KR20100118849A - 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치 - Google Patents

증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100118849A
KR20100118849A KR1020090037761A KR20090037761A KR20100118849A KR 20100118849 A KR20100118849 A KR 20100118849A KR 1020090037761 A KR1020090037761 A KR 1020090037761A KR 20090037761 A KR20090037761 A KR 20090037761A KR 20100118849 A KR20100118849 A KR 20100118849A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crucible
mesh plate
evaporator
mesh
evaporation
Prior art date
Application number
KR1020090037761A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101131599B1 (ko
Inventor
김종운
이재승
김선혁
차동일
황인호
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020090037761A priority Critical patent/KR101131599B1/ko
Publication of KR20100118849A publication Critical patent/KR20100118849A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101131599B1 publication Critical patent/KR101131599B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/246Replenishment of source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/26Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 증발 장치는 내부에 유기물이 저장되는 도가니와, 도가니의 개구부를 덮고 복수의 증발구가 형성된 도가니 덮개와, 도가니 덮개와 이격 설치되고 메쉬가 형성된 메쉬판을 포함한다.
본 발명에 의하면, 메쉬판을 마련함으로써 증발되지 못한 유기물이 기판을 향해 분사되는 것을 방지할 수 있어 기판의 손상을 방지할 수 있고, 증발구의 막힘을 방지할 수 있어 기판에 증착되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.
유기물, 챔버, 박막, 증발 장치, 메쉬판, 스피팅

Description

증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치{Evaporator and vacuum evaporation apparatus having the same}
본 발명은 진공 증착 장치에 관한 것으로, 특히 기판의 손상을 방지하고 기판에 증착되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있는 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 소자(Organic Light Emitted Device; OLED)의 제작을 위해 가장 많이 이용되는 박막 형성 방법이 진공 상태에서 분말 형태의 유기물을 증발시키고, 증발된 유기물을 기판의 일면에 증착하는 진공 증착 방법이다.
이러한 증착 방법은 글래스 등의 기판을 챔버 내에 배치하고, 유기물이 담긴 점증발원(point source) 등의 증발원을 기판의 일면에 대향하도록 배치한다. 이후, 유기물이 담긴 증발원을 가열하여 증발되는 유기물 기체를 기판의 일면에 쌓으면서 유기 박막을 형성하게 된다. 그러나, 최근에는 기판이 대면적화됨에 따라, 점증발원 대신 대면적 박막의 균일도가 확보되도록 선형 증발원이 사용되며, 이러한 선형 증발원은 유기물이 담긴 도가니와, 도가니의 상부에 일렬로 형성되어 증발된 유기물을 분사하는 복수의 증발구로 구성된다. 이때, 대면적의 기판에 박막을 증착하기 위해서는 도가니에 저장된 유기물의 증발율을 높여 기판에 증발된 유기물이 증착되는 증착율을 높여야 한다. 유기물의 증발율을 높이기 위해서는 많은 양의 유기물을 필요로 하고, 많은 양의 유기물을 증발시키기 위해 유기물을 가열하는 온도 또한 충분히 높아야 한다.
그러나, 유기물을 증발시키는 동안 도가니 내부에는 증발되지 않은 유기물이 심하게 튀는 이른바 스피팅(spitting) 현상이 발생된다. 스피팅 현상은 도가니의 중심을 향할수록 더 많이 발생된다. 스피팅 현상이 발생되면, 증발되지 못한 유기물이 기판을 향해 분사되어 기판에 손상을 입히는 문제점이 발생된다. 또한, 증발되지 못한 유기물에 의해 증발구가 막히게 되어 증발된 유기물이 기판을 향해 고르게 분사되지 못해 기판에 증착되는 박막의 균일도를 떨어뜨리는 문제점을 발생시킨다.
본 발명은 기판의 손상 및 증발구의 막힘을 방지할 수 있는 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치를 제공한다.
본 발명은 기판에 증착되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있는 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치를 제공한다.
본 발명은 도가니 상측에 증발되지 못한 유기물의 분사를 방지하는 메쉬판을 마련하는 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치를 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따른 증발 장치는 내부에 유기물이 저장되는 도가니; 상기 도가니의 개구부를 덮고 복수의 증발구가 형성된 도가니 덮개; 및 상기 도가니 덮개와 이격 설치되고 메쉬가 형성된 메쉬판을 포함한다.
