KR20100122816A - Substrate inspection device and substrate inspection method using the same - Google Patents
Substrate inspection device and substrate inspection method using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100122816A KR20100122816A KR1020090041910A KR20090041910A KR20100122816A KR 20100122816 A KR20100122816 A KR 20100122816A KR 1020090041910 A KR1020090041910 A KR 1020090041910A KR 20090041910 A KR20090041910 A KR 20090041910A KR 20100122816 A KR20100122816 A KR 20100122816A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- camera
- inspection
- light source
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
Abstract
Description
본 발명은 액정표시장치의 기판의 결함을 검사하기 위한 기판검사장치 및 이를 이용한 기판검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus for inspecting a defect of a substrate of a liquid crystal display device and a substrate inspection method using the same.
액정표시장치의 기판에는 얼룩이나 이물질 등의 결함이 존재하는 경우가 있다. 이러한 결함을 탐지하기 위하여 검사자가 육안으로 검사하고 있다. Defects, such as a stain and a foreign material, may exist in the board | substrate of a liquid crystal display device. The inspector is visually inspecting to detect such defects.
검사방법의 하나로는 기판에 빛을 조사하여 반사되는 빛의 강도 또는 반사각의 차이 등을 비교하여 판단하는 방법이 있다.One of the inspection methods is a method of determining by comparing the intensity of the reflected light or the difference in the reflection angle by irradiating light to the substrate.
이러한 방법을 실시함에 있어서 검사자는 태양과 같은 고휘도의 광원이나 야간의 차량 전조등을 직접 또는 정반사로 관찰하는 경우와 같은 플레어(flare) 현상을 느낄 수 있다. 플레어 현상은 고휘도의 광원을 눈으로 직접 관찰하는 경우의 순간적 감각저하현상이다. 플레어 현상은 눈의 피로를 가중시키며 눈부심에 대한 명암적응이 필요하므로 기판검사에 악영향을 미친다. In performing such a method, the inspector may feel a flare phenomenon such as when directly or specularly reflecting a high-brightness light source such as the sun or a vehicle headlight at night. The flare phenomenon is an instantaneous desensitization phenomenon when a high brightness light source is directly observed by the eye. Flare phenomenon increases the eye fatigue and adversely affects the inspection of the substrate because the contrast needs to be applied to the glare.
이러한 문제점 때문에 검사자가 직접 육안으로 검사하는 방법 이외의 방법이 필요하게 되었다. Due to these problems, a method other than the direct inspection by the inspector is required.
한편, 일반적으로 검사자별로 기판검사장치에 대하여 설정조건을 달리하여 검사를 실시한다. 이에 따라 검사조건이 상이하여서 동일한 결함에 대하여 검사자마다의 판독율 및 판정율이 상이하게 나타난다. 따라서, 검사자에 관계없이 일정한 검사품질을 확보하기 위한 방법이 필요하게 되었다.On the other hand, in general, the inspection is performed by varying the setting conditions for the substrate inspection apparatus for each inspector. As a result, the inspection conditions are different, so that the read rate and the determination rate for each inspector are different for the same defect. Therefore, there is a need for a method for securing a constant inspection quality regardless of the inspector.
한편, 일반적으로 검사자가 청정실 내부에서 검사작업을 함에 따라 검사자에 의하여 이물질이 도입되거나 발생하면서 기판의 품질에 악영항을 미칠 수 있는 문제가 있다.On the other hand, in general, as the inspector inspects the interior of the clean room, foreign matter may be introduced or generated by the inspector, which may adversely affect the quality of the substrate.
플레어 현상 때문에 검사자가 직접 육안으로 검사하는 방법 이외의 방법이 필요하다.Because of the flare phenomenon, a method other than the direct inspection by the inspector is necessary.
또한, 간접적으로 결함을 탐지하더라도 기판상의 결함이 용이하게 탐지될 수 있도록 자동적으로 검사조건을 형성할 수 있는 구성이 필요하다.In addition, even if the defect is detected indirectly, there is a need for a configuration capable of automatically forming inspection conditions so that defects on the substrate can be easily detected.
또한, 검사자에 관계없이 일정한 검사품질을 확보하기 위한 구성이 필요하다.In addition, a configuration for securing a certain inspection quality is required regardless of the inspector.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.Technical problems of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판검사장치는, 본체; 상기 본체에 마련되어 검사대상인 기판이 놓이는 기판스테이지; 및 상기 기판을 촬영하는 카메라를 구동하도록 상기 본체에 마련된 카메라유닛을 포함하며, 상기 카메라유닛은 상기 기판에 대하여 상기 카메라가 상하방향으로 회동하도록 하는 상하회동부와, 상기 카메라가 상기 기판에 대하여 진퇴이동이 가능하도록 하는 진퇴이동부를 포함할 수 있다.Substrate inspection apparatus according to the present invention for solving the above problems, the main body; A substrate stage provided on the main body and on which a substrate to be inspected is placed; And a camera unit provided in the main body to drive a camera for photographing the substrate, wherein the camera unit includes an up-and-down pivoting portion for rotating the camera in an up-down direction with respect to the substrate, and the camera advancing with respect to the substrate. It may include a forward and backward movement to enable the movement.
또한, 상기 카메라유닛은 상기 카메라가 상하방향으로 승강하도록 하는 승강부를 포함할 수 있다. In addition, the camera unit may include a lifting unit for lifting the camera in the vertical direction.
또한, 상기 카메라유닛은 상기 카메라가 상기 진퇴이동방향에 대하여 직교방향으로 이동가능하도록 하는 측방이동부를 포함할 수 있다. In addition, the camera unit may include a lateral moving portion to enable the camera to move in the orthogonal direction with respect to the advancing and moving direction.
