KR20100123411A - Apparatus for loading substrate - Google Patents

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KR20100123411A KR1020090042623A KR20090042623A KR20100123411A KR 20100123411 A KR20100123411 A KR 20100123411A KR 1020090042623 A KR1020090042623 A KR 1020090042623A KR 20090042623 A KR20090042623 A KR 20090042623A KR 20100123411 A KR20100123411 A KR 20100123411A
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carrier boat
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고광덕
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이화섭
신재무
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Abstract

PURPOSE: A substrate loading device is provided to reduce a manufacturing process and manufacturing time by automating a process of fixing a substrate and a carrier, which are applied to a memory card, without using a heat-resistance tape. CONSTITUTION: A substrate alignment part(100) aligns a substrate by transferring the substrate in a first direction. A carrier boat transferring part(200) is arranged to be contiguous to the substrate alignment part. The carrier boat transferring part transfers a carrier boat for loading at least two substrates in the first direction. A pick up part(300) offers the substrate from the substrate alignment part to the carrier boat. A carrier cover covers the edge of the substrate arranged in the carrier boat transferring part. The carrier cover has an opening exposing the central part of the substrate.

Description

기판 로딩 장치{APPARATUS FOR LOADING SUBSTRATE}Substrate loading device {APPARATUS FOR LOADING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 로딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate loading apparatus.

최근 들어, 방대한 데이터를 저장 및 방대한 데이터를 단 시간 내 처리하기에 적합한 반도체 칩 및 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지가 개발되고 있다.Recently, semiconductor packages including semiconductor chips and semiconductor chips suitable for storing massive data and processing massive data in a short time have been developed.

최근에는, 디지털 카메라, 핸드폰, 컴퓨터, PDA, GPS 장치와 같은 휴대용 장치에 사용하기 위해 개발한 CF 카드, SD 카드 등과 같은 메모리 카드가 개발된 바 있다.Recently, memory cards such as CF cards, SD cards, etc. developed for use in portable devices such as digital cameras, mobile phones, computers, PDAs, and GPS devices have been developed.

SD 카드와 같은 메모리 카드는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 상에 실장되는 반도체 칩, 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어 및 반도체 칩을 덮는 몰딩 부재를 포함한다.A memory card such as an SD card includes a printed circuit board and a semiconductor chip mounted on the printed circuit board, a conductive wire electrically connecting the semiconductor chip and the printed circuit board, and a molding member covering the semiconductor chip.

메모리 카드를 제조하기 위해서, 작업자가 내열 테이프로 기판과 기판을 이송하기 위한 캐리어를 수작업으로 고정하고, 기판상에 후술될 반도체 칩과 납땜하기 위한 솔더를 도포 및 솔더의 도포 상태를 검사한다. 이어서, 반도체 칩을 기판에 배치한 후리플로우 공정에 의하여 반도체 칩과 기판을 본딩하고, 내열 테이프를 제거하고 기판과 캐리어를 분리한다.In order to manufacture a memory card, an operator manually fixes a substrate and a carrier for transferring the substrate with a heat resistant tape, and applies a solder for soldering with a semiconductor chip to be described later on the substrate and inspects the application state of the solder. Next, the semiconductor chip and the substrate are bonded by a reflow process in which the semiconductor chip is placed on the substrate, the heat resistant tape is removed, and the substrate and the carrier are separated.

종래 기술에 의하여 메모리 카드를 제조할 때 내열 테이프로 기판과 캐리어를 수작업으로 고정하고, 메모리 카드가 제조된 후 수작업으로 내열 테이프를 분리해야 하기 때문에 메모리 카드의 제조 공정에 많은 시간이 소요되는 문제점을 갖는다.When manufacturing a memory card according to the prior art, it is necessary to manually fix the substrate and the carrier with a heat resistant tape, and to remove the heat resistant tape manually after the memory card has been manufactured. Have

본 발명은 SD 카드와 같은 메모리 카드에 적용되는 기판과 캐리어를 내열 테이프를 이용하지 않고 고정 및 이 과정을 자동화하여 제조 공정을 단축 및 제조 시간을 단축시킨 기판 로딩 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate loading apparatus which shortens the manufacturing process and shortens the manufacturing time by fixing a substrate and a carrier applied to a memory card such as an SD card without using a heat-resistant tape and automating this process.

