KR20020017532A

KR20020017532A - A method of inspecting bad circuit of a printed circuit board

Info

Publication number: KR20020017532A
Application number: KR1020000050911A
Authority: KR
Inventors: 최병석
Original assignee: 이형도; 삼성전기주식회사
Priority date: 2000-08-30
Filing date: 2000-08-30
Publication date: 2002-03-07

Abstract

PURPOSE: A method of testing a bad circuit of PCB is provided to test a circuit quickly by setting hole coordinates, hole size and circular ring area with non-testing area. CONSTITUTION: A non-testing area setting process is comprised of inputting the design data of the PCB(S101), defining the non-testing area by extracting hole coordinates from the input data at the bad determining unit(S102), setting actual size of the non-testing area with reference of hole size and circular ring size(S103) and performing circuit testing by operating a CCD camera(S104).

Description

Circuit defect inspection method of printed circuit board {A METHOD OF INSPECTING BAD CIRCUIT OF A PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판의 회로불량검사시 형성된 모든 홀의 좌표 및 홀형성시 발생하는 원형링(annular)링의 크기를 설계데이터로서 입력받아 이 영역을 검사영역에서 제외시킴으로써 신속하게 회로의 불량여부를 검사할 수 있는 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board. In particular, the coordinates of all the holes formed during the circuit defect inspection of the printed circuit board and the size of the annular ring generated when the hole is formed are input as design data and the area is excluded from the inspection area. The present invention relates to a circuit defect inspection method of a printed circuit board which can quickly inspect whether a circuit is defective.

일반적으로 인쇄회로기판에서 회로의 불량검사는 도 1에 도시된 바와 같이 CCD카메라를 이용한 AOI(Automatic Optical Inspection)방법에 의해 실현된다. 도면에 상기 AOI방법이 도시되어 있다. 도면에 도시된 바와 같이, AOI방법은 적외선램프(2)를 작동시켜 기판위를 스캐닝하여 적외선을 기판에 반사시켜 회로를 검사하는 방법이다. 이를 살펴보면, 우선 도면에 도시된 바와 같이 회로(도면표시하지 않음)가 형성된 기판(1)의 상부에 적외선램프(2)를 설치한다. 이 적외선램프(2)로부터 방출되는 적외선은 기판(1)상으로 투사되고 반사되어 렌즈(4)를 거쳐 CCD카메라(6)에 입력되어 촬영된다. CCD카메라(6)에서는 입력되는 적외선의 밝기를 감지하고 이를 이미지처리부(8)로 전송한다. 이미지처리부(8)에서는 입력되는 밝기 데이터에 기초하여 화상을 처리하여 이미지로 형성한 후 이를 다시 불량판정부(9)로 전송한다.In general, defect inspection of a circuit in a printed circuit board is realized by an AOI (Automatic Optical Inspection) method using a CCD camera as shown in FIG. The AOI method is shown in the figure. As shown in the figure, the AOI method is a method of inspecting a circuit by operating an infrared lamp 2 to scan a substrate and reflect infrared rays to the substrate. Referring to this, as shown in the drawing, an infrared lamp 2 is installed on the substrate 1 on which a circuit (not shown) is formed. The infrared rays emitted from the infrared lamp 2 are projected onto the substrate 1, reflected, and input to the CCD camera 6 via the lens 4 to be photographed. The CCD camera 6 detects the brightness of the input infrared ray and transmits it to the image processor 8. The image processing unit 8 processes the image based on the input brightness data, forms an image, and transmits the image to the defective judging unit 9 again.

일반적으로 기판에 투사되는 적외선은 회로에서는 직반사에 의해 이미지처리부(8)에서 밝게 표시되고 절연부위에서는 난반사로 인해 어둡게 나타난다. 따라서, 불량판정부(9)에서는 입력되는 이미지의 밝기에 따라 회로의 불량을 판별한다.In general, the infrared rays projected onto the substrate are brightly displayed in the image processing unit 8 by direct reflection in the circuit and dark due to diffuse reflection in the insulating area. Therefore, the defective judging unit 9 discriminates the defect of the circuit according to the brightness of the input image.

그런데, 일반적으로 인쇄회로기판에서는 층간 회로를 연결하기 위한 홀이 형성되어 있다. 홀은 드릴과 같은 기계적인 방법에 의해 형성되는 것이다. 따라서, 홀의 가공시 기판상에는 도 2에 도시된 바와 같이, 드릴에 의해 홀(10) 주위의 일정영역에 원형링(annular ring;13)이 남아 있게 된다. 상기 원형링은 회로불량검사시 어두운 영역으로 표시된다. 그러므로, 회로의 불량이 발생하지 않는 경우에도 상기 원형링에 의해 불량판정부(9)에서는 이 영역을 회로의 불량으로 판정하는 문제가 있었다.In general, however, holes are formed in the printed circuit board to connect the interlayer circuits. The hole is formed by a mechanical method such as a drill. Accordingly, as shown in FIG. 2, an annular ring 13 remains in a predetermined area around the hole 10 by a drill on the substrate during processing of the hole. The circular ring is marked by a dark area during a circuit defect inspection. Therefore, even when a circuit defect does not occur, the defective judging section 9 has a problem of determining this area as a circuit defect by the circular ring.

이러한 문제를 해결하기 위해서는 인쇄회로기판에 형성되는 모든 홀의 좌표를 불량판정부(9)에 일일이 입력하여 불량판정시 이 영역에서 어두운 영역이 발생하는 경우에도 이를 무시하도록 하였다. 그러나, 상기한 바와 같이, 종래의 방법에서는 홀의 형성되는 좌표를 불량판정부(9)에 직접 운전자가 일일이 입력해야만 하기 때문에 검사속도가 저하되는 문제가 있었다.In order to solve this problem, the coordinates of all the holes formed in the printed circuit board are input to the bad judging unit 9 one by one, so that even when a dark area occurs in this area when the bad judgment occurs, this is ignored. However, as described above, the conventional method has a problem that the inspection speed is lowered because the driver must input the coordinates of the holes directly into the defective judging unit 9.

본 발명은 설계데이터에 포함되는 홀의 좌표정보 및 홀의 구경 크기 정보 및 홀의 형성시 발생하는 원형링의 크기 정보를 미리 입력받아 회로검사의 미검사영역으로 지정함으로써 상기 홀 및 원형링의 영역을 회로불량으로 판정하는 것을 방지함으로써 신속한 불량검사를 실행할 수 있는 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention receives the coordinate information of the hole and the hole size information of the hole included in the design data and the size information of the circular ring generated when the hole is formed in advance, and designates the area of the hole and the circular ring as an uninspected area of the circuit inspection. It is an object of the present invention to provide a method for inspecting a circuit defect of a printed circuit board capable of performing a quick defect inspection by preventing the determination of the defect.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법은 인쇄회로기판의 설계데이터로부터 모든 홀의 좌표, 홀의 크기 및 홀 형성시 발생하는 원형링의 크기를 한꺼번에 입력하여 미검사영역을 설정하는 단계와, CCD카메라를 작동하여 인쇄회로기판으로부터 반사되는 빛을 이미지처리하는 단계와, 처리된 이미지가 설정된 미검사영역의 이미지인 경우에는 회로상태가 양호임을판정하고 처리된 이미지가 미검사영역이 아닌 경우에는 이미지에 기초하여 회로의 불량여부를 판정하는 단계로 구성된다.In order to achieve the above object, the circuit defect inspection method of the printed circuit board according to the present invention by inputting the coordinates of all holes, the size of the hole and the size of the circular ring generated at the same time from the design data of the printed circuit board at the same time unexamined Setting an area, operating a CCD camera to image light reflected from the printed circuit board, and if the processed image is an image of an unchecked area that is set, it is determined that the circuit state is good and the processed image is In the case of the non-inspected region, it is determined whether the circuit is defective based on the image.

도 1은 일반적인 인쇄회로기판의 회로검사장치를 나타내는 도면.1 is a view showing a circuit inspection apparatus of a general printed circuit board.

도 2는 홀의 가공에 의해 형성되는 원형링을 나타내는 도면.2 is a view showing a circular ring formed by the processing of a hole;

도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법에서 미검사영역을 설정하는 과정을 나타내는 플로우챠트.3 is a flow chart showing a process of setting an uninspected area in a circuit defect inspection method of a printed circuit board according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법을 나타내는 플로우챠트.Figure 4 is a flow chart showing a circuit defect inspection method of a printed circuit board according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 기판 2 : 적외선램프1 substrate 2 infrared lamp

6 : CCD카메라 8 : 이미지처리부6: CCD camera 8: Image processing unit

9 : 불량판정부 10 : 홀9: bad judgment 10: hall

13 : 원형링13: round ring

본 발명에서는 기판상에 형성되는 모든 홀의 좌표를 설계데이터(CAM데이터)로부터 한꺼번에 입력받는다. 다시 말해서, AOI방법에서 설계데이터에 포함되는 홀의 모든 좌표를 입력받아 이 영역을 비검사영역으로 지정함으로써 홀에 의해 회로의 오검사를 방지할 수 있게 된다.In the present invention, the coordinates of all the holes formed on the substrate are simultaneously received from the design data (CAM data). In other words, the AOI method receives all coordinates of the holes included in the design data and designates this area as the non-inspection area, thereby preventing incorrect inspection of the circuit by the hole.

본 발명에서는 인쇄회로기판의 회로불량을 판정하기 위해 기본적으로 도 1에 도시된 장치를 사용한다. 본 발명의 회로불량 검사방법과 종래의 회로불량 검사방법은 그 기본적인 장치에 있어서는 동일하지만 CCD카메라로부터 입력된 이미지에 기초하여 회로불량을 판정하는 것이 다르다. 따라서. 도 1에 도시된 장치는 본 발명의 회로불량 검사방법에서 동일하게 사용된다.In the present invention, the apparatus shown in Fig. 1 is basically used to determine a circuit defect of a printed circuit board. The circuit defect inspection method of the present invention and the conventional circuit defect inspection method are the same in the basic apparatus, but differ in determining the circuit defect based on the image input from the CCD camera. therefore. The apparatus shown in Fig. 1 is equally used in the circuit defect inspection method of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회로불량 검사방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, a circuit defect inspection method of a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 인쇄회로기판의 회로불량 검사시 비검사영역을 설정하는 과정을 나타내는 도면이고 도 4는 실제 회로불량 검사방법을 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating a process of setting a non-inspection area in a circuit defect inspection of a printed circuit board, and FIG.

비검사영역 설정과정은 다음과 같다. 우선, 도 3에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 설계데이터를 입력받는다(S101). 상기 설계데이터는 CAM데이터로서 인쇄회로기판의 각종 데이터들, 예를 들면, 기판의 크기, 회로의 좌표, 회로의 선폭, 회로의 두께, 홀의 좌표, 홀의 구경, 드릴의 가공에 의해 발생하는 원형링의 크기등과 같은 데이터들을 포함하고 있다. 이들 데이터는 도 1에 도시된 회로불량 검사장치의 불량판정부로 입력되는 것으로, 상기 불량판정부에서는 상기 입력되는 각종 데이터로부터 홀의 좌표를 추출하여 이를 비검사영역으로 지정한다(S102).The non-inspection area setting process is as follows. First, as shown in FIG. 3, design data of a printed circuit board is received (S101). The design data is CAM data, and various data of a printed circuit board, for example, a size of a substrate, a coordinate of a circuit, a line width of a circuit, a thickness of a circuit, a hole coordinate, a hole diameter, and a circular ring generated by machining a drill. It contains data such as the size of. These data are input to the defect determination unit of the circuit defect inspection apparatus shown in FIG. 1, and the defect determination unit extracts the coordinates of the hole from the various input data and designates it as a non-inspection region (S102).

이후, 실제 드릴로 홀을 형성했을 때의 홀구경 및 드릴에 의해 형성되는 원형링의 크기 등을 감안하여 실제 비검사영역의 크기를 설정하며(S103), CCD카메라를 작동하여 회로불량 검사를 실행한다(S104).Subsequently, the size of the actual non-inspection area is set in consideration of the hole diameter when the hole is formed by the actual drill and the size of the circular ring formed by the drill (S103), and a circuit defect inspection is performed by operating the CCD camera. (S104).

상기와 같이, 본 발명에서는 설계데이터에 포함되는 홀의 좌표와 홀구경 등의 데이터에 기초하여 비검사영역을 설정한 후 이를 기초로 회로의 불량여부를 검사한다.As described above, in the present invention, after setting the non-inspection area based on data such as the coordinates of the hole and the hole diameter included in the design data, the defect of the circuit is inspected based on this.

실제 회로의 불량검사는 도 4에 도시된 바와 같은 과정을 통해 이루어진다. 이를 설명하면, 우선 회로의 불량검사를 시작하면(S201), CCD카메라가 작동하여 상기 CCD카메라가 기판위를 스캐닝한다(S202). 한편, CCD카메라가 작동함에 따라 적외선램프에서 투사되어 기판에서 반사되는 적외선이 CCD카메라로 입력되는데, CCD카메라에서는 입력되는 적외선을 밝고 어두움의 이진 데이터로 변환하여 이를 이미지처리부로 전송한다(S203). 이미지처리부에서는 CCD카메라에서 입력되는 데이터를 기초로 이미지를 형성한 후 이를 불량판정부로 전송한다. 불량판정부에서는 이미지처리부로부터 입력되는 이미지에 기초하여 각 영역에서의 회로의 불량여부를 판정한다.The defect inspection of the actual circuit is performed through the process as shown in FIG. In this case, when the defect inspection of the circuit is started (S201), the CCD camera is operated to scan the substrate on the substrate (S202). Meanwhile, as the CCD camera operates, the infrared rays projected from the infrared lamp and reflected from the substrate are input to the CCD camera. The CCD camera converts the input infrared rays into bright and dark binary data and transmits them to the image processor (S203). The image processing unit forms an image based on the data input from the CCD camera and transmits the image to the defective judging unit. The defect determination unit judges whether or not the circuit is defective in each area based on the image input from the image processing unit.

이때, 현재 CCD카메라에 의해 촬영되어 입력되는 이미지가 홀이나 원형링과 같이 기설정된 비검사영역의 이미지인 경우에는 불량판정부가 이영역이 홀이나 원형링 영역임을 인식하여 비록 입력되는 이미지가 회로의 불량을 나타내는 경우에도 회로상태가 양호임을 판정한다(S204,S205).At this time, if the image captured and input by the current CCD camera is an image of a predetermined non-inspection area such as a hole or a circular ring, the bad judgment recognizes that this area is a hole or a circular ring area. It is determined that the circuit state is good even when the defect is indicated (S204, S205).

입력되는 이미지가 비검사영역에 대응하는 영역이 아닌 경우에는 불량판정부가 입력되는 이미지에 기초하여 회로의 불량여부, 즉 단락여부를 판정한다(S206).If the input image is not an area corresponding to the non-inspection area, the bad judgment unit determines whether the circuit is defective or not, based on the input image (S206).

상기한 바와 같이, 본 발명에서는 불량판정부에 설계데이터가 입력되어 홀의 좌표와 크기 및 원형링 영역을 미리 지정하여 이것을 미검사영역으로 설정한다. 따라서, 회로검사시 홀이나 원형링에 의한 오검사를 방지할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, the design data is input to the bad judgment unit to designate the coordinates and the size of the hole and the circular ring area in advance and set it as an uninspected area. Therefore, it is possible to prevent the incorrect inspection by the hole or the circular ring during the circuit inspection.

본 발명은 상술한 바와 같이 설계데이터에 의해 인쇄회로기판에 형성되는 홀의 좌표 및 구경의 크기와 원형링영역의 정보를 미리 한꺼번에 입력하여 이영역을 미검사영역으로 설정함으로써 신속한 회로불량검사를 실행할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to execute a quick circuit defect inspection by inputting the coordinates of the hole formed in the printed circuit board, the size of the aperture and the information of the circular ring region in advance by design data and setting this region as an uninspected region. Will be.

Claims

Setting an uninspected region by inputting coordinates of all holes, sizes of holes, and sizes of circular rings generated when holes are formed from design data of a printed circuit board;

Operating a CCD camera to image light reflected from the printed circuit board; And

Determining that the circuit state is good when the processed image is an image of the set uninspected area, and determining whether the circuit is defective based on the image when the processed image is not the uninspected area. Bad inspection method.