KR20100035449A - Laser apparatus for cutting polaroid film - Google Patents
Laser apparatus for cutting polaroid film Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100035449A KR20100035449A KR1020080094843A KR20080094843A KR20100035449A KR 20100035449 A KR20100035449 A KR 20100035449A KR 1020080094843 A KR1020080094843 A KR 1020080094843A KR 20080094843 A KR20080094843 A KR 20080094843A KR 20100035449 A KR20100035449 A KR 20100035449A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polarizing film
- reflector
- laser
- cutting
- horizontal
- Prior art date
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 description 180
- 238000000034 method Methods 0.000 description 66
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 17
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000026058 directional locomotion Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
- B23K37/0211—Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track
- B23K37/0229—Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track the guide member being situated alongside the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
- B23K37/0288—Carriages forming part of a cutting unit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 편광필름 절단용 레이저 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 편광필름을 절단하기 위한 레이저 장치를 종방향으로 이동하는 가운데 레이저 빔을 반사시키는 수평방향 반사경(M1)과 수평방향 반사경(M1)으로부터 반사된 레이저 빔을 수평방향 반사경(M1)과 동일 및 횡방향으로 이동하는 가운데 레이저 헤드로 반사시켜 편광필름상에 레이저 빔을 투사하는 수직방향 반사경(M2)으로 구성함으로써 편광필름의 절단을 원활하게 할 수 있도록 한 편광필름 절단용 레이저 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser device for cutting a polarizing film, and more particularly, a horizontal reflector (M1) and a horizontal reflector (M1) for reflecting a laser beam while moving the laser device for cutting the polarizing film in a longitudinal direction. The laser beam reflected from the laser beam is reflected in the laser head in the same and lateral directions as the horizontal reflector M1, and is composed of a vertical reflector M2 that projects the laser beam onto the polarizing film. The present invention relates to a laser device for cutting a polarizing film.
일반적으로 최근 화상 정보의 전달 매체로써 표시장치의 대형화 및 고품질화에 많은 관심이 집중됨에 따라 지금까지 사용되어 왔던 CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하는 각종 평판표시장치가 개발되어 보급되고 있음은 주지하는 바와 같다. 이러한 평판표시장치들 중의 하나인 액정표시장치는 화질의 색상 측면에서 CRT 이상의 수준으로 월등히 발전되어 세계시장을 지배하는 주력제품이 되고 있다.In general, as much attention has been paid to the increase in size and quality of display devices as a medium for transmitting image information, it is noted that various flat panel display devices have been developed and disseminated in place of CRT (Cathode Ray Tube), which has been used until now. same. One of the flat panel display devices, the liquid crystal display device has developed far beyond the CRT in terms of image quality and color, and has become a main product dominating the world market.
전술한 바와 같은 액정표시장치를 이루는 일반적인 TFT-LCD 패널(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display Panel)의 일반적인 제조공정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 개요로써 TFT-LCD 패널의 한 개 픽셀(R, G, B 3개의 서브 픽셀로 이루어진다)은 폭이 약 0.3mm 정도로 미세하다. 물론, 그 안에 들어가는 TFT (Thin Film Transistor)의 크기는 더 작다. 더군다나, 해상도가 1600 x 1200 수준이 되려면 그 픽셀의 수가 무려 192만 개가 되며 여기에 각 서브 픽셀까지 고려한다면 3배(R, G, B)를 해야 하므로 576만 개의 TFT가 필요하다. 그러므로, 전체 공정 자체의 정밀도도 높아야하는 공정으로 반도체 수준의 공정이 요구된다. The general manufacturing process of the general TFT-LCD panel (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display Panel) constituting the liquid crystal display device as described above is as follows. First, as an overview, one pixel (comprising three subpixels R, G, and B) of a TFT-LCD panel is as fine as about 0.3 mm in width. Of course, the TFT (Thin Film Transistor) that fits in it is smaller. Furthermore, to reach a resolution of 1600 x 1200, the number of pixels is 1.19 million, which requires 3 times (R, G, B), considering each sub-pixel, and requires 576 million TFTs. Therefore, a semiconductor level process is required as a process that requires high precision of the entire process itself.
한편, 전술한 바와 같은 TFT-LCD 패널의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행되는데, TFT 공정과 CF 공정을 거친 두 개의 글라스를 가지고 셀(Cell) 공정을 거쳐 한 개의 패널이 만들어지고, 셀(Cell) 공정을 거친 패널이 모듈 공정을 거쳐 실제로 모니터나 TV에 사용되어지는 TFT-LCD 패널 한 장이 만들어진다.Meanwhile, the manufacturing process of the TFT-LCD panel as described above is largely divided into a TFT process, a color filter (CF) process, a cell process, and a module process, and has two glasses that have undergone a TFT process and a CF process. One panel is made through a cell process, and a panel processed through a cell process is made through a module process, and a TFT-LCD panel that is actually used for a monitor or a TV is made.
먼저, TFT(Thin Film Transistor, 박막 트랜지스터) 공정은 기본적인 전극을 형성하는 공정으로, 가장 기본이 되면서도 핵심적인 공정으로 각 셀의 전극을 만들어 주게 된다. 그 공정 순서로는 게이트 전극 생성, 절연막 및 반도체막 생성, 데이터 전극 생성, 보호막 생성, 화소 전극 생성의 5단계를 거치지만 각 단계마다 1회 이상의 패턴 공정이 필요하다. 이 패턴 공정이야말로 TFT-LCD 패널 제조공정의 핵심이라고도 부를 수 있는 공정으로 TFT 공정뿐만 아니라 CF 공정에도 유사한 패턴 공정이 필요하다. First, the TFT (Thin Film Transistor) process is a process of forming a basic electrode, which makes the electrode of each cell the most basic and essential process. The process sequence includes five steps of gate electrode generation, insulating film and semiconductor film generation, data electrode generation, protective film generation, and pixel electrode generation, but at least one pattern process is required for each step. This pattern process can be called the core of the TFT-LCD panel manufacturing process. Similar pattern processes are required for the CF process as well as the TFT process.
전술한 바와 같은 패턴 공정은 그 하나만으로도 매우 정밀하고 복잡한 공정 이다. 한 장의 TFT-LCD 패널을 만들기 위해서 적어도 이 공정을 여러 번 거치게 된다. 물론, 그때그때 동일한 증착 재료와 공법을 사용하는 것은 아니지만 개략적인 공정은 비슷하다. 이러한 패턴 공정은 증착, 세정, 감광물질(Photo Registor, 이하 PR) 코팅, 노광, 현상, 식각(Etching 공정), PR 박리(Strip 공정) 및 검사의 순서로 이루어지고, TFT 공정에서만 5번 이상의 공정이 필요하다.The pattern process as described above is a very precise and complicated process by itself. At least this process is performed several times to make a single TFT-LCD panel. Of course, the same process is not used then, but the schematic process is similar. This pattern process consists of deposition, cleaning, photoresist (PR) coating, exposure, development, etching (PR) process, PR stripping (Strip process), and inspection process. This is necessary.
