KR20100123952A - 수차형 에칭모듈 및 이를 이용한 에칭시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 수차형 에칭모듈에 관한 것으로, 본 발명의 구성은 내부에 에칭액을 수용하며, 외주 면에 개구부가 형성되는 상기 에칭액저장부와 상기 에칭액저장부 내부에 구비되며, 회전을 통해 에칭액을 상기 개구부로 토출시키는 회전모듈을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 기판의 에칭시 발생하는 분사노즐의 막힘 현상을 완벽하게 제거할 수 있어, 노즐 막힘에 따른 제품 불량 및 장비 가동률 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.

에칭액 분사노즐, 에칭액저장부, 회전모듈

Description

수차형 에칭모듈 및 이를 이용한 에칭시스템{Waterwheel-Type Etching module and Etching system using the same}

본 발명은 대형 기판의 에칭을 통해 미세패턴을 제작하거나, 기판의 박형화에 사용되는 박형화 장치 및 이를 이용한 박형화 시스템에 관한 것으로, 구체적으로는 종래의 분사노즐을 사용하지 않고, 내부에 에칭액을 수용하며, 외주 면에 개구부가 형성되는 에칭액저장부와 상기 에칭액저장부 내부에 에칭액을 토출하는 회전모듈을 구비한 수차형 에칭모듈에 관한 것이다.

최근 반도체, 디스플레이장비 산업의 발전과 경박단소한 제품을 원하는 소비자들의 요구에 발맞추어 글라스가 합착 된 형태로 제조되는 디스플레이 패널(Panel)을 박형화하는 기술의 발전이 절실하게 요구되고 있다. 아울러 보다 구체적으로는 기판에 미세패턴을 패터닝하기 위한 에칭기술에 많은 관심이 모이고 있다.

즉, LCD의 기판 등에 사용되는 글라스의 두께는 장비의 박형화의 흐름에 맞추어 초박형화가 요구되고 있으며, 이러한 박형화의 기술은 디스플레이 패널(Panel)의 에칭을 통하여 이루어지고 있다.

종래화학적 에칭방법을 이용하여 패널을 박형화하는 종래의 기술로 널리 알려진 것이, 침적법(Dip), 분사법(Spray) 등이 있다.

그러나 이러한 침적법 구조의 에칭방법은 외부에서 필연적으로 에칭액을 분사하거나 침적을 하되 에칭을 위한 버블(Bubble)등을 제공하여야 하는바, 에칭 면에 미세한 파티클이나 스크레치가 발생하여 정밀한 글라스 에칭 및 이를 통한 박형화 공정의 구현이 어려운 단점이 있었다. 아울러 대면적 글라스 기판에 미세한 패턴을 형성하는 공정을 수행하는 데 있어서는 에칭 후 발생하는 슬러지의 침적이 미세 패턴에 쌓이게 되어 불량률이 현저하게 높아지는 문제가 발생하였다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, PDP, LCD, OLED 등에 사용되는 특정 패턴을 구비한 대면적 글라스 기판(1)의 패턴(2)을 에칭하기 위한 방식은 특정 패턴이 형성된 기판의 외부에서 에칭액을 분사하는 분사노즐(3)을 구비하고, 이를 기판 면에 분사함으로써 특정 패턴을 에칭하게 된다. 이 경우 패턴을 에칭하기 위해서는 패턴 마스크(4)가 형성될 수 있다.

그러나 이러한 분사노즐을 이용한 분사방식의 에칭 방식은 에칭액을 순환사용하는 경우 에칭액에 함유된 슬러지에 의해 분사노즐(3)이 막히거나 또는 내부 요인에 의해 분사노즐이 기능을 수행하지 못하는 경우에는 에칭이 필요한 부분에 에칭이 수행되지 않아, 도 1b에 도시된 것처럼 최종 기판의 패턴에 불량패턴(6)이 발생하게 되어 제품의 품질이 떨어지며, 잦은 노즐 막힘으로 인한 장비 가동률이 저하되는 심각한 문제가 발생하였다.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 분사형 노즐을 사용하지 않고, 기판의 측면에서 수차형 에칭 모듈을 통해 에칭액을 공급하여, 평판 디스플레이용 기판의 에칭시 발생하는 분사노즐의 막힘 현상을 완벽하게 제거할 수 있어, 분사노즐 막힘에 따른 제품 불량 및 장비 가동률 저하를 방지할 수 있는 수차형 에칭모듈 및 이를 이용한 에칭시스템을 제공하는 데 있다.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 구성으로서, 내부에 에칭액을 수용하며, 외주 면에 개구부가 형성되는 에칭액저장부와 상기 에칭액저장부 내부에 구비되며, 회전을 통해 에칭액을 상기 개구부로 토출시키는 회전모듈을 포함하는 수차형 에칭모듈을 제공하는 것을 특징으로 한다. 이를 통해 기판의 에칭시 발생하는 분사노즐의 막힘 현상을 완벽하게 제거할 수 있어, 노즐 막힘에 따른 제품 불량 및 장비 가동률 저하를 방지할 수 있는 에칭시스템을 구축할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 상술한 회전모듈을 구성함에 있어, 상기 회전모듈의 형상을 상기 에칭액저장부 내부를 관통하는 회전축에 형성된 회전날개를 구비한 단위회전모듈을 적어도 1 이상 포함하여 이루어지도록 할 수 있다.

