KR101056995B1 - 3D shape inspection method - Google Patents
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Abstract
인쇄회로기판 상에 형성된 소정의 소자에 대한 3차원 형상 검사방법은 소자의 형상을 추상화한 형상 템플릿을 생성하는 단계, 적어도 2개 이상의 방향으로 격자이미지 광을 측정 대상물에 조사하여 측정 대상물의 각 픽셀별 높이 정보를 획득하는 단계, 각 픽셀별로 높이 정보에 대응하여 콘트래스트를 설정한 콘트래스트 맵을 생성하는 단계 및 측정 대상물의 콘트래스트 맵과 형상 템플릿을 비교하여, 측정 대상물에서 형상 템플릿에 대응하는 소자의 정보를 획득하는 단계를 포함한다. 따라서, 인쇄회로기판상의 소자를 정확하게 추출할 수 있다.The three-dimensional shape inspection method for a predetermined device formed on a printed circuit board includes generating a shape template that abstracts the shape of the device, irradiating a grid image light to the measurement object in at least two directions, and thereby each pixel of the measurement object. Obtaining the star height information, generating a contrast map in which the contrast is set corresponding to the height information for each pixel, and comparing the contrast map and the shape template of the measurement object to determine the shape template at the measurement object. Obtaining information of a device corresponding to the. Therefore, it is possible to accurately extract the elements on the printed circuit board.
Description
본 발명은 3차원 형상 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판 상의 소자에 관한 3차원 형상 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a three-dimensional shape inspection method, and more particularly to a three-dimensional shape inspection method for a device on a printed circuit board.
일반적으로, 전자장치 내에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)이 구비되며, 이러한 인쇄회로기판 상에는 칩(chip)과 같은 소자를 포함한다.In general, at least one printed circuit board (PCB) is provided in an electronic device, and includes a device such as a chip on the printed circuit board.
상기 칩과 같은 소자를 상기 인쇄회로기판으로부터 추출하는 작업은 상기 인쇄회로기판에 장착된 소자의 불량 여부를 판단하거나, 상기 소자와 연결된 패드 등의 불량 여부를 판단하기 위하여 필요하다.Extracting an element such as the chip from the printed circuit board is necessary to determine whether the element mounted on the printed circuit board is defective or whether the pad connected to the element is defective.
종래에는 상기와 같은 추출 작업을 위하여 2차원 영상을 촬영하여 촬영된 영상을 이용하여 왔다. 그러나, 2차원 영상에서 특정 소자를 추출하는 작업은 소자의 색상이나 조명에 민감하여 상기 소자를 주변으로부터 판별해 내기가 어렵고, 소자의 디멘션(dimension)이 변경된 경우에도 상기 소자를 판별하기가 어렵다. 또한, 영상에 노이즈(noise)가 있는 경우, 예를 들어 소자 이외의 기판 위에 패턴이나 실크가 형성된 경우 상기 소자를 판별하기가 어렵고, 소자 내부에는 카메라에 의한 노이즈가 나타날 수 있으며, 패드 영역과 같은 인접한 부분과 혼동될 수도 있다. 특히, 종래에는 소자에 대한 2차원 영상의 필렛(fillet) 부분을 이용하여 이를 추출하여 왔지만, 상기 소자의 필렛이 작게 형성되어 있는 경우에는 필렛을 이용하여 상기 소자를 추출하는데 한계가 있다.Conventionally, the image taken by taking a two-dimensional image for the above extraction operation has been used. However, the task of extracting a specific device from a two-dimensional image is sensitive to the color or illumination of the device, making it difficult to distinguish the device from the surroundings, and it is difficult to distinguish the device even when the dimension of the device is changed. In addition, when there is noise in an image, for example, when a pattern or silk is formed on a substrate other than the device, it may be difficult to distinguish the device, and noise may be generated by a camera inside the device. It can also be confused with adjacent parts. In particular, the conventional method has been extracting the fillet portion of the 2D image of the device, but when the fillet of the device is small, there is a limit in extracting the device using the fillet.
따라서, 상술한 문제점들을 방지할 수 있는 소자 추출 방법을 이용한 3차원 형상 검사방법이 요청된다.Therefore, a three-dimensional shape inspection method using an element extraction method that can prevent the above problems is required.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 원하는 소자를 정확히 추출할 수 있는 3차원 형상 검사방법을 제공하는 것이다.Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a three-dimensional shape inspection method that can accurately extract the desired device.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따른 3차원 형상 검사방법은 소정의 소자의 형상을 추상화한 형상 템플릿(template)을 생성하는 단계, 적어도 2개 이상의 방향으로 격자이미지 광을 측정 대상물에 조사하여 상기 측정 대상물의 각 픽셀(pixel)별 높이 정보를 획득하는 단계, 각 픽셀별로 상기 높이 정보에 대응하여 콘트래스트(contrast)를 설정한 콘트래스트 맵(map)을 생성하는 단계 및 상기 측정 대상물의 상기 콘트래스트 맵과 상기 형상 템플릿을 비교하여, 상기 측정 대상물에서 상기 형상 템플릿에 대응하는 상기 소자의 정보를 획득하는 단계를 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a three-dimensional shape inspection method may include generating a shape template that abstracts a shape of a predetermined device, irradiating a grid image light to a measurement object in at least two directions. Acquiring height information for each pixel of the measurement object; generating a contrast map in which a contrast is set corresponding to the height information for each pixel; and And comparing the contrast map and the shape template to obtain information of the device corresponding to the shape template in the measurement object.