한편, TFT-LCD는 PDP나 OLED(유기 EL)처럼 각 셀이 스스로 발광하는 것이 아니라 백라이트에서 나오는 일정한 빛을 각 셀에 있는 액정의 배열을 조절하여 빛의 밝기를 조절한다. 백라이트 자체는 백색광이므로 액정의 배열을 변화시켜 빛의 양을 조절하지만 색을 구현하기 위한 R, G, B로 만들기 위해서 CF(Color Filter)가 중요한 역할을 하게 된다. 이러한 CF는 TFT-LCD 패널의 상판에 위치하며 TFT 공정과는 별도의 공정을 통해 만들어진다. CF 공정에서도 앞서 설명했던 패턴 공정이 필요하다. TFT-LCD, on the other hand, does not emit light on its own like PDP or OLED (organic EL), but controls the brightness of light by controlling the arrangement of liquid crystals in each cell for constant light from the backlight. Since the backlight itself is white light, CF (Color Filter) plays an important role in changing the arrangement of liquid crystals to control the amount of light, but to make R, G, and B to realize color. This CF is located on the top of the TFT-LCD panel and is made through a process separate from the TFT process. The CF process also requires the pattern process described above.
전술한 CF(Color Filter) 공정은 BM(Black Matrix) 공정(증착, 세정, PR 코팅, 노광, 현상, 식각, 박리 순의 패턴 공정이 필요하다), 화소별 공정(이 패턴 공정은 앞서 했던 2가지 공정과는 약간 다른 공정으로 증착과 세정 과정이 필요없이 컬러를 갖는 감광물질을 도포하여 노광과 현상의 공정을 거치면 된다) 및 ITO 공정(Indium Tin Oxide : 투과성과 도전성이 좋으며 화학적, 열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료)으로 이루어진다. 이외에도 패널의 타입(VA, IPS, TN 등)에 따라 몇 가지 공정이 더 추가되기도 한다.The above-described CF (Color Filter) process requires a BM (Black Matrix) process (deposition, cleaning, PR coating, exposure, development, etching, and peeling pattern process), and pixel-by-pixel process (this pattern process was performed as described above. It is a slightly different process from the process of evaporation and cleaning without the need for the deposition and cleaning process, by applying a color-sensitive photosensitive material to the process of exposure and development) and the ITO process (Indium Tin Oxide: good permeability and conductivity, chemical and thermal stability Excellent transparent electrode material). In addition, some additional processes may be added depending on the type of panel (VA, IPS, TN, etc.).
그리고, 셀(Cell) 공정은 CF 공정과 TFT 공정에서 만들어진 2개의 글라스를 하나로 합치고 절단하는 공정으로, CF와 TFT 세정, 배향막(Polyamide) 인쇄, 러빙(Rubbing) 공정, 스페이서(Spacer) 산포, 합착(TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착), 절단(합착된 기판을 절단하여 각각의 패널로 분리), 액정 주입, 최종 검사의 순서로 이루어진다.In addition, the Cell process is a process of combining and cutting two glasses made in the CF process and the TFT process into one, and cleaning the CF and TFT, polyamide printing, rubbing process, spacer scattering, and bonding. (TFT substrate and CF substrate are precisely bonded), cutting (the bonded substrate is cut and separated into respective panels), liquid crystal injection, and final inspection.
전술한 TFT-LCD 패널의 제조공정 중 모듈 공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀(Cell) 공정으로 만들어진 패널에 편광필름(또는 편광판)과 PCB, 백라이트유닛 등을 부착하는 최종 단계로, 세정, 편광필름 부착, TAB 부착, 탈포(Autoclave), PCB 부착, BLU(Back Light Unit) 조립, 검사의 순서로 이루어진다.The module process of the above-described TFT-LCD panel manufacturing process is a final step for attaching a polarizing film (or a polarizing plate), a PCB, a backlight unit, etc. to a panel made of a cell process as a final process for making a finished product panel. , Polarizer film attachment, TAB attachment, autoclave, PCB attachment, BLU (Back Light Unit) assembly, and inspection.
전술한 모듈 공정에서 패널의 상·하부에 부착되는 편광필름은 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛을 한쪽 방향으로만 진동하는 빛(즉, 편광)이 되도록 하는 기능을 가지고 있는 것으로, 패널 상·하부의 편광필름은 보통 90도로 교차되어 부착된다. 이때, 편광필름에는 편광필름을 보호하기 위한 보호필름이 편광필름의 상·하부면 각각에 부착되어 있는데, 편광필름을 패널 상·하부면에 부착하기 위해서는 편광필름 상·하부면 상의 보호필름을 먼저 제거한 후 패널 상·하부면에 부착하여야 한다.In the above-described module process, the polarizing film attached to the upper and lower parts of the panel has a function of making the incident light while vibrating in various directions to be light that vibrates only in one direction (that is, polarization). The polarizing film is usually attached to cross 90 degrees. In this case, a protective film for protecting the polarizing film is attached to each of the upper and lower surfaces of the polarizing film. In order to attach the polarizing film to the upper and lower surfaces of the panel, the protective film on the upper and lower surfaces of the polarizing film is first applied. After removal, it should be attached to the top and bottom of the panel.
한편, 편광필름(Polaroid Film)이라 함은 입사광의 수직 또는 수평 편파를 구분하여 통과시키거나 차단시킬 수 있는 성질의 필름을 말하는 것으로, 노트북 컴퓨터와 모니터 등의 박막 트랜지스터 액정표시장치(TFT-LCD)나 카메라 특수 효과용 필터 및 입체영화용 안경 등에 사용되는 광학 필름이다. 액정표시장치(LCD) 모듈 의 백라이트에서 나오는 빛의 세기는 모든 방향으로 균등하나 편광필름은 이러한 빛 중에서 편광 축과 동일한 방향으로 진동하는 빛만 투과시키고 그 외는 흡수 또는 반사하여 특정 방향의 편광을 만드는 역할을 한다. 이 편광이 LCD 액정을 지날 때 화소별로 액정의 나열 방향을 전기적으로 조절함으로써 화소의 밝기가 변하게 된다.On the other hand, the polarizing film (Polaroid Film) refers to a film having a property that can pass or block the vertical or horizontal polarization of the incident light, thin film transistor liquid crystal display device (TFT-LCD) such as notebook computers and monitors And optical films used for camera special effects filters and stereoscopic glasses. Although the intensity of light emitted from the backlight of the LCD module is equal in all directions, the polarizing film transmits only the light oscillating in the same direction as the polarization axis, and absorbs or reflects the other light to create polarization in a specific direction. Do it. When the polarization passes the LCD liquid crystal, the brightness of the pixel is changed by electrically adjusting the alignment direction of the liquid crystal for each pixel.