상기 메쉬판은 상기 메쉬가 단일 크기로 형성되거나 서로 다른 크기로 형성될 수 있고, 상기 메쉬판은 상기 메쉬가 중심으로 갈수록 조밀하게 형성된다.
상기 메쉬판은 개구부 면적이 1.5% 내지 50%이다.
상기 메쉬판은 열 전도성 물질로 제작될 수 있고, 상기 메쉬판은 히터가 더 설치될 수 있다.
상기 메쉬판은 적어도 하나 이상 설치될 수 있고, 둘 이상의 상기 메쉬판은 수평으로 접하여 설치되거나 상하로 이격되어 설치될 수 있다.
상기 도가니 덮개는 중앙부에서 가장 얇고 가장자리로 갈수록 두껍게 제작되며, 상기 증발구는 가장자리로 갈수록 길게 형성될 수 있다.
상기 도가니 덮개는 동일한 두께의 판 형상으로 제작되고, 상기 증발구에 서로 다른 길이의 중앙 관통형의 증발관이 체결될 수 있다. 상기 증발관은 중앙부에서 가장 짧고 가장자리로 갈수록 길이가 길 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 따른 진공 증착 장치는 챔버; 상기 챔버 내에 마련되어 기판을 지지하는 기판 지지부; 상기 챔버 내에 상기 기판 지지부와 대향 마련되며, 내부에 유기물이 저장되는 도가니; 상기 도가니의 개구부를 덮고 복수의 증발구가 형성된 도가니 덮개; 및 상기 도가니 덮개와 이격 설치되고 메쉬가 형성된 메쉬판을 포함한다.
상기 메쉬판은 상기 메쉬가 중심으로 갈수록 조밀하게 형성된다.
본 발명은 도가니의 상측에 메쉬판을 마련함으로써, 증발되지 못한 분말 상태의 유기물이 튀더라도 메쉬판의 하부면에 부딪히게 되고, 메쉬판의 하부면에 부딪친 분말 상태의 유기물은 도가니의 내부를 향해 이동하게 된다. 따라서, 증발되지 못한 유기물이 기판을 향해 분사되는 것을 방지할 수 있어 기판의 손상을 방지할 수 있고, 증발구의 막힘을 방지할 수 있어 기판에 증착되는 박막의 균일도를 향상시킬 수 있다.
또한, 메쉬판을 가열할 수 있어 증발되지 못한 유기물을 재증발시킬 수도 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 증발 장치가 구비된 진공 증착 장치의 개략 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 증발 장치의 분해 사시도이다. 또한, 도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 증발 장치의 변형 예들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 진공 증착 장치는 챔버(100)와, 챔버(100) 내의 상부에 마련되어 기판(S)을 지지하는 기판 지지부(200)와, 기판 지지부(200)와 대향 마련된 증발 장치(300)를 포함한다.
챔버(100)는 원통형 또는 사각 박스 형상으로 제작되며, 내부에는 기판(S)을 처리할 수 있도록 소정 공간이 마련된다. 또한, 챔버(100)는 원통형 또는 사각 박스 형상에 한정되지 않고 기판(S)의 형상에 대응되는 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 챔버(100)의 일측벽에는 기판(S)이 인입 및 인출되는 기판 출입구(110)가 마련되며, 기판 출입구(110)는 챔버(100)의 타측벽에도 마련될 수 있다. 또한, 챔 버(100)의 타측벽에는 챔버(100)의 내부를 배기하기 배기부(120)가 마련되며, 배기부(120)에는 고진공 펌프와 같은 배기 수단(130)이 연결된다. 배기 수단(130)은 챔버(100) 하부벽에 연결 설치될 수 있고, 배기 수단(130)으로 고진공 펌프와 저진공 펌프를 동시에 구비하여 챔버(100) 내를 저진공 상태로 형성한 후 고진공 상태로 유지할 수도 있다. 또한, 챔버(100)는 일체형으로 제작될 수도 있고, 챔버(100)를 상부가 개방된 하부 챔버와 하부 챔버의 상부를 덮는 챔버 리드로 분리하여 구성할 수도 있다.
