KR20100108877A - Method of setting inspection area - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 검사영역의 설정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 형상 측정장치의 측정 대상물의 검사영역의 설정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for setting an inspection area, and more particularly, to a method for setting an inspection area of a measurement object of a shape measuring device.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비된다. 이러한 인쇄회로기판은 보통 베이스 기판을 포함하며, 상기 베이스 기판 상에 형성된 회로 패턴, 연결 패드부, 상기 연결 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩 등 다양한 회로 소자들을 포함한다.Generally, at least one printed circuit board (PCB) is provided in an electronic device. The printed circuit board generally includes a base substrate, and includes various circuit elements such as a circuit pattern formed on the base substrate, a connection pad part, and a driving chip electrically connected to the connection pad part.
일반적으로, 상기와 같은 다양한 회로 소자들이 상기 인쇄회로기판에 제대로 형성 또는 배치되었는지 확인하기 위하여 형상 측정장치가 사용된다.In general, a shape measuring device is used to confirm that the various circuit elements as described above are properly formed or disposed on the printed circuit board.
종래의 형상 측정장치는 소정의 검사영역(또는 관심 영역; region of interest, ROI)을 설정하여, 상기 검사영역 내에서 소정의 회로 소자가 제대로 형성되어 있는지를 검사한다. 이때, 검사영역이 원하는 위치에 정확히 설정되어야, 검사를 요하는 회로 소자의 검사가 제대로 수행될 수 있다.The conventional shape measuring apparatus sets a predetermined inspection region (or region of interest (ROI)) to inspect whether a predetermined circuit element is properly formed in the inspection region. At this time, the inspection area must be set correctly at a desired position, so that inspection of the circuit element requiring inspection can be performed properly.
그러나, 인쇄회로기판과 같은 측정 대상물은 베이스 기판의 휨(warp), 뒤틀림(distortion) 등의 왜곡이 발생할 수 있으며, 상기 베이스 기판의 휨은 베이스 기판의 높이 편차와 수직 방향 경사의 형성을 야기하며 상기 베이스 기판의 뒤틀림은 베이스 기판의 수평 방향 경사의 형성을 야기한다.However, a measurement object, such as a printed circuit board, may cause distortion such as warp and distortion of the base substrate, and warpage of the base substrate may cause height deviation of the base substrate and formation of a vertical inclination. Warping of the base substrate causes formation of a horizontal inclination of the base substrate.
따라서, 실제로 회로 소자가 존재하여야 할 영역을 검사영역으로 설정하는 종래의 검사영역의 설정방법은 상기와 같은 측정 대상물의 왜곡을 적절히 반영하지 못하므로, 촬영부의 카메라에서 획득하는 이미지는 실제로 회로 소자가 존재하는 위치와 일정한 차이가 발생한다.Therefore, the conventional method for setting the inspection area that actually sets the area where the circuit element should be present as the inspection area does not adequately reflect the distortion of the measurement object as described above. There is a certain difference from the existing position.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 일 목적은 측정 대상물의 왜곡을 보상한 검사영역의 설정방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for setting an inspection area that compensates for distortion of a measurement object.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 검사영역의 설정방법은 스테이지에 측정 대상물을 배치시키는 단계, 상기 측정 대상물에 대한 정보데이터를 불러들이는 단계, 상기 측정 대상물에 대한 이미지데이터를 획득하는 단계, 상기 측정 대상물에 대한 이미지데이터와 상기 측정 대상물에 대한 정보데이터를 토대로, 적어도 하나 이상의 특징객체를 선택하는 단계, 상기 정보데이터 및 상기 이미지데이터로부터 상기 선택된 특징객체의 적어도 하나 이상의 특징변수에 대한 변수 값을 각각 추출하는 단계, 상기 변수 값 및 정량화된 변환 공식을 이용하여 상기 측정 대상물의 변화량을 산출하는 단계, 및 상기 산출된 변화량을 보상하여 검사영역을 설정하는 단계를 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a method of setting an inspection area includes arranging a measurement object on a stage, importing information data on the measurement object, obtaining image data on the measurement object, Selecting at least one feature object based on the image data for the measurement object and the information data for the measurement object, a variable value for at least one feature variable of the selected feature object from the information data and the image data Extracting the respective values, calculating a change amount of the measurement object using the variable value and the quantified conversion formula, and setting a test area by compensating the calculated change amount.
예를 들면, 상기 특징객체는 점, 선 및 도형 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 측정 대상물은 인쇄회로기판을 포함할 수 있으며, 상기 특징객체는 상기 인쇄회로기판에 형성된 패턴, 홀(hole), 회로 소자의 형상 및 코너 포인트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the feature object may include at least one of a point, a line, and a figure. In addition, the measurement object may include a printed circuit board, and the feature object may include at least one of a pattern, a hole, a shape of a circuit element, and a corner point formed on the printed circuit board.
일 실시예로, 상기 검사영역의 설정방법은 상기 정보데이터를 불러들이는 단계 이전에, 상기 측정 대상물에 대한 형상을 기록한 캐드정보로부터 상기 정보데이 터를 획득하는 단계 및 학습모드에 의해 획득된 학습정보로부터 상기 정보데이터를 획득하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the method of setting the inspection area may include acquiring the information data from the CAD information recording the shape of the object to be measured before the importing of the information data, and learning acquired by the learning mode. The method may further include at least one of obtaining the information data from the information.
