KR20100120523A

KR20100120523A - Apparatus for cutting a glass

Info

Publication number: KR20100120523A
Application number: KR1020090039383A
Authority: KR
Inventors: 이춘호; 김상길
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2009-05-06
Filing date: 2009-05-06
Publication date: 2010-11-16

Abstract

PURPOSE: A glass substrate cutting apparatus is provided to improve the productivity of a display panel by cutting two cutting lines at the same time with one transfer motion. CONSTITUTION: A glass substrate cutting apparatus(1000) comprises the following: a guide rail(300) located to the X-axis; first and second cutting heads(400,500) combined to the guide rail to move to the X-axis; a first cutter(450) mounted on a first cutting head to cut a substrate to the X-axis; a second cutter(550) mounted on a second cutting head; and a conveying unit(600) moving the cutting heads together to cut the substrate using first and second cutters at the same time.

Description

Substrate cutting device {APPARATUＳ FOR CUTTING A GLASS}

본 발명은 기판 절단 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 표시 패널을 제조하기 위한 유리 재질의 기판을 상기 표시 패널의 사이즈에 맞추어 절단하는 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cutting device, and more particularly, to an apparatus for cutting a glass substrate for manufacturing a display panel in accordance with the size of the display panel.

일반적으로, 영상을 표시하는데 사용되는 표시 패널은 유리 재질의 기판을 기초로 하여 반도체 소자의 제조 공정과 유사한 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정 등을 수행하여 제조된다. 여기서, 상기 제조하고자 하는 표시 패널의 사이즈가 소형일 경우에는 다수의 표시 패널들을 하나의 기판에 일정한 배열로 배치시켜 제조할 수 있다. In general, a display panel used to display an image is manufactured by performing a deposition process, an etching process, a photolithography process, a cleaning process, and the like similar to a semiconductor device manufacturing process, based on a glass substrate. In this case, when the size of the display panel to be manufactured is small, the plurality of display panels may be manufactured by arranging a plurality of display panels on a single substrate.

상기와 같은 공정들을 거친 기판은 상기 표시 패널들 각각의 사이즈에 맞추어 절단하는 절단 공정이 기판 절단 장치를 통해서 진행된다. 상기 기판 절단 장치는 통상적으로, 상기 표시 패널들 각각이 직각 사각형의 형태를 가지므로, 상기 기판을 x축 및 y축으로 절단한다. The substrate which has been subjected to the above processes is cut through a substrate cutting apparatus to cut the substrate according to the size of each of the display panels. In the substrate cutting apparatus, since each of the display panels has a rectangular shape, the substrate is cut along the x-axis and the y-axis.

이에, 상기 y축으로의 절단은 x축으로 길게 배치된 컷팅 바에 상기 y축에 따른 다수의 제1 컷팅 라인들 각각에 대응되도록 제1 커터들을 장착하여 한번의 이송 동작으로 절단하는데 반하여, 상기 x축으로의 절단은 상기 컷팅 바에 평행하게 배치된 가이드 레일에 하나의 제2 커터만을 x축으로 이동이 가능하도록 컷팅 헤드을 통해 장착함으로써, 상기 x축에 따른 다수의 제2 컷팅 라인들에 대하여 한번에 하나의 제2 컷팅 라인만을 따라 상기 기판을 절단한다.Accordingly, the cutting to the y-axis is performed by cutting the first cutter by mounting the first cutters so as to correspond to each of the plurality of first cutting lines along the y-axis in the cutting bar disposed long in the x-axis, and x The cutting to the axis is carried out through the cutting head so that only one second cutter can be moved in the x-axis to the guide rail disposed parallel to the cutting bar, thereby making one cut for the plurality of second cutting lines along the x-axis at one time. The substrate is cut along only the second cutting line.