전술한 바와 같은 편광필름은 패널 상·하부면에 부착하기 위해서는 편광필름을 패널의 크기에 대응되도록 일정크기의 편광판으로 절단하는 과정을 거치게 되는데, 종래의 기술에 따른 편광필름 절단장치는 슈터 커터라는 기계식 절단기를 사용하여 편광필름을 패널의 크기에 대응되도록 절단하는 구조로 이루어진다.In order to attach the polarizing film to the upper and lower surfaces of the panel, the polarizing film is subjected to a process of cutting the polarizing film into a polarizing plate having a predetermined size so as to correspond to the size of the panel. The mechanical cutter is used to cut the polarizing film to correspond to the size of the panel.
따라서, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 편광필름 절단장치의 경우 슈터 커터를 통해 편광필름을 절단하는 과정에서 필요 많은 양의 분진이 발생하기 때문에 발생된 분진을 처리하기 위한 별도의 처리과정을 필요로 한다. 이처럼 별도의 분진 처리과정을 필요로 하기 때문에 이에 따른 환경처리비용의 발생으로 인하여 생산원가가 상당 부분 올라가는 문제 및 생산량이 저하되는 문제가 발생하게 된다.Therefore, in the case of the polarizing film cutting device according to the prior art as described above, since a large amount of dust is generated in the process of cutting the polarizing film through the shooter cutter, a separate treatment process for treating the generated dust is required. do. Since a separate dust treatment process is required as described above, the production cost increases considerably and the yield decreases due to the occurrence of environmental treatment costs.
또한, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 편광필름 절단장치의 경우 슈터 커터를 통해 편광필름을 절단하게 되면 편광필름의 절단면이 균일하지 않아 편광필름의 절단면을 균일하게 연마하기 위한 연마공정을 필요로 하기 때문에 이에 따른 추가 공정으로 인하여 생산원가의 상승분 발생 및 생산량 저하 등의 문제가 발생하게 된다.In addition, in the case of the polarizing film cutting device according to the prior art as described above, if the polarizing film is cut through the shooter cutter, the cutting surface of the polarizing film is not uniform, requiring a polishing process to uniformly polish the cutting surface of the polarizing film. As a result, the additional process causes problems such as an increase in production cost and a decrease in production volume.
전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 레이저를 이용한 절단장치가 개발 되어 상용화되고는 있는데, 이러한 레이저를 이용한 절단장치의 구성을 살펴보면 편광필름이 고정된 상태에서 레이저 하우징 전체가 편광필름의 길이방향에 대하여 횡방향으로 이동되어 편광필름을 절단하는 단순한 절단구조로 이루어져 있어 레이저 하우징 전체를 이동시키는데 따른 절단 정밀성이 저하된다는 문제가 있다.In order to solve the problems described above, a cutting device using a laser has been developed and commercialized. Looking at the configuration of the cutting device using a laser, the entire laser housing in the fixed state of the polarizing film is fixed in the longitudinal direction of the polarizing film. Since it is made of a simple cutting structure that is moved in the transverse direction to cut the polarizing film there is a problem that the cutting precision caused by moving the entire laser housing is reduced.
본 발명은 전술한 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 종방향으로 이동하는 가운데 레이저 빔을 반사시키는 수평방향 반사경(M1)으로부터 반사된 레이저 빔을 수평방향 반사경(M1)과 동일방향 및 횡방향으로 이동하는 가운데 편광필름상에 레이저 빔을 투사하여 편광필름의 절단이 이루어질 수 있도록 하는 수직방향 반사경(M2)의 구조를 통해 편광필름의 절단이 원활하게 이루어질 수 있도록 한 편광필름 절단용 레이저 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, the laser beam reflected from the horizontal reflector (M1) reflecting the laser beam while moving in the longitudinal direction in the same direction as the horizontal reflector (M1) And a polarizing film for smoothly cutting the polarizing film through a structure of a vertical reflector (M2) which allows the cutting of the polarizing film by projecting a laser beam onto the polarizing film while moving in the lateral direction. The object is to provide a laser device.
본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 종방향으로 이동가능한 수평방향 반사경(M1)과 종·횡방향으로 이동가능한 수직방향 반사경(M2)의 구조의 레이저 장치를 통해 발진된 레이저 빔의 투사가 이루어질 수 있도록 하여 편광필름의 절단이 이루어질 수 있도록 함으로써 편광필름의 절단 정밀성을 향상시킬 수 있도록 함에 있다.Another object of the technique according to the present invention is to project the laser beam oscillated through the laser device having the structure of the horizontal reflector M1 movable in the longitudinal direction and the vertical reflector M2 movable in the longitudinal and transverse directions. The cutting precision of the polarizing film can be improved by allowing the cutting of the polarizing film.
본 발명에 따른 기술의 또 다른 목적은 종방향으로 이동가능한 수평방향 반사경(M1)과 종·횡방향으로 이동가능한 수직방향 반사경(M2) 구조의 레이저 장치를 통해 발진된 레이저 빔의 투사가 이루어질 수 있도록 하여 편광필름의 절단이 이루 어질 수 있도록 함으로써 편광필름의 생산성을 극대화시킬 수 있도록 함에 있다.Another object of the technique according to the present invention is to project the oscillated laser beam through a laser device having a longitudinally movable horizontal reflector M1 and a longitudinally and horizontally movable vertical reflector M2. By cutting the polarizing film can be made to maximize the productivity of the polarizing film.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 종방향으로 이동가능한 수평방향 반사경(M1)과 종·횡방향으로 이동가능한 수직방향 반사경(M2) 구조의 레이저 장치를 통해 발진된 레이저 빔의 투사가 이루어질 수 있도록 하여 편광필름의 절단이 이루어질 수 있도록 함으로써 편광필름으로부터 원하는 크기의 편광판을 용이하게 절단할 수 있도록 함에 그 목적이 있다.In addition, the technique according to the present invention is to enable the projection of the laser beam oscillated through the laser device of the horizontal reflector (M1) and vertically and horizontally movable mirror (M2) structure that is movable in the longitudinal direction It is an object of the present invention to easily cut a polarizing plate having a desired size from the polarizing film by cutting the polarizing film.