또한, 상기 카메라유닛은 상기 기판에 대하여 빛을 조사하는 보조광원을 포함할 수 있다.In addition, the camera unit may include an auxiliary light source for irradiating light to the substrate.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판검사장치는, 본체; 상기 본체에 마련되어 검사대상인 기판이 놓이는 기판스테이지유닛; 상기 기판에 빛을 조사하도록 상기 본체에 마련된 조명유닛; 상기 기판을 촬영하는 카메라를 구동하도록 상기 본체에 마련된 카메라유닛; 및 기설정된 검사조건에 따라 검사환경을 조정하는 제어부;를 포함하며, 상기 제어부는 상기 조명유닛을 제어하는 조명제어부, 상기 기판스테이지유닛을 제어하는 기판스테이지제어부, 상기 카메라유닛을 제어하는 카메라제어부 중에서 적어도 하나를 포함한다.Substrate inspection apparatus according to the present invention for solving the above problems, the main body; A substrate stage unit provided in the main body and on which a substrate to be inspected is placed; An illumination unit provided in the main body to irradiate light onto the substrate; A camera unit provided in the main body to drive a camera for photographing the substrate; And a controller configured to adjust an inspection environment according to a preset inspection condition, wherein the controller includes a lighting controller for controlling the lighting unit, a substrate stage controller for controlling the substrate stage unit, and a camera controller for controlling the camera unit. At least one.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판검사방법은, 검사조건을 저장하는 저장단계; 및 저장된 검사조건에 따라 검사장치를 자동제어하는 제어단계를 포함하고, 상기 제어단계는 상기 검사조건에 따라 조명유닛을 제어하는 조명제어단계, 기판스테이지유닛을 제어하는 기판스테이지제어단계, 후방조명유닛을 제어하는 후방조명제어단계, 카메라유닛을 제어하는 카메라제어단계 중에서 적어도 하나를 포함한다.Substrate inspection method according to the present invention for solving the above problems, the storage step of storing the inspection conditions; And a control step of automatically controlling the inspection apparatus according to the stored inspection condition, wherein the control step includes an illumination control step of controlling the lighting unit according to the inspection condition, a substrate stage control step of controlling the substrate stage unit, and a rear lighting unit. At least one of a rear light control step of controlling the camera control step of controlling the camera unit.
또한, 상기 저장단계는, 기판의 종류를 저장하는 단계를 포함하며, 저장된 상기 기판의 종류에 따라서 소정의 빛의 입사각을 저장하는 단계, 소정의 상기 기판스테이지 각도 또는 위치를 저장하는 단계, 소정의 상기 카메라 위치와 각도를 저장하는 단계 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. The storing may include storing the type of the substrate, storing the incident angle of a predetermined light according to the type of the stored substrate, storing the predetermined substrate stage angle or position, The method may include at least one of storing the camera position and angle.
또한, 상기 저장단계는, 기판의 종류를 저장하는 단계를 포함하며, 저장된 상기 기판의 종류에 따른 주검사 또는 보조검사에 사용될 소정의 광원의 종류를 저장하는 단계, 소정의 모드(수렴광 또는 산란광)를 저장하는 단계, 소정의 광원의 색상을 저장하는 단계 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. The storing may include storing a type of a substrate, and storing a kind of a predetermined light source to be used for a main inspection or a subsidiary inspection according to the type of the stored substrate, and a predetermined mode (converged light or scattered light). ), And storing at least one color of a predetermined light source.
또한, 상기 조명제어단계는 상기 검사조건에 따라 광원부의 종류, 상기 광원부의 색상, 상기 광원부의 위치, 상기 광원부의 각도, 반사부의 각도, 산란부의 산란모드 또는 수렴모드제어, 조명유닛구동부의 위치 또는 각도 중에서 적어도 하나를 제어할 수 있다.In addition, the lighting control step may include the type of the light source, the color of the light source, the position of the light source, the angle of the light source, the angle of the reflector, the scattering mode or the convergence mode control of the light source, or the position of the lighting unit driver according to the inspection condition. At least one of the angles may be controlled.
또한, 상기 기판스테이지제어단계는 상기 검사조건에 따라 상기 기판의 슬라이딩 거리, 상기 기판의 각도, 본체 바닥면 기준으로 전후/좌우 위치 중에서 적어도 하나를 상기 기판스테이지유닛을 통하여 제어할 수 있다. In addition, the substrate stage control step may control at least one of the front, rear, left and right positions of the sliding distance of the substrate, the angle of the substrate, the bottom surface of the body based on the inspection condition through the substrate stage unit.
또한, 상기 후방조명제어단계는 상기 검사조건에 따라 후방광원부의 작동, 상기 후방광원부의 높이, 상기 기판을 기준으로 상기 후방광원부의 전후 방향 위치 중에서 적어도 하나를 후방광원구동부를 통하여 제어할 수 있다.The rear light control step may control at least one of an operation of the rear light source unit, a height of the rear light source unit, and a forward and rearward position of the rear light source unit based on the substrate, according to the inspection condition.
또한, 상기 카메라제어단계는 상기 검사조건에 따라 상기 카메라의 위치 또는 각도를 상기 카메라유닛을 통하여 제어할 수 있다.In addition, the camera control step may control the position or angle of the camera through the camera unit according to the inspection condition.