이로써, 상기 x축으로의 절단 공정이 상기 y축으로의 절단 공정보다 상대적으로 공정 시간이 많이 소모되는 문제점이 있다. Thus, there is a problem in that the cutting process on the x-axis is relatively time consuming than the cutting process on the y-axis.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 기판을 x축으로 절단하는 공정 시간을 단축시킬 수 있는 기판 절단 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a substrate cutting device capable of shortening the process time for cutting the substrate on the x-axis.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 절단 장치는 가이드 레일, 제1 컷팅 헤드, 제2 컷팅 헤드, 제1 커터, 제2 커터 및 이송부를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a substrate cutting device according to one feature includes a guide rail, a first cutting head, a second cutting head, a first cutter, a second cutter and a transfer part.

상기 가이드 레일은 x축으로 배치된다. 상기 제1 및 제2 컷팅 헤드들은 상기 x축으로 이동이 가능하도록 상기 가이드 레일에 결합된다.The guide rail is arranged on the x-axis. The first and second cutting heads are coupled to the guide rail to be movable in the x-axis.

상기 제1 커터는 기판을 상기 x축으로 절단하기 위하여 상기 제1 컷팅 헤드에 장착된다. 상기 제2 커터는 상기 기판을 상기 x축으로 절단하기 위하여 상기 제2 컷팅 헤드에 상기 x축에 수직한 y축으로 상기 제1 커터와 일정한 간격을 갖도록 장착된다. The first cutter is mounted to the first cutting head to cut the substrate along the x-axis. The second cutter is mounted on the second cutting head at a y-axis perpendicular to the x-axis so as to have a predetermined distance from the first cutter to cut the substrate on the x-axis.

상기 이송부는 상기 제1 및 제2 커터들이 상기 기판을 동시에 절단하도록 상기 제1 및 제2 컷팅 헤드들을 같이 이동시킨다.The transfer unit moves the first and second cutting heads together such that the first and second cutters simultaneously cut the substrate.

이에, 상기 제2 컷팅 헤드는 상기 제2 커터와의 사이에서 상기 y축으로 상기 제2 커터의 위치를 조절하는 조절부 및 상기 조절부에 의해서 위치가 조절된 제2 커터를 고정시키는 고정부를 포함할 수 있다.Accordingly, the second cutting head may include an adjusting part for adjusting the position of the second cutter on the y axis between the second cutter and a fixing part for fixing the second cutter whose position is adjusted by the adjusting part. It may include.

이러한 기판 절단 장치에 따르면, 가이드 레일에 두 개의 제1 및 제2 컷팅 헤드들을 x축으로 이동이 가능하도록 결합시킨 다음, 이 제1 및 제2 컷팅 헤드들 각각에 사이의 간격을 조절할 수 있는 제1 및 제2 커터들을 장착함으로써, 이송부에 의한 상기 제1 및 제2 컷팅 헤드들의 1회 이송 동작으로 상기 x축에 따른 두 개의 컷팅 라인들을 따라 상기 기판을 절단할 수 있다. 이로써, 배경 기술에서 설명하였던 1회 1개의 컷팅 라인을 따라 절단할 때보다 절단 공정 시간을 반 정도로 단축시킬 수 있다.According to such a substrate cutting device, the first rail and the second cutting head are coupled to the guide rail so as to be movable in the x-axis, and then each of the first and second cutting heads can be adjusted to adjust the distance therebetween. By mounting the first and second cutters, the substrate can be cut along two cutting lines along the x axis in a single transfer operation of the first and second cutting heads by a transfer unit. Thereby, the cutting process time can be shortened by half compared to when cutting along one cutting line once described in the background art.

결과적으로, 상기 기판을 상기 x축과 함께 y축으로 절단하는 전체적인 공정 시간을 단축시켜 상기 기판으로부터 제조되는 표시 패널의 생산성을 향상시킬 수 있다. As a result, the overall process time for cutting the substrate along the x-axis and the y-axis can be shortened to improve productivity of the display panel manufactured from the substrate.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 나타낸 구 성도이다. 1 is a configuration diagram schematically showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(1000)는 롤러 유닛(100), 제1 가이드 레일(200)들, 제2 가이드 레일(300), 제1 컷팅 헤드(400), 제1 커터(450), 제2 컷팅 헤드(500), 제2 커터(550) 및 이송부(600)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate cutting apparatus 1000 according to an exemplary embodiment may include a roller unit 100, first guide rails 200, second guide rails 300, and a first cutting head 400. ), A first cutter 450, a second cutting head 500, a second cutter 550, and a transfer unit 600.