전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치는 발진된 레이저 빔을 반사시키는 두 개의 반사경 구조를 통해 이송라인 상의 편광필름상에 레이저 빔을 투사하여 편광필름을 절단하는 레이저를 이용한 편광필름 절단용 레이저 장치에 있어서, 레이저 하우징의 내부에 편광필름의 이송방향에 대응하는 종방향으로 이동가능하게 설치되어 발진된 레이저 빔을 수평방향으로 반사시키되 편광필름의 횡방향으로 레이저 빔을 반사시키는 수평방향 반사경(M1); 레이저 하우징 내부에 수평방향 반사경(M1)으로부터 일정거리에 대향 설치되어지되 편광필름의 종방향 및 횡방향으로 이동가능하게 설치되어 수평방향 반사경(M1)으로부터 반사된 레이저 빔을 수직방향으로의 투사를 통해 편광필름을 절단하는 수직방향 반사경(M2); 및 레이저 하우징 내부에 설치되어 수평방향 반사경(M1)의 종방향 이동과 수직방향 반사경(M2)을 종방향 및 횡방향으로 이동가능하게 하는 반사경 이동수단을 포함한 구성으로 이루어진다.The present invention configured to achieve the above object is as follows. That is, the laser device for cutting a polarizing film according to the present invention is for cutting a polarizing film using a laser for cutting a polarizing film by projecting a laser beam onto the polarizing film on the transfer line through two reflector structures reflecting the oscillated laser beam. In the laser device, a horizontal reflector installed in the laser housing to be movable in a longitudinal direction corresponding to a conveying direction of the polarizing film to reflect the oscillated laser beam in a horizontal direction, but reflecting the laser beam in a transverse direction of the polarizing film. (M1); It is installed inside the laser housing at a certain distance from the horizontal reflector M1, but is installed to be movable in the longitudinal direction and the lateral direction of the polarizing film so that the laser beam reflected from the horizontal reflector M1 can be projected in the vertical direction. Vertical reflector (M2) for cutting the polarizing film through; And reflector moving means installed in the laser housing to move the longitudinal reflector M1 in the longitudinal direction and the vertical reflector M2 in the longitudinal and transverse directions.
전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 반사경 이동수단은 레이저 하우징 내 부의 양측에 동일한 길이로 설치되어지되 이송라인과 평행한 종방향으로 설치되는 LM 레일1; 양측 LM 레일1 각각의 동일 위치상에 이동가능하게 결합되는 LM 블록1; 양측 LM 블록1에 양단이 각각 지지되어 횡방향으로 설치되어지되 일측에 수평방향 반사경(M1)이 설치 고정되는 LM 레일2; LM 레일2 상에 이동가능하게 결합되어 수직방향 반사경(M2)을 지지하는 LM 블록2; 레이저 하우징 내부에 설치되어 LM 레일2를 종방향으로 이동시켜 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)의 종방향 이동이 이루어질 수 있도록 하는 리니어 모터1; 및 레이저 하우징 내부에 설치되어 LM 블록2를 LM 레일2 상에서 이동시켜 수직방향 반사경(M2)의 횡방향 이동이 이루어질 수 있도록 하는 리니어 모터2의 구성으로 이루어진다. 이때, LM 레일1은 레이저 하우징 내부의 양측 상부면에 설치되어 그 하부로 LM 블록1, LM 레일2, LM 블록2 및 수직방향 반사경(M2)이 차례로 설치되어 수직방향 반사경의 종방향 및 횡방향 이동이 이루어질 수 있도록 구성되어진다.Reflector moving means in the configuration of the present invention as described above is provided with the same length on both sides of the laser housing in the longitudinal direction parallel to the conveying
한편, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 레이저 장치는 레이저 하우징의 고정과 이송라인 상의 편광필름이 고정된 상태에서 수평방향 반사경(M1)의 종방향 이동과 수직방향 반사경(M2)의 종방향 및 횡방향 이동에 의해 편광필름의 절단이 이루어질 수 있도록 구성된다.On the other hand, the laser device according to the present invention as described above, the longitudinal movement of the horizontal reflector (M1) and the longitudinal and transverse direction of the vertical reflector (M2) in the state in which the fixing of the laser housing and the polarizing film on the transfer line is fixed The polarizing film can be cut by directional movement.
그리고, 본 발명에 따른 구성에서 수직방향 반사경(M2)에 의해 반사된 레이저 빔을 이송라인 상의 편광필름에 투사하는 레이저 헤드는 수직방향 반사경(M2)과 같이 종방향 및 횡방향으로 이동가능하게 구성되어 수직방향 반사경(M2)의 이동과 동시에 이동이 이루어질 수 있도록 구성됨이 적당하다.In the configuration according to the present invention, the laser head projecting the laser beam reflected by the vertical reflector M2 to the polarizing film on the transfer line is configured to be movable in the longitudinal direction and the transverse direction like the vertical reflector M2. It is suitable to be configured so that the movement can be made simultaneously with the movement of the vertical reflector (M2).
본 발명에 따르면 종방향으로 이동하는 가운데 레이저 빔을 반사시키는 수평방향 반사경(M1)으로부터 반사된 레이저 빔을 수평방향 반사경(M1)과 동일방향 및 횡방향으로 이동하는 가운데 편광필름상에 레이저 빔을 투사하여 편광필름의 절단이 이루어질 수 있도록 하는 수직방향 반사경(M2)의 구조를 통해 편광필름의 절단을 보다 원활하게 할 수가 있다.According to the present invention, the laser beam is reflected on the polarizing film while the laser beam reflected from the horizontal reflector M1 reflecting the laser beam in the longitudinal direction is moved in the same direction and the lateral direction as the horizontal reflector M1. Through the structure of the vertical reflector (M2) to project the cutting of the polarizing film can be more smoothly cut the polarizing film.
본 발명에 따른 기술의 다른 효과로는 종방향으로 이동가능한 수평방향 반사경(M1)과 종·횡방향으로 이동가능한 수직방향 반사경(M2)의 구조의 레이저 장치를 통해 발진된 레이저 빔의 투사가 이루어질 수 있도록 하여 편광필름의 절단이 이루어질 수 있도록 함으로써 편광필름의 절단 정밀성을 향상시킬 수가 있다.Another effect of the technique according to the present invention is to project the laser beam oscillated through a laser device having a longitudinally movable horizontal reflector M1 and a longitudinally and horizontally movable vertical reflector M2. It is possible to improve the cutting precision of the polarizing film by enabling the cutting of the polarizing film.
아울러, 본 발명에 따른 기술의 또 다른 효과로는 종방향으로 이동가능한 수평방향 반사경(M1)과 종·횡방향으로 이동가능한 수직방향 반사경(M2) 구조의 레이저 장치를 통해 발진된 레이저 빔의 투사가 이루어질 수 있도록 하여 편광필름의 절단이 이루어질 수 있도록 함으로써 편광필름의 생산성을 극대화시킬 수가 있다.In addition, another effect of the technique according to the present invention is the projection of the laser beam oscillated through the laser device of the longitudinally movable horizontal reflector (M1) and vertically and vertically movable mirror (M2) structure By allowing the cutting of the polarizing film to be made can be maximized the productivity of the polarizing film.
나아가, 본 발명에 따른 기술은 종방향으로 이동가능한 수평방향 반사경(M1)과 종·횡방향으로 이동가능한 수직방향 반사경(M2) 구조의 레이저 장치를 통해 발진된 레이저 빔의 투사가 이루어질 수 있도록 하여 편광필름의 절단이 이루어질 수 있도록 함으로써 편광필름으로부터 원하는 크기의 편광판을 용이하게 절단할 수가 있다.Furthermore, the technique according to the present invention allows projection of the oscillated laser beam through a laser device having a longitudinally movable horizontal reflector M1 and a longitudinally and horizontally movable vertical reflector M2. By allowing the polarizing film to be cut, a polarizing plate having a desired size can be easily cut from the polarizing film.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 편광필름 절단용 레이저 장치에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a laser device for cutting a polarizing film of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 은 본 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치가 구성된 레이저를 이용한 편광필름(POL) 절단시스템의 전체적인 구성을 보인 평면 구성도, 도 2 는 본 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치가 구성된 레이저를 이용한 편광필름(POL) 절단시스템의 전체적인 구성을 보인 측면 구성도, 도 3 은 본 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치를 확대하여 보인 측면 구성도이다.1 is a plan view showing the overall configuration of a polarizing film (POL) cutting system using a laser having a laser device for cutting a polarizing film according to the present invention, Figure 2 is a laser comprising a laser device for cutting a polarizing film according to the present invention Side configuration diagram showing the overall configuration of a polarizing film (POL) cutting system using, Figure 3 is a side configuration diagram showing an enlarged laser device for cutting a polarizing film according to the present invention.
도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치(150)가 적용된 레이저를 이용한 편광필름(POL) 절단시스템(100)의 구성을 살펴보면 롤 상태로 감겨진 편광필름(10)을 회전 가능하게 지지하여 연속적으로 풀어지는 가운데 공급이 이루어질 수 있도록 하는 와인더 장치(110), 와인더 장치(110)를 통해 공급되는 편광필름(10)을 다수의 롤러를 통해 방향전환시키는 가운데 컬링된 편광필름(10)을 평판상으로 펴는 댄싱롤러 장치(120), 댄싱롤러 장치(120)를 통해 평판상으로 펴진 편광필름(10)을 이송라인의 후위측 수평면으로 이송시키는 편광필름 이송장치(130), 편광필름 이송장치(130)를 통해 이송된 편광필름(10)을 진공흡착을 통해 고정시키는 편광필름 흡착장치(140), 편광필름 흡착장치(140)에 의해 진공흡착되어 고정된 편광필름(10)을 레이저의 투사를 통해 절단하여 편광판(20)으로 형성하는 레이저 장치(150), 레이저 장치(150)를 통해 일정크기로 절단 형성된 편광판(20)을 후위측 수평면상으로 배출시키는 편광판 배출장치(160) 및 편광판 배출장치(160)를 통해 이송라인 상의 후위측으로 이송된 편광 판(20)을 적층 배열하는 편광판 정렬장치(170)의 구성으로 이루어진다.1 to 3, a polarizing film (POL) cutting
전술한 바와 같이 구성된 본 발명이 적용된 레이저를 이용한 편광필름 절단시스템(100)을 통한 편광필름(10)의 이송과정을 살펴보면 먼저, 롤 상태의 편광필름(10)을 와인더 장치(110)에 회전 가능하게 결합한 상태에서 댄싱롤러 장치(120)를 거쳐 편광필름 이송장치(130)에 걸은 다음, 편광필름 이송장치(130)의 구동을 통해 이송시키면 와인더 장치(110)에 결합된 롤 상태의 편광필름(10)은 풀어지면서 댄싱롤러 장치(120)를 경유하는 가운데 컬링된 상태의 편광필름(10)이 평판상으로 펴지게 된다.Looking at the transfer process of the
한편, 전술한 바와 같이 댄싱롤러 장치(120)를 통해 평판상으로 펴진 편광필름(10)은 편광필름 이송장치(130)를 통해 절단시스템(100) 전반을 제어하는 제어 컨트롤러(도시하지 않음)에 의해 설정된 크기로 이송되어 편광필름 흡착장치(140)로 안내된 후 편광필름(10)의 이송이 중지되고, 이에 따라 편광필름 흡착장치(140)는 그 상부에 위치된 편광필름(10)을 진공흡착을 통해 고정시키게 된다. 즉, 편광필름 흡착장치(140)에 의해 편광필름(10)이 고정되는 동안에는 편광필름(10)의 이송이 정지된다.On the other hand, as described above, the
전술한 바와 같이 편광필름 흡착장치(140)의 상부로 편광필름(10)이 진공흡착을 통해 고정되면 레이저 장치(150)가 구동되어 설정된 크기로 편광필름(10)을 절단하게 된다. 즉, 레이저 장치(150)는 설정된 크기로 편광필름(10)을 절단하여 편광판(20)으로 형성하게 된다. 이처럼 편광필름(10)의 절단을 통해 편광판(20)으로 형성한 후에는 편광필름(10)과 편광판(20)의 진공흡착이 해제됨과 동시에 편광 필름 흡착장치(140)로부터 공기(Air)가 토출되어 편광필름(10)과 편광판(20)을 플로팅(Floating)시킴으로써 편광필름(10)과 편광판(20)의 이송이 원활하게 이루어질 수 있도록 한다.As described above, when the
다음으로, 전술한 바와 같이 편광필름 흡착장치(140)로부터 토출되는 공기(Air)에 의해 편광필름(10)과 편광판(20)이 플로팅(Floating)된 상태에서 편광필름 이송장치(130)와 편광판 배출장치(160)의 구동이 이루어지게 되면 편광판(20)이 편광판 배출장치(160)에 의해 배출되는 가운데 편광필름 이송장치(130)에 의해 편광필름(10)이 편광필름 흡착장치(140)로 이송되어진다. 이때, 편광필름(10)과 편광판(20)을 이송하는 편광필름 이송장치(130)와 편광판 배출장치(160)는 동일한 속도로 구동되어 동일한 방향으로 이송되는 편광필름(10)과 편광판(20)의 간섭이 발생되지 않도록 한다.Next, as described above, the