카메라지지부는 카메라를 지지하면서 바닥면을 기준으로 전후 또는 좌우방향으로 이동가능하도록 마련될 수도 있다. 또한, 다관절로 구성되어서 기판에 대하여 다양한 각도에서 이미지를 촬영가능하도록 마련될 수 있다. 모니터는 카메라에 의하여 촬영된 이미지를 검사자가 확인가능하도록 실시간으로 디스플레이하거나 저장된 이미지를 디스플레이할 수 있다.The camera support unit may be provided to be movable in the front, rear, left, and right directions with respect to the bottom surface while supporting the camera. In addition, the multi-joint may be provided so that the image can be taken at various angles with respect to the substrate. The monitor may display the image taken by the camera in real time so that the inspector can check or display the stored image.
이러한 구성에 의하여 검사자가 직접 기판을 검사하는 경우와 유사하게 다양한 각도에서 기판을 관찰할 수 있는 장점이 있다. 따라서, 특정한 위치와 각도에서만 발견되는 결함의 탐지에 유리한 효과가 있다.This configuration has the advantage of observing the substrate from various angles, similar to the case in which the inspector directly inspects the substrate. Thus, there is an advantageous effect in the detection of defects found only at certain positions and angles.
또한, 검사자의 육안이 아니라 카메라에 의한 검사가 진행되고 검사자가 청정실 외부에서 원격으로 기판검사장치를 제어하게 되며, 이에 따라 원천적으로 검사자에 의한 이물질 도입 또는 발생현상이 방지되는 효과가 있다.In addition, the inspection is performed by the camera, not the naked eye of the inspector, and the inspector remotely controls the substrate inspection apparatus from the outside of the clean room. Accordingly, there is an effect of preventing foreign substances introduced or generated by the inspector.
또한, 종래에는 각각의 기판의 종류에 따라서 일일이 조명유닛이나 기판스테이지 등을 조정하면서 최적의 빛의 입사각이나 검사각 등을 찾아내면서 검사하였으나, 상기 구성을 통하여 검사조건의 입력 및 저장을 통하여 자동적으로 최적의 검사조건에서 촬영된 기판 이미지를 확보할 수 있는 효과가 있다. In addition, in the prior art, the inspection was performed by finding the optimum angle of incidence or inspection angle of the light while adjusting the illumination unit or the substrate stage according to the type of each substrate. There is an effect that can secure the image of the substrate photographed under the optimal inspection conditions.
또한, 동일한 검사조건 하에서는 동일한 기판 이미지가 디스플레이되므로 검사자에 관계없이 일정한 기판이미지의 판독 및 결함의 판정에 있어서 일정한 검사품질을 확보할 수 있다.In addition, since the same substrate image is displayed under the same inspection conditions, it is possible to ensure a constant inspection quality in reading a constant substrate image and determining a defect regardless of the inspector.
본 발명의 구성을 통하여 다양한 각도에서 기판 이미지를 촬영할 수 있고, 이에 따라 조명유닛이나 기판스테이지유닛이 과도하게 위치이동 또는 각도변경을 하지 않더라도 필요로 하는 검사각을 확보가능하기 때문에 검사장치 세팅시간이 절약될 수 있고, 또한, 조명유닛이나 기판스테이지유닛이 과도하게 위치이동하지 않 아도 검사각의 확보가 가능하므로 검사장치의 전체 크기가 커지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the configuration of the present invention, it is possible to photograph the substrate image at various angles, and thus the inspection apparatus setting time can be secured because the necessary inspection angle can be obtained even if the illumination unit or the substrate stage unit does not excessively move or change the angle. In addition, since the inspection angle can be secured even if the illumination unit or the substrate stage unit is not excessively moved, there is an effect of preventing the total size of the inspection apparatus from increasing.
본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other technical effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and only this embodiment makes the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided for complete information. Shapes of the elements in the drawings may be exaggerated parts for a more clear description, elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same element.