일 실시예로, 상기 측정 대상물에서 상기 형상 템플릿에 대응하는 상기 소자의 정보를 획득하는 단계는, 상기 형상 템플릿에 대응하는 상기 소자가 상기 측정 대상물에 존재하는지 여부를 판단하는 단계 및 상기 소자가 상기 측정 대상물에 존재하는 경우, 상기 소자의 크기, 위치 및 회전각 정보를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the obtaining of information of the device corresponding to the shape template from the measurement object may include determining whether the device corresponding to the shape template is present in the measurement object and the device may be used. If present in the object to be measured may include obtaining the size, position and rotation angle information of the device.
예를 들어, 상기 형상 템플릿에 대응하는 상기 소자가 상기 측정 대상물에 존재하는지 여부를 판단하는 단계는, 상기 소자가 형성된 인쇄회로기판 상에 소정의 검사영역을 설정하는 단계 및 상기 형상 템플릿의 위치를 초기위치로부터 순차 적으로 이동하면서 상기 콘트래스트 맵과 비교하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 형상 템플릿의 위치를 초기위치로부터 순차적으로 이동하면서 상기 콘트래스트 맵과 비교하는 단계는, 상기 형상 템플릿 상에 픽셀 좌표에 따라 0, 1로 설정된 값을 상기 콘트래스트 맵과 겹치는 부분의 콘트래스트 값과 서로 곱하여 곱한 값들을 서로 더하는 단계, 상기 형상 템플릿의 위치의 순차적 이동에 따라 최대값을 나타내는 위치를 상기 소자가 존재하는 예비 위치로 정하는 단계 및 상기 최대값이 기준값 이상이면 상기 소자가 상기 형상 템플릿에 대응하는 소자임을 확정하는 단계를 포함할 수 있다.For example, determining whether the element corresponding to the shape template exists in the measurement object may include setting a predetermined inspection area on a printed circuit board on which the element is formed, and determining the position of the shape template. Comparing with the contrast map while sequentially moving from the initial position. At this time, the step of comparing the contrast map with the contrast map while sequentially moving the position of the shape template from the initial position, a portion overlapping the contrast map with values set to 0, 1 according to the pixel coordinates on the shape template Multiplying the contrast value of and multiplying each other, setting the position representing the maximum value according to the sequential movement of the position of the shape template as a preliminary position in which the device exists, and if the maximum value is equal to or greater than the reference value, And determining that the device corresponds to the shape template.
한편, 상기 측정 대상물에서 상기 형상 템플릿에 대응하는 상기 소자의 정보를 획득하는 단계 이후에, 상기 형상 템플릿에 해당하는 상기 소자의 불량 여부를 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 소자가 인쇄회로기판 상에 형성된 칩(chip)을 포함하는 경우, 상기 형상 템플릿에 해당하는 상기 소자의 불량 여부를 판단하는 단계는, 상기 칩의 몸체인 칩 바디(body)를 추출하는 단계, 상기 칩에 대한 칩 정보로부터 상기 칩 바디에 대한 칩 바디 정보를 제거하는 단계 및 상기 칩 바디 정보가 제거된 칩 정보로부터 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 상기 칩의 불량 형성 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.The method may further include determining whether the device corresponding to the shape template is defective after obtaining the information on the device corresponding to the shape template from the measurement object. For example, when the device includes a chip formed on a printed circuit board, the determining of whether the device corresponding to the shape template is defective may include extracting a chip body that is the body of the chip. Removing the chip body information of the chip body from the chip information of the chip; and determining whether the chip formed on the printed circuit board is defective from the chip information from which the chip body information is removed. It may include.
일 실시예로, 상기 3차원 형상 검사방법은 적어도 2개 이상의 방향으로 격자이미지 광을 측정 대상물에 조사하여 상기 측정 대상물의 각 픽셀별 비저빌리티(visibility) 정보를 획득하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 픽셀별 콘트래스트는 상기 높이 정보에 상기 비저빌리티 정보를 곱한 값으로 정의될 수 있다.In one embodiment, the three-dimensional shape inspection method may further comprise the step of obtaining the visibility information of each pixel of the measurement object by irradiating the grid image light in at least two directions. The contrast per pixel may be defined as a value obtained by multiplying the height information by the visibility information.
예를 들면, 상기 형상 템플릿은 상기 소자의 평면적 크기를 포함하는 템플릿 결정인자에 의해 정의될 수 있다. 이 경우, 상기 콘트래스트 맵과 상기 형상 템플릿은 상기 템플릿 결정인자의 소정 허용치(tolerance) 이내의 범위에서 비교될 수 있다.For example, the shape template may be defined by a template determinant including the planar size of the device. In this case, the contrast map and the shape template may be compared within a predetermined tolerance of the template determinant.
본 발명에 따르면, 높이에 따른 콘트래스트 맵을 이용하여 원하는 소자를 추출하므로 2차원 영상을 이용하여 소자를 추출하는 경우에 비하여 소자의 색상이나 조명에 민감하지 않으며 소자의 디멘션이 변경된 경우에도 용이하게 상기 소자를 판별할 수 있다.According to the present invention, since the desired device is extracted using the contrast map according to the height, the device is not sensitive to the color or illumination of the device as compared with the case of extracting the device using the 2D image, and is easy even when the dimension of the device is changed. The device can be discriminated.