전술한 바와 같이 편광필름 이송장치(130)와 편광판 배출장치(160)의 구동에 의해 편광필름(10)과 편광판(20)의 이송이 이루어지면 편광판(20)은 편광판 배출장치(160)에 의해 이송되어 편광판 정렬장치(170)로 정렬되고, 편광필름(10)은 편광필름 이송장치(130)에 의해 편광판(20)과 동일한 속도로 이송되어 편광필름 흡착장치(140)로 이송되어진다. 따라서, 레이저 장치(150)에 의해 편광필름(10)의 절단이 이루어진 다음 편광필름(10)과 편광판(20)의 이송은 동시에 이루어짐을 알 수 있다.As described above, when the
다음에서는 전술한 바와 같이 기술한 레이저를 이용한 편광필름 절단시스템(100) 중 편광필름 흡착장치(140)에 진공을 통해 흡착 고정된 편광필름(10)을 일 정크기의 편광판(20) 절단하기 위한 본 발명의 레이저 장치(150)에 대하여 상세하게 기술하기로 한다. 도 4 는 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치를 개략적으로 보인 사시 구성도, 도 5 는 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치를 개략적으로 보인 정면 구성도, 도 6 은 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치를 개략적으로 보인 측면 구성도이다.Next, in order to cut the
도 4 내지 도 6 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치(150)는 레이저 하우징(152)의 내부에 편광필름(10)의 이송방향에 대응하는 종방향으로 이동가능하게 설치되어 발진된 레이저 빔을 편광필름(10)의 횡방향으로 반사시키는 수평방향 반사경(M1), 레이저 하우징(152) 내부에 수평방향 반사경(M1)으로부터 일정거리에 대향 설치되어지되 편광필름(10)의 종방향 및 횡방향으로 이동가능하게 설치되어 수평방향 반사경(M1)으로부터 반사된 레이저 빔을 수직방향으로의 투사를 통해 편광필름(10)을 절단하는 수직방향 반사경(M2) 및 레이저 하우징(152) 내부에 설치되어 수평방향 반사경(M2)의 종방향 이동과 수직방향 반사경(M2)을 종방향 및 횡방향으로 이동가능하게 하는 반사경 이동수단을 포함한 구성으로 이루어진다.4 to 6, the polarizing film cutting
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 레이저 장치(150)의 구성에서 수평방향 반사경(M1)은 발진된 레이저 빔을 횡방향의 수직방향 반사경(M2)으로 반사시킬 수 있도록 레이저 하우징(152) 내부에 설치 고정된다. 이때, 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)은 레이저 하우징(152) 내부에 설치된 반사경 이동수단의 동일 수평선상에 설치되어 종방향 이동시에는 동일하게 이동되어진다. 즉, 본 발명에 따른 레이저 장치(150)를 구성하는 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)은 상호 대향되는 형태로 반사경 이동수단의 동일 수평선상에 설치되어 수평방향 반사경(M1)으로부터 반사된 레이저 빔을 수직방향 반사경(M2)을 통해 수직방향의 하향으로 반사시켜 편광필름(10)의 절단이 이루어질 수 있도록 한다.In the configuration of the
한편, 전술한 바와 같이 반사경 이동수단의 동일 수평선상에 설치된 수평방향 반사경(M1)은 발진된 레이저 빔을 수직방향 반사경(M2)의 수평방향으로 전환시킬 수 있는 경사각으로 설치되고, 수직방향 반사경(M2)은 수평방향 반사경(M1)으로부터 전환되어 반사된 레이저 빔을 수직의 하향으로 반사시켜 편광필름(10)에 투사가 이루어질 수 있도록 하는 경사각으로 설치된다. 따라서, 전술한 바와 같이 레이저 빔을 수평방향으로 반사시켜 수직방향의 하향으로 투사가 이루어질 수 있도록 하는 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)은 동일 수평선상에 위치됨을 미루어 알 수 있다.On the other hand, as described above, the horizontal reflector M1 provided on the same horizontal line of the reflector moving means is installed at an inclination angle capable of converting the oscillated laser beam in the horizontal direction of the vertical reflector M2, and the vertical reflector ( M2) is installed at an inclined angle to reflect the laser beam converted and reflected from the horizontal reflecting mirror M1 downward in a vertical direction so that projection can be made to the
다시 말해서, 본 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치(150)의 구성에서 편광필름(10)의 종방향 절단시 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)이 동시에 종방향의 전후 동일방향으로 이동되고, 수평방향 반사경(M1)으로부터 반사된 레이저 빔을 수직방향 반사경(M2)을 통해 수직의 하향으로 반사시켜 편광필름(10) 상에 투사가 이루어질 수 있도록 하기 위해서는 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)은 상시 횡방향의 동일선상에 위치됨을 알 수 있다.In other words, in the configuration of the laser device for cutting a
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 레이저 장치(150)의 구성에서 수직방향 반사경(M2)은 앞서 기술한 바와 같이 종방향으로 이동가능하게 설치된 구성에 더하여 횡방향으로도 이동가능하게 설치되어 편광필름(10)의 종방향 절단과 횡방향 절단이 모두 가능하도록 한다. 따라서, 본 발명에 따른 레이저 장치(150)는 편광필름(10)을 원하는 크기로 절단하는 것이 가능하다. 아울러, 이처럼 수직방향 반사경(M2)을 통해 편광필름(10)의 종방향 절단과 횡방향 절단이 모두 가능하도록 하는 것은 후술할 반사경 이동수단을 통해 가능하다.In the configuration of the
전술한 바와 같은 구조로 이루어진 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)을 통해 편광필름(10)의 절단시 편광필름(10)의 길이방향인 종방향의 절단시에는 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)이 동시에 종방향의 전후 동일방향으로 이동되어 편광필름(10)을 길이방향인 종방향으로 절단하게 되고, 편광필름(10)의 가로방향인 횡방향의 절단시에는 수직방향 반사경(M2)을 동일 수평선상에 위치된 수평방향 반사경(M2)의 방향으로 수평이동시켜 편광필름(10)을 가로방향인 횡방향으로 절단하게 된다. 이때, 수평방향 반사경(M1)은 정지된 상태이다.When cutting the
그리고, 전술한 바와 같이 본 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치(150)는 편광필름(10)을 종방향과 횡방향으로 절단 가능하게 함으로써 원하는 크기로 편광판(20)을 절단할 수 있도록 한 것이다. 이때, 수직방향 반사경(M2)에 의해 하향으로 반사된 레이저 빔은 레이저 하우징(152)의 하부에 설치되어 수직방향 반사경(M2)과 동일 수직선상에 위치된 레이저 헤드(156)를 통해 투사가 이루어진다.As described above, the polarizing film cutting