도 1은 본 실시예에 따른 기판검사장치의 측단면도이다. 1 is a side cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to the present embodiment.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판검사장치는 본체(100), 조명유닛(200), 기판스테이지유닛(300), 후방조명유닛(400), 카메라유닛(500), 검사조건저장부(600), 컨트롤부(700) 및 이미지저장부(800)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the substrate inspection apparatus according to the present embodiment includes a
본체(100)는 프레임구조로 마련될 수 있고, 내측에 조명유닛(200)이 설치될 수 있다.The
조명유닛(200)은 도 1에 도시된 구성 뿐만 아니라 다양하게 구성될 수 있으 며 도 1에서는 단지 설명의 편의를 위해서 특정한 구성을 가정하여 설명한다.The
조명유닛(200)은 광원부(210), 반사부(220), 집광부(230), 산란부(240) 및 조명유닛구동부(250)를 포함한다. 광원부(210)는 기판(S)에 대하여 조사되는 빛을 발생시킨다. 반사부(220)는 광원부(210)에서 조사된 빛을 집광부(230)로 반사한다. 집광부(230)는 반사부(220)를 통하여 반사된 빛을 집속하는 역할을 한다. 산란부(240)는 집광부(230)를 통하여 집속된 빛을 전원의 인가 여부에 따라 산란시키거나 또는 그대로 통과시키는 역할을 한다. 산란부(240)는 액정산란판을 구비할 수 있고, 전압의 인가 여부에 따라 투명과 불투명 상태로 전환될 수 있다. 이에 따라 액정산란판을 통과하는 빛을 산란광 또는 수렴광으로 전환가능하다.The
광원부(210)는 광원부구동부(213)에 의하여 빛의 조사각도가 조절가능하다. 광원부(210)의 내측에는 다양한 색상의 컬러필터가 내장될 수 있다. 이에 따라 특정 layer의 검사에 필요한 색상의 컬러필터를 광원에 위치시켜서 특정 색상의 빛을 조사할 수 있다. 또한, 광원의 밝기를 조절하여 특정 layer의 검사에 필요한 조도를 구현할 수도 있다.The light source unit 210 may adjust the irradiation angle of light by the light
광원부(210)는 제1광원부(211)와 제2광원부(212)를 포함할 수 있다. 제1광원부(211)에는 메탈 할라이드 램프(metal halide lamp)가, 제2광원부(212)에는 나트륨 램프(natrium lamp)가 사용될 수도 있다. The light source unit 210 may include a first
또한 반사부(220)는 반사부구동부(221)에 의하여 반사각도가 조절가능하다. 또한, 집광부(230) 및 산란부(240)는 집광부구동부(231)에 의하여 각도가 조절가능하다. In addition, the
또한, 조명유닛구동부(250)는 조명유닛을 전후방향으로 이동시키거나 전체적으로 각도를 조절가능하다. In addition, the
상기와 같은 조명유닛구동부(250)의 구성은 하나의 예시에 불과하며 반드시 필수적인 구성은 아니며 필요에 따라 추가될 수 있는 구성이고 동일한 기능을 수행하는 다양한 구성으로 마련될 수도 있다.The configuration of the
기판스테이지유닛(300)은 기판스테이지(310)와 기판스테이지구동부(320)를 포함한다. 기판스테이지(310)는 그 상면에 기판(S)이 위치하며, 기판(S)이 기판면에 평행하게 슬라이딩되도록 할 수도 있다. 기판스테이지구동부(320)는 기판스테이지(310)가 회전가능하도록 마련될 수 있으며, 바닥면으로 기준으로 전후/좌우/상하 방향으로 이동가능하도록 마련될 수도 있다. 즉, 기판스테이지(310)는 본체의 바닥을 기준으로 X축, Y축 방향으로 이동가능하며, Z축방향으로 승강가능하다. 또한, X축방향(θX)과 Z축방향(θZ)에 대하여 회전이 가능하도록 마련될 수 있다.The
후방조명유닛(400)는 기판스테이지유닛(300)의 후방에 위치하여 기판 후면에서 투과 조명을 조사하는 역할을 한다. 후방광원부(410)는 기판에 대하여 후방에서의 투과조명을 발생시키는 부분이며, 후방조명유닛구동부(420)는 후방광원부(410)와 기판사이의 거리를 변경시킬 수 있도록 후방광원부(410)를 전후로 진퇴시킨다.The
카메라유닛(500)은 카메라(510), 카메라지지부(520), 보조조명(530) 및 모니터(540)를 포함한다. 카메라(510)는 기판(S)의 특정 부분을 고배율로 촬영하여 검사자가 확대하여 볼 수 있도록 할 수 있다. The
카메라지지부(520)는 카메라(510)를 지지하면서 바닥면을 기준으로 전후 또 는 좌우방향으로 이동가능하도록 마련될 수도 있다. 또한, 다관절로 구성되어서 기판(S)에 대하여 다양한 각도에서 이미지를 촬영가능하도록 마련될 수 있다. 모니터(530)는 카메라(510)에 의하여 촬영된 이미지를 검사자가 확인가능하도록 실시간으로 디스플레이하거나 저장된 이미지를 디스플레이할 수 있다.The
결함의 종류에 따라서는 기판의 특정 위치에 반복적으로 결함이 위치하는 경우가 있으므로 설정에 의하여 특정 layer의 검사단계에서는 특정 위치에서 이미지를 촬영하도록 카메라(510)를 위치시킬 수 있다.Since the defect may be repeatedly positioned at a specific position of the substrate depending on the type of the defect, the
보조조명(530)은 근접검사를 해야하는 경우에 검사자가 기존에 핸디조명으로 비추는 기능을 대체하기 위함으로서 일반 3파장 형광램프가 사용될 수 있다.
이러한 구성에 의하여 검사자가 직접 기판을 검사하는 경우와 유사하게 다양한 각도에서 기판을 관찰할 수 있는 장점이 있다. 따라서, 특정한 위치와 각도에서만 발견되는 결함의 탐지에 유리한 효과가 있다.This configuration has the advantage of observing the substrate from various angles, similar to the case in which the inspector directly inspects the substrate. Thus, there is an advantageous effect in the detection of defects found only at certain positions and angles.
검사조건저장부(600)는 실제로 검사자가 기판을 검사하는 환경과 유사한 조건에서 이미지가 촬영되도록 검사조건이 저장되는 부분이다. 기판검사환경의 조건으로는 1) 기판의 종류, 2) 광원의 종류, 색상 또는 모드(산란광인지 수렴광인지), 3) 광원부(210)로부터 조사된 빛의 기판에 대한 입사각, 4) 기판스테이지유닛(300)의 위치 및 기판의 각도, 5) 검사자의 눈과 기판사이의 거리와 검사각 등을 들 수 있다.The inspection
or 산란광Convergence
or scattered light
(Black Matrix)BM
(Black Matrix)
녹색White,
green
녹색White
green
Blue
녹색White
green
(오버코팅)OC
(Overcoating)
녹색White,
green
녹색White,
green
일반형광램프Backlight
General fluorescent lamp
표 1은 기판의 layer에 따라 적합한 조명조건을 나타낸 표이다. Table 1 is a table showing suitable lighting conditions according to the layer of the substrate.