이 경우, 상술한 상기 단위회전모듈은 상기 회전축에 일체형으로 형성되거나 또는 독립형으로 형성되는 것으로 그 형상이나 구조를 변경하는 것도 가능하다.

특히, 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈을 구성하는 상기 회전모듈은 외부 모터의 구동으로 회전방향이 정방향 또는 역방향으로 변경이 가능할 수 있도록 해, 에칭액저장부의 개구부를 통해 토출되는 에칭액의 토출방향을 조절할 수 있도록 한다.

즉, 상기 회전모듈이 회전하여 에칭액저장부 하부에 수용된 에칭액을 상기 에칭액저장부의 내벽을 타고, 상기 개구부의 제 1토출면 또는 제2토출면을 통해 토출될 수 있도록 한다.

또한, 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈은, 상기 에칭액저장부 내부로 에칭액을 공급하는 에칭액 공급부와 에칭액을 순환하여 다시 에칭액 공급부로 제공하는 에칭액순환부를 포함하여 구성될 수 있다.

또한, 본 발명은 상술한 구조의 수차형 에칭모듈을 적어도 1 이상 구비한 에칭 시스템으로 구현할 수 있다.

다수의 수차형 에칭모듈이 배치되어 기판을 에칭하는 경우, 수차형 에칭모듈을 구성하는 회전모듈의 회전방향을 조절하여 수차형 에칭 모듈 중 선택되는 어느 하나 이상의 회전모듈의 회전방향을 상이하게 설정할 수도 있다.

본 발명에 따른 수차형 에칭모듈은 다양한 다른 에칭 장비와 결합하여 보다 효율적인 에칭효율을 구현하는 구조로도 적용이 가능하다.

이를 테면, 상기 기판의 상부에서 에칭액을 토출시켜 기판의 표면을 따라 자유 낙하하는 하향식 에칭액 공급유닛을 더 포함하여, 기판의 측면 방향과 기판의 상부면 방향에서 동시에 에칭을 시행하여 에칭의 균일도를 높일 수 있도록 한다.

특히, 이 경우의 하향식 에칭액 공급유닛은, 에칭액 수용부와 상기 에칭액 수용부의 상부 면에 형성되는 에칭액 투과슬릿, 상기 에칭액 투과슬릿을 통과한 에칭액을 기판의 상부 면으로 이동시키는 가이드 부를 포함하여 이루어질 수 있다. 아울러 상기 에칭액 수용부 내부에는 에칭액의 급격한 유량증가를 방지하기 위해 에칭액 완충투과공을 구비한 완충격벽을 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 수차형 모듈 다수와 기판의 상부에서 에칭액을 수직하부 방향으로 분사하는 분사형 노즐부를 결합하는 시스템도 구현이 가능하며, 이와는 별개로 상기 수차형 에칭 모듈과 측면에서 기판 면으로 에칭액을 분사할 수 있는 수평 분사노즐을 적어도 1 이상 구비하여 배치하는 구조의 에칭시스템을 구축할 수도 있다.

본 발명에 따르면, 평판 디스플레이용 기판의 에칭시 발생하는 분사노즐의 막힘 현상을 완벽하게 제거할 수 있어, 노즐 막힘에 따른 제품 불량 및 장비 가동률 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 분사노즐을 사용하지 않아 노즐 막힘을 해소하는 동시에 에칭 패턴의 단부에 쌓이는 슬러지 제거를 용이하게 구현할 수 있으며, 이로 인한 에칭효율 높일 수 있는 효과도 있다.

특히, 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈과 에칭액을 기판에 자유낙하 식으로 흘러내리는 하향식 에칭유닛을 결합한 에칭시스템을 통해 에칭 균일도를 향상시킬 수 있는 효과도 있다.