한편, 전술한 바와 같은 수직방향 반사경(M2)을 통해 하향으로 반사된 레이저 빔을 편광필름(10)으로 투사하는 레이저 헤드(156)는 수직방향 반사경(M2)의 횡 방향 이동시 수직방향 반사경(M2)과 동일하게 이동되어 수직방향 반사경(M2)을 통해 수직의 하향으로 반사되는 레이저 빔이 상시 레이저 헤드(156)를 통해 편광필름(10)으로 투사될 수 있도록 구성된다. 이때, 레이저 헤드(156)를 수직방향 반사경(M2)과 함께 이동되도록 하는 수단으로는 수직방향 반사경(M2)을 이동시키는 반사경 이동수단과 마찬가지로 LM 가이드(도시하지 않음)와 리니어 모터(도시하지 않음)를 통해 이동될 수 있다.On the other hand, the
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 레이저 장치(150)는 편광필름(10)의 길이방향 절단에는 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)을 동일방향의 종방향으로 이동시키는 가운데 레이저 빔을 투사하여 길이방향으로 절단하는 한편, 편광필름(10)의 가로방향 절단시에는 수직방향 반사경(M2)의 횡방향 이동을 통해 레이저 빔을 투사하여 횡방향으로 절단함으로써 편광필름(10)을 원하는 크기의 편광판(20)으로 절단하는데 대응이 매우 용이하다는 것이다. 즉, 반사경 이동수단을 통해 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)을 동일방향의 종방향으로 이동시키거나 수직방향 반사경(M2)을 동일 수평선상에 위치된 수평방향 반사경(M1)의 방향 또는 타측방향으로 이동시켜 편광필름(10)을 길이방향(종방향) 및 가로방향(횡방향)으로 절단하는 구조이기 때문에 편광필름(10)을 원하는 크기로 절단할 수 있는 것이다.As described above, the
한편, 본 발명에 따른 레이저 장치(150)를 구성하는 반사경 이동수단은 레이저 하우징(152) 내부의 양측에 동일한 길이로 설치되어지되 이송라인과 평행한 종방향으로 설치되는 LM 레일1(154a), 양측 LM 레일1(154a) 각각의 동일 위치상에 이동가능하게 결합되는 LM 블록1(154b), 양측 LM 블록1(154b)에 양단이 각각 지지되 어 횡방향으로 설치되어지되 일측에 수평방향 반사경(M1)이 설치 고정되는 LM 레일2(154c), LM 레일2(154c) 상에 이동가능하게 결합되어 수직방향 반사경(M2)을 지지하는 LM 블록2(154d), 레이저 하우징(152) 내부에 설치되어 LM 레일2(154c)를 종방향으로 이동시켜 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)의 종방향 이동이 이루어질 수 있도록 하는 리니어 모터1(154e) 및 레이저 하우징(152) 내부에 설치되어 LM 블록2(154d)를 LM 레일2(154c) 상에서 이동시켜 수직방향 반사경(M2)의 횡방향 이동이 이루어질 수 있도록 하는 리니어 모터2(154f)의 구성으로 이루어진다.On the other hand, the reflector moving means constituting the
전술한 바와 같이 구성된 반사경 이동수단은 편광필름(10)을 길이방향인 종방향으로 절단시에는 리니어 모터1(154e)의 구동에 따른 LM 블록1(154b)의 이동에 의해 LM 레일2(154c)가 종방향으로 이동되어 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)을 종방향으로 이동시키게 된다. 이때, 앞서 기술한 바와 같이 LM 레일2(154c)의 일측에는 수평방향 반사경(M1)이 고정 설치되는 한편, 타측에는 LM 블록2(154d)를 통해 수직방향 반사경(M2)이 횡방향으로 이동가능하게 설치되기 때문에 LM 레일2(154c)의 종방향 이동에 의해 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)의 종방향 이동이 이루어진다. 물론, 레이저 빔의 투사가 이루어지는 가운데 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)의 종방향 이동이 이루어지면서 편광필름(10)의 종방향 절단이 이루어진다.The reflector moving means configured as described above has the LM rail 2 154c by the movement of the
아울러, 본 발명에 따른 반사경 이동수단을 통한 수직방향 반사경(M2)의 횡방향 이동은 LM 레일2(154c)가 정지된 상태에서 모터2(154f)의 구동에 따른 LM 블록2(154d)가 LM 레일2(154c)를 따라서 횡방향인 좌우방향으로 이동하는 가운데 레 이저 빔을 편광필름(10)으로 투사하여 횡방향의 절단이 이루어질 수 있도록 한다. 이때, 편광필름(10)의 횡방향 절단시 LM 레일2(154c)가 정지된 상태이기 때문에 수평방향 반사경(M1)은 당연히 정지된 상태이고, 수직방향 반사경(M2)만이 LM 블록2(154d)의 횡방향 이동에 따른 횡방향의 좌우로 이동되어 편광필름(10)을 횡방향으로 절단하게 된다.In addition, the lateral movement of the vertical reflector M2 through the reflector moving means according to the present invention is the LM block 2 (154d) LM block 2 (154d) in accordance with the drive of the motor 2 (154f) in the state that the LM rail 2 (154c) is stopped. The laser beam is projected onto the
전술한 바와 같은 반사경 이동수단의 구성에 대해 살펴본 바와 같이 편광필름(10)의 종방향 절단시에는 반사경 이동수단을 구성하는 리니어 모터1(154e)의 구동에 의해 LM 레일2(154c)의 종방향 이동에 의해 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)이 동일 수평선상에서 동일한 방향으로 동시에 이동되고, 편광필름(10)의 횡방향 절단시에는 동일한 수평선상의 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2) 중 리니어 모터2(154f)의 구동에 따라 수직방향 반사경(M2)이 설치된 LM 블록2(154d)만이 이동되어 수직방향 반사경(M2)을 통해 하향으로 투사되는 레이저 빔에 의해 편광필름(10)의 횡방향 절단이 이루어진다.As described above, the longitudinal direction of the
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 레이저 장치(10)는 레이저 하우징(152)의 고정과 이송라인 상의 편광필름(10)이 고정된 상태에서 수평방향 반사경(M1)과 수직방향 반사경(M2)의 종방향 이동 및 수직방향 반사경(M2)의 횡방향 이동에 의해 편광필름(10)의 절단이 이루어질 수 있도록 구성된다. 물론, 본 발명에 따른 레이저 장치(150)가 적용된 레이저를 이용한 편광필름 절단시스템(100)의 전반을 제어하는 제어 컨트롤러(도시하지 않음)와 반사경 이동수단을 제어하는 제어 프로그램을 통해 이송중인 편광필름(10)을 일정크기의 편광판(20)으로 절단할 수도 있을 것 이다. 이에 대하여는 본 발명에 따른 기술이 청구하고자 하는 권리범위의 밖이므로 더 이상의 언급은 하지 않기로 한다.The
이상에서와 같이 본 발명에 따른 편광필름 절단용 레이저 장치(150)는 종방향으로 이동가능한 수평방향 반사경(M1)과 종·횡방향으로 이동가능한 수직방향 반사경(M2) 구조를 통해 발진된 레이저 빔이 편광필름(10)에 투사될 수 있도록 함으로써 편광필름(10)의 절단을 보다 용이하게 할 수 있음은 물론, 편광필름(10)으로부터 원하는 크기의 편광판(20)을 절단할 수가 있다.As described above, the
본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention.
