KR20100114838A - 점착제 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점착제 조성물, 편광판 및 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 점착제 조성물은 고온 또는 고습 조건에서의 내구성, 광학적 물성, 작업성 및 점착 물성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다. 특히, 본 발명의 점착제 조성물은 적용되는 용도에 적합한 대전 방지 특성이 장시간 안정적으로 유지될 수 있는 점착제를 제공할 수 있다.

Description

점착제 조성물{Pressure-sensitive adhesive composition}
본 발명은 점착제 조성물, 편광판 및 액정표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD; liquid crystal display)는 액체 결정을 사용하여 영상을 표시하는 장치로서, 전력 소모가 적고, 평면적으로 얇게 만들 수 있는 장점을 가져 여러 분야에서 각광을 받는 표시장치이다.
액정표시장치에 사용되는 광학 부재인 편광판은, 통상적으로 폴리비닐알코올계 편광자 및 상기 편광자의 일면 또는 양면에 형성된 보호 필름을 포함하는 다층 구조를 가진다. 또한, 편광판은, 일반적으로, 상기 보호 필름의 일면에 형성되어, 편광판을 액정 패널에 부착할 수 있게 하는 점착제와 그 점착제상에 형성된 이형 필름을 포함한다.
액정 패널 및 편광판의 부착을 위하여, 편광판에서 이형 필름을 박리하는 과정에서 정전기가 자주 발생한다. 이와 같이 발생한 정전기는 액정 패널 내부의 액정 배향에 영향을 주어 오작동 등과 같은 불량을 유발하게 된다.
이와 같은 정전기의 발생을 억제하기 위하여, 편광판 외면에 대전 방지층을 형성하는 방법 등이 알려져 있다. 그러나, 정전기 방지를 위한 기존 방법은 효과가 미미하여, 정전기 발생을 원천적으로 방지하지는 못한다.
특허문헌 1은, 융점이 50℃ 이상의 이온성 화합물을 사용하여 대전방지성 점착제 조성물을 제조하는 방법을 개시한다.
특허문헌 1에서는, 상기와 같은 이온성 화합물을 사용하여, 저온 안정성이 우수한 점착제를 제조할 수 있다고 기술하고 있다. 그러나, 특허문헌 1의 이온성 화합물은 상온에서 고상으로 존재하는데, 이와 같이 이온성 화합물은, 점착제로부터 쉽게 석출되고, 이에 따라 점착제의 광학적 투명성 및 대전 방지 성능을 악화시킨다.
대한민국 공개특허공보 제2009-0007188호
본 발명은 점착제 조성물, 편광판 및 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 점착 수지; 및 하기 화학식 1의 양이온과 하기 화학식 2의 음이온을 가지고, 상온에서 액상인 염(salt)을 포함하는 점착제 조성물에 관한 것이다.
[화학식 1]
Figure pat00001
[화학식 2]
[X(YOmRf)n]-
상기 화학식 1 및 2에서 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 알킬, 알콕시, 알케닐 또는 알키닐을 나타내고, X는 질소 또는 탄소를 나타내며, Y는 탄소 또는 황을 나타내고, Rf는 퍼플루오로알킬기를 나타내며, m은 1 또는 2를 나타내고, n은 2 또는 3을 나타낸다.
이하, 본 발명의 점착제 조성물을 구체적으로 설명한다.
본 발명에서 사용할 수 있는 점착 수지의 종류는 특별히 제한되지 않고, 점착제의 제조에 사용되는 일반적인 베이스 수지가 모두 사용될 수 있다. 이와 같은 점착 수지의 예로는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 고무계 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 또는 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 본 발명의 일 예시에서는 상기와 같은 점착 수지 중 광학적 특성 등이 우수한 아크릴계 수지를 사용할 수 있다.
본 발명에서 점착 수지로서 아크릴계 수지를 사용할 경우, 상기 아크릴계 수지는, 예를 들면 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체일 수 있다.
이 경우, 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있고, 구체적으로는 점착제의 응집력, 유리전이온도 및 점착성 조절의 관점에서 탄소수가 1 내지 14, 바람직하게는 탄소수가 1 내지 8인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트 또는 이소노닐 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
본 발명에서 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체는, 분자 내에 탄소-탄소 이중 결합과 같은 공중합성 관능기 및 가교성 관능기를 동시에 포함하는 화합물을 의미한다. 상기 가교성 단량체는 아크릴계 수지에 가교성 관능기를 부여하여, 가교점을 제공하거나, 고온 또는 고습 조건 하에서 점착제의 내구신뢰성, 점착력 및 응집력을 조절하는 역할을 할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 가교성 단량체의 예로는 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체 등을 들 수 있으며, 이중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 히드록시기 함유 단량체의 예로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트를 들 수 있고; 카복실기 함유 단량체의 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산 또는 말레산 등을 들 수 있으며; 질소 함유 단량체의 예로는 2-이소시아네이토에틸 (메타)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필 (메타)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 단량체 혼합물은, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 중량부 내지 99.9 중량부 및 가교성 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부를 포함할 수 있다. 단량체 혼합물 내에서의 단량체의 비율을 상기 범위로 조절함으로써, 고온 또는 고습 조건에서의 내구성, 점착성 및 작업성 등이 우수한 점착제를 제공할 수 있다.
본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 중량 비율을 의미한다.
