KR20040099220A - Cutting apparatus of TFT-LCD panel - Google Patents

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KR20040099220A KR1020040088828A KR20040088828A KR20040099220A KR 20040099220 A KR20040099220 A KR 20040099220A KR 1020040088828 A KR1020040088828 A KR 1020040088828A KR 20040088828 A KR20040088828 A KR 20040088828A KR 20040099220 A KR20040099220 A KR 20040099220A
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Abstract

PURPOSE: A cutting apparatus of an LCD(Liquid Crystal Display) substrate is provided to cut a large sized substrate without the breakage of the substrate by moving the substrate on a conveyer while the edge of the substrate is fixed by a chuck unit and forming grooves and cracks into both the front surface and the rear surface of the substrate. CONSTITUTION: When an LCD substrate is loaded on a conveyer(150), a chuck unit(120) fixes the edge of the LCD substrate and a wheel assembly(160) is positioned at the LCD substrate. A pair of crack wheels of the wheel assembly are in contact with both surfaces of the LCD substrate. The LCD substrate is capable of motion by the conveyer moving in a first direction. The wheel assembly(160) is capable of moving in a second direction. Grooves and cracks for cutting are formed into both surfaces of LCD substrate by the crack wheels, wherein the LCD substrate or the wheel assembly is moving.

Description

대형 TFT-LCD 패널 절단장치{Cutting apparatus of TFT-LCD panel}Large size TFT-LCD panel cutting device {Cutting apparatus of TFT-LCD panel}

본 발명은 대형 TFT-LCD 패널 절단장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 척을 통해 고정시켜 패널로 분리하기 위한 기판의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성함은 물론 TAB을 부착하기 위한 하부 기판에 홈 및 크랙의 형성을 하나의 패널 절단장치에서 작업이 이루어질 수 있도록 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a large-sized TFT-LCD panel cutting device, and more particularly, to form a groove and a crack for cutting, as well as attaching a TAB to the upper and lower surfaces of the substrate for fixing the substrate through the chuck to separate the panel. It relates to a large-sized TFT-LCD panel cutting device that allows the operation of a single panel cutting device to form grooves and cracks in the lower substrate.

일반적으로 최근 화상 정보의 전달 매체로써 표시장치의 대형화 및 고품질화에 많은 관심이 집중됨에 따라 지금까지 사용되어 왔던 CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하는 각종 평판표시장치가 개발되어 보급되고 있음은 주지하는 바와 같다. 이러한 평판표시장치들 중의 하나인 액정표시장치는 화질의 색상 측면에서 CRT 이상의 수준으로 발전되었음은 주지의 사실과 같다.In general, as much attention has been paid to the increase in size and quality of display devices as a medium for transmitting image information, it is noted that various flat panel display devices have been developed and disseminated in place of CRT (Cathode Ray Tube), which has been used until now. same. It is well known that the liquid crystal display, which is one of the flat panel display devices, has been developed to a level higher than the CRT in terms of color of image quality.

전술한 바와 같은 액정표시장치를 이루는 일반적인 LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel)의 일반적인 제조공정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 개요로써 TFT-LCD 패널의 한 개 픽셀(R, G, B 3개의 서브 픽셀로 이루어진다)은 폭이 약 0.3mm 정도로 미세하다. 물론, 그 안에 들어가는 TFT (Thin Film Transistor)의 크기는 더 작다. 더군다나, 해상도가 1600 x 1200 수준이 되려면 그 픽셀의 수가 무려 192만개가 되며 여기에 각 서브 픽셀까지 고려한다면 3배(R, G, B)를 해야 하므로 576만개의 TFT가 필요하다. 그러므로, 전체 공정 자체의 정밀도도 높아야하는 공정으로 반도체 수준의 공정이 요구된다.A general manufacturing process of a liquid crystal display panel (LCD) constituting the liquid crystal display device as described above is as follows. First, as an overview, one pixel (comprising three subpixels R, G, and B) of a TFT-LCD panel is as fine as about 0.3 mm in width. Of course, the TFT (Thin Film Transistor) that fits in it is smaller. What's more, the resolution is 1600 x 1200, which means that the number of pixels is 1.19 million. If you consider each sub-pixel, you need 3 times (R, G, B), so you need 576 million TFTs. Therefore, a semiconductor level process is required as a process that requires high precision of the entire process itself.

한편, TFT-LCD 패널의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(CF) 공정, Cell 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행되는데, TFT 공정과, CF 공정을 거친 두 개의 글라스를 가지고 셀(Cell) 공정을 거쳐 한 개의 패널이 만들어지고, 셀(Cell) 공정을 거친 패널이 모듈 공정을 거쳐 실제로 모니터나 TV에 들어가는 TFT-LCD 패널 한 장이 만들어진다.Meanwhile, TFT-LCD panel manufacturing process is divided into TFT process, color filter (CF) process, cell process, and module process. One panel is made through it, and a panel processed through the cell process is made through a module process, and one TFT-LCD panel is actually made into a monitor or TV.

먼저, TFT(Thin Film Trasistor, 박막 트랜지스터) 공정은 기본적인 전극을 형성하는 공정으로, 가장 기본이 되면서도 핵심적인 공정으로 각 셀의 전극을 만들어 주게 된다. 그 공정 순서로는 게이트 전극 생성, 절연막 및 반도체막 생성, 데이터 전극 생성, 보호막 생성, 화소 전극 생성의 5단계를 거치지만 각 단계마다 1회 이상의 패턴 공정이 필요하다. 이 패턴 공정이야말로 TFT-LCD 패널 제조공정의 핵심이라고도 부를 수 있는 공정으로 TFT 공정 뿐만 아니라 CF 공정에도 유사한 패턴 공정이 필요하다.First, the TFT (Thin Film Trasistor) process is a process of forming a basic electrode, which makes an electrode of each cell as the most basic and essential process. The process sequence includes five steps of gate electrode generation, insulating film and semiconductor film generation, data electrode generation, protective film generation, and pixel electrode generation, but at least one pattern process is required for each step. This pattern process can be called the core of the TFT-LCD panel manufacturing process. Similar pattern processes are required for the CF process as well as the TFT process.

전술한 바와 같은 패턴 공정은 그 하나만으로도 매우 정밀하고 복잡한 공정이다. 한 장의 TFT-LCD 패널을 만들기 위해서 적어도 이 공정을 여러 번 거치게 된다. 물론, 그때그때 동일한 증착 재료와 공법을 사용하는 것은 아니지만 개략적인 공정은 비슷하다. 이러한 패턴 공정은 증착, 세정, 감광물질(Photo Registor, 이하 PR) 코팅, 노광, 현상, 식각(Etching 공정), PR 박리(Strip 공정) 및 검사의 순서로 이루어지고, TFT 공정에서만 5번 이상의 공정이 필요하다.The pattern process as described above is a very precise and complicated process by itself. At least this process is performed several times to make a single TFT-LCD panel. Of course, the same process is not used then, but the schematic process is similar. This pattern process consists of deposition, cleaning, photoresist (PR) coating, exposure, development, etching (PR) process, PR stripping (Strip process), and inspection process. This is necessary.

한편, TFT-LCD는 PDP나 OLED(유기 EL)처럼 각 셀이 스스로 발광하는 것이 아니라 백라이트에서 나오는 일정한 빛을 각 셀에 있는 액정의 배열을 조절하여 빛의 밝기를 조절한다. 백라이트 자체는 백색광이므로 액정의 배열을 변화시켜 빛의 양을 조절하지만 색을 구현하기 위한 R, G, B로 만들기 위해서 CF(Color Filter)가 중요한 역할을 하게 된다. 이러한 CF는 TFT-LCD 패널의 상판에 위치하며 TFT 공정과는 별도의 공정을 통해 만들어진다. CF 공정에서도 앞서 설명했던 패턴 공정이 필요하다.TFT-LCD, on the other hand, does not emit light on its own like PDP or OLED (organic EL), but controls the brightness of light by controlling the arrangement of liquid crystals in each cell for constant light from the backlight. Since the backlight itself is white light, CF (Color Filter) plays an important role in changing the arrangement of liquid crystals to control the amount of light, but to make R, G, and B to realize color. This CF is located on the top of the TFT-LCD panel and is made through a process separate from the TFT process. The CF process also requires the pattern process described above.

전술한 CF(Color Filter) 공정은 BM(Black Matrix) 공정(증착, 세정, PR 코팅, 노광, 현상, 식각, 박리 순의 패턴 공정이 필요하다), 화소별 공정(이 패턴 공정은 앞서 했던 2가지 공정과는 약간 다른 공정으로 증착과 세정 과정이 필요없이 컬러를 갖는 감광물질을 도포하여 노광과 현상의 공정을 거치면 된다) 및 ITO 공정(Indum Tin Oxide : 투과성과 도전성이 좋으며 화학적, 열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료)으로 이루어진다. 이외에도 패널의 타입(VA, IPS, TN 등)에 따라 몇 가지 공정이 더 추가되기도 한다.The above-described CF (Color Filter) process requires a BM (Black Matrix) process (deposition, cleaning, PR coating, exposure, development, etching, and peeling pattern process), and pixel-by-pixel process (this pattern process was performed as described above. It is a slightly different process from the process of evaporation and cleaning, and it is possible to apply the photosensitive material with color and go through the process of exposure and development) and ITO process (Indum Tin Oxide: good permeability and conductivity, chemical and thermal stability Excellent transparent electrode material). In addition, some additional processes may be added depending on the type of panel (VA, IPS, TN, etc.).

그리고, 셀(Cell) 공정은 CF 공정과 TFT 공정에서 만들어진 2개의 글라스를 하나로 합치고 절단하는 공정으로, CF와 TFT 세정, 배향막(Polyimide) 인쇄, 러빙(Rubbing) 공정, 스페이서(Spacer) 산포, 합착(TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착), 절단(합착된 기판을 절단하여 각각의 패널로 분리), 액정 주입, 최종 검사의 순서로 이루어진다.In addition, the cell process is a process of combining and cutting two glasses made in the CF process and the TFT process into one, and cleaning the CF, TFT, alignment printing, rubbing process, spacer scattering, and bonding. (TFT substrate and CF substrate are precisely bonded), cutting (the bonded substrate is cut and separated into respective panels), liquid crystal injection, and final inspection.

전술한 제조공정 중 모듈공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀(Cell) 공정으로 만들어진 패널에 편광판과 PCB, 백라이트유닛 등을 부착하는 최종 단계로, 세정, 편광판 부착, TAB 부착, 탈포(Autoclave), PCB 부착, BLU(Back Light Unit) 조립, 검사의 순서로 이루어진다.The module process in the above-described manufacturing process is the final step for attaching the polarizing plate, PCB, and backlight unit to the panel made of the cell process as the final process for making the finished product panel. The cleaning, attaching the polarizing plate, attaching the TAB, and defoaming (Autoclave) ), PCB attachment, BLU (Back Light Unit) assembly, and inspection.

한편, 전술한 바와 같은 TFT-LCD 패널의 제조공정 중 셀(Sell) 공정에서 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착시키는 합착공정을 거쳐 합착된 기판을 절단하는 절단공정이 이루어지는데, 이 절단공정에서는 TFT 기판과 CF 기판이 합착된 기판을 패널로 분리하기 위해 합착된 기판을 절단한 후, TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일단을 절단하게 된다. 이때, TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판의 절단과 TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일단을 절단하는 장치가 LCD 패널 절단장치이다.Meanwhile, a cutting process of cutting the bonded substrates through a bonding process of precisely bonding the TFT substrate and the CF substrate through the TFT process and the CF process in the cell process of the TFT-LCD panel as described above. In this cutting process, the bonded substrate is cut to separate the substrate on which the TFT substrate and the CF substrate are bonded into a panel, and then one end of the CF substrate for attaching the TAB is cut. At this time, the LCD panel cutting device is an apparatus for cutting one end of the CF substrate for cutting the bonded substrate of the TFT substrate and the CF substrate and for attaching the TAB.

그러나, 종래의 기술에 따른 LCD 패널 절단장치는 긴 절단칼을 TFT 기판과 CF 기판이 합착된 기판의 절단라인에 위치시킨 상태에서 기판에 직접적인 스트레스를 가하는 구성으로 이루어져 있기 때문에 절단 작업시 기판에 크고 작은 결이 진행되는 문제가 발생하게 되어 한다. 이로 인하여 기판의 절단 후에 패널의 직선성이 좋지 않게 되는 문제가 있다.However, since the LCD panel cutting device according to the prior art has a configuration in which a long cutting knife is placed directly on the cutting line of the substrate where the TFT substrate and the CF substrate are bonded, the substrate is directly stressed on the substrate during the cutting operation. The problem is that a small grain progresses. For this reason, there exists a problem that the linearity of a panel will become bad after cutting of a board | substrate.

또한, 전술한 바와 같은 일반적인 기술에 따른 LCD 패널 절단장치는 전후의 이동대가 각각 이동될 수 있는 구조로 구성되기 때문에 소형 기판을 지지하여 홈 및 크랙을 형성하는데는 유용하나 30인치(inch) 이상의 대형 기판을 지지하여 홈 및 크랙을 형성하는데는 한계가 있는 문제가 있다.In addition, the LCD panel cutting device according to the general technique as described above is useful in forming grooves and cracks by supporting a small substrate, because it is configured in a structure that can move the front and rear moving table respectively, but larger than 30 inches (large) There is a limiting problem in supporting the substrate to form grooves and cracks.

더구나, 종래의 기술에 따른 LCD 패널 절단장치는 TFT 기판과 CF 기판이 합착된 기판을 패널로 분리하기 위해 합착된 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 작업과TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일단에 홈 및 크랙을 형성하는 작업을 한 작업라인에서 할 수 없는 문제가 있다.Moreover, the LCD panel cutting device according to the prior art is to form grooves and cracks in the bonded substrates to separate the substrates on which the TFT substrates and the CF substrates are bonded into the panel, and the grooves at one end of the CF substrate for attachment of the TAB. And there is a problem that can not work in the work line to form cracks.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 전후에 컨베이어가 구성된 기판 지지장치를 리니어 모터를 통해 전후로 직선이동 가능하게 구성함으로써 기판 고정척에 의해 일단이 물린 상태에서 기판 지지장치의 상부에 구성된 컨베이어를 통해 지지하여 기판 지지장치의 직선이동과 크랙휠의 횡방향 이동에 의해 TFT 기판관 CF 기판의 합착된 기판에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성할 수 있도록 한 대형 TFT-LCD 패널 절단장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, the substrate support device in the state in which one end is bitten by the substrate fixing chuck by configuring the substrate support device configured with the conveyor before and after the linear motor to move back and forth through the linear motor A large TFT-LCD supported by a conveyor configured at the top of the substrate to form grooves and cracks for cutting in the bonded substrates of the TFT substrate tube CF substrate by linear movement of the substrate support device and lateral movement of the crack wheel. The object is to provide a panel cutting device.