일 실시예로, 상기 측정 대상물에 대한 상기 이미지데이터를 획득하는 단계는, 2차원 이미지 측정을 위한 광원을 이용하여 상기 측정 대상물에 조사하는 단계 및 상기 조사된 광의 반사 이미지를 촬상하여 2차원 이미지데이터를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the acquiring of the image data of the measurement object may include irradiating the measurement object with a light source for measuring two-dimensional images and capturing two-dimensional image data by capturing a reflection image of the irradiated light. It may include the step of obtaining.
다른 실시예로, 상기 측정 대상물에 대한 상기 이미지데이터를 획득하는 단계는, 3차원 이미지 측정을 위한 광원을 이용하여 상기 측정 대상물에 조사하는 단계, 상기 조사된 광의 반사 이미지를 촬상하여 3차원 이미지데이터를 획득하는 단계 및 상기 3차원 이미지데이터를 평균화하여 2차원 이미지데이터를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.In another embodiment, the acquiring of the image data of the object to be measured may include irradiating the object to be measured using a light source for measuring a three-dimensional image, and imaging the reflected image of the irradiated light to make three-dimensional image data. And obtaining two-dimensional image data by averaging the three-dimensional image data.
일 예로, 상기 특징변수는 점의 좌표, 선의 기울기, 선의 크기 및 두 점간의 좌표의 차이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.As an example, the feature variable may include at least one of a coordinate of a point, a slope of a line, a size of a line, and a difference between coordinates between two points.
예를 들면, 상기 측정대상물의 변화량은, 수직 기울기의 변화량, 높이의 변화량, 수평 기울기의 변화량 및 위치의 변화량 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때, 상기 수직 기울기의 변화량은, 상기 측정대상물에 대한 3차원 정보데이터와, 상기 측정대상물의 측정된 3차원 이미지데이터를 비교하여, 상기 측정대상물의 기하학적 변형을 확인하여 보상할 수 있다.For example, the change amount of the measurement object may include at least one of a change amount of a vertical slope, a change amount of a height, a change amount of a horizontal slope, and a change amount of a position. In this case, the amount of change of the vertical slope may be compensated by checking the geometric deformation of the measurement object by comparing the three-dimensional information data for the measurement object and the measured three-dimensional image data of the measurement object.
상기 검사영역의 설정방법은 상기 변수 값 및 정량화된 변환 공식을 이용하여 상기 측정 대상물의 변화량을 산출하는 단계 이전에, 상기 정보데이터의 변수 값 및 상기 이미지데이터의 변수 값 사이의 위치의 변화, 기울기의 변화, 크기의 변화 및 변형도 중 적어도 하나를 이용하여 상기 변환 공식을 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 변환 공식을 설정하는 단계는, 상기 정보데이터의 특징객체에 해당하는 좌표 공간을 제1 좌표 공간으로 설정하는 단계, 상기 이미지데이터의 특징객체에 해당하는 좌표 공간을 제2 좌표 공간으로 설정하는 단계 및 상기 제1 좌표 공간으로부터 상기 제2 좌표 공간으로 상기 위치의 변화, 기울기의 변화, 크기의 변화 및 변형도 중 적어도 하나의 좌표 변환 관계식을 각각 미지수를 포함하는 일차 변환식으로 표현하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 검사영역을 설정하는 단계는, 상기 정보데이터의 특징객체의 변수 값 및 상기 이미지데이터의 특징객체의 변수 값을 상기 일차 변환식으로 표현하는 단계, 상기 일차 변환식에 포함된 상기 미지수를 획득하여, 상기 변환 공식을 확정하는 단계 및 상기 확정된 변환 공식을 이용하여 상기 변화량에 의한 왜곡이 보상된 검사영역을 설정하는 단계를 포함할 수 있다.The setting method of the inspection area may include a change and a slope of a position between the variable value of the information data and the variable value of the image data before calculating the change amount of the measurement object using the variable value and the quantified conversion formula. The method may further include setting the conversion formula using at least one of a change in size, a change in size, and a degree of deformation. The setting of the conversion formula may include setting a coordinate space corresponding to a feature object of the information data as a first coordinate space, and setting a coordinate space corresponding to a feature object of the image data as a second coordinate space. And expressing at least one coordinate transformation relation among the change of the position, the change of the slope, the change of the magnitude, and the degree of deformation from the first coordinate space to the second coordinate space, respectively, using a first-order equation including an unknown. The setting of the inspection area may include expressing the variable value of the feature object of the information data and the variable value of the feature object of the image data by the first conversion equation, and the unknown number included in the first conversion equation. Acquiring an equation to determine the conversion formula and to determine the change amount using the determined conversion formula. It may comprise the step of setting the inspection area is compensated for distortion.