상기 롤러 유닛(100)은 다수의 샤프트(110)들 및 다수의 롤러(120)들을 포함한다. 상기 샤프트(110)들은 기판(G)의 하부에 서로 평행하게 배치된다. The roller unit 100 includes a plurality of shafts 110 and a plurality of rollers 120. The shafts 110 are disposed parallel to each other under the substrate (G).

여기서, 상기 기판(G)은 영상을 표시하기 위하여 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; 이하, TFT) 기판과 컬러 필터(Color Filter; 이하, CF) 기판이 사이에 액정(Liquid Crystal)이 충전되도록 결합된 표시 패널(DP)을 제조하는데 사용될 수 있다. 이러한 상기 기판(G)은 최근 표시 패널(DP)의 박막화로 인하여 그 두께가 약 0.3 내지 2㎜로 얇아지는 추세에 있다.Here, the substrate G is a thin film transistor (TFT) substrate and a color filter (CF) substrate coupled to display a liquid crystal (Liquid Crystal) therebetween to display an image. It can be used to manufacture the display panel DP. The substrate G has recently been thinned to about 0.3 to 2 mm due to the thinning of the display panel DP.

한편, 소형 사이즈의 표시 패널(DP)을 제조하고자 할 경우에는 하나의 기판(G)에 다수의 표시 패널(DP)들을 도 1에서와 같이 일정한 배열로 배치하여 제조할 수 있다. Meanwhile, when a display panel DP of a small size is to be manufactured, a plurality of display panels DP may be arranged on a single substrate G in a predetermined arrangement as shown in FIG. 1.

상기 샤프트(110)들을 x축으로 서로 평행하게 배치된다. 상기 롤러(120)들은 상기 샤프트(110)들 각각에 서로 일정한 간격으로 결합된다. 상기 롤러(120)들은 상기 기판(G)의 하면에 접촉한다. 이러한 롤러(120)들은 상기 샤프트(110)들과 같이 회전하도록 구성된다. 이에, 상기 샤프트(110)들에 외부로부터 회전력이 전달되면 상기 롤러(120)들은 상기 회전력에 의해서 상기 기판(G)을 상기 x축에 수직한 y축으로 실질적으로 이송시킨다. The shafts 110 are arranged parallel to each other on the x-axis. The rollers 120 are coupled to each of the shafts 110 at regular intervals from each other. The rollers 120 contact the bottom surface of the substrate G. These rollers 120 are configured to rotate with the shafts 110. Thus, when a rotational force is transmitted to the shafts 110 from the outside, the rollers 120 substantially transfer the substrate G to the y-axis perpendicular to the x-axis by the rotational force.

이때, 상기 롤러(120)들은 상기 기판(G)을 이송하다가 상기 기판(G)으로부터 상기 표시 패널(DP)들의 절단을 수행하기 위한 위치에서 상기 기판(G)이 정지하도록 그 회전 동작을 중단한다.At this time, the rollers 120 transfer the substrate G and stop the rotation operation so that the substrate G stops at a position for cutting the display panel DP from the substrate G. .

상기 제1 가이드 레일(200)들은 상기 y축과 평행하도록 상기 정지한 기판(G)의 양측에 배치된다. 상기 제2 가이드 레일(300)은 상기 제1 가이드 레일(200)들 사이에서 상기 x축으로 연결된다. 이에, 상기 제2 가이드 레일(300)을 상기 제1 가이드 레일(200)들을 따라 상기 y축으로 이동이 가능하게 구성된다. The first guide rails 200 are disposed at both sides of the stationary substrate G to be parallel to the y axis. The second guide rail 300 is connected to the x axis between the first guide rails 200. Thus, the second guide rail 300 is configured to be movable along the y axis along the first guide rails 200.