본 발명의 다른 목적은 TFT와 CF의 합착된 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 상하부 휠 유닛과 TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일단에 홈 및 크랙의 형성시 TFT 기판을 눌러 주는 롤러로 이루어진 휠 어셈블리가 구성된 하나의 TFT-LCD 패널 절단장치를 통해 TFT 기판과 CF 기판이 합착된 기판을 패널로 분리하기 위한 기판 상하부면에 홈 및 크랙의 형성과 TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일단에 홈 및 크랙을 형성하는 작업을 동시에 할 수 있도록 함에 있다.Another object of the present invention is a wheel assembly consisting of upper and lower wheel units for forming grooves and cracks on the bonded substrates of TFT and CF and a roller pressing the TFT substrate when forming grooves and cracks at one end of the CF substrate for attaching TAB. Through a single TFT-LCD panel cutting device configured with grooves and cracks at one end of the CF substrate for the formation of grooves and cracks on the upper and lower surfaces of the substrate for separating the TFT substrate and the CF substrate into panels To work simultaneously to form the

본 발명의 또 다른 목적은 기판 지지장치의 상부측 전후에 컨베이어를 구성하여 TFT와 CF의 합착된 기판을 전후의 길이 방향으로 홈 및 크랙을 형성하기 위해 기판 지지장치의 전후 이동시 컨베이어를 시계 또는 반시계 방향으로 회전시켜 전후로 직선이동되는 기판 지지장치와 기판 사이의 마찰로 인한 간섭이 발생되지 않도록 함으로써 기판의 오염이나 흠 발생이 최소화되도록 함에 있다.Another object of the present invention is to configure the conveyor before and after the upper side of the substrate support device to clock or counter the conveyor when the substrate support device moves forward and backward to form grooves and cracks in the longitudinal direction of the bonded substrate of TFT and CF. It is to minimize the contamination or scratches of the substrate by rotating in a clockwise direction so that interference due to friction between the substrate support device and the substrate that is linearly moved back and forth is not generated.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 TFT와 CF가 합착된 기판에 홈 및 크랙의 형성 작업시 글라스 칩의 발생을 최소화 함으로써 작업 환경을 개선할 수 있도록 함은 물론, 홈 및 크랙의 형성면이 깨끗하고 직선성이 우수한 LCD 패널을 제조할 수 있도록 함에 있다.In addition, the technology according to the present invention can improve the working environment by minimizing the occurrence of glass chips during the formation of grooves and cracks on the substrate where the TFT and CF are bonded, as well as the surface of the grooves and cracks is clean and The present invention provides an LCD panel having excellent linearity.

도 1 은 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치를 보인 평면도.1 is a plan view showing a large-sized TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 2 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치를 보인 정면도.Figure 2 is a front view showing a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치를 보인 측면도.Figure 3 is a side view showing a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 4a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 상·하부 휠 유닛을 통해 기판의 크랙 형성을 개략적으로 보인 측면도.Figure 4a is a side view schematically showing the crack formation of the substrate through the upper and lower wheel units of the large-sized TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 4b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 가압롤러 유닛과 하부 휠 유닛을 통해 기판의 하부면 상에 부착된 CF 기판의 크랙 형성을 개략적으로 보인 측면도.4B is a side view schematically showing crack formation of a CF substrate attached on a lower surface of the substrate through a pressure roller unit and a lower wheel unit of the large-sized TFT-LCD panel cutting device according to the present invention;

도 5a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuck assembly)를 보인 평면도.5A is a plan view showing a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention;

도 5b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuck assembly)를 보인 정면도.5B is a front view showing a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 5c 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuck assembly)를 보인 측면도.Fig. 5C is a side view showing a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 6a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuckassembly)에서 척 유닛(chuck units)을 보인 평면 상세도.6A is a plan detail view of chuck units in a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device in accordance with the present invention.

도 6b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuck assembly)에서 척 유닛(chuck units)을 보인 측면 상세도.6B is a side detail view of chuck units in a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device in accordance with the present invention.

도 7a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 휠 어셈블리(top wheel assembly)를 보인 정면도.7A is a front view showing a wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention;

도 7b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 휠 어셈블리(top wheel assembly)를 보인 측면도.FIG. 7B is a side view showing a wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention. FIG.

도 8a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 상부 휠 어셈블리(top wheel assembly)에서 휠 유닛(wheel units)을 보인 정면도.8A is a front view showing wheel units in a top wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 8b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 상부 휠 어셈블리(top wheel assembly)에서 휠 유닛(wheel units)을 보인 측면도.FIG. 8B is a side view showing wheel units in a top wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device in accordance with the present invention. FIG.

도 9a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 하부 휠 어셈블리(top wheel assembly)를 보인 정면도.9A is a front view showing a top wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 9b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 하부 휠 어셈블리(top wheel assembly)를 보인 측면도.9B is a side view showing a top wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 10a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 하부 휠 어셈블리(top wheel assembly)에서 휠 유닛(wheel units)을 보인 정면도.Fig. 10A is a front view showing wheel units in a top wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

도 10b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 하부 휠 어셈블리(top wheel assembly)에서 휠 유닛(wheel units)을 보인 측면도.FIG. 10B is a side view showing wheel units in a top wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device in accordance with the present invention. FIG.

도 11 은 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 비젼 유닛(visionunits)을 보인 정면도와 측면도.11 is a front view and a side view showing vision units of a large-sized TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]

100. TFT-LCD 패널 절단장치100. TFT-LCD Panel Cutting Device

110. 바디 프레임 112. 가이드 레일110. Body frame 112. Guide rail

120, 척 유닛 130, 130a. 이동대120, chuck units 130, 130a. Mobile

140, 140a. 이동대 구동 리니어 모터 150, 150a. 컨베이어140, 140a. Movable linear motor 150, 150a. conveyor

160, 160a. 상·하부 휠 어셈블리 161, 161a. 휠 유닛 지지프레임160, 160a. Upper and Lower Wheel Assemblies 161 and 161a. Wheel Unit Support Frame

162, 162a. 상·하부 휠 유닛 164, 164a. LM 가이드162, 162a. Upper and lower wheel units 164, 164a. LM Guide

166, 166a. 휠 조립체 166-1, 166a-1. 크랙휠166, 166a. Wheel Assembly 166-1, 166a-1. Crack wheel

166-5, 166a-5. 스프링 166-6, 166a-6. 로드셀166-5, 166a-5. Spring 166-6, 166a-6. Load cell

170, 170a. 휠 어셈블리 구동 리니어 모터170, 170a. Wheel assembly driven linear motor

180. 휠 어셈블리 가이드 레일180. Wheel Assembly Guide Rail

190. 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼190. Alignment Mark and Scribe Line Recognition Vision

전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치는 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 CF(Color Filter) 기판이 합착된 기판을 패널로 분리하기 위해 합착된 기판의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성하는 TFT-LCD 패널 절단장치에 있어서, 평탄한 지면상에 일정 높이로 설치되어지되 그 하부에는 수평을 맞추기 위한 나사식의 수평 조절용 지지각이 다수 구비되어지되 상단 양측에는 전후의 길이 방향으로 가이드 레일이 구비된 바디 프레임; 바디 프레임의 전방측에 일정 높이로 다수 구비되어 합착된 기판의 일단을 잡아 고정시키는 기판 고정척이 구비된 척 유닛; 척 유닛의 후방측 바디 프레임의 가이드 레일 상에 전후로 슬라이딩 가능하게 설치되어지되 전후에 일정 간격으로 두 개가 구비되는 이동대; 바디 프레임의 내측에 일정 간격으로 설치되어 전후의 이동대를 전후로 이동시키는 이동대 구동 리니어 모터; 전후 각각의 이동대 상부에 구동모터에 의해 전후 회전 가능하게 설치되어 기판 고정척에 의해 일단이 고정된 기판을 지지하는 한편 이동대의 전후 슬라이딩시 전후 회전되어 기판과의 마찰에 의한 간섭이 발생되지 않도록 하는 컨베이어; 후방측 이동대의 선단 상하에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되어 횡방향의 직선이동과 이동대의 전후진에 따라 그 사이로 위치되는 합착된 기판의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하는 상·하부 휠 유닛이 구비된 상·하부 휠 어셈블리; 상·하부 휠 어셈블리를 좌우의 횡방향으로 직선이동시키는 휠 어셈블리 구동 리니어 모터; 휠 어셈블리 구동 리니어 모터에 의해 상·하부 휠 어셈블리의 횡방향 이동시 상·하부 휠 어셈블리를 가이드 하는 휠 어셈블리 가이드 레일; 및 상부 휠 어셈블리의 외측과 상부 휠 어셈블리의 횡방향 라인 상의 이동대 타측에 설치되어 척 유닛과 컨베이어 상에 고정 지지된 합착된 기판의 얼라인 마크와 스크라이브 라인을 인식하는 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼을 포함하여 이루어진다.The present invention configured to achieve the above object is as follows. That is, the large-sized TFT-LCD panel cutting device according to the present invention is the upper and lower parts of the bonded substrate to separate the substrate bonded to the TFT (Thin Film Transistor) substrate and the CF (Color Filter) substrate through the TFT process and the CF process into the panel In the TFT-LCD panel cutting device that forms grooves and cracks on the surface, it is installed at a certain height on a flat surface, but the lower part is provided with a plurality of screw-type horizontal adjustment support angles for leveling, but the front and rear sides are Body frame provided with a guide rail in the longitudinal direction of the; A chuck unit having a substrate fixing chuck provided at a predetermined height on a front side of the body frame and holding one end of the bonded substrate; A movable table which is installed to be slidable back and forth on the guide rail of the body frame of the rear side of the chuck unit and is provided with two at predetermined intervals before and after; A moving table driving linear motor installed at a predetermined interval inside the body frame to move the front and rear moving tables back and forth; It is installed at the upper part of each moving table so as to be rotated back and forth by the driving motor, and supports the substrate fixed at one end by the substrate fixing chuck while being rotated back and forth during the sliding of the moving table to prevent interference with the substrate. Conveyor; Upper and lower sides of the rear moving table are installed so as to move linearly in the transverse direction and form grooves and cracks for cutting on the upper and lower surfaces of the bonded substrate positioned between them according to the horizontal movement in the horizontal direction and the forward and backward movement of the moving table. Upper and lower wheel assemblies with lower wheel units; A wheel assembly driving linear motor for linearly moving the upper and lower wheel assemblies in left and right transverse directions; A wheel assembly guide rail for guiding the upper and lower wheel assemblies when the upper and lower wheel assemblies move horizontally by a wheel assembly driving linear motor; And alignment marks and scribe lines recognizing alignment marks and scribe lines of the bonded substrates fixed to and supported on the chuck unit and the conveyor by being installed on the outside of the upper wheel assembly and on the other side of the movable plate on the lateral line of the upper wheel assembly. This includes vision.

본 발명에 따른 TFT-LCD 패널 절단장치의 구성에서 척 유닛은 바디 프레임의 전방 양측에 일정 높이로 직립 설치되는 측방지지부재와 측방지지부재의 상부를 연결하는 LM 가이드로 이루어지는 지지부재의 LM 가이드 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되어 지지될 수 있다.In the configuration of the TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, the chuck unit is provided on the LM guide of the supporting member, which is made of a LM guide connecting the upper side of the side preventive member and the side preventive member installed upright at a predetermined height on both front sides of the body frame. It can be installed and supported so as to be able to linearly move in the transverse direction.

한편, 전술한 척 유닛의 구성은 LM 가이드 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되는 다수의 프레임 지지부재; 프레임 지지부재 상에 상하로 슬라이딩 가능하게 설치되는 두 개가 한 조를 이루는 척 지지프레임; 프레임 지지부재의 상부를 통해 척 지지프레임의 상부로 나사 결합되어 조임과 풀림에 의해 척 지지프레임의 상하 높이를 조절하는 플로팅 조인트; 척 지지프레임의 하부 후방측에 설치되어지되 고정척과 회전척의 구성으로 이루어져 기판의 선단을 고정시키는 기판 고정척; 및 기판 고정척의 회전척을 상하 회전시켜 기판을 고정 및 고정해제시키는 에어실린더의 구성으로 이루어질 수 있다.On the other hand, the configuration of the above-described chuck unit is a plurality of frame support member which is installed on the LM guide linearly movable in the transverse direction; A chuck support frame having two pairs installed on the frame support member so as to be slidable up and down; A floating joint screwed to an upper portion of the chuck support frame through an upper portion of the frame support member to adjust a vertical height of the chuck support frame by tightening and loosening; A substrate fixing chuck which is installed at a lower rear side of the chuck support frame and consists of a fixed chuck and a rotating chuck to fix the front end of the substrate; And an air cylinder configured to fix and release the substrate by rotating the rotary chuck of the substrate fixing chuck up and down.

본 발명에 따른 TFT-LCD 패널 절단장치의 구성에서 바디 프레임의 가이드 레일 상에 전후로 슬라이딩 가능하게 설치된 두 개의 이동대는 이동대 구동 리니어 모터의 구동에 의해 전후로 동시에 슬라이딩되는 구성으로 이루어진다.In the configuration of the TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, two moving tables installed on the guide rails of the body frame so as to be slidable back and forth are configured to simultaneously slide back and forth by the drive of the movable table driving linear motor.

본 발명에 따른 TFT-LCD 패널 절단장치의 구성에서 컨베이어는 이동대의 전진시에는 후방측(시계방향)으로 회전하고, 이동대의 후진시에는 전방측(반시계방향)으로 회전되어 이동대의 전후진시 기판 하부면과의 마찰에 의한 간섭이 발생되지 않도록 구성된다.In the configuration of the TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, the conveyor rotates to the rear side (clockwise direction) when the moving table is moved forward, and to the front side (counterclockwise direction) when the moving table is reversed, so that the substrate moves forward and backward. It is configured so that interference due to friction with the lower surface does not occur.

본 발명에 따른 TFT-LCD 패널 절단장치의 구성에서 상·하부 휠 어셈블리 중 상부 휠 어셈블리에는 전방측에 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판 중 TFT 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 상부 휠 유닛과 상부 휠 유닛의 일정 거리 후방측에 TAB의 부착을 위한 CF 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 작업시 TFT 기판의 상부를 가압하여 상부 휠 어셈블리의 횡방향 이동시 구르는 가압롤러 유닛이 구비되는 구성으로 이루어진다.In the configuration of the TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, the upper wheel assembly of the upper and lower wheel assemblies includes an upper wheel unit and an upper wheel unit for forming grooves and cracks in the TFT substrate among the bonded substrates of the TFT substrate and the CF substrate on the front side. The pressurizing roller unit is provided to press the upper portion of the TFT substrate to roll in the lateral movement of the upper wheel assembly during the operation of forming grooves and cracks in the CF substrate for attachment of the TAB to the rear side of the predetermined distance of the wheel unit.

그리고, 전술한 상·하부 휠 어셈블리 중 하부 휠 어셈블리에는 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판 중 CF 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 하부 휠 유닛이 구비되어 이루어지되 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판을 패널로 분리하기 위해 합착된 기판의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성하는 작업시에는 상부 휠 유닛과 하부 휠 유닛이 합착된 기판을 사이에 두고 상하로 상호 대응하고, TAB의 부착을 위한 CF 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 작업시에는 하부 휠 유닛과 상부 휠 어셈블리의 가압롤러 유닛이 합착된 기판을 사이에 두고 상하로 상호 대응하는 구성으로 이루어진다.The lower wheel assembly of the upper and lower wheel assemblies described above is provided with a lower wheel unit for forming grooves and cracks in the CF substrate among the bonded substrates of the TFT substrate and the CF substrate, but the bonded substrate of the TFT substrate and the CF substrate is provided. In the case of forming grooves and cracks in the upper and lower surfaces of the bonded substrate to separate the panels into panels, the upper and lower wheel units correspond to each other up and down with the substrate bonded therebetween, and the CF substrate for attaching the TAB. At the time of forming grooves and cracks in the groove, the lower wheel unit and the pressure roller unit of the upper wheel assembly are formed to correspond to each other up and down with the substrate bonded therebetween.