상기 표 1에서 보듯이, 기판의 결함탐지에 비교적 적합한 조건은 기판의 layer 종류, 주검사 또는 보조검사인지 여부에 따라서 상이하다는 것을 알 수 있다. 이에 따라 필요한 광원의 종류, 모드 및 색상의 종류를 상이하게 설정하는 것이 바람직하다.As shown in Table 1, it can be seen that a relatively suitable condition for detecting a defect of a substrate differs depending on whether the substrate is a layer type, a main inspection, or a secondary inspection. Accordingly, it is preferable to set the type, mode and color of the required light source differently.
구체적으로 살펴보면, BM(Black Matrix) layer를 검사하는 경우에는 광원부(210) 또는 반사부(220)의 위치 또는 각도를 변화시키면서 검사를 진행할 수 있다. 또한 기판스테이지(310)를 상하방향으로 회전시키거나 좌우방향으로 이동시키면서 검사를 진행할 수 있다. 이에 따라 다양한 입사각과 검사각의 조건을 구현할 수 있고 이러한 다양한 조건하에서 기판 이미지를 관찰할 수 있다. 검사각이란 검사자가 직접 육안으로 검사하는 경우에 기판면과 검사자의 눈으로 반사되는 빛이 이루는 각도를 의미한다. BM layer의 경우, 빛의 입사각 및 검사각의 범위가 넓어서 반사부를 회전시키는 것이 검사속도에 유리할 수 있다. BM layer의 경우, 기판에 반사된 빛이 눈에 근접하지 않은 상태(상대적으로 어두운 빛)에서 검사를 진행하는 경우가 많다. 또한, 비교적 넓은 범위의 각도에서 얼룩을 검사할 수 있다.Specifically, in the case of inspecting the black matrix (BM) layer, the inspection may be performed while changing the position or angle of the light source 210 or the
RGB layer를 검사하는 경우에는 기판 전면을 상중하의 상하 3단계로 구분하여 검사할 수 있다. 이 경우에는 기판스테이지를 상하방향으로 이동시키거나 좌우방향으로 이동시키면서 검사할 수 있다. RGB layer의 경우, 반사된 빛이 눈에 근접한 상태(상대적으로 밝은 빛)에서 검사가 이루어 지는 경우가 많다. 또한, 비교적 동일한 각도를 유지한 상태에서 결함을 검사할 수 있다. 즉 기판의 전면적에 대하여 동일한 입사각과 검사각을 유지하는 것이다. 따라서 기판스테이지(310)를 상하로 슬라이딩 이동시키는 것이 좋다.In the case of inspecting the RGB layer, the entire surface of the substrate may be divided into three stages of top, bottom, top and bottom. In this case, the substrate stage can be inspected while moving in the vertical direction or in the horizontal direction. In the case of the RGB layer, inspection is often performed when the reflected light is close to the eye (relatively bright light). In addition, defects can be inspected while maintaining relatively the same angle. In other words, the same incident angle and inspection angle are maintained with respect to the entire surface of the substrate. Therefore, it is preferable to slide the
CS(column space) layer를 검사하는 경우에는 보조 조명(손전등)을 사용할 수 있다. 이때 검사자가 기판에 근접하여 검사하는 것이 바람직하다. 메탈 할라이드 램프의 확산광을 사용하여 기판에 높은 각도로 입사시키며, 검사각은 기판에 대하여 거의 수직으로 유지한다. 즉, 적절한 입사각과 검사각이 좁은 범위에 존재한다고 볼 수 있다. When examining the CS (column space) layer, an auxiliary light (flashlight) can be used. At this time, it is desirable for the inspector to inspect the substrate in close proximity. The diffused light of the metal halide lamp is used to enter the substrate at a high angle, and the inspection angle is maintained almost perpendicular to the substrate. That is, it can be seen that the proper incidence angle and inspection angle exist in a narrow range.
따라서, 검사조건저장부(600)에 저장될 수 있는 검사조건으로는, 1) 기판의 종류(검사대상 layer등), 2) 기판의 종류(검사대상 layer등)에 따른 주검사 또는 보조검사에 사용될 광원의 종류, 모드(수렴광 또는 산란광) 또는 색상, 3) 기판의 종류(검사대상 layer등)에 따른 적절한 입사각, 4) 기판의 종류(검사대상 layer등)에 따른 적절한 기판스테이지의 각도 또는 위치, 5) 기판의 종류(검사대상 layer등)에 따른 적절한 카메라의 위치와 각도 등이다.Therefore, the inspection conditions that can be stored in the inspection
검사조건을 찾아내는 방법으로는, 주어진 기판의 종류에 대하여 검사자의 신체조건, 즉 눈높이 등의 조건과 광원의 종류, 광원의 색상, 빛의 입사각, 기판의 각도 등을 다양하게 변경시키면서 기판의 결함이 잘 드러나는 기판의 특정부위, 기판의 특정각도, 기판면을 조사해나가는 시선의 방향 등의 조건을 찾아낸다.In order to find out the inspection conditions, the defects of the substrate are varied by varying the inspector's physical condition, such as eye height, the type of light source, the color of the light source, the angle of incidence of the light, the angle of the substrate, and the like for a given substrate type. Find out the specific parts of the substrate, the specific angle of the substrate, and the direction of the eye that examines the surface of the substrate.