나아가 다수의 수차형 에칭모듈별로 에칭액의 토출각도 및 토출량 등의 에칭 조건을 다르게 형성할 수 있어 에칭작업의 효율성을 높일 수 있는 장점도 있게 된다.

이하에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 수차형 에칭 모듈은 일정 패턴이 형성된 기판의 패턴을 형성하는 공정이나 기판에 에칭액을 공급하여 기판을 박형화하는 공정 모두에 적용이 가능하다.

도 2는 본 발명에 따른 수차형 에칭 모듈의 구성을 도시한 개략적인 개념도이다.

본 발명에 따른 수차형 에칭모듈은 도 2에 도시된 것과 같이, 내부에 에칭액을 수용하며, 외주 면에 개구부(110)가 형성되는 에칭액저장부(100)와 상기 에칭액저장부(100) 내부에 구비되며, 회전을 통해 에칭액을 상기 개구부(110)로 토출시키는 회전모듈(200)을 포함하여 이루어진다. 즉 본 발명은 분사식 노즐방식이 아닌 상기 회전모듈의 회전을 통해 에칭액저장부에 수용되어 있는 에칭액을 기판에 토출하는 방식으로 구현되는 것을 그 요지로 한다.

구체적으로는 상기 에칭액저장부(100)는 에칭액을 수용할 수 있는 수용공간을 내부에 구비하고, 전체적으로 밀폐된 구조이나 외주 면의 일부분이 개구된 개구부(110)를 구비한다. 따라서 에칭액을 수용가능하고, 개구부를 형성한 밀폐구조의 형상으로 본 발명의 에칭액저장부를 형성 가능하며, 바람직하게는 원통형 구조에 일정부분이 개방된 구조를 가지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 에칭액저장부(100)는 외부에서 에칭액을 공급하는 에칭액 공급부(P)에서 에칭액이 공급되며, 사용되거나 에칭액저장부(100)에서 넘치는 에칭액은 다시 상기 에칭액 공급부(P)로 순환회수시키는 에칭액순환부(미도시)를 더 포함함이 바람직하다.

상기 회전모듈(200)은 상기 에칭액저장부(100) 내부에 적어도 1 이상 구비되는 회전날개를 구비한 구조물로 형성됨이 바람직하다. 구체적으로는 상기 에칭액저장부(200)의 내부를 관통하여 가로지르는 축(220)에 회전날개(210)가 구비된 단위회전모듈(200)이 형성되는 구조로 형성할 수 있으며, 상기 회전날개(210)는 적어도 1 이상이 구비될 수 있다. 물론 상기 단위회전모듈(200)은 상기 축(220) 일체형으로 형성되거나, 회전날개만으로 형성된 구조, 또는 독립적으로 회전날개가 형성된 구조물로 형성될 수 있다(도 3 (a) 참조).

상기 축(220)은 외부의 회전력을 발생시키는 구동수단(회전모터 등) 통해 회전하게 되며, 상기 단위회전모듈(200)에 형성되는 회전날개(210)는 상기 축에 의해 고속으로 회전하여, 상기 에칭액저장부(100)의 내부에 수용된 에칭액을 상기 개구부(110)를 통해 토출하게 된다. 이 경우 상기 축의 회전방향에 따라 에칭액은 상기 에칭액저장부의 내부 면을 따라 이동하여 제1토출면(111)으로 토출되거나, 반대로 제2토출면(112)을 통해 토출될 수 있다. 즉 토출의 방향은 모터의 회전방향으로 조절할 수 있게 된다.

나아가 토출되는 에칭액의 토출각도는 상기 개구부(110)를 에칭액저장부 내에 형성하는 위치를 조절하여 조절하거나, 상기 개구부(110)의 폭을 통해 조절하거나, 규격화하여 형성되는 개구부를 구비한 에칭액저장부의 경우 상기 에칭액저장부의 배치 위치를 조절하여 토출의 각도를 조절할 수 있다.

구체적으로는 도 2b를 참조하면, (a)는 상기 개구부(110)는 제1토출면이 에칭액저장부의 끝과 만나는 지점(X)과 제2토출면이 에칭액저장부(100)의 끝지점과 만나는 지점(Y)과 에칭액저장부의 중심축(O)이 이루는 각(∠XOY=θ)을 고려할 때, θ가 90도인 경우를 예시한 것이다. 에칭액(E)은 최대 수용높이는 제2토출면의 에칭액저장부와 만나는 끝지점(Y)의 수직 높이(Q)만큼 수용이 가능하다. (ⅰ)회전모듈(200)의 회전방향이 반 시계방향인 경우, 이 경우 토출방향은 E1의 방향으로 제1 토출면을 통해 토출되게 된다.