본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따른 검사영역의 설정방법은 스테이지에 측정 대상물을 배치시키는 단계, 상기 측정 대상물에 대한 다수의 제1 특징객체를 포함하는 정보데이터를 불러들이는 단계, 상기 측정 대상물에 대한 다수의 제2 특징객체를 포함하는 이미지데이터를 획득하는 단계, 상기 정보데이터의 제1 특징객체 중 적어도 하나를 추출하는 단계, 상기 이미지데이터 중 상기 추출된 제1 특징객체와 대응되는 제2 특징객체를 추출하는 단계, 상기 추출된 제1 특징객체와 상기 추출된 제2 특징객체의 위치를 비교함과 아울러, 상기 제1 특징객체와 상기 제2 특 징객체의 크기, 수평기울기 및 수직기울기 값 중 어느 하나 이상의 값을 비교하여 상기 측정 대상물의 변화량을 산출하는 단계, 및 상기 변화량에 근거하여 검사영역을 설정하는 단계를 포함한다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a method of setting an inspection area includes arranging a measurement object on a stage, importing information data including a plurality of first feature objects for the measurement object, and the measurement object. Obtaining image data including a plurality of second feature objects, extracting at least one of the first feature objects of the information data, and a second corresponding to the extracted first feature objects of the image data; Extracting a feature object, comparing the positions of the extracted first feature object with the extracted second feature object, and adding the size, the horizontal tilt, and the vertical tilt of the first feature object and the second feature object; Comparing any one or more of the values to calculate the change amount of the measurement object, and setting the inspection area based on the change amount Include.
예를 들면, 상기 특징객체는 점, 선 및 도형 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 측정 대상물은 인쇄회로기판을 포함할 수 있으며, 상기 특징객체는 상기 인쇄회로기판에 형성된 패턴, 홀, 회로 소자의 형상 및 코너 포인트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the feature object may include at least one of a point, a line, and a figure. In addition, the measurement object may include a printed circuit board, and the feature object may include at least one of a pattern, a hole, a shape of a circuit element, and a corner point formed on the printed circuit board.
일 실시예로, 상기 검사영역의 설정방법은 상기 정보데이터를 불러들이는 단계 이전에, 상기 측정 대상물에 대한 형상을 기록한 캐드정보로부터 상기 정보데이터를 획득하는 단계 및 학습모드에 의해 획득된 학습정보로부터 상기 정보데이터를 획득하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the method for setting the inspection area may include acquiring the information data from CAD information recording a shape of the measurement object and learning information obtained by a learning mode before the importing of the information data. The method may further include at least one of obtaining the information data.
일 실시예로, 상기 측정 대상물에 대한 상기 이미지데이터를 획득하는 단계는, 2차원 이미지 측정을 위한 광원을 이용하여 상기 측정 대상물에 조사하는 단계 및 상기 조사된 광의 반사 이미지를 촬상하여 2차원 이미지데이터를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the acquiring of the image data of the measurement object may include irradiating the measurement object with a light source for measuring two-dimensional images and capturing two-dimensional image data by capturing a reflection image of the irradiated light. It may include the step of obtaining.
다른 실시예로, 상기 측정 대상물에 대한 상기 이미지데이터를 획득하는 단계는, 3차원 이미지 측정을 위한 광원을 이용하여 상기 측정 대상물에 조사하는 단계, 상기 조사된 광의 반사 이미지를 촬상하여 3차원 이미지데이터를 획득하는 단계 및 상기 3차원 이미지데이터를 평균화하여 2차원 이미지데이터를 획득하는 단계를 포함할 수 있다. In another embodiment, the acquiring of the image data of the object to be measured may include irradiating the object to be measured using a light source for measuring a three-dimensional image, and imaging the reflected image of the irradiated light to make three-dimensional image data. And obtaining two-dimensional image data by averaging the three-dimensional image data.
본 발명에 따르면, 기하학적 왜곡에 기인한 측정 대상물의 변화량을 반영하여 상기 측정 대상물의 검사영역을 정확하게 보상할 수 있으므로, 이를 통해, 상기 측정 대상물에 대한 검사영역을 정확하게 설정할 수 있다.According to the present invention, since the inspection area of the measurement object can be accurately compensated by reflecting the change amount of the measurement object due to geometric distortion, through this, the inspection area for the measurement object can be set accurately.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사영역의 설정방법을 사용하는 예시적인 3차원 형상 측정장치를 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an exemplary three-dimensional shape measuring apparatus using a method for setting an inspection area according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 의한 검사영역의 설정방법을 사용하는 3차원 형상 측정장치는 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제1 및 제2 조명부들(300,400), 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600) 및 중앙 제어부(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a three-dimensional shape measuring apparatus using the method for setting an inspection region according to the present embodiment includes a
상기 측정 스테이지부(100)는 측정 대상물(10)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 스테이지(110)에 의해 상기 측정 대상물(10)이 상기 영상 촬영부(200)와 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)에 대하여 이동함에 따라, 상기 측정 대상물(10)에서의 측정위치가 변경될 수 있다.The
상기 영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되어온 광을 인가받아 상기 측정 대상물(10)에 대한 영상을 측정한다. 즉, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)에서 출사되어 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 광을 인가받아, 상기 측정 대상물(10)의 평면영상을 촬영한다.The
상기 영상 촬영부(200)는 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되는 광을 인가받아 상기 측정 대상물(10)의 평면영상을 촬영하며, 일례로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 채용될 수 있다. 상기 결상렌즈(220)는 상기 카메라(210)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 상기 카메라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 원형으로 배치되어, 상기 측정 대상물(10)의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 측정 대상물(10)로 광을 제공할 수 있다.The
상기 제1 조명부(300)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 우측에 상기 측 정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제1 조명부(300)는 제1 조명유닛(310), 제1 격자유닛(320), 제1 격자 이송유닛(330) 및 제1 집광렌즈(340)를 포함할 수 있다. 상기 제1 조명유닛(310)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시키고, 상기 제1 격자유닛(320)은 상기 제1 조명유닛(310)의 하부에 배치되어 상기 제1 조명유닛(310)에서 발생된 광을 격자무늬 패턴을 갖는 제1 격자 패턴광으로 변경시킨다. 상기 제1 격자 이송유닛(330)은 상기 제1 격자유닛(320)과 연결되어 상기 제1 격자유닛(320)을 이송시키고, 일례로 PZT(Piezoelectric) 이송유닛이나 미세직선 이송유닛 중 어느 하나를 채용할 수 있다. 상기 제1 집광렌즈(340)는 상기 제1 격자유닛(320)의 하부에 배치되어 상기 제1 격자유닛(320)로부터 출사된 상기 제1 격자 패턴광을 상기 측정 대상물(10)로 집광시킨다.For example, the
상기 제2 조명부(400)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 좌측에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 제2 조명유닛(410), 제2 격자유닛(420), 제2 격자 이송유닛(430) 및 제2 집광렌즈(440)를 포함할 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 위에서 설명한 상기 제1 조명부(300)와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략한다.The
상기 제1 조명부(300)는 상기 제1 격자 이송유닛(330)이 상기 제1 격자유닛(320)을 N번 순차적으로 이동하면서 상기 측정 대상물(10)로 N개의 제1 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제1 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제1 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 또한, 상기 제2 조명부(400)는 상기 제2 격자 이송유닛(430)이 상기 제2 격자유닛(420)을 N번 순차적으로 이동하면서 상기 측정 대상물(10)로 N개의 제2 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제2 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제2 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 여기서, 상기 N은 자연수로, 일 예로 4일 수 있다.The
한편, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 격자 패턴광들을 발생시키는 조명장치로 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)만을 설명하였으나, 이와 다르게 상기 조명부의 개수는 3개 이상일 수도 있다. 즉, 상기 측정 대상물(10)로 조사되는 격자 패턴광이 다양한 방향에서 조사되어, 다양한 종류의 패턴영상들이 촬영될 수 있다. 예를 들어, 3개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정삼각형 형태로 배치될 경우, 3개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(10)로 인가될 수 있고, 4개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정사각형 형태로 배치될 경우, 4개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(10)로 인가될 수 있다.Meanwhile, in the present embodiment, only the first and
상기 영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(200)의 카메라(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 카메라(210)로부터 상기 패턴영상들을 획득하여 저장한다. 예를 들어, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)에서 촬영된 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아 저장하는 이미지 시스템을 포함한다.The
상기 모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영부(200), 상기 제1 조명부(300) 및 상기 제2 조명부(400)와 전기적으로 연결되어 제어한다. 상기 모듈 제어부(600)는 예를 들어, 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 포함한다. 상기 조명 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 조명유닛들(310,410)을 각각 제어하여 광을 발생시키고, 상기 격자 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 격자 이송유닛들(330,430)을 각각 제어하여 상기 제1 및 제2 격자유닛들(320, 420)을 이동시킨다. 상기 스테이지 콘트롤러는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제어하여 상기 스테이지(110)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다.The
상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500) 및 상기 모듈 제어부(600)와 전기적으로 연결되어 각각을 제어한다. 구체적으로, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500)의 이미지 시스템으로부터 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아, 이를 처리하여 상기 측정 대상물의 3차원 형상을 측정할 수 있다. 또한, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 각각 제어할 수 있다. 이와 같이, 상기 중앙 제어부는 이미지처리 보드, 제어 보드 및 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.The
상기와 같은 3차원 형상 측정장치를 이용하여 상기 측정 대상물(10)로 채용된 인쇄회로기판의 형상을 측정하기 위하여, 먼저 측정을 위한 검사영역을 설정한다. 상기 검사영역이 설정되면, 상기 3차원 형상 측정장치는 상기 검사영역을 기초로 상기 검사영역 내를 측정하게 된다.In order to measure the shape of the printed circuit board employed as the
이하, 상기 검사영역을 설정하는 방법을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of setting the inspection area will be described in more detail.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사영역의 설정방법을 나타낸 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method of setting an inspection area according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 검사영역을 설정하기 위하여, 먼저 스테이지(110)에 측정 대상물(10)을 배치시킨다(S110). 상기 측정 대상물(10)은 일 예로 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.1 and 2, in order to set the inspection area according to an exemplary embodiment of the present invention, the
이어서, 상기 측정 대상물(10)에 대한 정보데이터를 불러들인다(S120). 상기 정보데이터는 상기 측정 대상물(10)의 기준이 되는 데이터를 의미한다. 상기 정보데이터는 상기 측정 대상물(10)에 형성 또는 배치되는 다양한 회로 소자의 기준 위치와 형태 등을 포함한다. 즉, 상기 정보데이터는 상기 측정 대상물(10) 상에 배치된 회로 소자가 이론적으로 갖는 위치와 형태 등을 포함한다.Subsequently, information data on the
일 실시예로, 상기 정보데이터는 상기 측정 대상물에 대한 형상을 기록한 캐드(CAD)정보로부터 획득될 수 있다. 상기 캐드정보는 상기 측정 대상물의 설계정보를 포함한다.In one embodiment, the information data may be obtained from CAD information that records the shape of the measurement object. The CAD information includes design information of the measurement object.
다른 실시예로, 상기 정보데이터는 학습모드에 의해 얻어진 학습정보로부터 획득될 수 있다. 상기 학습모드는 예를 들면 순차적으로, 데이터베이스에서 보드정보를 검색하는 단계, 상기 데이터베이스 검색 결과, 보드정보가 없으면 베어보드의 학습을 실시하는 단계 및 베어보드의 학습이 완료되어 베어보드에 따른 보드정보가 산출되면, 상기 보드정보를 데이터베이스에 저장하는 단계와 같은 방식으로 구현될 수 있다.In another embodiment, the information data may be obtained from learning information obtained by the learning mode. The learning mode may include, for example, sequentially searching for board information in a database, performing a training of a bare board if there is no board information, and learning a bare board and completing board information according to a bare board. If is calculated, it can be implemented in the same manner as the step of storing the board information in the database.
즉, 상기 학습모드는 인쇄회로기판의 베어보드를 학습하여 인쇄회로기판의 설계 기준정보를 획득하는 것이며, 상기 학습모드를 통하여 학습정보를 획득함으로써 상기 정보데이터를 획득할 수 있다.That is, the learning mode is to acquire the design reference information of the printed circuit board by learning the bare board of the printed circuit board, it is possible to obtain the information data by obtaining the learning information through the learning mode.
다음으로, 상기 측정 대상물에 대한 이미지데이터를 획득한다(S130). 상기 이미지데이터는 상기 측정 대상물(10)을 촬영한 이미지에 대한 데이터를 의미하며, 일 예로 상기 촬영 이미지는 2차원 이미지이다. 상기 이미지데이터는 상기 측정 대상물(10)에 실제로 형성 또는 배치된 다양한 회로 소자의 형성 위치와 형태 등을 포함한다. 즉, 상기 이미지데이터는 상기 회로 소자가 실제로 형성된 위치와 형태 등을 포함한다.Next, image data for the measurement object is acquired (S130). The image data means data about an image of the
도 3은 도 2의 검사영역의 설정방법 중 측정 대상물에 대한 이미지데이터를 획득하는 구체적인 과정의 일 실시예를 나타낸 흐름도이다.FIG. 3 is a flowchart illustrating an embodiment of a specific process of obtaining image data of a measurement target in the method of setting an inspection region of FIG. 2.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 측정 대상물(10)에 대한 이미지데이터를 획득하기 위하여, 먼저 2차원 이미지 측정을 위한 광원을 이용하여 상기 측정 대상물에 조사한다(S132a). 상기 2차원 이미지 측정을 위한 광원은 일 실시예로 도 1에 도시된 원형램프(240)를 포함할 수 있다. 이와는 다르게, 도 1에 도시된 3차원 형상 측정장치는 다양한 목적을 위한 2차원 이미지 측정 광원을 포함할 수 있으며, 상기 2차원 이미지 측정 광원이 상기 2차원 이미지 측정을 위한 광원에 적용될 수 있다.1 to 3, in order to obtain image data of the
이어서, 상기 조사된 광의 반사 이미지를 촬상하여 2차원 이미지데이터를 획득한다(S132b). 구체적으로, 상기 2차원 이미지 측정을 위한 광원으로부터 발생된 광은 상기 측정 대상물(10)에 조사되고, 조사된 광이 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되면, 반사된 영상을 도 1에 도시된 영상 촬영부(200)에서 촬상하여 2차원 이미지데이터를 획득할 수 있다.Subsequently, two-dimensional image data is obtained by imaging the reflected image of the irradiated light (S132b). Specifically, the light generated from the light source for measuring the two-dimensional image is irradiated to the
도 4는 도 2의 검사영역의 설정방법 중 측정 대상물에 대한 이미지데이터를 획득하는 구체적인 과정의 다른 실시예를 나타낸 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating another embodiment of a specific process of acquiring image data of a measurement target in the method of setting an inspection region of FIG. 2.
도 1, 도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 측정 대상물(10)에 대한 이미지데이터를 획득하기 위하여, 먼저 높이 기반의 3차원 이미지 측정을 위한 광원을 이용하여 상기 측정 대상물에 조사한다(S134a). 상기 3차원 이미지 측정을 위한 광원은 일 실시예로 도 1에 도시된 제1 조명부(300) 및 제2 조명부(400)를 포함할 수 있다. 이와는 다르게, 높이 기반의 상기 3차원 이미지 측정을 위한 광원은 도 1에서도 설명한 바와 같이 3개 이상의 조명부를 포함할 수 있다.1, 2 and 4, in order to obtain image data of the
이어서, 상기 조사된 광의 반사 이미지를 촬상하여 높이 기반의 3차원 이미지데이터를 획득한다(S134b). 구체적으로, 상기 높이 기반의 3차원 이미지 측정을 위한 광원으로부터 발생된 패턴광은 상기 측정 대상물(10)에 조사되고, 조사된 패턴광이 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되면, 반사된 영상을 도 1에 도시된 영상 촬영부(200)에서 촬상하여 패턴영상을 획득한다. 도 1에서 설명한 바와 같이, 상기 영상 촬영부(200)에서 획득된 상기 패턴영상은 영상 획득부(500)에서 저장되며, 중앙 제어부(700)에서 상기 패턴영상을 처리하여 높를 기반으로 하는 3차원 이미지데이터를 획득할 수 있다.Subsequently, the reflection image of the irradiated light is captured to obtain height-based three-dimensional image data (S134b). Specifically, the pattern light generated from the light source for measuring the height-based three-dimensional image is irradiated to the
다음으로, 상기 높이 기반의 3차원 이미지데이터를 평균화(averaging)하여 2 차원 이미지데이터를 획득한다(S134c). 상기 3차원의 높이를 기반으로 하는 이미지데이터가 2차원 이미지데이터를 직접 포함하지 않더라도, 상기 3차원 높이를 기반으로 하는 이미지데이터를 평균화를 통하여 상기 2차원 이미지데이터를 용이하게 획득할 수 있다.Next, averaging the height-based three-dimensional image data to obtain two-dimensional image data (S134c). Even if the image data based on the three-dimensional height does not directly include the two-dimensional image data, the two-dimensional image data can be easily obtained by averaging the image data based on the three-dimensional height.
이때, 상기 높이 기반의 3차원 이미지데이터를 평균화하여 2차원 이미지 데이터를 획득하는 구체적은 수식은 예를 들면 다음과 같다.In this case, a specific equation for obtaining the 2D image data by averaging the height-based 3D image data is as follows.
상기 수식에서, i는 상기 높이 기반의 3차원 이미지데이터를 획득하는 과정에서 상기 영상 촬영부(200)에서 획득한 휘도 값이며, a와 b는 각각 휘도의 평균값 및 진폭을 의미한다. 일 예로, 4개의 격자 패턴광에 높이 기반의 3차원 이미지데이터를 획득하는 경우, 상기 수식과 같이 a를 구할 수 있으며, 이를 2차원 이미지 데이터의 값으로 활용할 수 있다.In the above formula, i denotes a luminance value obtained by the
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 이어서, 상기 측정 대상물(10)에 대한 이미지데이터와 상기 측정 대상물(10)에 대한 정보데이터를 비교하여, 적어도 하나 이상의 특징객체를 선택한다(S140).Referring back to FIGS. 1 and 2, at least one feature object is selected by comparing image data of the
도 5는 도 2의 검사영역의 설정방법에서 특징객체를 설명하기 위한 평면도이다.5 is a plan view illustrating a feature object in the method of setting an inspection region of FIG. 2.
도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 특징객체(20)는 후술되는 상기 이미지데이터와 상기 정보데이터 사이의 변화량을 측정할 대상이 되는 것으로, 상기 측정 대상물(10) 상에 존재한다. 상기 특징객체(20)는 원칙적으로 상기 측정 대상물(10) 상에 존재하는 모든 객체가 될 수 있으며, 예를 들면, 점(22), 선(24) 및 사각형(26)과 같은 점과 선을 포함하는 도형 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때, 상기 선은 직선, 곡선을 모두 포함할 수 있으며, 상기 도형은 원, 다각형 등의 수학적으로 정의되어 있는 도형뿐만 아니라 수학적으로 정의되지 않은 도형을 널리 포함할 수 있다.1, 2, and 5, the feature object 20 is an object to measure the amount of change between the image data and the information data, which will be described later, and exists on the
상기 특징객체(20)를 선택함에 있어서, 상기 변화량을 측정하기 용이하고, 상기 측정 대상물(10)에 빈번히 나타나는 객체를 상기 특징객체(20)로 선택할 수 있다. 예를 들어, 상기 측정 대상물(10)이 인쇄회로기판인 경우, 상기 인쇄회로기판에 형성된 패턴, 홀(hole), 각종 회로 소자의 형상 및 상기 각 패턴들의 코너(corner) 포인트 중 적어도 하나를 상기 특징객체(20)로 선택할 수 있다.In selecting the feature object 20, an object that is easy to measure the change amount and frequently appears on the
한편, 상기 측정 대상물(10)에 대한 이미지데이터 및 정보데이터를 비교하 여, 상기 이미지데이터 및 상기 정보데이터에 모두 존재하는 객체를 상기 특징객체(20)로 선택할 수 있다.On the other hand, by comparing the image data and the information data for the
다음으로, 상기 정보데이터 및 상기 이미지데이터로부터 상기 선택된 특징객체(20)의 적어도 하나 이상의 특징변수에 대한 변수 값을 각각 추출한다(S150).Next, variable values of at least one feature variable of the selected feature object 20 are extracted from the information data and the image data, respectively (S150).
일 예로, 상기 특징변수는 점의 좌표, 선의 기울기, 선의 크기 및 두 점간의 좌표의 차이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 특징객체(20)가 점(22)인 경우, 상기 특징변수는 상기 점(22)의 좌표, 상기 점(22)의 반경 등이 될 수 있다. 상기 특징객체(20)가 선(24)인 경우, 상기 특징변수는 상기 선(24)의 양 끝점의 좌표, 상기 선(24)의 중심의 좌표, 상기 선(24)의 기울기, 상기 선(24)의 길이, 상기 선(24)의 폭 등이 될 수 있다. 상기 특징객체(20)가 도형, 예를 들어 사각형(26)인 경우, 상기 특징변수는 상기 사각형(26)의 각 꼭지점의 좌표, 상기 사각형(26)의 각 변의 기울기, 상기 사각형(26)의 각 변의 길이, 상기 사각형(26)의 각 꼭지점간의 좌표의 차이 등이 될 수 있다.As an example, the feature variable may include at least one of a coordinate of a point, a slope of a line, a size of a line, and a difference between coordinates between two points. When the feature object 20 is a
이어서, 상기 변수 값 및 정량화된 변환 공식을 이용하여 상기 측정 대상물(10)의 변화량을 산출한다(S160).Subsequently, the change amount of the
상기 변환 공식은 상기 정보데이터를 수학적으로 상기 이미지데이터로 변환하는 공식이다. 예를 들면, 상기 변환 공식은 n차원 공간 상의 점대응 관계가 1차식에 의해 표현되는 아핀(affine) 변환 또는 퍼스펙티브(Perspective) 변환에 따른 좌표변환 공식을 포함할 수 있다.The conversion formula is a formula for mathematically converting the information data into the image data. For example, the transformation formula may include a coordinate transformation formula according to an affine transformation or a perspective transformation in which a point correspondence relationship in an n-dimensional space is represented by a first-order equation.
상기 측정 대상물(10)의 변화량은 휨, 뒤틀림 등으로 발생된 상기 측정 대상 물(10)의 왜곡된 정도를 의미한다. 상기 측정 대상물(10)의 변화량은 상기 측정 대상물(10)의 측정시 발생하는 측정상의 기하학적 왜곡에 의하여 야기될 수 있다. 예를 들면, 상기 측정 대상물(10)의 변화량은 상기 측정 대상물(10)의 휨, 뒤틀림 등에 의하여 발생하는 기하학적 왜곡에 의하여 발생할 수 있다.The amount of change of the
도 6 내지 도 12는 측정 대상물의 기하학적 왜곡에 따른 측정 대상물의 변화량을 설명하기 위한 개념도들이다.6 to 12 are conceptual views for explaining the amount of change of the measurement object according to the geometric distortion of the measurement object.
도 6 내지 도 11을 참조하면, 상기 측정 대상물(10)의 변화량은 수직 기울기의 변화량(AV), 높이의 변화량(H), 수평 기울기의 변화량(AH) 및 위치((x,y))의 변화량((x1-x0, y1-y0)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.6 to 11, the amount of change of the
도 6은 상기 측정 대상물(10)에 다양한 기하학적 왜곡들이 존재하는 상태를 나타낸 측면도이다. 도 7은 상기 다양한 기하학적 왜곡들 중 수직 기울기의 변화량(AV)이 제거된 상태를 나타낸 측면도이다. 도 8은 도 7의 기하학적 왜곡들 중 높이의 변화량(AV)이 제거된 상태를 나타낸 측면도이다. 도면부호 50은 이상 평면(ideal plane)으로서, 상기 정보데이터에 해당하는 평면이다. 도 9는 도 8의 평면도이다. 도 10은 도 9의 기하학적 왜곡들 중 수평 기울기의 변화량(AH)이 제거된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 11은 도 10의 기하학적 왜곡들 중 위치((x,y))의 변화량((x1-x0, y1-y0))이 제거된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 11은 상기 다양한 기하학적 왜곡들 중 수직 기울기의 변화량(AV), 높이의 변화량(H), 수평 기울기의 변화량(AH) 및 위치((x,y))의 변화량((x1-x0, y1-y0))이 제거된 상태를 나타낸다. 도 12는 도 6에 도시된 측정 대상물(10)을 투영한 평면도이다. 따라서, 도 11은 상기 정보데이터의 일 예를 나타내며, 도 6에 대응하는 도 12는 상기 이미지데이터의 일 예를 나타낸다.6 is a side view illustrating a state in which various geometric distortions exist in the
도 12에서, 상기 측정 대상물(10)은 좌측이 우측보다 영상 촬영부(200)(도 1 참조)에 보다 가깝게 위치하므로 이미지데이터는 좌측이 더 크게 촬영된다. 또한, 좌측 및 우측 모두 이상 평면(50)보다 가깝게 위치하므로, 실제 크기보다 더 크게 촬영된다.In FIG. 12, since the left side of the
다시 말해, 이 경우 상기 측정 대상물(10)이, 그 자체의 기하학적 왜곡에 의해 상기와 같이 좌측이 우측보다 영상 촬영부(200)에 보다 더 크게 촬영되어 사다리꼴과 유사한 형상으로 측정될 경우, 전술한 높이 기반의 측정 대상물(10)에 대한 3차원 정보데이터와, 상기 측정 대상물(10)의 측정된 3차원 이미지데이터를 비교하여, 퍼스펙티브(perspective) 변환에 따른 상기 측정대상물의 기하학적 변형, 즉, 상기 측정 대상물(10)의 수직 기울기 변화량에 대한 변형을 확인하여 보상할 수 있다.In other words, in this case, when the
한편, 일 실시예로, 상기 변환 공식은 상기 정보데이터의 변수 값 및 상기 이미지데이터의 변수 값 사이의 위치의 변화, 기울기의 변화, 크기의 변화 및 변형도 중 적어도 하나를 이용하여 설정할 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이 도 11에서 일 예로 나타낸 정보데이터와 도 12에서 일 예로 나타낸 이미지데이터는 위치의 변화, 기울기의 변화, 크기의 변화 및 변형도 등이 발생한다. 이때, 상기 변형도는 원근 변형 또는 투영 변형에 의하여 발생되는 변화이다.On the other hand, in one embodiment, the conversion formula may be set using at least one of a change in position, a change in slope, a change in size, and a degree of deformation between the variable value of the information data and the variable value of the image data. That is, as described above, the information data shown as an example in FIG. 11 and the image data shown as an example in FIG. 12 generate a change in position, a change in inclination, a change in size, a degree of deformation, and the like. In this case, the degree of deformation is a change generated by perspective deformation or projection deformation.
