KR20100130540A - 척의 능동적 기울기 제어가 가능한 웨이퍼 프로브 스테이션 및 그 제어방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 웨이퍼를 로딩하는 척, 상기 척을 지지하여 이송하는 척이송장치, 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 프로브카드를 포함하는 웨이퍼프로브스테이션에 있어서,상기 척이송장치 중 척을 수직방향으로 지지하는 부분의 하부에 설치되는 다수개의 압력센서; 및상기 척을 수직 방향으로 지지하는 부분의 하부에 설치되는 다수 개의 액추에이터, 각 액추에이터에 인접하게 대응되는 위치에 각각 설치되는 다수 개의 변위 센서, 및 액추에이터와 변위 센서들의 동작을 제어하는 마이컴으로 이루어지는 기울기 보정 장치; 및사전에 설정된 오버 드라이빙 량만큼 Z축 스테이지를 상승시켜 웨이퍼와 프로버 카드를 접촉시킨 후, 상기 압력 센서들로부터 각 설치 위치에 대한 압력값들을 검출하고, 척에 균일한 하중이 인가되도록 상기 압력값들을 이용하여 상기 기울기 보정 장치의 각 액추에이터에 대한 구동량을 계산하고, 상기 Z축 스테이지를 하강시킨 후 상기 구동량에 따라 상기 기울기 보정 장치의 각 액추에이터를 구동시켜 척의 편심하중을 보정하는 제어 장치;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버 스테이션.
- 제1항에 있어서, 상기 제어장치는 척에 균일한 하중이 인가되도록 상기 기울기 보정 장치의 각 액추에이터들에 대한 구동량을 계산하기 위하여, 척의 위치에 따른 압력값들 중 최대 압력값 및 최소 압력값을 검출하고, 상기 최대 압력값 및 최소 압력값을 이용하여 수직방향 변위값(h)을 하기 (i)식에 의해 계산하며, 상기 수직방향 변위값(h)을 이용하여 상기 기울기 보정 장치의 각 액추에이터들에 대한 구동량을 생성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼프로브스테이션.(i)식: h = {ovr/(Wmax/Wmin)} × Tff 여기서,h: 수직방향 변위값, ovr: 오버드라이빙 량, Wmax: 최대 편심하중(최대 압력값), Wmin: 최소 편심하중(최소 압력값), Tff: 기울기보상오프셋
- 웨이퍼를 로딩하는 척, 상기 척을 지지하여 이송하는 척이송장치, 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 프로브카드를 포함하는 웨이퍼프로브스테이션에 있어서,상기 척이송장치 중 척을 수직방향으로 지지하는 부분의 하부에 설치되는 다수개의 압력센서; 및상기 척을 수직 방향으로 지지하는 부분의 하부에 설치되는 다수 개의 액추에이터, 각 액추에이터에 인접하게 대응되는 위치에 각각 설치되는 다수 개의 변위 센서 및 상기 액추에이터와 변위 센서의 동작을 제어하는 마이컴으로 이루어지는 기울기 보정 장치; 및사전에 설정된 오버 드라이빙 량만큼 Z축 스테이지를 상승시켜 웨이퍼와 프로버 카드를 접촉시킨 후, 상기 압력 센서들로부터 각 설치 위치에 대한 압력값들을 추출하고, 척에 균일한 하중이 인가되도록 상기 압력값들을 이용하여 상기 기울 기 보정 장치의 각 액추에이터에 대한 구동량을 계산하고, 척의 기울기 변화에 따라 x방향 및 y 방향으로 발생하는 변위값(w)을 계산하고,상기 Z축 스테이지를 하강시킨 후 상기 구동량에 따라 상기 기울기 보정 장치의 각 액추에이터를 구동시켜 척의 편심하중을 보정하고, 상기 x 방향 및 y 방향으로 발생하는 변위값(w)을 이용하여 XY 축 스테이지의 이동을 제어하는 제어 장치;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버 스테이션.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어장치는, 상기 압력값들 중 최대 압력값이 사전에 설정된 유효 범위를 벗어나는 경우 오버드라이빙 량을 재설정하고, 재설정된 정보에 따라 오버드라이빙을 다시 수행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼프로브스테이션.