기판 지지부(200)는 챔버(100) 내의 상부에 마련되며, 챔버(100) 내로 인입된 기판(S)을 지지하고 기판(S)을 이동시키는 역할을 한다. 기판 지지부(200)는 하부면에 기판(S)을 지지하는 지지대(210)와, 지지대(210)를 이동시키는 구동부(220)를 포함한다. 지지대(210)는 통상 기판(S)의 형상과 대응되는 형상으로 제작되며, 예를들어 기판(S)이 원형일 경우 지지대(210)는 이와 대응되는 원형 형상으로 제작되고, 기판(S)이 다각형일 경우 지지대(210)는 이와 대응되는 다각 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 여기서, 지지대(210)에는 증착 공정 시 기판(S)에 증착되는 박막의 증착 효율을 높이기 위해 가열 부재(미도시)가 더 마련될 수 있으며, 이에 의해 기판(S) 증착 공정에 필요한 온도를 유지시킬 수 있다. 구동부(220)는 지지대(210)의 상부에 연결되며, 기판(S)을 지지하는 지지대(210)를 이동시키는 역할을 한다. 즉, 지지대(210)는 기판(S)을 증발 장치(300)의 상부에서 증발 장치(300)와 중첩되도록 이동시킴으로써, 기판(S)에 균일한 박막이 증착되도록 한다. 예컨데, 구동부(220)는 증발 장치(300)가 연결되는 방향과 교차하는 방향으로 지지대(210) 를 이동시키므로, 증발 장치(300)에서 분사된 유기물이 기판(S)에 균일하게 도달되도록 한다. 여기서, 구동부(220)에 구동력을 제공하기 위해 구동부(220)에는 모터와 같은 구동 부재(230)를 포함할 수 있다. 또한, 구동부(220)는 지지대(210)를 이동시키는 동시에 지지대(210)를 회전시킬 수도 있음은 물론이다.
증발 장치(300)는 챔버(100) 내의 하부에 마련되며, 증발 장치(300)의 내부의 공간에 저장된 고체 또는 분말 형태의 원료 물질, 예컨데 유기물을 증발시켜 증발된 유기물을 기판(S)의 일면에 제공하는 역할을 한다. 증발 장치(300)는 도가니(310)와, 도가니(310)의 상부를 덮는 도가니 덮개(320)와, 도가니(310) 내에 마련되며 도가니 덮개(320)의 하측에 마련된 메쉬판(330)을 포함한다. 여기서, 메쉬망(330)은 메쉬의 크기가 적어도 하나, 바람직하게는 둘 이상이며, 도가니(310) 내에서 증발되지 못한 유기물이 기판(S)을 향해 분사되는 것을 방지하는 역할을 한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 증발 장치(300)를 도 1 및 도 2를 이용하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도가니(310)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상부가 개방되고 내부에 소정 공간이 마련되어 길이 방향으로 연장되는 직육면체 박스 형상으로 제작되고, 도가니(310) 내의 공간에는 분말 형태의 유기물이 저장된다. 여기서, 도가니(310)의 형상은 직육면체 박스에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 변경할 수 있다. 도가니(310)에는 히터와 같은 가열 부재(미도시)가 더 마련될 수 있으며, 가열 부재에 의한 발열로 증발된 유기물 증기를 기판(S)을 향해 분사함으로써, 기판(S)의 일면에 균일한 박막이 형성된다.
도가니 덮개(320)는 도가니(310)의 상부 또는 측면에 형성된 개구부를 덮어 도가니(310)를 밀폐하는 역할을 하며, 도가니(310) 형상에 대응하여 덮을 수 있는 형상으로 제작된다. 또한, 도가니 덮개(320)에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 증발구(322)가 소정 간격으로 이격되어 형성된다. 증발구(322)를 통해 증발된 유기물 증기가 기판(S)을 향해 분사된다. 이러한 증발구(322)는 증발 장치(300)의 길이 방향으로 1열 또는 복수의 열로 배치될 수 있고, 일정한 열이 없이 2차원적으로 형성될 수 있다. 또한, 증발구(322)는 원형의 형상으로 형성될 수 있으며, 다각 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.
