KR101089225B1 - 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션 - Google Patents
상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101089225B1 KR101089225B1 KR1020090110551A KR20090110551A KR101089225B1 KR 101089225 B1 KR101089225 B1 KR 101089225B1 KR 1020090110551 A KR1020090110551 A KR 1020090110551A KR 20090110551 A KR20090110551 A KR 20090110551A KR 101089225 B1 KR101089225 B1 KR 101089225B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- upper plate
- wafer prober
- axis
- header
- load
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
- 베이스 프레임;상기 베이스 프레임위에 장착되는 척 이송부;상기 척 이송부위에 배치되는 척 플레이트;상기 베이스 프레임위에 고정 장착되는 상판 지지용 기둥;프로브 카드가 고정될 프로브 카드용 관통구가 중앙에 형성되고 하부면의 일부가 상기 상판 지지용 기둥의 상부면에 고정되는 상판;상기 상판이 고정되는 상기 상판 지지용 기둥의 상부면과 상기 상판의 하부면의 사이에 설치되는 다수 개의 하중 측정부;상기 하중 측정부로부터 각 설치 위치에 대한 하중값을 입력받고, 입력된 하중값들을 이용하여 상기 상판에 인가되는 압력 분포도를 측정하며, 상기 압력 분포도를 이용하여 테스터 헤더를 웨이퍼 프로버에 도킹시킬 때 테스터 헤더가 정확하게 도킹되었는지 여부를 판단하는 제어부;를 구비하는 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션.
- 제1항에 있어서, 상기 하중 측정부는 상기 상판의 프로브 카드용 관통구를 중심으로 하여 서로 대향되는 위치에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션.
- 제1항에 있어서, 상기 하중 측정부는 압력 센서, 스트레인 게이지, 커패시터센서 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션.
- 제3항에 있어서, 상기 압력 센서는 로드셀인 것을 특징으로 하는 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션.
- 제1항에 있어서, 상기 하중 측정부는 적어도 4개 이상을 구비하고, 상기 상판의 하부면의 4개의 모서리에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션.
- 제1항에 있어서, 상기 제어부는 다수 개의 하중 측정부들에 의해 측정된 하중값들의 차이값을 구하고, 상기 차이값들을 이용하여 상기 상판의 기울기를 측정하여 제공하는 것을 특징으로 하는 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션.
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20090045406 | 2009-05-25 | ||
KR1020090045406 | 2009-05-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100127161A KR20100127161A (ko) | 2010-12-03 |
KR101089225B1 true KR101089225B1 (ko) | 2011-12-05 |
Family
ID=43504532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090110551A KR101089225B1 (ko) | 2009-05-25 | 2009-11-16 | 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101089225B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101419139B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-14 | 김범기 | 압력 분포 측정 센서를 포함한 기판 처리 장치 |
US9696369B2 (en) | 2014-02-06 | 2017-07-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer test apparatus |
KR20200080443A (ko) | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 주식회사 쎄믹스 | 상판 슬라이딩 가능한 웨이퍼 검사 장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI667484B (zh) * | 2018-08-03 | 2019-08-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 檢測裝置 |
-
2009
- 2009-11-16 KR KR1020090110551A patent/KR101089225B1/ko active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101419139B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-14 | 김범기 | 압력 분포 측정 센서를 포함한 기판 처리 장치 |
US9696369B2 (en) | 2014-02-06 | 2017-07-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer test apparatus |
KR20200080443A (ko) | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 주식회사 쎄믹스 | 상판 슬라이딩 가능한 웨이퍼 검사 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100127161A (ko) | 2010-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7688096B2 (en) | Contact load measuring apparatus and inspecting apparatus | |
CN100397091C (zh) | 装载台驱动装置与探查方法 | |
US11262380B2 (en) | Wafer prober | |
US7852097B2 (en) | Methods and apparatuses for improved positioning in a probing system | |
KR100936631B1 (ko) | 웨이퍼 프로버의 z축 위치 제어 장치 및 방법 | |
KR101090333B1 (ko) | 척의 능동적 기울기 제어가 가능한 웨이퍼 프로브 스테이션 및 그 제어방법 | |
KR100394215B1 (ko) | Ic 핸들러의 제어방법 및 이것을 이용한 제어시스템 | |
KR101089225B1 (ko) | 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션 | |
US20080030212A1 (en) | Active probe contact array management | |
JP2008243861A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP2009130114A (ja) | 検査装置 | |
KR101032959B1 (ko) | 웨이퍼 프로버의 니들 클리너 위치제어장치 및 위치제어방법 | |
KR102122459B1 (ko) | 웨이퍼 테스트 장치 | |
KR20080036094A (ko) | 프로브 장치 및 피검사체와 프로브의 접촉압 조정 방법 | |
US20220316953A1 (en) | Mounting table, test apparatus, and temperature calibration method | |
KR101794602B1 (ko) | 헥사포드 구조를 이용한 척 이송 장치 | |
KR101040285B1 (ko) | 웨이퍼 프로버의 z축에 대한 외부압력 측정 장치 | |
KR102619950B1 (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
JP2017152688A (ja) | 電気的導通を用いたエンドエフェクタ平坦度の検証 | |
KR100361522B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 지지용 척의 평탄도 조정장치 | |
KR20040005089A (ko) | 웨이퍼 척 레벨링 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 척 레벨링방법 | |
CN114582772B (zh) | 悬吊式暂存装置、水平调节系统、水平调节方法 | |
JPH1158154A (ja) | 微細ボール搭載装置 | |
KR20230057013A (ko) | 무게중심 측정 장치 및 이를 포함하는 무게중심 측정 시스템 | |
CN114981938A (zh) | 半导体装置的制造装置及制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141120 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151119 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161124 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171123 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181101 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191031 Year of fee payment: 9 |