제어부(700)는 검사조건저장부(600)에 설정 및 저장된 검사조건에 따라, 검사환경을 자동으로 제어하게 된다. 제어대상에는 1) 제1광원부(211) 또는 제2광원부(212)의 작동, 색상 및 각도제어, 2) 반사부(220)의 각도제어, 3) 산란부(240)의 액정산란판에 전압인가 여부의 제어(산란모드 또는 수렴모드), 4) 조명유닛구동부(250)의 전후이동거리 또는 각도의 제어(본 구성은 다양한 실시예에 따라 불필요한 경우도 있다), 5) 기판스테이지(310) 상에서 기판(S)의 상하 또는 좌우 슬라이딩 거리의 제어, 6) 기판스테이지구동부(320)에 의하여 기판(S)의 각도 제어 및 기판(S)의 위치제어(본체 바닥면을 기준으로 전후좌우 방향이동), 7) 후방조명유닛(400)의 작동제어 및 전후방향 위치제어, 8) 카메라(510)의 작동제어, 9) 카메라지지부(520)의 전후/좌우 위치제어와 카메라(510)의 위치/각도제어, 10) 모니터(540)를 통하여 촬영이미지 디스플레이제어 등을 포함한다.The
이미지저장부(800)는 촬영된 이미지를 저장할 수 있는 부분이다.The
도 2는 본 실시예에 따른 카메라유닛을 나타낸 간략사시도이다.2 is a simplified perspective view showing a camera unit according to the present embodiment.
도 2에서 보듯이, 카메라(510)의 일측에는 보조조명(530)이 마련될 수 있다. 카메라(510)는 카메라지지부(520)와 결합된다. 카메라지지부(520)에는 카메라스테이지(521)가 포함될 수 있다. 카메라(510)는 카메라스테이지(521)의 상측에 고정될 수 있다. 카메라스테이지(521)는 제1관절(522a)의 상측에 z축 방향으로 회전가능하게 고정될 수 있다. 경우에 따라 제1관절(522a)은 제1암(523a)에 대하여 x축방향으로 회전하도록 마련될 수도 있다. 제1관절(522a)의 일측에는 제1암(523a)이 마련된다. 제1암(523a)과 제2암(523b)은 제2관절(522b)에 의하여 연결될 수 있다. 또한, 제2암(523b)과 제3암(523c)은 제3관절(522c)에 의하여 연결될 수 있다. 또한, 제3암(523c)과 제4암(523d)은 제4관절(522d)에 의하여 연결될 수 있다. 제4암(523d)은 지지부컬럼(524)에 상하로 슬라이딩 가능하도록 결합될 수 있다. As shown in FIG. 2, an
제2관절(522b), 제3관절(522c) 및 제4관절(522d)는 카메라(210)가 기판에 대하여 상하방향으로 회동하도록 하는 상하회동부에 해당할 수 있다.The second joint 522b, the third joint 522c, and the fourth joint 522d may correspond to an up and down pivot that allows the camera 210 to rotate up and down with respect to the substrate.
지지부컬럼(524)과 지지부베이스판(526)은 컬럼회동부(525)에 의하여 결합될 수 있다. 컬럼회동부(525)는 지지부컬럼(524)이 회동가능하도록 한다. 지지부베이스판(526)의 하부에는 카메라지지부(520) 전체를 x, y축 방향으로 이동시킬 수 있는 이동수단이 마련될 수도 있다.The
제2관절(522b), 제3관절(522c), 제4관절(522d) 및 지지부베이스판(526)의 하부에 마련될 수 있는 이동수단은 카메라(210)가 기판에 대하여 진퇴이동이 가능하도록 하는 진퇴이동부에 해당할 수 있다.The moving means that may be provided below the second joint 522b, the third joint 522c, the fourth joint 522d, and the
또한, 제2관절(522b), 제3관절(522c), 제4관절(522d), 제4암(523d)은 카메라(210)가 기판에 대하여 상하방향으로 승강하도록 하는 승강부에 해당할 수 있다.In addition, the second joint 522b, the third joint 522c, the fourth joint 522d, and the
또한, 지지부베이스판(526)의 하부에 마련될 수 있는 이동수단은 카메라지지부(520) 전체를 y축 방향으로 이동시킬 수 있으므로 측방이동부에 해당할 수 있다. In addition, the movement means that may be provided at the lower portion of the
이러한 구성을 통하여 다양한 각도에서 기판 이미지를 촬영할 수 있고, 이에 따라 조명유닛(200)이나 기판스테이지유닛(300)이 과도하게 위치이동 또는 각도변경을 하지 않더라도 필요로 하는 검사각을 확보가능하기 때문에 검사장치 세팅시간이 절약될 수 있고, 또한, 조명유닛(200)이나 기판스테이지유닛(300)이 과도하게 위치이동하지 않아도 검사각의 확보가 가능하므로 검사장치의 전체 크기가 커지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Through such a configuration, the substrate image can be photographed at various angles, and thus inspection can be performed even if the
도 3은 다른 실시예에 따른 카메라유닛을 나타낸 간략사시도이다.3 is a simplified perspective view showing a camera unit according to another embodiment.