상기 제1 컷팅 헤드(400)는 상기 x축으로 이동이 가능하도록 상기 제2 가이드 레일(300)에 결합된다. 구체적으로, 상기 제1 컷팅 헤드(400)는 도 1에서와 같이, 상기 가이드 레일에 상기 y축으로 길게 결합될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 컷팅 헤드(400)는 상기 x, y축들에 수직한 z축으로 결합될 수 있다.The first cutting head 400 is coupled to the second guide rail 300 to be movable on the x-axis. Specifically, as shown in FIG. 1, the first cutting head 400 may be coupled to the guide rail in the y-axis. In contrast, the first cutting head 400 may be coupled to a z axis perpendicular to the x and y axes.

상기 제1 커터(450)는 상기 제1 컷팅 헤드(400)의 단부에 장착된다. 상기 제1 커터(450)는 상기 기판(G)을 상기 x축으로 절단할 수 있는 구조를 갖는다. 이에, 상기 제1 커터(450)는 상기 제2 가이드 레일(300)과 항상 동일한 거리 이격되어 상기 기판(G)을 절단하므로, 상기 제1 컷팅 헤드(400)에 고정된다.The first cutter 450 is mounted at an end of the first cutting head 400. The first cutter 450 has a structure capable of cutting the substrate G on the x-axis. Thus, since the first cutter 450 cuts the substrate G at the same distance from the second guide rail 300 at all times, the first cutter 450 is fixed to the first cutting head 400.

상기 제2 컷팅 헤드(500)는 상기 x축으로 이동이 가능하도록 상기 제2 가이드 레일(300)에 결합된다. 구체적으로, 상기 제2 컷팅 헤드(500)는 상기 제2 가이드 레일(300)에 상기 y축으로 길게 결합될 수 있다. The second cutting head 500 is coupled to the second guide rail 300 to be movable on the x-axis. In detail, the second cutting head 500 may be coupled to the second guide rail 300 in the y-axis.

이에, 상기 제1 컷팅 헤드(400)가 상기 제2 가이드 레일(300)에 상기 y축으로 결합되어 있을 경우, 상기 제2 컷팅 헤드(500)는 상기 제1 컷팅 헤드(400)와 동 일한 방향으로 상기 제2 가이드 레일(300)에 결합될 수 있다. Thus, when the first cutting head 400 is coupled to the second guide rail 300 in the y-axis, the second cutting head 500 is in the same direction as the first cutting head 400. It may be coupled to the second guide rail 300.

상기 제2 커터(550)는 상기 제2 컷팅 헤드(500)의 단부에 장착된다. 상기 제2 커터(550)는 상기 제1 커터(450)와 마찬가지로, 상기 기판(G)을 상기 x축으로 절단할 수 있는 구조를 갖는다. The second cutter 550 is mounted at the end of the second cutting head 500. Like the first cutter 450, the second cutter 550 may have a structure capable of cutting the substrate G along the x-axis.

이에, 상기 제2 커터(550)는 상기 제1 커터(450)와 다른 제1 컷팅 라인(CL1)을 따라 상기 기판(G)을 절단하기 위하여 상기 y축으로 상기 제1 커터(450)와 일정한 간격을 갖도록 상기 제2 컷팅 헤드(500)에 장착된다. 즉, 상기 제2 컷팅 헤드(500)는 상기 제1 컷팅 헤드(400)보다 실질적으로 더 길도록 상기 제2 가이드 레일(300)에 결합될 수 있다. Accordingly, the second cutter 550 is constant with the first cutter 450 along the y axis to cut the substrate G along the first cutting line CL1 different from the first cutter 450. It is mounted to the second cutting head 500 to have a gap. That is, the second cutting head 500 may be coupled to the second guide rail 300 to be substantially longer than the first cutting head 400.