전술한 상·하부 휠 어셈블리의 구성에서 상·하부 휠 유닛은 휠 어셈블리 가이드 레일 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되는 휠 유닛 지지프레임 상에 상하로 설치되는 LM 가이드; LM 가이드 상에 상하의 직선으로 슬라이딩 가능하게 설치되어 각각의 상하단에는 합착된 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 크랙휠이 구비되어지되 일측으로는 나사식 결합공이 형성된 연결부재가 구비된 휠 조립체; 및 휠 유닛 지지프레임 상에 설치 고정되어 제어에 의한 정역 구동을 통해 휠 조립체를 상하로 이동시키는 수단으로 이루어질 수 있다.In the above-described configuration of the upper and lower wheel assembly, the upper and lower wheel units are LM guides installed vertically on the wheel unit support frame which is installed to be linearly movable horizontally on the wheel assembly guide rails; A wheel assembly provided on the LM guide so as to be slidable up and down in a straight line and having a crack wheel for forming grooves and cracks in the bonded substrate at each upper and lower end thereof, and having a connection member having a screw coupling hole formed at one side thereof; And means for moving the wheel assembly up and down through the forward and reverse driving by the control, which is installed and fixed on the wheel unit support frame.

전술한 상·하부 휠 유닛의 구성에서 휠 조립체는 LM 가이드 상에 상하의 직선으로 슬라이딩 가능하게 설치되는 상·하부 휠 케이스; 상·하부 휠 케이스를 상부 또는 하부 케이스에 대하여 하부 또는 상부를 상하로 이동 가능하게 연결 지지하는 지지 연결바; 및 기판의 절입량에 따라 크랙휠의 홈 및 크랙 형성 압력을 감지하는 크랙휠 압력감지수단의 구성으로 이루어질 수 있다.In the above-described configuration of the upper and lower wheel units, the wheel assembly includes: upper and lower wheel cases that are slidably installed on the LM guide in a straight line; A support connecting bar configured to support the upper and lower wheel cases so as to be connected to the upper or lower case so as to be movable up and down; And a crack wheel pressure sensing means for detecting a groove and crack formation pressure of the crack wheel according to the cutting amount of the substrate.

전술한 휠 조립체의 구성에서 크랙휠 압력감지수단은 상부 케이스와 하부 케이스가 대향되는 면의 상부 또는 하부 케이스면 내측에 설치되는 스프링; 및 스프링이 설치된 대향측의 하부 또는 상부 케이스 내측에 설치 고정되어 크랙휠이 기판을 누를 경우 스프링을 통해 가압되는 압력을 측정하는 로드셀의 구성으로 이루어질 수 있다. 이처럼 로드셀을 통해 측정된 크랙휠의 압력은 실시간으로 모니터링되어 기판의 평탄도 및 절입량에 따라 설정된 값과 다른 경우에는 휠 조립체를 상하로 이동시켜 크랙휠의 기판에 대한 압력을 조절할 수 있도록 한다.Crack wheel pressure sensing means in the configuration of the above-described wheel assembly is a spring which is installed inside the upper or lower case surface of the surface facing the upper case and the lower case; And a load cell configured to be fixed to the lower or upper case inside the opposite side where the spring is installed so as to measure the pressure pressurized through the spring when the crack wheel presses the substrate. As such, the pressure of the crack wheel measured by the load cell is monitored in real time so that the pressure of the crack wheel may be adjusted by moving the wheel assembly up and down when it is different from the value set according to the flatness and depth of cut of the substrate.

또한, 상·하부 휠 유닛의 구성에서 전술한 휠 조립체 상하 이동수단은 휠 유닛 지지프레임 일측에 설치 고정되어 제어에 의해 정역 구동되는 서보모터; 서보모터의 모터축에 연결되어 서보모터의 정역 구동에 의해 정역 회전되어지되 그 외주연에는 휠 조립체의 연결부재에 형성된 나사식 결합공과 스크류 결합되어 정역 회전에 의해 휠 조립체를 상하로 이동시키는 회전축; 서보모터의 모터축과 회전축을 연결하여 서보모터의 구동력이 모터축을 통해 회전축으로 전달되도록 하는 커플링; 휠 유닛 지지프레임 상에 설치되어 회전축을 회전 가능하게 지지하는 지지브래킷; 및 휠 유닛 지지프레임 상에 설치되어 회전축의 끝단을 회전 가능하게 지지하는 지지베어링의 구성으로 이루어질 수 있다.In addition, the above-described wheel assembly up and down moving means in the configuration of the upper and lower wheel units, the servo motor installed and fixed to one side of the wheel unit support frame and driven by forward and reverse control; A rotating shaft which is connected to the motor shaft of the servo motor and is rotated forward and backward by the forward and reverse driving of the servo motor, and has a screw coupling hole formed in a connection member of the wheel assembly at its outer circumference to move the wheel assembly up and down by forward and reverse rotation; A coupling to connect the motor shaft and the rotation shaft of the servo motor so that the driving force of the servo motor is transmitted to the rotation shaft through the motor shaft; A support bracket installed on the wheel unit support frame to rotatably support the rotating shaft; And a support bearing installed on the wheel unit support frame to rotatably support the end of the rotating shaft.

전술한 구성에는 하부 휠 조립체를 좌우로 이동시켜 상부 휠 조립체의 크랙휠과 하부 휠 조립체의 크랙휠을 상하로 일치시키는 수단이 더 구비될 수 있다. 이러한 하부 휠 조립체를 전후로 이동시켜 상부 휠 조립체의 크랙휠과 하부 휠 조립체의 크랙휠을 상하로 일치시키는 수단은 하부 휠 조립체를 전후로 이동 가능하게 지지하는 LM 가이드; 휠 유닛 지지프레임 상에 회전 가능하게 설치되어지되 그 회전 중심이 일측으로 편심되어 정역 회전을 통해 하부 휠 조립체를 전후로 이동시켜 상부 휠 조립체의 크랙휠과 하부 휠 조립체의 크랙휠를 일치시키는 캠; 및 캠을 정역 회전시키는 구동모터의 구성으로 이루어질 수 있다.The above-described configuration may further include means for moving the lower wheel assembly left and right to match the crack wheel of the upper wheel assembly with the crack wheel of the lower wheel assembly up and down. The means for moving the lower wheel assembly back and forth to match the crack wheel of the upper wheel assembly and the crack wheel of the lower wheel assembly up and down includes an LM guide for supporting the lower wheel assembly to move back and forth; A cam rotatably installed on the wheel unit support frame, the center of rotation of which is eccentric to one side to move the lower wheel assembly back and forth through forward and reverse rotation so that the crack wheel of the upper wheel assembly coincides with the crack wheel of the lower wheel assembly; And it may be made of a configuration of the drive motor for rotating the cam forward and reverse.

본 발명에 따른 TFT-LCD 패널 절단장치의 구성에서 상부 휠 유닛과 하부 휠 유닛의 구성은 동일한 구성으로 이루어지되 상하로 대칭되게 구성된다. 그리고,가압롤러 유닛의 구성은 크랙휠과 가압롤러의 구성을 제외한 동일한 구성으로 이루어져 상부 휠 유닛과 좌우 대칭되게 구성된다.In the configuration of the TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, the configuration of the upper wheel unit and the lower wheel unit is made of the same configuration, but is configured symmetrically up and down. And, the configuration of the pressure roller unit is made of the same configuration except the configuration of the crack wheel and the pressure roller is configured to be symmetrical with the upper wheel unit.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 본 발명에 따른 TFT-LCD 패널 절단장치에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a TFT-LCD panel cutting device according to the present invention according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1 은 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치를 보인 평면도, 도 2 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치를 보인 정면도, 도 3 은 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치를 보인 측면도, 도 4a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 상·하부 휠 유닛을 통해 기판에 홈 및 크랙의 형성을 개략적으로 보인 측면도, 도 4b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 가압롤러 유닛과 하부 휠 유닛을 통해 기판의 하부면 상에 부착된 CF 기판에 홈 및 크랙의 형성을 개략적으로 보인 측면도이다.1 is a plan view showing a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, Figure 2 is a front view showing a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, Figure 3 is a large TFT-LCD panel cutting according to the present invention Figure 4a is a side view showing the device, Figure 4a is a side view schematically showing the formation of grooves and cracks in the substrate through the upper and lower wheel units of the large-sized TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, Figure 4b is a large TFT- according to the present invention The side view schematically showing the formation of grooves and cracks in the CF substrate attached on the lower surface of the substrate through the press roller unit and the lower wheel unit of the LCD panel cutting device.

본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)는 앞서의 목적에서도 기술한 바와 같이 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 CF(Color Filter) 기판이 합착된 기판을 LCD 패널로 분리하기 위해 합착된 기판의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성할 수 있도록 한 것으로, 합착된 기판을 LCD 패널로 분리하기 위한 작업과 TAB의 부착을 위한 CF 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 작업을 하나의 절단장치를 통해 가능하도록 한 기술이 적용된 장치이다.The large-sized TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention, as described in the foregoing object, LCD substrates in which a TFT (Thin Film Transistor) substrate and a CF (Color Filter) substrate, which have undergone the TFT process and the CF process, are bonded. Grooves and cracks can be formed on the upper and lower surfaces of the bonded substrates for separation into panels, and the operation for separating the bonded substrates into an LCD panel and forming grooves and cracks in the CF substrate for attaching the TAB. It is a device to which the technology has been applied to enable a single cutting device.

한편, 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)는 TFT-LCD 패널의 제조공정 중 셀(Sell) 공정에서 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착시키는 합착공정을 거쳐 합착된 기판을 절단하는 절단공정에서 기판(10)의 절단에 앞서 절단할 부분에 홈 및 크랙을 형성하는 장치로, TFT 기판과 CF 기판이 합착된 기판을 패널로 분리하기 위해 합착된 기판의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성하는 작업과 TAB의 부착을 위한 CF 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 작업을 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100) 하나로 할 수 있는 기술이 적용된 것이다.Meanwhile, the large-sized TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention is a bonding process for precisely bonding the TFT substrate and the CF substrate that have undergone the TFT process and the CF process in the cell process of the TFT-LCD panel manufacturing process. A device for forming grooves and cracks in a portion to be cut before cutting the substrate 10 in a cutting process of cutting a substrate bonded through a substrate, the substrate being bonded to separate the substrate on which the TFT substrate and the CF substrate are bonded into a panel. The technique of forming the grooves and cracks on the upper and lower surfaces of the groove and the cracks on the CF substrate for attaching the TAB to one large TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention is applied. .

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)의 구성을 살펴보면 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 평탄한 지면상에 일정 높이로 설치되어지되 그 양측에 길이 방향으로 가이드 레일(112)이 구비되는 바디 프레임(110), 바디 프레임(110)의 전방측에 일정 높이로 다수 구비되어 합착된 기판(10)의 일단을 잡아 고정시키는 척 유닛(120), 바디 프레임(110)의 가이드 레일(112) 상에 전후로 슬라이딩 가능하게 전후에 일정 간격으로 두 개가 구비되는 이동대(130, 130a), 전후의 이동대(130, 130a)를 전후로 이동시키는 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a), 전후 각각의 이동대(130, 130a) 상부에 설치되어 구동모터에 의해 전후 회전 가능하게 설치된 컨베이어(150, 150a), 후방측 이동대(130a)의 선단 상하에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되어 합착된 기판(10)의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성하는 상·하부 휠 유닛(162, 162a)이 구비된 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a), 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 횡방향으로 직선이동시키는 휠 어셈블리 구동 리니어 모터(170, 170a), 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 가이드 하는 휠 어셈블리 가이드 레일(180) 및 척 유닛(120)과 전방측 컨베이어(150)상에 고정 지지된 기판(10)의 얼라인 마크(Align mark)와 스크라이브 라인(Scribe line)을 인식하는 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼(190)을 포함하는 구성으로 이루어진다.Looking at the configuration of a large-sized TFT-LCD panel cutting device 100 for achieving the above object as follows. That is, the large-sized TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention is installed at a predetermined height on a flat surface as shown in Figs. 1 to 4, but the guide rails 112 are provided on both sides thereof in the longitudinal direction. The body frame 110 is provided with a plurality of predetermined height on the front side of the body frame 110, the chuck unit 120 for holding one end of the bonded substrate 10, the guide rail 112 of the body frame 110 ) Movable bases 130 and 130a provided with two at predetermined intervals so as to be slidable back and forth on the back and forth, and the movable base driving linear motors 140 and 140a for moving the front and rear movable bases 130 and 130a forward and backward, respectively. The conveyors 150 and 150a installed on the moving bases 130 and 130a of the upper side of the moving bases 130 and 130a so as to be rotated back and forth by the driving motor, and are linearly movable in the transverse direction above and below the distal end of the rear moving base 130a. Grooves and cracks are formed in the upper and lower surfaces of the substrate 10. Wheel assembly driving linear motor 170 for linearly moving the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a and the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a provided with the upper and lower wheel units 162 and 162a in a horizontal direction. 170a), alignment marks of the wheel assembly guide rails 180 for guiding the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a, and the substrate 10 fixedly supported on the chuck unit 120 and the front conveyor 150 ( The alignment mark and the scribing line recognize the alignment mark and the scribing line recognition vision 190 is configured to include.

전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)를 통해 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착시키는 합착공정을 거쳐 합착된 기판(10)을 패널로 분리하기 위해 합착된 기판(10)의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성하는 작업은 먼저, 전방측 이동대(130)의 컨베이어(150) 상부에 합착된 기판(10)을 올려놓은 상태에서 합착된 기판(10)의 선단부를 척 유닛(120)을 통해 물어 고정시킨다.Through the large TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention configured as described above, the substrate 10 bonded through the bonding process of precisely bonding the TFT substrate and the CF substrate, which have undergone the TFT process and the CF process, to the panel To form grooves and cracks in the upper and lower surfaces of the bonded substrate 10 in order to separate them, first, the bonded substrate 10 is placed on top of the conveyor 150 of the front-side moving table 130 and bonded. The tip portion of the finished substrate 10 is buried and fixed through the chuck unit 120.

전술한 바와 같이 척 유닛(120)을 통해 전방측 이동대(130)의 컨베이어(150) 상부에 지지된 합착된 기판(10) 선단을 고정시킨 후에는 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a)의 구동을 통해 전후의 이동대(130, 130a)를 이동시켜 합착된 기판(10)의 홈 및 크랙 형성위치에 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 위치시킨 상태에서 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)의 상·하부 휠 유닛(162, 162a)을 합착된 기판(10)의 상·하부면으로 이동시켜 후술하는 상·하부 크랙휠(166-1, 166a-1)이 합착된 기판(10)의 상·하부면에 접촉되도록 한다.As described above, after fixing the front end of the bonded substrate 10 supported on the conveyor 150 of the front moving table 130 through the chuck unit 120, the moving table driving linear motors 140 and 140a may be moved. The upper and lower wheel assemblies 160 are moved while the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a are positioned at the grooves and crack formation positions of the bonded substrate 10 by moving the front and rear moving tables 130 and 130a through driving. To the upper and lower surfaces of the bonded substrate 10 by moving the upper and lower wheel units 162 and 162a of the upper and lower wheel wheels 166-1 and 166a-1 to be described later. Make contact with the upper and lower surface of 10).