- 제3항에 있어서, 상기 제어장치는 척에 균일한 하중이 인가되도록 하는 상기 기울기 보정 장치의 각 액추에이터들에 대한 구동량을 계산하기 위하여, 척의 위치에 따른 압력값들 중 최대 압력값 및 최소 압력값을 검출하고, 상기 최대 압력값 및 최소 압력값을 이용하여 수직방향 변위값(h)을 하기 (i)식에 의해 계산하며, 상기 수직방향 변위값(h)을 이용하여 상기 기울기 보정 장치의 각 액추에이터들에 대한 구동량을 결정하고 이에 따라 각 액추에이터에 대한 구동제어신호를 생성하고, 상기 구동제어신호에 따라 기울기 보정 장치의 각 액추에이터의 구동을 제어하며,상기 수직방향 변위값에 의해 x 방향 및 y 방향으로 발생하는 변위값(w)을 하기 (ii)식에 의해 계산하고, x,y 방향의 변위값(w)으로부터 변위값의 X축 성분(Δx) 및 Y축 성분(Δy)을 추출하고 하기 (iii)식을 이용하여 XY 스테이지의 보정위치(Xc,Yc)를 계산하고 이에 따라 척이송장치의 척구동신호를 생성하며, 상기 척구동신호에 따라 척이송장치의 XY축 스테이지의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼프로브스테이션.(i)식: h = {ovr/(Wmax/Wmin)} × Tff여기서, h: 수직방향 변위값, ovr: 오버드라이빙 량, Wmax: 최대 편심하중(최대 압력값), Wmin: 최소 편심하중(최소 압력값), Tff: 기울기보상오프셋여기서, w: 변위값, r: 회전축의 중심으로부터 척면의 끝점까지의 거리, h: 수직방향 변위값(iii)식: Xc = x - Δx ; Yc = y - Δy여기서, x: X축 스테이지의 현재 위치값, y: Y축 스테이지의 현재 위치값, Δx: w의 X축 성분(=wcosθ), Δy: w의 Y축 성분(=wsinθ)
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기울기 보정 장치의 마이컴은 상기 제어 장치로부터 각 액추에이터에 대한 구동제어신호들을 입력받고, 구동 제어신호에 따라 액추에이터들을 구동시키고, 변위센서들로부터 입력되는 변위정보들을 이용하여 액추에이터들의 구동을 피드백 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로브 스테이션.
- 제3항에 있어서, 상기 웨이퍼프로버스테이션은 액추에이터의 기계적 특성에 의해 발생하는 x,y 방향의 위치 오차(ΔP)를 사전에 설정하여 저장하고, 상기 제어장치는 액추에이터에 의한 x,y 방향의 위치 오차를 보정하기 위하여 척이송장치의 XY축 스테이지의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼프로브스테이션.
- 웨이퍼를 로딩하는 척, 상기 척을 지지하여 이송하는 척이송장치, 상기 척을 수직방향으로 지지하는 부분의 하부에 다수개 설치되는 액추에이터를 통하여 상기 척의 기울기를 조정하는 기울기 보정 장치, 상기 웨이퍼를 검사하기 위해 정렬 및 설치가 완료된 프로브카드, 상기 척의 수직방향을 지지하는 부분의 하부에 설치되는 다수개의 압력센서 및 상기 웨이퍼가 로딩된 척이 오버드라이빙을 수행하도록 상기 척이송장치를 제어하는 제어장치를 구비하는 웨이퍼프로브스테이션의 제어 장치에 의한 제어방법에 있어서,(a) 사전에 정해진 오버드라이빙 량만큼 Z축 스테이지를 상승시킨 후, 상기 각 압력센서들로부터 각 위치별 압력값들을 검출하는 단계;(b) 상기 위치별 압력값들을 이용하여 척에 편심하중이 존재하는 것으로 판단한 경우, 상기 위치별 압력값 중 최대 압력값과 최소 압력값을 이용하여 수직방 향 변위값(h)을 계산하는 단계;(c) 척에 균일한 하중이 인가되도록 상기 수직방향 변위값을 이용하여 기울기 보정 장치의 각 액추에이터에 대한 구동량을 계산하는 단계;(d) 수직방향 변위값에 따라 척의 x 방향 및 y 방향으로 발생하는 x,y 방향의 변위값(w)을 계산하는 단계;(e) 상기 Z축 스테이지를 하강시키고, 상기 구동량에 따라 각 액추에이터의 구동을 제어하여 척의 편심하중을 보정하고, 상기 x, y 방향의 변위값(w)을 이용하여 XY축 스테이지의 이동을 제어하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼프로브스테이션의 제어방법.
- 제8항에 있어서,상기 (b)단계에서, 상기 수직방향 변위값(h)은 하기 (i)식에 의해 계산되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼프로브스테이션의 제어방법.(i)식: h = {ovr/(Wmax/Wmin)} × Tff, 여기서,h: 수직방향의 변위값, ovr: 오버드라이빙 량, Wmax: 최대 편심하중(최대 압력값), Wmin: 최소 편심하중(최소 압력값), Tff: 기울기보상오프셋
- 제8항에 있어서, 상기 (b)단계에서 수직방향 변위값(h)은 하기 (i)식에 의해 계산하며,상기 (d) 단계에서 x,y 방향에 대한 변위값(w)은 하기 (ii)식에 의해 계산하고, x,y 방향의 변위값(w)으로부터 변위값의 X축 성분(Δx) 및 Y축 성분(Δy)을 추출하고 하기 (iii)식을 이용하여 XY 스테이지의 보정위치(Xc,Yc)를 생성하고, 상기 보정위치로 XY축 스테이지의 이동을 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼프로브스테이션의 제어방법.(i)식: h = {ovr/(Wmax/Wmin)} × Tff여기서, h: 수직방향 변위값, ovr: 오버드라이빙 량, Wmax: 최대 편심하중(최대 압력값), Wmin: 최소 편심하중(최소 압력값), Tff: 기울기보상오프셋여기서, w: 변위값, r: 회전축의 중심으로부터 척면의 끝점까지의 거리, h: 수직방향 변위값(iii)식: Xc = x - Δx ; Yc = y - Δy여기서, x: X축 스테이지의 현재 위치값, y: Y축 스테이지의 현재 위치값, Δx: w의 X축 성분(=wcosθ), Δy: w의 Y축 성분(=wsinθ)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010143852A2 (ko) * | 2009-06-09 | 2010-12-16 | 주식회사 쎄믹스 | 척의 기구적 강성을 보완한 웨이퍼 프로버 스테이션 및 그 제어방법 |
KR101229901B1 (ko) * | 2011-04-27 | 2013-02-05 | 삼성탈레스 주식회사 | 편심 보정 장치 및 편심 보정 방법 |
KR102648394B1 (ko) | 2023-11-15 | 2024-03-18 | 주식회사 유니테스트 | 웨이퍼 검사용 프로브 카드 홀더 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH707934B1 (de) * | 2013-04-19 | 2017-04-28 | Besi Switzerland Ag | Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat. |
GB2524517A (en) | 2014-03-25 | 2015-09-30 | Ibm | A semiconductor automatic test equipment, a backing apparatus for use therein, and methods for operating these equipments |
KR102396428B1 (ko) | 2014-11-11 | 2022-05-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 테스트 장치 및 방법 |
US9921268B2 (en) | 2015-11-18 | 2018-03-20 | International Business Machines Corporation | Auto-alignment of backer plate for direct docking test boards |
KR102563272B1 (ko) * | 2016-08-26 | 2023-08-03 | 한화정밀기계 주식회사 | 틸팅 스테이지 시스템 |
TWI641835B (zh) * | 2017-04-21 | 2018-11-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | Electronic component operating device and its application test classification equipment |
KR102284055B1 (ko) * | 2019-10-22 | 2021-07-30 | (주)에스티아이 | 디스플레이 라미네이션 장치 및 이를 이용한 지지 척 레벨링 방법 |
KR102297414B1 (ko) * | 2020-03-17 | 2021-09-02 | 주식회사 로보스타 | 보빈얼라인장치 및 그것을 이용한 얼라인방법 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4758785A (en) | 1986-09-03 | 1988-07-19 | Tektronix, Inc. | Pressure control apparatus for use in an integrated circuit testing station |
US4912399A (en) | 1987-06-09 | 1990-03-27 | Tektronix, Inc. | Multiple lead probe for integrated circuits in wafer form |
JP3219844B2 (ja) * | 1992-06-01 | 2001-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
TW300954B (en) | 1995-07-14 | 1997-03-21 | Tokyo Electron Co Ltd | The probe card used in prober |
KR19990001118A (ko) | 1997-06-12 | 1999-01-15 | 윤종용 | 아우터리드본딩장치 및 그 제어방법 |
KR19990006209A (ko) | 1997-06-30 | 1999-01-25 | 김영환 | 웨이퍼 스테이지 이동 장치 및 방법 |
JP3423979B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2003-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びプローブ装置 |
KR20000002612A (ko) | 1998-06-22 | 2000-01-15 | 윤종용 | 프로브 카드의 수평 유지 장치 |
US6774621B2 (en) * | 2000-06-15 | 2004-08-10 | Tokyo Electron Limited | Inspection stage having a plurality of Z axes |
JP4659328B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2011-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 被検査体を温度制御するプローブ装置 |
KR20070080165A (ko) | 2006-02-06 | 2007-08-09 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 스테이지의 평탄도 감지 장치 및 그 방법 |
JP4950719B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブの針先位置の検出方法、アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置 |
-
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-
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010143852A2 (ko) * | 2009-06-09 | 2010-12-16 | 주식회사 쎄믹스 | 척의 기구적 강성을 보완한 웨이퍼 프로버 스테이션 및 그 제어방법 |
WO2010143852A3 (ko) * | 2009-06-09 | 2011-03-31 | 주식회사 쎄믹스 | 척의 기구적 강성을 보완한 웨이퍼 프로버 스테이션 및 그 제어방법 |
KR101229901B1 (ko) * | 2011-04-27 | 2013-02-05 | 삼성탈레스 주식회사 | 편심 보정 장치 및 편심 보정 방법 |
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