이하, 상기 제2 커터(550)와 상기 제1 커터(450)의 간격을 조절하기 위한 상기 제2 컷팅 헤드(500)와 상기 제2 커터(550)의 결합 구조를 도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a coupling structure of the second cutting head 500 and the second cutter 550 for adjusting the distance between the second cutter 550 and the first cutter 450 is further illustrated in FIGS. 2 and 3. It will be described in more detail with reference to.

도 2는 도 1에 도시된 기판 절단 장치의 제2 컷팅 헤드를 구체적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a view specifically illustrating a second cutting head of the substrate cutting device illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 제2 컷팅 헤드(500)는 몸체(510), 조절부(520) 및 고정부(530)를 포함한다.2 and 3, the second cutting head 500 includes a body 510, an adjusting part 520, and a fixing part 530.

상기 몸체(510)는 상기 제2 가이드 레일(300)에 실질적으로 결합되며 긴 바 구조를 갖는다. 상기 조절부(520)는 상기 몸체(510)에 체결되어 상기 제2 커터(550)의 위치를 조절한다.The body 510 is substantially coupled to the second guide rail 300 and has a long bar structure. The adjusting unit 520 is fastened to the body 510 to adjust the position of the second cutter 550.

이를 위하여, 상기 조절부(520)는 나사 형태로 상기 몸체(510)에 상기 y축으 로 길게 삽입되는 나사부(522) 및 상기 몸체(510)의 단부에서 상기 나사부(522)로부터 연장되어 상기 나사부(522)를 회전시킬 수 있는 머리부(524)를 포함한다. 한편, 상기 몸체(510)의 상기 y축에 따른 일측 부위에 상기 나사부(522)가 노출되는 고정홈(526)이 길게 형성된다.To this end, the adjusting part 520 extends from the screw part 522 at the end of the screw 522 and the end of the body 510 is inserted into the body 510 long in the y-axis in the form of a screw ( A head 524 capable of rotating 522. On the other hand, the fixing groove 526 is exposed to one side portion of the body 510 along the y axis is exposed to the screw portion 522 is formed long.

또한, 상기 제2 커터(550)는 상기 나사부(522)가 나사 결합되면서 관통되는 나사홀(562)을 갖는 소켓(560) 및 상기 소켓(560)의 하부에 결합되어 상기 기판(G)을 실질적으로 절단하는 컷팅 날(570)을 포함한다. In addition, the second cutter 550 is coupled to a lower portion of the socket 560 and the socket 560 having a screw hole 562 through which the screw portion 522 is screwed to substantially the substrate (G). It includes a cutting blade 570 for cutting into.

여기서, 상기 컷팅 날(570)은 유리 재질의 상기 기판(G)보다 경도가 우수한 재질로 이루어지며 휠 형태를 가질 수 있다. 이에, 상기 제1 커터(450)도 상기 기판(G)을 절단하기 위하여 상기 제2 커터(550)의 컷팅 날(570)과 동일한 구성을 갖는다. Here, the cutting blade 570 may be made of a material having a higher hardness than the substrate G of a glass material and may have a wheel shape. Thus, the first cutter 450 also has the same configuration as the cutting blade 570 of the second cutter 550 to cut the substrate (G).

이로써, 상기 조절부(520)는 상기 머리부(524)를 통해 상기 나사부(522)를 회전시킴으로써, 상기 제2 커터(550)를 상기 y축으로 위치를 조절할 수 있다. 이에, 상기 조절부(520)는 상기 머리부(524)를 미세 조절이 가능하도록 구성하여 상기 제2 커터(550)의 위치를 정밀하게 조절할 수 있다. Thus, the adjusting unit 520 may adjust the position of the second cutter 550 on the y-axis by rotating the screw unit 522 through the head 524. Accordingly, the adjusting unit 520 may be configured to finely adjust the head 524 to precisely adjust the position of the second cutter 550.