본 발명에서 상기 단량체 혼합물은, 임의의 공단량체(co-monomer)를 추가로 포함할 수 있다. 상기와 같은 공단량체의 예로는, 공중합성 관능기를 가지는 화합물로서, 단독 중합체(homopolymer)로 중합되었을 때 비가교 상태에서 유리전이온도가 -130℃ 내지 50℃인 화합물을 들 수 있다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기와 같은 공단량체는 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00002
상기 식에서, R5 내지 R7은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬을 나타내고, R8은 시아노; 알킬로 치환 또는 비치환된 페닐; 아세틸옥시; 또는 COR9을 나타내며, 이 때 R9은 알킬 또는 알콕시알킬로 치환 또는 비치환된 아미노 또는 글리시딜옥시를 나타낸다.
상기 식의 R6 내지 R9의 정의에서 알킬 또는 알콕시는 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알킬 또는 알콕시를 의미할 수 있고, 구체적으로는 메틸, 에틸, 메톡시, 에톡시, 프로폭시 또는 부톡시일 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 화학식 3의 화합물의 구체적인 예로는, (메타)아크릴로니트릴, N-메틸 (메타)아크릴아미드 또는 N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드와 같은 질소 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르복실산의 비닐 에스테르 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 단량체 혼합물은 상기 화학식 3의 화합물을, 20 중량부 이하로 포함할 수 있다. 본 발명에서 상기 화학식 3의 화합물의 비율이 지나치게 높아지면, 점착제의 유연성 또는 박리력이 저하될 우려가 있다.
본 발명에서 상기 단량체 혼합물을 중합시켜 아크릴계 수지를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 용액 중합(solution polymerization), 광중합(photo polymerization), 벌크 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization)과 같은 일반적인 중합법을 사용할 수 있고, 이 중 용액 중합을 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 점착제 조성물은 상기 점착 수지와 함께 염을 포함하고, 이는 점착제에 대전 방지 성능을 부여할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 염은, 상온에서 액상으로 존재한다. 본 발명에서 용어 「상온」은, 가열하거나 냉각하지 않은 자연 그대로의 기온으로서, 예를 들면 약 10℃ 내지 약 30℃, 약 15℃ 내지 약 30℃ 또는 약 25℃의 온도를 의미할 수 있다. 본 발명에서는 이와 같이 상온에서 액상으로 존재하는 염을 사용함으로써, 필요에 따라서 염을 상대적으로 과량 배합하는 경우에도, 점착제의 광학 물성, 점착 물성, 작업성 및 대전 방지성을 동시에 우수하게 유지할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 상기와 같은 액상 염을 사용하여, 특히 점착제를 장기간 방치 또는 보관하는 경우에도, 염이 점착제로부터 석출되거나, 점착제의 광학적 투명성 또는 점착 물성 등이 경시적으로 악화되는 문제를 해결할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 염은 양이온으로서 하기 화학식 1로 표시되는 양이온을 포함한다.
[화학식 1]
Figure pat00003
상기 화학식 1에서 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 알킬, 알콕시, 알케닐 또는 알키닐을 나타낸다.
상기 화학식 1의 정의에서 알킬 또는 알콕시는 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬 또는 알콕시일 수 있다. 또한, 상기 알킬 또는 알콕시는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알킬 또는 알콕시일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.
또한, 상기 화학식 1의 정의에서 알케닐 또는 알키닐은 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐 또는 알키닐일 수 있다. 또한, 상기 알케닐 또는 알키닐은 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알케닐 또는 알키닐일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.
상기 화학식 1의 정의에서 알킬, 알콕시, 알케닐 또는 알키닐이 하나 이상의 치환기로 치환되는 경우, 치환기의 예로는, 히드록시, 알킬, 알콕시, 알케닐, 알키닐, 시아노, 티올, 아미노, 아릴 또는 헤테로아릴 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 하나의 예시에서 상기 화학식 1의 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 알킬일 수 있고, 바람직하게는 탄소수 1 내지 12의 직쇄 또는 분지쇄의 일킬일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 R1 내지 R4가 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬을 나타내되, R1 내지 R4가 동시에 동일한 탄소수의 알킬에는 해당하지 않을 수 있다. 즉, 본 발명에서는 R1 내지 R4가 모두 동일 탄소수의 알킬인 경우는 제외되는 것이 바람직하다. R1 내지 R4가 모두 동일한 탄소수를 가지는 알킬인 경우, 염이 상온에서 고상으로 존재할 확률이 높아지고, 그 경우 고온 조건에서 점착제로부터 염이 석출되어 점착제 물성이 경시적으로 악화될 우려가 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기와 같은 화학식 1의 양이온의 구체적인 예로는, N-에틸-N,N-디메틸-N-프로필암모늄, N,N,N-트리메틸-N-프로필암모늄, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-메틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-에틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 또는 N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있다.
본 발명에서 더욱 바람직하게는, 상기 화학식 1에서 R1은 탄소수 1 내지 3의 알킬이고, R2 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 4 내지 20, 바람직하게는 탄소수 4 내지 15, 더욱 바람직하게는 탄소수 4 내지 10의 알킬인 양이온을 사용할 수 있다. 이와 같은 양이온을 사용함으로써, 광학 물성, 점착 물성, 작업성 및 대전 방지성이 더욱 탁월한 점착제를 제공할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 염은 또한 음이온으로서 하기 화학식 2로 표시되는 음이온을 포함한다.
[화학식 2]
[X(YOmRf)n]-
상기 화학식 2에서 X는 질소 또는 탄소를 나타내고, Y는 탄소 또는 황을 나타내며, Rf는 퍼플루오로알킬기를 나타내고, m은 1 또는 2를 나타내며, n은 2 또는 3을 나타낸다.