도 3에서 보듯이, 카메라(510)의 일측에는 보조조명(530)이 마련될 수 있다. 카메라(510)는 카메라지지부(560)와 결합된다. 카메라지지부(560)에는 카메라스테이지(561)가 포함될 수 있다. 카메라(510)는 카메라스테이지(561)의 상측에 고정될 수 있다. 카메라스테이지(561)는 제1관절(562)의 상측에 z축 방향으로 회전가능하게 고정될 수 있다. 경우에 따라 제1관절(562)은 수평암(563)에 대하여 y축방향으로 회전하도록 마련될 수도 있다. 수평암(563)은 지지부컬럼(564)에 대하여 y축방향으로 진퇴할 수 있도록 마련될 수 있다. 그 작동방식은 여러가지 실시예가 있을 수 있으며 그것중의 하나로서 지지부컬럼(564)에서 외부에 돌출되도록 마련된 핀(미도시)의 일단이 수평암(563) 측면에 마련된 가이드홈(미도시)에 삽입되고 수평암(563) 내측의 액츄에이터(미도시)가 상기 핀을 진퇴시키는 방식으로 작동할 수 있다. 아울러 상기 지지부컬럼(564)의 내측에 삽입된 상태의 상기 핀의 타단을 상기 지지부컬럼(564) 내측의 액츄에이터(미도시)가 진퇴시켜서 수평암(563)을 승강시킬 수도 있다. 또한, 수평암(563)이 지지부컬럼(564)에 대하여 x축방향으로 회동가능할 수 있다. As shown in FIG. 3, an
지지부컬럼(564)과 지지부베이스판(566)은 컬럼회동부(565)에 의하여 결합될 수 있다. 컬럼회동부(565)는 지지부컬럼(564)이 회동가능하도록 한다. 지지부베이스판(566)의 하부에는 카메라지지부(560) 전체를 x, y축 방향으로 이동시킬 수 있는 이동수단이 마련될 수도 있다.The
수평암(563)이 지지부컬럼(564)에 대하여 y축방향으로 회동가능하므로 이 부분은 카메라(210)가 기판에 대하여 상하방향으로 회동하도록 하는 상하회동부에 해당할 수 있다.Since the
수평암(563) 또는 지지부베이스판(566)의 하부에 마련될 수 있는 이동수단은 카메라(210)가 기판에 대하여 진퇴이동이 가능하도록 하는 진퇴이동부에 해당할 수 있다.The moving means that may be provided below the
또한, 수평암(563) 또는 지지부컬럼(564)은 카메라(210)가 기판에 대하여 상하방향으로 승강하도록 하는 승강부에 해당할 수 있다.In addition, the
또한, 지지부베이스판(566)의 하부에 마련될 수 있는 이동수단은 카메라지지부(560) 전체를 y축 방향으로 이동시킬 수 있으므로 측방이동부에 해당할 수 있다. In addition, the moving means that may be provided below the
이러한 구성을 통하여 다양한 각도에서 기판 이미지를 촬영할 수 있고, 이에 따라 조명유닛(200)이나 기판스테이지유닛(300)이 과도하게 위치이동 또는 각도변경을 하지 않더라도 필요로 하는 검사각을 확보가능하기 때문에 검사장치 세팅시간이 절약될 수 있고, 또한, 조명유닛(200)이나 기판스테이지유닛(300)이 과도하게 위치이동하지 않아도 검사각의 확보가 가능하므로 검사장치의 전체 크기가 커지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Through such a configuration, the substrate image can be photographed at various angles, and thus inspection can be performed even if the
이하에서는 본 실시예에 따른 기판검사장치를 이용한 기판검사방법을 자세히 설명한다. 도 4는 본 실시예에 따른 기판검사장치를 이용한 기판검사방법을 나타낸 순서도이다.Hereinafter, the substrate inspection method using the substrate inspection apparatus according to the present embodiment will be described in detail. 4 is a flowchart showing a substrate inspection method using the substrate inspection apparatus according to the present embodiment.
도 4에서 보듯이, 기설정된 검사조건을 저장하는 저장단계(S10)와, 저장단계(S10) 이후에 검사자가 검사시작을 선택하는 선택단계(S20)와, 선택단계 이후에 기설정된 검사조건에 따라 검사장치를 조정하는 제어단계(S30)와, 제어단계 이후에 기판을 촬영하는 촬영단계(S40)를 포함한다.As shown in Figure 4, the storage step (S10) for storing the predetermined test condition, the selection step (S20) for the examiner to select the test start after the storage step (S10), and the preset test condition after the selection step A control step (S30) for adjusting the inspection device according to, and a photographing step (S40) for photographing the substrate after the control step.
저장단계(S10)에 저장될 수 있는 검사조건으로는, 1) 기판의 종류(검사대상 layer등), 2) 기판의 종류(검사대상 layer등)에 따른 주검사 또는 보조검사에 사용될 광원의 종류, 모드(수렴광 또는 산란광) 또는 색상, 3) 기판의 종류(검사대상 layer등)에 따른 소정의 입사각, 4) 기판의 종류(검사대상 layer등)에 따른 소정의 기판스테이지의 각도 또는 위치, 5) 기판의 종류(검사대상 layer등)에 따른 소정의 카메라의 위치와 각도 등이다. The inspection conditions that can be stored in the storage step (S10) include: 1) type of substrate (inspection layer, etc.), 2) type of light source to be used for the main inspection or subsidiary inspection according to the kind of substrate (inspection layer, etc.) , Mode (converged light or scattered light) or color, 3) the predetermined angle of incidence according to the type of substrate (inspection layer, etc.), 4) the angle or position of the predetermined substrate stage in accordance with the type of substrate (inspection layer, etc.), 5) The position and angle of a predetermined camera according to the type of substrate (inspection layer, etc.).
제어단계(S30)는 조명유닛(200)을 제어하는 조명제어단계(S31), 기판스테이지유닛(300)을 제어하는 기판스테이지제어단계(S32), 후방조명유닛(400)을 제어하는 후방조명제어단계(S33), 카메라유닛(500)을 제어하는 카메라제어단계(S34) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. The control step (S30) is a lighting control step (S31) for controlling the
S31 부터 S34까지는 순서에 관계없이 순차적 또는 동시에 수행될 수 있다.S31 to S34 may be performed sequentially or simultaneously regardless of the order.