상기 고정부(530)는 상기 조절부(520)에 의해 위치가 조절된 상기 제2 커터(550)를 상기 몸체(510)에 고정시킨다. 상기 고정부(530)는 볼트 형태로 이루어진다. 이에 상기 고정부(530)는 상기 몸체(510)의 일측 부위에서 상기 고정홈(526)을 통해 상기 제2 커터(550)의 소켓(560)을 상기 나사부(522)에 고정시킨다. 이를 위하여, 상기 소켓(560)에는 상기 고정부(530)가 삽입되는 삽입홀(564)이 형성된 다. The fixing part 530 fixes the second cutter 550 whose position is adjusted by the adjusting part 520 to the body 510. The fixing part 530 is formed in the form of bolts. Accordingly, the fixing part 530 fixes the socket 560 of the second cutter 550 to the screw part 522 through the fixing groove 526 at one side of the body 510. To this end, the socket 560 is formed with an insertion hole 564 into which the fixing part 530 is inserted.

이와 같이, 상기 고정부(530)는 상기 제2 커터(550)를 조절하고자 할 때에는 상기 소켓(560)의 삽입홀(564)로부터 분리시키고, 상기 제2 커터(550)의 위치가 조절되면 상기 삽입홀(564)로 삽입하여 상기 소켓(560)을 상기 나사부(522)에 고정시킬 수 있다.As such, when the fixing part 530 is to adjust the second cutter 550, the fixing part 530 is separated from the insertion hole 564 of the socket 560, and when the position of the second cutter 550 is adjusted. The socket 560 may be fixed to the screw portion 522 by inserting into the insertion hole 564.

한편, 본 실시예에서는 상기 제2 커터(550)의 위치를 조절하기 위하여 상기 조절부(520) 및 상기 고정부(530)를 사용하였지만, 상기 제2 커터(550)를 상기 몸체(510)에 고정시킨 다음 상기 몸체(510)를 길이 조절이 가능하도록 구성하여 상기 제2 커터(550)의 위치를 조절할 수도 있다. On the other hand, in the present embodiment, the control unit 520 and the fixing unit 530 is used to adjust the position of the second cutter 550, the second cutter 550 to the body 510 After fixing, the body 510 may be configured to be adjustable in length, thereby adjusting the position of the second cutter 550.

상기 이송부(600)는 상기 제1 및 제2 컷팅 헤드(400, 500)들에서 같이 연결되어 이동시킨다. 이로써, 상기 제1 및 제2 컷팅 헤드(400, 500)들 각각에 장착된 상기 제1 및 제2 커터(450, 550)들은 상기 기판(G)을 상기 x축으로 동시에 절단할 수 있다. The transfer part 600 is connected and moved together in the first and second cutting heads 400 and 500. Thus, the first and second cutters 450 and 550 mounted on the first and second cutting heads 400 and 500 may simultaneously cut the substrate G along the x-axis.

이러한 상기 이송부(600)는 실린더(cylinder)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 이송부(600)는 볼 스크류(ball screw)와 모터(motor)의 결합 구조로 이루어질 수도 있고, 렉(rack) 및 피니언(pinion) 기어들과 모터의 결합 구조로 이루어질 수도 있다. The transfer unit 600 may include a cylinder (cylinder). Alternatively, the transfer unit 600 may be formed of a coupling structure of a ball screw and a motor, or may be formed of a coupling structure of racks and pinion gears and a motor.

따라서, 상기 제2 가이드 레일(300)에 두 개의 제1 및 제2 컷팅 헤드(400, 500)들을 상기 x축으로 이동이 가능하도록 결합시킨 다음, 상기 제1 및 제2 컷팅 헤드(400, 500)들 각각에 상기 제1 커터(450)와 위치 조절이 가능한 상기 제2 커 터(550)들을 장착함으로써, 상기 이송부(600)에 의한 상기 제1 및 제2 컷팅 헤드(400, 500)들의 1회 이송 동작으로 상기 x축에 따른 두 개의 제1 컷팅 라인(CL1)들을 따라 상기 기판(G)을 절단할 수 있다. 이로써, 배경 기술에서 설명하였던 1회 1개의 제1 컷팅 라인(CL1)을 따라 절단할 때보다 절단 공정 시간을 반 정도로 단축시킬 수 있다.Therefore, the first and second cutting heads 400 and 500 are coupled to the second guide rail 300 so as to be movable in the x-axis, and then the first and second cutting heads 400 and 500. 1) of the first and second cutting heads 400 and 500 by the transfer part 600 by mounting the first cutter 450 and the second cutters 550 that are adjustable in position. The substrate G may be cut along the two first cutting lines CL1 along the x-axis in a rotational transfer operation. As a result, the cutting process time can be shortened by about half than when cutting along the first cutting line CL1 once described in the background art.

결과적으로, 상기 기판(G)을 절단하는 전체적인 공정 시간을 단축시킴으로써, 상기 기판(G)으로부터 제조되는 표시 패널(DP)의 생산성을 향상시킬 수 있다. As a result, by reducing the overall process time for cutting the substrate G, the productivity of the display panel DP manufactured from the substrate G can be improved.

또한, 상기 제1 및 제2 커터(450, 550)들의 사이 간격을 사전이 미리 정밀하게 조절함으로써, 배경 기술에서와 같이 각각의 제1 컷팅 라인(CL1)들을 이동하면서 상기 기판(G)을 절단할 때보다 더 정밀하게 수행할 수 있다. In addition, the gap between the first and second cutters 450 and 550 is adjusted in advance in advance, thereby cutting the substrate G while moving the respective first cutting lines CL1 as in the background art. You can do it more precisely than you can.

예를 들어, 각각의 제1 컷팅 라인(CL1)들을 따라 상기 기판(G)을 절단할 경우 약 10㎛의 정밀도를 나타낸다면, 본 발명에 의해 상기 제1 및 제2 커터(450, 550)들의 사이 간격을 미리 조절하면 약 2㎛의 정밀도를 구현할 수 있다. For example, when cutting the substrate G along the respective first cutting lines CL1, the precision of about 10 μm is achieved, and according to the present invention, the first and second cutters 450 and 550 may be cut. By adjusting the gap in advance, a precision of about 2 μm can be achieved.

이렇게 상기 이송부(600)의 1회 동작으로 두 개의 제1 컷팅 라인(CL1)들을 따라 상기 기판(G)을 절단하면, 상기 제2 가이드 레일(300)을 상기 제1 가이드 레일(200)을 따라 상기 y축으로 이동시켜 다른 제1 컷팅 라인(CL1)들을 상기 제1 및 제2 커터(450, 550)들을 통하여 연속적으로 상기 기판(G)을 절단하게 된다. 이때, 상기 제2 가이드 레일(300)을 이동시키는 것에 대신하여 상기 기판(G)을 상기 롤러 유닛(100)을 통하여 상기 y축으로 이동시킬 수도 있다.When the substrate G is cut along the two first cutting lines CL1 by one operation of the transfer part 600, the second guide rail 300 is disposed along the first guide rail 200. The first cutting line CL1 is moved to the y-axis to cut the substrate G continuously through the first and second cutters 450 and 550. In this case, instead of moving the second guide rail 300, the substrate G may be moved along the y axis through the roller unit 100.

한편, 상기 기판 절단 장치(1000)는 상기 y축에 따른 다수의 제2 컷팅 라 인(CL2)들을 따라 상기 기판(G)을 절단하기 위하여 컷팅 바(700) 및 제3 커터(750)들을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the substrate cutting apparatus 1000 further includes a cutting bar 700 and a third cutter 750 to cut the substrate G along a plurality of second cutting lines CL2 along the y axis. It may include.