본 발명에 따른 기판 로딩 장치는 제1 방향으로 기판을 이송 및 정렬하는 기판 정렬 유닛, 적어도 2 개의 상기 기판들이 탑재되는 캐리어 보트를 상기 제1 방향으로 이송하는 캐리어 보트 이송 유닛, 상기 기판을 상기 기판 정렬 유닛으로부터 상기 캐리어 보트로 제공하는 픽업 유닛 및 상기 캐리어 보트 이송 유닛에 배치된 상기 기판의 에지를 덮고 기판의 중앙부를 노출하는 개구를 갖는 캐리어 커버를 상기 캐리어 보트 이송 유닛으로 제공하는 캐리어 커버 제공 유닛을 포함한다.A substrate loading apparatus according to the present invention includes a substrate alignment unit for transferring and aligning a substrate in a first direction, a carrier boat transferring unit for transferring a carrier boat in which at least two substrates are mounted in the first direction, and transferring the substrate to the substrate. A carrier cover providing unit for providing a carrier cover having a pick-up unit provided from an alignment unit to the carrier boat and an opening covering an edge of the substrate disposed in the carrier boat transfer unit and exposing a center portion of the substrate to the carrier boat transfer unit It includes.

기판 로딩 장치의 상기 기판 정렬 유닛은 상기 기판을 이송하기 위해 상호 이격된 한 쌍의 기판 이송 레일들, 상기 기판 이송 레일들 사이에 배치되며 상기 기판을 흡착하는 흡착 유닛 및 상기 기판의 측면들을 밀어 상기 기판을 지정된 위치에 정렬하는 푸셔 유닛을 포함한다.The substrate alignment unit of the substrate loading apparatus includes a pair of substrate transfer rails spaced apart from each other to transfer the substrate, an adsorption unit disposed between the substrate transfer rails, and pushing side surfaces of the substrate, And a pusher unit for aligning the substrate to a designated position.

기판 로딩 장치의 상기 캐리어 보트 이송 유닛은 상기 캐리어 보트를 이송하기 위해 상호 이격된 한 쌍의 캐리어 보트 이송 레일들을 포함하며, 상기 캐리어 보트 이송 레일들은 상기 기판 정렬 유닛과 평행한 제1 방향으로 배치된다.The carrier boat conveying unit of the substrate loading device includes a pair of carrier boat conveying rails spaced apart from each other to convey the carrier boat, the carrier boat conveying rails being arranged in a first direction parallel to the substrate alignment unit. .

기판 로딩 장치의 상기 픽업 유닛은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배치된 픽업 레일 및 상기 기판을 상기 캐리어 보트 상에 배치하기 위해 상기 픽업 레일을 따라 이송되는 기판 픽업 모듈을 포함한다.The pickup unit of the substrate loading apparatus includes a pickup rail disposed in a second direction perpendicular to the first direction and a substrate pickup module that is transported along the pickup rail to place the substrate on the carrier boat.

기판 로딩 장치의 상기 캐리어 커버 제공 유닛은 상기 캐리어 커버를 수납하는 수납용기 및 상기 캐리어 커버를 상기 캐리어 보트로 이송하기 위한 이송 레일 및 상기 이송 레일을 따라 이동하면서 상기 캐리어 커버를 상기 캐리어 보트에 제공하는 커버 픽업 모듈을 포함한다.The carrier cover providing unit of the substrate loading apparatus provides a storage container for accommodating the carrier cover, a transfer rail for transferring the carrier cover to the carrier boat, and the carrier cover while moving along the transfer rail. A cover pickup module.

기판 로딩 장치의 상기 캐리어 보트는 상기 기판의 배치를 식별하기 위한 제1 핀, 상기 캐리어 커버와 결합하기 위한 제2 핀들 및 상기 캐리어 보트를 관통하는 열 배출공을 포함한다.The carrier boat of the substrate loading device includes a first pin for identifying an arrangement of the substrate, second pins for engaging with the carrier cover, and a heat exhaust hole through the carrier boat.

기판 로딩 장치의 상기 캐리어 커버는 상기 제2 핀들과 결합되는 결합홈들을 포함한다.The carrier cover of the substrate loading device includes coupling grooves coupled with the second pins.

본 발명에 따르면, SD 카드 등과 같은 메모리 카드에 적용되는 기판과 캐리어를 내열 테이프를 이용하지 않고 고정 및 이 과정을 자동화하여 제조 공정을 단축 및 제조 시간을 단축시킬 수 있는 효과를 갖는다.According to the present invention, it is possible to shorten the manufacturing process and shorten the manufacturing time by fixing the substrate and the carrier applied to the memory card such as the SD card and the like without using a heat-resistant tape.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판 로딩 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.Hereinafter, the substrate loading apparatus according to the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments, and those skilled in the art The present invention may be embodied in various other forms without departing from the spirit of the invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 로딩 장치를 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a plan view showing a substrate loading apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 로딩 장치(600)는 기판 정렬 유닛(100), 캐리어 보트 이송 유닛(200), 픽업 유닛(300) 및 캐리어 커버 제공 유닛(400)을 포함한다.1 and 2, the substrate loading apparatus 600 includes a substrate alignment unit 100, a carrier boat transfer unit 200, a pickup unit 300, and a carrier cover providing unit 400.

기판 정렬 유닛(100)은 기판(10)을 제1 방향으로 이송한다. 기판(10)은, 예를 들어, 복수개의 SD 카드와 같은 메모리 카드를 제조하는데 적합한 인쇄회로 기판일 수 있다. 기판(10)은, 평면상에서 보았을 때, 직사각형 형상을 갖는다.The substrate alignment unit 100 transfers the substrate 10 in the first direction. The substrate 10 may be, for example, a printed circuit board suitable for manufacturing a memory card such as a plurality of SD cards. The board | substrate 10 has a rectangular shape when it sees on a plane.

기판 정렬 유닛(100)은 기판 이송 레일(110,120)들, 흡착 유닛(130) 및 푸셔 유닛(140)을 포함한다. 이에 더하여 기판 정렬 유닛(100)은 센서 유닛(150)을 더 포함할 수 있다.The substrate alignment unit 100 includes substrate transfer rails 110 and 120, an adsorption unit 130, and a pusher unit 140. In addition, the substrate alignment unit 100 may further include a sensor unit 150.

기판 이송 레일(110,120)들은 도 1의 제1 방향과 평행한 방향으로 배치되며, 기판 이송 레일(110,120)들은 기판(10)이 통과하기에 적합한 간격으로 이격되어 있다.The substrate transfer rails 110 and 120 are disposed in a direction parallel to the first direction of FIG. 1, and the substrate transfer rails 110 and 120 are spaced apart at intervals suitable for the substrate 10 to pass therethrough.

기판 이송 레일(110,120)들은 기판(10)의 이탈을 방지하기 위하여 "L" 자 형태로 형성될 수 있다. 기판 이송 레일(110,120)에는 기판(10)을 이송하기 위한 구동 롤러 또는 구동 벨트와 같은 이송 유닛이 배치된다.The substrate transfer rails 110 and 120 may be formed in an “L” shape to prevent separation of the substrate 10. In the substrate transfer rails 110 and 120, a transfer unit such as a drive roller or a drive belt for transferring the substrate 10 is disposed.

흡착 유닛(130)은 기판 이송 레일(110,120)들의 사이에 배치된다. 흡착 유닛(130)은 기판(10)의 후면을 진공압을 이용하여 흡착하고, 이로 인해 기판(10)은 흡착 유닛(130)에 의하여 고정된다.The adsorption unit 130 is disposed between the substrate transfer rails 110 and 120. The adsorption unit 130 adsorbs the rear surface of the substrate 10 by using a vacuum pressure, whereby the substrate 10 is fixed by the adsorption unit 130.

푸셔 유닛(140)은 각 기판 이송 레일(110,120)들에 배치되고, 푸셔 유닛(140)들은 기판(10)의 측면을 지정된 위치로 밀어내어 흡착 유닛(130)에 고정된 기판(10)을 지정된 위치에 정렬 한다.The pusher unit 140 is disposed on each of the substrate transfer rails 110 and 120, and the pusher unit 140 pushes the side surface of the substrate 10 to a designated position to designate the substrate 10 fixed to the adsorption unit 130. Align to position.

센서 유닛(150)은 각 기판 이송 레일(110,120)들에 배치되어 기판 이송 레일(110,120)들을 통과하는 기판(10)을 센싱한다. 센서 유닛(150)의 센싱 신호에 의하여 흡착 유닛(130) 및 푸셔 유닛(140)이 연동된다.The sensor unit 150 is disposed on each of the substrate transfer rails 110 and 120 to sense the substrate 10 passing through the substrate transfer rails 110 and 120. The adsorption unit 130 and the pusher unit 140 are interlocked by the sensing signal of the sensor unit 150.

캐리어 보트 이송 유닛(200)은 캐리어 보트 이송 레일(210,220)들 및 캐리어 보트(220)를 포함한다.The carrier boat transfer unit 200 includes carrier boat transfer rails 210 and 220 and a carrier boat 220.

캐리어 보트 이송 유닛(200)은 기판 정렬 유닛(100)과 평행하게 배치되며, 캐리어 보트 이송 유닛(200)은 캐리어 보트 이송 레일(210,220)들을 포함한다. 캐리어 보트 이송 레일(210,220)들은 상호 평행하게 배치되며, 캐리어 보트 이송 레일(210,220)에 의하여 캐리어 보트(220)는 제1 방향으로 이송된다.The carrier boat transfer unit 200 is disposed in parallel with the substrate alignment unit 100, and the carrier boat transfer unit 200 includes carrier boat transfer rails 210 and 220. The carrier boat transport rails 210 and 220 are disposed in parallel to each other, and the carrier boat 220 is transported in the first direction by the carrier boat transport rails 210 and 220.

도 3은 도 1의 캐리어 보트를 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating the carrier boat of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 캐리어 보트(230)는 적어도 2 개의 기판(10)들이 배치되는 기판 영역(SR)들을 갖고, 각 기판 영역(SR)들에는 기판(10)의 테스트를 위한 단자(232)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, the carrier boat 230 has substrate regions SR on which at least two substrates 10 are disposed, and each of the substrate regions SR has a terminal 232 for testing the substrate 10. Can be arranged.

캐리어 보트(230)는 제1 핀(233), 제2 핀(235) 및 열 배출공(237)을 더 포함한다.The carrier boat 230 further includes a first fin 233, a second fin 235, and a heat discharge hole 237.

제1 핀(233)은 캐리어 보트(230)에 제공되는 기판(10)이 지정된 방향과 다른 방향으로 제공되었을 때, 기판(10)이 캐리어 보트(230)에 장착되지 않도록 한다.The first pin 233 prevents the substrate 10 from being mounted to the carrier boat 230 when the substrate 10 provided in the carrier boat 230 is provided in a direction different from the designated direction.

제2 핀(235)은 각 기판 영역(SR)의 모서리 부분에 배치된다. 본 실시예에서, 제2 핀(235)들은 직사각형 형상을 갖는 기판 영역(SR)의 4 개의 모서리 마다 배치된다. 제2 핀(235)들은 후술될 캐리어 커버(405)와 결합된다.The second fin 235 is disposed at the corner portion of each substrate region SR. In the present embodiment, the second fins 235 are disposed every four corners of the substrate region SR having a rectangular shape. The second pins 235 are coupled to the carrier cover 405 which will be described later.

열 배출공(237)은 리플로우 공정 중 발생된 열이 신속하게 캐리어 보트(230)로부터 제거되도록 한다.The heat exhaust hole 237 allows the heat generated during the reflow process to be quickly removed from the carrier boat 230.

도 1을 다시 참조하면, 픽업 유닛(300)은 픽업 레일(310) 및 기판 픽업 모듈(320)을 포함한다.Referring back to FIG. 1, the pickup unit 300 includes a pickup rail 310 and a substrate pickup module 320.

픽업 레일(310)은 도 1에 도시된 제1 방향과 실질적으로 수직한 제2 방향으로 배치된다. 제2 방향으로 배치된 픽업 레일(310)은 기판 정렬 유닛(100) 및 캐리어 보트 이송 유닛(200)을 가로질러 배치된다.The pickup rail 310 is disposed in a second direction substantially perpendicular to the first direction shown in FIG. 1. The pickup rail 310 disposed in the second direction is disposed across the substrate alignment unit 100 and the carrier boat transfer unit 200.

기판 픽업 모듈(320)은 픽업 레일(310)을 따라 왕복 운동한다. 기판 픽업 모듈(320)은 기판 정렬 유닛(100)에 정렬된 기판(10)을 픽업하여 캐리어 보트 이송 유닛(200)의 각 기판 영역(SR)들에 배치한다.The substrate pickup module 320 reciprocates along the pickup rail 310. The substrate pickup module 320 picks up the substrate 10 aligned with the substrate alignment unit 100 and arranges the substrate 10 in the substrate regions SR of the carrier boat transfer unit 200.

한편, 기판(10)을 캐리어 보트(230)의 기판 영역(SR)에 단순히 배치할 경우, 기판(10)은 캐리어 보트(230) 상에서 움직이거나 이동되고, 이로 인해 후속 공정을 진행하는 도중 공정 불량이 발생될 수 있다.On the other hand, when the substrate 10 is simply placed in the substrate region SR of the carrier boat 230, the substrate 10 moves or moves on the carrier boat 230, which causes process failure during the subsequent process. This may occur.

도 4는 도 1에 도시된 캐리어 커버를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the carrier cover shown in FIG. 1.

도 1 및 도 4를 다시 참조하면, 캐리어 커버 제공 유닛(400)은 캐리어 보트(230) 상에 배치된 기판(10)을 견고하게 고정한다.Referring again to FIGS. 1 and 4, the carrier cover providing unit 400 firmly fixes the substrate 10 disposed on the carrier boat 230.

캐리어 커버 제공 유닛(400)은 수납용기(410), 커버 이송 레일(420) 및 커버 픽업 모듈(430)을 포함한다.The carrier cover providing unit 400 includes a storage container 410, a cover transfer rail 420, and a cover pickup module 430.

도 4에 도시된 캐리어 커버(405)는 내부에 개구(407)를 갖는 직사각형 프레임 형상을 갖고, 캐리어 커버(405)에는 캐리어 보트(230)에 형성된 제2 핀(235)들과 끼워지는 결합부(406)들을 갖는다. 캐리어 커버(405)는 캐리어 보트(230)에 배치된 기판(10)의 에지를 눌러 기판(10)을 캐리어 보트(230) 상에 고정한다. 기판(10)을 캐리어 보트(230) 상에 덮어 고정함으로써 리풀로우 공정에 의하여 기판(10)에 열이 가해졌을 때 기판(10)의 휨을 방지할 수 있다. 또한, 캐리어 보트(230)의 제2 핀(235)들과 결합된 캐리어 커버(405)는 공정이 종료된 후 간단한 공정에 의하여 캐리어 커버(405)로부터 제거된다.The carrier cover 405 illustrated in FIG. 4 has a rectangular frame shape having an opening 407 therein, and the carrier cover 405 has a coupling part fitted with the second pins 235 formed in the carrier boat 230. Have (406). The carrier cover 405 presses the edge of the substrate 10 disposed on the carrier boat 230 to fix the substrate 10 on the carrier boat 230. By covering the substrate 10 on the carrier boat 230 and fixing the substrate 10, the warpage of the substrate 10 can be prevented when heat is applied to the substrate 10 by a reflow process. In addition, the carrier cover 405 coupled with the second pins 235 of the carrier boat 230 is removed from the carrier cover 405 by a simple process after the process is completed.

수납용기(410)는 캐리어 커버(405)들을 수납한다.The storage container 410 accommodates the carrier covers 405.

커버 이송 레일(420)은 도 1의 제1 방향과 실질적으로 수직한 제2 방향으로 배치되며 커버 이송 레일(420)은 수납 용기(410) 및 캐리어 보트 이송 유닛(200)을 가로 지르는 방향으로 배치된다.The cover conveying rail 420 is disposed in a second direction substantially perpendicular to the first direction of FIG. 1, and the cover conveying rail 420 is disposed in a direction crossing the storage container 410 and the carrier boat conveying unit 200. do.

커버 픽업 모듈(230)은 커버 이송 레일(420) 상에 배치되며, 커버 픽업 모듈(230)은 수납용기(410) 내에 배치된 캐리어 커버(405)를 픽업한 후 캐리어 커버(405)를 캐리어 보트(230)에 결합시킨다.The cover pickup module 230 is disposed on the cover transfer rail 420, and the cover pickup module 230 picks up the carrier cover 405 disposed in the storage container 410 and then moves the carrier cover 405 to the carrier boat. To (230).

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면 SD 카드와 같은 메모리 카드에 적용되는 기판과 캐리어를 내열 테이프를 이용하지 않고 고정 및 이 과정을 자동화하여 제조 공정을 단축 및 제조 시간을 단축시킬 수 있는 효과를 갖는다.As described in detail above, the substrate and the carrier applied to the memory card such as the SD card are fixed without using a heat-resistant tape and the process is automated to shorten the manufacturing process and shorten the manufacturing time.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the scope of the present invention described in the claims and It will be appreciated that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the art.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 로딩 장치를 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing a substrate loading apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 3은 도 1의 캐리어 보트를 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating the carrier boat of FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 캐리어 커버를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the carrier cover shown in FIG. 1.