메쉬판(330)은 도가니(310) 내에 마련될 수 있는데, 도가니(310)에 저장된 유기물의 높이보다 높은 위치에 마련될 수 있다. 또한, 메쉬판(330)은 도가니(310) 상부에 도가니 덮개(320) 하측에 마련될 수도 있다. 따라서, 메쉬판(330)은 도가니(310)의 내측벽에 고정될 수 있고, 도가니(310)의 상부면에 안착될 수도 있다. 이때, 메쉬판(330)은 도가니(310)의 내부 공간에 대응되는 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 여기서, 메쉬판(330)의 메쉬 크기는 예를들어 30∼1000 메쉬로 형성될 수 있고, 개구부 면적이 1.5%∼50% 정도일 수 있다. 특히, 메쉬판(330)은 위치에 따라 다른 메쉬로 형성될 수 있는데, 메쉬판(330)의 중심을 향할수록 조밀하게 형성되는 것이 바람직하다. 예를들어 메쉬판(330)을 길이 방향으로 5개의 영역으로 구분하여 메쉬판(330)의 중심부에는 1000 메쉬의 제 1 메쉬(331)가 마련되고, 제 1 메쉬(331)의 양측에는 500 메쉬의 제 2 메쉬(332 및 333)이 마련되며, 제 2 메쉬(332 및 333)의 양측에는 200 메쉬의 제 3 메쉬(334 및 335)가 마련될 수 있다. 이렇게 메쉬판(330)의 중심을 향할수록 조밀하게 마련하는 이유는 스피팅 현상이 도가니(310)의 중심을 향할수록 더 많이 발생되기 때문이다. 메쉬판(330)을 마련함으로써 도가니(310) 내에서 기화되지 못한 분말 상태의 유기물이 기판(S)을 향해 튀더라도 분말 상태의 유기물이 메쉬판(330)의 하부면에 부딪히게 되고, 메쉬판(330)의 하부면에 부딪친 분말 상태의 유기물은 도가니(310)의 내부를 향해 이동하게 된다. 따라서, 분말 상태의 유기물이 도가니 덮개(320)의 증발구(322)로 이동되는 것을 방지할 수 있다. 그런데, 분말 상태의 유기물이 메쉬판(330)에 부착되어 메쉬판(330)이 막힐 수도 있는데, 이를 방지하기 위해 메쉬판(330)을 가열할 수 있다. 메쉬판(330)을 가열하기 위해 메쉬판(330)은 열 전도성 물질로 제작될 수 있다. 즉, 메쉬판(330)이 열 전도성 물질로 제작되면 도가니(310)에서 발생된 열이 메쉬판(330)으로 전도되어 메쉬판(330)을 발열시켜 메쉬판(330)의 온도가 상승하게 되고, 이에 따라 메쉬판(330)에 부착된 분말 형태의 유기물을 재가열하여 증발시킬 수 있다. 여기서, 메쉬판(330)은 발열체로 사용될 수 있는 어떤 재료라도 가능하며, 예를들어 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W) 등의 금속 물질이 이용될 수 있다. 또한, 메쉬판(330)을 가열하기 위해 메쉬판(330)에 별도의 히터(미도시)를 설치하고, 히터에 전원을 인가하여 메쉬판(330)에 직접 열이 발생되도록 할 수도 있다. 또한, 본 실시 예에서는 메쉬판(330)을 도가니 덮개(320)의 하부에 배치하였으나, 이에 한정되지 않고 도가니 덮개(320)의 상부에 배치할 수도 있고, 이에 의해 증발구(322)를 통해 분사되는 증발되지 않은 유기물이 기판(S)에 증착되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 기판 지지부(200)와 증발 장치(300) 사이에는 셔터(400)가 더 마련될 수 있으며, 셔터(400)는 증발된 유기물의 이동 경로를 제어하는 역할을 한다. 셔터(400)를 지지하기 위해 챔버(100)의 내측면에는 돌출부(140)가 마련될 수 있으며, 돌출부(140)의 상부에 셔터(400)를 안착시켜 고정시킬 수 있다. 물론, 셔터(400)의 구조 또한 다양하게 변경할 수 있다. 또한, 챔버(100)의 내측에는 증발 장치(300)로부터 증발된 유기물의 양을 측정할 수 있도록 두께 측정기(미도시)가 더 구비될 수 있다.