상기 화학식 2에서 Y가 탄소인 경우, m은 1이고, Y가 황인 경우, m은 2이며, X가 질소인 경우 n은 2이고, X가 탄소인 경우 n은 3일 수 있다.
본 발명에서는, 상기 화학식 2의 음이온은, 퍼플루오로알킬기(Rf)로 인해 높은 전기 음성도를 나타내고, 또한 특유의 공명 구조를 포함하여, 화학식 1의 양이온과의 약한 결합성 및 높은 소수성을 동시에 나타낸다. 이에 따라 본 발명의 염은 점착 수지 등 점착제의 다른 성분과 우수한 상용성을 나타내면서, 소량으로도 높은 대전 방지성을 점착제에 부여할 수 있다.
본 발명의 하나의 예시에서 상기 화학식 2의 Rf는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 퍼플루오로알킬기일 수 있고, 이 경우 상기 퍼플루오로알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있다.
상기와 같은 화학식 2의 음이온은, 설포닐메티드계, 설포닐이미드계, 카보닐메티드계 또는 카보닐이미드계 음이온일 수 있고, 구체적으로는 트리스트리플루오로메탄설포닐메티드, 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, 비스퍼플루오로부탄설포닐이미드, 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드, 비스퍼플루오로부탄카보닐이미드 또는 비스펜타플루오로에탄카보닐이미드 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있다.
본 발명의 하나의 예시에서 상기 화학식 2의 음이온은, 바람직하게는 비스(퍼플루오로알킬설포닐이미드)일 수 있고, 이 경우 상기 퍼플루오로알킬은 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 탄소수 1 내지 8의 퍼플루오로알킬일 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 액상 염의 구체적인 예로는, N-에틸-N,N-디메틸-N-프로필암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드, N,N,N-트리메틸-N-프로필암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드 또는 N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있고, 바람직하게는 N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드 또는 N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드 등의 일종 또는 이종 이상일 수 있으며, 보다 바람직하게는 N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드 또는 N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드 등의 일종 또는 이종 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 점착제 조성물에서 염은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 50 중량부, 바람직하게는 0.015 중량부 내지 45 중량부, 보다 바람직하게는 0.02 중량부 내지 40 중량부로 포함될 수 있다. 염의 배합 비율을 상기 범위로 조절함으로써, 점착제의 대전 방지 성능, 점착 물성, 광학 특성, 작업성 및 내구성 등의 물성을 동시에 우수하게 유지할 수 있다.
본 발명에서는, 점착제 조성물에 포함되는 염의 중량 비율을 조절함으로써, 점착제의 용도에 따라서, 그 대전 방지성, 예를 들면 표면 저항 수치를 효과적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 본 발명에서는 점착제 조성물의 경화시켜 제조되는 점착제의 표면 저항을 9.9 × 1011 Ω/□ 이하, 9.9 × 1010 Ω/□ 이하 또는 9.9 × 109 Ω/□ 이하로 제어할 수 있다. 상기에서 표면 저항이 9.9 × 1011 Ω/□ 이하인 점착제는, 예를 들면, 상부 기판 전면에 ITO 박막이 형성된 액정 패널의 하부 기판에 편광판을 부착하는 용도에 효과적으로 사용될 수 있고, 9.9 × 1010 Ω/□ 이하인 점착제는, 예를 들면, 기판에 부분적으로 ITO 박막이 형성된 액정 패널에 편광판을 부착하는 용도에 효과적으로 사용될 수 있으며, 9.9 × 109 Ω/□ 이하인 점착제는 기판 전면에 ITO 박막이 형성되지 않은 액정 패널에 편광판을 부착하는 용도에 효과적으로 사용될 수 있다.
또한, 상기에서 표면 저항 수치가 9.9 × 1011 Ω/□ 이하인 점착제를 구현하고자 할 경우, 전술한 범위 내에서 염은, 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 이상으로 포함될 수 있고, 표면 저항 수치가 9.9 × 1010 Ω/□ 이하인 점착제를 구현하고자 할 경우, 염은, 점착 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상으로 포함될 수 있으며, 표면 저항 수치가 9.9 × 109 Ω/□ 이하인 점착제를 구현하고자 할 경우에는, 염은, 점착 수지 100 중량부에 대하여 4 중량부 이상으로 점착제 조성물에 포함될 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 상기와 같이 특정 양이온 및 음이온을 포함하고, 또한 상온에서 액상으로 존재하는 염을 사용하여, 상기와 같은 각 표면 저항을 구현함으로써, 구현된 표면 저항이 상온, 고온 또는 고온 및 고습 조건에서 장시간 방치되는 경우에도 안정적으로 유지될 수 있다.
즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 하기 일반식 1 내지 3의 조건을 만족할 수 있다.
[일반식 1]
X1 ≤ 9.9 × 1011 Ω/□
[일반식 2]
X2 ≤ 9.9 × 1011 Ω/□
[일반식 3]
X3 ≤ 9.9 × 1011 Ω/□
상기 일반식 1 내지 3에서 X1은 본 발명의 점착제 조성물의 경화물인 점착제를 제조 후 25℃에서 1,000 시간 동안 방치한 후에 측정한 상기 점착제의 표면 저항을 나타내고, X2는 상기 점착제를 제조 후 80℃에서 1,000 시간 동안 방치한 후의 측정한 상기 점착제의 표면 저항을 나타내며, X3은 상기 점착제를 제조 후 60℃ 및 90% R.H.에서 1,000 시간 동안 방치한 후에 측정한 상기 점착제의 표면 저항을 나타낸다.
본 명세서에서 단위 「R.H.」는 상대 습도를 나타낸다.
즉, 본 발명에서는, 점착제 조성물에 상기와 같은 특징적인 염을 배합함으로써, 전술한 바와 같이 점착제의 표면 저항 수치를 용도에 따라 자유롭게 제어할 수 있음을 물론, 그 표면 저항 수치가 경시적으로 안정적으로 유지될 수 있다. 상기에서 X1, X2 및 X3는 각각 독립적으로 9.9 × 1010 Ω/□ 이하 또는 9.9 × 109 Ω/□ 이하일 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 또한, 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에서 사용될 수 있는 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 및 금속 킬레이트 화합물 등과 같은 일반적인 가교제를 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 이소시아네이트 화합물의 예로는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트나 상기 중 하나 이상의 이소시아네이트 화합물 및 폴리올 화합물(ex. 트리메틸롤 프로판)의 반응물 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있다. 또한, 에폭시 화합물의 예로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜에테르의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으며; 아지리딘 화합물의 예로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다. 또한, 금속 킬레이트 화합물의 예로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토아세트산 에틸 등의 화합물에 배위하고 있는 화합물을 사용할 수 있다. 그러나, 본 발명에서 사용할 수 있는 가교제 성분의 종류가 상기에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 점착제 조성물에서 다관능성 가교제는 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위 내에서 효과적인 가교 반응을 유도하고, 내구 신뢰성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 실란계 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 커플링제는 피착체, 특히 유리 기판과 점착제의 밀착성, 접착 안정성, 내열성 및 내습성을 개선하고, 또한 점착제가 고온 또는 고습 조건 하에서 장기간 방치되었을 경우에 접착 신뢰성을 향상시키는 작용을 할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 실란계 커플링제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 γ-글리시독시프로필트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시 실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시 실란, γ-아미노프로필트리메톡시 실란, γ-아미노프로필트리에톡시 실란 또는 3-이소시아네이트프로필트리에톡시 실란 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물에서 실란계 커플링제는 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.005 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 커플링제의 함량 비율을 상기와 같이 제어하여, 효과적인 점착력 증가 효과를 확보하고, 점착제의 내구 신뢰성을 우수하게 유지할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 점착성 부여 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 점착제 제조 분야에서 통상적으로 사용되는 것으로서, 예를 들면 히드로카본계 수지 또는 그 수소 첨가물; 로진 수지 또는 그 수소 첨가물; 로진 에스테르 수지 또는 그 수소 첨가물; 테르펜 수지 또는 그 수소 첨가물; 테르펜 페놀 수지 또는 그 수소 첨가물; 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
본 발명에서 상기 점착성 부여 수지는, 점착 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 100 중량부로 포함될 수 있으나, 이 함량 비율은 목적에 따라 적절히 변경될 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 또한, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 에폭시 수지, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 추가로 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 편광자; 및 상기 편광자의 일면 또는 양면에 형성되고, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 가지는 편광판에 관한 것이다.
본 발명의 편광판에 포함되는 편광자의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 편광자로서, 폴리비닐알코올 계열의 수지 필름에 요오드 또는 이색성 염료 등의 편광 성분을 함유시키고, 연신하여 제조되는 필름을 사용할 수 있다. 상기에서 폴리비닐알코올 계열 수지로는 폴리비닐알코올, 폴리비닐포르말, 폴리비닐아세탈 또는 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체의 검화물(hydrolyzed product) 등을 사용할 수 있다.
본 발명에서 상기 편광자의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 통상적인 두께로 형성하면 된다.
본 발명의 편광판에는 또한 상기 편광자의 일면 또는 양면에 투명 보호 필름이 부착되어 있을 수 있고, 경우에 따라서는 상기 점착제가 투명 보호 필름의 일면에 적층되어 있을 수 있다. 본 발명의 편광판에 포함될 수 있는 보호 필름의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 트리아세틸셀룰로오스와 같은 셀룰로오스계 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 같은 폴리에스테르계 필름; 폴리카보네이트계 필름; 아크릴계 필름; 폴리에테르설폰계 필름; 또는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 시클로계 폴리올레핀 필름, 노르보르넨계 폴리올레핀 필름 또는 에틸렌-프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 필름 등의 통상의 필름을 사용할 수 있다.
본 발명에서 상기 보호 필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않으며, 통상적인 두께로 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기와 같은 편광자 또는 투명 보호 필름상에 점착제를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 편광자 또는 투명 보호 필름에 바 코터 또는 콤마 코터 등의 일반적인 수단으로 점착제 조성물 또는 그를 포함하는 코팅액을 도포하고 가열, 건조 및/또는 숙성 공정을 거쳐 경화시키는 방법이나, 또는 박리성 기재의 표면에 상기와 같은 방식으로 점착제를 형성한 후에, 형성된 점착제를 전사하는 방법 등을 사용할 수 있다.
본 발명에서는, 균일한 코팅 수행의 관점에서, 점착제의 형성 과정에서 조성물 또는 코팅액 내에 포함되는 다관능성 가교제의 작용기의 가교 반응이 진행되지 않도록 제어되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 다관능성 가교제는 코팅 작업 후의 건조 또는 숙성 과정에서 가교 구조를 형성하여 응집력을 향상시키고, 이에 따라 점착제의 점착 물성 및 절단성(cuttability) 등을 보다 개선할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 상기 점착제 형성 시에 조성물 또는 코팅액 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후 사용하는 것이 바람직하다. 만약, 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어질 경우에, 고온 상태에서 점착제와 피착체의 사이에 존재하는 작은 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성할 우려가 있다.
편광판의 제조 시에 본 발명의 점착제 조성물을 경화시키는 방법 역시 특별히 한정되지 않고, 이 분야의 일반적인 광경화 또는 열경화 방식을 적용하면 된다.
본 발명에서는 상기와 같은 점착제의 표면 저항은, 전술한 바와 같이, 9.9 × 1011 Ω/□ 이하, 9.9 × 1010 Ω/□ 이하 또는 9.9 × 109 Ω/□ 이하일 수 있으며, 이 수치는 장기간 동안 안정적으로 유지될 수 있다.
본 발명의 편광판에서 상기 점착제는 또한 하기 일반식 4로 표시되는 겔 함량(gel content)이 5% 내지 99%일 수 있다.
[일반식 4]
겔 함량(%) = B/A × 100
상기 일반식 4에서, A는 점착제층의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제층을 상온에서 에틸 아세테이트에 48 시간 침적 후에 채취한 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.
상기에서 불용해분의 건조 질량은, 점착제를 상온에서 에틸 아세테이트에 48 시간 침적한 후, 불용해분을 채취하고, 채취된 불용해분에 포함된 에틸 아세테이트를 적정 조건에서 건조시켜 제거한 다음 측정할 수 있다.
본 발명에서는 겔 함량을 상기 범위로 조절하여, 적절한 응집력을 가지고, 내구 신뢰성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다.
본 발명의 편광판에는 또한 보호층, 반사층, 방현층, 위상차판, 광시야각 보상 필름 및 휘도 향상 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 기능성층을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 전술한 본 발명에 따른 편광판이 일면 또는 양면에 접합되어 있는 액정 패널을 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 점착제는 목적하는 표면저항값을 자유롭게 구현할 수 있고, 또한 구현된 표면저항값의 경시적 변화가 발생하지 않기 때문에, 다양한 종류의 액정 패널에 자유롭게 적용될 수 있다.
예를 들면, 본 발명의 하나의 예시에서, 액정표시장치는, 상부 및 하부 투명 기판 사이에 개재된 액정층을 포함하는 액정 패널; 상기 상부 투명 기판의 상부 전면에 형성된 ITO 박막; 표면 저항이 9.9 × 1011 Ω/□ 이하인 본 발명의 점착제를 매개로 상기 상부 투명 기판상의 ITO 박막 또는 하부 투명 기판에 부착되어 있는 편광판을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 예시에서, 상기 액정표시장치는, 상부 및 하부 투명 기판 사이에 개재된 액정층을 포함하는 액정 패널; 상기 상부 투명 기판의 상부에 부분적으로 형성된 ITO 박막; 표면 저항이 9.9 × 1010 Ω/□ 이하인 본 발명의 점착제를 매개로 상기 상부 투명 기판의 상부에 부착되어 있는 편광판을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 예시에서, 상기 액정표시장치는, 상부 및 하부 투명 기판 사이에 개재된 액정층을 포함하는 액정 패널; 표면저항이 9.9 × 109 Ω/□ 이하인 본 발명의 점착제를 매개로 상기 상부 투명 기판에 직접 부착되어 있는 편광판을 가질 수 있다.
상기에서 용어 「상부 투명 기판에 직접 부착된 편광판」는 액정 패널의 상부 투명 기판에 대전방지를 목적으로 통상적으로 형성되고 있는 ITO 박막이 형성되어 있지 않은 상부 투명 기판에 바로 본 발명에 따른 점착제가 부착되고, 그를 매개로 편광판이 부착되어 있는 상태를 의미한다.
본 발명의 점착제은, 전술한 바와 같이, 사용하는 용도에 적합하도록 표면 저항 수치를 효과적으로 조절될 수 있음은 물론, 그와 같이 조절된 표면 저항 수치가 상온 또는 가혹 조건에서도 장기간 안정적으로 유지될 수 있기 때문에, 기존에 형성되던 ITO 박막을 부분적으로 형성하거나, 혹은 형성하지 않더라도, 정전기 등에 의해 유발되는 기기의 오작동 등의 문제를 방지할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 액정표시장치를 구성하는 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않으며, TN(Twisted Neumatic), STN(Super Twisted Neumatic), IPS(In Plane Switching) 또는 VA(Vertical Alignment) 방식과 같은 일반적인 액정 패널을 모두 포함한다. 또한, 본 발명의 액정표시장치에 포함되는 그 외의 기타 구성의 종류 및 그 제조 방법도 특별히 한정되지 않으며, 이 분야의 일반적인 구성을 제한 없이 채용하여 사용할 수 있다.
본 발명의 점착제는 또한 상기 액정표시장치 외에도 광학적 투명성, 내구신뢰성 및 대전방지성능이 요구되는 각종 분야에 적용될 수 있는데, 예를 들면 반사 시트, 구조용 점착시트, 사진용 점착시트, 차선표시용 점착시트, 광학용 점착제품, 전자부품용 점착제, 보호 필름 등의 각종 산업용 시트와 같은 용도에 제한 없이 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 점착제 조성물은 다층구조의 라미네이트 제품, 예를 들면 일반 상업용 점착 시트 제품, 의료용 패치 또는 가열활성 점착제(heat activated pressure sensitive adhesives) 등의 분야에서도 적용될 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 고온 또는 고습 조건에서의 내구성, 광학적 물성, 작업성 및 점착 물성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다. 특히, 본 발명의 점착제 조성물은 적용되는 용도에 적합한 대전 방지 특성이 장시간 안정적으로 유지될 수 있는 점착제를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
아크릴계 공중합체의 제조
질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치가 설치된 1L 반응기에, n-부틸 아크릴레이트(BA) 98.3 중량부 및 히드록시에틸 메타크릴레이트(2-HEMA) 1.7 중량부를 투입하고, 용제로서 에틸 아세테이트(EAc) 100 중량부를 투입하였다. 이어서, 산소를 제거하기 위해 질소 가스를 1 시간 정도 퍼징하고, 반응기의 온도를 62℃로 유지한 상태에서, 혼합물을 균일하게 한 후, 개시제로 에틸 아세테이트에 50 중량%의 농도로 희석시킨 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.03 중량부를 투입하였다. 이어서, 상기 혼합물을 8 시간 정도 반응시켜 아크릴계 수지를 제조하였다.
점착 편광판의 제조
상기 제조된 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 트리메틸롤 프로판의 톨리렌 디이소시아네이트 부가물(TDI-1) 0.5 중량부 및 N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드 0.5 중량부를 혼합하고, 적정의 농도로 희석하여 코팅액을 제조하였다. 이어서, 제조된 코팅액을 이형지에 코팅하고, 적정 조건에서 건조 및 숙성시켜, 두께가 25 ㎛인 점착제를 제조하였다. 이어서, 제조된 점착제를 두께가 185 ㎛인 요오드계 편광판에 라미네이션하여 점착 편광판을 제조하였다.
실시예 2 내지 4 및 비교예 1 내지 7
하기 표 1 및 2에 나타난 바와 같이 점착제 조성물의 조성을 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 편광판을 제조하였다.

 실시예
1 2 3 4
수지 n-BA 98.3 98.3 85.4 98.3
MA - - 10.3 -
AA - - 4.1 -
2-HEMA 1.7 1.7 0.2 1.7
가교제 0.5 0.5 0.5 0.5
염
 A-1 - 3.5 5.2 30.8
A-2 0.5 - 10.3 -
n-BA: n-부틸 아크릴레이트
MA: 메틸 아크릴레이트
AA: 아크릴산
2-HEMA: 2-히드록시에틸 메타크릴레이트
가교제: 트리메틸올프로판의 톨리렌디이소시아네이트 부가물
A-1: N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드(25℃에서 액상)
A-2: N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드(25℃에서 액상)
함량 단위: 중량부

비교예
1 2 3 4 5 6 7
수지 n-BA 85.4 95.5 98.3 98.3 98.3 98.3 98.3
MA 10.3 - - - - - -
AA 4.1 4.5 - - - - -
2-HEMA 0.2 - 1.7 1.7 1.7 1.7 1.7
가교제 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
염 B-1 - - 30.8 - - - -
B-2 10.3 5.3 - - - - -
B-3 - - - 0.5 - - -
B-4 - - - - 30.8 - -
B-5 - - - - - 30.8 -
B-6 - - - - - - 30.8
n-BA: n-부틸 아크릴레이트
MA: 메틸 아크릴레이트
AA: 아크릴산
2-HEMA: 2-히드록시에틸 메타크릴레이트
가교제: 트리메틸올프로판의 톨리렌디이소시아네이트 부가물
B-1: 헥실피리디움 비스트리플루오로메탄설포닐이미드(25℃에서 액상)
B-2: 4-메틸-N-헥실피리디움 헥사플루오로포스페이트(25℃에서 액상)
B-3: 4-메틸-N-이미다졸리움 비스트리플루오로메탄설포닐이미드(25℃에서 액상)
B-4: 시클로헥실트리메틸암모늄 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드(25℃에서 고상)
B-5: N,N,N,N-테트라부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드(25℃에서 고상)
B-6: N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 헥사플루오로포스페이트(25℃에서 액상)
함량 단위: 중량부
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 편광판에 대하여, 하기 제시된 방법으로 그 물성을 측정하였다.
1. 내구신뢰성 평가
편광판을 262mm×465mm(가로×세로)의 크기로 재단하여 샘플을 제조한 후, 이를 유리 기판(300mm×470mm×0.7mm=가로×세로×높이)의 양면에 광학 흡수축이 크로스된 상태로 부착시켜 시편을 제조하였다. 부착 시에 가해진 압력은 약 5 kg/cm2였으며, 기포 또는 이물이 발생하지 않도록 크린 룸(clean room)에서 작업을 하였다. 제조된 시편의 내습열 특성을 파악하기 위하여 상기 시편을 60℃ 및 90% R.H.에서 1,000 시간 방치한 후, 기포나 박리의 발생 여부를 관찰하였다. 또한, 내열 특성은 시편을 80℃에서 1,000 시간 동안 방치한 다음, 동일하게 기포나 박리의 발생 여부를 관찰하였다. 상기에서 각 시편은 내열 또는 내습열 조건에서 방치 후, 다시 상온에서 24 시간 방치한 직후에 그 상태를 평가하였으며, 평가 기준은 하기와 같았다.
<내구 신뢰성 평가 기준>
○: 기포나 박리현상 없음
△: 기포나 박리현상 다소 있음
×: 기포나 박리현상 있음
2. 표면 저항 평가
편광판을 25℃ 및 50% R.H.(상온 조건); 80℃(내열 조건); 및 60℃ 및 90% R.H.(내습열 조건)에서 각각 1,000 시간 동안 방치한 다음, 각각의 경우의 표면 저항을 측정하였다. 상기에서 내열 조건 및 내습열 조건에서 방치한 시편은 평가 직전 각 시편을 상온에서 24 시간 방치한 후 평가를 실시하였다. 또한, 표면 저항의 측정은 편광판에서 이형 필름을 제거하고, 점착제면의 표면 저항을 측정하였으며, 구체적으로는 23℃ 및 50% R.H. 환경 하에서 500 V의 전압을 1분 동안 인가한 후에 표면 저항 수치를 측정하였다.
3. 정전기 얼룩 평가
액정 패널의 종류 및 구조에 따라 점착제의 표면 저항 수치를 하기와 같이 변경하여 제조한, 일면에 점착제가 형성된 편광판을 각각 32인치(400mm×708mm=가로×세로) 크기로 재단하여 샘플을 제조하고, 이를 32인치 액정 패널에 부착 시 또는 부착 후의 정전기 얼룩을 관찰하였다.
평가 A
점착제상에 형성된 이형 필름을 박리한 편광판을 통상적인 액정 패널(패널 A)에 부착한 때에, 정전기 얼룩, 즉 백화 현상이 발생되는 지 여부를 백라이트를 이용하여 관찰하였다. 또한, 상기 시편(편광판)을 25℃ 및 50% R.H.(상온 조건), 80℃(내열 조건) 및 60℃ 및 90% R.H.(내습열 조건)에서 1,000 시간 동안 각각 방치한 후에, 상기와 동일하게 이형 필름을 박리하고, 액정 패널에 부착한 때에 정전기 얼룩, 즉 백화 현상이 발생하는 지를 관찰하였다.
평가 B
점착제 상에 형성된 이형 필름을 박리한 편광판을 상부 기판에 ITO 박막이 부분적으로 형성된 액정 패널(패널 B)의 상부 기판에 부착할 때에 백화 현상이 발생되는 지 여부를 백라이트를 이용하여 관찰하였다. 또한, 25℃ 및 50% R.H.(상온 조건), 80℃(내열 조건) 및 60℃ 및 90% R.H.(내습열 조건)에서 편광판을 1,000 시간 동안 방치한 다음, 동일하게 이형 필름을 박리하고, 액정 패널(패널 B)에 부착할 때에 백화 현상이 발생되는 지를 관찰하였다. 또한, 편광판을 부착한 액정 패널(패널 B)을 백라이트 등을 구비한 모듈에 장착하고, 이온 건을 주사(20 kV, 25회/초)하면서 백화 현상이 발생되는지 여부를 백라이트를 이용하여 관찰하였다. 또한, 25℃ 및 50% R.H.(상온 조건), 80℃(내열 조건) 및 60℃ 및 90% R.H.(내습열 조건)에서 동일하게 시편(편광판)을 1,000 시간 동안 방치한 다음, 동일하게 이온 건을 이용하여 정전기 얼룩의 발생 여부을 관찰하였다. 내열 조건 및 내습열 조건에서 방치하였던 시편의 경우, 평가 직전에 상온에서 24 시간 동안 방치한 다음, 시험을 실시하였다.
평가 C
점착제에 형성된 이형 필름을 박리한 편광판을, 상부 기판에 ITO 박막이 형성되지 않은 액정 패널(패널 C)에 부착할 때에 백화 현상이 발생하는 지 여부를 백라이트를 이용하여 관찰하였다. 또한, 25℃ 및 50% R.H.(상온 조건), 80℃(내열 조건) 및 60℃ 및 90% R.H.(내습열 조건)에서 시편(편광판)을 1,000 시간 동안 방치한 다음, 동일하게 이형 필름을 박리하고, 액정 패널(패널 C)에 부착할 때에 백화 현상이 발생되는 지를 관찰하였다. 또한, 편광판을 부착한 액정 패널(패널 C)을 백라이트 등을 구비한 모듈에 장착하고, 이온 건을 주사(20 kV, 25회/초)하면서 백화 현상이 발생되는지 여부를 백라이트를 이용하여 관찰하였다. 또한, 25℃ 및 50% R.H.(상온 조건), 80℃(내열 조건) 및 60℃ 및 90% R.H.(내습열 조건)에서 시편을 1,000 시간 동안 방치한 다음, 동일하게 이온 건을 이용하여 정전기 얼룩의 발생 여부를 관찰하였다. 내열 조건 및 내습열 조건에서 방치하였던 시편의 경우, 평가 직전에 상온에서 24 시간 동안 방치한 다음, 시험을 실시하였다.
<이형 필름 박리 시>
○: 정전기 얼룩 발생되지 않음
×: 정전기 얼룩 발생되어 수초 이상 없어지지 않음
<이온 건 인가 시>
◎: 정전기 얼룩 1초 이내에 사라짐.
○: 정전기 얼룩 3초 이내에 사라짐.
×: 정전기 얼룩 3초 이상 동안 없어지지 않음.
상기 각 측정 결과를 하기 표 3 내지 5에 정리하여 기재하였다.

 실시예
1 2 3 4
평가 방식 A B C C
내구
신뢰성		 내열 ○ ○ ○ ○
내습열 ○ ○ ○ ○

표면저항
(Ω/□)
 상온 3.6×1011 1.8×1010 1.3×109 2.9×108
내열 3.8×1011 1.7×1010 1.3×109 2.6×108
내습열 3.6×1011 1.7×1010 1.0×109 2.4×108
정전기얼룩
(상온/내열/내습열)		 이형필름
박리시		 ○/○/○ ○/○/○ ○/○/○ ○/○/○
이온건 주사시 - ○/○/○ ○/○/○ ◎/◎/◎

비교예
1 2 3 4
평가 방식 C B C A
내구
신뢰성		 내열 × ○ × ○
내습열 × ○ △ ○

표면저항
(Ω/□)
 상온 2.1×109 2.0×1010 6.1×108 3.6×1011
내열 3.4×1012 3.3×1012 1.6×1010 3.4×1012
내습열 8.4×1012 1.8×1012 9.5×1010 8.4×1012
정전기얼룩
(상온/내열/내습열)		 이형필름
박리시		 ○/×/× ○/×/× ○/○/○ ○/×/×
이온건 주사시 ○/×/× ○/×/× ○/×/× -

비교예
5 6 7
평가 방식 C C C
내구
신뢰성		 내열 × × ×
내습열 × × ×
표면 저항
(Ω/□)
 상온
점착제 내에서 염의 석출 및/또는 결정화 발생		 2.3×109
내열 8.2×1011
내습열 9.3×1011
정전기얼룩
(상온/내열/내습열)		 이형필름 박리시 ○/○/○
이온건 주사시 ○/×/×
상기 표 3의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 경우, 내열 및 내습열 조건에서 우수한 내구신뢰성을 보이는 동시에, 표면 저항의 경시적인 변화가 나타나지 않았다. 또한, 본 발명의 실시예는 가혹 조건에서 방치된 후에도 우수한 대전 방지성을 보였으며, 또한 액정 패널에 부착 시 또는 부착 후에 정전기 얼룩이 발생하지 않는 우수한 특성을 나타내었다.
반면, 비교예 1 내지 4의 경우, 내구신뢰성이 떨어지거나, 및/또는 경시적으로 표면 저항이 상승하여 장기간 사용이 대전방지성이 급격히 떨어질 것임을 예측할 수 있었고, 또한, 액정 패널에 적용되었을 때, 정전기 얼룩도 다량 발생하였다.
또한, 화학식 1에 속하는 양이온 및 화학식 2에 속하는 음이온을 포함하나, 상온에서 고상으로 존재하는 염을 사용한 비교예 5 및 6의 경우, 포함된 염 성분이 점착제로부터 석출 및/또는 결정화되어, 내구신뢰성 및 광학적 투명성을 크게 저하시켰으며, 음이온의 종류가 화학식 2에 포함되지 않는 비교예 7은, 경시적으로 표면 저항이 크게 상승하고, 또한 내구 신뢰성도 열악한 것을 확인하였다.

Claims (15)

  1. 점착 수지; 및 하기 화학식 1의 양이온과 하기 화학식 2의 음이온을 가지고, 상온에서 액상인 염을 포함하는 점착제 조성물:
    [화학식 1]
    Figure pat00004

    [화학식 2]
    [X(YOmRf)n]-
    상기 화학식 1 및 2에서 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 알킬, 알콕시, 알케닐 또는 알키닐을 나타내고, X는 질소 또는 탄소를 나타내며, Y는 탄소 또는 황을 나타내고, Rf는 퍼플루오로알킬기를 나타내며, m은 1 또는 2를 나타내고, n은 2 또는 3을 나타낸다.
  2. 제 1 항에 있어서, 점착 수지가 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체인 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, R1 내지 R4가 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬을 나타내는 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, R1 내지 R4가 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬을 나타내되, R1 내지 R4가 동시에 동일한 탄소수의 알킬에는 해당하지 않는 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 화학식 1의 양이온이 N-에틸-N,N-디메틸-N-프로필암모늄, N,N,N-트리메틸-N-프로필암모늄, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄, N-메틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-에틸-N,N,N-트리헥실암모늄, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 또는 N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄인 점착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 화학식 2의 음이온은 트리스트리플루오로메탄설포닐메티드, 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, 비스퍼플루오로부탄설포닐이미드, 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, 트리스트리플루오로메탄카보닐메티드, 비스퍼플루오로부탄카보닐이미드 또는 비스펜타플루오로에탄카보닐이미드인 점착제 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 화학식 2의 음이온이 비스(퍼플루오로알킬설포닐이미드)이고, 상기에서 퍼플루오로알킬은 탄소수 1 내지 8의 퍼플루오로알킬인 점착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 상온에서 액상인 염이 N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-메틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리옥틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드, N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스트리플루오로메탄설포닐이미드 또는 N-에틸-N,N,N-트리부틸암모늄 비스펜타플루오로에탄설포닐이미드인 점착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 상온에서 액상인 염은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 50 중량부로 포함되는 점착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 하기 일반식 1 내지 3의 조건을 만족하는 점착제 조성물:
    [일반식 1]
    X1 ≤ 9.9 × 1011 Ω/□
    [일반식 2]
    X2 ≤ 9.9 × 1011 Ω/□
    [일반식 3]
    X3 ≤ 9.9 × 1011 Ω/□
    상기 일반식 1 내지 3에서 X1은 본 발명의 점착제 조성물의 경화물인 점착제를 25℃에서 1,000 시간 동안 방치한 후에 측정한 상기 점착제의 표면 저항을 나타내고, X2는 상기 점착제를 80℃에서 1,000 시간 동안 방치한 후의 측정한 상기 점착제의 표면 저항을 나타내며, X3은 상기 점착제를 60℃ 및 90% R.H.에서 1,000 시간 동안 방치한 후에 측정한 상기 점착제의 표면 저항을 나타낸다.
  11. 제 1 항에 있어서, 다관능성 가교제를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서, 다관능성 가교제는 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함되는 점착제 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서, 실란계 커플링제 또는 점착성 부여 수지를 추가로 포함하는 점착제 조성물.
  14. 편광자; 및 상기 편광자의 일면 또는 양면에 형성되고, 제 1 항에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 가지는 편광판.
  15. 제 14 항에 따른 편광판이 일면 또는 양면에 접합되어 있는 액정 패널을 포함하는 액정표시장치.
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