Claims (7)

제1 방향으로 기판을 이송 및 정렬하는 기판 정렬 유닛;A substrate alignment unit for transferring and aligning the substrate in a first direction; 상기 기판 정렬 유닛과 인접하게 배치되며 적어도 2 개의 상기 기판들이 탑재되는 캐리어 보트를 상기 제1 방향으로 이송하는 캐리어 보트 이송 유닛;A carrier boat transfer unit disposed adjacent to the substrate alignment unit and configured to transfer a carrier boat on which at least two substrates are mounted in the first direction; 상기 기판을 상기 기판 정렬 유닛으로부터 상기 캐리어 보트로 제공하는 픽업 유닛; 및A pickup unit for providing the substrate from the substrate alignment unit to the carrier boat; And 상기 캐리어 보트 이송 유닛에 배치된 상기 기판의 에지를 덮고 기판의 중앙부를 노출하는 개구를 갖는 캐리어 커버를 상기 캐리어 보트 이송 유닛으로 제공하는 캐리어 커버 제공 유닛을 포함하는 기판 로딩 장치.And a carrier cover providing unit for providing the carrier boat transfer unit with a carrier cover having an opening covering an edge of the substrate disposed in the carrier boat transfer unit and exposing a central portion of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 정렬 유닛은 상기 기판을 이송하기 위해 상호 이격된 한 쌍의 기판 이송 레일들;The substrate alignment unit includes a pair of substrate transfer rails spaced apart from each other to transfer the substrate; 상기 기판 이송 레일들 사이에 배치되며 상기 기판을 흡착하는 흡착 유닛; 및An adsorption unit disposed between the substrate transfer rails and configured to adsorb the substrate; And 상기 기판의 측면들을 밀어 상기 기판을 지정된 위치에 정렬하는 푸셔 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.And a pusher unit for pushing the sides of the substrate to align the substrate at a designated position. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캐리어 보트 이송 유닛은 상기 캐리어 보트를 이송하기 위해 상호 이격된 한 쌍의 캐리어 보트 이송 레일들을 포함하며, 상기 캐리어 보트 이송 레일들은 상기 기판 정렬 유닛과 평행한 상기 제1 방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.The carrier boat transporting unit includes a pair of carrier boat transporting rails spaced apart from each other for transporting the carrier boat, wherein the carrier boat transporting rails are arranged in the first direction parallel to the substrate alignment unit. Substrate loading device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 픽업 유닛은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배치된 픽업 레일; 및The pickup unit includes a pickup rail disposed in a second direction perpendicular to the first direction; And 상기 기판을 상기 캐리어 보트 상에 배치하기 위해 상기 픽업 레일을 따라 이송되는 기판 픽업 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.And a substrate pickup module for transporting along the pickup rail for placing the substrate on the carrier boat. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캐리어 커버 제공 유닛은 상기 캐리어 커버가 수납된 수납용기; 및The carrier cover providing unit includes a storage container accommodating the carrier cover; And 상기 캐리어 커버를 상기 캐리어 보트로 이송하기 위한 이송 레일; 및A transport rail for transporting the carrier cover to the carrier boat; And 상기 이송 레일을 따라 이동하면서 상기 캐리어 커버를 상기 캐리어 보트에 제공하는 커버 픽업 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.And a cover pick-up module for providing the carrier cover to the carrier boat while moving along the transfer rail. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캐리어 보트는 상기 기판의 배치를 식별하기 위한 제1 핀;The carrier boat may include a first pin for identifying a placement of the substrate; 상기 캐리어 커버와 결합하기 위한 제2 핀들; 및Second pins for engaging with the carrier cover; And 상기 캐리어 보트를 관통하는 열 배출공을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.And a heat discharge hole penetrating the carrier boat. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 캐리어 커버는 상기 제2 핀들과 결합되는 결합홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 로딩 장치.And the carrier cover includes coupling grooves coupled to the second pins.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101238497B1 (en) * 2011-07-21 2013-03-04 하춘식 Apparatus for cutting circuit board
CN108103481A (en) * 2018-01-25 2018-06-01 无锡盈芯半导体科技有限公司 Substrate holds formula quartz boat under the arm automatically
KR102548907B1 (en) * 2022-08-05 2023-06-28 제너셈(주) Substrate loading apparatus for flip chip bonding
KR102582062B1 (en) * 2022-08-05 2023-09-22 제너셈(주) Substrate unloading apparatus for flip chip bonding

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