상기한 바와 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 증발 장치(300)는 도가니(310)의 상측에 메쉬판(330)을 마련함으로써 분말 상태의 유기물이 증발구(322)를 통해 기판(S)으로 증발되는 것을 방지할 수 있어 기판(S)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 메쉬판(330)을 가열할 수 있어 메쉬판(330)에 부착될 수 있는 분말 상태의 유기물을 재증발시킬 수 있어 증발구(322)의 막힘을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 증발 장치는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 구성될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 증발 장치의 분해 사시도로서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 증발 장치(300)는 도가니(310)와, 복수의 증발구(322)가 형성되며 도가니(310)의 상부를 덮는 도가니 덮개(320)와, 도가니(510) 내의 상측 또는 도가니(310) 외측의 상부에 마련되며 수평으로 접하도록 마련된 제 1 및 제 2 메쉬판(330a 및 330b)을 포함한다. 여기서, 제 1 및 제 2 메쉬판(330a 및 330b)은 도가니(310)의 내부 공간을 양분하도록 마련될 수 있으며, 둘 이상의 메쉬판(330)을 수평으로 접하도록 마련할 수도 있다.
또한, 도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 증발 장치의 분해 사시도로서, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 증발 장치(300)는 도가니(310)와, 복수의 증발구(322)가 형성되며 도가니(310)의 상부를 덮는 도가니 덮개(320)와, 도가니(510) 내의 상측 또는 도가니(310) 외측의 상부에 마련되며 상하로 이격되어 배치된 제 1 및 제 2 메쉬판(330a 및 330b)를 포함한다. 또한, 둘 이상의 메쉬판(330)이 상하로 이격되도록 배치될 수도 있다. 제 1 및 제 2 메쉬판(330a 및 330b)이 상하로 이격되어 배치되면, 증발되지 못한 분말 상태의 유기물이 하부에 마련된 제 1 메쉬판(330a)을 통과하는 경우에도 상부에 마련된 제 2 메쉬판(330b)에 의해 증발구(322)로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 복수의 메쉬판(330)을 상하로 배치함으로써 보다 효과적으로 증발되지 못한 유기물의 이동을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 증발 장치는 기판(S)에 형성되는 박막의 균일도를 향상시키기 위해 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 서로 다른 길이의 복수의 증발구(322)가 형성되도록 도가니 덮개(320)를 마련할 수도 있다. 이때, 도가니(310) 및 메쉬판(330)은 상기한 본 발명의 일 실시 예 또는 다른 실시 예와 동일하게 구성될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 서로 다른 길이의 복수의 증발구(322)가 형성되도록 도가니 덮개(320)를 제작하기 위해 도가니 덮개(320)의 외측 상부면은 수평을 유지하고, 도가니 덮개(320)의 내측 하부면은 적어도 일부가 중심부를 향하여 내측으로 오목하도록 테이퍼된 형상을 가진다. 물론, 도가니 덮개(320)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 도가니 덮개(320)의 하부면은 수평을 유지하고 도가니 덮개(320)의 상부면이 도가니 덮개(320)의 중심부를 향하여 내측으로 오목하도록 형성할 수도 있다. 뿐만 아니라, 도가니 덮개(320)의 상부면 및 하부면이 각각 도가니 덮개(320)의 중심부를 향해 오목하도록 형성할 수도 있다. 이와 같이, 도가니 덮개(320)는 도가니 덮개(320)의 중심부의 두께가 얇고 도가니 덮개(320)의 가장자리의 두께가 두껍게 형성된다면 어떠한 형상으로 형성되어도 무방하다. 여기서, 복수의 증발구(322)는 도가니 덮개(320)의 중심부로부터 가장자리로 향할수록 길게 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 도가니 덮개(320)의 가장자리에 형성된 증발구(322)는 도가니 덮개(320)의 중심부에 형성된 증발구(322)에 비해 길게 형성되고, 이에 따라 도가니(310)의 가장자리에서 상부로 분사되는 유기물의 직진성이 높아진다.
이와 같이 서로 다른 길이의 증발구(322)를 가지도록 도가니 덮개(320)를 구성하면, 도가니 덮개(320)의 중심부에는 증발구(322)가 짧은 길이로 형성되므로 증발 장치(300) 내부에서 증발되어 유기물은 큰 각도로 넓게 퍼져 분사된다. 반면, 도가니 덮개(320)의 가장자리로 갈수록 증발구(322)의 길이가 길어지게 형성되므로 증발 장치(300) 내부에서 증발되는 유기물은 분사 각도가 점점 작아지면서 좁은 폭으로 분사되게 되고 분사되는 유기물이 직진성이 커지게 된다. 따라서, 종래의 증 발된 유기물이 기판(S)의 중심부가 기판(S)의 가장자리보다 많이 증착되어 박막의 균일도가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이 복수의 관통홀(미도시)가 형성된 일정한 두께의 판 형상으로 도가니 덮개(320)가 마련되고, 복수의 관통홀에 길이가 서로 다른 복수의 증발관(324)이 결합된다. 증발관(324)은 중심부가 상하 관통되고, 소정 길이를 가지는 예를들어 원통형의 관 형상으로 제작된다. 이때, 도가니 덮개(320)의 중심부에 형성된 관통홀에는 길이가 가장 짧은 증발관(324)가 결합되며, 도가니 덮개(320)의 가장자리로 갈수록 길이가 긴 증발관(324)가 결합된다. 여기서, 도가니 덮개(320)의 중심부에 결합된 증발관(324)는 증발된 유기물을 넓게 분사하며, 도가니 덮개(320)의 가장자리에 결합된 증발관(324)는 증발된 유기물을 좁은 영역에 분사할 수 있다. 이러한 증발관(324)는 도가니 덮개(320)의 상부면으로부터 상부로 돌출되도록 도가니 덮개(320)의 상부에 결합될 수 있으며, 도가니 덮개(320)의 하부면으로 돌출 형성되도록 도가니 덮개(320)의 하부에 결합될 수도 있다. 또한, 증발관(324)의 중심부를 도가니 덮개(320)의 관통홀에 결합시켜 상하로 돌출되도록 결합할 수 있음은 물론이다.
상기에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다. 예를들어 상기 실시 예들은 메쉬판을 예로들어 설명하였으나, 증발되지 못한 유기물들의 이동을 방지할 수 있는 구조, 예를들어 타공판 등을 메쉬판 대신에 이용할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 증발 장치가 구비된 진공 증착 장치의 개략 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 증발 장치의 분해 사시도.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 증발 장치의 분해 사시도 및 단면도.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 챔버 200 : 기판 지지부
300 : 증발 장치 310 : 도가니
320 : 도가니 덮개 322 : 증발구
330 : 메쉬판 S : 기판

Claims (14)

  1. 내부에 유기물이 저장되는 도가니;
    상기 도가니의 개구부를 덮고 복수의 증발구가 형성된 도가니 덮개; 및
    상기 도가니 덮개와 이격 설치되고 메쉬가 형성된 메쉬판을 포함하는 증발 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 메쉬판은 상기 메쉬가 단일 크기로 형성된 증발 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 메쉬판은 상기 메쉬가 서로 다른 복수의 크기로 형성된 증발 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 메쉬판은 상기 메쉬가 중심으로 갈수록 조밀하게 형성된 증발 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 메쉬판은 개구부 면적이 1.5% 내지 50%인 증발 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 메쉬판은 열 전도성 물질로 제작된 증발 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 메쉬판은 히터가 더 설치된 증발 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 메쉬판은 적어도 하나 설치되는 증발 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 메쉬판을 둘 이상이 수평으로 접하여 설치되거나 상하로 이격되어 설치되는 증발 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 도가니 덮개는 중앙부에서 가장 얇고 가장자리로 갈수록 두껍게 제작되며, 상기 증발구는 가장자리로 갈수록 길게 형성된 증발 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 도가니 덮개는 동일한 두께의 판 형상으로 제작되고, 상기 증발구에 서로 다른 길이의 중앙 관통형의 증발관이 체결되는 증발 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 증발관은 중앙부에서 가장 짧고 가장자리로 갈수록 길이가 긴 증발 장치.
  13. 챔버;
    상기 챔버 내에 마련되어 기판을 지지하는 기판 지지부;
    상기 챔버 내에 상기 기판 지지부와 대향 마련되며, 내부에 유기물이 저장되는 도가니;
    상기 도가니의 개구부를 덮고 복수의 증발구가 형성된 도가니 덮개; 및
    상기 도가니 덮개와 이격 설치되고 메쉬가 형성된 메쉬판을 포함하는 진공 증착 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 메쉬판은 상기 메쉬가 중심으로 갈수록 조밀하게 형성된 진공 증착 장치.
KR1020090037761A 2009-04-29 2009-04-29 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치 KR101131599B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090037761A KR101131599B1 (ko) 2009-04-29 2009-04-29 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090037761A KR101131599B1 (ko) 2009-04-29 2009-04-29 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100118849A true KR20100118849A (ko) 2010-11-08
KR101131599B1 KR101131599B1 (ko) 2012-03-30

Family

ID=43405032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090037761A KR101131599B1 (ko) 2009-04-29 2009-04-29 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101131599B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015131504A1 (zh) * 2014-03-06 2015-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种坩埚
KR20160076370A (ko) * 2014-12-22 2016-06-30 주식회사 선익시스템 증발원 셔터 및 이를 구비하는 증착장치
KR20210150172A (ko) * 2020-06-03 2021-12-10 주식회사 선익시스템 증발원 어셈블리 및 이를 포함하는 증착장치
CN114059021A (zh) * 2021-12-29 2022-02-18 唐山斯腾光电科技有限公司 一种蒸发镀膜装置
CN114774860A (zh) * 2022-04-08 2022-07-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀坩埚、用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100862340B1 (ko) * 2007-08-16 2008-10-13 세메스 주식회사 유기 발광 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015131504A1 (zh) * 2014-03-06 2015-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种坩埚
KR20160076370A (ko) * 2014-12-22 2016-06-30 주식회사 선익시스템 증발원 셔터 및 이를 구비하는 증착장치
KR20210150172A (ko) * 2020-06-03 2021-12-10 주식회사 선익시스템 증발원 어셈블리 및 이를 포함하는 증착장치
CN114059021A (zh) * 2021-12-29 2022-02-18 唐山斯腾光电科技有限公司 一种蒸发镀膜装置
CN114774860A (zh) * 2022-04-08 2022-07-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀坩埚、用蒸镀坩埚在基板上蒸镀功能性材料的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101131599B1 (ko) 2012-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100823508B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR100697663B1 (ko) 유기물 증착 장치
KR100980729B1 (ko) 증착 공정용 다중 노즐 증발원
KR101450339B1 (ko) 증발원 및 이것을 이용한 진공 증착 장치
KR101094299B1 (ko) 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치
KR101131599B1 (ko) 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치
JP2004052113A (ja) 加熱容器とそれを利用した蒸着装置
US10344372B2 (en) Depositing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same
JP2007186787A (ja) 蒸着坩堝並びにこれを備えた薄膜形成装置、及び表示装置の製造方法
JP2015010257A (ja) 真空蒸着装置の蒸発源並びにそれを用いた真空蒸着装置及び真空蒸着方法
KR20110024223A (ko) 증발 장치 및 이를 포함하는 진공 증착 장치
TWI408242B (zh) 蒸發器以及具有該蒸發器的真空沉積裝置
KR20140019579A (ko) 증착 장치
KR101418712B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR20100108086A (ko) 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치
KR20220046983A (ko) 선형 증발원
KR100635496B1 (ko) 격벽을 구비하는 측면 분사형 선형 증발원 및 그 증발원을구비하는 증착장치
KR101608586B1 (ko) 박막 균일도를 균일하게 유지하는 선형 증발원
JP6352599B2 (ja) 蒸着装置およびこれを用いた蒸着量測定方法
KR20140086334A (ko) 증발원 조립체
KR101553619B1 (ko) Oled 제조용 인라인 증착장치
KR100829736B1 (ko) 진공 증착장치의 가열용기
KR101772621B1 (ko) 하향식 증발기 및 하향식 증발 증착 장치
JP2020521039A (ja) 蒸発した材料を堆積させるための蒸発源、真空堆積システム、及び蒸発した材料を堆積させるための方法
KR100637180B1 (ko) 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160323

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170323

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180323

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190321

Year of fee payment: 8