반면에 (ⅱ)회전모듈의 회전방향이 시계방향인 경우, 에칭액(E)의 토출방향은 제2토출면을 통해 E2 방향으로 토출되게 된다.

(b) 동일한 개구부의 각도(θ가 90도)라도, 상술한 바와 같이, 에칭액저장부(100)의 배치 위치를 조절하면 에칭액의 토출각도를 조절할 수 있다. 이는 (b)에 도시된 것처럼, (ⅰ)회전모듈이 시계방향으로 회전하되, (a)의 배치위치보다 개구부를 좀더 기울인 구조로 배치하면, 토출각도는 E3와 같이 조절할 수 있으며, (ⅱ)반시계 방향으로 회전하는 경우에는 E4와 같이 토출방향을 조절할 수 있다.

(c)에 도시된 것처럼, 개구부의 형성위치를 θ=예각으로 형성한 경우에는 상술한 (a), (b)와는 다른 각도의 토출각을 형성할 수 있으며, 아울러 이 역시 회전 모듈이 반 시계방향인 경우에는 E4 방향으로, 시계방향인 경우에는 E5방향으로 토출방향을 조절할 수 있게 된다. 물론 이 경우에도 상기 에칭액저장부의 배치를 기울인다면 다른 토출각도를 조절할 수 있게 된다.

(d) 에칭액의 토출의 효율성은 별론으로, 상기 θ가 90도 이상인 경우도 가능하며, 나아가 (ⅰ)180도이거나 (ⅱ)180도를 넘어서는 개구부의 형성도 가능하다. 물론 이 경우에는 에칭액저장부의 배치를 적절히 조절하여 에칭액이 에칭액저장부 내부에 수용되는 구조로 형성할 수 있도록 함이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈은, 에칭액저장부의 배치나 개구부의 형성 폭(각도), 회전모듈의 회전방향 등의 요인을 조절하여 토출각도나 토출방향의 조절이 가능하며, 나아가 회전모듈의 회전속도나 회전모듈의 회전날개의 길이나 폭을 조절하여 에칭액의 공급량을 조절하는 것도 가능한바, 본 발명에 따른 수차형 에칭 모듈은 매우 효율적으로 공정조건에 따른 에칭 시스템을 구축할 수 있는 장점을 구비하게 된다.

도 3은 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈을 구성하는 회전모듈(200)을 도시한 것이다.

본 발명에 따른 회전모듈은 에칭액저장부 내부에 적어도 하나 이상이 배치되는 것이 바람직하다. 물론 회전모듈을 구성하는 회전날개의 폭을 에칭액저장부의 길이보다 약간 짧은 길이와 넓이도 하나로 형성하는 것도 가능하나, 더욱 바람직하게는 도시된 것처럼 (a)와 같은 회전날개(210)을 구비한 단위회전모듈(200a)을 형성하여 이를 축(220)에 복수 형성하는 것이 바람직하다. 이는 단위회전모듈이 복수 로 형성하는 경우, 보다 효율적인 에칭액 공급을 수행할 수 있으며, 어느 하나의 단위회전모듈의 기능이 수행되지 않아도 이웃하는 다른 단위회전모듈이 대신 기능 할 수 있는 기능적 보완성도 구비하기 때문이다.

(b) 회전모듈(200)은 (a)에서 도시한 것처럼 독립적인 단위회전모듈(200a)의 집합체로 형성하는 것도 가능하지만, (b)에 도시된 것처럼 축(220) 자체에 회전날개(210)만을 일체형 또는 분리형으로 형성하는 변형례도 가능함은 물론이며, 회전날개의 배치도 (c)와 같이 자유롭게 변형할 수 있다. 상기 회전날개(210)의 길이는 에칭액저장부의 단면이 원형인 원통형 구조인 경우, 단면의 원의 반지름보다 짧은 구조로 형성시킴이 바람직하다. 즉, 에칭액저장부의 중심부에서 에칭액이 수용되는 바닥면까지의 길이보다 짧은 구조로 형성할 수 있다.

