KR20100126959A - 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터 - Google Patents
병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (5)
- 하나 이상의 발열부품(111, 211)이 실장되며, 상기 발열부품(111, 211)의 상면에 밀착되도록 고정된 히트싱크(113)를 포함한 인쇄회로기판(110, 210);하면에는 체결부재를 매개로 케이스(120)와 일체로 조립되는 다수의 체결공(131a, 132a)이 형성되고, 상면에는 종방향 또는 횡방향의 방열핀(131b, 132b)이 일정 간격 이격 배치되되, 서로 병렬로 배치되는 제1 및 제2방열핀 조립체(131, 132);일측(140a)이 상기 발열부품(111, 112) 또는 상기 히트싱크(113)에 고정되고 타측(140b)이 상기 제1 및 제2방열핀 조립체(131, 132)에 각각 고정되어 상기 발열부품(111, 112) 및 상기 제1 및 제2방열핀 조립체(131, 132)를 열적으로 연결하는 히트파이프(140);상기 인쇄회로기판(110, 210)을 내부에 수용하되, 상기 제1 및 제2방열핀 조립체(131, 132)가 안착되되 상기 제1 및 제2방열핀 조립체(131, 132)에 의해 밀폐되는 다수의 개구된 윈도우(w1)를 갖는 바닥부(121a) 및 상기 바닥부(121a)의 좌우 측변으로부터 각각 돌출 형성된 날개부(121b, 121c)를 갖는 상부 케이스(121)와, 상기 상부 케이스(121)의 좌우 측부에 각각 조립되되 상기 바닥부(121a)를 감싸는 제1면(122a)과 상기 제1면(122a)으로부터 절곡 형성되어 상기 상부 케이스(121)의 날개부(121b, 121c)를 감싸는 제2면(122b)을 갖는 가이드 프레임(122)을 포함하는 케이스(120);상기 상부 케이스(121)의 바닥부(121a)에 대향하는 전면부(161) 및 상기 전면부(161)의 양측변으로부터 각각 절곡되되 상기 가이드 프레임(122)의 상단에 착탈식으로 조립되는 측면부(162)로 이루어져 상기 제1 및 제2방열핀 조립체(131, 132)를 둘러싸는 안전커버(160); 및상기 안전커버(160)와 상기 제1 및 제2방열핀 조립체(131, 132) 사이에 조립되되, 상기 전면부(161)에 대향하는 제1면(171)과 상기 제1면(171)으로부터 절곡 형성되어 상기 안전커버(160)의 측면부(162)에 조립되는 제2면(172)으로 이루어져 상기 안전커버(160)와의 사이에서 공기순환 통로를 제공하는 서브 안전커버(170)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터.
- 제 1 항에 있어서,상기 발열부품(111, 112) 또는 상기 히트싱크(113)의 상면에 고정되는 제1전열부재(151) 및 상기 제1 및 제2방열핀 조립체(131, 132)의 하면에 각각 일체로 고정되는 제2 및 제3전열부재(152, 153)를 더 포함하며,상기 제1 전열부재(151) 및 상기 제2 및 제3전열부재(152, 153)에는 각각 상기 히트파이프(140)가 관통되는 관통구(150a)가 형성된 것을 특징으로 하는 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터.
- 제 2 항에 있어서,상기 제1 및 제2방열핀 조립체(131, 132)의 하면에는 상기 히트파이프(140)의 삽입을 안내하는 가이드홈(131c, 132c)이 형성된 것을 특징으로 하는 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터.
- 제 1 항에 있어서,상기 케이스(120)는,상기 가이드 프레임(122)의 하단에 각각 조립되는 제1 및 제2측부 케이스(124, 125) 및 상기 바닥부(121a)의 전후 측부에 각각 조립되는 제3 및 제4측부 케이스(126, 127)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터.
- 제 1 항에 있어서,상기 히트파이프(140)는,상기 발열부품(111, 112) 중 어느 하나의 발열부품(111)과 상기 제1방열핀 조립체(131) 사이에 열적으로 연결되는 제1히트파이프(141), 상기 어느 하나의 발열부품(111)과 상기 제2방열핀 조립체(132) 사이에 열적으로 연결되는 제2히트파이프(142) 및 상기 발열부품(111, 112) 중 다른 하나의 발열부품(112)과 상기 제1방열핀 조립체(131) 또는 상기 제2방열핀 조립체(132) 중 어느 하나에 열적으로 연결되는 제3히트파이프(143)로 이루어진 것을 특징으로 하는 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090045415A KR101057137B1 (ko) | 2009-05-25 | 2009-05-25 | 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090045415A KR101057137B1 (ko) | 2009-05-25 | 2009-05-25 | 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100126959A true KR20100126959A (ko) | 2010-12-03 |
KR101057137B1 KR101057137B1 (ko) | 2011-08-16 |
Family
ID=43504351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090045415A KR101057137B1 (ko) | 2009-05-25 | 2009-05-25 | 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101057137B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108021199B (zh) * | 2016-11-03 | 2021-02-26 | 英业达科技有限公司 | Cpu组装治具及cpu组件 |
KR102142088B1 (ko) | 2018-09-04 | 2020-08-06 | 주식회사 에이텍 | 듀얼 pc의 가변적 방열 장치 |
KR102187472B1 (ko) | 2020-06-23 | 2020-12-07 | 장영술 | 열전소자 방식의 방열핀 조립체를 이용한 산업용 컴퓨터 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070125523A1 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Bhatti Mohinder S | Low profile liquid cooled server heat sink |
JP2008171199A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Toshiba Corp | 電子機器の冷却構造 |
US7613001B1 (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-03 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipe |
-
2009
- 2009-05-25 KR KR1020090045415A patent/KR101057137B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101057137B1 (ko) | 2011-08-16 |
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|
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