상기 컷팅 바(700)는 상기 제1 가이드 레일(200)들에 상기 y축으로 이동이 가능하도록 상기 제2 가이드 레일(300)과 평행하게 결합된다. 상기 제3 커터(750)들은 상기 컷팅 바(700)들에 상기 제2 컷팅 라인(CL2)들 각각에 대응하여 장착된다. The cutting bar 700 is coupled to the first guide rails 200 in parallel with the second guide rail 300 to be movable in the y axis. The third cutters 750 are mounted on the cutting bars 700 corresponding to each of the second cutting lines CL2.

상기 제3 커터(750)들은 상기 제1 및 제2 커터(450, 550)들과 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 그 방향만 상기 기판(G)을 상기 y축으로 절단할 수 있도록 상기 제1 및 제2 커터(450, 550)들과 수직하게 배치된다. The third cutters 750 have substantially the same configuration as the first and second cutters 450 and 550, and the first and second cutters 750 may cut the substrate G in the y-axis only in the direction thereof. It is disposed perpendicular to the second cutters 450 and 550.

이로써, 상기 컷팅 바(700)를 상기 제1 가이드 레일(200)들을 따라 한번에 상기 y축으로 한번에 이동시킴으로써, 상기 제3 커터(750)들에 의해서 상기 제2 컷팅 라인(CL2)들을 따라 상기 기판(G)을 한번에 절단할 수 있다. Thus, the substrate is moved along the second cutting lines CL2 by the third cutters 750 by moving the cutting bar 700 at once along the first guide rails 200 in the y-axis. (G) can be cut at once.

한편, 상기 제3 커터(750)들에 의한 절단 공정은 그 수행 특성 상 상기 제1 및 제2 커터(450, 550)들에 의한 절단 공정보다 선행하여 진행되는 것이 일반적이지만, 경우에 따라서는 그 순서가 서로 바뀔 수 있다. On the other hand, the cutting process by the third cutters 750 is generally performed in advance of the cutting process by the first and second cutters 450 and 550 due to its performance characteristics, in some cases the The order can be reversed.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

상술한 본 발명은 기판을 x축으로 절단할 때 1회의 동작으로 두 개의 컷팅 라인들을 따라 상기 기판을 절단함으로써, 절단 공정 시간을 단축할 수 있는 기판 절단 장치에 이용될 수 있다. The present invention described above can be used in a substrate cutting device that can shorten the cutting process time by cutting the substrate along two cutting lines in one operation when cutting the substrate on the x-axis.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 1 is a configuration diagram schematically showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 절단 장치의 제2 컷팅 헤드를 구체적으로 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view specifically illustrating a second cutting head of the substrate cutting device illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

G : 기판 DP : 표시 패널G: Substrate DP: Display Panel

100 : 롤러 유닛 200 : 제1 가이드 레일100: roller unit 200: first guide rail

300 : 제2 가이드 레일 400 : 제1 컷팅 헤드300: second guide rail 400: first cutting head

450 : 제1 커터 500 : 제2 컷팅 헤드450: first cutter 500: second cutting head

520 : 조절부 530 : 고정부520: adjusting part 530: fixing part

550 : 제2 커터 560 : 소켓550: second cutter 560: socket

570 : 컷팅 날 600: 이송부570: cutting blade 600: feed section

700 : 컷팅 바 750 : 제3 커터700: cutting bar 750: third cutter

1000 : 기판 절단 장치1000: Substrate Cutting Device

Claims

a guide rail disposed on the x axis;

First and second cutting heads coupled to the guide rail to move on the x-axis;

A first cutter mounted to the first cutting head for cutting a substrate along the x-axis;

A second cutter mounted to the second cutting head at a y-axis perpendicular to the x-axis to have a predetermined distance from the first cutter to cut the substrate to the x-axis; And

And a transfer part for moving the first and second cutting heads together such that the first and second cutters simultaneously cut the substrate.

The method of claim 1, wherein the second cutting head

An adjusting unit adjusting the position of the second cutter on the y-axis between the second cutter; And

And a fixing part for fixing the second cutter whose position is adjusted by the adjusting part.