또한, 영상에서 소자 주변에 패턴이나 실크 등의 노이즈, 또는 소자 내부에 카메라에 의한 노이즈 등의 영향을 받지 않을 수 있으며, 주변에 패드 영역과 같이 혼동될 수 있는 다른 소자가 있어도 템플릿과 비교하여 상기 소자를 판별하므로, 정확히 소자를 추출할 수 있다. In addition, the image may not be affected by noise such as a pattern or silk around the device, or noise caused by a camera inside the device, and compared with the template even when there are other devices around the device such as pad areas. Since the device is discriminated, the device can be extracted accurately.
또한, 상기 소자의 필렛이 작게 형성되어 있는 경우에도 필렛을 이용하여 상기 소자를 추출하지 않고 높이에 따른 콘트래스트 맵을 이용하여 상기 소자를 추출하므로, 보다 정확히 소자를 추출할 수 있다. In addition, even when the fillet of the device is small, the device is extracted using a contrast map according to the height without extracting the device using the fillet, so that the device can be extracted more accurately.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않 는다.Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. I do not.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 3차원 형상 측정방법에 사용되는 예시적인 3차원 형상 측정장치를 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an exemplary three-dimensional shape measuring apparatus used in the three-dimensional shape measuring method according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 의한 3차원 형상 측정방법에 사용되는 3차원 형상 측정장치는 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제1 및 제2 조명부들(300,400), 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600) 및 중앙 제어부(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the three-dimensional shape measuring apparatus used in the three-dimensional shape measuring method according to the present embodiment includes a
상기 측정 스테이지부(100)는 측정 대상물(10)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 스테이지(110)에 의해 상기 측정 대상물(10)이 상기 영상 촬영부(200)와 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)에 대하여 이동함에 따라, 상기 측정 대상물(10)에서의 측정위치가 변경될 수 있다.The
상기 영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되어온 광을 인가받아 상기 측정 대상물(10)에 대한 영상을 측정한다. 즉, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)에서 출사되어 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 광을 인가받아, 상기 측정 대상물(10)의 평면영상을 촬영한다.The
상기 영상 촬영부(200)는 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 측정 대상물(10)로부터 반사되는 광을 인가받아 상기 측정 대상물(10)의 평면영상을 촬영하며, 일례로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 채용될 수 있다. 상기 결상렌즈(220)는 상기 카메라(210)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 상기 카메라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 예를 들어 원형으로 배치되어, 상기 측정 대상물(10)의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 측정 대상물(10)로 광을 제공할 수 있다.The
상기 제1 조명부(300)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 우측에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제1 조명부(300)는 제1 조명유닛(310), 제1 격자유닛(320), 제1 격자 이송유닛(330) 및 제1 집광렌즈(340)를 포함할 수 있다. 상기 제1 조명유닛(310)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시키고, 상기 제1 격자유닛(320)은 상기 제1 조명유닛(310)의 하부에 배치되어 상기 제1 조명유닛(310)에서 발생된 광을 격자무늬 패턴을 갖는 제1 격자 패턴광으로 변경시킨다. 상기 제1 격자 이송유닛(330)은 상기 제1 격자유닛(320)과 연결되어 상기 제1 격자유닛(320)을 이송시키고, 일례로 PZT(Piezoelectric) 이송유닛이나 미세직선 이송유닛 중 어느 하나를 채용할 수 있다. 상기 제1 집광렌즈(340)는 상기 제1 격자유닛(320)의 하부에 배치되어 상기 제1 격자유닛(320)로부터 출사된 상기 제1 격자 패턴광을 상기 측정 대상물(10)로 집광시킨다.The
상기 제2 조명부(400)는 예를 들면 상기 영상 촬영부(200)의 좌측에 상기 측정 대상물(10)을 지지하는 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 제2 조명유닛(410), 제2 격자유닛(420), 제2 격자 이송유닛(430) 및 제2 집광렌즈(440)를 포함할 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 위에서 설명한 상기 제1 조명부(300)와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 상세한 설명은 생략한다.The
상기 제1 조명부(300)는 상기 제1 격자 이송유닛(330)이 상기 제1 격자유닛(320)을 N번 순차적으로 이동하면서 상기 측정 대상물(10)로 N개의 제1 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제1 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제1 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 또한, 상기 제2 조명부(400)는 상기 제2 격자 이송유닛(430)이 상기 제2 격자유닛(420)을 N번 순차적으로 이동하면서 상기 측정 대상물(10)로 N개의 제2 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 측정 대상물(10)에서 반사된 상기 N개의 제2 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제2 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 여기서, 상기 N은 자연수로, 일 예로 3 또는 4일 수 있다.The
한편, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 격자 패턴광들을 발생시키는 조명장 치로 상기 제1 및 제2 조명부들(300,400)만을 설명하였으나, 이와 다르게 상기 조명부의 개수는 3개 이상일 수도 있다. 즉, 상기 측정 대상물(10)로 조사되는 격자 패턴광이 다양한 방향에서 조사되어, 다양한 종류의 패턴영상들이 촬영될 수 있다. 예를 들어, 3개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정삼각형 형태로 배치될 경우, 3개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(10)로 인가될 수 있고, 4개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정사각형 형태로 배치될 경우, 4개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 측정 대상물(10)로 인가될 수 있다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, only the first and
상기 영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(200)의 카메라(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 카메라(210)로부터 상기 패턴영상들을 획득하여 저장한다. 예를 들어, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)에서 촬영된 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아 저장하는 이미지 시스템을 포함한다.The
상기 모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영부(200), 상기 제1 조명부(300) 및 상기 제2 조명부(400)와 전기적으로 연결되어 제어한다. 상기 모듈 제어부(600)는 예를 들어, 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 포함한다. 상기 조명 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 조명유닛들(310,410)을 각각 제어하여 광을 발생시키고, 상기 격자 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 격자 이송유닛들(330,430)을 각각 제어하여 상기 제1 및 제2 격자유닛들(320, 420)을 이동시킨다. 상기 스테이지 콘트롤러는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제 어하여 상기 스테이지(110)를 상하좌우로 이동시킬 수 있다.The
상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500) 및 상기 모듈 제어부(600)와 전기적으로 연결되어 각각을 제어한다. 구체적으로, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500)의 이미지 시스템으로부터 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아, 이를 처리하여 상기 측정 대상물의 3차원 형상을 측정할 수 있다. 또한, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 각각 제어할 수 있다. 이와 같이, 상기 중앙 제어부는 이미지처리 보드, 제어 보드 및 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.The
이하, 상기와 같은 3차원 형상 측정장치를 이용하여 상기 측정대상물(10)로 채용된 인쇄회로기판에 탑재된 소정의 소자를 검사하는 방법을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of inspecting a predetermined device mounted on a printed circuit board employed as the
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 3차원 형상 검사방법을 나타낸 흐름도이고, 도 3은 형상 템플릿의 일 예를 도시한 개략도이다.2 is a flowchart showing a three-dimensional shape inspection method according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic diagram showing an example of a shape template.
도 2 및 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판 상에 탑재된 소정의 소자를 검사하기 위하여, 먼저 상기 소자의 형상을 추상화한 형상 템플릿(template)(800)을 생성한다(S110). 상기 추상화된 소자(810)는 예를 들면 육면체 형상의 칩(chip)을 포함할 수 있다.2 and 3, in order to inspect a predetermined device mounted on a printed circuit board, first, a
일 예로, 상기 형상 템플릿(800)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 소자(810) 의 형상을 추상화하여 소자(810)에 해당하는 부분은 백색, 소자에 해당하지 않는 부분은 흑색으로 표현하여 미리 설정될 수 있다. 도 3에서는 빗금친 부분이 소자에 해당하는 부분을 나타낸다. 이때, 상기 형상 템플릿(800)은 디지털 이미지로 형성되어, 백색의 경우 1의 값을 갖고, 흑색의 경우 0의 값을 갖도록 설정될 수 있다.For example, the
상기 형상 템플릿(800)은 템플릿 결정인자에 의해 정의될 수 있다. 즉, 상기 템플릿 결정인자는 상기 형상 템플릿(800)을 결정할 수 있으며, 일 예로 상기 소자(810)가 육면체 형상의 칩인 경우 상기 칩의 평면적 크기를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 템플릿 결정인자는 칩의 가로의 길이(X) 및 세로의 길이(Y)를 포함할 수 있으며, 상기 가로 및 세로의 길이를 포함하는 템플릿 결정인자에 의하여 상기 형상 템플릿(800)이 정의될 수 있다.The
이어서, 적어도 2개 이상의 방향으로 격자이미지 광을 측정 대상물에 조사하여 상기 측정 대상물의 각 픽셀(pixel)별 높이 정보를 획득한다(S120).Subsequently, the grid image light is irradiated to the measurement object in at least two directions to obtain height information for each pixel of the measurement object (S120).
상기 측정 대상물의 각 픽셀별 높이 정보는 도 1에 일 예로 도시된 3차원 형상 측정장치에 의해서 측정 대상물을 측정한 데이터로부터 용이하게 획득할 수 있다.Height information for each pixel of the measurement object may be easily obtained from data obtained by measuring the measurement object by the three-dimensional shape measuring apparatus shown in FIG. 1.
다음으로, 각 픽셀별로 상기 높이 정보에 대응하여 콘트래스트(contrast)를 설정한 콘트래스트 맵(map)을 생성한다(S130). 상기 측정 대상물 상에 위치한 비교 대상 소자(이하 "타겟(target) 소자"라 함)는 각 픽셀별 높이 정보에 따라 높은 높이를 가질수록 큰 값의 콘트래스트를 갖도록 설정되며, 따라서 콘트래스트 맵은 상기 타겟 소자의 형상에 따라 타겟 소자가 위치한 곳은 밝고 타겟 소자가 위치하지 않은 곳은 어둡게 작성될 수 있다.Next, a contrast map in which contrast is set corresponding to the height information for each pixel is generated (S130). The comparison target element (hereinafter referred to as a "target element") located on the measurement object is set to have a higher value contrast as the height is higher according to the height information for each pixel, and thus the contrast map. According to the shape of the target element is a place where the target element is located can be made dark where the target element is not located.
이때, 상기 콘트래스트 맵은 높이 정보에 따라 작성되므로, 상기 타겟 소자의 색깔이나 상기 타겟 소자 상에 인쇄된 문자나 도형 등에 독립적이며, 상기 타겟 소자의 주변의 색깔이나 인쇄 모양 등에도 또한 독립적이다. 즉, 상기 타겟 소자는 높이에 따라 밝고 어두운 정도만을 나타내므로, 일반적인 2차원 영상보다 명확한 타겟 소자의 형상을 판별할 수 있다. In this case, since the contrast map is prepared according to the height information, it is independent of the color of the target element, the character or the figure printed on the target element, and the like, and is also independent of the color, print shape, etc. of the surrounding of the target element. . That is, since the target device displays only a light and dark degree depending on the height, it is possible to determine the shape of the target device more clearly than a general two-dimensional image.
한편, 상기 타겟 소자를 보다 명확하게 검사하기 위하여 상기 측정 대상물의 각 픽셀별 비저빌리티(visibility) 정보를 획득하여 이를 이용할 수 있다.Meanwhile, in order to more clearly inspect the target device, visibility information for each pixel of the measurement object may be obtained and used.
상기 비저빌리티는 영상의 밝기신호에 있어서 진폭(Bi(x,y))의 평균(Ai(x,y))에 대한 비를 의미하며, 대체로 반사율이 증가함에 따라 증가하는 경향이 있다. 상기 비저빌리티(Vi(x,y))는 다음과 같이 정의된다.The Visionary Stability is according to the brightness signal of the video it means a ratio of the amplitude average (A i (x, y) ) of (B i (x, y) ) , and there is generally a tendency to increase as the reflectance increases. The Visionary Stability (V i (x, y) ) is defined as follows:
Vi(x,y)=Bi(x,y)/Ai(x,y)V i (x, y) = B i (x, y) / A i (x, y)
격자 패턴광이 다양한 방향에서 상기 인쇄회로기판으로 조사되어 다양한 종류의 패턴영상들을 촬영할 수 있는데, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 영상 획득부(500)가 상기 카메라(210)에서 촬영된 N개의 패턴영상들로부터 X-Y 좌표계의 각 위치(i(x,y))에서의 N개의 밝기정도들(Ii 1, Ii 2, ... , Ii N)을 추출하고, N-버켓 알고리즘(N-bucket algorithm)을 이용하여 평균밝기(Ai(x,y)) 및 비저빌리티(Vi(x,y))를 산출한다.Lattice pattern light may be irradiated onto the printed circuit board in various directions to capture various types of pattern images. As illustrated in FIG. 1, N patterns of the
예를 들어, N=3인 경우와, N=4인 경우는 각각 다음과 같이 비저빌리티를 산출할 수 있다.For example, when N = 3 and when N = 4, viability can be calculated as follows, respectively.
즉, N=3인 경우는,In other words, when N = 3,
와 같이 산출할 수 있고,Can be calculated as
N=4인 경우는,If N = 4,
와 같이 산출할 수 있다.It can be calculated as
상기 비저빌리티 정보는 앞서 설명한 상기 측정 대상물의 각 픽셀별 높이 정보를 획득하는 과정(S120)과 동일하게 적어도 2개 이상의 방향으로 격자이미지 광을 측정 대상물에 조사함으로써 획득될 수 있다. 즉, 각 픽셀별 비저빌리티 정보도 도 1에 일 예로 도시된 3차원 형상 측정장치에 의해서 측정 대상물을 측정한 데이터로부터 용이하게 획득할 수 있다.The visibility information may be obtained by irradiating the measurement object with the grating image light in at least two directions, in the same manner as in operation S120 of obtaining height information for each pixel of the measurement object. That is, the visibility information for each pixel can also be easily obtained from the data measured by the measurement object by the three-dimensional shape measuring apparatus shown in FIG. 1 as an example.
상기 픽셀별 콘트래스트는 상기 높이 정보에 상기와 같이 획득된 비저빌리티 정보를 곱한 값으로 정의될 수 있다. 일반적으로 반사율이 주변에 비하여 큰 소자의 경우 비저빌리티는 주변보다 훨씬 큰 값을 나타내므로, 상기 콘트래스트 맵에 상기 비저빌리티 정보가 반영되면 높이 정보에 따라 설정되는 경우보다 더욱 소자의 존재가 강조될 수 있다.The pixel-by-pixel contrast may be defined as a value obtained by multiplying the height information by the obtained visibility information. In general, in the case of a device whose reflectance is larger than the surroundings, the visibility is much larger than the surroundings. Therefore, when the visibility information is reflected in the contrast map, the presence of the device is more emphasized than when the height information is set according to the height information. Can be.
다시 도 2를 참조하면, 이어서, 상기 측정 대상물의 상기 콘트래스트 맵과 상기 형상 템플릿(800)을 비교하여, 상기 측정 대상물에서 상기 형상 템플릿(800)에 대응하는 상기 소자(810)의 정보를 획득한다(S140). 상기 소자(810)의 정보는 상기 소자(810)가 존재하는지 여부, 상기 소자(810)의 실제 크기와 배치 상태 등을 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 2, next, the contrast map of the measurement object and the
도 4는 도 2에서 소자의 정보를 획득하는 방법의 일 실시예를 나타낸 흐름도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of obtaining information of a device in FIG. 2.
도 4를 참조하면, 상기 측정 대상물에서 상기 형상 템플릿(800)에 대응하는 상기 소자(810)의 정보를 획득하기 위하여, 먼저 상기 형상 템플릿(800)에 대응하는 상기 소자(810)가 상기 측정 대상물에 존재하는지 여부를 판단할 수 있다(S142).Referring to FIG. 4, in order to obtain information of the
예를 들면, 소정의 검사영역(또는 관심영역; region of interest)을 설정하여 타겟 소자가 있는지 확인한 후 상기 존재 여부를 확인한다. 이때, 상기 검사영역은, 일 실시예로 상기 측정 대상물에 대한 형상을 기록한 캐드(CAD)정보를 이용하여 설정될 수 있다. 상기 캐드정보는 상기 측정 대상물의 설계정보를 포함한다. 상기 검사영역은, 다른 실시예로 학습모드에 의해 얻어진 학습정보를 이용하여 설정될 수 있다. 상기 학습모드는 인쇄회로기판의 베어보드를 학습하여 인쇄회로기판의 설계 기준정보를 획득하는 것이며, 상기 학습모드를 통하여 학습정보를 획득함으로써 상기 검사영역의 설정에 이용할 수 있다.For example, a predetermined inspection region (or region of interest) is set to check whether there is a target element, and then the existence of the target element is checked. In this case, the inspection area may be set by using CAD information that records the shape of the measurement object. The CAD information includes design information of the measurement object. In another embodiment, the inspection area may be set using learning information obtained by the learning mode. The learning mode is to obtain the design reference information of the printed circuit board by learning the bare board of the printed circuit board, it can be used to set the inspection area by obtaining the learning information through the learning mode.
도 5은 타겟 소자가 형상 템플릿에 대응하는 소자인지를 비교하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 개념도이다.FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating an embodiment of a method of comparing whether a target device corresponds to a shape template.
도 5를 참조하면, 타겟 소자(820)가 상기 형상 템플릿(800)에 대응하는 소자(810)인지를 비교하기 위하여, 먼저 상기 인쇄회로기판 상에 소정의 검사영역(ROI)을 설정한 후 상기 형상 템플릿(800)의 위치를 초기위치(800a)로부터 순차적으로 이동하면서 상기 콘트래스트 맵과 비교할 수 있다.Referring to FIG. 5, in order to compare whether a
상기 비교를 위하여, 먼저 상기 형상 템플릿(800) 상에 예를 들어 픽셀 좌표에 따라 0, 1로 설정된 값을 상기 콘트래스트 맵과 겹치는 부분의 콘트래스트 값과 서로 곱하여 곱한 값들을 서로 더한다. 이어서, 최대값을 나타내는 위치를 상기 소자(810)가 존재하는 예비 위치로 정할 수 있다. 다음으로, 상기 최대값이 기준값 이상이면 상기 타겟 소자(820)가 상기 형상 템플릿(800)에 대응하는 소자(810)임을 확정할 수 있다.For the comparison, first, values multiplied with the contrast value of the portion overlapping the contrast map by adding a value set to 0, 1 according to pixel coordinates, for example, are added to each other on the
상기 형상 템플릿(800)에 대응하는 소자(810)는 소정의 크기를 가진다. 상기 측정 대상물의 타겟 소자(820)는 이와는 다른 크기를 가질 수 있으며 회전되어 배치되어 있을 수도 있다. 따라서, 상기 형상 템플릿(800)에 기록된 소자(810)와 상기 타겟 소자(820)를 동일한 소자로 판단하는 소정의 허용치(tolerance)를 설정 할 수 있으며, 상기 콘트래스트 맵과 상기 형상 템플릿(800)은 상기 템플릿 결정인자의 소정 허용치 이내의 범위에서 비교될 수 있다. 예를 들면, 상기 소정의 허용치는 형상 템플릿(800)에 대응하는 소자(810)의 50% 내지 150%의 크기의 범위를 가질 수 있다. 또한, 상기 형상 템플릿(800)에 대응하는 소자(810)와 상기 타겟 소자(820)를 동일한 소자로 판단하는 소정의 회전 각도를 설정할 수 있으며, 상기 콘트래스트 맵과 상기 형상 템플릿(800)은 상기 소정의 회전 각도로 회전하면서 비교될 수 있다.The
다시 도 4를 참조하면, 이어서 상기 소자(810)가 상기 측정 대상물에 존재하는 경우, 상기 소자, 즉 타겟 소자(820)의 크기, 위치 및 회전각 정보를 획득할 수 있다(S144). 이러한 정보는 콘트래스트 맵을 이용하여 용이하게 획득할 수 있다.Referring back to FIG. 4, when the
한편, 상기 측정 대상물에서 상기 형상 템플릿(800)에 대응하는 상기 소자의 정보를 획득(S140)한 이후에, 상기 소자의 정보는 3차원 형상의 검사방법에 있어서 다양한 방법으로 활용될 수 있다.On the other hand, after obtaining the information of the device corresponding to the
예를 들면, 상기 소자의 정보를 이용하여 상기 형상 템플릿(800)에 해당하는 상기 소자의 불량 여부를 판단할 수 있다(S150). 즉, 상기 크기 정보, 회전 정보 등을 이용하여 상기 소자가 측정 대상물 상에 제대로 배치되어 있는지를 확인함으로써, 상기 소자의 불량 여부를 판단할 수 있다. 이와는 다르게, 상기 소자의 정보를 이용하여 상기 측정 대상물의 정보에서 상기 소자에 관한 정보를 제외함으로써 다른 소자나 부품의 정보를 획득할 수도 있다.For example, whether the device corresponding to the
한편, 상기 소자의 정보 중 상기 소자의 일부를 추출하여 제거하고, 상기 제 거된 소자의 나머지 정보를 이용하여 상기 소자의 불량 여부를 판단할 수 있다.Meanwhile, a part of the device may be extracted and removed from the information of the device, and the remaining information of the removed device may be used to determine whether the device is defective.
예를 들어, 상기 소자가 인쇄회로기판 상에 형성된 칩인 경우 칩의 바디(body)를 제외하고 상기 칩의 바디로부터 연장된 터미널의 정보, 상기 칩의 터미널과 연결된 패드의 정보 등을 노이즈 없이 획득할 수도 있다. 따라서, 이와 같이 획득된 정보를 이용하여 이러한 부품들의 불량 여부도 판단할 수 있다.For example, when the device is a chip formed on a printed circuit board, information of a terminal extending from the chip body except for the body of the chip and information of a pad connected to the terminal of the chip may be obtained without noise. It may be. Therefore, it is also possible to determine whether these parts are defective by using the information thus obtained.
일 실시예로, 상기 소자가 인쇄회로기판 상에 형성된 칩인 경우, 먼저 상기 칩의 몸체인 칩 바디(body)를 추출하고, 이어서 상기 칩에 대한 칩 정보로부터 상기 칩 바디에 대한 칩 바디 정보를 제거하고, 다음으로 상기 칩 바디 정보가 제거된 칩 정보로부터 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 상기 칩의 불량 형성 여부, 즉 상기 칩의 터미널과 패드 사이의 연결 상태를 판단할 수 있다.In an embodiment, when the device is a chip formed on a printed circuit board, first, a chip body which is a body of the chip is extracted, and then chip body information for the chip body is removed from chip information for the chip. Next, from the chip information from which the chip body information is removed, it is possible to determine whether the chip formed on the printed circuit board is defective, that is, a connection state between the terminal of the chip and the pad.
이하, 일 예로서 칩에 대하여 2차원 이미지와 3차원적인 높이 정보를 반영한 콘트래스트 맵을 작성하였고, 상기 2차원 이미지 및 콘트래스트 맵의 예를 도면을 참조로 비교한다.Hereinafter, as an example, a contrast map reflecting a two-dimensional image and three-dimensional height information is created for a chip, and examples of the two-dimensional image and the contrast map are compared with reference to the drawings.
도 6은 소자가 칩인 경우를 일 예로 2차원 영상을 획득하여 나타낸 이미지이다. 6 is an image obtained by obtaining a 2D image as an example of the case where the device is a chip.
도 6을 참조하면, 이미지에 나타난 칩 바디(body)의 형상은 직사각형 형태로 추정할 수는 있다. 그러나, 상기 칩 바디의 윤곽을 명확히 확인하기 어렵고, 특히 상기 칩 바디의 상하좌우 중 어디부터 어디까지가 칩 바디에 해당하고, 또한 어디부터 어디까지가 솔더, 패드, 터미널 등인지 확인하기 용이하지 않다.Referring to FIG. 6, the shape of the chip body shown in the image may be estimated as a rectangular shape. However, it is difficult to clearly check the outline of the chip body, and in particular, it is not easy to identify where the top, bottom, left, and right sides of the chip body correspond to the chip body, and where and where are the solder, pads, terminals, and the like. .
또한, 상기 이미지가 2차원 이미지이므로 상기 칩 바디 상에 표시된 숫자나 색깔이 상이한 부분도 그대로 나타남을 알 수 있다.In addition, since the image is a two-dimensional image, it can be seen that portions where the numbers or colors displayed on the chip body are different.
도 7은 도 6의 칩을 콘트래스트 맵으로 나타낸 이미지이다.FIG. 7 is an image of a chip of FIG. 6 as a contrast map. FIG.
도 7을 참조하면, 이미지에 나타난 칩 바디의 형상이 직사각형임을 명확히 알 수 있다. 상기 이미지는 픽셀별 높이 정보에 따라 큰 값의 콘트래스트를 갖도록 설정된 3차원적 이미지이므로, 동일한 높이를 가지며 돌출되어 있는 칩 바디는 밝게 나타나고 상기 칩 바디보다 낮은 높이로 돌출되어 있는 솔더, 패드, 터미널 등은 상기 칩 바디보다 어둡게 나타난다. 따라서, 상기 칩 바디에 해당하는 부분을 용이하게 확인할 수 있다.Referring to Figure 7, it can be clearly seen that the shape of the chip body shown in the image is rectangular. Since the image is a three-dimensional image set to have a large value of contrast according to the height information of each pixel, the chip body having the same height and protruding is brighter and protrudes to a lower height than the chip body. The terminal and the like appear darker than the chip body. Therefore, the part corresponding to the chip body can be easily identified.
또한, 상기 이미지가 높이 정보를 반영한 3차원적 이미지이므로 상기 칩 바디의 색깔이나 상기 칩 바디 상에 표시된 숫자는 상기 이미지에 나타나지 않음을 알 수 있다. 이에 따라, 색깔이나 표시된 문자 등은 상기 칩 바디의 형상을 확인함에 있어서 전혀 혼동을 주지 못하며, 특히 색깔이나 문자가 특히 복잡한 칩 바디의 경우에도 상기 콘트래스트 맵으로부터 상기 칩 바디의 형상을 용이하게 획득할 수 있다. In addition, since the image is a three-dimensional image reflecting the height information, it can be seen that the color of the chip body or the number displayed on the chip body does not appear in the image. Accordingly, the color or the displayed characters do not cause any confusion in confirming the shape of the chip body, and in particular, even in the case of a chip body having a particularly complicated color or character, the shape of the chip body can be easily formed from the contrast map. Can be obtained.
도 8은 도 6의 칩을 비저빌리티 정보를 반영한 콘트래스트 맵으로 나타낸 이미지이다.FIG. 8 is an image showing the chip of FIG. 6 as a contrast map reflecting visibility information.
도 8을 참조하면, 이미지에 나타난 칩 바디의 형상을 보다 명확히 확인할 수 있다. 상기 이미지는 비저빌리티 정보를 반영한 콘트래스트 맵이므로, 상기 칩 바디 부분이 보다 강조되어 밝게 나타나고, 다른 부분은 보다 어둡게 나타난다. 따 라서, 상기 칩 바디의 존재가 더욱 강조되어 상기 칩 바디의 형상을 용이하게 획득할 수 있다.Referring to FIG. 8, the shape of the chip body shown in the image may be more clearly confirmed. Since the image is a contrast map reflecting visibility information, the chip body portion is more highlighted and brighter, and the other portion is darker. Therefore, the presence of the chip body is further emphasized, so that the shape of the chip body can be easily obtained.
이와 같이 본 발명에 따르면, 높이에 따른 콘트래스트 맵을 이용하여 원하는 소자를 추출하므로 2차원 영상을 이용하여 소자를 추출하는 경우에 비하여 소자의 색상이나 조명에 민감하지 않으며 소자의 디멘션이 변경된 경우에도 용이하게 상기 소자를 판별할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the desired device is extracted using the contrast map according to the height, the device is not sensitive to the color or illumination of the device as compared with the case of extracting the device using the 2D image, and the dimension of the device is changed. The device can be easily identified.
또한, 영상에서 소자 주변에 패턴이나 실크 등의 노이즈, 또는 소자 내부에 카메라에 의한 노이즈 등의 영향을 받지 않을 수 있으며, 주변에 패드 영역과 같이 혼동될 수 있는 다른 소자가 있어도 템플릿과 비교하여 상기 소자를 판별하므로, 정확히 소자를 추출할 수 있다.In addition, the image may not be affected by noise such as a pattern or silk around the device, or noise caused by a camera inside the device, and compared with the template even when there are other devices around the device such as pad areas. Since the device is discriminated, the device can be extracted accurately.
또한, 상기 소자의 필렛이 작게 형성되어 있는 경우에도 필렛을 이용하여 상기 소자를 추출하지 않고 높이에 따른 콘트래스트 맵을 이용하여 상기 소자를 추출하므로, 보다 정확히 소자를 추출할 수 있다. In addition, even when the fillet of the device is small, the device is extracted using a contrast map according to the height without extracting the device using the fillet, so that the device can be extracted more accurately.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the above description and the drawings below should be construed as illustrating the present invention, not limiting the technical spirit of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 3차원 형상 측정방법에 사용되는 예시적인 3차원 형상 측정장치를 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an exemplary three-dimensional shape measuring apparatus used in the three-dimensional shape measuring method according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 3차원 형상 검사방법을 나타낸 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a three-dimensional shape inspection method according to an embodiment of the present invention.
도 3은 형상 템플릿의 일 예를 도시한 개략도이다.3 is a schematic diagram illustrating an example of a shape template.
도 4는 도 2에서 소자의 정보를 획득하는 방법의 일 실시예를 나타낸 흐름도이다.FIG. 4 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of obtaining information of a device in FIG. 2.
도 5는 타겟 소자가 형상 템플릿에 대응하는 소자인지를 비교하는 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 개념도이다.FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating an embodiment of a method of comparing whether a target device corresponds to a shape template.
도 6은 소자가 칩인 경우를 일 예로 2차원 영상을 획득하여 나타낸 이미지이다.6 is an image obtained by obtaining a 2D image as an example of the case where the device is a chip.
도 7은 도 6의 칩을 콘트래스트 맵으로 나타낸 이미지이다.FIG. 7 is an image of a chip of FIG. 6 as a contrast map. FIG.
도 8은 도 6의 칩을 비저빌리티 정보를 반영한 콘트래스트 맵으로 나타낸 이미지이다.FIG. 8 is an image showing the chip of FIG. 6 as a contrast map reflecting visibility information.
<주요 도면번호에 대한 간단한 설명><Short Description of Main Drawing Numbers>
10 : 측정 대상물 100 : 측정 스테이지부10: measuring object 100: measuring stage part
200 : 영상 촬영부 300 : 제1 조명부200: image capturing unit 300: first lighting unit
400 : 제2 조명부 500 : 영상 획득부400: second lighting unit 500: image acquisition unit
600 : 모듈 제어부 700 : 중앙 제어부600: module control unit 700: central control unit
800 : 형상 템플릿 810 : 소자800: shape template 810: device
820 : 타겟 소자 ROI : 검사영역820: target element ROI: inspection area
Claims (8)
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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