한편, 전술한 바와 같이 상·하부 휠 유닛(162, 162a)을 합착된 기판(10)의 상·하부면으로 이동시켜 상·하부 크랙휠(166-1, 166a-1)이 합착된 기판(10)의 상·하부면에 접촉되도록 한 상태에서 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a)를 구동시켜 이동대(130, 130a)를 전진시키면 상·하부 크랙휠(166-1, 166a-1)에 의해 합착된 기판(10)의 상하부면에 홈 및 크랙이 형성된다. 이처럼 합착된 기판(10)을 전후의 길이방향으로 설정된 길이만큼 홈 및 크랙을 형성한 후에는 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a)의 구동을 정지시켜 길이방향으로의 홈 및 크랙 형성작업을 마치고, 후술하는 휠 어셈블리 구동 리니어 모터(170, 170a)를 구동시켜 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 횡방향으로 이동시켜 횡방향으로의 홈 및 크랙형성 작업을 수행한다.Meanwhile, as described above, the upper and lower wheel units 162 and 162a are moved to the upper and lower surfaces of the bonded substrate 10 so that the upper and lower crack wheels 166-1 and 166a-1 are bonded to each other ( 10, the upper and lower crack wheels 166-1 and 166a-1 are driven by moving the movable base drive linear motors 140 and 140a while advancing the movable bases 130 and 130a. Grooves and cracks are formed in the upper and lower surfaces of the substrate 10 bonded by the substrate 10. After the grooves and cracks are formed by the lengths set in the longitudinal direction before and after the bonded substrate 10 as described above, the driving of the movable table driving linear motors 140 and 140a is stopped to finish the grooves and cracks in the longitudinal direction. In addition, the wheel assembly driving linear motors 170 and 170a to be described later are driven to move the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a in the lateral direction to perform grooves and cracking in the lateral direction.

전술한 바와 같이 방법으로 이동대(130, 130a)를 전진시켜 일측의 길이방향으로 합착된 기판(10)의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성한 상태에서 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 횡방향으로 이동시켜 일측 횡방향으로 합착된 기판(10)에 홈 및 크랙을 형성한 후, 이동대(130, 130a)를 후진시켜 타측의 길이방향으로 합착된 기판(10)에 홈 및 크랙을 형성한 상태에서 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 크랙휠(166-1, 166a-1)의 출발점 방향으로 이동시켜 합착된 기판(10)에 홈 및 크랙을 형성함으로써 홈 및 크랙이 형성된 부분의 절단을 통해 패널로 분리하게 된다.As described above, the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a are formed in a state in which grooves and cracks are formed on the upper and lower surfaces of the substrate 10 bonded in the longitudinal direction of one side by advancing the movable bases 130 and 130a. After the grooves and cracks are formed in the substrate 10 bonded to one side in the transverse direction, the grooves and cracks are formed in the substrate 10 bonded in the longitudinal direction of the other side by reversing the moving bases 130 and 130a. In the formed state, the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a are moved toward the starting points of the crack wheels 166-1 and 166a-1 to form grooves and cracks in the bonded substrate 10 to form grooves and cracks. The part is cut to the panel.

한편, 전술한 바와 같이 합착된 기판(10)을 패널로 분리한 후에는 상부 휠 어셈블리(160)에 구성된 후술하는 가압롤러 유닛(162b)의 가압롤러(166b-1)와 하부 휠 어셈블리(160a)의 크랙휠(166a-1)을 홈 및 크랙이 형성된 기판(10)의 상하부로 위치시켜 TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일측에 홈 및 크랙을 형성한다.On the other hand, after separating the bonded substrate 10 as a panel as described above, the pressing roller 166b-1 and the lower wheel assembly 160a of the pressing roller unit 162b, which will be described later, configured in the upper wheel assembly 160. The crack wheel 166a-1 is positioned above and below the substrate 10 having grooves and cracks to form grooves and cracks on one side of the CF substrate for attachment of the TAB.

도 5a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuck assembly)를 보인 평면도, 도 5b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuck assembly)를 보인 정면도, 도 5c 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuck assembly)를 보인 측면도, 도 6a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuck assembly)에서 척 유닛(chuck units)을 보인 평면 상세도, 도 6b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 척 어셈블리(chuck assembly)에서 척 유닛(chuck units)을 보인 측면 상세도이다.5A is a plan view showing a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, and FIG. 5B is a front view showing a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention. 5C is a side view showing a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, and FIG. 6A is a chuck unit in a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention. 6B is a detailed side view showing chuck units in a chuck assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

본 발명에 따른 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)의 구성을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 바디 프레임(110)은 본 발명의 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)를 구성하는 척 유닛(120), 이동대(130, 130a), 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a), 컨베이어(150, 150a), 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a), 휠 어셈블리 구동 리니어 모터(170, 170a), 휠 어셈블리 가이드 레일(180) 및 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼(190)을 설치하기 위한 것으로, 이 바디 프레임(110)은 평탄한 지면상에 일정 높이로 설치된다. 이때, 바디 프레임(110)의 하부에는 수평을 맞추기 위한 나사식의 수평 조절용 지지각(112)이 다수 구비되어진다.The configuration of the large-sized TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention according to the present invention will be described in detail as follows. First, the body frame 110 is a chuck unit 120, moving bases 130 and 130a, moving base driving linear motors 140 and 140a, and a conveyor constituting the large-size TFT-LCD panel cutting device 100 of the present invention. Installing the 150 and 150a, the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a, the wheel assembly driving linear motors 170 and 170a, the wheel assembly guide rails 180, and the alignment mark and scribe line recognition vision 190 For this purpose, the body frame 110 is installed at a predetermined height on a flat surface. At this time, the lower portion of the body frame 110 is provided with a plurality of threaded horizontal support angle 112 for leveling.

한편, 전술한 바와 같이 구성된 바디 프레임(110)의 전후의 길이 방향 양측에는 후술하는 이동대(130, 130a)를 전후로 가이드 하기 위한 가이드 레일(114)이 구성된다. 본 발명에서는 도 2 에 도시된 바와 같이 좌측을 전방, 우측을 후방, 전방측을 좌측, 후방측을 우측으로 하여 설명하기로 한다.On the other hand, the guide rail 114 for guiding the moving bases 130 and 130a which will be described later is formed on both sides of the front and rear of the body frame 110 configured as described above. In the present invention, as shown in Figure 2 will be described with the left side forward, right side rear, front side left, rear side right.

척 유닛(120)은 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판(10)을 고정시키기 위한 것으로, 이 척 유닛(120)은 도 1 내지 도 3 및 도 5 내지 도 6 에 도시된 바와 같이 바디 프레임(110)의 전방 양측에 일정 높이로 직립 설치되는 측방지지부재(120a-1)와 측방지지부재(120a-1)의 상부를 연결하는 LM 가이드(120a-2) 이루어지는 지지부재(120a)의 LM 가이드(120a-2) 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되어 지지된다.The chuck unit 120 is for fixing the bonded substrate 10 of the TFT substrate and the CF substrate which has been subjected to the TFT process and the CF process, and the chuck unit 120 is shown in FIGS. 1 to 3 and 5 to 6. As shown, a support made of a LM guide (120a-2) connecting the upper side of the side preventive member (120a-1) and the side preventive member (120a-1) installed upright at a predetermined height on both front sides of the body frame 110 It is installed and supported on the LM guide 120a-2 of the member 120a so as to be linearly movable in the lateral direction.

한편, 척 유닛(120)은 LM 가이드(120a-2) 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되는 다수의 프레임 지지부재(122a), 프레임 지지부재(122a) 상에 상하로 슬라이딩 가능하게 설치되는 두 개가 한 조를 이루는 척 지지프레임(122b), 프레임 지지부재(122a)의 상부를 통해 척 지지프레임(122b)의 상부로 나사 결합되어 조임과 풀림에 의해 척 지지프레임(122b)의 상하 높이를 조절하는 플로팅 조인트(124), 척 지지프레임(122b)의 하부 후방측에 설치되어지되 고정척(126a)과 회전척(126b)의 구성으로 이루어져 합착된 기판(10)의 선단을 고정시키는 기판 고정척(126) 및 기판 고정척(126)의 회전척(126b)을 상하 회전시켜 기판(10)을 고정 및 고정해제시키는 에어실린더(128)의 구성으로 이루어진다.On the other hand, the chuck unit 120 is slidably installed on the frame support member 122a, the frame support member 122a, which are installed to be linearly movable horizontally on the LM guide 120a-2. Two of the chuck support frame 122b and the frame support member 122a, which form a pair, are screwed into the upper portion of the chuck support frame 122b to tighten the upper and lower heights of the chuck support frame 122b by tightening and loosening. Floating joint 124 to be adjusted, which is installed on the lower rear side of the chuck support frame 122b, consisting of a fixed chuck 126a and a rotary chuck 126b to fix the substrate fixed to the front end of the bonded substrate 10 The chuck 126 and the rotating chuck 126b of the substrate fixing chuck 126 are rotated up and down to fix and release the substrate 10.

전술한 바와 같이 구성된 척 유닛(120)을 통한 합착된 기판(10)의 고정은 먼저, 전방측 이동대(130)의 컨베이어(150) 상부에 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판(10)을 올려 놓은 상태에서 이동대 구동 리니어 모터(150, 150a)를 구동시켜 합착된 기판(10)의 선단이 기판 고정척(126)에 위치되도록 한 상태에서 에어실린더(128)를 구동시켜 회전척(126a)을 회전시킴으로써 합착된 기판(10)의 선단을 고정시키게 된다.Fixing the bonded substrate 10 through the chuck unit 120 configured as described above, first of the TFT substrate and CF substrate undergoing a TFT process and a CF process on the conveyor 150 of the front side moving table 130 Air cylinder 128 in a state where the front end of the bonded substrate 10 is positioned on the substrate fixing chuck 126 by driving the movable base driving linear motors 150 and 150a while the bonded substrate 10 is placed thereon. The front end of the bonded substrate 10 is fixed by driving the rotary chuck 126a.

전술한 척 유닛(120)의 구성에서 합착된 기판(10)의 크기에 따라 척 유닛(120)의 위치를 횡방향으로 이동시켜 조정하고자 하는 경우에는 LM 가이드(120a-2) 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되는 프레임 지지부재(122a)를 통해 횡방향으로 척 유닛(120)을 이동시켜 그 위치를 조정한다.When the position of the chuck unit 120 is to be moved laterally and adjusted according to the size of the substrate 10 bonded in the above-described configuration of the chuck unit 120, the chuck unit 120 is laterally placed on the LM guide 120a-2. The position of the chuck unit 120 is moved in the lateral direction through the frame support member 122a installed to be linearly movable.

또한, 본 발명에 따른 척 유닛(120)의 구성에서 합착된 기판(10)의 두께에 따라 기판 고정척(126)의 높낮이를 조절할 필요성이 있을 경우에는 플로팅 조인트(124)를 조이거나 풀어 척 지지프레임(122b)의 상하 높낮이를 조절함으로써 기판 고정척(126)의 위치를 상하로 조절할 수 있다.In addition, when there is a need to adjust the height of the substrate fixing chuck 126 according to the thickness of the substrate 10 bonded in the configuration of the chuck unit 120 according to the present invention, tighten or loosen the floating joint 124 to support the chuck. By adjusting the vertical height of the frame 122b, the position of the substrate fixing chuck 126 may be adjusted up and down.

이동대(130, 130a)는 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판(10)을 지지하는 한편 전후진을 통해 합착된 기판(10)을 길이 방향으로 기판(10)의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성시킬 수 있도록 하기 위한 것으로, 이 이동대(130, 130a)는 바디 프레임(110)의 상부 양측에 길이 방향으로 구비된 가이드 레일(114) 상에 전후로 슬라이딩 가능하게 지지된다. 이때, 이동대(130, 130a)는 가이드 레일(114) 상에 전후의 일정 간격으로 두 개가 구비된다.The moving bases 130 and 130a support the bonded substrate 10 of the TFT substrate and the CF substrate which have been subjected to the TFT process and the CF process, while the substrate 10 is bonded to the substrate 10 in the longitudinal direction through the back and forth directions. In order to form grooves and cracks in the upper and lower surfaces, the movable table (130, 130a) is slidably supported back and forth on the guide rail 114 provided in the longitudinal direction on both sides of the upper portion of the body frame (110). do. At this time, the movable table (130, 130a) is provided on the guide rail 114 at regular intervals before and after.

전술한 바와 같이 구성된 이동대(130, 130a)는 바디 프레임(110)의 전방 양측에 일정 높이로 직립 설치되는 측방지지부재(120a-1)와 측방지지부재(120a-1)의 상부를 연결하는 LM 가이드(120a-2)로 이루어져 척 유닛(120)이 설치되는 지지부재(120a) 사이로 출입이 가능하게 설치된다.The movable bases 130 and 130a configured as described above connect the upper side of the side preventive member 120a-1 and the side preventive member 120a-1 which are installed upright at a predetermined height on both front sides of the body frame 110. Composed of the LM guide 120a-2, the chuck unit 120 is installed so as to allow entry and exit between the support members 120a.

한편, 전술한 바와 같이 척 유닛(120)이 설치되는 지지부재(120a) 사이로 이동대(130, 130a)를 출입이 가능하도록 설치하는 이유는 대형의 합착된 기판(10) 상하부면에 홈 및 크랙을 형성하는 경우 이동대(130, 130a)를 최대한 후퇴시킨 상태에서 전후진시킴으로써 기판(10)의 상하부면에 대형의 TFT-LCD 패널(120)을 분리할 수 있도록 하는 홈 및 크랙을 형성할 수 있도록 하기 위함이다. 즉, 기판(10)으로부터 대형 TFT-LCD 패널(120)로 분리할 수 있도록 하기 위함이다.On the other hand, as described above, the reason for installing the movable base (130, 130a) between the support member (120a) in which the chuck unit 120 is installed to be able to enter and exit the grooves and cracks on the upper and lower surfaces of the large bonded substrate 10 In the case of forming the grooves and cracks to separate the large TFT-LCD panel 120 can be formed on the upper and lower surfaces of the substrate 10 by moving back and forth in the state in which the movable base (130, 130a) is retracted as much as possible. To make it work. That is, in order to be able to separate from the substrate 10 to the large TFT-LCD panel 120.

그리고, 전술한 바와 같이 바디 프레임(110)의 상부 양측에 길이 방향으로 구비된 가이드 레일(114) 상에 전후로 슬라이딩 가능하게 지지되는 전후의 두 이동대(130, 130a)는 본 발명의 TFT-LCD 패널 절단장치(100)를 제어하는 제어부(도시하지 않음)의 제어에 의해 동시에 전후진된다.As described above, the two front and rear moving bases 130 and 130a, which are slidably supported back and forth on the guide rail 114 provided in the longitudinal direction on both sides of the upper part of the body frame 110, are the TFT-LCD of the present invention. It is advanced back and forth simultaneously by the control of a control unit (not shown) for controlling the panel cutting device 100.

이동대 구동 리니어 모터(140, 140a)는 본 발명의 TFT-LCD 패널 절단장치(100)를 제어하는 제어부의 제어에 의한 구동을 통해 이동대(130, 130a)를 전후로 이동시키기 위한 것으로, 이 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a)는 바디 프레임(110)의 내측에 일정 간격으로 설치되어 전후의 이동대(130, 130a) 각각을 구동시켜 전후로 이동시킨다.The movable base drive linear motors 140 and 140a are used to move the movable bases 130 and 130a back and forth through the drive of the control of the control unit controlling the TFT-LCD panel cutting device 100 of the present invention. The large drive linear motors 140 and 140a are installed at a predetermined interval inside the body frame 110 to drive each of the front and rear moving tables 130 and 130a to move back and forth.