이러한 변화들은 미리 변환 공식으로 설정할 수 있다. 즉, 도 11의 정보데 이터의 특징객체에 해당하는 좌표 공간을 제1 좌표 공간, 예를 들어 (X,Y) 공간으로 설정하고, 도 12의 이미지데이터의 특징객체에 해당하는 좌표 공간을 제2 좌표 공간, 예를 들어 (U,V) 공간으로 설정한다. 이어서, 상기 제1 좌표 공간으로부터 상기 제2 좌표 공간으로 상기 위치의 변화, 기울기의 변화, 크기의 변화 및 변형도 중 적어도 하나의 좌표 변환 관계식을 각각 일차 변환식으로 표현한다. 일반적으로, 상기 측정 대상물(10)을 측정하는 시점과 측정 대상물(10)의 위치에 따라 변화의 종류와 정도도 변하며, 상기 측정 대상물(10)이 바뀌면 변화의 종류와 정도도 역시 변하므로, 상기 일차 변환식을 구성하는 변환 계수들은 미지수이지만, 상기 변환 공식은 미리 설정할 수 있다.These changes can be set in advance by the conversion formula. That is, the coordinate space corresponding to the feature object of the information data of FIG. 11 is set to the first coordinate space, for example, (X, Y) space, and the coordinate space corresponding to the feature object of the image data of FIG. 2 Set the coordinate space, for example (U, V) space. Subsequently, at least one coordinate transformation relation among the change of the position, the change of the slope, the change of the magnitude, and the degree of deformation from the first coordinate space to the second coordinate space is expressed as a first-order transformation equation. In general, the type and the degree of change also vary according to the time point at which the
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 다음으로, 상기 산출된 변화량을 보상하여 검사영역을 설정한다(S170). 즉, 상기 측정 대상물(10)의 변화량은 측정시의 기하학적 왜곡에 의하여 발생된 것이므로, 이를 보상하면 어긋난 검사영역을 올바르게 설정할 수 있다.1 and 2, next, the inspection area is set by compensating the calculated change amount (S170). That is, since the amount of change of the
예를 들어, 앞선 과정에서 상기 정보데이터를 불러들이고(S120) 상기 이미지데이터를 획득하면(S130), 상기 정보데이터의 특징객체의 변수 값 및 상기 이미지데이터의 특징객체의 변수 값을 상기 일차 변환식으로 표현한 후, 상기 일차 변환식에 포함된 상기 미지수를 획득하여 상기 변환 공식을 확정할 수 있다. 상기 변환 공식이 확정되면 상기 변환 공식을 이용하여 상기 변화량에 의한 왜곡이 보상된 상기 검사영역을 설정할 수 있다.For example, when the information data is loaded (S120) and the image data is acquired (S130), the variable value of the feature object of the information data and the variable value of the feature object of the image data are converted into the first conversion equation. After the expression, the unknown formula included in the first-order equation may be obtained to determine the conversion formula. When the conversion formula is determined, the inspection region in which distortion due to the change amount is compensated may be set using the conversion formula.
상기와 같이 본 발명에 의한 검사영역의 설정방법에 따르면, 측정 대상물의 기하학적 왜곡에 기인한 측정 대상물(10)의 변화량을 반영하여 상기 측정 대상물의 변화량을 보상할 수 있으므로, 이를 통해, 상기 측정 대상물에 대한 검사영역을 정확하게 설정할 수 있다.According to the method of setting the inspection area according to the present invention as described above, since the change amount of the measurement object can be compensated by reflecting the change amount of the
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the above description and the drawings below should be construed as illustrating the present invention, not limiting the technical spirit of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사영역의 설정방법을 사용하는 예시적인 3차원 형상 측정장치를 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an exemplary three-dimensional shape measuring apparatus using a method for setting an inspection area according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사영역의 설정방법을 나타낸 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method of setting an inspection area according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 검사영역의 설정방법 중 측정 대상물에 대한 이미지데이터를 획득하는 구체적인 과정의 일 실시예를 나타낸 흐름도이다. FIG. 3 is a flowchart illustrating an embodiment of a specific process of obtaining image data of a measurement target in the method of setting an inspection region of FIG. 2.
도 4는 도 2의 검사영역의 설정방법 중 측정 대상물에 대한 이미지데이터를 획득하는 구체적인 과정의 다른 실시예를 나타낸 흐름도이다. 4 is a flowchart illustrating another embodiment of a specific process of acquiring image data of a measurement target in the method of setting an inspection region of FIG. 2.
도 5는 도 2의 검사영역의 설정방법에서 특징객체를 설명하기 위한 평면도이다. 5 is a plan view illustrating a feature object in the method of setting an inspection region of FIG. 2.
도 6 내지 도 12는 측정 대상물의 기하학적 왜곡에 따른 측정 대상물의 변화량을 설명하기 위한 개념도들이다.6 to 12 are conceptual views for explaining the amount of change of the measurement object according to the geometric distortion of the measurement object.
<주요 도면번호에 대한 간단한 설명><Short Description of Main Drawing Numbers>
10 : 측정 대상물 20 : 특징객체10: measuring object 20: characteristic object
50 : 이상 평면 100 : 측정 스테이지부50: ideal plane 100: measuring stage part
200 : 영상 촬영부 300 : 제1 조명부200: image capturing unit 300: first lighting unit
400 : 제2 조명부 500 : 영상 획득부400: second lighting unit 500: image acquisition unit
600 : 모듈 제어부 700 : 중앙 제어부600: module control unit 700: central control unit
AH : 수평 기울기의 변화량 AV : 수직 기울기의 변화량AH: change in horizontal tilt AV: change in vertical tilt
H : 높이의 변화량 H: change in height
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