도 4를 참조하여 상술한 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈을 적용한 에칭시스템의 적용례를 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 수차형 에칭모듈(S)을 이용한 에칭시스템은 상기 수차형 에칭모듈(S)을 적어도 1 이상 구비하여 형성할 수 있다. 즉 기판을 수직으로 세우거나 또는 경사지게 기울여 세우는 경우에, 패터닝을 위한 에칭이 요청되는 면의 측면에서 상기 수차형 에칭모듈(S)을 수직으로 적층하여 배열하여 에칭액을 기판 면에 토출시켜 에칭을 구현할 수 있게 된다. 물론 이 경우에는 동일한 회전방향과 회전력을 적용하여 수차형 에칭모듈(S)들을 구동시킬 수도 있지만, 상술한 바와 같이 각각의 수차형 에칭모듈(S)들을 작업환경이나 에칭이 필요한 정도에 따라 회전방향 이나 에칭액의 토출각도 등을 다르게 적용할 수도 있다. 예를 들면, 에칭액저장부의 배치나 개구부의 형성 폭(각도), 회전모듈의 회전방향 등의 요인을 조절하여 토출각도나 토출방향의 조절이 가능하며, 나아가 회전모듈의 회전속도나 회전모듈의 회전날개의 길이나 폭을 조절하여 에칭액의 공급량을 조절하는 등의 별개의 조건을 독립적으로 형성할 수 있게 되어 작업의 정밀도와 효율성을 극대화할 수 있다. 물론 이러한 본 발명에 따른 에칭액저장부의 배치나 개구부의 형성 폭(각도), 회전모듈의 회전방향 등의 요인을 조절하여 토출각도나 토출방향의 조절이 가능하며, 나아가 회전모듈의 회전속도나 회전모듈의 회전날개의 길이나 폭을 조절하여 에칭액의 공급량을 조절할 수 있어 에칭의 효율성을 극대화할 수 있게 된다. 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈(S)은 필요한 경우에는 기판의 일면뿐만이 아니라 기판의 양쪽에 설치하는 것도 가능하다.

도 5를 참조하면, (a)에 도시된 것처럼, 도 4와 같은 기판의 측면부에서 수차형 에칭모듈(S)들이 배치되는 구조에 부가하여, 상기 기판(10)의 상부에서 에칭액을 토출시켜 기판의 표면을 따라 자유낙하시킴으로써, 기판을 박형화하거나 패턴(20)을 형성 에칭을 수행하는 하향식 에칭액 공급유닛(300)를 형성하는 복합구조를 구현할 수 있다.

상기 하향식 에칭액공급유닛(300)는 에칭액 수용부(310)와 상기 에칭액 수용부의 상부 면에 형성되는 에칭액 투과슬릿(320)을 구비한다. 이 경우 상기 에칭액 수용부(310)의 내부에는 에칭액의 급격한 유량증가를 방지하는 완충격벽(340)이 형성될 수 있으며, 상기 완충격벽 상에는 완충 홀(341)이 다수 형성됨이 바람직하다. 즉 에칭액투입부(350)를 통해 에칭액이 에칭액 수용부(310)으로 공급되면 에칭액이 자연스럽게 에칭액 수용부 내부로 차오르게 되며, 이 경우 완충격벽(340)에 의해 급격한 에칭액의 상승작용을 조절하여 완만한 속도로 에칭액이 차오르게 되며, 최종적으로 에칭액은 상기 에칭액 투과슬릿(320)을 통해 넘쳐 흐르게 되어, 에칭액 수용부의 겉면을 따라 하부의 가이드부(330)로 이동하게 된다. 이 경우 상기 에칭액 투과슬릿은 에칭액의 흐름을 유도하기 위한 유도홈(321)을 더 포함하여 이루어질 수도 있다. 상기 가이드부(330)은 2개의 이격된 블레이드 날로 형성될 수 있으며, 상기 가이드부 말단에서 일시적으로 집합된 에칭액은 상기 기판의 상부에서 기판 면을 따라 흐르도록 자유낙하 하게 되게 된다.

상술한 하향식 에칭액공급유닛(300)은 분사식 노즐을 사용하는 에칭의 문제점인 슬러지의 형성이나 누적, 기판에 미세 스크레치의 형성 등의 문제를 해소하여 에칭의 균일도를 더 해줄 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈(S)은 분사노즐을 사용하지 않아 노즐 막힘 등의 문제를 일거에 해소하며, 나아가 에칭 조건을 각 모듈별로 설정하여 다양한 조건에서의 에칭을 수행할 수 있는 범용성을 확보할 수 있다.

물론 (b)에 도시된 것처럼, 상술한 하향식 에칭액 공급유닛(300)을 적용하지 않고, 일반적으로 에칭액을 분사노즐(410)을 통해 하부로 분사(411)하는 구조의 분사식 에칭공급유닛(400)을 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈(S)이 함께 적용되는 경우, 기판(10)의 상부에서의 에칭과 측면에서의 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈(S)이 적용되어 패턴(20) 형성을 위한 에칭의 균일도를 확보할 수 있게 된다.

도 6은 본 발명에 따른 다른 에칭시스템을 적용한 예를 도시한 것이다.

도시된 것은 기판(10)의 측면에 본 발명에 다른 수차형 에칭모듈(S1, S2, S3)를 적어도 1 이상 배치하고, 그 사이 사이에 분사형 에칭노즐(Y1, Y2)을 혼합하는 구조의 시스템을 형성할 수도 있다. 이 경우 분사형 에칭 노즐이 막히는 경우에도 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈의 기능하게 되는바, 에칭의 균일도에는 영향이 없게 되며, 보다 효율적인 에칭을 수행할 수 있게 되는 장점이 구현된다.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

도 1a 도 1b는 종래의 분사식 에칭방법의 문제점을 설명하기 위한 작업공정도이다.

도 2a 내지 도 2b는 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈의 구성 및 작용을 도시한 요부사시도 및 개념도이다.

도 3은 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈의 회전모듈의 실시예를 예시한 도면이다.

도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 수차형 에칭모듈을 적용한 에칭시스템을 도시한 개념도이다.

Claims (13)

1. 내부에 에칭액을 수용하며, 외주 면에 개구부가 형성되는 에칭액저장부;

   상기 에칭액저장부 내부에 구비되며, 회전을 통해 에칭액을 상기 개구부로 토출시키는 회전모듈;

   을 포함하는 수차형 에칭모듈.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 회전모듈은 상기 에칭액저장부 내부를 관통하는 회전축에 형성된 회전날개를 구비한 단위회전모듈을 적어도 1 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭모듈.
3. 청구항 2에 있어서,

   상기 단위회전모듈은 상기 회전축에 일체형으로 형성되거나 또는 독립형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭모듈.
4. 청구항 2에 있어서,

   상기 회전모듈은 외부 모터의 구동으로 회전방향이 정방향 또는 역방향으로 변경이 가능한 것을 특징으로 하는 수차형 에칭모듈.
5. 청구항 2에 있어서,

   상기 에칭액저장부는 내부의 에칭액이 상기 회전모듈에 의해 상기 에칭액저장부의 내벽을 타고, 상기 개구부의 제1토출면 또는 제2토출면을 통해 토출되는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭모듈.
6. 청구항 2에 있어서,

   상기 수차형 에칭모듈은,

   상기 상기 에칭액저장부 내부로 에칭액을 공급하는 에칭액공급부와 에칭액을 순환하여 다시 에칭액공급부로 제공하는 에칭액순환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭모듈.
7. 수직 또는 일정한 각도를 가지고 세워진 기판의 측면에서,

   상술한 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 의한 수차형 에칭 모듈을 적어도 1 이상 구비하여 기판을 패터닝 또는 식각하는 수차형 에칭시스템.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 수차형 에칭 모듈 중 선택되는 어느 하나 이상의 회전모듈의 회전방향을 상이하게 설정하는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭시스템.
9. 청구항 7에 있어서,

   상기 기판의 상부에서 에칭액을 토출시켜 기판의 표면을 따라 자유낙하하는 하향식 에칭액 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭 시스템.
10. 청구항 9에 있어서,

    상기 하향식 에칭액 공급부는,

    에칭액 수용부와 상기 에칭액 수용부의 상부 면에 형성되는 에칭액 투과슬릿;

    상기 에칭액 투과슬릿을 통과한 에칭액을 기판의 상부 면으로 이동시키는 가이드부;

    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭시스템.
11. 청구항 10에 있어서,

    상기 에칭액 수용부 내부에는 에칭액의 급격한 유량증가를 방지하기 위해 에칭액 완충투과공을 구비한 완충격벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭시스템.
12. 청구항 7에 있어서,

    상기 기판의 상부에서 에칭액을 수직하부 방향으로 분사하는 분사형 노즐부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭시스템.
13. 청구항 7에 있어서,

    상기 수차형 에칭 모듈과 측면에서 기판 면으로 에칭액을 분사할 수 있는 수평 분사노즐을 적어도 1 이상 구비하여 배치하는 것을 특징으로 하는 수차형 에칭시스템.

Images