또한, 상기 조명제어단계(S31)는 광원부(210)의 종류, 광원부(210)의 색상, 광원부(210)의 위치, 광원부(210)의 각도, 반사부(220)의 각도, 산란부(240)의 산란모드제어, 조명유닛구동부(250)의 위치 또는 각도 중에서 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.In addition, the lighting control step (S31) is the type of the light source unit 210, the color of the light source unit 210, the position of the light source unit 210, the angle of the light source unit 210, the angle of the
또한, 상기 기판스테이지제어단계(S32)는 기판의 슬라이딩 거리, 기판의 각도, 본체 바닥면 기준으로 상하/좌우/전후 방향으로의 상기 기판의 위치 중에서 적어도 어느 하나를 상기 기판스테이지유닛(300)를 통하여 제어할 수 있다.In addition, the substrate stage control step (S32) is at least any one of the position of the substrate in the vertical direction, the left, right, and the front / rear direction based on the sliding distance of the substrate, the angle of the substrate, the bottom surface of the body to the
또한, 상기 후방조명제어단계(S33)는 후방광원부(410)의 작동, 후방광원부(410)의 높이, 상기 기판(S)을 기준으로 후방광원부(410)의 전후방향 위치 중에서 적어도 어느 하나를 후방조명유닛구동부(420)를 통하여 제어할 수 있다. In addition, the rear lighting control step (S33) is a rear of at least one of the operation of the rear
또한, 카메라제어단계(S34)에서는 카메라(510)의 위치 또는 각도를 상기 카메라유닛(500)을 통하여 제어할 수 있다.In addition, the camera control step (S34) can control the position or angle of the
종래에는 각각의 기판의 종류(검사대상 layer등)에 따라서 일일이 조명유닛이나 기판스테이지 등을 조정하면서 최적의 빛의 입사각이나 검사각 등을 찾아내면서 검사하였으나, 상기 구성을 통하여 한번의 검사조건의 입력 및 저장을 통하여 자동적으로 최적의 검사조건에서 촬영된 기판 이미지를 확보할 수 있는 효과가 있다. Conventionally, the inspection was performed by finding the optimum angle of incidence or inspection angle of the light while adjusting the illumination unit or the substrate stage according to the type of the substrate (inspection layer, etc.), but inputting one inspection condition through the above configuration. And through the storage there is an effect that can automatically secure the substrate image taken under the optimum inspection conditions.
도 1은 본 실시예에 따른 기판검사장치의 측단면도이다. 1 is a side cross-sectional view of a substrate inspection apparatus according to the present embodiment.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라유닛을 나타낸 간략사시도이다.2 is a simplified perspective view showing a camera unit according to the present embodiment.
도 3은 다른 실시예에 따른 카메라유닛을 나타낸 간략사시도이다.3 is a simplified perspective view showing a camera unit according to another embodiment.
도 4는 본 실시예에 따른 기판검사장치를 이용한 기판검사방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart showing a substrate inspection method using the substrate inspection apparatus according to the present embodiment.
Claims (12)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090041910A KR20100122816A (en) | 2009-05-13 | 2009-05-13 | Substrate inspection device and substrate inspection method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090041910A KR20100122816A (en) | 2009-05-13 | 2009-05-13 | Substrate inspection device and substrate inspection method using the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100122816A true KR20100122816A (en) | 2010-11-23 |
Family
ID=43407653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090041910A KR20100122816A (en) | 2009-05-13 | 2009-05-13 | Substrate inspection device and substrate inspection method using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20100122816A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101711073B1 (en) * | 2016-07-25 | 2017-02-28 | (주)제이엘케이인스펙션 | Micro cracks detection device and method of flexible touch screen panel using deep learning algorithm |
KR20210003985A (en) * | 2019-07-02 | 2021-01-13 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
-
2009
- 2009-05-13 KR KR1020090041910A patent/KR20100122816A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101711073B1 (en) * | 2016-07-25 | 2017-02-28 | (주)제이엘케이인스펙션 | Micro cracks detection device and method of flexible touch screen panel using deep learning algorithm |
KR20210003985A (en) * | 2019-07-02 | 2021-01-13 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI518404B (en) | Liquid crystal panel inspection apparatus | |
US6362884B1 (en) | Apparatus for inspecting a substrate | |
CN110849903A (en) | Novel display panel surface defect detection system | |
TWI426261B (en) | End inspection device | |
TWI451077B (en) | Visual inspection apparatus | |
KR101514409B1 (en) | Vision inspection apparatus | |
CN104457609A (en) | Coordinate measuring apparatus | |
US6671041B2 (en) | Apparatus for inspecting a substrate | |
JP4755040B2 (en) | Scratch inspection device, scratch inspection method | |
KR20100122816A (en) | Substrate inspection device and substrate inspection method using the same | |
JP2005091049A (en) | Light irradiator for image processing and light irradiation method for image processing | |
TW202028728A (en) | Image inspection device | |
JP6310372B2 (en) | Inspection device | |
KR101153246B1 (en) | Substrate inspection method | |
KR102145960B1 (en) | Apparatus and method for inspecting sealing | |
KR100785308B1 (en) | Chip led surface inspection method and apparatus | |
JP4592070B2 (en) | Liquid crystal panel visual inspection apparatus and visual inspection method | |
TWM514002U (en) | Optical inspection device | |
KR101032090B1 (en) | Substrate inspection method | |
JP2007047062A (en) | Inspection method and inspection device of display panel | |
JP7274208B2 (en) | Optical system design information management system | |
CN211014053U (en) | High-precision automatic object surface flaw image capturing device | |
KR101362171B1 (en) | Apparatus and method of testing display device | |
KR101157081B1 (en) | Illumination device and substrate inspection apparatus including the same | |
JP4130103B2 (en) | Cylindrical inner surface imaging device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |