KR20100109919A - 태양 전지의 금속피복 방법, 핫 멜트 에어로졸 잉크 및 에어로졸 제트 프린팅 시스템 - Google Patents

태양 전지의 금속피복 방법, 핫 멜트 에어로졸 잉크 및 에어로졸 제트 프린팅 시스템 Download PDF

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마티아스 호르테이스
필립 리히터
스테판 그룬즈
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프라운호퍼 게젤샤프트 쭈르 푀르데룽 데어 안겐반텐 포르슝 에. 베.
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Abstract

본 발명은 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 새로운 방법에 관한 것으로, 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)에 의하여 분무(atomisation)되며 프린팅 시스템으로부터 태양 전지의 방향으로 출력되며, 사용되는 잉크의 점도를 낮게 유지하기 위해 프린팅 시스템은 적어도 부분적으로 가열된다. 가열되지 않은(non-heated) 기판(태양 전지)에 잉크가 충돌하면, 잉크가 굳는다.

Description

태양 전지의 금속피복 방법, 핫 멜트 에어로졸 잉크 및 에어로졸 제트 프린팅 시스템{Method for the metallisation of solar cells, hot melt aerosol ink and aerosol jet printing system}
본 발명은 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 새로운 방법에 관한 것으로, 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)에 의하여 분무(atomisation)되며 프린팅 시스템으로부터 태양 전지의 방향으로 출력되며, 사용되는 잉크의 점도를 낮게 유지하기 위해 프린팅 시스템은 적어도 부분적으로 가열된다. 가열되지 않은(non-heated) 기판(태양 전지)에 잉크가 충돌하면, 잉크가 굳는다.
태양 전지의 전도성 접촉(conductive contact)에 있어, 특히, 정면 접촉(front-side contact)의 경우, 가능한 접촉면을 작게 유지하고 동시에 접촉 그리드(contact grid)의 전기 전도도를 높게 유지하는 것이 바람직하다. 작은 접촉면은 과대한 쉐이딩(shading)을 방지하고 전하 캐리어(charge carrier)의 재결합을 감소시킨다. 접촉 그리드(contact grid) 전도도가 양호하면 전기 손실이 감소한다. 인쇄된 접촉을 가능한 한 좁게 형성하고 동시에 가능한 높게 형성하면 둘 다 이룰 수 있다. 너비에 대한 높이의 비율을 종횡비(aspect ratio)이라 한다.
태양 전지는 주로 스크린 프린팅에 의하여 금속피복(metallisation)이 생성된다. 그로 인하여 스크린을 통해 금속 페이스트(metal paste)를 누르고 스크린의 구멍(opening)에 일치하게, 금속 페이스트(metal paste)가 기판으로 옮겨진다. 그로 인하여 60㎛ 내지 120㎛의 선 폭(line width)을 이룰 수 있고 10 내지 20 ㎛의 높이를 가진다. 그로 인하여, 선 폭(line width)은 스크린의 구멍(opening)보다 5㎛ 내지 15 ㎛ 더 넓다. 페이스트(paste)가 약간 흐르는 것(slight running)이 허용된다. 스크린 프린팅 페이스트(screen printing paste)의 입자 크기는 d=1㎛ 내지 10㎛이다.
거의 완전히 흐르는 것(running)을 방지하기 위해 핫 멜트 페이스트(hot melt paste)를 이용할 수 있다. 이들은 실내 온도에서 점성이 높고 40℃ 내지 90℃의 고온에서 점성이 낮아지는 스크린 프린팅 페이스트(paste)에 관련된다. 이것은 페이스트(paste)의 용매를 열가소성 중합체 체계로 대체하여 달성된다. 스크린 프린팅과 탐폰 프린팅(tampon printing) 동안 핫 멜트 페이스트(hot melt paste)가 금속피복(metallisation)에 이용된다
2 단계로 접촉을 구성하여 양호한 종횡비를 이룰 수 있다. 첫 번째 단계에서, 매우 좁고 편평한 금속층(시드층(seed layer))을 인쇄하고 두 번째 단계에서 이를 갈바닉적으로(galvanically) 강화한다. 갈바닉적으로(galvanically) 강화된 접촉의 종횡비를 양호하게 하기 위하여, 시드층(seed layer)을 매우 좁게 인쇄하는 것이 필요하다. 시드층(seed layer)이 좁을수록, 종횡비가 더 양호해질 수 있다. 종래의 에어로졸 제트(aerosol jet) 기술로, 20㎛ 이하의 선 폭(line width)을 달성할 수 있다. 그러나 이때의 높이는 높아봐야 2㎛이다. 에어로졸 제트(aerosol jet) 잉크는 낮은 점성에 의해 쉽게 분무(atomisation)될 수 있다. 에어로졸 잉크(aerosol ink)는 낮은 증기압 및 낮은 점성을 가진 용매를 포함한다. 전형적으로 실내 온도에서의 잉크의 점성은 η=1Pas 이하이다.
실리콘 태양 전지 또는 유리 등과 같은 기판에 금속 접촉을 프린팅하면, 잉크의 점성 때문에, 퍼져서(spreading) 인쇄된 선은 넓다. 이것은 잉크 제트 또는 에어로졸 제트(aerosol jet) 기술과 같은 무접촉(contact-free) 인쇄에, 또한 탐폰 프린팅(tampon printing) 또는 스크린 프린팅과 같은 접촉 방법에서 특히 중요하다. 또한, 선의 흐름(running)은 낮은 도포 높이를 초래하여 바람직하지 않은 종횡비를 초래한다.
에어로졸 제트(aerosol jet) 기술은 편평하고 얇은 선을 인쇄하는 것이 가능한 잉크 제트 방법이다. 단일 인쇄 단계에서 얇은 금속 접촉(접촉 너비 20㎛ 내지 60㎛; 접촉 높이 <2㎛)을 생성하기 위해 이 기술을 사용한다. 이 얇은 금속 접촉은 갈바닉적(galvanical) 강화를 위한 시드층(seed layer)으로서 역할을 한다. 그러나 기판을 실내 온도보다 훨씬 높게 가열해야만 이들 접촉 너비(20㎛ 내지 60㎛)를 달성할 수 있다(도 1 및 2). 기판에 충돌한 후에 에어로졸(aerosol)의 용매가 증발하고, 잉크가 건조되어 더 이상 기판에서 흐르지 않도록 기판을 가열한다. 즉, 용매 증발, 잉크 건조로 인하여 기판에서 잉크가 흐르지 않게 하기 위해서는 100℃ 내지 200℃의 온도가 요구된다. 지금까지, 기판을 고온으로 가열하는 경우는 실내 온도에서의 프린팅의 경우보다 사이클 시간이 적기 때문에, 이런 고온의 기판에의 프린팅을 산업적으로 이용하는 것을 어렵게 만들었고 또는 금지시켰다. 또한, 항상 고온에서 용매의 안전 위험이 크다.
본 발명의 목적은 태양 전지에 전도성 구조를 생성하는 최적화된 방법을 제공하는 것으로, 방법은 태양 전지에 금속피복(metallisation)의 도포를 자동화하고 재생산가능하게 할 수 있다. 특히, 그로 인하여 도포되는 접촉의 유리한 종횡비를 얻을 수 있다.
이 목적은 청구항 1에 따른 발명에 의한 방법으로 달성된다. 청구항 18에 금속피복(metallisation) 프로세스에 유리한 성질을 가지는 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)가 제공된다. 청구항 27에서는, 태양 전지의 금속피복(metallisation)을 위한 발명에 따른 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)을 나타낸다.
본 발명에 따른 방법은 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법에 관한 것으로, 사용되는 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)의 점성 η이 적어도 40℃에서 ≤1Pas라는 조건부로, 전도성 접촉은 태양 전지의 기판 표면에서 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)에 의하여 도포되며, 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 분무(atomisation)되며, 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)은 적어도 부분적으로 가열된다.
본 발명에 따른 방법의 경우, 온도가 증가하면 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)에서 분무(atomisation)되며, 잉크를 유리하게 분무(atomisation)할 수 있는 제한된 유리한 점성을 가진다. 본 발명에 따르면, 점성은 40℃에서 적어도 ≤1Pas이어야 한다. 다음에서, 분무(atomisation)된 잉크는 태양 전지 (기판)의 방향으로 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)으로부터 출력된다. 기판에 충돌하자마자, 잉크는 급속 냉각되고 굳는다.
그 결과 형성된 금속 접촉은 1:3 내지 1:10, 바람직하게는 1:3 내지 1:5의 우수한 종횡비(폭에 대한 높이)에 의해 구별된다.
방법에 있어서 조성물 및 그 점성을 조정하여 사용된 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)의 청구항 1에 나타낸 점성이 적어도 40℃에서 η≤1Pas를 이루도록 사용된 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)를 선택하는 것이 중요하다.
그로 인하여 이용된 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 열가소성 화합물에서 분산되어 있는 고체 전도성 입자를 50 내지 90중량%를 포함한다. 정의된 접촉을 형성할 수 있기 위해서, 이용된 전도성 입자의 지름 d90은 500㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 잉크는 특히 금속 산화물 및/또는 유리 프릿(glass frit)과 같은 고체를 더 포함할 수 있다.
고체가 분산되어 있는 잉크의 열가소성 화합물은 특히 하나 이상의 C14 내지C20 알코올 및/또는 열가소성 중합체이다. C14-C16 알코올이 바람직하다.
본 방법에 바람직하게 사용되는 잉크는 다음의 조성에 의해 특히 정의된다:
a) 금속 입자, 금속 산화물 및/또는 유리 프릿(glass frit)을 포함하는, 50 내지 90중량%의 고체,
b) 열가소성 화합물로서 10 내지 20중량%의 C14 내지 C20 선형 알코올,
c) 10 내지 30중량%의 용매 및
d) 0.01 내지 1중량%의 첨가제,
개별 조성 구성요소 a)에서 d)의 합계는 100중량%이다.
상술한 것처럼, 본 발명에 있어, 시스템의 증가된 온도에서 아무 문제 없이 분무(atomisation)되도록 사용되는 잉크를 조성한다.
잉크가 기판에서 흐르는 것을 방지하기 위해 실내 온도에서 200Pas의 잉크 점성 η을 가져야 함을 알 수 있었다. 실내 온도에서 유리한 점성은 200 내지 5,000Pas이며, 특히 200 내지 500 사이가 바람직하다.
종래 기술에서 알려진 것처럼, 사용될 수 있는 시스템은 적어도 하나의 분무장치(atomiser), 하나의 집중장치(concentrator)(가상 임팩터(virtual impactor)) 및 하나의 프린팅 헤드(printing head)를 포함한다. 본 발명에 따르면, 원하는 성질을 얻기 위해 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)의 적어도 하나의 이들 구성요소를 부분적으로 가열된다. 분무장치는 70 내지 100℃로 가열되는 분무 가스(atomiser gas)로 작동될 수 있다.
프린팅 시스템 내의 잉크는 40 내지 70℃의 온도로 유지되어야 한다. 집중장치(가상 임팩터(virtual impactor)), 프린팅 헤드(printing head) 및 각 구성요소를 연결하는 이송 호스(transport hose)가 또한 50 내지 1OO℃의 온도로 유지된다면 이 목적에 있어 유리하다.
이용된 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)이 전체적으로 가열가능하게(heatably) 형성된다면 특히 유리하다.
따라서, 방법에 있어서, 태양 전지에의 전도성 접촉, 특히 금속피복(metallisation)을 도포하는 것이 가능하다. 도포되는 금속피복(metallisation)의 특히 유리한 종횡비 때문에, 방법은 태양 전지에 정면 접촉을 적용하기에 바람직하게 적당하다.
그로 인하여 기판 표면은 Si02, SiNx, TeO, α-Si, Ti02 등으로 코팅된 상태 또는 코팅되지 않은 상태의 실리콘 또는 유리로 형성된다.
바람직한 종횡비는 1:3 내지 1:10, 바람직하게 1:3 내지 1:5이다.
게다가 본 방법에서 태양 전지의 기판 표면을 가열하거나 냉각시킬 필요가 없어 유리하다. 사용된 잉크가 기판에 충돌하고 가능한 단시간에 응고되는 기판 표면의 온도가 필수적이다.
종래의 기술수준에서 공지된 것처럼, 도포된 금속피복(metallisation) 구조의 전도도를 강화시키고 및/또는 증가시키기 위하여 상술한 유형의 금속피복(metallisation)을 생성한 후, 갈바닉 강화(galvanic thickening or reinforcing), 바람직하게 은 및/도는 구리로 도금(galvanising)한다.
게다가, 상술한 대로, 본 발명은 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)에 관련된다.
점성을 특정하게 제어하는 것은 특히 이용된 열가소성 중합체의 양 및 유형에 의해 영향을 받는다. 점성 η은 RT≥200Pas이며, 바람직하게 200 내지 5,000Pas, 특히 바람직하게는 200 내지 500Pas이다.
이용되는 금속 입자는 특히 은, 니켈, 주석, 아연, 크롬, 코발트, 텅스텐, 티타늄 및/또는 그 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택된다.
또한, 특히 금속 산화물이라면, 산화납(lead oxide), 산화비스무스(bismuth oxide), 산화티타늄(titanium oxide), 산화알루미늄(aluminium oxide), 산화마그네슘(magnesium oxide) 및/또는 그 혼합물이 잉크에 포함되는 것이 바람직하다.
특히, 열가소성 화합물은 C16 내지 C20으로 이루어진 그룹에서, 바람직하게 C14-C16 선형 지방족 알코올(C14-C16 linear aliphatic alcohol) 및/또는 헥산-1,6-디올(hexane-1,6-diol)과 같은 다원자가 알코올(multivalent alcohol)에서 선택된다.
잉크에 포함된 용매는 글리콜 에테르(glycol ether), M-메틸피롤리돈(M-methylpyrrolidone), 2-(2-부톡시에톡시)에탄올(2-(2-butoxyethoxy)ethanol) 및/또는 그 혼합물에서 바람직하게 선정된다.
또한, 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 첨가 분산제(dispersant) 및/또는 소포제(defoamer)를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)은 적어도 하나의 분무장치(atomiser), 하나의 집중장치(concentrator) 및 하나의 프린팅 헤드(printing head) 및 이들 구성요소를 연결하는 연결 호스를 포함하며, 본 발명에 따른 프린팅 시스템은 상술한 구성요소의 적어도 하나를 가열가능하게(heatably) 구성되며, 바람직하게는 모든 구성요소가 가열가능하게(heatably) 구성된다.
본 발명은 예로서 주어진 다음의 상세한 설명 및 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명하며, 상기 언급된 특별한 구체예로 설명이 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)의 예: 중량 퍼센트(중량%)로 구성된 조성물: 70.5중량%의 고체부(금속 분말, 금속 산화물, 유리 프릿(glass frit)), 10.5중량%의 장쇄 알코올 C14 + 19중량%의 낮은 증기압을 가지는 용매(글리콜 에테르), 0.5중량%의 분산제.
상술한 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)로, 도 4에 개략적으로 도시한 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)을 작동시켰다.
도 1은 가열된 기판을 이용하는 종래의 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)을 도시한다.
도 2는 기술분야에서 공지된 종래의 에어로졸 제트 프린팅(aerosol jet printing)의 결과이다.
도 3은 본 발명에 따른 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)을 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 에어로졸 제트 프린팅(aerosol jet printing) 방법의 결과이다.
도 1은 기술분야의 에어로졸 제트 프린팅 장치(aerosol jet printing device)를 도시하며, 분무장치(2)는 분무가스로 작동된다. 가상 임팩터(virtual impactor; 3)에서 생성된 에어로졸(aerosol)은 추가로 포커싱 가스(focusing gas)가 첨가된, 프린팅 헤드(printing head; 4)를 통해, 가열된 기판(6)의 방향으로 노즐(5)을 통해 출력된다. xy 테이블을 7로 지정한다. 그러나 이 방법으로 부적당한 결과를 얻을 수 있다. 일반적으로 기판(6)의 온도는 150℃이다.
가열된 기판에 의하여, 잉크가 흐르기 때문에, 약 2㎛의 낮은 도포 높이(도 2) 및 <1:10의 열악한 종횡비를 얻을 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 에어로졸 제트 프린팅 장치(aerosol jet printing device; 9)의 구조를 개략적으로 도시한다. 여기에서 설명된 분무장치(10)는 가열되며 본 발명에 따른 에어로졸 제트 잉크(aerosol jet ink)가 공급된다. 분무장치(10)에 공급되는 분무 가스도 마찬가지로 70 내지 100℃ 사이의 온도로 가열된다. 생성된 에어로졸(aerosol)이 가열된 가상 임팩터(virtual impactor; 11)로 공급되고, 구성요소를 연결하는 호스 및 공급 파이프 또는 공급선이 약 60℃의 작용 온도로 가열된다. 가열된 프린팅 헤드(printing head; 12)로 공급되는 포커싱 가스(focusing gas) 또는 차단가스(sheath gas)는 가열될 필요가 없고 포커싱 가스(focusing gas) 또는 차단가스(sheath gas)는 가열된 에어로졸을 냉각시키고 기판(13)으로 가는 동안 에어로졸의 점성이 증가한다. 종래 기술과 상당히 다른 점으로서, 기판(13)이 가열되지 않고, 적어도 기판 표면에 접촉하자마자 기판으로 가능 도중 생성된 에어로졸 액적(aerosol droplet)이 굳어서 흐를 수 없다는 점이다. 잉크에 포함된 장쇄(long-chain) 알코올 때문에 굳자마자 에어로졸 액적(aerosol droplet)은 다른 고착 입자에 대하여 양호한 접착력을 가져서 적용된 금속피복(metallisation)의 높이를 특이하게 성장시킬 수 있고, 기술분야에 비하여 상당히 향상된 종횡비를 유지할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 방법으로 태양전지의 금속피복(metallisation) 동안 이루어진 결과를 나타낸다. 도 2와 비교하여, 상당히 종횡비가 향상된 것을 알 수 있다. 도 2에 나타난 것에 비하여, 여기서 달성된 금속피복(metallisation)은 훨씬 높고 훌륭한 종횡비를 가져서 상당히 향상된 전류 전도 및 접촉 형성이 가능하다.

Claims (28)

  1. 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법으로서,
    핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)에서 분무(atomisation)되며, 전도성 접촉은 태양 전지의 기판 표면에 도포되며,
    사용된 상기 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)의 점성이 40℃에서 적어도 η≤1Pas이라는 조건부로, 상기 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)이 적어도 부분적으로 가열되는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    이용된 상기 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 50 내지 90중량%의 열가소성 화합물에 분산되어 있는 고체 전도성 입자를 포함하는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    이용된 전도성 입자의 지름 d90은 500㎚ 이하인 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    이용된 상기 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 전도성 입자 이외에, 고체, 바람직하게 금속 산화물 및/또는 유리 프릿(glass frit)을 더 포함하는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    이용된 상기 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 적어도 하나의 열가소성 화합물, 바람직하게는 하나 이상의 C14 내지 C20 알코올 및/또는 열가소성 중합체를 포함하는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    이용된 상기 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는
    a) 금속 입자, 금속 산화물 및/또는 유리 프릿(glass frit)을 포함하는, 50 내지 90중량%의 고체,
    b) 열가소성 화합물로서 10 내지 20중량%의 C14 내지 C20 선형 알코올,
    c) 10 내지 30중량%의 용매 및
    d) 0.01 내지 1중량%의 첨가제를 포함하며,
    상기 a)에서 상기 d)의 합계는 100중량%인 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    이용된 상기 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 실내 온도에서 점성 η≥200Pas을 가지는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    이용된 상기 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)은 적어도 하나의 분무장치(atomiser), 하나의 집중장치(concentrator)(가상 임팩터(virtual impactor)) 및 하나의 프린팅 헤드(printing head)를 포함하는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 분무장치는 70 내지 100℃로 가열되는 분무 가스(atomiser gas)로 작동되는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 분무장치의 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)는 40 내지 70℃의 온도로 유지되는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 집중장치(가상 임팩터(virtual impactor)), 프린팅 헤드(printing head) 및 각 구성요소를 연결하는 이송 호스(transport hose)는 50 내지 1OO℃의 온도로 유지되는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    이용된 상기 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)은 전체적으로 가열가능하게(heatably) 형성되는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    정면 접촉이 도포되는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 표면은 코팅된 또는 코팅되지 실리콘 또는 유리로 형성되는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    증착된 금속 접촉의 종횡비(높이 대 너비)는 1:3 내지 1:10인 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 태양 전지의 기판 표면을 가열하거나 냉각시키지 않는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    에어로졸 제트 프린팅(aerosol jet printing) 과정 후에, 도포된 전도성 접촉을 갈바닉 강화(galvanic thickening or reinforcing), 바람직하게 은 및/도는 구리로 강화시키는 태양 전지에 전도성 구조를 도포하는 방법.
  18. 태양 전지의 기판 표면을 금속 피복하기 위한 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)용 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)로서,
    a) 금속 입자, 금속 산화물 및/또는 유리 프릿(glass frit)을 포함하는, 50 내지 90중량%의 고체,
    b) 열가소성 화합물로서 10 내지 20중량%의 C14 내지 C20 선형 알코올,
    c) 10 내지 30중량%의 용매 및
    d) 0.01 내지 1중량%의 첨가제를 포함하며,
    상기 a)에서 상기 d)의 합계는 100중량%이며, 실내 온도에서의 점성은 η=200Pas인 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink).
  19. 제18항에 있어서,
    실내 온도에서의 점성 η은 200 내지 5,000Pas인 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink).
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink)의 점성은 사용된 열가소성 화합물의 양과 유형에 의해 조정되는 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink).
  21. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    전도성 입자의 지름 d90은 500㎚ 이하인 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink).
  22. 제18항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    전도성 입자는 금속 입자이며,
    바람직하게 상기 금속 입자는 Ag, Ni, Zn, Sn, Cr, Co, Ti, W 및/또는 그 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink).
  23. 제18항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 산화물은 산화납(lead oxide), 산화비스무스(bismuth oxide), 산화티타늄(titanium oxide), 산화알루미늄(aluminium oxide) 및/또는 그 혼합물에서 선택되는 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink).
  24. 제18항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열가소성 화합물은 C14-C16 선형 지방족 알코올(C14-C16 linear aliphatic alcohol) 및/또는 그 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink).
  25. 제18항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용매는 글리콜 에테르(glycol ether), n-메틸피롤리돈(n-methylpyrrolidone), 2-(2-부톡시에톡시)에탄올(2-(2-butoxyethoxy)ethanol) 및/또는 그 혼합물에서 선택되는 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink).
  26. 제18항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제로서 분산제(dispersant) 및/또는 소포제(defoamer)를 포함하는 핫 멜트 에어로졸 잉크(hot melt aerosol ink).
  27. 적어도 하나의 분무장치(atomiser), 하나의 집중장치(concentrator) 및 하나의 프린팅 헤드(printing head) 및 이들 구성요소를 연결하는 연결 호스를 포함하는 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system)으로서,
    상기 구성요소, 상기 분무장치(atomiser), 상기 집중장치(concentrator), 상기 프린팅 헤드(printing head) 및/또는 연결 호스의 적어도 하나를 가열가능하게(heatably) 구성하는 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system).
  28. 제27항에 있어서,
    상기 모든 구성요소가 가열가능하게(heatably) 구성되는 에어로졸 제트 프린팅 시스템(aerosol jet printing system).
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