전술한 바와 같이 구성된 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a)는 이동대(130, 130a) 각각에 설치되어 이동대(130, 130a) 각각을 구동시키지만 본 발명의 TFT-LCD 패널 절단장치(100)를 제어하는 제어부에 의해 동시에 제어되어 구동되고, 이에 따라 전후의 이동대(130, 130a)를 동일한 속도로 동시에 전후진시킨다. 이처럼 본 발명에서는 반도체 수준의 공정이 요구되는 TFT-LCD 제조공정 상의 환경과의 조화로 쾌적한 작업 환경을 실현할 수 있도록 리니어 모터(Linear Induction Motor : 140, 140a)를 채용하였다.The movable table driving linear motors 140 and 140a configured as described above are installed on the movable tables 130 and 130a to drive the movable tables 130 and 130a respectively, but the TFT-LCD panel cutting device 100 of the present invention is used. It is controlled and driven at the same time by the control unit for controlling the movement, thereby moving forward and backward moving back and forth simultaneously at the same speed. As such, the present invention employs a linear induction motor (140, 140a) to realize a pleasant working environment in harmony with the environment on a TFT-LCD manufacturing process requiring a semiconductor level process.

컨베이어(150, 150a)는 이동대(130, 130a)의 전후진시 척 유닛(120)에 의해그 위치에 고정된 상태의 합착된 기판(10)과 마찰에 의한 간섭이 발생되지 않도록 하기 위한 것으로, 이 컨베이어(150, 150a)는 전후 각각의 이동대(130, 130a) 상부에 설치되어 구동모터(152, 152a)에 의해 전후 회전 가능하게 설치된다.The conveyors 150 and 150a are for preventing the interference caused by friction with the bonded substrate 10 fixed to the position by the chuck unit 120 of the movable bases 130 and 130a. The conveyors 150 and 150a are installed on the upper and lower movable bases 130 and 130a, respectively, so that the conveyors 150 and 150a can be rotated back and forth by the driving motors 152 and 152a.

전술한 바와 같이 구성되는 전후의 두 이동대(130, 130a) 각각의 상부에 구성된 컨베이어(150, 150a)는 이동대(130, 130a)의 전진시 후방측(시계방향)으로 회전하여 합착된 기판(10)의 하부를 이루는 CF 기판과의 마찰에 의한 간섭이 발생되지 않도록 하고, 이동대(130, 130a)의 후진시에는 전방측(반시계방향)으로 회전되어 합착된 기판(10)의 하부를 이루는 CF 기판과의 마찰에 의한 간섭이 발생되지 않도록 한다.The conveyors 150 and 150a formed at the upper portions of the two front and rear moving bases 130 and 130a configured as described above are rotated to the rear side (clockwise) when the moving bases 130 and 130a are advanced, and then bonded to each other. The lower portion of the substrate 10 that is rotated to the front side (counterclockwise) when the moving bases 130 and 130a are reversed so that interference due to friction with the CF substrate constituting the lower portion of 10 is not generated. Interference due to friction with the CF substrate forming the

물론, 전술한 바와 같이 구성된 컨베이어(150, 150a)의 회전속도는 이동대(130, 130a)의 전후진시의 이동속도와 동일한 속도로 회전된다. 이때, 컨베이어(150, 150a)의 회전속도와 이동대(130, 130a)의 전후진시의 이동속도가 다르게 되면 합착된 기판(10)의 하부면에 접촉되는 컨베이어(150, 150a)와의 사이에 슬립이 발생되면서 합착된 기판(10)의 하부면에 흠집이 발생할 수 있다.Of course, the rotation speed of the conveyor (150, 150a) configured as described above is rotated at the same speed as the moving speed at the time of forward and backward movement of the moving table (130, 130a). At this time, if the rotational speed of the conveyors 150 and 150a and the moving speeds of the moving bases 130 and 130a are different from each other, the slips are between the conveyors 150 and 150a in contact with the lower surface of the bonded substrate 10. As this occurs, scratches may occur on the lower surface of the bonded substrate 10.

전술한 바와 같이 컨베이어(150, 150a)의 회전속도와 이동대(130, 130a)의 전후진시의 이동속도가 동일하게 이루어질 수 있는 것은 본 발명의 TFT-LCD 패널 절단장치(100)를 제어하는 제어부에 의해 이동대(130, 130a)를 전후진시키는 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a)와 컨베이어(150, 150a)를 구동시키는 구동모터(152, 152a)가 제어되기 때문이다.As described above, the rotational speeds of the conveyors 150 and 150a and the moving speeds of the moving bases 130 and 130a may be the same. The control unit controls the TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention. This is because the movable base driving linear motors 140 and 140a for advancing and moving the movable bases 130 and 130a and the driving motors 152 and 152a for driving the conveyors 150 and 150a are controlled.

도 7a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 휠 어셈블리(topwheel assembly)를 보인 정면도, 도 7b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 휠 어셈블리(top wheel assembly)를 보인 측면도, 도 8a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 상부 휠 어셈블리(top wheel assembly)에서 휠 유닛(wheel units)을 보인 정면도, 도 8b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 상부 휠 어셈블리(top wheel assembly)에서 휠 유닛(wheel units)을 보인 측면도, 도 9a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 하부 휠 어셈블리(top wheel assembly)를 보인 정면도, 도 9b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 하부 휠 어셈블리(top wheel assembly)를 보인 측면도, 도 10a 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 하부 휠 어셈블리(top wheel assembly)에서 휠 유닛(wheel units)을 보인 정면도, 도 10b 는 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 하부 휠 어셈블리(top wheel assembly)에서 휠 유닛(wheel units)을 보인 측면도이다.FIG. 7A is a front view showing a wheel assembly of the large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, and FIG. 7B is a top assembly showing the wheel assembly of the large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention. 8A is a front view showing a wheel unit at the top wheel assembly of the large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, and FIG. 8B is a large TFT-LCD panel cutting according to the present invention. Side view showing wheel units at the top wheel assembly of the device, FIG. 9A is a front view showing the top wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, FIG. 9b is a side view showing a top wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention, and FIG. 10a is a top wheel assembly of a large TFT-LCD panel cutting device according to the present invention. Wheel units Showing a front view, Figure 10b is a side view showing the wheel unit (wheel units) in the lower wheel assembly (wheel assembly top) of larger TFT-LCD panel cutting apparatus according to the present invention.

상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)는 TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판(10)으로부터 설정된 크기의 패널로 분리하기 위해 절단에 앞서 절단할 부분에 홈 및 크랙을 형성하는 것으로, 이 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)는 도 1 내지 도 3 그리고 도 7 내지 도 10 에 도시된 바와 같이 후방측 이동대(130a)의 선단 상하에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되어 횡방향의 직선이동과 이동대(130, 130a)의 전후진에 따라 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a) 사이로 위치되는 합착된 기판(10)의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하게 된다.The upper and lower wheel assemblies 160 and 160a are provided with grooves and cracks in the portion to be cut before cutting to separate the panel of the set size from the bonded substrate 10 of the TFT substrate and the CF substrate which have undergone the TFT process and the CF process. In this case, the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a are capable of linearly moving in the transverse direction above and below the front end of the rear moving table 130a as shown in FIGS. 1 to 3 and 7 to 10. Grooves and cracks for cutting are formed on the upper and lower surfaces of the bonded substrate 10 positioned between the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a according to the horizontal movement of the transverse direction and the forward and backward movement of the movable bases 130 and 130a. To form.

한편, 전술한 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a) 각각에는 상호 대향되게 설치되는 상·하부 휠 유닛(162, 162a)이 구비된다. 이때, 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a) 중 상부 휠 어셈블리(160)는 전방측에 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판(10) 중 TFT 기판에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하는 상부 휠 유닛(160)과 상부 휠 유닛(160)의 일정 거리 후방측에 TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일측에 홈 및 크랙의 형성 작업시 TFT 기판의 상부를 가압하여 상부 휠 어셈블리(160)의 횡방향 이동시 구르는 가압롤러 유닛(162b)이 구비되는 구성으로 이루어진다.On the other hand, each of the above-described upper and lower wheel assemblies (160, 160a) is provided with upper and lower wheel units (162, 162a) installed to face each other. At this time, the upper wheel assembly 160 of the upper and lower wheel assembly (160, 160a) is the upper wheel to form grooves and cracks for cutting in the TFT substrate of the bonded substrate 10 of the TFT substrate and the CF substrate on the front side Transverse direction of the upper wheel assembly 160 by pressing the upper portion of the TFT substrate during the formation of grooves and cracks on one side of the CF substrate for attachment of the TAB to the rear side of the unit 160 and the upper wheel unit 160 by a predetermined distance. Rolling when moving is made of a configuration that is provided with a pressing roller unit (162b).

그리고, 전술한 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a) 중 하부 휠 어셈블리(160a)에는 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판(10) 중 CF 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 하부 휠 유닛(162a)이 구비되어 이루어지되 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판(10)을 패널로 절단 분리하기 위한 홈 및 크랙을 형성하는 작업시에는 상부 휠 유닛(162)과 하부 휠 유닛(162a)이 합착된 기판(10)을 사이에 두고 상하로 상호 대응하고, TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일측에 홈 및 크랙을 형성하는 작업시에는 하부 휠 유닛(162a)과 상부 휠 어셈블리(160)의 가압롤러 유닛(160b)이 합착된 기판(10)을 사이에 두고 상하로 상호 대응하는 구성으로 이루어진다.In addition, the lower wheel assembly 160a of the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a may form a groove and a crack in the CF substrate among the bonded substrates 10 of the TFT substrate and the CF substrate. When the grooves and cracks for cutting and separating the bonded substrate 10 of the TFT substrate and the CF substrate into a panel are formed, the upper wheel unit 162 and the lower wheel unit 162a are bonded together. Corresponding up and down mutually with (10) interposed therebetween, and during the operation of forming grooves and cracks on one side of the CF substrate for attachment of the TAB, the pressure roller unit of the lower wheel unit 162a and the upper wheel assembly 160 ( The upper and lower sides of the substrate 10 to which the 160b are bonded are disposed.

즉, 전술한 바와 같이 구성된 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 통해 합착된 기판(10)의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하는 작업은 먼저, 설정된 크기로 합착된 기판(10)의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성한 상태에서 TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일측에 홈 및 크랙을 형성하는 작업이 이루어지므로 합착된 기판(10)의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하는 작업시에는 상부 휠 유닛(162)과 하부 휠 유닛(162a)이 합착된 기판(10)을 사이에 두고 상하로상호 대응되어 절단을 위한 홈 및 크랙의 형성 작업이 이루어진다.That is, the operation of forming grooves and cracks for cutting in the upper and lower surfaces of the substrate 10 bonded through the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a configured as described above, first, the substrate 10 adhered to a set size. Grooves and cracks are formed on one side of the CF substrate for attaching the TAB in a state in which grooves and cracks for cutting are formed on upper and lower surfaces of the upper and lower surfaces thereof, and thus grooves for cutting the upper and lower surfaces of the bonded substrate 10. And at the time of forming the cracks, the upper wheel unit 162 and the lower wheel unit 162a are mutually corresponded up and down with the substrate 10 bonded therebetween to form grooves and cracks for cutting.

그리고, TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일측에 홈 및 크랙을 형성하는 작업시에는 상부 휠 어셈블리(160)의 가압롤러 유닛(162b)과 하부 휠 유닛(162a)이 절단을 위한 홈 및 크랙이 형성된 기판(10)을 사이에 두고 상하로 상호 대응되어 하부측인 CF 기판의 일측에 TAB의 형성을 위한 홈 및 크랙의 형성이 이루어진다.In addition, during the operation of forming grooves and cracks on one side of the CF substrate for attaching the TAB, the pressure roller unit 162b and the lower wheel unit 162a of the upper wheel assembly 160 have grooves and cracks for cutting. Corresponding up and down with the substrate 10 interposed therebetween, grooves and cracks are formed on one side of the CF substrate on the lower side.

전술한 바와 같은 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)의 구성에서 상·하부 휠 유닛(162, 162a)의 구성을 살펴보면 후술하는 휠 어셈블리 가이드 레일(180) 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되는 휠 유닛 지지프레임(161, 161a) 상에 상하로 설치되는 LM 가이드(164, 164a), LM 가이드(164, 164a) 상에 상하의 직선으로 슬라이딩 가능하게 설치되어 각각의 상하단에는 기판(10)의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하는 크랙휠(166-1, 166a-1)이 구비되어지되 일측으로는 나사식 결합공(167-1, 167a-1)이 형성된 연결부재(167, 167a)가 구비된 휠 조립체(166, 166a) 및 휠 유닛 지지프레임(161, 161a) 상에 설치 고정되어 제어에 의한 정역 구동을 통해 휠 조립체(166, 166a)를 상하로 이동시키는 수단으로 이루어진다.Looking at the configuration of the upper and lower wheel units (162, 162a) in the configuration of the upper and lower wheel assembly (160, 160a) as described above installed on the wheel assembly guide rail 180 to be described later to be linearly movable LM guides 164 and 164a installed up and down on wheel unit support frames 161 and 161a and LM guides 164 and 164a which are vertically slidably installed on the wheel unit support frames 161 and 161a. Cracking wheels 166-1 and 166a-1 for forming grooves and cracks for cutting on upper and lower surfaces thereof are provided, but at one side, connecting members 167 having threaded coupling holes 167-1 and 167a-1. 167a is provided on the wheel assembly 166, 166a and the wheel unit support frame (161, 161a) is fixed to the means for moving the wheel assembly 166, 166a up and down through the forward and reverse control.

전술한 바와 같이 구성된 상·하부 휠 유닛(162, 162a)은 합착된 기판(10)의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하여 패널로 분리하는 작업시 상부 휠 유닛(162)과 하부 휠 유닛(162a)이 합착된 기판(10)을 사이에 두고 상하로 상호 대응되어 이동대(130, 130a)의 전후진과 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)의 횡방향 이동에 의해 합착된 기판(10)의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하여 패널로 분리하게 된다.The upper and lower wheel units 162 and 162a configured as described above may form grooves and cracks for cutting on the upper and lower surfaces of the bonded substrate 10 to separate the panels into upper and lower wheel units 162 and lower wheels. The substrate 162a is bonded to each other up and down with the substrate 10 sandwiched therebetween and bonded together by the forward and backward movement of the movable bases 130 and 130a and the horizontal movement of the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a. The grooves and cracks for cutting are formed on the upper and lower surfaces of 10) to be separated into panels.

한편, 전술한 바와 같은 구성의 상·하부 휠 유닛(162, 162a)에서 LM 가이드(164, 164a)는 휠 조립체(166, 166a)를 상하로 직선이동 가능하도록 하기 위한 것으로, 이 LM 가이드(164, 164a)는 후술하는 휠 어셈블리 가이드 레일(180) 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되는 휠 유닛 지지프레임(161, 161a) 상에 상하로 설치된다.On the other hand, the LM guides 164 and 164a in the upper and lower wheel units 162 and 162a having the above-described configuration are used to linearly move the wheel assemblies 166 and 166a up and down. , 164a is installed up and down on the wheel unit support frames 161 and 161a which are installed to be linearly movable in the lateral direction on the wheel assembly guide rail 180 to be described later.