도 1 은 본 발명에 따른 이송중인 편광필름 절단용 레이저 장치가 구성된 레이저를 이용한 편광필름(POL) 절단시스템의 전체적인 구성을 보인 평면 구성도.1 is a plan view showing the overall configuration of a polarizing film (POL) cutting system using a laser configured a laser device for cutting a polarizing film in transit according to the present invention.
도 2 는 본 발명에 따른 이송중인 편광필름 절단용 레이저 장치가 구성된 레이저를 이용한 편광필름(POL) 절단시스템의 전체적인 구성을 보인 측면 구성도.Figure 2 is a side view showing the overall configuration of a polarizing film (POL) cutting system using a laser is configured a laser device for cutting a polarizing film in accordance with the present invention.
도 3 은 본 발명에 따른 이송중인 편광필름 절단용 레이저 장치를 확대하여 보인 측면 구성도.Figure 3 is an enlarged side view showing a laser device for cutting a polarizing film in transit according to the present invention.
도 4 는 발명에 따른 이송중인 편광필름 절단용 레이저 장치를 개략적으로 보인 사시 구성도.Figure 4 is a perspective configuration diagram schematically showing a laser device for cutting a polarizing film in transit according to the invention.
도 5 는 발명에 따른 이송중인 편광필름 절단용 레이저 장치를 개략적으로 보인 정면 구성도.Figure 5 is a schematic front view of the laser device for cutting a polarizing film in transit according to the invention.
도 6 은 발명에 따른 이송중인 편광필름 절단용 레이저 장치를 개략적으로 보인 측면 구성도.Figure 6 is a schematic side view showing a laser device for cutting a polarizing film in transit according to the invention.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]
100. 절단시스템 110. 와인더 장치100. Cutting
120. 댄싱롤러 장치 130. 편광필름 이송장치120. Dancing
140. 편광필름 흡착장치 150. 레이저 절단장치140. Polarizing
152. 레이저 하우징 154a. LM 레일1152.
154b. LM 블록1 154c. LM 레일2154b.
154d. LM 블록2 154e. 리니어 모터1154d. LM block 2 154e.
154f. 리니어 모터2 156. 레이저 헤드154f. Linear motor 2 156. Laser head
160. 편광판 배출장치 170. 편광판 정렬장치160.
180. 편광판 적재용 캐리어180. Carrier for Polarizer Loading
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080094843A KR20100035449A (en) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | Laser apparatus for cutting polaroid film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080094843A KR20100035449A (en) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | Laser apparatus for cutting polaroid film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100035449A true KR20100035449A (en) | 2010-04-05 |
Family
ID=42213323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080094843A KR20100035449A (en) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | Laser apparatus for cutting polaroid film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20100035449A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102284791A (en) * | 2010-06-15 | 2011-12-21 | 株式会社Lg化学 | Roll-film cutting apparatus utilizing a laser |
KR101256954B1 (en) * | 2010-06-15 | 2013-04-25 | (주)엔에스 | Roll-film cutting apparatus utilizing a laser |
CN113134687A (en) * | 2020-01-17 | 2021-07-20 | 厦门市鑫力胜光电科技有限公司 | Method for cutting circular hole of polaroid by laser |
-
2008
- 2008-09-26 KR KR1020080094843A patent/KR20100035449A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102284791A (en) * | 2010-06-15 | 2011-12-21 | 株式会社Lg化学 | Roll-film cutting apparatus utilizing a laser |
KR101256954B1 (en) * | 2010-06-15 | 2013-04-25 | (주)엔에스 | Roll-film cutting apparatus utilizing a laser |
CN113134687A (en) * | 2020-01-17 | 2021-07-20 | 厦门市鑫力胜光电科技有限公司 | Method for cutting circular hole of polaroid by laser |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101040353B1 (en) | Polaroid film suction apparatus of polaroid film cutting system | |
KR101037437B1 (en) | Polaroid film cutting apparatus using laser | |
US8125598B2 (en) | Method of forming an alignment layer, and apparatus for forming the alignment layer | |
KR101011482B1 (en) | In-line cutting system for display panel and manufacturing method for display panel using the same | |
JPH11142850A (en) | Method and device for polarization irradiation | |
KR101065790B1 (en) | Laser nozzle apparatus for cutting polaroid film | |
US8922757B2 (en) | Photo-alingment apparatus, and method for fabricating liquid crystal display | |
WO2007125758A1 (en) | Method for manufacturing liquid crystal display device, and exposure device | |
KR20100035449A (en) | Laser apparatus for cutting polaroid film | |
KR101771623B1 (en) | Method and apparatus for aligning an alignment layer, and method of manufacturing liquid cyrstal display using the same | |
KR101485062B1 (en) | Removable suction nozzle device of laser processing devices | |
CN106681058A (en) | Photo-alignment equipment | |
KR20100035448A (en) | Laser apparatus for cutting polaroid film | |
KR100899174B1 (en) | Liquid crystal display alignment layer processing appratus and alignment layer processing method | |
CN1892202A (en) | Surface detection device and surface detection method using same | |
KR101103811B1 (en) | Display panel cleaning device turnstile | |
KR100786542B1 (en) | Apparatus for dispensing sealant of liquid crystal display device and method for dispensing sealant using the same | |
JP2009198830A (en) | Display | |
JP2008216650A (en) | Method for manufacturing alignment layer and method for manufacturing liquid crystal device | |
KR100676908B1 (en) | Grinding table for edge LCD panel | |
KR101084323B1 (en) | LCD panel cutting apparatus | |
KR101514944B1 (en) | Uniform suction pressure-retained removable nozzle for laser processing devices | |
US20150166894A1 (en) | Liquid crystal display panel and liquid crystal display apparatus | |
KR20080006341A (en) | Apparatus for inspecting color filter pattern with the function of alignment correction | |
KR20070029422A (en) | Rubbing device of an alignment layer for liquid crystal display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |