장치는 디스펜싱된 물질의 무게를 측정하는 무게 측정부를 구비하며, 무게 측정부로터 제공된 물질의 무게에 대한 정보를 바탕으로 디스펜싱된 물질의 양을 제어할 수 있으므로, 물질의 양을 일정하게 디스펜싱할 수 있다.
또한, 항상 일정한 양의 물질을 디스펜싱할 수 있으므로, 발광 다이오드 패키지간의 제품 편차 및 불량을 줄일 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 디스펜서 장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디스펜서 장치의 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서 장치는 디스펜서 헤드 부(100), 실린지부(200), 무게 측정부(300) 및 제어부(400)를 포함할 수 있다.
디스펜서 헤드부(100)는 리드 프레임상에 실장된 발광다이오드 칩 상에 물질, 즉 봉지제나 형광체를 디스펜싱할 수 있다. 이때, 디스펜서 헤드부(100)는 발광다이오드 칩과 일정 간격을 가지며 이격되어 있을 수 있다. 즉, 디스펜서 헤드부(100)는 발광다이오드 칩과 접촉하지 않은 상태에서 물질을 디스펜싱함으로써, 디스펜서 헤드부(100) 또는 발광다이오드 칩의 손상을 방지함과 더불어 공정시간을 단축할 수 있다.
디스펜서 헤드부(100)는 노즐(110) 및 디스펜싱 엑추에이터(120)를 포함할 수 있다.
노즐(110)과 후술될 실린지부(200)는 디스펜서 헤드부(100)의 내부에 배치된 이동로에 의해 서로 연결되어 있다. 이로써, 노즐(110)은 실린지부(200)로부터 공급된 물질을 외부로 디스펜싱할 수 있다.
디스펜싱 엑추에이터(120)는 노즐(110)의 개폐를 조정할 수 있다. 즉, 디스펜싱 엑추에이터(120)는 노즐(110)을 선택적으로 개폐하여 물질의 디스펜싱 여부를 결정할 수 있다.
또한, 디스펜싱 엑추에이터(120)는 노즐(110)의 개폐 시간을 제어함으로써, 물질의 디스펜싱 양을 제어할 수 있다. 예컨대, 디스펜서 헤드부(110)는 디스펜서 헤드부(100)의 내부에 배치된 이동로의 내부에서 왕복 운동함에 따라 노즐(110)의 출구를 개폐할 수 있는 개폐부재를 구비할 수 있다. 이때, 디스펜싱 엑추에이터(120)는 개폐부재를 구동함으로써, 물질의 디스펜싱 여부와 디스펜싱되는 양을 제어할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 디스펜서 장치는 하나의 디스펜서 헤드부를 구비하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 디스펜서 장치는 적어도 2개 이상의 복수개를 구비할 수도 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서, 디스펜싱되는 양의 제어는 노즐을 구비하는 디스펜서 헤드부에 한정하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 디스펜싱되는 양의 제어는 니들을 구비하는 스크류 타입 및 가압 방식 등등의 일반적인 디스펜서 장치에도 충분히 적용될 수 있다. 이때, 디스펜싱 엑추에이터는 디스펜서 헤드부에 구비된 스크류의 회전속도를 조절하거나 디스펜서 헤드부에 가해진 압력을 조절하여 디스펜싱되는 물질의 양을 조절할 수 있다.
이에 더하여, 디스펜서 장치는 디스펜서 헤드부(100)와 일정 간격 이격하며 마주하는 컨베이어(500)를 더 포함할 수 있다. 컨베이어(500)는 리드 프레임에 실장된 발광다이오드 칩을 디스펜싱 작업을 수행하는 디스펜싱 영역으로 이송하는 역할을 할 수 있다.
실린지부(200)는 디스펜서 헤드부(100)의 일측에 배치되어 있을 수 있다. 실린지부(200)는 물질을 저장하며, 이와 동시에 디스펜스 헤드부(100)로 공급하는 역할을 할 수 있다.
실린지부(200)는 압출 공기를 이용하여 디스펜서 헤드부(100)로 물질을 공급할 수 있으나, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니다.
무게 측정부(300)는 디스펜서 헤드부(100)의 하부, 예컨대 컨베이어(500)의 일측에 배치될 수 있다. 무게 측정부(300)는 디스펜서 헤드부(100)로부터 디스펜싱된 물질의 무게를 측정한 후, 물질의 무게정보를 제어부(400)로 전달한다.
제어부(400)는 무게 측정부(300)로부터 디스펜싱된 물질의 무게 정보를 전달받아, 무게 정보에 따라 디스펜서 헤드부(100)의 디스펜싱되는 물질의 양을 제어할 수 있다.
즉, 제어부(400)는 무게 측정부(300)로부터 제공된 무게와 기존에 설정된 무게값을 비교, 판단하여 보정값을 산출 및 저장할 수 있다. 이후, 보정값만큼 설정값을 재산정한 후, 재설정된 값에 따라 제어부(400)는 디스펜싱 엑추에이터(120)를 구동하기 위한 구동신호를 전달한다. 이때, 디스펜싱 엑추에이터(120)는 제어부(400)의 보정된 구동신호에 따라 구동하여, 디스펜싱되는 물질의 양을 조절할 수 있다. 이로써, 디스펜서 장치는 항상 일정한 양의 물질을 디스펜싱할 수 있다.
이에 따라, 디스펜서 장치는 디스펜싱된 물질의 무게를 측정한 후, 무게에 따라 디스펜서 헤드부(100)의 디스펜싱 양을 제어함에 따라, 디스펜서 장치는 일정한 양의 물질을 항상 디스펜싱할 수 있어, 발광 다이오드 패키지간의 제품 편차 및 불량을 줄일 수 있다.
이에 더하여, 도면에는 도시되지 않았으나, 디스펜서 헤드부(100)는 이동부재, 예컨대 리니어 모터나 로봇 유닛에 의해 디스펜싱 영역의 켄베이어(500) 상을 이동할 수 있다.
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스펜서 장치를 더욱 상세하게 설명하기로 한다. 여기서, 부피 측정부를 더 구비하는 것을 제외하고, 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 디스펜서 장치와 동일한 구성을 가지며, 이에 따라, 제 2 실시예는 제 1 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스펜서 장치의 개략도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스펜서 장치는 물질의 디스펜싱을 위한 디스펜서 헤드부(100), 디스펜서 헤드부(100)로 물질을 저장 및 공급하는 실린지부(200), 디스펜서 헤드부(100)로부터 디스펜싱된 물질의 무게를 측정하는 무게 측정부(300), 및 무게 측정부(300)로부터 제공된 무게에 따라 디스펜서 헤드부(100)로부터 디스펜싱되는 물질의 양을 제어하는 제어부(400)를 포함할 수 있다.
이에 더하여, 디스펜서 장치는 실린지부(200)의 내부에 저장된 물질의 양을 측정하는 부피 측정부(600)를 더 구비할 수 있다.
제어부(400)는 무게 측정부(300)로부터 디스펜싱된 물질의 무게 정보를 전달받은 후, 무게 측정부(300)로부터 제공된 무게와 설정된 무게값을 비교, 판단하여 보정값을 산출 및 저장할 수 있다. 이와 동시에, 부피 측정부(600)는 실린지부(200)의 내부에 저장된 물질의 양을 측정한 후, 제어부(400)로 측정된 물질의 부피 정보를 제공한다.
이때, 제어부(400)는 실린지부(200)에 저장된 물질에 양의 변화에 따른 보정값을 저장할 수 있다. 이로써, 제어부(400)는 부피 측정부(600)에 대한 물질의 양 의 변화에 따라 보정값을 선택한 후, 선택된 보정값에 따라 재산정된 재설정값을 이용하여 디스펜싱 에추에이터(120)를 구동함으로써, 디스펜서 헤드부(100)로부터 디스펜싱되는 물질의 양을 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 디스펜서가 노즐을 구비할 경우에서 디스펜싱을 조절하는 방법에 대해 한정하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 디스펜서 장치가 니들을 구비하는 스크류 타입 및 가압 방식 등등의 일반적인 디스펜서 장치에도 충분히 적용될 수 있다. 이때, 디스펜싱 엑추에이터는 디스펜서 헤드부에 구비된 스크류의 회전속도를 조절하거나 디스펜서 헤드부에 가해진 압력을 조절하여 디스펜싱되는 물질의 양을 조절할 수 있다.
이에 따라, 디스펜서 장치는 실린지부(200)에 남겨진 물질의 양에 상관없이 항상 일정한 양을 디스펜싱할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 부피 측정부를 구비한 실린지부를 포함함에 따라, 실린지부에 저장된 물질의 부피 변화에 따라 보정값을 선택함에 따라, 디스펜서 장치는 실린지부의 내부에 부피변화와 상관없이, 일정한 양의 물질을 항상 디스펜싱할 수 있어, 발광 다이오드 패키지간의 제품 편차 및 불량을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디스펜서 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디스펜서 장치의 개략도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 디스펜서 헤드
110 : 노즐
120 : 디스펜싱 엑추에이터
200 : 실린지부
300 : 무게 측정부
400 : 제어부
500 : 컨베이어
600 : 부피측정부

Claims (9)

  1. 물질의 디스펜싱을 위한 디스펜서 헤드부;
    상기 물질을 저장하며 상기 디스펜서 헤드부로 상기 물질을 공급하는 실린지부;
    상기 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱된 물질의 무게를 측정하는 무게 측정부; 및
    상기 무게 측정부로부터 제공된 무게에 따라 상기 디스펜서 헤드부로부터 디스펜싱되는 물질의 양을 제어하는 제어부;
    를 포함하는 디스펜서 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 무게 측정부로부터 제공된 물질의 무게와 기존에 설정된 설정값을 비교 및 판단하여 보정값을 산출한 후, 상기 설정값으로부터 상기 보정값만큼 재산정하여 얻은 재설정값에 따라 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 제어하는 디스펜서 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스펜서 헤드부는 상기 제어부로부터 제공된 구동신호에 따라 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 조절하는 디스펜싱 엑추에이터를 포함하는 디스펜서 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 디스펜싱 엑추에이터는 상기 디스펜서 헤드부에 구비된 노즐의 개폐시간을 조절하여 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 조절하는 디스펜서 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 디스펜싱 엑추에이터는 상기 디스펜서 헤드부에 구비된 스크류의 회전 속도를 조절하여 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 조절하는 디스펜서 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 디스펜싱 엑추에이터는 상기 디스펜서 헤드부에 가해지는 압력을 조절하여 상기 디스펜싱되는 물질의 양을 조절하는 디스펜서 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 물질은 발광다이오드 패키지의 봉지제 또는 형광체인 디스펜서 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스펜서 헤드부와 일정 간격을 가지며 이격된 컨베이어를 더 포함하며, 상기 무게 측정부는 상기 컨베이어의 일측에 배치된 디스펜서 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 실린지부의 내부에 저장된 물질의 양을 측정하는 부피 측정부를 더 포함하는 디스펜서 장치.
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