그리고, 전술한 휠 조립체(166, 166a)는 합착된 기판(10)의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하는 크랙휠(166-1, 166a-1)을 지지하기 위한 것으로, 이 휠 조립체(166, 166a)는 LM 가이드(164, 164a) 상에 상하의 직선으로 슬라이딩 가능하게 설치되는 상부 휠 유닛(162)의 상·하부 휠 케이스(166-2, 166-3)와 하부 휠 유닛(162a)의 하·상부 휠 케이스(166a-2, 166a-3), 상·하부 휠 케이스(166-2, 166-3, 166a-3, 166a-2)를 상부 휠 케이스(166-2, 166a-3) 또는 하부 휠 케이스(166-3, 166a-2)에 대하여 하부 또는 상부를 상하로 이동 가능하게 연결 지지하는 지지 연결바(166-4, 166a-4) 및 기판(10)의 평탄도나 절입량에 따라 크랙휠(166-1, 166a-1)의 가압 압력을 감지하는 크랙휠 압력감지수단의 구성으로 이루어진다.The wheel assemblies 166 and 166a described above are used to support the crack wheels 166-1 and 166a-1 which form grooves and cracks for cutting in the upper and lower surfaces of the bonded substrate 10. The assemblies 166 and 166a are provided with upper and lower wheel cases 166-2 and 166-3 of the upper wheel unit 162 slidably installed on the LM guides 164 and 164a so as to be slidable in a straight line. Lower and upper wheel cases 166a-2 and 166a-3 and upper and lower wheel cases 166-2, 166-3, 166a-3, and 166a-2 of 162a), and upper wheel cases 166-2 and 166a. -3 or the flatness of the support connecting bar (166-4, 166a-4) and the substrate 10 to support the lower wheel case (166-3, 166a-2) to move up and down to the lower wheel case (166-3, 166a-2) The crack wheel pressure sensing means for detecting the pressurized pressure of the crack wheels (166-1, 166a-1) according to the depth of cut.

전술한 바와 같이 구성된 휠 조립체(166, 166a)는 지지 연결바(166-4, 166a-4)를 통해 상부 휠 케이스(166-2, 166a-3) 또는 하부 휠 케이스(166-3, 166a-2)에 대하여 하부 또는 상부를 상하로 이동 가능하게 연결 지지되어 크랙휠(166-1, 166a-1)의 가압 압력을 감지하는 크랙휠 압력감지수단에 의해 상·하부 휠 케이스(166-2, 166-3, 166a-3, 166a-2)가 탄력적으로 구성된다.The wheel assemblies 166, 166a configured as described above are provided with the upper wheel cases 166-2, 166a-3 or the lower wheel cases 166-3, 166a- via the support connecting bars 166-4, 166a-4. 2) the upper and lower wheel cases 166-2, by crack wheel pressure sensing means for supporting the lower or upper part so as to be movable up and down and detecting the pressurized pressure of the crack wheels 166-1 and 166a-1. 166-3, 166a-3, and 166a-2) are elastically configured.

전술한 바와 같은 휠 조립체(166, 166a)의 구성에서 크랙휠 압력감지수단은상부 케이스(166-2, 166a-3)와 하부 케이스(166-3, 166a-2)가 대향되는 면의 상부(166-3, 166a-2) 또는 하부 케이스(166-3, 166a-2)면 내측에 설치되는 스프링(166-5, 166a-5) 및 스프링(166-5, 166a-5) 이 설치된 대향측의 하부(166-3, 166a-2) 또는 상부 케이스(166-3, 166a-2) 내측에 설치 고정되어 크랙휠(166-1, 166a-1)이 기판(10)을 누를 경우 스프링(166-5, 166a-5)을 통해 가압되는 압력을 측정하는 로드셀(166-6, 166a-6)의 구성으로 이루어진다.In the configuration of the wheel assemblies 166 and 166a as described above, the crack wheel pressure sensing means includes an upper portion (1) where the upper cases 166-2 and 166a-3 and the lower cases 166-3 and 166a-2 face each other. 166-3, 166a-2) or an opposite side on which springs 166-5, 166a-5 and springs 166-5, 166a-5, which are installed inside the lower case 166-3, 166a-2, are installed The spring 166 when the crack wheels 166-1 and 166a-1 press the substrate 10 so that they are fixed inside the lower portions 166-3 and 166a-2 or the upper cases 166-3 and 166a-2. And the load cells 166-6 and 166a-6 for measuring the pressure pressurized by -5 and 166a-5.

전술한 바와 같이 구성된 크랙휠 압력감지수단의 로드셀(166-6, 166a-6)을 통해 측정된 크랙휠(166-1, 166a-1)의 압력은 실시간으로 제어부의 컴퓨터에 의해 모니터링되어 기판(10)의 평탄도나 절입량에 따라 설정된 값과 다른 경우에는 휠 조립체(166, 166a)를 상하로 이동시킴으로써 크랙휠(166-1, 166a-1)의 기판(10)에 대한 압력이 조절된다.The pressures of the crack wheels 166-1 and 166a-1 measured through the load cells 166-6 and 166a-6 of the crack wheel pressure sensing means configured as described above are monitored by a computer of the controller in real time. If it is different from the value set according to the flatness or cutting amount of 10), the pressure on the substrate 10 of the crack wheels 166-1 and 166a-1 is adjusted by moving the wheel assemblies 166 and 166a up and down.

즉, 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)의 구성에서는 크랙휠(166-1, 166a-1)을 하부 및 상부로 이동시켜 합착된 기판(10)의 상부면 및 하부면에 접촉되는 경우 크랙휠(166-1, 166a-1)의 기판(10)에 대한 접촉압력을 감지하여 본 발명의 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)를 제어하는 제어부를 통해 기판(10)의 평탄도나 절입량에 따른 설정값과 다른 경우 휠 조립체(166, 166a)를 상하로 이동시킴으로써 크랙휠(166-1, 166a-1)의 기판(10)에 대한 압력을 조절한다.That is, in the configuration of the large-sized TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention, the crack wheels 166-1 and 166a-1 are moved to the bottom and top to be attached to the top and bottom surfaces of the bonded substrate 10. When contacting the substrate 10 through a control unit for controlling the large-size TFT-LCD panel cutting device 100 of the present invention by detecting the contact pressure of the crack wheels (166-1, 166a-1) to the substrate 10 If it is different from the set value according to the flatness or the depth of cut, the pressure on the substrate 10 of the crack wheels 166-1 and 166a-1 is adjusted by moving the wheel assemblies 166 and 166a up and down.

따라서, 전술한 바와 같이 크랙휠(166-1, 166a-1)의 기판(10)에 대한 접촉압력을 감지하여 기판(10)의 평탄도나 절입량에 따른 설정값과 다른 경우 휠 조립체(166, 166a)를 상하로 이동시킴으로써 크랙휠(166-1, 166a-1)의 기판(10)에 대한압력을 조절하여 박판의 기판(10)이 파손되는 것을 최소화할 수 있음은 물론, 흠집이나 홈 및 크랙의 형성시 기판(10)에 크고 작은 결이 진행되는 문제를 최소화할 수 있다.Accordingly, as described above, when the contact pressures of the crack wheels 166-1 and 166a-1 with respect to the substrate 10 are sensed and different from the set values according to the flatness or the cutting amount of the substrate 10, the wheel assembly 166, By moving the 166a up and down, the pressure on the substrate 10 of the crack wheels 166-1 and 166a-1 can be adjusted to minimize damage to the substrate 10 of the thin plate, as well as scratches and grooves. The formation of cracks can minimize the problem of large and small grains progressing on the substrate 10.

본 발명에 따른 상·하부 휠 유닛상·하부 휠 유닛(162, 162a)의 구성에서 휠 조립체 상하 이동수단은 휠 유닛 지지프레임(161, 161a) 일측에 설치 고정되어 제어에 의해 정역 구동되는 서보모터(168, 168a), 서보모터(168, 168a)의 모터축(168-1, 168a-1)에 연결되어 서보모터(168, 168a)의 정역 구동에 의해 정역 회전되어지되 그 외주연에는 휠 조립체(166, 166a)의 연결부재(167, 167a)에 형성된 나사식 결합공(167-1, 167a-1)과 스크류 결합되어 정역 회전에 의해 연결부재(167, 167a)를 상하로 이동시키는 회전축(168-2, 168a-2), 서보모터(168, 168a)의 모터축(168-1, 168a-1)과 회전축(168-2, 168a-2)을 연결하여 서보모터(168, 168a)의 구동력이 모터축(168-1, 168a-1)을 통해 회전축(168-2, 168a-2)으로 전달되도록 하는 커플링(168-3, 168a-3), 휠 유닛 지지프레임(161, 161a) 상에 설치되어 회전축(168-2, 168a-2)을 회전 가능하게 지지하는 지지브래킷(168-4, 168a-4) 및 휠 유닛 지지프레임(161, 161a) 상에 설치되어 회전축(168-2, 168a-2)의 끝단을 회전 가능하게 지지하는 지지베어링(168-5, 168a-5)의 구성으로 이루어진다.In the configuration of the upper / lower wheel unit upper and lower wheel units 162 and 162a according to the present invention, the wheel assembly vertical movement means is fixed to one side of the wheel unit support frames 161 and 161a so as to be driven forward and backward by control. (168, 168a), connected to the motor shafts (168-1, 168a-1) of the servo motors (168, 168a) are rotated forward and backward by forward and reverse driving of the servo motors (168, 168a), the wheel assembly on its outer periphery Rotating shaft for screw-connecting the threaded coupling holes (167-1, 167a-1) formed in the connecting members (167, 167a) of the (166, 166a) to move the connecting members (167, 167a) up and down by forward and reverse rotation ( 168-2 and 168a-2 and the motor shafts 168-1 and 168a-1 of the servo motors 168 and 168a and the rotation shafts 168-2 and 168a-2 to connect the servo motors 168 and 168a. Couplings 168-3 and 168a-3 and wheel unit support frames 161 and 161a to allow driving force to be transmitted to the rotating shafts 168-2 and 168a-2 through the motor shafts 168-1 and 168a-1. Installed on the rotary shaft to rotate the 168-2, 168a-2 Support bearings 168 installed on the support brackets 168-4 and 168a-4 and the wheel unit support frames 161 and 161a capable of supporting them rotatably to support the ends of the rotating shafts 168-2 and 168a-2. -5, 168a-5).

전술한 바와 같이 구성된 휠 조립체 상하 이동수단은 휠 조립체(166, 166a)의 연결부재(167, 167a)에 형성된 나사식 결합공(167-1, 167a-1)과 스크류 결합되는 회전축(168-2, 168a-2)을 서보모터(168, 168a)를 통해 정역 회전시킴으로써 휠 조립체(166, 166a)를 상하로 이동시켜 크랙휠(166-1, 166a-)이 기판(10)의 상하부표면상에 접촉 및 접촉 해제될 수 있도록 한다.The wheel assembly vertical movement means configured as described above is a rotating shaft 168-2 screwed with the screw coupling holes 167-1, 167a-1 formed in the connecting members 167, 167a of the wheel assemblies 166, 166a. , 168a-2 is rotated forward and backward through the servomotors 168, 168a to move the wheel assemblies 166, 166a up and down so that the crack wheels 166-1, 166a- are placed on the upper and lower surfaces of the substrate 10. To be contacted and released.

즉, 휠 조립체 상하 이동수단은 기판(10)의 상하부면에 절단을 위한 홈 및 크랙의 형성시 서보모터(168, 168a)의 구동을 통해 상부 휠 조립체(166)와 하부 휠 조립체(166a)를 하부 및 상부로 이동시켜 상부측 크랙휠(166-1)과 하부측 크랙휠(166a-1)이 기판(10)을 사이에 두고 기판(10)의 상부면과 하부면에 일정한 압력으로 접촉되도록 하는 한편, 기판(10)의 상하부면에 홈 및 크랙의 형장작업이 완료된 후 서보모터(168, 168a)를 역방향으로 구동시켜 회전축(168-2, 168a-2)에 스크류 결합된 연결부재(167, 167a)를 상부 및 하부측으로 이동시킴으로써 휠 조립체(166, 166a)의 크랙휠(166-1, 166a-1)이 기판(10)의 상하부면으로부터 떨어지도록 한다.That is, the wheel assembly vertical movement means moves the upper wheel assembly 166 and the lower wheel assembly 166a by driving the servomotors 168 and 168a when forming grooves and cracks for cutting the upper and lower surfaces of the substrate 10. The upper crack wheel 166-1 and the lower crack wheel 166a-1 are contacted with a constant pressure on the upper and lower surfaces of the substrate 10 with the substrate 10 interposed therebetween. On the other hand, after the groove and crack molding work on the upper and lower surfaces of the substrate 10 is completed, the servo motors 168 and 168a are driven in the reverse direction so that the connecting members 167 screwed to the rotation shafts 168-2 and 168a-2. 167a is moved upwards and downwards so that the crack wheels 166-1, 166a-1 of the wheel assemblies 166, 166a are separated from the upper and lower surfaces of the substrate 10.

휠 어셈블리 구동 리니어 모터(170, 170a)는 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 이동시키기 위한 것으로, 이 휠 어셈블리 구동 리니어 모터(170, 170a)는 앞서 기술한 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a)와 같은 구성으로 이루어진다. 다만, 휠 어셈블리 구동 리니어 모터(170, 170a)는 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 좌우의 횡방향으로 직선이동시킨다는 점에서 이동대 구동 리니어 모터(140, 140a)와는 다른 점이라 할 수 있다.The wheel assembly driving linear motors 170 and 170a are used to move the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a. The wheel assembly driving linear motors 170 and 170a are the movable table driving linear motors 140, which are described above. 140a). However, the wheel assembly driving linear motors 170 and 170a are different from the moving table driving linear motors 140 and 140a in that the wheel assembly driving linear motors 170 and 170a linearly move the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a in the horizontal direction. have.

휠 어셈블리 가이드 레일(180)은 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)를 횡방향으로 직선 가이드하기 위한 것으로, 이 휠 어셈블리 가이드 레일(180)은 후방측 이동대(130a)의 선단 상하부 양측으로부터 후방측 이동대(130a)의 상하부를 횡으로 가로질러 구성된다.The wheel assembly guide rails 180 are used to linearly guide the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a in the lateral direction. The wheel assembly guide rails 180 are rearward from both sides of the front and lower ends of the rear side mobile unit 130a. It is comprised across the upper and lower parts of the side moving base 130a transversely.

전술한 바와 같이 구성된 휠 어셈블리 가이드 레일(180)은 기판(10)의 횡방향 홈 및 크랙 형성작업시 휠 어셈블리 구동 리니어 모터(170, 170a)의 구동에 의해 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)가 좌우의 횡방향으로 이동되면 이를 가이드 하게 된다. 다시 말해서, 휠 어셈블리 구동 리니어 모터(170, 170a)의 구동에 의해 상·하부 휠 어셈블리(160, 160a)는 휠 어셈블리 가이드 레일(180)을 따라 횡방향으로 이동되면서 기판(10)의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성하게 된다.The wheel assembly guide rail 180 configured as described above has the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a driven by the wheel assembly driving linear motors 170 and 170a during the transverse groove and crack forming operations of the substrate 10. When is moved in the horizontal direction of the left and right will guide this. In other words, by driving the wheel assembly driving linear motors 170 and 170a, the upper and lower wheel assemblies 160 and 160a are moved laterally along the wheel assembly guide rails 180 to the upper and lower surfaces of the substrate 10. Grooves and cracks are formed.

한편, 본 발명에 따른 구성에는 구성에는 하부 휠 조립체(162a)를 좌우로 이동시켜 상부 휠 조립체(162)의 크랙휠(166-1)과 하부 휠 조립체(162a)의 크랙휠(166a-1)을 상하로 일치시키는 수단이 더 구비되는데, 이러한 하부 휠 조립체(162a)를 전후로 이동시켜 상부 휠 조립체(162)의 크랙휠(166-1)과 하부 휠 조립체(162a)의 크랙휠(166a-1)을 상하로 일치시키는 수단은 하부 휠 조립체(162a)를 전후로 이동 가능하게 지지하는 LM 가이드(169a), 휠 유닛 지지프레임(161a) 상에 회전 가능하게 설치되어지되 그 회전 중심이 일측으로 편심되어 정역 회전을 통해 하부 휠 조립체(162a)를 전후로 이동시켜 상부 휠 조립체(162)의 크랙휠(166-1)과 하부 휠 조립체(162a)의 크랙휠(166a-1)를 일치시키는 캠(169a-1) 및 캠(169a-1)을 정역 회전시키는 구동모터(169a-2)의 구성으로 이루어진다.On the other hand, in the configuration according to the present invention, in the configuration, the lower wheel assembly 162a is moved left and right to the crack wheel 166-1 of the upper wheel assembly 162 and the crack wheel 166a-1 of the lower wheel assembly 162a. And a means for matching the upper and lower sides of the lower wheel assembly 162a by moving the front and rear crack wheels 166-1 of the upper wheel assembly 162 and the crack wheels 166a-1 of the lower wheel assembly 162a. ) Is installed on the LM guide (169a), the wheel unit support frame (161a) for supporting the lower wheel assembly (162a) to move back and forth, the center of rotation is eccentric to one side Cam 169a- that moves the lower wheel assembly 162a back and forth through forward and reverse rotation to align the crack wheel 166-1 of the upper wheel assembly 162 with the crack wheel 166a-1 of the lower wheel assembly 162a. 1) and a drive motor 169a-2 for rotating the cam 169a-1 forward and reverse.

전술한 바와 같이 구성된 하부 휠 조립체(162a)를 좌우로 이동시켜 상부 휠 조립체(162)의 크랙휠(166-1)과 하부 휠 조립체(162a)의 크랙휠(166a-1)을 상하로 일치시키는 수단은 상부 휠 조립체(162)의 크랙휠(166-1)에 대하여 하부 휠 조립체(162a)의 크랙휠(166a-1)을 상하로 일치시키기 위해 구동모터(169a-2)를 구동시켜 캠(169a-1)의 회전을 통해 하부 휠 조립체(162a)를 전후로 이동시킴으로써 상부 휠조립체(162)의 크랙휠(166-1)과 하부 휠 조립체(162a)의 크랙휠(166a-1)을 일치시키게 된다.By moving the lower wheel assembly 162a configured as described above to the left and right to vertically match the crack wheel 166-1 of the upper wheel assembly 162 and the crack wheel 166a-1 of the lower wheel assembly 162a. The means drives the drive motor 169a-2 to align the crack wheel 166a-1 of the lower wheel assembly 162a up and down with respect to the crack wheel 166-1 of the upper wheel assembly 162 so that the cam ( By moving the lower wheel assembly 162a back and forth through the rotation of 169a-1, the crack wheel 166-1 of the upper wheel assembly 162 coincides with the crack wheel 166a-1 of the lower wheel assembly 162a. do.

도 11 은 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치의 비젼 유닛(vision units)을 보인 정면도와 측면도이다.11 is a front view and a side view showing vision units of a large-sized TFT-LCD panel cutting device according to the present invention.

그리고, 본 발명에 따른 구성에서 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼(190)은 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성하고자 컨베이어(150, 150a)의 상부로 지지되는 기판(10)의 얼라인 마크와 스크라이브 라인을 인식하여 홈 및 크랙의 형성에 따른 직진성을 보정하기 위한 것으로, 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼(190)은 도 11 에 도시된 바와 같이 상부 휠 어셈블리(160)의 외측과 상부 휠 어셈블리(160)의 횡방향 라인 상의 이동대(130) 타측에 설치되어 척 유닛(120)과 컨베이어(150, 150a) 상에 고정 지지된 기판(10)의 얼라인 마크와 스크라이브 라인을 인식한다.In the configuration according to the present invention, the alignment mark and the scribe line recognition vision 190 are aligned with the align mark and the scribe of the substrate 10 supported by the upper portions of the conveyors 150 and 150a to form grooves and cracks for cutting. To recognize the line and to correct the straightness according to the formation of the grooves and cracks, the alignment mark and the scribe line recognition vision 190 is the outer and upper wheel assembly of the upper wheel assembly 160 as shown in FIG. The alignment mark and the scribe line of the substrate 10 fixed to the chuck unit 120 and the conveyors 150 and 150a are installed on the other side of the movable table 130 on the transverse line of the 160.

전술한 바와 같이 구성되는 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼(190)은 홈 및 크랙을 형성하고자 컨베이어(150, 150a)의 상부로 지지되는 기판(10)의 얼라인 마크와 스크라이브 라인을 인식하여 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)를 제어하는 제어부에 신호로써 전송하고, 제어부는 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼(190)으로부터 전송된 신호를 통해 인식된 얼라인 마크와 스크라이브 라인에 따라 형성할 홈 및 크랙의 직진성을 보정한다.The alignment mark and scribe line recognition vision 190 configured as described above recognizes the alignment mark and the scribe line of the substrate 10 supported by the upper portions of the conveyors 150 and 150a to form grooves and cracks. The control unit controls the large-sized TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention as a signal, and the control unit recognizes the alignment mark and the scribe line through the signal transmitted from the alignment mark and the scribe line recognition vision 190. The straightness of the grooves and cracks to be formed are corrected accordingly.

즉, 전방측 이동대(130)의 컨베이어(150) 상부에 합착된 기판(10)을 올려놓은 상태에서 합착된 기판(10)의 선단부를 척 유닛(120)을 통해 물어 고정시키는 경우 고정된 상태의 기판(10)에 형성된 얼라인 마크와 스크라이브 라인이 좌우의 횡방향으로 정확하게 일치되지는 않게 된다. 이때, 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼(190)은 기판(10) 좌우의 얼라인 마크와 스크라이브 라인을 인식하여 형성하고자 하는 홈 및 크랙의 라인을 보정하여 설정된 크기로 기판(10)에 홈 및 크랙을 형성하게 된다.That is, when the front end portion of the substrate 10 bonded to the upper portion of the conveyor 150 of the movable base 130 is placed in a fixed state when the tip portion of the bonded substrate 10 is buried and fixed through the chuck unit 120. The alignment mark and the scribe line formed on the substrate 10 do not exactly coincide in the left and right transverse directions. In this case, the alignment mark and the scribe line recognition vision 190 recognize the alignment marks and the scribe lines on the left and right sides of the substrate 10 and correct the lines of the grooves and cracks to be formed, and thus the grooves and Cracks will form.

한편, 본 발명에 따른 TFT-LCD 패널 절단장치(100)의 구성에서 상부 휠 유닛(162)과 하부 휠 유닛(162a)의 구성은 동일한 구성으로 이루어지되 상하로 대칭되게 구성된다. 그리고, 가압롤러 유닛(162b)의 구성은 크랙휠(166-1)과 가압롤러(166b-1)의 구성을 제외한 동일한 구성으로 이루어져 상부 휠 유닛(162)과 좌우 대칭되게 구성된다.On the other hand, in the configuration of the TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention, the configuration of the upper wheel unit 162 and the lower wheel unit 162a is the same configuration but is configured symmetrically up and down. The pressure roller unit 162b has the same configuration except for the crack wheel 166-1 and the pressure roller 166b-1, and is configured to be symmetrical with the upper wheel unit 162.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)는 전후로 두 개가 일정 간격으로 설치되어 제어에 의해 동시에 슬라이딩 가능하게 구비되는 이동대(130, 130a)의 구성을 통해 대형의 기판(10)을 할 수 있도록 하여 기판(10)의 상하부면 상에 절단을 위한 홈 및 크랙을 형성함으로써 대형 패널(12)로 분리할 수가 있다.As described above, the large-sized TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention is provided with a large substrate through the configuration of the movable bases 130 and 130a, which are installed at two predetermined intervals before and after the slides so as to be simultaneously slidable by control. The large panel 12 can be separated by forming grooves and cracks for cutting on the upper and lower surfaces of the substrate 10 so that the (10) can be made.

또한, 이동대(130, 130a) 각각의 상부에 구성되는 컨베이어(150, 150a)를 통해 기판(10)의 상하부면에 홈 및 크랙의 형성 작업시 이동대(130, 130a)의 전후 이동에 이동속도와 컨베이어(150, 150a)의 회전속도를 동일하게 함으로써 이동대(130, 130a)의 이동에 따른 컨베이어(150, 150a) 상부면과 기판(10) 하부면 사이의 슬립이 발생되는 것을 방지하여 기판(10)에 흠집이 발생되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the conveyors 150 and 150a formed on the upper portions of the movable tables 130 and 130a move in the forward and backward movements of the movable tables 130 and 130a during the formation of grooves and cracks on the upper and lower surfaces of the substrate 10. By the same speed and the rotational speed of the conveyor (150, 150a) to prevent the slip between the upper surface of the conveyor (150, 150a) and the lower surface of the substrate 10 caused by the movement of the movable table (130, 130a) Scratches can be prevented from occurring in the substrate 10.

더구나, 본 발명에 따른 대형 TFT-LCD 패널 절단장치(100)는 크랙휠 압력감지수단과 휠 조립체 상하 이동수단 및 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼(190)의 구성을 통해 상하의 크랙휠(166-1, 166a-1)이 기판(10)을 가압하는 압력을 감지하여 기판(10)의 평탄도나 절입량에 따른 설정된 압력값으로 크랙휠(166-1, 166a-1)이 기판(10)의 상·하부면을 가압하여 홈 및 크랙을 형성할 수 있도록 함으로써 박판의 기판(10) 상하부면에 홈 및 크랙을 형성함에 있어 기판(10)의 파손이나 흠집 그리고 기판(10)에 크고 작은 결이 진행되는 문제를 최소화할 수 있다.Moreover, the large-size TFT-LCD panel cutting device 100 according to the present invention has a crack wheel pressure sensor 166-up and down through the configuration of crack wheel pressure sensing means, wheel assembly vertical movement means, and align mark and scribe line recognition vision 190. 1, 166a-1 senses the pressure that presses the substrate 10, and the crack wheels 166-1, 166a-1 detect the pressure that is set according to the flatness or the depth of cut of the substrate 10. By forming the grooves and cracks by pressing the upper and lower surfaces to form grooves and cracks on the upper and lower surfaces of the thin substrate 10, breakage or scratches of the substrate 10 and large and small grains on the substrate 10 Minimize ongoing problems.

본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면 전후에 컨베이어가 구성된 기판 지지장치를 리니어 모터를 통해 전후로 직선이동 가능하게 구성함으로써 기판 고정척에 의해 일단이 물린 상태에서 기판 지지장치의 상부에 구성된 컨베이어를 통해 지지하여 기판 지지장치의 직선이동과 크랙휠의 횡방향 이동에 의해 기판으로부터 대형 패널을 분리할 수 있는 효과가 발현된다.As described above, according to the present invention, by supporting the substrate supporting apparatus configured with the conveyor before and after linearly moving back and forth through the linear motor, the substrate supporting apparatus is supported by the conveyor configured at the top of the substrate supporting apparatus in the state where one end is bitten by the substrate fixing chuck. The effect of separating a large panel from a board | substrate by the linear movement of a board | substrate support apparatus, and the lateral movement of a crack wheel is exhibited.

본 발명의 다른 효과로는 TFT와 CF의 합착된 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 상하부 휠 유닛과 TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일측에 홈이나 크랙을 형성시 TFT 기판을 눌러 주는 롤러로 이루어진 휠 어셈블리가 구성된 하나의 TFT-LCD 패널 절단장치를 통해 TFT 기판과 CF 기판이 합착된 기판을 패널로 분리하기 위한 홈 및 크랙 형성작업과 TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일측에 홈 및 크랙을 형성하는 작업을 동시에 할 수 있는 효과가 있다.Another effect of the present invention is a wheel consisting of the upper and lower wheel units for forming grooves and cracks on the substrate bonded TFT and CF and a roller pressing the TFT substrate when forming grooves or cracks on one side of the CF substrate for attachment of the TAB Through the TFT-LCD panel cutting device composed of the assembly, grooves and cracks are formed to separate the substrates on which the TFT substrate and the CF substrate are bonded into the panel, and grooves and cracks are formed on one side of the CF substrate for attaching the TAB. It is effective to work at the same time.

본 발명의 또 다른 효과로는 기판 지지장치의 상부측 전후에 컨베이어를 구성하여 TFT와 CF의 합착된 기판을 전후의 길이 방향으로 홈이나 크랙의 형성하기 위해 기판 지지장치의 전후 이동시 컨베이어를 시계 또는 반시계 방향으로 회전시켜 전후로 직선이동되는 기판 지지장치와 기판 사이의 슬립으로 인한 간섭이 발생되지 않도록 함으로써 기판의 오염이나 흠의 발생을 최소화할 수 있다.Another effect of the present invention is to configure the conveyor before and after the upper side of the substrate support device to clock or move the conveyor when moving back and forth of the substrate support device to form grooves or cracks in the longitudinal direction of the front and rear of the TFT and CF It is possible to minimize the occurrence of contamination or scratches of the substrate by rotating in the counterclockwise direction so that interference due to slip between the substrate support apparatus and the substrate that is linearly moved back and forth is not generated.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 TFT와 CF가 합착된 기판의 상하부면에 홈 및 크랙의 형성 작업시 글라스 칩의 발생을 최소화함으로써 작업 환경을 개선할 수 있음은 물론, 기판의 절단면이 깨끗하고 직선성이 우수한 LCD 패널을 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, the technology according to the present invention can improve the working environment by minimizing the generation of glass chips during the formation of grooves and cracks on the upper and lower surfaces of the substrate where the TFT and CF are bonded, as well as a clean and straight cut surface of the substrate. There is an effect that can produce an excellent LCD panel.

Claims (15)

TFT 공정과 CF 공정을 거친 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 CF(Color Filter) 기판이 합착된 기판을 패널로 분리하기 위해 상기 합착된 기판의 상하부에 홈 및 크랙을 형성하는 TFT-LCD 패널 절단장치에 있어서,TFT-LCD panel cutting device for forming grooves and cracks in the upper and lower portions of the bonded substrate to separate the substrate bonded to the TFT (Thin Film Transistor) substrate and the CF (Color Filter) substrate through the TFT process and the CF process into the panel To 평탄한 지면상에 일정 높이로 설치되어지되 그 하부에는 수평을 맞추기 위한 나사식의 수평 조절용 지지각이 다수 구비되어지되 상단 양측에는 전후의 길이 방향으로 가이드 레일이 구비된 바디 프레임;A body frame provided with a predetermined height on a flat surface, and having a plurality of screw-type horizontal adjustment angles for lowering the horizontal portion thereof with guide rails in the longitudinal direction of the front and rear sides; 상기 바디 프레임의 전방측에 일정 높이로 다수 구비되어 상기 합착된 기판의 일단을 잡아 고정시키는 기판 고정척이 구비된 척 유닛;A chuck unit having a plurality of substrate fixing chucks provided at a predetermined height on a front side of the body frame to hold one end of the bonded substrate; 상기 척 유닛의 후방측 바디 프레임의 가이드 레일 상에 전후로 슬라이딩 가능하게 설치되어지되 전후에 일정 간격으로 두 개가 구비되는 이동대;A movable table which is installed to be slidable back and forth on the guide rail of the rear body frame of the chuck unit and is provided with two at predetermined intervals before and after; 상기 바디 프레임의 내측에 일정 간격으로 설치되어 상기 전후의 이동대를 전후로 이동시키는 이동대 구동 리니어 모터;A moving table driving linear motor installed at a predetermined interval inside the body frame to move the front and rear moving tables back and forth; 상기 전후 각각의 이동대 상부에 구동모터에 의해 전후 회전 가능하게 설치되어 상기 기판 고정척에 의해 일단이 고정된 기판을 지지하는 한편 상기 이동대의 전후 슬라이딩시 전후 회전되어 기판과의 마찰에 의한 간섭이 발생되지 않도록 하는 컨베이어;The front and rear of each movable table is rotatably installed by a driving motor to support the substrate having one end fixed by the substrate fixing chuck while rotating back and forth during the front and rear sliding of the movable table so that interference due to friction with the substrate is prevented. A conveyor to prevent it from being generated; 상기 후방측 이동대의 선단 상하에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되어 횡방향의 직선이동과 상기 이동대의 전후진에 따라 그 사이로 위치되는 상기 합착된 기판의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성하는 상·하부 휠 유닛이 구비된 상·하부 휠 어셈블리;Upper and lower sides of the rear moving table are installed to be linearly movable in the transverse direction so as to form grooves and cracks in the upper and lower surfaces of the bonded substrate positioned therebetween according to the horizontal movement in the horizontal direction and the forward and backward movement of the moving table. Upper and lower wheel assemblies with lower wheel units; 상기 상·하부 휠 어셈블리를 좌우의 횡방향으로 직선이동시키는 휠 어셈블리 구동 리니어 모터;A wheel assembly driving linear motor for linearly moving the upper and lower wheel assemblies in left and right transverse directions; 상기 휠 어셈블리 구동 리니어 모터에 의해 상기 상·하부 휠 어셈블리의 횡방향 이동시 상·하부 휠 어셈블리를 가이드 하는 휠 어셈블리 가이드 레일; 및A wheel assembly guide rail configured to guide the upper and lower wheel assemblies when the upper and lower wheel assemblies move in the lateral direction by the wheel assembly driving linear motor; And 상기 상부 휠 어셈블리의 외측과 상부 휠 어셈블리의 횡방향 라인 상의 이동대 타측에 설치되어 상기 척 유닛과 컨베이어 상에 고정 지지된 합착된 기판의 얼라인 마크와 스크라이브 라인을 인식하는 얼라인 마크와 스크라이브 라인 인식 비젼을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.Align mark and scribe line installed on the outer side of the upper wheel assembly and the other side of the moving table on the transverse line of the upper wheel assembly to recognize the alignment mark and scribe line of the bonded substrate fixedly supported on the chuck unit and the conveyor Large-sized TFT-LCD panel cutting device comprising a recognition vision. 제 1 항에 있어서, 상기 척 유닛은 상기 바디 프레임의 전방 양측에 일정 높이로 직립 설치되는 측방지지부재와 상기 측방지지부재의 상부를 연결하는 LM 가이드로 이루어지는 지지부재의 LM 가이드 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되어 지지된 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.According to claim 1, wherein the chuck unit is in the transverse direction on the LM guide of the support member consisting of a side preventive member and a LM guide for connecting the upper side of the side preventive member and the side preventive member is installed upright at a predetermined height on both front sides of the body frame. Large TFT-LCD panel cutting device characterized in that the linear movement is supported. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 척 유닛은 LM 가이드 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되는 다수의 프레임 지지부재;According to claim 1 or claim 2, The chuck unit is a plurality of frame support member which is installed on the LM guide linearly movable in the transverse direction; 상기 프레임 지지부재 상에 상하로 슬라이딩 가능하게 설치되는 두 개가 한 조를 이루는 척 지지프레임;A chuck support frame having a pair of two slidably installed up and down on the frame support member; 상기 프레임 지지부재의 상부를 통해 척 지지프레임의 상부로 나사 결합되어 조임과 풀림에 의해 상기 척 지지프레임의 상하 높이를 조절하는 플로팅 조인트;A floating joint screwed to an upper portion of the chuck support frame through an upper portion of the frame support member to adjust a vertical height of the chuck support frame by tightening and loosening; 상기 척 지지프레임의 하부 후방측에 설치되어지되 고정척과 회전척의 구성으로 이루어져 기판의 선단을 고정시키는 기판 고정척; 및A substrate fixing chuck which is installed at the lower rear side of the chuck support frame and consists of a fixed chuck and a rotating chuck to fix the front end of the substrate; And 상기 기판 고정척의 회전척을 상하 회전시켜 기판을 고정 및 고정해제시키는 에어실린더의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.Large-size TFT-LCD panel cutting device characterized in that consisting of a configuration of an air cylinder for fixing and releasing the substrate by rotating the rotary chuck of the substrate fixing chuck up and down. 제 1 항에 있어서, 상기 바디 프레임의 가이드 레일 상에 전후로 슬라이딩 가능하게 설치된 두 개의 이동대는 상기 이동대 구동 리니어 모터의 구동에 의해 전후로 동시에 슬라이딩되는 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.2. The large size TFT-LCD panel cutting apparatus according to claim 1, wherein the two moving tables that are slidably moved forward and backward on the guide rail of the body frame are simultaneously slided back and forth by the drive of the movable table driving linear motor. 제 1 항에 있어서, 상기 컨베이어는 상기 이동대의 전진시에는 후방측(시계방향)으로 회전하고, 상기 이동대의 후진시에는 전방측(반시계방향)으로 회전되어 상기 이동대의 전후진시 상기 합착된 기판 하부면과의 마찰에 의한 간섭이 발생되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.The substrate of claim 1, wherein the conveyor is rotated to the rear side (clockwise) when the mobile unit is moved forward and is rotated to the front side (counterclockwise) when the mobile unit is moved backward so that the bonded substrate is moved forward and backward. A large-sized TFT-LCD panel cutting device, characterized in that no interference is caused by friction with the lower surface. 제 1 항에 있어서, 상기 상·하부 휠 어셈블리 중 상부 휠 어셈블리에는 전방측에 상기 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판 중 TFT 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 상부 휠 유닛과 상기 상부 휠 유닛의 일정 거리 후방측에 TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일단에 홈 및 크랙을 형성하는 작업시 TFT 기판의 상부를 가압하여 상부휠 어셈블리의 횡방향 이동시 구르는 가압롤러 유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.The upper wheel assembly of the upper and lower wheel assemblies, wherein the upper wheel unit and the upper wheel unit which form grooves and cracks in the TFT substrate among the bonded substrates of the TFT substrate and the CF substrate on the front side are fixed. Large TFT- characterized in that the pressurizing roller unit is provided to press the upper part of the TFT substrate and to roll it in the lateral movement of the upper wheel assembly during the operation of forming grooves and cracks at one end of the CF substrate for attaching the TAB to the rear side of the distance. LCD panel cutting device. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 상·하부 휠 어셈블리 중 하부 휠 어셈블리에는 상기 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판 중 CF 기판에 홈 및 크랙을 형성하는 하부 휠 유닛이 구비되어 이루어지되 상기 TFT 기판과 CF 기판의 합착된 기판을 패널로 분리하기 위한 홈 및 크랙의 형성 작업시에는 상기 상부 휠 유닛과 하부 휠 유닛이 상기 합착된 기판을 사이에 두고 상하로 상호 대응하고, TAB의 부착을 위한 CF 기판의 일단에 홈 및 크랙을 형성하는 작업시에는 상기 하부 휠 유닛과 상부 휠 어셈블리의 가압롤러 유닛이 상기 합착된 기판을 사이에 두고 상하로 상호 대응하는 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.The lower wheel assembly of the upper and lower wheel assemblies is provided with a lower wheel unit for forming grooves and cracks in the CF substrate of the bonded substrate of the TFT substrate and the CF substrate, In forming grooves and cracks for separating the bonded substrates of the TFT substrate and the CF substrate into the panel, the upper wheel unit and the lower wheel unit correspond to each other up and down with the bonded substrate therebetween, In the case of forming grooves and cracks at one end of the CF substrate for the large-sized TFT-LCD panel, the lower wheel unit and the pressure roller unit of the upper wheel assembly correspond to each other up and down with the bonded substrate therebetween. Cutting device. 제 7 항에 있어서, 상기 상·하부 휠 유닛은 상기 휠 어셈블리 가이드 레일 상에 횡방향으로 직선이동 가능하게 설치되는 휠 유닛 지지프레임 상에 상하로 설치되는 LM 가이드;The wheel assembly of claim 7, wherein the upper and lower wheel units comprise: an LM guide installed vertically on a wheel unit support frame mounted on the wheel assembly guide rail so as to be movable in a horizontal direction; 상기 LM 가이드 상에 상하의 직선으로 슬라이딩 가능하게 설치되어 각각의 상하단에는 합착된 기판의 상하부면에 홈 및 크랙을 형성하는 크랙휠이 구비되어지되 일측으로는 나사식 결합공이 형성된 연결부재가 구비된 휠 조립체; 및Wheels are provided on the LM guide so as to be slidable in a straight line up and down, each of which is provided with a crack wheel for forming grooves and cracks on the upper and lower surfaces of the bonded substrate, but the one side is provided with a connection member formed with a screw coupling hole Assembly; And 상기 휠 유닛 지지프레임 상에 설치 고정되어 제어에 의한 정역 구동을 통해 상기 휠 조립체를 상하로 이동시키는 수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 대형TFT-LCD 패널 절단장치.And a means for moving the wheel assembly up and down through the forward and reverse drive by the control unit fixed to the wheel unit support frame. 제 8 항에 있어서, 상기 휠 조립체는 상기 LM 가이드 상에 상하의 직선으로 슬라이딩 가능하게 설치되는 상·하부 휠 케이스;The wheel assembly of claim 8, wherein the wheel assembly comprises: upper and lower wheel cases mounted on the LM guide so as to be slidable vertically; 상기 상·하부 휠 케이스를 상부 또는 하부 케이스에 대하여 하부 또는 상부를 상하로 이동 가능하게 연결 지지하는 지지 연결바; 및A support connecting bar for supporting the upper and lower wheel cases so as to be connected to the upper or lower case so as to be movable up and down; And 상기 기판의 절입량에 따라 상기 크랙휠의 홈 및 크랙 형성 압력을 감지하는 크랙휠 압력감지수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.The large-size TFT-LCD panel cutting device, characterized in that consisting of a crack wheel pressure sensing means for detecting the groove and crack formation pressure of the crack wheel in accordance with the cutting amount of the substrate. 제 9 항에 있어서, 상기 크랙휠 압력감지수단은 상기 상부 케이스와 하부 케이스가 대향되는 면의 상부 또는 하부 케이스면 내측에 설치되는 스프링; 및10. The apparatus of claim 9, wherein the crack wheel pressure sensing means comprises: a spring installed inside an upper or lower case surface of a surface where the upper case and the lower case face each other; And 상기 스프링이 설치된 대향측의 하부 또는 상부 케이스 내측에 설치 고정되어 상기 크랙휠이 상기 합착된 기판을 누를 경우 상기 스프링을 통해 가압되는 압력을 측정하는 로드셀의 구성으로 이루어지며,The spring is installed and fixed to the inner side of the lower side or the upper case is installed, the crack wheel is made of a configuration of a load cell for measuring the pressure pressurized through the spring when pressing the bonded substrate, 상기 로드셀을 통해 측정된 크랙휠의 압력을 실시간으로 모니터링하여 상기 기판의 평탄도 및 절입량에 따라 설정된 값과 다른 경우에는 상기 휠 조립체를 상하로 이동시켜 크랙휠의 기판에 대한 압력을 조절할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.The pressure of the crack wheel measured by the load cell is monitored in real time, and if it is different from the value set according to the flatness and the cutting amount of the substrate, the wheel assembly can be moved up and down to adjust the pressure on the crack wheel substrate. Large TFT-LCD panel cutting device characterized in that. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 휠 조립체 상하 이동수단은 상기 휠 유닛 지지프레임 일측에 설치 고정되어 제어에 의해 정역 구동되는 서보모터;According to any one of claims 8 to 10, wherein the wheel assembly vertical movement means is fixed to one side of the wheel unit support frame fixed servo drive the stationary drive by control; 상기 서보모터의 모터축에 연결되어 서보모터의 정역 구동에 의해 정역 회전되어지되 그 외주연에는 상기 휠 조립체의 연결부재에 형성된 나사식 결합공과 스크류 결합되어 정역 회전에 의해 상기 휠 조립체를 상하로 이동시키는 회전축;It is connected to the motor shaft of the servo motor is rotated forward and reverse by the forward and reverse drive of the servomotor, the outer periphery of the screw coupling with the screw coupling hole formed in the connection member of the wheel assembly is moved up and down the wheel assembly by forward and reverse rotation A rotating shaft; 상기 서보모터의 모터축과 회전축을 연결하여 서보모터의 구동력이 모터축을 통해 회전축으로 전달되도록 하는 커플링;A coupling to connect the motor shaft and the rotation shaft of the servo motor so that the driving force of the servo motor is transmitted to the rotation shaft through the motor shaft; 상기 휠 유닛 지지프레임 상에 설치되어 상기 회전축을 회전 가능하게 지지하는 지지브래킷; 및A support bracket installed on the wheel unit support frame to rotatably support the rotating shaft; And 상기 휠 유닛 지지프레임 상에 설치되어 회전축의 끝단을 회전 가능하게 지지하는 지지베어링을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.And a support bearing installed on the wheel unit support frame to rotatably support the end of the rotating shaft. 제 11 항에 있어서, 상기 하부 휠 조립체를 좌우로 이동시켜 상기 상부 휠 조립체의 크랙휠과 하부 휠 조립체의 크랙휠을 상하로 일치시키는 수단이 더 구비된 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.12. The large-size TFT-LCD panel cutting device according to claim 11, further comprising means for moving the lower wheel assembly left and right so that the crack wheel of the upper wheel assembly coincides with the crack wheel of the lower wheel assembly. . 제 12 항에 있어서, 상기 하부 휠 조립체를 전후로 이동시켜 상기 상부 휠조립체의 크랙휠과 하부 휠 조립체의 크랙휠을 상하로 일치시키는 수단은 상기 하부 휠 조립체를 전후로 이동 가능하게 지지하는 LM 가이드;13. The apparatus of claim 12, wherein the means for moving the lower wheel assembly back and forth to align the crack wheel of the upper wheel assembly with the crack wheel of the lower wheel assembly up and down comprises: an LM guide for movably supporting the lower wheel assembly back and forth; 상기 휠 유닛 지지프레임 상에 회전 가능하게 설치되어지되 그 회전 중심이 일측으로 편심되어 정역 회전을 통해 상기 하부 휠 조립체를 전후로 이동시켜 상기 상부 휠 조립체의 크랙휠과 하부 휠 조립체의 크랙휠를 일치시키는 캠; 및Cam is rotatably installed on the wheel unit support frame, the center of rotation is eccentric to one side to move the lower wheel assembly back and forth through forward and reverse rotation to match the crack wheel of the upper wheel assembly and the crack wheel of the lower wheel assembly ; And 상기 캠을 정역 회전시키는 구동모터의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.A large size TFT-LCD panel cutting device, characterized in that consisting of a drive motor for forward and reverse rotation of the cam. 제 13 항에 있어서, 상기 상부 휠 유닛과 하부 휠 유닛의 구성은 동일한 구성으로 이루어지되 상하로 대칭되게 구성되는 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.14. The large size TFT-LCD panel cutting device according to claim 13, wherein the upper wheel unit and the lower wheel unit have a same configuration but are symmetrically arranged up and down. 제 14 항에 있어서, 상기 가압롤러 유닛의 구성은 크랙휠과 가압롤러의 구성을 제외한 동일한 구성으로 이루어져 상기 상부 휠 유닛과 좌우로 대칭되게 구성되는 것을 특징으로 하는 대형 TFT-LCD 패널 절단장치.15. The large-size TFT-LCD panel cutting device according to claim 14, wherein the pressing roller unit has the same configuration except that the crack wheel and the pressing roller are configured to be symmetrical with the upper wheel unit.
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